KR20010042075A - 상이한 지지 단부 작동기를 사용하는 기판 이송 방법 - Google Patents

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KR20010042075A
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Abstract

반도체 기판을 제1위치(34)에서 제2위치(16)로 이송하는 방법이다. 제1위치(34) 및 제2위치(16)는 개개 지지 영역에서 다수의 기판을 지지하도록 되어 있다. 그 방법은 각각 그 위의 다른 최대수의 기판들을 개별적으로 지지하는 지지 영역을 가지는 두개의 기판 단부 작동기(46, 48)를 구비한 이송 메커니즘(32)을 사용하는 것을 포함한다. 기판은 제1단부 작동기(46)로 제1위치(34)에서 제2위치(16)로 이송되고, 제2위치(16)에서 비어있는 개개 지지 영역 또는 제1위치에서 기판이 제1단부 작동기(46) 위의 최대 지지 영역 수 보다 작을 때 제2단부 작동기(48)를 사용하여 제1위치(34)에서 제2위치(16)로 기판을 이송한다.

Description

상이한 지지 단부 작동기를 사용하는 기판 이송 방법{TRANSFERRING SUBSTRATES WITH DIFFERENT HOLDING END EFFECTORS}
미국 특허 제 5,512,320호에는 진공 상태의 영역, 기판 카세트 및 로봇을 포함하는 대기압 상태의 영역과 두 영역 사이의 로드 록 또는 챔버를 구비한 기판 처리 장치가 개시되어 있다. 또한, 다양한 기판 이송 로봇 및 기판 지지 단부 작동기가 종래 공지되어 있다.
본 발명의 일 방법에 따르면 제1위치에서 제2위치로 반도체 기판을 이송하는 방법이 제공된다. 제1 및 제2위치는 개개 지지 영역에서 다수의 기판을 지지하도록 되어 있다. 이 방법은 제1최대수의 기판들을 개별적으로 지지하도록 되어 있는 다수의 제1지지 영역을 가지는 제1단부 작동기 및 제1의 최대수 보다 작은 제2의 최대수의 기판들을 개별적으로 지지하도록 되어 있는 다수의 제2지지 영역을 가지는 제2단부 작동기를 구비한 이송 메커니즘을 제공하는 단계, 기판을 제1단부 작동기를 사용하여 제1위치에서 제2위치로 이송하는 단계 및, 제2위치의 비어있는 개개 지지 영역들이 제1단부 작동기 위의 제1지지 영역들 보다 작을 때, 기판을 제1단부 작동기를 사용하지 않고, 제2단부 작동기만을 사용하여 제1위치에서 제2위치로 이송하는 단계를 포함한다.
본 발명의 다른 방법에 따르면, 제1 및 제2위치 사이에서 기판을 이송하기 위한 직선 이송 메커니즘 제조 방법이 제공되며, 이 방법은 제1위치의 최대 기판 지지 용량을 결정하는 단계, 제1최대수의 기판들을 개별적으로 지지하는 제1기판 영역을 가지는 제1단부 작동기를 선택하고, 기판 이송 메커니즘의 로봇에 연결시키는 단계 및, 제1최대수의 기판 보다 작은 제2최대수의 기판들을 개별적으로 지지하기 위한 제2기판 영역을 가지는 제2단부 작동기를 로봇에 연결시키는 단계를 포함한다. 제1단부 작동기 및 그것이 지지할 수 있는 제1최대수의 기판들을 선택하는 단계는 식에 근거한다.
본 발명의 다른 방법에 따르면, 반도체 기판을 제1위치에서 제2위치로 이송하는 방법이 제공된다. 제1 및 제2위치는 개개 지지 영역들에서 다수의 기판을 지지하도록 되어 있다. 이 방법은 제1단부 작동기 및 제2단부 작동기를 구비한 이송 매커니즘을 제공하는 단계, 기판을 적어도 하나의 단부 작동기로 제1위치의 제1기판 카세트에서 제2위치로 이송하는 단계 및, 기판을 적어도 하나의 단부 작동기로 제1위치의 제2기판 카세트에서 제2위치로 이송하는 단계를 포함한다. 제1기판 카세트는 비워질 때까지 언로딩 되고, 제2기판 카세트는 제2위치가 완전히 채워질 때까지 언로딩 된다.
