JPH0419081A - 真空内搬送ロボット - Google Patents

真空内搬送ロボット

Info

Publication number
JPH0419081A
JPH0419081A JP2125069A JP12506990A JPH0419081A JP H0419081 A JPH0419081 A JP H0419081A JP 2125069 A JP2125069 A JP 2125069A JP 12506990 A JP12506990 A JP 12506990A JP H0419081 A JPH0419081 A JP H0419081A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vacuum
axis
shaft
atmosphere
seal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2125069A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinji Koyano
小谷野 真次
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Instruments Inc
Original Assignee
Seiko Instruments Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Instruments Inc filed Critical Seiko Instruments Inc
Priority to JP2125069A priority Critical patent/JPH0419081A/ja
Priority to US07/692,638 priority patent/US5234303A/en
Publication of JPH0419081A publication Critical patent/JPH0419081A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/76Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
    • H10P72/7602Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade or gripped by a gripper for conveyance
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H10P72/33Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H10P72/3302Mechanical parts of transfer devices
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/139Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber

Landscapes

  • Manipulator (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体集積回路などの、電子デバイスの製
造のためのCVD装置、エツチング装置、スパッタ装置
等や、検査装置等における複数の真空容器間での物品の
搬送に関するものである。
〔発明の概要〕
近年、半導体集積回路などの電子デバイスの製造装置や
検査装置においては、高真空の雰囲気が広く使われるよ
うになった。このような高真空中で所要の動作または作
業を行う機構を構成するに当たっては、しゅう動接触は
もちろんのこと転がり接触する部分も極力なくす事が必
要である。つまり、しゅう動部における摩擦によるV耗
によって微細なパーティクルが生し真空雰囲気が汚染さ
れるという問題を解決する必要がある。また、放出ガス
による真空度の低下という問題点も解決しなければなら
ない。
本発明は、磁気による浮上作用と駆動作用とを搬送物品
直下の移動軸(R軸)に用い、上下軸(Z軸)に真空ベ
ローズを用い大気・真空を遮断し、回転軸(θ軸)に磁
性流体を用い大気・真空う遮断することにより、しゅう
動や転がりを真空中にない高真空搬送ロボットを捉供す
ることを目的としている。
〔従来の技術〕
従来技術としては、メカ方式と磁気浮上方式とがある。
メカ方式は第4図a、bに示すように、R軸はレバー2
