JPS63296235A - ウエハ搬送装置 - Google Patents
ウエハ搬送装置Info
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- JPS63296235A JPS63296235A JP62002622A JP262287A JPS63296235A JP S63296235 A JPS63296235 A JP S63296235A JP 62002622 A JP62002622 A JP 62002622A JP 262287 A JP262287 A JP 262287A JP S63296235 A JPS63296235 A JP S63296235A
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Non-Mechanical Conveyors (AREA)
- Feeding Of Articles By Means Other Than Belts Or Rollers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体プロセスにおいてウェハの搬送に利用
され得るウェハ搬送装置に関するものである。
され得るウェハ搬送装置に関するものである。
従来、半導体プロセスにこおいてウェハの搬送に利用さ
れ得るウェハ搬送装置としては種々の形式のものが知ら
れており、その−例を添付図面の第6図に示す。第6図
に示すウェハ搬送装置は、駆動軸Aによって駆動される
搬送ベル)Bと、ステッピングモータCにより回転伝達
軸りを介して回転駆動されるウェハ移動台Eとから成っ
ており、搬送統べきウェハFを搬送ベルトBによってウ
ェハ移動台E上に搬送し、搬送ベル)Bで搬送されてき
たウェハFをウェハ移動台Eで受け、ステッピングモー
タCの作動により回転伝達軸りを中心としてウェハ移動
台Eを別の搬送ベルト已に対応した位置まで回動させて
別の搬送ベルトBヘウエハFを移し、この別の搬送ベル
トBで所望の位置まで搬送するように構成されている。
れ得るウェハ搬送装置としては種々の形式のものが知ら
れており、その−例を添付図面の第6図に示す。第6図
に示すウェハ搬送装置は、駆動軸Aによって駆動される
搬送ベル)Bと、ステッピングモータCにより回転伝達
軸りを介して回転駆動されるウェハ移動台Eとから成っ
ており、搬送統べきウェハFを搬送ベルトBによってウ
ェハ移動台E上に搬送し、搬送ベル)Bで搬送されてき
たウェハFをウェハ移動台Eで受け、ステッピングモー
タCの作動により回転伝達軸りを中心としてウェハ移動
台Eを別の搬送ベルト已に対応した位置まで回動させて
別の搬送ベルトBヘウエハFを移し、この別の搬送ベル
トBで所望の位置まで搬送するように構成されている。
上記の例は接触式のものであるが、磁気浮上を利用した
無接触式の搬送機構も提案されており、その例としては
特願昭60−136892号明細書および実願昭60−
95148号明細書等に開示されたものを挙げることが
でき、無接触式の搬送機構はダストの問題や真空シール
の観点から特に要望視されてきている。
無接触式の搬送機構も提案されており、その例としては
特願昭60−136892号明細書および実願昭60−
95148号明細書等に開示されたものを挙げることが
でき、無接触式の搬送機構はダストの問題や真空シール
の観点から特に要望視されてきている。
ところで、上述のような従来のウェハ搬送装置では、ベ
ルト搬送部におけるベルトとベルト駆動軸との接触部や
軸受部あるいはウェハ移動台におけるステッピングモー
タと回転伝達軸との間の接触部や軸受部からのダスト粒
子の発生を完全に防ぐことができない。また駆動部を真
空壁の外側に設けた場合にはダスト粒子の発生だけでな
く真空シールの問題も生じ得る。そのため、発生したダ
スト粒子がウェハ上に付着し、その後の成膜プロセスや
製品に支障を来すことになる。
ルト搬送部におけるベルトとベルト駆動軸との接触部や
軸受部あるいはウェハ移動台におけるステッピングモー
タと回転伝達軸との間の接触部や軸受部からのダスト粒
子の発生を完全に防ぐことができない。また駆動部を真
空壁の外側に設けた場合にはダスト粒子の発生だけでな
く真空シールの問題も生じ得る。そのため、発生したダ
スト粒子がウェハ上に付着し、その後の成膜プロセスや
製品に支障を来すことになる。
一方、従来提案されている磁気浮上を利用した無接触式
の搬送機構はもっばら直線運動用のものであり、半導体
プロセスにおける実際のウェハ搬送が通常直線運動だけ
でなく回転運動を伴う複雑で高精度での動きを必要とす
るので、このような無接触式の搬送機構をそのまま利用
することは不可能でなくても実際上困難である。磁気浮
上方式をいろいろ組み合わせることにより直線運動だけ
でなく回転運動を行なうように構成することは理論的に
不可能でないにしても実際問題としてその構造が極めて
複雑となり、特に真空プロセス装置のような限られた空
間内で操作させることを考えると工業的に利用できる段
階に至ってない。
の搬送機構はもっばら直線運動用のものであり、半導体
プロセスにおける実際のウェハ搬送が通常直線運動だけ