본 발명은 기판 처리 장치 및 더욱 상세히는 기판 이동 방법에 관한 것이다.
본 발명의 상기 관점 및 다른 특징들은 하기에서 도면을 기초로하여 기술된다.
도1은 본 발명의 특징에 부합하는 기판 처리 장치의 개략적 평면도이고,
도2는 로드 록에 부착된 도1에 도시된 장치의 대기 영역의 개략적 평면도이고,
도3은 도2에 도시된 기판 이송 로봇의 사시도이고,
도3a는 기판 이송 로봇의 다른 실시형태의 사시도이고,
도3b는 도3a에 도시된 로봇의 평면도이고,
도4a는 도2에 도시된 대기 영역의 두 개 위치 사이에서 기판을 이동시키는 한 방법을 도시한 개략적 블록도이고,
도5a는 도2에 도시된 장치에서 기판 지지 카세트로부터 완충기로 기판을 이동하는 방법에 사용된 단계들을 도시하는 개략적 블록도이고,
도5b는 도2에 도시된 장치에서 기판을 이동시키는 방법에 사용된 단계들을 도시한 개략적 블록도이고,
도5c는 도2에서 도시된 로봇으로 기판을 이동시키는데 사용된 또 다른 방법의 개략적 블록도 및
도6은 도2에 도시된 로드 록 및 기판 카세트 사이에서 기판을 이동시키는 한 방법에 사용된 단계들을 도시한 개략적 블록도이다.
도7은 기판 이송 메커니즘을 제조하는 한 방법에 사용된 단계들을 도시한 개략적 블록도이다.
도1은 본 발명의 특징에 부합하는 기판 처리 장치(10)의 개략적 평면도를 도시한다. 본 발명이 도면에 도시된 단일의 실시형태로 기술될 지라도, 본 발명은 다른 실시형태에서 다양한 형태로 구현될 수 있다. 게다가, 어떠한 적당한 크기, 형상 또는 타입의 부재나 재료가 사용될 수 있다.
장치(10)는 일반적으로 기판 처리부(11) 및 기판 로딩부(13)를 포함한다. 처리부(11)는 일반적으로 로봇 암 이송 메커니즘(12), 메인 챔버(15)에 연결된 기판 처리 모듈(14) 및 로드 록(16)을 포함한다. 처리부(11)는 종래 공지된 다수의 기판 처리부 중에 어는 하나일 수 있다. 그러므로, 처리부는 여기서 더 기술하지 않는다.
로드 록(16)의 전방 단부에는 로딩부(13)가 부착되어 있다. 도2에서, 로딩부(13)는 일반적으로 클린 룸 벽(22)에 부착된 프레임(20), 기판 카세트 저장기(24), 두개의 카세트 로드 포트(26), 두개의 기판 카세트 파드 도어 이동기(28), 4개의 완충기 카세트(B1, B2, B3, B4), 기판 정렬기(30) 및 기판 이송 로봇(32)을 포함한다. 저장기(24)는 10개 또는 20개 같은 다수의 기판 카세트(34)(또는 캡실(capsil))을 지지하게 되어 있다. 카세트(34)는 종래 잘 공지되어 있다. 각 카세트(34)는 그 안에 기판을 개별적으로 지지할 수 있는 하우징을 구비한다. 관례상 카세트는 13개 또는 25개의 기판을 지지할 수 있다. 기판은 반도체 웨이퍼이나 본 발명은 평 패널 디스플레이 기판 같은 다른 형태의 기판이 사용될 수 있다. 카세트는 또한 13개 또는 25개 이상의 많은 기판을 지지할 수 있다. 카세트(34)는 유저에 의해 로드 포트(26)에서 저장기(24)로부터 로딩 또는 언로딩 된다. 저장기(24)는 카세트를 이동시켜서 그들을 도어 이동기(28)의 전방에 위치하도록 한다. 도어 이동기(28)는 카세트의 도어를 이동시켜서, 로봇(32)에 의해 카세트의 내부에 액세스되도록 한다. 툴 저장기(24)는 바람직하게는 20개의 300 mm, 13개 웨이퍼 캡실 또는 10개의 300 mm, 25개 웨이퍼 캡실을 지지할 정도의 용량을 갖는다. 두개의 도어 이동 메커니즘(28)은 동시 캡실 액세스에 적당하다. 로드 포트(26)는 자동 트레이 뿐만 아니라 자동 도어를 구비한다. 툴 저장기(24)는 바람직하게는 내부적으로 클라스 1 환경 이상으로 유지한다. 툴 저장기는(24) 바람직하게는 전용 제어기를 구비한다.
