JP2020517815A - 基板又はマスクを支持するためのキャリア - Google Patents

基板又はマスクを支持するためのキャリア Download PDF

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Abstract

真空チャンバ内で第１の平面内で又は第１の平面と平行に基板又はマスクを支持するためのキャリアが提供される。キャリアは、キャリアを位置合わせデバイスに固定するための締め付けデバイス、及びキャリアに締め付けデバイスを連結する機械的運動要素を含む。機械的運動要素は、少なくとも１つの自由度に対して締め付けデバイスとキャリアの相対的な動きを可能にし、少なくとも１つの別の自由度に対して締め付けデバイスとキャリアとの間の固定された連結を提供する。【選択図】図４

Description

本開示の実施形態は、真空チャンバ内で基板又はマスクを支持するための、特に、第１の平面内で又は第１の平面と平行に前記基板又はマスクを支持するためのキャリアに関する。本開示の実施形態は、更に、処理チャンバ内でマスクキャリアに対するキャリアの位置又は基板キャリアの位置を調整するための構成体に関する。更に、本開示の実施形態は、処理チャンバ内での処理中に、キャリアの位置を調整するための方法のみならず、基板上に層を堆積させるための装置に関する。
有機発光ダイオード（OLED）などの有機材料を利用する光電子デバイスは、数々の理由により人気が高まっている。OLEDは、特殊な発光ダイオードであり、その中では発光層が特定の有機化合物の薄膜を含んでいる。有機発光ダイオード（OLED）は、情報を表示するためのテレビ画面、コンピュータモニタ、携帯電話、その他の携帯型デバイスなどの製造時に使用される。OLEDはまた、一般的な空間照明にも使用することができる。OLEDピクセルは直接発光し、バックライトを必要としないので、OLEDディスプレイで可能な色、輝度、及び視野角の範囲は従来のLCDディスプレイの範囲よりも広い。OLEDディスプレイのエネルギー消費は、従来のLCDディスプレイのエネルギー消費よりもかなり少ない。更に、OLEDをフレキシブル基板上に製造することができるという事実により、更なる用途が得られる。
OLEDは、基板上に材料を堆積させることによって実現される。この目的に対して幾つかの方法が知られている。一例として、基板は、蒸発プロセス、（スパッタリングプロセスや噴霧プロセスなどの）物理的気相堆積（PVD）プロセス、又は化学気相堆積（CVD）プロセスを使用することによって、コーティングされ得る。プロセスは、堆積装置の処理チャンバ内で実行され得る。ここに、コーティングされる基板が配置される。堆積材料が処置チャンバ内に供給される。粒子は、例えば、境界又は特定のパターンを有するマスクを通過することができ、それにより、基板上の所望の位置に材料が堆積され、例えば、基板上にOLEDパターンが形成される。有機材料、微粒子、金属、酸化物、窒化物、及び炭化物などの複数の材料が、基板への堆積のために使用され得る。更に、エッチング、構造化（structuring）、アニール処理などといったその他のプロセスが、処理チャンバ内で行われ得る。
例えば、コーティングプロセスは、例えばディスプレイ製造技術における大面積基板向けのものとみなされ得る。コーティングされた基板は、幾つかの用途及び幾つかの技術分野において使用され得る。例えば、1つの用途は有機発光ダイオード（OLED）パネルであり得る。更なる用途は、絶縁パネル、半導体デバイスなどのマイクロエレクトロニクス、薄膜トランジスタ（TFT）付き基板、カラーフィルタなどを含む。OLEDは、電気の印加により光を発する（有機）分子の薄膜でから構成された固体デバイスである。一例として、OLEDディスプレイは、電子デバイス上の明るいディスプレイを提供すること、及び、例えば液晶ディスプレイ（LCD）と比較して使用電力を低減することが可能である。処理チャンバ内で、有機分子が、生成され（例えば蒸発し、スパッタリングされ、又は噴霧されるなど）、基板上に層として堆積される。材料は、例えば境界又は特定のパターンを有するマスクを通過することができ、それにより、基板上の所望の位置に材料が堆積され、例えば基板上にOLEDパターンが形成される。
特に堆積層において、処理される基板の品質に関する一態様は、マスクに対する基板の位置合わせである。一例として、良好な処理結果を実現するために、位置合わせは正確かつ再現可能であるべきである。したがって、マスクに対して基板を位置合わせするためのデバイスが使用される。そのデバイスは、基板及び／又はマスクキャリアに連結されている。位置合わせデバイスは、殊にある特定の方向において、マスクに対する基板の正確な位置合わせを提供するときに問題となり得る。
上述のことに照らして、種々の方向においてキャリアの動きの微調整をもたらすことができるキャリア、構成体、装置、及び方法が必要である。
一実施形態によれば、真空チャンバ内で第１の平面内で又は第１の平面と平行に基板又はマスクを支持するためのキャリアが提供される。キャリアは、キャリアを位置合わせデバイスに固定するための締め付けデバイス、及びキャリアに締め付けデバイスを連結する機械的運動要素を含む。機械的運動要素は、少なくとも１つの自由度に対して締め付けデバイスとキャリアの相対的な動きを可能にし、少なくとも１つの別の自由度に対して締め付けデバイスとキャリアとの間の固定された連結を提供する。
別の一実施形態によれば、処理チャンバ内での処理中にキャリアの位置を調整するための構成体が提供される。該構成体は、第１の平面内で又は第１の平面と平行にキャリアを支持するための保持デバイス、第１の平面内の又は前記第１の平面と平行な直線的方向に少なくとも沿ってキャリアを移動させるための位置合わせデバイス、キャリアに位置合わせデバイスを固定するための締め付けデバイス、及びキャリアに締め付けデバイスを連結する機械的運動要素を含む。機械的運動要素は、少なくとも１つの自由度に対して締め付けデバイスとキャリアの相対的な動きを可能にし、少なくとも１つの別の自由度に対して締め付けデバイスとキャリアとの間の固定された連結を提供する。
