JP4421580B2 - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4421580B2
JP4421580B2 JP2006198013A JP2006198013A JP4421580B2 JP 4421580 B2 JP4421580 B2 JP 4421580B2 JP 2006198013 A JP2006198013 A JP 2006198013A JP 2006198013 A JP2006198013 A JP 2006198013A JP 4421580 B2 JP4421580 B2 JP 4421580B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
wafer
holding means
processing tank
cleaning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2006198013A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006303537A (ja
Inventor
黒田  修
官公 大神
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2006198013A priority Critical patent/JP4421580B2/ja
Publication of JP2006303537A publication Critical patent/JP2006303537A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4421580B2 publication Critical patent/JP4421580B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

本発明は,例えば半導体ウェハやLCD基板用ガラス等の基板の移送装置を備え,これら基板洗浄処理などを行う基板処理装置に関する。
例えば半導体デバイスの製造プロセスにおいては,半導体ウェハ(以下,「ウェハ」という。)を洗浄液によって洗浄し,ウェハに付着したパーティクル,有機汚染物,金属不純物のコンタミネーションを除去する洗浄システムが使用されている。その中でも,洗浄液中にウェハを浸漬させて洗浄処理を行うウェット型の洗浄装置を備えた洗浄システムが広く普及している。
一般に,従来の洗浄装置は,洗浄液を充填した洗浄槽と,この洗浄槽内にウェハを浸漬させるウェハガイドを備えている。ウェハガイドは,鉛直に配置されたガイドZ軸に沿って洗浄槽内と洗浄槽の上方の間を昇降自在であり,洗浄槽の上方においてウェハを受け取った後,洗浄槽内に下降することで,ウェハを洗浄液中に浸漬させ,ウェハの洗浄を行う。このような洗浄装置を多数備える洗浄システムには,キャリア内からウェハを取り出し,キャリア内にウェハを収納させるローダ・アンローダ部と,このローダ・アンローダ部と各洗浄装置の間でウェハを搬送する搬送装置を備えている。搬送装置は,各洗浄装置に沿ってウェハチャックを水平方向に移動させることにより,各洗浄装置に対してウェハチャックを搬送し,例えば洗浄装置の洗浄槽の上方にウェハチャックを移動させた後,ウェハガイドが上昇することで,ウェハの受け渡しが行われる。
このような洗浄システムでは,例えばウェハガイドとウェハチャックの衝突を避けるために,ウェハガイドの位置(高さ)を検出する必要がある。そこで従来は,前述のガイドZ軸に沿って,各高さに光電センサを配置し,それら各光電センサによってウェハガイドの位置を検出している。
このため従来は,多数の光電センサを各洗浄装置ごとに設置しなければならず,光電センサの個数が多くなっていた。しかも,光電センサの設置数が多ければ,その分,部品交換やメンテナンスが頻繁になる。また,ガイドZ軸が装置内部にあるような場合は,メンテナンスのたびにカバーなどを取り外して装置内部で作業しなくてはならないため,煩雑であった。
従って本発明の目的は,位置検出を簡単にでき,しかもメンテナンスも容易な基板処理装置を提供することにある。
上記課題を解決するために,本発明によれば,基板を処理する処理槽と,基板の移送装置とを備えた基板処理装置であって,前記移送装置は,互いに干渉する可能性のある2つの移動体と,該移動体の位置を検出する検出手段を備え,少なくとも1つの移動体はモータによって駆動され,前記検出手段は,前記モータの回転軸の回転量を検出して検出信号を出力するアブソリュートエンコーダと,該アブソリュートエンコーダから出力された検出信号を受けて位置情報を出力するドライバと,該ドライバから出力された位置情報を受けて前記移動体の位置を判別するコントローラとを備え,前記移動体を所定の位置に移動させたときのアブソリュートエンコーダからの検出信号の出力値を,位置データとしてドライバに記憶させ,前記コントローラは,前記移動体が所定の位置にある場合に,他の移動体を移動させることにより,移動体同士が干渉しないように制御し,前記2つの移動体は,基板を保持して,処理槽内に充填された処理液中に基板を浸漬させた状態と,処理槽の上方に上昇して処理槽の上方に基板を持ち上げた状態とに上下に移動する基板保持手段と,基板を保持して,処理槽の上方に搬送した状態と,処理槽の上方から退出した状態とに水平に移動する搬送保持手段であり,前記所定の位置は,基板保持手段が処理槽内に充填された処理液中に基板を浸漬させた位置と,処理槽の上方に上昇して処理槽の上方に基板を持ち上げた位置であり,前記コントローラの制御する移送工程は,前記基板保持手段が処理槽内に位置する場合に基板を保持した前記搬送保持手段を処理槽直上に移動させ,前記基板保持手段の処理槽の上方への上昇により基板が前記基板保持手段に受け渡された後,前記基板保持手段が処理槽の上方に位置しているのを確認した上で前記搬送保持手段を前記基板保持手段の干渉する空間から退出させ,前記基板保持手段を処理槽の上方から処理槽内へ移動させ基板の処理を行った後に前記基板保持手段を処理槽の上方へ移動させ,前記基板保持手段が処理槽の上方に位置しているのを確認した上で前記搬送保持手段を処理槽直上に移動させ,前記基板保持手段の処理槽内への下降により基板が前記搬送保持手段に受け渡された後,前記基板保持手段が処理槽内に位置しているのを確認した上で前記搬送保持手段を前記基板保持手段の干渉する空間から退出させるものであることを特徴とする,基板処理装置が提供される。
