JP3241470B2 - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

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JP3241470B2
JP3241470B2 JP35259792A JP35259792A JP3241470B2 JP 3241470 B2 JP3241470 B2 JP 3241470B2 JP 35259792 A JP35259792 A JP 35259792A JP 35259792 A JP35259792 A JP 35259792A JP 3241470 B2 JP3241470 B2 JP 3241470B2
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screw shaft
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秀樹 小池
利一 狩野
英二 保坂
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Hitachi Kokusai Electric Inc
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置に於け
るウェーハの移載装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図12に於いて従来のウェーハ移載装置
について説明する。
【0003】ウェーハ移載装置はウェーハを移載する為
の複数の板状ウェーハチャックを有し、該ウェーハチャ
ック上にウェーハを受載し、移載を行うものである。
【0004】図12中、101はウェーハ移載装置の昇
降機構の昇降スライダより延出した昇降アームであり、
該昇降アーム101にウェーハハンドラ102が回転可
能に設けられ、前記昇降アーム101には前記ウェーハ
ハンドラ102を回転する為の回転駆動部が内蔵されて
いる。
【0005】該ウェーハハンドラ102は、複数の板状
ウェーハチャックを具備するチャッキングヘッド103
と、該チャッキングヘッド103を水平方向に駆動する
駆動部を内蔵する水平機構部104とを有している。前
記チャッキングヘッド103について更に説明する。
【0006】該チャッキングヘッド103は水平機構部
104の上面に設けられたガイドレール105に沿って
水平移動可能となっている。複数のウェーハチャック1
06は最下段のウェーハチャック106aを除き、それ
ぞれチャックホルダ107に保持され、又該チャックホ
ルダ107は螺子ブロック108を介してピッチ変更螺
子ロッド109のリードピッチの異なる螺子部に螺合し
ている。前記最下段のウェーハチャック106aはチャ
ックホルダ107aによってチャッキングヘッド103
の上面に固着されている。
【0007】前記ピッチ変更螺子ロッド109はギア1
10、ギア111を介してピッチ変更モータ112に連
結され、該ピッチ変更モータ112の駆動によって前記
複数のウェーハチャック106が等間隔の状態を維持し
てピッチが変更される様になっている。
【0008】又、前記ピッチ変更モータ112、ピッチ
変更螺子ロッド109等は、回転自在な回転基板113
上に設けられている。該回転基板113の周囲には被動
歯が刻設され、該被動歯は駆動ギア114と噛合し、該
駆動ギア114は退避用モータ115の出力軸に嵌着さ
れている。
【0009】而して、前記ウェーハハンドラ102は垂
直軸心を中心に回転し、またチャッキングヘッド103
は前記ガイドレール105に沿って水平方向に進退す
る。
【0010】而して、複数のウェーハを一括で移載する
場合は、全てのウェーハチャック106を図12中実線
で示した様に、ウェーハチャック106aの位置に合
せ、チャッキングヘッド103をウェーハが装填されて
いるカセットに向かって前進させ、カセットのウェーハ
間にウェーハチャック106を挿入し、昇降アーム10
1を若干上昇させ、ウェーハをウェーハチャック106
上に乗置させる。前記チャッキングヘッド103を後退
させ、ウェーハをウェーハカセットより取出し、前記ウ
ェーハハンドラ102を90°回転させ、所要の高さ迄
昇降アーム101を昇降させる。
【0011】1枚のウェーハを移載する場合は、前記退
避用モータ115を駆動して駆動ギア114、回転基板
113を介し、前記ウェーハチャック106aを残して
ウェーハチャック106を図12中、2点鎖線に示す位
