JPH0352220B2 - - Google Patents
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- JPH0352220B2 JPH0352220B2 JP57160979A JP16097982A JPH0352220B2 JP H0352220 B2 JPH0352220 B2 JP H0352220B2 JP 57160979 A JP57160979 A JP 57160979A JP 16097982 A JP16097982 A JP 16097982A JP H0352220 B2 JPH0352220 B2 JP H0352220B2
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- wafer
- arm
- pulse motor
- cassette
- lifting device
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- 230000032258 transport Effects 0.000 description 12
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、ウエハ搬送装置に係り、特にアーム
に設けられたウエハのせ部若しくはウエハチヤツ
クに保持されたウエハをアームの往復動により搬
送するのに好適なウエハ搬送装置に関する。
に設けられたウエハのせ部若しくはウエハチヤツ
クに保持されたウエハをアームの往復動により搬
送するのに好適なウエハ搬送装置に関する。
従来、エツチング装置、プラズマCVD装置等
の半導体製造装置には、ベルトに載置されたウエ
ハをベルトの回動により搬送するウエハ搬送装置
(以下、ベルト搬送装置と略)と、アームに設け
られたウエハのせ部若しくはメカニカルチヤツ
ク、真空チヤツク等のウエハチヤツクに保持され
たウエハをアームの往復動により搬送するウエハ
搬送装置(以下、アーム搬送装置と略)と、ウエ
ハを、噴出する空気の推力で搬送するウエハ搬送
装置(以下、エアベアリングと略)等が慣用され
ている。このようなウエハ搬送装置では、次のよ
うな欠点があつた。
の半導体製造装置には、ベルトに載置されたウエ
ハをベルトの回動により搬送するウエハ搬送装置
(以下、ベルト搬送装置と略)と、アームに設け
られたウエハのせ部若しくはメカニカルチヤツ
ク、真空チヤツク等のウエハチヤツクに保持され
たウエハをアームの往復動により搬送するウエハ
搬送装置(以下、アーム搬送装置と略)と、ウエ
ハを、噴出する空気の推力で搬送するウエハ搬送
装置(以下、エアベアリングと略)等が慣用され
ている。このようなウエハ搬送装置では、次のよ
うな欠点があつた。
(1) ベルト搬送装置、アーム搬送装置では、ウエ
ハ搬送時に駆動機構の摺動部分、回転部分で塵
埃が発生し、この塵埃がウエハに付着、推積す
るため、ウエハの歩留りが低下する。又、搬送
速度の増大に伴つて塵埃の発生が増加するた
め、ウエハを高速搬送できず、従つてスループ
ツトが低下する。
ハ搬送時に駆動機構の摺動部分、回転部分で塵
埃が発生し、この塵埃がウエハに付着、推積す
るため、ウエハの歩留りが低下する。又、搬送
速度の増大に伴つて塵埃の発生が増加するた
め、ウエハを高速搬送できず、従つてスループ
ツトが低下する。
(2) エアベアリングでは、ウエハの歩留りを向上
させるためには、空気の清浄度を極度に向上さ
せる必要があり、又、真空雰囲気下では使用す
ることができない。
させるためには、空気の清浄度を極度に向上さ
せる必要があり、又、真空雰囲気下では使用す
ることができない。
本発明は、上記した従来技術の欠点を解消する
ことで、ウエハの歩留り並びにスループツトを向
上できると共に、真空雰囲気下で使用できるウエ
ハ搬送装置を提供することにある。
ことで、ウエハの歩留り並びにスループツトを向
上できると共に、真空雰囲気下で使用できるウエ
ハ搬送装置を提供することにある。
本発明の特徴は、ウエハ保持手段が設けられた
アームと、該アームを往復駆動するリニアパルス
モータと、該リニアパルスモータに接続されたパ
ルス発振器と、リニアパルスモータの〓間保持具
と、アームの往復動を案内するガイド具とでウエ
ハ搬送装置を構成し、ウエハ搬送時の塵埃の発生
を抑制するようにしたことにある。
アームと、該アームを往復駆動するリニアパルス
モータと、該リニアパルスモータに接続されたパ
ルス発振器と、リニアパルスモータの〓間保持具
と、アームの往復動を案内するガイド具とでウエ
ハ搬送装置を構成し、ウエハ搬送時の塵埃の発生
を抑制するようにしたことにある。
