KR20180114888A - 기판 캐리어 및 마스크 캐리어를 위한 포지셔닝 어레인지먼트, 기판 캐리어 및 마스크 캐리어를 위한 이송 시스템, 및 이를 위한 방법들 - Google Patents

기판 캐리어 및 마스크 캐리어를 위한 포지셔닝 어레인지먼트, 기판 캐리어 및 마스크 캐리어를 위한 이송 시스템, 및 이를 위한 방법들 Download PDF

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Abstract

진공 챔버 내에서 기판 캐리어(150) 및 마스크 캐리어(160)를 포지셔닝하기 위한 포지셔닝 어레인지먼트(100)가 설명된다. 포지셔닝 어레인지먼트(100)는, 제1 방향으로 연장되고 그리고 기판 캐리어(150)의 이송을 위해 구성된 제1 트랙(110) ― 기판 캐리어(150)는 기판 표면을 갖는 기판을 홀딩하도록 구성됨 ―, 제1 방향으로 연장되고 그리고 마스크 캐리어(160)의 이송을 위해 구성된 제2 트랙(120) ― 제1 트랙(110) 및 제2 트랙(120)은 기판 표면과 동일평면 상의 평면에서 오프셋 거리(D)만큼 오프셋됨 ―, 및 마스크 캐리어(160)를 홀딩하도록 구성된 홀딩 어레인지먼트(130)를 포함하고, 홀딩 어레인지먼트(130)는 제1 트랙(110)과 제2 트랙(120) 간에 배열된다.

Description

기판 캐리어 및 마스크 캐리어를 위한 포지셔닝 어레인지먼트, 기판 캐리어 및 마스크 캐리어를 위한 이송 시스템, 및 이를 위한 방법들
[0001] 본 개시내용의 실시예들은, 캐리어들의 포지셔닝 및 이송을 위한 장치들 및 방법들에 관한 것이다. 특히, 본 개시내용의 실시예들은, 특히 OLED 제조를 위한 진공 프로세스 챔버를 갖는 프로세싱 시스템에서의 기판 캐리어들 및 마스크 캐리어들의 포지셔닝 및 이송을 위한 장치들 및 방법들에 관한 것이다.
[0002] 유기 증발기(organic evaporator)들은, OLED(organic light-emitting diode)들을 생산하기 위한 툴이다. OLED들은, 발광 층이 소정의 유기 화합물들의 박막을 포함하는 특별한 타입의 발광 다이오드이다. OLED(organic light emitting diode)들은, 정보를 디스플레이하기 위한 텔레비전 스크린들, 컴퓨터 모니터들, 모바일 폰들, 다른 핸드-헬드(hand-held) 디바이스들 등의 제조에 사용된다. OLED들은 또한, 일반적 공간 조명을 위해 사용될 수 있다. OLED 디스플레이들로 가능한 컬러들, 휘도 및 시야각들의 범위는, 통상의 LCD 디스플레이들의 것보다 더 큰데, 왜냐하면 OLED 픽셀들이 광을 직접적으로 방출하며 백 라이트(back light)를 수반하지 않기 때문이다. 그러므로, OLED 디스플레이들의 에너지 소비는, 통상의 LCD 디스플레이들의 에너지 소비보다 상당히 더 적다. 또한, OLED들이 가요성 기판(flexible substrate)들 상에 제조될 수 있다는 사실은 추가의 애플리케이션들을 유발한다.
[0003] OLED의 기능성은 유기 재료의 코팅 두께에 따른다. 이 두께는 미리 결정된 범위 내에 있어야 한다. OLED들의 제조에서, 고해상도 OLED 디바이스들을 달성하기 위해, 증발된 재료들의 증착과 관련하여 기술적 난제들이 있다. 특히, 프로세싱 시스템을 통한 기판 캐리어들 및 마스크 캐리어들의 정확하고 매끄러운 이송은 난제로 남아 있다. 또한, 마스크에 대한 기판의 정확한 정렬은, 예컨대, 고해상도 OLED 디바이스들의 제조를 위한 고품질의 프로세싱 결과들을 달성하는 데 중요하다.
[0004] 따라서, 기판 캐리어들 및 마스크 캐리어들의 포지셔닝 및 이송을 위한 개선된 장치들 및 방법들을 제공하는 것에 대한 요구가 계속되고 있다.
[0005] 상기 내용을 고려하여, 독립항들에 따라, 포지셔닝 어레인지먼트, 이송 시스템, 진공 프로세싱 시스템, 기판 캐리어를 마스크 캐리어에 대해 포지셔닝하기 위한 방법, 및 프로세싱 시스템을 통해 기판 캐리어 및 마스크 캐리어를 이송하기 위한 방법이 제공된다. 본 개시내용의 추가의 양상들, 이익들, 및 특징들은 청구항들, 설명 및 첨부 도면들로부터 명백하다.
[0006] 본 개시내용의 양상에 따르면, 진공 챔버 내에서 기판 캐리어 및 마스크 캐리어를 포지셔닝하기 위한 포지셔닝 어레인지먼트가 제공된다. 포지셔닝 어레인지먼트는, 제1 방향으로 연장되고 그리고 기판 캐리어의 이송을 위해 구성된 제1 트랙을 포함하며, 기판 캐리어는 기판 표면을 갖는 기판을 홀딩하도록 구성된다. 또한, 포지셔닝 어레인지먼트는, 제1 방향으로 연장되고 그리고 마스크 캐리어의 이송을 위해 구성된 제2 트랙을 포함한다. 제1 트랙 및 제2 트랙은 기판 표면과 동일평면 상의 평면에서 오프셋 거리만큼 오프셋된다. 또한, 포지셔닝 어레인지먼트는 마스크 캐리어를 홀딩하도록 구성된 홀딩 어레인지먼트를 포함하고, 홀딩 어레인지먼트는 제1 트랙과 제2 트랙 간에 배열된다.
[0007] 본 개시내용의 다른 양상에 따르면, 프로세싱 시스템에서 기판 캐리어 및 마스크 캐리어를 이송하기 위한 이송 시스템이 제공된다. 이송 시스템은, 제1 방향으로 연장되고 그리고 기판 캐리어의 비접촉식 이송을 위해 구성된 제1 트랙을 포함하며, 기판 캐리어는 기판 표면을 갖는 기판을 홀딩하도록 구성된다. 또한, 이송 시스템은, 제1 방향으로 연장되고 그리고 마스크 캐리어의 비접촉식 이송을 위해 구성된 제2 트랙을 포함한다. 제1 트랙 및 제2 트랙은 기판 표면과 동일평면 상의 평면에서 오프셋 거리만큼 오프셋된다.
[0008] 본 개시내용의 또 다른 양상에 따르면, 진공 프로세싱 시스템이 제공된다. 진공 프로세싱 시스템은 본원에서 설명되는 임의의 실시예들에 따른 포지셔닝 어레인지먼트를 갖는 진공 프로세싱 챔버를 포함한다. 또한, 진공 프로세싱 시스템은 본원에서 설명되는 임의의 실시예들에 따른 이송 시스템을 갖는 적어도 하나의 추가의 챔버를 포함한다.
[0009] 본 개시내용의 또 다른 양상에 따르면, 기판 캐리어를 마스크 캐리어에 대해 포지셔닝하기 위한 방법이 제공된다. 방법은, 기판 캐리어의 비접촉식 이송을 위해 구성된 제1 트랙을 사용함으로써 기판 캐리어를 제1 포지션에 포지셔닝하는 단계; 마스크 캐리어의 비접촉식 이송을 위해 구성된 제2 트랙을 사용함으로써 마스크 캐리어를 제2 포지션에 포지셔닝하는 단계; 제1 트랙과 제2 트랙 간에 배열된 홀딩 어레인지먼트를 사용함으로써 마스크 캐리어를 홀딩하는 단계; 및 기판 캐리어를 마스크 캐리어에 대해 정렬하는 단계를 포함한다.
[0010] 본 개시내용의 또 다른 양상에 따르면, 프로세싱 시스템을 통해 기판 캐리어 및 마스크 캐리어를 이송하기 위한 방법이 제공된다. 방법은, 기판 표면을 갖는 기판을 홀딩하도록 구성된 기판 캐리어의 비접촉식 이송을 위해 구성된 제1 트랙 상에서 기판 캐리어를 이송하는 단계; 및 마스크 캐리어의 비접촉식 이송을 위해 구성된 제2 트랙 상에서 마스크 캐리어를 이송하는 단계를 포함하고, 제1 트랙 및 제2 트랙은 기판 표면과 동일평면 상의 평면에서 오프셋 거리만큼 오프셋된다.
[0011] 실시예들은 또한, 개시된 방법들을 수행하기 위한 장치들에 관한 것이며, 각각의 설명된 방법 양상을 수행하기 위한 장치 부분들을 포함한다. 이들 방법 양상들은 하드웨어 컴포넌트들에 의해, 적절한 소프트웨어에 의해 프로그래밍된 컴퓨터에 의해, 이들 둘의 임의의 조합에 의해, 또는 임의의 다른 방식으로 수행될 수 있다. 게다가, 본 개시내용에 따른 실시예들은 또한, 설명되는 장치를 동작시키기 위한 방법들에 관한 것이다. 설명된 장치를 동작시키기 위한 방법들은 장치의 모든 각각의 기능을 수행하기 위한 방법 양상들을 포함한다.
