JPS594039A - ウエ−ハ搬送装置 - Google Patents
ウエ−ハ搬送装置Info
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- JPS594039A JPS594039A JP11172682A JP11172682A JPS594039A JP S594039 A JPS594039 A JP S594039A JP 11172682 A JP11172682 A JP 11172682A JP 11172682 A JP11172682 A JP 11172682A JP S594039 A JPS594039 A JP S594039A
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- arm
- cassettes
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ウェーハ搬送装置に係り、特にカセット・ツ
ウ・カセット方式のウェーハ搬送装置に関するものであ
る。
ウ・カセット方式のウェーハ搬送装置に関するものであ
る。
従来、エツチング装置、プラズマＣＶＤ装置等の半導体
製造装置の処理室と、該処理室に具設された予備室との
間でウェーハを搬送するのに慣用されているカセット・
ツウ・カセット方式のウェーへ搬送装置を第１図により
説明する。
製造装置の処理室と、該処理室に具設された予備室との
間でウェーハを搬送するのに慣用されているカセット・
ツウ・カセット方式のウェーへ搬送装置を第１図により
説明する。
第１図で、ウェーハ搬送装置は、搬送ベルト（以下、ベ
ルトと略） １０．１１と、ウェーハのせ部（以下、の
せ部と略）１２が設けられたアーム１３と。
ルトと略） １０．１１と、ウェーハのせ部（以下、の
せ部と略）１２が設けられたアーム１３と。
ウェーハ押上げ装置１４．１４’ 、 １５．１５’と
、アーム１３の往復駆動装置！（図示省略）とで構成さ
れている。
、アーム１３の往復駆動装置！（図示省略）とで構成さ
れている。
処理室（図示省略）に回転可能に内股されたテーブル１
６のウェーハ載置位置にはウェーハ押上げ装置１５．１
５’が設けられている。処理室に具設された予備室（図
示省略）にはベル）１０．１１が内設され。
６のウェーハ載置位置にはウェーハ押上げ装置１５．１
５’が設けられている。処理室に具設された予備室（図
示省略）にはベル）１０．１１が内設され。
ベルト１０．１１間には、ウェーハ押上げ装［１４，１
４’が設けられている。アーム１３が処理室と予備室と
の間で往復動可能に設けられ、往復駆動装置が予備室の
外側に設けられている。
４’が設けられている。アーム１３が処理室と予備室と
の間で往復動可能に設けられ、往復駆動装置が予備室の
外側に設けられている。
処理室内は、常に所定圧まで真空排気装置（図示省略）
により真空排気されている。一方、予備室は大気開放さ
れ、大気開放された予備室内には、ベルト１０端にウェ
ーハ装填のカセット１７が、ベルト１１端にウェーハ未
装填のカセット１８がそれぞれセットされる。その後、
予備室は密閉され、真空排気装置により処理室内の圧力
と同圧力に真空排気される。真空排気完了後、カセット
１７からウェーハ１０により取出される。取出されたウ
ェーハ１９は、ベルト１０によりウェーハ押上は装置１
４まで搬送された後に、ウェーハ押上げ装置１４で押上
げられる。押上げられたウェーハ１９は、のせ部校で受
取られ、往復駆動装置によりアーム１３を予備室から処
理室方向へ駆動することで、テーブル１６のウェーハ載
置位置まで搬送される。テーブル１６のウェーハ載醒位
置壕で搬送されてきたウェーハ１９は、ウェーハ押上げ
装［１５で押上げられることで、のせ部１２からウェー
ハ押上げ装置１５に受取られる。
により真空排気されている。一方、予備室は大気開放さ
れ、大気開放された予備室内には、ベルト１０端にウェ
ーハ装填のカセット１７が、ベルト１１端にウェーハ未
装填のカセット１８がそれぞれセットされる。その後、
予備室は密閉され、真空排気装置により処理室内の圧力
と同圧力に真空排気される。真空排気完了後、カセット
１７からウェーハ１０により取出される。取出されたウ
ェーハ１９は、ベルト１０によりウェーハ押上は装置１
４まで搬送された後に、ウェーハ押上げ装置１４で押上
げられる。押上げられたウェーハ１９は、のせ部校で受
