JPH09257873A - Ｉｃデバイスの加熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 デバイスに熱破壊等を与えることなく、極め
て迅速に設定温度にまで加熱できるようにする。 【構成】 順次加熱温度が高くなり、それぞれデバイス
Ｄをヒータで直接加熱する第１〜第３のヒータテーブル
１〜３及び作業テーブル４を有し、第１のヒータテーブ
ル１におけるｇの位置の加熱部１Ｈと、第２及び第３の
ヒータテーブル２，３のそれぞれのａの位置の加熱部２
Ｈ，３Ｈと、作業テーブル４のデバイス設置部４Ｓのａ
の位置とは、同一の円Ｃの軌跡上で、それぞれ９０°の
位置関係となるように配置される。デバイスＤは回転及
び昇降可能なデバイス移載手段５で真空吸着されて、各
ヒータテーブル１〜３を経て作業テーブル４に順次移載
される。デバイス移載手段５の回転中心Ｏは円Ｃの中心
で、デバイス移載手段５は相互に９０°の４本のアーム
５ａを備え、回転中心Ｏから円Ｃの半径に相当する位置
に吸着ヘッド６が設けられて、４個のデバイスＤが同時
に移載される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣデバイスを高
温状態にして電気的特性の試験等の作業を行うために、
ＩＣデバイスを加熱するＩＣデバイスの加熱装置に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば、ＩＣデバイス（以下、単にデバ
イスという）の電気的特性の試験・測定を行うための試
験装置は、ＩＣテスタとＩＣハンドラとから構成され
る。ＩＣテスタは、デバイスのリードに接離するプロー
ブを備えたテストヘッドを有するものであり、このテス
トヘッドは固定的に配置される。ＩＣハンドラは、デバ
イスをテストヘッドの位置まで供給して、テストヘッド
に接離させ、然る後にＩＣテスタによるテスト結果に基
づいて、良品及び不良品等、所定の品質毎に分類するた
めのものである。

【０００３】ＩＣハンドラは、デバイスのテストヘッド
への供給及び排出、さらにテスト結果に基づく分類分け
収納を行うためのものであり、デバイスを搬送する方式
としては、自重滑走方式と水平搬送方式とがある。自重
滑走方式は、傾斜シュートや垂直シュート等にデバイス
を供給して、デバイスを自重で滑走させるものである。
また、水平搬送方式は、コンベアやパレットを用いてデ
バイスを所定の位置にまで搬送するものである。近年に
おいては、デバイスのパッケージ方式として、例えばパ
ッケージ部の二つの方向または四方向において、外方に
突出する状態に多数のリードが延在されている等、自重
滑走に適しないものが多い。これらのデバイスを収容す
るために、多数のデバイス収容部を縦横に形成したパレ
ットを用い、このパレットの各デバイス収容部にデバイ
スを載置して、所定の走行経路に沿って搬送する水平搬
送方式のＩＣハンドラが広く用いられる。

【０００４】ところで、デバイスのテストとしては、デ
バイスを常温状態でテストする場合だけでなく、高温状
態や低温状態にしたテストも行われる。高温テストを行
う際には、デバイスを所定の設定温度にまで加熱しなけ
ればならないが、自重滑走方式の場合には、恒温槽を設
けて、この恒温槽を設定温度に保ち、かつその内部に配
置した傾斜シュートにヒータを装着することによりプリ
ヒート部となし、このプリヒート部にデバイスを所定時
間滞留させることにより設定温度にまで加熱した上で、
テストヘッドの位置に移行させる構成とする。一方、水
平搬送方式、特にパレットを用いた水平搬送方式にあっ
ては、パレットにヒータを装着することができないか
ら、設定温度に保たれた恒温槽内に所定の時間滞留させ
て、デバイスの加熱を行うことになる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、パレットを
用いた水平搬送方式では、恒温槽内でデバイスを間接加
熱するしかないので、デバイスを設定温度にまで加熱す
るのに、極めて長い時間が必要となり、また同時に多数
のデバイスを加熱するには、大型の恒温槽を用いなけれ
ばならない。一方、傾斜シュートをプリヒート部とする
方式にあっては、デバイスはヒータからの熱で直接加熱
されるから、加熱時間は短くなるが、設定温度が例えば
１２５℃乃至それ以上というように極めて高い温度であ
る場合に、デバイスを急激に昇温すると、デバイスに熱
破壊が生じる等のおそれがある。従って、ヒータの温度
はデバイスが熱破壊しない温度に止め、実際にデバイス
を設定温度にまで加熱するのは、恒温槽内の雰囲気温度
により行われる。要するに、パレットを搬送用治具とし
て用いる場合は当然のこととして、傾斜シュートをプリ
ヒート部とするものにあっても、デバイスの設定温度が
かなり高い時には、雰囲気温度により加熱する、所謂間
接加熱とするために、デバイスの加熱に長時間を要する
ことになる。