7.ギア28を用いたロボットがある。
Z軸は、第5図に示すように真空内にギア29.ガイド
30が内蔵されている。θ軸は、第6図に示すように大
気側から磁性流体を用いた磁気シールユニット31によ
り動力を伝達して真空内のギア32等を回転させている
また、磁気浮上方式としては、真空内に電磁コイル部が
存在するθ、Zの2軸の搬送系物、真空外に電磁コイル
部は存在するがR1軸の搬送系であり、自由度が少なく
動作範囲が限定される。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来、この種の装置はギア、ネジ、ベアリング等のしゅ
う動部、転がり部のある駆動機構要素が真空内にあり、
摩擦による摩耗によって微細なパーティクルが生し真空
雰囲気が汚染されるという問題点があった。また、耐摩
耗性向上の手段として金、銀、鉛等の軟質金属薄膜をし
ゅう動面や、転がり面に形成したり、窒化硼素、窒化珪
素、二硫化モリブデンなどを薄膜として使用し固体潤滑
作用を利用しているが、膜の耐久性に問題があるやまた
、真空中では大気中に比べ一般に物質の摩擦係数は増大
するため、しゅう動部や転がり部の運動は阻害されやす
い。
また、磁気浮上方式であっても真空中に電磁コイル部が
存在すると、巻線部からのガス放出があり汚染源となる
。また、巻線部を樹脂モールドした例もあるが、ヘーキ
ングによる温度上昇により蒸発した成分分子は真空中で
は、大気中に比べ平均自由工程が格段に長くなるため予
想外に汚染が拡大されるという問題点がある。
CF2題を解決するための手段〕 本発明は、これらの問題点を解決するため、R軸に対し
て永久磁石の反発力により真空雰囲気内の被搬送物品を
乗せた搬送車を浮上させるとともに、搬送車底面に等間
隔で互いに平行な歯を備えた磁性体からなる移動子を設
け、前記移動子に対向して大気・真空を遮断した搬送管
内大気側に位置した多数の電磁石と永久磁石よりなる固
定子に移動する方向に応し入力パルス信号によってコイ
ル励磁条件を変えて、移動子を一定ビノチずつデジタル
的に移動することを特徴とする。また、θ軸に対して回
転機構要素部品であるヘアリング、モータ、ギア等を磁
性流体をシールとして大気側に設けたことを特徴とする
。また、Z軸に対して上下機構要素部品である、ガイド
、シリンダ等を金属ベローズをシールとして大気側に設
けたことを特徴とする。
〔作用〕
このように構成した本発明による真空内搬送ロボットに
おいては、機械的なしゆう動が真空内に存在しない、、
即ち、R軸に関しては被搬送物品を乗せた搬送車に取り
つけられた移動子を駆動するために、大気側に位置する
複数の電磁石にパルス電流を順次供給することにより移
動子は固定子にそって直線運動するようにしている。ま
た、θ軸は磁性流体ノールにより、しゅう動部が大気側
に位置した状態で回転を行うようにしている。また、Z
軸はヘローズノールにより、しゅう動部が大気側に位置
した状態で上下動を行うようにしている。
このように3軸動作を無発塵で行うことができる。
〔実施例〕
以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第1
図は本発明の正面図、第2図は本発明の平面図、第3図
は本発明の搬送管部の断面図である。
構成二大気・真空を遮断する非磁性材でできた搬送管1
の大気側には、第3図に示す固定浮上用磁る位置に永久
磁石3を備えた搬送車4は前記固定浮上用磁石2と永久
磁石3の反発力で浮上している。第3図に示すように、
永久磁石3は固定浮上用磁石2に対し円周方向に関し内
側に位置し、搬送車4が中立の位1にあるように復元力
として作用する位置となっている。第1図に示すように
搬送車4の底面には等間隔で互いに平行な歯を備えた磁
性体からなる移動子5が固定されている。前記移動子5
と搬送管1を介して対向する位置に電磁石6と永久磁石
7からなる固定子8が同図長手方向に固定されている。
搬送管1の中央に備えた搬送管T型部25は磁性流体を
シールとした磁気シール9を大気・真空遮断手段として
θ軸外筒10内のヘアリング11に勘合されている。搬
送管T型部25の底面にはギア12が取りつけられ、そ
れと噛み合うギア13に取りつけられたモータ26が大
気側に位置する。θ軸外筒10の底面にはベローズ14
が溶接され、ベローズ140反対側端面ばフランジ15
に溶接されている。フランジ15は図示しないシール材
を介して多角形真空容器16に固定されている。
θ軸外筒10の底面にはブラケット17が固定され、前
記ブラケソ目7にはガイド18とシリンダ19が固定さ
れている。また、搬送車4には搬送アーム20が取りつ
