KR20190116967A - 진공 챔버 내에서의 캐리어 정렬을 위한 장치 및 진공 시스템, 및 캐리어를 정렬하는 방법 - Google Patents

진공 챔버 내에서의 캐리어 정렬을 위한 장치 및 진공 시스템, 및 캐리어를 정렬하는 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20190116967A
KR20190116967A KR1020197010779A KR20197010779A KR20190116967A KR 20190116967 A KR20190116967 A KR 20190116967A KR 1020197010779 A KR1020197010779 A KR 1020197010779A KR 20197010779 A KR20197010779 A KR 20197010779A KR 20190116967 A KR20190116967 A KR 20190116967A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
carrier
alignment
vacuum chamber
support
mount
Prior art date
Application number
KR1020197010779A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102304434B1 (ko
Inventor
마티아스 헤이만스
토마소 베르세시
슈테판 반게르트
울리히 올덴도르프
아힘 후비크
Original Assignee
어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 filed Critical 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Publication of KR20190116967A publication Critical patent/KR20190116967A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102304434B1 publication Critical patent/KR102304434B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H01L51/56—
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/191—Deposition of organic active material characterised by provisions for the orientation or alignment of the layer to be deposited
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67709—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using magnetic elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment
    • H01L51/0011—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • H01L2251/56—

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

진공 챔버(101) 내에서의 캐리어 정렬을 위한 장치(100)가 설명된다. 장치는 진공 챔버(101) 내에서 제1 방향(X)으로 연장되는 지지부(110), 진공 챔버(101) 내에서 제1 방향(X)으로 제1 캐리어(10)를 이송하도록 구성된 자기 부상 시스템(120) ― 자기 부상 시스템은 적어도 하나의 자석 유닛(121)을 포함함 ―, 및 제1 캐리어(10)를 정렬하기 위한 정렬 시스템(130)을 포함한다. 적어도 하나의 자석 유닛(121) 및 정렬 시스템은 지지부(110)에 견고하게 고정된다. 또한, 진공 시스템, 및 캐리어를 정렬하는 방법이 설명된다.

Description

진공 챔버 내에서의 캐리어 정렬을 위한 장치 및 진공 시스템, 및 캐리어를 정렬하는 방법
[0001] 본 개시내용의 실시예들은, 진공 챔버 내에서 캐리어를 정렬하기 위한 장치 및 진공 시스템, 및 진공 챔버 내에서 캐리어를 정렬하는 방법에 관한 것이다. 더 구체적으로, 진공 챔버 내에서 기판을 운반하는 기판 캐리어를 이송, 포지셔닝, 및 정렬하는 방법이 설명된다. 본 개시내용의 실시예들은 구체적으로, 캐리어에 의해 운반되는 기판 상에 재료를 증착하기 위한 진공 증착 시스템에 관한 것이며, 기판은 증착 전에 마스크에 대해 정렬된다. 본원에서 설명되는 방법들 및 장치들은 유기 발광 다이오드(OLED; organic light-emitting diode) 디바이스들의 제조에서 사용될 수 있다.
[0002] 기판 상에서의 층 증착을 위한 기법들은, 예컨대, 열적 증발(thermal evaporation), 물리 기상 증착(PVD; physical vapor deposition), 및 화학 기상 증착(CVD; chemical vapor deposition)을 포함한다. 코팅된 기판들은 몇몇 애플리케이션들에서 그리고 몇몇 기술 분야들에서 사용될 수 있다. 예컨대, 코팅된 기판들은 유기 발광 다이오드(OLED; organic light emitting diode) 디바이스들의 분야에서 사용될 수 있다. OLED들은, 예컨대 정보를 디스플레이하기 위한 텔레비전 스크린들, 컴퓨터 모니터들, 모바일 폰들, 다른 핸드-헬드 디바이스들 등의 제조를 위해 사용될 수 있다. OLED 디바이스, 이를테면, OLED 디스플레이는, 모두 기판 상에 증착되는 2개의 전극들 사이에 놓이는 유기 재료의 하나 이상의 층들을 포함할 수 있다.
[0003] 기판 상의 코팅 재료의 증착 동안, 기판은 기판 캐리어에 의해 홀딩될 수 있고, 마스크는 마스크 캐리어에 의해 기판 전면에 홀딩될 수 있다. 마스크의 개구 패턴에 대응하는 재료 패턴, 예컨대 복수의 픽셀들이, 예컨대 증발에 의해 기판 상에 증착될 수 있다.
[0004] OLED 디바이스의 기능성은 통상적으로, 미리 결정된 범위 내에 있어야 하는 유기 재료의 두께 및 코팅 패턴의 정확도에 따른다. 고해상도 OLED 디바이스들을 획득하기 위해서는, 증발된 재료들의 증착과 관련한 기술적 난제들이 마스터될 필요가 있다. 특히, 진공 시스템을 통해, 기판을 운반하는 기판 캐리어 및/또는 마스크를 운반하는 마스크 캐리어의 정확하고 원활한 이송은 난제이다. 또한, 마스크에 대한 기판의 정밀한 정렬은, 예컨대, 고해상도 OLED 디바이스들을 제조하기 위한 고품질의 증착 결과들을 달성하는 데 중요하다. 또한, 코팅 재료의 효율적인 활용이 유익하며, 시스템의 유휴 시간들은 가능한 한 짧게 유지되어야 한다.
[0005] 상기 내용을 고려하면, 진공 챔버 내에서 기판들 및/또는 마스크들을 운반하기 위한 캐리어들을 정확하게 그리고 신뢰적으로 이송, 포지셔닝 및/또는 정렬하기 위한 장치들, 시스템들 및 방법들을 제공하는 것이 유익할 것이다.
[0006] 상기 내용을 고려하면, 진공 챔버 내에서의 캐리어 정렬을 위한 장치 및 진공 시스템, 및 진공 챔버 내에서 캐리어를 정렬하는 방법이 제공된다. 본 개시내용의 추가의 양상들, 이익들, 및 특징들은 청구항들, 설명 및 첨부 도면들로부터 명백하다.
[0007] 본 개시내용의 양상에 따르면, 진공 챔버 내에서의 캐리어 정렬을 위한 장치가 제공된다. 장치는 진공 챔버 내에서 제1 방향으로 연장되는 지지부, 제1 방향으로 제1 캐리어를 이송하도록 구성된 자기 부상 시스템 ― 자기 부상 시스템은 적어도 하나의 자석 유닛을 포함함 ―, 및 제1 캐리어를 정렬하기 위한 정렬 시스템을 포함한다. 적어도 하나의 자석 유닛 및 정렬 시스템은 지지부에 고정된다.
[0008] 일부 실시예들에서, 제1 캐리어는 기판을 운반하도록 구성된 기판 캐리어이다. 일부 실시예들에서, 정렬 시스템은, 제1 캐리어에 의해 운반되는 기판 상에 재료를 증착하기 위해, 제1 캐리어, 예컨대 기판 캐리어를 제2 캐리어, 예컨대 마스크 캐리어에 대해 정렬하도록 구성된다.
[0009] 본 개시내용의 또 다른 양상에 따르면, 진공 챔버 내에서의 캐리어 정렬을 위한 진공 시스템이 제공된다. 진공 시스템은, 최상부 벽 및 측벽을 갖는 진공 챔버, 진공 챔버 내에서 최상부 벽에 제공된 지지부, 및 제1 캐리어를 정렬하기 위한 정렬 시스템을 포함하며, 정렬 시스템은 지지부에 고정되고, 정렬 시스템은 측벽을 통해 연장되고, 특히 진동 댐핑 엘리먼트(vibration damping element) 또는 진동 격리 엘리먼트(vibration isolation element)를 통해 측벽에 가요성으로(flexibly) 연결된다.
[0010] 일부 실시예들에서, 진공 시스템은 진공 챔버 내에서 제1 캐리어에 의해 운반되는 기판 상에 재료를 증착하기 위한 증착 소스를 포함하는 진공 증착 시스템이다.
[0011] 본 개시내용의 추가의 양상에 따르면, 진공 챔버 내에서의 캐리어 정렬을 위한 장치가 제공된다. 장치는 진공 챔버 내에서 제1 방향으로 연장되는 지지부, 진공 챔버 내에서 제1 방향으로 제1 캐리어를 이송하도록 구성된 (제1) 자기 부상 시스템 ― (제1) 자기 부상 시스템은 적어도 하나의 자석 유닛을 포함함 ―, 및 제1 캐리어와 평행하게 제1 방향으로 제2 캐리어를 이송하도록 구성된 제2 자기 부상 시스템을 포함하고, 제2 자기 부상 시스템은 적어도 하나의 제2 자석 유닛을 포함한다. 적어도 하나의 자석 유닛 및 적어도 하나의 제2 자석 유닛은 지지부에 고정된다. 장치는 선택적으로, 본원에서 설명되는 정렬 시스템을 더 포함할 수 있다.
[0012] 본 개시내용의 추가의 양상에 따르면, 진공 챔버 내에서 캐리어를 정렬하는 방법이 제공된다. 방법은 자기 부상 시스템을 이용하여 지지부를 따라 제1 방향으로 제1 캐리어를 비접촉식으로 이송하는 단계 ― 지지부는 제1 방향으로 연장되고 그리고 자기 부상 시스템의 적어도 하나의 자석 유닛이 지지부에 부착되어 있음 ―, 및 지지부에 고정된 정렬 시스템을 이용하여, 제1 방향을 가로지르는 제2 방향으로, 그리고 선택적으로는 제1 방향으로 그리고/또는 제1 및 제2 방향을 가로지르는 제3 방향으로 제1 캐리어를 정렬하는 단계를 포함한다.
[0013] 일부 실시예들에서, 제1 캐리어는 기판을 홀딩하는 기판 캐리어이고, 제1 캐리어를 정렬하는 단계는 마스크를 홀딩하는 제2 캐리어에 대해 기판 캐리어를 정렬하는 단계를 포함한다.
[0014] 일부 실시예들에서, 정렬 시스템은 진공 챔버의 측벽을 통해 연장되고, 그리고 특히 적어도 하나의 진동 댐핑 엘리먼트, 이를테면, 가요성 및/또는 탄성 밀봉 또는 벨로우즈 엘리먼트를 통해 측벽에 가요성으로 연결된다. 따라서, 측벽의 진동들 또는 다른 변형들이 측벽으로부터 정렬 시스템으로 전달되지 않거나 또는 감소된 정도로 정렬 시스템으로 전달된다. 정렬 정확도가 개선될 수 있다.
[0015] 실시예들은 또한, 개시된 방법들을 수행하기 위한 장치들에 관한 것이며, 각각의 설명된 방법 양상을 수행하기 위한 장치 부분들을 포함한다. 이들 방법 양상들은, 하드웨어 컴포넌트들에 의해, 적절한 소프트웨어에 의해 프로그래밍된 컴퓨터에 의해, 이들 둘의 임의의 조합에 의해, 또는 임의의 다른 방식으로 수행될 수 있다. 게다가, 본 개시내용에 따른 실시예들은 또한, 설명되는 장치를 동작시키기 위한 방법들에 관한 것이다. 설명된 장치를 동작시키기 위한 방법들은 장치의 모든 각각의 기능을 수행하기 위한 방법 양상들을 포함한다.
[0016] 본 개시내용의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있다. 첨부 도면들은 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이고, 하기에서 설명된다:
도 1은 본원에서 설명되는 실시예들에 따라 캐리어를 정렬하기 위한 장치의 개략적인 단면도를 도시하고;
도 2는 본원에서 설명되는 실시예들에 따라 캐리어를 정렬하기 위한 장치의 개략적인 단면도를 도시하고;
도 3은 제1 포지션에서의, 본원에서 설명되는 실시예들에 따라 캐리어를 정렬하기 위한 장치의 개략적인 단면도를 도시하고;
도 4a는 제2 포지션에서의, 도 3의 장치를 도시하고;
도 4b는 제3 포지션에서의, 도 3의 장치를 도시하고;
도 5는 본원에서 설명되는 실시예들에 따라 캐리어를 정렬하기 위한 장치의 개략적인 단면도를 도시하고;
도 6은 도 5의 장치의 정렬 시스템의 확대도를 도시하고;
도 7은 도 5의 장치의 정렬 시스템의 사시도를 도시하고;
도 8은 본원에서 설명되는 실시예들에 따라 진공 챔버 내에서 캐리어를 정렬하는 방법을 예시하는 흐름도이고; 그리고
도 9는 본원에서 설명되는 실시예들에 따라 캐리어를 정렬하기 위한 장치의 개략적인 단면도를 도시한다.
[0017] 이제 본 개시내용의 다양한 실시예들이 상세하게 참조될 것이며, 다양한 실시예들의 하나 이상의 예들이 도면들에서 예시된다. 도면들의 다음의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 본 개시내용의 설명으로 제공되며, 본 개시내용의 제한으로서 의도되지 않는다.
[0018] 또한, 일 실시예의 부분으로서 예시되거나 또는 설명되는 특징들은, 또 다른 추가의 실시예를 산출하기 위해, 다른 실시예들에 대해 또는 다른 실시예들과 함께 사용될 수 있다. 설명은 그러한 수정들 및 변형들을 포함하도록 의도된다.
[0019] 도 1은 본원에서 설명되는 실시예들에 따라 진공 챔버(101) 내에서 제1 캐리어(10)를 정렬하기 위한 장치(100)의 개략적인 단면도이다. "정렬하는"이라는 용어는 진공 챔버 내의 미리 결정된 포지션, 특히 제2 캐리어에 대해 미리 결정된 포지션에 정확하게 제1 캐리어를 포지셔닝하는 것을 의미한다. 제1 캐리어는 적어도 하나의 정렬 방향, 특히 서로에 대해 본질적으로 수직일 수 있는 2개 또는 3개의 정렬 방향들로 정렬된다.
