JPS5950538A - ウエハ搬送装置 - Google Patents
ウエハ搬送装置Info
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、ウェハ搬送装置に係り、特にアームに設けら
れたウェハのせ部若し4はウェハチャック暑こ保持され
たウェハをアームの往復動により搬送するのに好適なウ
ェハ搬送装置番こ関する。
れたウェハのせ部若し4はウェハチャック暑こ保持され
たウェハをアームの往復動により搬送するのに好適なウ
ェハ搬送装置番こ関する。
従来、エツチング装置、プラズマOVD装置等(以下、
ベルト搬送装置と略)と、アームに設けられたウェハの
せ部若しくはメカニカルチャック、真空チャック等のウ
ェハチャックに保持されたウェハをアームの往復動によ
り搬送するウェハ搬送装W(以下、アーム搬送装置と略
)と、ウェハを、噴出する空気の推力で搬送するウェハ
搬送装置(以下、エアベアリングと略)等が慣用されて
いる。このようなウェハ搬送装置では、次のような欠点
があった。
ベルト搬送装置と略)と、アームに設けられたウェハの
せ部若しくはメカニカルチャック、真空チャック等のウ
ェハチャックに保持されたウェハをアームの往復動によ
り搬送するウェハ搬送装W(以下、アーム搬送装置と略
)と、ウェハを、噴出する空気の推力で搬送するウェハ
搬送装置(以下、エアベアリングと略)等が慣用されて
いる。このようなウェハ搬送装置では、次のような欠点
があった。
(1) ベルト搬送装置、アーム搬送装置では、ウェ
ハ搬送時に駆動機構の摺動部分、回転部分で塵埃が発生
し、この塵埃がウェハに付着、堆積するため、ウェハの
歩留りが低下する。又、搬送速度の増大に伴って塵埃の
発生が増加するため、ウェハな高速搬送できず、従って
スループットが低下する。
ハ搬送時に駆動機構の摺動部分、回転部分で塵埃が発生
し、この塵埃がウェハに付着、堆積するため、ウェハの
歩留りが低下する。又、搬送速度の増大に伴って塵埃の
発生が増加するため、ウェハな高速搬送できず、従って
スループットが低下する。
(2) エアベアリングでは、ウェハの歩留0を向上
させるためには、空気の清浄度を極度に向上させる必要
があり、又、真空雰囲気下では使用することができない
。
させるためには、空気の清浄度を極度に向上させる必要
があり、又、真空雰囲気下では使用することができない
。
本発明は、上記した従来技術の欠点を解消することで、
ウェハの歩留り並びにヌループゾトを向上できると共に
、真空雰囲気下で使用できるウェハ搬送装置を提供する
ことにある。
ウェハの歩留り並びにヌループゾトを向上できると共に
、真空雰囲気下で使用できるウェハ搬送装置を提供する
ことにある。
本発明の特徴は、ウェハ保持手段が設けられたアームと
、該アームを往復駆動するリニアパルスモークと、該リ
ニアパルスモータに接続すれたパルス発振器と、リニア
パルスモータの隙間保持具と、アームの往復動を案内す
るガイド具とでウェハ搬送装置を構成し、ウェハ搬送時
の塵埃の発生を抑制するようにしたことにある。
、該アームを往復駆動するリニアパルスモークと、該リ
ニアパルスモータに接続すれたパルス発振器と、リニア
パルスモータの隙間保持具と、アームの往復動を案内す
るガイド具とでウェハ搬送装置を構成し、ウェハ搬送時
の塵埃の発生を抑制するようにしたことにある。
本発明の一実施例を第1図〜慎5図により説明する。
第1図〜第5図で、処理室10には、例えば、ゲートバ
ルブ加を介して予備室間が具設されてLする。
ルブ加を介して予備室間が具設されてLする。
処理室10には、電極11が固定して内設されると共に
、電極11と上下方向に対向しウエノ)載置用電極(以
下、テーブルと略) 12が回転可能に内設されている
。又、テーブル12のウェハ装置位置にはウェハ昇降装
置13が設けられている。一方、予備室(資)には、カ
セット載置用テーブル(以下、カセットテーブルと略)
31が回転可能に内設され、又、ウェハ昇降装置13と
対応する位置には、カセット昇降装置32が設けられて
いる。リニアパルスモータ40は、パルスモータ41と
、クシ歯42が一定間隔で形成されたスケール43とで
構成され、又、パルスモータ4工は、永久磁石44と電
磁石45a 、 45bとで構成されている。尚、電
磁石45a 、 45bのコイル46a 、 46b
には、パルス発振器(資)が接続されている。ウェハ昇
降装置13間並びにカセット昇降装置32間の中央に対
応し、かつ、カセット昇降装置才子 32の反対側の位置で取付具60が予備室30に経設さ
れている。取付具60には、スケール43が、クシ歯4
2が形成された面を水平面として載置され数例けちれて
いる。スケール43には、取f寸具61に数例けられた
パルスモータ41が、取付具60番こ設けられた軸62
と、取付具61に軸62と対向する位置に設けられ、か
つ、軸62に可動に嵌装される開放型リニアベアリング
63とを介して取付けられている。この場合、リニアパ
ルスモータ40の隙間、つまり、電磁石45a 、 4
5bとクシ歯42との間の隙間は、軸62と開放型リニ
アベアリング63とにより適正に保持されている。又、
アーム70の一端には、取付具61が設けられ、アーム
70他端には、ウェハ昇降装置13並びにカセット昇降
装置32に対応した位置でウェハ保持手段、例えば、ウ