置にウェーハチャック106を退避させる。而して、前
記したと同様、昇降アーム101の昇降、チャッキング
ヘッド103の進退、回転により1枚のウェーハを移載
する。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来例では1
枚のウェーハを移載する場合に、最下段のウェーハチャ
ック106aを残してウェーハチャック106を回転さ
せ退避させるが、ウェーハ移載装置の収納スペースとし
ては、ウェーハチャック106の回転を許容するだけの
空間が必要である。又、更にウェーハチャック106を
退避させた状態でチャッキングヘッド103の進退、ウ
ェーハハンドラ102の回転を行うので、必要な空間は
更に大きくなる。従って、より大きなウェーハを取扱う
様になると、ウェーハチャック106が更に長くなり、
ウェーハ移載装置が設けられる半導体製造装置全体が大
きくなる。又、半導体製造装置の大きさに制限がある場
合は、より大きなウェーハは取扱うことができないとい
う問題があった。
【0013】更に、機構的にもチャッキングヘッド10
3内にウェーハチャック106の回転駆動機構を収納し
なければならないので、チャッキングヘッド103の構
造が複雑になると共に部品点数が増え重量も大きくなる
という問題があった。
【0014】本発明は斯かる実情に鑑み、ウェーハ移載
装置の収納スペースが少なくてすみ而も構造が簡単で軽
量のウェーハ移載装置を提供しようとするものである。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明は、2つの独立し
て進退可能なスライダを具備し、該2つのスライダにそ
れぞれ移動ヘッドが設けられ、該2つの移動ヘッドがそ
れぞれウェーハを受載可能なウェーハ載置部材を有し、
前記2つの移動ヘッドを連結解除可能とし、前記2つの
移動ヘッドを同時に移動させる場合には該2つの移動ヘ
ッドを連結する様にしたウェーハ移載装置を具備するこ
とを特徴とするものである。
【0016】
【作用】全てのウェーハチャックによるウェーハの一括
移載は、2つのスライダを一体に進退させることと昇降
アームの昇降、水平機構部の回転の協働で行い、一部の
ウェーハチャックによるウェーハの移載は、1方のスラ
イダの進退、昇降アームの昇降、水平機構部の回転の協
働で行う。
【0017】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。
【0018】先ず、縦型反応炉を有する半導体製造装置
について図1、図2に於いて説明する。
【0019】図1は半導体製造装置の外観を示し、正面
中段にはコントローラパネル1が設けられ、該コントロ
ーラパネル1の下方に開閉可能なカセット搬入搬出窓2
が設けられている。ウェーハ3は所要枚数ウェーハカセ
ット4に装填された状態で、前記半導体製造装置に搬
入、搬出される。
【0020】図2は半導体製造装置の内部機構を示す斜
視図であり、カセット授受機構5、カセットローダ6、
カセットストッカ7、バッファカセットストッカ8、ウ
ェーハ移載機9、ボートエレベータ10、ボート11、
炉体12、反応管13、クリーンユニット14、クリー
ンユニット15、冷却ユニット16等から成る。
【0021】前記カセット授受機構5は左右1対のカセ
ット受台17を有し、該カセット受台17は水平な軸1
8に沿って摺動可能であり、又前記軸18を回転させる
ことで回転可能である。前記1対のカセット受台17は
拡縮リンク19を介して連結され、左右方向に近接離反
可能となっている。
【0022】前記カセットローダ6はガイドロッド20
に沿って昇降可能なスライドブロック21を有し、該ス
ライドブロック21には左右1対のカセットステージ2
2が設けられ、前記スライドブロック21はモータ23
によって回転されるスクリューロッド24に螺合し、昇
降可能となっている。前記カセットステージ22は前記
ウェーハ3を受載可能であるとともに受載したウェーハ
3を前記カセット授受機構5に対して進退させ得る。
【0023】前記カセットストッカ7は水平方向に移動
可能であり、該カセットストッカ7はスクリユーロッド
25を介してモータ26により横行可能となっている。
【0024】前記ウェーハ移載機9はガイドロッド27
に沿って昇降自在に設けられた昇降スライダ30、モー
タ28によって回転されるスクリューロッド29、ウェ
ーハハンドラ31を有し、前記昇降スライダ30と前記
スクリューロッド29とは連結し、又前記ウェーハハン
ドラ31は前記昇降スライダ30に設けられている。