도시된 실시형태에서 로딩부(13)는 4개의 완충기 카세트(B1-B4)를 구비한다. 그러나, 다른 실시형태에서 그 이상이나 그 미만의 완충기 카세트가 제공될 수 있다. 또 다른 실시형태에서는 로봇(32)이 저장기(24)에 있는 카세트(34)와 로드 록(16) 사이에서 직접 기판을 이송하는 때처럼 완충기 카세트가 제공되지 않는다. 완충기(B1-B4)는 카세트(34)와 유사하게 일정하게 간격진 스택으로 개별적으로 다수의 기판을 지지하도록 설계되어 있다. 완충기는 바람직하게는 각각 10 mm 피치를 갖는 26개 웨이퍼를 지지할 정도의 용량을 갖는다. 완충기는 전 또는 후 정렬이 없거나 반복된 캡실 액세스가 허용될 경우 제거될 수 있다. 로드 록(16)은 또한 바람직하게는 일정하게 간격진 스택으로 개별적으로 다수의 기판을 지지하도록 설계되어 있다. 바람직하게는 각 완충기에서 개개 기판 지지 영역 수는 각 로드 록의 개개 기판 지지 영역 수와 동일하다. 정렬기(30)는 또한 종래 공지되어 있고, 로드 록(16)으로 들어가기 전 또는 로드 록으로부터 기판을 제거한 후에 각 기판의 표면 구조를 개별적으로 정렬하는데 사용된다. 정렬기는 바람직하게는 모서리 방향을 수정한 단일 회전축 설계이다. 그것은 로봇(32)을 이용하여 위치 방향을 수정한다. 정렬기 성능은 도시된 바와 같이 로봇(32)의 T축에 통합되거나 로봇(32)의 단부 작동기에 통합된 고정 모듈로서 제공될 수 있다. 정렬기는 바람직하게는 전용 제어기를 구비한다. 그러나 다른 실시형태에서 정렬기는 로딩부(13)에 제공될 필요가 없다.
도3에서 기판 이송 로봇(32)은 일반적으로 구동부(36) 및 가동 암 어셈블리(38)를 포함한다. 구동부(36)는 바람직하게는 참고된 미국 특허 제 5,270,600호에 개시된 것과 같은 구동 샤프트 어셈블리를 구비한 자기 구동 시스템이다. 그러나, 또 다른 실시형태에서, 다른 타입의 구동부가 제공될 수 있다. 가동 암 어셈블리(38)는 스카라 암으로 공지된 직렬로 연결된 두개의 암(40, 42)을 포함한다. 제1암(40)은 구동부(36)의 구동 샤프트 중 하나에 직접 연결된다. 제2암(42)은 벨트 같은 전달 시스템(미도시)에 의해 구동부(36)의 구동 샤프트 중 다른 하나에 연결된다. 제2암(42)의 말단에는 두 개의 단부 작동기부(46, 48)를 제2암(42)에 연결하는 피봇부(44)가 위치되어 있다. 바람직하게는 피봇부(44)는 서로에 대한 두개의 암(40, 42)의 상대적 운동에 근거하여 피봇하기 위해 제2암(42)에 연결된다. 단부 작동기부(46, 48)의 후방 단부는 이와 함께 회전하기 위해 피봇부(44)에 연결된다. 제1단부 작동기부(46)는 다수의 기판 홀더 또는 그 위의 기판(S)을 개별적으로 지지하는 지지 영역을 포함한다. 도시된 실시형태에서, 제1단부 작동기 영역(46)는 10 mm 피치의 기판 중 여섯 개의 최대 스택을 지지하는 여섯 개의 지지 영역을 구비한다. 그러나, 또 다른 실시형태에서, 그 이상 또는 그 미만의 지지 영역이 제공될 수 있고, 어떤 적당한 피치가 제공될 수 있다. 