この基板処理装置が備える移送装置にあっては,コントローラは,アブソリュートエンコーダから出力される信号に基づいて移動体の位置を検出しているので,移動体の位置を容易に検出することができる。検出手段では,アブソリュートエンコーダによりモータの回転軸の回転量を検出して検出信号を出力し,この検出信号に基づいて例えばドライバにより移動体の位置を検出しているので,位置の検出が容易にできる。また,ドライバから位置情報をコントローラに出力することにより,コントローラは,例えば移動体の位置は指令どおりか確認する。ここで,アブソリュートエンコーダは,回転軸の回転量として例えば絶対角度を出力するので,ドライバは,その検出信号の出力値に基づいて移動体の位置を検出でき,しかもアブソリュートエンコーダをもちいれば,例えば突然の停電が発生したような場合でも,移動体の位置を記憶しておくことができ,初期設定などをやり直す必要がない。
なお,基板とは,半導体ウェハやLCD基板用ガラス等の基板などが例示され,その他,CD基板,プリント基板,セラミック基板などでも良い。
この基板処理装置は,ウェハ等を例えば洗浄処理するための洗浄装置として具体化される。基板を処理する処理槽には,処理液として例えば洗浄液が充填される。基板保持手段は,基板を保持して移動することにより,処理槽中の処理液に基板を浸漬させることが可能である。
本発明によれば,従来のような多数の光電センサを必要としない,構成が簡素化された移送装置,基板処理装置及び基板処理システムを提供できる。特に,アブソリュートエンコーダを用いたことにより,例えば突然の停電が発生したような場合でも,回転軸の絶対角度から保持手段の位置を検出しているので,停電後に装置が回復したときは,基板保持手段の位置を直ちに検出でき,初期設定などをやり直す必要がない。また,基板保持手段と搬送保持手段の衝突を避けて,安全を図ることができる。
以下,本発明の好ましい実施の形態を,基板の一例としてウェハを洗浄するように構成された基板処理装置としての洗浄装置に基づいて説明する。図1は,本実施の形態にかかる洗浄装置11,12,13を備えた基板処理システムとしての洗浄システム1の斜視図である。この洗浄システム1は,ウェハWの洗浄及び乾燥を行うように構成されている。
この洗浄システム1は,複数枚のウェハWを収納したキャリアCが搬入出されるキャリア搬入出部5と,キャリア内からウェハWを取り出し,キャリア内にウェハWを収納させるローダ・アンローダ部6と,ウェハWを洗浄,乾燥処理する洗浄・乾燥処理部7を備えている。キャリア搬入出部5とローダ・アンローダ部6の間では,移動体として,例えばウェハWを収納する収納可能な容器であるキャリアCを移送する移送アーム8によってキャリアCが移送される。洗浄・乾燥処理部7には,ローダ・アンローダ部6に近い方から順に,ウェハWを例えばIPA(イソプロピルアルコール)蒸気を用いて乾燥させるための乾燥装置10と,ウェハWに対して薬液成分を主体とした洗浄液によって洗浄処理を行い,その後に純水によるリンス処理を行う,洗浄装置11,12,13とが配置されており,各洗浄装置11〜13の洗浄液の薬液成分は,それぞれ種類が異なっている。洗浄・乾燥処理部7には,ローダ・アンローダ部6とこれら乾燥装置10及び各洗浄装置11,12,13の間でウェハWを搬送する搬送装置15が備えられている。
図2に示すように,搬送装置15は,移動体として,ウェハWを保持して搬送させる搬送保持手段としての左右一対のウェハチャック20a,20bと,これらウェハチャック20a,20bを,ローダ・アンローダ部6,乾燥装置10及び各洗浄装置11〜13に沿って水平方向に移動させる搬送駆動手段21を備えている。左右のウェハチャック20a,20bの間には,後述する移動体として基板保持手段,例えばウェハガイド31が通過できる隙間が形成されている。搬送駆動手段21は,洗浄システム1の長手方向(乾燥装置10及び各洗浄装置11〜13の配置方向)に沿って延びたレール22をスライド移動するように構成されている。
洗浄装置11〜13は何れも同様の構成を有するので,洗浄装置11を例にとって説明する。図3は,洗浄装置11の縦断面図である。図3に示すように,洗浄装置11は,ウェハWを洗浄処理する処理槽としての洗浄槽30を備えている。
洗浄槽30は,ウェハWを収納するのに十分な大きさを有する箱形の内槽40と,内槽40の開口部を取り囲んで装着された外槽41とを備えている。洗浄槽30内には,例えば純水や種々の薬液などといった洗浄液が充填されるようになっている。
また洗浄装置11には,ウェハWを保持するウェハガイド31を備えた移送装置42が設けられており,この移送装置42は,洗浄槽30内にウェハWを収納させるべくウェハガイド31を昇降移動させる。
図4に示すように,ウェハガイド31は,3本の平行な保持部材43a,43b,43cを備えている。各保持部材43a〜43cには,ウェハWの周縁下部を保持する溝44が等間隔で例えば50箇所形成されている。そしてウェハガイド31は,例えばキャリアC2個分の50枚のウェハWの周縁部を,各保持部材43a〜43cに形成された各溝44にそれぞれ挿入させることにより,複数枚のウェハWを等間隔で配列させた状態で保持できる構成となっている。
各保持部材43a〜43cは,いずれも水平姿勢で支持体45に固定されており,支持体45の裏面には,昇降部材46が取り付けられている。昇降部材46は,カバー体47の前面に形成された溝48を通り,図3に示すように,カバー体47内に収納されたボール・ナット機構50のナット51に接続されている。このナット51は,カバー体47内部において上下に延設されたガイドZ軸54に沿って移動自在に装着されていることにより,ウェハガイド31は,ガイドZ軸54に沿って昇降できるようになっている。
ボール・ナット機構50のボールネジ軸52には,カップリング(図示せず)等を介して,モータ49の回転軸53が接続されている。この回転軸53と同軸上に,ボールネジ軸52及び後述するアブソリュートエンコーダ55の回転軸(図示せず)を備えるモータ49は,前述のウェハガイド31を昇降させる駆動手段としての役割を果たし,モータ49の稼働で回転軸53及びボールネジ軸52が正逆回転することにより,ウェハガイド31は昇降移動し,図3中において実線31で示したように洗浄槽30内に下降して,洗浄槽30内に充填された洗浄液中にウェハWを浸漬させた状態(洗浄位置A)と,図3中において一点鎖線31’で示したように洗浄槽30の上方に上昇して,洗浄槽30の上方にウェハWを持ち上げた状態(上昇位置B)とに上下に移動自在である。また,このようにモータ49の回転軸53(ボールネジ軸52)の正逆回転によってウェハガイド31が昇降移動させられることにより,モータ49の回転軸53の回転角度と,ウェハガイド31の位置(高さ)は比例関係になっている。