【０００６】本発明は以上の点に鑑みてなされたもので
あって、その目的とするところは、デバイスに熱破壊等
を与えることなく、極めて迅速に設定温度にまで加熱で
きるようにすることにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明は、円周方向に複数の加熱部を有する複
数の回転式のヒータテーブルと、少なくとも１箇所の作
業ステーションと、ＩＣデバイスのデバイス移載手段と
を備え、これら各ヒータテーブルのそれぞれ１つの加熱
部と作業ステーションとを同一円の軌跡上の位置で、等
しい角度間隔となるように配置すると共に、デバイス移
載手段はこの円の中心に位置し、かつこの円の半径の長
さ位置に、ヒータテーブル及び作業ステーションと同数
で、同じ角度となるようにＩＣデバイスを吸着するアー
ムを設けて、前記各ヒータテーブル及びデバイス移載手
段とを間欠回転させる間に、デバイス移載手段によりＩ
Ｃデバイスを各ヒータテーブル及び作業ステーションに
移載するようになし、かつ各ヒータテーブルは、デバイ
ス移載手段の回転方向に向けて加熱部の温度が高くなる
ように配置する構成としたことをその特徴とするもので
ある。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明においては、デバイスを加
熱する方式として、ヒータによる直接加熱方式を採用す
ることによって、迅速かつ効率的に加熱するように構成
した。しかも、デバイスを急激に加熱すると、デバイス
が熱破壊により損傷するおそれがあるから、段階的に昇
温させるように構成した。

【０００９】そこで、以下に図１に基づいて本発明の実
施の一形態について説明する。図中において、１，２，
３はそれぞれ回転式の第１〜第３のヒータテーブル、４
はＩＣテスタのテストヘッド等が設けられ、デバイスの
テスト等の作業を行う作業テーブルであり、また５はデ
バイスを移載するデバイス移載手段である。

【００１０】第１〜第３のヒータテーブル１〜３には、
それぞれ円周方向に複数（例えば、ａ〜ｈの８箇所）の
加熱部１Ｈ〜３Ｈが設けられている。従って、デバイス
Ｄは、これら各ヒータテーブル１〜３における各加熱部
１Ｈ〜３Ｈと接触させて加熱される。なお、第１のヒー
タテーブル１においては、デバイスＤが搬入用ロボット
等でｇの位置の加熱部１Ｈに搬入され、ａの位置の加熱
部１Ｈで５により第２のヒータテーブル２に移行させる
ことから、ｈの位置の加熱部１Ｈは４でテスト作業の終
わったデバイスＤは載置される。

【００１１】作業テーブル４はデバイス設置部４Ｓが２
箇所設けられて、反転機構により反転可能な構成とした
ものである。従って、第１〜第３のヒータテーブル１〜
３で所定の温度にまで加熱された上で、デバイスＤがデ
バイス設置部４Ｓに移載されるが、作業テーブル４のデ
バイス設置部４Ｓがｂの位置にある時には、デバイスＤ
の電気的特性に関するテスト等の所定の作業を行い、作
業が完了すると、作業テーブル４が反転して、デバイス
設置部４Ｓはａで示した位置に移行し、搬出用ロボット
等で搬出される。ここで、作業テーブル４のデバイス設
置部４ＳにデバイスＤが移載された時に、このデバイス
Ｄの温度が低下しないようにするために、この作業テー
ブル４も加熱されて、設定温度の状態に保持されてい
る。

【００１２】第１〜第３のヒータテーブル１〜３及び作
業テーブル４は、第１のヒータテーブル１におけるａの
位置の加熱部１Ｈと、第２及び第３のヒータテーブル
２，３のそれぞれのａの位置の加熱部２Ｈ，３Ｈと、作
業テーブル４のデバイス設置部４Ｓのａの位置とは、同
一の円Ｃの軌跡上において、それぞれ９０°の位置関係
となるように配置されている。

【００１３】デバイスＤは各ヒータテーブル１〜３を経
て作業テーブル４に順次移載されるものであって、この
デバイスＤの移載はデバイス移載手段５により行われ
る。デバイス移載手段５は、回転及び昇降可能なもので
あり、デバイスＤは真空吸着により保持される。デバイ
ス移載手段５は間欠回転するものであって、その回転中
心Ｏは円Ｃの中心となっている。そして、デバイス移載
手段５は４本のアーム５ａを備え、これら各アーム５ａ
は相互に９０°の位置関係となっており、しかも回転中
心Ｏから円Ｃの半径に相当する位置に吸着ヘッド６が設
けられている。これによって、４個のデバイスＤが同時
に移載可能となる。

