JP2020165903A

JP2020165903A - 検査装置

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Publication number: JP2020165903A
Application number: JP2019068624A
Authority: JP
Inventors: 淳二櫻井; Junji Sakurai; 浜田　貴之; Takayuki Hamada; 貴之浜田
Original assignee: Sintokogio Ltd
Current assignee: Sintokogio Ltd
Priority date: 2019-03-29
Filing date: 2019-03-29
Publication date: 2020-10-08
Anticipated expiration: 2039-03-29
Also published as: CN111755351A; JP7192620B2; KR20200115344A; TWI848084B; TW202041871A; EP3715886A1

Abstract

【課題】交換可能なマウントを介してデバイスを載置するインデックステーブルを含む検査装置であって、高温環境において試験を実施する検査装置に関して、検査装置の小型化及び低コスト化を実現すると共に、検査装置の安全性を高める。【解決手段】検査装置（１）は、インデックステーブル（１２）を備えている。インデックステーブル（１２）は、マウント（Ｍ）を介してデバイス（ＤＵＴ）を載置するデバイス載置領域（ＡＤ）と、マウント（Ｍ）と交換可能な予備マウント（Ｍ”）を載置するマウント載置領域（ＡＭ）と、を有している。インデックステーブル（１２）には、デバイス載置領域とマウント載置領域とを加熱するヒータブロック（１２４）が内蔵されている。【選択図】図４

Description

本発明は、半導体デバイスなどのデバイスの検査を行う検査装置に関する。特に、条件の異なる２つ以上の環境の各々においてデバイスの検査を行う検査装置に関する。

半導体デバイスの検査では、静特性試験及び動特性試験の各々を実施することが求められることがある。特許文献１には、このような試験を行う検査装置が開示されている。また、半導体デバイスの検査では、室温環境及び高温環境の各々について試験を実施することが求められることがある。特許文献２〜３には、このような試験を行う検査装置が開示されている。

特開２０１６−２０６１５０号特開昭５８−３９０２１号特開平４−２３４４６号

半導体デバイスの検査を効率的に行うためには、半導体デバイスを搬送するインデックステーブル上で静特性試験及び動特性試験を実施することが好ましい。しかしながら、インデックステーブル上に半導体デバイスを直接載置してこれらの試験を実施すると、半導体装置が不良であった場合にインデックステーブルが損傷を受けることがある。このため、交換可能なマウントを介してインデックステーブル上に半導体デバイスを載置してこれらの試験を実施することが好ましい。

しかしながら、半導体デバイスの高温試験を適切に実施するためには、その半導体デバイスを載置するマウントも高温である必要がある。このため、マウントの交換が生じると、その都度、予備マウントを加熱する必要が生じ、その結果、ダウンタイムが長くなるという問題を生じる。また、ダウンタイムが長くなるのを避けるために、マウントの交換が生じる前に予備マウントを予め加熱しておくための機構を設けると、検査装置の大型化及び高コスト化が避けられない。また、予備マウントを予め加熱しておくための機構を作業者がアクセス可能な領域に設けると、検査装置の安全性が低下する。

なお、ここでは、高温環境において半導体デバイスの試験を実施する場合に生じる問題について説明したが、高温環境において半導体デバイス以外のデバイスの試験を実施する場合にも、同様の問題が生じ得る。すなわち、上記の問題は、高温環境において任意のデバイスの試験を実施する際に生じ得る問題として一般化することができる。

本発明の一態様は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、交換可能なマウントを介してデバイスを載置するインデックステーブルを含む検査装置であって、高温環境において試験を実施する検査装置に関して、検査装置の小型化及び低コスト化を実現すると共に、検査装置の安全性を高めることにある。

本発明の態様１に係る検査装置は、インデックステーブルを備え、前記インデックステーブルは、マウントを介してデバイスを載置するデバイス載置領域と、前記マウントと交換可能な予備マウントを載置するマウント載置領域と、を有し、前記デバイス載置領域と前記マウント載置領域とを加熱するヒータを内蔵している。

上記の態様によれば、デバイスの加熱と予備マウントの加熱とを、一つのインデックステーブルにより行うことができる。したがって、交換可能なマウントを介してデバイスを載置するインデックステーブルを含む検査装置であって、高温環境における試験を実施する検査装置に関して、その構成を簡素化することができる。これにより、そのような検査装置の小型化及び低コスト化を実現することができる。

しかも、上記の態様によれば、作業者が直接手を触れる可能性の低いインデックステーブル上で予備マウントの加熱が行われるので、高温環境における試験を実施する検査装置の安全性を高めることができる。

本発明の態様２に係る検査装置においては、態様１に係る検査装置の構成に加えて、以下の構成が採用されている。すなわち、前記検査装置は、アームを更に備え、前記アームは、前記デバイスを吸着するデバイス吸着ヘッドと、前記マウントを吸着するマウント吸着ヘッドと、を有している。

上記の態様によれば、デバイスのハンドリングとマウントのハンドリングとを、一つのアームにより行うことができる。したがって、デバイスのハンドリングとマウントのハンドリングとを行う機構を簡素化することができる。これにより、検査装置の小型化及び低コスト化を実現することができる。

本発明の態様３に係る検査装置においては、態様２に係る検査装置の構成に加えて、以下の構成が採用されている。すなわち、前記アームは、（１）前記デバイス吸着ヘッドを用いて前記デバイスを前記デバイス載置領域から回収するデバイス回収動作、（２）前記マウント吸着ヘッドを用いて前記マウントを前記デバイス載置領域から回収するマウント回収動作、及び、（３）前記マウント吸着ヘッドを用いて前記予備マウントを前記デバイス載置領域に装着するマウント装着動作を実行する。

試験によりデバイスが不良であることが判明した場合、そのデバイスを載置していたマウントがダメージを受けることがある。上記の態様によれば、そのような場合に必要になる、不良であることが判明したデバイスの回収、そのデバイスを載置していたマウントの回収、及び、予備マウントの装着を、一つのアームによって行うことができる。

本発明の態様４に係る検査装置においては、態様３に係る検査装置の構成に加えて、以下の構成が採用されている。すなわち、
前記デバイス回収動作及び前記マウント回収動作は、前記デバイス吸着ヘッドが第１のポジションに配置されるように前記アームが旋回するステップと、前記デバイス載置領域が前記第１のポジションに配置されているときに、前記第１のポジションにおいて前記デバイス吸着ヘッドにより前記デバイスを吸着するステップと、前記デバイス吸着ヘッドが第２のポジションに配置され、且つ、前記マウント吸着ヘッドが前記第１のポジションに配置されるように前記アームが旋回するステップと、前記デバイス載置領域が前記第１のポジションに配置されているときに、前記第１のポジションにおいて前記マウント吸着ヘッドにより前記マウントを吸着すると共に、前記第２のポジションにおいて前記デバイス吸着ヘッドによる前記デバイスの吸着を解除するステップと、前記マウント吸着ヘッドが前記第２のポジションに配置されるように前記アームが旋回するステップと、前記第２のポジションにおいて前記マウント吸着ヘッドによる前記マウントの吸着を解除するステップと、を含んでいる。

