CN109154062B - 无接触对齐载具组件的方法、处理载具组件的基板的方法、和无接触对齐载具组件的设备 - Google Patents

无接触对齐载具组件的方法、处理载具组件的基板的方法、和无接触对齐载具组件的设备 Download PDF

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Abstract

提供用于沉积源的无接触传输的设备。该设备包含沉积源组件。沉积源组件包含沉积源。沉积源组件包含第一主动磁性单元。该设备包含在源传输方向上延伸的引导结构。沉积源组件沿着引导结构为可移动的。第一主动磁性单元及引导结构被配置为提供第一磁性悬浮力以悬浮沉积源组件。

Description

无接触对齐载具组件的方法、处理载具组件的基板的方法、和 无接触对齐载具组件的设备
技术领域
本公开内容的实施方式涉及用于传输载具或基板的设备及方法，更具体地，涉及用于在大面积基板上沉积层的载具或基板。
背景技术
已知用于在基板上沉积材料的几个方法。例如，可通过使用蒸发处理、物理气相沉积(PVD)处理(例如，溅射处理、喷涂处理等)、或化学气相沉积(CVD) 处理来涂布基板。可在沉积设备的处理腔室中执行处理，欲涂布基板位于该处理腔室中。在处理腔室中提供沉积材料。可使用多种材料(例如小分子、金属、氧化物、氮化物、及碳化物)以沉积于基板上。进一步地，在处理腔室中可进行其他处理，例如蚀刻、结构、退火，诸如此类。
例如，可考虑将涂布处理用于大面积基板，例如，在显示器制造技术中。可在几个应用中及几个技术领域中使用涂布基板。例如，应用可为有机发光二极管(OLED)面板。进一步的应用包含绝缘面板、微电子装置(例如，半导体装置)、具有薄膜晶体管(TFT)的基板、彩色滤波器，诸如此类。OLED为由(有机) 分子的薄膜所构成的固态装置，在电性应用下产生光。例如，OLED显示器可提供电子装置上的明亮显示且使用相较于例如液晶显示器(LCD)较低的功率。在处理腔室中，产生有机分子(例如，蒸发、溅射、或喷涂等)且沉积为基板上的层。例如，颗粒可通过具有边界或特定图案的掩模，以在基板上所需位置处沉积材料，例如，以形成基板上的OLED图案。
可提供基板相对于掩模的对齐及处理基板的质量(特别为沉积层)。例如，对齐应为精确及稳定的，以便达到好的处理结果。使用于基板及掩模对齐的系统可易受外在干扰影响，例如震动。进一步地，用于对齐的系统可增加拥有成本。
综上所述，具有针对可在沉积层处理期间提供载具或基板传输的改良控制的设备的需求。
发明内容
根据一个实施方式，提供一种无接触对齐载具组件的方法。该方法包含：在真空腔室中悬浮该载具组件；在悬浮时移动该载具组件，以相对于预定位置 (特别为掩模或掩模载具)放置该载具组件；及相对于掩模或掩模载具在自以下所组成的组所选择的至少一个方向上对齐该载具组件：基板传输方向、垂直 +-15度的第一方向、及上述方向的组合。
根据另一实施方式，提供一种处理载具组件的基板的方法。该方法包含一种无接触对齐该载具组件的方法，其中在该真空腔室中放置该掩模或该掩模载具；及在该真空腔室中处理该基板。该无接触对齐该载具组件的方法包含：在真空腔室中悬浮该载具组件；在悬浮时移动该载具组件，以相对于预定位置(特别为掩模或掩模载具)放置该载具组件；及相对于掩模或掩模载具在自以下所组成的组所选择的至少一个方向上对齐该载具组件：基板传输方向、垂直+-15 度的第一方向、及上述方向的组合。
根据另一实施方式，提供一种用于在基板处理系统的真空腔室中相对于彼此无接触对齐载具组件及一模或掩模载具的设备。该设备包含：引导结构，该引导结构在该真空腔室内具有多个主动磁性单元，其中该引导结构被配置为在该真空腔室中悬浮该载具组件；驱动结构，该驱动结构在该真空腔室内具有多个进一步主动磁性单元，其中该驱动结构被配置为沿着传输方向驱动该载具组件而未有机械接触；两个或更多个对齐致动器，该两个或更多个对齐致动器用以在该真空腔室内接触该掩模、该基板、或该掩模及该基板；及控制器，该控制器连接至该引导结构、该驱动结构、及该两个或更多个对齐致动器，且被配置为控制该多个主动磁性单元及该多个进一步主动磁性单元，以提供与该引导结构及该驱动结构的预先对齐及以提供与该两个或更多个对齐致动器的机械对齐。
附图说明
于是可以详细理解本公开内容上述特征中的方式，可通过参考实施方式而具有本公开内容的更特定描述(简短总结如上)。所附附图涉及本公开内容的实施方式且在下方描述：
图1A示出根据本公开内容的实施方式的设备的示意侧面视图，该设备用以在基板处理系统中传输载具组件(例如具有其上装载基板的载具)；
图1B示出根据图1A的设备的顶部视图；
图1C示出根据图1A的设备的另一侧面视图；
图2示出根据本公开内容的实施方式的设备，该设备例如是基板处理系统，该基板处理系统包括用以传输载具组件的设备；
图3A和图3B示出根据本公开内容的实施方式的传输载具组件的示意侧面视图，该载具组件例如是具有其上装载基板的载具；
图4A和图4B示出用于图解根据本公开内容的实施方式的在基板处理系统内对齐基板的方法的示意侧面视图；
图5示出根据本公开内容的实施方式的掩模或掩模排列的示意视图，该掩模或掩模排列可与设备组合使用以在基板处理系统中传输载具组件；
图6示出根据本公开内容的实施方式的掩模或掩模排列的示意视图，该掩模或掩模排列可与设备组合使用以在基板处理系统中传输载具组件；
图7示出根据在本文中描述的实施方式用于在处理腔室中在沉积层期间支撑基板载具及掩模载具的维持排列的示意视图；
图8示出根据在本文中描述的实施方式用于在处理腔室中在沉积层期间支撑基板载具及掩模载具的维持排列的横截面视图；
图9示出根据在本文中描述的进一步实施方式用于在处理腔室中在沉积层期间支撑基板载具及掩模载具的维持排列的示意视图；
图10示出用于图解根据本公开内容的实施方式的载具组件及掩模相对于彼此对齐的方法的流程图。
具体实施方式
现在详细参考本公开内容的多种实施方式，在附图中图示实施方式的一个或更多个范例。在以下附图描述内，相同附图标记意指相同部件。仅描述相对于个别实施方式的差异。通过说明公开内容的方式来提供每一范例，而不意味限制公开内容。进一步地，可使用图示或描述为一个实施方式的部分的特征于其他实施方式上(或与其他实施方式一起使用)以产生进一步的实施方式。意图使说明书包含这样的修改及变化。
