JP6840232B2 - 真空チャンバ内でキャリアをアライメントするための装置、真空システム、ならびに真空チャンバ内でキャリアをアライメントする方法 - Google Patents

Description

［０００１］本開示の実施形態は、真空チャンバ内でキャリアを位置合わせするための装置および真空システム、ならびに真空チャンバ内でキャリアを位置合わせする方法に関する。より具体的には、基板を保持する基板キャリアを真空チャンバ内で搬送、位置決め、および位置合わせする方法が説明される。本開示の実施形態は、詳細には、キャリアによって保持された基板上に材料を堆積させるための真空堆積システムに関し、基板は、堆積前にマスクに対して位置合わせされる。本明細書に記載の方法および装置は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）デバイスの製造に使用することができる。

［０００２］基板上への層堆積のための技術は、例えば、熱蒸発、物理的気相堆積（ＰＶＤ）、および化学気相堆積（ＣＶＤ）を含む。コーティングされた基板は、いくつかの用途およびいくつかの技術分野で使用することができる。例えば、コーティングされた基板は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）デバイスの分野で使用することができる。ＯＬＥＤは、テレビ画面、コンピュータモニタ、携帯電話、他のハンドヘルド装置、および例えば情報を表示するためのその他同種類のものの製造に使用することができる。ＯＬＥＤディスプレイなどのＯＬＥＤデバイスは、全て基板上に堆積された、２つの電極間に位置する有機材料の１つ以上の層を含むことができる。

［０００３］基板上にコーティング材料を堆積させている間、基板は、基板キャリアによって保持されてもよく、マスクは、基板の前のマスクキャリアによって保持されてもよい。マスクの開口パターンに対応する材料パターン、例えば複数の画素を、例えば蒸発によって、基板上に堆積させることができる。

［０００４］ＯＬＥＤデバイスの機能は、典型的には、コーティングパターンの精度および有機材料の厚さに依存し、それらは所定の範囲内になければならない。高解像度ＯＬＥＤデバイスを得るためには、蒸発させた材料の堆積に関する技術的課題を克服する必要がある。特に、基板を保持する基板キャリアおよび／またはマスクを保持するマスクキャリアを、真空システムを通って正確かつ円滑に搬送することは、困難である。さらに、マスクに対する基板の正確な位置合わせは、例えば高解像度ＯＬＥＤデバイスを製造するための、高品質の堆積結果を達成するために極めて重要である。さらにまた、コーティング材料を効率的に利用することが有益であり、システムのアイドル時間は、できるだけ短く保たれるべきである。

［０００５］上記を考慮して、真空チャンバ内で基板および／またはマスクを保持するためのキャリアを正確にかつ高い信頼度で搬送、位置決めおよび／または位置合わせするための装置、システムおよび方法を提供することは、有益であろう。

［０００６］上記に照らして、真空チャンバ内でキャリアを位置合わせするための装置および真空システム、ならびに真空チャンバ内でキャリアを位置合わせする方法が、提供される。本開示のさらなる態様、利点、および特徴は、特許請求の範囲、明細書、および添付の図面から明らかである。

［０００７］本開示の一態様によれば、真空チャンバ内でのキャリア位置合わせのための装置が、提供される。装置は、真空チャンバ内で第１の方向に延びる支持体と、第１のキャリアを第１の方向に搬送するように構成された磁気浮上システムであって、少なくとも１つの磁石ユニットを含む磁気浮上システムと、第１のキャリアを位置合わせするための位置合わせシステムとを含む。少なくとも１つの磁石ユニットおよび位置合わせシステムは、支持体に固定されている。

［０００８］いくつかの実施形態において、第１のキャリアは、基板を保持するように構成された基板キャリアである。いくつかの実施形態において、位置合わせシステムは、第１のキャリアによって保持される基板の上に材料を堆積させるために、第１のキャリア、例えば基板キャリアを、第２のキャリア、例えばマスクキャリアに対して位置合わせするように構成される。

［０００９］本開示の別の態様によれば、真空チャンバ内でのキャリア位置合わせのための真空システムが、提供される。真空システムは、頂壁と側壁とを有する真空チャンバと、真空チャンバ内で頂壁に設けられた支持体と、支持体に固定された、第１のキャリアを位置合わせするための位置合わせシステムであって、側壁を貫通して延びており、詳細には振動減衰要素または振動分離要素を介して、側壁にフレキシブルに接続されている位置合わせシステムとを含む。

［００１０］いくつかの実施形態において、真空システムは、真空チャンバ内で第１のキャリアによって保持される基板上に材料を堆積させるための堆積源を含む真空堆積システムである。

［００１１］本開示のさらなる態様によれば、真空チャンバ内でのキャリア位置合わせのための装置が、提供される。この装置は、真空チャンバ内で第１の方向に延びる支持体と、真空チャンバ内で第１のキャリアを第１の方向に搬送するように構成された、少なくとも１つの磁石ユニットを含む（第１の）磁気浮上システムと、第１のキャリアと平行に第１の方向に第２のキャリアを搬送するように構成された、少なくとも１つの第２の磁石ユニットを含む第２の磁気浮上システムとを含む。少なくとも１つの磁石ユニットおよび少なくとも１つの第２の磁石ユニットは、支持体に固定されている。装置は、本明細書に記載されるような位置合わせシステムを、任意選択でさらに含んでもよい。

［００１２］本開示のさらなる態様によれば、真空チャンバ内でキャリアを位置合わせする方法が、提供される。この方法は、磁気浮上システムを用いて第１の方向に第１のキャリアを、第１の方向に延びており、磁気浮上システムの少なくとも１つの磁石ユニットが取り付けられている支持体に沿って、非接触で搬送することと、支持体に固定された位置合わせシステムを用いて、第１のキャリアを、第１の方向に対して横方向の第２の方向において、ならびに任意選択で第１の方向において、および／または第１および第２の方向に対して横方向の第３の方向において、位置合わせすることと、を含む。

［００１３］いくつかの実施形態において、第１のキャリアは、基板を保持する基板キャリアであり、第１のキャリアを位置合わせすることは、マスクを保持する第２のキャリアに対して基板キャリアを位置合わせすることを含む。

［００１４］いくつかの実施形態において、位置合わせシステムは、真空チャンバの側壁を貫通して延びており、詳細にはフレキシブルおよび／または弾性シールまたはベローズ要素などの少なくとも１つの振動減衰要素を介して、側壁にフレキシブルに接続されている。したがって、側壁の振動または他の変形は、側壁から位置合わせシステムに伝達されないか、または減少した程度で位置合わせシステムに伝達される。位置合わせ精度を向上させることができる。

［００１５］実施形態はまた、開示された方法を実行するための装置にも向けられ、記載された各方法態様を実行するための装置部分を含む。これらの方法態様は、ハードウェア構成要素によって、適切なソフトウェアによってプログラムされたコンピュータによって、その２つの任意の組み合わせによって、または任意の他の方法で実行され得る。さらに、本開示による実施形態は、記載された装置を動作させるための方法にも向けられる。記載された装置を動作させる方法は、装置のあらゆる機能を実行するための方法態様を含む。

［００１６］本開示の上記の特徴が詳細に理解できるように、上記で簡潔に要約した本開示のより詳細な説明が、実施形態を参照してなされ得る。添付の図面は、本開示の実施形態に関連しており、以下に説明される。

本明細書に記載の実施形態による、キャリアを位置合わせするための装置の概略断面図を示す。 本明細書に記載の実施形態による、キャリアを位置合わせするための装置の概略断面図を示す。 第１の位置にある、本明細書に記載の実施形態による、キャリアを位置合わせするための装置の概略断面図を示す。 第２の位置にある図３の装置を示す。 第３の位置にある図３の装置を示す。 本明細書に記載の実施形態による、キャリアを位置合わせするための装置の概略断面図を示す。 図５の装置の位置合わせシステムの分解図を示す。 図５の装置の位置合わせシステムの斜視図を示す。 本明細書に記載の実施形態による、真空チャンバ内でキャリアを位置合わせする方法を示す流れ図である。 本明細書に記載の実施形態による、キャリアを位置合わせするための装置の概略断面図を示す。

［００１７］次に、本開示の様々な実施形態が詳細に参照され、その１つ以上の例が、図に示される。図面についての以下の説明の中で、同じ参照番号は、同じ構成要素を指す。一般に、個々の実施形態に関する相違点のみが、記載されている。各例は、本開示の説明として提供されており、本開示を限定することを意味していない。

［００１８］さらに、一つの実施形態の一部として図示または説明された特徴は、他の実施形態で、またはそれらと組み合わせて使用されて、さらに別の実施形態を生み出すことができる。本説明はそのような修正および変形を含むことが、意図されている。

［００１９］図１は、本明細書に記載の実施形態による、真空チャンバ１０１内で第１のキャリア１０を位置合わせするための装置１００の概略断面図である。「アライメント」「位置合わせする」という用語は、真空チャンバ内の所定の位置に、詳細には第２のキャリアに対して所定の位置に、第１のキャリアを正確に位置決めすることを指す。第１のキャリアは、少なくとも１つのアライメント方向において、詳細には、互いに対して本質的に直角であり得る２つまたは３つのアライメント方向において、アライメントされる。

［００２０］以下の説明において、「第１のキャリア」という用語は、図１に概略的に示されるような、基板１１を保持するように構成された基板キャリアを指すのに使用される。「第２のキャリア」という用語は、マスクを保持するように構成されているマスクキャリアを指すのに使用される（図３参照）。しかしながら、代替的に、第１のキャリアは、異なる物、例えばマスクまたはシールドを保持するように構成されたキャリアであってもよいことが、理解されるべきである。

［００２１］「基板キャリア」は、真空チャンバ１０１内で第１の搬送経路に沿って基板１１を搬送するように構成されたキャリア装置に関する。基板キャリアは、基板１１上へのコーティング材料の堆積中、基板１１を保持することができる。いくつかの実施形態において、基板１１は、例えば搬送中、位置合わせ中および／または堆積中、非水平の向きで、詳細には本質的に垂直の向きで、基板キャリアに保持されてもよい。図１に示す実施形態において、基板１１は、本質的に垂直の向きで第１のキャリア１０に保持されている。例えば、基板面と重力ベクトルとの間の角度は、１０°未満、特に５°未満であってもよい。