先に説明した搬送装置15に設けられたウェハチャック20a,20bは,搬送駆動手段21の稼働によってレール22に沿ってスライド移動する際に,このように洗浄位置Aに移動(下降)したウェハガイド31と,上昇位置Bに移動(上昇)したウェハガイド31の間を通過できる位置に配置されている。
モータ49には,アブソリュートエンコーダ55が直結して装着されている。換言すると,モータ49とアブソリュートエンコーダ55とが別々の単体としてではなく,一体構造として構成されている。このアブソリュートエンコーダ55は,モータ49の回転軸53の回転量,例えば回転位置に基づいてウェハガイド31の位置を検出する検出手段の構成要素の1つをなし,例えば回転板に形成されたスリット模様により光の透過非透過パターンを形成し,このパターンから例えばモータ49の回転軸53の任意の基準点からの回転位置,すなわち回転角度(絶対角度)を検出可能である。前述のように,モータ49の回転軸53の回転角度とウェハガイド31の位置が比例関係になっているので,このようにアブソリュートエンコーダ55によって検出した駆動軸53の回転角度から,ウェハガイド31の位置を検出することが可能である。
なお,代表して洗浄装置11について説明したが,他の洗浄装置12,13も同様の構成を有しており,同様に処理槽としての洗浄槽30と,ウェハWの保持手段としてのウェハガイド31を備えている。また同様に,他の洗浄装置12,13においても,アブソリュートエンコーダ55によってモータ49の駆動軸53の絶対角度を検出することにより,ウェハガイド31の位置を検出することが可能である。
図5は,この実施の形態の洗浄システム1の制御系統を示すブロック図である。この洗浄システム1は,搬送装置15に設けられた搬送駆動手段21と,ウェハガイド31を上下に昇降させるモータ49を制御する制御手段60を備えており,制御手段60には,搬送駆動手段21に稼働命令を出力する搬送ドライバ61と,モータ49に稼働命令を出力する前述したドライバ62が設けられている。なお,このような制御系統は,モータを用いた全ての駆動手段に適用可能である。
搬送ドライバ61と搬送駆動手段21はサーボ系として構成される。搬送ドライバ61に対して,搬送駆動手段21に内蔵されたエンコーダ(図示せず)から検出信号が出力される。搬送ドライバ61は,こうして入力された検出信号により,例えばウェハチャック20a,20bがレール22に沿ってスライド移動中であるとか,ウェハチャック20a,20bがローダ・アンローダ部6,乾燥装置10及び各洗浄装置11〜13のいずれかにあるといった位置情報を得ることができる。搬送ドライバ61には,コントローラ63から例えばシーケンス制御プログラム等の設定が入力される。搬送ドライバ61は,こうして入力された設定に基づき,搬送駆動手段21の稼働を制御し,ウェハチャック20a,20bを所定の位置に移動させる。
またコントローラ63に対して,レール22に沿って所定の間隔毎に設けられた多数の位置センサ64から検出信号が出力される。コントローラ63は,こうして入力された検出信号により,例えば各位置センサ64から順次検出信号が出力されることにより,ウェハチャック20a,20bがレール22に沿ってスライド移動中であるとか,各位置センサ64の何れか一つから検出信号は出力されることにより,ウェハチャック20a,20bがローダ・アンローダ部6,乾燥装置10及び各洗浄装置11〜13のいずれかにあるといった位置情報を得ることができる。例えば洗浄装置11に対応して設けられた位置センサ64からON(あるいはOFF)信号が出力されることにより,コントローラ63は,洗浄装置11内の洗浄槽30の上方にウェハチャック20a,20bが位置していると認識し,その後,この位置センサ64からOFF(あるいはON)信号が出力されることにより,コントローラ63は,洗浄装置11内の洗浄槽30の上方からウェハチャック20a,20bが退出したと認識する。
通常,ウェハチャック20a,20bを移動させる場合,コントローラ63から搬送ドライバ61に指令パルスが出力され,搬送ドライバ61から搬送駆動手段21に駆動電流が流れる。一方,搬送駆動手段21から搬送ドライバ61にウェハチャック20a,20bの位置はフィードバックされる。さらにコントローラ63では,各位置センサ64のセンサ出力からウェハチャック20a,20bの位置情報を得ることにより,ウェハチャック20a,20bが指令どおりに所定の位置に移動したかが確認される。
モータ49,アブソリュートエンコーダ55及びドライバ62は,サーボ系として構成される。また,アブソリュートエンコーダ55,ドライバ62及びコントローラ63は,ウェハガイド31の位置を検出する検出手段として機能する。ドライバ62に対して,アブソリュートエンコーダ55からモータ49の回転軸53の回転角度の検出信号が入力される。前述のように,モータ49の回転軸53の回転角度とウェハガイド31の位置が比例関係になっており,ドライバ62は,アブソリュートエンコーダ55から入力された回転角度の検出信号に基づいてウェハガイド31の位置(高さ)を検出する。ドライバ62は,この検出により,例えばウェハガイド31が洗浄位置Aもしくは上昇位置Bにあるとか,ウェハガイド31がそれら洗浄位置Aと上昇位置Bの間を昇降移動中であるといった位置情報を得ることができ,その位置情報をポジションセンサ出力としてコントローラ63に出力する。また,コントローラ63は,例えばシーケンス制御プログラム等の設定をドライバ62に入力する。ドライバ62は,こうして入力された設定に基づき,モータ49の稼働を制御し,ウェハガイド31を所定の位置(高さ)に移動させる。
また,洗浄位置Aや上昇位置B等のウェハガイド31の各位置(ポジショニング)を決定するためのティーチング作業では,例えばウェハガイド31を洗浄槽30内の所定位置に移動させ,その位置をドライバ62に洗浄位置Aとして設定する。この設定は,ウェハガイド31を洗浄槽30内の所定の位置に移動させたときのアブソリュートエンコーダ55からの検出信号の出力値を,洗浄位置Aに対応する位置データとしてドライバ62に記憶させることにより行われる。また,このアブソリュートエンコーダ55からの検出信号の出力値を中心にプラス・マイナスの幅を若干もたせてドライバ62に記憶させることにより,任意の範囲で洗浄位置Aを設定しても良い。上昇位置Bをドライバ62に設定する場合は,ウェハガイド31を洗浄槽30の上方の所定位置に移動させ,そのときのアブソリュートエンコーダ55からの検出信号の出力値を,上昇位置Bに対応する位置データとしてドライバ62に記憶させることにより行われる。また,ドライバ62では,例えばウェハガイド31が洗浄位置Aにあるときの検出信号の出力値を原点基準値として設定し,例えばウェハガイド31が上昇位置Bにあるときの検出信号の出力値をリミット値として設定する。このように各位置に対応して記憶される検出信号の出力値は,洗浄槽30内や上方でのウェハガイド31の所定位置(所定範囲)に対応する位置データとして捉えることもできるし,モータ49の回転軸53の回転角度すなわち回転位置に対応する回転データとして捉えることもできる。