【００１４】ヒータテーブル１〜３及びデバイス移載手
段５は、それぞれ矢印で示した方向に間欠回転する。ヒ
ータテーブル１〜３は図面では８箇所の加熱部１Ｈ〜３
Ｈを備えているから、８分割、即ち４５°毎にインデッ
クス回転する。これに対して、デバイス移載手段５は４
本のアーム５ａ〜５ｄを有するものであるから、４分
割、即ち９０°毎にインデックス回転する。そして、ヒ
ータテーブル１〜３とデバイス移載手段５とは、作動タ
イミングはずれるが、同期してインデックス回転するこ
とになり、従ってヒータテーブル１〜３が１回転する間
にデバイス移載手段５が２回転することになる。また、
作業テーブル４の反転もヒータテーブル１〜３とデバイ
ス移載手段５と同期して反転するものであり、作業テー
ブル４は、その間に４回反転する。

【００１５】第１〜第３のヒータテーブル１〜３の各加
熱部１Ｈ〜３ＨでデバイスＤを加熱するが、各ヒータテ
ーブル１〜３では加熱温度が異なっている。第１のヒー
タテーブル１では加熱温度が低く、第２のヒータテーブ
ル２，第３のヒータテーブル３の順に加熱温度が高くな
る。第１のヒータテーブル１は低温加熱テーブルであ
り、第２のヒータテーブル２は中温加熱テーブル、第３
のヒータテーブル３は高温加熱テーブルとなる。従っ
て、デバイスＤを、例えばデバイスＤを１２５℃まで加
熱する際には、第１のヒータテーブル１では５５℃、第
２のヒータテーブル２では９０℃、第３のヒータテーブ
ル３で、設定温度の１２５℃の温度となるように加熱さ
れる。このために、デバイス移載手段５の回転方向に向
けて、第１のヒータテーブル１，第２のヒータテーブル
２，第３のヒータテーブル３及び作業テーブル４の順に
配置される。

【００１６】以上のように構成することによって、デバ
イスＤは第１〜第３のヒータテーブル１〜３で順次加熱
されて、作業テーブル４で所定の作業が行われる。

【００１７】まず、デバイスＤは、搬入用ロボット等に
より、第１のヒータテーブル１の加熱部に移載される。
第１のヒータテーブル１はインデックス回転をするもの
であり、この第１のヒータテーブル１の回転に応じて、
加熱部１Ｈが順次図中のｇの位置に移行することにな
り、このｇの位置に加熱部１Ｈが移行する毎にデバイス
Ｄが移載される。第１のヒータテーブル１の回転によ
り、デバイスＤが載置されている加熱部１Ｈがｇの位置
からａの位置にまで移動する間に、この第１のヒータテ
ーブル１で設定された温度状態にまでデバイスＤが加熱
される。デバイスＤは加熱部１Ｈに直接接触しているか
ら、極めて短時間に加熱される。

【００１８】第１のヒータテーブル１の回転によって、
加熱部１Ｈに設置したデバイスＤがａの位置にまで到達
すると、デバイス移載手段５の作動により、このデバイ
スＤが取り出される。デバイス移載手段５の動作として
は、まず下降して、そのアーム５ａに設けた吸着ヘッド
６をデバイスＤのパッケージ部に当接させる。吸着ヘッ
ド６を負圧状態にしておくことにより、デバイスＤは吸
着ヘッド６に吸着される。この状態で、デバイス移載手
段５を上昇させ、９０°回転させると、第２のヒータテ
ーブル２におけるａの位置の加熱部２Ｈと対面する状態
になる。そして、デバイス移載手段５を下降させて、吸
着ヘッド６の負圧を解除すると、デバイスＤがこの第２
のヒータテーブル２に移載される。そこで、デバイス移
載手段５を一度上昇させて、第１のヒータテーブル１を
４５°回転させると、次のデバイスＤが他の吸着ヘッド
６の下部位置に変位するから、デバイス移載手段５を再
び下降させることにより、この他の吸着ヘッド６でデバ
イスＤを吸着できる。

【００１９】第２のヒータテーブル２に移載されたデバ
イスＤが１回転して、加熱部２Ｈがｈの位置を通ってａ
の位置にまで戻ると、デバイス移載手段５の吸着ヘッド
６により吸着される。そして、デバイス移載手段５が回
転し、デバイスＤは第３のヒータテーブル３に移行し
て、この第３のヒータテーブル３で所定の温度まで加熱
される。さらに、第３のヒータテーブル３が１回転する
と、このデバイスＤはデバイス移載手段５により作業テ
ーブル４に移行させることになる。

【００２０】従って、第１のヒータテーブル１から作業
テーブル４までデバイスＤが載置されている定常状態に
おいては、デバイス移載手段５を下降させると、第１〜
第３のヒータテーブル１〜３および作業テ−ブル４から
デバイスＤを吸着でき、上昇させて９０°回転して、再
び下降させて、デバイスＤの脱着を行うことにより４個
のデバイスＤは第１〜第３のヒータテーブル１〜３及び
作業テーブル４に移載される。そして、その後、一度上
昇させた状態で、第１〜第３のヒータテーブル１〜３を
４５°回転させると共に、作業テーブル４を反転させる
ことによって、移載されたデバイスＤがそれぞれ第２，
第３のヒータテーブル２，３及び作業テーブル４はそれ
ぞれｂの位置に移行し、第２，第３のヒータテーブル
２，３においてｈの位置にあったデバイスＤがａの位置
に、また作業テーブル４はデバイスＤをテストして終了
したデバイスをデバイス設置部４Ｓがａの位置に変位す
る。この状態で、デバイス移載手段５を下降させれば、
４個のデバイスＤの吸着及び移載が可能になる。

