JPH075229A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JPH075229A JPH075229A JP5147163A JP14716393A JPH075229A JP H075229 A JPH075229 A JP H075229A JP 5147163 A JP5147163 A JP 5147163A JP 14716393 A JP14716393 A JP 14716393A JP H075229 A JPH075229 A JP H075229A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- sockets
- measurement
- manufacturing apparatus
- semiconductor manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
- B08B5/02—Cleaning by the force of jets, e.g. blowing-out cavities
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 測定に使用中のソケットへの異物付着による
電気的接触不良を未然に防いで、安定した測定条件を得
る。 【構成】 測定に必要なソケットの個数以上の複数個の
ソケット１ａ〜１ｄをターンテーブル２上に設け、測定
に寄与していないソケットにエアーノズル７でクリーニ
ングを施すことによって測定中に付着した異物を除去
し、ＩＣ３とソケットとの電気的接触性を良好に保つよ
うにする。
電気的接触不良を未然に防いで、安定した測定条件を得
る。 【構成】 測定に必要なソケットの個数以上の複数個の
ソケット１ａ〜１ｄをターンテーブル２上に設け、測定
に寄与していないソケットにエアーノズル７でクリーニ
ングを施すことによって測定中に付着した異物を除去
し、ＩＣ３とソケットとの電気的接触性を良好に保つよ
うにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体製造装置に関
し、特にＩＣのファイナルテストに用いられるものに関
するものである。
し、特にＩＣのファイナルテストに用いられるものに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６及び図７は従来のＩＣハンドラ上に
設けられたソケットにＩＣを挿抜して測定を連続して繰
り返す作業を説明するための図であり、これら図におい
て、５はテストステーション内のピンエレクトロニクス
信号及び本体架内の試料用電源などと、試料（ＩＣ）の
テスト端子とが電気的に接続されるように中継するため
のパフォーマンスボードと呼ばれる基板、１はパフォー
マンスボード５上に設けられたソケット、３は測定され
るＩＣであり、通常複数個ある。また４はソケット１を
パフォーマンスボード５に着脱するためのアダプタソケ
ットと呼ばれるものである。また、６はＩＣテスタ（図
示せず）のテストヘッド部で、パフォーマンスボード５
を装着して測定に寄与するものである。
設けられたソケットにＩＣを挿抜して測定を連続して繰
り返す作業を説明するための図であり、これら図におい
て、５はテストステーション内のピンエレクトロニクス
信号及び本体架内の試料用電源などと、試料（ＩＣ）の
テスト端子とが電気的に接続されるように中継するため
のパフォーマンスボードと呼ばれる基板、１はパフォー
マンスボード５上に設けられたソケット、３は測定され
るＩＣであり、通常複数個ある。また４はソケット１を
パフォーマンスボード５に着脱するためのアダプタソケ
ットと呼ばれるものである。また、６はＩＣテスタ（図
示せず）のテストヘッド部で、パフォーマンスボード５
を装着して測定に寄与するものである。
【０００３】次に測定方法について説明する。測定され
るＩＣ３の電気的機能や外形の種類に応じて最適なソケ
ット１と、パフォーマンスボード５とを用意し、アダプ
タソケット４にソケット１を装着する。図６の場合、紙
面の左側にあらかじめ準備された複数個のＩＣ３を順番
にパフォーマンスボード５のソケット１に挿入する。◆
なお、挿入する機構部分はＩＣハンドラの機構の一部分
であるが、ここでは図示していない。
るＩＣ３の電気的機能や外形の種類に応じて最適なソケ
ット１と、パフォーマンスボード５とを用意し、アダプ
タソケット４にソケット１を装着する。図６の場合、紙
面の左側にあらかじめ準備された複数個のＩＣ３を順番
にパフォーマンスボード５のソケット１に挿入する。◆
なお、挿入する機構部分はＩＣハンドラの機構の一部分
であるが、ここでは図示していない。
【０００４】測定が完了したＩＣ３はソケット１より抜
き取られ、紙面右側に運ばれて測定結果に応じて所定の
位置に収納される。なお、ここではソケット１からのＩ