取られ、往復駆動装置によりアーム１３を予備室から処
理室方向へ駆動することで、テーブル１６のウェーハ載
置位置まで搬送される。テーブル１６のウェーハ載醒位
置壕で搬送されてきたウェーハ１９は、ウェーハ押上げ
装［１５で押上げられることで、のせ部１２からウェー
ハ押上げ装置１５に受取られる。
その後、ウェーハ押上げ装ｗｌ１５に受取られたウェー
ハ１９は、ウェーハ押上げ装［１５を降下させることで
、テーブル１６のウェーハ載置位置に良好に載置される
。このようにしてテーブル１６には、所定枚数のウェー
ハ１９が順次載置される。一方、処理室での処理が完了
したウェーハ１９は、ウェーハ押上げ装置１５′を押上
げることで、テーブル１６から除去され、アーム１３を
予備室から処理室方向へ駆動することで、のせ部νで受
取られる。その後、アーム１３を処理室から予備室ヘウ
ェーハ押上げ装置１４′の位Ｗｌまで駆動させ、ウェー
ハ押上げ装［１４’で押上げることで、ウェーハ１９は
、のせ部校からウェーハ押上げ装置１４′へ受取られる
。その後、ウェーハ押上げ装ｊｌ！１４’を降下させる
ことで、ウェーハ１９はベルト１１で受取られる。ベル
ト１１で受取られたウェーハ１９は、ベルト１１により
カセット１８に搬送されて回収される。このようにして
、処理が完了したウェーハ１９が、テーブルエ６からカ
セット１８に順次回収される。
ハ１９は、ウェーハ押上げ装［１５を降下させることで
、テーブル１６のウェーハ載置位置に良好に載置される
。このようにしてテーブル１６には、所定枚数のウェー
ハ１９が順次載置される。一方、処理室での処理が完了
したウェーハ１９は、ウェーハ押上げ装置１５′を押上
げることで、テーブル１６から除去され、アーム１３を
予備室から処理室方向へ駆動することで、のせ部νで受
取られる。その後、アーム１３を処理室から予備室ヘウ
ェーハ押上げ装置１４′の位Ｗｌまで駆動させ、ウェー
ハ押上げ装［１４’で押上げることで、ウェーハ１９は
、のせ部校からウェーハ押上げ装置１４′へ受取られる
。その後、ウェーハ押上げ装ｊｌ！１４’を降下させる
ことで、ウェーハ１９はベルト１１で受取られる。ベル
ト１１で受取られたウェーハ１９は、ベルト１１により
カセット１８に搬送されて回収される。このようにして
、処理が完了したウェーハ１９が、テーブルエ６からカ
セット１８に順次回収される。
このようなウェーハ搬送装置では、次のような欠点があ
った。
った。
（１） ベルトによるウェーハの搬送時に、ウェーハ
とベルトとの摩擦により塵埃が発生し、また、ベルトの
駆動・回動部で塵埃が発生し、これら発生した塵埃がウ
ェーハに付着、堆積するため、ウェーハの歩留りが低下
する。
とベルトとの摩擦により塵埃が発生し、また、ベルトの
駆動・回動部で塵埃が発生し、これら発生した塵埃がウ
ェーハに付着、堆積するため、ウェーハの歩留りが低下
する。
（２） ウェーハ押上げ装置とカセットとの間でウェ
ーハを搬送する必要があるため、ウェーハ搬送時間が長
くなり、したがって、スループットが低下する。
ーハを搬送する必要があるため、ウェーハ搬送時間が長
くなり、したがって、スループットが低下する。
ハ
（３） ウェーｌを１枚１枚搬送する必要があるため
、ウェーハ搬送時間が長くなり、したがって、スループ
ットが低下する。
、ウェーハ搬送時間が長くなり、したがって、スループ
ットが低下する。
第２図は、ウェーハ搬送時の塵埃の発生を抑制するため
に考案されたカセット・ツウ−カセット方式のウェーハ
搬送装置を説明するものである。
に考案されたカセット・ツウ−カセット方式のウェーハ
搬送装置を説明するものである。
第２図で、ウェーハ搬送装置は、のせ部１２が設けられ
たアーム２０．２０’と、アーム２０．２０’の往復駆
動装置１２１．２１’とカセット昇降装Ｍ２２．２２’
とで構成されている。処理室幻には、例えば、ゲートバ
ルブ夙を介し予備室δ、２５′が兵役されている。アー
ム２０．２０’は、ゲートパルプ冴を介し処理室ｎと予
備室２５．２５’との間で往復動可能に設けられている
。
たアーム２０．２０’と、アーム２０．２０’の往復駆
動装置１２１．２１’とカセット昇降装Ｍ２２．２２’
とで構成されている。処理室幻には、例えば、ゲートバ
ルブ夙を介し予備室δ、２５′が兵役されている。アー
ム２０．２０’は、ゲートパルプ冴を介し処理室ｎと予
備室２５．２５’との間で往復動可能に設けられている