通常動作の際,例えばこのように設定された洗浄位置Aにウェハガイド31を下降させる場合,コントローラ63からドライバ62に指令パルスが出力され,ドライバ62からモータ49に駆動電流が流れる。一方,モータ49の回転軸53の回転角度の検出信号は,アブソリュートエンコーダ55からドライバ62に,絶対値の信号データとして出力される。ドライバ62は,こうして入力された検出信号によってウェハガイド31の位置情報を得て,この位置情報をポジションセンサ出力としてコントローラ63に出力する。コントローラ63は,こうして入力された位置情報によってウェハガイド31の位置は指令どおりかどうか確認する。また,上昇位置Bにウェハガイド31が上昇する場合も,同様の動作が実行される。なお,洗浄位置Aと上昇位置Bの間をウェハガイド31が昇降している間においても,アブソリュートエンコーダ55の検出信号の出力値から,ウェハガイド31の現在位置をコントローラ63に出力することもできる。このようにアブソリュートエンコーダ55の出力を位置センサの代わりをすることができるので,ウェハガイド31の通り道に位置センサを配置しなくても,コントローラ63はセンサ出力を得ることができる。
また,前述したようにアブソリュートエンコーダ55は,モータ49の回転軸53の任意の基準点からの回転位置,すなわち回転角度(絶対角度)を検出可能であるので,従来のサーボ系に用いられるエンコーダでは,一旦電源を切った場合,ウェハガイド31の現在位置を見失うおそれがあるが,本実施の形態にかかるサーボ系では,そのような心配がなく,常にウェハガイド31の現在位置が明確に分かる。また,従来のサーボモータ(エンコーダ付き)の軸にベルト等を介してアブソリュートエンコーダ55をつなげることも考えられるが,そのような場合,ベルトの伸びなどによりモータ49の回転とアブソリュートエンコーダ55の回転とに誤差が生じる心配がある。更にベルトを介さずにサーボモータとアブソリュートエンコーダ55を同軸上で結合したとしても,モータ49,エンコーダ,アブソリュートエンコーダ55の3機構分のスペースが必要となり,取り付けスペースが拡大すると共に,サーボ系を構成するためのドライバ62とアブソリュートエンコーダ55の信号を受けとるための受信器とが必要となる。従って,モータ49にアブソリュートエンコーダ55を直結したサーボモータを用いることにより,取り付けスペースを小さく抑えることができると共に,モータ49とアブソリュートエンコーダ55の回転誤差がなくなる等の効果を得ることができる。
コントローラ63には,メインコントローラ65から設定値などを入力できるようになっている。また,コントローラ63には,ウェハガイド31の位置情報とウェハチャック20a,20bの位置情報の何れもが入力されてウェハガイド31の位置とウェハチャック20a,20bの位置の両方を認識することができる。
そして制御手段60では,ウェハガイド31とウェハチャック20a,20bを衝突させないように,搬送駆動手段21とモータ49を制御する。例えばコントローラ63では,ウェハガイド31が前述の洗浄位置Aか,若しくは前述の上昇位置Bにあることを確認してから,搬送駆動手段21を駆動させる信号を搬送ドライバ61に入力する。これにより,ウェハガイド31が洗浄位置Aか上昇位置Bのいずれかにある場合にのみ,ウェハチャック20a,20bを洗浄槽30の上方に移動させ,また,ウェハチャック20a,20bを洗浄槽30の上方から移動させることが可能となる。なお,ウェハガイド31が洗浄位置Aと上昇位置Bの間を昇降移動中である場合は,インターロックがかかることにより,コントローラ63は,搬送駆動手段21の駆動を停止させる信号を搬送ドライバ61に入力する。これにより,ウェハチャック20a,20bは移動しない状態となる。
またコントローラ63は,例えば搬送駆動手段21の駆動が停止していることを確認してから,モータ49を稼働させる信号をドライバ62に入力する。これにより,ウェハチャック20a,20bが停止している場合にのみ,モータ49の回転軸53が回転し,ウェハガイド31が昇降移動させることが可能となる。なお,ウェハチャック20a,20bが移動中である場合は,インターロックがかかることにより,コントローラ63は,モータ49の稼働を停止させる信号をドライバ62に入力する。これにより,ウェハガイド31は昇降移動しない状態となる。
なお,洗浄システム1に備えられた他の洗浄装置12,13においても,制御手段60により同様の制御が行われ,ウェハガイド31とウェハチャック20a,20bを衝突させないように,搬送駆動手段21とモータ49が制御される。
さて,以上のように構成された本発明の実施の形態にかかる洗浄システム1において,先ず図示しない搬送ロボットにより未だ洗浄されていないウェハWを例えば25枚ずつ収納したキャリアCがキャリア搬入出部5に載置される。このキャリア搬入出部5に搬入されたキャリアCは,移送アーム8によってローダ・アンローダ部6に移送される。そして,ローダ・アンローダ部6においてキャリアCから取り出されたウェハWは,搬送装置15のウェハチャック20a,20aによって一括して把持される。そして,搬送装置15によってウェハWは,各洗浄装置11〜13に適宜搬送され,ウェハWの表面に付着しているパーティクルなどの汚染物質が洗浄,除去され,最後に乾燥装置10に搬送されて乾燥処理される。こうして所定の洗浄及び乾燥処理が終了したウェハWは,ローダ・アンローダ部6に戻されて再びキャリアCに収納される。こうして,洗浄,乾燥後のウェハWを収納したキャリアCは,移送アーム8によってローダ・アンローダ部6からキャリア搬入出部5に移送され,図示しない搬送ロボットによって搬出される。
ここで,搬送装置15によってウェハWが各洗浄装置11〜13に対して搬入出される際の動作及び制御を,図6〜図14を用いて詳しく説明する。なお,代表して洗浄装置11に対するウェハW搬入出について詳しく説明する。
先ず,コントローラ63が搬送ドライバ61を通じて搬送駆動手段21の稼働を開始させるように制御することにより,図6に示すように,搬送装置15におけるウェハチャック20a,20bが洗浄装置11までスライド移動する。これにより,ウェハチャック20a,20bによって保持しているウェハWを,洗浄装置11に搬入する。なお,このように洗浄装置11にウェハWを搬入する場合は,ウェハガイド31は予め下降されており,ウェハガイド31は洗浄槽30内底部の洗浄位置Aに位置している。