別の一実施形態によれば、処理チャンバ内での処理中にマスクキャリアに対して基板キャリアの位置を調整するための構成体が提供される。該構成体は、第１の平面内で又は第１の平面と平行にキャリアを支持するための保持デバイス、第１の平面内の又は前記第１の平面と平行な直線的方向に少なくとも沿って基板キャリアとマスクキャリアを互いに対して移動させるための位置合わせデバイス、基板キャリア及び／又はマスクキャリアに位置合わせデバイスを固定するための締め付けデバイス、並びに基板キャリア及び／又はマスクキャリアに締め付けデバイスを連結する機械的運動要素を含む。機械運的動要素は、少なくとも１つの自由度に対して締め付けデバイスと基板キャリア及び／又はマスクキャリアの相対的な動きを可能にし、少なくとも１つの別の自由度に対して締め付けデバイスと基板キャリア及び／又はマスクキャリアとの間の固定された連結を提供する。
別の一実施形態によれば、基板上に層を堆積させるための装置が提供される。該装置は、内部での層堆積のために適合された処理チャンバ、処理チャンバ内のキャリアについて本明細書で説明される実施形態のうちの何れか１つによる構成体、及び層を形成する材料を堆積させるための堆積源を含む。
別の一実施形態によれば、処理チャンバ内での処理中にキャリアの位置を調整するための方法が提供される。該方法は、第１の平面内で又は第１の平面と平行にキャリアを支持すること、締め付けデバイスを介してキャリアに位置合わせデバイスを固定すること、並びに少なくとも１つの自由度に対して締め付けデバイスとキャリアの相対的な動きを可能にすること及び少なくとも１つの別の自由度に対して締め付けデバイスとキャリアとの間の固定された連結を提供することを含む。
本開示の上記の特徴を詳細に理解することができるように、実施形態を参照することによって、上で簡単に概説した本開示のより具体的な説明を得ることができる。添付の図面は本開示の実施形態に関連し、以下の記述において説明される。
基板上でOLEDを製造するための堆積プロセスの概略図を示す。 処理チャンバ内での層堆積中に基板とマスクを垂直配向で支持するための保持構成体の概略前面図を示す。 図２Ａの保持構成体の概略側面図を示す。 処理チャンバ内での層堆積中に基板キャリア及び／又はマスクキャリアを支持するための保持構成体の概略図を示す。 本開示の一実施形態による、基板又はマスクを支持するためのキャリアの概略的表現を示す。 図４のキャリアの詳細を示す斜視図である。 本開示の一実施形態による、キャリアの位置を調整するための構成体の概略的表現を示す。 本開示の一実施形態による、マスクキャリアに対して基板キャリアの位置を調整するための構成体の概略的表現を示す。 本開示の一実施形態による、基板上に層を堆積させるための装置の概略的表現を示す。 本開示の一実施形態による、処理チャンバ内での処理中にキャリアの位置を調整するための方法のフローチャートを示す。
ここから、本開示の種々の実施形態が詳細に参照されることになり、そのうちの１以上の例が図示される。図面に関する以下の説明の中で、同じ参照番号は同じ構成要素を指している。個々の実施形態に関しては、相違点についてのみ説明する。本開示の説明として各実施例が提供されているが、実施例は、本開示を限定することを意図するものではない。更に、一実施形態の一部として図示又は説明されている特徴を、他の実施形態で用いてもよく、或いは他の実施形態と併用してもよい。それにより、更に別の一実施形態が生み出される。本説明には、このような修正例及び変形例が含まれることが意図されている。
本明細書で説明される実施形態は、例えば、ディスプレイ製造向けの大面積コーティング基板を検査するために利用され得る。本明細書で説明される装置及び方法の提供の対象である基板又は基板受け入れ領域は、例えば１ｍ２以上のサイズを有する大面積基板であり得る。例えば、大面積基板又はキャリアは、約０．６７ｍ２の基板（０．７３×０．９２ｍ）に相当するGEN4.5、約１．４ｍ２の基板（１．１ｍ×１．３ｍ）に相当するGEN５、約４．２９ｍ２の基板（１．９５ｍ×２．２ｍ）に相当するGEN7.5．７ｍ２の基板（２．２ｍ×２．５ｍ）に相当するGEN8.5、又は、約８．７ｍ２の基板（２．８５ｍ×３．０５ｍ）に相当するGEN10でもあり得る。ＧＥＮ11及びＧＥＮ12などの更に大型の世代、並びに、それに相当する基板面積も、同様に実装され得る。例えば、OLEDディスプレイ製造に対して、GEN６を含む上述の基板の世代の半分のサイズは、材料を蒸発させるための装置の蒸発によってコーティングされ得る。基板世代の半分のサイズは、完全な基板サイズで実行されるあるプロセス、及び前に処理された基板の半分で実行される次のプロセスからもたらされ得る。
本明細書において「基板（substrate）」という用語は、例えば、ウエハ、サファイアなどのような透明結晶体のスライス、又はガラスプレートといった実質的に非フレキシブルな基板を特に包含し得る。しかし、本開示はそれらに限定されるわけではなく、「基板」という用語は、ウェブや箔などのフレキシブル基板も包含し得る。「実質的に非フレキシブルな（substantially inflexible）」という文言は、「フレキシブル」とは相違すると理解される。特に、実質的に非フレキシブルな基板、例えば、０．５ｍｍ以下の厚さを有するガラス板でも、ある程度の柔軟性を有し得る。実質的に非フレキシブルな基板の柔軟性は、フレキシブル基板と比べて低くなっている。
基板は、材料堆積のために適切な任意の材料から作られ得る。例えば、基板は、ガラス（例えば、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラスなど）、金属、ポリマー、セラミック、複合材、炭素繊維材料、又は堆積プロセスによってコーティングされ得る他の任意の材料若しくは材料の組み合わせから成る群から選択された材料で作製され得る。
図１は、基板上でのOLED製造のための堆積プロセスの概略図を示している。一方、図２Ａ及び図２Ｂは、処理チャンバ内での層堆積中に基板キャリア１１上の基板１０及びマスクキャリア２１上のマスク２０を支持するための保持構成体４０の一実施例を示している。その場合、基板１０及びマスク２０は、本質的に垂直姿勢で維持されている。
