TWI688141B - 用於一基板載體及一遮罩載體之定位配置、用於一基板載體及一遮罩載體之傳送系統、應用其之真空處理系統、及用於其之方法 - Google Patents

用於一基板載體及一遮罩載體之定位配置、用於一基板載體及一遮罩載體之傳送系統、應用其之真空處理系統、及用於其之方法 Download PDF

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Abstract

本揭露提供一種用以於一真空腔室中定位一基板載體(150)及一遮罩載體(160)之定位配置(100)。定位配置(100)包括一第一軌道(110)，於一第一方向中延伸且裝配以用於基板載體(150)之傳送，基板載體係裝配以用於支承一基板，基板具有一基板表面；一第二軌道(120)，於第一方向中延伸且裝配以用於遮罩載體(160)之傳送，其中第一軌道(110)及第二軌道(120)係在一平面中偏移一偏移距離(D)，此平面與基板表面共面；以及一支承配置(130)，裝配以用於支承遮罩載體(160)，其中支承配置(130)係配置於第一軌道(110)及第二軌道(120)之間。

Description

用於一基板載體及一遮罩載體之定位配置、用於一 基板載體及一遮罩載體之傳送系統、應用其之真空處理系統、及用於其之方法
本揭露之數個實施例是有關於數種用於數個載體之定位及傳送之設備及方法。特別是，本揭露之數個實施例係有關於數種用以在一處理系統中之數個基板載體及數個遮罩載體之定位及傳送之設備及方法，此處理系統具有特別是用於有機發光二極體(OLED)製造之一真空處理腔室。
有機蒸發器係為用於製造有機發光二極體(organic light-emitting diodes，OLED)的工具。OLEDs係為發光二極體之一種特別的形式。在OLEDs中，發光層包括特定之有機化合物的薄膜。OLEDs係使用來製造用以顯示資訊之電視螢幕、電腦螢幕、行動電話、用以顯示資訊之其他手持裝置等。OLEDs可亦使 用來作為一般空間照明之用。OLED顯示器之可行的顏色、亮度、及視角的範圍係大於傳統之液晶顯示器(LCD)的可行的顏色、亮度、及視角的範圍，因為OLED像素係直接地發光且不包含背光。因此，相較於傳統之LCD之能量損耗，OLED顯示器之能量損耗係相當地少。再者，可製造於撓性基板上之OLEDs係產生其他的應用。
OLED之功能性決定於有機材料之塗佈厚度。此厚度必須在預定範圍中。在OLEDs之製造中，有關於達到高解析度OLED裝置之已蒸發材料之沈積的技術挑戰係存在的。特別是，基板載體及遮罩載體準確且平順傳送通過處理系統係仍舊有挑戰性。再者，對於達成高品質處理結果來舉例為用以製造高解析度OLED裝置來說，相對於遮罩準確對準基板係關鍵的。
因此，對於提供用以定位及傳送基板載體及遮罩載體的改善之設備及方法係有持續需求。
有鑑於上述，提出根據獨立申請專利範圍之一種用以相對於一遮罩載體定位一基板載體之定位配置、傳送系統、真空處理系統、方法；以及一種用以傳送一基板載體及一遮罩載體通過一處理系統之方法。本揭露之其他方面、優點、及特徵係透過申請專利範圍、說明、及所附之圖式更為清楚。
根據本揭露之一方面，提出一種用以於一真空腔室中定位一基板載體及一遮罩載體之定位配置。定位配置包括一第 一軌道，於一第一方向中延伸且裝配以用於基板載體之傳送，基板載體係裝配以用於支承一基板，基板具有一基板表面。再者，定位配置包括一第二軌道，於第一方向中延伸且裝配以用於遮罩載體之傳送。第一軌道及第二軌道係在一平面中偏移一偏移距離，此平面與基板表面共面。再者，定位配置包括一支承配置，裝配以用於支承遮罩載體，其中支承配置係配置於第一軌道及第二軌道之間。
根據本揭露之另一方面，提出一種用以於一處理系統中傳送一基板載體及一遮罩載體之傳送系統。傳送系統包括一第一軌道，於一第一方向中延伸且用於基板載體之非接觸式傳送，基板載體係裝配以用於支承一基板，基板具有一基板表面。再者，傳送系統包括一第二軌道，於第一方向中延伸且裝配以用於遮罩載體之非接觸式傳送。第一軌道及第二軌道係在一平面中偏移一偏移距離，平面與基板表面共面。
根據本揭露之其他方面，提出一種真空處理系統。真空處理系統包括一真空處理腔室，具有根據此處所述任何實施例之一定位配置。再者，真空處理系統包括至少一其他腔室，具有根據此處所述任何實施例之一傳送系統。
根據本揭露之另一方面，提出一種用以相對於一遮罩載體定位一基板載體之方法。此方法包括利用一第一軌道定位基板載體於一第一位置中，第一軌道係裝配以用於基板載體之非接觸式傳送；利用一第二軌道定位遮罩載體於一第二位置中，第 二軌道係裝配以用於遮罩載體之非接觸式傳送；利用配置在第一軌道及第二軌道之間的一支承配置支承遮罩載體；以及相對於遮罩載體對準基板載體。
根據本揭露之再另一方面，提出一種用以傳送一基板載體及一遮罩載體通過一處理系統之方法。此方法包括於一第一軌道上傳送基板載體，第一軌道係裝配以用於基板載體之非接觸式傳送，基板載體係裝配以用於支承一基板，基板具有一基板表面；以及於一第二軌道上傳送遮罩載體，第二軌道係裝配以用於遮罩載體之非接觸式傳送，其中第一軌道及第二軌道係在一平面中偏移一偏移距離，平面與基板表面共面。
數個實施例係亦有關於用以執行所揭露之方法之設備，且包括用以執行各所述之方法方面之設備部件。此些方法方面可藉由硬體元件、由合適軟體程式化之電腦、兩者之任何結合或任何其他方式執行。再者，根據本揭露之數個實施例係亦有關於用以操作所述之設備的方法。用以操作所述之設備的此些方法包括數個方法方面，用以執行設備之各功能。為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式詳細說明如下：
100:定位配置
101:基板
101A:第一基板
101B:第二基板
102:基板表面
110:第一軌道
111:第一導引結構
112:第一驅動結構
113、113’:主動磁性元件
114、114’:其他主動磁性元件
120:第二軌道
121:第二導引結構
122:第二驅動結構
130:支承配置
131:支承元件
132:接收件
133:框架
140、350:對準系統
150:基板載體
151:第一被動磁性元件
152:第二被動磁性元件
155:基板載體控制器
160:遮罩載體
161:遮罩
161A:第一遮罩
161B:第二遮罩
165:連接元件
200:傳送系統
300:真空處理系統
310、311:真空處理腔室
315:閘閥
320:其他腔室
321:蒸發坩鍋
322:線性導件
324:連接元件
325:沈積源