［００２２］例えば、基板１１は、チャッキング装置によって、例えば静電チャック（ＥＳＣ）によって、または磁気チャックによって、第１のキャリア１０に保持されてもよい。チャッキング装置は、第１のキャリア１０内に、例えば第１のキャリアに設けられた大気容器内に、一体化されてもよい。

［００２３］第１のキャリア１０は、詳細には非水平の向きに、より詳細には本質的に垂直の向きに基板１１を保持するように構成された保持面を有するキャリア本体を含むことができる。第１のキャリアは、磁気浮上システム１２０を備えるキャリア搬送システムによって第１の搬送経路に沿って移動可能であってもよい。第１のキャリア１０は、磁気浮上システム１２０による搬送中、非接触で保持されてもよい。詳細には、磁気浮上システム１２０は、真空チャンバ内の第１の搬送経路に沿って第１のキャリア１０を非接触で搬送するように構成されてもよい。磁気浮上システム１２０は、ローディングチャンバから、位置合わせシステムおよび堆積源が配置されている真空チャンバ１０１の堆積領域内に第１のキャリアを搬送するように構成されてもよい。

［００２４］本明細書で使用される「マスクキャリア」は、真空チャンバ内でマスク搬送経路に沿ってマスクを搬送するためにマスクを保持するように構成されたキャリア装置に関する。マスクキャリアは、搬送中、位置合わせ中、および／またはマスクを通した基板上への堆積中、マスクを保持することができる。いくつかの実施形態において、マスクは、搬送中および／または位置合わせ中、非水平の向きで、詳細には本質的に垂直の向きで、マスクキャリアに保持されてもよい。マスクは、チャッキング装置、例えば、クランプなどの機械的チャック、静電チャックまたは磁気チャックによってマスクキャリアに保持されてもよい。マスクキャリアに接続されていてもよい、またはマスクキャリア内に一体化されていてもよい他の種類のチャッキング装置が、使用されてもよい。

［００２５］例えば、マスクは、エッジ除外マスクまたはシャドーマスクであってもよい。エッジ除外マスクは、基板のコーティング中に１つ以上のエッジ領域に材料が堆積しないように、基板の１つ以上のエッジ領域をマスキングするように構成されたマスクである。シャドーマスクは、基板上に堆積されるべき複数のフィーチャをマスキングするように構成されたマスクである。例えば、シャドーマスクは、複数の小さな開口部、例えば１０，０００以上の開口部、特に１，０００，０００以上の開口部を有する開口パターンを含むことができる。画素のパターンを、例えば、ＯＬＥＤディスプレイなどのディスプレイの製造のために、マスクを通して基板上に堆積させることができる。

［００２６］本明細書で使用される「本質的に垂直の向き」は、垂直の向きから、すなわち重力ベクトルから１０°以下、特に５°以下のずれを有する向きとして理解され得る。例えば、基板（またはマスク）の主表面と重力ベクトルとの間の角度は、＋１０°と−１０°の間、特に０°と−５°の間とすることができる。いくつかの実施形態において、基板（またはマスク）の向きは、搬送中および／または堆積中、正確に垂直でなくてもよく、垂直軸に対してわずかに、例えば０°と−５°の間、特に−１°と−５°の間の傾斜角度だけ、傾いていてもよい。負の角度は、基板（またはマスク）が下向きに傾いている基板（またはマスク）の向きを指す。

［００２７］本明細書に記載の実施形態による装置１００は、第１のキャリア１０を第１の方向Ｘに非接触で搬送するように構成された磁気浮上システム１２０を含む。第１の方向Ｘは、本質的に水平の方向であり得る。第１の方向Ｘは、図１の紙面と直角である。

［００２８］支持体１１０が、真空チャンバ１０１内に設けられ、第１の方向Ｘに延びている。磁気浮上システムの少なくとも１つの磁石ユニット１２１が、支持体１１０に設けられている。詳細には、磁気浮上システムは、支持体１１０に設けられた複数の磁石ユニットを含む。キャリアが、支持体１１０に沿って第１の方向Ｘに搬送されているときに、同時に少なくとも２つの磁石ユニットによって保持されることができるように、複数の磁石ユニットは、第１の方向Ｘに互いから所定の距離をおいて支持体１１０に配置されてもよい。したがって、支持体１１０は、案内トラックまたは案内レールを提供し、それに沿って第１のキャリアが、非接触で搬送されることができる。

［００２９］少なくとも１つの磁石ユニット１２１は、第１のキャリア１０を支持体１１０に対して非接触で保持するための磁気浮上力を生成するように、構成されてもよい。少なくとも１つの磁石ユニット１２１は、磁力によって少なくとも１つの磁石ユニット１２１の下方に所定の距離をおいてキャリアを支持体１１０のところに保持するように構成された能動的に制御された磁石ユニットであってもよい。いくつかの実施形態において、少なくとも１つの磁石ユニット１２１は、詳細には第１のキャリア１０の上方で、支持体１１０に配置されたアクチュエータを含む。アクチュエータは、支持体１１０とアクチュエータによって保持される第１のキャリア１０との間に所定の距離を維持するように、能動的に制御可能であってもよい。支持体１１０に設けられた磁石ユニットと相互作用することができる磁気対応物が、第１のキャリアに配置されてもよい。

［００３０］例えば、少なくとも１つの磁石ユニット１２１に印加される電流などの出力パラメータが、第１のキャリアと支持体との間の距離などの入力パラメータに応じて、制御されてもよい。詳細には、支持体１１０と第１のキャリア１０との間の距離は、距離センサによって測定され、測定された距離に応じて、少なくとも１つの磁石ユニット１２１の磁場強度が、設定されてもよい。詳細には、所定の閾値を超える距離の場合には磁場強度が増加され、閾値未満の距離の場合には磁場強度が減少されてもよい。少なくとも１つの磁石ユニット１２１は、閉ループまたはフィードバック制御で制御されてもよい。２つ以上の磁石ユニットが、能動的に制御されて、２つ以上の磁石ユニットのそれぞれが、第１のキャリアの重量の一部を支えてもよい。このようにして、第１のキャリアを、２つ以上の磁石ユニットの下方に保持することができる。

［００３１］支持体１１０は、第１の方向Ｘに数メートルの寸法、例えば１ｍ以上、２ｍ以上、または３ｍ以上の寸法を有することができる。第１のキャリアは、支持体の延在方向に支持体１１０に沿って搬送されることができる。支持体１１０の少なくとも一部が、支持体に沿って第１のキャリアを案内するための案内レールとして構成されてもよい。複数の能動的に制御された磁石ユニットが、支持体の案内レール部分に設けられてもよい。

［００３２］いくつかの実施形態において、支持体１１０は、真空チャンバ１０１の頂壁に設けられており、例えば、真空チャンバの頂壁に機械的に固定されている。第１のキャリア１０が、複数の能動的に制御された磁石ユニットによって、支持体の案内レール部分の下方で第１の方向Ｘに非接触で搬送されることができる。

［００３３］装置１００は、図１に概略的に示されるように、真空チャンバ１０１内で第１のキャリア１０を位置合わせするように構成された位置合わせシステム１３０をさらに含む。位置合わせシステム１３０は、真空チャンバ内に第１のキャリア１０を正確に位置決めするように構成され得る。いくつかの実施形態において、堆積源１０５が、真空チャンバ１０１内に設けられている。堆積源１０５は、第１のキャリア１０によって保持されている基板１１上にコーティング材料を堆積させるように構成されている。位置合わせシステム１３０は、真空チャンバの堆積領域に配置されてもよい。したがって、位置合わせ後に、第１のキャリアによって保持される基板上に材料を堆積させることができる。

［００３４］本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態において、位置合わせシステム１３０は、第１のキャリア１０を位置合わせシステムに取り付けるための第１のマウント１５２と、第１のマウント１５２を少なくとも１つの位置合わせ方向に移動させるように構成された位置合わせデバイス１５１とを含む。少なくとも１つの位置合わせ方向は、第１の方向Ｘに対して横方向に延びる第２の方向Ｚであってもよい。いくつかの実施形態において、少なくとも１つの位置合わせ方向は、第１の方向Ｘ、第２の方向Ｚ、および／または第１および第２の方向に対して横方向に延びる第３の方向Ｙであってもよい。いくつかの実施形態において、位置合わせデバイスは、第１のマウントを第１の方向Ｘおよび第３の方向Ｙに移動させるように構成されてもよい。いくつかの実施形態において、位置合わせデバイス１５１は、第１のマウント１５２を、第２の方向Ｚに、ならびに任意選択で第１の方向Ｘならびに第１および第２の方向と直角な第３の方向Ｙのうちの少なくとも一方の方向に移動させるように構成される。第３の方向Ｙは、本質的に垂直の方向であってもよい。

［００３５］第２の方向Ｚは、本質的に水平の方向であってもよい。第２の方向Ｚは、それに沿って第１のキャリアが磁気浮上システム１２０によって搬送される第１の方向Ｘと本質的に直角であってもよい。第１のキャリアを第１の方向Ｘに搬送した後、第１のキャリアを、第１のマウント１５２に取り付けて、位置合わせシステム１３０によって第１の搬送経路から離れて、例えば、堆積源１０５に向かって、またはマスクを保持する第２のキャリアに向かって、第２の方向Ｚにシフトさせることができる。

［００３６］本明細書に記載の一態様によれば、磁気浮上システム１２０の少なくとも１つの磁石ユニット１２１と位置合わせシステム１３０の両方が、支持体１１０に固定されている。詳細には、磁気浮上システム１２０の複数の浮上磁石および位置合わせシステム１３０が、支持体１１０に固定されている。

［００３７］少なくとも１つの磁石ユニット１２１および位置合わせシステム１３０を同じ機械的支持体に固定することによって、真空チャンバの振動および変形などの他の動きは、少なくとも１つの磁石ユニット１２１および位置合わせシステム１３０の両方に等しく伝達される。詳細には、少なくとも１つの磁石ユニット１２１および位置合わせシステム１３０は、同じ機械的経路を経由して、すなわち支持体１１０を通って、真空チャンバ１０１に接続され得る。したがって、真空チャンバの様々な部分の動きおよび振動は、少なくとも１つの磁石ユニット１２１と位置合わせシステム１３０との間の相対的な配置に影響を及ぼさない。例えば、真空チャンバの排気は、真空チャンバの側壁と頂壁とに異なる影響を及ぼし、それらは、異なる動きをする可能性がある。しかしながら、少なくとも１つの磁石ユニット１２１と位置合わせシステム１３０の両方が、同じ機械的支持体を介して真空チャンバの頂壁に接続されているので、これらの異なる動きは、少なくとも１つの磁石ユニット１２１と位置合わせシステム１３０との間の相対的配置に影響を与えない。さらに、磁石ユニットおよび位置合わせシステムは、共通の支持体によって提供される同じ機械的経路を経由して真空チャンバに接続されるので、キャリアの位置合わせのための公差チェーンを減少させることができる。詳細には、位置合わせデバイス（すなわち、ピエゾアクチュエータ）、シフトデバイス（すなわち、リニアＺアクチュエータ）、および磁気浮上ユニット（すなわち、磁石ユニット）が、同じ機械的支持体に接続され得る。位置合わせ精度を向上させることができる。