[0020] 다음의 설명에서, "제1 캐리어"라는 용어는, 도 1에 개략적으로 도시된 바와 같은, 기판(11)을 운반하도록 구성된 기판 캐리어를 지시하기 위해 사용된다. "제2 캐리어"라는 용어는 마스크를 운반하도록 구성된 마스크 캐리어를 지시하기 위해 사용된다(도 3 참조). 그러나, 대안적으로, 제1 캐리어는 상이한 오브젝트, 예컨대 마스크 또는 차폐부를 홀딩하도록 구성된 캐리어일 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
[0021] "기판 캐리어"는 진공 챔버(101) 내에서 제1 이송 경로를 따라 기판(11)을 운반하도록 구성된 캐리어 디바이스에 관한 것이다. 기판 캐리어는 기판(11) 상의 코팅 재료의 증착 동안에 기판(11)을 홀딩할 수 있다. 일부 실시예들에서, 기판(11)은, 예컨대 이송, 정렬 및/또는 증착 동안에, 비-수평 배향, 특히 본질적으로 수직 배향으로 기판 캐리어에 홀딩될 수 있다. 도 1에 도시된 실시예에서, 기판(11)은 본질적으로 수직 배향으로 제1 캐리어(10)에 홀딩된다. 예컨대, 기판 표면과 중력 벡터 사이의 각도는 10° 미만, 특히 5° 미만일 수 있다.
[0022] 예컨대, 기판(11)은 척킹 디바이스, 예컨대 정전 척(ESC; electrostatic chuck) 또는 자기 척(magnetic chuck)에 의해 제1 캐리어(10)에 홀딩될 수 있다. 척킹 디바이스는 제1 캐리어(10) 내에, 예컨대 제1 캐리어 내에 제공된 대기 인클로저(atmospheric enclosure) 내에 통합될 수 있다.
[0023] 제1 캐리어(10)는, 특히 비-수평 배향으로, 더욱 특히 본질적으로 수직 배향으로 기판(11)을 홀딩하도록 구성된 홀딩 표면을 갖는 캐리어 바디를 포함할 수 있다. 제1 캐리어는, 자기 부상 시스템(120)을 포함하는 캐리어 이송 시스템에 의해 제1 이송 경로를 따라 이동가능할 수 있다. 제1 캐리어(10)는 자기 부상 시스템(120)에 의한 이송 동안 비접촉식으로 홀딩될 수 있다. 특히, 자기 부상 시스템(120)은 진공 챔버 내에서 제1 이송 경로를 따라 제1 캐리어(10)를 비접촉식으로 이송하도록 구성될 수 있다. 자기 부상 시스템(120)은, 로딩 챔버로부터, 정렬 시스템 및 증착 소스가 배열되어 있는 진공 챔버(101)의 증착 영역 내로 제1 캐리어를 이송하도록 구성될 수 있다.
[0024] 본원에서 사용되는 "마스크 캐리어"는 진공 챔버 내에서 마스크 이송 경로를 따라 마스크를 이송하기 위해 마스크를 운반하도록 구성된 캐리어 디바이스에 관한 것이다. 마스크 캐리어는, 이송 동안, 정렬 동안 그리고/또는 마스크를 통한 기판 상에서의 증착 동안 마스크를 운반할 수 있다. 일부 실시예들에서, 마스크는 이송 및/또는 정렬 동안 비-수평 배향, 특히 본질적으로 수직 배향으로 마스크 캐리어에 홀딩될 수 있다. 마스크는 척킹 디바이스, 예컨대, 기계적 척(mechanic chuck), 이를테면, 클램프, 정전 척 또는 자기 척에 의해 마스크 캐리어에 홀딩될 수 있다. 마스크 캐리어에 연결되거나 통합될 수 있는 다른 타입들의 척킹 디바이스들이 사용될 수 있다.
[0025] 예컨대, 마스크는 에지 배제 마스크(edge exclusion mask) 또는 섀도우 마스크(shadow mask)일 수 있다. 에지 배제 마스크는, 기판의 코팅 동안 하나 이상의 에지 구역들 상에 어떤 재료도 증착되지 않도록, 기판의 하나 이상의 에지 구역들을 마스킹하도록 구성된 마스크이다. 섀도우 마스크는 기판 상에 증착될 복수의 피처(feature)들을 마스킹하도록 구성된 마스크이다. 예컨대, 섀도우 마스크는 복수의 작은 개구들, 예컨대, 10,000개 이상의 개구들, 특히 1,000,000개 이상의 개구들을 갖는 개구 패턴을 포함할 수 있다. 픽셀들의 패턴은, 예컨대 디스플레이, 이를테면, OLED 디스플레이의 제조를 위해 마스크를 통해 기판 상에 증착될 수 있다.
[0026] 본원에서 사용되는 "본질적으로 수직 배향"은, 수직 배향으로부터, 즉, 중력 벡터로부터 10° 이하, 특히 5° 이하의 편차를 갖는 배향으로서 이해될 수 있다. 예컨대, 기판(또는 마스크)의 메인 표면과 중력 벡터 사이의 각도는 +10° 내지 -10°, 특히, 0° 내지 -5°일 수 있다. 일부 실시예들에서, 기판(또는 마스크)의 배향은 이송 동안 그리고/또는 증착 동안 정확히 수직이 아니라, 예컨대, 0° 내지 -5°, 특히 -1° 내지 -5°의 경사각만큼 수직 축에 대해 약간 경사질 수 있다. 음의 각도(negative angle)는, 기판(또는 마스크)이 아래쪽으로 경사지는, 기판(또는 마스크)의 배향을 의미한다.
[0027] 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 장치(100)는 제1 방향(X)으로 제1 캐리어(10)를 비접촉식으로 이송하도록 구성된 자기 부상 시스템(120)을 포함한다. 제1 방향(X)은 본질적으로 수평 방향일 수 있다. 제1 방향(X)은 도 1의 도면용지 평면(paper plane)에 수직이다.
[0028] 지지부(110)는 진공 챔버(101) 내에 제공되고, 제1 방향(X)으로 연장된다. 자기 부상 시스템의 적어도 하나의 자석 유닛(121)은 지지부(110)에 제공된다. 특히, 자기 부상 시스템은 지지부(110)에 제공되는 복수의 자석 유닛들을 포함한다. 복수의 자석 유닛들은 지지부(110)에서 제1 방향(X)으로 서로 미리 결정된 거리들로 배열될 수 있어서, 캐리어는 제1 방향(X)으로 지지부(110)를 따라 이송될 때 한 번에 적어도 2개의 자석 유닛들에 의해 홀딩될 수 있다. 따라서, 지지부(110)는 안내 트랙 또는 안내 레일을 제공할 수 있으며, 안내 트랙 또는 안내 레일을 따라 제1 캐리어가 비접촉식으로 이송될 수 있다.
[0029] 적어도 하나의 자석 유닛(121)은 지지부(110)에 대해 비접촉식으로 제1 캐리어(10)를 홀딩하기 위한 자기 부상력을 생성하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 자석 유닛(121)은 자기력들에 의해 적어도 하나의 자석 유닛(121) 아래의 미리 결정된 거리에서 지지부(110)에 캐리어를 홀딩하도록 구성된 능동적으로 제어되는 자석 유닛일 수 있다. 일부 실시예들에서, 적어도 하나의 자석 유닛(121)은 지지부(110)에, 특히 제1 캐리어(10) 위에 배열되는 액추에이터를 포함한다. 액추에이터는, 액추에이터에 의해 홀딩되는 제1 캐리어(10)와 지지부(110) 사이의 미리 결정된 거리를 유지하도록 능동적으로 제어가능할 수 있다. 지지부(110)에 제공된 자석 유닛들과 상호작용할 수 있는 자기 대응부(magnetic counterpart)가 제1 캐리어에 배열될 수 있다.
[0030] 예컨대, 적어도 하나의 자석 유닛(121)에 인가되는 전류와 같은 출력 파라미터는, 제1 캐리어와 지지부 사이의 거리와 같은 입력 파라미터에 따라 제어될 수 있다. 특히, 지지부(110)와 제1 캐리어(10) 사이의 거리는 거리 센서에 의해 측정될 수 있고, 적어도 하나의 자석 유닛(121)의 자기장 세기는 측정된 거리에 따라 설정될 수 있다. 특히, 미리 결정된 임계값을 초과하는 거리의 경우에 자기장 세기는 증가될 수 있고, 임계값 미만인 거리의 경우에 자기장 세기는 감소될 수 있다. 적어도 하나의 자석 유닛(121)은 폐루프 또는 피드백 제어로 제어될 수 있다. 2개 이상의 자석 유닛들이 능동적으로 제어될 수 있으며, 2개 이상의 자석 유닛들 각각은 제1 캐리어의 중량의 일부를 운반한다. 따라서, 제1 캐리어는 2개 이상의 자석 유닛들 아래에 홀딩될 수 있다.
[0031] 지지부(110)는 제1 방향(X)으로 수 미터의 치수, 예컨대 1 m 이상, 2 m 이상, 또는 3 m 이상의 치수를 가질 수 있다. 제1 캐리어는 지지부(110)의 연장 방향으로 지지부를 따라 이송될 수 있다. 지지부(110)의 적어도 일부는 지지부를 따라 제1 캐리어를 안내하기 위한 안내 레일로서 구성될 수 있다. 복수의 능동적으로 제어되는 자석 유닛들은 지지부의 안내 레일 부분에 제공될 수 있다.
[0032] 일부 실시예들에서, 지지부(110)는 진공 챔버(101)의 최상부 벽에 제공되는데, 예컨대 진공 챔버의 최상부 벽에 기계적으로 고정된다. 제1 캐리어(10)는 복수의 능동적으로 제어되는 자석 유닛들을 통해 제1 방향(X)으로 지지부의 안내 레일 부분 아래에서 비접촉식으로 이송될 수 있다.
[0033] 장치(100)는, 도 1에 개략적으로 도시된 바와 같이, 진공 챔버(101) 내에서 제1 캐리어(10)를 정렬하도록 구성된 정렬 시스템(130)을 더 포함한다. 정렬 시스템(130)은 진공 챔버 내에서 제1 캐리어(10)를 정확하게 포지셔닝하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 증착 소스(105)가 진공 챔버(101) 내에 제공된다. 증착 소스(105)는 제1 캐리어(10)에 의해 홀딩되는 기판(11) 상에 코팅 재료를 증착하도록 구성된다. 정렬 시스템(130)은 진공 챔버의 증착 영역에 배열될 수 있다. 따라서, 정렬 후에 제1 캐리어에 의해 운반되는 기판 상에 재료가 증착될 수 있다.
[0034] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 정렬 시스템(130)은 제1 캐리어(10)를 정렬 시스템에 장착하기 위한 제1 마운트(mount)(152), 및 적어도 하나의 정렬 방향으로 제1 마운트(152)를 이동시키도록 구성된 정렬 디바이스(151)를 포함한다. 적어도 하나의 정렬 방향은 제1 방향(X)을 가로질러 연장되는 제2 방향(Z)일 수 있다. 일부 실시예들에서, 적어도 하나의 정렬 방향은 제1 방향(X), 제2 방향(Z), 및/또는 제1 및 제2 방향을 가로질러 연장되는 제3 방향(Y)일 수 있다. 일부 실시예들에서, 정렬 디바이스는 제1 방향(X) 및 제3 방향(Y)으로 제1 마운트를 이동시키도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 정렬 디바이스(151)는 제2 방향(Z)으로, 그리고 선택적으로는 제1 및 제2 방향에 수직하는 제3 방향(Y) 및 제1 방향(X) 중 적어도 하나의 방향으로 제1 마운트(152)를 이동시키도록 구성된다. 제3 방향(Y)은 본질적으로 수직 방향일 수 있다.
[0035] 제2 방향(Z)은 본질적으로 수평 방향일 수 있다. 제2 방향(Z)은 제1 방향(X)에 본질적으로 수직일 수 있고, 제1 방향(X)을 따라 제1 캐리어가 자기 부상 시스템(120)에 의해 이송된다. 제1 방향(X)으로의 제1 캐리어의 이송 후에, 제1 캐리어는 제1 마운트(152)에 장착될 수 있고, 그리고 정렬 시스템(130)에 의해 제2 방향(Z)으로 제1 이송 경로로부터 멀리, 예컨대 증착 소스(105) 쪽으로 또는 마스크를 운반하는 제2 캐리어 쪽으로 시프팅될 수 있다.
[0036] 본원에서 설명되는 양상에 따르면, 자기 부상 시스템(120)의 적어도 하나의 자석 유닛(121) 및 정렬 시스템(130) 둘 모두는 지지부(110)에 고정된다. 특히, 자기 부상 시스템(120)의 복수의 부상 자석(levitation magnet)들 및 정렬 시스템(130)은 지지부(110)에 고정된다.