けられ、その先端段差部分に被搬送物品21が自重によ
り搭載されている。
動作:R軸動作について以下説明する。
電磁石6と永久磁石7からなる固定子8Sこ対し2、移
動する方向に応し入力パルス信号によってコイ71y 
22の励磁条件を変えて一定ビノチずつデジタル的に移
動子5を移動することができる。
θ軸動作について以下説明する。
モータ26の回転よりそれと噛み合ったギア1213を
回転させそれとそれに勘合した搬送管1を任意方向、任
意角度回転することができる。
Z軸動作について以下説明する。
θ軸外筒10に固定されたブラケット17をガイド1B
をガイドとしてシリンダ19の上下動をすることにより
ブラケット17ム:接続された搬送管1及びθ軸外筒1
0等からなるR軸及びθ軸全体をF下動させることがで
きる。以上、3軸ロボノl□は内部が大気から遮断され
た多角形真空容器16に設けられ、第2図に示すように
ゲートバルブ23を介し放射状に配置された真空容器2
4に被搬送物品21をθ軸回転移動、R軸左右移動、Z
軸上下移動の組合わせで搬送することができる。
向、Z軸アクチュエータがシリンダの場合を示したが他
のアクチュエータに変更することは可能である。また、
θ軸動力伝達をギアで行う場合を示し7たが他の機構に
変更することは可能である。
また、多角形真空容器16を本実施例では5角形の場合
を示したが、5角形に限定することはなく任意の多角形
で可能である。
向、本発明は大気・真空遮断された真空容器内の搬送に
対して実施例を説明してきたが、当然両側が大気になっ
た条件下で実施することも可能である。
〔発明の効果〕
以上説明したように、3軸の搬送機構においてズをシー
ルとして大気側−・設けたことにより、真空側にしゅう
動部を廃止し無発塵とし、ガス放出もなくした。また、
3軸を適当に制御することによって被搬送物品にいかな
る損傷も与えることなしに搬送することができる。また
、3軸の自由度を持つため動作範囲が広い。また、構造
が簡単であり、保守が容易にでき従って寿命を伸ばすこ
とかでき信頼性の高い搬送かできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示す正面図、第2図は平面図
、第3図:!搬送管部の断面図である。また、従来の技
術を第4図、第5図、第6図で示す。 ・・搬送管 7・・・永久磁石 ・・移動子 ・固定子 ・ヘアリンク ・ ベローズ 2・ ・固定浮上用磁石 4・・・搬送車 6・・・電磁石 9・・・磁気シール 12、13・・・ギア 】5・・・フランジ 16・・・多角形真空容器 17・・・プラケフト 18.30・ガイド19・・・
シリンダ  20・・・搬送アーム21・・・被搬送物
品 22・・・コイル23・・・ゲートバルフ 24・・・真空容器  25・・・搬送管T、型部26
・・・モータ   27・・・レバー28、29・・・
ギア 31・・・磁気シールユニット 以上 出願人 セイコー電子工業株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 被搬送物品を保持する搬送アームを備えた真空雰囲気内
    の搬送車と、前記搬送車底面に位置する複数の歯を一定
    間隔をおいて平行に設けた磁性体からなる移動子と、前
    記移動子に対向して大気・真空を遮断した非磁性材から
    なる搬送管内側の大気雰囲気に位置する電磁石と永久磁
    石よりなる固定子と、前記搬送車底面に取りつけられた
    永久磁石と、前記永久磁石と同磁極で反発力を発生する
    搬送管内側に位置する固定浮上用磁石を備えたR軸駆動
    系と、前記R軸搬送管を回転させる回転手段と、前記回
    転手段の大気・真空を遮断する磁性流体よりなるシール
    部を備えたθ軸駆動系と、前記R軸及びθ軸を上下動さ
    せる上下移動手段と、前記上下移動手段の大気・真空を
    遮断する金属ベローズよりなるシール部を備えたZ軸駆
    動系を備えたことを特徴とする真空内搬送ロボット。
JP2125069A 1990-05-15 1990-05-15 真空内搬送ロボット Pending JPH0419081A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2125069A JPH0419081A (ja) 1990-05-15 1990-05-15 真空内搬送ロボット
US07/692,638 US5234303A (en) 1990-05-15 1991-04-29 In-vacuum conveyance robot