［００３８］本明細書に記載の実施形態によれば、第１のキャリアが、磁気浮上システム１２０によって堆積領域内に搬送されると、位置合わせシステム１３０の第１のマウント１５２が、第１のキャリア１０の所定の部分に付着する。したがって、位置合わせシステム１３０によって実行される位置合わせは、より信頼性と再現性があり、真空チャンバが振動または移動したとしても、位置合わせシステム１３０の同様のまたは本質的に等しいストロークが、後続のキャリアのキャリア位置合わせに使用されることができる。位置合わせを改善することができ、より正確にかつ時間効率の良い方法で堆積を実行することができる。

［００３９］図１に概略的に示されるように、位置合わせシステム１３０の位置合わせデバイス１５１は、位置合わせシステム１３０の本体１３１を介して支持体１１０に機械的に固定されてもよい。

［００４０］本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、位置合わせシステム１３０は、第１のマウント１５２と、第１のマウント１５２を少なくとも１つの位置合わせ方向に移動させるように構成された位置合わせデバイス１５１とを含む。位置合わせデバイス１５１は、第１のマウント１５２を少なくとも１つの位置合わせ方向に移動させるように構成された少なくとも１つの精密アクチュエータ、例えば、少なくとも１つのピエゾアクチュエータを含むことができる。詳細には、位置合わせデバイス１５１は、第１のマウントを２つまたは３つの位置合わせ方向に移動させるように構成された２つまたは３つのピエゾアクチュエータを含む。位置合わせデバイス１５１のピエゾアクチュエータは、第１のマウント１５２を第２の方向Ｚに、ならびに任意選択で第１の方向Ｘおよび／または第３の方向Ｙに移動させるように構成されてもよい。位置合わせデバイス１５１は、第１のキャリアが取り付けられた第１のマウント１５２を少なくとも１つの位置合わせ方向に精密に位置決め（または精密に位置合わせ）するように構成されてもよい。例えば、位置合わせデバイスは、５μｍ未満の精度、詳細にはサブミクロンの精度で第１のキャリアを位置決めするように構成することができる。

［００４１］本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態において、第１のマウント１５２は、第１のキャリア１０を第１のマウント１５２に磁気的に保持するように構成された磁気チャックを含む。例えば、第１のマウント１５２は、第１のキャリアを第１のマウントに磁気的に保持するように構成された永電磁石（ｅｌｅｃｔｒｏｐｅｒｍａｎｅｎｔ ｍａｇｎｅｔ）デバイスを含んでもよい。永電磁石デバイスのコイルに電気パルスを印加することにより、永電磁石デバイスは、保持状態と解放状態との間で切り替えることができる。詳細には、電気パルスを印加することによって、永電磁石デバイスの少なくとも１つの磁石の磁化を変化させることができる。

［００４２］図２は、本明細書に記載のいくつかの実施形態による、真空チャンバ１０１内でのキャリア位置合わせのための装置２００を、概略断面図で示す。装置２００は、図１に示す装置１００と同様であり、そのため、上記の説明を参照することができ、ここでは繰り返さない。

［００４３］装置２００は、第１のキャリア１０を第１の方向Ｘに搬送するように構成された磁気浮上システム１２０を含む。磁気浮上システム１２０は、少なくとも１つの磁石ユニット１２１、詳細には、支持体１１０に対して第１のキャリア１０を非接触で保持するように構成された少なくとも１つの能動的に制御された磁石ユニットを含む。少なくとも１つの磁石ユニット１２１および位置合わせシステム１３０は、図１を参照して上述したように、支持体１１０に固定されている。

［００４４］位置合わせシステム１３０は、第１のキャリア１０を位置合わせシステム１３０に取り付けるように構成された第１のマウント１５２と、第１のマウントを、詳細には第１の方向Ｘと本質的に直角な、第２の方向Ｚに移動させるように構成された第１のシフトデバイス１４１とを含む。いくつかの実施形態において、位置合わせシステム１３０は、第１のマウント１５２を少なくとも１つの位置合わせ方向に移動させるように構成された位置合わせデバイス１５１をさらに含み、第１のシフトデバイス１４１は、第１のマウント１５２と共に位置合わせデバイス１５１を第２の方向Ｚに移動させるように構成されてもよい。位置合わせデバイス１５１は、１つ以上のピエゾアクチュエータを、任意選択で含んでもよい。

［００４５］したがって、第１のマウント１５２は、例えば、第１のマウントに取り付けられた第１のキャリアの粗い位置決めを実行するために、第１のシフトデバイス１４１によって第２の方向Ｚに移動させることができ、第１のマウント１５２は、例えば、第１のマウントに取り付けられた第１のキャリアの精密な位置決めを実行するために、位置合わせデバイス１５１によってさらに移動させることができる。

［００４６］いくつかの実施形態において、少なくとも１つの位置合わせ方向は、第２の方向Ｚと本質的に一致してもよい。したがって、第１のシフトデバイス１４１および位置合わせデバイス１５１によって、第１のキャリアを、第２の方向Ｚに移動させることができる。第１のシフトデバイス１４１が、第２の方向Ｚに第１のキャリアの粗い位置決めを実行するように構成され、位置合わせデバイス１５１が、第２の方向Ｚに第１のキャリアの精密な位置合わせを実行するように構成されてもよい。

［００４７］いくつかの実施形態において、位置合わせデバイス１５１は、第１のマウント１５２を、第２の方向Ｚに、ならびに任意選択で第１の方向Ｘならびに第１および第２の方向に対して横方向の第３の方向Ｙのうちの少なくとも一方の方向に移動させるように構成される。第３の方向Ｙは、本質的に垂直の方向であってもよい。したがって、第１のキャリアは、第１の方向Ｘ、第２の方向Ｚおよび／または第３の方向Ｙにおいて位置合わせデバイス１５１によって正確に位置決めされることができる。他の実施形態において、位置合わせデバイス１５１は、第１のマウントを２方向にのみ、例えば第２の方向Ｚおよび第３の方向Ｙにのみ、移動させることができる。

［００４８］本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態において、第１のシフトデバイス１４１は、駆動ユニット１４２と、駆動ユニット１４２によって第２の方向Ｚに移動させることができる被駆動部１４３とを含む。駆動ユニット１４２は、支持体１１０に強固に固定されている位置合わせシステム１３０の本体１３１に強固に固定されていてもよい。第１のマウント１５２および任意選択で位置合わせデバイス１５１が、第２の方向Ｚに被駆動部１４３と共に移動可能であるように、第１のシフトデバイス１４１の被駆動部１４３に設けられてもよい。詳細には、被駆動部１４３は、真空チャンバの外部から真空チャンバ内へ第２の方向Ｚに直線状に延びているシャフトを含んでもよく、駆動ユニット１４２によって移動させることができる。

［００４９］いくつかの実施形態において、第１のシフトデバイス１４１の駆動ユニット１４２は、被駆動部１４３を第２の方向Ｚに１０ｍｍ以上、詳細には２０ｍｍ以上、さらに詳細には３０ｍｍ以上の距離だけ移動させるように構成されたリニアアクチュエータを含んでもよい。例えば、駆動ユニット１４２は、被駆動部１４３を第２の方向Ｚに１０ｍｍ以上の距離だけ移動させるように構成された、機械的アクチュエータ、電気機械的アクチュエータ、例えばステッピングモータ、電気モータ、油圧アクチュエータおよび／または空気圧アクチュエータを含むことができる。

［００５０］真空チャンバ内で第１のキャリア１０を位置合わせする方法は、以下を含み得る。（ｉ）第１の搬送経路に沿って第１の方向Ｘに第１のキャリア１０を真空チャンバ１０１の堆積領域内に搬送する。第１のキャリア１０は、少なくとも１つの磁石ユニット１２１を有する磁気浮上システム１２０によって非接触で搬送される。少なくとも１つの磁石ユニット１２１は、支持体１１０に固定され、支持体１１０のところに第１のキャリア１０を非接触で保持するように構成された能動的に制御された磁石ユニットであってもよい。（ｉｉ）堆積領域内の位置合わせシステム１３０の第１のマウント１５２に第１のキャリアを取り付ける。位置合わせシステム１３０は、支持体１１０に固定されており、第１のマウント１５２を少なくとも１つの位置合わせ方向に移動させるように構成された位置合わせデバイス１５１を含む。位置合わせシステム１３０は、位置合わせデバイスを第１のマウントと共に第２の方向Ｚに移動させるように構成された第１のシフトデバイス１４１をさらに含んでもよい。第１のキャリアを第１のマウント１５２に取り付けることは、第１のマウント１５２が第１のキャリアに接触して第１のキャリアに付着するまで、第１の搬送経路上に位置する第１のキャリア１０に向かって第１のマウント１５２を移動させることを含むことができる。例えば、第１のマウント１５２は、第１のキャリアに磁気的に付着する。

［００５１］（ｉｉｉ）任意選択で、この方法は、第１のシフトデバイス１４１を用いて第１のキャリアを第２の方向Ｚに移動させることを、さらに含んでもよい。例えば、第１のシフトデバイス１４１は、第１のキャリア１０を第２の方向Ｚに１０ｍｍ以上の距離だけ堆積源１０５に向かってまたは第２のキャリアに向かって移動させることができる。（ｉｖ）第１のキャリアが、位置合わせデバイス１５１を用いて少なくとも１つの位置合わせ方向において位置合わせされる。第１のキャリア１０を位置合わせすることは、第１のキャリア１０を、第２の方向Ｚに、ならびに任意選択で第１の方向Ｘおよび第３の方向Ｙのうちの少なくとも一方の方向に精密に位置決めすることを含むことができる。第１のキャリアは、真空チャンバ１０１内で第１のシフトデバイス１４１の被駆動部１４３に設けられた少なくとも１つのピエゾアクチュエータによって位置合わせされてもよい。したがって、本明細書に記載の装置１００を用いて、第１のキャリア１０の正確な位置合わせを提供することができる。