上記の態様によれば、不良であることが判明したデバイスの回収、及び、そのデバイスを載置していたマウントの回収を、一つのアームによって効率的に行うことができる。

本発明の態様５に係る検査装置においては、態様４に係る検査装置の構成に加えて、以下の構成が採用されている。すなわち、前記マウント装着動作は、前記マウント吸着ヘッドが前記第１のポジションに配置されるように前記アームが旋回するステップと、前記マウント載置領域が前記第１のポジションに配置されているときに、前記第１のポジションにおいて前記マウント吸着ヘッドが前記予備マウントを吸着するステップと、前記デバイス載置領域が前記第１のポジションに配置されているときに、前記第１のポジションにおいて前記マウント吸着ヘッドが前記予備マウントの吸着を解除するステップと、により実現される。

上記の態様によれば、予備マウントの装着を、一つのアームによって効率的に行うことができる。

本発明の態様６に係る検査装置においては、態様３〜５の何れか一態様に係る検査装置の構成に加えて、以下の構成が採用されている。すなわち、前記検査装置は、前記インデックステーブルを含めて少なくとも２つのインデックステーブルを備え、前記アームは、前記デバイス吸着ヘッドを含めて少なくとも２つのデバイス吸着ヘッドを備え、前記アームは、第１のデバイス吸着ヘッド及び第２のデバイス吸着ヘッドを用いて、第１のインデックステーブルに載置されたデバイスを第２のインデックステーブルに移載するのと同時に、前記第２のインデックステーブルに載置されたデバイスを前記第１のインデックステーブルに移載するデバイス移載動作を実行し、前記第１のデバイス吸着ヘッド又は前記第２のデバイス吸着ヘッドを用いて、前記デバイス回収動作を実行する。

上記の態様によれば、少なくとも２つのインデックステーブルを備えた検査装置において、デバイスの搬送とマウントの搬送とを行うアームを用いて、インデックステーブル間のデバイスの移載を行うことができる。したがって、少なくとも２つのインデックステーブルを備えた検査装置の構成を簡素化することができる。

本発明の態様７に係る検査装置においては、態様２〜５の何れか一態様に係る検査装置の構成に加えて、以下の構成が採用されている。すなわち、前記検査装置は、前記インデックステーブルを含めて少なくとも２つのインデックステーブルを備え、前記アームは、前記デバイス吸着ヘッドを含めて少なくとも３つのデバイス吸着ヘッドを備え、前記アームは、第１のデバイス吸着ヘッド及び第２のデバイス吸着ヘッドを用いて、第１のインデックステーブルに載置されたデバイスを第２のインデックステーブルに移載するのと同時に、前記第２のインデックステーブルに載置されたデバイスを前記第１のインデックステーブルに移載するデバイス移載動作を実行し、第３のデバイス吸着ヘッドを用いて、前記デバイス回収動作を実行する。

しかも、上記の態様によれば、不良であることが判明したデバイスの回収と、インデックステーブル間のデバイスの移載を異なる吸着ヘッドを用いて行うことができる。したがって、不良であることが判明したデバイスの回収により汚染された吸着ヘッドをインデックステーブル間のデバイスの移載に用いることによって生じ得る、正常なデバイスの汚染を回避することができる。

本発明の態様８に係る検査装置においては、態様２〜７の何れか一態様に係る検査装置の構成に加えて、以下の構成が採用されている。すなわち、前記アームは、送風により前記マウントに付着した異物を除去する送風ヘッドを更に備えている。

上記の態様によれば、マウントに付着した異物を除去する機能を有する検査装置を簡単な構成で実現することができる。

本発明の一態様によれば、交換可能なマウントを介してデバイスを載置するインデックステーブルを含む検査装置であって、高温環境において試験を実施する検査装置に関して、検査装置の小型化及び低コスト化を実現すると共に、検査装置の安全性を高めることができる。

本発明の一実施形態に係る検査装置の概略構成を示す斜視図である。図１の検査装置における半導体デバイスの搬送経路を示す平面図である。図１の検査装置を用いた半導体デバイスの検査方法の流れを示すフロー図である。（ａ）は、図１の検査装置が備える第１のインデックステーブルの平面図であり、（ｂ）は、第１のインデックステーブルのデバイス載置領域周辺の詳細を示す部分断面図である。（ｃ）は、図１の検査装置が備える第２のインデックステーブルの平面図であり、（ｄ）は、第２のインデックステーブルのデバイス載置領域周辺の詳細を示す部分断面図である。（ａ）は、図１の検査装置が備えるアームの平面図である。（ｂ）は、そのアームが備えるデバイス吸着ヘッドの側面図であり、（ｃ）は、そのアームが備えるマウント吸着ヘッドの側面図である。図１の検査装置が備える第１のインデックステーブルに装着されたマウントの交換方法の流れを示す模式図である。図１の検査装置が備える第２のインデックステーブルに装着されたマウントの交換方法の流れを示す模式図である。

〔検査装置の概略構成〕
本発明の一実施形態に係る検査装置１の概略構成について、図１を参照して説明する。図１は、検査装置１の概略構成を示す斜視図である。

検査装置１は、半導体デバイス（特許請求の範囲における「デバイス」の一例）の室温環境（特許請求の範囲における「第１の環境」の一例）及び高温環境（特許請求の範囲における「第２の環境」の一例）における静特性試験及び動特性試験を実施するための装置である。ここで、高温環境とは、室温環境よりも温度の高い環境のことを指す。

図１に示すように、検査装置１は、第１のインデックステーブル１１と、第２のインデックステーブル１２と、アーム１３と、マウント回収／供給ユニット１４と、第１の試験装置１５と、第２の試験装置１６と、第３の試験装置１７と、第４の試験装置１８と、を備えている。

第１のインデックステーブル１１は、載置された半導体デバイスを円状のテーブル内搬送経路Ｐ１に沿って搬送するための装置である。第１のインデックステーブル１１には、交換可能なマウントを介してデバイスを載置するデバイス載置領域が設けられている。テーブル内搬送経路Ｐ１上には、４つのポジションＰ１１〜Ｐ１４が等間隔に設定されている。特に、第３のポジションＰ１３は、テーブル内搬送経路Ｐ１において第２のインデックステーブル１２に最も近い位置に設定されている。第１のインデックステーブル１１は、上面視時計回りに９０°回転することによって、（１）第１のポジションＰ１１にある半導体デバイスを第２のポジションＰ１２に搬送し、（２）第２のポジションＰ１２にある半導体デバイスを第３のポジションＰ１３に搬送し、（３）第３のポジションＰ１３にある半導体デバイスを第４のポジションＰ１４に搬送し、（４）第４のポジションＰ１４にある半導体デバイスを第１のポジションＰ１１に搬送する。