在本文中描述的实施方式涉及无接触悬浮、传输和/或对齐载具或基板。本公开内容参考载具组件，载具组件可包含由以下组成的组的一个或更多个组件：支撑基板的载具、没有基板的载具、基板、或由支撑件支撑的基板。本公开内容通篇所使用的用语“无接触”可概念上理解为：例如载具及基板的重量不由机械接触或机械力维持，而由磁力维持。具体而言，使用磁力取代机械力来维持载具组件在悬浮或浮动状态。例如，在本文中描述的设备可具有无机械构件(例如机械轨)来支撑沉积源组件的重量。在一些实现中，可在悬浮及例如系统中载具组件移动期间在载具组件及所有剩下的设备之间没有机械接触。
根据本公开内容的实施方式，悬浮的动作或悬浮意指物体的状态，其中物体浮动而没有机械接触或支撑。进一步地，移动物体意指提供驱动力(例如，在不同于悬浮力的方向上的力)，其中物体自一个位置移动至另一不同位置(例如不同的侧向位置)。例如，物体例如载具组件(即，由抵抗重力的力)可悬浮，且可在不同于平行于重力的方向的方向上移动同时悬浮。
根据在本文中描述的实施方式的载具组件的无接触悬浮、传输和/或对齐有利于：没有由于载具组件的传输或对齐期间沉积源组件及设备区段之间的机械接触(例如，机械轨)而产生的颗粒。据此，在本文中描述的实施方式提供改良的纯度及基板上沉积层的均匀性，特别地因为在使用无接触悬浮、传输和/ 或对齐时最小化颗粒的产生。
进一步的优点(相较于用于引导载具组件的机械构件)为：在本文中描述的实施方式不会承受影响载具组件的移动的线性和/或精确度的摩擦。载具组件的无接触传输允许载具组件的无摩擦移动，其中可控制及维持高精确度的载具组件相对于掩模的对齐。另外进一步地，悬浮允许载具组件速度的快速加速或减速和/或载具组件速度的精细调整。
进一步地，机械轨的材料典型地承受形变，形变可由腔室排气、由温度、使用、磨损等造成。这样的形变影响载具组件的位置，因而影响沉积层的质量。相对比下，在本文中描述的实施方式允许潜在形变(例如，出现在在本文中描述的引导结构中)的补偿。基于无接触方式(载具组件在该方式中悬浮及传输)，在本文中描述的实施方式允许载具组件的无接触对齐。据此，可提供相对于掩模的基板的改良和/或更有效的对齐。
根据可与在本文中描述的其他实施方式组合的实施方式，设备被配置为用于载具组件沿着垂直方向(例如，y方向)和/或沿着一个或更多个横向方向(例如，x方向)的无接触平移。
在本文中描述的实施方式允许载具组件相对于至少一个旋转轴(用于例如角度上相对于掩模对齐载具组件)的无接触旋转。可提供相对于旋转轴自0.003 度至3度的角度范围内的沉积源组件的旋转。在本文中描述的实施方式允许载具组件针对角度对齐载具组件(例如，相对于掩模)而相对于至少一个旋转轴的额外机械旋转(即，有接触)。可提供相对于旋转轴自0.0001度至3度的角度范围内的沉积源组件的机械旋转。
在公开内容中，技术用语“实质平行”方向可包含造成彼此高至10度的小角度(或甚至高至15度)的方向。进一步地，技术用语“实质垂直”方向可包含造成彼此低于90度的角度(例如，至少80度或至少75度)的方向。相似的考虑应用于实质平行或垂直轴、平面、面积，诸如此类的概念。
在本文中描述的一些实施方式涉及“垂直方向”的概念。考虑垂直方向为实质平行于沿着重力延伸的方向的方向。垂直方向可偏离真实垂直性(真实垂直性由重力限定)例如高至15度的角度。例如，在本文中描述的y方向(在附图中以Y来指示)为垂直方向。特别地，附图中示出的y方向限定重力的方向。
在本文中描述的实施方式可进一步涉及“横向方向”的概念。理解横向方向以与垂直方向区分。横向方向可为垂直或实质垂直于由重力所限定的真实垂直方向。例如，在本文中描述的x方向及z方向(在附图中以X及Z来指示)为横向方向。
可使用在本文中描述的实施方式于涂布大面积基板，例如，用于显示器制造。在本文中描述的设备及方法所提供的基板或基板接收面积可为大面积基板。例如，大面积基板或载具可为GEN 4.5，对应于约0.67m2基板(0.73x 0.92 m)、GEN 5，对应于约1.4m2基板(1.1m x 1.3m)、GEN 7.5，对应于约4.29m2基板(1.95m x 2.2m)、GEN 8.5，对应于约5.7m2基板(2.2m x 2.5m)、或甚至 GEN 10，对应于约8.7m2基板(2.85m x 3.05m)。可相似地实现甚至更大的代、例如GEN 11及GEN 12及对应基板面积。
在本文中使用的用语“基板”可特别地拥有实质刚性的基板，例如，晶片、透明晶体的切片例如蓝宝石等、或玻璃板。然而，本公开内容不限在本文中且用语“基板”可拥有柔性基板例如网状物或箔片。理解用语“实质刚性”以与“柔性”区分。特别地，实质刚性的基板可具有某程度的柔性(例如，具有0.5mm 或更低厚度的玻璃板)，其中实质刚性的基板的柔性相较于柔性基板为小的。
基板可由任何适于材料沉积的材料制成。例如，基板可由自以下所组成的组所选择的材料制成：玻璃(例如，钠钙玻璃、硼硅玻璃等)、金属、聚合物、陶瓷、化合物材料、碳纤维材料、可由沉积处理涂布的金属或任何其他材料或材料组合。
如图1A中所图示，根据实施方式，提供用于无接触传输载具组件110和/ 或基板120的设备100。设备包含载具组件110。载具组件110可包含基板120。载具组件110包含第一被动磁性单元150。设备包含引导结构170，该引导结构在载具组件传输方向上延伸。引导结构包含多个主动磁性单元175。载具组件 110可沿着引导结构170移动。第一被动磁性单元150(例如，铁磁材料棒)及引导结构170的多个主动磁性单元被配置为提供第一磁性悬浮力以悬浮载具组件 110。在本文中描述的用于悬浮的构件为用于提供无接触力以悬浮例如载具组件的构件。
根据可与在本文中描述的其他实施方式组合的实施方式，设备100可排列于处理腔室中。处理腔室可为真空腔室或真空沉积腔室。此处使用的用语“真空”概念上可理解为具有低于例如10mbar的真空压力的技术真空。设备100可包括连接至真空腔室的一个或更多个真空泵(例如涡轮泵和/或低温泵)，以产生真空腔室内部的真空。