本発明の一実施例を第1図〜第5図により説明
する。
する。
第1図〜第5図で、処理室10には、例えば、
ゲートバルブ20を介して予備室30が具設され
ている。処理室10には、電極11が固定して内
設されると共に、電極11と上下方向に対向しウ
エハ載置用電極(以下、テーブルと略)12が回
転可能に内設されている。又、テーブル12のウ
エハ載置位置にはウエハ昇降装置13が設けられ
ている。一方、予備室30には、カセツト載置用
テーブル(以下、カセツトテーブルと略)31が
回転可能に内設され、又、ウエハ昇降装置13と
対応する位置には、カセツト昇降装置32が設け
られている。リニアパルスモータ40は、パルス
モータ41と、クシ歯42が一定間隔で形成され
たスケール43とで構成され、又、パルスモータ
41は、永久磁石44と電磁石45a,45bと
で構成されている。尚、電磁石45a,45bの
コイル46a,46bには、パルス発振器50が
接続されている。ウエハ昇降装置13間並びにカ
セツト昇降装置32間の中央に対応し、かつ、カ
セツト昇降装置32の反対側の位置で取付具60
が予備室30に持設されている。取付具60に
は、スケール43が、クシ歯42が形成された面
を水平面として載置され取付けられている。スケ
ール43には、取付具61に取付けられたパルス
モータ41が、取付具60に設けられた軸62
と、取付具61に軸62と対向する位置に設けら
れ、かつ、軸62に可動に嵌装される開放型リニ
アベアリング63とを介して取付けられている。
この場合、リニアパルスモータ40の〓間、つま
り、電磁石45a,45bとクシ歯42との間の
〓間は、軸62と開放型リニアベアリング63と
により適正に保持されている。又、アーム70の
一端には、取付具61が設けられ、アーム70他
端には、ウエハ昇降装置13並びにカセツト昇降
装置32に対応した位置でウエハ保持手段、例え
ば、ウエハのせ部(以下、のせ部と略)71が設
けられている。
ゲートバルブ20を介して予備室30が具設され
ている。処理室10には、電極11が固定して内
設されると共に、電極11と上下方向に対向しウ
エハ載置用電極(以下、テーブルと略)12が回
転可能に内設されている。又、テーブル12のウ
エハ載置位置にはウエハ昇降装置13が設けられ
ている。一方、予備室30には、カセツト載置用
テーブル(以下、カセツトテーブルと略)31が
回転可能に内設され、又、ウエハ昇降装置13と
対応する位置には、カセツト昇降装置32が設け
られている。リニアパルスモータ40は、パルス
モータ41と、クシ歯42が一定間隔で形成され
たスケール43とで構成され、又、パルスモータ
41は、永久磁石44と電磁石45a,45bと
で構成されている。尚、電磁石45a,45bの
コイル46a,46bには、パルス発振器50が
接続されている。ウエハ昇降装置13間並びにカ
セツト昇降装置32間の中央に対応し、かつ、カ
セツト昇降装置32の反対側の位置で取付具60
が予備室30に持設されている。取付具60に
は、スケール43が、クシ歯42が形成された面
を水平面として載置され取付けられている。スケ
ール43には、取付具61に取付けられたパルス
モータ41が、取付具60に設けられた軸62
と、取付具61に軸62と対向する位置に設けら
れ、かつ、軸62に可動に嵌装される開放型リニ
アベアリング63とを介して取付けられている。
この場合、リニアパルスモータ40の〓間、つま
り、電磁石45a,45bとクシ歯42との間の
〓間は、軸62と開放型リニアベアリング63と
により適正に保持されている。又、アーム70の
一端には、取付具61が設けられ、アーム70他
端には、ウエハ昇降装置13並びにカセツト昇降
装置32に対応した位置でウエハ保持手段、例え
ば、ウエハのせ部(以下、のせ部と略)71が設
けられている。
まず、予備室30からの処理室10へのウエハ
80の搬送について説明する。
80の搬送について説明する。
処理室10は、ゲートバルブ20を閉止した状
態で所定圧力まで減圧される。一方、予備室30
は大気開放され、その状態で、ウエハ80が填装
されたカセツト90が、この場合は、8個予備室
30に搬入される。搬入されたカセツト90は、
カセツトテーブル31が90度回動することで、カ
セツト昇降装置32に対応するようにカセツトテ
ーブル31に2個1組で載置される。カセツト9
0の予備室30への搬入及びカセツトテーブル3
1への載置が完了した時点で予備室30は閉止さ
れ、処理室10の圧力と同程度の圧力まで減圧さ
れる。その後、ゲートバルブ20は開放される。
態で所定圧力まで減圧される。一方、予備室30
は大気開放され、その状態で、ウエハ80が填装
されたカセツト90が、この場合は、8個予備室