326:分佈組件
331:源支座
400、500:方法
410-440、510、520:方塊
D:偏移距離
D1:第一距離
D2:第二距離
為了使本揭露的上述特徵可詳細地瞭解，簡要摘錄於上之本揭露之更特有之說明可參照數個實施例。所附之圖式係有關於本揭露之數個實施例且係說明於下方： 第1A圖繪示根據此處所述實施例之用以定位基板載體及遮罩載體之定位配置之前視圖；第1B圖繪示根據此處所述其他實施例之定位配置之側視圖；第2A圖繪示根據此處所述其他實施例之定位配置之前視圖；第2B圖繪示根據此處所述其他實施例之定位配置之側視圖；第3圖繪示根據此處所述實施例之定位配置之遮罩載體支承配置之透視圖；第4圖繪示根據此處所述實施例之具有遮罩載體支承配置之定位配置之側視圖；第5A及5B圖繪示根據此處所述其他實施例之定位配置之一部份之前視圖；第6圖繪示根據此處所述其他實施例之定位配置之側視圖；第7A圖繪示根據此處所述實施例之用以於真空系統中傳送基板載體及遮罩載體之傳送系統之前視圖；第7B圖繪示如第7A圖中所示之根據此處所述實施例之傳送系統之側視圖；第8圖繪示根據此處所述實施例之真空處理系統之示意圖；第9圖繪示根據此處所述實施例之用以相對於遮罩載體定位基板載體之方法的流程圖；以及第10圖繪示根據此處所述實施例之用以傳送基板載體及遮罩載體通過處理系統之方法之流程圖。
詳細的參照將以本揭露之數種實施例達成，數種實施例的一或多個例子係繪示於各圖式中。各例子係藉由說明的方式提供且不意味為一限制。舉例來說，所說明或敘述而做為一實施例之部份之特徵可用於任何其他實施例或與任何其他實施例結合，以取得再進一步之實施例。此意指本揭露包括此些調整及變化。
在圖式之下方說明中，相同之參考編號係意指相同或類似之元件。一般來說，只有有關於個別實施例之相異處係進行說明。除非另有說明，一實施例中之一部份或方面之說明可亦應用於另一實施例中之對應部份或方面。
在本揭露之數種實施例係更詳細說明之前，於此使用之有關於一些名稱及表示之部份方面係進行解說。
於本揭露中，「定位配置」將理解為裝配以用以定位載體之配置，特別是用以定位基板載體及/或遮罩載體之配置。特別是，如此處所說明之定位配置可理解為裝配以用以沿著傳送軌道移動基板載體及/或遮罩載體之配置。更特別是，定位配置可裝配，以用以沿著第一軌道移動基板載體來定位基板載體於第一位置中。此外，定位配置可裝配，以用以沿著第二軌道移動遮罩載體來定位遮罩載體於第二位置中。舉例來說，第一軌道及第二軌道可裝配以用於非接觸式傳送。因此，將理解的是，此處所述之定位配置係裝配，以用於基板載體與遮罩載體獨立於彼此進行 移動，使得基板載體及遮罩載體可相對於彼此定位，而舉例為用以對準基板載體於遮罩載體。
特別是，「基板載體」將理解為裝配以用於支承如此處所述之基板之載體，特別是支承大面積基板之載體。一般來說，由基板載體支承或支撐之基板包括前表面及背表面，其中前表面係為進行處理之基板之表面，舉例來說，材料層沈積於基板之此表面上。
如此處所使用之名稱「基板」可特別是包含實質上非撓性基板，舉例為玻璃板材及金屬板材。然而，本揭露係不以此為限，且名稱「基板」可亦包含撓性基板，例如是網格(web)或箔。名稱「實質上非撓性」係理解為與「撓性」有所區別。特別是，實質上非撓性基板可具有某種程度之撓性，舉例為具有0.5mm或以下之厚度之玻璃板材，其中實質上非撓性基板之撓性相較於撓性基板係小的。根據此處所述之數個實施例，基板可以適合用於材料沈積之任何材料製成。舉例來說，基板可以選自群組之材料製成，此群組由玻璃(舉例為鈉鈣玻璃(soda-lime glass)、硼矽玻璃(borosilicate glass)等)、金屬、聚合物、陶瓷、化合物材料、碳纖維材料或任何其他材料或可由沈積製程進行塗佈之材料之組合所組成。
根據一些實施例，基板可為「大面積基板」及可使用於顯示器製造。舉例來說，「大面積基板」可具有0.5m2或更大之主表面，特別是1m2或更大之主表面。於一些實施例中，大 面積基板可為第4.5代、第5代、第7.5代、第8.5代、或甚至是第10代。第4.5代對應於約0.67m2之基板(0.73m x 0.92m)、第5代對應於約1.4m2之基板(1.1m x 1.3m)、第7.5代對應於約4.29m2之基板(1.95m x 2.2m)、第8.5代對應於約5.7m2之基板(2.2m x 2.5m)、第10代對應於約8.7m2之基板(2.85m×3.05m)。甚至例如是第11代及第12代之更高代及對應之基板面積可以類似之方式應用。
於本揭露中，「遮罩載體」將理解為裝配以用於支承遮罩之載體。舉例來說，遮罩可為邊緣排除遮罩(edge exclusion mask)或陰影遮罩(shadow mask)。邊緣排除遮罩係為裝配以用以遮蔽基板之一或多個邊緣區域之遮罩，使得在基板塗佈期間係沒有材料沈積於此一或多個邊緣區域上。陰影遮罩係為裝配以用以遮蔽將沈積於基板上之數個特徵之遮罩。舉例來說，陰影遮罩可包括數個小開孔，舉例為網格小開孔。
於本揭露中，「裝配以用於非接觸式傳送之軌道」將理解為裝配以用於載體之非接觸式傳送之軌道，特別是用於基板載體或遮罩載體之非接觸式傳送之軌道。名稱「軌道」可理解為軌跡、路徑或接線。因此，如此處所述之「第一軌道」可為第一軌跡、第一路徑或第一接線。如此處所述之「第二軌道」可為第二軌跡、第二路徑或第二接線。名稱「非接觸式」可理解為舉例為基板載體或遮罩載體之載體的重量係不由機械接觸或機械力支承，但係由磁力支承之含義。特別是，載體係使用磁力來取代 機械力而支承於懸浮或浮起狀態。舉例來說，於一些應用中，特別是在基板載體及/或遮罩載體之懸浮、運動及定位期間，載體及傳送軌道之間可沒有任何機械接觸。
於本揭露中，表示「在與基板表面共面之一表面中偏移一偏移距離」將理解為一配置，於此配置中，偏移距離係提供於基板表面延伸之一方向中。因此，「第一軌道及第二軌道係在與基板表面共面之一平面中偏移一偏移距離」可理解為第一軌道及第二軌道之間係提供一距離，其中此距離係與基板表面共面。然而，將理解的是，第一軌道及第二軌道並非必須配置成與基板表面共面。特別是，舉例為從第1B圖來看，將理解的是，第一軌道及/或第二軌道可配置在不與基板表面共面之個別的不同平面中。舉例來說，第一軌道及第二軌道可在平移方向中分離，此平移方向舉例為範例性繪示於第1B圖中之z方向。特別是，第一軌道及第二軌道可舉例為在重力方向中偏移一垂直偏移距離。