图1A示出设备100的侧面视图。设备100包含载具组件110。进一步地，设备包含引导结构170。设备可进一步包含驱动结构180。驱动结构包含多个进一步主动磁性单元。载具组件可包含第二被动磁性单元160(例如，铁磁材料棒) 以与驱动结构180的进一步主动磁性单元185相互作用。图1A 示出X-Y平面的侧面视图。图1B示出图1A的设备100的顶部视图。图1B示出X-Z平面。在图1B中自顶部示出多个主动磁性单元175。图1C示出设备100的另一侧面视图。图1C 示出Z-Y平面。在图1C中，示出多个主动磁性单元的主动磁性单元175。主动磁性单元175提供与载具组件110的第一被动磁性单元150相互作用的磁力。例如，第一被动磁性单元150可为铁磁材料杆。杆可为载具组件110连接至支撑结构112的部分。杆或第一被动磁性单元也可分别与支撑结构112整体地形成以支撑基板120。载具组件110可进一步包含第二被动磁性单元160，例如进一步杆。进一步杆可连接至载具组件110。杆或第二被动磁性单元也可分别与支撑结构 112整体地形成。
在本文中使用技术用语“被动”磁性单元以与“主动”磁性单元的概念区分。被动磁性单元可意指具有磁性特性的元件，而至少在设备100操作期间不受制于主动控制或调整。例如，被动磁性单元(例如，载具组件的杆或进一步杆)的磁性特性在载具组件穿过沉积设备或一般处理设备的移动期间不受制于主动控制。根据可与在本文中描述的其他实施方式组合的实施方式，设备100 的控制器未经配置以控制沉积源组件的被动磁性单元。被动磁性单元可经适用以产生磁场，例如静磁场。被动磁性单元可未经配置以产生可调整磁场。被动磁性单元可为磁性材料，例如铁磁材料、永久磁铁、或可具有永久磁性特性。
相较于被动磁性单元，主动磁性单元提供对由主动磁性单元所产生磁场的调整性及控制性更多的柔性及精确度。根据在本文中描述的实施方式，可控制由主动磁性单元所产生磁场以提供载具组件110的对齐。例如，通过控制可调整磁场，可以高精确度控制作用于载具组件110上的磁性悬浮力，因而由主动磁性单元允许载具组件因及基板的无接触对齐。
根据在本文中描述的实施方式，多个主动磁性单元175提供第一被动磁性单元150因及载具组件110上的磁力。多个主动磁性单元175悬浮载具组件110。进一步主动磁性单元185在处理系统内驱动载具，例如沿着X方向，即，沿着基板传输方向的第一方向。据此，多个进一步主动磁性单元185形成用于移动载具组件110的驱动结构，同时由多个主动磁性单元175悬浮。进一步主动磁性单元185与第二被动磁性单元160相互作用以沿着基板传输方向提供一力。例如，第二被动磁性单元160可包含以交替极性排列的多个永久磁铁。第二被动磁性单元160的最终磁场可与多个进一步主动磁性单元185相互作用以移动载具组件110同时悬浮。
为了悬浮载具组件110与多个主动磁性单元175和/或移动载具组件110与多个进一步主动磁性单元185，可控制主动磁性单元以提供可调整磁场。可调整磁场可为静态或动态磁场。根据可与在本文中描述的其他实施方式组合的实施方式，主动磁性单元被配置为产生磁场以提供沿着垂直方向延伸的磁场悬浮力。根据其他可与在本文中描述的其他实施方式组合的实施方式，主动磁性单元可被配置为产生沿着横向方向延伸的磁力。在本文中描述的主动磁性单元可为或包含由以下组成的组所选择的元件：电磁装置、螺线管、线圈、超导磁铁、或它们的任何组合。
图2示出用于在真空腔室中处理基板的设备200。真空腔室252可例如具有腔室壁253。可在腔室壁253中提供闸阀262。可开启闸阀以装载载具组件110 进入及离开真空腔室252。提供一个或更多个引导结构170。一个或更多个引导结构可包含多个主动磁性单元175。图2示出设备200的实施方式，该设备具有两个闸阀262及两个引导结构170。据此，可自真空腔室252(例如，交替地或同时)装载及卸除两个载具组件110。交替地装载及卸除载具组件110具有优点：处理工具(例如，沉积源)可分别地处理载具组件的基板同时卸除或装载另一载具组件的另一基板。据此，可增加设备200的生产量。
如图2中所示，设备200进一步包含维持腔室254，该维持腔室254可例如为进一步真空腔室。维持腔室254可由进一步闸阀264与真空腔室252分隔。根据可与在本文中描述的其他实施方式组合的一个实施方式，设备200可为沉积设备。沉积源组件270可沿着轨道272移动。轨道272或轨道272的一部分可延伸进入维持腔室254，以便自真空腔室252移动沉积源组件进入维持腔室254。移动沉积源组件270进入维持腔室具有优点：沉积源组件可维持于真空腔室252外部。例如，在进一步闸阀264关闭之后，维持腔室254可通气以具有维持进出沉积源组件，同时真空腔室252可保持排气。根据一些实施方式，第二沉积源组件270可在真空腔室252中操作，同时第一沉积源组件270可在维持腔室254中维持。此外或选择地，真空腔室252需要通气的次数减低造成真空腔室252中更清洁的环境。
根据可与在本文中描述的其他实施方式组合的本公开内容的一些实施方式，沉积源组件270可包含支撑件274。支撑274件可包含驱动单元以沿着轨道 272移动沉积源组件270。支撑件274可进一步包含磁性单元以悬浮沉积源组件。可在沉积源组件中包含一个或更多个沉积源。如图2中所示范地示出，支撑件 274支撑三个坩埚276以蒸发基板上欲沉积的材料。可在蒸汽分配元件或蒸汽分配管278中引导所蒸发材料。蒸汽分配元件或蒸汽分配管可引导所蒸发材料至装设于载具组件110的载具上的基板上。
图2示出沉积源组件，该沉积源组件面对图2的上方载具组件110的基板。沉积源组件可沿着装设于载具组件的载具上的基板移动。例如，沉积源组件可包含一个或更多个线源。提供沉积源组件的线源及移动的组合允许在矩形基板上沉积材料，例如针对显示器制造的大面积基板。根据进一步的替代，沉积源组件的分配管可包含一个或更多个点源，可沿着基板表面移动点源。
除了沉积源组件的平移，沉积源组件也可旋转沉积源，使得沉积源被引导朝向图2中所示出的下方载具组件110的基板。据此，载具组件110可在图2中所示出的上方及下方位置的第一位置处被装载离开及进入真空腔室252，同时可处理在图2中所示出的上方及下方位置的对应另一位置上的载具组件的基板。在处理对应另一基板之后，可完成装载新的基板例如在载具组件110上。在旋转沉积源组件270的一个或更多个沉积源之后，可处理在图2中所示出的上方及下方位置的第一位置处被装载的基板。相似地，在基板于第一位置的处理(例如，沉积层)期间，可进行在其他位置中另一基板的装载。