ェハのせ部(以下、のせ部と略)71が設けられている
。
、電極11と上下方向に対向しウエノ)載置用電極(以
下、テーブルと略) 12が回転可能に内設されている
。又、テーブル12のウェハ装置位置にはウェハ昇降装
置13が設けられている。一方、予備室(資)には、カ
セット載置用テーブル(以下、カセットテーブルと略)
31が回転可能に内設され、又、ウェハ昇降装置13と
対応する位置には、カセット昇降装置32が設けられて
いる。リニアパルスモータ40は、パルスモータ41と
、クシ歯42が一定間隔で形成されたスケール43とで
構成され、又、パルスモータ4工は、永久磁石44と電
磁石45a 、 45bとで構成されている。尚、電
磁石45a 、 45bのコイル46a 、 46b
には、パルス発振器(資)が接続されている。ウェハ昇
降装置13間並びにカセット昇降装置32間の中央に対
応し、かつ、カセット昇降装置才子 32の反対側の位置で取付具60が予備室30に経設さ
れている。取付具60には、スケール43が、クシ歯4
2が形成された面を水平面として載置され数例けちれて
いる。スケール43には、取f寸具61に数例けられた
パルスモータ41が、取付具60番こ設けられた軸62
と、取付具61に軸62と対向する位置に設けられ、か
つ、軸62に可動に嵌装される開放型リニアベアリング
63とを介して取付けられている。この場合、リニアパ
ルスモータ40の隙間、つまり、電磁石45a 、 4
5bとクシ歯42との間の隙間は、軸62と開放型リニ
アベアリング63とにより適正に保持されている。又、
アーム70の一端には、取付具61が設けられ、アーム
70他端には、ウェハ昇降装置13並びにカセット昇降
装置32に対応した位置でウェハ保持手段、例えば、ウ
ェハのせ部(以下、のせ部と略)71が設けられている
。
まず、予備室(資)からの処理室10へのウェハ80の
搬送について説明する。
搬送について説明する。
処理室10は、ゲートバルブ旬を閉止した状態で所定圧
力まで減圧される。一方、予備室側は大気開放され、そ
の状態で、ウェハ80が填装されたカセット90が、二
の場合は、8個予備室(9)に搬入される。搬入された
カセット90は、カセットテーブル31が90度回動す
ることで、カセット昇降装置nに対応するようにカセッ
トテーブル31に2個1組で載置される。カセット90
の予備室(9)への搬入及びカセットテーブル31への
載置が完了した時点で予備室(9)は閉止され、処理室
lOの圧力と同程度の圧力まで減圧される。その後、ゲ
ートバルブ加は開放される。
力まで減圧される。一方、予備室側は大気開放され、そ
の状態で、ウェハ80が填装されたカセット90が、二
の場合は、8個予備室(9)に搬入される。搬入された
カセット90は、カセットテーブル31が90度回動す
ることで、カセット昇降装置nに対応するようにカセッ
トテーブル31に2個1組で載置される。カセット90
の予備室(9)への搬入及びカセットテーブル31への
載置が完了した時点で予備室(9)は閉止され、処理室
lOの圧力と同程度の圧力まで減圧される。その後、ゲ
ートバルブ加は開放される。
カセット昇降装置32によ0カセゾト90を所定量降下
させることで、ウェハ80は、のせ部711こ受取られ
る。一方、パルスモータ41の、例えば、電磁石45a
にパルス発振器50からパルスを付与することで、パル
スモータ41は、パルス数に対応して処理室10側へ移
動する。この際、電磁石45aとスケール43との間に
は、推力と同程度の吸引力が働qが、しかし、電磁石4
5aとクシ歯42との間の隙間は、軸62と開放型リニ
アベアリング63とにより適正に保持され、又、アーム
70、つまり、パルスモータ41の移動は、軸62と開
放型リニアベアリング63とにより良好に案内される。
させることで、ウェハ80は、のせ部711こ受取られ
る。一方、パルスモータ41の、例えば、電磁石45a
にパルス発振器50からパルスを付与することで、パル
スモータ41は、パルス数に対応して処理室10側へ移
動する。この際、電磁石45aとスケール43との間に
は、推力と同程度の吸引力が働qが、しかし、電磁石4
5aとクシ歯42との間の隙間は、軸62と開放型リニ
アベアリング63とにより適正に保持され、又、アーム
70、つまり、パルスモータ41の移動は、軸62と開
放型リニアベアリング63とにより良好に案内される。
このようにパルスモータ41が処理室IO側へ移動する
ことで、ウェハ80を受取ったのせ部71はアーム70
を介して処理室10側へと移動する。この移、動により
ウェハ80を受取ったのせ部71がウェハ昇降装置13
と対応する位置に到達すれば、電磁石45aヘのパルス
の付与が遮断される。これによりウェハ80を受取った
のせ部71は、ウエノ1昇降装置13と対応する位置で
停止する。その後、ウエノ1昇降装置13を上昇させる
ことで、ウニ/−80は、のせ部71からウェハ昇降装
置131こ受取られる。一方、ウェハ80を除去された
のせ部71は、電磁石45b(ニア4F)レス発振器5
0よりパルスを伺与することで予備室(9)側へ移動す
る。ウエノ1昇降装置131こ受取られたウェハ80の
降下を阻害しない位置までのせ部71が移動した時点で
、ウエノ1昇降装置13は降下され、その結果、ウェハ
80は、テーブル12に載置される。
ことで、ウェハ80を受取ったのせ部71はアーム70
