JPS63211645A - ウエハーを装着及び離脱する方法及び装置 - Google Patents
ウエハーを装着及び離脱する方法及び装置Info
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- JPS63211645A JPS63211645A JP62305517A JP30551787A JPS63211645A JP S63211645 A JPS63211645 A JP S63211645A JP 62305517 A JP62305517 A JP 62305517A JP 30551787 A JP30551787 A JP 30551787A JP S63211645 A JPS63211645 A JP S63211645A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 2
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(1)産業上の利用分野
この発明はウェハー加工装置への自動的な装着及び離脱
装置に関する。
装置に関する。
(2)発明の技術的背景
大多数の半導体ウェハー加工装置は、特に集積回路製造
の後段にあっては、典型的にはウェハーを真空チャック
で保持して、一時に1枚のウェハーを加工する。一般に
は、しかしなから、およそ25ないし50枚の多数のウ
ェハーが、1または2個のカセットに収められて1度に
装置に供給される。カセットは、規則的な空間を開けら
れたスロットを有するマガジンで、1スロット当り1枚
のウェハーを移送する。ウェハーの上面にエツチングさ
れた回路は極めて微細かつ小さな粒子により汚染されや
すいから、これらウェハーは相互の及び他の物との接触
を避けることが重要となっている。
の後段にあっては、典型的にはウェハーを真空チャック
で保持して、一時に1枚のウェハーを加工する。一般に
は、しかしなから、およそ25ないし50枚の多数のウ
ェハーが、1または2個のカセットに収められて1度に
装置に供給される。カセットは、規則的な空間を開けら
れたスロットを有するマガジンで、1スロット当り1枚
のウェハーを移送する。ウェハーの上面にエツチングさ
れた回路は極めて微細かつ小さな粒子により汚染されや
すいから、これらウェハーは相互の及び他の物との接触
を避けることが重要となっている。
最近の製造設備においては、加工現場における操業人員
の制限が重要視されているが、それは人間が汚染粒子の
主たる原因であるからである。このため、はとんどの加
工装置は、すべてについて人手を介在させずに、ウェハ
ーを一時に1枚カセットから取り出し、そのウェハーを
加工装置により支持される位置まで移動させ、かつ加工
済のウェハーをカセットに戻す、自動ローグーが備えら
れている。
の制限が重要視されているが、それは人間が汚染粒子の
主たる原因であるからである。このため、はとんどの加
工装置は、すべてについて人手を介在させずに、ウェハ
ーを一時に1枚カセットから取り出し、そのウェハーを
加工装置により支持される位置まで移動させ、かつ加工
済のウェハーをカセットに戻す、自動ローグーが備えら
れている。
自動的なカセットとカセット・ウェハー・ハンドリング
における2つの重要な作業は、カセットとローダ−との
間のウェハーの移送と、ローダ−と加工装置との間のウ
ェハーの交換である。従来の装着メカニズムは、カセッ
トを入力及び出力するコンベアベルト及びエレベータか
ら構成されている。入力カセットエレベータは底部の未
加工ウェハーがコンベアベルトに乗るまで入力カセット
を下げ、カセットからベルト上に移送されるようにし、
さらに次のウェハーをベルト上にもってくるように再び
下げる。この反復操作は、加工済ウェハーを出力ベルト
から出力カセット上に移送されるようにする。一般に、
コンベアベルトと加工装置のチャックとの間のウェハー
の移送は完全に異なるメカニズム、例えばロータリー・
シャトル・アームによっておこなわれる。このやり方の
欠点は、各カセットに対しエレベータを用意するコスト
の大きさと、ウェハーにアトランダムにアクセスできな
いことである。
における2つの重要な作業は、カセットとローダ−との
間のウェハーの移送と、ローダ−と加工装置との間のウ
ェハーの交換である。従来の装着メカニズムは、カセッ
トを入力及び出力するコンベアベルト及びエレベータか