根据实施方式，可控制沉积源组件沿着源传输方向的速度以控制沉积速率。在控制器的控制下，可实时调整沉积源组件的速度。可提供调整以补偿沉积速率改变。可限定速度剖面。速度剖面可确定不同位置处的沉积源组件的速度。可提供速度剖面至控制器或存储于控制器中。控制器可控制驱动系统，使得沉积源组件的速度依据速度剖面。据此，可提供沉积速率的实时控制及调整，使得可进一步改良层均匀性。沿着源传输方向的沉积源组件的平移(根据在本文中描述的实施方式所考虑)允许涂布处理期间的高涂布精确度，特别为高遮蔽精确度，因为基板及掩模可在涂布期间保持静止。
如图2中所示，可在沉积源组件270及载具组件110的基板之间提供掩模212。图2示出上方位置中的第一掩模212(即，位于沉积源组件及上方载具组件 110之间的位置)及下方位置中的第二掩模212(即，位于沉积源组件及下方载具组件110之间的位置)。
根据描述在本文中的实施方式且如相关于图5及图6中更详细的描述，掩模可为边缘排除掩模或可为掩模(用于在基板上沉积图案的阴影掩模)。根据在本文中描述的实施方式，掩模可由掩模载具支撑。据此，也可参照掩模载具来提供对在本文中所称掩模的机械接触的悬浮对齐。本公开内容的实施方式在处理设备中移动悬浮的载具组件。悬浮的载具组件的移动允许更高的放置精确度 (相较于机械支撑的载具组件的移动，即，非为无接触支撑而为机械接触于例如基板传输滚轮上)。特别地，悬浮的载具组件的移动允许传输方向和/或垂直方向(例如，图1A至图1C的X方向及Y方向)上的基板放置的高位置。根据在本文中描述的实施方式，载具组件的放置精确度允许基板相对于掩模212的对齐的改良，该基板由载具组件的载具所支撑。可改良对齐以提供针对一些掩模配置所需精确度，或可改良以允许针对一些其他掩模配置的分隔对齐系统的减低复杂度。
根据本公开内容的设备及方法可用于垂直基板处理。其中，在基板处理期间，基板为垂直定向，即，将基板排列平行在本文中描述的垂直方向，即，允许自真实垂直性可能的偏离。可提供自基板定向的真实垂直性的小偏离，例如因为具有该偏离的基板支撑可能造成更稳定的基板位置或基板表面上减低的颗粒附着。必要的垂直基板可具有自垂直定向+-15度或更低的偏离。据此，本公开内容的实施方式可意指进行参考基板定向为垂直+-15度的方向。
图3A和图3B图示出设备的另一实施方式以提供垂直的基板定向，其中可提供具有绝对值15度或更小的小偏离。根据本公开内容的实施方式，由支撑件 112所支撑的基板120可稍微倾斜以面向下。此减低基板处理期间附着至基板表面的颗粒。图3A示出具有第一被动磁性单元150及第二被动磁性单元160的载具组件。可在第一被动磁性单元及第二被动磁性单元之间提供用于支撑基板 120的支撑件112。图3A进一步示出引导结构170及驱动结构180。在图3A中示出的载具组件为倾斜的，即，通过提供进一步主动磁性单元370或沿着引导结构170的长度分布的多个进一步主动磁性单元370，该载具组件具有自垂直定向的轻微偏离，其中第二被动磁性单元160受进一步主动磁性单元370吸引。据此，在悬浮状态提供载具组件，其中载具组件的下端被进一步主动磁性单元370侧向拉动。也可提供其他元件用以侧向拉动载具组件的下端而无机械接触。
根据进一步的实施方式，也可由被动磁性单元(例如，永久磁铁)来提供自垂直定向的偏离。例如，载具组件可具有永久磁铁，提供为第二被动磁性单元 160，或此外，例如，相邻于第二被动磁性单元160。可提供进一步永久磁铁于永久磁铁下方。可提供具有相反磁性的进一步永久磁铁及永久磁铁以彼此吸引。通过吸引力，载具组件可自垂直定向偏离。进一步地，吸引力可提供沿着传输方向的引导。根据可与在本文中描述的其他实施方式组合的进一步的实施方式，可提供进一步的一对永久磁铁以提供载具上侧处的引导力。据此，可在载具组件的上方区域中提供第二对永久磁铁的一个永久磁铁，且可在相邻于引导结构的区域中提供第二对永久磁铁的对应永久磁铁。通过第二对永久磁铁之间的吸引力，可提供沿着传输方向的引导。
图3B示出本公开内容的另一实施方式，具有第一被动磁性单元150及第二被动磁性单元160。为了提供基板120的倾斜的基板定向(即，自垂直定向稍微偏离，例如，偏离绝对值15度或更低)，支撑件112被塑形以提供基板倾斜同时载具组件为垂直。
根据本公开内容的实施方式，载具组件(例如，在本文中示出的载具组件 110)可包含一个或更多个维持装置(未示出)，该一个或更多个维持装置被配置为用于在平板或框架处维持基板120。一个或更多个维持装置可包含以下至少一者：机械、静电、电动(van derWaals)、电磁和/或磁性构件，例如机械和/ 或磁性夹具。
在一些实现中，载具组件包含或为静电夹具(E夹具)。E夹具可具有支撑表面，例如在图1C、图3A、图及3B中示出的支撑件112，以支撑E夹具上的基板 120。在一个实施方式中，E夹具包含介电主体，该介电主体具有电极嵌入介电主体中。介电主体可由介电材料制成，较佳为高热传导性介电材料，例如热解氮化硼、氮化铝、氮化硅、铝或等效材料。电极可耦合至功率源，以提供功率至电极以控制夹持力。夹持力为作用于基板120的静电力以固定基板于支撑件的支撑表面上。
在一些实现中，载具组件110包含或为电动夹具或Gecko夹具(G夹具)。G 夹具可具有用于支撑G夹具上的基板的支撑表面。夹持力可为作用于基板上的电动力以固定基板于支撑表面上。
图4A和图4B示出根据可与在本文中描述的其他实施方式组合的实施方式的设备100的操作状态。图4A及图4B示出设备100的侧面视图。如所示出，引导结构170可沿着载具组件的传输方向延伸，即，图4A及图4B中的X方向。载具组件的传输方向为在本文中描述的横向方向。引导结构170可具有沿着传输方向的线性形状延伸。引导结构170沿着源传输方向的长度可为自1至30m。
在图4A和图4B所图示的实施方式中，可排列基板120实质平行于附图平面，例如，具有+15度的偏离。可在基板处理期间(例如，沉积层处理)在基板接收区域中提供基板。基板接收区域具有维度，例如长度及宽度，与基板的对应维度相同或稍微(例如，5至20％)更大。
在设备100的操作期间，载具组件110可为可沿着引导结构170在传输方向上(例如，X方向)平移的。图4A及图4B示出沿着X方向相对于引导结构170在不同位置处的载具组件110。水平箭头485指示驱动结构180的驱动力。结果，提供载具组件110自左至右沿着引导结构170的平移。垂直箭头475指示作用于载具组件上的悬浮力。