この場合,ウェハガイド31が洗浄位置Aに位置していることは,アブソリュートエンコーダ55から入力された回転角度の検出信号に基づいてドライバ62によって検出され,コントローラ63に認識されている。仮にウェハガイド31が洗浄位置Aに位置していない場合は,コントローラ63は,ウェハガイド31が洗浄位置Aに位置していないことを認識したことによって,インターロックをかけ,コントローラ63は搬送ドライバ61に対して搬送駆動手段21の稼働を停止させる命令を出す。これにより,ウェハチャック20a,20bのスライド移動は停止され,ウェハWを洗浄装置11に搬入する際において,ウェハガイド31とウェハチャック20a,20bの衝突が防がれる。
また,ドライバ62に入力された検出信号は,ドライバ62にウェハガイド31の位置をフィードバックするための信号として使われる他に,洗浄位置Aに対応してドライバ62に予め記憶されたデータと比較される。ドライバ62では,洗浄位置Aを規定する所定範囲内に,このアブソリュートエンコーダ55から入力された検出信号の出力値が収まっていれば,例えばON(あるいはOFF)信号を,位置情報すなわちポジションセンサ出力としてコントローラ63に出力する。これによって,ウェハガイド31の位置を検出するための光学式の位置センサ等を例えば洗浄槽30内に配置する必要がなく,ウェハガイド31などの移動体の位置を検出することができる。
そして,ウェハチャック20a,20bによって保持されたウェハWが洗浄装置11に搬入され,図7に示すように,洗浄槽30の上方にウェハWが搬送されると,搬送装置15において,搬送駆動手段21の稼働は一旦停止する。この場合,ウェハチャック20a,20bの位置情報は,洗浄装置11に対応して設けられた位置センサ64を通じてコントローラ63に入力されており,コントローラ63は,ウェハチャック20a,20bによってウェハWが洗浄槽30の上方にまで搬送されたことを認識し,搬送ドライバ61を通じて搬送駆動手段21の稼働を停止するように制御する。こうして,洗浄装置11の洗浄槽30の上方にウェハWが搬入された状態となる。
こうして洗浄槽30の上方にウェハWが搬入されると,コントローラ63はドライバ62を通じてモータ49を稼働させるように制御する。これにより,ウェハガイド31はガイドZ軸54に沿って上昇する。このとき,図8に示すように,ウェハガイド31は,洗浄位置Aから上昇位置Bに向かって上昇する途中で,ウェハチャック20a,20bの隙間を通過(上昇)する際にウェハチャック20a,20bからウェハWを受け取り,上昇位置Bまで上昇する。ウェハガイド31が上昇位置Bまで上昇したことは,アブソリュートエンコーダ55から入力された回転角度の検出信号に基づいてドライバ62によって検出され,コントローラ63に認識される。コントローラ63は,ウェハガイド31が上昇位置Bまで上昇したことを認識したことにより,ドライバ62を通じてモータ49の稼働を停止させる。
この場合も,ドライバ62に入力された検出信号は,上昇位置Bに対応してドライバ62に予め記憶されたデータと比較される。そして,ドライバ62では,洗浄位置Bを規定する所定範囲内に,このアブソリュートエンコーダ55から入力された検出信号の出力値が収まっていれば,例えばON(あるいはOFF)信号を,位置情報すなわちポジションセンサ出力としてコントローラ63に出力する。従って,洗浄槽30の上方にも光学式の位置センサ等を配置する必要がない。
また,モータ49の回転軸の停止位置(ウェハガイド31の停止位置)をセンサ出力するだけでなく,モータ49の回転軸の回転位置もセンサ出力することができる。例えばティーチング作業の際の設定により,例えば洗浄位置Aから上昇位置Bにウェハガイド31が移動する時のアブソリュートエンコーダ55からの検出信号の出力値のデータを予めドライバ62に記憶させることにより,通常動作の際のウェハガイド31は,どのエリアを移動中なのか(モータ49の回転軸53がどの位置を回転中なのか,すなわち回転角度)を位置情報としてコントローラ63にエリアセンサ出力によって送信することができる。洗浄位置Aから上昇位置Bの間のエリアは1つの設定する必要はなく,洗浄位置A寄りの第1エリア,洗浄位置Aと上昇位置Bの中間の第2エリア,上昇位置B寄りの第3エリアというように複数のエリアに細分化し,ウェハガイド31の現在位置をより正確に出力することができる。従って,ウェハガイド31の通り道にポジションセンサやエリアセンサを設置することなく,ウェハガイドの動作位置を検出することができる。
ウェハガイド31を上昇(下降)させる間に,電源が落ちた後(電源OFF後)に通常動作に再び戻った場合でも,このアブソリュートエンコーダ55では,イニシャライズして基準点を探し出す必要がなく,電源を落とす前(電源OFF前)のモータ49の回転軸53の回転角度すなわち回転位置(ウェハガイド31の位置)を保持することができる。従って,電源を復帰(電源ON)してからは,素早く現在の位置から次の動作に移ることができる。
次に,コントローラ63は,搬送ドライバ61を通じて再び搬送駆動手段21の稼働を開始させるように制御する。これにより,図9に示すように,ウェハチャック20a,20bをスライド移動させて,洗浄装置11から退出させる。こうしてウェハチャック20a,20bが洗浄装置11から退出したことは,先の位置センサ64から搬送ドライバ61を通じてコントローラ63に入力され,コントローラ63は,ウェハチャック20a,20bが洗浄装置11から退出したことを認識し,搬送ドライバ61を通じて搬送駆動手段21の稼働を停止するように制御する。
こうしてウェハチャック20a,20bが洗浄装置11から退出したことを認識したコントローラ63は,ドライバ62を通じてモータ49を再び稼働させるように制御し,ウェハガイド31をガイドZ軸54に沿って下降させる。こうして図10に示すように,ウェハガイド31が洗浄位置Aまで下降させられる。ウェハガイド31が洗浄位置Aまで下降したことは,アブソリュートエンコーダ55から入力された回転角度の検出信号に基づいてドライバ62によって検出され,コントローラ63に認識される。コントローラ63は,ウェハガイド31が洗浄位置Aまで下降したことを認識したことにより,ドライバ62を通じてモータ49の稼働を停止させる。そして,このようにウェハガイド31が洗浄位置Aまで下降したことにより,ウェハWは洗浄槽30内に収納された状態となり,洗浄槽30内に充填された洗浄液中にウェハWは浸漬され,ウェハWに対する洗浄が施される。