。
予備室２５．２５’にはアーム（９）、２０′の往復動
軸上でカセット昇降装置Ｚ２．２２’が設けられている
。また、処理室ｎには、回動装置がで回動するテーブル
γが回動可能に内股されている。
軸上でカセット昇降装置Ｚ２．２２’が設けられている
。また、処理室ｎには、回動装置がで回動するテーブル
γが回動可能に内股されている。
処理室ｎ内は、常に所定圧まで真空排気装置（図示省略
）により真空排気されている。一方、ゲートパルプ冴を
閉止した状態で予備室２５．２５’は大気開放され、大
気開放された予備室２）、 ２５’内には、供給２回収
兼用のカセッ）２８．２８’がカセット昇降装置２２．
２２’に載置されてセットされる。その後、予備室２５
．２５’は密閉され、真空排気装置により処理室ｎ内の
圧力と同圧力に真空排気される。
）により真空排気されている。一方、ゲートパルプ冴を
閉止した状態で予備室２５．２５’は大気開放され、大
気開放された予備室２）、 ２５’内には、供給２回収
兼用のカセッ）２８．２８’がカセット昇降装置２２．
２２’に載置されてセットされる。その後、予備室２５
．２５’は密閉され、真空排気装置により処理室ｎ内の
圧力と同圧力に真空排気される。
予備室２５．２５’の真空排気完了後、例えば、アーム
加ののせ部１２にカセッ）２８に装填されたウェーハ１
９が受取られ、ゲートパルプ別を開放しアーム加を往復
駆動装［２１により予備室５からゲートバルブ夙を介し
テーブルｎのウェーノ・載置位置まで駆動することで、
ウェーハ１９はテーブルｎのウェーハ載置位置まで搬送
される。その彼、このウェーハ１９は、他の手段（図示
省略）でのせ部１２から受取られテーブルｎのウェーハ
載置位置に載置される。このようにして、また、カセッ
ト列なカセット昇降装！２２で順次降下させ、テーブル
かを回動装［２６で順次回動させることで、カセッ）２
８からテーブルｎに所定枚数のウェーハ１９が順次載置
される。処理室おでの処理が完了した彼は、上記した操
作とは逆操作によりテーブルｎからカセット列にウェー
ハ１９が順次回収される。
加ののせ部１２にカセッ）２８に装填されたウェーハ１
９が受取られ、ゲートパルプ別を開放しアーム加を往復
駆動装［２１により予備室５からゲートバルブ夙を介し
テーブルｎのウェーノ・載置位置まで駆動することで、
ウェーハ１９はテーブルｎのウェーハ載置位置まで搬送
される。その彼、このウェーハ１９は、他の手段（図示
省略）でのせ部１２から受取られテーブルｎのウェーハ
載置位置に載置される。このようにして、また、カセッ
ト列なカセット昇降装！２２で順次降下させ、テーブル
かを回動装［２６で順次回動させることで、カセッ）２
８からテーブルｎに所定枚数のウェーハ１９が順次載置
される。処理室おでの処理が完了した彼は、上記した操
作とは逆操作によりテーブルｎからカセット列にウェー
ハ１９が順次回収される。
なお、この場合、カセッ）２８をウェーハ装填のカセッ
ト、また、カセットＺ′をウェーハ未装填のカセットと
し、カセット列からウェーハ１９をテーブルＩのウェー
ハ載置位置に載ｊｆｆさせ、また、テーブルｎからウェ
ーハ１９をカセット列′に回収するようにしても良い。
ト、また、カセットＺ′をウェーハ未装填のカセットと
し、カセット列からウェーハ１９をテーブルＩのウェー
ハ載置位置に載ｊｆｆさせ、また、テーブルｎからウェ
ーハ１９をカセット列′に回収するようにしても良い。
このようなウェーハ搬送装置１Ｒでは、ベルトを用いる
ことなくカセットからのウェーハの取出し並びにカセッ
トへのウェーハの回収ができるためウェーハ搬送時の塵
埃の発生が抑制され、したがって、ウェーハの歩留り低
下を防止できるが、しかし、未だ次のような欠点がある
。
ことなくカセットからのウェーハの取出し並びにカセッ
トへのウェーハの回収ができるためウェーハ搬送時の塵
埃の発生が抑制され、したがって、ウェーハの歩留り低
下を防止できるが、しかし、未だ次のような欠点がある
。
（１）各予備室には、１個のカセ、トシかセットできな
いため、その交換時間が長くなりスルーグツトが低下す
る。
いため、その交換時間が長くなりスルーグツトが低下す
る。
（２） ウェーハを１枚１枚搬送する必要があるため
、ウェーハ搬送時間が長くなりスループットが低下する
。
、ウェーハ搬送時間が長くなりスループットが低下する
。
本発明の目的は、上記欠点を除去することで、ウェーハ