도시된 실시형태에서, 제2단부 작동기부(48)는 그 위의 최대 한 개 기판을 지지하기 위한 지지 영역을 구비한다. 또 다른 실시형태에서 제2단부 작동기부는 기판 지지 영역 한 개 이상을 구비할 수 있다. 로봇(32)은 바람직하게는 화살표 X로 지시된 프레임(20)에 선형으로 로봇(32)을 이동시키기 위한 이동 메커니즘 위에 장착되어 있다. 이동 메커니즘의 한 타입의 예는 그 전체가 참고된 미국 특허 출원 제 08/891,523에서 확인할 수 있다. 이동 매커니즘(50)은 영역(54)을 따라 차(52)를 이동시키기 위해 프레임(20)의 트랙 위에 장착된 차(52)를 포함한다. 로봇(32)은 차와 함께 이동하기 위해 차(52)에 장착된다. 로봇(32) 및 이동 메커니즘(50)은 컴퓨터 같은 제어기(56)에 연결된다. 제어기(56)는 단부 작동기를 위한, 4개의 운동 즉, X, T, R 및 Z 또는 수직 방향을 제공하기 위해 이동 메커니즘(50) 및 로봇(32)의 이동을 제어하도록 되어 있다. 이는 원위치 및 목표 위치, 카세트(34), 완충기(B1-B4), 정렬기(30) 및 로드 록(16) 사이에서 이동 메커니즘(5) 및 로봇(32)을 통하여 기판을 이동시키는데 사용된다. 바람직하게는 제어기(56)는 기판 처리부(11)의 제어기의 제어 및 작동, 더욱 상세히는 로드 록(16)에 전방 도어의 개폐를 상호 작용할 수 있는 사전 프로그램된 방법을 갖는다.
도3a 및 3b는 기판 이송 로봇의 다른 실시형태가 도시된다. 로봇(132)은 구동부(136) 및 가동 암 어셈블리(138)를 구비한다. 구동부(136)는 실질적으로 상기 기술된 구동부(36)와 동일하다. 그러나, 어떤 적당한 대안의 구동부가 사용될 수 있다. 가동 암 어셈블리(138)는 구동부(136)에 연결된 두 개의 스카라 암(140, 142)으로 구성된다. 제1스카라 암(140)은 제1내부 암(144), 제1외부 암(146) 및 제1단부 작동기(148)를 구비한다. 외부 암(146)은 피봇 가능하게 내부 암(144)에 연결된다. 단부 작동기(148)는 피봇 가능하게 외부 암(146)에 연결된다. 적당한 전달 또는 구동 시스템이 외부 암(146)에 대해 제1단부 작동기(148)를 회전시키고, 내부 암(144)에 대해 외부 암(246)을 회전시키는 것을 제어하는데 제공된다. 이 실시형태에서, 제1단부 작동기(148)는 관통부(150) 및 여섯 개의 지지 영역 또는 그 위의 기판(S)을 개별적으로 그리고 별도로 지지하기 위한 지지 영역(152)을 구비한다. 관통부(150)는 제2스카라 암(142)의 일부가 그것을 통하게 한다. 제2스카라 암(142)은 제2내부 암(154), 제2외부 암(156) 및 제2단부 작동기(158)를 구비한다. 제2단부 작동기(158)는 제2외부 암(156) 위에서 제어되어 회전할 수 있다. 이 실시형태에서, 제2단부 작동기(158)는 그 위의 단일 기판(S)을 지지하기 위한 단일 기판 지지 영역을 구비한다.