第一被动磁性单元150在实质沿着第一被动磁性单元150的长度在传输方向上可具有磁性特性。由主动磁性单元175’所产生的磁场与第一被动磁性单元 150的磁性特性相互作用，以提供第一磁性悬浮力及第二磁性悬浮力。据此，可提供载具组件110的无接触悬浮、传输及对齐。
如图4A中所示出，在第一位置处提供载具组件110。根据本公开内容的实施方式，由控制器440启用两个或更多个主动磁性单元175’(例如，两个或三个主动磁性单元175’)以产生用于悬浮载具组件110的磁场。根据本公开内容的实施方式，载具组件在引导结构170下方悬吊而无机械接触。
在图4A中，两个主动磁性单元175’提供磁力，该磁力由箭头475所指示。磁力接触重力以便悬浮载具组件。控制器440控制两个主动磁性单元175’，特别用于个别控制该两个主动磁性单元，以维持载具组件于悬浮状态中。进一步地，由控制器440控制一个或更多个进一步主动磁性单元185’。进一步主动磁性单元与第二被动磁性单元160(例如，一组交替永久磁铁)相互作用，以产生由箭头485所指示的驱动力。驱动力沿着传输方向移动基板(例如，由载具组件的支撑件所支撑的基板)。如图4A中所示出，传输方向可为X方向。根据可与在本文中描述的其他实施方式组合的本公开内容的一些实施方式，进一步主动磁性单元185’(同时控制以提供驱动力)的数量为1至3。根据其他实施方式，也可由第二控制器来提供进一步主动磁性单元185’的控制，该第二控制器与控制主动磁性单元175’的控制器440不同。
载具组件的移动沿着传输方向(例如X方向)移动基板。据此，在第一位置处，基板置于主动磁性单元175’的第一组下方，而在进一步的不同位置处，基板置于主动磁性单元175’的进一步的不同组下方。控制器440控制哪个主动磁性单元175’针对个别位置提供悬浮力及控制个别主动磁性单元以悬浮载具组件。例如，可由后续的主动磁性单元175’提供悬浮力，同时基板在移动。根据在本文中描述的实施方式，载具组件自一组主动磁性单元被交到另一组主动磁性单元。
图4B示出位于第二位置中的载具组件。图4B中所示出的位置对应于处理位置，在该处理位置中处理基板。在处理位置中，可移动载具组件至所需位置。基板相对于掩模与本公开内容中所描述的无接触传输系统对齐。
在第二位置中，如图4B中所示范地示出，两个主动磁性单元175’提供由箭头494所指示的第一磁力及由箭头496所指示的第二磁力。控制器440控制两个主动磁性单元175’以提供垂直方向上的对齐，例如图4B中的Y方向。进一步地，此外或选择地，控制器440控制两个主动磁性单元175’以提供对齐，其中载具组件在X-Y平面中旋转。通过比较点线载具组件410的位置及以实线绘制的载具组件110的位置，两种对齐移动可示范地见于图4B中。
控制器可被配置为以控制主动磁性单元175’，以在垂直方向上平移地对齐载具组件。通过控制主动磁性单元，可放置载具组件110进入目标垂直位置。载具组件110可在控制器440的控制下维持在目标垂直位置中。根据可与在本文中描述的其他实施方式组合的实施方式，控制器被配置为控制主动磁性单元 175’以相对于第一旋转轴(例如，垂直于主要基板表面的旋转轴，例如，在本公开内容的Z方向上延伸的旋转轴)角度上对齐沉积源。
根据本公开内容的实施方式，可使用自0.1mm至3mm的对齐范围来提供垂直方向(Y方向)上载具组件的对齐，特别为无接触对齐。进一步地，垂直方向上的对齐精确度(特别为无接触对齐精确度)可为50μm或更低，例如，1μm 至10μm，例如5μm。根据本公开内容的实施方式，旋转对齐精确度(特别为无接触对齐精确度)可为3度或更低。
根据本公开内容的实施方式，一个或更多个进一步主动磁性单元185’可提供如箭头498所指示的驱动力。控制器控制一个或更多个进一步主动磁性单元 185’以提供传输方向上的对齐，例如图4B中的X方向。根据本公开内容的实施方式，可使用沿着引导结构的长度延伸的对齐范围来提供载具组件在传输方向(X方向)上的对齐。进一步地，传输方向上的对齐精确度(特别为无接触对齐精确度)可为50μm或更低，例如，5μm或30μm。
图5示出可与在本文中描述的其他实施方式组合的掩模对齐的一个实施方式。在图5中示出的掩模512为边缘排除掩模。边缘排除掩模通过提供掩模512 的边缘514来覆盖基板120的边缘的一部分。例如，基板120的部分的宽度516 可为10mm或更低，例如5mm或更低。由边缘514来提供开口面积(或开口518)，即，被边缘514环绕。可在边缘排除掩模512的中间中可选地提供分区壁，使得有两个或更多个开口518被对应边缘环绕。然而，开口未经配置以限定图案特征。开口被配置为限定基板面积。例如，在图5中示出的开口518的面积为基板面积的至少80％。针对具有两个或更多个开口的实施方式，每一开口为基板面积的至少0.1％的面积。
图5示出载具组件110，具有基板120支撑于载具组件110上。载具组件110 因及基板120可相对于掩模512因及掩模的边缘514而对齐。根据本公开内容的实施方式，载具组件及掩模的对齐由主动磁性单元的控制来进行，例如引导结构170的主动磁性单元175’和/或驱动结构180的进一步主动磁性单元185’。根据一些实施方式(特别地针对边缘排除掩模的掩模)，使用主动磁性单元的对齐的对齐精确度对处理基板所需精确度而言可为足够的。据此，根据可与在本文中描述的其他实施方式组合的本公开内容的一些实施方式，由基板传输系统的主动磁性单元来提供基板及掩模相对于彼此的对齐，该基板传输系统悬浮基板，例如，无机械接触的基板传输系统。
例如，显示器制造(例如制造OLED显示器)可包含金属化处理，其中在基板上提供大面积传导层，例如对应于图5中一个或更多个开口518的面积。可使用边缘排除掩模512来进行金属化处理。可由引导结构的主动磁性单元和/或驱动结构的主动磁性单元来提供基板及掩模相对于彼此的对齐。与主动磁性单元的对齐的精确度(例如，50μm或更低的精确度)对金属化处理而言可为足够的。