第1A圖繪示根據此處所述實施例之定位配置100之前視圖。特別是，根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，定位配置100係裝配，以用於在真空腔室中定位基板載體150及遮罩載體160。此真空腔室舉例為如此處所述之處理系統之真空處理腔室。一般來說，定位配置100包括第一軌道110，第一軌道係第一方向中延伸。舉例來說，於第1A圖中，第一方向對應於x方向。再者，根據此處所述之數個實施例，第一軌道110可裝配，以用於基板載體150之非接觸式傳送。一般來說，基板載體 150係裝配以用於支承基板101，基板101具有基板表面102。再者，定位配置100包括第二軌道120，第二軌道120於第一方向中延伸，第一方向舉例為如第1A圖中所示之x方向。舉例來說，第二軌道120可裝配，以用於遮罩載體160之非接觸式傳送。如第1A圖中所範例性繪示，第一軌道110及第二軌道120係在與基板表面共面之一平面中偏移一偏移距離D。特別是，如第1B圖中所範利性繪示，第一軌道110及第二軌道120可配置在真空處理腔室311之牆與沈積源325之間。
因此，用以定位基板載體及遮罩載體之改善之設備係有利地提供。特別是，藉由提供裝配以用於非接觸式傳送基板載體及遮罩載體之定位配置，在載體之傳送及對準期間，可有利地避免粒子產生。粒子產生舉例為因載體及傳送軌道之間的機械接觸之故。因此，特別是既然粒子產生係在使用非接觸式懸浮、傳送及/或對準期間減到最少，此處所述之數個實施例係提供沈積於基板上之層改善之純度及均勻性。再者，藉由提供定位配置且於定位配置中用於基板載體之第一軌道係與用於遮罩載體之第二軌道偏移一偏移距離，可提出用以提供其他結構元件之結構優點，其他結構元件舉例為用於遮罩載體之支承配置。
根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，偏移距離D可在一下限及一上限之間。此下限為D
Figure 107106122-A0305-02-0013-1
100mm，特別是D
Figure 107106122-A0305-02-0013-2
150mm，更特別是D
Figure 107106122-A0305-02-0013-3
200mm。此上限為D
Figure 107106122-A0305-02-0013-4
250mm，特別是D
Figure 107106122-A0305-02-0013-5
300mm，更特別是D
Figure 107106122-A0305-02-0013-6
400mm。舉例來說， 偏移距離D可為180mm
Figure 107106122-A0305-02-0014-7
D
Figure 107106122-A0305-02-0014-8
220mm。根據一例子，偏移距離D可為201mm。
如第1A及1B圖中所範例性繪示，偏移距離D可定義為面對基板載體之第一軌道之表面及面對遮罩載體之第二軌道之表面之間的距離。舉例來說，面對基板載體之第一軌道之表面可為第一軌道之頂表面，及面對遮罩載體之第二軌道之表面可為第二軌道之頂表面。特別是，從第1A及1B圖來看，將理解的是，第一軌道之頂表面可位於x-z平面中，第二軌道之頂表面可位於平行之x-z平面中。
範例性參照第1B圖，根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，定位配置100可更包括支承配置130，支承配置130係裝配以用於支承遮罩載體160。特別是，支承配置可配置於第一軌道110及第二軌道120之間。特別是，支承配置130可配置在偏移距離D之一區域中，如第1B圖中範例性所示。一般來說，支承配置係裝配以用以支承遮罩載體於預定位置中。再者，支承配置可選擇地裝配，以用於相對於基板載體定位遮罩載體。因此，藉由於定位配置之第一軌道及第二軌道之間提供支承配置，可提供用以定位基板載體及遮罩載體之改善之設備。
範例性參照第1B圖，根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，支承配置130可包括至少一支承元件131，裝配以於移動方向中為可移動，移動方向不同於基板傳送方向，如第1B圖中範例性所示。舉例來說，此至少一支承元件131 可裝配以於一方向中可移動。此方向實質上垂直於基板表面之平面。此方向舉例為如第1B圖中範例性所示之z方向。在第1B圖中，此至少一支承元件131之移動方向係以繪示於支承元件上之雙箭頭指示。根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，支承配置130可裝配以於x方向及/或y方向及/或z方向中為可移動的，特別是此至少一支承元件131可裝配以於x方向及/或y方向及/或z方向中為可移動的。作為一例子來說，此至少一支承元件可包括至少一致動器，選自由步進致動器、無刷致動器、直流(direct current，DC)致動器、音圈致動器、壓電致動器、及其任何組合所組成之群組。因此，遮罩載體可有利地於第二軌道上傳送至預定位置，支承配置且特別是可移動之支承元件可在此預定位置朝向遮罩載體移動，以支承遮罩載體於預定位置中。
根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，至少一支承元件可裝配以利用磁力連接於遮罩載體。舉例來說，此至少一支承元件可包括電磁鐵，電磁鐵可開啟以用於卡合支承元件於遮罩載體。
再者，範例性參照第1B圖，根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，定位配置100可包括對準系統140，裝配以用於相對於遮罩載體對準基板載體。特別是，對準系統140可裝配以相對於遮罩載體調整基板載體之位置。舉例來說，對準系統140可包括二或多個對準致動器，舉例為四個對準致動器。舉例來說，對準系統140一般係裝配，以用於相對於支承遮罩 之遮罩載體對準支承基板之基板載體，以在舉例為有機材料之材料沈積期間提供基板及遮罩之間的適當對準。特別是，對準系統140可裝配，以於x方向及/或y方向及/或z方向中對準基板載體。因此，如此處所述之對準系統係提供相對於遮罩之基板之改善對準，而有利於高品質或OLED顯示製造。
根據一些實施例，對準系統140可包括基板支承配置，基板支承配置可包括一或多個基板支承元件。舉例來說，此一或多個基板支承元件可裝配以利用磁力連接基板載體。舉例來說，此一或多個基板支承元件可包括電磁鐵，電磁鐵可開啟以用於卡合支承元件於基板載體。
