JPH04157755A - 縦型半導体製造装置におけるウェハ移載用ペンホルダー装置 - Google Patents

縦型半導体製造装置におけるウェハ移載用ペンホルダー装置

Info

Publication number
JPH04157755A
JPH04157755A JP2282950A JP28295090A JPH04157755A JP H04157755 A JPH04157755 A JP H04157755A JP 2282950 A JP2282950 A JP 2282950A JP 28295090 A JP28295090 A JP 28295090A JP H04157755 A JPH04157755 A JP H04157755A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
pen holder
carrier
semiconductor manufacturing
manufacturing apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2282950A
Other languages
English (en)
Inventor
Osamu Natsume
治 夏目
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinko Electric Co Ltd
Original Assignee
Shinko Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinko Electric Co Ltd filed Critical Shinko Electric Co Ltd
Priority to JP2282950A priority Critical patent/JPH04157755A/ja
Publication of JPH04157755A publication Critical patent/JPH04157755A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ウェハを水平状態で搬送したり、化学処理し
たりする縦型半導体製造装置において、キャリアステー
ジ装置のキャリアスタンドに載せられたウェハキャリア
内のウェハをウェハボートに移載するために使用される
縦型半導体製造装置におけるウェハ移載用ペンホルダー
装置に関するものである。
〔従来の技術〕
縦型半導体製造装置は、ウェハを水平にして搬送すると
共に、この状態で反応釜に収容して化学処理を行う装置
であって、ウェハを垂直にして上記各操作を行う横型の
ものに比較して空間を有効に利用できて、装置をコンパ
クトに設計できる利点を有している。
この縦型の半導体製造装置において、ウェハを装置内に
搬入するには、キャリアステージ装置が使用されている
。このキャリアステージ装置は、第1図に示されるよう
に、キャリア支柱1にキャリア台2を介して複数台のキ
ャリアスタンドSが円周方向に等間隔をおいて装着され
、多数枚のウェハWを水平状態で収納したウェハキャリ
アCを前記キャリアスタンドSに載せ、駆動手段によっ
て前記キャリア支柱lを設定角度ずつ回動させ、多関節
ロボットRの先端のアーム3の先端部に装着されたペン
ホルダー装置によってウェハキャリアC内のウェハWを
取出して、前記多関節ロボットRの作動によりウェハボ
ートB(第2図参照)に移載している。
ペンホルダー装置は、ウェハキャリアC内のウェハWの
下面に薄板状のペンホルダーを当てがってこのウェハW
を吸着する構造になっている。また、ウェハボートBに
は、多数の載置棚が上下方向に設けられ、ウェハキャリ
アC内から取出された多数枚のウェハWを前記載置棚に
多段状にして載せ、この状態で反応釜に収容してウェハ
の化学処理を行うためのウェハ保持具である。
ところで、従来の前記キャリアステージ装置においては
、そのキャリアスタンドSにウェハキャリアCを載せる
場合に、これに収納されているウェハWが水平となるよ
うにして載せられていた。
しかし、ウェハWが水平な状態で、ウェハキャリアCが
キャリアスタンドSに載せられると、全てのウェハWの
芯が出る保証がないので、ウェハボートBに移載する前
に、ウェハキャリアC内の各ウェハWの芯揃えを行う必
要がある。そこで、この不具合を解消するために、第1
図に示されるように、キャリアスタンドSを所定角度(
θ)だけ傾斜させてキャリア台2に装着することにより
、キャリアスタンドSにウェハキャリアCを載せると、
ウェハキャリアC内のウェハWが自重によってキャリア
支柱lに向かって摺動し、各ウェハが収納棚の正規の位
置にセントされて、ウェハWの芯出しが自然に行われる
ようなキャリアステージ装置が開発されている。
このようなキャリアステージ装置において、ウェハキャ
リアC内のウェハWをペンホルダー装置によって吸着し
て取出すには、ペンホルダーそのものをウェハWの傾斜
角度(θ)だけ傾斜させてウェハキャリアC内に挿入す
る必要がある。これに対し、ウェハキャリアCから取出
されたウェハWをウェハボートBに移載する場合には、
ウェハWを水平にして行っている。従って、ウェハキャ
リアC内に水平に収納されているウェハWを対象にして
いる従来のペンホルダー装置では、所定角度だけ傾斜し
てウェハキャリアC内に収納されているウェハWを敢出
すことはできない。
(発明が解決しようとする課題〕 従って、本発明は、傾斜状態でウェハキャリアに収納さ
れているウェハを取出して、ウェハボートに水平にして
移載できるようなペンホルダー装置を提供することを課
題としている。
〔課題を解決するための手段〕
この課題を解決するために本発明の採用した手段は、多
関節ロボットの先端のアームの先端部に薄板状のペンホ
ルダーを装着して、キャリアステージ装置のキャリアス