Ｃ３の抜取りや、収納する機構部分は図示していない。
このように、ＩＣ３はソケット１によりＩＣテスタ（図
示せず）と電気的に接続されて測定される。以上のよう
な動作が測定対象となるＩＣ３の個数分繰り返される。
き取られ、紙面右側に運ばれて測定結果に応じて所定の
位置に収納される。なお、ここではソケット１からのＩ
Ｃ３の抜取りや、収納する機構部分は図示していない。
このように、ＩＣ３はソケット１によりＩＣテスタ（図
示せず）と電気的に接続されて測定される。以上のよう
な動作が測定対象となるＩＣ３の個数分繰り返される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣハンドラ上
のＩＣソケットは以上のように構成されているので、ソ
ケット１は試験対象となるＩＣ３の回数分測定に使用さ
れることになり、例えばＩＣ３のモールドクズのような
異物が徐々にソケット１に蓄積され、そのためにソケッ
ト１でＩＣ３の電気的接触が正しく取れない等の不具合
が発生し、ＩＣ３の本来の良／不良に関わらず測定結果
が不良になるという問題点があり、このような問題点が
発生した時にソケット１を交換したり、ソケット１の中
の異物を取り除くことが必要で、その間ＩＣハンドラが
ストップし、作業効率が低下するという問題点もあっ
た。
のＩＣソケットは以上のように構成されているので、ソ
ケット１は試験対象となるＩＣ３の回数分測定に使用さ
れることになり、例えばＩＣ３のモールドクズのような
異物が徐々にソケット１に蓄積され、そのためにソケッ
ト１でＩＣ３の電気的接触が正しく取れない等の不具合
が発生し、ＩＣ３の本来の良／不良に関わらず測定結果
が不良になるという問題点があり、このような問題点が
発生した時にソケット１を交換したり、ソケット１の中
の異物を取り除くことが必要で、その間ＩＣハンドラが
ストップし、作業効率が低下するという問題点もあっ
た。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたものであり、ソケットの接触不良を未然
に防止し、あるいはソケットの交換や清掃のためにＩＣ
ハンドラをストップさせる必要がなく、安定した測定装
置を得ることを目的としている。
ためになされたものであり、ソケットの接触不良を未然
に防止し、あるいはソケットの交換や清掃のためにＩＣ
ハンドラをストップさせる必要がなく、安定した測定装
置を得ることを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体製
造装置は、ＩＣを測定するためのソケットを複数個用意
し、これらのソケットを回転テーブルの上に載せ、各ソ
ケットがテストヘッドと電気的に接続可能なように構成
したものである。
造装置は、ＩＣを測定するためのソケットを複数個用意
し、これらのソケットを回転テーブルの上に載せ、各ソ
ケットがテストヘッドと電気的に接続可能なように構成
したものである。
【０００８】また、使用済のソケットを洗浄する洗浄機
構を備えたものである。
構を備えたものである。
【０００９】
【作用】この発明においては、回転テーブルにより複数
個のソケットをテストヘッドに対して回転・移動させて
用いるようにしたから、ソケットに付着する異物によっ
て接触不良が起こるのを未然に防止でき、安定した測定
装置が得られる。
個のソケットをテストヘッドに対して回転・移動させて
用いるようにしたから、ソケットに付着する異物によっ
て接触不良が起こるのを未然に防止でき、安定した測定
装置が得られる。
【００１０】また、使用済のソケットを洗浄するように
したから、常に異物の除去されたソケットが測定に用い
られる。
したから、常に異物の除去されたソケットが測定に用い
られる。
【００１１】
実施例１．以下、この発明の第１の実施例による半導体
製造装置を図について説明する。◆図１において、２は
ターンテーブルであり、この上に複数のソケット１ａ，
１ｂ，１ｃ，１ｄが搭載されている。また、図２におい
て、４はソケット１ａとパフォーマンスボード５とを電
気的につなぐためのアダプタソケットである。また上記
各ソケットは図２(b) に示すように、そのリード部９が
ターンテーブル２裏面側に形成された接触電極１０と接
続し、該接触電極１０がアダプタソケット４に形成され
た接触電極１１と接触することでアダプタソケット４と
電気的に導通するようになっている。
製造装置を図について説明する。◆図１において、２は
ターンテーブルであり、この上に複数のソケット１ａ，
１ｂ，１ｃ，１ｄが搭載されている。また、図２におい
て、４はソケット１ａとパフォーマンスボード５とを電
気的につなぐためのアダプタソケットである。また上記
各ソケットは図２(b) に示すように、そのリード部９が
ターンテーブル２裏面側に形成された接触電極１０と接
続し、該接触電極１０がアダプタソケット４に形成され