30に搬入される。搬入されたカセツト90は、
カセツトテーブル31が90度回動することで、カ
セツト昇降装置32に対応するようにカセツトテ
ーブル31に2個1組で載置される。カセツト9
0の予備室30への搬入及びカセツトテーブル3
1への載置が完了した時点で予備室30は閉止さ
れ、処理室10の圧力と同程度の圧力まで減圧さ
れる。その後、ゲートバルブ20は開放される。
カセツト昇降装置32によりカセツト90を所
定量降下させることで、ウエハ80は、のせ部7
1に受取られる。一方、パルスモータ41の、例
えば、電磁石45aにパルス発振器50からパル
スを付与することで、パルスモータ41は、パル
ス数に対応して処理室10側へ移動する。この
際、電磁石45aとスケール43との間には、推
力と同程度の吸引力が働くが、しかし、電磁石4
5aとクシ歯42との間の〓間は、軸62と開放
型リニアベアリング63とにより適正に保持さ
れ、又、アーム70、つまり、パルスモータ41
の移動は、軸62と開放型リニアベアリング63
とにより良好に案内される。
定量降下させることで、ウエハ80は、のせ部7
1に受取られる。一方、パルスモータ41の、例
えば、電磁石45aにパルス発振器50からパル
スを付与することで、パルスモータ41は、パル
ス数に対応して処理室10側へ移動する。この
際、電磁石45aとスケール43との間には、推
力と同程度の吸引力が働くが、しかし、電磁石4
5aとクシ歯42との間の〓間は、軸62と開放
型リニアベアリング63とにより適正に保持さ
れ、又、アーム70、つまり、パルスモータ41
の移動は、軸62と開放型リニアベアリング63
とにより良好に案内される。
このようにパルスモータ41が処理室10側へ
移動することで、ウエハ80を受取つたのせ部7
1はアーム70を介して処理室10側へと移動す
る。この移動によりウエハ80を受取つたのせ部
71がウエハ昇降装置13と対応する位置に到達
すれば、電磁石45aへのパルスの付与が遮断さ
れる。これによりウエハ80を受取つたのせ部7
1は、ウエハ昇降装置13と対応する位置で停止
する。その後、ウエハ昇降装置13を上昇させる
ことで、ウエハ80は、のせ部71からウエハ昇
降装置13に受取られる。一方、ウエハ80を除
去されたのせ部71は、電磁石45bにパルス発
振器50よりパルスを付与することで予備室30
側へ移動する。ウエハ昇降装置13に受取られた
ウエハ80の降下を阻害しない位置までのせ部7
1が移動した時点で、ウエハ昇降装置13は降下
され、その結果、ウエハ80は、テーブル12に
載置される。又、のせ部71は、カセツト昇降装
置32と対応する位置に到達した時点で、電磁石
45bへのパルスの付与が遮断され、その位置で
良好に停止される。
移動することで、ウエハ80を受取つたのせ部7
1はアーム70を介して処理室10側へと移動す
る。この移動によりウエハ80を受取つたのせ部
71がウエハ昇降装置13と対応する位置に到達
すれば、電磁石45aへのパルスの付与が遮断さ
れる。これによりウエハ80を受取つたのせ部7
1は、ウエハ昇降装置13と対応する位置で停止
する。その後、ウエハ昇降装置13を上昇させる
ことで、ウエハ80は、のせ部71からウエハ昇
降装置13に受取られる。一方、ウエハ80を除
去されたのせ部71は、電磁石45bにパルス発
振器50よりパルスを付与することで予備室30
側へ移動する。ウエハ昇降装置13に受取られた
ウエハ80の降下を阻害しない位置までのせ部7
1が移動した時点で、ウエハ昇降装置13は降下
され、その結果、ウエハ80は、テーブル12に
載置される。又、のせ部71は、カセツト昇降装
置32と対応する位置に到達した時点で、電磁石
45bへのパルスの付与が遮断され、その位置で
良好に停止される。
このような操作を順次繰返すことで、カセツト
90に装填されているウエハ80は、この場合
は、2枚毎カセツト90から取出されてテーブル
12に載置される。
90に装填されているウエハ80は、この場合
は、2枚毎カセツト90から取出されてテーブル
12に載置される。
又、処理室10での処理が完了したウエハ80
は、上記した操作とは逆操作により処理室10か
ら予備室30へ搬送されてカセツト90に2枚毎
回収される。
は、上記した操作とは逆操作により処理室10か
ら予備室30へ搬送されてカセツト90に2枚毎
回収される。
本実施例のようなウエハ搬送装置では、次のよ
うな効果が得られる。
うな効果が得られる。
(1) アームに設けられたのせ部をリニアパルスモ
ータで非接触に往復動でき、又、その往復動
は、開放型リニアベアリングで案内されるの
で、ウエハ搬送時の塵埃の発生を搬送速度によ
らず抑制でき、従つて、ウエハの歩留並びにス
ループツトを向上できる。