【0025】前記ウェーハハンドラ31は複数のウェー
ハチャック41を有し、該ウェーハチャック41は回転
可能であると共に前記カセットストッカ7と前記ボート
11との間で往復移動可能に設けられている。
【0026】前記ボートエレベータ10はガイドロッド
33に沿って昇降自在に設けられた昇降スライダ34、
モータ35によって回転されるスクリューロッド36、
前記昇降スライダ34に設けられたボート受台(図示せ
ず)を有し、前記昇降スライダ34と前記スクリューロ
ッド36とは連結している。前記したボート11は前記
ボート受台に載置可能となっている。
【0027】次に、上記半導体製造装置に於けるウェー
ハ3の流れについて略述する。
【0028】ウェーハ3の搬入、搬出はウェーハ3をウ
ェーハカセット4に装填し、ウェーハが装填されたウェ
ーハカセット4を搬送している。ウェーハカセット4を
ウェーハ3が垂直な状態に保持する姿勢で前記カセット
受台17に載置する。前記モータ26の駆動で前記スク
リューロッド24を介して前記スライドブロック21を
降下させ、待機させる。
【0029】該カセット受台17は拡縮リンク19を介
して所定の間隔に調整され、前記軸18が図中時計方向
に回転し、前記カセット受台17をカセットストッカ7
に向かって90°回転させる。この状態では、ウェーハ
3は水平姿勢である。前記モータ26の駆動で前記スク
リューロッド24を介して前記スライドブロック21を
上昇させ、前記カセットステージ22にウェーハカセッ
ト4を受載する。
【0030】前記カセットステージ22がウェーハカセ
ット4をカセット授受機構5より引出し、前記モータ2
3の駆動によってスクリューロッド24を回転させ、ス
ライドブロック21を所定の位置迄上昇させる。前記カ
セットステージ22によりウェーハカセット4をカセッ
トストッカ7内に送入して、カセットストッカ7に収納
させる。
【0031】而して、ウェーハ3が装填されたウェーハ
カセット4をカセットストッカ7、バッファカセットス
トッカ8に収納させる。
【0032】ウェーハカセット4のカセットストッカ7
への収納が完了すると、前記ウェーハ移載機9を作動さ
せ、カセットストッカ7側のウェーハカセット4からウ
ェーハ3を前記ボート11に移載する。
【0033】前記モータ26の駆動により前記カセット
ストッカ7を横行させ、対象となるウェーハカセット4
が属する収納列と前記ウェーハハンドラ31とを対峙さ
せる。前記モータ28を駆動し、前記スクリューロッド
29を介してウェーハハンドラ31を昇降させ、該ウェ
ーハハンドラ31を対象となるウェーハカセット4に対
峙させる。ウェーハチャック41を回転、更に進退させ
ることでウェーハカセット4のウェーハ3を前記ボート
11に移載する。
【0034】該ボート11に所定数のウェーハ3が移載
されると、前記モータ35が駆動し、前記スクリューロ
ッド36を介して前記昇降スライダ34が上昇して前記
ボート11を前記反応管13内に装入する。
【0035】該反応管13でウェーハ3の表面に薄膜が
成膜される。
【0036】成膜が完了すると、前記モータ35により
前記ボート11が反応管13より引出され、更に前記ウ
ェーハ移載機9によりカセットストッカ7の空となって
いるウェーハカセット4にウェーハ3が移載される。そ
の後のウェーハカセット4の搬送については前述したと
逆の作動によって成される。
【0037】以下、本実施例に係るウェーハ移載装置を
説明する。
【0038】先ず、図3、図4により概略を説明する。
【0039】昇降アーム37上に前記ウェーハハンドラ
31を回転自在に設ける。該ウェーハハンドラ31は水
平機構部38と1対のチャッキングヘッド39、チャッ
キングヘッド40を有し、該1対のチャッキングヘッド
39、チャッキングヘッド40は前記水平機構部38に
水平方向に独立して進退可能に設けられている。前記チ
ャッキングヘッド39は4枚のウェーハチャック41を
支持し、前記チャッキングヘッド40は最下段に位置す
るウェーハチャック41aを支持している。
【0040】而して、5枚のウェーハ3を一括で処理す
る場合は、前記チャッキングヘッド39、チャッキング
ヘッド40が一体に進退して、ウェーハ3を受載し、ウ
ェーハハンドラ31の回転昇降アーム37の昇降で所要
の場所にウェーハ3を移載する。
【0041】次に、1枚のウェーハ3を移載する場合
は、前記チャッキングヘッド40のみが進退して、1枚
のウェーハ3を受載し、移載動作を行う。
【0042】図5に於いて、前記水平機構部38につい