洗浄装置11における所定の洗浄を終了した後,次に,コントローラ63はドライバ62を通じてモータ49を再び稼働させるように制御し,ウェハガイド31をガイドZ軸54に沿って上昇させる。こうして図11に示すように,ウェハガイド31は上昇位置Bまで上昇し,洗浄装置11における洗浄を終了したウェハWを洗浄槽30の上方に持ち上げる。ウェハガイド31が上昇位置Bまで上昇したことは,アブソリュートエンコーダ55から入力された回転角度の検出信号に基づいてドライバ62によって検出され,コントローラ63に認識される。コントローラ63は,ウェハガイド31が上昇位置Bまで上昇したことを認識したことにより,ドライバ62を通じてモータ49の稼働を停止させるように制御する。
次に,コントローラ63は搬送ドライバ61を通じて搬送駆動手段21の稼働を再び開始させるように制御を行う。これにより,図12に示すように,ウェハチャック20a,20bがスライド移動して洗浄槽30の上方に再び位置することとなる。コントローラ63は,ウェハチャック20a,20bが洗浄槽30の上方まで移動したことを認識し,搬送ドライバ61を通じて搬送駆動手段21の稼働を停止するように制御する。
なお,このようにウェハチャック20a,20bを洗浄槽30の上方に移動させる際には,ウェハガイド31が上昇位置Bに上昇していることが,アブソリュートエンコーダ55から入力された回転角度の検出信号に基づいてドライバ62によって検出され,コントローラ63に認識されている。仮にウェハガイド31が上昇位置Bに位置していない場合は,コントローラ63は,ウェハガイド31が上昇位置Bにないことを認識することにより,インターロックをかけ,コントローラ63は搬送ドライバ61に対して搬送駆動手段21の稼働を停止させる命令を出す。これにより,ウェハチャック20a,20bのスライド移動は停止され,ウェハガイド31とウェハチャック20a,20bの衝突が防がれる。
こうしてウェハチャック20a,20bを洗浄槽30の上方まで移動させた後,次に,コントローラ63はドライバ62を通じてモータ49を再び稼働させるように制御し,ウェハガイド31をガイドZ軸54に沿って下降させる。こうして図13に示すように,ウェハガイド31が上昇位置Bから洗浄位置Aに向かって下降する途中で,ウェハチャック20a,20bの隙間を通過(下降)する際に,ウェハガイド31からウェハチャック20a,20bにウェハWが受け渡される。これにより,ウェハガイド31はウェハWを保持しない状態となって,洗浄位置Aまで下降する。ウェハガイド31が洗浄位置Aまで下降したことは,アブソリュートエンコーダ55から入力された回転角度の検出信号に基づいてドライバ62によって検出され,コントローラ63に認識される。コントローラ63は,ウェハガイド31が洗浄位置Aまで下降したことを認識したことにより,ドライバ62を通じてモータ49の稼働を停止させるように制御する。
次に,コントローラ63は,ウェハガイド31が洗浄位置Aまで下降したことを認識すると,搬送ドライバ61を通じて再び搬送駆動手段21の稼働を開始させるように制御を行う。そして図14に示すように,ウェハチャック20a,20bをレール22に沿ってスライド移動させて,洗浄装置11における洗浄を終了したウェハWを洗浄装置11から搬出させる。こうして洗浄装置11から搬出されたウェハWは,次に例えば洗浄装置12及び洗浄装置13に同様の工程に従って順次搬入され,各洗浄装置12,13における洗浄が行われる。こうして各洗浄装置11〜13における洗浄を終了したウェハWは,先に説明したように乾燥装置10にて乾燥処理された後,ローダ・アンローダ部6にてキャリアCに収納され,搬入出部5において図示しない搬送ロボットによって搬出される。
この実施の形態にかかる洗浄システム1によれば,アブソリュートエンコーダ55によりウェハガイド31の位置を検出するので,従来のようにウェハガイド31の位置を検出するために光電センサなどを多数設ける必要がなく,装置構成を著しく簡素化でき,また,メンテンナンスも容易である。特にアブソリュートエンコーダ55は,例えば突然の停電が発生したような場合でも,回転軸53の絶対角度からウェハガイド31の位置を記憶し,その後に装置が回復したときは,ウェハガイド31の位置をドライバ62によって直ちに検出でき,初期設定などをやり直す必要がない。また,制御手段60において,ウェハガイド31とウェハチャック20a,20bを衝突させないように,搬送駆動手段21とモータ49をインターロック制御しているので,安全を図ることができる。
以上,本発明の好適な実施の形態の一例を示したが,本発明はここで説明した形態に限定されない。例えば基板を収納するキャリアCを移送する移送アーム8と搬送装置15のウェハチャック20a,20bとを衝突させないように,移送アーム8のサーボ系を構成する移送駆動機構(図示せず)及び移送ドライバ(図示せず)において,コントローラ63により移送ドライバに対してシーケンス制御プログラム等の設定を入力し,移送駆動機構とモータ49をインターロック制御すると良い。また,例えば処理槽は,洗浄液が充填される洗浄槽に限定されず,その他の種々の処理液などを用いて洗浄以外の他の処理を基板に対して施すものであっても良い。また,基板は半導体ウェハに限らず,その他のLCD基板用ガラスやCD基板,プリント基板,セラミック基板などであっても良い。
本発明の実施の形態にかかる洗浄システムの斜視図である。 搬送装置の斜視図である。 本発明の実施の形態にかかる洗浄装置の縦断面図である。 ウェハガイドの斜視図である。 本発明の実施の形態にかかる洗浄システムの制御系統を示すブロック図である。 ウェハを洗浄装置に搬入する工程の説明図である。 ウェハが洗浄槽の上方に搬送された工程の説明図である。 ウェハをウェハガイドに受け取った工程の説明図である。 ウェハチャックが洗浄装置から退出した工程の説明図である。 ウェハを洗浄槽内に収納した工程の説明図である。 洗浄を終了したウェハを洗浄槽の上方に持ち上げた工程の説明図である。 ウェハチャックが洗浄槽の上方に再び位置した工程の説明図である。 ウェハチャックにウェハが受け渡された工程の説明図である。 洗浄装置における洗浄を終了したウェハを洗浄装置から搬出させた工程の説明図である。
符号の説明
A 洗浄位置
B 上昇位置
C キャリア
W ウェハ
1 洗浄システム
11,12,13 洗浄装置
5 キャリア搬入出部
6 ローダ・アンローダ部
7 洗浄・乾燥処理部
8 移送アーム
10 乾燥装置
15 搬送装置
20a,20b ウェハチャック
21 搬送駆動手段
31 ウェハガイド
30 洗浄槽
43a,43b,43c 保持部材
49 モータ
50 ボール・ナット機構
54 ガイドZ軸
53 回転軸
55 アブソリュートエンコーダ
60 制御手段
61 搬送ドライバ
62 ドライバ
63 コントローラ
65 メインコントローラ