図１で示されているように、OLEDを製造するために、堆積源３０によって有機分子が供給され（例えば蒸発され）基板１０上に堆積され得る。マスク２０を含むマスク構成体が、基板１０と堆積源３０との間に位置決めされる。マスク２０は、例えば複数の開口部又は孔２２によって提供される特定のパターンを有し、それにより、有機分子が（例えば経路３２に沿って）開口部又は孔２２を通過して、基板１０上に有機化合物のパターン層又は膜を堆積させる。例えば種々の色特性を有するピクセルを生成するために、種々のマスク、又は基板１０に対するマスク２０の種々の位置を使用して、基板１０上に複数の層又は膜が堆積され得る。一例としては、第１の層又は膜が堆積されて赤色ピクセル３４を生成することが可能であり、第２の層又は膜が堆積されて緑色ピクセル３６を生成することが可能であり、第３の層又は膜が堆積されて青色ピクセル３８を生成することが可能である。（１以上の）層又は（１以上の）膜、例えば有機材料が、アノードとカソードなどの２つの電極（図示せず）の間に配置され得る。この２つの電極のうちの少なくとも一方は、透明であってよい。
基板１０及びマスク２０は、堆積プロセス中に垂直配向に又は実質的に垂直配向に配設され得る。図１では、矢印が垂直方向Ｙ及び水平方向Ｘを示している。本開示全体を介して使用されているように、「垂直方向（vertical direction）」又は「垂直配向（vertical orientation）」という用語は、「水平方向（horizontal direction）」又は「水平配向（horizontal orientation”）」と区別するためのものと理解される。つまり、「垂直方向」又は「垂直配向」は、例えば保持構成体及び基板の、実質的に垂直配向に関し、正確な垂直方向又は垂直配向からの数度（例えば、１０度まで、或いは１５度までも可）のずれは、依然として「実質的に垂直方向」又は「実質的に垂直配向」と見なされる。垂直方向は、重力に実質的に平行であり得る。
図２Ａは、本明細書で説明される実施形態による、システム及び装置内で使用され得る、処理チャンバ内での層堆積中に、基板キャリア１１とマスクキャリア２１を支持するための保持構成体４０の概略図を示している。図２Ｂは、図２Ａで示されている保持構成体４０の概略側面図を示している。
垂直に動作するツールで使用される位置合わせシステムは、処理チャンバの外側から、すなわち大気側から働き得る。位置合わせシステムは、例えば処理チャンバの壁を通って延在する剛性アームを用いて、基板キャリア及びマスクキャリアに連結され得る。真空の外側の位置合わせシステムに対して、マスクキャリア又はマスクと基板キャリア又は基板との間の機械的パスが長いと、システムは、外部干渉（振動、加熱など）及び許容誤差の影響を受けやすくなる。
更に又は代替的に、位置合わせシステムのアクチュエータが、真空チャンバ内に含まれ得る。したがって、剛性アーム（stiff arm）の長さは低減され得る。例えば、基板キャリア及びマスクキャリアと機械的に接触し得るアクチュエータは、少なくとも部分的にマスクキャリアのためのトラックと基板キャリアのためのトラックとの間に設けられ得る。
保持構成体４０は、基板キャリア１１とマスクキャリア２１のうちの少なくとも一方に連結可能な２以上の位置合わせアクチュエータを含み得る。保持構成体４０は、第１の平面内で又は第１の平面と平行に基板キャリア１１を支持するように構成されている。２以上の位置合わせアクチュエータのうちの第１の位置合わせアクチュエータ４１は、少なくとも第１の方向Ｙにおいて基板キャリア１１とマスクキャリア２１を互いに対して移動させるように構成され得る。２以上の位置合わせアクチュエータのうちの第２の位置合わせアクチュエータ４２は、少なくとも第１の方向Ｙ及び第１の方向Ｙと異なる第２の方向Ｘにおいて基板キャリア１１とマスクキャリア２１を互いに対して移動させるように構成され得る。第１の方向Ｙ及び第１の方向Ｘは、第１の平面内にある。２以上の位置合わせアクチュエータは、「位置合わせブロック」とも称され得る。したがって、位置合わせブロック又は位置合わせアクチュエータは、基板１０とマスク２０の位置を互いに対して変更することができる。例えば、位置合わせブロックは、基板キャリア１１又はマスクキャリア２１に固定された第１の要素、及び、１以上のアクチュエータが設けられた位置合わせデバイスに固定された第２の要素によって構成され得る。第１の要素は、（機械的、磁気的、電磁的などの）相互作用を介して、第２の要素に締め付けられ得る。
図２Ｂで示されているように、マスク２０はマスクキャリア２１に取り付けられ得る。保持構成体４０は、基板キャリア１１とマスクキャリア２１のうちの少なくとも一方、特に基板キャリア１１とマスクキャリア２１の両方を、特に層堆積中に実質的に垂直配向で支持するように構成されている。堆積は、図２Ｂで示されている矢印に従って方向Ｚに沿って生じる。
２以上の位置合わせアクチュエータを使用して、少なくとも第１の方向Ｙ及び第２の方向Ｘにおいて基板キャリア１１とマスクキャリア２１を互いに対して移動させることによって、基板キャリア１１は、マスクキャリア２１又はマスク２０に対して位置合わせされることが可能であり、堆積層の品質が改善され得る。
位置合わせブロックの作動によって、基板１０に対してマスク２０の位置の調整を実行するべく、正しい位置に対する潜在的な変動又は逸脱をチェックするために、光学検査も実行され得る。
２以上の位置合わせアクチュエータは、基板キャリア１１とマスクキャリア２１のうちの少なくとも一方に連結され得る。一実施例として、２以上の位置合わせアクチュエータは、基板キャリア１１に連結可能で、２以上の位置合わせアクチュエータは、マスクキャリア２１に対して基板キャリア１１を移動させるように構成されている。マスクキャリア２１は、固定された位置又は静止した位置にあり得る。他の実施例では、２以上の位置合わせアクチュエータが、マスクキャリア２１に連結可能であり、基板キャリア１１に対してマスクキャリア２１を移動させるよう構成されている。基板キャリア１１は、固定された位置又は静止した位置にあり得る。他の実施例では、２以上の位置合わせアクチュエータが、マスクキャリア２１及び基板キャリア１１に連結可能であり、マスクキャリア２１と基板キャリア１１を互いに対して移動させるように構成されている。
図３の保持構成体では、２以上の位置合わせアクチュエータが、第３の位置合わせアクチュエータ４３と第４位置合わせアクチュエータ４４のうちの少なくとも一方を含む。該保持構成体は、４つの位置合わせアクチュエータ、例えば、第１の位置合わせアクチュエータ４１、第２の位置合わせアクチュエータ４２、第３の位置合わせアクチュエータ４３、及び第４の位置合わせアクチュエータ４４を有することができる。一実施例として、２以上の位置合わせアクチュエータは、基板キャリア１１（又はマスクキャリア２１）の角部又は角領域に設置されてよい。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、第１の方向と第２の方向は、平面を規定すること又は平面に広がることができ、特に第１の平面を規定すること又は第１の平面に広がることができる。本明細書全体を通して使用されているように、「平面」という用語は、平坦な２次元表面を意味し得る。また更に、位置合わせアクチュエータは、第３の方向（例えば、図３のｚ方向）においても基板キャリアとマスクキャリアを互いに対して移動させることができる。第３の方向は、平面に対して垂直であり得る。