【００２１】以下、前述の動作を繰り返すことによっ
て、デバイスＤは順次第１のヒータテーブル１から第２
のヒータテーブル２へ、第２のヒータテーブル２から第
３のヒータテーブル３へと移行する間に加熱されて、第
３のヒータテーブル３から作業テーブル４にデバイスＤ
が供給される。

【００２２】このように、第１のヒータテーブル１にお
いては、デバイスＤはｇの位置からａの位置にまで移行
する間に所定の温度まで加熱されており、また第２のヒ
ータテーブル２においては、ａの位置から１回転してａ
の位置に戻るまでの間に、デバイスＤは中温加熱状態と
なっている。第３のヒータテーブル３では、ａの位置か
ら１回転してａの位置に戻るまでの間に、デバイスＤは
設定温度に加熱されることになる。

【００２３】このように、第１〜第３のヒータテーブル
１〜３のインデックス回転と、作業テーブル４の反転、
デバイス移載手段５の昇降及びインデックス回転によっ
て、第１のヒータテーブル１で低温加熱状態のデバイス
Ｄは第２のヒータテーブル２に、第２のヒータテーブル
２で中温加熱状態となっているデバイスＤは第３のヒー
タテーブル３に移行せしめられる。さらに、第３のヒー
タテーブル３で設定温度にまで加熱されたデバイスＤは
作業テーブル４に移載される。従って、デバイスＤを設
定温度まで加熱するが、デバイスＤは、一気に設定温度
にまで加熱せず、複数段階、即ち低温加熱，中温加熱，
高温加熱という３段階で加熱しているから、デバイスＤ
の温度勾配は緩くなり、デバイスＤが熱破壊等を起こす
おそれはない。しかも、デバイスＤは加熱部に直接接触
させることにより加熱しているので、迅速かつ効率的に
加熱できるようになる。さらに、複数のヒータテーブル
を用いて、このヒータテーブルを回転させる間に加熱し
ているから、加熱装置のコンパクト化が図られる。さら
に、各ヒータテーブル及びデバイス移載手段はそれぞれ
一方向にのみ回転するので、動作が単純になり、しかも
同時に複数のデバイスを移載するから、移載を迅速かつ
効率的に行える。

【００２４】

【実施例】次に、以下に、図面に基づいて本発明の実施
例について説明する。ここで、デバイスには種々のパッ
ケージ方式があるが、以下の説明においては、取り扱わ
れるデバイスの一例として、図２に示したように、パッ
ケージ部１０Ｐの左右両側から張り出すように多数のリ
ード１０Ｌを延在させたＳＯＰ型のデバイス１０を１２
５℃に加熱した状態で、その電気的特性の試験・測定を
行うものとする。

【００２５】而して、図２から明らかなように、デバイ
ス１０を収容させる治具としては、多数のデバイス収容
部１１ａを凹設した平板状のパレット１１を用いる。そ
して、デバイス収容部１１ａの上部は開放されており、
従って、真空吸着手段によってデバイス１０のパッケー
ジ部１０Ｐを吸着して、パレット１１に収容させたり、
パレット１１から取り出したりできるものである。

【００２６】図３に試験装置の全体構成を示す。同図に
おいて、１３はローダ部、１４はアンローダ部である。
ローダ部１３には、各デバイス収容部にデバイス１０を
収容させたパレット１１が多数セットされている。ま
た、アンローダ部１４側では、空のパレット１１が配置
されており、この空のパレット１１は、良品デバイスを
収容するパレットと不良品デバイスを収容するパレット
とからなる。ここで、これら各パレットを区別するため
に、ローダ部１３側のパレットは１１Ｌの符号を用い、
アンローダ部１４側における良品デバイスが収容される
パレットは１１Ｇ、不良品パレットを１１Ｎの符号を用
いる。一般に、テスト結果からは、大半のデバイス１０
は良品であり、不良品は僅かな数であることから、良品
用のパレット１１Ｇは多数設け、不良品パレット１１Ｎ
は１個だけが配置される。