［００５２］詳細には、位置合わせデバイス１５１が第１のマウント１５２と共に第１のシフトデバイス１４１の被駆動部１４３に設けられていることによって、第１のマウントの粗い位置決めが、第１のシフトデバイス１４１によって実行されることができ、第１のマウントの精密な位置決めが、位置合わせデバイス１５１によって提供されることができる。

［００５３］本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態において、第１のシフトデバイス１４１の駆動ユニット１４２は、真空チャンバ１０１の外部に配置され、および／または被駆動部１４３は、詳細には真空チャンバ１０１の側壁１０２の開口部を通って、真空チャンバ１０１内に延びる。

［００５４］駆動ユニット１４２が、真空チャンバの外部、すなわち大気圧下に配置されている場合、非真空対応の駆動ユニットを使用することができ、これは、通常、真空対応の駆動ユニットよりも費用効率が高く、取り扱いが容易である。さらに、例えば電気モータまたはステッピングモータを含む、任意の種類の駆動ユニット１４２を提供することができる。機械的なベアリングを含み得る駆動ユニットによる真空チャンバ内のパーティクルの発生を、回避することができる。例えば、リニアＺアクチュエータを使用することができる。駆動ユニットのメンテナンスを容易にすることができる。

［００５５］本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態において、装置２００は、位置合わせシステム１３０と真空チャンバ１０１の壁、詳細には側壁１０２との間に振動減衰または振動分離を提供するための振動減衰要素１０３を含む。例えば、位置合わせシステム１３０は、真空チャンバ１０１の側壁を貫通して延びていてもよく、例えば少なくとも１つの振動分離要素を介して、側壁にフレキシブルに接続されてもよい。本明細書で使用される「フレキシブルに接続された」という用語は、側壁１０２と位置合わせシステム１３０との間の相対的な動き、例えば、変形または振動を可能にする、位置合わせシステム１３０と真空チャンバ１０１の側壁１０２との間の接続に関する。言い換えれば、位置合わせシステム１３０は、側壁の振動および他の変形または動きが側壁から位置合わせシステムに伝達されないように、側壁１０２に対して移動可能に取り付けられている。これは、ポジショナの駆動ユニットを真空チャンバの対応する側壁に動かないように固定しながら、真空チャンバ内でのポジショナの動きを可能にする従来のベローズシールモーションフィードスルーとは対照的である。したがって、従来のモーションフィードスルーは、それらが貫通する真空チャンバの側壁に強固に固定されており、側壁に対する振動減衰はない。

［００５６］振動減衰要素１０３は、位置合わせシステム１３０が真空気密で貫通している真空チャンバの側壁１０２の開口部を密封してもよい。

［００５７］振動減衰要素１０３または振動分離要素は、少なくとも１つのフレキシブル要素または弾性要素、詳細には少なくとも１つの伸長可能な要素、例えば、ベローズ要素などの軸方向に伸長可能な要素を含むことができる。例えば、振動減衰要素１０３は、真空チャンバの側壁１０２と位置合わせシステム１３０との間で作用する弾性の真空気密シールを含むことができる。いくつかの実施形態では、軸方向に伸長可能な要素の長手方向軸は、第２の方向Ｚに延びていてもよい。例えば、ベローズ要素などの弾性および／または伸長可能な要素は、位置合わせシステム１３０が貫通する側壁１０２の開口部が真空気密で塞がれるように、位置合わせシステム１３０を真空チャンバの側壁１０２と接続させることができる。したがって、振動分離要素が、側壁１０２と位置合わせシステム１３０との間の相対的な動きを可能にするので、側壁１０２の振動および他の変形は、位置合わせシステム１３０に直接伝達されない。詳細には、位置合わせシステム１３０の（静止した）本体１３１が、側壁を貫通して延びており、振動減衰要素１０３を介して側壁に対して移動可能に取り付けられている。

［００５８］位置合わせシステム１３０が貫通している真空チャンバ１０１の側壁１０２は、真空チャンバの本質的に垂直に延びている外側側壁であってもよい。真空チャンバの側壁１０２は、通常、補強ビームなどの安定化要素によって強化することができる頂壁よりも安定性が低い。したがって、例えば、真空チャンバ内の圧力が変化したとき、側壁１０２は、少なくとも部分的に移動または振動することがある。したがって、側壁の動きが位置合わせシステムに（直接）伝達されないように、位置合わせシステム１３０を側壁１０２から機械的に分離することが、有益である。

［００５９］位置合わせシステム１３０は、位置合わせシステム１３０が貫通している側壁１０２に固定されていない支持体１１０に強固に固定されていてもよい。詳細には、支持体１１０は、真空チャンバの頂壁に固定されてもよく、キャリア搬送経路に沿って第１のキャリア１０が磁気浮上システム１２０によって非接触で搬送されることができるキャリア搬送経路の上方に配置されてもよい。これにより、位置合わせ精度を向上させることができ、真空チャンバ内の圧力変化中に側壁１０２が動いても、位置合わせシステム１３０の位置を維持することができる。

［００６０］いくつかの実施形態において、少なくとも１つのさらなるフレキシブル要素１０４、例えば、ベローズ要素などの軸方向に伸長可能な要素が、位置合わせシステム１３０の本体１３１を第１のシフトデバイス１４１の被駆動部１４３とフレキシブルに接続することができる。さらなるフレキシブル要素１０４は、駆動ユニット１４２を真空チャンバ１０１の外部に配置することができる一方で、真空チャンバ１０１内で被駆動部１４３を第２の方向Ｚに移動させることを可能にし得る。例えば、駆動ユニット１４２は、真空チャンバの外部で位置合わせシステム１３０の本体１３１に強固に固定することができる。さらなるフレキシブル要素１０４は、さらなるフレキシブル要素１０４を囲む真空環境を、さらなるフレキシブル要素１０４の内側の大気環境から分離してもよい。被駆動部１４３の移動可能なシャフトまたはアームが、さらなるフレキシブル要素１０４を通って軸方向に延びていてもよい。

［００６１］本明細書に記載の実施形態によれば、第１のシフトデバイス１４１によって第１のマウント１５２を位置合わせデバイス１５１と共に第２の方向Ｚに移動させることができる。詳細には、第１のマウント１５２が第１のキャリア１０と接触してこれに付着するまで、第１のマウント１５２を第１のシフトデバイス１４１によって第１のキャリア１０に向かって移動させることができる。次に、第１のキャリアが取り付けられた第１のマウントを、第１のシフトデバイス１４１によって第２の方向Ｚに堆積源１０５または第２のキャリアに向かって移動させることができる。その後、位置合わせデバイス１５１による第１のキャリアの精密な位置合わせが、続いてもよい。

［００６２］第１のシフトデバイス１４１の駆動ユニット１４２（例えば、リニアＺアクチュエータとして提供される）は、真空チャンバ１０１の外部に配置され得る。位置合わせデバイス１５１および第１のマウント１５２を保持する第１のシフトデバイス１４１の被駆動部１４３の前部が、真空チャンバ内に配置され得る。位置合わせシステム１３０は、少なくとも１つの振動減衰要素のみを介して側壁に接続されているので、被駆動部１４３が貫通して延びている真空チャンバ１０１の側壁１０２の動きは、位置合わせシステム１３０に伝達されない。真空チャンバ内の圧力が変化したとしても、あるいは真空チャンバが充満するおよび／または排気されたとしても、第１のキャリアの正確で再現性のある位置合わせを提供することができる。

［００６３］本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態において、支持体１１０は、真空チャンバ１０１の頂壁に設けられた案内レールまたは支持桁として構成されている。支持体１１０に固定されている位置合わせシステム１３０は、真空チャンバの側壁１０２を貫通して延びることができる。頂壁は、真空チャンバの上側の本質的に水平に延びる外壁とすることができ、および／または側壁は、頂壁に対して本質的に直角に、詳細には本質的に垂直の方向に、延びることができる。

［００６４］図２は、本明細書に記載の実施形態による、真空チャンバ内でキャリアを位置合わせするための真空システムを示す。真空システムは、頂壁と側壁１０２とを有する真空チャンバ１０１と、真空チャンバ内で頂壁に設けられた支持体１１０とを含む。第１のキャリアを位置合わせするための位置合わせシステム１３０が、支持体１１０に固定されている。詳細には、位置合わせシステム１３０の（静止した）本体１３１が、例えば複数のねじまたはボルトを介して、支持体１１０に強固に固定されている。位置合わせシステム１３０は、位置合わせデバイスおよび／または本体１３１に固定することができる第１のシフトデバイスなどの少なくとも１つの位置合わせユニットを含む。位置合わせシステム１３０は、側壁を貫通して延び、側壁の動きが位置合わせシステム１３０の位置に影響を及ぼさないように、詳細には振動減衰または分離要素を介して、側壁にフレキシブルに接続される。振動減衰要素１０３は、軸方向に伸長可能な要素、詳細にはベローズ要素であってもよい。いくつかの実施形態において、振動減衰要素は、側壁１０２と位置合わせシステムとの間の真空気密シールとして働く。

［００６５］いくつかの実施形態において、位置合わせシステム１３０の駆動ユニット１４２が、真空チャンバの外部に配置され、駆動ユニット１４２によって移動させることができる位置合わせシステム１３０の位置合わせデバイス１５１が、真空チャンバ内に配置されてもよい。位置合わせシステム１３０の第１のマウント１５２は、位置合わせデバイス１５１によって移動させることができ、第１のキャリア１０を取り付けるように構成されている。

［００６６］真空システムは、第１のキャリア１０によって保持された基板上に１種以上の材料を堆積させるように構成された真空堆積システムであってもよい。堆積源１０５、詳細には有機材料を蒸発させるように構成された蒸気源を、真空チャンバ内に設けることができる。堆積源１０５は、材料を堆積源１０５から位置合わせシステムの第１のマウント１５２に取り付けられた第１のキャリアの方に向けることができるように、配置することができる。

［００６７］堆積源１０５は、移動可能な堆積源であってもよい。詳細には、堆積源１０５は、第１のキャリアによって保持される基板を通り過ぎて第１の方向Ｘに移動可能であってもよい。第１の方向Ｘに堆積源１０５を並進移動させるための駆動装置が、設けられてもよい。