本開示の全体を通して使用されているように、「方向」という用語は、１つの点の別の点に対する相対位置に含まれる情報を意味し得る。方向はベクトルによって特定され得る。一例として、第１の方向は第１のベクトルに対応することができ、第２の方向は第２のベクトルに対応することができる。第１の方向又は第１のベクトル、及び第２の方向又は第２のベクトルは、例えば、直交座標系などの座標系を使用して規定され得る。本明細書で説明される実施形態によれば、第２の方向は第１の方向と異なる。言い換えると、第２の方向は、第１の方向に対して平行でも逆平行でもない。一例として、第１のベクトルと第２のベクトルは異なる方向を指し示すことができる。
ある実施形態では、第１の方向と第２の方向は、互いに対して実質的に垂直である。一例として、第１の方向と第２の方向は、例えば、直行座標系などの座標系で第１の平面を規定することができる。ある実施態様では、第１の方向は「ｙ方向」と称され、第２の方向は「ｘ方向」と称され得る。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る実施形態によれば、第１の方向（y方向）は、例えば保持構成と基板の実質的に垂直配向に関する（図１でＹによって示される）垂直方向に対応し得る。ある実施態様では、第２の方向（x方向）は、（図１でＸによって示されている）水平方向に対応し得る。
ある実施態様では、２以上の位置合わせアクチュエータのうちの少なくとも１つの位置合わせアクチュエータが、第３の方向において基板キャリア１１とマスクキャリア２１を互いに対して移動させるように構成されている。特に、第３の方向は、第１の平面及び／又は基板表面と実質的に垂直である。一実施例として、第１位置合わせアクチュエータ４１及び第２の位置合わせアクチュエータ４２は、第３の方向において基板キャリア１１又はマスクキャリア２１を移動させるよう構成されている。第３の方向は、例えば「z方向」と称され得る。ある実施形態によれば、第３の位置合わせアクチュエータ４３と第４の位置合わせアクチュエータ４４のうちの少なくとも一方は、第３の方向において、例えば基板表面と実質的に垂直に、基板キャリア１１又はマスクキャリア２１を移動させるように構成されている。ある実施形態では、第３の位置合わせアクチュエータ４３と第４の位置合わせアクチュエータ４４のうちの少なくとも一方の位置合わせアクチュエータが、第１の方向及び／又は第２の方向において基板キャリア１１を能動的に移動させるようには構成されていない。第３の位置合わせアクチュエータ４３と第４の位置合わせアクチュエータ４４のうちの少なくとも一方の位置合わせアクチュエータは、第３の方向においてのみ基板キャリアを移動させるように構成されている。
ある実施態様では、基板１０とマスク２０との間の距離が、第３の方向において基板キャリア１１又はマスクキャリア２１を移動させることによって調整可能である。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、第１の位置合わせアクチュエータ４１は、第２方向に関して浮動している。「浮動（floating）」という用語は、例えば第２の位置合わせアクチュエータ４２に駆動されて基板キャリア１１を第２の方向に移動させることを第１位置合わせアクチュエータ４１が許容することとして理解され得る。一実施例として、第１の位置合わせアクチュエータ４１は、基板キャリア１１を第１の方向に能動的に移動させるように構成され、基板キャリア１１の第２の方向への移動を受動的に許容するように構成されている。ある実施態様では、「浮動」という用語は、「自由に移動可能な」という意味であると理解され得る。一実施例として、第１の位置合わせアクチュエータ４１は、基板キャリア１１の第２の方向への自由な移動を許容し得る。言い換えると、第１の位置合わせアクチュエータ４１は、例えば第２の位置合わせアクチュエータ４２が駆動されるときに、基板キャリア１１の第２の方向への移動を妨げない（或いは、干渉しない）。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、第３の位置合わせアクチュエータ４３と第４の位置合わせアクチュエータ４４のうちの少なくとも一方の位置合わせアクチュエータは、第１の方向及び第２の方向に関して浮動している。一実施例として、第３の位置合わせアクチュエータ４３と第４の位置合わせアクチュエータ４４のうちの少なくとも一方の位置合わせアクチュエータは、第１の平面に対して浮動している。ある実施形態において、第３の位置合わせアクチュエータ４３と第４の位置合わせアクチュエータ４４は、基板キャリア１１又はマスクキャリア２１が、例えば第１の位置合わせアクチュエータ４１及び／又は第２の位置合わせアクチュエータ４２によって駆動されて、第１の方向及び第２の方向に移動することを（受動的に）許容するように構成され得る。
保持構成体は、第１の平面内で又は第１の平面と平行に基板キャリア１１を支持するように構成されている。ある実施態様では、第１の平面が、その上での層堆積のために構成された基板表面１２の平面と実質的に平行である。一実施例として、基板表面１２は、その上に１以上の層が堆積される基板１０の拡張された表面になり得る。基板表面１２はまた、「基板の処理表面」とも称され得る。第３の方向は、基板表面１２に対して実質的に垂直であり、すなわち直交している。本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、基板１０を支持する基板キャリア１１は、第１の方向及び第２の方向のうちの少なくとも一方において第１の平面と実質的に平行に、特に、基板表面１２に対して実質的に平行に、２以上の位置合わせアクチュエータを使用して移動可能である。更に、基板キャリア１１は、第３の方向において基板表面１２に対して実質的に垂直に移動可能である。