本実施形態において、第１のインデックステーブル１１は、室温環境における静特性試験及び動特性試験を実施するための室温試験ステーションとして機能する。室温環境の例としては、半導体デバイスの温度を２０℃以上３０℃以下にすることが可能な環境が挙げられる。検査装置１は、多くの場合クリーンルーム内に設置されている。クリーンルーム内の室温は、一例として２５℃に設定されており、実際の室温は、多くの場合２０℃以上３０℃以下になっている。その結果、第１のインデックステーブル１１に載置された半導体デバイスの温度も２０℃以上３０℃以下となる。第１のインデックステーブル１１の詳細については、参照する図面を代えて後述する。

第２のインデックステーブル１２は、載置された半導体デバイスを円状のテーブル内搬送経路Ｐ２に沿って搬送するための装置である。第２のインデックステーブル１２には、交換可能なマウントを介してデバイスを載置するデバイス載置領域と、予備マウントを載置するマウント載置領域とが設けられている。テーブル内搬送経路Ｐ２上には、４つのポジションＰ２１〜Ｐ２４が設定されている。特に、第１のポジションＰ２１は、テーブル内搬送経路Ｐ２において第１のインデックステーブル１１に最も近い位置に設定されている。第２のインデックステーブル１２は、上面視時計回りに９０°回転することによって、（１）第１のポジションＰ２１にある半導体デバイスを第２のポジションＰ２２に搬送し、（２）第２のポジションＰ２２にある半導体デバイスを第３のポジションＰ２３に搬送し、（３）第３のポジションＰ２３にある半導体デバイスを第４のポジションＰ２４に搬送し、（４）第４のポジションＰ２４にある半導体デバイスを第１のポジションＰ１１に搬送する。

本実施形態において、第２のインデックステーブル１２は、高温環境における静特性試験及び動特性試験を実施するための高温試験ステーションとして機能する。高温環境の例としては、半導体デバイスの温度を５０℃以上３００℃以下にすることが可能な環境が挙げられる。第２のインデックステーブル１２の詳細については、参照する図面を代えて後述する。

アーム１３は、Ｔ字型の旋回アームであり、２つのデバイス吸着ヘッド１３ａ，１３ｂと、１つのマウント吸着ヘッドと１３ｃと、を有している。アーム１３は、２つのデバイス吸着ヘッドを用いてデバイス移載動作を行う。ここで、デバイス移載動作とは、２つのデバイス吸着ヘッド１３ａ〜１３ｂの一方を用いて、第１のインデックステーブル１１に載置された半導体デバイスを第２のインデックステーブル１２に移載するのと同時に、２つのデバイス吸着ヘッド１３ａ〜１３ｂの他方を用いて、第２のインデックステーブル１２に載置された半導体デバイスを第１のインデックステーブル１１に移載する動作のことを指す。また、アーム１３は、２つのデバイス吸着ヘッド１３ａ〜１３ｂの一方を用いて、デバイス回収動作を行う。ここで、デバイス回収動作とは、試験において不良品であることが判明したデバイスを、第１のインデックステーブル１１又は第２のインデックステーブル１２から回収する動作のことを指す。また、アーム１３は、マウント吸着ヘッド１３ｃを用いて、マウント回収動作を行う。ここで、マウント回収動作とは、試験において不良品であることが判明したデバイスを載置しているマウントを、第１のインデックステーブル１１又は第２のインデックステーブル１２から回収する動作のことを指す。また、アーム１３は、マウント吸着ヘッド１３ｃを用いて、マウント装着動作を行う。ここで、マウント装着動作とは、第２のインデックステーブル１２又は後述するマウント回収／供給ユニット１４から取得した予備マウントを、第１のインデックステーブル１１又は第２のインデックステーブル１２に装着する動作のことを指す。なお、アーム１３の詳細については、参照する図面を代えて後述する。

マウント回収／供給ユニット１４は、試験において不良品であることが判明したマウントを回収すると共に、そのマウントと交換する予備マウントを供給するためのユニットである。

第１の試験装置１５は、第１のインデックステーブル１１に載置された半導体デバイスに対して、室温環境における動特性試験を実施するための装置である。本実施形態において、第１の試験装置１５による半導体デバイスの動特性試験は、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１の第２のポジションＰ１２において行われる。

第２の試験装置１６は、第２のインデックステーブル１２に載置された半導体デバイスに対して、高温環境における動特性試験を実施するための装置である。本実施形態において、第２の試験装置１６による半導体デバイスの動特性試験は、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２の第２のポジションＰ２２において行われる。

第３の試験装置１７は、第２のインデックステーブル１２に載置された半導体デバイスに対して、高温環境における静特性試験を実施するための装置である。本実施形態において、第３の試験装置１７による半導体デバイスの静特性試験は、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２の第４のポジションＰ２４において行われる。

第４の試験装置１８は、第１のインデックステーブル１１に載置された半導体デバイスに対して、室温環境における静特性試験を実施するための装置である。本実施形態において、第４の試験装置１８による半導体デバイスの静特性試験は、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１の第４のポジションＰ１４において行われる。

なお、これらの試験装置１５〜１８は、公知の構成（例えば、特許文献１に開示された構成）により実現することができる。したがって、本明細書においては、試験装置１５〜１８の詳細についての説明を省略する。

〔半導体デバイスの搬送経路〕
検査装置１における半導体デバイスの搬送経路Ｐについて、図２を参照して説明する。図２は、搬送経路Ｐの構成を示す平面図である。

搬送経路Ｐは、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１と、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２と、テーブル間搬送経路Ｐ３とにより構成されている。第１のテーブル内搬送経路Ｐ１は、第１のインデックステーブル１１により半導体デバイスが搬送される搬送経路である。第２のテーブル内搬送経路Ｐ２は、第２のインデックステーブル１２により半導体デバイスが搬送される搬送経路である。テーブル間搬送経路Ｐ３は、アーム１３により半導体デバイスが搬送（移載）される搬送経路である。

検査装置１においては、半導体デバイスが、以下のように搬送される。

まず、未検査の半導体デバイスが、デバイス供給ユニット（図１において不図示）によって、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１の第１にポジションＰ１１に供給される。

続いて、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１の第１のポジションＰ１１に搬送された半導体デバイスは、第１のインデックステーブル１１によって第１のテーブル内搬送経路Ｐ１に沿って、（１）第１のポジションＰ１１から第２のポジションＰ１２へと搬送され、（２）第２のポジションＰ１２から第３のポジションＰ１３へと搬送される。

続いて、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１の第３のポジションＰ１３に搬送された半導体デバイスは、アーム１３によってテーブル間搬送経路Ｐ３に沿って、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２の第１のポジションＰ２１に搬送（移載）される。