图6示出掩模对齐的进一步实施方式。图6示出阴影掩模612，该阴影掩模包含多个小开口614。例如，开口的面积(即，欲产生图案的一个特征的面积) 可为基板面积的0.01％或更低。图6示出载具组件110，具有基板120支撑于载具组件110上。可通过控制主动磁性组件(例如，引导结构170的主动磁性组件175’和/或驱动结构180的进一步主动磁性单元185’)来进行预先对齐。根据可与在本文中描述的其他实施方式组合的本公开内容的一些实施方式，由基板传输系统的主动磁性组件来提供基板及掩模相对于彼此的预先对齐，该基板传输系统悬浮基板，例如，无机械接触的基板传输系统。预先对齐可具有50μm或更低的精确度。预先对齐的精确度允许使用对齐致动器630，例如压电致动器(例如，压电对齐致动器)，以减低对齐单元或对齐系统的复杂度。根据本公开内容的一些实施方式，对齐单元或对齐系统可包含两个或更多个，例如四个对齐致动器。对齐致动器可具有相较于常见对齐致动器(使用常见对齐致动器将不具有预先对齐的上述精确度)减低的复杂度。综上所述，根据本公开内容的实施方式，与基板传输系统的主动磁性组件对齐可减低处理系统的拥有成本。相关于下方图7至图9来描述具有减低复杂度的对齐单元或对齐系统。
图7和图8示出根据在本文中描述的实施方式的在处理腔室中沉积层期间用于支撑载具组件110的基板载具111及掩模载具740的维持排列700的示意视图。图8示出根据在本文中描述的实施方式的在处理腔室中沉积层期间用于支撑基板载具111及掩模载具740的维持排列700的横截面视图。图9示出具有四个对齐致动器的维持排列的示意视图。
使用于垂直操作工具上的对齐系统可从处理腔室外部工作，即，从大气侧。对齐系统可使用刚性臂连接至基板载具及掩模载具，例如，延伸穿过处理腔室壁。掩模载具或掩模及基板载具或基板之间的机械路径是长的，使得系统易受外在干扰(震动、加热等)及公差的影响。
在一些实施方式中，本公开内容提供具有两个或更多个对齐致动器的维持排列，所述对齐致动器提供掩模载具及基板载具之间的短连接路径。根据在本文中描述的实施方式，维持排列较不易受外在干扰的影响，且可改良沉积层的质量。
维持排列700包含两个或更多个对齐致动器，该两个或更多个对齐致动器可连接至基板载具111及掩模载具740的其中至少一者，其中维持排列700被配置为在第一平面中或平行于第一平面而支撑基板载具111，其中两个或更多个对齐致动器的第一对齐致动器710被配置为至少在第一方向Y上相对于彼此移动载具组件及掩模载具740，其中两个或更多个对齐致动器的第二对齐致动器 720被配置为至少在第一方向Y及不同于第一方向Y的第二方向X上相对于彼此移动载具组件及掩模载具740，且其中第一方向Y及第二方向X位于第一平面中。两个或更多个对齐致动器也可称为“对齐区块”。
根据可与在本文中描述的其他实施方式组合的在本文中描述的一些实施方式，掩模725可附接至掩模载具740。在一些实施方式中，维持排列700被配置为在实质垂直定向上支撑基板载具111及掩模载具740的其中至少一者，特别为沉积层期间。
通过使用两个或更多个对齐致动器至少在第一方向Y及第二方向Y上相对于彼此移动载具组件及掩模载具740，基板120可相对于掩模载具740或掩模725 对齐，且可改良沉积层的质量。
两个或更多个对齐致动器可连接至载具组件及掩模载具140的其中至少一者。例如，两个或更多个对齐致动器可连接至载具组件或基板载具111，其中两个或更多个对齐致动器被配置为相对于掩模载具140移动基板载具130。掩模载具140可位于固定或静止位置。在其他范例中，两个或更多个对齐致动器可连接至掩模载具140，其中两个或更多个对齐致动器被配置为相对于基板载具 111移动掩模载具140。基板载具111可位于固定或静止位置。
在图9的维持排列中，两个或更多个对齐致动器包含第三对齐致动器930 及第四对齐致动器940的其中至少一者。根据可与在本文中描述的其他实施方式组合的一些实施方式，两个或更多个对齐致动器被配置为在第一平面(例如X 方向及Y方向上)中或平行于第一平面移动或对齐载具组件或基板载具111或掩模载具140，且被配置为调整或改变基板载具130或掩模载具140在第一平面中或平行于第一平面的角位置。
在一些实作中，两个或更多个对齐致动器的其中至少一个对齐致动器被配置为在第三方向Z上相对于彼此移动基板120及掩模载具140，特别地，其中第三方向实质垂直于第一平面和/或基板表面711。例如，第一对齐致动器710及第二对齐致动器720被配置为在第三方向Z上移动基板载具111或掩模载具140。在一些实现中，可通过在第三方向Z上移动载具组件或基板载具111或掩模载具 140来调整基板120及掩模725之间的距离。例如，可在基板表面711的面积中调整基板120或基板载具111及掩模725之间的距离为实质恒定，基板表面711被配置为用于在基板表面711上沉积层。根据一些实施方式，距离可为低于1mm，特别为低于500微米，且更特别为低于50微米。
根据可与在本文中描述的其他实施方式组合的一些实施方式，第一对齐致动器710相对于第二方向X浮动。用语“浮动”可理解为：第一对齐致动器710 允许基板载具130在第二方向X上移动，例如，由第二对齐致动器720驱动。
基板载具111可具有第一边缘部分732及第二边缘部分734。第一边缘部分及第二边缘部分可位于基板载具111的相对侧上。可在第一边缘部分732及第二边缘部分734之间提供基板载具的基板面积(基板120可置于其中)。例如，第一边缘部分732可为基板载具的上方边缘部分或顶部边缘部分。第二边缘部分734 可为基板载具的下方边缘部分或底部边缘部分。
根据可与在本文中描述的其他实施方式组合的一些实施方式，在第一边缘部分732及第二边缘部分734处提供第一对齐致动器710及第二对齐致动器720。在一些实现中，可在基板载具111的角落或角落区域中提供第一对齐致动器710 及第二对齐致动器720，例如，在第一边缘部分732或第二边缘部分734的角落或角落区域中。
根据可与在本文中描述的其他实施方式组合的一些实施方式，两个或更多个对齐致动器可为电性或气动致动器。例如，两个或更多个对齐致动器可为线性对齐致动器。在一些实现中，两个或更多个对齐致动器可包含由以下所组成的组所选择的至少一个致动器：步进致动器、无刷致动器、DC(直流)致动器、音圈致动器、及压电致动器。用语“致动器”可意指电机，例如步进电机。两个或更多个对齐致动器可被配置为对应基板以低于约+/-1微米的精确度来移动或放置载具组件或基板载具111。例如，两个或更多个对齐致动器可被配置为在第一方向Y、第二方向X、及第三方向Z的其中至少一者上以约+/-0.5微米的精确度(且特别为约0.1微米)来移动或放置基板载具111。