図４は、本開示の一実施形態による、基板１０又はマスク２０を支持するためのキャリア５０を示している。基板１０又はマスク２０は、第１の平面、すなわち図面内のＸＹ平面内で又はＸＹ平面と平行に支持されている。キャリア５０は、（図面では示されていない）位置合わせデバイスなどの、外部デバイスにキャリア５０を固定するための締め付けデバイスを含む。締め付けデバイスは、キャリア５０に固定された、少なくとも第１の要素又は第１の締め付け要素５２を含む。特に、キャリア５０は、図面で示されているように、キャリア５０の角部において又は角部に隣接して位置付けられた、４つの第１の締め付け要素５２を含み得る。これらの第１の締め付け要素５２は、各々、上述されたように、位置合わせブロックと又はその一部分と結合されており、すなわち位置合わせデバイスと連結され得る。したがって、キャリアは、第１の方向（ｙ方向）及び／又は第２の方向（ｘ方向）において移動可能であり得る。キャリア５０は、第１の平面に垂直な第３の方向（ｚ方向）にも移動可能であり得る。
図５は、図４のキャリア５０のより詳細な図、例えば上部や右側の図を示している。本明細書で説明される実施形態によれば、キャリアは、締め付けデバイス（第１の締め付け要素５２）をキャリア５０に連結する、少なくとも機械的運動要素５３を含む。機械的運動要素５３は、少なくとも１つの自由度に対して締め付けデバイスとキャリア５０の相対的な動きを可能にし、少なくとも別の１つの自由度に対して締め付けデバイスとキャリア５０との間の固定された連結を提供する。特に、キャリア５０は、各々が締め付けデバイス（各第１の締め付け要素５２）をキャリア５０に連結する、４つの機械的運動要素５３を含み得る。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合され得る、ある実施形態によれば、機械的運動要素５３は、第１の平面（すなわち、平面ＸＹ）に垂直な軸の周りの角度方向においてキャリア５０を移動させるための、締め付けデバイス（第１の締め付け要素５２）に連結された角度位置決めデバイスを含む。これは、図４で湾曲した二重の矢印によって示されている。言い換えると、第１の方向と第２の方向のうちの少なくとも一方において第１の平面と実質的に平行に（そして、最終的には第１の平面と垂直な第３の方向に）移動可能であることに加えて、キャリア５０は、角度方向においても移動可能である。これは、位置合わせのプロセスをより正確にし、処理される基板の品質を改善する。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合され得る、ある実施形態によれば、機械的運動要素５３は、１以上のヒンジ５７を含む。各ヒンジ５７の第１の部分は、第１の連結手段を介してキャリア５０に連結可能であり、各ヒンジ５７の第２の部分は、第２の連結手段を介して締め付けデバイスに連結可能である。第１及び第２の連結手段は、各々、例えば対応する孔又は空洞内に挿入可能な２以上のねじやピンなどを含み得る。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合され得る、ある実施形態に従って、第１の平面に垂直な軸の周りの角度方向においてキャリア５０の動きを可能にするために、締め付けデバイス（第１の締め付け要素５２）及び機械的運動要素５３は、第２の連結手段が第１の連結手段に対して回転可能であるように構成されている。第１の連結手段と第２の連結手段との間に、ある角度だけ移動すること又は角度方向の移動が提供され得る。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合され得る、ある実施形態によれば、少なくともヒンジ５７は、第１の平面内の又は第１の平面と平行な直線的方向において高い剛性を有し、各ヒンジ５７は、第１の平面に垂直な軸の周りの角度方向において低い剛性を有する。ある実施形態によれば、ヒンジは、幾つかの自由度を有することができ、１以上の自由度において硬く、１以上の他の自由度においてフレキシブルであり得る。通常、ヒンジ又は機械的運動要素は、少なくとも２つの自由度、例えばｚ方向と回転方向においてフレキシブルであり、又は少なくとも３つの自由度、例えばｚ方向、回転方向、及びキャリアの平面内の一方向においてフレキシブルであり得る。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、キャリア５０は、キャリア５０の角部に位置付けられた４つのヒンジ５７を含む。各ヒンジ５７は、対応する締め付けデバイスと（対応する第１の締め付け要素５２と）連結されている。図４を参照すると、４つのヒンジ５７は、４つの第１の締め付け要素５２の後ろに位置付けられ、少なくとも各ヒンジ５７の一部分が、対応する第１の締め付け要素５２と接触している。ヒンジ５７が、第１の締め付け要素５２と同じ形状及び寸法を有するように構成され得ることに留意されたい。
例えば、図４のキャリア５０の上部且つ左側部の第１の締め付け要素５２と接触しているヒンジ５７は、第１及び第２の方向の両方において高い剛性を有し、第３の方向及び第１の平面に垂直な軸の周りの角度方向において低い剛性を有し得る。図４のキャリア５０の上部且つ右側部の第１の締め付け要素５２と接触しているヒンジ５７は、１つの方向、例えば第１の（又は第２の）方向において高い剛性を有し、第２の（又は第１の）方向に関して浮動し得る。（更に、それらのヒンジは、第３の方向及び第１の平面に垂直な軸の周りの角度方向において低い剛性を有し得る。）図４のキャリア５０の底部且つ左側部及び右側部の第１締め付け要素５２と接触しているヒンジ５７は、全ての方向（すなわち、第１の方向、第２の方向、第３の方向、及び第１の平面に垂直な軸の周りの角度方向）において低い剛性を有し得る。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合され得る、ある実施形態によれば、ヒンジ要素又は機械的運動要素の１つの種類は、基板の角部の各々に対して設けられ得る。位置合わせのために有益であり得る自由度は、図２Ａ及び図２Ｂに関して説明されたように、アクチュエータの浮動方向によって提供され得る。本明細書で説明される他の実施形態と組み合され得る、ある実施形態によれば、異なる自由度を提供するヒンジ要素又は機械的運動要素の２以上の種類は、基板の角部の各々に対して提供され得る。例えば、位置合わせデバイスは、浮動方向なしに設けられ得る。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合され得る、ある実施形態によれば、キャリア５０は、本質的に垂直姿勢で基板１０又はマスク２０を支えるように構成されている。