[0037] 적어도 하나의 자석 유닛(121) 및 정렬 시스템(130)을 동일한 기계적 지지부에 고정시킴으로써, 진동들 또는 다른 이동들, 이를테면, 진공 챔버의 변형들이 적어도 하나의 자석 유닛(121) 및 정렬 시스템(130) 둘 모두에 동일하게 전달된다. 특히, 적어도 하나의 자석 유닛(121) 및 정렬 시스템(130)은 동일한 기계적 경로를 통해, 즉, 지지부(110)를 통해 진공 챔버(101)에 연결될 수 있다. 따라서, 진공 챔버의 상이한 부분들의 이동들 및 진동들은 적어도 하나의 자석 유닛(121)과 정렬 시스템(130) 사이의 상대적 포지셔닝에 영향을 미치지 않는다. 예컨대, 진공 챔버의 진공배기는, 상이하게 이동할 수 있는 진공 챔버의 최상부 벽과 측벽에 상이한 영향을 미칠 수 있다. 그러나, 적어도 하나의 자석 유닛(121) 및 정렬 시스템(130) 둘 모두가 동일한 기계적 지지부를 통해 진공 챔버의 최상부 벽에 연결되기 때문에, 이러한 상이한 이동들은 적어도 하나의 자석 유닛(121)과 정렬 시스템(130) 사이의 상대적 포지셔닝에 영향을 미치지 않는다. 또한, 자석 유닛들 및 정렬 시스템이 공통 지지부에 의해 제공되는 동일한 기계적 경로를 통해 진공 챔버에 연결되기 때문에, 캐리어들의 정렬에 대한 공차 체인(tolerance chain)이 감소될 수 있다. 특히, 정렬 디바이스(즉, 피에조 액추에이터), 시프팅 디바이스들(즉, 선형 Z-액추에이터들) 및 자기부상(maglev) 유닛들(즉, 자석 유닛들)은 동일한 기계적 지지부에 연결될 수 있다. 정렬 정확도가 개선될 수 있다.
[0038] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 정렬 시스템(130)의 제1 마운트(152)는, 제1 캐리어가 자기 부상 시스템(120)에 의해 증착 영역 내로 이송될 때, 제1 캐리어(10)의 미리 결정된 섹션에 부착된다. 따라서, 정렬 시스템(130)에 의해 수행될 정렬은 더 신뢰적이고 재현가능하며, 정렬 시스템(130)의 유사한 또는 본질적으로 동일한 스트로크(stroke)들이, 진공 챔버가 진동하거나 또는 이동되는 경우에도, 후속적인 캐리어의 캐리어 정렬을 위해 사용될 수 있다. 정렬은 개선될 수 있고, 증착은 더 정확하게 그리고 시간-효율적인 방식으로 수행될 수 있다.
[0039] 도 1에 개략적으로 도시되는 바와 같이, 정렬 시스템(130)의 정렬 디바이스(151)는 정렬 시스템(130)의 메인 바디(131)를 통해 지지부(110)에 기계적으로 고정될 수 있다.
[0040] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 정렬 시스템(130)은 제1 마운트(152), 및 적어도 하나의 정렬 방향으로 제1 마운트(152)를 이동시키도록 구성된 정렬 디바이스(151)를 포함한다. 정렬 디바이스(151)는 적어도 하나의 정렬 방향으로 제1 마운트(152)를 이동시키도록 구성된 적어도 하나의 정밀 액추에이터(precision actuator), 예컨대 적어도 하나의 피에조 액추에이터를 포함할 수 있다. 특히, 정렬 디바이스(151)는 2개 또는 3개의 정렬 방향들로 제1 마운트를 이동시키도록 구성된 2개 또는 3개의 피에조 액추에이터들을 포함한다. 정렬 디바이스(151)의 피에조 액추에이터는 제2 방향(Z)으로, 그리고 선택적으로는 제1 방향(X) 및/또는 제3 방향(Y)으로 제1 마운트(152)를 이동시키도록 구성될 수 있다. 정렬 디바이스(151)는 적어도 하나의 정렬 방향으로, 상부에 제1 캐리어가 장착되어 있는 제1 마운트(152)의 미세 포지셔닝(fine positioning)(또는 미세 정렬)을 위해 구성될 수 있다. 예컨대, 정렬 디바이스는 5-μm 이하 정확도(sub-5-μm accuracy), 특히 μm 이하 정확도로 제1 캐리어의 포지셔닝을 위해 구성될 수 있다.
[0041] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 제1 마운트(152)는 제1 캐리어(10)를 제1 마운트(152)에 자기적으로(magnetically) 홀딩하도록 구성된 자기 척을 포함한다. 예컨대, 제1 마운트(152)는 제1 마운트에 제1 캐리어를 자기적으로 홀딩하도록 구성된 전자영구 자석 디바이스를 포함할 수 있다. 전자영구 자석 디바이스는, 전자영구 자석 디바이스의 코일에 전기 펄스를 인가함으로써 홀딩 상태와 릴리즈 상태 사이에서 스위칭될 수 있다. 특히, 전기 펄스를 인가함으로써, 전자영구 자석 디바이스의 적어도 하나의 자석의 자화가 변화될 수 있다.
[0042] 도 2는 본원에서 설명되는 일부 실시예들에 따른 진공 챔버(101) 내에서의 캐리어 정렬을 위한 장치(200)를 개략적인 단면도로 도시한다. 장치(200)는, 도 1에 도시된 장치(100)와 유사하여서, 위의 설명들이 참조될 수 있고, 이들은 여기서 반복되지 않는다.
[0043] 장치(200)는 제1 방향(X)으로 제1 캐리어(10)를 이송하도록 구성된 자기 부상 시스템(120)을 포함한다. 자기 부상 시스템(120)은 제1 캐리어(10)를 지지부(110)에 대해 비접촉식으로 홀딩하도록 구성된 적어도 하나의 자석 유닛(121), 특히 적어도 하나의 능동적으로 제어되는 자석 유닛을 포함한다. 도 1을 참조하여 위에서 설명된 바와 같이, 적어도 하나의 자석 유닛(121) 및 정렬 시스템(130)은 지지부(110)에 고정된다.
[0044] 정렬 시스템(130)은 제1 캐리어(10)를 정렬 시스템(130)에 장착하도록 구성된 제1 마운트(152), 및 특히 제1 방향(X)에 본질적으로 수직인 제2 방향(Z)으로 제1 마운트를 이동시키도록 구성된 제1 시프팅 디바이스(141)를 포함한다. 일부 실시예들에서, 정렬 시스템(130)은 적어도 하나의 정렬 방향으로 제1 마운트(152)를 이동시키도록 구성된 정렬 디바이스(151)를 더 포함하며, 제1 시프팅 디바이스(141)는 제2 방향(Z)으로 제1 마운트(152)와 함께 정렬 디바이스(151)를 이동시키도록 구성될 수 있다. 정렬 디바이스(151)는 선택적으로, 하나 이상의 피에조 액추에이터들을 포함할 수 있다.
[0045] 따라서, 제1 마운트(152)는, 예컨대 제1 마운트에 장착되는 제1 캐리어의 개략적 포지셔닝(coarse positioning)을 수행하기 위해 제2 방향(Z)으로 제1 시프팅 디바이스(141)에 의해 이동될 수 있고, 제1 마운트(152)는, 예컨대 제1 마운트에 장착되는 제1 캐리어의 미세 포지셔닝을 수행하기 위해 정렬 디바이스(151)에 의해 추가적으로 이동될 수 있다.
[0046] 일부 실시예들에서, 적어도 하나의 정렬 방향은 제2 방향(Z)에 본질적으로 대응할 수 있다. 따라서, 제1 캐리어는 제1 시프팅 디바이스(141) 및 정렬 디바이스(151)에 의해 제2 방향(Z)으로 이동될 수 있다. 제1 시프팅 디바이스(141)는 제2 방향(Z)으로 제1 캐리어의 개략적 포지셔닝을 수행하도록 구성될 수 있고, 정렬 디바이스(151)는 제2 방향(Z)으로 제1 캐리어의 미세 정렬을 수행하도록 구성될 수 있다.
[0047] 일부 실시예들에서, 정렬 디바이스(151)는 제2 방향(Z)으로, 그리고 선택적으로는 제1 및 제2 방향을 가로지르는 제3 방향(Y) 및 제1 방향(X) 중 적어도 하나의 방향으로 제1 마운트(152)를 이동시키도록 구성된다. 제3 방향(Y)은 본질적으로 수직 방향일 수 있다. 따라서, 제1 캐리어는 제1 방향(X), 제2 방향(Z) 및/또는 제3 방향(Y)으로 정렬 디바이스(151)에 의해 정확하게 포지셔닝될 수 있다. 다른 실시예들에서, 정렬 디바이스(151)는 단지 2개의 방향들, 예컨대 제2 방향(Z) 및 제3 방향(Y)으로만 제1 마운트를 이동시킬 수 있다.
[0048] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 제1 시프팅 디바이스(141)는 구동 유닛(driving unit)(142), 및 구동 유닛(142)에 의해 제2 방향(Z)으로 이동될 수 있는 피구동 부분(driven part)(143)을 포함한다. 구동 유닛(142)은, 지지부(110)에 견고하게 고정되는 정렬 시스템(130)의 메인 바디(131)에 견고하게 고정될 수 있다. 제1 마운트(152) 및 선택적으로 정렬 디바이스(151)는, 제2 방향(Z)으로 피구동 부분(143)과 함께 이동가능하도록 제1 시프팅 디바이스(141)의 피구동 부분(143)에 제공될 수 있다. 특히, 피구동 부분(143)은 진공 챔버 외부로부터 제2 방향(Z)으로 진공 챔버 내로 연장되는 선형 연장 샤프트(linearly extending shaft)를 포함할 수 있고, 구동 유닛(142)에 의해 이동될 수 있다.
[0049] 일부 실시예들에서, 제1 시프팅 디바이스(141)의 구동 유닛(142)은, 피구동 부분(143)을 제2 방향(Z)으로, 10 mm 이상, 특히 20 mm 이상, 더욱 특히 30 mm 이상의 거리만큼 이동시키도록 구성된 선형 액추에이터를 포함할 수 있다. 예컨대, 구동 유닛(142)은, 피구동 부분(143)을 제2 방향(Z)으로 10 mm 이상의 거리만큼 이동시키도록 구성된 기계적 액추에이터, 전기-기계 액추에이터, 예컨대 스텝퍼 모터, 전기 모터, 유압 액추에이터 및/또는 공압 액추에이터를 포함할 수 있다.
[0050] 진공 챔버 내에서 제1 캐리어(10)를 정렬하는 방법은 다음의 단계들을 포함할 수 있다: (i) 제1 이송 경로를 따라 제1 방향(X)으로 진공 챔버(101)의 증착 영역 내로 제1 캐리어(10)를 이송하는 단계. 제1 캐리어(10)는 적어도 하나의 자석 유닛(121)을 갖는 자기 부상 시스템(120)에 의해 비접촉식으로 이송된다. 적어도 하나의 자석 유닛(121)은, 지지부(110)에 고정되고 그리고 지지부(110)에서 제1 캐리어(10)를 비접촉식으로 홀딩하도록 구성된 능동적으로 제어되는 자석 유닛일 수 있다. (ii) 제1 캐리어를 증착 영역 내의 정렬 시스템(130)의 제1 마운트(152)에 장착하는 단계. 정렬 시스템(130)은 지지부(110)에 고정되고, 그리고 적어도 하나의 정렬 방향으로 제1 마운트(152)를 이동시키도록 구성된 정렬 디바이스(151)를 포함한다. 정렬 시스템(130)은 제2 방향(Z)으로 제1 마운트와 함께 정렬 디바이스를 이동시키도록 구성된 제1 시프팅 디바이스(141)를 더 포함할 수 있다. 제1 캐리어를 제1 마운트(152)에 장착하는 단계는, 제1 마운트(152)가 제1 캐리어와 접촉하고 제1 캐리어에 부착될 때까지 제1 이송 경로 상에 포지셔닝된 제1 캐리어(10) 쪽으로 제1 마운트(152)를 이동시키는 단계를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 마운트(152)는 제1 캐리어에 자기적으로 부착된다.
[0051] (iii) 선택적으로, 방법은 제1 시프팅 디바이스(141)를 이용하여 제2 방향(Z)으로 제1 캐리어를 이동시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 시프팅 디바이스(141)는 제1 캐리어(10)를 제2 방향(Z)으로 증착 소스(105) 쪽으로 또는 제2 캐리어 쪽으로 10 mm 이상의 거리만큼 이동시킬 수 있다. (iv) 제1 캐리어는 정렬 디바이스(151)를 이용하여 적어도 하나의 정렬 방향으로 정렬된다. 제1 캐리어(10)를 정렬하는 것은 제2 방향(Z)으로, 그리고 선택적으로는 제1 방향(X) 및 제3 방향(Y) 중 적어도 하나의 방향으로 제1 캐리어(10)를 미세 포지셔닝하는 것을 포함할 수 있다. 제1 캐리어는, 진공 챔버(101) 내부의 제1 시프팅 디바이스(141)의 피구동 부분(143)에 제공된 적어도 하나의 피에조 액추에이터에 의해 정렬될 수 있다. 따라서, 제1 캐리어(10)의 정확한 정렬은 본원에서 설명되는 장치(100)를 이용하여 제공될 수 있다.
[0052] 특히, 제1 시프팅 디바이스(141)의 피구동 부분(143)에 제1 마운트(152)와 함께 정렬 디바이스(151)가 제공됨으로써, 제1 마운트의 개략적 포지셔닝이 제1 시프팅 디바이스(141)에 의해 수행될 수 있고, 제1 마운트의 미세 포지셔닝이 정렬 디바이스(151)에 의해 제공될 수 있다.
[0053] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 제1 시프팅 디바이스(141)의 구동 유닛(142)은 진공 챔버(101) 외부에 배열되고, 그리고/또는 피구동 부분(143)은, 특히 진공 챔버(101)의 측벽(102)의 개구를 통해 진공 챔버(101) 내로 연장된다.
