JPH07106402A - 板状体搬送装置 - Google Patents

板状体搬送装置

Info

Publication number
JPH07106402A
JPH07106402A JP27130793A JP27130793A JPH07106402A JP H07106402 A JPH07106402 A JP H07106402A JP 27130793 A JP27130793 A JP 27130793A JP 27130793 A JP27130793 A JP 27130793A JP H07106402 A JPH07106402 A JP H07106402A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
arm
arms
transfer
drive
driving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP27130793A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsumi Ishii
勝美 石井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Tohoku Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Tohoku Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd, Tokyo Electron Tohoku Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP27130793A priority Critical patent/JPH07106402A/ja
Priority to KR1019940025299A priority patent/KR100280947B1/ko
Priority to US08/317,751 priority patent/US5562387A/en
Priority to TW085220015U priority patent/TW353540U/zh
Priority to TW086210352U priority patent/TW326970U/zh
Publication of JPH07106402A publication Critical patent/JPH07106402A/ja
Priority to US08/677,805 priority patent/US5655871A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 装置の大型化や部品および組立て工数の増加
を招くことなく板状体の一括搬送と枚葉搬送とが可能な
構造を備えた板状体搬送装置を提供すること。 【構成】 複数のアームのうち、一のアーム50を単独
で進退駆動する第1の駆動源60と、一のアーム50以
外の他のアーム42、44、46、48を同時に進退駆
動する第2の駆動源72と、第1および第2の駆動源6
0、72をそれぞれ動作制御する制御手段80とを有
し、制御手段80は、第1の駆動源60のみを駆動する
場合と第1および第2の駆動源60、72を同時に駆動
する場合とを選択される。このため、枚葉搬送に用いら
れる一の搬送アームを一括搬送に用いられる枚数のひと
つに含めることができるので、一括搬送とは別に枚葉搬
送の溜めの搬送アームを設ける必要がなくなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、搬送装置に関し、特
に、半導体ウェハ等の板状体を搬送するための装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】周知のように、半導体ウェハ等の板状体
の処理装置においては、処理部に対してロード/アンロ
ードされる板状体をカセット等の収容部に搬送する機構
が設けられている。
【0003】このような搬送機構を用いる処理装置のひ
とつに熱処理装置がある。この熱処理装置は、酸化、拡
散、アニールや成膜に用いられる。そして、この装置で
は複数の板状体、例えば、上記した半導体ウェハをカセ
ットからボートに移し換えてボートを熱処理炉にロード
したり、あるいは、この逆にアンロードされた半導体ウ
ェハをボートからカセットに移し換える操作が行なわれ
る。
【0004】このため、熱処理装置のロード/アンロー
ド部には、カセットとボートとの間で半導体ウェハを受
渡し、所謂、移載するための搬送装置が装備されてい
る。
【0005】ところで、この搬送装置には、複数の半導
体ウェハ等の板状体を一括して搬送することにより、半
導体製造工程でのスループットを改善することのできる
構造が提案されている。
【0006】図13は、上記構造の一例を示しており、
この構造は、回転、昇降および進退可能なアーム機構1
0を備え、このアーム機構10は、アーム先端にたとえ
ば5段の半導体ウェハ載置部を備えている。そして、ア
ーム機構10は、カセット12とボート14との間で半
導体ウェハの移載を行なうようになっている。
【0007】また、近年では、上記した構造による一括
搬送の他に、一枚の半導体ウェハのみを処理位置あるい
は格納位置に向け搬送する枚葉式搬送を行なうこともあ
る。このため、従来では、一括搬送する場合の半導体ウ
ェハの数に相当する枚数の載置部を設けた一括搬送機構
と、一枚の半導体のみの載置部を備えた枚葉式搬送機構
とを備えた搬送装置が提案されている。
【0008】図6(B)は、上記装置の構造を模式的に
示したものであり、この装置は、一括搬送する枚数の搬
送アーム20Aが縦方向に配列された一括搬送機構20
と、この一括搬送機構20の上部に配置された枚葉搬送
アーム22Aを備えた枚葉式搬送機構22とで構成され