続いて、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２の第１のポジションＰ２１に搬送された半導体デバイスは、第２のインデックステーブル１２によって第２のテーブル内搬送経路Ｐ２に沿って、（１）第１のポジションＰ２１から第２のポジションＰ２２に搬送され、（２）第２のポジションＰ２２から第３のポジションＰ２３に搬送され、（３）第３のポジションＰ２３から第４のポジションＰ２４に搬送され、（４）第４のポジションＰ２４から第１のポジションＰ２１に搬送される。

続いて、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２の第４のポジションＰ２４に搬送された半導体デバイスは、アーム１３によってテーブル間搬送経路Ｐ３に沿って、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１の第３のポジションＰ１３に搬送（移載）される。

続いて、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１の第３のポジションＰ１３に搬送された半導体デバイスは、第１のインデックステーブル１１によって第１のテーブル内搬送経路Ｐ１に沿って、（１）第３のポジションＰ１３から第４のポジションＰ１４へと搬送され、（２）第４のポジションＰ１４から第１のポジションＰ１１へと搬送される。

最後に、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１の第１のポジションＰ１１に搬送された検査済の半導体デバイスが、デバイス回収ユニット（図１において不図示）によって回収される。

検査装置１においては、以上のように搬送される半導体デバイスに対して、室温環境及び高温環境の各々において、動特性試験及び静特性試験の各々が実施される。まず、室温環境における動特性試験が、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１の第２のポジションＰ１２において試験装置１５によって実施される。次に、高温環境における動特性試験が、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２の第２のポジションＰ２２において第２の試験装置１６によって実施される。次に、高温環境における静特性試験が、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２の第４のポジションＰ２４において第３の試験装置１７によって実施される。最後に、室温環境における静特性試験が、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１の第４のポジションＰ１４において第４の試験装置１８によって実施される。

図２に示した搬送経路Ｐに含まれるテーブル間搬送経路は、テーブル間搬送経路Ｐ３のみである。また、このテーブル間搬送経路Ｐ３の長さは、シャトルテーブル間で半導体デバイスを移載するテーブル間搬送経路の長さと比べて短くすることができる。したがって、検査装置１の徒な大型化及び検査速度の徒な低速化を招来することなく、高温環境及び低温環境の各々において静特性試験及び動特性試験の各々を実施することができる。

なお、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１の第１のポジションＰ１１及び第３のポジションＰ１３、並びに、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２の第１のポジションＰ２１及び第３のポジションＰ２３において、画像検査を行ってもよい。例えば、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１の第１のポジションＰ１１における画像検査においては、不図示のカメラが、第１のインデックステーブル１１に載置された半導体デバイスを撮像する。そして、不図示のコントローラが、（１）撮像された画像に基づいて、半導体デバイスが実際に載置されている位置と予め定められた基準位置との差を算出し、（２）算出した差に基づいて、第１の試験装置１５のプローブ位置を調整する。これにより、半導体デバイスが基準位置から外れて第１のインデックステーブル１１に載置されていても、第１の試験装置１５による動特性試験を好適に実施することが可能になる。第２のテーブル内搬送経路Ｐ２の第１のポジションＰ２１、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２の第３のポジションＰ２３、及び第１のテーブル内搬送経路Ｐ１の第３のポジションＰ１３においても同様の画像検査を行い、それぞれ、第２の試験装置１６、第３の試験装置１７、及び第４の試験装置１８のプローブ位置を調整すれば、同様の効果が得られる。

〔検査方法の流れ〕
検査装置１を用いた検査方法Ｓ１００の流れについて、図３を参照して説明する。図３は、検査方法Ｓ１００の流れを示すフロー図である。なお、図３においては、各半導体デバイスＤＵＴｉ（ｉ＝１，２，３，…）に対して順に適用される複数の工程を横に並べて示すと共に、複数の半導体デバイスＤＵＴ１，ＤＵＴ２，ＤＵＴ３，…に同時に適用される複数の工程を縦に並べて示している。

検査方法Ｓ１００は、上述した検査装置１を用いて半導体デバイスの室温環境及び高温環境における静特性及び動特性を試験するための検査方法である。図３に示すように、検査方法Ｓ１００は、供給／画像検査工程Ｓ１０１と、搬送工程Ｓ１０２と、室温ＡＣ試験工程Ｓ１０３と、搬送工程Ｓ１０４と、移載／画像検査工程Ｓ１０５と、搬送工程Ｓ１０６と、高温ＡＣ試験工程Ｓ１０７と、搬送工程Ｓ１０８と、画像検査工程Ｓ１０９と、搬送工程Ｓ１１０と、高温ＤＣ試験工程Ｓ１１１と、搬送工程Ｓ１１２と、移載／画像検査工程Ｓ１１３と、搬送工程Ｓ１１４と、室温ＤＣ試験工程Ｓ１１５と、搬送工程Ｓ１１６と、回収工程Ｓ１１７と、を含んでいる。

供給／画像検査工程Ｓ１０１は、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１の第１のポジションＰ１１において、デバイス供給ユニットを用いて半導体デバイスＤＵＴ１を供給する工程である。また、本工程においては、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１の第１のポジションＰ１１において、第１のインデックステーブル１１に載置された半導体デバイスＤＵＴ１に対する画像検査を行い、その結果に応じて第１の試験装置１５のプローブ位置を調整する。

搬送工程Ｓ１０２は、第１のインデックステーブル１１を９０°回転させることによって、第１のインデックステーブル１１に載置された半導体デバイスＤＵＴ１を、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１に沿って第１のポジションＰ１１から第２のポジションＰ１２へと搬送する工程である。

室温ＡＣ（動特性）試験工程Ｓ１０３は、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１の第２のポジションＰ１２に搬送された半導体デバイスＤＵＴ１に対して、第１の試験装置１５を用いて室温環境における動特性試験を実施する工程である。

搬送工程Ｓ１０４は、第１のインデックステーブル１１を９０°回転させることによって、第１のインデックステーブル１１に載置された半導体デバイスＤＵＴ１を、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１に沿って第２のポジションＰ１２から第３のポジションＰ１３へと搬送する工程である。

移載／画像検査工程Ｓ１０５は、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１の第３のポジションＰ１３に搬送された半導体デバイスＤＵＴ１を、アーム１３を用いて第２のインデックステーブル１２に移載する工程である。また、本工程においては、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２の第１のポジションＰ２１において、第２のインデックステーブル１２に移載された半導体デバイスＤＵＴ１に対する画像検査を行い、その結果に応じて第２の試験装置１６のプローブ位置を調整する。

搬送工程Ｓ１０６は、第２のインデックステーブル１２を９０°回転させることによって、第２のインデックステーブル１２に載置された半導体デバイスＤＵＴ１を、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２に沿って第１のポジションＰ２１から第２のポジションＰ２２に搬送する工程である。