【００２７】１５は加熱部であって、加熱部１５には、
２個のヒータテーブル１６Ｌ，１６Ｈが配置されてお
り、これらは４５°毎にインデックス回転するものであ
る。これらヒータテーブル１６Ｌ，１６Ｈは、設定温度
が異なる以外は実質的に同じ構造のものである。従っ
て、以下の説明においては、これらヒータテーブル１６
Ｌ，１６Ｈを総称する場合には、符号１６を用いる。ヒ
ータテーブル１６は、図４に示したように、テーブル本
体１７を有し、このテーブル本体１７には断熱部材１８
が装着されており、この断熱部材１８上に円環状に形成
したプレートヒータ１９が装着されている。このプレー
トヒータ１９には、図５に概略示したように、発熱体２
０が装着されており、この発熱体２０にはサーモヒュー
ズ２１が連結されている。さらに、プレートヒータ１９
の温度を検出する温度センサ２２が装着されており、こ
れによりプレートヒータ１９を所定の温度に保持するよ
うに制御される。ここで、プレートヒータ１８が装着さ
れているヒータテーブル１６は回転するものであるか
ら、発熱体２０の電源ライン及び温度センサ２２の信号
ラインは、スリップリング等からなるロータリ式のコネ
クタ２３を介して非回転部分に接続される。

【００２８】ヒータテーブル１６には、それぞれ加熱ユ
ニット２４が円周方向に等間隔に８箇所設けられてい
る。これらの加熱ユニット２４は、プレートヒータ１８
に当接する状態に設けた熱伝達性の良好な金属材からな
り、各加熱ユニット２４にはデバイス１０を載置するデ
バイス載置部２５がそれぞれ２箇所設けられている。こ
のデバイス載置部２５は、加熱ユニット２４に凹部を形
成し、デバイス１０のパッケージ部１０Ｐの４つの角隅
部を基準として位置するものである。そして、デバイス
載置部２５の当接面２５ａにデバイス１０のパッケージ
部１０Ｐが当接するようにして載置されて、プレートヒ
ータ１９の熱により直接的に加熱されることになる。

【００２９】次に、２６はテスト部であって、このテス
ト部２６には、図６に示したように、デバイスソケット
２７が配置されている。このデバイスソケット２７は、
デバイス１０を所定の位置に位置決めして収容するデバ
イス位置決め部材２８が２箇所設けられており、このデ
バイス位置決め部材２８はヒータ（図示せず）により加
熱される。デバイス位置決め部材２８の底面部には、多
数の弾性接点ピン２９が設けられており、このデバイス
位置決め部材２８にデバイス１０を収容すると、そのリ
ード１０Ｌが弾性接点ピン２９に接続される。そして、
デバイス位置決め部材２８には、左右にクランプ爪３
０，３０が上下方向に回動可能に設けられており、この
クランプ爪３０によってデバイス１０のリード１０Ｌを
弾性接点ピン２９に圧接できるものである。

【００３０】デバイス位置決め部材２８の下部には弾性
接点ピン２９に接続したプローブピン３１が垂設され
て、デバイス位置決め部材２８は、上昇位置ではクラン
プ爪３０は開いた状態となっており、デバイス１０を装
着した状態で、図示しない昇降手段で下降させると、ま
ずクランプ爪３０が下方に回動して、デバイス１０のリ
ード１０Ｌの部位に当接して、リード１０Ｌを弾性接点
ピン２９に圧接させるようになし、さらに下降すると、
プローブピン３１がテスタ３２の電極３３に接続される
ことになる。そして、デバイス１０に通電することによ
って、その電気的特性の試験・測定が行われる。

【００３１】さらに、３４は反転テーブルであって、こ
の反転テーブル３４には、２箇所において、それぞれ一
対のデバイス収容部３５が設けられており、反転によ
り、デバイス１０を受け取る受け取り位置と、デバイス
１０を取り出して、アンローダ部１４等に移行させる取
り出し位置とに変位することになる。ここで、反転テー
ブル３４は、１８０°反転させるように構成しても良
く、また１８０°インデックスしながら、一方向に回転
するようにすることもできる。

【００３２】３６はデバイス１０を移載するデバイス移
載手段を示し、このデバイス移載手段３６は、図７に示
したように、軸受３７を介して固定側の部材に回転自在
に支承させた回転軸３８を有し、この回転軸３８の下端
部分にはギア３９が設けられており、このギア３９はパ
ルスモータ４０の出力軸に設けた駆動ギア４１と噛合
し、このパルスモータ４０により９０°毎にインデック
ス回転するものである。回転軸３８は中空回転軸であっ
て、その内部には昇降軸４２が貫通する状態に挿通され
ている。そして、この昇降軸４２は回転軸３８と一体的
に回転するもので、昇降軸４２の回転軸３８への挿嵌部
はスプライン結合されている。そして、昇降軸４２に
は、相互に９０°の位置関係で４本のアーム４３が連設
されており、これら各アーム４３には真空吸着ヘッド４
４が垂設されている。

【００３３】ここで、真空吸着ヘッド４４は各アーム４
３につき２箇所設けられており、これら２箇所の真空吸
着ヘッド４４によって、デバイス１０は２個同時に移載
できるようになっている。そして、ヒータテーブル１６
では、２個のデバイス１０は縦並びに並べられ、またテ
スト部２６では、デバイス１０は横並びに並べられるよ
うになっている。このために、真空吸着ヘッド４４は直
接アーム４３に取り付けられてはおらず、ロータリアク
チュエータ４５により９０°往復回動可能に連結されて
いる。