［００６８］代替的にまたは付加的に、堆積源は、蒸気出口を備えた回転可能な分配管を含むことができる。分配管は、本質的に垂直の方向に延びていてもよく、本質的に垂直な回転軸の周りに回転可能であってもよい。堆積材料は、蒸発源のるつぼ内で蒸発させることができ、分配管に設けられた蒸気出口を通って基板の方に向けられることができる。

［００６９］詳細には、堆積源１０５は、本質的に垂直の方向に延びる線状源として提供されてもよい。堆積源１０５の垂直方向の高さは、基板を通り過ぎて第１の方向Ｘに堆積源１０５を移動させることによって、基板をコーティングすることができるように、垂直に配向された基板の高さに適合させることができる。

［００７０］いくつかの実施形態において、磁気浮上システム１２０は、真空チャンバ１０１内の堆積領域に第１のキャリア１０を搬送し、そこで基板１１が堆積源１０５に面するように、構成されてもよい。コーティング材料を、堆積領域で基板上に堆積させることができる。基板上にコーティング材料を堆積させた後、磁気浮上システム１２０は、例えば、コーティングされた基板を真空チャンバから取り出すため、または別のコーティング材料を別の堆積領域で基板上に堆積させるために、第１のキャリア１０を堆積領域の外に搬送することができる。

［００７１］堆積源１０５は、コーティング材料を堆積領域に向けるための複数の蒸気開口部またはノズルを有する分配管を含むことができる。さらに、堆積源は、コーティング材料を加熱し蒸発させるように構成されたるつぼを含むことができる。るつぼは、分配管と流体連通するように、分配管に接続することができる。

［００７２］本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態において、堆積源は、回転可能であってもよい。例えば、堆積源は、堆積源の蒸気開口部が堆積領域の方に向けられる第１の向きから、蒸気開口部が第２の堆積領域の方に向けられる第２の向きへ、回転可能であってもよい。堆積領域および第２の堆積領域は、堆積源の両側に配置されてもよく、堆積源は、堆積領域と第２の堆積領域との間で約１８０°の角度回転可能であってもよい。

［００７３］図２の例示的な実施形態において、磁気浮上システム１２０は、第１のキャリア１０の上方で支持体１１０に配置され、第１のキャリア１０の重量の少なくとも一部を支えるように構成された少なくとも１つの磁石ユニット１２１を含む。少なくとも１つの磁石ユニット１２１は、支持体１１０の案内レール部分の下方に第１のキャリア１０を非接触で保持するように構成された能動的に制御された磁石ユニットを含むことができる。磁気浮上システム１２０は、第１のキャリア１０を第１の方向Ｘに非接触で移動させるように構成された駆動装置を、さらに含むことができる。いくつかの実施形態において、駆動装置は、少なくとも部分的に第１のキャリア１０の下方に配置されてもよい。駆動装置は、第１のキャリアに磁力を加えることによって第１のキャリアを移動させるように構成されたリニアモータなどの駆動装置を含むことができる（図示せず）。

［００７４］図３は、本明細書に記載の実施形態による、真空チャンバ１０１内でキャリアを位置合わせするための装置３００を示す。装置３００は、図２に示す装置２００と同様であり、そのため、上記の説明を参照することができ、ここでは繰り返さない。

［００７５］装置３００の位置合わせシステム１３０が、支持体１１０に固定されている。さらに、磁気浮上システム１２０の少なくとも１つの磁石ユニット１２１が、支持体１１０に固定されている。支持体１１０は、真空チャンバの頂壁に設けられて、第１の方向Ｘに延びていてもよい。

［００７６］支持体１１０に固定された位置合わせシステム１３０は、第１のキャリア１０を第２のキャリア２０に対して位置合わせするように構成されてもよい。詳細には、位置合わせシステム１３０は、第１のキャリアを位置合わせシステムに取り付けるための第１のマウント１５２、第２のキャリアを位置合わせシステムに取り付けるための第２のマウント１５３、および第１のキャリアと第２のキャリアを互いに対して移動させるための位置合わせデバイス１５１を含むことができる。

［００７７］いくつかの実施形態において、位置合わせシステム１３０は、第１のキャリア１０を位置合わせシステムに取り付けるための第１のマウント１５２、第２のキャリア２０を位置合わせシステムに取り付けるための第２のマウント１５３、第１のマウントを第２の方向Ｚに移動させるように構成された第１のシフトデバイス１４１、および第２のマウントを第２の方向Ｚに移動させるように構成された第２のシフトデバイス１４４を含む。

［００７８］第１のキャリア１０は、典型的には、コーティングされるべき基板１１を保持する基板キャリアであり、第２のキャリア２０は、典型的には、堆積中に基板１１の前に配置されるべきマスク２１を保持するマスクキャリアである。蒸発させた材料を、マスクによって画定された所定のパターンで基板上に正確に堆積させることができるように、第１のキャリア１０および第２のキャリア２０を、位置合わせシステム１３０を用いて互いに対して位置合わせすることができる。

［００７９］詳細には、第２のマウント１５３に取り付けられた第２のキャリア２０を、第２のシフトデバイス１４４を用いて、第２の方向Ｚの所定の位置に移動させることができる。第１のキャリア１０を、第１のシフトデバイス１４１を用いて、第２の方向Ｚの第２のキャリア２０に隣接する所定の位置に移動させることができる。次いで、第１のキャリア１０を、位置合わせ方向において、詳細には第２の方向Ｚにおいて、および／または任意選択で１つ以上のさらなる位置合わせ方向において、位置合わせデバイス１５１を用いて、位置合わせすることができる。

［００８０］本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態において、位置合わせシステム１３０は、真空チャンバ１０１の側壁１０２を貫通して延び、振動減衰要素１０３を介して側壁１０２にフレキシブルに接続される。振動減衰要素１０３は、ベローズ要素などのフレキシブルおよび／または弾性要素であってもよい。振動減衰要素１０３は、側壁１０２の変形が位置合わせシステム１３０に伝達するのを防止または低減する。上記の説明が参照され、ここでは繰り返さない。

［００８１］いくつかの実施形態において、第２のシフトデバイス１４４は、第２の駆動ユニット１４５、例えば、リニアアクチュエータまたはモータ、および第２の駆動ユニット１４５によって第２の方向Ｚに移動させることができる第２の被駆動部１４６を含む。第２のマウント１５３が、第２の被駆動部１４６と共に移動可能であるように、第２の被駆動部１４６に設けられている。第２の被駆動部１４６は、側壁１０２の開口部を貫通して真空チャンバ内に延びるシャフトを含むことができる。

［００８２］第１のシフトデバイス１４１の駆動ユニット１４２および第２のシフトデバイス１４４の第２の駆動ユニット１４５は、支持体１１０に固定された位置合わせシステムの本体１３１に固定されてもよい。したがって、真空チャンバが動く、または振動したときに、第１のマウントに取り付けられた第１のキャリアおよび第２のマウントに取り付けられた第２のキャリアが互いと一致して動くように、真空チャンバの動きは、第１のマウントおよび第２のマウントに等しく伝達される。

［００８３］第２の駆動ユニット１４５は、真空チャンバ１０１の外部に配置され、第２の被駆動部１４６は、詳細には真空チャンバの側壁１０２に設けられた開口部を貫通して、真空チャンバ１０１内に延びていてもよい。第２のマウント１５３は、第２の被駆動部１４６の前端で真空チャンバ１０１内に設けられている。これにより、第２のキャリア２０を、真空チャンバ内に設けられた第２のマウント１５３に取り付けることができる。さらに、第２のキャリア２０を、第２のシフトデバイス１４４により、真空チャンバ１０１内で第２の方向Ｚに移動させることができる。

［００８４］位置合わせシステム１３０は、例えば複数のボルトまたはねじを介して真空チャンバ内で支持体１１０に固定された本体１３１を含む。第１のシフトデバイス１４１の駆動ユニット１４２および第２のシフトデバイス１４４の第２の駆動ユニット１４５は、位置合わせシステム１３０の本体１３１に固定されてもよい。位置合わせシステム１３０の本体１３１は、第１のシフトデバイスの被駆動部１４３および第２のシフトデバイスの第２の被駆動部１４６のために、側壁１０２を貫通するフィードスルーを提供することができる。位置合わせシステム１３０の本体１３１は、例えば振動減衰要素１０３を介して、真空チャンバ１０１の側壁１０２にフレキシブルに接続されてもよい。

［００８５］位置合わせシステム１３０の本体１３１は、支持体１１０に固定されてもよい。支持体１１０は、真空チャンバの頂壁に（直接または間接に）固定されてもよく、および／または第１の方向Ｘに延びる支持レールまたは支持桁として構成されてもよい。真空チャンバの頂壁は、典型的には、垂直に延びる側壁よりも、頑丈に補強されており、可動性が低い。

［００８６］本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態において、磁気浮上システム１２０が、第１のキャリアを第１の搬送経路に沿って第１の方向Ｘに搬送するために設けられ、第２の磁気浮上システム１２２が、第２のキャリア２０を、第１の搬送経路と平行な第２の搬送経路に沿って第１の方向Ｘに搬送するために設けられてもよい。磁気浮上システム１２０および／または第２の磁気浮上システム１２２は、非接触でキャリアを搬送するように構成されてもよい。詳細には、磁気浮上システム１２０は、第１のキャリア１０を非接触で保持するための少なくとも１つの磁石ユニット１２１、詳細には能動的に制御された磁石ユニットを含むことができる。第２の磁気浮上システム１２２は、第２のキャリア２０を非接触で保持するための少なくとも１つの第２の磁石ユニット１２３、詳細には能動的に制御された磁石ユニットを含むことができる。典型的には、各磁気浮上システムは、本質的に等しい間隔で第１の方向Ｘに沿って支持体に配置することができる複数の能動的に制御された磁石ユニットを含む。詳細には、少なくとも１つの磁石ユニット１２１および少なくとも１つの第２の磁石ユニット１２３は、支持体１１０に固定されてもよい。

［００８７］支持体は、少なくとも１つの磁石ユニット１２１が取り付けられている、第１のキャリアを非接触で保持するための案内レール部分と、少なくとも１つの第２の磁石ユニット１２３が固定されている、第２のキャリアを非接触で保持するための第２の案内レール部分とを、含むことができる。少なくとも１つの磁石ユニット１２１および少なくとも１つの第２の磁石ユニット１２３は、同じ機械的支持体に取り付けられているので、支持体１１０が動く、または振動したときに、第１のキャリアおよび第２のキャリアは、互いと一致して動く。したがって、磁気浮上システムによる搬送中の第１のキャリアと第２のキャリアとの相対的な配置を維持することができる。