於一些應用中，對準系統包括一或多個壓電致動器，用於基板載體及遮罩載體相對於彼此之定位。作為一例子來說，此二或多個對準致動器可為壓電致動器，用於基板載體及遮罩載體相對於彼此之定位。然而，本揭露係不以壓電致動器為限。作為一例子來說，此二或多個對準致動器可為電或氣動致動器。此二或多個對準致動器可舉例為線性對準致動器。於一些應用中，此二或多個對準致動器可包括至少一致動器，選自由步進致動器、無刷致動器、DC致動器、音圈致動器、及壓電致動器、及其之任何組合所組成之群組。
因此，將理解的是，遮罩載體可於第二軌道上移動至預定遮罩位置，之後如此處所述之支承配置可向前移動，以支承遮罩載體。在遮罩載體係定位之後，基板載體可移動至預定基 板位置中。接著，舉例為藉由如此處所述之對準系統，基板載體可相對於遮罩載體對準。
範例性參照第2A及2B圖，根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，第一軌道110可包括第一導引結構111及第一驅動結構112，第一導引結構111及第一驅動結構112係分離一第一距離D1。再者，第二軌道可包括第二導引結構121及第二驅動結構122，第二導引結構121及第二驅動結構122係分離一第二距離D2。特別是，第一距離D1一般係小於第二距離D2，如第2A及2B圖中範例性所示。
根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，第一距離D1可在一下限及一上限之間。下限為D1
Figure 107106122-A0305-02-0017-9
0.7m，特別是D1
Figure 107106122-A0305-02-0017-10
0.9m，更特別是D1
Figure 107106122-A0305-02-0017-11
1.1m。上限為D1
Figure 107106122-A0305-02-0017-12
1.5m，特別是D1
Figure 107106122-A0305-02-0017-13
2.0m，更特別是D1
Figure 107106122-A0305-02-0017-14
3.0m，舉例為D1
Figure 107106122-A0305-02-0017-15
4.0m或更多。
根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，第二距離D2可在一下限及一上限之間。下限為D2
Figure 107106122-A0305-02-0017-16
0.85m，特別是D2
Figure 107106122-A0305-02-0017-17
1.2m，更特別是D2
Figure 107106122-A0305-02-0017-18
1.5m。上限為D2
Figure 107106122-A0305-02-0017-19
2.2m，特別是D2
Figure 107106122-A0305-02-0017-20
3.3m，更特別是D2
Figure 107106122-A0305-02-0017-21
4.4m或更多。
因此，如第2A及2B圖中所範例性繪示，根據可與此處所述其他實施例結合之數個實施例，支承配置130可配置於第一導引結構111及第二導引結構121之間，以及第一驅動結構112及第二驅動結構122之間。支承配置130可有利地包括如此處所述之 至少一支承元件131，配置於第一導引結構111及第二導引結構121之間。再者，支承配置130可有利地包括如此處所述之至少一支承元件131，配置於第一驅動結構112及第二驅動結構122之間，如第2B圖中範例性所示。
第3圖繪示裝配以用以支承遮罩載體之支承配置130之透視圖，支承配置130可亦意指為此處之遮罩載體支承配置。如第3圖中所範例性繪示，根據可與此處所述其他實施例結合之數個實施例，支承配置130的此至少一支承元件131可包括至少兩個支承元件，舉例為三個支承元件、四個支承元件、或更多。舉例來說，支承元件可藉由框架133彼此連接。框架133舉例為實心(solid)材料之框架結構，可有利於支承配置之結構穩定性。再者，如第3圖中所範例性繪示，此至少一支承元件131可具有接收件132。接收件132可裝配，以用於連接匹配連接於設置在遮罩載體上之至少一匹配的連接元件，如第4圖中所範例性繪示。舉例來說，此至少一連接元件165可裝配成鎖固螺釘。特別是，遮罩載體可包括四個連接元件。此四個連接元件係裝配及配置，以用以連接於設置在框架133中之對應的接收件，舉例為框架133之各角落上之一個接收件132，如第3圖中所範利性繪示。因此，當遮罩載體係位於預定位置中時，支承配置及鎖固螺釘可有利地應用來維持遮罩載體之正確位置。
範例性參照第5A、5B及6圖，有關於根據此處所述實施例之定位配置之第一軌道110及第二軌道120之裝配的其他 選擇之細節係進行說明。特別是，如第5A及5B圖中範例性所示，第一軌道110之第一導引結構111可為第一磁性導引結構，及第一軌道110之第一驅動結構112可為第一磁性驅動結構。
將理解的是，與第一軌道110之第一磁性導引結構相關之所述特徵及與第一軌道110之第一磁性驅動結構相關之所述特徵可亦分別應用於第二導引結構121及第二驅動結構122。因此，範例性參照第6圖，第二導引結構121可裝配成第二磁性導引結構，及第二驅動結構122可裝配成第二磁性驅動結構，如參照第5A及5B圖範例性所示。
範例性參照繪示出定位配置之一部份之前視圖的第5A及5B圖，其他選擇之特徵係進行說明。為了達到清楚說明之目的，第5A及5B圖僅繪示出定位配置之第一軌道。如第5A及5B圖中範例性所示，第一軌道110之第一導引結構111可於基板載體傳送方向中延伸，基板載體傳送方向舉例為第5A及5B圖中所示之x方向。第一導引結構111可包括數個主動磁性元件113。再者，如第5A及5B圖中範例性所示，基板載體150可包括第一被動磁性元件151。舉例來說，第一被動磁性元件151可為鐵磁材料之棒或桿，可為基板載體150之一部份。或者，第一被動磁性元件151可與基板載體150一體成型。
一般來說，此些主動磁性元件113之主動磁性元件係裝配以用於提供磁力，此磁力與基板載體150之第一被動磁性元件151相互作用。特別是，第一被動磁性元件151及第一導引結構111 之此些主動磁性元件113可裝配，以用於提供磁性懸浮力來懸浮基板載體150，如第5A及5B圖中指向第一導引結構111所範例性繪示之垂直箭頭所示。也就是說，此些主動磁性元件113係裝配，以用於提供作用於第一被動磁性元件151及基板載體150上之磁力。因此，此些主動磁性元件113可懸浮基板載體150，如第5A圖中範例性所示。