在一些实现中，可通过同时或依序驱动两个或更多个对齐致动器来执行在第一方向、第二方向、及第三方向的其中至少一者上移动基板。
图10示出根据本公开内容的实施方式的流程图，图解无接触对齐载具组件的方法。如区块902中所示出，悬浮载具组件。例如，由控制器440启用和/或控制主动磁性单元175’，以提供磁力来抵消重力。磁力有助于悬浮载具组件。区块904示出移动载具组件以相对于掩模放置载具组件。根据在本文中描述的实施方式，移动中或移动载具组件的进行的同时，载具组件为悬浮的。区块906 示出相对于掩模对齐载具组件。据此，控制载具组件的移动以提供具有足够精确度的放置，即，载具组件相对于掩模的对齐。
根据本公开内容的一些实施方式，可选地，载具组件和/或掩模可机械地接触，例如，使用对齐致动器以提供进一步机械对齐。在此情况下，可将区块 906中所示出的对齐考虑为预先对齐。
根据本公开内容的实施方式，用于载具组件的传输系统或维持设备被配置为提供对齐或至少预先对齐。在本文中描述的方法提供载具组件的移动而无机械接触，例如，同时悬浮，其中无接触传输系统允许足够的精确度以相对于彼此对齐基板(例如，由载具和/或载具组件的一部分所支撑的基板)及掩模。例如，精确度可为100μm或更低，例如50μm或更低。
本公开内容具有几个优点包含避免针对一些应用的分隔对齐致动器或至少针对许多应用减低对齐致动器的复杂度。可提供基板相对于掩模的改良和/ 或更有效的对齐。据此，可减低处理系统的拥有成本。进一步地，本公开内容的一些实施方式允许增加生产量。进一步的优点特别包含处理系统中减低的颗粒产生，例如用于大面积基板的沉积系统，例如所使用于OLED显示器制造的系统。例如，可提供基板上所沉积的层的改良的纯度及均匀性。
前述涉及本公开内容的实施方式，可修改本公开内容的其他及进一步的实施方式而不远离其基本范围，且该范围由所附权利要求书的范围所确定。

Claims (12)

1.一种无接触对齐载具组件的方法，包括以下步骤：
在真空腔室中悬浮所述载具组件；
在悬浮时移动所述载具组件以相对于预定位置放置所述载具组件；
相对于掩模或掩模载具在至少第一方向上对齐所述载具组件，所述第一方向由重力的方向或偏离重力的方向高至15度的角度限定，其中所述载具组件在对齐期间未有机械接触；和
通过在平面中旋转所述载具组件，相对于所述掩模或所述掩模载具进一步对齐所述载具组件，所述平面由基板传输方向及所述第一方向来提供，其中以3度或更低的精确度来提供所述进一步对齐，
其中以50μm或更低的精确度来提供所述无接触对齐。
2.如权利要求1所述的方法，其中对齐所述载具组件包括在所述第一方向上和在所述基板传输方向上对齐所述载具组件。
3.如权利要求1所述的方法，其中相对于所述掩模或所述掩模载具移动所述载具组件。
4.如权利要求1所述的方法，进一步包括以下步骤：
沿着所述基板传输方向引导所述载具组件，同时悬浮及移动。
5.如权利要求1至2的任一项所述的方法，在所述进一步对齐之后包括以下步骤：
使用两个或更多个对齐致动器来接触所述掩模或所述掩模载具、所述载具组件、或所述掩模或所述掩模载具及所述载具组件，以提供机械对齐。
6.如权利要求5所述的方法，其中以5μm或更低的精确度来提供所述机械对齐。
7.一种处理载具组件的基板的方法，包括以下步骤：
如权利要求1至6的任一项所述的无接触对齐所述载具组件的所述方法，其中在所述真空腔室中放置所述掩模或所述掩模载具；和
在所述真空腔室中处理所述基板。
8.如权利要求7所述的方法，进一步包括以下步骤：
开启所述真空腔室的闸阀且移动所述载具组件离开所述真空腔室，同时悬浮所述载具组件。
9.如权利要求7至8的任一项所述的方法，其中在所述真空腔室中处理所述基板的步骤包含以下步骤：在所述基板上沉积一层。
10.如权利要求9所述的方法，其中沉积的步骤包含以下步骤：沿着所述基板移动沉积源组件。
11.一种用于在基板处理系统的真空腔室中相对于彼此无接触对齐载具组件及掩模或掩模载具的设备(100)，包括：
引导结构(170)，所述引导结构在所述真空腔室内具有多个主动磁性单元(175)，其中所述引导结构被配置为在所述真空腔室中悬浮所述载具组件；
驱动结构(180)，所述驱动结构在所述真空腔室内具有多个进一步主动磁性单元，其中所述驱动结构被配置为沿着传输方向驱动所述载具组件而未有机械接触；
两个或更多个对齐致动器，所述两个或更多个对齐致动器用以在所述真空腔室内接触所述掩模或所述掩模载具、所述载具组件、或所述掩模或所述掩模载具及所述载具组件；和
控制器，所述控制器连接至所述引导结构、所述驱动结构、及所述两个或更多个对齐致动器，且被配置为控制所述多个主动磁性单元及所述多个进一步主动磁性单元，以提供与所述引导结构及所述驱动结构的无接触预先对齐及以提供与所述两个或更多个对齐致动器的机械对齐，
其中以50μm或更低的精确度来提供所述无接触对齐，并且所述无接触对齐包括所述载具组件的无接触旋转，用于利用3度或更低的旋转对齐精确度来角度上对齐所述载具组件。
12.如权利要求11所述的设备，其中所述两个或更多个对齐致动器为压电致动器。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020517815A (ja) * 2018-04-03 2020-06-18 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 基板又はマスクを支持するためのキャリア
WO2019192678A1 (en) * 2018-04-03 2019-10-10 Applied Materials, Inc. Apparatus and vacuum system for carrier alignment in a vacuum chamber, and method of aligning a carrier
CN110557952A (zh) * 2018-04-03 2019-12-10 应用材料公司 用于在真空腔室中处理载体的设备、真空沉积系统和在真空腔室中处理载体的方法
JP6840232B2 (ja) * 2018-04-03 2021-03-10 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 真空チャンバ内でキャリアをアライメントするための装置、真空システム、ならびに真空チャンバ内でキャリアをアライメントする方法