図６は、処理チャンバ内での処理中にキャリア５０の位置を調整するための構成体６０を示している。構成体６０は、第１の平面、例えば、図４のＸＹ平面内で又はその平面と平行にキャリア５０を支持するための保持デバイス５５を含む。キャリア５０は、図２Ｂで示されている基板キャリア１１又はマスクキャリア２１として基板１０又はマスク２０を支えるように構成され得る。図６の構成体６０は、側面図（ＹＺ平面）の概略的な表現であることに留意されたい。更に、構成体６０は、少なくとも第１の平面内の又は第１の平面と平行な直線的方向に沿ってキャリア５０を移動させるための位置合わせデバイス５６、及び位置合わせデバイス５６をキャリア５０に固定するための締め付けデバイス５１を含む。構成体６０は、締め付けデバイス５１をキャリア５０に連結する機械的運動要素５３を更に含む。機械的運動要素５３は、少なくとも１つの自由度に対して締め付けデバイス５１とキャリア５０の相対的な動きを可能にし、少なくとも別の１つの自由度に対して締め付けデバイス５１とキャリア５０との間の固定された連結を提供する。
図６で示されているように、締め付けデバイス５１は、キャリア５０に連結された第１の締め付け要素５２、及びデバイス５６に連結された第２の締め付け要素５４を含む。第１の締め付け要素５２と第２の締め付け要素５４は、互いに対して固定可能又は締め付け可能に構成されている。このやり方で、機械的運動要素５３は、少なくとも１つの自由度に対して第１の締め付け要素５２とキャリア５０の相対的な動きを可能にし、少なくとも別の１つの自由度に対して第１の締め付け要素５２とキャリア５０との間の固定された連結を提供する。
図７は、処理チャンバ内での処理中にマスクキャリア２１に対して基板キャリア１１の位置を調整するための構成体７０を示している。構成体７０は、第１の平面、例えば、図４のＸＹ平面内で又はその平面と平行にキャリア１１を支持するための保持デバイス５５を含む。図７の構成体７０は、側面図（ＹＺ平面）の概略的な表現であることに留意されたい。更に、構成体７０は、少なくとも第１の平面内の又は第１の平面と平行な直線的方向に沿ってマスクキャリア２１に対して基板キャリア１１を移動させるための位置合わせデバイス５６、及び位置合わせデバイス５６をキャリア１１及び／又はマスクキャリア２１に固定するための締め付けデバイス５１を含む。構成体７０は、締め付けデバイス５１を基板キャリア１１及び／又はマスクキャリア２１に連結する機械的運動要素５３を更に含む。機械的運動要素５３は、少なくとも１つの自由度に対して締め付けデバイス５１と基板キャリア１１及び／又はマスクキャリア２１の相対的な動きを可能にし、少なくとも別の１つの自由度に対して締め付けデバイス５１と基板キャリア１１及び／又はマスクキャリア２１との間の固定された連結を提供する。
図７は、締め付けデバイス５１が、基板キャリア１１だけに連結されている構成を示している。しかし、代替的な構成では、締め付けデバイス５１が、マスクキャリア２１だけに連結され得るか、又は基板キャリア１１とマスクキャリア２１の両方に連結され得る。図７は、キャリア１１に連結された第１の締め付け要素５２とデバイス５６に連結された第２の締め付け要素５４とを含む、締め付けデバイス５１を示している。第１の締め付け要素５２と第２の締め付け要素５４は、互いに対して固定可能又は締め付け可能に構成されている。このやり方で、機械的運動要素５３は、少なくとも１つの自由度に対して第１の締め付け要素５２と基板キャリア１１の相対的な動きを可能にし、少なくとも別の１つの自由度に対して第１の締め付け要素５２と基板キャリア１１との間の固定された連結を提供する。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合され得る、ある実施形態によれば、機械的運動要素５３は、第１の平面に垂直な軸の周りの角度方向においてキャリア５０を移動させるための、締め付けデバイス５１に（第１の締め付け要素５２に）連結された角度位置決めデバイスを含む。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合され得る、ある実施形態によれば、機械的運動要素は、低い剛性を有する１以上の自由度、及び高い剛性を有する１以上の自由度を含み得る。例えば、キャリアは、したがって、低い剛性の（１以上の）方向に対して浮動し、高い剛性の（１以上の）方向において位置合わせ（移動）され得る。該システムは、機械的に過度に規定されておらず且つ／又は位置合わせによる基板又はマスクの引張は避けられ又は低減され得る。ある実施形態によれば、機械的運動要素は、ワイヤー切断及び／又はフライス加工、すなわち、種々の方向において低い及び高い剛性を組み合わせた構造物を切断及び／又はフライス加工することによって設けられ得る。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合され得る、ある実施形態によれば、締め付けデバイス５１は、キャリア５０に連結された第１の締め付け要素５２と、位置合わせデバイス５６に連結された第２の締め付け要素５４とを含む。第１の締め付け要素５２は、少なくとも磁気プレートを含み、第２の締め付け要素５４は、少なくとも電気永久磁石（EPM: electro-permanent magnet）を含み得る。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合され得る、ある実施形態によれば、位置合わせデバイス５６は、第１の平面と垂直な方向に（すなわち、ｚ方向に）沿って、キャリア５０を移動させるように更に構成されている。
上述の構成体の構成に基づいて、「キャリア」５０と言う一般的な用語は、「基板キャリア」１１又は「マスクキャリア」２１と称され得る。
図８は、基板１０上に層を堆積させるための装置８０を示している。装置８０は、内部で層を堆積させることに適合した処理チャンバ５８、上述の実施形態のうちの何れか１つによる処理チャンバ内のキャリア５０、１１に対する構成体６０、７０、及び層を形成する材料を堆積させるための堆積源３０を含む。
装置８０内での上述の構成体６０、７０の使用は、より正確なやり方で且つ種々の方向に沿ってキャリア５０の（具体的には、基板キャリア１１及び／又はマスクキャリア２１の）位置を調整するために有益である。有利なことに、キャリア５０（具体的には、基板キャリア１１及び／又はマスクキャリア２１）は、第１の方向（ｙ方向）、第２の方向（ｘ方向）、第３の方向（ｚ方向）、及び第３の方向（ｚ方向）に平行な軸の周りの角度方向に沿って移動され得る。これは、基板１０上で堆積される層の改善された品質をもたらす。