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2125069A JPH0419081A (ja) 1990-05-15 1990-05-15 真空内搬送ロボット

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0419081A true JPH0419081A (ja) 1992-01-23

Family

ID=14901055

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2125069A Pending JPH0419081A (ja) 1990-05-15 1990-05-15 真空内搬送ロボット

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5234303A (ja)
JP (1) JPH0419081A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4574926B2 (ja) * 1999-09-13 2010-11-04 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置
JP4896374B2 (ja) * 2002-03-29 2012-03-14 ソニー エレクトロニクス インク 出力データストリームの生成方法及び受信装置
KR20190079028A (ko) * 2017-12-27 2019-07-05 주식회사 케이씨텍 기판 처리 장치

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5404894A (en) * 1992-05-20 1995-04-11 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Conveyor apparatus
ES2079829T3 (es) * 1992-08-04 1996-01-16 Ibm Aparato de enlace a presion para transferir una rebanada semiconductora entre un recipiente transportable estanco a presion y un equipo de tratamiento.
US5417537A (en) * 1993-05-07 1995-05-23 Miller; Kenneth C. Wafer transport device
US5789890A (en) * 1996-03-22 1998-08-04 Genmark Automation Robot having multiple degrees of freedom
US6121743A (en) * 1996-03-22 2000-09-19 Genmark Automation, Inc. Dual robotic arm end effectors having independent yaw motion
US5769184A (en) * 1996-09-27 1998-06-23 Brooks Automation, Inc. Coaxial drive elevator
US5833426A (en) * 1996-12-11 1998-11-10 Applied Materials, Inc. Magnetically coupled wafer extraction platform
US5899653A (en) * 1997-06-23 1999-05-04 Applied Materials, Inc. Two-stage vacuum bellows
US5993142A (en) * 1997-07-10 1999-11-30 Genmark Automation, Inc. Robot having multiple degrees of freedom in an isolated environment
US6764266B2 (en) * 1999-07-29 2004-07-20 Young Richard C Robotic parts handler system
US20060045672A1 (en) * 1997-07-22 2006-03-02 Maynard Michael D Rail carriage and rail carriage system
US6234737B1 (en) * 1997-07-22 2001-05-22 Richard C. Young Robotic container handler system
US7682122B2 (en) * 1997-07-22 2010-03-23 Maynard Michael D Article retrieving and positioning system and apparatus for articles, layers, cases, and pallets
US6053687A (en) 1997-09-05 2000-04-25 Applied Materials, Inc. Cost effective modular-linear wafer processing
US5931626A (en) * 1998-01-16 1999-08-03 Brooks Automation Inc. Robot mounting de-coupling technique
US6489741B1 (en) 1998-08-25 2002-12-03 Genmark Automation, Inc. Robot motion compensation system
DE19900807B4 (de) * 1999-01-12 2004-03-04 Infineon Technologies Ag Schaftlager
TW591342B (en) * 2000-11-30 2004-06-11 Asml Netherlands Bv Lithographic projection apparatus and integrated circuit manufacturing method using a lithographic projection apparatus
US6935828B2 (en) * 2002-07-17 2005-08-30 Transfer Engineering And Manufacturing, Inc. Wafer load lock and magnetically coupled linear delivery system
US7988398B2 (en) 2002-07-22 2011-08-02 Brooks Automation, Inc. Linear substrate transport apparatus
US7959395B2 (en) * 2002-07-22 2011-06-14 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
US20070269297A1 (en) 2003-11-10 2007-11-22 Meulen Peter V D Semiconductor wafer handling and transport
US7458763B2 (en) 2003-11-10 2008-12-02 Blueshift Technologies, Inc. Mid-entry load lock for semiconductor handling system
US10086511B2 (en) 2003-11-10 2018-10-02 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing systems
US20050113976A1 (en) 2003-11-10 2005-05-26 Blueshift Technologies, Inc. Software controller for handling system
WO2009085840A2 (en) * 2007-12-28 2009-07-09 Lam Research Corporation Wafer carrier drive apparatus and method for operating the same
US8128131B2 (en) * 2008-05-26 2012-03-06 Sge Analytical Science Pty Ltd Ferrule for making fingertight column connections in gas chromatography
US8602706B2 (en) * 2009-08-17 2013-12-10 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
JP2013062316A (ja) * 2011-09-12 2013-04-04 Tokyo Electron Ltd 搬送装置及びプラズマ処理システム
US10618174B2 (en) * 2014-12-09 2020-04-14 Aeolus Robotics, Inc. Robotic Touch Perception
CN110785588B (zh) * 2017-07-18 2021-07-30 伊格尔工业股份有限公司 轴封装置
WO2021156985A1 (ja) * 2020-02-05 2021-08-12 株式会社安川電機 搬送システム、搬送方法および搬送装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3935950A (en) * 1973-09-04 1976-02-03 Quality Steel Fabricators, Inc. Industrial robot
US3951271A (en) * 1974-05-03 1976-04-20 Mette Klaus Hermann Robot control device
US4181465A (en) * 1975-02-13 1980-01-01 Aktiebolaget Electrolux Apparatus utilizing magnetic means for transferring articles to and from predetermined positions
US4462332A (en) * 1982-04-29 1984-07-31 Energy Conversion Devices, Inc. Magnetic gas gate
JPS5950538A (ja) * 1982-09-17 1984-03-23 Hitachi Ltd ウエハ搬送装置
AU578621B2 (en) * 1983-08-31 1988-11-03 Sony Corporation Device for exchanging disks
US4624617A (en) * 1984-10-09 1986-11-25 David Belna Linear induction semiconductor wafer transportation apparatus
US4915564A (en) * 1986-04-04 1990-04-10 Materials Research Corporation Method and apparatus for handling and processing wafer-like materials
US4715764A (en) * 1986-04-28 1987-12-29 Varian Associates, Inc. Gate valve for wafer processing system
US4775281A (en) * 1986-12-02 1988-10-04 Teradyne, Inc. Apparatus and method for loading and unloading wafers
US4951601A (en) * 1986-12-19 1990-08-28 Applied Materials, Inc. Multi-chamber integrated process system
US5092728A (en) * 1987-10-15 1992-03-03 Epsilon Technology, Inc. Substrate loading apparatus for a CVD process
DE3803411A1 (de) * 1988-02-05 1989-08-17 Leybold Ag Vorrichtung zur halterung von werkstuecken
JPH0715702Y2 (ja) * 1988-03-18 1995-04-12 新キャタピラー三菱株式会社 ワーク積層装置
EP0343530B1 (de) * 1988-05-24 2001-11-14 Unaxis Balzers Aktiengesellschaft Vakuumanlage