ている。一括搬送用の搬送アーム20Aは、等ピッチを
以て配列され、枚葉搬送アーム22Aは、上記一括搬送
アーム20Aとはピッチ間隔の設定を特に行なわれない
状態で別に設けられている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな一括搬送および枚葉搬送を行なう機構を個別に設け
た場合には、次のような問題があった。
【0010】すなわち、一括搬送を行なうための一括搬
送機構20は、板状体を載置する間隔、所謂、縦方向で
の載置部の配列ピッチが同じであるものの、この一括搬
送用載置部に対して一枚の板状体の載置部との間は、一
括搬送用載置部の配列ピッチよりも大きく離されてい
る。これは、相対的に移動する場合の干渉を防ぐためで
ある。このため、熱処理装置内で搬送アームが占めるス
ペースが大きくなり、装置自体も大型にならざるを得な
い。
【0011】しかも、上記一括搬送機構と枚葉搬送機構
とは独自に作動されることから、各々での位置割出し動
作が必要となる。このため、位置割出しのための駆動部
でのティーチング処理が複雑化したり誤差が大きくなっ
たりする虞れがあった。
【0012】さらに、一括搬送機構と枚葉搬送機構とを
別個に設けることによる部品の増加や組立工数の増加が
原因してコストのアップは否めない。
【0013】そこで、本発明の目的は、上記従来の板状
体搬送装置における問題に鑑み、装置の大型化や部品お
よび組立て工数の増加を招くことなく板状体の一括搬送
と枚葉搬送とが可能な構造を備えた板状体搬送装置を提
供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、請求項1記載の発明は、縦方向にて等ピッチ間隔で
複数配列され、それぞれ板状体を支持可能な複数のアー
ムと、上記複数のアームのうち、一のアームを単独で進
退駆動する第1の駆動源と、上記一のアーム以外の他の
アームを同時に進退駆動する第2の駆動源と、上記第1
および第2の駆動源をそれぞれ動作制御する制御手段
と、を有し、上記制御手段は、第1の駆動源のみの単独
駆動と、第1および第2の駆動源の同時駆動と、を選択
制御することを特徴としている。
【0015】請求項2記載の発明は、請求項1におい
て、上記複数のアームは奇数枚設けられており、上記一
のアームは奇数枚のアームの中央部に配置されているこ
とを特徴としている。
【0016】請求項3記載の発明は、請求項2におい
て、上記一のアームを境にして上下両側を等ピッチで平
行移動させて、上記複数のアームの配列ピッチを変換す
るピッチ変換機構を備えていることを特徴としている。
【0017】請求項4記載の発明は、請求項3におい
て、上記複数のアームは、一のアーム以外のアームが板
状体の載置部からの延長部を垂直に折曲げられた基部を
有し、かつ、この基部が段違い状に重畳され、各基部が
上記ピッチ変換機構の各可動部に対して同じ側から取付
けられていることを特徴としている。
【0018】請求項5記載の発明は、請求項1におい
て、上記一のアームと連結され、上記第1の駆動源によ
り駆動される第1の摺動体と、上記他のアームと連結さ
れ、上記第2の駆動源により駆動される第2の摺動体
と、上記第1、第2の摺動体をそれぞれ摺動案内する案
内軸と、を有し、上記案内軸をボールスプラインにて構
成したことを特徴としている。
【0019】
【作用】本発明では、一括搬送と枚葉式搬送とを個別の
搬送機構を設けることなく実行することができる。つま
り、一括搬送される枚数に相当する搬送アームのなかに
枚葉搬送に用いられる搬送アームを含めて設けてある。
従って、一括搬送する場合と枚葉搬送する場合とで各搬
送機構の駆動を選択制御することにより、搬送アームの
配列方向では、一括搬送される枚数の搬送アームのみを
設置すればよい。
【0020】また本発明では、一括搬送枚数が奇数枚で
ある場合、奇数枚設けられている搬送アームの中央部に
枚葉搬送アームを配置することにより、この位置を基準
として、上下両側の搬送アームのピッチ変換を等分する
ことが可能になる。このため、ピッチ変換機構は、搬送
アームの配列方向中央位置を基準とした相対構造とする
だけでよいので、相対する搬送アーム間での累積誤差を
少なくすることができる。
【0021】さらに本発明では、一の搬送アーム以外の
アームをその基部が折り曲げられ、さらにこの基部が段
違い状に重畳されて同じ側から取付けられている。この
ため、搬送アームの配列方向で、各アームを取付けるた
めの箇所を必要としない分、配列方向での搬送アームの
配列ピッチを狭めることができる。しかも、取付けおよ
び取り外し時には、可動部に対して取付ける場合あるい
は可動部から取り外す場合、先に取付けあるいは取り外
された後にはこの搬送アームの取付け位置に関係なく後
続の搬送アームの取付けあるいは取り外しが先の搬送ア
ームと同じ方向で実行することができる。このため、取
付けあるいは取り外しの際の態勢を変えることなく容易
に行なうことが可能になる。
【0022】そして本発明では、第1、第2の各駆動源
により駆動される第1、第2の摺動体がボールスプライ
ンにて構成された案内軸によりそれぞれ摺動案内される
ようになっている。このため、一のアームとこれ以外の
アームとの支持を、ボールスプラインを支点とする片持
ち梁状に実行できることで、進退移動に用いられる伝動
部材のレイアウトを側方に設定することができ、これに
より、下方の占有スペースを少なくすることでアームの
配列方向での嵩を小さくすることができる。
【0023】
【実施例】以下、図1乃至図12に示す実施例によって
本発明の詳細を説明する。
【0024】図1には、本発明による板状体搬送装置が
適用される装置の一例である縦型熱処理装置における移
載部が示されており、この移載部は、縦型熱処理炉の下
方に位置している。そして、移載部には、処理用容器の