ら構成されている。入力カセットエレベータは底部の未
加工ウェハーがコンベアベルトに乗るまで入力カセット
を下げ、カセットからベルト上に移送されるようにし、
さらに次のウェハーをベルト上にもってくるように再び
下げる。この反復操作は、加工済ウェハーを出力ベルト
から出力カセット上に移送されるようにする。一般に、
コンベアベルトと加工装置のチャックとの間のウェハー
の移送は完全に異なるメカニズム、例えばロータリー・
シャトル・アームによっておこなわれる。このやり方の
欠点は、各カセットに対しエレベータを用意するコスト
の大きさと、ウェハーにアトランダムにアクセスできな
いことである。
より多用されつつある別のやりかたは、ウェハーをカセ
ットから取り出し、それを加工装置のチャック上に直接
置き、それを加工後加工装置のチャックから直接取り外
し、さらにそれをカセットの同−又は異なるスロットに
戻すために、適当な作動端(例えば、真空ワンド)を有
するロボットの使用である。これは、ウェハーのランダ
ムアクセスを可能にし、かつカセットエレベータの必要
性を除く。
ットから取り出し、それを加工装置のチャック上に直接
置き、それを加工後加工装置のチャックから直接取り外
し、さらにそれをカセットの同−又は異なるスロットに
戻すために、適当な作動端(例えば、真空ワンド)を有
するロボットの使用である。これは、ウェハーのランダ
ムアクセスを可能にし、かつカセットエレベータの必要
性を除く。
ロボットアームの先端に回転可能にマウン1−された支
承体の両端に2本の真空ワンドが用いられたため、加工
済ウェハーが加工装置から一方のワンドから取り外され
ることができ、未加工ウェハーは他方のワンドの加工装
置の所定位置へ直ちに流されることができ、カセットに
その他の往復移動をさせる必要がなくなり、加工装置の
力i工時間が増大した。ロボットは、加工済ウェハーを
カセットに戻し、未加工ウェハーを取りだしく同時に、
必要に応じて全体のウェハー平坦位置の調整を行い)、
かつ該加工装置の操業中及びそこでの次のウェハー交換
のための待機中に加工装置の周辺に戻っていることがで
きる。
承体の両端に2本の真空ワンドが用いられたため、加工
済ウェハーが加工装置から一方のワンドから取り外され
ることができ、未加工ウェハーは他方のワンドの加工装
置の所定位置へ直ちに流されることができ、カセットに
その他の往復移動をさせる必要がなくなり、加工装置の
力i工時間が増大した。ロボットは、加工済ウェハーを
カセットに戻し、未加工ウェハーを取りだしく同時に、
必要に応じて全体のウェハー平坦位置の調整を行い)、
かつ該加工装置の操業中及びそこでの次のウェハー交換
のための待機中に加工装置の周辺に戻っていることがで
きる。
(3)発明の概説
我々が発明したものは、加工装置内で独立にウェハー支
持位置内にX軸に沿って直線的に可動な2つのウェハー
支持部材を用いて、一方の支持部材を用いて加工済ウェ
ハーを取り出し、その直後に他方の支持部材により未加
工ウェハーを流すことにより、連続するウェハー間の迅
速な交換を可能にし、カセットの戻り動作を不要にし、
かつ2つの支持端部を持つシングルロボットアームを回
転させるのに必要な大空間及び複雑性を排除したもので
ある。
持位置内にX軸に沿って直線的に可動な2つのウェハー
支持部材を用いて、一方の支持部材を用いて加工済ウェ
ハーを取り出し、その直後に他方の支持部材により未加
工ウェハーを流すことにより、連続するウェハー間の迅
速な交換を可能にし、カセットの戻り動作を不要にし、
かつ2つの支持端部を持つシングルロボットアームを回
転させるのに必要な大空間及び複雑性を排除したもので
ある。
好適な実施例においては、2つのウェハー支持部材が、
共にキャリッジによりX軸に垂直なZ軸に沿って移動可
能に移送され、該支持部材を一時収納装置から加工装置
の支持位置に等しい位置まで移動し、加工装置への移送
に先立ち該ウェハーを角度的に調整することのできる位
置決めステーションがあり、さらに、該ウェハーは同−
又は、異なるカセットに戻される。
共にキャリッジによりX軸に垂直なZ軸に沿って移動可
能に移送され、該支持部材を一時収納装置から加工装置
の支持位置に等しい位置まで移動し、加工装置への移送
に先立ち該ウェハーを角度的に調整することのできる位
置決めステーションがあり、さらに、該ウェハーは同−
又は、異なるカセットに戻される。