の歩留りを向上できると共に、スループットを向上でき
るウェーハ搬送装置を提供することにある。
の歩留りを向上できると共に、スループットを向上でき
るウェーハ搬送装置を提供することにある。
本発明の特徴は、カセットを複数個載置可能なカセット
移動装置を、のせ部が設けられたアームの往復動軸上に
配設されたカセット昇降装置でカセットを昇降可能な位
置にアームの往復動軸と交錯し移動可能に設けたことで
、ウェーハ搬送時の塵埃の発生を抑制すると共に、カセ
ットの交換時間を短縮することにある。
移動装置を、のせ部が設けられたアームの往復動軸上に
配設されたカセット昇降装置でカセットを昇降可能な位
置にアームの往復動軸と交錯し移動可能に設けたことで
、ウェーハ搬送時の塵埃の発生を抑制すると共に、カセ
ットの交換時間を短縮することにある。
本発明によるウェーハ搬送装置の一実施例を、エツチン
グ装置、プラズマＣＶＤ装置等の半導体製造装置の処理
室と、該処理室に兵役された予備室との間でウェーハを
搬送するのに適用した場合につき第３図、第４図により
説明する。
グ装置、プラズマＣＶＤ装置等の半導体製造装置の処理
室と、該処理室に兵役された予備室との間でウェーハを
搬送するのに適用した場合につき第３図、第４図により
説明する。
第３図、第°４図で、ウェーハ搬送装置は、形状がＵ字
型平板で両端にウェーハのせ部（資）が設けられたアー
ム３Ｉと、アーム３１の往復駆動装置、例えは、非接触
往復駆動可能なリニアパルスモータ３２と、カセット昇
降装置羽と、カセットあを複数個載置可能なカセット移
動装置、例えば、カセット載置用テーブルにと回動装置
あとで構成されている。処理室３７に、例えば、ゲート
パルプあを介し兵役された予備室器には、カセット載置
用テーブル部が回動可能に内設されている。予備室おの
底壁には、アーム３１の往復動軸上で、かつ、処理室３
７の底壁に設けられた２台のウェーハ押上げ装置のとそ
れぞれ対応しカセット昇降装置おが２台設けられている
。予備室おには、カセット載置用テーブルあと上下に対
向し、かつ、のせ部菊がカセット昇降装［＆ｌとウェー
ハ押上げ装ｗｉ１ＫＯとの間で往復動可能にアーム３１
が内股されている。アーム３１には、リニアパルスモー
タ３２と、アーム３１の往復動をガイドする、例えば、
リニアベアリング４１と炉配設されている。カセット載
置用テーブル部には、カセット昇降装５１（ａｓと対応
する位置で、かつ、カセット昇降装随羽が挿通可能な孔
４２が穿設されている。
型平板で両端にウェーハのせ部（資）が設けられたアー
ム３Ｉと、アーム３１の往復駆動装置、例えは、非接触
往復駆動可能なリニアパルスモータ３２と、カセット昇
降装置羽と、カセットあを複数個載置可能なカセット移
動装置、例えば、カセット載置用テーブルにと回動装置
あとで構成されている。処理室３７に、例えば、ゲート
パルプあを介し兵役された予備室器には、カセット載置
用テーブル部が回動可能に内設されている。予備室おの
底壁には、アーム３１の往復動軸上で、かつ、処理室３
７の底壁に設けられた２台のウェーハ押上げ装置のとそ
れぞれ対応しカセット昇降装置おが２台設けられている
。予備室おには、カセット載置用テーブルあと上下に対
向し、かつ、のせ部菊がカセット昇降装［＆ｌとウェー
ハ押上げ装ｗｉ１ＫＯとの間で往復動可能にアーム３１
が内股されている。アーム３１には、リニアパルスモー
タ３２と、アーム３１の往復動をガイドする、例えば、
リニアベアリング４１と炉配設されている。カセット載
置用テーブル部には、カセット昇降装５１（ａｓと対応
する位置で、かつ、カセット昇降装随羽が挿通可能な孔
４２が穿設されている。
処理室３７内は、常に所定圧まで真空排気装置（図示省
略）により真空排気されている。一方、ゲートパルプ圀
を閉止した状態で予備室器は大気開放され、大気開放さ
れた予備室３９内には、ウェーハ１９が装填されたカセ
ット３４が孔４２と同心状態で、この場合は、第４図に
示すように８個カセット載置用テーブルあに載置されて
セットされる。
略）により真空排気されている。一方、ゲートパルプ圀
を閉止した状態で予備室器は大気開放され、大気開放さ
れた予備室３９内には、ウェーハ１９が装填されたカセ
ット３４が孔４２と同心状態で、この場合は、第４図に
示すように８個カセット載置用テーブルあに載置されて
セットされる。
その後、予備室３９は密閉され、真空排気装置により処