[0054] 구동 유닛(142)이 진공 챔버 외부에, 즉, 대기압 하에 배열될 때, 통상적으로 진공-호환 구동 유닛보다 더 비용-효율적이고 핸들링하기 용이한 비-진공 호환 구동 유닛이 사용될 수 있다. 또한, 예컨대 전기 모터 또는 스텝퍼 모터를 포함하는 임의의 유형의 구동 유닛(142)이 제공될 수 있다. 기계적 베어링들을 포함할 수 있는 구동 유닛에 의한 진공 챔버 내부에서의 입자들의 생성이 회피될 수 있다. 예컨대, 선형 Z-액추에이터가 사용될 수 있다. 구동 유닛의 유지보수가 용이해질 수 있다.
[0055] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 장치(200)는, 진공 챔버(101)의 벽, 특히 측벽(102)과 정렬 시스템(130) 사이의 진동 댐핑 또는 진동 격리를 제공하기 위한 진동 댐핑 엘리먼트(103)를 포함한다. 예컨대, 정렬 시스템(130)은 진공 챔버(101)의 측벽을 통해 연장될 수 있고, 예컨대 적어도 하나의 진동 격리 엘리먼트를 통해 측벽에 가요성으로 연결될 수 있다. 본원에서 사용되는 "가요성으로 연결되는"이라는 용어는, 측벽(102)과 정렬 시스템(130) 사이의 상대적 이동, 예컨대 변형 또는 진동을 허용하는, 진공 챔버(101)의 측벽(102)과 정렬 시스템(130) 사이의 연결에 관한 것이다. 다시 말해, 정렬 시스템(130)은 측벽(102)에 대해 이동가능하게 장착되어서, 측벽의 진동들 및 다른 변형들 또는 이동들이 측벽으로부터 정렬 시스템으로 전달되지 않는다. 이는 종래의 벨로우즈-밀봉형 모션 피드스루들과는 대조적인데, 종래의 벨로우즈-밀봉형 모션 피드스루들은 진공 챔버 내의 포지셔너(positioner)의 이동을 허용하는 한편 포지셔너의 구동 유닛을 진공 챔버의 개개의 측벽에 움직이지 않게(immovably) 고정시킨다. 따라서, 종래의 모션 피드스루들은 진공 챔버의 측벽 ― 진공 챔버의 측벽을 통해 종래의 모션 피드스루들이 연장됨 ― 에 견고하게 고정되고, 측벽에 대해 어떤 진동 댐핑도 없다.
[0056] 진동 댐핑 엘리먼트(103)는 진공 챔버의 측벽(102)의 개구 ― 진공 챔버의 측벽(102)의 개구를 통해 정렬 시스템(130)이 연장됨 ― 를 진공-기밀 방식으로 밀봉할 수 있다.
[0057] 진동 댐핑 엘리먼트(103) 또는 진동 격리 엘리먼트는 적어도 하나의 가요성 또는 탄성 엘리먼트, 특히 적어도 하나의 확장가능 엘리먼트, 예컨대 축방향으로 확장가능한 엘리먼트, 이를테면, 벨로우즈 엘리먼트를 포함할 수 있다. 예컨대, 진동 댐핑 엘리먼트(103)는 진공 챔버의 측벽(102)과 정렬 시스템(130) 사이에서 작용하는 탄성 및 진공-기밀 밀봉을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 축방향으로 확장가능한 엘리먼트의 길이방향 축은 제2 방향(Z)으로 연장될 수 있다. 예컨대, 탄성 및/또는 확장가능한 엘리먼트, 이를테면, 벨로우즈 엘리먼트가 정렬 시스템(130)을 진공 챔버의 측벽(102)과 연결할 수 있어서, 측벽(102)의 개구 ― 측벽(102)의 개구를 통해 정렬 시스템(130)이 연장됨 ― 는 진공-기밀 방식으로 폐쇄된다. 따라서, 측벽(102)의 진동들 및 다른 변형들은 정렬 시스템(130)에 직접적으로 전달되지 않는데, 왜냐하면, 진동 격리 엘리먼트가 측벽(102)과 정렬 시스템(130) 사이의 상대적 이동을 허용하기 때문이다. 특히, 정렬 시스템(130)의 (정지형) 메인 바디(131)는 측벽을 통해 연장되고, 진동 댐핑 엘리먼트(103)를 통해 측벽에 대해 이동가능하게 장착된다.
[0058] 진공 챔버(101)의 측벽(102) ― 진공 챔버(101)의 측벽(102)을 통해 정렬 시스템(130)이 연장됨 ― 은 진공 챔버의 본질적으로 수직으로 연장되는 외측 측벽일 수 있다. 진공 챔버의 측벽(102)은 통상적으로, 보강 빔들과 같은 안정화 엘리먼트들에 의해 보강될 수 있는 최상부 벽보다 덜 안정적이다. 따라서, 측벽(102)은, 예컨대 진공 챔버 내부의 압력이 변화될 때, 적어도 섹션들에서(in sections) 이동하거나 진동할 수 있다. 따라서, 측벽의 이동들이 정렬 시스템 상에 (직접적으로) 전달되지 않도록, 정렬 시스템(130)을 측벽(102)으로부터 기계적으로 격리시키는 것이 유익하다.
[0059] 정렬 시스템(130)은 측벽(102)에 고정되지 않은 지지부(110)에 견고하게 고정될 수 있으며, 측벽(102)을 통해 정렬 시스템(130)이 연장된다. 특히, 지지부(110)는 진공 챔버의 최상부 벽에 고정될 수 있고, 캐리어 이송 경로 위에 배열될 수 있으며, 캐리어 이송 경로를 따라 제1 캐리어(10)가 자기 부상 시스템(120)에 의해 비접촉식으로 이송될 수 있다. 따라서, 정렬 정확도가 개선될 수 있으며, 진공 챔버 내부의 압력 변화 동안 측벽(102)이 이동하더라도 정렬 시스템(130)의 포지션이 유지될 수 있다.
[0060] 일부 실시예들에서, 적어도 하나의 추가의 가요성 엘리먼트(104), 예컨대 축방향으로 확장가능한 엘리먼트, 이를테면, 벨로우즈 엘리먼트가 정렬 시스템(130)의 메인 바디(131)를 제1 시프팅 디바이스(141)의 피구동 부분(143)과 가요성으로 연결할 수 있다. 추가의 가요성 엘리먼트(104)는, 구동 유닛(142)이 진공 챔버(101) 외부에 배치될 수 있는 동안, 진공 챔버(101) 내부에서 제2 방향(Z)으로의 피구동 부분(143)의 이동을 허용할 수 있다. 예컨대, 구동 유닛(142)은 진공 챔버 외부의 정렬 시스템(130)의 메인 바디(131)에 견고하게 고정될 수 있다. 추가의 가요성 엘리먼트(104)는 추가의 가요성 엘리먼트(104)를 둘러싸는 진공 환경을 추가의 가요성 엘리먼트(104) 내부의 대기 환경으로부터 분리할 수 있다. 피구동 부분(143)의 이동가능 샤프트 또는 아암은 추가의 가요성 엘리먼트(104)를 통해 축방향으로 연장될 수 있다.
[0061] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 제1 마운트(152)는 제1 시프팅 디바이스(141)에 의해 제2 방향(Z)으로 정렬 디바이스(151)와 함께 이동될 수 있다. 특히, 제1 마운트(152)는, 제1 마운트(152)가 제1 캐리어(10)와 접촉하여 제1 캐리어(10)에 부착될 때까지, 제1 시프팅 디바이스(141)에 의해 제1 캐리어(10) 쪽으로 이동될 수 있다. 이어서, 상부에 제1 캐리어가 장착되어 있는 제1 마운트는 제1 시프팅 디바이스(141)에 의해 제2 방향(Z)으로 증착 소스(105) 쪽으로 또는 제2 캐리어 쪽으로 이동될 수 있다. 그 후에, 정렬 디바이스(151)를 통한 제1 캐리어의 미세 정렬이 뒤따를 수 있다.
[0062] 제1 시프팅 디바이스(141)의 구동 유닛(142)(예컨대, 선형 Z-액추에이터로서 제공됨)은 진공 챔버(101) 외부에 배열될 수 있다. 제1 마운트(152) 및 정렬 디바이스(151)를 운반하는 제1 시프팅 디바이스(141)의 피구동 부분(143)의 전방부(front part)는 진공 챔버 내부에 배열될 수 있다. 진공 챔버(101)의 측벽(102) ― 진공 챔버(101)의 측벽(102)을 통해 피구동 부분(143)이 연장됨 ― 의 이동들은 정렬 시스템(130)에 전달되지 않는데, 왜냐하면, 정렬 시스템(130)은 적어도 하나의 진동 댐핑 엘리먼트를 통해서만 측벽에 연결되기 때문이다. 진공 챔버 내의 압력이 변화하거나 또는 진공 챔버가 플러딩되고(flooded) 그리고/또는 진공배기되더라도, 제1 캐리어의 정확하고 재현가능한 정렬이 제공될 수 있다.
[0063] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에서, 지지부(110)는 진공 챔버(101)의 최상부 벽에 제공된 안내 레일 또는 지지 거더(support girder)로서 구성된다. 지지부(110)에 고정된 정렬 시스템(130)은 진공 챔버의 측벽(102)을 통해 연장될 수 있다. 최상부 벽은 진공 챔버의 상부의, 본질적으로 수평으로 연장되는 외측 벽일 수 있고, 그리고/또는 측벽은 특히 본질적으로 수직 방향으로, 최상부 벽에 대해 본질적으로 수직으로 연장될 수 있다.
[0064] 도 2는 본원에서 설명되는 실시예들에 따라 진공 챔버 내에서 캐리어를 정렬하기 위한 진공 시스템을 도시한다. 진공 시스템은 최상부 벽 및 측벽(102)을 갖는 진공 챔버(101), 및 진공 챔버 내에서 최상부 벽에 제공되는 지지부(110)를 포함한다. 제1 캐리어를 정렬하기 위한 정렬 시스템(130)은 지지부(110)에 고정된다. 특히, 정렬 시스템(130)의 (정지형) 메인 바디(131)는, 예컨대 복수의 스크루들 또는 볼트들을 통해 지지부(110)에 견고하게 고정된다. 정렬 시스템(130)은 메인 바디(131)에 고정될 수 있는 적어도 하나의 정렬 유닛, 이를테면, 정렬 디바이스 및/또는 제1 시프팅 디바이스를 포함한다. 정렬 시스템(130)은 측벽을 통해 연장되고, 그리고 특히 진동 댐핑 또는 격리 엘리먼트를 통해 측벽에 가요성으로 연결되어서, 측벽의 이동들은 정렬 시스템(130)의 포지션에 영향을 미치지 않는다. 진동 댐핑 엘리먼트(103)는 축방향으로 확장가능한 엘리먼트, 특히 벨로우즈 엘리먼트일 수 있다. 일부 실시예들에서, 진동 댐핑 엘리먼트는 측벽(102)과 정렬 시스템 사이의 진공-기밀 밀봉으로서 작용한다.
[0065] 일부 실시예들에서, 정렬 시스템(130)의 구동 유닛(142)은 진공 챔버 외부에 배열될 수 있고, 구동 유닛(142)에 의해 이동될 수 있는 정렬 시스템(130)의 정렬 디바이스(151)는 진공 챔버 내부에 배열될 수 있다. 정렬 시스템(130)의 제1 마운트(152)는 정렬 디바이스(151)에 의해 이동될 수 있고, 제1 캐리어(10)의 부착을 위해 구성된다.
[0066] 진공 시스템은 제1 캐리어(10)에 의해 운반되는 기판 상에 하나 이상의 재료들을 증착하도록 구성된 진공 증착 시스템일 수 있다. 증착 소스(105), 특히 유기 재료를 증발시키도록 구성된 증기 소스가 진공 챔버 내에 제공될 수 있다. 증착 소스(105)는, 재료가 증착 소스(105)로부터, 정렬 시스템의 제1 마운트(152)에 장착된 제1 캐리어 쪽으로 지향될 수 있도록 배열될 수 있다.
[0067] 증착 소스(105)는 이동가능 증착 소스일 수 있다. 특히, 증착 소스(105)는 제1 방향(X)으로, 제1 캐리어에 의해 운반되는 기판을 지나서 이동가능할 수 있다. 제1 방향(X)으로의 증착 소스(105)의 병진 이동을 제공하기 위해 구동부(drive)가 제공될 수 있다.
[0068] 대안적으로 또는 부가적으로, 증착 소스는 증기 배출구들이 제공된 회전가능 분배 파이프를 포함할 수 있다. 분배 파이프는 본질적으로 수직 방향으로 연장될 수 있고, 본질적으로 수직 회전 축을 중심으로 회전가능할 수 있다. 증착 재료는 증발 소스의 도가니에서 증발될 수 있고, 분배 파이프에 제공된 증기 배출구들을 통해 기판 쪽으로 지향될 수 있다.
[0069] 특히, 증착 소스(105)는 본질적으로 수직 방향으로 연장되는 라인 소스로서 제공될 수 있다. 수직 방향에서의 증착 소스(105)의 높이는 수직으로 배향된 기판의 높이에 적응될 수 있어서, 제1 방향(X)으로 기판을 지나서 증착 소스(105)를 이동시킴으로써 기판이 코팅될 수 있다.
[0070] 일부 실시예들에서, 자기 부상 시스템(120)은 진공 챔버(101) 내의 증착 영역 내로 제1 캐리어(10)를 이송하도록 구성될 수 있고, 증착 영역에서, 기판(11)은 증착 소스(105)와 대면한다. 코팅 재료가 증착 영역 내의 기판 상에 증착될 수 있다. 기판 상의 코팅 재료의 증착 후에, 자기 부상 시스템(120)은, 예컨대 코팅된 기판을 진공 챔버로부터 언로딩하기 위해 또는 추가의 증착 영역에서 기판 상에 추가의 코팅 재료를 증착하기 위해, 증착 영역 밖으로 제1 캐리어(10)를 이송할 수 있다.