この発明のその他の利点及び特徴は、下記するその好適
な実施例及び特許請求の範囲の記載から理解されるであ
ろう。
な実施例及び特許請求の範囲の記載から理解されるであ
ろう。
(4)好適な実施例の説明
以下に好適な実施例について説明する。
#ヰ横ヰ
第1図を参照すると、ウェハー装着及び離脱装置10と
、該装置のための支承体であるフレーム12が示されて
いる。キャリッジ14は、フレーム12上にマウントさ
れたガイドバー16上にスライド可能にマウントされ、
かつコンピュータ制御ステップモータ(図示せず)によ
り回転されるねじ軸18によりZ軸に沿って垂直に駆動
されるようにねし結合されている。キャリッジ14上に
は上側水平トラック20及び下側水平トラック22(い
ずれもX軸に平行)がマウントされ、それぞれ2つの独
立したコンピュータ制御リニアステップモータ24及び
26を動がす、各リニアモータ24,26は、アーム2
8及び3oを移送し、該各アームはU字形状真空ワンド
32及び34を端部に持っている。該ワンドは、チュー
ブハーネス36を通じて真空にされ、各真空度はコンピ
ュータで制御されたソレノイドバルブ(図示せず)で独
立に制御される。半導体ウェハーは、各ワンドの上面の
上を移送され、その背面(回路がない)側は、U字状部
底面近くのワンド上面内のオリフィスでウェハーに付与
される上記真空手段により該ワンドに保持されている。
、該装置のための支承体であるフレーム12が示されて
いる。キャリッジ14は、フレーム12上にマウントさ
れたガイドバー16上にスライド可能にマウントされ、
かつコンピュータ制御ステップモータ(図示せず)によ
り回転されるねじ軸18によりZ軸に沿って垂直に駆動
されるようにねし結合されている。キャリッジ14上に
は上側水平トラック20及び下側水平トラック22(い
ずれもX軸に平行)がマウントされ、それぞれ2つの独
立したコンピュータ制御リニアステップモータ24及び
26を動がす、各リニアモータ24,26は、アーム2
8及び3oを移送し、該各アームはU字形状真空ワンド
32及び34を端部に持っている。該ワンドは、チュー
ブハーネス36を通じて真空にされ、各真空度はコンピ
ュータで制御されたソレノイドバルブ(図示せず)で独
立に制御される。半導体ウェハーは、各ワンドの上面の
上を移送され、その背面(回路がない)側は、U字状部
底面近くのワンド上面内のオリフィスでウェハーに付与
される上記真空手段により該ワンドに保持されている。
該ウェハーは、カセット移送体42に収められたカセッ
ト38.40の中に収容されている。
ト38.40の中に収容されている。
位置決めステーション44(これは、第2図に示される
ように、装置1oの背後にあって、カセット移送体42
の下の部分を含む)への供給に先立ちウェハーを回転す
るのに用いられ、所望の角度位置に向ける1位置決めス
テーション44は、ウェハーがそれに対して真空ワンド
によってレジストされるべき半円状凹形棚面48を有す
るガイドプレート46を含む、ステーション44は、さ
らに、該ウェハーを回転させるための位置決め真空チャ
ック50を含み、該ウェハーの回転周面は、その基準点
くそのウェハーの周面内の平坦部又は切り込み部)が光
検出器の通過まで回転されるまで、光源52から該光検
出器54への光ビームを遮断する。
ように、装置1oの背後にあって、カセット移送体42
の下の部分を含む)への供給に先立ちウェハーを回転す
るのに用いられ、所望の角度位置に向ける1位置決めス
テーション44は、ウェハーがそれに対して真空ワンド
によってレジストされるべき半円状凹形棚面48を有す
るガイドプレート46を含む、ステーション44は、さ
らに、該ウェハーを回転させるための位置決め真空チャ
ック50を含み、該ウェハーの回転周面は、その基準点
くそのウェハーの周面内の平坦部又は切り込み部)が光
検出器の通過まで回転されるまで、光源52から該光検
出器54への光ビームを遮断する。
第2図を参照すると、ウェハー装着及び離脱装置10は
、レーザートリミング加工156(第2図では極めて概
略的に示しである)に近接して示されており、ドア60
の背後に、ワンド32及び34が伸長できるように配設
された加工用真空チャック58を含む、加工用真空チャ
ック58は、ワンド32,34を用いてウェハーを交換
するために、ウェハー支持位置内のチャック58(第2
図に示されるように)上に上昇させられ得る、3木のビ