一例である石英製のボート30と、このボート30を熱
処理炉(図示されず)とボート30とにわたって昇降可
能に駆動するボートエレベータ32と、複数枚の半導体
ウェハ等の板状体(以下、半導体ウェハを対象として説
明する)を収容したカセット34を格納するための移載
ステージ36が設けられている。そして、ボート30と
移載ステージ36との間には、本発明による板状体搬送
装置40が配置されている。
【0025】板状体搬送装置40は、進退可能であると
共に昇降および旋回が可能な構造を備えている。そし
て、この板状体搬送装置40は、ボート30とカセット
34との間で、半導体ウェハを1枚あるいは複数枚同時
に移載することができるものである。
【0026】上記板状体搬送総装置40は、上記したよ
うに、一枚の半導体ウェハを搬送する枚葉搬送と複数枚
の半導体ウェハを同時に搬送する一括搬送との両方を行
なえるようになっており、その詳細な構造は図2以下に
示されている。
【0027】図2には、板状体搬送装置40の外観が示
されており、板状体搬送装置40は、一例として、5枚
からなる奇数枚の半導体ウェハを一括搬送することを前
提としている。
【0028】そして、板状体搬送装置40は、縦方向に
て等ピッチを設定されて配列された5枚の搬送アーム4
2、44、46、48、50を備えている。これら各搬
送アームのうち、中央に位置する搬送アーム50は、単
独で進退駆動されるようになっている。つまり、図3に
おいて、板状体搬送装置40の下部に位置する筐体部に
は、搬送アームの進退方向に平行する軸方向を設定され
た一対のボールスプライン軸52、54がその軸方向両
端が支持されて設けられており、一方のボールスプライ
ン軸52に、上記中央に位置する搬送アーム50を支持
するための摺動ブロック56が嵌合している。この摺動
ブロック56は、一方のボールスプライン軸52によっ
て回転を阻止された状態で嵌合していて、上記搬送アー
ム50を支持するための支持アーム58が片持ち梁状に
設けられている。そして、摺動ブロック56は、ボール
スプライン軸52上を摺動できるようになっており、こ
のための駆動は、第1の駆動源である第1のステッピン
グモータ60の駆動力を伝達されるタイミングベルト6
2を介して行なわれる。
【0029】つまり、タイミングベルト62の一部は、
図4に示すように、摺動ブロック56に一体化された固
定ブロック64の上面とこの上部に位置する上記支持ア
ーム58の底面とで挟持されることによって中央に位置
する搬送アーム50側と一体化されている。このため、
タイミングベルト62が掛け回されている第1の駆動プ
ーリ66を回転駆動する第1の駆動源であるステッピン
グモータ60の回転方向および回転量を設定することで
この回転がタイミングベルト62を介して摺動ブロック
56に伝達され、摺動ブロック56の移動に連動して中
央に位置する搬送アーム50が進退駆動される。
【0030】一方、他の搬送アーム42、44、46、
48を支持している摺動ブロック68は、図3におい
て、一方の摺動ブロック56の場合と同様に、ボールス
プライン軸54に対して回転を阻止された状態で嵌合し
ていて、上記各搬送アーム42、44、46、48を支
持するための支持アーム70が片持ち梁状に設けられて
いる。そして、摺動ブロック68は、ボールスプライン
軸54上を摺動できるようになっており、このための駆
動は、第2の駆動源である第2のステッピングモータ7
2の駆動力を伝達されるタイミングベルト74を介して
行なわれる。
【0031】つまり、タイミングベルト74の一部は、
図5に示すように、摺動ブロック68に一体化された固
定ブロック76の上面とこの上部に位置する上記支持ア
ーム70の底面とで挟持されることによって中央以外に
位置する搬送アーム42、44、46、48側と一体化
されている。このため、タイミングベルト74が掛け回
されている第2の駆動プーリ78を回転駆動する上記第
2の駆動源であるステッピングモータ70の回転方向お
よび回転量を設定することでこの回転がタイミングベル
ト74を介して摺動ブロック68に伝達され、この摺動
ブロック68の移動に連動して中央以外に位置する搬送
アーム42、44、46、48が進退駆動される。
【0032】本発明による板状体搬送装置40は、縦方
向にて等ピッチで配列された搬送アームの駆動方式とし
て、図6(A)に示す方式が用いられる。つまり、搬送
アームは、一括搬送される枚数、本実施例では、5枚に
相当する数が設けられており、その中央に位置する搬送
アーム50とこれ以外の上下に配置された搬送アーム4
2、44、46、48を纏めたアーム群とがそれぞれの
駆動源、つまり、第1のステッピングモータ60および
第2のステッピングモータ72によって駆動されるよう
になっている。そして、これら駆動源により、枚葉搬送
の場合には、第1のステッピングモータ60を駆動する
ことにより実施され、また、一括搬送の場合には、第1
および第2のステッピングモータ60および72を同時
に駆動することにより実施される。図6(A)に示す状
態は、枚葉搬送の場合である。このため、第1第2の駆
動源である各ステッピングモータ60、72は、図7に
示す制御部80によって動作態位を設定されるようにな
っている。
【0033】つまり、制御部80は、例えば、マイクロ
コンピュータによって主要部を構成されており、その入
力側には、枚葉搬送を選択するための枚葉スイッチ82
および一括搬送を選択するための一括スイッチ84が、
そして出力側には、第1の駆動源である第1のステッピ
ングモータ60および第2の駆動源である第2のステッ
ピングモータ72(図中では、第1、第2の駆動モータ
と表示してある)が図示しないI/Oインターフェース
を介してそれぞれ接続されている。制御部80では、枚
葉スイッチ82あるいは一括スイッチ72の投入状態に
応じて第1、第2の駆動源の駆動設定を行なうようにな
っている。つまり、枚葉スイッチ82が投入された場合