タンドに載せられたウェハキャリア内のウェハの下面に
前記ペンホルダーを当てがってこれを吸着することによ
り、該ウェハをウェハキャリア内から取出してウェハボ
ートに移載させるための縦型半導体製造装置におけるウ
ェハ移載用ペンホルダー装置において、前記ペンホルダ
ーが傾動手段を介して水平位置と設定傾斜位置との間を
自在に傾動し得るように構成したことである。
〔発明の作用〕
キャリアスタンドに載せられたうエハキャリア内のウェ
ハを取出す場合には、傾動手段によってペンホルダーを
ウェハの傾斜角度と同一角度だけ傾斜させる。この状態
でロボットを作動させて、ペンホルダーをウェハキャリ
ア内のウェハの下方に挿入して、このウェハをペンホル
ダーに吸着させ、ロボットの作動によりウェハキャリア
内から取出されたウェハをウェハボートまで搬送してこ
れに移載する。ウェハボートへの移載時においては、傾
動手段によってウェハを吸着しているペンホルダーを水
平位置に戻して行う。
〔実施例〕
以下、実施例を挙げて、本発明を更に詳細に説明する。
最初に、第3図ないし第7図を参照にして、多関節ロボ
ットRの先端のアーム3の先端部に装着されるペンホル
ダー装置Pについて説明する。下板11の上面に取付け
られた一対のブラケット12にヒンジビン13が水平に
支承され、上板14の下面に取付けられたブラケット1
5と前記ヒンジビン13とが固着されて、下板11と上
板14とがヒンジビン13によりヒンジ結合されている
細長い形状をした薄板から成るペンホルダー16の長平
方向が前記ヒンジビン13の軸方向と直交するようにし
て、このペンホルダー16が下板11に取付けられてい
る。上板14の下面には、ブ、ラケット17を介してエ
アーモータ18が装着され、このエアーモータ18の回
転輪18aにクランク板19が垂直に取付けられている
。このクランク板19と、下板11の上面に取付けられ
たブラケット21とが、クランクロッド22及び連結ビ
ン23.24を介して連結されている。第5図で実線で
示される状態は、連結ビン23が上死点に位置して、ペ
ンホルダー16が水平になっており、この状態において
エアーモータ18を半回転させると、下板11はヒンジ
ビン13を中心にして回動して、ペンホルダー16は、
その先端部が下がって設定角度(θ)だけ傾斜する。ク
ランクロッド22は、その長さを調整できるようになっ
ており、これによりペンホルダー16の傾斜角度(θ)
を調整できると共に、エアーモータ18の回転角度の調
整によっても、ペンホルダー16の傾斜角度(θ)を調
整できる。第8図に示されるように、ペンホルダー16
の先端部には、上面に開口して吸着口25が設けられ、
この吸着口25の部分に吸引力を及ぼさせて、ウェハW
の下面を吸着する構造になっている。
ペンホルダー装置Pを構成している上板14が多関節ロ
ボットRの先端のアーム3の先端部に水平に固定される
よって、ウェハキャリアC内に傾斜して収納されている
ウェハWを取出すには、第1図に示されるように、エア
ーモータ18を作動させてペンホルダー16をウェハW
の傾斜角度(θ)だけ傾斜させ、この状態でロボットR
を作動させて、ペンホルダー16をウェハキャリアC内
のウェハWの下方に挿入してこれをペンホルダー16に
吸着させ、ロボットRの作動により、ペンホルダー16
の傾斜角度(θ)を維持したままで、ウェハキャリアC
内からこれを引き抜けばよい、このようにして、ウェハ
WがウェハキャリアC内から完全に取出された後に、再
度エアーモータ18を作動させて、ペンホルダー16を
水平位置に復帰させ、第2図に示されるように、水平に
なっているウェハWをウェハボートBの載置棚に挿入し
て移載する。
なお、上記実施例において、上板14に対して下板11
を回動させてペンホルダー16を傾斜させたり、水平に
戻したりする他のロークリアクチュエータとしては、電
気式のモータなどがある。
また、第9図及び第10図に、本発明の別のペンホルダ
ー装置P゛が示されている。この実施例は、空気圧によ
りベローズを伸縮させて、ペンホルダー16を水平位置
と設定傾斜位置との間を傾動させる構成である。即ち、
水平に固定される上板31と、傾動可能な下板32との
一端部がヒンジビン33でヒンジ結合され、画板31.
32の他端部がベローズ34で連結され、このベローズ
34を空気圧により伸縮させて、下板32に取付けられ
たペンホルダー16を水平位置と、設定傾斜位置との間
において傾動させるものである。ぺンホルダー16の水
平位置、及び傾斜位置は、それぞれストッパービン35
.36により定められる。
〔発明の効果〕
このように、本発明は、多関節ロボットの先端のアーム
の先端部に装着されたペンホルダーが傾動手段を介して
水平位置と設定傾斜位置との間を自在に傾動するように
構成されているので、傾斜状態でウェハキャリアに収納
されているウェハを取出して、ウェハボートに水平にし
て移載することが可能となる。従って、ウェハキャリア
に傾斜して収納されているウェハの移載をスムーズに行
^る。
【図面の簡単な説明】
第1図は、ウェハキャリアCに傾斜して収納されている
ウェハWを多関節ロボットRにより取出している状態の
図、第2図は、ウェハキャリアCから取出されたウェハ
Wを水平にしてウェハボートBに移載している状態の図
、第3図は、ペンホルダー装jlPの平面断面図、第4
図及び第5図は、それぞれ第3図のLl−U線、及びV
−Y線断面図、第6図及び第7図は、第5図のX−X線
、及びY−Y線断面図、第8図は、第3図の2−2線拡
大断面図、第9図及び第10図は、別のペンホルダー装
置P°におけるペンホルダー16が水平位置、及び傾斜
位置にそれぞれ位置している状態の断面図である。 本発明を構成している主要部分の符号の説明は以下の通
りである。 B:ウェハボート   C:ウエハキャリアP:ペンホ
ルダー装置 R:多関節ロボットS:キャリアスタンド
 W:ウェハ 3:アーム     11.31下板