ン62を含む。
、レーザートリミング加工156(第2図では極めて概
略的に示しである)に近接して示されており、ドア60
の背後に、ワンド32及び34が伸長できるように配設
された加工用真空チャック58を含む、加工用真空チャ
ック58は、ワンド32,34を用いてウェハーを交換
するために、ウェハー支持位置内のチャック58(第2
図に示されるように)上に上昇させられ得る、3木のビ
ン62を含む。
ウェハーが存在するカセット38.40の位=(例えば
、Z、X座標)、位置決めステーション44のガイドプ
レート46の位置、及び加工用チャック58の位置は、
制御コンピュータのメモリ内にプログラムされている。
、Z、X座標)、位置決めステーション44のガイドプ
レート46の位置、及び加工用チャック58の位置は、
制御コンピュータのメモリ内にプログラムされている。
一旦所望の位置がプログラムされると、カセットの装着
及び離脱を除き、もはや人手の介在は必要ない。
及び離脱を除き、もはや人手の介在は必要ない。
#畔井
作動時には、キャリッジ14が、ねじ軸18の回転によ
り、上部真空ワンド32が対応するカセット38または
40の所望のスロット内のウェハーの下の空間内に挿入
されるように、それに対応する高さまで駆動され、該上
部ワンド32はトラック20に沿って移動するりニアス
デップモータ24により、ウェハーの下の位置の空間内
に(X軸に沿って水平に)挿入され、この際下部ワンド
は引き戻されたままとなっている。キャリッジ14が少
量引き上げられると、ワンド32はその上面がウェハー
に接触し、真空力がウェハーを真空ワンド32に保持し
、引き出されて、それと共にウェハーを移送する。
り、上部真空ワンド32が対応するカセット38または
40の所望のスロット内のウェハーの下の空間内に挿入
されるように、それに対応する高さまで駆動され、該上
部ワンド32はトラック20に沿って移動するりニアス
デップモータ24により、ウェハーの下の位置の空間内
に(X軸に沿って水平に)挿入され、この際下部ワンド
は引き戻されたままとなっている。キャリッジ14が少
量引き上げられると、ワンド32はその上面がウェハー
に接触し、真空力がウェハーを真空ワンド32に保持し
、引き出されて、それと共にウェハーを移送する。
キャリッジ14が下がると、ウェハーをガイドプレート
46のレベルまで運ぶ。ワンド32は次に、該ウェハー
を半円状棚面に接触させるのに必要なだけ少量伸長する
。ワンド32への真空力が断たれ、キャリッジ14は、
ワンド32をウェハーから完全に降下させるだけ少量下
げられる。該ウェハーは真空チャック5oに支持され、
次に回転されて、もし光源の位置と異なっている場合に
は、該チャックにより、ウェハーの周面を光源52と光
検出器54の間を通過させて平坦部又は切り込み部の位
置を突き止め、続いて正しい回転位置まで回転される。
46のレベルまで運ぶ。ワンド32は次に、該ウェハー
を半円状棚面に接触させるのに必要なだけ少量伸長する
。ワンド32への真空力が断たれ、キャリッジ14は、
ワンド32をウェハーから完全に降下させるだけ少量下
げられる。該ウェハーは真空チャック5oに支持され、
次に回転されて、もし光源の位置と異なっている場合に
は、該チャックにより、ウェハーの周面を光源52と光
検出器54の間を通過させて平坦部又は切り込み部の位
置を突き止め、続いて正しい回転位置まで回転される。
真空力が再び上部ワンド32に付与され、キャリッジ1
4が持ち上げられて該上部ワンド32はここで正しく位
置決めされたウェハーを持ち上げる。
4が持ち上げられて該上部ワンド32はここで正しく位
置決めされたウェハーを持ち上げる。
キャリッジ14は、Z軸に沿って垂直に、下部真空ワン
ド34がレーザートリミング加工機の加工チャック58
から加工済ウェハーを持ち上げるのに適した高さに動が
される。通常、真空ワンド34(プロセス上その時点で
はウェハーを移送していない)は、その位置で前記ウェ
ハーの加工が完了するのを待つ。完了すると、ビン62
が加工済ウェハーを持ち上げ、下部真空ワンド34がド
ア60の開口から加工機56の加工済ウェハー66の下
まで(トラック24に沿って移動するリニアステップモ
ータ26により)移動し、それを持ち上げ、該機械から
退避させる。キャリッジ14は、次に垂直方向にわずか
に移動して、ワンド32により移送される正しく位置決