【００３４】昇降軸４２は常時には、ばね４６によっ
て、所定の回転軸３８から所定の高さ突出した状態に保
持されており、かつその回転軸３８から下方への延在部
には、駆動円板４７が連結して設けられている。そし
て、この駆動円板４７にはローラ４８が当接しており、
このローラ４８はレバー４９に連結されている。レバー
４９は枢支点５０を中心として上下方向に揺動可能とな
っており、その他端には駆動シリンダ５１が連結されて
いる。従って、駆動シリンダ５１を作動させると、昇降
軸４２はばね４６に抗して下降することになる。さら
に、アーム４３に設けた真空吸着ヘッド４４は、アーム
４３及び昇降軸４２に穿設したエア通路５２に配管５２
ａを介して通じており、このエア通路５２は、昇降軸４
２の下端部に連結したスイベルジョイント５３を介して
エア配管５４と接続されており、このエア配管５４は負
圧源と加圧エア供給源とに選択的に接続される。

【００３５】さらに、図２において、５５はデバイスハ
ンドリング手段であって、このデバイスハンドリング手
段５５は、Ｘ軸５５ＸとＹ軸５５Ｙとを有するＸＹロボ
ットからなり、ローダ部１３からデバイス１０を２個ず
つ取り出して、ヒータテーブル１６Ｌに移載すると共
に、反転テーブル３４からテストが終了した後のデバイ
ス１０を取り出して、アンローダ部１４における良品用
パレット１１Ｇか、不良品用パレット１１Ｎかのいずれ
かに収容させるものである。即ち、デバイスハンドリン
グ手段５５は、ローダ機能とアンローダ機能とを発揮す
るものである。なお、ローダ部１３側のデバイスハンド
リング手段とアンローダ部１４側のデバイスハンドリン
グ手段とを別個に設けるようにしても良い。

【００３６】デバイスハンドリング手段５５は、デバイ
ス１０を真空吸着するものであり、図８に示したよう
に、そのＹ軸５５Ｙには真空吸着ヘッド５６が２箇所設
けられるが、各真空吸着ヘッド５６はそれぞれ個別にデ
バイス１０を吸脱着するものである。また、これら各真
空吸着ヘッド５６は、それぞれ昇降用シリンダ５７によ
り個別的にＹ軸５５Ｙに対して、上昇位置（実線の位
置）と下降位置（仮想線の位置）との間に昇降可能とな
っている。そして、２箇所の真空吸着ヘッド５６には、
それぞれエア給排管５８が接続されており、これら２本
のエア給排管５８は個別的にエアの給排制御が行われ、
真空吸着ヘッド５６を負圧にしてデバイス１０を吸着さ
せたり、加圧エアを供給してデバイス１０を脱着させた
りできる。

【００３７】以上の構成において、各部の配置関係は、
２箇所設けられているヒータテーブル１６Ｌ，１６Ｈの
うち、各々１箇所の加熱ユニット２４と、デバイスソケ
ット２７におけるデバイス位置決め部材２８と、反転テ
ーブル３４の一方のデバイス収容部３５とは、同一円の
軌跡上であって、それぞれ９０°の角度関係となる位置
に配置されている。デバイス移載手段３６の回転軸３８
の回転中心は、この円の中心と一致する。また、この回
転中心から真空吸着ヘッド４４の位置までの間隔は、円
の半径と一致し、かつ各アーム４３の角度は９０°とな
っている。

【００３８】ヒータテーブル１６Ｌ，１６Ｈの加熱ユニ
ット２４は加熱状態になっており、またデバイスソケッ
ト２７のデバイス位置決め部材２８も加熱されている。
これら各加熱部分の温度条件としては、ヒータテーブル
１６Ｌでは９０℃となし、ヒータテーブル１６Ｈ及びデ
バイス位置決め部材２８は１２５℃となっている。従っ
て、テスタ３２による通電試験は、デバイス１０を１２
５℃にして行われることになる。

【００３９】デバイス１０はローダ１３側のパレット１
１Ｌに収容されており、デバイスハンドリング手段５５
に設けた２箇所の真空吸着ヘッド５６によって、このパ
レット１１Ｌから２個のデバイス１０を取り出して、ヒ
ータテーブル１６Ｌに移載する。ここで、ヒータテーブ
ル１６Ｌにはデバイス移載手段３６のアーム４３が上方
位置に臨んでおり、真空吸着ヘッド４４でデバイス１０
が移載されるのは、このヒータテーブル１６Ｌのアーム
４３と対面する位置から、その回転方向の前方に向けて
４５°の位置、即ちアーム４３の位置を過ぎた直後の位
置である。ヒータテーブル１６Ｌが４５°毎に間欠的に
回転するが、停止時には、パレット１１Ｌからデバイス
１０が順次このヒータテーブル１６Ｌの加熱ユニット２
４に供給される。