を介して処理室10側へと移動する。この移、動により
ウェハ80を受取ったのせ部71がウェハ昇降装置13
と対応する位置に到達すれば、電磁石45aヘのパルス
の付与が遮断される。これによりウェハ80を受取った
のせ部71は、ウエノ1昇降装置13と対応する位置で
停止する。その後、ウエノ1昇降装置13を上昇させる
ことで、ウニ/−80は、のせ部71からウェハ昇降装
置131こ受取られる。一方、ウェハ80を除去された
のせ部71は、電磁石45b(ニア4F)レス発振器5
0よりパルスを伺与することで予備室(9)側へ移動す
る。ウエノ1昇降装置131こ受取られたウェハ80の
降下を阻害しない位置までのせ部71が移動した時点で
、ウエノ1昇降装置13は降下され、その結果、ウェハ
80は、テーブル12に載置される。
又、のせ部71は、カセット昇降装置32と対応する位
置に到達した時点で、電磁石45bへのi<)レスの付
与が遮断され、その位置で良好に停止される。
置に到達した時点で、電磁石45bへのi<)レスの付
与が遮断され、その位置で良好に停止される。
このような操作を順次繰返す二とで、カセ・ノド90に
装填されているウェノ180は、この場合は、2枚毎カ
セット90から取出されてテーブル12に載置される。
装填されているウェノ180は、この場合は、2枚毎カ
セット90から取出されてテーブル12に載置される。
又、処理室lOでの処理が完rしたウニ/’+ soは
、上記した操作とは逆操作により処理室10から予備室
30へ搬送されてカセット90に2枚毎回収される。
、上記した操作とは逆操作により処理室10から予備室
30へ搬送されてカセット90に2枚毎回収される。
本実施例のようなウェハ搬送装置では、次のような効果
が得られる。
が得られる。
(1) アームに設けられたのせ部をリニアパルスモ
ータで非接触にこ往復動でき、又、その往復動は。
ータで非接触にこ往復動でき、又、その往復動は。
開放型リニアベアリングで案内されるので、ウェハ搬送
時の塵埃の発生を搬送速度lこよらず抑制でき、従って
、ウェハの歩留並びにスループットを向上できる。
時の塵埃の発生を搬送速度lこよらず抑制でき、従って
、ウェハの歩留並びにスループットを向上できる。
(2) リニアパルスモータ、開放型リニアベアリン
グ共に真空中への設置並びに真空中での作用に問題はな
4、従来のベルト搬送装置、アーム搬送装置と同様に真
空雰囲気下で良好に使用できる。
グ共に真空中への設置並びに真空中での作用に問題はな
4、従来のベルト搬送装置、アーム搬送装置と同様に真
空雰囲気下で良好に使用できる。
(3)スケールにクシ歯を形成しているので、のせ部の
往復動を高精度に行うことができる。
往復動を高精度に行うことができる。
本発明の他の実施例を第6図〜第8図により説明する。
尚、第6図〜第8図で第1図〜第5図と同一装置、部品
等は同一符号で示し説明を省略する。
等は同一符号で示し説明を省略する。
第6図〜第8図で、パルスモータ41は、予備室(ト)
に特設された取付具60′に設けられた取付具61′に
永久磁石44並びに電磁石45a 、 45bの表面を
垂直面として取付けられている。一方、クシ歯42が一
定間隔で形成されたスケール43は、クシ歯42と永久
磁石44並びに電磁石45a 、 45bとが対向して
アーム70の一端側に列設されている。尚、この場合は
、リニアパルスモータ旬の隙間、つま%)、電磁石45
a 、 45bとクシ歯42との間の隙間は、取付具6
1’にクシ歯42と対向して設けられたストレート型リ
ニアベアリング64により適正に保持され、又、アーム
70の往復動、っま1〕、スケール43の往復動は、取
付具61’にスケール43の両側面を挾持して設けられ
た案内ベアリング65により案内される。
に特設された取付具60′に設けられた取付具61′に
永久磁石44並びに電磁石45a 、 45bの表面を
垂直面として取付けられている。一方、クシ歯42が一
定間隔で形成されたスケール43は、クシ歯42と永久
磁石44並びに電磁石45a 、 45bとが対向して
アーム70の一端側に列設されている。尚、この場合は
、リニアパルスモータ旬の隙間、つま%)、電磁石45
a 、 45bとクシ歯42との間の隙間は、取付具6
1’にクシ歯42と対向して設けられたストレート型リ
ニアベアリング64により適正に保持され、又、アーム
70の往復動、っま1〕、スケール43の往復動は、取
付具61’にスケール43の両側面を挾持して設けられ
た案内ベアリング65により案内される。
本実施例のようなウェハ搬送装置では、更に次のような
効果が得られる。
効果が得られる。
(1) パルスモータが固定されているため、パルス
モータとパルス発振器との接続が簡単化できる。
モータとパルス発振器との接続が簡単化できる。
(2) アームにはスケールが列設されているため。
可動部分を更に軽量化でき、従って、搬送速度を更に向
上できる。
上できる。
尚、リニアパルスモータの隙間保持具並びにアームの往
復動を案内するガイド具として、ころがりベアリングを
用いても良い。
復動を案内するガイド具として、ころがりベアリングを
用いても良い。
このように、ころがりベアリングを用いる場合は、リニ
アベアリングを用いる場合に比べ塵埃の発生量は幾分増
すが、しかし、構造が簡単で、かつ、安価になるという
効果が得られる。
アベアリングを用いる場合に比べ塵埃の発生量は幾分増