[0071] 증착 소스(105)는 증착 영역 내로 코팅 재료를 지향시키기 위한 복수의 증기 개구들 또는 노즐들을 갖는 분배 파이프를 포함할 수 있다. 또한, 증착 소스는 코팅 재료를 가열 및 증발시키도록 구성된 도가니를 포함할 수 있다. 도가니는, 이를테면, 분배 파이프와 유체 연통하도록, 분배 파이프에 연결될 수 있다.
[0072] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 증착 소스는 회전가능할 수 있다. 예컨대, 증착 소스는, 증착 소스의 증기 개구들이 증착 영역 쪽으로 지향되는 제1 배향으로부터, 증기 개구들이 제2 증착 영역 쪽으로 지향되는 제2 배향으로 회전가능할 수 있다. 증착 영역 및 제2 증착 영역은 증착 소스의 대향 측들 상에 로케이팅될 수 있고, 증착 소스는 증착 영역과 제2 증착 영역 사이에서 대략 180°의 각도만큼 회전가능할 수 있다.
[0073] 도 2의 예시적인 실시예에서, 자기 부상 시스템(120)은, 지지부(110)에서 제1 캐리어(10) 위에 배열되고 그리고 제1 캐리어(10)의 중량의 적어도 일부를 운반하도록 구성된 적어도 하나의 자석 유닛(121)을 포함한다. 적어도 하나의 자석 유닛(121)은, 제1 캐리어(10)를 지지부(110)의 안내 레일 섹션 아래에 비접촉식으로 홀딩하도록 구성된 능동적으로 제어되는 자석 유닛을 포함할 수 있다. 자기 부상 시스템(120)은 제1 방향(X)으로 제1 캐리어(10)를 비접촉식으로 이동시키도록 구성된 구동 디바이스(drive device)를 더 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 구동 디바이스는 제1 캐리어(10) 아래에 적어도 부분적으로 배열될 수 있다. 구동 디바이스는, 제1 캐리어(도시되지 않음) 상에 자기력을 인가함으로써 제1 캐리어를 이동시키도록 구성된 구동부, 이를테면, 선형 모터(linear motor)를 포함할 수 있다.
[0074] 도 3은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 진공 챔버(101) 내에서의 캐리어 정렬을 위한 장치(300)를 도시한다. 장치(300)는 도 2에 도시된 장치(200)와 유사하여서, 위의 설명들이 참조될 수 있고, 이들은 여기서 반복되지 않는다.
[0075] 장치(300)의 정렬 시스템(130)은 지지부(110)에 고정된다. 또한, 자기 부상 시스템(120)의 적어도 하나의 자석 유닛(121)은 지지부(110)에 고정된다. 지지부(110)는 진공 챔버의 최상부 벽에 제공되고 제1 방향(X)으로 연장될 수 있다.
[0076] 지지부(110)에 고정된 정렬 시스템(130)은 제1 캐리어(10)를 제2 캐리어(20)에 대해 정렬하도록 구성될 수 있다. 특히, 정렬 시스템(130)은, 제1 캐리어를 정렬 시스템에 장착하기 위한 제1 마운트(152), 제2 캐리어를 정렬 시스템에 장착하기 위한 제2 마운트(153), 및 제1 캐리어와 제2 캐리어를 서로에 대해 이동시키기 위한 정렬 디바이스(151)를 포함할 수 있다.
[0077] 일부 실시예들에서, 정렬 시스템(130)은 제1 캐리어(10)를 정렬 시스템에 장착하기 위한 제1 마운트(152), 제2 캐리어(20)를 정렬 시스템에 장착하기 위한 제2 마운트(153), 제1 마운트를 제2 방향(Z)으로 이동시키도록 구성된 제1 시프팅 디바이스(141), 및 제2 마운트를 제2 방향(Z)으로 이동시키도록 구성된 제2 시프팅 디바이스(144)를 포함한다.
[0078] 제1 캐리어(10)는 통상적으로, 코팅될 기판(11)을 운반하는 기판 캐리어이고, 제2 캐리어(20)는 통상적으로, 증착 동안에 기판(11)의 전방에 배열될 마스크(21)를 운반하는 마스크 캐리어이다. 제1 캐리어(10) 및 제2 캐리어(20)는 정렬 시스템(130)을 이용하여 서로에 대해 정렬될 수 있어서, 증발되는 재료는 기판 상의 마스크에 의해 정의된 미리 결정된 패턴으로 정확하게 증착될 수 있다.
[0079] 특히, 제2 마운트(153)에 장착된 제2 캐리어(20)는 제2 시프팅 디바이스(144)를 이용하여 제2 방향(Z)으로 미리 결정된 포지션으로 이동될 수 있다. 제1 캐리어(10)는, 제1 시프팅 디바이스(141)를 이용하여 제2 방향(Z)으로 제2 캐리어(20)에 인접한 미리 결정된 포지션으로 이동될 수 있다. 이어서, 제1 캐리어(10)는 정렬 디바이스(151)를 이용하여 정렬 방향, 특히 제2 방향(Z), 및/또는 선택적으로는 하나 이상의 추가의 정렬 방향들로 정렬될 수 있다.
[0080] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 정렬 시스템(130)은 진공 챔버(101)의 측벽(102)을 통해 연장되고, 진동 댐핑 엘리먼트(103)를 통해 측벽(102)에 가요성으로 연결된다. 진동 댐핑 엘리먼트(103)는 가요성 및/또는 탄성 엘리먼트, 이를테면, 벨로우즈 엘리먼트일 수 있다. 진동 댐핑 엘리먼트(103)는 정렬 시스템(130)으로의 측벽(102)의 변형들의 전달을 방지하거나 감소시킨다. 위의 설명들이 참조되며, 이들은 여기서 반복되지 않는다.
[0081] 일부 실시예들에서, 제2 시프팅 디바이스(144)는, 제2 구동 유닛(145), 예컨대 선형 액추에이터 또는 모터, 및 제2 구동 유닛(145)에 의해 제2 방향(Z)으로 이동될 수 있는 제2 피구동 부분(146)을 포함한다. 제2 마운트(153)는 제2 피구동 부분(146)과 함께 이동가능하도록 제2 피구동 부분(146)에 제공된다. 제2 피구동 부분(146)은 측벽(102)의 개구를 통해 진공 챔버 내로 연장되는 샤프트를 포함할 수 있다.
[0082] 제1 시프팅 디바이스(141)의 구동 유닛(142) 및 제2 시프팅 디바이스(144)의 제2 구동 유닛(145)은 지지부(110)에 고정된 정렬 시스템의 메인 바디(131)에 고정될 수 있다. 따라서, 진공 챔버의 이동들은 제1 마운트와 제2 마운트에 동일하게 전달되어서, 제1 마운트에 장착된 제1 캐리어와 제2 마운트에 장착된 제2 캐리어는, 진공 챔버가 이동하거나 또는 진동할 때, 서로에 따라 이동한다.
[0083] 제2 구동 유닛(145)은 진공 챔버(101) 외부에 배열될 수 있고, 제2 피구동 부분(146)은, 특히 진공 챔버의 측벽(102)에 제공된 개구를 통해 진공 챔버(101) 내로 연장될 수 있다. 제2 마운트(153)는 진공 챔버(101) 내부에서, 제2 피구동 부분(146)의 전단부(front end)에 제공된다. 따라서, 제2 캐리어(20)는 진공 챔버 내부에 제공된 제2 마운트(153)에 장착될 수 있다. 또한, 제2 캐리어(20)는 진공 챔버(101) 내부에서 제2 시프팅 디바이스(144)에 의해 제2 방향(Z)으로 이동될 수 있다.
[0084] 정렬 시스템(130)은, 진공 챔버 내부에서, 예컨대 복수의 볼트들 또는 스크루들을 통해 지지부(110)에 고정되는 메인 바디(131)를 포함한다. 제1 시프팅 디바이스(141)의 구동 유닛(142) 및 제2 시프팅 디바이스(144)의 제2 구동 유닛(145)은 정렬 시스템(130)의 메인 바디(131)에 고정될 수 있다. 정렬 시스템(130)의 메인 바디(131)는 제1 시프팅 디바이스의 피구동 부분(143) 및 제2 시프팅 디바이스의 제2 피구동 부분(146)을 위해 측벽(102)을 통해 피드-스루(feed-through)를 제공할 수 있다. 정렬 시스템(130)의 메인 바디(131)는, 예컨대 진동 댐핑 엘리먼트(103)를 통해 진공 챔버(101)의 측벽(102)에 가요성으로 연결될 수 있다.
[0085] 정렬 시스템(130)의 메인 바디(131)는 지지부(110)에 고정될 수 있다. 지지부(110)는 진공 챔버의 최상부 벽에 (직접적으로 또는 간접적으로) 고정될 수 있고, 그리고/또는 제1 방향(X)으로 연장되는 지지 레일 또는 지지 거더로서 구성될 수 있다. 진공 챔버의 최상부 벽은 통상적으로, 수직으로 연장되는 측벽들보다 더 강하게 보강되고 그리고 더 적게 이동가능하다.
[0086] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 자기 부상 시스템(120)은 제1 방향(X)으로 제1 이송 경로를 따라 제1 캐리어를 이송하기 위해 제공될 수 있고, 제2 자기 부상 시스템(122)은 제1 방향(X)으로 제1 이송 경로와 평행한 제2 이송 경로를 따라 제2 캐리어(20)를 이송하기 위해 제공될 수 있다. 자기 부상 시스템(120) 및/또는 제2 자기 부상 시스템(122)은 비접촉식 캐리어 이송을 위해 구성될 수 있다. 특히, 자기 부상 시스템(120)은 제1 캐리어(10)를 비접촉식으로 홀딩하기 위한 적어도 하나의 자석 유닛(121), 특히 능동적으로 제어되는 자석 유닛을 포함할 수 있다. 제2 자기 부상 시스템(122)은 제2 캐리어(20)를 비접촉식으로 홀딩하기 위한 적어도 하나의 제2 자석 유닛(123), 특히 능동적으로 제어되는 자석 유닛을 포함할 수 있다. 통상적으로, 각각의 자기 부상 시스템은, 지지부에서 본질적으로 동일한 간격으로 제1 방향(X)을 따라 배열될 수 있는 복수의 능동적으로 제어되는 자석 유닛들을 포함한다. 특히, 적어도 하나의 자석 유닛(121) 및 적어도 하나의 제2 자석 유닛(123)은 지지부(110)에 고정될 수 있다.
[0087] 지지부는 제1 캐리어를 비접촉식으로 홀딩하기 위한 안내 레일 섹션 및 제2 캐리어를 비접촉식으로 홀딩하기 위한 제2 안내 레일 섹션을 포함할 수 있고, 적어도 하나의 자석 유닛(121)은 안내 레일 섹션에 부착되고, 적어도 하나의 제2 자석 유닛(123)은 제2 안내 레일 섹션에 고정된다. 적어도 하나의 자석 유닛(121)과 적어도 하나의 제2 자석 유닛(123)이 동일한 기계적 지지부에 부착되기 때문에, 제1 캐리어와 제2 캐리어는, 지지부(110)가 이동하거나 진동할 때, 서로 대응하여 이동한다. 따라서, 자기 부상 시스템들을 이용한 이송 동안에 제1 캐리어와 제2 캐리어의 상대적 포지셔닝이 유지될 수 있다.
[0088] 도 3의 개략적인 단면도에서, 제1 캐리어(10) 및 제2 캐리어(20)는 자기 부상 시스템(120) 및 제2 자기 부상 시스템(122)의 능동적으로 제어되는 자석 유닛들에 의해 비접촉식으로 홀딩된다. 제1 마운트(152)는 제2 방향(Z)으로 제1 캐리어(10)로부터 떨어진 거리에 제공되고, 제2 마운트(153)는 제2 방향(Z)으로 제2 캐리어(20)로부터 떨어진 거리에 제공된다.
[0089] 도 4a는 제2 포지션에서의, 도 3의 장치(300)를 도시한다. 제2 캐리어(20)는, 제2 마운트를 제2 방향(Z)으로 제2 캐리어(20)로 이동시킴으로써 그리고 제2 캐리어(20)를 제2 마운트(153)에 자기적으로 부착시킴으로써, 제2 마운트(153)에 장착되었다. 이어서, 제2 캐리어(20)는 제2 시프팅 디바이스(144)에 의해 제2 방향(Z)으로 미리 결정된 포지션으로, 예컨대 20 mm 이상의 거리만큼 이동된다. 특히, 제2 캐리어(20)에 의해 운반되는 마스크(21)는 증착 소스(105)와 대면하는 미리 결정된 포지션에 포지셔닝된다.
[0090] 도 4a에 추가로 도시되는 바와 같이, 기판(11)을 운반하는 제1 캐리어(10)는 자기 부상 시스템(120)에 의해 증착 영역 내로 이송되고, 제1 마운트(152)는, 제1 시프팅 디바이스(141)를 이용하여 제1 마운트(152)를 제1 캐리어(10)로 이동시킴으로써 제1 캐리어에 장착된다.
[0091] 이어서, 도 4b에 개략적으로 도시되는 바와 같이, 제1 캐리어(10)는, 기판(11)이 마스크(21) 가까이 포지셔닝될 때까지 제1 시프팅 디바이스(141)에 의해 제2 방향(Z)으로 제2 캐리어(20) 쪽으로 이동된다. 그 후에, 제1 캐리어(10)는 정렬 디바이스(151)를 이용하여 적어도 하나의 정렬 방향, 특히 제2 방향(Z)으로 정렬된다. 제1 캐리어(10)는, 하나 이상의 피에조 액추에이터들을 포함할 수 있는 정렬 디바이스(151)에 의해, 미리 결정된 포지션에 정확하게 포지셔닝될 수 있다.