[0012] 본 개시내용의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있다. 첨부 도면들은 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이고, 하기에서 설명된다:
도 1a는 본원에서 설명되는 실시예들에 따라 기판 캐리어 및 마스크 캐리어를 포지셔닝하기 위한 포지셔닝 어레인지먼트의 개략적 정면도를 도시하고;
도 1b는 본원에서 설명되는 추가의 실시예들에 따른 포지셔닝 어레인지먼트의 개략적 측면도를 도시하고;
도 2a는 본원에서 설명되는 추가의 실시예들에 따른 포지셔닝 어레인지먼트의 개략적 정면도를 도시하고;
도 2b는 본원에서 설명되는 추가의 실시예들에 따른 포지셔닝 어레인지먼트의 개략적 측면도를 도시하고;
도 3은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 포지셔닝 어레인지먼트의 마스크 캐리어 홀딩 어레인지먼트의 개략적 사시도를 도시하고;
도 4는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 마스크 캐리어 홀딩 어레인지먼트를 갖는 포지셔닝 어레인지먼트의 개략적 측면도를 도시하고;
도 5a 및 5b는 본원에서 설명되는 추가의 실시예들에 따른 포지셔닝 어레인지먼트의 부분의 개략적 정면도들을 도시하고;
도 6은 본원에서 설명되는 추가의 실시예들에 따른 포지셔닝 어레인지먼트의 개략적 측면도를 도시하고;
도 7a는 본원에서 설명되는 실시예들에 따라, 프로세싱 시스템에서 기판 캐리어 및 마스크 캐리어를 이송하기 위한 이송 시스템의 개략적 정면도를 도시하고;
도 7b는, 도 7a에 도시된 바와 같은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 이송 시스템의 개략적 측면도를 도시하고;
도 8은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 진공 프로세싱 시스템의 개략도를 도시하고;
도 9는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 마스크 캐리어에 대한 기판 캐리어의 포지셔닝을 위한 방법을 예시하는 흐름도를 도시하고; 그리고
도 10은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 프로세싱 시스템을 통한 기판 캐리어 및 마스크 캐리어의 이송을 위한 방법을 예시하는 흐름도를 도시한다.
[0013] 이제, 다양한 실시예들이 상세하게 참조될 것이며, 다양한 실시예들의 하나 또는 그 초과의 예들은 각각의 도면에서 예시된다. 각각의 예는 설명으로 제공되고, 제한으로서 의도되지 않는다. 예컨대, 일 실시예의 일부로서 예시되거나 또는 설명되는 피처(feature)들은, 또 다른 추가의 실시예를 산출하기 위해, 임의의 다른 실시예에 대해 또는 임의의 다른 실시예와 함께 사용될 수 있다. 본 개시내용은 그러한 변형들 및 변화들을 포함하도록 의도된다.
[0014] 도면들의 다음의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 또는 유사한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 달리 명시되지 않는 한, 일 실시예의 부분 또는 양상의 설명은 다른 실시예의 대응하는 부분 또는 양상에 또한 적용될 수 있다.
[0015] 본 개시내용의 다양한 실시예들이 더 상세하게 설명되기 전에, 본원에서 사용되는 일부 용어들 및 표현들에 관한 일부 양상들이 설명된다.
[0016] 본 개시내용에서, "포지셔닝 어레인지먼트"는, 캐리어, 특히 기판 캐리어 및/또는 마스크 캐리어의 포지셔닝을 위해 구성된 어레인지먼트로서 이해되어야 한다. 특히, 본원에서 설명되는 바와 같은 포지셔닝 어레인지먼트는, 이송 트랙을 따라 기판 캐리어 및/또는 마스크 캐리어를 이동시키도록 구성된 어레인지먼트로서 이해될 수 있다. 더 구체적으로, 포지셔닝 어레인지먼트는 제1 트랙을 따라 기판 캐리어를 이동시킴으로써 기판 캐리어를 제1 포지션에 포지셔닝하도록 구성될 수 있다. 부가적으로, 포지셔닝 어레인지먼트는 제2 트랙을 따라 마스크 캐리어를 이동시킴으로써 마스크 캐리어를 제2 포지션에 포지셔닝하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 제1 트랙 및 제2 트랙은 비접촉식 이송을 위해 구성될 수 있다. 따라서, 본원에서 설명되는 바와 같은 포지셔닝 어레인지먼트는, 예컨대, 기판 캐리어를 마스크 캐리어와 정렬하기 위해, 기판 캐리어와 마스크 캐리어가 서로에 대해 상대적으로 포지셔닝될 수 있도록, 기판 캐리어와 마스크 캐리어를 서로 독립적으로 이동시키도록 구성된다는 것이 이해되어야 한다.
[0017] 본 개시내용에서, "기판 캐리어"는, 본원에서 설명되는 바와 같은 기판, 특히 대면적 기판을 홀딩하도록 구성된 캐리어로서 이해되어야 한다. 통상적으로, 기판 캐리어에 의해 홀딩 또는 지지되는 기판은 전방 표면 및 후방 표면을 포함하며, 전방 표면은, 프로세싱되는, 예컨대, 상부에 재료 층이 증착되는 기판 표면이다.
[0018] 본원에서 사용되는 바와 같은 "기판"이라는 용어는 특히, 실질적으로 비가요성 기판들, 예컨대 유리 평판들 및 금속 평판들을 포괄할 수 있다. 그러나, 본 개시내용은 이들로 제한되지 않으며, "기판"이라는 용어는 또한, 웹 또는 포일과 같은 가요성 기판들을 포괄할 수 있다. "실질적으로 비가요성"이라는 용어는 "가요성"과 구별되는 것으로 이해된다. 구체적으로, 실질적으로 비가요성 기판은 소정의 정도의 유연성, 예컨대 0.5 mm 또는 그 미만의 두께를 갖는 유리 평판을 가질 수 있으며, 실질적으로 비가요성 기판의 유연성은 가요성 기판들에 비해 작다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 기판은 재료 증착에 적합한 임의의 재료로 제조될 수 있다. 예컨대, 기판은, 증착 프로세스에 의해 코팅될 수 있는 유리(예컨대, 소다-석회 유리(soda-lime glass), 보로실리케이트 유리 등), 금속, 폴리머, 세라믹, 화합물 재료들, 탄소 섬유 재료들 또는 임의의 다른 재료 또는 재료들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 재료로 제조될 수 있다.
[0019] 일부 실시예들에 따르면, 기판은 "대면적 기판"일 수 있고, 디스플레이 제조를 위해 사용될 수 있다. 예컨대, "대면적 기판"은 0.5 m² 또는 그 초과의, 특히 1 m² 또는 그 초과의 면적을 갖는 메인 표면을 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 대면적 기판은, 대략 0.67 ㎡ 기판(0.73 × 0.92 m)에 대응하는 GEN 4.5, 대략 1.4 ㎡ 기판(1.1 m × 1.3 m)에 대응하는 GEN 5, 대략 4.29 ㎡ 기판(1.95 m × 2.2 m)에 대응하는 GEN 7.5, 대략 5.7 ㎡ 기판(2.2 m × 2.5 m)에 대응하는 GEN 8.5, 또는 심지어 대략 8.7 ㎡ 기판(2.85 m × 3.05 m)에 대응하는 GEN 10일 수 있다. GEN 11 및 GEN 12와 같은 훨씬 더 큰 세대(generation)들 및 대응하는 기판 면적들이 유사하게 구현될 수 있다.
[0020] 본 개시내용에서, "마스크 캐리어"는, 마스크를 홀딩하도록 구성된 캐리어로서 이해되어야 한다. 예컨대, 마스크는 에지 배제 마스크(edge exclusion mask) 또는 섀도우 마스크일 수 있다. 에지 배제 마스크는, 기판의 코팅 동안 어떤 재료도 하나 또는 그 초과의 에지 구역들 상에 증착되지 않도록, 기판의 하나 또는 그 초과의 에지 구역들을 마스킹하도록 구성된 마스크이다. 섀도우 마스크는 기판 상에 증착될 복수의 피처들을 마스킹하도록 구성된 마스크이다. 예컨대, 섀도우 마스크는 복수의 작은 개구들, 예컨대, 작은 개구들의 그리드를 포함할 수 있다.
[0021] 본 개시내용에서, "비접촉식 이송을 위해 구성된 트랙"은, 캐리어, 특히 기판 캐리어 또는 마스크 캐리어의 비접촉식 이송을 위해 구성된 트랙으로서 이해되어야 한다. "비접촉식"이라는 용어는, 캐리어, 예컨대, 기판 캐리어 또는 마스크 캐리어의 중량이, 기계적인 접촉 또는 기계적인 힘들에 의해 홀딩되는 것이 아니라 자기력에 의해 홀딩된다는 의미로 이해될 수 있다. 특히, 캐리어는 기계적인 힘들 대신에 자기력들을 사용하여 부상 또는 부유 상태로 홀딩될 수 있다. 예컨대, 일부 구현들에서, 특히, 기판 캐리어 및/또는 마스크 캐리어의 부상, 이동 및 포지셔닝 동안, 캐리어와 이송 트랙 간에 어떤 기계적인 접촉도 없을 수 있다.
[0022] 본 개시내용에서, "기판 표면과 동일평면 상의 평면에 오프셋 거리만큼 오프셋되는"이라는 표현은, 기판 표면 연장의 방향으로 오프셋 거리가 제공되는 구성으로서 이해되어야 한다. 따라서, "제1 트랙 및 제2 트랙은 기판 표면과 동일평면 상의 평면에서 오프셋 거리만큼 오프셋된다"라는 표현은, 제1 트랙과 제2 트랙 간에 거리가 제공되며, 그 거리는 기판 표면과 동일표면 상에 있다는 것으로 이해될 수 있다. 그러나, 제1 트랙 및 제2 트랙이 기판 표면과 동일평면 상의 평면에 배열될 필요는 없다는 것이 이해되어야 한다. 특히, 예컨대, 도 1b로부터, 제1 트랙 및/또는 제2 트랙이, 기판 표면과 동일평면 상에 있지 않은 개개의 상이한 평면들에 배열될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 예컨대, 제1 트랙과 제2 트랙은 측방향으로, 예컨대, 도 1b에 예시적으로 도시된 바와 같이 z-방향으로 이격될 수 있다. 특히, 제1 트랙과 제2 트랙은, 예컨대, 중력의 방향으로, 수직 오프셋 거리만큼 오프셋될 수 있다.