理室３７内の圧力と同圧力に真空排気される。
理室３７内の圧力と同圧力に真空排気される。
予備箋オ内の真空排気完了後、ゲートパルプ羽は開放さ
れ、また、カセット載置用テーブルあは、第３図に示す
ように、孔４２とカセット昇降装置ｉ＆１とが同心状態
となるように回動装［３６により回動される。その仮、
ウェーハ１９が装填された２個のカセッ）３４は、第３
図に示すようにカセット昇降装置羽によりそれぞれ押上
げられる。カセット昇篩装置ｒ３３により押上けられた
２個のカセッ）３４に装填されているウェーハ１９は、
カセット昇降装置おを所定量降下させることでのせ部間
にそれぞれ受取られ、この状態で、アーム３１をリニア
ベアリング４１でガイドしリニアパルスモータ３２によ
り処理室３７方向へ駆動させる。このアーム３１の駆動
は、ウェーハ１９を受取ったのせ部（資）がウェーハ押
上げ装５！４０と対応する位置に到達°した時点で停止
される。その後、ウェーハ１９は、ウェーハ押上げ装置
４０を上昇させることでのせ部（資）からウェーハ押上
げ装置旬にそれぞれ受取られる。のせ部間からウェーハ
１９を取除かれたアーム３１は、リニアベアリング４１
でガイドされリニアパルスモータ諺により予備室宛方向
へ駆動され、のせ部（資）がカセット昇降装置品と対応
する位置に到達した時点で停止される。一方、ウェーハ
押上げ装［帽こ受取られたウェーハＩ９は、クエーハ押
上げ装５１２ａを降下することでテーブル４２にそれぞ
れ載置される。その彼、テーブル４２は所定量、この場
合は、ウェーハ！９を同時に２枚載置するのに必要な量
だけ回動させられる。このようにしてテーブル４２には
、所定枚数のウェーハ１９が２枚毎順次載置される。処
理室３７での処理が完了した後は、上記した操作とは逆
操作によりテーブル４２がら空となっているカセット其
にウェーハ１９が２枚毎順次回収される。カセットあか
らのウェーハ１９のテーブル４２への載置並びにテーブ
ル４２からの回収が完了する度に、カセット載置用テー
プＡ；アを回動装置アにより、この場合は、９０度毎順
次回動させる。このような操作により、カセット載置用
テーブルあに載置された８個のカセッ）３４からのウェ
ーハ１９のテーブル４２への載置並びにテーブル４２か
らの回収が全て完了した後は、ゲートパルプあを閉止し
予備室器を開放して８個のカセットあを予備室器から取
出し、その後、ウェーハ１９が装填された別のカセッ）
３４を８個カセット載厘用テーブルあの所定の位置に載
置してセットする。
れ、また、カセット載置用テーブルあは、第３図に示す
ように、孔４２とカセット昇降装置ｉ＆１とが同心状態
となるように回動装［３６により回動される。その仮、
ウェーハ１９が装填された２個のカセッ）３４は、第３
図に示すようにカセット昇降装置羽によりそれぞれ押上
げられる。カセット昇篩装置ｒ３３により押上けられた
２個のカセッ）３４に装填されているウェーハ１９は、
カセット昇降装置おを所定量降下させることでのせ部間
にそれぞれ受取られ、この状態で、アーム３１をリニア
ベアリング４１でガイドしリニアパルスモータ３２によ
り処理室３７方向へ駆動させる。このアーム３１の駆動
は、ウェーハ１９を受取ったのせ部（資）がウェーハ押
上げ装５！４０と対応する位置に到達°した時点で停止
される。その後、ウェーハ１９は、ウェーハ押上げ装置
４０を上昇させることでのせ部（資）からウェーハ押上
げ装置旬にそれぞれ受取られる。のせ部間からウェーハ
１９を取除かれたアーム３１は、リニアベアリング４１
でガイドされリニアパルスモータ諺により予備室宛方向
へ駆動され、のせ部（資）がカセット昇降装置品と対応
する位置に到達した時点で停止される。一方、ウェーハ
押上げ装［帽こ受取られたウェーハＩ９は、クエーハ押
上げ装５１２ａを降下することでテーブル４２にそれぞ
れ載置される。その彼、テーブル４２は所定量、この場
合は、ウェーハ！９を同時に２枚載置するのに必要な量
だけ回動させられる。このようにしてテーブル４２には
、所定枚数のウェーハ１９が２枚毎順次載置される。処
理室３７での処理が完了した後は、上記した操作とは逆
操作によりテーブル４２がら空となっているカセット其
にウェーハ１９が２枚毎順次回収される。カセットあか
らのウェーハ１９のテーブル４２への載置並びにテーブ
ル４２からの回収が完了する度に、カセット載置用テー
プＡ；アを回動装置アにより、この場合は、９０度毎順