두개의 스카라 암(140, 142)은 화살표 R에 지시된 것과 같이 철회된 위치(제1스카라 암(140)의 위치에 의해 도시된 것과 같은) 및 연장된 위치(제2스카라 암(142)의 위치에 의해 도시된 것과 같은) 사이에서 조작될 수 있다. 두개의 암(140, 142)이 원래 위치로 철회되는 동안 화살표 T에 의해 지시된 것과 같은 구동부(136)의 중심축 주위에서 회전될 수 있다. 영역 W는 그들이 중심축 주위에서 회전될 때 스카라 암(140, 142)의 경로의 비교적 작은 자취를 나타낸다. 다른 실시형태에서, 두 그룹의 기판을 이동시키기 위한 어떤 적당한 타입의 기판 이송 로봇이 제공될 수 있다.
또한, 도4a에서, 기판 로딩부(13)를 사용하는 한 방법이 개시될 것이다. 도4a는 각 카세트가 13개의 기판을 지지하고 완충기(B4)가 26개 기판을 지지할 수 있도록 카세트 중 두개로부터 완충기(B4) 중 하나로 기판을 이동시키는 것을 기술한다. 제1카세트는 블록(62)에 의해 지시된 것처럼 제1홀더를 사용하여 기판의 제1그룹을 이동시키고, 블록(64)에 의해 지시된 것처럼 제1홀더를 사용하여 기판의 제2그룹을 이동시키고 블록(66)에 의해 지시된 것처럼 제2홀더를 사용하여 기판의 제3그룹을 이동시킴으로써 블록(60)에 의해 지시된 것처럼 언로딩 된다. 제1홀더(46)는 6개의 기판을 지지할 수 있고, 제2홀더(48)는 1개의 기판을 지지할 수 있기 때문에, 제1단계(62)는 6개의 기판을 이동시키고, 제2단계(64)는 6개의 기판을 이동시키며 제3단계(66)는 한 개의 기판을 이동시킨다. 이렇게 해서, 제1카세트는 완전히 언로딩 되고, 완충기(B4)는 13개의 기판으로 반정도 채워진다. 제2카세트는 블록(68)에 의해 지시된 것처럼 언로딩 된다. 6개의 기판으로 구성된 제4그룹은 제1홀더에 의해 블록(70)에 의해 지시된 것처럼 완충기(B4)로 이동되고, 6개의 기판으로 구성된 제5그룹은 제1홀더에 의해 블록(72)에 의해 지시된 것처럼 완충기(B4)로 이동되고, 제2카세트에 남은 한 개의 기판으로 구성된 제6그룹은 제2홀더에 의해 완충기(B4)로 이동된다. 이렇게 해서, 13개 기판의 제2카세트는 완전히 언로딩 되고, 완충기(B4)는 26개의 기판의 용량으로 채워진다. 실시형태의 이 타입으로, 가장 많은 수의 지지 영역을 구비한 단부 작동기는 두 위치 사이에서 이동된 기판의 수가 그 단부 작동기에 대한 최대 지지 영역 수 보다 작을 때까지 사용된다. 그리고 나서, 작은 지지 영역 수를 갖는 단부 작동기는 그 원 위치가 비어 있을 때 및/또는 목표 위치가 채워질 때까지 사용된다. 이것은 일반적으로 도5a에 기술되어 있고, 상기 방법은 블록(76)에서 기술된 바와 같이 제1캡실이 비어 있을 때까지 제1카세트 또는 캡실을 언로딩 하는 것을 포함한다. 그리고 그 방법은 목표 위치가 블록(78)에 의해 기술된 것처럼 채워질 때까지 제2캡실을 언로딩 하는 것을 포함한다. 또한, 도5b에 기술된 방법은 일반적으로 블록(80)에 의해 기술된 것처럼 제1홀더로 가능한 목표 위치 및 공급 위치를 로딩 및 언로딩하고, 그리고 나서 블록(82)에 의해 지시된 것처럼 제1홀더가 사용될 수 없을 때 제2홀더로 로딩 및 언로딩 하는 것을 포함한다.