高温ＡＣ試験工程Ｓ１０７は、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２の第２のポジションＰ２２に搬送された半導体デバイスＤＵＴ１に対して、第２の試験装置１６を用いて高温環境における動特性試験を実施する工程である。

搬送工程Ｓ１０８は、第２のインデックステーブル１２を９０°回転させることによって、第２のインデックステーブル１２に載置された半導体デバイスＤＵＴ１を、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２に沿って第２のポジションＰ２２から第３のポジションＰ２３に搬送する工程である。

画像検査工程Ｓ１０９は、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２の第３のポジションＰ２３において、第２のインデックステーブル１２に載置された半導体デバイスＤＵＴ１に対する画像検査を行い、その結果に応じて第３の試験装置１７のプローブ位置を調整する工程である。

搬送工程Ｓ１１０は、第２のインデックステーブル１２を９０°回転させることによって、第２のインデックステーブル１２に載置された半導体デバイスＤＵＴ１を、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２に沿って第３のポジションＰ２３から第４のポジションＰ２４に搬送する工程である。

高温ＤＣ（静特性）試験工程Ｓ１１１は、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２の第４のポジションＰ２４に搬送された半導体デバイスＤＵＴ１に対して、第３の試験装置１７を用いて高温環境における静特性試験を実施する工程である。

搬送工程Ｓ１１２は、第２のインデックステーブル１２を９０°回転させることによって、第２のインデックステーブル１２に載置された半導体デバイスＤＵＴ１を、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２に沿って第４のポジションＰ２４から第１のポジションＰ２１に搬送する工程である。

移載／画像検査工程Ｓ１１３は、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２の第１のポジションＰ１１に搬送された半導体デバイスＤＵＴ１を、アーム１３を用いて第１のインデックステーブル１１に移載する工程である。また、本工程においては、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１の第３のポジションＰ１３において、第１のインデックステーブル１１に移載された半導体デバイスＤＵＴ１に対する画像検査を行い、その結果に応じて第４の試験装置１８のプローブ位置を調整する。

搬送工程Ｓ１１４は、第１のインデックステーブル１１を９０°回転させることによって、第１のインデックステーブル１１に載置された半導体デバイスＤＵＴ１を、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１に沿って第３のポジションＰ１３から第４のポジションＰ１４に搬送する工程である。

室温ＤＣ試験工程Ｓ１１５は、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２の第４のポジションＰ２４に搬送された半導体デバイスＤＵＴ１に対して、第４の試験装置１８を用いて室温環境における静特性試験を実施する工程である。

搬送工程Ｓ１１６は、第１のインデックステーブル１１を９０°回転させることによって、第１のインデックステーブル１１に載置された半導体デバイスＤＵＴ１を、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１に沿って第４のポジションＰ１４から第１のポジションＰ１１に搬送する工程である。

回収工程Ｓ１１７は、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１の第１のポジションＰ１１において、デバイス回収ユニットを用いて半導体デバイスＤＵＴ１を回収する工程である。

なお、上述した工程Ｓ１０１〜Ｓ１１７は、複数の半導体デバイスＤＵＴ１，ＤＵＴ２，ＤＵＴ３，…に対して同時並列的に実施される。例えば、１番目の半導体デバイスＤＵＴ１に対する移載／画像検査工程Ｓ１０５を実施するのと同時に、２番目の半導体デバイスＤＵＴ２に対する室温ＡＣ試験工程Ｓ１０３が実施され、３番目の半導体デバイスＤＵＴ３に対する供給／画像検査工程Ｓ１０１が実施される。また、１番目の半導体デバイスＤＵＴ１に対する搬送工程Ｓ１０６を実施するのと同時に、２番目の半導体デバイスＤＵＴ２に対する搬送工程Ｓ１０４が実施され、３番目の半導体デバイスＤＵＴ３に対する搬送工程Ｓ１０２が実施される。

〔インデックステーブルの構成〕
検査装置１が備える第１のインデックステーブル１１及び第２のインデックステーブル１２の構成について、図４を参照して説明する。図４において、（ａ）は、第１のインデックステーブルの部分平面図であり、（ｂ）は、第１のインデックステーブル１１の部分断面図であり、（ｃ）は、第２のインデックステーブル１２の部分平面図であり、（ｄ）は、第２のインデックステーブル１２の部分断面図である。

図４の（ｂ）に示すように、第１のインデックステーブル１１は、耐熱絶縁樹脂板１１１、セラミックス板１１２、及びステージブロック１１３を、この順に積層することにより構成されている。図４の（ａ）及び（ｂ）に示すように、ステージブロック１１３の上面には、デバイス載置領域ＡＤとして機能する凹部１１３ａが設けられている。この凹部１１３ａには、マウントＭが装着され、半導体デバイスＤＵＴは、このマウントＭ上に載置される。マウントＭは、熱伝導性及び電気伝導性を有する材料(例えば、金属)により構成された板状の部材である。また、ステージブロック１１３の内部には、凹部１１３ａにおいて一端が解放され、マウントＭに設けられた貫通孔と連通する給排気路１１３ｂが設けられている。この給排気路１１３ｂは、半導体デバイスＤＵＴをマウントＭに吸着するためのエア、及び、半導体デバイスＤＵＴをマウントＭから浮上させるためのエアの流路として利用される。

図４の（ｃ）に示すように、第２のインデックステーブル１２は、耐熱絶縁樹脂板１２１、ヒータブロック１２４、セラミック板１２２、及びステージブロック１２３を、この順に積層することによって構成されている。図４の（ｃ）及び（ｄ）に示すように、ステージブロック１２３の上面には、デバイス載置領域ＡＤとして機能する凹部１２３ａが設けられている。この凹部１２３ａには、マウントＭが装着され、半導体デバイスＤＵＴは、このマウントＭ上に載置される。マウントＭは、熱伝導性及び電気伝導性を有する材料(例えば、金属)により構成された板状の部材である。また、ステージブロック１１３の内部には、凹部１１３ａにおいて一端が解放され、マウントＭに設けられた貫通孔と連通する給排気路１１３ｂが設けられている。この給排気路１１３ｂは、半導体デバイスＤＵＴをマウントＭに吸着するためのエア、及び、半導体デバイスＤＵＴをマウントＭから浮上させるためのエアの流路として利用される。

ステージブロック１２３の上面には、更に、マウント載置領域ＡＭとして機能する凹部が設けられている。この凹部には、予備マウントＭ’が装着される。予備マウントＭ’のサイズ及び材質は、マウントＭのサイズ及び材質と同一であり、マウントＭと予備マウントＭ’とは、交換可能である。