すが、しかし、構造が簡単で、かつ、安価になるという
効果が得られる。
又、ウェハ保持手段は、この他に、メカニカルフェノX
チャック、真空チャック等のhキ=#−1b−チャック
であっても良い。
であっても良い。
本発明は、以上説明したように、ウェハ保持手段が設け
られたアームと、該アームを往復駆動するリニアパルス
モータと、該リニアパルスモータ番こ接続されたパルス
発振器と、リニアパルスモータの隙間保持具と、アーム
の往復U1を案内するガイド具とで構成したことで、ウ
ェハ搬送時の塵埃の発生を搬送速度によらず抑制できる
ので、ウェハの歩留り並びにスループットを向上できる
効果がある。
られたアームと、該アームを往復駆動するリニアパルス
モータと、該リニアパルスモータ番こ接続されたパルス
発振器と、リニアパルスモータの隙間保持具と、アーム
の往復U1を案内するガイド具とで構成したことで、ウ
ェハ搬送時の塵埃の発生を搬送速度によらず抑制できる
ので、ウェハの歩留り並びにスループットを向上できる
効果がある。
第1図ないし第5図は、本発明暑こよるウェハ搬送装置
の一実施例を説明するもので、第1図は、本発明による
ウェハ搬送装置を適用したエツチング装置の縦断面図、
第2図は、第1図のA−A視断面図、第3図は、リニア
パルスモータの構成図、第4図は、第2図のB−B視断
面図、第5図は第2図の0−0視断面図、第6図ないし
第8図は、本発明によるウェハ搬送装置の他の実施例を
説明するもので、第6図は、本発明iこよる他のウェハ
搬送装置を適用したエツチング装置の縦断面図、第7図
は、第6図のD−D視断面図、第8図は、第6図のg−
E視断面図である。 40・、・1.・リニアパルスモータ、 41・・・・
・・パルスモータ、42・・・・・・クシ歯、43・・
・・・・スケール、44・・・・・・永久磁石、45a
、 45b・・・・・・電磁石、46a 、 46b
・・・・・・コイル、50・・・・・・パルス発振器、
60.60’ 、61.61’・・・・・・取付具、6
2・・・・・・軸、63・・・・・・開放型リニアベア
リング、64・・・・・・ストレート型リニアベアリン
グ、65・・・案内ベアリング、70・・・・・・アー
ム、71・・・・・・すくい部代理人 弁理士 薄
1)利 幸 業3図 す4図 テ50
の一実施例を説明するもので、第1図は、本発明による
ウェハ搬送装置を適用したエツチング装置の縦断面図、
第2図は、第1図のA−A視断面図、第3図は、リニア
パルスモータの構成図、第4図は、第2図のB−B視断
面図、第5図は第2図の0−0視断面図、第6図ないし
第8図は、本発明によるウェハ搬送装置の他の実施例を
説明するもので、第6図は、本発明iこよる他のウェハ
搬送装置を適用したエツチング装置の縦断面図、第7図
は、第6図のD−D視断面図、第8図は、第6図のg−
E視断面図である。 40・、・1.・リニアパルスモータ、 41・・・・
・・パルスモータ、42・・・・・・クシ歯、43・・
・・・・スケール、44・・・・・・永久磁石、45a
、 45b・・・・・・電磁石、46a 、 46b
・・・・・・コイル、50・・・・・・パルス発振器、
60.60’ 、61.61’・・・・・・取付具、6
2・・・・・・軸、63・・・・・・開放型リニアベア
リング、64・・・・・・ストレート型リニアベアリン
グ、65・・・案内ベアリング、70・・・・・・アー
ム、71・・・・・・すくい部代理人 弁理士 薄
1)利 幸 業3図 す4図 テ50
Claims (1)
- 1、 ウェハ保持手段が設けられたアームと、該アーム
を往復駆動するリニアパルスモークと、該リニアパルス
モータに接続されたパルス発振器と、前記リニアパルス
モータの隙間保持具と、前記アームの往復動を案内する
ガイド具とで構成したことを特徴とするウェハ搬送装置
。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57160979A JPS5950538A (ja) | 1982-09-17 | 1982-09-17 | ウエハ搬送装置 |
US06/528,660 US4664578A (en) | 1982-09-17 | 1983-09-01 | Semiconductor substrate transport system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57160979A JPS5950538A (ja) | 1982-09-17 | 1982-09-17 | ウエハ搬送装置 |
Publications (2)
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---|---|
JPS5950538A true JPS5950538A (ja) | 1984-03-23 |
JPH0352220B2 JPH0352220B2 (ja) | 1991-08-09 |
Family
ID=15726261
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---|---|---|---|
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Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4664578A (ja) |