Claims (3)

  1. 基板を処理する処理槽と,基板の移送装置とを備えた基板処理装置であって,
    前記移送装置は,互いに干渉する可能性のある2つの移動体と,該移動体の位置を検出する検出手段を備え,
    少なくとも1つの移動体はモータによって駆動され,
    前記検出手段は,前記モータの回転軸の回転量を検出して検出信号を出力するアブソリュートエンコーダと,該アブソリュートエンコーダから出力された検出信号を受けて位置情報を出力するドライバと,該ドライバから出力された位置情報を受けて前記移動体の位置を判別するコントローラとを備え,前記移動体を所定の位置に移動させたときのアブソリュートエンコーダからの検出信号の出力値を,位置データとしてドライバに記憶させ,前記コントローラは,前記移動体が所定の位置にある場合に,他の移動体を移動させることにより,移動体同士が干渉しないように制御し,
    前記2つの移動体は,基板を保持して,処理槽内に充填された処理液中に基板を浸漬させた状態と,処理槽の上方に上昇して処理槽の上方に基板を持ち上げた状態とに上下に移動する基板保持手段と,基板を保持して,処理槽の上方に搬送した状態と,処理槽の上方から退出した状態とに水平に移動する搬送保持手段であり,
    前記所定の位置は,基板保持手段が処理槽内に充填された処理液中に基板を浸漬させた位置と,処理槽の上方に上昇して処理槽の上方に基板を持ち上げた位置であり,
    前記コントローラの制御する移送工程は,前記基板保持手段が処理槽内に位置する場合に基板を保持した前記搬送保持手段を処理槽直上に移動させ,
    前記基板保持手段の処理槽の上方への上昇により基板が前記基板保持手段に受け渡された後,前記基板保持手段が処理槽の上方に位置しているのを確認した上で前記搬送保持手段を前記基板保持手段の干渉する空間から退出させ,
    前記基板保持手段を処理槽の上方から処理槽内へ移動させ基板の処理を行った後に前記基板保持手段を処理槽の上方へ移動させ,
    前記基板保持手段が処理槽の上方に位置しているのを確認した上で前記搬送保持手段を処理槽直上に移動させ,
    前記基板保持手段の処理槽内への下降により基板が前記搬送保持手段に受け渡された後,前記基板保持手段が処理槽内に位置しているのを確認した上で前記搬送保持手段を前記基板保持手段の干渉する空間から退出させるものであることを特徴とする,基板処理装置。
  2. 前記コントローラは,前記基板保持手段が,処理槽内に充填された処理液中に基板を浸漬させた位置と,処理槽の上方に上昇して処理槽の上方に基板を持ち上げた位置の間を昇降移動中である場合は,前記搬送保持手段の移動を停止させることを特徴とする,請求項1に記載の基板処理装置。
  3. 前記コントローラは,前記搬送保持手段が移動中である場合は,前記基板保持手段の移動を停止させることを特徴とする,請求項1または2に記載の基板処理装置。
JP2006198013A 2006-07-20 2006-07-20 基板処理装置 Expired - Lifetime JP4421580B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006198013A JP4421580B2 (ja) 2006-07-20 2006-07-20 基板処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006198013A JP4421580B2 (ja) 2006-07-20 2006-07-20 基板処理装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000362989A Division JP2002164409A (ja) 2000-11-29 2000-11-29 移送装置,基板処理装置及び基板処理システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006303537A JP2006303537A (ja) 2006-11-02
JP4421580B2 true JP4421580B2 (ja) 2010-02-24