次回動させる。このような操作により、カセット載置用
テーブルあに載置された８個のカセッ）３４からのウェ
ーハ１９のテーブル４２への載置並びにテーブル４２か
らの回収が全て完了した後は、ゲートパルプあを閉止し
予備室器を開放して８個のカセットあを予備室器から取
出し、その後、ウェーハ１９が装填された別のカセッ）
３４を８個カセット載厘用テーブルあの所定の位置に載
置してセットする。
本実施例のようなウェーハ搬送装置では、次のような効
果が得られる。
果が得られる。
（１） 予備室には、８個のカセットが同時にセット
できるため、その交換に要する時間を短縮でき、したが
って、スループットを向上できる。
できるため、その交換に要する時間を短縮でき、したが
って、スループットを向上できる。
（２） ウェーハを２枚同時に搬送できるため、ウェ
ーハの搬送時間を短縮でき、したがって、スループット
を向上できる。
ーハの搬送時間を短縮でき、したがって、スループット
を向上できる。
（３） ベルトを用いることなくカセットからのウェ
ーハの取出し並びにカセットへのウェーハの回収ができ
るため、ウェーハ搬送時の塵埃の発生が抑制され、した
がって、ウェーハの歩留りを向上できる。
ーハの取出し並びにカセットへのウェーハの回収ができ
るため、ウェーハ搬送時の塵埃の発生が抑制され、した
がって、ウェーハの歩留りを向上できる。
（４）ベルトを用いることなくカセットからのウェーハ
の取出し並びにカセットへのウェーハの回収ができるた
め、ウェーハの搬送時間を短縮でき、したがって、スル
ープットを向上できる。
の取出し並びにカセットへのウェーハの回収ができるた
め、ウェーハの搬送時間を短縮でき、したがって、スル
ープットを向上できる。
なお、のせ部のアームへの設は方、アームの形状、アー
ムに設けられるのせ部の個数およびカセットの載置個数
は、本実施例に特に限定されるものではない。また、ア
ームは、本実施例の他に部分回動により往復動するアー
ムでも良く、更に、カセット移動装置は、本実施画の他
にアームの往復動軸と交錯し直線的に移動可能な装置で
あっても良い。
ムに設けられるのせ部の個数およびカセットの載置個数
は、本実施例に特に限定されるものではない。また、ア
ームは、本実施例の他に部分回動により往復動するアー
ムでも良く、更に、カセット移動装置は、本実施画の他
にアームの往復動軸と交錯し直線的に移動可能な装置で
あっても良い。
本発明は、以上説明したように、カセットを複数個載置
可能なカセット移動装置を、のせ部が設けられたアーム
の往復動軸上に配設されたカセット昇降装置でカセット
を昇降可能な位置にアームの往復動軸と交錯し移動可能
に設けたことで、ウェーハ搬送時の塵埃の発生を抑制で
きると共に、カセットの交換時間を短縮できるので、ウ
ェーハの歩留りを向上できると共に、スループットを向
上できる効果がある。
可能なカセット移動装置を、のせ部が設けられたアーム
の往復動軸上に配設されたカセット昇降装置でカセット
を昇降可能な位置にアームの往復動軸と交錯し移動可能
に設けたことで、ウェーハ搬送時の塵埃の発生を抑制で
きると共に、カセットの交換時間を短縮できるので、ウ
ェーハの歩留りを向上できると共に、スループットを向
上できる効果がある。
第１図は、従来のウェーハ搬送装置の斜視平面図、第２
図は、従来の他のウェーハ搬送装置の縦断面図、第３図
は、本発明によるウェーハ搬送装置の一実施例を示す縦
断面図、第４図は、第３図のＡ−Ａ視断面図である。
図は、従来の他のウェーハ搬送装置の縦断面図、第３図
は、本発明によるウェーハ搬送装置の一実施例を示す縦
断面図、第４図は、第３図のＡ−Ａ視断面図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 ウェーハのせ部が設け５れたアームと、該アーム
の往復駆動装置と、前記アームの往復動軸上に配設され
たカセット昇降装置とで構成されたカセット・ツウ自力
セット方式のウェーハ搬送装置において、前記カセット
を複数個載置可能なカセット移動装置を、前記昇降装置
でカセットを昇降可能な位置に前記アームの往復動軸と
交錯し移動可能に設けたことを特徴とするウェーハ搬送
装置。 ２、 前記カセット移動装置を、回動可能なカセット載
置用テーブルと、該テーブルの回動装置とで構成（）た