第２のインデックステーブル１２に内蔵されたヒータブロック１２４は、デバイス載置領域ＡＤに載置された半導体デバイスＤＵＴの加熱に利用される。これにより、外部の熱源を利用することなく、半導体デバイスＤＵＴの高温環境における試験を実施することが可能になる。また、第２のインデックステーブル１２に内蔵されたヒータブロック１２４は、マウント載置領域ＡＭに載置された予備マウントＭ’の加熱にも利用される。これにより、外部の熱源を利用することなく、予備マウントＭ’を高温に保つことが可能になる。すなわち、マウントＭの交換が必要になったときに、予備マウントＭ’が高温に達するまで待機することなく、予備マウントＭ’と交換することが可能になる。

〔アームの構成〕
検査装置１が備えるアーム１３の構成について、図５を参照して説明する。図５において、（ａ）は、アーム１３の平面図であり、（ｂ）は、アーム１３備えるデバイス吸着ヘッド１３ａ，１３ｂの側面図であり、（ｃ）は、アーム１３が備えるマウント吸着ヘッド１３ｃの側面図である。

図５の（ａ）に示すように、アーム１３は、３つの直線部１３Ａ〜１３Ｃを組み合わせたＴ字型の平面形状を有している。第１のデバイス吸着ヘッド１３ａは、アーム１３の回転中心から第１の方向に延びる第１の直線部１３Ａの先端裏面に取り付けられている。第２のデバイス吸着ヘッド１３ｂは、アーム１３の回転中心から、第１の方向と反対方向に延びる第２の直線部１３Ｂの先端裏面に取り付けられている。マウント吸着ヘッド１３ｃは、アーム１３の回転中心から、第１の方向及び第２の方向の両方に直交する第３の方向に延びる第３の直線部１３Ｃの先端裏面に取り付けられている。

デバイス吸着ヘッド１３ａ，１３ｂは、図５の（ｂ）に示すように、半導体デバイスの吸着に適した構造を有している。マウント吸着ヘッド１３ｃは、図５の（ｃ）に示すように、マウントの吸着に適した構造を有している。デバイス吸着ヘッド１３ａ，１３ｂ及びマウント吸着ヘッド１３ｃとしては、公知の吸着パッドを利用することができるので、ここでは、その構造の詳細な説明を割愛する。

なお、アーム１３は、十字型に構成することも可能である。この場合、アーム１３の第４の直線部の先端裏面には、更なるヘッドを取り付けることができる。

更なるヘッドとしては、例えば、第３のデバイス吸着ヘッドを挙げることができる。この場合、第１のデバイス吸着ヘッド１３ａ及び第２のデバイス吸着ヘッド１３ｂをデバイス移載置に利用し、第３のデバイス吸着ヘッドをデバイス回収動作に利用することが考えられる。これにより、デバイス回収動作においてダメージを受ける可能性のある第３のデバイス吸着ヘッドを利用してデバイス移載動作を行う必要がなくなる。

また、更なるヘッドとしては、例えば、送風ヘッドを挙げることができる。この場合、送風ヘッドから送風されるエアを用いて、例えば、マウントに付着した異物を除去することが可能になる。

〔第１のインデックステーブルにおけるマウント交換方法〕
検査装置１は、室温環境にて実施される試験において、あるマウントＭを介して第１のインデックステーブル１１のデバイス載置領域ＡＤに載置された半導体デバイスＤＵＴが不良品であることが判明したときに、そのマウントＭをマウント回収／供給ユニット１４より供給された予備マウントＭ’と交換する機能を有している。このマウント交換方法Ｓ２００の流れについて、図６を参照して説明する。図６は、マウント交換方法Ｓ２００の流れを示す模式図である。

マウント交換方法Ｓ２００は、図６に示すように、旋回ステップＳ２０１と、デバイス吸着ステップＳ２０２と、旋回ステップＳ２０３と、マウント吸着／デバイス吸着解除ステップＳ２０４と、旋回ステップＳ２０５と、マウント吸着解除ステップＳ２０６と、予備マウント吸着ステップＳ２０７と、旋回ステップＳ２０８と、予備マウント吸着解除ステップＳ２０９と、を含んでいる。これらのステップＳ２０１〜Ｓ２０９は、デバイス載置領域ＡＤが第１のテーブル内搬送経路Ｐ１の第３のポジションＰ１３に配置された状態で実施される。

旋回ステップＳ２０１は、デバイス吸着ヘッド１３ａが第１のテーブル内搬送経路Ｐ１の第３のポジションＰ１３に配置されるように、アーム１３が旋回するステップである。第１のインデックステーブルにおけるマウント交換方法において、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１の第３のポジションＰ１３は、特許請求の範囲に記載の「第１のポジション」の一例である。

デバイス吸着ステップＳ２０２は、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１の第３のポジションＰ１３においてデバイス吸着ヘッド１３ａにより半導体デバイスＤＵＴを吸着するステップである。

旋回ステップＳ２０３は、デバイス吸着ヘッド１３ａが所定のポジションＰ０に配置され、且つ、マウント吸着ヘッド１３ｃが第１のテーブル内搬送経路Ｐ１の第３のポジションＰ１３に配置されるように、アーム１３が旋回するステップである。第１のインデックステーブルにおけるマウント交換方法において、所定のポジションＰ０は、特許請求の範囲に記載の「第２のポジション」の一例である。

マウント吸着／デバイス吸着解除ステップＳ２０４は、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１の第３のポジションＰ１３においてマウント吸着ヘッド１３ｃによりマウントＭを吸着すると共に、所定のポジションＰ０においてデバイス吸着ヘッド１３ａによる半導体デバイスＤＵＴの吸着を解除するステップである。なお、所定のポジションＰ０には、デバイス回収トレイが配置されており、半導体デバイスＤＵＴは、このデバイス回収トレイに収容される。

旋回ステップＳ２０５は、マウント吸着ヘッド１３ｃが前記所定のポジションＰ０に配置されるように、アーム１３が旋回するステップである。

マウント吸着解除ステップＳ２０６は、所定のポジションＰ０においてマウント吸着ヘッド１３ｃによるマウントＭの吸着を解除するステップである。なお、所定のポジションＰ０には、マウント回収／供給ユニット１４が配置されており、マウントＭは、このマウント回収／供給ユニット１４により回収される。

以上のステップＳ２０１〜ステップＳ２０６によって、半導体デバイスＤＵＴを第１のインデックステーブル１１から回収するデバイス回収動作、及び、マウントＭを第１のインデックステーブル１１から回収するマウント回収動作が実現される。

予備マウント吸着ステップＳ２０７は、所定のポジションＰ０においてマウント吸着ヘッド１３ｃが予備マウントＭ’を吸着するステップである。なお、所定のポジションＰ０には、マウント回収／供給ユニット１４が配置されており、予備マウントＭ’は、このマウント回収／供給ユニット１４により供給される。

旋回ステップＳ２０８は、マウント吸着ヘッド１３ｃが第１のテーブル内搬送経路Ｐ１の第３のポジションＰ１３に配置されるように、アーム１３が旋回するステップである。

予備マウント吸着解除ステップＳ２０９は、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１の第３のポジションＰ１３においてマウント吸着ヘッド１３ｃが予備マウントＭ’の吸着を解除するステップである。