て説明する。
【0043】昇降アーム37の回転機構部42にベース
43を設け、該ベース43にガイドブロック44を設け
る。該ガイドブロック44の両側面にリニアガイド4
5,46を設け、該リニアガイド45,46を介してそ
れぞれスライダ47,48を前記ガイドブロック44に
設ける。前記ガイドブロック44と前記スライダ47と
の間にリニアモータ49を設け、前記ガイドブロック4
4と前記スライダ48との間にリニアモータ50を設け
る。
【0044】前記スライダ47に受台51を介して前記
チャッキングヘッド39を設け、前記スライダ48に受
台52を介して前記チャッキングヘッド40を設け、前
記リニアモータ49の駆動により前記チャッキングヘッ
ド39が進退し、前記リニアモータ50の駆動により前
記チャッキングヘッド40が進退する。
【0045】前記スライダ47にロックプレート54を
設け、又前記ベース43には電磁ロック55を設け、該
電磁ロック55を作動させることで該電磁ロック55と
前記ロックプレート54が係合し、前記スライダ47を
ロックする。
【0046】図6〜図11により、前記チャッキングヘ
ッド39、チャッキングヘッド40を説明する。
【0047】先ずチャッキングヘッド39を説明する。
【0048】前記受台51にスライドベース56を固着
し、該スライドベース56に所要の間隔を明けギア基板
57を設ける。該ギア基板57の前後方向、左右方向に
それぞれ位置をずらせて、スライドブロック58、スラ
イドブロック59を立設し、又前記ギア基板57にピッ
チ可変モータ72を設ける。
【0049】前記スライドブロック58,59の両側に
それぞれピッチ可変スライダ60、ピッチ可変スライダ
61、ピッチ可変スライダ62、ピッチ可変スライダ6
3を摺動自在に設ける。前記ピッチ可変スライダ60に
螺子ブロック64を固着すると共にチャック支持アーム
68を固着し、ピッチ可変スライダ61に螺子ブロック
65を固着すると共にチャック支持アーム69を固着
し、ピッチ可変スライダ62に螺子ブロック66を固着
すると共にチャック支持アーム70を固着し、ピッチ可
変スライダ63に螺子ブロック67を固着すると共にチ
ャック支持アーム71を固着する。
【0050】前記ギア基板57に対峙させ、中段基板7
3、上段基板74を設ける。前記ギア基板57と前記中
段基板73に掛渡し、垂直な螺子シャフト75を回転自
在に設け、該螺子シャフト75を前記螺子ブロック64
に螺合させる。前記ギア基板57と前記中段基板73に
掛渡し、垂直な螺子シャフト76を回転自在に設け、該
螺子シャフト76を前記螺子ブロック65に螺合させ
る。又、前記ギア基板57と前記上段基板74に掛渡
し、垂直な螺子シャフト77を回転自在に設け、該螺子
シャフト77を前記螺子ブロック66に螺合させる。前
記ギア基板57と前記上段基板74に掛渡し、垂直な螺
子シャフト78を回転自在に設け、該螺子シャフト78
を前記螺子ブロック67に螺合させる。
【0051】前記螺子シャフト75、螺子シャフト7
6、螺子シャフト77、螺子シャフト78の下端を前記
ギア基板57より下方に突出させ、前記螺子シャフト7
5の下端にプーリ79、螺子シャフト76の下端にプー
リ80、螺子シャフト77の下端にプーリ81、螺子シ
ャフト78の下端にプーリ82をそれぞれ嵌着し、前記
ピッチ可変モータ72の出力軸にプーリ83を嵌着す
る。前記プーリ79、プーリ80、プーリ81、プーリ
82、プーリ83にベルト84を掛回し、該ベルト84
にはテンションプーリ85によって、所要の張力を付与
する。
【0052】而して、前記ピッチ可変モータ72を駆動
して前記プーリ83を回転させることで、前記ベルト8
4を介してプーリ79、プーリ80、プーリ81、プー
リ82が同期回転し、更に前記螺子シャフト75、螺子
シャフト76、螺子シャフト77、螺子シャフト78が
同期回転する。
【0053】前記螺子シャフト75、螺子シャフト7
6、螺子シャフト77、螺子シャフト78はそのピッチ
が螺子シャフト75を基準として2倍、3倍、4倍とな
っており、前記ピッチ可変モータ72を駆動すること
で、前記螺子ブロック64、螺子ブロック65、螺子ブ
ロック66、螺子ブロック67は等間隔を維持して上下
方向に移動する様になっている。
【0054】前記チャック支持アーム68に第2チャッ
クホルダ86を、前記チャック支持アーム69に第3チ
ャックホルダ87を、前記チャック支持アーム71に第
4チャックホルダ88を、前記チャック支持アーム70
に第5チャックホルダ89をそれぞれ取付ける。前記第