[0023] 도 1a는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 포지셔닝 어레인지먼트(100)의 개략적 정면도를 도시한다. 특히, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 포지셔닝 어레인지먼트(100)는 진공 챔버 내의, 예컨대 본원에서 설명되는 바와 같은 프로세싱 시스템의 진공 프로세싱 챔버 내의 기판 캐리어(150) 및 마스크 캐리어(160)의 포지셔닝을 위해 구성된다. 통상적으로, 포지셔닝 어레인지먼트(100)는 제1 방향으로 연장되는 제1 트랙(110)을 포함한다. 예컨대, 도 1a에서, 제1 방향은 x-방향에 대응한다. 또한, 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 제1 트랙(110)은 기판 캐리어(150)의 비접촉식 이송을 위해 구성될 수 있다. 통상적으로, 기판 캐리어(150)는 기판 표면(102)을 갖는 기판(101)을 홀딩하도록 구성된다. 또한, 포지셔닝 어레인지먼트(100)는 제1 방향, 예컨대, 도 1a에 도시된 바와 같은 x-방향으로 연장되는 제2 트랙(120)을 포함한다. 예컨대, 제2 트랙(120)은 마스크 캐리어(160)의 비접촉식 이송을 위해 구성될 수 있다. 도 1a에 예시적으로 도시된 바와 같이, 제1 트랙(110) 및 제2 트랙(120)은 기판 표면과 동일평면 상의 평면에서 오프셋 거리(D)만큼 오프셋된다. 특히, 도 1b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 제1 트랙(110) 및 제2 트랙(120)은 진공 프로세싱 챔버(311)의 벽과 증착 소스(325) 간에 배열될 수 있다.
[0024] 따라서, 유리하게는 기판 캐리어 및 마스크 캐리어를 포지셔닝하기 위한 개선된 장치가 제공된다. 특히, 기판 캐리어 및 마스크 캐리어의 비접촉식 이송을 위해 구성된 포지셔닝 어레인지먼트를 제공함으로써, 유리하게는 예컨대, 캐리어들과 이송 트랙들 간의 기계적인 접촉으로 인해 생성되는 입자들의 생성이, 캐리어들의 이송 및 정렬 동안 회피될 수 있다. 따라서, 본원에서 설명되는 실시예들은 기판 상에 증착되는 층들의 개선된 순도 및 균일성을 제공하는데, 이는 특히, 비접촉식 부상, 이송, 및/또는 정렬을 사용하는 경우에 입자 생성이 최소화되기 때문이다. 또한, 기판 캐리어를 위한 제1 트랙이 마스크 캐리어를 위한 제2 트랙에 대해 오프셋 거리만큼 오프셋되는 포지셔닝 어레인지먼트를 제공함으로써, 추가의 구조적 엘리먼트들, 예컨대, 마스크 캐리어를 위한 홀딩 어레인지먼트를 제공하기 위한 구조적 장점들이 제공될 수 있다.
[0025] 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 오프셋 거리(D)는 D ≥ 100 mm의 하한, 특히 D ≥ 150 mm의 하한, 더욱 특히 D ≥ 200 mm의 하한과 D ≤ 250 mm의 상한, 특히 D ≤ 300 mm의 상한, 더욱 특히 D ≤ 400 mm의 상한 사이일 수 있다. 예컨대, 오프셋 거리(D)는 180 mm ≤ D ≤ 220 mm일 수 있다. 일 예에 따르면, 오프셋 거리(D)는 201 mm일 수 있다.
[0026] 도 1a 및 1b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 오프셋 거리(D)는, 기판 캐리어와 대면하는 제1 트랙의 표면과 마스크 캐리어와 대면하는 제2 트랙의 표면 간의 거리로서 정의될 수 있다. 예컨대, 기판 캐리어와 대면하는 제1 트랙의 표면은 제1 트랙의 최상부 표면일 수 있고, 마스크 캐리어와 대면하는 제2 트랙의 표면은 제2 트랙의 최상부 표면일 수 있다. 특히, 도 1a 및 1b로부터, 제1 트랙의 최상부 표면은 x-z-평면에 놓일 수 있고, 제2 트랙의 최상부 표면은 평행한 x-z-평면에 놓일 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
[0027] 도 1b를 예시적으로 참조하면, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따라, 포지셔닝 어레인지먼트(100)는 마스크 캐리어(160)를 홀딩하도록 구성된 홀딩 어레인지먼트(130)를 더 포함할 수 있다. 특히, 홀딩 어레인지먼트는 제1 트랙(110)과 제2 트랙(120) 간에 배열될 수 있다. 특히, 홀딩 어레인지먼트(130)는 도 1b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 오프셋 거리(D)의 구역에 배열될 수 있다. 통상적으로, 홀딩 어레인지먼트는 마스크 캐리어를 미리 결정된 포지션에 홀딩하도록 구성된다. 또한, 선택적으로, 홀딩 어레인지먼트는 마스크 캐리어를 기판 캐리어에 대해 포지셔닝하도록 구성될 수 있다. 따라서, 포지셔닝 어레인지먼트의 제1 트랙과 제2 트랙 간에 홀딩 어레인지먼트를 제공함으로써, 기판 캐리어 및 마스크 캐리어를 포지셔닝하기 위한 개선된 장치가 제공될 수 있다.
[0028] 도 1b를 예시적으로 참조하면, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따라, 홀딩 어레인지먼트(130)는, 도 1b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 기판 이송 방향과 상이한 이동 방향으로 이동가능하도록 구성된 적어도 하나의 홀딩 엘리먼트(131)를 포함할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 홀딩 엘리먼트(131)는, 기판 표면의 평면에 실질적으로 수직하는 방향으로, 예컨대 도 1b에 예시적으로 도시된 바와 같은 z-방향으로 이동가능하도록 구성될 수 있다. 도 1b에서, 적어도 하나의 홀딩 엘리먼트(131)의 이동 방향은 홀딩 엘리먼트 상에 도시된 양방향 화살표에 의해 표시된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 홀딩 어레인지먼트(130), 특히 적어도 하나의 홀딩 엘리먼트(131)는 x-방향 및/또는 y-방향 및/또는 z-방향으로 이동가능하도록 구성될 수 있다. 예로서, 적어도 하나의 홀딩 엘리먼트는, 스텝퍼 액추에이터, 브러시리스 액추에이터, DC(직류) 액추에이터, 보이스 코일 액추에이터, 압전 액추에이터, 및 이들의 임의의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 액추에이터를 포함할 수 있다. 따라서, 유리하게, 마스크 캐리어는 제2 트랙 상에서 미리 결정된 포지션으로 이송될 수 있는데, 여기서 홀딩 어레인지먼트, 특히 이동가능한 홀딩 엘리먼트는, 마스크 캐리어를 미리 결정된 포지션에 홀딩하기 위해 마스크 캐리어를 향해 이동할 수 있다.
[0029] 본원에서 설명된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 홀딩 엘리먼트는 자기력들을 이용하여 마스크 캐리어에 연결되도록 구성될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 홀딩 엘리먼트는, 홀딩 엘리먼트를 마스크 캐리어와 맞물리기 위해 스위치 온될 수 있는 전자석을 포함할 수 있다.
[0030] 또한, 도 1b를 예시적으로 참조하면, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따라, 포지셔닝 어레인지먼트(100)는 기판 캐리어를 마스크 캐리어에 대해 정렬하도록 구성된 정렬 시스템(140)을 포함할 수 있다. 특히, 정렬 시스템(140)은 마스크 캐리어에 대해 기판 캐리어의 포지션을 조정하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 정렬 시스템(140)은 2개 또는 그 초과의 정렬 액추에이터들, 예컨대 4개의 정렬 액추에이터들을 포함할 수 있다. 예컨대, 통상적으로 정렬 시스템(140)은, 예컨대 유기 재료의 재료 증착 동안 기판과 마스크 간의 적절한 정렬을 제공하기 위해, 마스크를 홀딩하는 마스크 캐리어에 대해 기판을 홀딩하는 기판 캐리어를 정렬하도록 구성된다. 특히, 정렬 시스템(140)은 기판 캐리어를 x-방향 및/또는 y-방향 및/또는 z-방향으로 정렬하도록 구성될 수 있다. 따라서, 본원에서 설명되는 바와 같은 정렬 시스템은, 마스크에 대한 기판의 개선된 정렬을 가능하게 하며, 이는 고품질 또는 OLED 디스플레이 제조를 위해 유리하다.
[0031] 일부 실시예들에 따르면, 정렬 시스템(140)은, 하나 또는 그 초과의 기판 홀딩 엘리먼트들을 포함할 수 있는 기판 홀딩 어레인지먼트를 포함할 수 있다. 예컨대, 하나 또는 그 초과의 기판 홀딩 엘리먼트들은 자기력들을 이용하여 기판 캐리어에 연결되도록 구성될 수 있다. 예컨대, 하나 또는 그 초과의 기판 홀딩 엘리먼트들은, 홀딩 엘리먼트를 기판 캐리어와 맞물리기 위해 스위치 온될 수 있는 전자석을 포함할 수 있다.
[0032] 일부 구현들에서, 정렬 시스템은 기판 캐리어와 마스크 캐리어를 서로에 대해 포지셔닝하기 위한 하나 또는 그 초과의 압전 액추에이터들을 포함한다. 예로서, 2개 또는 그 초과의 정렬 액추에이터들은 기판 캐리어와 마스크 캐리어를 서로에 대해 포지셔닝하기 위한 압전 액추에이터들일 수 있다. 그러나, 본 개시내용은 압전 액추에이터들로 제한되지 않는다. 예로서, 2개 또는 그 초과의 정렬 액추에이터들은 전기 또는 공압 액추에이터들일 수 있다. 2개 또는 그 초과의 정렬 액추에이터들은 예컨대, 선형 정렬 액추에이터일 수 있다. 일부 구현들에서, 2개 또는 그 초과의 정렬 액추에이터들은, 스텝퍼 액추에이터, 브러시리스 액추에이터, DC(직류) 액추에이터, 보이스 코일 액추에이터, 압전 액추에이터, 및 이들의 임의의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 액추에이터를 포함할 수 있다.
[0033] 따라서, 마스크 캐리어가 제2 트랙 상에서 미리 결정된 마스크 포지션으로 이동될 수 있고, 그 후에, 본원에서 설명되는 바와 같은 홀딩 어레인지먼트가 마스크 캐리어를 홀딩하기 위해 전방으로 이동할 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 마스크 캐리어가 포지셔닝된 후에, 기판 캐리어는 미리 결정된 기판 포지션으로 이동될 수 있다. 이어서, 기판 캐리어는, 예컨대, 본원에서 설명되는 바와 같은 정렬 시스템에 의해, 마스크 캐리어에 대해 정렬될 수 있다.