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4574926B2 (ja) * 1999-09-13 2010-11-04 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置
JP4896374B2 (ja) * 2002-03-29 2012-03-14 ソニー エレクトロニクス インク 出力データストリームの生成方法及び受信装置
KR20190079028A (ko) * 2017-12-27 2019-07-05 주식회사 케이씨텍 기판 처리 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US5234303A (en) 1993-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0419081A (ja) 真空内搬送ロボット
US5397212A (en) Robot with dust-free and maintenance-free actuators
KR101316768B1 (ko) 기판의 처리 장치
EP0648698B1 (en) Magnetically levitated carrying apparatus
US5583408A (en) Two-axis magnetically coupled robot
CN109154062B (zh) 无接触对齐载具组件的方法、处理载具组件的基板的方法、和无接触对齐载具组件的设备
US9027739B2 (en) Wafer transport system
EP2436030B1 (en) Device for particle free handling of substrates
JPH0446781A (ja) 真空内磁気浮上搬送ロボット
TWI687533B (zh) 用於一基板之真空處理之設備、用於具有有機材料之裝置之製造的系統、及用以密封連接二壓力區域之一開孔之方法
US20010012483A1 (en) Multiple-shaft power transmission apparatus and wafer transport arm link
CN103185122A (zh) 一种适用于等离子体工艺设备的磁力耦合真空传动装置
JPH07115120A (ja) 基板搬送装置およびその方法
JPH06100164A (ja) 磁気的に結合された搬送装置
JPH0465853A (ja) 真空内搬送ロボット
JPH0812077A (ja) 真空装置用磁気浮上搬送装置
JPH0623687A (ja) ロボット
JP2506356B2 (ja) ウエハ搬送装置
JPH0779507A (ja) 搬送装置
JP3414449B2 (ja) 搬送装置
WO1992005922A1 (en) Vacuum elevator
JPS6392205A (ja) 真空装置用磁気浮上搬送装置
JPH0489717A (ja) 特殊環境下で用いられる搬送装置
JP2001233450A (ja) 横搬送機構
JP3599782B2 (ja) 磁気浮上搬送装置に於けるワーク検出方法と装置