【００４０】ヒータテーブル１６Ｌが３１５°回転する
と、デバイス１０がアーム４３の下部位置にまで移行す
る。この間において、プレートヒータ１９により９０℃
にまで加熱されているデバイス載置部２５にデバイス１
０が保持され、デバイス１０は、そのパッケージ部１０
Ｐが当接面２５ａと当接しているから、デバイス１０は
迅速かつ効率的にこのヒータテーブル１６Ｌの設定温度
である９０℃まで加熱される。ヒータテーブル１６Ｌで
９０°まで加熱されたデバイス１０は、ヒータテーブル
１６Ｈに移載されて、このヒータテーブル１６Ｈが１回
転する間に、テストすべき設定温度である１２５℃にま
で加熱される。ここで、デバイス１０は常温の状態から
一度９０°まで加熱し、次いで１２５℃まで加熱するこ
とから、一気に１２５℃まで加熱する場合よりも温度勾
配が緩くなり、デバイス１０に熱破壊が生じることはな
い。

【００４１】そして、ヒータテーブル１６Ｈが１回転す
ると、テスト部２６に移行して、デバイスソケット２７
のデバイス位置決め部材２８に設置され、このデバイス
位置決め部材２８で設定温度である１２５℃に保たれた
状態で、このテスタ３２により通電試験が行われる。さ
らに、テスト後のデバイス１０は反転テーブル３４に移
載される。この反転テーブル３４が反転した後に、デバ
イス１０はデバイスハンドリング手段５５により取り出
されて、テスト結果が良品であれば、良品パレット１１
Ｇに、また不良品であれば、不良品パレット１１Ｎに収
容される。

【００４２】今、装置における各ヒータテーブル１６
Ｌ，１６Ｈにおける各デバイス載置部２５にデバイス１
０が載置され、またテスト部２６におけるデバイス位置
決め部材２８にテストが終了したデバイス１０が配置さ
れた定常状態であって、反転テーブル３４では、デバイ
ス収容部３５はデバイス１０が取り出された後の状態に
あるとして、この試験装置の作動について説明する。

【００４３】まず、駆動シリンダ５１を作動させ、レバ
ー４９を回動させることによって、ばね４６に抗して昇
降軸４２を下降させる。これによって、アーム４３のヒ
ータテーブル１６Ｌ，１６Ｈ及びテスト部２６の位置に
あるデバイス１０の上部に位置する真空吸着ヘッド４４
がデバイス１０に当接する。この状態で、エア通路５２
を負圧にすると、この真空吸着ヘッド４４によって各々
２個のデバイス１０が吸着され、昇降軸４２に対する押
圧力を解除すると、ばね４６の作用により昇降軸４２が
上昇することになり、デバイス１０がヒータテーブル１
６Ｌ，１６Ｈ及びテスト部２６から取り出される。

【００４４】回転軸３８を９０°回転させると、この回
転軸３８とスプライン嵌合されている昇降軸４２も追従
して９０°回転する。この位置で再び昇降軸４２を下降
させると、ヒータテーブル１６Ｌから取り出されたデバ
イス１０がヒータテーブル１６Ｈに、ヒータテーブル１
６Ｈから取り出されたデバイス１０はテスト部２６に、
さらにテスト部２６に位置していたデバイス１０は反転
テーブル３４に移載される。なお、ヒータテーブル１６
Ｈから取り出されたデバイス１０はテスト部２６に移載
する際に、２個のデバイスの方向を変える必要があるか
ら、ロータリアクチュエータ４５を作動させることによ
り、真空吸着ヘッド４４の方向を変えることになる。し
かも、この真空吸着ヘッド４４の方向は、テスト部２６
において、デバイス１０に対する通電試験が終了し、こ
れらのデバイス１０が取り出された後に、ロータリアク
チュエータ４５が作動して、元の状態に復帰することに
なる。

【００４５】そこで、昇降軸４２が上昇位置にある間
に、ヒータテーブル１６Ｌ，１６Ｈを４５°回転させ、
また反転テーブル３４を反転させる。これによって、反
転テーブル３４においては、デバイスハンドリング手段
５５によりテストが終了した２個のデバイス１０を取り
出すことができる位置に配置され、またヒータテーブル
１６Ｌには、２個のデバイス１０を搬入できることにな
る。テスト部２６において通電試験を行っている間に、
反転テーブル３４からテスト済みのデバイス１０を取り
出して、アンローダ部１４に分類分けして収容させると
共に、新たなデバイス１０が２個搬入する。即ち、テス
ト部２６において、デバイス１０に対する通電試験が行
われる間に、このアンロード作業及びロード作業が行わ
れる。