[0034] 도 2a 및 2b를 예시적으로 참조하면, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따라, 제1 트랙(110)은, 제1 거리(D1)만큼 이격된, 제1 가이딩 구조(111) 및 제1 구동 구조(112)를 포함할 수 있다. 또한, 제2 트랙은, 제2 거리(D2)만큼 이격된, 제2 가이딩 구조(121) 및 제2 구동 구조(122)를 포함할 수 있다. 특히, 도 2a 및 2b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 통상적으로 제1 거리(D1)는 제2 거리(D2)보다 더 작다.
[0035] 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 제1 거리(D1)는 D1 ≥ 0.7 m의 하한, 특히 D1 ≥ 0.9 m의 하한, 더욱 특히 D1 ≥ 1.1 m의 하한과 D ≤ 1.5 m의 상한, 특히 D ≤ 2.0 m의 상한, 더욱 특히 D ≤ 3.0 m의 상한, 예컨대, D ≤ 4.0 m 또는 그 초과의 상한 사이일 수 있다.
[0036] 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 제2 거리(D2)는 D2 ≥ 0.85 m의 하한, 특히 D2 ≥ 1.2 m의 하한, 더욱 특히 D2 ≥ 1.5 m의 하한과 D2 ≤ 2.2 m의 상한, 특히 D2 ≤ 3.3 m의 상한, 더욱 특히 D2 ≤ 4.4 m 또는 그 초과의 상한 사이일 수 있다.
[0037] 따라서, 도 2a 및 2b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 홀딩 어레인지먼트(130)는 제1 가이딩 구조(111)와 제2 가이딩 구조(121) 간에 배열될 뿐만 아니라 제1 구동 구조(112)와 제2 구동 구조(122) 간에 배열될 수 있다. 유리하게, 홀딩 어레인지먼트(130)는, 제1 가이딩 구조(111)와 제2 가이딩 구조(121) 간에 배열되는 것으로 본원에서 설명되는 바와 같은 적어도 하나의 홀딩 엘리먼트(131)를 포함할 수 있다. 또한, 유리하게, 홀딩 어레인지먼트(130)는, 도 2b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 제1 구동 구조(112)와 제2 구동 구조(122) 간에 배열되는 것으로 본원에서 설명되는 바와 같은 적어도 하나의 홀딩 엘리먼트(131)를 포함할 수 있다.
[0038] 도 3은 마스크 캐리어를 홀딩하도록 구성된 홀딩 어레인지먼트(130)의 개략적 사시도를 도시하며, 홀딩 어레인지먼트(130)는 본원에서 마스크 캐리어 홀딩 어레인지먼트로 또한 지칭될 수 있다. 도 3에 예시적으로 도시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따라, 홀딩 어레인지먼트(130)의 적어도 하나의 홀딩 엘리먼트(131)는 적어도 2개의 홀딩 엘리먼트들, 예컨대 3개의 홀딩 엘리먼트들, 4개의 홀딩 엘리먼트들, 또는 그 초과를 포함할 수 있다. 예컨대, 홀딩 엘리먼트들은 프레임(133), 예컨대, 고체 재료의 프레임 구조에 의해 서로 연결될 수 있으며, 이는 홀딩 어레인지먼트의 구조적 안정성에 유리할 수 있다. 또한, 도 3에 예시적으로 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 홀딩 엘리먼트(131)는, 도 4에 예시적으로 도시된 바와 같이, 마스크 캐리어 상에 제공된 적어도 하나의 정합 연결 엘리먼트에 연결되도록 구성될 수 있는 리셉션(reception)(132)을 가질 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 연결 엘리먼트(165)는 로킹 볼트로서 구성될 수 있다. 특히, 마스크 캐리어는 프레임(133)에 제공된 대응하는 리셉션들, 예컨대 도 3에 예시적으로 도시된 바와 같은 프레임(133)의 각각의 코너 상의 하나의 리셉션(132)에 연결되도록 구성 및 배열된 4개의 연결 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 따라서, 마스크 캐리어가 미리 결정된 포지션에 있을 때, 홀딩 어레인지먼트 및 로킹 볼트들은 유리하게, 마스크 캐리어의 정확한 포지션을 홀딩하는 데 이용될 수 있다.
[0039] 도 5a, 5b 및 6을 예시적으로 참조하여, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 포지셔닝 어레인지먼트의 제1 트랙(110) 및 제2 트랙(120)의 구성에 대한 추가의 선택적인 세부사항들이 설명된다. 특히, 도 5a 및 5b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 제1 트랙(110)의 제1 가이딩 구조(111)는 제1 자기 가이딩 구조일 수 있고, 제1 트랙(110)의 제1 구동 구조(112)는 제1 자기 구동 구조일 수 있다.
[0040] 제1 트랙(110)의 제1 자기 가이딩 구조와 관련해서뿐만 아니라 제1 트랙(110)의 제1 자기 구동 구조와 관련해서 설명되는 바와 같은 피처들은 또한, 제2 가이딩 구조(121) 및 제2 구동 구조(122)에 각각 적용될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 따라서, 도 6을 예시적으로 참조하면, 도 5a 및 5b를 참조하여 예시적으로 설명된 바와 같이, 제2 가이딩 구조(121)는 제2 자기 가이딩 구조로서 구성될 수 있고, 제2 구동 구조(122)는 제2 자기 구동 구조로서 구성될 수 있다.
[0041] 포지셔닝 어레인지먼트의 부분의 개략적 정면도들을 도시하는 도 5a 및 5b를 예시적으로 참조하여, 추가의 선택적 피처들이 설명된다. 명확성을 위해, 도 5a 및 5b는 포지셔닝 어레인지먼트의 제1 트랙만을 예시한다. 도 5a 및 5b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 제1 트랙(110)의 제1 가이딩 구조(111)는 기판 캐리어 이송 방향, 예컨대 도 5a 및 5b에 도시된 바와 같은 x-방향으로 연장될 수 있다. 제1 가이딩 구조(111)는 복수의 능동 자기 엘리먼트들(113)을 포함할 수 있다. 또한, 도 5a 및 5b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 기판 캐리어(150)는 제1 수동 자기 엘리먼트(151)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 수동 자기 엘리먼트(151)는 기판 캐리어(150)의 부분일 수 있는 강자성 재료의 바아(bar) 또는 로드(rod)일 수 있다. 대안적으로, 제1 수동 자기 엘리먼트(151)는 기판 캐리어(150)와 일체로 형성될 수 있다.
[0042] 통상적으로, 복수의 능동 자기 엘리먼트들(113)의 능동 자기 엘리먼트는 기판 캐리어(150)의 제1 수동 자기 엘리먼트(151)와 상호작용하는 자기력을 제공하도록 구성된다. 특히, 제1 수동 자기 엘리먼트(151)와 제1 가이딩 구조(111)의 복수의 능동 자기 엘리먼트들(113)은, 도 5a 및 5b에서 제1 가이딩 구조(111)를 향해 포인팅하는 수직 화살표들에 의해 예시적으로 표시된 바와 같이, 기판 캐리어(150)를 부상시키기 위한 자기 부상력을 제공하도록 구성될 수 있다. 다시 말해, 복수의 능동 자기 엘리먼트들(113)은 제1 수동 자기 엘리먼트(151) 상에, 따라서, 기판 캐리어(150) 상에 자기력을 제공하도록 구성된다. 따라서, 복수의 능동 자기 엘리먼트들(113)은 도 5a에 예시적으로 표시된 바와 같이, 기판 캐리어(150)를 부상시킬 수 있다.
[0043] 또한, 도 5a에 예시적으로 도시된 바와 같이, 제1 트랙(110)은 제1 구동 구조(112)를 포함할 수 있다. 특히, 제1 구동 구조(112)는 복수의 추가의 능동 자기 엘리먼트들(114)을 포함할 수 있다. 통상적으로, 추가의 능동 자기 엘리먼트들(114)은 기판 이송 방향을 따라, 예컨대 도 5a 및 5b에 도시된 x-방향을 따라 기판 캐리어를 구동시키도록 구성된다. 따라서, 복수의 추가의 능동 자기 엘리먼트들(114)은, 기판 캐리어(150)를, 복수의 능동 자기 엘리먼트들(113)에 의해 부상되어 있는 동안 이동시키기 위한 제1 구동 구조(112)를 형성할 수 있다. 도 5a 및 5b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 기판 캐리어(150)는 제2 수동 자기 엘리먼트(152), 예컨대, 제1 구동 구조(112)의 추가의 능동 자기 엘리먼트들(114)과 상호작용하도록 구성된 강자성 재료의 바아(bar)를 포함할 수 있다. 제2 수동 자기 엘리먼트(152)는 기판 캐리어(150)에 연결되거나 또는 기판 캐리어와 일체로 형성될 수 있다.
[0044] 통상적으로, 추가의 능동 자기 엘리먼트들(114)은 기판 이송 방향을 따라 힘을 제공하기 위해 제2 수동 자기 엘리먼트(152)와 상호작용하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 제2 수동 자기 엘리먼트(152)는 교번하는 극성을 갖게 배열된 복수의 영구 자석들을 포함할 수 있다. 제2 수동 자기 엘리먼트(152)의 결과적인 자기장들은, 기판 캐리어(150)를 부상되어 있는 동안에 이동시키기 위해 복수의 추가의 능동 자기 엘리먼트들(114)과 상호작용할 수 있다.
[0045] 복수의 능동 자기 엘리먼트들(113)로 기판 캐리어(150)를 부상시키고 그리고/또는 복수의 추가의 능동 자기 엘리먼트들(114)로 기판 캐리어(150)를 이동시키기 위해, 능동 자기 엘리먼트들은 조정가능한 자기장들을 제공하도록 제어될 수 있다. 조정가능한 자기장은 정적 또는 동적 자기장일 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 본원에서 설명되는 바와 같은 능동 자기 엘리먼트는, 예컨대, 수직 방향, 예컨대 도 5a 및 5b에 도시된 y-방향을 따라 연장되는 자기 부상력을 제공하기 위한 자기장을 생성하도록 구성될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 본원에서 설명되는 바와 같은 능동 자기 엘리먼트는 가로 방향을 따라 연장되는 자기력을 제공하도록 구성될 수 있다. 특히, 본원에서 설명되는 바와 같은 능동 자기 엘리먼트는, 전자기 디바이스; 솔레노이드; 코일; 초전도 자석; 또는 이들의 임의의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 엘리먼트이거나 그 엘리먼트를 포함할 수 있다.