再者，如第5A圖中範例性所示，第一軌道110可包括第一驅動結構112。特別是，第一驅動結構112可包括數個其他主動磁性元件114。一般來說，其他主動磁性元件114係裝配，以沿著基板傳送方向驅動基板載體，舉例為沿著如第5A及5B圖中所示之x方向驅動基板載體。因此，此些其他主動磁性元件114可形成第一驅動結構112，用以在基板載體150由此些主動磁性元件113致使懸浮時移動基板載體150。如第5A及5B圖中範例性所示，基板載體150可包括第二被動磁性元件152。第二被動磁性元件152舉例為鐵磁材料之棒，裝配以與第一驅動結構112之其他主動磁性元件114相互作用。第二被動磁性元件152可連接於基板載體150或與基板載體一體成型。
一般來說，其他主動磁性元件114可裝配以與第二被動磁性元件152相互作用，以提供沿著基板傳送方向之力。舉例來說，第二被動磁性元件152可包括數個永久磁鐵，以具有交替之極性的方式配置。第二被動磁性元件152之生成的磁場可與此些其他 主動磁鐵元件114相互作用，以在基板載體150懸浮時移動基板載體150。
為了利用此些主動磁性元件113懸浮基板載體150及/或利用此些其他主動磁性元件114移動基板載體150，主動磁性元件可控制以提供可調整之磁場。可調整之磁場可為靜態或動態磁場。根據可與此處所述其他實施例結合之數個實施例，如此處所述之主動磁性元件可裝配以用於產生磁場，此磁場係用以提供舉例為沿著垂直方向延伸之磁性懸浮力，此垂直方向舉例為如第5A及5B圖中所示之y方向。如此處所述之主動磁性元件可額外地或選擇地裝配以用於提供磁力，此磁力係沿著橫向方向延伸。特別是，如此處所述之主動磁性元件可為或包括一元件，此元件係選自由電磁裝置、螺線管、線圈(coil)、超導磁鐵、或其之任何組合所組成之群組。
如第5A及5B圖中所示，第一導引結構111可沿著基板載體150之傳送方向延伸，也就是第5A及5B圖中所示之x方向。特別是，第一導引結構111可具有線性形狀，沿著基板傳送方向延伸。沿著基板傳送方向之舉例為第一導引結構111及第一驅動結構112之第一軌道之長度可為從1至30m。因此，從繪示出基板載體150於沿著第一軌道110之不同位置之第5A及5B圖來看，將理解的是，在定位配置100之操作期間，基板載體150可在傳送方向中沿著第一軌道110移動，舉例為沿著x方向移動。基於說明之目的，第5A及5B圖中之水平箭頭表示第一驅動結構112之可能驅 動力，用以舉例為沿著第5A及5B圖中所示之第一軌道110從左移動基板載體至右，及反之亦然。
如第5A及5B圖中所範例性繪示，二或多個主動磁性元件113’可由基板載體控制器155啟動，以產生用以懸浮基板載體150之磁場。舉例來說，在操作期間，基板載體150可懸於第一導引結構111之下方而沒有機械接觸。因此，從第5A及5B圖來看，將理解的是，第一被動磁性元件151可具有磁性性質，在傳送方向中實質上沿著第一被動磁性元件151之長度。由主動磁性元件113’產生之磁場係與第一被動磁性元件151之磁性性質相互作用，以提供第一磁性懸浮力及第二磁性懸浮力，如第5A及5B圖中之垂直箭頭所範例性繪示。因此，基板載體150之非接觸式懸浮、傳送及對準可提供。於第5A圖中，兩個主動磁性元件113’係提供磁力，此磁力由垂直箭頭所示。磁力係抵抗重力，以懸浮基板載體150。基板載體控制器155可裝配來獨立地控制此兩個主動磁性元件113’，以維持基板載體於懸浮狀態中。
再者，一或多個其他主動磁性元件114可藉由基板載體控制器155控制。其他主動磁性元件114’係與第二被動磁性元件152相互作用。舉例來說，第二被動磁性元件152可包括一組之交替之永久磁鐵，以產生如第5A圖中之水平箭頭所範例性繪示之驅動力。舉例來說，同時控制以提供驅動力之其他主動磁性元件114’之數量可為1至3個或更多。因此，在第一位置處，基板載體係位於第一群組之主動磁性元件之下方，且在其他、不同位置處， 基板係位於其他、不同群組之主動磁性元件之下方。一般來說，基板載體控制器155係裝配，以控制哪個主動磁性元件係針對個別之位置提供懸浮力。舉例來說，懸浮力可在基板載體移動時藉由接續之主動磁性元件提供。因此，基板載體可從一組之主動磁性元件移交給另一組之主動磁性元件。
於第二位置中，如第5B圖中範例性所示，兩個主動磁性元件113’係提供左垂直箭頭所示之第一磁性力及由右垂直箭頭所示之第二磁性力。基板載體控制器155可裝配來控制此兩個主動磁性元件113’，以在垂直方向中提供對準，垂直方向舉例為第5B圖中所示之y方向。基板載體控制器155可裝配來控制此兩個主動磁性元件113’，以額外地或選擇地提供對準，其中基板載體可在x-y平面中旋轉。藉由比較虛線之基板載體之位置及以實線繪製之基板載體之位置，兩個對準運動皆可範例性見於第5B圖中。
因此，將理解的是，基板載體控制器155可裝配以用以控制主動磁性元件113’，用以在垂直方向中平移地對齊基板載體於如此處所述之遮罩載體。再者，藉由控制主動磁性元件，基板載體150可定位至靶材垂直位置中。在基板載體控制器155之控制之下，基板載體150可維持在靶材垂直位置中。再者，基板載體控制器155可裝配以用於控制主動磁性元件113’，用以相對於第一旋轉軸具有角度地(angularly)對準基板載體150。第一旋轉軸垂直於基板表面，舉例為在第5B圖中範例性所示之於z方向中延伸之旋轉軸。
根據可與此處所述其他實施例結合之數個實施例，定位配置可裝配，以在具有從0.1mm至3mm之對準範圍下，用於提供基板載體於舉例為垂直方向中相對於遮罩載體之對準，特別是非接觸式對準。再者，在垂直方向中之對準精確性且特別是非接觸式對準精確性可為50μm或以下，舉例為1μm至10μm，例如是5μm。再者，定位配置之旋轉對準精確性且特別是非接觸式旋轉對準精確性可為3°或以下。
如上所述，第一驅動結構112之此一或多個其他主動磁性元件114’可裝配，以用於提供沿著第一軌道之延伸的驅動力，第一軌道之延伸舉例為x方向。因此，將理解的是，基板載體控制器155可裝配來控制此一或多個其他主動磁性元件114’，以提供在傳送方向中之對準，舉例為第5A及5B圖中之x方向。因此，基板載體在傳送方向(舉例為x方向)中之對準可提供而具有沿著第一軌道之長度延伸之對準範圍。特別是，在傳送方向中之對準精確性且特別是非接觸式對準精確性可為50μm或以下，舉例為5μm或30μm。
因此，此處所述之定位配置之數個實施例係提供而用於懸浮之基板載體運動，而在傳送方向及/或垂直方向中於基板定位中提供高精確性。再者，舉例為藉由水平及/或垂直及/或旋轉對準，此處所述之定位配置之數個實施例係提供基板載體相對於遮罩載體之改善之對準。