［００８８］図３の概略断面図において、第１のキャリア１０および第２のキャリア２０は、磁気浮上システム１２０および第２の磁気浮上システム１２２の能動的に制御された磁石ユニットによって、非接触で保持されている。第１のマウント１５２は、第１のキャリア１０から第２の方向Ｚに離間して設けられ、第２のマウント１５３は、第２のキャリア２０から第２の方向Ｚに離間して設けられている。

［００８９］図４Ａは、第２の位置にある図３の装置３００を示す。第２のマウントを第２の方向Ｚに第２のキャリア２０まで移動させて、第２のキャリア２０を第２のマウント１５３に磁気的に付着させることによって、第２のキャリア２０が、第２のマウント１５３に取り付けられている。次に、第２のキャリア２０は、第２のシフトデバイス１４４によって第２の方向Ｚに所定の位置まで、例えば２０ｍｍ以上の距離だけ移動される。詳細には、第２のキャリア２０によって保持されるマスク２１が、堆積源１０５に面する所定の位置に位置決めされる。

［００９０］図４Ａにさらに示されるように、基板１１を保持する第１のキャリア１０が、磁気浮上システム１２０によって堆積領域内に搬送され、第１のシフトデバイス１４１を用いて第１のマウント１５２を第１のキャリア１０まで移動させることによって、第１のマウント１５２が、第１のキャリアに取り付けられる。

［００９１］図４Ｂに概略的に示されるように、次に、基板１１がマスク２１の近くに位置決めされるまで、第１のキャリア１０を、第１のシフトデバイス１４１によって第２の方向Ｚに第２のキャリア２０に向かって移動させる。続いて、第１のキャリア１０は、位置合わせデバイス１５１を用いて少なくとも１つの位置合わせ方向において、詳細には第２の方向Ｚにおいて、位置合わせされる。第１のキャリア１０は、１つ以上のピエゾアクチュエータを含むことができる位置合わせデバイス１５１によって、正確に所定の位置に位置決めすることができる。

［００９２］１種以上の材料を、マスク２１の開口部を通して堆積源１０５によって基板１１上に堆積させることができる。正確な材料パターンを基板上に堆積させることができる。

［００９３］図５は、本明細書に記載の実施形態による、キャリアを位置合わせするための装置４００の断面図である。図６は、図５の装置４００の位置合わせシステム１３０の分解図である。図７は、図５の装置４００の位置合わせシステム１３０の斜視図である。装置４００は、図３に示す装置３００と同様であり、そのため、上記の説明を参照することができ、ここでは繰り返さない。

［００９４］装置４００は、側壁１０２を有する真空チャンバと、側壁１０２を貫通して延びる位置合わせシステム１３０とを含む。しかしながら、位置合わせシステム１３０は、真空チャンバの頂壁に設けられた支持体１１０に強固に固定されている。

［００９５］第１のキャリア１０を非接触で搬送するための磁気浮上システム１２０の磁石ユニットと、第２のキャリア２０を非接触で搬送するための第２の磁気浮上システム１２２の磁石ユニットとが、支持体１１０に設けられている。

［００９６］位置合わせシステム１３０は、振動減衰要素１０３を介して、例えば、同時に側壁と位置合わせシステムとの間のフレキシブル真空シールとしても働くことができるベローズ要素を介して、真空チャンバ１０１の側壁１０２にフレキシブルに接続された本体１３１を含む。駆動ユニット１４２（例えば第１のＺアクチュエータ）および第２の駆動ユニット１４５（例えば第２のＺアクチュエータ）が、真空チャンバ１０１の外部で本体１３１に固定されている。本体１３１は、真空チャンバ内で支持体１１０に、例えば、ねじまたはボルト１０８を介して、強固に固定され、側壁１０２にフレキシブルに接続されている。

［００９７］駆動ユニット１４２は、本体１３１を貫通して真空チャンバ内に延びている被駆動部１４３を第２の方向Ｚに移動させるように構成され、第２の駆動ユニット１４５は、本体１３１を貫通して真空チャンバ内に延びている第２の被駆動部１４６を第２の方向Ｚに移動させるように構成される。位置合わせシステムに第１のキャリアを取り付けるための第１のマウント１５２が、被駆動部１４３の前端に設けられ、位置合わせシステムに第２のキャリアを取り付けるための第２のマウント１５３が、第２の被駆動部１４６の前端に設けられている。したがって、第１および第２のキャリアを真空チャンバ内の所定の位置に位置決めするために、第１のマウント１５２および第２のマウント１５３を、それぞれのシフトデバイスによって第２の方向Ｚに互いに独立して移動させることができる。

［００９８］第１のマウント１５２は、詳細には少なくとも１つのピエゾアクチュエータを含む位置合わせデバイス１５１を介して被駆動部１４３に接続されている。したがって、位置合わせデバイス１５１を用いて第１のマウント１５２を所定の位置に正確に位置決めすることによって、第２のキャリアに対する第１のキャリアの精密な位置決め（または精密な位置合わせ）を実行することができる。

［００９９］いくつかの実施形態において、装置は、堆積領域内に、第１の方向Ｘにおいて互いに離間している２つ以上の位置合わせシステムを含む。２つ以上の位置合わせシステムは、支持体１１０に固定されてもよい。各位置合わせシステムは、本明細書に記載の実施形態による位置合わせシステム１３０のように構成することができる。例えば、第１の位置合わせシステムの第１のマウントは、第１のキャリアの前方上部を保持するように構成され、第２の位置合わせシステムの第１のマウントは、第１のキャリアの後方上部を保持するように構成されてもよい。各位置合わせシステムは、真空チャンバの側壁１０２を貫通して延びていてもよい。さらに、各位置合わせシステムは、それぞれの振動分離要素を介して真空システムの側壁にフレキシブルに接続することができる。詳細には、各位置合わせシステムは、真空チャンバ内に設けられている支持体１１０に強固に固定されている。支持体１１０は、真空チャンバの頂壁に固定されてもよい。

［００１００］第１の位置合わせシステムの位置合わせデバイスは、第１のキャリアを第１の方向Ｘ、第２の方向Ｚ、および第３の方向Ｙにおいて位置合わせするように構成されてもよく、第２の位置合わせシステムの位置合わせデバイスは、第１のキャリアを第１の方向Ｚおよび第３の方向Ｙにおいて位置合わせするように構成されてもよい。さらなる位置合わせデバイスを有するさらなる位置合わせシステムが、設けられてもよい。その結果、３次元物体である第１のキャリアを、第２のキャリアに対する堆積領域内の所定の並進および回転位置まで正確に位置決めし、回転させることができる。

［００１０１］いくつかの実施形態において、第１および／または第２のキャリアの下部を位置合わせするための、さらなる位置合わせシステムが、設けられてもよい。例えば、第１および第２のキャリアの前方下部と後方下部とを、例えば第２の方向Ｚにおいて、位置合わせするための、２つのさらなる位置合わせシステムが、設けられてもよい。

［００１０２］本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態において、第１のシフトデバイス１４１の被駆動部１４３は、真空チャンバ１０１内に配置された構成要素にケーブルなどの供給要素を送り込むように構成される。詳細には、被駆動部１４３は、真空チャンバの外部から真空チャンバ１０１内の被駆動部１４３の前端に配置された構成要素まで延びるケーブルのためのケーブル通路として構成された中空シャフトを含む。例えば、位置合わせデバイス１５１および第１のマウント１５２の少なくとも一方に接続された少なくとも１つのケーブルが、被駆動部１４３の中空シャフトを通って延びることができる。これにより、真空チャンバ内で第２の方向Ｚに移動可能な構成要素に電力を供給することができる。例えば、位置合わせデバイス１５１のピエゾアクチュエータおよび／または第１のマウント１５２の磁気チャックに、被駆動部１４３を通って真空チャンバの外部から電力を供給することができる。

［００１０３］いくつかの実施形態において、第２のシフトデバイス１４４の第２の被駆動部１４６もまた、ケーブルなどの供給要素を、真空チャンバ内に配置された構成要素に、例えば真空チャンバ内の第２の被駆動部１４６の前端に設けられた構成要素に、送り込むように構成される。例えば、第２のマウント１５３に、被駆動部１４６を通って真空チャンバの外部から電力を供給することができる。

［００１０４］図８は、本明細書に記載の実施形態による、真空チャンバ内で第１のキャリアを位置合わせする方法を示す流れ図である。

［００１０５］ボックス８３０において、コーティングされるべき基板を保持することができる第１のキャリアが、真空チャンバ１０１内で第１の方向Ｘに第１の搬送経路に沿って非接触で搬送される。キャリアは、第１の方向に延び、磁気浮上システム１２０の少なくとも１つの磁石ユニット１２１を支持する支持体１１０に沿って搬送される。第１のキャリアは、堆積源１０５および位置合わせシステム１３０が配置されている堆積領域に搬送されてもよい。いくつかの実施形態において、複数の能動的に制御された磁石ユニットが、第１の方向Ｘに互いに所定の距離を置いて支持体１１０に固定されていてもよい。

［００１０６］ボックス８４０において、第１のキャリアは、支持体１１０に固定されている位置合わせシステム１３０の第１のマウントに取り付けられる。第１のマウントは、磁気引力によって第１のキャリアを保持するように構成された磁気マウントであってもよい。

［００１０７］ボックス８５０において、第１のキャリアは、位置合わせシステム１３０を用いて、第１の方向に対して横方向の第２の方向Ｚにおいて、任意選択で第１の方向Ｘと第３の方向Ｙにおいて、位置合わせされる。位置合わせシステム１３０は、支持体１１０に固定されている。

［００１０８］いくつかの実施形態において、位置合わせシステム１３０は、第１のマウントを少なくとも１つの位置合わせ方向に移動させるように構成された位置合わせデバイスと、第１のマウントと共に位置合わせデバイスを第２の方向Ｚに移動させるように構成された第１のシフトデバイスとを、含む。

［００１０９］ボックス８５０で第１のキャリアを位置合わせすることは、第１のシフトデバイスを用いて第２の方向に、詳細には、第２のキャリアによって保持されている、以前に位置決めされたマスクに向かって、第１のキャリアを（位置合わせデバイスと共に）移動させることと、位置合わせシステムの位置合わせデバイスを用いて少なくとも１つの位置合わせ方向において第１のキャリアを位置合わせすることとを、含むことができる。位置合わせデバイスは、第１のシフトデバイスの被駆動部に設けることができる。詳細には、第１のキャリア１０によって保持される基板が、第２のキャリアによって保持されるマスクと接触するように移動される。