[0046] 도 5a 및 5b에 도시된 바와 같이, 제1 가이딩 구조(111)는 기판 캐리어(150)의 이송 방향, 즉, 도 5a 및 5b에 표시된 x-방향을 따라 연장될 수 있다. 특히, 제1 가이딩 구조(111)는 기판 이송 방향을 따라 연장되는 선형 형상을 가질 수 있다. 기판 이송 방향을 따르는 제1 트랙, 예컨대 제1 가이딩 구조(111) 및 제1 구동 구조(112)의 길이는 1 내지 30 m일 수 있다. 따라서, 제1 트랙(110)을 따르는 상이한 포지션들에서의 기판 캐리어(150)를 도시하는 도 5a 및 5b로부터, 포지셔닝 어레인지먼트(100)의 동작 동안, 기판 캐리어(150)가 이송 방향으로 제1 트랙(110)을 따라, 예컨대, x-방향을 따라 이동될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 예시 목적들로, 도 5a 및 5b의 수평 화살표들은, 도 5a 및 5b에 도시된 제1 트랙(110)을 따라 예컨대, 좌측으로부터 우측으로 그리고 우측으로부터 좌측으로 기판 캐리어를 이동시키기 위한, 제1 구동 구조(112)의 가능한 구동력을 표시한다.
[0047] 도 5a 및 5b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 2개 또는 그 초과의 능동 자기 엘리먼트들(113')은 기판 캐리어 제어기(155)에 의해 활성화되어, 기판 캐리어(150)를 부상시키기 위한 자기장을 생성할 수 있다. 예컨대, 동작 동안, 기판 캐리어(150)는 기계적인 접촉 없이 제1 가이딩 구조(111) 아래에 매달릴 수 있다. 따라서, 도 5a 및 5b로부터, 제1 수동 자기 엘리먼트(151)가 이송 방향으로 실질적으로 제1 수동 자기 엘리먼트(151)의 길이를 따라 자기 특성들을 가질 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 능동 자기 엘리먼트들(113')에 의해 생성된 자기장이 제1 수동 자기 엘리먼트(151)의 자기 특성들과 상호작용하여, 도 5a 및 5b의 수직 화살표들에 의해 예시적으로 표시되는 바와 같이, 제1 자기 부상력 및 제2 자기 부상력을 제공한다. 따라서, 기판 캐리어(150)의 비접촉식 부상, 이송 및 정렬이 제공될 수 있다. 도 5a에서, 2개의 능동 자기 엘리먼트들(113')은 수직 화살표들에 의해 표시되는 자기력을 제공한다. 자기력들은 기판 캐리어(150)를 부상시키기 위해 중력에 대항한다. 기판 캐리어 제어기(155)는 기판 캐리어를 부상 상태로 유지하기 위해 2개의 능동 자기 엘리먼트들(113')을 개별적으로 제어하도록 구성될 수 있다.
[0048] 또한, 하나 또는 그 초과의 추가의 능동 자기 엘리먼트들(114)이 기판 캐리어 제어기(155)에 의해 제어될 수 있다. 추가의 능동 자기 엘리먼트들(114')은 제2 수동 자기 엘리먼트(152)와 상호작용한다. 예컨대, 제2 수동 자기 엘리먼트(152)는, 도 5a에서 수평 화살표에 의해 예시적으로 표시되는 바와 같은 구동력을 생성하기 위해, 교번적인 영구 자석들의 세트를 포함할 수 있다. 예컨대, 구동력을 제공하기 위해 동시에 제어되는 추가의 능동 자기 엘리먼트들(114')의 수는 1개 내지 3개 또는 그 초과일 수 있다. 따라서, 제1 포지션에서, 기판 캐리어는 능동 자기 엘리먼트들의 제1 그룹 아래에 포지셔닝되고, 추가의 상이한 포지션에서, 기판은 능동 자기 엘리먼트들의 추가의 상이한 그룹 아래에 포지셔닝된다. 통상적으로, 기판 캐리어 제어기(155)는, 어느 능동 자기 엘리먼트들이 각각의 포지션에 대한 부상력을 제공하는지를 제어하도록 구성된다. 예컨대, 기판이 이동하는 동안, 부상력은 후속적인 능동 자기 엘리먼트들에 의해 제공될 수 있다. 따라서, 기판 캐리어는 하나의 세트의 능동 자기 엘리먼트들로부터 다른 세트의 능동 자기 엘리먼트들로 핸드오버될 수 있다.
[0049] 제2 포지션에서, 도 5b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 2개의 능동 자기 엘리먼트들(113')은 좌측 수직 화살표에 의해 표시된 제1 자기력 및 우측 수직 화살표에 의해 표시된 제2 자기력을 제공한다. 기판 캐리어 제어기(155)는 수직 방향, 예컨대, 도 5b에 표시된 y-방향의 정렬을 제공하기 위해 2개의 능동 자기 엘리먼트들(113')을 제어하도록 구성될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 기판 캐리어 제어기(155)는 정렬을 제공하기 위해 2개의 능동 자기 엘리먼트들(113')을 제어하도록 구성될 수 있으며, 캐리어 어셈블리는 x-y-평면에서 회전될 수 있다. 정렬 이동들 모두는, 점선 기판 캐리어의 포지션과 실선들로 도시된 기판 캐리어의 포지션을 비교함으로써, 도 5b에서 예시적으로 확인될 수 있다.
[0050] 따라서, 기판 캐리어 제어기(155)는, 예컨대, 본원에서 설명되는 바와 같은 마스크 캐리어와 함께 기판 캐리어를 수직 방향으로 병진 정렬(translationally aligning)시키기 위해 능동 자기 엘리먼트들(113')을 제어하도록 구성될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 또한, 능동 자기 엘리먼트들을 제어함으로써, 기판 캐리어(150)는 타겟 수직 포지션에 포지셔닝될 수 있다. 기판 캐리어(150)는 기판 캐리어 제어기(155)의 제어 하에 타겟 수직 포지션에 유지될 수 있다. 또한, 기판 캐리어 제어기(155)는, 제1 회전 축, 예컨대, 기판 표면에 수직하는 회전 축, 예컨대, 도 5b에 예시적으로 표시된 바와 같은 z-방향으로 연장되는 회전 축에 대해, 기판 캐리어(150)를 각도를 이루게 정렬(angularly aligning)하기 위해 능동 자기 엘리먼트들(113')을 제어하도록 구성될 수 있다.
[0051] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 포지셔닝 어레인지먼트는, 0.1 mm 내지 3 mm의 정렬 범위로, 예컨대, 수직 방향으로 마스크 캐리어에 대한 기판 캐리어의 정렬, 특히 비접촉식 정렬을 제공하도록 구성될 수 있다. 또한, 수직 방향에서의 정렬 정밀도, 특히 비접촉식 정렬 정밀도는 50 μm 또는 그 미만, 예컨대 1 μm 내지 10 μm, 이를테면, 5 μm일 수 있다. 또한, 포지셔닝 어레인지먼트의 회전 정렬 정밀도, 특히, 비접촉식 회전 정렬 정밀도는 3° 또는 그 미만일 수 있다.
[0052] 위에서 설명된 바와 같이, 제1 구동 구조(112)의 하나 또는 그 초과의 추가의 능동 자기 엘리먼트들(114')은 제1 트랙의 연장을 따라, 예컨대 x-방향을 따라 구동력을 제공하도록 구성될 수 있다. 따라서, 기판 캐리어 제어기(155)는 이송 방향, 예컨대 도 5a 및 5b의 x-방향으로 정렬을 제공하기 위해 하나 또는 그 초과의 추가의 능동 자기 엘리먼트들(114')을 제어하도록 구성될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 따라서, 이송 방향(예컨대, x-방향)에서의 기판 캐리어의 정렬에는 제1 트랙의 길이를 따라 연장되는 정렬 범위가 제공될 수 있다. 특히, 이송 방향에서의 정렬 정밀도, 특히 비접촉식 정렬 정밀도는 50 μm 또는 그 미만, 예컨대 5 μm 또는 30 μm일 수 있다.
[0053] 따라서, 본원에서 설명되는 바와 같은 포지셔닝 어레인지먼트의 실시예들은 부상된 기판 캐리어 이동을 제공하며, 이는 이송 방향 및/또는 수직 방향에서의 기판 포지셔닝의 높은 정밀도를 가능하게 한다. 또한, 본원에서 설명되는 바와 같은 포지셔닝 어레인지먼트의 실시예들은, 예컨대, 수평 및/또는 수직 및/또는 회전 정렬에 의해, 마스크 캐리어에 대한 기판 캐리어의 개선된 정렬을 제공한다.
[0054] 도 6은, 도 5a 및 5b를 참조하여 예시적으로 설명되는 바와 같이, 제1 자기 가이딩 구조인 제1 가이딩 구조(111) 및 제1 자기 구동 구조인 제1 구동 구조(112)를 갖는 포지셔닝 어레인지먼트의 개략적 측면도를 도시한다. 또한, 도 6은, 포지셔닝 어레인지먼트가, 제2 자기 가이딩 구조인 제2 가이딩 구조(121)뿐만 아니라 제2 자기 구동 구조인 제2 구동 구조(122)를 가질 수 있다는 것을 도시한다. 따라서, 도 6을 예시적으로 참조하면, 도 5a 및 5b를 참조하여 설명되는 바와 같은 제1 트랙(110)의 선택적 피처들이 또한, 필요한 부분만 약간 수정하여(mutatis mutandis), 본원에서 설명되는 바와 같은 포지셔닝 어레인지먼트의 제2 트랙(120)에 적용될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 특히, 마스크 캐리어(160)는 도 5a 및 5b를 참조하여 설명되는 바와 같은 제1 수동 자기 엘리먼트(151) 및 제2 수동 자기 엘리먼트(152)를 포함할 수 있다. 또한, 도 5a 및 5b를 참조하여 설명되는 바와 같이, 제2 가이딩 구조(121)는 복수의 능동 자기 엘리먼트들(113)을 포함할 수 있고, 제2 구동 구조(122)는 복수의 추가의 능동 자기 엘리먼트들(114)을 포함할 수 있다. 따라서, 기판 캐리어의 부상 및 이송을 제어하기 위한 기판 캐리어 제어기(155)와 유사하게, 마스크 캐리어의 부상 및 이송을 제어하기 위한 마스크 캐리어 제어기가 제공될 수 있다. 특히, 마스크 캐리어의 부상 및 이송을 제어하기 위한 원리는, 필요한 부분만 약간 수정하여, 도 5a 및 5b를 참조하여 설명된 바와 같은 기판 캐리어의 부상 및 이송을 제어하기 위한 원리에 대응한다.