めされた未加工ウェハー64を、今度は所望の高さに達
する。
ド34がレーザートリミング加工機の加工チャック58
から加工済ウェハーを持ち上げるのに適した高さに動が
される。通常、真空ワンド34(プロセス上その時点で
はウェハーを移送していない)は、その位置で前記ウェ
ハーの加工が完了するのを待つ。完了すると、ビン62
が加工済ウェハーを持ち上げ、下部真空ワンド34がド
ア60の開口から加工機56の加工済ウェハー66の下
まで(トラック24に沿って移動するリニアステップモ
ータ26により)移動し、それを持ち上げ、該機械から
退避させる。キャリッジ14は、次に垂直方向にわずか
に移動して、ワンド32により移送される正しく位置決
めされた未加工ウェハー64を、今度は所望の高さに達
する。
ワンド32は、加工機56内に移動し、ウェハー64を
ビン62上に置き、該ビンはウェハー64を加工チャッ
ク58上に降ろす。第2図はチャック58への移送のわ
ずかに先立つ位置における未加工ウェハー64を示す。
ビン62上に置き、該ビンはウェハー64を加工チャッ
ク58上に降ろす。第2図はチャック58への移送のわ
ずかに先立つ位置における未加工ウェハー64を示す。
上部ワンド32は引っ込められ、新しいウェハー64の
加工が全開始するところである。
加工が全開始するところである。
次の時点では、下部真空ワンド34のみがウェハー(加
工済ウェハー66)を移送しており、2本のアーム28
.30及びそれらのワンド32゜34は、撤退位置にあ
る。キャリッジ14は、次に上昇して、下部ワンド34
を加工済ウェハー66を置くための対応するカセットの
スロットの高さに位置付ける(これは、そのウェハーが
当初取り出されたスロット、又は所望のその他のスロワ
I・でよい)。加工済ウェハー66がそのスロットに挿
入され、下部ワンド34が撤退し、今度は次の未加工ウ
ェハーが接近しかつそのカセットスロットから上部ワン
ド32により引き出され、こうしてこのサイクルは又最
初から始められる。
工済ウェハー66)を移送しており、2本のアーム28
.30及びそれらのワンド32゜34は、撤退位置にあ
る。キャリッジ14は、次に上昇して、下部ワンド34
を加工済ウェハー66を置くための対応するカセットの
スロットの高さに位置付ける(これは、そのウェハーが
当初取り出されたスロット、又は所望のその他のスロワ
I・でよい)。加工済ウェハー66がそのスロットに挿
入され、下部ワンド34が撤退し、今度は次の未加工ウ
ェハーが接近しかつそのカセットスロットから上部ワン
ド32により引き出され、こうしてこのサイクルは又最
初から始められる。
この装置の2本のアームとワンド及びそれらの独立した
直線状駆動体は、加工チャック58における連続するウ
ェハーの迅速な交換を考慮しているから、未加工のアイ
ドルタイムを最小にする(この場合は余分なメモリのレ
ーザー修復)。さらに又、前記ワンドが加工装置56内
の位置を単純に直線状に移動するので、わずかのスペー
スがそれらを接近させるのに要するのみである。キャリ
ッジ14は、2本のワンドの垂直方向の移動を都合よく
させ、独立した垂直移動機構に必要な複雑さを避けてい
る。新しい座標系を簡単に与えることにより、異なるカ
セットと加工装置も収容されうる。
直線状駆動体は、加工チャック58における連続するウ
ェハーの迅速な交換を考慮しているから、未加工のアイ
ドルタイムを最小にする(この場合は余分なメモリのレ
ーザー修復)。さらに又、前記ワンドが加工装置56内
の位置を単純に直線状に移動するので、わずかのスペー
スがそれらを接近させるのに要するのみである。キャリ
ッジ14は、2本のワンドの垂直方向の移動を都合よく
させ、独立した垂直移動機構に必要な複雑さを避けてい
る。新しい座標系を簡単に与えることにより、異なるカ
セットと加工装置も収容されうる。
(5)その他の実施例 ・
その他のこの発明の実施例は、冒頭の特許請求の範囲に
含まれる。例えば、装置10は、レーザートリマーでは
なく、検査装置やその他のウェハー加工装置にも用いら
れることができよう。
含まれる。例えば、装置10は、レーザートリマーでは
なく、検査装置やその他のウェハー加工装置にも用いら
れることができよう。
第1図は、この発明に基づくウェハー装着及び離脱装置
の斜視図、 第2図は、加工装置にウェハーを移送する場合の第1図