［００１１０］任意選択のボックス８６０において、第１のキャリアによって保持される基板上に材料が堆積される。詳細には、蒸発させた有機材料が、基板を通り過ぎて移動可能であり得る蒸気源によって基板上に堆積される。

［００１１１］本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態において、第１のキャリアは、基板を保持する基板キャリアであり、第１のキャリアを位置合わせすることは、位置合わせシステムの第２のマウントに取り付けられた第２のキャリアに対して第１のキャリアを位置合わせすることを含む。詳細には、第２のキャリアは、マスクを保持するマスクキャリアである。

［００１１２］任意選択のボックス８１０において、マスク２１を保持する第２のキャリア２０が、第１の搬送経路と平行に延びる第２の搬送経路に沿って第１の方向Ｘに堆積領域内へ搬送される。第２のキャリア２０は、支持体１１０に固定された複数の能動的に制御された磁石ユニットを含む第２の磁気浮上システムを用いて非接触で搬送されてもよい。

［００１１３］任意選択のボックス８２０において、第２のキャリア２０は、位置合わせシステム１３０の第２のマウントに取り付けられ、第２のキャリアは、位置合わせシステム１３０の第２のシフトデバイスによって、詳細には堆積源に向かって、第２の方向Ｚに移動される。方法は、次にボックス８３０に進むことができる。

［００１１４］本明細書に記載されている装置は、例えばＯＬＥＤデバイス製造用の有機材料を、蒸発させるように構成することができる。例えば、堆積源は、蒸発源とすることができ、詳細には、基板上に１種以上の有機材料を堆積させてＯＬＥＤデバイスの層を形成するための蒸発源とすることができる。

［００１１５］本明細書に記載の実施形態は、例えばＯＬＥＤディスプレイ製造のための、大面積基板上での蒸着に利用することができる。具体的には、本明細書に記載の実施形態による構造および方法が提供される基板は、例えば、０．５ｍ²以上、詳細には１ｍ²以上の表面積を有する、大面積基板である。例えば、大面積の基板またはキャリアは、約０．６７ｍ²（０．７３ ｘ ０．９２ｍ）の表面積に対応するＧＥＮ４．５、約１．４ｍ²（１．１ｍ ｘ １．３ｍ）の表面積に対応するＧＥＮ５、約４．２９ｍ²（１．９５ｍ ｘ ２．２ｍ）の表面積に対応するＧＥＮ７．５、約５．７ｍ²（２．２ｍ ｘ ２．５ｍ）の表面積に対応するＧＥＮ８．５、または約８．７ｍ²（２．８５ｍ ｘ ３．０５ｍ）の表面積に対応するＧＥＮ１０でさえあり得る。ＧＥＮ１１およびＧＥＮ１２などのさらに大きな世代ならびに対応する表面積が、同様に実施され得る。ＧＥＮ世代の半分のサイズもまた、ＯＬＥＤディスプレイ製造において提供され得る。

［００１１６］本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、基板の厚さは、０．１ｍｍから１．８ｍｍであり得る。基板の厚さは、０．５ｍｍなど、約０．９ｍｍ以下であり得る。本明細書で使用される「基板」という用語は、詳細には、実質的に非フレキシブルな基板、例えば、ウェハ、サファイアなどの透明結晶のスライス、またはガラス板を含み得る。しかしながら、本開示はそれに限定されず、「基板」という用語は、ウェブまたは箔などのフレキシブルな基板も含み得る。「実質的に非フレキシブル」という用語は、「フレキシブル」と区別されると解釈される。具体的には、実質的に非フレキシブルな基板は、例えば、０．５ｍｍ以下などの０．９ｍｍ以下の厚さを有するガラス板のように、ある程度のフレキシビリティを有することができるが、実質的に非フレキシブルな基板のフレキシビリティは、フレキシブルな基板と比較して小さい。

［００１１７］実施形態において、第１のキャリア１０は、長さが１ｍ以上で、高さが１ｍ以上であり、１ｍ²以上、詳細には２ｍ²以上または３ｍ²以上のサイズを有する大面積基板を保持するように構成される。

［００１１８］本明細書に記載の実施形態によれば、基板は、材料堆積に適した任意の材料で作製することができる。例えば、基板は、ガラス（例えば、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラスなど）、金属、ポリマー、セラミック、化合物材料、炭素繊維材料、または堆積プロセスによってコーティングすることができる任意の他の材料もしくは材料の組み合わせからなる群から選択された材料で作製することができる。

［００１１９］本明細書に記載の実施形態によれば、真空チャンバ内で基板キャリアおよびマスクキャリアを搬送および位置合わせするための方法は、コンピュータプログラム、ソフトウェア、コンピュータソフトウェア製品、ならびにＣＰＵ、メモリ、ユーザインターフェース、ならびに装置の対応する構成要素と通信する入力および出力デバイスを有することができる相互に関連するコントローラを使用して、実施することができる。

［００１２０］本開示は、第１のキャリアのための第１のキャリア搬送システムおよび少なくとも１つの寸法において等しいサイズであり得る第２のキャリアのための第２のキャリア搬送システムを提供する。言い換えれば、第２のキャリアは、第１のキャリア搬送システムに適合し、第１のキャリアは、第２のキャリア搬送システムに適合し得る。第１のキャリア搬送システムおよび第２のキャリア搬送システムは、真空システムを通るキャリアの正確かつ円滑な搬送を提供しながら、柔軟に使用することができる。位置合わせシステムは、マスクに対する基板の正確な位置合わせを可能にし、またはその逆も可能である。例えば高解像度ＯＬＥＤデバイスの製造のための、高品質の処理結果を、達成することができる。

［００１２１］他の実施形態において、マスクキャリアと基板キャリアは、異なるサイズであってもよい。例えば、図３に概略的に示されるように、マスクキャリアは、詳細には垂直方向において、基板キャリアより大きくてもよい。

［００１２２］本明細書に記載の別の態様によれば、第１のキャリア１０を浮揚させるための（第１の）磁気浮上システムおよび第２のキャリア２０を浮揚させるための第２の磁気浮上システムを含む真空システム内でのキャリア位置合わせのための装置９００が、提供される。

［００１２３］図９は、装置９００の概略断面図である。装置９００は、真空チャンバ１０１内で第１の方向Ｘに、すなわち図９の紙面と直角に延びる支持体１１０を含む。装置９００は、第１のトラックに沿って第１の方向Ｘに第１のキャリア１０を非接触で搬送するように構成された第１の磁気浮上システム１２０、および第１のトラックと平行な第２のトラックに沿って第１の方向Ｘに第２のキャリア２０を非接触で搬送するように構成された第２の磁気浮上システム１２２を、さらに含む。第１の磁気浮上システム１２０の少なくとも１つの第１の磁石ユニット１２１と、第２の磁気浮上システム１２２の少なくとも１つの第２の磁石ユニット１２３とは、支持体１１０に固定されている。装置９００は、本明細書の実施形態のうちのいずれかに関して説明したような位置合わせシステムを、任意選択でさらに含むことができる。

［００１２４］実施形態において、第１の磁気浮上システムの第１の複数の能動型の磁石ユニットが、支持体１１０に固定され、第１の複数の能動型の磁石ユニットは、第１の方向Ｘにおいて互いに離間していてもよい。第１の複数は、第１の方向Ｘにおいて間隔を置いて配置された３、５、１０またはそれより多い能動型の磁石ユニットを含むことができる。実施形態において、第２の磁気浮上システムの第２の複数の能動型の磁石ユニットが、支持体１１０に固定され、第２の複数の能動型の磁石ユニットは、第１の方向Ｘにおいて互いに離間していてもよい。第２の複数は、第１の方向Ｘにおいて間隔を置いて配置された３、５、１０またはそれより多い能動型の磁石ユニットを含むことができる。

［００１２５］第１のキャリア１０および第２のキャリア２０は、５０ｃｍ以下、詳細には３０ｃｍ以下、より詳細には１５ｃｍ以下の相互距離で、それぞれ第１のトラックおよび第２のトラックに沿って非接触で搬送することができる。第１のキャリア１０と第２のキャリア２０とを、位置合わせシステム１３０が配置されている処理モジュールに搬送した後（図３参照）、第１のキャリア１０と第２のキャリア２０とを、本明細書に記載されているように、互いに対して位置合わせすることができる。

［００１２６］第１の磁気浮上システム１２０の少なくとも１つの第１の磁石ユニット１２１は、支持体１１０の第１のトラック部分に設けられて、第１のキャリア１０を第１のトラック部分の下に非接触で保持するための能動的に制御可能な磁石ユニットとして構成されてもよい。第２の磁気浮上システム１２２の少なくとも１つの第２の磁石ユニット１２３は、支持体１１０の第２のトラック部分に設けられて、第２のキャリア２０を第２のトラック部分の下に非接触で保持するための能動的に制御可能な磁石ユニットとして構成されてもよい。

［００１２７］したがって、第１の磁気浮上システム１２０および第２の磁気浮上システム１２２の磁石ユニットは、第１の方向Ｘ、すなわち第１のキャリアおよび第２のキャリアの搬送方向に延びる同じ機械的支持体に設けられる。このように、両方の磁気浮上システムの磁気浮上ユニットが、同じ機械的支持体を介して、すなわち支持体１１０を介して真空チャンバ１０１の壁に接続されているので、公差チェーンを減少させることができる。真空チャンバ１０１の振動または他の変形は、少なくとも１つの磁石ユニット１２１および少なくとも１つの第２の磁石ユニット１２３に、これらの磁石ユニットが支持体１１０を介して真空チャンバに接続されているので、等しく伝達される。第２のキャリアに対する第１のキャリアの位置合わせおよび位置決めの精度を、向上させることができる。

［００１２８］本明細書に記載されるように、第１のキャリア１０を第２のキャリア２０に対して位置合わせするための位置合わせシステム１３０もまた、支持体１１０に固定されてもよいことに、留意されたい（図３参照）。上記の説明が参照され、ここでは繰り返さない。したがって、公差チェーンを減らし、位置合わせ精度を高めることができるように、位置合わせシステムならびに２つの磁気浮上システムの能動型の磁石ユニットが、共通の支持体に設けられてもよい。