第6圖繪示具有第一導引結構111及第一驅動結構112之定位配置之側視圖，第一導引結構111係為第一磁性導引結構，第一驅動結構112係為第一磁性驅動結構，如參照第5A及5B圖之範例性說明。再者，第6圖繪示之定位配置可具有第二導引結構121及第二驅動結構122，第二導引結構121係為第二磁性導引結構，第二驅動結構122係為第二磁性驅動結構。因此，範例性參照第6圖，將理解的是，根據實際情況作適當的調整(mutatis mutandis)，如參照第5A及5B圖所述之第一軌道110之選擇之特徵可亦應用於如此處所述之定位配置之第二軌道120。特別是，遮罩載體160可包括第一被動磁性元件151及第二被動磁性元件152，如參照第5A及5B圖之說明。再者，第二導引結構121可包括數個主動磁性元件113，及第二驅動結構122可包括數個其他主動磁性元件114，如參照第5A及5B圖之說明。因此，類似於用以控制基板載體之懸浮及傳送之基板載體控制器155，遮罩載體控制器可提供而用於控制遮罩載體之懸浮及傳送。特別是，根據實際情況作適當的調整，遮罩載體之控制懸浮及傳送之原理係對應於如參照第5A及5B圖之說明之基板載體之控制懸浮及傳送之原理。
範例性參照第7A及7B圖，用以於處理系統中傳送基板載體150及遮罩載體160之傳送系統200係進行說明。根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，傳送系統包括，第一軌道110，第一軌道110係於第一方向中延伸。舉例來說，在第7A圖中，第一方向對應於x方向。再者，根據此處所述之數個實 施例，第一軌道110係裝配以用於基板載體150之非接觸式傳送。一般來說，基板載體150係裝配，以用於支承具有基板表面102之基板101。再者，傳送系統200包括第二軌道120，第二軌道120於第一方向中延伸，第一方向舉例為於第7A圖中所示之x方向。一般來說，第二軌道120係裝配，以用於遮罩載體160之非接觸式傳送。如第7A及7B圖中範例性所示，第一軌道110及第二軌道120係在一平面中偏移一偏移距離D，此平面與基板表面共面。
再者，將理解的是，舉例為參照第5A、5B及6圖，有關於之如此處所述之定位配置之第一軌道110及第二軌道120之配置之特徵可亦應用於範例性繪示於第7A及7B圖中所示之傳送系統200之第一軌道110及第二軌道120。
因此，用以傳送基板載體及遮罩載體之改善之傳送系統係有利地提供。特別是，藉由提供裝配以用於非接觸式傳送基板載體及遮罩載體之傳送系統，在載體之傳送期間，粒子產生係有利地避免，粒子產生舉例為因載體及傳送軌道之間的機械接觸之故。因此，特別是既然在使用非接觸式傳送期間之粒子產生係減到最少，此處所述之數個實施例係提供沈積於基板上之層之改善之純度及均勻性。再者，藉由提供傳送系統，且傳送系統中之用於基板載體之第一軌道及用於遮罩載體之第二軌道係裝配以對應於此處所述之定位系統之第一軌道及第二軌道，傳送系統可與定位配置結合使用，特別是不需任何中間適應配置(intermediate adaption arrangement)。
根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，傳送系統200之第一軌道110包括第一導引結構111及第一驅動結構112，第一導引結構111及第一驅動結構112分離第一距離D1，如第7A及7B圖中所範例性繪示。再者，傳送系統200之第二軌道120包括第二導引結構121及第二驅動結構122，第二導引結構121及第二驅動結構122分離第二距離D2。一般來說，第一距離D1小於第二距離D2。
根據可與任何其他實施例結合之數個實施例，傳送系統200之第一軌道110之第一導引結構111可為第一磁性導引結構，可裝配以作為定位配置100之第一磁性導引結構，如參照第5A及5B之範例性說明。再者，傳送系統200之第一軌道110之第一驅動結構112可為第一磁性驅動結構，可裝配以作為定位配置100之第一磁性驅動結構，如參照第5A及5B之範例性說明。
因此，將瞭解的是，傳送系統200之第二導引結構121可為第二磁性導引結構，可裝配成定位配置100之第二磁性導引結構，如參照第5A、5B及6圖之範例性說明。類似地，傳送系統200之第二驅動結構122可為第二磁性驅動結構，可裝配成定位配置100之第二磁性驅動結構，如參照第5A、5B及6圖之範例性說明。
範例性參照第8圖，根據本揭露之另一方面之真空處理系統係進行說明。特別是，根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，真空處理系統300包括真空處理腔室310，具 有根據此處所述任何實施例之定位配置100。再者，真空處理系統300包括至少一其他腔室320，具有根據此處所述任何實施例之傳送系統200。特別是，真空處理腔室310可裝配以用以沈積有機材料。一般來說，沈積源325係設置於真空處理腔室310中，沈積源325特別是蒸發源。特別是，沈積源325可設置於軌道或線性導件322上，如第8圖中範例性所示。線性導件322可裝配以用於沈積源325之平移運動。再者，可提供用以提供沈積源325之平移運動之驅動器。特別是，可提供用以非接觸式傳送沈積源之傳送設備。如第8圖中所範例性繪示，真空處理腔室310可具有閘閥315。真空處理腔室可經由閘閥315連接於相鄰之其他腔室320，其他腔室320舉例為路徑規劃模組或相鄰之服務模組。特別是，閘閥係提供至相鄰之其他腔室之真空密封，且可開啟及關閉來移動基板及/或遮罩進入或離開真空處理腔室310。
於本揭露中，「真空處理腔室」係理解為一真空腔室或一真空沈積腔室。如此處所使用之名稱「真空」可理解為具有少於舉例為10mbar之真空壓力的技術真空之含義。一般來說，如此處所述之真空腔室中之壓力可為10-5mbar及約10-8mbar之間，更代表性是10-5mbar及10-7mbar之間，及甚至更代表性是約10-6mbar及約10-7mbar之間。根據一些實施例，真空腔室中之壓力可視為在真空腔室中之已蒸發材料的分壓或總壓(可在僅有已蒸發材料存在而作為真空腔室中之將沈積之成份時大約相同)。於一些實施例中，特別是在除了已蒸發材料之外真空腔室中 係存在第二個成份(例如是氣體或類似者)之情況中，真空腔室中之總壓可在從約10-4mbar至約10-7mbar之範圍。
範例性參照第8圖，根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，兩個基板可支撐於個別之傳送軌道上，特別是如此處所述之第一軌道110上。此兩個基板舉例為第一基板101A及第二基板101B。再者，可提供用以設置遮罩載體於其上之兩個軌道，舉例為如此處所述之兩個第二軌道120。特別是，用於傳送基板載體及/或遮罩載體之軌道可參照第1A至6圖之更詳細之說明裝配。