【００４６】而して、アンロード作業は、デバイスハン
ドリング手段５５を作動させて、反転テーブル３４にあ
る２個のデバイス１０を真空吸着により取り出す。２個
のデバイス１０が共に良品であるか、共に不良品である
場合には、それぞれパレット１１Ｇまたはパレット１１
Ｎのいずれかのデバイス収容部に収容させる。一方が良
品で、他方が不良品であれば、パレット１１Ｇに対面し
た時に、良品のデバイス１０を吸着している真空吸着ヘ
ッド５６のみを下降させて、このパレット１１Ｇに収容
させ、パレット１１Ｎに対面する位置に変位させて、不
良品のデバイス１０をこのパレット１１Ｎに収容させ
る。なお、良品または不良品のいずれを先に行っても良
い。そして、このアンロード作業が終了すると、デバイ
スハンドリング手段５５はローダ部１３に変位して、２
個のデバイス１０を取り出して、デバイス移載手段３６
でデバイス１０が取り出された位置の加熱ユニット２４
のデバイス載置部２５に供給する。

【００４７】以下、順次前述の動作を繰り返すことによ
って、デバイス１０は２段階に加熱されて、通電試験を
行い、そのテスト結果に基づいて分類分けして収納する
ことができる。しかも、２段階で加熱しているが、加熱
ユニット２４に直接接触させることにより加熱するか
ら、極めて短い時間で加熱できるようになる。そして、
短時間で加熱されるにも拘らず、２段階というように、
複数の段階に分けて加熱しているから、各テーブルでの
加熱時の温度勾配を緩くできるようになり、熱破壊等を
起こすことはない。

【００４８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、複数の
ヒータテーブルでデバイスを順次加熱するように構成し
たので、デバイスに熱破壊等を与えることなく、極めて
迅速に設定温度にまで加熱できる等の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の一形態を示すＩＣデバイスの加
熱装置の全体構成図である。

【図２】ＩＣデバイスとパレットとを示す外観図であ
る。

【図３】ＩＣデバイスの試験装置の全体構成である。

【図４】ヒータテーブルの要部断面図である。

【図５】ヒータプレートの構成説明図である。

【図６】テスト部の構成説明図である。

【図７】デバイス移載手段の構成を示す断面図である。

【図８】デバイスハンドリング手段の要部構成説明図で
ある。

【符号の説明】

１，２，３，１６，１６Ｌ，１６Ｈ ヒータテーブル ４ 作業テーブル ５，３６ デバイス移載手段 Ｄ，１０ デバイス １９ プレートヒータ ２４ 加熱ユニット ２５ デバイス載置部 ２６ テスト部 ２７ デバイスソケット ２８ デバイス位置決め部材 ３２ テスタ ３４ 反転テーブル ３８ 回転軸 ４２ 昇降軸 ４３ アーム ４４ 真空吸着ヘッド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長塚 秀昭 東京都渋谷区東３丁目16番３号 日立電子 エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 牧原 直和 東京都渋谷区東３丁目16番３号 日立電子 エンジニアリング株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 円周方向に複数の加熱部を有する複数の
   回転式のヒータテーブルと、少なくとも１箇所の作業ス
   テーションと、ＩＣデバイスのデバイス移載手段とを備
   え、これら各ヒータテーブルのそれぞれ１つの加熱部と
   作業ステーションとを同一円の軌跡上の位置で、等しい
   角度間隔となるように配置すると共に、デバイス移載手
   段はこの円の中心に位置し、かつこの円の半径の長さ位
   置に、ヒータテーブル及び作業ステーションと同数で、
   同じ角度となるようにＩＣデバイスを吸着するアームを
   設けて、前記各ヒータテーブル及びデバイス移載手段と
   を間欠回転させる間に、デバイス移載手段によりＩＣデ
   バイスを各ヒータテーブル及び作業ステーションに移載
   するようになし、かつ各ヒータテーブルは、デバイス移
   載手段の回転方向に向けて加熱部の温度が高くなるよう
   に配置する構成としたことを特徴とするＩＣデバイスの
   加熱装置。
2. 【請求項２】 それぞれ温度条件が異なるヒータテーブ
   ルを３箇所設け、前記作業ステーションはＩＣデバイス
   の通電試験を行うテスト部であり、これら３箇所のヒー
   タテーブル及びテスト部は９０°の間隔に配置し、前記
   デバイス移載手段は４本のアームを備える構成としたこ
   とを特徴とする請求項１記載のＩＣデバイスの加熱装
   置。
3. 【請求項３】 それぞれ温度条件が異なるヒータテーブ
   ルを２箇所設け、またデバイスの通電試験を行うテスト
   部及び反転テーブルをそれぞれ１箇所設けて、これら２
   箇所のヒータテーブル及びテスト部と、反転テーブルは
   ９０°の間隔に配置し、前記デバイス移載手段は４本の
   アームを備える構成としたことを特徴とする請求項１記
   載のＩＣデバイスの加熱装置。