図９は、処理チャンバ内での処理中にキャリア５０の（具体的には、基板キャリア１１及び／又はマスクキャリア２１の）位置を調整するための方法１００を示している。方法１００は、第１の平面、例えば図４のＸＹ平面内で又はその平面と平行にキャリア５０を支持すること１０２、及び締め付けデバイス５１を介してキャリア５０に位置合わせデバイス５６を固定すること１０４を含む。方法１００は、更に、少なくとも１つの自由度に対して締め付けデバイス５１とキャリア５０の相対的な動きを可能にすること１０６、及び少なくとも別の１つの自由度に対して締め付けデバイス５１とキャリア５０との間の固定された連結を提供すること１０８を含む。
締め付けデバイス５１は、キャリア５０に連結された第１の締め付け要素５２、及びデバイス５６に連結された第２の締め付け要素５４を含み得る。第１の締め付け要素５２と第２の締め付け要素５４は、互いに対して固定可能又は締め付け可能に構成されている。このやり方で、方法１００は、少なくとも１つの自由度に対して第１の締め付け要素５２とキャリア５０の相対的な動きを可能にすること１０６、及び少なくとも別の１つの自由度に対して第１の締め付け要素５２とキャリア５０との間の固定された連結を提供すること１０８を含む。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合され得る、ある実施形態によれば、方法１００は、第１の平面に垂直な軸の周りの角度方向において、キャリア５０を移動させることを含む。このやり方では、キャリア５０の（具体的には、基板キャリア１１及び／又はマスクキャリア２１の）位置が、より正確なやり方で且つ種々の方向に沿って調整され得る。有利なことに、方法１００は、キャリア５０（具体的には、基板キャリア１１及び／又はマスクキャリア２１）を、第１の方向（ｙ方向）、第２の方向（ｘ方向）、第３の方向（ｚ方向）、及び第３の方向（ｚ方向）に平行な軸の周りの角度方向に沿って移動させることを可能にする。これは、基板１０上で堆積される層の改善された品質をもたらす。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合され得る、ある実施形態によれば、キャリア５０は、本質的に垂直姿勢で基板１０又はマスク２０を支えるように構成されている。
本開示による実施形態は、キャリア５０の（具体的には、基板キャリア１１及び／又はマスクキャリア２１の）位置をより正確に調整する可能性を含む幾つかの利点を有する。キャリア５０は、第１の方向（ｙ方向）、第２の方向（ｘ方向）、第３の方向（ｚ方向）、及び第３の方向（ｚ方向）に平行な軸の周りの角度方向に沿って移動され得る。
以上の説明は本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲を逸脱することなく本開示の他の更なる実施形態を考案することができ、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲によって定められる。

Claims (16)

  1. 真空チャンバ内で第１の平面内で又は前記第１の平面と平行に基板又はマスクを支持するためのキャリアであって、
    前記キャリアを位置合わせデバイスに固定するための締め付けデバイス、及び
    前記キャリアに前記締め付けデバイスを連結する機械的運動要素であって、少なくとも１つの自由度に対して前記締め付けデバイスと前記キャリアの相対的な動きを可能にし、少なくとも１つの別の自由度に対して前記締め付けデバイスと前記キャリアとの間の固定された連結を提供する、機械的運動要素を備える、キャリア。
  2. 前記機械的運動要素が、前記第１の平面に垂直な軸の周りの角度方向において前記キャリアを移動させるための、前記締め付けデバイスに連結された角度位置決めデバイスを備える、請求項１に記載のキャリア。
  3. 前記機械的運動要素が、１以上のヒンジを備え、各ヒンジの第１の部分が、第１の連結手段を介して前記キャリアに連結可能であり、各ヒンジの第２の部分が、第２の連結手段を介して前記締め付けデバイスに連結可能である、請求項１又は２に記載のキャリア。
  4. 前記機械的運動要素が、前記第１の連結手段に対する前記第２の連結手段の角度方向移動、及び、前記第２の連結手段に対する前記第１の連結手段の角度方向移動を可能にするように構成されている、請求項３に記載のキャリア。
  5. 前記第１の連結手段と前記第２の連結手段が、各々、１以上の孔を含む、請求項３又は４に記載のキャリア。
  6. 前記１以上のヒンジのうちの少なくとも１つのヒンジが、前記第１の平面内の又は前記第１の平面と平行な直線的方向において高い剛性を有し、各ヒンジが、前記第１の平面に垂直な軸の周りの角度方向において低い剛性を有する、請求項３から５のいずれか一項に記載のキャリア。
  7. 前記キャリアが、基板又はマスクを本質的に垂直姿勢で支えるように構成されている、請求項１から６のいずれか一項に記載のキャリア。
  8. 処理チャンバ内での処理中にキャリアの位置を調整するための構成体であって、
    第１の平面内で又は前記第１の平面と平行に前記キャリアを支持するための保持デバイス、
    前記第１の平面内の又は前記第１の平面と平行な直線的方向に少なくとも沿って前記キャリアを移動させるための位置合わせデバイス、
    前記キャリアに前記位置合わせデバイスを固定するための締め付けデバイス、及び
    前記キャリアに前記締め付けデバイスを連結する機械的運動要素であって、少なくとも１つの自由度に対して前記締め付けデバイスと前記キャリアの相対的な動きを可能にし、少なくとも１つの別の自由度に対して前記締め付けデバイスと前記キャリアとの間の固定された連結を提供する、機械的運動要素を備える、構成体。
  9. 処理チャンバ内での処理中にマスクキャリアに対して基板キャリアの位置を調整するための構成体であって、
    第１の平面内で又は前記第１の平面と平行に前記基板キャリアを支持するための保持デバイス、
    前記第１の平面内の又は前記第１の平面と平行な直線的方向に少なくとも沿って前記基板キャリアと前記マスクキャリアを互いに対して移動させるための位置合わせデバイス、