도5c에서, 25개의 기판을 구비한 카세트 같은 공급 위치에서 26개의 지지 영역을 갖는 완충기 같은 목표 위치로 기판을 이송하기 위한 다른 방법이 기술되어 있다. 이 상태에서, 목표 위치를 완전히 로딩하기 위해 제1카세트는 블록(84)에 의해 기술된 것처럼 완전히 언로딩 되고 제2카세트는 블록(86)에 의해 기술된 것처럼 부분적으로 언로딩 된다. 6개의 지지 영역를 구비한 제1홀더, 한 개의 지지 영역를 구비한 제2홀더, 각각 25개의 기판을 구비한 원 위치 및 26개의 지지 영역를 구비한 목표 위치의 상태를 위해, 그 이송은 제1홀더로 4개 그룹의 기판(88-91)을 이동시킴으로써 이루어지며 총 24개의 기판이 이송되어진다. 그 후, 블록(92)에 의해 기술된 것처럼 제5그룹의 기판(한 개의 기판)이 제2홀더를 사용하여 이송된다. 이는 제1카세트를 비우지만 목표 위치는 여전히 한 개의 비어있는 지지 영역을 갖는다. 그러므로, 블록(93)에 의해 기술된 것처럼, 제6그룹의 기판(한 개의 기판)이 제2홀더를 사용하여 제2카세트에서 목표 위치로 이동된다. 이렇게 해서, 비록 목표 위치가 지금 채워져 있을 지라도, 적어도 한 개의 공급 위치는 부분적으로 언로딩 된다. 이것은 공급 위치에 있는 지지 영역이 목표 위치의 지지 영역 보다 작거나 적어도 그것의 정수배가 아닌 것을 기술한다. 이와 반대로, 공급 위치에서 지지 영역이 목표 위치에서 지지 영역 보다 클 때, 로봇(32) 및 이동 메커니즘(50)은 공급 위치에서 두개의 목표 위치로 기판을 이동시켜, 공급 위치를 완전히 비우고, 적어도 부분적으로 제2 목표 위치를 채운다.
도2 및 6에서, 도어 이동기(28)에서 카세트(34) 및 로드 록(16) 사이에서 로봇(32)과 이동 메커니즘(50)에 의해 기판을 이송하기 위한 기판 로딩부(13)를 사용하는 방법이 기술될 것이다. 기판은 A 로드 록에서 완충기(B1)로 이동되고, 이에 의해 처리된 기판의 A 로드 록을 비우고, B1 완충기를 채운다. 기판은 B2 완충기에서 A 로드 록으로 이동되어(96), 새로운 비처리 기판으로 로드 록을 채우고, B2 완충기는 비워진다. 기판은 B1 완충기로부터 하나 이상의 캡실/카세트(34)로 이동된다(98). 이는 처리된 기판으로 캡실/카세트(34)를 채운다. 캡실/카세트(34)는 저장기(24)에 의해 이동되어 도어 이동기(28)에서 비처리된 기판을 갖는 캡실/카세트를 위치시킨다. 기판은 새로운 캡실/카세트(34)에서 B4 완충기로 이동된다(100). B4 완충기에서 기판은 정렬을 위해 정렬기(30)에 대해 앞뒤로 왕복한다(102). 기판은 B 로드 록에서 B3 완충기로 이동된다(104). 이는 처리된 기판의 B 로드 록을 언로딩 하고 그 처리된 기판들로 B3 완충기를 채운다. 그리고 나서 비처리된 기판은 B4 완충기에서 B 로드 록으로 이동된다. B3 완충기에서 처리된 기판들은 B3 완충기에서 캡실/카세트(34)로 이동된다(108). 저장기(24)는 처리된 기판을 갖는 캡실/카세트를 비처리된 기판을 갖는 새로운 캡실/카세트로 대치한다. 비처리된 기판은 그리고 나서 새로운 캡실/카세트(34)에서 B2 완충기로 이동된다(110). B2 완충기에서 기판은 정렬을 위해 정렬기(30)에 대해 앞뒤로 왕복한다(112). 그리고 나서, 그 단계들(94-112)은 반복된다. 그러나, 다른 실시형태에서 특히, 구조적 레이아웃 및 요소가 다를 수 있는 경우와 같이 다른 이동 형태가 제공될 수 있다.