でなく回転運動を伴う複雑で高精度での動きを必要とす
るので、このような無接触式の搬送機構をそのまま利用
することは不可能でなくても実際上困難である。磁気浮
上方式をいろいろ組み合わせることにより直線運動だけ
でなく回転運動を行なうように構成することは理論的に
不可能でないにしても実際問題としてその構造が極めて
複雑となり、特に真空プロセス装置のような限られた空
間内で操作させることを考えると工業的に利用できる段
階に至ってない。
本発明は、磁気浮上を利用した無接触、無摺動の直進運
動機構とステッピングモータによる高精度の回転運動機
構とを組み合わせてダストの問題を解消すると共にウェ
ハの実際の搬送に伴う複雑な動きを容易にかつ正確に行
なうことができるウェハ搬送装置を提供することを目的
としている。
動機構とステッピングモータによる高精度の回転運動機
構とを組み合わせてダストの問題を解消すると共にウェ
ハの実際の搬送に伴う複雑な動きを容易にかつ正確に行
なうことができるウェハ搬送装置を提供することを目的
としている。
上記の目的を達成するために、本発明によるウェハ搬送
装置は、電磁石組立体と、ウェハを支持するウェハホル
ダを備え、上記電磁石組立体に対して一定の位置関係を
保って浮上状態を維持ししかも真空隔壁によって外部か
ら隔離された磁気浮上体と、上記電磁石アームを支持し
、この電磁石組立体を直進運動させるリニアモータと、
上記電磁石組立体およびリニアモータを受け、これらを
回転運動させる回転モータとを有することを特徴として
いる。
装置は、電磁石組立体と、ウェハを支持するウェハホル
ダを備え、上記電磁石組立体に対して一定の位置関係を
保って浮上状態を維持ししかも真空隔壁によって外部か
ら隔離された磁気浮上体と、上記電磁石アームを支持し
、この電磁石組立体を直進運動させるリニアモータと、
上記電磁石組立体およびリニアモータを受け、これらを
回転運動させる回転モータとを有することを特徴として
いる。
本発明によるウェハ搬送装置においては、直進搬送機構
は磁気浮上を利用しているので、少なくとも真空隔壁内
では機械的接触なしにウェハ搬送台は直進運動すること
ができ、またウェハ搬送台は方位変換のため回転モータ
により高精度で回転運動でき、これによりウェハは直進
搬送から方位変換のための回転搬送を通して搬送の途中
でのウェハの受は渡しを要せずに同一ウェハ搬送台で所
要の搬送位置間を実質的に機械的接触なしに正確に搬送
され得る。
は磁気浮上を利用しているので、少なくとも真空隔壁内
では機械的接触なしにウェハ搬送台は直進運動すること
ができ、またウェハ搬送台は方位変換のため回転モータ
により高精度で回転運動でき、これによりウェハは直進
搬送から方位変換のための回転搬送を通して搬送の途中
でのウェハの受は渡しを要せずに同一ウェハ搬送台で所
要の搬送位置間を実質的に機械的接触なしに正確に搬送
され得る。
以下、添付図面の第1図〜第5図を参照して本発明の実
施例について説明する。
施例について説明する。
第1図には本発明の一実施例によるウェハ搬送装置を示
し、1は磁気浮上式直進搬送機構で、その要部を第2図
および第3図に拡大して示す。この磁気浮上式直進搬送
機構1は、電磁石アームをなす矩形枠体2およびこの矩
形枠体2の上下アーム部分の相対位置に装着された多数
の電磁石3がら成る電磁石組立体と、矩形枠体2の上下
アーム部分間の空間内に真空隔壁4を介して挿置され、
電磁石組立体の各電磁石3との磁気吸引力により浮上し
た状態に保持する磁石5を備えた磁気浮上体6と、矩形
枠体2の下側に設けられ、電磁石組立体を予定の方向に
直進運動させるリニアモータ7とから成っている。リニ
アモータ7は矩形枠体2を支持する台車8に装着された
ロータ部分9とステータ部分10とを備えたりニアモー
タとして構成され得る。ステータ部分1oは、磁気浮上
式直進搬送機構1全体を収容している直進搬送チャンバ
11の外壁12の底部分の内側上に長手方向に配置され
ている。符号13は直進搬送チャンバ11の両端のフラ
ンジを表している。
し、1は磁気浮上式直進搬送機構で、その要部を第2図
および第3図に拡大して示す。この磁気浮上式直進搬送
機構1は、電磁石アームをなす矩形枠体2およびこの矩
形枠体2の上下アーム部分の相対位置に装着された多数
の電磁石3がら成る電磁石組立体と、矩形枠体2の上下
アーム部分間の空間内に真空隔壁4を介して挿置され、
電磁石組立体の各電磁石3との磁気吸引力により浮上し
た状態に保持する磁石5を備えた磁気浮上体6と、矩形
枠体2の下側に設けられ、電磁石組立体を予定の方向に
直進運動させるリニアモータ7とから成っている。リニ
アモータ7は矩形枠体2を支持する台車8に装着された
ロータ部分9とステータ部分10とを備えたりニアモー
タとして構成され得る。ステータ部分1oは、磁気浮上
式直進搬送機構1全体を収容している直進搬送チャンバ
11の外壁12の底部分の内側上に長手方向に配置され
ている。符号13は直進搬送チャンバ11の両端のフラ
ンジを表している。
磁気浮上体6の一端にはウェハを支持するウェハホルダ
(その一部分のみを符号14で示す)が取付けられてい
る。
(その一部分のみを符号14で示す)が取付けられてい
る。