[0092] 하나 이상의 재료들은 증착 소스(105)에 의해 마스크(21)의 개구들을 통해 기판(11) 상에 증착될 수 있다. 정확한 재료 패턴이 기판 상에 증착될 수 있다.
[0093] 도 5는 본원에서 설명되는 실시예들에 따라 캐리어를 정렬하기 위한 장치(400)의 단면도이다. 도 6은 도 5의 장치(400)의 정렬 시스템(130)의 확대도이다. 도 7은 도 5의 장치(400)의 정렬 시스템(130)의 사시도이다. 장치(400)는 도 3에 도시된 장치(300)와 유사하여서, 위의 설명들이 참조될 수 있고, 이들은 여기서 반복되지 않는다.
[0094] 장치(400)는 측벽(102)을 갖는 진공 챔버, 및 측벽(102)을 통해 연장되는 정렬 시스템(130)을 포함한다. 그러나, 정렬 시스템(130)은 진공 챔버의 최상부 벽에 제공된 지지부(110)에 견고하게 고정된다.
[0095] 제1 캐리어(10)를 비접촉식으로 이송하기 위한 자기 부상 시스템(120)의 자석 유닛들 및 제2 캐리어(20)를 비접촉식으로 이송하기 위한 제2 자기 부상 시스템(122)의 자석 유닛들이 지지부(110)에 제공된다.
[0096] 정렬 시스템(130)은, 측벽과 정렬 시스템 사이의 가요성 진공 밀봉으로서 동시에 작용할 수 있는 진동 댐핑 엘리먼트(103)를 통해, 예컨대 벨로우즈 엘리먼트를 통해 진공 챔버(101)의 측벽(102)에 가요성으로 연결되는 메인 바디(131)를 포함한다. 구동 유닛(142)(예컨대, 제1 Z-액추에이터) 및 제2 구동 유닛(145)(예컨대, 제2 Z-액추에이터)은 진공 챔버(101) 외부에서 메인 바디(131)에 고정된다. 메인 바디(131)는, 진공 챔버 내부에서, 예컨대 스크루들 또는 볼트들(108)을 통해 지지부(110)에 견고하게 고정되고, 측벽(102)에 가요성으로 연결된다.
[0097] 구동 유닛(142)은 메인 바디(131)를 통해 제2 방향(Z)으로 진공 챔버 내로 연장되는 피구동 부분(143)을 이동시키도록 구성되고, 제2 구동 유닛(145)은 메인 바디(131)를 통해 제2 방향(Z)으로 진공 챔버 내로 연장되는 제2 피구동 부분(146)을 이동시키도록 구성된다. 제1 캐리어를 정렬 시스템에 장착하기 위한 제1 마운트(152)는 피구동 부분(143)의 전단부에 제공되고, 제2 캐리어를 정렬 시스템에 장착하기 위한 제2 마운트(153)는 제2 피구동 부분(146)의 전단부에 제공된다. 따라서, 제1 마운트(152) 및 제2 마운트(153)는, 제1 및 제2 캐리어들을 진공 챔버 내의 미리 결정된 포지션들에 포지셔닝하기 위해, 개개의 시프팅 디바이스에 의해 제2 방향(Z)으로 서로 독립적으로 이동될 수 있다.
[0098] 제1 마운트(152)는, 특히 적어도 하나의 피에조 액추에이터를 포함하는 정렬 디바이스(151)를 통해 피구동 부분(143)에 연결된다. 따라서, 제2 캐리어에 대한 제1 캐리어의 미세 포지셔닝(또는 미세 정렬)은, 정렬 디바이스(151)를 이용하여 제1 마운트(152)를 미리 결정된 포지션에 정확하게 포지셔닝함으로써 수행될 수 있다.
[0099] 일부 실시예들에서, 장치는 증착 영역 내에서 제1 방향(X)으로 서로 이격되는 2개 이상의 정렬 시스템들을 포함한다. 2개 이상의 정렬 시스템들은 지지부(110)에 고정될 수 있다. 각각의 정렬 시스템은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 정렬 시스템(130)과 유사하게 구성될 수 있다. 예컨대, 제1 정렬 시스템의 제1 마운트는 제1 캐리어의 상부 전방부를 홀딩하도록 구성될 수 있고, 제2 정렬 시스템의 제1 마운트는 제1 캐리어의 상부 후방부를 홀딩하도록 구성될 수 있다. 각각의 정렬 시스템은 진공 챔버의 측벽(102)을 통해 연장될 수 있다. 또한, 각각의 정렬 시스템은 개개의 진동 격리 엘리먼트들을 통해 진공 시스템의 측벽에 가요성으로 연결될 수 있다. 특히, 각각의 정렬 시스템은 진공 챔버 내부에 제공된 지지부(110)에 견고하게 고정된다. 지지부(110)는 진공 챔버의 최상부 벽에 고정될 수 있다.
[00100] 제1 정렬 시스템의 정렬 디바이스는 제1 캐리어를 제1 방향(X), 제2 방향(Z), 및 제3 방향(Y)으로 정렬하도록 구성될 수 있고, 제2 정렬 시스템의 정렬 디바이스는 제1 캐리어를 제1 방향(Z) 및 제3 방향(Y)으로 정렬하도록 구성될 수 있다. 추가의 정렬 디바이스들을 갖는 추가의 정렬 시스템들이 제공될 수 있다. 따라서, 3차원 오브젝트인 제1 캐리어는 제2 캐리어에 대해 증착 영역 내의 미리 결정된 병진 및 회전 포지션에 정확하게 포지셔닝되고 회전될 수 있다.
[00101] 일부 실시예들에서, 제1 및/또는 제2 캐리어들의 하부 부분들을 정렬하기 위한 추가의 정렬 시스템들이 제공될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 캐리어들의 하부 전방부들 및 하부 후방부들을, 예컨대 제2 방향(Z)으로 정렬하기 위한 2개의 추가의 정렬 시스템들이 제공될 수 있다.
[00102] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 제1 시프팅 디바이스(141)의 피구동 부분(143)은 진공 챔버(101) 내부에 배열되는 컴포넌트에 케이블과 같은 공급 엘리먼트를 피딩(feed)하도록 구성된다. 특히, 피구동 부분(143)은, 진공 챔버 외부로부터, 진공 챔버(101) 내부의 피구동 부분(143)의 전단부에 배열된 컴포넌트로 연장되는 케이블을 위한 케이블 통로로서 구성된 중공 샤프트를 포함한다. 예컨대, 정렬 디바이스(151) 및 제1 마운트(152) 중 적어도 하나에 연결된 적어도 하나의 케이블은 피구동 부분(143)의 중공 샤프트를 통해 연장될 수 있다. 따라서, 진공 챔버 내부에서 제2 방향(Z)으로 이동가능한 컴포넌트는 전력을 공급받을 수 있다. 예컨대, 제1 마운트(152)의 자기 척 및/또는 정렬 디바이스(151)의 피에조 액추에이터는 피구동 부분(143)을 통해 진공 챔버 외부로부터 전력을 공급받을 수 있다.
[00103] 일부 실시예들에서, 또한, 제2 시프팅 디바이스(144)의 제2 피구동 부분(146)은 진공 챔버 내부에 배열된 컴포넌트, 예컨대 진공 챔버 내부의 제2 피구동 부분(146)의 전단부에 제공된 컴포넌트에 케이블과 같은 공급 엘리먼트를 피딩하도록 구성된다. 예컨대, 제2 마운트(153)는 피구동 부분(146)을 통해 진공 챔버 외부로부터 전력을 공급받을 수 있다.
[00104] 도 8은 본원에서 설명되는 실시예들에 따라 진공 챔버 내에서 제1 캐리어를 정렬하는 방법을 예시하는 흐름도이다.
[00105] 박스(830)에서, 코팅될 기판을 운반할 수 있는 제1 캐리어는 진공 챔버(101) 내에서 제1 방향(X)으로 제1 이송 경로를 따라 비접촉식으로 이송된다. 캐리어는, 제1 방향으로 연장되고 자기 부상 시스템(120)의 적어도 하나의 자석 유닛(121)을 지지하는 지지부(110)를 따라 이송된다. 제1 캐리어는, 증착 소스(105) 및 정렬 시스템(130)이 배열되어 있는 증착 영역 내로 이송될 수 있다. 일부 실시예들에서, 복수의 능동적으로 제어되는 자석 유닛들은 제1 방향(X)으로 서로 미리 결정된 거리들로 지지부(110)에 고정될 수 있다.
[00106] 박스(840)에서, 제1 캐리어는 지지부(110)에 고정된 정렬 시스템(130)의 제1 마운트에 장착된다. 제1 마운트는 자기 인력들에 의해 제1 캐리어를 홀딩하도록 구성된 자기 마운트일 수 있다.
[00107] 박스(850)에서, 제1 캐리어는 정렬 시스템(130)을 이용하여, 제1 방향을 가로지르는 제2 방향(Z)으로, 그리고 선택적으로는 제1 방향(X) 및 제3 방향(Y)으로 정렬된다. 정렬 시스템(130)은 지지부(110)에 고정된다.
[00108] 일부 실시예들에서, 정렬 시스템(130)은 적어도 하나의 정렬 방향으로 제1 마운트를 이동시키도록 구성된 정렬 디바이스, 및 제2 방향(Z)으로 제1 마운트와 함께 정렬 디바이스를 이동시키도록 구성된 제1 시프팅 디바이스를 포함한다.
[00109] 박스(850)에서 제1 캐리어를 정렬하는 것은, 제1 시프팅 디바이스를 이용하여 (정렬 디바이스와 함께) 제1 캐리어를 제2 방향으로, 특히 제2 캐리어에 의해 운반되는 이전에 포지셔닝된 마스크 쪽으로 이동시키는 것, 및 정렬 시스템의 정렬 디바이스를 이용하여 제1 캐리어를 적어도 하나의 정렬 방향으로 정렬하는 것을 포함할 수 있다. 정렬 디바이스는 제1 시프팅 디바이스의 피구동 부분에 제공될 수 있다. 특히, 제1 캐리어(10)에 의해 운반되는 기판은 제2 캐리어에 의해 운반되는 마스크와 접촉하도록 이동된다.
[00110] 선택적 박스(860)에서, 재료는 제1 캐리어에 의해 운반되는 기판 상에 증착된다. 특히, 기판을 지나서 이동가능할 수 있는 증기 소스에 의해 증발된 유기 재료가 기판 상에 증착된다.
[00111] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에서, 제1 캐리어는 기판을 운반하는 기판 캐리어이고, 제1 캐리어를 정렬하는 것은 제1 캐리어를 정렬 시스템의 제2 마운트에 장착된 제2 캐리어에 대해 정렬하는 것을 포함한다. 특히, 제2 캐리어는 마스크를 운반하는 마스크 캐리어이다.
[00112] 선택적 박스(810)에서, 마스크(21)를 운반하는 제2 캐리어(20)는, 제1 방향(X)으로 제1 이송 경로와 평행하게 연장되는 제2 이송 경로를 따라 증착 영역 내로 이송된다. 제2 캐리어(20)는 지지부(110)에 고정된 복수의 능동적으로 제어되는 자석 유닛들을 포함하는 제2 자기 부상 시스템을 이용하여 비접촉식으로 이송될 수 있다.
[00113] 선택적 박스(820)에서, 제2 캐리어(20)는 정렬 시스템(130)의 제2 마운트에 장착되고, 제2 캐리어는 정렬 시스템(130)의 제2 시프팅 디바이스에 의해 제2 방향(Z)으로, 특히 증착 소스 쪽으로 이동된다. 이어서, 방법은 박스(830)로 진행될 수 있다.
[00114] 본원에서 설명되는 장치는, 예컨대 OLED 디바이스들의 제조를 위한 유기 재료를 증발시키도록 구성될 수 있다. 예컨대, 증착 소스는 증발 소스, 특히, OLED 디바이스의 층을 형성하기 위해 기판 상에 하나 이상의 유기 재료들을 증착하기 위한 증발 소스일 수 있다.
[00115] 본원에서 설명되는 실시예들은, 예컨대, OLED 디스플레이 제조를 위한 대면적 기판들 상의 증발을 위해 활용될 수 있다. 특히, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 구조들 및 방법들이 제공되는 기판들은, 예컨대, 0.5 m2 이상, 특히 1 m2 이상의 표면적을 갖는 대면적 기판들이다. 예컨대, 대면적 기판 또는 캐리어는, 대략 0.67 m2(0.73 × 0.92 m)의 표면적에 대응하는 GEN 4.5, 대략 1.4 m2(1.1 m × 1.3 m)의 표면적에 대응하는 GEN 5, 대략 4.29 m2(1.95 m × 2.2 m)의 표면적에 대응하는 GEN 7.5, 대략 5.7 m2(2.2 m × 2.5 m)의 표면적에 대응하는 GEN 8.5, 또는 심지어, 대략 8.7 m2(2.85 m × 3.05 m)의 표면적에 대응하는 GEN 10일 수 있다. GEN 11 및 GEN 12와 같은 훨씬 더 큰 세대들 및 대응하는 표면적들이 유사하게 구현될 수 있다. GEN 세대들의 절반 사이즈들이 또한, OLED 디스플레이 제조에 제공될 수 있다.