상기 기술된 실시형태는 단일 지지 영역 단부 작동기(48) 및 6개의 지지 영역 단부 작동기(46)를 구비한 로봇(32)을 구비한다. 그러나, 단부 작동기의 다른 부재를 구비한 단부 작동기가 제공될 수 있다. 본 발명은 제1위치 및 제2위치 사이의 기판 이송을 위한 기판 이송 메커니즘을 제조하는 방법을 포함한다. 도7에서, 그 발명은 제1위치의 최대 기판 지지 용량을 측정하고(114), 제1 최대수의 기판들을 개별적 지지하는 제1기판 영역을 구비한 제1단부 작동기를 선택하고, 제1단부 작동기를 기판 이송 메커니즘의 로봇에 연결하는 단계(116), 제1의 최대수 보다 적은 제2최대수의 기판들을 개별적으로 지지하는 제2기판 영역을 구비한 제2단부 작동기를 로봇에 연결하는 단계를 포함한다. 제1단부 작동기 및 그것이 지지할 수 있는 제1최대수의 기판은 다음의 식에 근거한다.
여기서,
FEEMAX는 제1단부 작동기의 제1기판 영역에서 개별적으로 지지될 수 있는 제1최대수의 기판이고,
FLMAX는 제1위치의 최대 기판 지지 용량이고,
SEEMAX는 제2단부 작동기의 제2기판 영역에서 개별적으로 지지될 수 있는 제2최대수의 기판 및,
WNDSEE는 SEEMAX에 의해 나누어져 정수가 되는 정수이다.
상기 내용은 단지 본 발명을 설명한 것이다. 다양한 대안과 변형이 본 발명의 관점에서 벗어남 없이 고안될 수 있다. 따라서, 본 발명은 첨부된 청구항의 관점 내에서 그러한 대안, 변형 및 다양함을 포함한다.

Claims (21)

  1. 반도체 기판을 제1위치에서 제2위치로 이송하는 방법으로서, 상기 반도체 기판 이송 방법에 있어서, 제1 및 제2위치는 개개 지지 영역에서 다수의 기판을 지지하도록 되어 있는,
    제1최대수의 기판들을 개별적으로 지지하는 제1지지 영역을 가지는 제1단부 작동기 및 제1최대수 보다 작은 제2최대수의 기판들을 개별적으로 지지하는 제2지지 영역을 가지는 제2단부 작동기를 구비한 이송 메커니즘을 제공하는 단계,
    상기 제1단부 작동기를 사용하여 제1위치에서 제2위치로 기판을 이송하는 단계 및,
    상기 제2위치의 비어있는 개개 지지 영역 수가 제1단부 작동기 위의 제1지지 영역 보다 작을 때, 제1단부 작동기를 사용하지 않고, 제2단부 작동기만을 사용하여 제1위치에서 제2위치로 기판을 이송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2위치의 비어있는 개개 지지 영역이 제1단부 작동기 위의 제1지지 영역 보다 작을 때, 제2단부 작동기만을 사용하여 제1위치에서 제2위치로 기판을 이송하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1위치는 카세트 지지 영역의 제1기판 카세트인 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제2위치는 기판 완충기인 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1위치는 카세트 지지 영역의 제1기판 카세트인 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 방법.
  6. 제4항에 있어서, 상기 제1위치는 로드 록인 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제2단부 작동기 위의 상기 제2지지 영역은 한 개인 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제1단부 작동기 위의 상기 제1지지 영역은 6개인 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 방법.
  9. 제7항에 있어서, 상기 기판을 제2단부 작동기에 의해 제2위치에서 기판 정렬기로 그리고 다시 상기 제2위치로 이송하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 방법.
  10. 제1항에 있어서,
    제1단부 작동기를 사용하여 제2위치에서 제3위치로 기판을 이송하는 단계 및,
    제2 또는 제3위치에서 비어있는 개개 지지 영역 수가 제1단부 작동기 위의 제1지지 영역 보다 작을 때, 제2단부 작동기를 사용하여 제2위치에서 제3위치로 기판을 이송하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    제1단부 작동기를 사용하여 제3위치에서 제4위치로 기판을 이송하는 단계 및,
    제3 또는 제4위치에서 비어있는 개개 지지 영역 수가 제1단부 작동기 위의 제1의 지지 영역 보다 작을 때, 제2단부 작동기를 사용하여 제3위치에서 제4위치로 기판을 이송하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 방법.