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)多関節ロボットの先端のアームの先端部に薄板状
    のペンホルダーを装着して、キャリアステージ装置のキ
    ャリアスタンドに載せられたウェハキャリア内のウェハ
    の下面に前記ペンホルダーを当てがってこれを吸着する
    ことにより、該ウェハをウェハキャリア内から取出して
    ウェハボートに移載させるための縦型半導体製造装置に
    おけるウェハ移載用ペンホルダー装置であって、 前記ペンホルダーが傾動手段を介して水平位置と設定傾
    斜位置との間を自在に傾動し得るように構成されている
    ことを特徴とする縦型半導体製造装置におけるウェハ移
    載用ペンホルダー装置。
  2. (2)前記傾動手段が、 固定された上板に対して回動可能にヒンジ結合された下
    板にペンホルダーが取付けられ、前記上板及び下板のい
    ずれか一方に装着されたロータリアクチュエータの回転
    軸にクランク板が取付けられていると共に、その他方と
    前記クランク板とがクランクロッドで連結された構成で
    あることを特徴とする請求項1に記載の縦型半導体製造
    装置におけるウェハ移載用ペンホルダー装置。
  3. (3)前記傾動手段が、 固定された上板に対して回動可能にヒンジ結合された下
    板にペンホルダーが取付けられ、上板と下板とがベロー
    ズで連結された構成であることを特徴とする請求項1に
    記載の縦型半導体製造装置におけるウェハ移載用ペンホ
    ルダー装置。
JP2282950A 1990-10-19 1990-10-19 縦型半導体製造装置におけるウェハ移載用ペンホルダー装置 Pending JPH04157755A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2282950A JPH04157755A (ja) 1990-10-19 1990-10-19 縦型半導体製造装置におけるウェハ移載用ペンホルダー装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2282950A JPH04157755A (ja) 1990-10-19 1990-10-19 縦型半導体製造装置におけるウェハ移載用ペンホルダー装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04157755A true JPH04157755A (ja) 1992-05-29