には第1の駆動源である第1のステッピングモータ60
を駆動させ、また、一括スイッチ84が投入された場合
には第1および第2の駆動源である第1、第2のステッ
ピングモータ60、72の両方を駆動する。なお、上記
した枚葉スイッチ82および一括スイッチ84の投入は
手動で行なうだけでなく、例えば、カセットとボート間
のウエハ移載においてあらかじめカウンタ(図示してい
ない)により検知されているカセット内のウエハの位置
と枚数により、自動的にシーケンスプログラム上、オン
・オフ設定される。
【0034】一方、中央に位置する搬送アーム50を境
にして上下に位置する残りの搬送アーム42、44、4
6、48は、縦方向での平行移動によりピッチ変換が行
なわれるようになっている。このため、上記残りの搬送
アームの支持アーム70には、ピッチ変換機構90が設
けられている。
【0035】すなわち、ピッチ変換機構90は、図8に
示すように、支持アーム70の上面に設けられている筐
体92内に配置されており、支持アーム70と筐体92
の天井部とにより軸方向両端をそれぞれ回転可能に支持
されている一対の駆動ネジ軸94、96を備えている。
これら駆動ネジ軸94、96には、軸方向のほぼ中央を
境にして互いに逆方向のリードを設定された等ピッチの
ネジが形成されている。そして、これら駆動ネジ軸9
4、96のネジ部には、図示する通りそれぞれボールナ
ット98、100が上下に噛み合っており、これらボー
ルナット98および100は、駆動ネジ軸94、96の
回転に連動して軸方向で相反する方向に移動することが
できるようになっている。
【0036】一方の駆動ネジ軸94に取付けられている
ボールナット98および100には、スリーブ102が
固定され、このスリーブ102には、中央に位置する搬
送アーム50に隣り合う搬送アーム44、46を取付け
るための取付け台44A、46Aが支持されている。ま
た、他方の駆動ネジ軸96に取付けられているボールナ
ット99およびボールナット100には、各々同様にス
リーブ104が固定され、このスリーブ104には、搬
送アーム44、46の外側に位置する搬送アーム42、
48を取付けるための取付け台42A、48Aが支持さ
れている。
【0037】上記した搬送アームの取付け台42A、4
4A、46A、48Aは、図8および図9に示すよう
に、搬送アームを取付ける側と反対側の基部を直角に折
り曲げられ、その基部が段違い状に重畳されている。そ
して、この基部は、これに対向するスリーブに対してそ
れぞれネジ止めされるようになっている。このため、図
9に示すように、重畳されている基部の一方をスリーブ
に取付けた場合、次に取付ける取付け台の取付け位置、
つまり、ネジ止め位置が露呈しているので、同じ側から
の取付けが可能になる。しかも、基部が折り曲げられて
いることにより、搬送アームの取付けに必要な板厚を設
定しないでよいので、搬送アーム間での間隔を小さくす
ることができる。
【0038】一方、上記駆動ネジ軸94、96の軸方向
一端には駆動部が設けられている。つまり、駆動部は、
各駆動ネジ軸94、96に取付けられた従動プーリ94
A、96A、ステッピングモータ106、ステッピング
モータ106の出力軸に取付けられた駆動プーリ108
および各プーリに掛けられているタイミングベルト11
0によって構成されている。
【0039】そして、上記従動プーリ94A、96A
は、回転数比を1:2に設定されている。換言すれば、
プーリの歯数比を2:1に設定されていて、外側に位置
する搬送アーム42および48の方が、内側に位置する
搬送アーム44、46よりも1回転あたりの移動ストロ
ークが2倍になるように設定されている。従って、図1
0に示すように、ステッピングモータ106が回転した
場合には、タイミングベルト110を介して従動プーリ
94Aおよび96Aに動力が伝達され、例えば、図10
(A)に示すように、各搬送アームが重畳されている状
態から、図10(B)に示すように、互いの搬送アーム
同士が等ピッチで離間する状態に移動することができ
る。また、上記したスリーブ102および104は、そ
の移動をガイド軸120によって案内されるようになっ
ている。そして、このガイド軸120は、ボールスプラ
イン軸で構成され、スリーブ側に設けられたボールナッ
トと嵌合できるようになっている。このようなボールス
プライン結合を用いることで、ガタの発生を防止して位
置決め精度を損ねないようにすることができる。
【0040】ところで、本実施例では、各搬送アームが
重合される位置を設定するための構造が設けられてい
る。つまり、搬送アーム同士を離間させてピッチを拡大
させる場合には、各搬送アームが重なっていることが前
提である。このため、各搬送アームが重なり合う位置に
達した時点で駆動ネジ軸の駆動を停止する必要がある。
【0041】そこで、本実施例では、例えば移載される
半導体ウェハの最小配列ピッチが4.8mmとされ、載
置される半導体ウェハの大きさに対する搬送アームの強
度および加工誤差を考慮して各搬送アームの取付け台の
配列ピッチを4.6mmとした場合には、その寸法差で
ある0.2mmを限界としてその範囲内で搬送アームの
上下方向での移動を停止することにより、各搬送アーム
の取付け台を略重合させた状態に設定することができ
る。このため、単一の搬送アームの取付け台の移動量を
検出して上記寸法差が検出された時点でステッピングモ
ータ106の駆動を停止することが考えられる。
【0042】しかしながら、上記した寸法差である0.
2mmの移動量を検出することは現実的に困難である。
そこで、本実施例では、相対的に移動する取付け台、特
に、移動量が多い方の取付け台の移動を利用して、上記
寸法差に相当する移動量を検出するようになっている。
つまり、図11において、従動プーリ94A、96Aと
の間で回転数、換言すれば、取付け台の移動量が2倍に