    前記基板キャリア及び／又は前記マスクキャリアに前記位置合わせデバイスを固定するための締め付けデバイス、並びに
    前記基板キャリア及び／又は前記マスクキャリアに前記締め付けデバイスを連結する機械的運動要素であって、少なくとも１つの自由度に対して前記締め付けデバイスと前記基板キャリア及び／又は前記マスクキャリアの相対的な動きを可能にし、少なくとも１つの別の自由度に対して前記締め付けデバイスと前記基板キャリア及び／又は前記マスクキャリアとの間の固定された連結を提供する、機械的運動要素を備える、構成体。
  10. 前記機械的運動要素が、前記第１の平面に垂直な軸の周りの角度方向において前記キャリアを移動させるための、前記締め付けデバイスに連結された角度位置決めデバイスを備える、請求項８又は９に記載の構成体。
  11. 前記締め付けデバイスが、前記キャリアに連結された第１の締め付け要素と、前記位置合わせデバイスに連結された第２の締め付け要素とを備え、前記第１の締め付け要素が少なくとも磁気プレートを備え、前記第２の締め付け要素が少なくとも電気永久磁石を備える、請求項８から１０のいずれか一項に記載の構成体。
  12. 前記位置合わせデバイスが、前記第１の平面に垂直な方向に沿って前記キャリアを移動させるように更に構成されている、請求項８から１１のいずれか一項に記載の構成体。
  13. 基板上に層を堆積させるための装置であって、
    内部での層堆積のために適合された処理チャンバ、
    前記処理チャンバ内のキャリアに対する請求項８から１２のいずれか一項に記載の構成体、及び
    前記層を形成する材料を堆積させるための堆積源を備える、装置。
  14. 処理チャンバ内での処理中にキャリアの位置を調整するための方法であって、
    第１の平面内で又は前記第１の平面と平行に前記キャリアを支持すること、
    締め付けデバイスを介して前記キャリアに位置合わせデバイスを固定すること、並びに
    少なくとも１つの自由度に対して前記締め付けデバイスと前記キャリアの相対的な動きを可能にすること及び少なくとも１つの別の自由度に対して前記締め付けデバイスと前記キャリアとの間の固定された連結を提供することを含む、方法。
  15. 前記第１の平面に垂直な軸の周りの角度方向において前記キャリアを移動させることを更に含む、請求項１４に記載の方法。
  16. 前記キャリアが、基板又はマスクを本質的に垂直姿勢で支えるように構成されている、請求項１４又は１５に記載の方法。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240020301A (ko) * 2022-08-03 2024-02-15 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법
KR20240035659A (ko) * 2022-09-08 2024-03-18 삼성디스플레이 주식회사 스테이지 유닛, 이를 포함하는 증착 설비, 및 표시 패널 제조 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110008390A (ko) * 2009-07-20 2011-01-27 한미반도체 주식회사 잉곳 스퀘어링 및 그라인딩 장비의 클램프
WO2012090753A1 (ja) * 2010-12-28 2012-07-05 トッキ株式会社 成膜装置
WO2017198298A1 (en) * 2016-05-18 2017-11-23 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for transport
JP2018504525A (ja) * 2015-01-12 2018-02-15 ノベリス・インコーポレイテッドＮｏｖｅｌｉｓ Ｉｎｃ． 表面ローピングが低減されたまたは全くない高度に成形可能な自動車用アルミニウムシート及びその製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4364196B2 (ja) * 2005-01-05 2009-11-11 三星モバイルディスプレイ株式會社 トレイ用整列システム
US10276797B2 (en) * 2014-11-17 2019-04-30 Sharp Kabushiki Kaisha Vapor deposition device, vapor deposition method, and method for manufacturing organic electroluminescence element
EP3245311A1 (en) * 2015-01-12 2017-11-22 Applied Materials, Inc. Holding arrangement for supporting a substrate carrier and a mask carrier during layer deposition in a processing chamber, apparatus for depositing a layer on a substrate, and method for aligning a substrate carrier supporting a substrate and a mask carrier

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110008390A (ko) * 2009-07-20 2011-01-27 한미반도체 주식회사 잉곳 스퀘어링 및 그라인딩 장비의 클램프
WO2012090753A1 (ja) * 2010-12-28 2012-07-05 トッキ株式会社 成膜装置
JP2018504525A (ja) * 2015-01-12 2018-02-15 ノベリス・インコーポレイテッドＮｏｖｅｌｉｓ Ｉｎｃ． 表面ローピングが低減されたまたは全くない高度に成形可能な自動車用アルミニウムシート及びその製造方法
WO2017198298A1 (en) * 2016-05-18 2017-11-23 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for transport

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