JP (1) | JPS5950538A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60254627A (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-16 | Hitachi Ltd | 半導体基板搬送機構 |
JPH0650345U (ja) * | 1992-12-01 | 1994-07-08 | 光洋リンドバーグ株式会社 | 多室式半導体処理装置 |
Families Citing this family (54)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61239624A (ja) * | 1985-04-16 | 1986-10-24 | Toshiba Mach Co Ltd | ロ−デイング装置およびロ−デイング方法 |
US5044871A (en) * | 1985-10-24 | 1991-09-03 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit processing system |
US4966519A (en) * | 1985-10-24 | 1990-10-30 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit processing system |
US4790258A (en) * | 1987-04-03 | 1988-12-13 | Tegal Corporation | Magnetically coupled wafer lift pins |
DE3827343A1 (de) * | 1988-08-12 | 1990-02-15 | Leybold Ag | Vorrichtung nach dem karussel-prinzip zum beschichten von substraten |
US5435682A (en) * | 1987-10-15 | 1995-07-25 | Advanced Semiconductor Materials America, Inc. | Chemical vapor desposition system |
US5156521A (en) * | 1987-10-15 | 1992-10-20 | Epsilon Technology, Inc. | Method for loading a substrate into a GVD apparatus |
US5092728A (en) * | 1987-10-15 | 1992-03-03 | Epsilon Technology, Inc. | Substrate loading apparatus for a CVD process |
US5170714A (en) * | 1988-06-13 | 1992-12-15 | Asahi Glass Company, Ltd. | Vacuum processing apparatus and transportation system thereof |
EP0346815A3 (en) * | 1988-06-13 | 1990-12-19 | Asahi Glass Company Ltd. | Vacuum processing apparatus and transportation system thereof |
US5447409A (en) * | 1989-10-20 | 1995-09-05 | Applied Materials, Inc. | Robot assembly |
ES2130295T3 (es) * | 1989-10-20 | 1999-07-01 | Applied Materials Inc | Aparato de tipo robot. |
US5227708A (en) * | 1989-10-20 | 1993-07-13 | Applied Materials, Inc. | Two-axis magnetically coupled robot |
JPH0419081A (ja) * | 1990-05-15 | 1992-01-23 | Seiko Instr Inc | 真空内搬送ロボット |
US5436848A (en) * | 1990-09-03 | 1995-07-25 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Method of and device for transporting semiconductor substrate in semiconductor processing system |
US5605100A (en) * | 1990-10-23 | 1997-02-25 | American Magley Technology Of Florida, Inc. | Propulsion system for a magnetically movable vehicle |
JP2858275B2 (ja) * | 1990-12-28 | 1999-02-17 | セイコー精機株式会社 | 搬送装置 |