2チャックホルダ86にウェーハチャック41bを、前
記第3チャックホルダ87にウェーハチャック41c
を、第4チャックホルダ88にウェーハチャック41d
を、第5チャックホルダ89にウェーハチャック41e
をそれぞれ保持させ、ウェーハチャック41b、ウェー
ハチャック41c、ウェーハチャック41d、ウェーハ
チャック41eが前記ウェーハチャック41aを基準と
して順次、2段目、3段目、4段目、5段目となる様に
する。
【0055】ここで前記第2チャックホルダ86、第3
チャックホルダ87、第4チャックホルダ88、第5チ
ャックホルダ89、第1チャックホルダ90は前後、左
右に位置が異なるが、ウェーハチャック41a、ウェー
ハチャック41b、ウェーハチャック41c、ウェーハ
チャック41d、ウェーハチャック41eは正確に重厚
するよう各チャックホルダとウェーハチャックとの関係
を定める。
【0056】而して、前記ピッチ可変モータ72を駆動
し、前記螺子シャフト75、螺子シャフト76、螺子シ
ャフト77、螺子シャフト78を回転させれば、前記ウ
ェーハチャック41b、ウェーハチャック41c、ウェ
ーハチャック41d、ウェーハチャック41eは等間隔
の関係を維持して上方へ移動する様になっている。
【0057】次に、チャッキングヘッド40を説明す
る。
【0058】前記受台52にスライドベース91を固着
し、該スライドベース91に側板92を立設し、該側板
92の前端を前方に延出し、該端部に第1チャックホル
ダ90を固着し、該第1チャックホルダ90には前記ウ
ェーハチャック41aを保持させる。前記側板92に垂
直な連結シリンダ93を設け、該連結シリンダ93のロ
ッド先端にはロックブロック94を設ける。
【0059】前記チャッキングヘッド39のギア基板5
7に連結プレート95を設け、該連結プレート95は前
記側板92を遊嵌し、前記連結シリンダ93の下方まで
延出している。該連結プレート95には前記ロックブロ
ック94が嵌合する連結孔96が穿設されている。
【0060】以下、プレートの移載作動について説明す
る。
【0061】移載を行わない休止状態では、前記ロック
プレート54と前記電磁ロック55とが係合し、又前記
ロックブロック94が前記連結プレート95に嵌合して
チャッキングヘッド39、チャッキングヘッド40は固
定の状態にある。
【0062】前記ウェーハチャック41a、ウェーハチ
ャック41b、ウェーハチャック41c、ウェーハチャ
ック41d、ウェーハチャック41eによるウェーハの
5枚一括移載を行う場合は、先ずこれらウェーハチャッ
クの間隔を移載すべきウェーハのピッチに合致させる。
前記した様に、ピッチ可変モータ72を駆動してプーリ
83を回転させ、ベルト84を介してプーリ79、プー
リ80、プーリ81、プーリ82を回転させる。前記螺
子シャフト75、螺子シャフト76、螺子シャフト7
7、螺子シャフト78が回転し、螺子ブロック64、螺
子ブロック65、螺子ブロック66、螺子ブロック67
を介して前記ピッチ可変スライダ60、ピッチ可変スラ
イダ61、ピッチ可変スライダ62、ピッチ可変スライ
ダ63、螺子ブロック64が移動して、前記チャック支
持アーム68、第2チャックホルダ86を介して、前記
チャック支持アーム69、第3チャックホルダ87を介
して、前記チャック支持アーム71、第4チャックホル
ダ88を介して、前記チャック支持アーム70、第5チ
ャックホルダ89を介して前記ウェーハチャック41
b、ウェーハチャック41c、ウェーハチャック41
d、ウェーハチャック41eがそれぞれ異なる移動量で
上方へ移動し、前記ウェーハチャック41aを基準とし
てピッチを変更する。
【0063】ウェーハチャック41のピッチの調整が完
了すると、前記電磁ロック55を作動させロックプレー
ト54との係合を解除し、スライダ47を移動可能とす
る。前記リニアモータ49、リニアモータ50の双方、
或はいずれか1方を駆動してチャッキングヘッド39、
チャッキングヘッド40を一体的に前進させ、前記ウェ
ーハチャック41をウェーハの下方に位置させる。前記
モータ28(図2参照)を駆動し、前記スクリューロッ
ド29を介して昇降アーム37を上昇させ、各ウェーハ
チャック41にウェーハを受載する。前記リニアモータ
49、リニアモータ50の双方、或はいずれか1方を駆
動してチャッキングヘッド39、チャッキングヘッド4
0を一体的に後退させ、ウェーハを引出す。
【0064】ウェーハハンドラ31の回転、昇降アーム
37の昇降の組合わせで、受載したウェーハを移載すべ