[0055] 도 7a 및 7b를 예시적으로 참조하여, 프로세싱 시스템에서 기판 캐리어(150) 및 마스크 캐리어(160)를 이송하기 위한 이송 시스템(200)이 설명된다. 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 이송 시스템은 제1 방향으로 연장되는 제1 트랙(110)을 포함한다. 예컨대, 도 7a에서, 제1 방향은 x-방향에 대응한다. 또한, 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 제1 트랙(110)은 기판 캐리어(150)의 비접촉식 이송을 위해 구성된다. 통상적으로, 기판 캐리어(150)는 기판 표면(102)을 갖는 기판(101)을 홀딩하도록 구성된다. 또한, 이송 시스템(200)은 제1 방향, 예컨대, 도 7a에 도시된 바와 같은 x-방향으로 연장되는 제2 트랙(120)을 포함한다. 통상적으로, 제2 트랙(120)은 마스크 캐리어(160)의 비접촉식 이송을 위해 구성된다. 도 7a 및 7b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 제1 트랙(110) 및 제2 트랙(120)은 기판 표면과 동일평면 상의 평면에서 오프셋 거리(D)만큼 오프셋된다.
[0056] 또한, 예컨대, 도 5a, 5b 및 6을 참조하여 본원에서 설명되는 바와 같은 포지셔닝 어레인지먼트의 제1 트랙(110) 및 제2 트랙(120)의 구성에 대한 피처들은 또한, 도 7a 및 7b에 예시적으로 도시된 바와 같은 이송 시스템(200)의 제1 트랙(110) 및 제 2 트랙(120)에 적용될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
[0057] 따라서, 유리하게는 기판 캐리어 및 마스크 캐리어를 이송하기 위한 개선된 이송 시스템이 제공된다. 특히, 기판 캐리어 및 마스크 캐리어의 비접촉식 이송을 위해 구성된 이송 시스템을 제공함으로써, 유리하게는 예컨대, 캐리어들과 이송 트랙들 간의 기계적인 접촉으로 인해 생성되는 입자들의 생성이, 캐리어들의 이송 동안 회피될 수 있다. 따라서, 본원에서 설명되는 실시예들은 기판 상에 증착되는 층들의 개선된 순도 및 균일성을 제공하는데, 이는 특히, 비접촉식 이송을 사용하는 경우에 입자 생성이 최소화되기 때문이다. 또한, 기판 캐리어를 위한 제1 트랙 및 마스크 캐리어를 위한 제2 트랙이, 본원에서 설명되는 바와 같은 포지셔닝 어레인지먼트의 제1 트랙 및 제2 트랙에 대응하도록 구성되는 이송 시스템을 제공함으로써, 이송 시스템은, 특히 어떤 중간 적응 어레인지먼트도 없이, 포지셔닝 어레인지먼트와 조합되어 사용될 수 있다.
[0058] 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 이송 시스템(200)의 제1 트랙(110)은, 도 8a 및 8b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 제1 거리(D1)만큼 이격된, 제1 가이딩 구조(111) 및 제1 구동 구조(112)를 포함한다. 또한, 이송 시스템(200)의 제2 트랙(120)은, 제2 거리(D2)만큼 이격된, 제2 가이딩 구조(121) 및 제2 구동 구조(122)를 포함할 수 있다. 통상적으로, 제1 거리(D1)는 제2 거리(D2)보다 더 작다.
[0059] 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 이송 시스템(200)의 제1 트랙(110)의 제1 가이딩 구조(111)는, 도 5a 및 5b를 참조하여 예시적으로 설명된 바와 같이, 포지셔닝 어레인지먼트(100)의 제1 자기 가이딩 구조로서 구성될 수 있는 제1 자기 가이딩 구조일 수 있다. 또한, 이송 시스템(200)의 제1 트랙(110)의 제1 구동 구조(112)는, 도 5a 및 5b를 참조하여 예시적으로 설명된 바와 같이, 포지셔닝 어레인지먼트(100)의 제1 자기 구동 구조로서 구성될 수 있는 제1 자기 구동 구조일 수 있다.
[0060] 따라서, 이송 시스템(200)의 제2 가이딩 구조(121)는, 도 5a, 5b 및 6을 참조하여 예시적으로 설명된 바와 같이, 포지셔닝 어레인지먼트(100)의 제2 자기 가이딩 구조로서 구성될 수 있는 제2 자기 가이딩 구조일 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 유사하게, 이송 시스템(200)의 제2 구동 구조(122)는, 도 5a, 5b 및 6을 참조하여 예시적으로 설명된 바와 같이, 포지셔닝 어레인지먼트(100)의 제2 자기 구동 구조로서 구성될 수 있는 제2 자기 구동 구조일 수 있다.
[0061] 도 8을 예시적으로 참조하여, 본 개시내용의 다른 양상에 따른 진공 프로세싱 시스템이 설명된다. 특히, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 진공 프로세싱 시스템(300)은 본원에서 설명되는 임의의 실시예들에 따른 포지셔닝 어레인지먼트(100)를 갖는 진공 프로세싱 챔버(310)를 포함한다. 또한, 진공 프로세싱 시스템(300)은 본원에서 설명되는 임의의 실시예들에 따른 이송 시스템(200)을 갖는 적어도 하나의 추가의 챔버(320)를 포함한다. 특히, 진공 프로세싱 챔버(310)는 유기 재료를 증착하도록 구성될 수 있다. 통상적으로, 증착 소스(325), 특히 증발 소스가 진공 프로세싱 챔버(310) 내에 제공된다. 특히, 증착 소스(325)는 도 8에 예시적으로 도시된 바와 같이, 트랙 또는 선형 가이드(322) 상에 제공될 수 있다. 선형 가이드(322)는 증착 소스(325)의 병진 이동을 위해 구성될 수 있다. 또한, 증착 소스(325)의 병진 이동을 제공하기 위한 구동부(drive)가 제공될 수 있다. 특히, 증착 소스의 비접촉식 이송을 위한 이송 장치가 제공될 수 있다. 도 8에 예시적으로 도시된 바와 같이, 진공 프로세싱 챔버(310)는 게이트 밸브들(315)을 가질 수 있으며, 진공 프로세스 챔버는 게이트 밸브들(315)을 통해 근처의 추가의 챔버(320), 예컨대, 라우팅 모듈 또는 근처의 서비스 모듈에 연결될 수 있다. 특히, 게이트 밸브들은, 근처의 추가의 챔버에 대한 진공 밀봉을 가능하게 하며, 기판 및/또는 마스크를 진공 프로세싱 챔버(310) 내로 또는 진공 프로세싱 챔버(310) 밖으로 이동시키기 위해 개방 및 폐쇄될 수 있다.
[0062] 본 개시내용에서, "진공 프로세싱 챔버"는 진공 챔버 또는 진공 증착 챔버로서 이해되어야 한다. 본원에서 사용되는 바와 같은 "진공"이라는 용어는 예컨대 10 mbar 미만의 진공 압력을 갖는 기술적 진공의 의미로 이해될 수 있다. 통상적으로, 본원에서 설명되는 바와 같은 진공 챔버 내의 압력은 10-5 mbar 내지 대략 10-8 mbar, 더 통상적으로는 10-5 mbar 내지 10-7 mbar, 훨씬 더 통상적으로는 대략 10-6 mbar 내지 대략 10-7 mbar일 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 진공 챔버 내의 압력은 진공 챔버 내의 증발된 재료의 부분 압력 또는 총 압력(이는, 증발된 재료만이 진공 챔버 내에 증착될 성분으로서 존재할 때, 거의 동일할 수 있음)인 것으로 고려될 수 있다. 일부 실시예들에서, 진공 챔버 내의 총 압력은, 특히 진공 챔버 내에 증발된 재료 외에 제2 성분(이를테면, 가스 등)이 존재하는 경우에, 대략 10-4 mbar 내지 대략 10-7 mbar의 범위일 수 있다.
[0063] 도 8을 예시적으로 참조하면, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 실시예들에 따라, 2개의 기판들, 예컨대 제1 기판(101A) 및 제2 기판(101B)은 각각의 이송 트랙들, 특히, 본원에서 설명되는 바와 같은 제1 트랙(110) 상에 지지될 수 있다. 또한, 상부에 마스크 캐리어들을 제공하기 위한 2개의 트랙들, 예컨대, 본원에서 설명되는 바와 같은 2개의 제2 트랙들(120)이 제공될 수 있다. 특히, 기판 캐리어 및/또는 마스크 캐리어의 이송을 위한 트랙들은 도 1 내지 6을 참조하여 설명되는 바와 같이 구성될 수 있다.
[0064] 통상적으로, 기판들의 코팅은 각각의 마스크들, 예컨대 에지 배제 마스크 또는 섀도우 마스크에 의해 기판들을 마스킹하는 것을 포함할 수 있다. 통상적인 실시예들에 따르면, 도 8에 예시적으로 도시된 바와 같이, 마스크를 미리 결정된 포지션에 홀딩하기 위한 마스크 캐리어(116)에서, 마스크들, 예컨대 제1 기판(101A)에 대응하는 제1 마스크(161A) 및 제2 기판(101B)에 대응하는 제2 마스크(161B)가 제공된다.