  12. 제1위치 및 제2위치 사이에서 기판을 이송하기 위한 기판 이송 메커니즘 제조 방법에 있어서,
    제1위치의 최대 기판 지지 용량을 결정하는 단계,
    제1최대수의 기판들을 개별적으로 지지하는 제1기판 영역을 가지는 제1단부 작동기를 선택하고 제1단부 작동기를 기판 이송 메커니즘의 로봇에 연결하는 단계 및,
    제1최대수 보다 작은 제2최대수의 기판들을 개별적으로 지지하는 제2기판 영역을 가지는 제2단부 작동기를 로봇에 연결하는 단계를 포함하며,
    상기 제1단부 작동기 및 그것이 지지할 수 있는 제1최대수의 기판들을 선택하는 단계는 다음과 같은 식을 근거로 하며;
    여기서,
    FEEMAX는 제1단부 작동기의 제1기판 영역에서 개별적으로 지지될 수 있는 제1최대수의 기판이고,
    FLMAX는 제1위치의 최대 기판 지지 용량이고,
    SEEMAX는 제2단부 작동기의 제2기판 영역에서 개별적으로 지지될 수 있는 제2최대수의 기판 및,
    WNDSEE는 SEEMAX에 의해 나누어져 정수가 되는 정수인 것을 특징으로 하는 기판 이송 메커니즘 제조 방법.
  13. 반도체 기판을 제1위치에서 제2위치로 이송하는 방법으로서, 상기 반도체 기판 이송 방법에 있어서, 상기 제1 및 제2위치는 개개 지지 영역에서 다수의 기판을 지지하도록 되어 있는,
    제1최대수의 기판들을 개별적으로 지지하는 제1지지 영역을 가지는 제1단부 작동기 및 제1최대수 보다 작은 제2최대수의 기판들을 개별적으로 지지하는 제2지지 영역을 가지는 제2단부 작동기를 구비한 이송 메커니즘을 제공하는 단계,
    상기 단부 작동기 중 적어도 하나로 상기 제1위치의 제1기판 카세트에서 제2위치로 기판을 이송하는 단계 및,
    상기 단부 작동기 중 적어도 하나로 상기 제1위치의 제2기판 카세트에서 제2위치로 기판을 이송하는 단계를 포함하며,
    상기 제1기판 카세트는 그것이 비어 있을 때까지 언로딩 되고, 제2기판 카세트는 제2위치가 완전히 채워질 때까지 언로딩 되는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제2위치의 비어있는 개개 지지 영역이 제1단부 작동기 위의 제1지지 영역 보다 작을 때, 제2단부 작동기를 사용하여 제1위치에서 제2위치로 기판을 이송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 방법.
  15. 제13항에 있어서, 상기 제2위치는 기판 완충기인 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 방법.
  16. 제13항에 있어서, 상기 제2위치는 로드 록인 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 방법.
  17. 제13항에 있어서, 상기 제2단부 작동기 위의 상기 제2지지 영역은 한 개인 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 제1단부 작동기 위의 상기 제1지지 영역은 6개인 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 방법.
  19. 제17항에 있어서, 제2단부 작동기를 사용하여 제2위치에서 기판 정렬기로 그리고 다시 상기 제2위치로 기판을 이송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 방법.
  20. 제13항에 있어서,
    제1단부 작동기를 사용하여 제2위치에서 제3위치로 기판을 이송하는 단계 및,
    제2위치에서 비어있는 개개 지지 영역이 제1단부 작동기 위의 제1의 지지 영역 보다 작을 때, 제2단부 작동기를 사용하여 제2위치에서 제3위치로 기판을 이송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 방법.
  21. 제20항에 있어서,
    제1단부 작동기를 사용하여 제3위치에서 제4위치로 기판을 이송하는 단계 및,
    제3 또는 제4위치에서 비어있는 개개 지지 영역이 제1단부 작동기 위의 제1지지 영역 보다 작을 때, 제2단부 작동기를 사용하여 제3위치에서 제4위치로 기판을 이송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송 방법.
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