AU4652993A (en) | 1992-06-26 | 1994-01-24 | Materials Research Corporation | Transport system for wafer processing line |
US5697749A (en) * | 1992-07-17 | 1997-12-16 | Tokyo Electron Kabushiki Kaisha | Wafer processing apparatus |
EP1179611B1 (de) * | 1992-10-06 | 2004-09-15 | Unaxis Balzers Aktiengesellschaft | Kammer für den Transport von Werkstücken |
US5376862A (en) * | 1993-01-28 | 1994-12-27 | Applied Materials, Inc. | Dual coaxial magnetic couplers for vacuum chamber robot assembly |
DE4309092C2 (de) * | 1993-03-22 | 1998-11-12 | Joachim Dr Scheerer | Verfahren und Vorrichtung zur Handhabung und zum Transport von Wafern in Reinst-Räumen |
US5377816A (en) * | 1993-07-15 | 1995-01-03 | Materials Research Corp. | Spiral magnetic linear translating mechanism |
JP3167090B2 (ja) * | 1995-03-10 | 2001-05-14 | キヤノン株式会社 | 基板受け渡し装置及び半導体製造装置 |
US5810549A (en) * | 1996-04-17 | 1998-09-22 | Applied Materials, Inc. | Independent linear dual-blade robot and method for transferring wafers |
US5833426A (en) * | 1996-12-11 | 1998-11-10 | Applied Materials, Inc. | Magnetically coupled wafer extraction platform |
US6575737B1 (en) | 1997-06-04 | 2003-06-10 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for improved substrate handling |
US6468353B1 (en) | 1997-06-04 | 2002-10-22 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for improved substrate handling |
US5951770A (en) * | 1997-06-04 | 1999-09-14 | Applied Materials, Inc. | Carousel wafer transfer system |
US6106582A (en) | 1997-06-25 | 2000-08-22 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for positioning an object at multiple positions within an enclosure |
US6890796B1 (en) | 1997-07-16 | 2005-05-10 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor package having semiconductor decice mounted thereon and elongate opening through which electodes and patterns are connected |
JPH1140694A (ja) * | 1997-07-16 | 1999-02-12 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージおよび半導体装置とその製造方法 |
US6053687A (en) * | 1997-09-05 | 2000-04-25 | Applied Materials, Inc. | Cost effective modular-linear wafer processing |
US6206176B1 (en) * | 1998-05-20 | 2001-03-27 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Substrate transfer shuttle having a magnetic drive |
FR2802335B1 (fr) * | 1999-12-09 | 2002-04-05 | Cit Alcatel | Systeme et procede de controle de minienvironnement |