こうして構成された磁気浮上式直進搬送機構1は、真空
チャンバ壁に取付けられた回転運動機構を成す回転モー
タ150回転軸16に固定された架台17上に直進搬送
チャンバ11のフランジ13を介して載置されている。
チャンバ壁に取付けられた回転運動機構を成す回転モー
タ150回転軸16に固定された架台17上に直進搬送
チャンバ11のフランジ13を介して載置されている。
この回転モータ15は好ましくは回転ステッピングモー
タとして構成され得る。
タとして構成され得る。
第1図〜第3図に示すウェハ搬送装置の具体的な使用例
を第4図および第5図に概略的に示す。
を第4図および第5図に概略的に示す。
第4図および第5図に示す装置において、符号18は真
空プロセス装置のウェハ処理室であり、各ウェハ処理室
18は共通の搬送室19に連設されている。各ウェハ処
理室18と搬送室19との連通部には図示してないが当
然適当なゲートバルブがそれぞれ設けられる。搬送室1
9内には図示したように第1図〜第3図に示す構造のウ
ェハ搬送装置が配置され、このウェハ搬送装置の第1図
〜第3図に示すものと対応した部分は同じ符号で示す。
空プロセス装置のウェハ処理室であり、各ウェハ処理室
18は共通の搬送室19に連設されている。各ウェハ処
理室18と搬送室19との連通部には図示してないが当
然適当なゲートバルブがそれぞれ設けられる。搬送室1
9内には図示したように第1図〜第3図に示す構造のウ
ェハ搬送装置が配置され、このウェハ搬送装置の第1図
〜第3図に示すものと対応した部分は同じ符号で示す。
このように構成した図示装置の動作において、ウェハ搬
送装置は第4図には示してない下方のウェハ準備室のウ
ェハカセットからウェハを取り出し各ウェハ処理室18
へ搬入したり、逆に処理の終わったウェハを各ウェハ処
理室18から取り出すように操作される。磁気浮上式直
進搬送機構1の移動精度の一例として直進搬送の精度は
0.5 mm以下であり、回転運動機構を成す回転モー
タ15による回転搬送の精度は0.1 ”以下にできる
。
送装置は第4図には示してない下方のウェハ準備室のウ
ェハカセットからウェハを取り出し各ウェハ処理室18
へ搬入したり、逆に処理の終わったウェハを各ウェハ処
理室18から取り出すように操作される。磁気浮上式直
進搬送機構1の移動精度の一例として直進搬送の精度は
0.5 mm以下であり、回転運動機構を成す回転モー
タ15による回転搬送の精度は0.1 ”以下にできる
。
以上説明してきたように、本発明によるウェハ搬送装置
は磁気浮上式の直進搬送機構と回転ステッピングモータ
による回転運動機構とを組み合わせているので、ウェハ
に直接接触している部分は無接触、無摺動にでき、ウェ
ハにとって有害なダストが発生せず、清浄な搬送を行な
うことができ、また直進運動をリニアモータで行なって
いるため、直進搬送の位置精度も0.5 mm以下の高
精度が得られる。さらに、磁気浮上式の直進搬送機構を
回転モータで回転させることにより、平面内の任意の場
所へ0.1″′以下の高い回転精度でウェハを搬送する
ことができる。従って本発明によるウェハ搬送装置を例
えば半導体生産装置におけるウェハの搬送に利用するこ
とによって製品の歩留まりを飛躍的に向上させることが
できる。
は磁気浮上式の直進搬送機構と回転ステッピングモータ
による回転運動機構とを組み合わせているので、ウェハ
に直接接触している部分は無接触、無摺動にでき、ウェ
ハにとって有害なダストが発生せず、清浄な搬送を行な
うことができ、また直進運動をリニアモータで行なって
いるため、直進搬送の位置精度も0.5 mm以下の高
精度が得られる。さらに、磁気浮上式の直進搬送機構を
回転モータで回転させることにより、平面内の任意の場
所へ0.1″′以下の高い回転精度でウェハを搬送する
ことができる。従って本発明によるウェハ搬送装置を例
えば半導体生産装置におけるウェハの搬送に利用するこ
とによって製品の歩留まりを飛躍的に向上させることが
できる。
第1図は本発明によるウェハ搬送装置の一実施例を概略
的に示す部分断面図、第2図は第1図における磁気浮上
式直進搬送機構の拡大端面図、第3図は第2図の磁気浮
上式直進搬送機構の拡大側面図、第4図は第1図に示す
装置を真空プロセス装置に組み込んだ具体例を示す概略
平面図、第5図は第4図の装置の矢印V−Vに沿って見
た概略線図である。 図 中 2.3・・・電磁石組立体 4・・・真空隔壁 6・・・磁気浮上体 7・・・リニアモータ 14・・・ウェハホルダ 15・・・回転モータ 第4図 1y 第5図 手続補正書(麗) 昭和63年 7月 5日
的に示す部分断面図、第2図は第1図における磁気浮上
式直進搬送機構の拡大端面図、第3図は第2図の磁気浮
上式直進搬送機構の拡大側面図、第4図は第1図に示す
装置を真空プロセス装置に組み込んだ具体例を示す概略
平面図、第5図は第4図の装置の矢印V−Vに沿って見
た概略線図である。 図 中 2.3・・・電磁石組立体 4・・・真空隔壁 6・・・磁気浮上体 7・・・リニアモータ 14・・・ウェハホルダ 15・・・回転モータ 第4図 1y 第5図 手続補正書(麗) 昭和63年 7月 5日
Claims (1)
- 電磁石組立体と、ウェハを支持するウェハホルダを備え