特許請求の範囲第１項記載のクエーハ搬送装［。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11172682A JPS594039A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | ウエ−ハ搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11172682A JPS594039A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | ウエ−ハ搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS594039A true JPS594039A (ja) | 1984-01-10 |
Family
ID=14568603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11172682A Pending JPS594039A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | ウエ−ハ搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS594039A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60211856A (ja) * | 1984-03-09 | 1985-10-24 | テーガル・コーポレーション | 物品処理方法及びウエハ処理方法 |
| JPS60226134A (ja) * | 1984-04-25 | 1985-11-11 | Hitachi Ltd | 半導体製造装置 |
| JPS60245236A (ja) * | 1984-05-21 | 1985-12-05 | Hitachi Ltd | 半導体製造装置 |
| JPS6439634U (ja) * | 1987-09-01 | 1989-03-09 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5336478A (en) * | 1976-09-17 | 1978-04-04 | Hitachi Ltd | Automatic lead-out device for wafer from cartridge |
| JPS5720444A (en) * | 1980-07-11 | 1982-02-02 | Citizen Watch Co Ltd | Feeding device for semiconductor wafer |
-
1982
- 1982-06-30 JP JP11172682A patent/JPS594039A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5336478A (en) * | 1976-09-17 | 1978-04-04 | Hitachi Ltd | Automatic lead-out device for wafer from cartridge |
| JPS5720444A (en) * | 1980-07-11 | 1982-02-02 | Citizen Watch Co Ltd | Feeding device for semiconductor wafer |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60211856A (ja) * | 1984-03-09 | 1985-10-24 | テーガル・コーポレーション | 物品処理方法及びウエハ処理方法 |
| JPS60226134A (ja) * | 1984-04-25 | 1985-11-11 | Hitachi Ltd | 半導体製造装置 |
| JPH0534827B2 (ja) * | 1984-04-25 | 1993-05-25 | Hitachi Ltd | |
| JPS60245236A (ja) * | 1984-05-21 | 1985-12-05 | Hitachi Ltd | 半導体製造装置 |
| JPS6439634U (ja) * | 1987-09-01 | 1989-03-09 |
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