一般來說，基板之塗佈可包括藉由個別之遮罩遮蔽基板，舉例為藉由邊緣排除遮罩或藉由陰影遮罩。根據典型實施例，遮罩係設置於遮罩載體116中，以支承遮罩於預定位置中，如第8圖中範例性繪示。遮罩舉例為對應於第一基板101A之第一遮罩161A及對應於第二基板101B之第二遮罩161B。
根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，基板101可由基板載體150支撐。基板載體150可舉例為藉由連接元件324連接於對準系統350。對準系統350可裝配，以用於調整基板101相對於遮罩161之位置。因此，將理解的是，在有機材料之沈積期間，基板可相對於遮罩移動，以提供基板及遮罩之間合適之對準。根據可與此處所述其他實施例結合之進一步實施例，支承遮罩之遮罩載體可選擇地或額外地連接於對準系統350。因此，遮罩可相對於基板101定位，或遮罩161及基板101兩者可相 對於彼此定位。因此，此處所述之對準系統係在沈積製程期間提供遮蔽之適當對準，而有利於高品質或OLED顯示製造。
遮罩及基板相對於彼此之對準之例子包括對準單元。對準單元係提供在定義一平面之至少兩個方向中之相對對準，此平面本質上平行於基板之平面及遮罩之平面。舉例來說，對準可至少在x方向及y方向中執行，也就是定義上述之平行平面之兩個卡式方向(Cartesian directions)。一般來說，遮罩及基板可本質上彼此平行。特別是，對準可更在本質上垂直於基板之平面及遮罩之平面之方向中執行。因此，對準單元係裝配而至少用於遮罩及基板相對於彼此之X-Y對準，及特別是用於遮罩及基板相對於彼此之X-Y-Z對準。可結合此處所述其他實施例之一特定例子係於x方向、y方向及z方向中對準基板於遮罩，而可在真空處理腔室中靜止的支承。
範例性參照第8圖，源支座331可提供。源支座331係裝配，以用於沿著線性導件322之沈積源325的平移運動。一般來說，源支座331支撐蒸發坩鍋321及設置於蒸發坩鍋之上方的分佈組件326。因此，產生於蒸發坩鍋中之蒸汽可向上地移動及離開分佈組件之此一或多個出口。因此，分佈組件326係裝配，以用於從分佈組件提供已蒸發有機材料至基板101，特別是提供已蒸發源材料之羽流至基板101。
範例性參照第9圖中所示之流程圖，用以相對於遮罩載體160定位基板載體150之方法400之實施例係進行說明。根據 可與此處所述之任何其他實施例結合之數個實施例，方法400包括利用第一軌道定位(方塊410)基板載體於第一位置中，第一軌道係裝配以用於基板載體之非接觸式傳送。再者，方法400包括利用第二軌道定位(方塊420)遮罩載體於第二位置中，第二軌道係裝配以用於遮罩載體之非接觸式傳送。此外，方法400包括利用配置於第一軌道及第二軌道之間的支承配置支承(方塊430)遮罩載體，且相對於遮罩載體對準(方塊440)基板載體。特別是，用以相對於遮罩載體160定位基板載體150之方法400可包括利用如此處所述的定位配置100。因此，用以相對於遮罩載體定位基板載體之改善之方法係提供。
範例性參照第10圖中所示之流程圖，用以傳送基板載體150及遮罩載體160通過處理系統之方法500之實施例係進行說明。根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，方法500包括於第一軌道110上傳送(方塊510)基板載體，第一軌道110裝配以用於基板載體150之非接觸式傳送。一般來說，基板載體150係裝配以用於支承基板，基板具有基板表面。再者，方法500包括於第二軌道120上傳送(方塊520)遮罩載體160，第二軌道120裝配以用於遮罩載體160之非接觸式傳送，其中第一軌道110及第二軌道120係在一平面中偏移一偏移距離D，此平面與基板表面共面。
特別是，用以傳送基板載體150及遮罩載體160通過處理系統之方法400之數個實施例可包括利用如此處所述之傳送 系統200。因此，用以傳送基板載體150及遮罩載體160通過舉例為如此處所述之真空處理系統300之處理系統之改善的方法係提供。
綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
特別是，此書面說明係使用包括最佳模式之數個例子來揭露本揭露，且亦讓此技術領域中任何具有通常知識者能夠實施所述之標的，包括製造及使用任何裝置或系統及執行任何併入之方法。當數種特定之實施例係已經於前述中揭露時，上述實施例之非互斥之特徵可彼此結合。可專利之範圍係由申請專利範圍定義，且如果申請專利範圍具有非相異於申請專利範圍之字面語言之結構元件時，或如果申請專利範圍包括等效結構元件，且等效結構元件與申請專利範圍之字面語言具有非實質差異時，其他例子係意欲包含於申請專利範圍之範疇中。
101:基板
102:基板表面
110:第一軌道
120:第二軌道
130:支承配置
131:支承元件
140:對準系統
150:基板載體
160:遮罩載體
161:遮罩
311:真空處理腔室
325:沈積源
D:偏移距離

Claims (20)

  1. 一種定位配置結構(100)，用以於一真空腔室中定位一基板載體(150)及一遮罩載體(160)，該定位配置包括：一第一軌道(110)，於一第一方向中延伸且裝配以用於該基板載體(150)之傳送，該基板載體係裝配以用於支承一基板，該基板具有一基板表面與該第一方向平行，其中該第一軌道(110)包括一第一驅動結構(112)，具有複數個主動磁性元件(114)，沿著該第一方向裝配，並與連接於該基板載體(150)的一被動磁性元件(152)相作用，用於提供一磁力以沿著該第一方向移動該基板載體(150)；一第二軌道(120)，於該第一方向中延伸且裝配以用於該遮罩載體(160)之傳送，其中該第一軌道(110)及該第二軌道(120)係在一平面中偏移一偏移距離(D)，該平面與該基板表面共面；以及一支承配置(130)，裝配以用於支承該遮罩載體(160)，其中該支承配置(130)係配置於該第一軌道(110)及該第二軌道(120)之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之定位配置結構(100)，其中該第一軌道(110)係裝配以用於該基板載體(150)之非接觸式傳送，及其中該第二軌道係裝配以用於該遮罩載體(160)之非接觸式傳送。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之定位配置結構(100)，其中該支承配置(130)包括至少一支承元件(131)，裝配以在一移動方向中為可移動的，該移動方向不同於一基板傳送方向。