た接触電極１１と接触することでアダプタソケット４と
電気的に導通するようになっている。
【００１２】次に測定方法について説明する。図１にお
いて、従来技術で説明したのと同様に、ＩＣ３はターン
テーブル２上のソケット１ａに挿入されて電気的な特性
等の測定が行われ、測定が終わるとＩＣ３がソケット１
より抜き取られて所定の場所に収納される。この時、図
１のようにソケット１ａ以外に、ターンテーブル２上に
複数個のソケット１ｂ，１ｃ，１ｄをあらかじめ用意し
ておくことでソケット１ａによる測定がある回数に達し
たり、あるいはその回数に達する以前でも、例えばソケ
ット１ａのコンタクト性が劣化してそれによる測定不良
が連続したりした時に、図１の矢印方向にターンテーブ
ル２を回転させて、ソケット１ａに代えてソケット１ｄ
を用いて測定を行う。
いて、従来技術で説明したのと同様に、ＩＣ３はターン
テーブル２上のソケット１ａに挿入されて電気的な特性
等の測定が行われ、測定が終わるとＩＣ３がソケット１
より抜き取られて所定の場所に収納される。この時、図
１のようにソケット１ａ以外に、ターンテーブル２上に
複数個のソケット１ｂ，１ｃ，１ｄをあらかじめ用意し
ておくことでソケット１ａによる測定がある回数に達し
たり、あるいはその回数に達する以前でも、例えばソケ
ット１ａのコンタクト性が劣化してそれによる測定不良
が連続したりした時に、図１の矢印方向にターンテーブ
ル２を回転させて、ソケット１ａに代えてソケット１ｄ
を用いて測定を行う。
【００１３】このように本実施例によれば、複数のソケ
ット１ａ〜１ｄをターンテーブル２上に用意し、特定の
ソケットで所定回数測定を行った後、ターンテーブル２
を回転させて上記ソケットとは異なる未使用のソケット
を用いてＩＣ３の測定を行うようにしたから、ＩＣハン
ドラを停止させることなく、ソケットの接触不良を未然
に防ぐことができる。◆あるいはソケットに異物が蓄積
して測定不良が生じた時に、ターンテーブル２を回転さ
せて上記ソケットとは異なる未使用のソケットを用いて
ＩＣ３の測定を行うようにしたから、ＩＣハンドラを停
止させることなくソケット交換を行うことができる。
ット１ａ〜１ｄをターンテーブル２上に用意し、特定の
ソケットで所定回数測定を行った後、ターンテーブル２
を回転させて上記ソケットとは異なる未使用のソケット
を用いてＩＣ３の測定を行うようにしたから、ＩＣハン
ドラを停止させることなく、ソケットの接触不良を未然
に防ぐことができる。◆あるいはソケットに異物が蓄積
して測定不良が生じた時に、ターンテーブル２を回転さ
せて上記ソケットとは異なる未使用のソケットを用いて
ＩＣ３の測定を行うようにしたから、ＩＣハンドラを停
止させることなくソケット交換を行うことができる。
【００１４】なお、本実施例では、ソケット１ａ〜１ｄ
とアダプタソケット４との電気的接続を行うのに、接触
電極１０，１１を用いて行う例を示したが、ターンテー
ブル２に昇降機構を持たせ、ソケット１ａ〜１ｄのリー
ド部９をアダプタソケット４に嵌合させて電気的な接触
を行うようにしてもよい。
とアダプタソケット４との電気的接続を行うのに、接触
電極１０，１１を用いて行う例を示したが、ターンテー
ブル２に昇降機構を持たせ、ソケット１ａ〜１ｄのリー
ド部９をアダプタソケット４に嵌合させて電気的な接触
を行うようにしてもよい。
【００１５】実施例２．次に本発明の第２の実施例によ
る半導体製造装置を図について説明する。図３におい
て、７はターンテーブル２に搭載されたソケット上方に
配置されたエアーノズルで、ソケット（ここではソケッ
ト１ｃ）をクリーニングするためのものである。
る半導体製造装置を図について説明する。図３におい
て、７はターンテーブル２に搭載されたソケット上方に
配置されたエアーノズルで、ソケット（ここではソケッ
ト１ｃ）をクリーニングするためのものである。
【００１６】次に動作について説明する。ＩＣ３の測定
方法については上記実施例と同様にして行われるため、
ここではエアーノズル７の動作を中心として説明を行
う。今、ソケット１ａが測定に用いられており、ソケッ
ト１ｃはこれよりも先に測定に用いられた後のものであ
るとする。このときターンテーブル２上のソケット１ｃ
はエアーノズル７によって上方からエアーを吹き付けら
れており、これによりソケット１ｃ内に蓄積した異物が
除去される。
方法については上記実施例と同様にして行われるため、
ここではエアーノズル７の動作を中心として説明を行
う。今、ソケット１ａが測定に用いられており、ソケッ
ト１ｃはこれよりも先に測定に用いられた後のものであ
るとする。このときターンテーブル２上のソケット１ｃ
はエアーノズル７によって上方からエアーを吹き付けら
れており、これによりソケット１ｃ内に蓄積した異物が
除去される。
【００１７】このように本実施例によれば、ターンテー
ブル２上方にエアーノズル７を設け、ターンテーブル２
に搭載されたソケット１ａ〜１ｄのうち、測定に用いら