[0065] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 기판(101)은 통상적으로, 예컨대, 연결 엘리먼트들(324)에 의해 정렬 시스템(350)에 연결될 수 있는 기판 캐리어(150)에 의해 지지된다. 정렬 시스템(350)은 마스크(161)에 대해 기판(101)의 포지션을 조정하도록 구성될 수 있다. 따라서, 유기 재료의 증착 동안 기판과 마스크 간의 적절한 정렬을 제공하기 위해, 기판이 마스크에 대해 이동될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 추가의 실시예에 따르면, 대안적으로 또는 부가적으로, 마스크를 홀딩하는 마스크 캐리어는 정렬 시스템(350)에 연결될 수 있다. 따라서, 마스크가 기판(101)에 대해 포지셔닝될 수 있거나 또는 마스크(330) 및 기판(101) 둘 모두가 서로에 대해 포지셔닝될 수 있다. 따라서, 본원에서 설명되는 바와 같은 정렬 시스템은, 증착 프로세스 동안 마스킹의 적절한 정렬을 가능하게 하며, 이는 고품질 또는 OLED 디스플레이 제조를 위해 유리하다.
[0066] 서로에 대한 마스크 및 기판의 정렬의 예들은, 기판의 평면 및 마스크의 평면에 대해 본질적으로 평행한 평면을 정의하는 적어도 2개의 방향들에서의 상대적 정렬을 가능하게 하는 정렬 유닛들을 포함한다. 예컨대, 정렬은 적어도 x-방향 및 y-방향, 즉, 위에서 설명된 평행한 평면을 정의하는 2개의 데카르트 방향(Cartesian direction)들로 수행될 수 있다. 통상적으로, 마스크 및 기판은 본질적으로 서로 평행할 수 있다. 특히, 정렬은 추가로, 기판의 평면 및 마스크의 평면에 대해 본질적으로 수직하는 방향으로 수행될 수 있다. 따라서, 정렬 유닛은, 서로에 대한 마스크 및 기판의 적어도 X-Y-정렬 및 특히 X-Y-Z 정렬을 위해 구성된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일 특정 예는, 기판을 진공 프로세싱 챔버 내에서 고정적으로 홀딩될 수 있는 마스크에 대해 x-방향, y-방향 및 z-방향으로 정렬하는 것이다.
[0067] 도 8을 예시적으로 참조하면, 선형 가이드(322)를 따르는 증착 소스(325)의 병진 이동을 위해 구성된 소스 지지부(331)가 제공될 수 있다. 통상적으로, 소스 지지부(331)는 증발 도가니(321) 및 증발 도가니 위에 제공된 분배 어셈블리(326)를 지지한다. 따라서, 증발 도가니에서 발생되는 증기는 상방향으로 그리고 분배 어셈블리의 하나 또는 그 초과의 배출구들 외부로 이동할 수 있다. 따라서, 분배 어셈블리(326)는 증발되는 유기 재료, 특히 증발되는 소스 재료의 플룸(plume)을, 분배 어셈블리로부터 기판(101)으로 제공하도록 구성된다.
[0068] 도 9에 도시된 흐름도를 예시적으로 참조하여, 기판 캐리어(150)를 마스크 캐리어(160)에 대해 포지셔닝하기 위한 방법(400)의 실시예들이 설명된다. 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 방법(400)은, 기판 캐리어의 비접촉식 이송을 위해 구성된 제1 트랙을 사용함으로써 기판 캐리어를 제1 포지션에 포지셔닝하는 단계(블록(410))를 포함한다. 또한, 방법(400)은, 마스크 캐리어의 비접촉식 이송을 위해 구성된 제2 트랙을 사용함으로써 마스크 캐리어를 제2 포지션에 포지셔닝하는 단계(블록(420))를 포함한다. 부가적으로, 방법(400)은, 제1 이송 트랙과 제2 이송 트랙 간에 배열된 홀딩 어레인지먼트를 사용함으로써 마스크 캐리어를 홀딩하는 단계(블록(430)) 및 기판 캐리어를 마스크 캐리어에 대해 정렬하는 단계(블록(440))를 포함한다. 특히, 기판 캐리어(150)를 마스크 캐리어(160)에 대해 포지셔닝하기 위한 방법(400)의 실시예들은 본원에서 설명되는 바와 같은 포지셔닝 어레인지먼트(100)를 사용하는 단계를 포함한다. 따라서, 기판 캐리어를 마스크 캐리어에 대해 포지셔닝하기 위한 개선된 방법이 제공된다.
[0069] 도 10에 도시된 흐름도를 예시적으로 참조하여, 프로세싱 시스템을 통해 기판 캐리어(150) 및 마스크 캐리어(160)를 이송하기 위한 방법(500)의 실시예들이 설명된다. 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 방법(500)은, 기판 캐리어(150)의 비접촉식 이송을 위해 구성된 제1 트랙(110) 상에서 기판 캐리어를 이송하는 단계(블록(510))를 포함한다. 통상적으로, 기판 캐리어(150)는 기판 표면을 갖는 기판을 홀딩하도록 구성된다. 또한, 방법(500)은, 마스크 캐리어(160)의 비접촉식 이송을 위해 구성된 제2 트랙(120) 상에서 마스크 캐리어(160)를 이송하는 단계(블록(520))를 포함하고, 제1 트랙(110) 및 제2 트랙(120)은 기판 표면과 동일평면 상의 평면에서 오프셋 거리(D)만큼 오프셋된다.
[0070] 특히, 프로세싱 시스템을 통해 기판 캐리어(150) 및 마스크 캐리어(160)를 이송하기 위한 방법(500)의 실시예들은 본원에서 설명되는 바와 같은 이송 시스템(200)을 사용하는 단계를 포함할 수 있다. 따라서, 프로세싱 시스템, 예컨대, 본원에서 설명되는 바와 같은 진공 프로세싱 시스템(300)을 통해 기판 캐리어(150) 및 마스크 캐리어(160)를 이송하기 위한 개선된 방법이 제공된다.
[0071] 전술한 바가 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 다른 그리고 추가적인 실시예들이, 본 개시내용의 기본적인 범위를 벗어나지 않으면서 고안될 수 있고, 본 개시내용의 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.
[0072] 특히, 이 기재된 설명은, 최상의 모드(best mode)를 포함하는 본 개시내용을 개시하기 위해, 그리고 또한, 임의의 당업자로 하여금, 임의의 디바이스들 또는 시스템들을 제조하고 사용하고 그리고 임의의 포함된 방법들을 수행하는 것을 포함한, 설명된 청구대상을 실시할 수 있도록 하기 위해, 예들을 사용한다. 전술한 내용에서 다양한 특정 실시예들이 개시되었지만, 위에서 설명된 실시예들의 상호 비-배타적인 특징들은 서로 조합될 수 있다. 특허가능한 범위는 청구항들에 의해 정의되며, 청구항들이 청구항들의 문언과 상이하지 않은 구조적 엘리먼트들을 갖는 경우 또는 청구항들이 청구항들의 문언과 실질적이지 않은 차이들만을 갖는 등가의 구조적 엘리먼트들을 포함하는 경우, 다른 예들은 청구항들의 범위 내에 있는 것으로 의도된다.

Claims (15)

  1. 진공 챔버 내에서 기판 캐리어(150) 및 마스크 캐리어(160)를 포지셔닝하기 위한 포지셔닝 어레인지먼트(100)로서,
    제1 방향으로 연장되고 그리고 상기 기판 캐리어(150)의 이송을 위해 구성된 제1 트랙(110) ― 상기 기판 캐리어(150)는 기판 표면을 갖는 기판을 홀딩하도록 구성됨 ―,
    상기 제1 방향으로 연장되고 그리고 상기 마스크 캐리어(160)의 이송을 위해 구성된 제2 트랙(120) ― 상기 제1 트랙(110) 및 상기 제2 트랙(120)은 상기 기판 표면과 동일평면 상의 평면에서 오프셋 거리(D)만큼 오프셋됨 ―, 및
    상기 마스크 캐리어(160)를 홀딩하도록 구성된 홀딩 어레인지먼트(130)를 포함하고,
    상기 홀딩 어레인지먼트(130)는 상기 제1 트랙(110)과 상기 제2 트랙(120) 간에 배열되는,
    진공 챔버 내에서 기판 캐리어(150) 및 마스크 캐리어(160)를 포지셔닝하기 위한 포지셔닝 어레인지먼트(100).
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 트랙(110)은 상기 기판 캐리어(150)의 비접촉식 이송을 위해 구성되고, 그리고 상기 제2 트랙은 상기 마스크 캐리어(160)의 비접촉식 이송을 위해 구성되는,
    진공 챔버 내에서 기판 캐리어(150) 및 마스크 캐리어(160)를 포지셔닝하기 위한 포지셔닝 어레인지먼트(100).
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 홀딩 어레인지먼트(130)는 기판 이송 방향과 상이한 이동 방향으로 이동가능하도록 구성된 적어도 하나의 홀딩 엘리먼트(131)를 포함하는,
    진공 챔버 내에서 기판 캐리어(150) 및 마스크 캐리어(160)를 포지셔닝하기 위한 포지셔닝 어레인지먼트(100).
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 캐리어(150)를 상기 마스크 캐리어(160)에 대해 정렬하도록 구성된 정렬 시스템(140)을 더 포함하는,
    진공 챔버 내에서 기판 캐리어(150) 및 마스크 캐리어(160)를 포지셔닝하기 위한 포지셔닝 어레인지먼트(100).
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 트랙(110)은, 제1 거리(D1)만큼 이격된, 제1 가이딩 구조(111) 및 제1 구동 구조(112)를 포함하는,
    진공 챔버 내에서 기판 캐리어(150) 및 마스크 캐리어(160)를 포지셔닝하기 위한 포지셔닝 어레인지먼트(100).
  6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 트랙(120)은, 제2 거리(D2)만큼 이격된, 제2 가이딩 구조(121) 및 제2 구동 구조(122)를 포함하는,
    진공 챔버 내에서 기판 캐리어(150) 및 마스크 캐리어(160)를 포지셔닝하기 위한 포지셔닝 어레인지먼트(100).