[00116] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 기판 두께는 0.1 내지 1.8 mm일 수 있다. 기판 두께는 대략 0.9 mm 이하, 이를테면, 0.5 mm일 수 있다. 본원에서 사용되는 "기판"이라는 용어는 특히, 실질적으로 비가요성 기판들, 예컨대 웨이퍼, 사파이어 등과 같은 투명한 크리스털의 슬라이스들, 또는 유리 플레이트를 포괄할 수 있다. 그러나, 본 개시내용은 이에 제한되지 않으며, "기판"이라는 용어는 또한, 웹 또는 포일과 같은 가요성 기판들을 포괄할 수 있다. "실질적으로 비가요성"이라는 용어는 "가요성"과 구별되는 것으로 이해된다. 구체적으로, 실질적으로 비가요성 기판, 예컨대, 0.9 mm 이하, 이를테면, 0.5 mm 이하의 두께를 갖는 유리 플레이트는 어느 정도의 가요성을 가질 수 있는데, 여기서, 실질적으로 비가요성 기판의 가요성은 가요성 기판들에 비해 작다.
[00117] 실시예들에서, 제1 캐리어(10)는 1 m 이상의 길이 및 1 m 이상의 높이를 가지며, 1 m2 이상, 특히 2 m2 이상 또는 3 m2 이상의 사이즈를 갖는 대면적 기판을 운반하도록 구성된다.
[00118] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 기판은 재료 증착에 적합한 임의의 재료로 제조될 수 있다. 예컨대, 기판은, 증착 프로세스에 의해 코팅될 수 있는 유리(예컨대, 소다-석회 유리(soda-lime glass), 보로실리케이트 유리 등), 금속, 폴리머, 세라믹, 화합물 재료들, 탄소 섬유 재료들 또는 임의의 다른 재료 또는 재료들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 재료로 제조될 수 있다.
[00119] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 진공 챔버 내에서 기판 캐리어 및 마스크 캐리어를 이송 및 정렬하기 위한 방법은, 컴퓨터 프로그램들, 소프트웨어, 컴퓨터 소프트웨어 제품들, 및 상호관련된 제어기들을 사용하여 수행될 수 있으며, 제어기들은 CPU, 메모리, 사용자 인터페이스, 및 장치의 대응하는 컴포넌트들과 통신하는 입력 및 출력 디바이스들을 가질 수 있다.
[00120] 본 개시내용은, 적어도 하나의 치수에서 동일하게 사이즈가 설정될 수 있는, 제1 캐리어를 위한 제1 캐리어 이송 시스템 및 제2 캐리어를 위한 제2 캐리어 이송 시스템을 제공한다. 다시 말하면, 제2 캐리어는 제1 캐리어 이송 시스템 내에 피팅될 수 있고, 제1 캐리어는 제2 캐리어 이송 시스템 내에 피팅될 수 있다. 제1 캐리어 이송 시스템 및 제2 캐리어 이송 시스템은 진공 시스템을 통한 캐리어들의 정확하고 원활한 이송을 제공하면서 유연하게 사용될 수 있다. 정렬 시스템은, 마스크에 대한 기판의, 또는 역으로 기판에 대한 마스크의 정밀한 정렬을 가능하게 한다. 예컨대, 고해상도 OLED 디바이스들의 생산을 위한 고품질의 프로세싱 결과들이 달성될 수 있다.
[00121] 다른 실시예들에서, 마스크 캐리어들 및 기판 캐리어들은 상이하게 사이즈가 정해질 수 있다. 예컨대, 마스크 캐리어들은, 도 3에 개략적으로 도시된 바와 같이, 특히 수직 방향으로, 기판 캐리어들보다 더 클 수 있다.
[00122] 본원에서 설명되는 다른 양상에 따르면, 제1 캐리어(10)를 부상시키기 위한 (제1) 자기 부상 시스템 및 제2 캐리어(20)를 부상시키기 위한 제2 자기 부상 시스템을 포함하는, 진공 시스템 내에서의 캐리어 정렬을 위한 장치(900)가 제공된다.
[00123] 도 9는 장치(900)의 개략적인 단면도이다. 장치(900)는, 진공 챔버(101) 내에서 제1 방향(X)으로, 즉, 도 9의 도면용지 평면에 수직하게 연장되는 지지부(110)를 포함한다. 장치(900)는, 제1 트랙을 따라 제1 방향(X)으로 제1 캐리어(10)를 비접촉식으로 이송하도록 구성된 제1 자기 부상 시스템(120) 및 제1 트랙과 평행한 제2 트랙을 따라 제1 방향(X)으로 제2 캐리어(20)를 비접촉식으로 이송하도록 구성된 제2 자기 부상 시스템(122)을 더 포함한다. 제1 자기 부상 시스템(120)의 적어도 하나의 제1 자석 유닛(121) 및 제2 자기 부상 시스템(122)의 적어도 하나의 제2 자석 유닛(123)은 지지부(110)에 고정된다. 장치(900)는 선택적으로, 본원의 실시예들 중 임의의 실시예에 대해 설명된 정렬 시스템을 더 포함할 수 있다.
[00124] 실시예들에서, 제1 자기 부상 시스템의 제1 복수의 능동 자석 유닛들은 지지부(110)에 고정될 수 있고, 제1 복수의 능동 자석 유닛들은 제1 방향(X)으로 서로 이격된다. 제1 복수는 제1 방향(X)으로 이격된 3개, 5개, 10개 이상의 능동 자석 유닛들을 포함할 수 있다. 실시예들에서, 제2 자기 부상 시스템의 제2 복수의 능동 자석 유닛들은 지지부(110)에 고정될 수 있고, 제2 복수의 능동 자석 유닛들은 제1 방향(X)으로 서로 이격된다. 제2 복수는 제1 방향(X)으로 이격된 3개, 5개, 10개 이상의 능동 자석 유닛들을 포함할 수 있다.
[00125] 제1 캐리어(10) 및 제2 캐리어(20)는, 50 cm 이하, 특히 30 cm 이하, 더욱 특히 15 cm 이하의 상호 거리로 제1 트랙 및 제2 트랙을 따라 각각 비접촉식으로 이송될 수 있다. 정렬 시스템(130)이 배열되어 있는(도 3 참조) 프로세싱 모듈 내로의 제1 캐리어(10) 및 제2 캐리어(20)의 이송 후에, 제1 캐리어(10) 및 제2 캐리어(20)는 본원에서 설명되는 바와 같이 서로에 대해 정렬될 수 있다.
[00126] 제1 자기 부상 시스템(120)의 적어도 하나의 제1 자석 유닛(121)은 지지부(110)의 제1 트랙 섹션에 제공될 수 있고, 제1 트랙 섹션 아래에 제1 캐리어(10)를 비접촉식으로 홀딩하기 위한 능동적으로 제어가능한 자석 유닛으로서 구성될 수 있다. 제2 자기 부상 시스템(122)의 적어도 하나의 제2 자석 유닛(123)은 지지부(110)의 제2 트랙 섹션에 제공될 수 있고, 제2 트랙 섹션 아래에 제2 캐리어(20)를 비접촉식으로 홀딩하기 위한 능동적으로 제어가능한 자석 유닛으로서 구성될 수 있다.
[00127] 따라서, 제1 자기 부상 시스템(120) 및 제2 자기 부상 시스템(122)의 자석 유닛들은, 제1 방향(X)으로, 즉, 제1 캐리어 및 제2 캐리어의 이송 방향으로 연장되는 동일한 기계적 지지부에 제공된다. 따라서, 자기 부상 시스템들 둘 모두의 자기 부상 유닛들이 동일한 기계적 지지부를 통해, 즉, 지지부(110)를 통해 진공 챔버(101)의 벽에 연결되기 때문에, 공차 체인이 감소될 수 있다. 진공 챔버(101)의 진동들 또는 다른 변형들은 적어도 하나의 자석 유닛(121) 및 적어도 하나의 제2 자석 유닛(123)에 동일하게 전달되는데, 왜냐하면, 이러한 자석 유닛들이 지지부(110)를 통해 진공 챔버에 연결되기 때문이다. 제2 캐리어에 대한 제1 캐리어의 정렬 및 포지셔닝 정확도가 개선될 수 있다.
[00128] 본원에서 설명되는 바와 같이 제2 캐리어(20)에 대해 제1 캐리어(10)를 정렬하기 위한 정렬 시스템(130)이 또한 지지부(110)(도 3 참조)에 고정될 수 있다는 것이 주목된다. 위의 설명들이 참조되며, 이들은 여기서 반복되지 않는다. 따라서, 2개의 자기 부상 시스템들의 능동 자석 유닛들뿐만 아니라 정렬 시스템이 공통 지지부에 제공될 수 있어서, 공차 체인이 감소될 수 있고, 정렬 정확도가 증가될 수 있다.
[00129] 지지부(110)는 진공 챔버의 최상부 벽에 고정되고 제1 방향(X)으로 최상부 벽을 따라 연장될 수 있다. 통상적으로, 진공 챔버의 최상부 벽은, 수직으로 연장되는 측벽들보다 더 강하게 보강되어서, 최상부 벽은 진공배기 시에 다른 측벽들보다 덜 변형된다. 그러나, 도 9에 도시된 바와 같이, 지지부(110)를 진공 챔버(101)의 측벽(102)에 연결하는 측부 고정부(side fixation)(910)가 선택적으로 제공될 수 있으며, 측벽(102)은 본질적으로 수직으로 연장될 수 있다. 측부 고정부(910)는 측벽(102)으로부터 지지부(110)의 하부 부분까지 본질적으로 수평 방향으로 연장될 수 있다.
[00130] 실시예들에서, 측부 고정부(910)는 측벽(102)으로부터 지지부(110)까지 제2 방향(Z)으로 연장되는 스트럿(strut) 또는 바(bar) 엘리먼트로서 제공될 수 있다. 측부 고정부에는 선택적으로, 이동들, 변형들 및/또는 진동들을 약화(dampen)시키도록 구성된 댐핑 엘리먼트가 제공될 수 있다. 따라서, 거더로의 측벽의 변형들의 전달이 감소되거나 방지될 수 있다. 일부 실시예들에서, 측부 고정부는 댐퍼(damper) 없이, 즉, 강성의(stiff) 또는 견고한(rigid) 엘리먼트로서 제공될 수 있다. 일부 실시예들에서, 측부 고정부는, 예컨대 제2 방향(Z)으로 조정가능할 수 있다. 따라서, 측벽과 거더 사이의 거리는, 예컨대 제2 방향(Z)에서의 챔버 벽의 변형 후에, 조정될 수 있다.
[00131] 일부 실시예들에서, 적어도 하나의 자석 유닛(121)은 지지부(110)의 제1 트랙 섹션에 부착된 제1 부상 박스(levitation box)(920)에 제공될 수 있고, 적어도 하나의 제2 자석(123)은 지지부(110)의 제2 트랙 섹션에 부착된 제2 부상 박스(921)에 제공될 수 있다. 선택적으로, 적어도 하나의 자석 유닛(121)의 공급 케이블들(930), 예컨대 전력 케이블 또는 신호 케이블은 제1 부상 박스(920)로부터 지지부(110)의 내부 볼륨을 통해 그리고 진공 챔버(101)의 최상부 벽을 관통하는 공급 통로를 통해 연장될 수 있다. 유사하게, 적어도 하나의 제2 자석 유닛(123)의 공급 케이블들은 제2 부상 박스(921)로부터 지지부(110)의 내부 볼륨을 통해 그리고 진공 챔버(101)의 최상부 벽을 관통하는 공급 통로 또는 제2 공급 통로를 통해 연장될 수 있다.
[00132] 지지부(110)의 제1 트랙 섹션은 지지부(110)의 제2 트랙 섹션과 상이한 높이로 제공될 수 있어서, 제1 수직 치수를 갖는 제1 캐리어(10)는 제1 수직 치수와 상이한 제2 수직 치수를 갖는 제2 캐리어 옆에 부상될 수 있다. 정렬 프로세스는, 제1 캐리어(10)와 제2 캐리어(20)가 동일한 수직 치수를 갖지 않을 때 용이해질 수 있다. 그러나, 다른 실시예들에서, 지지부의 제1 트랙 섹션 및 제2 트랙 섹션은 본질적으로 동일한 높이로 제공될 수 있고, 그리고 동일한 수직 치수를 갖는 2개의 캐리어들을 이송하도록 구성될 수 있다.
[00133] 지지부(110)는 진공 챔버의 최상부 벽에 직접적으로 또는 간접적으로 고정될 수 있는 지지 레일 또는 지지 거더로서 구성될 수 있다. 위의 설명들이 참조되며, 이들은 여기서 반복되지 않는다. 장치(900)는, 최상부 벽 및 측벽(102)을 갖는 진공 챔버(101)를 포함하는, 본원에서 설명되는 바와 같은 진공 시스템의 부분일 수 있다. 지지부(110)는 통상적으로 최상부 벽에 제공되며, (선택적인) 정렬 시스템은 측벽을 통해 연장될 수 있고 측벽에 가요성으로 연결될 수 있다.
[00134] 전술한 바가 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 다른 그리고 추가의 실시예들이, 본 개시내용의 기본적인 범위를 벗어나지 않으면서 고안될 수 있고, 본 개시내용의 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (17)

  1. 진공 챔버(101) 내에서의 캐리어 정렬을 위한 장치(100)로서,
    상기 진공 챔버(101) 내에서 제1 방향(X)으로 연장되는 지지부(110);
    상기 진공 챔버(101) 내에서 상기 제1 방향(X)으로 제1 캐리어(10)를 이송하도록 구성된 자기 부상 시스템(120) ― 상기 자기 부상 시스템은 적어도 하나의 자석 유닛(121)을 포함함 ―; 및
    상기 제1 캐리어(10)를 정렬하기 위한 정렬 시스템(130)을 포함하며,
    상기 적어도 하나의 자석 유닛(121) 및 상기 정렬 시스템은 상기 지지부(110)에 고정되는,
    진공 챔버(101) 내에서의 캐리어 정렬을 위한 장치(100).