れて使用済となったものにエアーを吹き付けるようにし
たから、測定時に用いられるソケットを常にクリーニン
グされた状態とすることができ、ターンテーブル２上の
使用後のソケットを交換することなく繰り返して使用で
き、メンテナンスの手間を省略できる。
ブル２上方にエアーノズル７を設け、ターンテーブル２
に搭載されたソケット１ａ〜１ｄのうち、測定に用いら
れて使用済となったものにエアーを吹き付けるようにし
たから、測定時に用いられるソケットを常にクリーニン
グされた状態とすることができ、ターンテーブル２上の
使用後のソケットを交換することなく繰り返して使用で
き、メンテナンスの手間を省略できる。
【００１８】実施例３．次に本発明の第３の実施例によ
る半導体製造装置を図について説明する。上記実施例で
はソケットをクリーニングするのにエアーを使用した
が、本実施例では図４に示すように、エアーノズルに代
えてブラシ８を設け、ブラッシングによりクリーニング
を行うようにしたものである。ブラッシング方法として
は、ブラシ８下方にソケットが位置した時に、ブラシ８
を下方に移動させてソケットとブラシ８とを当接させた
状態で、ブラシ８を図示しない駆動機構によって摺動さ
せてソケットの異物を除去する方法等が考えられる。
る半導体製造装置を図について説明する。上記実施例で
はソケットをクリーニングするのにエアーを使用した
が、本実施例では図４に示すように、エアーノズルに代
えてブラシ８を設け、ブラッシングによりクリーニング
を行うようにしたものである。ブラッシング方法として
は、ブラシ８下方にソケットが位置した時に、ブラシ８
を下方に移動させてソケットとブラシ８とを当接させた
状態で、ブラシ８を図示しない駆動機構によって摺動さ
せてソケットの異物を除去する方法等が考えられる。
【００１９】このように、ブラシ８を用いて使用済のソ
ケットをクリーニングすることにより、上記実施例２と
同様の効果を奏することができる。
ケットをクリーニングすることにより、上記実施例２と
同様の効果を奏することができる。
【００２０】実施例４．次に本発明の第４の実施例によ
る半導体製造装置を図について説明する。図５に示すよ
うに、本実施例では上記実施例２，実施例３の構成を組
み合わせて用いるようにしたものである。
る半導体製造装置を図について説明する。図５に示すよ
うに、本実施例では上記実施例２，実施例３の構成を組
み合わせて用いるようにしたものである。
【００２１】このような構成とすることで、使用済のソ
ケット１ｃはまずエアーノズル７の位置でエアーの吹き
付けによるクリーニングが行われ、次にターンテーブル
２が回転してブラシ８の位置に来たときにブラシ８によ
ってクリーニングが行われることとなり、クリーニング
が複数回行われ、クリーニングの効果を向上することが
できる。
ケット１ｃはまずエアーノズル７の位置でエアーの吹き
付けによるクリーニングが行われ、次にターンテーブル
２が回転してブラシ８の位置に来たときにブラシ８によ
ってクリーニングが行われることとなり、クリーニング
が複数回行われ、クリーニングの効果を向上することが
できる。
【００２２】なお本実施例では、エアーを吹き付けた
後、ブラッシングするようにしたが、クリーニングの順
序はいずれが先であってもかまわない。
後、ブラッシングするようにしたが、クリーニングの順
序はいずれが先であってもかまわない。
【００２３】
【発明の効果】以上のように、この発明に係る半導体製
造装置によれば、回転テーブル上に複数個のソケットを
用意し、ソケットをＩＣの測定中に移動・交換できるよ
うに構成したから、測定中に異物の蓄積によって発生す
る接触不良を防止でき、誤った測定結果となるのを防止
できる効果がある。
造装置によれば、回転テーブル上に複数個のソケットを
用意し、ソケットをＩＣの測定中に移動・交換できるよ
うに構成したから、測定中に異物の蓄積によって発生す
る接触不良を防止でき、誤った測定結果となるのを防止
できる効果がある。
【００２４】また、使用済のソケットを洗浄するように
したから、連続した測定を行っても安定した品質の良い
測定結果が得られる効果がある。
したから、連続した測定を行っても安定した品質の良い
測定結果が得られる効果がある。
【図１】この発明の第１の実施例による半導体製造装置
の複数個のソケットを載せたターンテーブルの上面図で
ある。
の複数個のソケットを載せたターンテーブルの上面図で
ある。
【図２】上記実施例によるソケットとテストヘッドまわ
りの様子を示す側面図である。
りの様子を示す側面図である。
【図３】この発明の第２の実施例による半導体製造装置
のソケットのクリーニングの様子を示す側面図である。
のソケットのクリーニングの様子を示す側面図である。
【図４】この発明の第３の実施例による半導体製造装置
のソケットのクリーニングの様子を示す側面図である。
のソケットのクリーニングの様子を示す側面図である。