  4. 如申請專利範圍第1至3項任一項所述之定位配置結構(100)，更包括一對準系統(140)，裝配以用於相對於該遮罩載體(160)對準該基板載體(150)。
  5. 如申請專利範圍第1至3項任一項所述之定位配置結構(100)，其中該第一軌道(110)更包括一第一導引結構(111)，該第一導引結構及該第一驅動結構係分離一第一距離(D1)。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之定位配置(100)，其中該第一軌道(110)更包括一第一導引結構(111)，該第一導引結構及該第一驅動結構係分離一第一距離(D1)。
  7. 如申請專利範圍第1至3項任一項所述之定位配置結構(100)，其中該第二軌道(120)包括一第二導引結構(121)及一第二驅動結構(122)，該第二導引結構及該第二驅動結構係分離一第二距離(D2)。
  8. 如申請專利範圍第4項所述之定位配置結構(100)，其中該第二軌道(120)包括一第二導引結構(121)及一第二驅動結構(122)，該第二導引結構及該第二驅動結構係分離一第二距離(D2)。
  9. 如申請專利範圍第5項所述之定位配置結構(100)，其中該第二軌道(120)包括一第二導引結構(121)及一第二 驅動結構(122)，該第二導引結構及該第二驅動結構係分離一第二距離(D2)。
  10. 如申請專利範圍第1至3項任一項所述之定位配置結構(100)，其中該第一軌道(110)更包括一第一導引結構(111)，該第一導引結構及該第一驅動結構係分離一第一距離(D1)，其中該第二軌道(120)包括一第二導引結構(121)及一第二驅動結構(122)，該第二導引結構及該第二驅動結構係分離一第二距離(D2)，及其中該第一距離(D1)小於該第二距離(D2)。
  11. 如申請專利範圍第5項所述之定位配置結構(100)，其中該第一導引結構(111)係為一第一磁性導引結構及該第一驅動結構(112)係為一第一磁性驅動結構。
  12. 如申請專利範圍第7項所述之定位配置結構(100)，其中該第二導引結構(121)係為一第二磁性導引結構及該第二驅動結構(122)係為一第二磁性驅動結構。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之定位配置結構(100)，其中該第一導引結構(111)係為一第一磁性導引結構及該第一驅動結構(112)係為一第一磁性驅動結構，及/或該第二導引結構(121)係為一第二磁性導引結構及該第二驅動結構(122)係為一第二磁性驅動結構。
  14. 一種傳送系統(200)，用以於一處理系統中傳送一基板載體(150)及一遮罩載體(160)，該傳送系統包括： 一第一軌道(110)，於一第一方向中延伸且用於該基板載體之非接觸式傳送，該基板載體係裝配以用於支承一基板，該基板具有一基板表面，與該第一方向平行，其中該第一軌道(110)包括一第一驅動結構(112)，具有複數個主動磁性元件(114)，沿著該第一方向裝配，並與連接於該基板載體(150)的一被動磁性元件(152)相互作用，用於提供一磁力以沿著該第一方向移動該基板載體(150)；以及一第二軌道(120)，於該第一方向中延伸且裝配以用於該遮罩載體之非接觸式傳送；其中該第一軌道(110)及該第二軌道係在一平面中偏移一偏移距離(D)，該平面與該基板表面共面。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之傳送系統(200)，其中該第一軌道(110)更包括一第一導引結構(111)，該第一導引結構及該第一驅動結構係分離一第一距離(D1)。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之傳送系統(200)，其中該第二軌道(120)包括一第二導引結構(121)及一第二驅動結構(122)，該第二導引結構及該第二驅動結構係分離一第二距離(D2)。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之傳送系統(200)，及其中該第一距離(D1)小於該第二距離(D2)。
  18. 一種真空處理系統(300)，包括： 一真空處理腔室(310)，具有如申請專利範圍第1~13項任一項所述之定位配置結構(100)；及至少一其他腔室(320)，具有如申請專利範圍第14~17項任一項所述之傳送系統(200)。
  19. 一種用以相對於一遮罩載體(160)定位一基板載體(150)之方法(400)，包括：利用一第一軌道(110)定位該基板載體(150)於一第一位置中，該基板載體(150)係裝配以用於支承一基板，該基板具有一基板表面，與一第一方向平行；該第一軌道係裝配一第一驅動結構(112)，具有複數個主動磁性元件(114)，沿著該第一方向裝配，並與連接於該基板載體(150)的一被動磁性元件(152)相互作用，以用於提供一磁力以沿著該第一方向移動該基板載體；利用一第二軌道(120)定位該遮罩載體(160)於一第二位置中，該第二軌道係裝配以用於該遮罩載體之非接觸式傳送；利用配置在該第一軌道(110)及該第二軌道(120)之間的一支承配置(130)支承該遮罩載體；以及相對於該遮罩載體(160)對準該基板載體(150)。
  20. 一種用以傳送一基板載體(150)及一遮罩載體(160)通過一處理系統之方法(500)，包括：於一第一軌道(110)上傳送該基板載體，該基板載體(150)係裝配以用於支承一基板，該基板具有一基板表面，與一第一方向平行；該第一軌道係裝配一第一驅動結構(112)，具有複數個主動 磁性元件(114)，沿著該第一方向裝配，並與連接於該基板載體(150)的一被動磁性元件(152)相互作用，以用於提供一磁力以沿著該第一方向移動該基板載體(150)，該基板載體係裝配以用於支承一基板，該基板具有一基板表面；以及於一第二軌道(120)上傳送該遮罩載體(160)，該第二軌道係裝配以用於該遮罩載體(160)之非接觸式傳送，其中該第一軌道(110)及該第二軌道(120)係在一平面中偏移一偏移距離(D)，該平面與該基板表面共面。
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