Family

ID=37471374

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006198013A Expired - Lifetime JP4421580B2 (ja) 2006-07-20 2006-07-20 基板処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4421580B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102290484B1 (ko) * 2015-05-06 2021-08-18 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치 제조 설비를 위한 로봇 제어 시스템 및 방법, 이를 위한 컴퓨터 프로그램

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006303537A (ja) 2006-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102157427B1 (ko) 기판 반송 로봇 및 기판 처리 시스템
KR100917304B1 (ko) 기판처리장치
US9087866B2 (en) Substrate cleaning/drying apparatus and substrate processing apparatus comprising the same, and substrate cleaning/drying method and method for manufacturing display panel
JP4688637B2 (ja) 基板処理装置及びバッチ編成装置並びにバッチ編成方法及びバッチ編成プログラム
CN107534007B (zh) 衬底搬送机器人及衬底处理系统
US6799586B2 (en) Substrate processing method
JP4969138B2 (ja) 基板処理装置
KR20070095208A (ko) 종형 열처리 장치 및 종형 열처리 장치에 있어서의 이동적재 기구의 제어 방법
TWI331372B (en) Substrate processing apparatus
CN111508881A (zh) 衬底处理装置、载具搬送方法及载具缓冲装置
KR20150120869A (ko) 기판 처리 장치
JP4421580B2 (ja) 基板処理装置
JP2002164409A (ja) 移送装置,基板処理装置及び基板処理システム
JP3127073B2 (ja) 洗浄装置及び洗浄方法
KR102279765B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
CN110223944B (zh) 晶圆清洗机台及其晶圆清洗方法
JP4886669B2 (ja) 基板処理装置
JP5755844B2 (ja) ワーク搬送システム
JP4757499B2 (ja) 処理装置および処理方法
JPH06163673A (ja) 基板処理装置
KR100654772B1 (ko) 패널이송장치
KR19990069822A (ko) 스테이지 승하강장치를 구비한 반도체 제조설비 및스테이지 승하강방법
KR20060054570A (ko) 기판 처리 장치
JPH0228948A (ja) ウエハ移載装置
JP2001267391A (ja) カセット保管装置および基板洗浄システム

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090915

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091110

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20091201

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20091202

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121211

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4421580

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121211

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151211

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term