、上記電磁石組立体に対して一定の位置関係を保って浮
上状態を維持ししかも真空隔壁によって外部から隔離さ
れた磁気浮上体と、上記電磁石組立体を支持し、この電
磁石組立体を直進運動させるリニアモータと、上記電磁
石組立体およびリニアモータを受け、これらを回転運動
させる回転モータとを有することを特徴とするウェハ搬
送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP262287A JP2506356B2 (ja) | 1987-01-10 | 1987-01-10 | ウエハ搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP262287A JP2506356B2 (ja) | 1987-01-10 | 1987-01-10 | ウエハ搬送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63296235A true JPS63296235A (ja) | 1988-12-02 |
JP2506356B2 JP2506356B2 (ja) | 1996-06-12 |
Family
ID=11534503
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP262287A Expired - Lifetime JP2506356B2 (ja) | 1987-01-10 | 1987-01-10 | ウエハ搬送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2506356B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01316191A (ja) * | 1988-06-14 | 1989-12-21 | Seiko Seiki Co Ltd | 磁気浮上搬送装置 |
JPH0485203A (ja) * | 1990-07-25 | 1992-03-18 | Noozeru Eng Kk | 搬送装置 |
US5397212A (en) * | 1992-02-21 | 1995-03-14 | Ebara Corporation | Robot with dust-free and maintenance-free actuators |
US5469035A (en) * | 1989-10-20 | 1995-11-21 | Applied Materials, Inc. | Two-axis magnetically coupled robot |
JPH09321119A (ja) * | 1996-05-27 | 1997-12-12 | Ind Technol Res Inst | 半導体のモジュール式製造ユニットシステム |
JP2010147468A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
-
1987
- 1987-01-10 JP JP262287A patent/JP2506356B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01316191A (ja) * | 1988-06-14 | 1989-12-21 | Seiko Seiki Co Ltd | 磁気浮上搬送装置 |
US5469035A (en) * | 1989-10-20 | 1995-11-21 | Applied Materials, Inc. | Two-axis magnetically coupled robot |
JPH0485203A (ja) * | 1990-07-25 | 1992-03-18 | Noozeru Eng Kk | 搬送装置 |
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JPH09321119A (ja) * | 1996-05-27 | 1997-12-12 | Ind Technol Res Inst | 半導体のモジュール式製造ユニットシステム |
JP2010147468A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
US9041913B2 (en) | 2008-12-22 | 2015-05-26 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method with bearing to allow substrate holder to float with respect to substrate table |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2506356B2 (ja) | 1996-06-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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