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 정렬 시스템(130)은,
    상기 제1 캐리어(10)를 상기 정렬 시스템(130)에 장착하기 위한 제1 마운트(mount)(152); 및
    상기 제1 방향(X)을 가로지르는 제2 방향(Z)으로 상기 제1 마운트(152)를 이동시키도록 구성된 제1 시프팅 디바이스(141)를 포함하는,
    진공 챔버(101) 내에서의 캐리어 정렬을 위한 장치(100).
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 시프팅 디바이스(141)의 구동 유닛(driving unit)(142)은 상기 지지부(110)에 고정된 상기 정렬 시스템의 메인 바디(131)에 고정되고, 상기 제1 마운트(152)는 상기 제1 시프팅 디바이스(141)의 피구동 부분(driven part)(143)에 제공되는,
    진공 챔버(101) 내에서의 캐리어 정렬을 위한 장치(100).
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 구동 유닛(142)은 상기 진공 챔버(101) 외부에 배열되고, 그리고 상기 피구동 부분(143)은 상기 진공 챔버의 측벽(102)을 통해 상기 진공 챔버(101) 내로 연장되는,
    진공 챔버(101) 내에서의 캐리어 정렬을 위한 장치(100).
  5. 제2 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 정렬 시스템(130)은,
    적어도 하나의 정렬 방향으로 상기 제1 마운트(152)를 이동시키도록 구성된 정렬 디바이스(151), 특히 피에조 액추에이터를 더 포함하고,
    상기 제1 시프팅 디바이스(141)는 상기 제2 방향(Z)으로 상기 제1 마운트(152)와 함께 상기 정렬 디바이스(151)를 이동시키도록 구성되는,
    진공 챔버(101) 내에서의 캐리어 정렬을 위한 장치(100).
  6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 정렬 시스템(130)은 상기 진공 챔버의 측벽(102)을 통해 연장되고, 그리고 적어도 하나의 진동 댐핑 엘리먼트(vibration damping element)(103)를 통해, 특히 벨로우즈 엘리먼트와 같은 탄성 밀봉을 통해 상기 측벽에 가요성으로(flexibly) 연결되는,
    진공 챔버(101) 내에서의 캐리어 정렬을 위한 장치(100).
  7. 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지부(110)는 상기 진공 챔버(101)의 최상부 벽에 고정된 지지 레일 또는 지지 거더(support girder)로서 구성되는,
    진공 챔버(101) 내에서의 캐리어 정렬을 위한 장치(100).
  8. 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 캐리어(10)와 평행하게 상기 제1 방향(X)을 따라 제2 캐리어(20)를 이송하도록 구성된 제2 자기 부상 시스템(122)을 더 포함하고,
    상기 제2 자기 부상 시스템(122)은 상기 지지부(110)에 고정된 적어도 하나의 제2 자석 유닛(123)을 포함하는,
    진공 챔버(101) 내에서의 캐리어 정렬을 위한 장치(100).
  9. 제2 항, 또는 제2 항을 인용하는 어느 한 항에 있어서,
    상기 정렬 시스템은,
    상기 정렬 시스템에 제2 캐리어(20)를 장착하기 위한 제2 마운트(153); 및
    상기 제2 방향(Z)으로 상기 제2 마운트를 이동시키도록 구성된 제2 시프팅 디바이스(144)를 더 포함하는,
    진공 챔버(101) 내에서의 캐리어 정렬을 위한 장치(100).
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 시프팅 디바이스(141)의 구동 유닛(142) 및 상기 제2 시프팅 디바이스(144)의 제2 구동 유닛(145)은 상기 지지부(110)에 고정된 상기 정렬 시스템의 메인 바디(131)에 고정되는,
    진공 챔버(101) 내에서의 캐리어 정렬을 위한 장치(100).
  11. 제1 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 방향(X)으로 상기 제1 정렬 시스템으로부터 이격되고 그리고 상기 지지부(110)에 고정되는 제2 정렬 시스템을 더 포함하는,
    진공 챔버(101) 내에서의 캐리어 정렬을 위한 장치(100).
  12. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 정렬 시스템(130)은, 상기 제1 방향(X)을 가로지르는 제2 방향(Z)으로, 그리고 선택적으로는 상기 제1 방향(X)으로 그리고/또는 상기 제1 및 제2 방향을 가로지르는 제3 방향(Y)으로 상기 제1 캐리어(10)를 정렬하기 위한 적어도 하나의 정렬 디바이스(151), 특히 피에조 액추에이터를 포함하는,
    진공 챔버(101) 내에서의 캐리어 정렬을 위한 장치(100).
  13. 진공 시스템으로서,
    최상부 벽 및 측벽(102)을 갖는 진공 챔버(101); 및
    제1 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 따른 장치를 포함하며,
    상기 지지부(110)는 상기 최상부 벽에 제공되고, 그리고 상기 정렬 시스템(130)은 상기 측벽을 통해 연장되고 그리고 상기 측벽(102)에 가요성으로 연결되는,
    진공 시스템.
  14. 진공 챔버 내에서의 캐리어 정렬을 위한 장치(900)로서,
    상기 진공 챔버(101) 내에서 제1 방향(X)으로 연장되는 지지부(110);
    상기 진공 챔버(101) 내에서 상기 제1 방향(X)으로 제1 캐리어(10)를 이송하도록 구성된 자기 부상 시스템(120) ― 상기 자기 부상 시스템은 적어도 하나의 자석 유닛(121)을 포함함 ―; 및
    상기 제1 캐리어(10)와 평행하게 상기 제1 방향(X)으로 제2 캐리어(20)를 이송하도록 구성된 제2 자기 부상 시스템(122)을 포함하고,
    상기 제2 자기 부상 시스템(122)은 적어도 하나의 제2 자석 유닛(123)을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 자석 유닛(121) 및 상기 적어도 하나의 제2 자석 유닛(123)은 상기 지지부(110)에 고정되는,
    진공 챔버 내에서의 캐리어 정렬을 위한 장치(900).
  15. 진공 챔버(101) 내에서 캐리어를 정렬하는 방법으로서,
    자기 부상 시스템(120)을 이용하여 지지부(110)를 따라 제1 방향(X)으로 제1 캐리어(10)를 비접촉식으로 이송하는 단계 ― 상기 지지부는 상기 제1 방향(X)으로 연장되고 그리고 상기 자기 부상 시스템의 적어도 하나의 자석 유닛(121)이 상기 지지부 상에 고정되어 있음 ―; 및
    상기 지지부(110)에 고정된 정렬 시스템(130)을 이용하여, 상기 제1 방향을 가로지르는 제2 방향(Z)으로, 그리고 선택적으로는 상기 제1 방향으로 그리고/또는 상기 제1 및 제2 방향을 가로지르는 제3 방향으로 상기 제1 캐리어(10)를 정렬하는 단계를 포함하는,
    진공 챔버(101) 내에서 캐리어를 정렬하는 방법.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 정렬하는 단계는,
    상기 정렬 시스템의 제1 마운트(152)에 상기 제1 캐리어(10)를 장착하는 단계;
    상기 정렬 시스템(130)의 제1 시프팅 디바이스(141)를 이용하여 상기 제2 방향(Z)으로 상기 마운트를 이동시키는 단계; 및
    상기 제1 시프팅 디바이스의 피구동 부분(143)에 제공된 정렬 디바이스(151)를 이용하여 상기 제1 캐리어를 정렬하는 단계를 포함하는,
    진공 챔버(101) 내에서 캐리어를 정렬하는 방법.
  17. 제15 항 또는 제16 항에 있어서,
    상기 제1 캐리어(10)는 기판(11)을 운반하는 기판 캐리어이고, 그리고
    상기 제1 캐리어를 정렬하는 단계는 상기 제1 캐리어를 제2 캐리어(20), 특히 마스크(21)를 운반하는 마스크 캐리어에 대해 정렬하는 단계를 포함하는,
    진공 챔버(101) 내에서 캐리어를 정렬하는 방법.
KR1020197010779A 2018-04-03 2018-04-03 진공 챔버 내에서의 캐리어 정렬을 위한 장치 및 진공 시스템, 및 캐리어를 정렬하는 방법 KR102304434B1 (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/EP2018/058470 WO2019192679A1 (en) 2018-04-03 2018-04-03 Apparatus and vacuum system for carrier alignment in a vacuum chamber, and method of aligning a carrier

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190116967A true KR20190116967A (ko) 2019-10-15
KR102304434B1 KR102304434B1 (ko) 2021-09-17

Family

ID=61911583

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197010779A KR102304434B1 (ko) 2018-04-03 2018-04-03 진공 챔버 내에서의 캐리어 정렬을 위한 장치 및 진공 시스템, 및 캐리어를 정렬하는 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20210328146A1 (ko)
JP (1) JP6840232B2 (ko)
KR (1) KR102304434B1 (ko)
CN (1) CN110573646B (ko)
TW (1) TW201942405A (ko)
WO (1) WO2019192679A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102647140B1 (ko) 2023-11-14 2024-03-13 주식회사 월드씨엔에스 IoT 기반 실시간 이상 모니터링 및 진단이 가능한 LED 등기구 장치 및 시스템

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200143586A (ko) * 2019-06-14 2020-12-24 삼성디스플레이 주식회사 전자 부품 용 서포터
KR20210059549A (ko) * 2019-11-15 2021-05-25 캐논 톡키 가부시키가이샤 성막장치
WO2021197586A1 (en) * 2020-03-31 2021-10-07 Applied Materials, Inc. Carrier transportation apparatus, carrier transport system, processing system and method of transporting a carrier
JP7350104B2 (ja) * 2021-06-02 2023-09-25 キヤノントッキ株式会社 搬送装置及び成膜装置
KR20220163265A (ko) * 2021-06-02 2022-12-09 캐논 톡키 가부시키가이샤 반송 장치 및 성막 장치
JP7350029B2 (ja) * 2021-06-15 2023-09-25 キヤノントッキ株式会社 搬送装置及び成膜装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017125123A1 (en) * 2016-01-18 2017-07-27 Applied Materials, Inc. Apparatus for transportation of a substrate carrier in a vacuum chamber, system for vacuum processing of a substrate, and method for transportation of a substrate carrier in a vacuum chamber
WO2017198298A1 (en) * 2016-05-18 2017-11-23 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for transport

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4072889B2 (ja) * 2001-03-19 2008-04-09 新明和工業株式会社 真空成膜装置
KR100639003B1 (ko) * 2005-01-05 2006-10-26 삼성에스디아이 주식회사 기판트레이홀더용 정렬장치
US20100044213A1 (en) * 2008-08-25 2010-02-25 Applied Materials, Inc. Coating chamber with a moveable shield
KR101569796B1 (ko) * 2009-06-23 2015-11-20 주성엔지니어링(주) 기판 정렬 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 정렬 방법
JP2012140671A (ja) * 2010-12-28 2012-07-26 Canon Tokki Corp 成膜装置
KR102151616B1 (ko) * 2014-02-04 2020-09-03 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 인-라인 증착 시스템 및 유기 재료를 위한 증발 소스를 작동시키기 위한 방법
JP6262811B2 (ja) * 2016-07-08 2018-01-17 キヤノントッキ株式会社 真空成膜装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017125123A1 (en) * 2016-01-18 2017-07-27 Applied Materials, Inc. Apparatus for transportation of a substrate carrier in a vacuum chamber, system for vacuum processing of a substrate, and method for transportation of a substrate carrier in a vacuum chamber
WO2017198298A1 (en) * 2016-05-18 2017-11-23 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for transport

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102647140B1 (ko) 2023-11-14 2024-03-13 주식회사 월드씨엔에스 IoT 기반 실시간 이상 모니터링 및 진단이 가능한 LED 등기구 장치 및 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
CN110573646B (zh) 2021-08-27
US20210328146A1 (en) 2021-10-21
CN110573646A (zh) 2019-12-13
TW201942405A (zh) 2019-11-01
KR102304434B1 (ko) 2021-09-17
WO2019192679A1 (en) 2019-10-10
JP6840232B2 (ja) 2021-03-10
JP2020518121A (ja) 2020-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102304434B1 (ko) 진공 챔버 내에서의 캐리어 정렬을 위한 장치 및 진공 시스템, 및 캐리어를 정렬하는 방법
JP6681977B2 (ja) 基板を真空処理するための装置、基板を真空処理するためのシステム、及び、真空チャンバ内で基板キャリアとマスクキャリアを搬送するための方法
KR102161185B1 (ko) 기판의 진공 프로세싱을 위한 장치, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템, 및 진공 챔버에서의 기판 캐리어 및 마스크 캐리어의 운송을 위한 방법
KR102107973B1 (ko) 진공 챔버 내의 기판을 프로세싱하기 위한 장치 및 시스템, 및 마스크 캐리어에 대해 기판 캐리어를 정렬하는 방법
US20210335640A1 (en) Holding device for holding a carrier or a component in a vacuum chamber, use of a holding device for holding a carrier or a component in a vacuum chamber, apparatus for handling a carrier in a vacuum chamber, and vacuum deposition system
KR102069679B1 (ko) 진공 챔버에서 기판을 프로세싱하기 위한 장치 및 시스템, 및 진공 챔버에서 캐리어를 운송하는 방법
KR102215483B1 (ko) 진공 챔버에서 캐리어를 핸들링하기 위한 장치, 진공 증착 시스템, 및 진공 챔버에서 캐리어를 핸들링하는 방법
KR102167534B1 (ko) 진공 챔버에서의 캐리어 정렬을 위한 장치 및 진공 시스템, 및 캐리어의 정렬 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant