JPS63296235A - ウエハ搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体プロセスにおいてウェハの搬送に利用
され得るウェハ搬送装置に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、半導体プロセスにこおいてウェハの搬送に利用さ
れ得るウェハ搬送装置としては種々の形式のものが知ら
れており、その−例を添付図面の第６図に示す。第６図
に示すウェハ搬送装置は、駆動軸Ａによって駆動される
搬送ベル）Ｂと、ステッピングモータＣにより回転伝達
軸りを介して回転駆動されるウェハ移動台Ｅとから成っ
ており、搬送統べきウェハＦを搬送ベルトＢによってウ
ェハ移動台Ｅ上に搬送し、搬送ベル）Ｂで搬送されてき
たウェハＦをウェハ移動台Ｅで受け、ステッピングモー
タＣの作動により回転伝達軸りを中心としてウェハ移動
台Ｅを別の搬送ベルト已に対応した位置まで回動させて
別の搬送ベルトＢヘウエハＦを移し、この別の搬送ベル
トＢで所望の位置まで搬送するように構成されている。

上記の例は接触式のものであるが、磁気浮上を利用した
無接触式の搬送機構も提案されており、その例としては
特願昭６０−１３６８９２号明細書および実願昭６０−
９５１４８号明細書等に開示されたものを挙げることが
でき、無接触式の搬送機構はダストの問題や真空シール
の観点から特に要望視されてきている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、上述のような従来のウェハ搬送装置では、ベ
ルト搬送部におけるベルトとベルト駆動軸との接触部や
軸受部あるいはウェハ移動台におけるステッピングモー
タと回転伝達軸との間の接触部や軸受部からのダスト粒
子の発生を完全に防ぐことができない。また駆動部を真
空壁の外側に設けた場合にはダスト粒子の発生だけでな
く真空シールの問題も生じ得る。そのため、発生したダ
スト粒子がウェハ上に付着し、その後の成膜プロセスや
製品に支障を来すことになる。

一方、従来提案されている磁気浮上を利用した無接触式
の搬送機構はもっばら直線運動用のものであり、半導体
プロセスにおける実際のウェハ搬送が通常直線運動だけ
でなく回転運動を伴う複雑で高精度での動きを必要とす
るので、このような無接触式の搬送機構をそのまま利用
することは不可能でなくても実際上困難である。磁気浮
上方式をいろいろ組み合わせることにより直線運動だけ
でなく回転運動を行なうように構成することは理論的に
不可能でないにしても実際問題としてその構造が極めて
複雑となり、特に真空プロセス装置のような限られた空
間内で操作させることを考えると工業的に利用できる段
階に至ってない。

本発明は、磁気浮上を利用した無接触、無摺動の直進運
動機構とステッピングモータによる高精度の回転運動機
構とを組み合わせてダストの問題を解消すると共にウェ
ハの実際の搬送に伴う複雑な動きを容易にかつ正確に行
なうことができるウェハ搬送装置を提供することを目的
としている。

〔問題点を解決するための手段〕

上記の目的を達成するために、本発明によるウェハ搬送
装置は、電磁石組立体と、ウェハを支持するウェハホル
ダを備え、上記電磁石組立体に対して一定の位置関係を
保って浮上状態を維持ししかも真空隔壁によって外部か
ら隔離された磁気浮上体と、上記電磁石アームを支持し
、この電磁石組立体を直進運動させるリニアモータと、
上記電磁石組立体およびリニアモータを受け、これらを
回転運動させる回転モータとを有することを特徴として
いる。

〔作　用〕

本発明によるウェハ搬送装置においては、直進搬送機構
は磁気浮上を利用しているので、少なくとも真空隔壁内
では機械的接触なしにウェハ搬送台は直進運動すること
ができ、またウェハ搬送台は方位変換のため回転モータ
により高精度で回転運動でき、これによりウェハは直進
搬送から方位変換のための回転搬送を通して搬送の途中
でのウェハの受は渡しを要せずに同一ウェハ搬送台で所
要の搬送位置間を実質的に機械的接触なしに正確に搬送
され得る。

〔実施例〕

以下、添付図面の第１図〜第５図を参照して本発明の実
施例について説明する。

第１図には本発明の一実施例によるウェハ搬送装置を示
し、１は磁気浮上式直進搬送機構で、その要部を第２図
および第３図に拡大して示す。この磁気浮上式直進搬送
機構１は、電磁石アームをなす矩形枠体２およびこの矩
形枠体２の上下アーム部分の相対位置に装着された多数
の電磁石３がら成る電磁石組立体と、矩形枠体２の上下
アーム部分間の空間内に真空隔壁４を介して挿置され、
電磁石組立体の各電磁石３との磁気吸引力により浮上し
た状態に保持する磁石５を備えた磁気浮上体６と、矩形
枠体２の下側に設けられ、電磁石組立体を予定の方向に
直進運動させるリニアモータ７とから成っている。リニ
アモータ７は矩形枠体２を支持する台車８に装着された
ロータ部分９とステータ部分１０とを備えたりニアモー
タとして構成され得る。ステータ部分１ｏは、磁気浮上
式直進搬送機構１全体を収容している直進搬送チャンバ
１１の外壁１２の底部分の内側上に長手方向に配置され
ている。符号１３は直進搬送チャンバ１１の両端のフラ
ンジを表している。

磁気浮上体６の一端にはウェハを支持するウェハホルダ
（その一部分のみを符号１４で示す）が取付けられてい
る。

こうして構成された磁気浮上式直進搬送機構１は、真空
チャンバ壁に取付けられた回転運動機構を成す回転モー
タ１５０回転軸１６に固定された架台１７上に直進搬送
チャンバ１１のフランジ１３を介して載置されている。

この回転モータ１５は好ましくは回転ステッピングモー
タとして構成され得る。

第１図〜第３図に示すウェハ搬送装置の具体的な使用例
を第４図および第５図に概略的に示す。

第４図および第５図に示す装置において、符号１８は真
空プロセス装置のウェハ処理室であり、各ウェハ処理室
１８は共通の搬送室１９に連設されている。各ウェハ処
理室１８と搬送室１９との連通部には図示してないが当
然適当なゲートバルブがそれぞれ設けられる。搬送室１
９内には図示したように第１図〜第３図に示す構造のウ
ェハ搬送装置が配置され、このウェハ搬送装置の第１図
〜第３図に示すものと対応した部分は同じ符号で示す。

このように構成した図示装置の動作において、ウェハ搬
送装置は第４図には示してない下方のウェハ準備室のウ
ェハカセットからウェハを取り出し各ウェハ処理室１８
へ搬入したり、逆に処理の終わったウェハを各ウェハ処
理室１８から取り出すように操作される。磁気浮上式直
進搬送機構１の移動精度の一例として直進搬送の精度は
０．５　ｍｍ以下であり、回転運動機構を成す回転モー
タ１５による回転搬送の精度は０．１　”以下にできる
。

〔発明の効果〕

以上説明してきたように、本発明によるウェハ搬送装置
は磁気浮上式の直進搬送機構と回転ステッピングモータ
による回転運動機構とを組み合わせているので、ウェハ
に直接接触している部分は無接触、無摺動にでき、ウェ
ハにとって有害なダストが発生せず、清浄な搬送を行な
うことができ、また直進運動をリニアモータで行なって
いるため、直進搬送の位置精度も０．５　ｍｍ以下の高
精度が得られる。さらに、磁気浮上式の直進搬送機構を
回転モータで回転させることにより、平面内の任意の場
所へ０．１″′以下の高い回転精度でウェハを搬送する
ことができる。従って本発明によるウェハ搬送装置を例
えば半導体生産装置におけるウェハの搬送に利用するこ
とによって製品の歩留まりを飛躍的に向上させることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるウェハ搬送装置の一実施例を概略
的に示す部分断面図、第２図は第１図における磁気浮上
式直進搬送機構の拡大端面図、第３図は第２図の磁気浮
上式直進搬送機構の拡大側面図、第４図は第１図に示す
装置を真空プロセス装置に組み込んだ具体例を示す概略
平面図、第５図は第４図の装置の矢印Ｖ−Ｖに沿って見
た概略線図である。 図　　　中 ２．３・・・電磁石組立体 ４・・・真空隔壁 ６・・・磁気浮上体 ７・・・リニアモータ １４・・・ウェハホルダ １５・・・回転モータ 第４図 １ｙ 第５図 手続補正書（麗） 昭和６３年　７月　５日

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電磁石組立体と、ウェハを支持するウェハホルダを備え
   、上記電磁石組立体に対して一定の位置関係を保って浮
   上状態を維持ししかも真空隔壁によって外部から隔離さ
   れた磁気浮上体と、上記電磁石組立体を支持し、この電
   磁石組立体を直進運動させるリニアモータと、上記電磁
   石組立体およびリニアモータを受け、これらを回転運動
   させる回転モータとを有することを特徴とするウェハ搬
   送装置。