以上のステップＳ２０７〜Ｓ２０９によって、第１のインデックステーブル１１に予備マウントＭ’を装着する予備マウント装着動作が実現される。

〔第２のインデックステーブルにおけるマウント交換方法〕
検査装置１は、高温環境にて実施される試験において、あるマウントＭを介して第２のインデックステーブル１２のデバイス載置領域ＡＤに載置された半導体デバイスＤＵＴが不良品であることが判明したときに、そのマウントＭを第２のインデックステーブル１２のマウント載置領域ＡＭに載置された予備マウントＭ’と交換する機能を有している。このマウント交換方法Ｓ３００の流れについて、図７を参照して説明する。図７は、マウント交換方法Ｓ３００の流れを示す模式図である。

マウント交換方法Ｓ３００は、図７に示すように、旋回ステップＳ３０１と、デバイス吸着ステップＳ３０２と、旋回ステップＳ３０３と、マウント吸着／デバイス吸着解除ステップＳ３０４と、旋回ステップＳ３０５と、マウント吸着解除ステップＳ３０６と、旋回ステップＳ３０７と、予備マウント吸着ステップＳ３０８と、予備マウント吸着解除ステップＳ３０９と、を含んでいる。なお、ステップＳ３０１〜Ｓ３０６は、デバイス載置領域ＡＤが第２のテーブル内搬送経路Ｐ２の第１のポジションＰ２１に配置された状態で実施される。

旋回ステップＳ３０１は、デバイス吸着ヘッド１３ｂが第２のテーブル内搬送経路Ｐ２の第１のポジションＰ２１に配置されるように、アーム１３が旋回するステップである。第２のインデックステーブルにおけるマウント交換方法において、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２の第１のポジションＰ２１は、特許請求の範囲に記載の「第１のポジション」の一例である。

デバイス吸着ステップＳ３０２は、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２の第１のポジションＰ２１においてデバイス吸着ヘッド１３ｂにより半導体デバイスＤＵＴを吸着するステップである。

旋回ステップＳ３０３は、デバイス吸着ヘッド１３ｂが所定のポジションＰ０に配置され、且つ、マウント吸着ヘッド１３ｃが第２のテーブル内搬送経路Ｐ２の第１のポジションＰ２１に配置されるように、アーム１３が旋回するステップである。第２のインデックステーブルにおけるマウント交換方法において、所定のポジションＰ０は、特許請求の範囲に記載の「第２のポジション」の一例である。

マウント吸着／デバイス吸着解除ステップＳ３０４は、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２の第１のポジションＰ２１においてマウント吸着ヘッド１３ｃによりマウントＭを吸着すると共に、所定のポジションＰ０においてデバイス吸着ヘッド１３ｂによる半導体デバイスＤＵＴの吸着を解除するステップである。なお、所定のポジションＰ０には、デバイス回収トレイが配置されており、半導体デバイスＤＵＴは、このデバイス回収トレイに収容される。

旋回ステップＳ３０５は、マウント吸着ヘッド１３ｃが前記所定のポジションＰ０に配置されるように、アーム１３が旋回するステップである。

マウント吸着解除ステップＳ３０６は、所定のポジションＰ０においてマウント吸着ヘッド１３ｃによるマウントＭの吸着を解除するステップである。なお、所定のポジションＰ０には、マウント回収／供給ユニット１４が配置されており、マウントＭは、このマウント回収／供給ユニット１４により回収される。

以上のステップＳ３０１〜ステップＳ３０６によって、半導体デバイスＤＵＴを第２のインデックステーブル１２から回収するデバイス回収動作、及び、マウントＭを第２のインデックステーブル１２から回収するマウント回収動作が実現される。

旋回ステップＳ３０７は、マウント吸着ヘッド１３ｃが第２のテーブル内搬送経路Ｐ２の第１のポジションＰ２１に配置されるように、アーム１３が旋回するステップである。

予備マウント吸着ステップＳ３０８は、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２の第１のポジションＰ２１においてマウント吸着ヘッド１３ｃが予備マウントＭ’を吸着するステップである。予備マウント吸着ステップＳ３０８は、第２のインデックステーブル１２の回転によって、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２の第１のポジションＰ２１に、予備マウントＭ’が載置されているマウント載置領域ＡＭが配置される状態が実現した後に実施される。

予備マウント吸着解除ステップＳ３０９は、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２の第１のポジションＰ２１においてマウント吸着ヘッド１３ｃが予備マウントＭ’の吸着を解除するステップである。予備マウント吸着解除ステップＳ３０９は、第２のインデックステーブル１２の回転によって、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２の第１のポジションＰ２１に、マウントＭが載置されていたデバイス載置領域ＡＤが配置される状態が実現した後に実施される。

以上のステップＳ３０７〜Ｓ３０９によって、第２のインデックステーブル１２に予備マウントＭ’を装着する予備マウント装着動作が実現される。

〔検査装置の変形例〕
なお、本実施形態においては、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１上の第２のポジションＰ１２において動特性試験を実施すると共に、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１上の第４のポジションＰ１４において静特性試験を実施する構成を採用しているが、本発明はこれに限定されない。例えば、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１上の第２のポジションＰ１２において静特性試験を実施すると共に、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１上の第４のポジションＰ１４において動特性試験を実施する構成を採用してもよい。ただし、本実施形態に係る構成によれば、動特性試験が最後の試験にならない。このため、本実施形態に係る構成には、動特性試験により生じた半導体デバイスの不具合を後続する試験により検知することが可能になるというメリットがある。

また、本実施形態においては、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２上の第２のポジションＰ２２において動特性試験を実施すると共に、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２上の第４のポジションＰ２４において静特性試験を実施する構成を採用しているが、本発明はこれに限定されない。例えば、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２上の第２のポジションＰ２２において静特性試験を実施すると共に、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２上の第４のポジションＰ１４において動特性試験を実施する構成を採用してもよい。

また、本実施形態においては、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１において室温環境における試験を行うと共に、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２において高温環境における試験を行う構成を採用しているが、本発明はこれに限定されない。例えば、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１において高温環境における試験を行うと共に、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２において室温環境における試験を行う構成を採用してもよい。ただし、本実施形態に採用されている構成によれば、高温環境における試験が最後の試験にならない。このため、本実施形態に係る構成には、高温試験により生じた半導体デバイスの不具合を後続する試験により検知することが可能になるというメリットがある。

また、本実施形態においては、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１上の２つのポジションＰ１２，Ｐ１４において試験を行う構成を採用しているが、本発明はこれに限定されない。例えば、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１の１つのポジションにおいて試験を行う構成を採用してもよいし、第１のテーブル内搬送経路Ｐ１上の３つ以上のポジションにおいて試験を行う構成を採用してもよい。この場合、各ポジションにおいて実施される試験は、静特性試験であってもよいし、動特性試験であってもよいし、その他の試験であってもよい。