  7. 제5 항 또는 제6 항에 있어서,
    상기 제1 거리(D1)는 상기 제2 거리(D2)보다 더 작은,
    진공 챔버 내에서 기판 캐리어(150) 및 마스크 캐리어(160)를 포지셔닝하기 위한 포지셔닝 어레인지먼트(100).
  8. 제5 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 가이딩 구조(111)는 제1 자기 가이딩 구조이고 그리고 상기 제1 구동 구조(112)는 제1 자기 구동 구조이고, 그리고/또는 상기 제2 가이딩 구조(121)는 제2 자기 가이딩 구조이고 그리고 상기 제2 구동 구조(122)는 제2 자기 구동 구조인,
    진공 챔버 내에서 기판 캐리어(150) 및 마스크 캐리어(160)를 포지셔닝하기 위한 포지셔닝 어레인지먼트(100).
  9. 프로세싱 시스템에서 기판 캐리어(150) 및 마스크 캐리어(160)를 이송하기 위한 이송 시스템(200)으로서,
    제1 방향으로 연장되고 그리고 상기 기판 캐리어의 비접촉식 이송을 위한 제1 트랙(110) ― 상기 기판 캐리어는 기판 표면을 갖는 기판을 홀딩하도록 구성됨 ―, 및
    상기 제1 방향으로 연장되고 그리고 상기 마스크 캐리어의 비접촉식 이송을 위해 구성된 제2 트랙(120)을 포함하고,
    상기 제1 트랙(110) 및 상기 제2 트랙은 상기 기판 표면과 동일평면 상의 평면에서 오프셋 거리(D)만큼 오프셋되는,
    프로세싱 시스템에서 기판 캐리어(150) 및 마스크 캐리어(160)를 이송하기 위한 이송 시스템(200).
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 트랙(110)은, 제1 거리(D1)만큼 이격된, 제1 가이딩 구조(111) 및 제1 구동 구조(112)를 포함하는,
    프로세싱 시스템에서 기판 캐리어(150) 및 마스크 캐리어(160)를 이송하기 위한 이송 시스템(200).
  11. 제9 항 또는 제10 항에 있어서,
    상기 제2 트랙(120)은, 제2 거리(D2)만큼 이격된, 제2 가이딩 구조(121) 및 제2 구동 구조(122)를 포함하는,
    프로세싱 시스템에서 기판 캐리어(150) 및 마스크 캐리어(160)를 이송하기 위한 이송 시스템(200).
  12. 제10 항 또는 제11 항에 있어서,
    상기 제1 거리(D1)는 상기 제2 거리(D2)보다 더 작은,
    프로세싱 시스템에서 기판 캐리어(150) 및 마스크 캐리어(160)를 이송하기 위한 이송 시스템(200).
  13. 진공 프로세싱 시스템(300)으로서,
    제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 따른 포지셔닝 어레인지먼트(100)를 갖는 진공 프로세싱 챔버(310), 및
    제9 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 따른 이송 시스템(200)을 갖는 적어도 하나의 추가의 챔버(320)를 포함하는,
    진공 프로세싱 시스템(300).
  14. 기판 캐리어(150)를 마스크 캐리어(160)에 대해 포지셔닝하기 위한 방법(400)으로서,
    상기 기판 캐리어의 비접촉식 이송을 위해 구성된 제1 트랙(110)을 사용함으로써 상기 기판 캐리어(150)를 제1 포지션에 포지셔닝하는 단계;
    상기 마스크 캐리어의 비접촉식 이송을 위해 구성된 제2 트랙(120)을 사용함으로써 상기 마스크 캐리어(160)를 제2 포지션에 포지셔닝하는 단계;
    상기 제1 트랙(110)과 상기 제2 트랙(120) 간에 배열된 홀딩 어레인지먼트(130)를 사용함으로써 상기 마스크 캐리어를 홀딩하는 단계; 및
    상기 기판 캐리어(150)를 상기 마스크 캐리어(160)에 대해 정렬하는 단계를 포함하는,
    기판 캐리어(150)를 마스크 캐리어(160)에 대해 포지셔닝하기 위한 방법(400).
  15. 기판 캐리어(150) 및 마스크 캐리어(160)를 프로세싱 시스템을 통해 이송하기 위한 방법(500)으로서,
    기판 표면을 갖는 기판을 홀딩하도록 구성된 상기 기판 캐리어(150)의 비접촉식 이송을 위해 구성된 제1 트랙(110) 상에서 상기 기판 캐리어를 이송하는 단계; 및
    상기 마스크 캐리어(160)의 비접촉식 이송을 위해 구성된 제2 트랙(120) 상에서 상기 마스크 캐리어(160)를 이송하는 단계를 포함하고,
    상기 제1 트랙(110) 및 상기 제2 트랙(120)은 상기 기판 표면과 동일평면 상의 평면에서 오프셋 거리(D)만큼 오프셋되는,
    기판 캐리어(150) 및 마스크 캐리어(160)를 프로세싱 시스템을 통해 이송하기 위한 방법(500).
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020030242A1 (en) * 2018-08-06 2020-02-13 Applied Materials, Inc. Deposition apparatus having a mask aligner, mask arrangement for masking a substrate, and method for masking a substrate
KR20210057117A (ko) * 2018-10-22 2021-05-20 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 재료 증착 장치, 진공 증착 시스템, 및 대면적 기판을 프로세싱하는 방법
US11189516B2 (en) 2019-05-24 2021-11-30 Applied Materials, Inc. Method for mask and substrate alignment
US11538706B2 (en) 2019-05-24 2022-12-27 Applied Materials, Inc. System and method for aligning a mask with a substrate
US11756816B2 (en) 2019-07-26 2023-09-12 Applied Materials, Inc. Carrier FOUP and a method of placing a carrier
US10916464B1 (en) 2019-07-26 2021-02-09 Applied Materials, Inc. Method of pre aligning carrier, wafer and carrier-wafer combination for throughput efficiency
US11196360B2 (en) 2019-07-26 2021-12-07 Applied Materials, Inc. System and method for electrostatically chucking a substrate to a carrier
US10950441B1 (en) * 2019-09-03 2021-03-16 Kyoka Utsumi Mimura Low energy e-beam contact printing lithography
JP7374684B2 (ja) * 2019-09-24 2023-11-07 キヤノントッキ株式会社 成膜装置および成膜方法、情報取得装置、アライメント方法、ならびに電子デバイスの製造装置および製造方法
WO2021197621A1 (en) * 2020-04-03 2021-10-07 Applied Materials, Inc. Material deposition apparatus, vacuum deposition system and method of processing a large area substrate
KR20240035659A (ko) * 2022-09-08 2024-03-18 삼성디스플레이 주식회사 스테이지 유닛, 이를 포함하는 증착 설비, 및 표시 패널 제조 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100800237B1 (ko) * 2005-04-20 2008-02-01 어플라이드 매터리얼스 게엠베하 운트 컴퍼니 카게 마스크 포지셔닝 장치 및 방법
KR20130139867A (ko) * 2010-09-30 2013-12-23 캐논 톡키 가부시키가이샤 성막 장치
WO2016112951A1 (en) * 2015-01-12 2016-07-21 Applied Materials, Inc. Holding arrangement for supporting a substrate carrier and a mask carrier during layer deposition in a processing chamber, apparatus for depositing a layer on a substrate, and method for aligning a substrate carrier supporting a substrate and a mask carrier

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5478455A (en) * 1993-09-17 1995-12-26 Varian Associates, Inc. Method for controlling a collimated sputtering source
US5874820A (en) * 1995-04-04 1999-02-23 Nikon Corporation Window frame-guided stage mechanism
US20030230729A1 (en) * 2000-12-08 2003-12-18 Novak W. Thomas Positioning stage with stationary and movable magnet tracks
US6753534B2 (en) * 2000-12-08 2004-06-22 Nikon Corporation Positioning stage with stationary and movable magnet tracks
US6927505B2 (en) * 2001-12-19 2005-08-09 Nikon Corporation Following stage planar motor
JP4685404B2 (ja) * 2003-10-15 2011-05-18 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光素子の垂直蒸着方法，その装置，及び有機電界発光素子の垂直蒸着装置に使用される蒸着源
EP1780786A4 (en) * 2004-06-07 2009-11-25 Nikon Corp STAGE DEVICE, EXPOSURE DEVICE AND EXPOSURE METHOD
CN100361287C (zh) * 2006-03-10 2008-01-09 友达光电股份有限公司 基板传送装置
JP2012140671A (ja) * 2010-12-28 2012-07-26 Canon Tokki Corp 成膜装置
KR20140053625A (ko) * 2012-10-26 2014-05-08 삼성디스플레이 주식회사 유기물 증착 장치
KR102048847B1 (ko) * 2012-11-15 2019-11-26 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 엣지 제외부 쉴드를 유지보수하기 위한 방법 및 시스템
EP3080327A1 (en) * 2013-12-10 2016-10-19 Applied Materials, Inc. Evaporation source for organic material, apparatus having an evaporation source for organic material, system having an evaporation deposition apparatus with an evaporation source for organic materials, and method for operating an evaporation source for organic material
KR102192244B1 (ko) * 2013-12-30 2020-12-17 삼성디스플레이 주식회사 기판 이송장치
KR102151616B1 (ko) * 2014-02-04 2020-09-03 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 인-라인 증착 시스템 및 유기 재료를 위한 증발 소스를 작동시키기 위한 방법
EP3119920A1 (en) * 2014-03-21 2017-01-25 Applied Materials, Inc. Evaporation source for organic material

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100800237B1 (ko) * 2005-04-20 2008-02-01 어플라이드 매터리얼스 게엠베하 운트 컴퍼니 카게 마스크 포지셔닝 장치 및 방법
KR20130139867A (ko) * 2010-09-30 2013-12-23 캐논 톡키 가부시키가이샤 성막 장치
WO2016112951A1 (en) * 2015-01-12 2016-07-21 Applied Materials, Inc. Holding arrangement for supporting a substrate carrier and a mask carrier during layer deposition in a processing chamber, apparatus for depositing a layer on a substrate, and method for aligning a substrate carrier supporting a substrate and a mask carrier

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