【図５】この発明の第３の実施例による半導体製造装置
のソケットのクリーニングの様子を示す側面図である。
のソケットのクリーニングの様子を示す側面図である。
【図６】従来の半導体製造装置のパフォーマンスボード
にソケットを載せた上面図である。
にソケットを載せた上面図である。
【図７】上記パフォーマンスボードとテストヘッドまわ
りの様子を示す側面図である。
りの様子を示す側面図である。
１，１ａ〜１ｄ ソケット ２ ターンテーブル ３ ＩＣ ４ アダプタソケット ５ パフォーマンスボード ６ テストヘッド ７ エアーノズル ８ ブラシ ９ リード部 １０，１１ 接触電極
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体集積回路チップの特性を検査する
工程で用いられる半導体製造装置において、 テストヘッドと半導体集積回路チップとの電気的な接続
を中継するパフォーマンスボードと、 上記半導体集積回路チップを挿抜するための複数個のソ
ケットを有し、該ソケットが上記パフォーマンスボード
と電気的に接続可能に構成された回転テーブルとを備え
たことを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体製造装置におい
て、 上記ソケットの使用済のものを洗浄する洗浄機構を設け
たことを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項３】 請求項２記載の半導体製造装置におい
て、 上記洗浄機構は上記ソケットに空気を吹き付けるエアー
ノズルであることを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項４】 請求項２記載の半導体製造装置におい
て、 上記洗浄機構は上記ソケットに対して摺動可能に設けら
れたブラシであることを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5147163A JPH075229A (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5147163A JPH075229A (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH075229A true JPH075229A (ja) | 1995-01-10 |
Family
ID=15424016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5147163A Pending JPH075229A (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH075229A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008180661A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-07 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 電子デバイス検査装置及び電子デバイス検査方法 |
| JP2020165903A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 新東工業株式会社 | 検査装置 |
| JP2020165904A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 新東工業株式会社 | 検査装置 |
-
1993
- 1993-06-18 JP JP5147163A patent/JPH075229A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008180661A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-07 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 電子デバイス検査装置及び電子デバイス検査方法 |
| JP2020165903A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 新東工業株式会社 | 検査装置 |
| JP2020165904A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 新東工業株式会社 | 検査装置 |
| TWI826673B (zh) * | 2019-03-29 | 2023-12-21 | 日商新東工業股份有限公司 | 檢查裝置 |
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