設定されている駆動ネジ軸96に取付けられているスリ
ーブ104には、それぞれ光学センサS1と遮光部材1
12がそれぞれ設けられている。このため、駆動ネジ軸
96の回転数によるスリーブ104の移動量は、従動プ
ーリ94A側に対して2倍となるとともに相対的に移動
することを考慮すると、{0.2×2(相対量)×2
(移動量)}(mm)の移動量となり、この移動ストロ
ーク(0.8mm)を光学センサの検知範囲として採用
する。これにより、極小なストロークを検知するのに比
べ、移動量の検知が容易になる。なお、図11中、符号
S2は原点センサを、そして、符号S3はエンドリミッ
トセンサをそれぞれ示している。
【0043】本実施例は以上のような構成であるから、
ボートとカセットとの間での半導体ウェハの移載を行な
う場合には、図7に示した制御部80に対して、枚葉ス
イッチ82あるいは一括スイッチ84の投入にかかわら
ず、板状体搬送装置40における搬送アームのうちの中
央に位置する搬送アーム50の位置を基準として、板状
体搬送装置40の高さ方向での位置決めが行なわれる。
【0044】そして、上記枚葉スイッチ82が投入され
た場合には、中央に位置する搬送アーム50が進退駆動
される。つまり、第1の駆動源であるステッピングモー
タ60は、回転駆動のためのパルス信号を入力される
が、これに先立ち、搬送アーム50側に位置してタイミ
ングベルト62と一体化されている摺動ブロック56が
移動開始位置、つまり、進出するための開始位置にある
かどうかが図示しない光学センサ(エンコーダ)(図7
中、符号86で示す各種センサに相当)によって検知さ
れる。そして、移動開始位置に復帰している場合に限っ
て、上記進出量に相当する数の回転パルスを入力され
る。従って、図4に示したように、ステッピングモータ
60が回転方向および回転量を設定されることで、タイ
ミングベルト62に一体化されている支持アーム58が
連動して搬送アーム50が進退される。
【0045】一方、上記一括スイッチ84が投入された
場合には、第1の駆動源であるステッピングモータ60
に加え、第2の駆動源であるステッピングモータ72も
駆動される。この場合も同様に、各ステッピングモータ
が回転する前に、搬送アーム50およびこの上下に位置
する搬送アーム42、44、46、48側に位置してタ
イミングベルト74に一体化されている摺動ブロック6
8が移動開始位置、つまり、進出するための開始位置に
あるかどうかを判別するようになっている。
【0046】そして、全ての搬送アームが移動開始位置
にあることを検出されると、制御部80は、第1および
第2の駆動源であるステッピングモータ60、72に対
して回転のためのオン・オフ信号を出力する。従って、
上記中央に位置する搬送アーム50とこれ以外の搬送ア
ーム42、44、46、48がともにタイミングベルト
62、74を介して進退動作が行なわれる。
【0047】ところで、上記した各搬送アームの進退に
際しては、特に、一括搬送の場合には、移載する半導体
ウェハの配列ピッチに応じて各搬送アームのピッチ変換
が行なわれる。つまり、中央に位置する搬送アーム50
が取付けられている取付け台50Aの位置を中心とし
て、上下に分割されている搬送アーム42、44、4
6、48の取付け台42A、44A、46A、48A
は、駆動ネジ軸94、96の回転によって軸方向に沿っ
て相対的に移動することができる。しかも、駆動ネジ軸
94と96との間の回転数比により、内側に位置する搬
送アーム44、46同士は勿論、これら内側の搬送アー
ム44、46の外側に位置する搬送アーム42、48と
の間でのピッチを等しくすることができる。
【0048】本実施例によれば、高さ方向での丈を小さ
くして、コンパクトな構造とすることができる。つま
り、ピッチ変換機構においては、搬送アームのピッチを
変換するための駆動部、つまり、駆動ネジ軸を配列方向
で内側に位置する搬送アーム側と外側に位置する搬送ア
ーム側とに分けてそれぞれ設けてあるので、1本の駆動
ネジ軸においてリード長さを異ならせた構造に比べ、駆
動ネジ軸の軸方向の長さを短くすることができる。さら
に、搬送アームを進退駆動する駆動部の構造として、摺
動ブロックをボールスプライン52、54によって回転
防止を行ないながら摺動可能に支持し、かつ、摺動ブロ
ックの側部にタイミングベルトを駆動する第1の駆動源
および第2の駆動源を配置したので、摺動ブロックの下
面に上記第1、第2の駆動源によって駆動されるタイミ
ングベルトを配置しないようにすることができる。この
ため、摺動ブロックの下面のスペースは小さくすること
ができる。しかも、摺動ブロックの下面に、駆動部が存
在していないことにより、この部分をピッチ変換機構の
駆動源に対する配線部とすることができる。これは、摺
動案内部が上記したボールスプラインの採用によるため
である。つまり、通常、摺動案内部の構造としては図1
2に示すように、摺動ブロック130の側面に位置して
摺動案内に必要な長さをもつリニアガイド132を設け
ることが一般的である。しかしながら、この場合には、
摺動ブロックの側部に第1、第2の駆動源を設けること
ができないので、駆動源であるステッピングモータは縦
置きとされることになる。このため、タイミングベルト
を掛けられるプーリ134が、摺動ブロック130の下
方に位置することになるので、摺動ブロックの下方で配
線部を設けることが困難になる。つまり、図3に示すよ
うに、摺動ブロック56、68の下方空間が配線用のス
ペースとして空胴化するようにして、図13に示す摺動
ブロック120の下方のスペースが混みいった状態とな
るのを防止することができる。
【0049】また、本実施例によれば、第1、第2の駆
動源であるステッピングモータ60、72を横置きとす
ることでタイミングベルトを水平に設置することができ
る。このため、支持アームが筐体部から外部に突出する
ために形成されているスリットの位置にタイミングベル
トを配置することでスリットを遮蔽することができる。
従って、筐体内での駆動源からの発塵がスリットから半
導体ウェハの載置部に向け漏洩することが防止できる。
【0050】なお、本実施例では、駆動ネジ軸の回転数
比を異ならせてスリーブの移動量を互いの駆動ネジ軸間
で異ならせるようにしたが、この様な構造に限らず、例
えば、回転数を同じにして一方の駆動ネジ軸に体するリ
ード量を異ならせてスリーブの移動量を変化させるよう
にしてもよい。
【0051】また本発明は、上記した板状体搬送装置
は、熱処理装置だけでなく、半導体製造装置、液晶製造
装置の各工程で活用できるものであり、CVD装置やプ
ラズマ処理装置あるいはカセットストック装置、ボート
ストッカ装置等にも適用することが可能である。
【0052】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、板状体搬
送装置の大型化を防止することができる。つまり、枚葉
搬送に用いられる搬送アームを等ピッチにて配列されて
一括搬送に用いられる搬送アームのひとつとして構成す
ることで、一括搬送に必要な枚数の搬送アームを準備す
るだけですむ。このため、一括搬送と枚葉搬送とを個別
の搬送アームを準備した場合に比べ、枚葉搬送に用いる
搬送アームを別設する必要がないので、部品点数の増加
や位置決めティーチング等の点で有利となる。
【0053】また、本発明によれば、奇数枚の搬送アー
ムを設けた場合の中央位置の搬送アームを基準として、
その上下に位置する搬送アームのピッチ変換を行なうこ
とができるので、均等な変換量を以て簡単ピッチ変換を
行なうことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による板状体搬送装置が適用される一例
である熱処理装置の一部を示す斜視図である。
【図2】本発明による板状体搬送装置の外観を示す斜視
図である。
【図3】図2中、符号A−Aで示す方向の矢視断面図で
ある。
【図4】図2に示した板状体搬送装置における一の搬送
アームの駆動部の構造を示す模式的な斜視図である。
【図5】図2に示した板状体搬送装置における他の搬送
アームの駆動部の構造を示す模式的な斜視図である。
【図6】本発明による板状体搬送装置の作用と従来構造
での作用を説明するための模式図であり、(A)は本発
明実施例による場合を、(B)は従来構造による場合を
それぞれ示している。
【図7】図2に示した板状体搬送装置における制御部の
構成を説明するためのブロック図である。
【図8】図2に示した板状体搬送装置におけるピッチ変
換機構を説明するための断面図である。
【図9】図2に示した板状体搬送装置に置ける搬送アー
ムの取付け構造を説明するための模式図であり、(A)
は取付けた状態を、(B)は取付け前あるいは取り外し
た状態をそれぞれ示している。
【図10】図8に示したピッチ変換機構の作用を示す図
であり、(A)はピッチ変換前の状態を、(B)はピッ
チ変換時の状態をそれぞれ示している。
【図11】図8に示したピッチ変換機構での一検知構造
を説明するための模式図である。
【図12】図2に示した板状体搬送装置における可動部
下方の従来構造を示す模式図である。
【図13】板状体搬送装置の従来構造の一例を示す斜視
図である。
【符号の簡単な説明】
40 板状体搬送装置 42、44、46、48 他の搬送アーム 42A、44A、46A、48A 搬送アーム取付け台 50 一の搬送アーム 52、54 ボールスプライン軸 56、68 摺動ブロック 60 第1の駆動源であるステッピングモータ 62、74 タイミングベルト 72 第2の駆動源であるステッピングモータ 80 制御部 82 枚葉スイッチ 84 一括スイッチ 94、96 駆動ネジ軸 94A、96A 従動プーリ 98、100 ボールナット 102、104 スリーブ 108 ピッチ変換用の駆動源であるステッピングモー
タ 110 タイミングベルト

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 縦方向にて等ピッチ間隔で複数配列さ
    れ、それぞれ板状体を支持可能な複数のアームと、 上記複数のアームのうち、一のアームを単独で進退駆動
    する第1の駆動源と、 上記一のアーム以外の他のアームを同時に進退駆動する
    第2の駆動源と、 上記第1および第2の駆動源をそれぞれ動作制御する制
    御手段と、 を有し、上記制御手段は、第1の駆動源のみの単独駆動
    と、第1および第2の駆動源の同時駆動と、を選択制御
    することを特徴とする板状体搬送装置。
  2. 【請求項2】 請求項1において、 上記複数のアームは奇数枚設けられており、上記一のア
    ームは奇数枚のアームの中央部に配置されていることを
    特徴とする板状体搬送装置。
  3. 【請求項3】 請求項2において、 上記一のアームを境にして上下両側を等ピッチで平行移
    動させて、上記複数のアームの配列ピッチを変換するピ
    ッチ変換機構を備えていることを特徴とする板状体搬送
    装置。
  4. 【請求項4】 請求項3において、 上記複数のアームは、一のアーム以外のアームが板状体
    の載置部からの延長部を垂直に折曲げられた基部を有
    し、かつ、この基部が段違い状に重畳され、各基部が上
    記ピッチ変換機構の各可動部に対して同じ側から取付け
    られていることを特徴とする板状体搬送装置。
  5. 【請求項5】 請求項1において、 上記一のアームと連結され、上記第1の駆動源により駆
    動される第1の摺動体と、 上記他のアームと連結され、上記第2の駆動源により駆
    動される第2の摺動体と、 上記第1、第2の摺動体をそれぞれ摺動案内する案内軸
    と、 を有し、上記案内軸をボールスプラインにて構成したこ
    とを特徴とする板状体搬送装置。
JP27130793A 1993-10-04 1993-10-04 板状体搬送装置 Pending JPH07106402A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27130793A JPH07106402A (ja) 1993-10-04 1993-10-04 板状体搬送装置
KR1019940025299A KR100280947B1 (ko) 1993-10-04 1994-10-04 판 형상체 반송장치
US08/317,751 US5562387A (en) 1993-10-04 1994-10-04 Device for transferring plate-like objects
TW085220015U TW353540U (en) 1993-10-04 1994-10-26 Shifting apparatus for plate-shaped article
TW086210352U TW326970U (en) 1993-10-04 1994-10-26 Device for transferring plate-like objects
US08/677,805 US5655871A (en) 1993-10-04 1996-07-10 Device for transferring plate-like objects

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27130793A JPH07106402A (ja) 1993-10-04 1993-10-04 板状体搬送装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07106402A true JPH07106402A (ja) 1995-04-21

Family

ID=17498229

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27130793A Pending JPH07106402A (ja) 1993-10-04 1993-10-04 板状体搬送装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPH07106402A (ja)
TW (1) TW326970U (ja)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5915957A (en) * 1997-04-09 1999-06-29 Tokyo Electron Limited Method of transferring target substrates in semiconductor processing system
US6132160A (en) * 1997-06-27 2000-10-17 Tokyo Electron Limited Substrate transferring apparatus
JP2002520830A (ja) * 1998-07-10 2002-07-09 ピーアールアイ オートメーション インコーポレイテッド バッチローダーを有する二本アーム・サブストレート取扱いロボット
KR100774981B1 (ko) * 2006-07-24 2007-11-08 세메스 주식회사 기판을 이송하는 장치 및 방법
US7618226B2 (en) 2005-06-24 2009-11-17 Asm Japan K.K. Semiconductor substrate transfer apparatus and semiconductor substrate processing apparatus equipped with the same
US7628824B2 (en) 2007-03-30 2009-12-08 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing apparatus for processing plurality of substrates in succession
JP2010067871A (ja) * 2008-09-12 2010-03-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置およびそれを備えた基板処理装置
JP2010179419A (ja) * 2009-02-06 2010-08-19 Nidec Sankyo Corp 産業用ロボット
JP2010199427A (ja) * 2009-02-26 2010-09-09 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP2013058735A (ja) * 2011-08-12 2013-03-28 Shibaura Mechatronics Corp 処理システムおよび処理方法
US8851821B2 (en) 2008-09-12 2014-10-07 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate conveying apparatus for use in the same
JP2016154248A (ja) * 1998-03-20 2016-08-25 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 異なる保持エンドエフェクタを有する基板搬送装置
WO2021251197A1 (ja) * 2020-06-09 2021-12-16 川崎重工業株式会社 基板保持装置

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5915957A (en) * 1997-04-09 1999-06-29 Tokyo Electron Limited Method of transferring target substrates in semiconductor processing system
US6132160A (en) * 1997-06-27 2000-10-17 Tokyo Electron Limited Substrate transferring apparatus
JP2016154248A (ja) * 1998-03-20 2016-08-25 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 異なる保持エンドエフェクタを有する基板搬送装置
JP2002520830A (ja) * 1998-07-10 2002-07-09 ピーアールアイ オートメーション インコーポレイテッド バッチローダーを有する二本アーム・サブストレート取扱いロボット
US7618226B2 (en) 2005-06-24 2009-11-17 Asm Japan K.K. Semiconductor substrate transfer apparatus and semiconductor substrate processing apparatus equipped with the same
KR100774981B1 (ko) * 2006-07-24 2007-11-08 세메스 주식회사 기판을 이송하는 장치 및 방법
US7628824B2 (en) 2007-03-30 2009-12-08 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing apparatus for processing plurality of substrates in succession
JP2010067871A (ja) * 2008-09-12 2010-03-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置およびそれを備えた基板処理装置
US8851821B2 (en) 2008-09-12 2014-10-07 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate conveying apparatus for use in the same
US9624046B2 (en) 2008-09-12 2017-04-18 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate conveying apparatus for use in the same
JP2010179419A (ja) * 2009-02-06 2010-08-19 Nidec Sankyo Corp 産業用ロボット
JP2010199427A (ja) * 2009-02-26 2010-09-09 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP2013058735A (ja) * 2011-08-12 2013-03-28 Shibaura Mechatronics Corp 処理システムおよび処理方法
WO2021251197A1 (ja) * 2020-06-09 2021-12-16 川崎重工業株式会社 基板保持装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW326970U (en) 1998-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100280947B1 (ko) 판 형상체 반송장치
JPH07106402A (ja) 板状体搬送装置
KR100555620B1 (ko) 기판 운반시스템 및 운반방법
JP3208562B2 (ja) 位置決め装置及び位置決め方法
JPH07109854B2 (ja) 自動ハンドリング装置
JP2003170384A (ja) 平板状物の搬送用スカラ型ロボットおよび平板状物の処理システム
KR0148383B1 (ko) 캐리어 스토커
US5423503A (en) Plate-like member conveying apparatus
JP2889657B2 (ja) 板状体搬送装置
KR970011656B1 (ko) 웨이퍼 이동 교체 방법
US6537010B2 (en) Wafer boat support and method for twin tower wafer boat loader
JP3442116B2 (ja) 板状体搬送装置
US6352399B1 (en) Twin tower wafer boat loading system and method
JP2825616B2 (ja) 板状体搬送装置
JP3260160B2 (ja) 板状体の配列ピッチ変換装置
JP3241470B2 (ja) 半導体製造装置
JPH10189686A (ja) 搬送装置
JPH10335429A (ja) 基板整列方法およびその装置
JP2889933B2 (ja) ウエハキャリア搬送装置
JP3235862B2 (ja) 板状体の配列ピッチ変換装置
JP4421580B2 (ja) 基板処理装置
JPH0295621A (ja) 回転搬送装置
KR20090058174A (ko) 기판반송장치
EP1139392B1 (en) Improved wafer boat support and method for twin tower wafer boat loader
JP3451074B2 (ja) 収容装置

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20030422