また、本実施形態においては、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２上の２つのポジションＰ２２，Ｐ２４において試験を行う構成を採用しているが、本発明はこれに限定されない。例えば、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２の１つのポジションにおいて試験を行う構成を採用してもよいし、第２のテーブル内搬送経路Ｐ２上の３つ以上のポジションにおいて試験を行う構成を採用してもよい。この場合、各ポジションにおいて実施される試験は、静特性試験であってもよいし、動特性試験であってもよいし、その他の試験であってもよい。

また、本実施形態においては、２つのインデックステーブル１１，１２と、１つのアーム１３とを備える構成を採用しているが、本発明はこれに限定されない。すなわち、Ｎを２以上の任意の自然数として、Ｎ個のインデックステーブルと、Ｎ−１個のアームとを備える構成を採用してもよい。この場合、ｉ番目のアームは、ｉ番目のインデックステーブルからｉ＋１番目のインデックステーブルへと半導体デバイスを移載するために利用される。また、この場合、互いに隣接するインデックステーブルにおいては、異なる環境における試験が実施される。例えば、３つのインデックステーブルを備える構成では、１番目のインデックステーブルにおいて低温環境における試験が実施され、２番目のインデックステーブルにおいて室温環境における試験が実施され、３番目のインデックステーブルにおいて高温環境における試験が実施される。或いは、１番目のインデックステーブルにおいて室温環境における試験が実施され、２番目のインデックステーブルにおいて高温環境における試験が実施され、３番目のインデックステーブルにおいて室温環境における試験が実施される。室温環境における試験が行われるインデックステーブルから高温環境における試験が行われるインデックステーブルへの半導体デバイスの移載は、アームで行う代わりに手作業で行ってもよい。

また、本実施形態においては、半導体デバイスを検査装置１の検査対象としているが、本発明はこれに限定されない。条件の異なる環境（本実施形態においては温度の異なる環境）における試験を行う必要のある任意のデバイスを検査装置１の検査対象とすることができる。

〔付記事項〕
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、上述した実施形態に開示された各技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

１検査装置
１１第１のインデックステーブル
１２第２のインデックステーブル
１３アーム
１４マウント回収／供給ユニット
１５第１の試験装置（室温環境における動特性試験用）
１６第２の試験装置（高温環境における動特性試験用）
１７第３の試験装置（高温環境における静特性試験用）
１８第４の試験装置（室温環境における静特性試験用）

Claims

インデックステーブルを備え、
前記インデックステーブルは、マウントを介してデバイスを載置するデバイス載置領域と、前記マウントと交換可能な予備マウントを載置するマウント載置領域と、を有し、前記デバイス載置領域と前記マウント載置領域とを加熱するヒータを内蔵している、
ことを特徴とする検査装置。
前記検査装置は、アームを更に備え、
前記アームは、前記デバイスを吸着するデバイス吸着ヘッドと、前記マウントを吸着するマウント吸着ヘッドと、を有している、
ことを特徴とする請求項１に記載の検査装置。
前記アームは、（１）前記デバイス吸着ヘッドを用いて前記デバイスを前記デバイス載置領域から回収するデバイス回収動作、（２）前記マウント吸着ヘッドを用いて前記マウントを前記デバイス載置領域から回収するマウント回収動作、及び、（３）前記マウント吸着ヘッドを用いて前記予備マウントを前記デバイス載置領域に装着するマウント装着動作を実行する、
ことを特徴とする請求項２に記載の検査装置。
前記デバイス回収動作及び前記マウント回収動作は、
前記デバイス吸着ヘッドが第１のポジションに配置されるように前記アームが旋回するステップと、
前記デバイス載置領域が前記第１のポジションに配置されているときに、前記第１のポジションにおいて前記デバイス吸着ヘッドにより前記デバイスを吸着するステップと、
前記デバイス吸着ヘッドが第２のポジションに配置され、且つ、前記マウント吸着ヘッドが前記第１のポジションに配置されるように前記アームが旋回するステップと、
前記デバイス載置領域が前記第１のポジションに配置されているときに、前記第１のポジションにおいて前記マウント吸着ヘッドにより前記マウントを吸着すると共に、前記第２のポジションにおいて前記デバイス吸着ヘッドによる前記デバイスの吸着を解除するステップと、
前記マウント吸着ヘッドが前記第２のポジションに配置されるように前記アームが旋回するステップと、
前記第２のポジションにおいて前記マウント吸着ヘッドによる前記マウントの吸着を解除するステップと、を含んでいる、
ことを特徴とする請求項３に記載の検査装置。
前記マウント装着動作は、
前記マウント吸着ヘッドが前記第１のポジションに配置されるように前記アームが旋回するステップと、
前記マウント載置領域が前記第１のポジションに配置されているときに、前記第１のポジションにおいて前記マウント吸着ヘッドが前記予備マウントを吸着するステップと、
前記デバイス載置領域が前記第１のポジションに配置されているときに、前記第１のポジションにおいて前記マウント吸着ヘッドが前記予備マウントの吸着を解除するステップと、により実現される、
ことを特徴とする請求項４に記載の検査装置。
前記検査装置は、前記インデックステーブルを含めて少なくとも２つのインデックステーブルを備え、
前記アームは、前記デバイス吸着ヘッドを含めて少なくとも２つのデバイス吸着ヘッドを備え、
前記アームは、第１のデバイス吸着ヘッド及び第２のデバイス吸着ヘッドを用いて、第１のインデックステーブルに載置されたデバイスを第２のインデックステーブルに移載するのと同時に、前記第２のインデックステーブルに載置されたデバイスを前記第１のインデックステーブルに移載するデバイス移載動作を実行し、前記第１のデバイス吸着ヘッド又は前記第２のデバイス吸着ヘッドを用いて、前記デバイス回収動作を実行する、
ことを特徴とする請求項３〜５の何れか１項に記載の検査装置。
前記検査装置は、前記インデックステーブルを含めて少なくとも２つのインデックステーブルを備え、
前記アームは、前記デバイス吸着ヘッドを含めて少なくとも３つのデバイス吸着ヘッドを備え、
前記アームは、第１のデバイス吸着ヘッド及び第２のデバイス吸着ヘッドを用いて、第１のインデックステーブルに載置されたデバイスを第２のインデックステーブルに移載するのと同時に、前記第２のインデックステーブルに載置されたデバイスを前記第１のインデックステーブルに移載するデバイス移載動作を実行し、第３のデバイス吸着ヘッドを用いて、前記デバイス回収動作を実行する、
ことを特徴とする請求項３〜５の何れか１項に記載の検査装置。
前記アームは、送風により前記マウントに付着した異物を除去する送風ヘッドを更に備えている、
ことを特徴とする請求項２〜７の何れか１項に記載の検査装置。