［００１２９］支持体１１０は、真空チャンバの頂壁に固定され、第１の方向Ｘに頂壁に沿って延びることができる。通常、真空チャンバの頂壁は、排気時に他の側壁よりも変形が小さくなるように、垂直に延びる側壁よりも頑丈に補強されている。しかしながら、図９に示すように、本質的に垂直に延びていてもよい真空チャンバ１０１の側壁１０２に支持体１１０を接続する側部固定具９１０が、任意選択で設けられてもよい。側部固定具９１０は、側壁１０２から支持体１１０の下部まで本質的に水平の方向に延びることができる。

［００１３０］実施形態において、側部固定具９１０は、側壁１０２から支持体１１０まで第２の方向Ｚに延びるストラットまたはバー要素として設けられてもよい。側部固定具は、動き、変形および／または振動を減衰させるように構成された減衰要素を、任意選択で備えてもよい。したがって、側壁の変形の桁への伝達が、低減または防止され得る。いくつかの実施形態において、側部固定具は、減衰装置なしで、すなわち硬いまたは堅くて曲がらない要素として提供されてもよい。いくつかの実施形態において、側部固定具は、例えば第２の方向Ｚに、調整可能であってもよい。したがって、側壁と桁との間の距離は、例えばチャンバ壁が第２の方向Ｚに変形した後に、調整することができる。

［００１３１］いくつかの実施形態において、少なくとも１つの磁石ユニット１２１は、支持体１１０の第１のトラック部分に取り付けられた第１の浮揚箱９２０に設けられてもよく、少なくとも１つの第２の磁石１２３は、支持体１１０の第２のトラック部分に取り付けられた第２の浮揚箱９２１に設けられてもよい。任意選択で、少なくとも１つの磁石ユニット１２１の供給ケーブル９３０、例えば、電力ケーブルまたは信号ケーブルが、第１の浮揚箱９２０から支持体１１０の内部容積部を通って、真空チャンバ１０１の頂壁を貫通する供給路を経て延びることができる。同様に、少なくとも１つの第２の磁石ユニット１２３の供給ケーブルは、第２の浮揚箱９２１から支持体１１０の内部容積部を通って、供給路または真空チャンバ１０１の頂壁を貫通する第２の供給路を経て延びることができる。

［００１３２］第１の垂直寸法を有する第１のキャリア１０が、第１の垂直寸法とは異なる第２の垂直寸法を有する第２のキャリアの隣に浮揚することができるように、支持体１１０の第１のトラック部分は、支持体１１０の第２のトラック部分とは異なる高さに設けられてもよい。第１のキャリア１０と第２のキャリア２０とが、同じ垂直寸法を有していない場合、位置合わせプロセスを容易にすることができる。しかしながら、他の実施形態において、支持体の第１のトラック部分と第２のトラック部分は、本質的に同じ高さに設けられ、同じ垂直寸法を有する２つのキャリアを搬送するように構成されてもよい。

［００１３３］支持体１１０は、真空チャンバの頂壁に直接的または間接的に固定され得る支持レールまたは支持桁として構成されてもよい。上記の説明が参照され、ここでは繰り返さない。装置９００は、頂壁と側壁１０２とを有する真空チャンバ１０１を含む、本明細書に記載の真空システムの一部であってもよい。支持体１１０は、典型的には頂壁に設けられ、（任意選択の）位置合わせシステムが、側壁を貫通して延びてもよく、側壁にフレキシブルに接続されてもよい。

［００１３４］上記は、本開示の実施形態に向けられているが、本開示の基本的な範囲から逸脱することなく、本開示の他のさらなる実施形態を考え出すこともでき、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲によって決定される。

Claims (14)

1. 真空チャンバ（１０１）内でのキャリアアライメントのための装置（１００）であって、
   前記真空チャンバ（１０１）内で第１の方向（Ｘ）に延びる支持体（１１０）と、
   第１のキャリア（１０）を前記真空チャンバ（１０１）内で前記第１の方向（Ｘ）に搬送するように構成され、少なくとも１つの磁石ユニット（１２１）を備える磁気浮上システム（１２０）と、
   前記第１のキャリア（１０）をアライメントするためのアライメントシステム（１３０）であって、前記第１のキャリア（１０）を前記アライメントシステム（１３０）に取り付けるための第１のマウント（１５２）と、本質的に水平であって前記第１の方向（Ｘ）を横切る第２の方向（Ｚ）に前記第１のマウント（１５２）を移動させるように構成された第１のシフトデバイス（１４１）とを備える、アライメントシステム（１３０）と、
   を備え、
   前記少なくとも１つの磁石ユニット（１２１）および前記アライメントシステムが、前記支持体（１１０）に固定されている、装置（１００）。
2. 前記第１のシフトデバイス（１４１）の駆動ユニット（１４２）が、前記支持体（１１０）に固定された前記アライメントシステムの本体（１３１）に固定されており、前記第１のマウント（１５２）が、前記第１のシフトデバイス（１４１）の被駆動部（１４３）に設けられている、請求項１に記載の装置。
3. 前記駆動ユニット（１４２）が、前記真空チャンバ（１０１）の外部に配置され、前記被駆動部（１４３）が、前記真空チャンバの側壁（１０２）を貫通して前記真空チャンバ（１０１）内に延びている、請求項２に記載の装置。
4. 前記アライメントシステム（１３０）が、
   前記第１のマウント（１５２）を少なくとも１つのアライメント方向に移動させるように構成されたアライメントデバイス（１５１）をさらに備え、前記第１のシフトデバイス（１４１）が、前記第１のマウント（１５２）と共に前記アライメントデバイス（１５１）を前記第２の方向（Ｚ）に移動させるように構成されている、請求項１から３のいずれか一項に記載の装置。
5. 前記アライメントシステム（１３０）が、前記真空チャンバの側壁（１０２）を貫通して延びており、少なくとも１つの振動減衰要素（１０３）を介して前記側壁に可撓的に接続されている、請求項１から４のいずれか一項に記載の装置。
6. 前記支持体（１１０）が、前記真空チャンバ（１０１）の頂壁に固定された支持レールまたは支持桁として構成されている、請求項１から５のいずれか一項に記載の装置。
7. 第２のキャリア（２０）を前記第１のキャリア（１０）と平行に前記第１の方向（Ｘ）に沿って搬送するように構成された第２の磁気浮上システム（１２２）をさらに備え、前記第２の磁気浮上システム（１２２）が、前記支持体（１１０）に固定された少なくとも１つの第２の磁石ユニット（１２３）を備える、請求項１から６のいずれか一項に記載の装置。
8. 前記アライメントシステムが、
   第２のキャリア（２０）を前記アライメントシステムに取り付けるための第２のマウント（１５３）と、
   前記第２のマウントを前記第２の方向（Ｚ）に移動させるように構成された第２のシフトデバイス（１４４）と、
   をさらに備える、請求項１から７のいずれか一項に記載の装置。
9. 前記アライメントシステム（１３０）が、前記第１のキャリア（１０）を、前記第１の方向（Ｘ）に対して横方向の第２の方向（Ｚ）において、ならびに、前記第１の方向（Ｘ）ならびに前記第１および第２の方向に対して横方向の第３の方向（Ｙ）のうちの少なくとも一方において、アライメントするための少なくとも１つのアライメントデバイス（１５１）を備える、請求項１または２に記載の装置。
10. 頂壁および側壁（１０２）を有する真空チャンバ（１０１）と、
    前記支持体（１１０）が、前記頂壁に設けられており、前記アライメントシステム（１３０）が、前記側壁を貫通して延び、前記側壁（１０２）に可撓的に接続されている、請求項１から９のいずれか一項に記載の装置と、
    を備える真空システム。
11. 真空チャンバ内でのキャリアアライメントのための装置（９００）であって、
    前記真空チャンバ（１０１）内で第１の方向（Ｘ）に延びる支持体（１１０）と、
    第１のキャリア（１０）を前記真空チャンバ（１０１）内で前記第１の方向（Ｘ）に搬送するように構成され、少なくとも１つの磁石ユニット（１２１）を備える磁気浮上システム（１２０）と、
    第２のキャリア（２０）を前記第１のキャリア（１０）と平行に前記第１の方向（Ｘ）に搬送するように構成され、少なくとも１つの第２の磁石ユニット（１２３）を備える第２の磁気浮上システム（１２２）と、
    前記第１のキャリア（１０）を前記第２のキャリア（２０）に対してアライメントするように構成されたアライメントシステム（１３０）であって、前記第１のキャリア（１０）を前記アライメントシステム（１３０）に取り付けるための第１のマウント（１５２）と、本質的に水平であって前記第１の方向（Ｘ）を横切る第２の方向（Ｚ）に前記第１のマウント（１５２）を移動させるように構成された第１のシフトデバイス（１４１）とを備える、アライメントシステム（１３０）と、
    を備え、
    前記少なくとも１つの磁石ユニット（１２１）および前記少なくとも１つの第２の磁石ユニット（１２３）が、前記支持体（１１０）に固定されている、装置（９００）。
12. 真空チャンバ（１０１）内でキャリアをアライメントする方法であって、
    磁気浮上システム（１２０）を用いて、前記磁気浮上システムの少なくとも１つの磁石ユニット（１２１）が固定されている、第１の方向（Ｘ）に延びている支持体（１１０）に沿って、第１のキャリア（１０）を前記第１の方向（Ｘ）に非接触で搬送することと、
    前記支持体（１１０）に固定されているアライメントシステム（１３０）を用いて、前記第１のキャリア（１０）を、本質的に水平であって前記第１の方向を横切る第２の方向（Ｚ）において、アライメントすることであって、前記第１のキャリア（１０）を前記アライメントシステム（１３０）の第１のマウント（１５２）に取り付けることと、前記アライメントシステム（１３０）の第１のシフトデバイス（１４１）を用いてマウントを前記第２の方向（Ｚ）に移動させることとを含む、アライメントすることと、
    を含む方法。
13. アライメントすることが、
    前記第１のシフトデバイスの被駆動部（１４３）に設けられたアライメントデバイス（１５１）を用いて前記第１のキャリアをアライメントすることをさらに含む、請求項１２に記載の方法。
14. 前記第１のキャリアが、基板（１１）を保持する基板キャリアであり、前記第１のキャリアをアライメントすることが、第２のキャリア（２０）に対して前記第１のキャリアをアライメントすることを含む、請求項１２または１３に記載の方法。

Images