き位置迄移動し、前記リニアモータ49、リニアモータ
50の双方、或はいずれか1方を駆動してチャッキング
ヘッド39、チャッキングヘッド40を一体的に前進さ
せ、更に前記昇降アーム37を下降させることで移載を
完了する。
【0065】次に、1枚ずつのウェーハ移載について説
明する。スライダ47を前記電磁ロック55で固定し、
又前記連結シリンダ93を作動させ、ロックブロック9
4と連結プレート95の係合を解除し、チャッキングヘ
ッド40が単体で移動可能とする。
【0066】前記リニアモータ50を駆動して、前記チ
ャッキングヘッド40を前進させ、最下段のウェーハチ
ャック41aをウェーハの下方に位置させる。前記モー
タ28を駆動し、前記スクリューロッド29を介して昇
降アーム37を上昇させ、前記ウェーハチャック41a
にウェーハを受載する。前記リニアモータ50を駆動し
て、前記チャッキングヘッド40を後退させ、1枚のウ
ェーハを引出す。
【0067】ウェーハハンドラ31の回転、昇降アーム
37の昇降の組合わせで、受載したウェーハを移載すべ
き位置迄移動し、前記リニアモータ50を駆動してチャ
ッキングヘッド40を前進させ、更に前記昇降アーム3
7を下降させることで移載を完了する。
【0068】而して、複数枚一括の移載と、1枚ずつの
移載を自在に選択して行うことができる。
【0069】尚、前記チャッキングヘッド39は4枚の
ウェーハチャック41を設けたが3枚以下、或は5枚以
上のウェーハチャック41を設けても良い。更にチャッ
キングヘッド39は保持するウェーハの間隔を変更可能
な機能を持たせたが、複数枚のウェーハチャック41を
固定的に設けても良いことは言う迄もない。
【0070】又、前記チャッキングヘッド40には2枚
或は複数枚のウェーハチャック41を設けても良い。
【0071】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、ウェー
ハハンドラの構造が単純になり、小型軽量化が可能とな
り、軽量化により動作速度を早くでき、装置の処理速度
向上に寄与し、ウェーハハンドラの作動に要する空間が
少なくてすむ等から、ウェーハ移載装置設置スペースの
節約が可能で更にウェーハ載置部材の形状の制約が少な
くなり、自由度が増大する等の種々の優れた効果を発揮
する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明が実施される半導体製造装置の外観図で
ある。
【図2】同前半導体製造装置の内部機構の斜視図であ
る。
【図3】本実施例の要部を示す斜視図である。
【図4】同前実施例の要部の作動の状態を示す斜視図で
ある。
【図5】図3のA矢視図である。
【図6】図3のB矢視図である。
【図7】図3のC矢視図である。
【図8】図3のD矢視図である。
【図9】図3のE矢視図である。
【図10】図7のF矢視図である。
【図11】図7のG矢視図である。
【図12】従来例の要部を示す斜視図である。
【符号の説明】
9 ウェーハ移載機 28 モータ 29 スクリューロッド 31 ウェーハハンドラ 37 昇降アーム 38 水平機構部 39 チャッキングヘッド 40 チャッキングヘッド 41 ウェーハチャック 47 スライダ 48 スライダ 49 リニアモータ 50 リニアモータ 55 電磁ロック 72 ピッチ可変モータ 75 螺子シャフト 76 螺子シャフト 77 螺子シャフト 78 螺子シャフト 93 連結シリンダ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−343415(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/68 B65G 49/07

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2つの進退可能なスライダを具備し、該
    2つのスライダにそれぞれ移動ヘッドが設けられ、該2
    つの移動ヘッドがそれぞれウェーハを受載可能なウェー
    ハ載置部材を有し、前記2つの移動ヘッドを連結部材に
    より連結解除可能とし、前記2つの移動ヘッドを同時に
    移動させる場合には該2つの移動ヘッドを連結する様に
    したウェーハ移載装置を具備することを特徴とする半導
    体製造装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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