KR20190125292A (ko) * 2018-04-26 2019-11-06 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 진공 프로세싱 시스템 및 진공 프로세싱 시스템의 작동 방법
CN112218971A (zh) * 2018-05-24 2021-01-12 应用材料公司 用于运输载体的磁悬浮系统、用于磁悬浮系统的载体、用于竖直处理基板的处理系统以及运输载体的方法
WO2019228623A1 (en) * 2018-05-30 2019-12-05 Applied Materials, Inc. Movable masking element and method of operating a deposition apparatus
KR102324106B1 (ko) * 2018-06-26 2021-11-08 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 강자성 엘리먼트까지의 거리를 측정하기 위한 거리 센서, 자기 부상 시스템, 및 강자성 엘리먼트까지의 거리를 측정하기 위한 방법
CN112640073A (zh) * 2018-08-29 2021-04-09 应用材料公司 用于运输第一载体及第二载体的设备、用于垂直处理基板的处理系统及用于其的方法
JP7249142B2 (ja) * 2018-12-14 2023-03-30 キヤノントッキ株式会社 搬送キャリア、蒸着装置、および電子デバイスの製造装置
JP7224165B2 (ja) * 2018-12-14 2023-02-17 キヤノントッキ株式会社 アライメント装置、蒸着装置、および、電子デバイスの製造装置
KR102257008B1 (ko) * 2019-01-11 2021-05-26 캐논 톡키 가부시키가이샤 성막 장치, 성막 방법 및 전자 디바이스 제조방법
KR20200087549A (ko) * 2019-01-11 2020-07-21 캐논 톡키 가부시키가이샤 성막장치, 전자 디바이스 제조장치, 성막방법, 및 전자 디바이스 제조방법
KR20220002515A (ko) * 2019-04-29 2022-01-06 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 자기 부상 시스템, 자기 부상 시스템의 베이스 및 캐리어, 및 캐리어를 부상시키는 방법
WO2021197621A1 (en) * 2020-04-03 2021-10-07 Applied Materials, Inc. Material deposition apparatus, vacuum deposition system and method of processing a large area substrate

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07123528A (ja) * 1993-10-21 1995-05-12 Ebara Corp 磁気浮上搬送装置
CN103154304A (zh) * 2010-09-30 2013-06-12 佳能特机株式会社 成膜装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3017437B2 (ja) * 1988-01-11 2000-03-06 忠弘 大見 薄膜形成装置のターゲット保持機構
JPH0762252B2 (ja) * 1988-06-13 1995-07-05 旭硝子株式会社 真空処理装置
JPH04195018A (ja) * 1990-11-28 1992-07-15 Hitachi Ltd 光学的ローパスフィルタのスタンパ製造装置
JPH05121027A (ja) * 1991-10-28 1993-05-18 Victor Co Of Japan Ltd 蒸着手段付き電子顕微鏡装置
JPH0610143A (ja) * 1992-06-25 1994-01-18 Hitachi Ltd 磁気浮上プロセス装置
JP4373235B2 (ja) * 2003-02-14 2009-11-25 株式会社半導体エネルギー研究所 成膜装置及び成膜方法
US7211461B2 (en) * 2003-02-14 2007-05-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing apparatus
JP4869612B2 (ja) * 2005-03-25 2012-02-08 東京エレクトロン株式会社 基板搬送システムおよび基板搬送方法
KR20140053625A (ko) * 2012-10-26 2014-05-08 삼성디스플레이 주식회사 유기물 증착 장치
KR102081282B1 (ko) * 2013-05-27 2020-02-26 삼성디스플레이 주식회사 증착용 기판이동부, 이를 포함하는 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조방법 및 유기발광 디스플레이 장치
KR102192244B1 (ko) * 2013-12-30 2020-12-17 삼성디스플레이 주식회사 기판 이송장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07123528A (ja) * 1993-10-21 1995-05-12 Ebara Corp 磁気浮上搬送装置
CN103154304A (zh) * 2010-09-30 2013-06-12 佳能特机株式会社 成膜装置

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Publication number Publication date
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