US6271606B1 (en) * | 1999-12-23 | 2001-08-07 | Nikon Corporation | Driving motors attached to a stage that are magnetically coupled through a chamber |
US6935828B2 (en) * | 2002-07-17 | 2005-08-30 | Transfer Engineering And Manufacturing, Inc. | Wafer load lock and magnetically coupled linear delivery system |
US7959395B2 (en) | 2002-07-22 | 2011-06-14 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus |
US7988398B2 (en) * | 2002-07-22 | 2011-08-02 | Brooks Automation, Inc. | Linear substrate transport apparatus |
ES2303915T3 (es) * | 2003-01-02 | 2008-09-01 | Loma Linda University Medical Center | Gestion de la configuracion y sistema de recuperacion para un sistema terapeutico de rayos protonicos. |
CN101894779B (zh) * | 2003-08-29 | 2013-05-01 | 交叉自动控制公司 | 用于半导体处理的方法和装置 |
US8696298B2 (en) * | 2003-11-10 | 2014-04-15 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing process modules |
US7458763B2 (en) | 2003-11-10 | 2008-12-02 | Blueshift Technologies, Inc. | Mid-entry load lock for semiconductor handling system |
US20070286710A1 (en) * | 2003-11-10 | 2007-12-13 | Van Der Meulen Peter | Semiconductor manufacturing process modules |
US10086511B2 (en) | 2003-11-10 | 2018-10-02 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing systems |
US20070269297A1 (en) | 2003-11-10 | 2007-11-22 | Meulen Peter V D | Semiconductor wafer handling and transport |
US8313277B2 (en) | 2003-11-10 | 2012-11-20 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing process modules |
WO2005055314A1 (ja) * | 2003-12-01 | 2005-06-16 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | 基板処理装置 |
US20060251499A1 (en) * | 2005-05-09 | 2006-11-09 | Lunday Andrew P | Linear substrate delivery system with intermediate carousel |
US8950998B2 (en) * | 2007-02-27 | 2015-02-10 | Brooks Automation, Inc. | Batch substrate handling |
US20080219811A1 (en) * | 2007-03-05 | 2008-09-11 | Van Der Meulen Peter | Semiconductor manufacturing process modules |
JP5306371B2 (ja) * | 2007-12-28 | 2013-10-02 | ラム リサーチ コーポレーション | ウエハキャリア駆動装置およびそれを動作させるための方法 |
JP5657948B2 (ja) * | 2009-09-02 | 2015-01-21 | キヤノンアネルバ株式会社 | 真空処理装置及び基板移載方法 |