の装置の真空ワンドを示す、概略部分側面図、である。 (外4名) 図面の::”’ r“::+’i’ffに1更をし)I
CL1 FIG、2 手続補正書 昭和62年特許願第305517号 2)発明の名称 ウェハーを装着及び離脱する方法及び装置3、補正をす
る者 事件との関係 特許出願人 住所 名 称 テラダイン・インコーホレーテッド4、代理
人 住 所 東京都千代田区人手町二丁目2番1号新大手
町ビル 206号室 5、補正の対象
の斜視図、 第2図は、加工装置にウェハーを移送する場合の第1図
の装置の真空ワンドを示す、概略部分側面図、である。 (外4名) 図面の::”’ r“::+’i’ffに1更をし)I
CL1 FIG、2 手続補正書 昭和62年特許願第305517号 2)発明の名称 ウェハーを装着及び離脱する方法及び装置3、補正をす
る者 事件との関係 特許出願人 住所 名 称 テラダイン・インコーホレーテッド4、代理
人 住 所 東京都千代田区人手町二丁目2番1号新大手
町ビル 206号室 5、補正の対象
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)一時収納装置と加工装置との間のウェハー移送装置
であって、 その支承体は、平坦面を有するウェハーが加工装置に結
合されうる予め定めたウェハー支持位置を有しており、 持ち上げるために前記位置にウェハーを、該ウェハーの
平坦面がX軸に平行かつZ軸に垂直に、一時的に収納す
るように前記支承体にマウントされた一時収納装置と、 前記一時収納装置と前記支持位置の間の第1ウェハー支
持部材上にウェハーを移送するための第1ウェハー支持
部と、 前記支承体上にマウントされかつ前記第1支持部材をX
軸上に動かす第1X軸方向駆動体と、前記一時収納装置
と前記支持位置の間の第2ウェハー支持部材上にウェハ
ーを移送するための第2ウェハー支持部と、 前記支承体上にマウントされかつ前記第2支持部材を前
記第1支持部材と独立にX軸上に動かす第2X軸方向駆
動体と、 前記支承体上にマウントされかつ第1及び第2支持部材
をZ軸方向に動かすZ軸方向駆動体、及び、前記第1支
持部材、及びそれにより前記支持位置にX軸に沿って移
送される未加工ウェハーを移動させ、それと同時又は直
後に前記第2支持部材、及びそれにより前記支持位置か
ら前記X軸に沿って移送される加工済ウェハーを移動さ
せるための、第1X軸方向駆動体の制御装置 からなるウェハー移送装置。 2)特許請求の範囲第1項記載の移送装置であって、前
記Z軸方向駆動体は、Z軸方向に可動でかつ前記第1及
び第2X軸方向駆動体を移送するキャリッジを有し、前
記第1及び第2支持部材は各軸に沿って可動で、該キャ
リッジに固着されており、X軸に平行かつZ軸上で互い
に所定距離離れて配設されている、ウェハー移送装置。 3)特許請求の範囲第2項記載の移送装置であって、前
記Z軸方向駆動体は、該Z軸に平行でかつ前記キャリッ
ジのねじにより回転駆動されるネジ軸を有する、ウェハ
ー移送装置。 4)特許請求の範囲第2項記載の移送装置であつて、前
記第1及び第2支持部材が該ウェハーを裏面で支持する
フラット真空ワンドを有する、ウェハー移送装置。 5)特許請求の範囲第4項記載の移送装置であって、前
記真空ワンドがU字形状である、ウェハー移送装置。 6)特許請求の範囲第4項記載の移送装置であつて、前
記X軸は水平に位置決めされており、ウェハーの裏面は
その底部に置かれ、かつ前記ワンドはウェハーを下面か
ら支持する、ウェハー移送装置。 7)特許請求の範囲第1項記載の移送装置であつて、さ
らに、前記支承体により移送される位置決めステーショ
ンを有し、前記ウェハーを前記ウェハー支持部材により
該位置決めステーションに搬送可能である、ウェハー移
送装置。 8)特許請求の範囲第7項記載の移送装置であって、前
記位置決めステーションが、前記ウェハーをその裏面の
中心で支持しかつそのウェハーを所望の角度の方向に回
転させることが可能な部材を有する、ウェハー移送装置
。 9)特許請求の範囲第8項記載の移送装置であって、前
記第1及び第2ウェハー支持部材は該ウェハーを裏面で
支持するフラット真空ワンドを有する、ウェハー移送装
置。 10)特許請求の範囲第9項記載の移送装置であって、
前記真空ワンドがU字形状である、ウェハー移送装置。 11)一時収納装置と加工装置との間のウェハー移送方
法であつて、 1枚のウェハーをピックアップされる位置に一時的に、
その平坦面をX軸に平行かつZ軸に垂直に収納するため
の一時収納装置、第1及び第2ウェハー支持部材、該支
持部材を独立かつX軸に平行に移動するための第1及び
第2X軸方向駆動体及び、前記第1及び第2ウェハー支
持部材をZ軸に沿って移動させるためのZ軸方向駆動体
、が用意されており、第1の未加工ウェハーを第1のウ
ェハー支持部材で前記収納装置から持ち上げ、 加工済ウェハーが位置している加工装置内のウェハー支
持位置にX軸に沿って前記第2ウェハー支持部材を動か
し、 該第2ウェハー支持部材で前記加工済ウェハーを支持し
、 X軸に沿って該加工装置から前記第2ウェハー支持部材
及び支持された加工済ウェハーを取り外し、 前記ウェハー支持位置にX軸に沿って前記第1ウェハー
支持部材及びそれに支持された未加工ウェハーを移動さ
せ、 前記第1ウェハー支持部材から該未加工ウェハーを離脱
させ、 該未加工ウェハーのなくなった前記第1ウェハ一支持部
材をX軸に沿って取り外す、ウェハー移送方法。 12)特許請求の範囲第11項記載の方法であって、前
記用意されたものがZ軸に沿って可動でかつ前記第1及
び第2X軸方向駆動体を移送するキャリッジを含み、さ
らに、前記取り出し後、第2ウェハー支持部材の移動に
先立ち、該Z軸に沿って該キャリッジを前記収納装置の
位置から前記支持位置と同じ位置まで動かして該第2ウ
ェハー支持部材を前記支持位置に位置決めする前記方法
。 13)特許請求の範囲第12項記載の方法であって、さ
らに、前記第2支持部材の取り外し後、前記キャリッジ
をZ軸に沿って動かして前記第1支持部材の前記支持位
置まで動かし、かつ、該第1支持部材の取り外し後、該
キャリッジをZ軸に沿って動かして該第2支持部材及び
それに支持されたウェハーを前記収納位置まで運び、か
つ該第2支持部材及びそれに支持された加工済ウェハー
をX軸に沿って前記収納装置に動かす前記方法。 14)特許請求の範囲第11項記載の方法であつて、さ
らに、未加工ウェハーを位置決めステーションに動かし
、前記取り出し後、該位置決めステーションにおいて該
ウェハーの角度を位置決めする前記方法。 15)特許請求の範囲第13項記載の方法であって、さ
らに、前記第1のウェハーを前記加工装置から取り外し
てそれを前記収納装置に戻す前記方法。 16)特許請求の範囲第15項記載の方法であって、前
記戻す段階が、前記第1のウェハーをそれが取り外され
た場所から前記収納装置の位置に戻すことからなる前記
方法。 17)特許請求の範囲第15項記載の方法であって、前
記戻す段階が、前記第1のウェハーをそれが取り外され
た場所から前記収納装置の位置とは別の場所に戻すこと
からなる前記方法。 18)特許請求の範囲第17項に記載の方法であつて、
前記収納装置がウェハーを受け入れるためのスロットを
持つ複数のカセットを有し、前記第1のウェハーが、そ
れが取り外されたカセットから、それとは異なるカセッ
トのスロットに戻されるようにした前記方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/936,825 US4775281A (en) | 1986-12-02 | 1986-12-02 | Apparatus and method for loading and unloading wafers |
US936825 | 1986-12-02 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63211645A true JPS63211645A (ja) | 1988-09-02 |
Family
ID=25469124
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62305517A Pending JPS63211645A (ja) | 1986-12-02 | 1987-12-02 | ウエハーを装着及び離脱する方法及び装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4775281A (ja) |
JP (1) | JPS63211645A (ja) |
DE (1) | DE3740855A1 (ja) |
GB (1) | GB2198881B (ja) |
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