Family

ID=17659224

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2282950A Pending JPH04157755A (ja) 1990-10-19 1990-10-19 縦型半導体製造装置におけるウェハ移載用ペンホルダー装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04157755A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5664926A (en) * 1995-07-11 1997-09-09 Progressive System Technologies, Inc. Stage assembly for a substrate processing system
WO1997048126A1 (en) * 1996-06-13 1997-12-18 Brooks Automation, Inc. Multi-level substrate processing apparatus
US6091498A (en) * 1996-07-15 2000-07-18 Semitool, Inc. Semiconductor processing apparatus having lift and tilt mechanism
US6234738B1 (en) * 1998-04-24 2001-05-22 Mecs Corporation Thin substrate transferring apparatus
JP2012223880A (ja) * 1996-03-22 2012-11-15 Genmark Automation Inc ロボットアーム構造をコントロールする方法、ロボットアーム機構、ロボットアーム構造、ワークピース処理システム及び製品製造方法

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5664926A (en) * 1995-07-11 1997-09-09 Progressive System Technologies, Inc. Stage assembly for a substrate processing system
JP2012223880A (ja) * 1996-03-22 2012-11-15 Genmark Automation Inc ロボットアーム構造をコントロールする方法、ロボットアーム機構、ロボットアーム構造、ワークピース処理システム及び製品製造方法
WO1997048126A1 (en) * 1996-06-13 1997-12-18 Brooks Automation, Inc. Multi-level substrate processing apparatus
EP0904597A1 (en) * 1996-06-13 1999-03-31 Brooks Automation, Inc. Multi-level substrate processing apparatus
US6062798A (en) * 1996-06-13 2000-05-16 Brooks Automation, Inc. Multi-level substrate processing apparatus
JP2000512082A (ja) * 1996-06-13 2000-09-12 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド マルチレベル基板処理装置
JP2008258650A (ja) * 1996-06-13 2008-10-23 Brooks Autom Inc マルチレベル基板処理装置
US6261048B1 (en) 1996-06-13 2001-07-17 Brooks Automation, Inc. Multi-level substrate processing apparatus
EP0904597A4 (en) * 1996-06-13 2007-07-04 Brooks Automation Inc MULTI-LEVEL DEVICE FOR TREATING A SUBSTRATE
US7002698B2 (en) 1996-07-15 2006-02-21 Semitool, Inc. Semiconductor processing apparatus having lift and tilt mechanism
US6654122B1 (en) 1996-07-15 2003-11-25 Semitool, Inc. Semiconductor processing apparatus having lift and tilt mechanism
US6091498A (en) * 1996-07-15 2000-07-18 Semitool, Inc. Semiconductor processing apparatus having lift and tilt mechanism
US6234738B1 (en) * 1998-04-24 2001-05-22 Mecs Corporation Thin substrate transferring apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3079111B2 (ja) ウェーハ移送モジュール及びそれを含む半導体製造装置
JP3548373B2 (ja) 基板処理装置
EP0793262A3 (en) Multiple independent robot assembly and apparatus for processing and transferring semiconductor wafers
KR20010042075A (ko) 상이한 지지 단부 작동기를 사용하는 기판 이송 방법
JP4256977B2 (ja) 両面研磨装置システム
TW473787B (en) Multiple sided robot blade for semiconductor processing equipment
JPH02151049A (ja) 基板移載装置
JP2004288718A (ja) 基板搬送装置及び基板処理装置
JPH037574B2 (ja)
JP3745064B2 (ja) 基板搬送装置およびそれを用いた基板搬送方法ならびに基板姿勢変換装置
JPH04157755A (ja) 縦型半導体製造装置におけるウェハ移載用ペンホルダー装置
JP2007165715A (ja) プローブカードの装着方法及びこの方法に用いられるプローブカード移載補助装置
US6196906B1 (en) Surface polishing apparatus and method of taking out workpiece
US20020150456A1 (en) Method and apparatus for transferring a wafer
JPH09257873A (ja) Icデバイスの加熱装置
JPH11165863A (ja) 基板搬送装置
JPH0919862A (ja) ポリッシング装置のロード・アンロードユニット
JPS63244856A (ja) ウエハボ−トの移送装置
JPH0731544Y2 (ja) ウエハカセツトの移載装置
JPH0352248A (ja) 搬送アーム
JP2616534B2 (ja) ワーク姿勢変更装置
CN216548118U (zh) 一种360°的多工位转盘运载机构
JP2003197712A (ja) 基板搬送装置、及び基板収納カセット搬送装置
JP2000006063A (ja) 搬送装置
JPH05338732A (ja) 縦型拡散・cvd装置用のウェーハカセット給排装置