JP2011119468A (ja) * | 2009-12-03 | 2011-06-16 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の搬送方法および被処理体処理装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5617341A (en) * | 1979-07-23 | 1981-02-19 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Alignment stage for step and repeat exposure |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB967985A (en) * | 1962-04-05 | 1964-08-26 | Morris Ltd Herbert | Improvements in cranes and lifts |
US3404661A (en) * | 1965-08-26 | 1968-10-08 | Sperry Rand Corp | Evaporation system |
US3469058A (en) * | 1966-06-13 | 1969-09-23 | Oconnor Thomas John | Machine tool for electrical erosion machining |
US3777616A (en) * | 1971-12-22 | 1973-12-11 | J Mueller | Controlled cutting |
US3832610A (en) * | 1972-09-08 | 1974-08-27 | Fujitsu Ltd | Pulse operated surface motor |
US3897982A (en) * | 1973-09-20 | 1975-08-05 | Hiroshi Teramachi | Slide way bearing |
JPS5066057U (ja) * | 1973-10-19 | 1975-06-13 | ||
US4042128A (en) * | 1975-11-26 | 1977-08-16 | Airco, Inc. | Substrate transfer apparatus for a vacuum coating system |
US4264112A (en) * | 1979-08-06 | 1981-04-28 | Lee Controls, Inc. | Floating pillow blocks |
US4311427A (en) * | 1979-12-21 | 1982-01-19 | Varian Associates, Inc. | Wafer transfer system |
US4293249A (en) * | 1980-03-03 | 1981-10-06 | Texas Instruments Incorporated | Material handling system and method for manufacturing line |
US4303280A (en) * | 1980-05-08 | 1981-12-01 | Ted Geffner | Open antifriction bearings and method of operating the same |
US4463300A (en) * | 1981-09-17 | 1984-07-31 | Printronix, Inc. | Linear motor digital servo control |
US4465416A (en) * | 1982-05-17 | 1984-08-14 | The Perkin-Elmer Corporation | Wafer handling mechanism |
-
1982
- 1982-09-17 JP JP57160979A patent/JPS5950538A/ja active Granted
-
1983
- 1983-09-01 US US06/528,660 patent/US4664578A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5617341A (en) * | 1979-07-23 | 1981-02-19 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Alignment stage for step and repeat exposure |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60254627A (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-16 | Hitachi Ltd | 半導体基板搬送機構 |
JPH0580825B2 (ja) * | 1984-05-30 | 1993-11-10 | Hitachi Ltd | |
JPH0650345U (ja) * | 1992-12-01 | 1994-07-08 | 光洋リンドバーグ株式会社 | 多室式半導体処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4664578A (en) | 1987-05-12 |
JPH0352220B2 (ja) | 1991-08-09 |
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