ータで非接触に往復動でき、又、その往復動
は、開放型リニアベアリングで案内されるの
で、ウエハ搬送時の塵埃の発生を搬送速度によ
らず抑制でき、従つて、ウエハの歩留並びにス
ループツトを向上できる。
(2) リニアパルスモータ、開放型リニアベアリン
グ共に真空中への設置並びに真空中での作用に
問題はなく、従来のベルト搬送装置、アーム搬
送装置と同時に真空雰囲気下で良好に使用でき
る。
グ共に真空中への設置並びに真空中での作用に
問題はなく、従来のベルト搬送装置、アーム搬
送装置と同時に真空雰囲気下で良好に使用でき
る。
(3) スケールにクシ歯を形成しているので、のせ
部の往復動を高精度に行うことができる。
部の往復動を高精度に行うことができる。
本発明の他の実施例を第6図〜第8図により説
明する。尚、第6図〜第8図で第1図〜第5図と
同一装置、部品等は同一符号で示し説明を省略す
る。
明する。尚、第6図〜第8図で第1図〜第5図と
同一装置、部品等は同一符号で示し説明を省略す
る。
第6図〜第8図で、パルスモータ41は、予備
室30に持設された取付具60′に設けられた取
付具61′に永久磁石44並びに電磁石45a,
45bの表面を垂直面として取付けられている。
一方、クシ歯42が一定間隔で形成されたスケー
ル43は、クシ歯42と永久磁石44並びに電磁
石45a,45bとが対向してアーム70の一端
側に列設されている。尚、この場合は、リニアパ
ルスモータ40の〓間、つまり、電磁石45a,
45bとクシ歯42との間の〓間は、取付具6
1′にクシ歯42と対向して設けられたストレー
ト型リニアベアリング64により適正に保持さ
れ、又、アーム70の往復動、つまり、スケール
43の往復動は、取付具61′にスケール43の
両側面を挾持して設けられた案内ベアリング65
により案内される。
室30に持設された取付具60′に設けられた取
付具61′に永久磁石44並びに電磁石45a,
45bの表面を垂直面として取付けられている。
一方、クシ歯42が一定間隔で形成されたスケー
ル43は、クシ歯42と永久磁石44並びに電磁
石45a,45bとが対向してアーム70の一端
側に列設されている。尚、この場合は、リニアパ
ルスモータ40の〓間、つまり、電磁石45a,
45bとクシ歯42との間の〓間は、取付具6
1′にクシ歯42と対向して設けられたストレー
ト型リニアベアリング64により適正に保持さ
れ、又、アーム70の往復動、つまり、スケール
43の往復動は、取付具61′にスケール43の
両側面を挾持して設けられた案内ベアリング65
により案内される。
本実施例のようなウエハ搬送装置では、更に次
のような効果が得られる。
のような効果が得られる。
(1) パルスモータが固定されているため、パルス
モータとパルス発振器との接続が簡単化でき
る。
モータとパルス発振器との接続が簡単化でき
る。
(2) アームにはスケールが列設されているため、
可動部分を更に軽量化でき、従つて、搬送速度
を更に向上できる。
可動部分を更に軽量化でき、従つて、搬送速度
を更に向上できる。
尚、リニアパルスモータの〓間保持具並びに
アームの往復動を案内するガイド具として、こ
ろがりベアリングを用いても良い。
アームの往復動を案内するガイド具として、こ
ろがりベアリングを用いても良い。
このように、ころがりベアリングを用いる場合
は、リニアベアリングを用いる場合に比べ塵埃の
発生量は幾分増すが、しかし、構造が簡単で、か
つ安価になるという効果が得られる。
は、リニアベアリングを用いる場合に比べ塵埃の
発生量は幾分増すが、しかし、構造が簡単で、か
つ安価になるという効果が得られる。
又、ウエハ保持手段は、この他に、メカニカル
チヤツク、真空チヤツク等のウエハチヤツクであ
つても良い。
チヤツク、真空チヤツク等のウエハチヤツクであ
つても良い。
本発明は、以上説明したように、ウエハ保持手
段が設けられたアームと、該アームを往復駆動す
るるリニアパルスモータと、該リニアパルスモー
タに接続されたパルス発振器と、リニアパルスモ
ータの〓間保持具と、アームの往復動を案内する
ガイド具とで構成したことで、ウエハ搬送時の塵
埃の発生を搬送速度によらず抑制できるので、ウ
エハの歩留り並びにスループツトを向上できる効
果がある。
段が設けられたアームと、該アームを往復駆動す
るるリニアパルスモータと、該リニアパルスモー
タに接続されたパルス発振器と、リニアパルスモ
ータの〓間保持具と、アームの往復動を案内する
ガイド具とで構成したことで、ウエハ搬送時の塵
埃の発生を搬送速度によらず抑制できるので、ウ
エハの歩留り並びにスループツトを向上できる効
果がある。
第1図ないし第5図は、本発明によるウエハ搬
送装置の一実施例を説明するもので、第1図は、
本発明によるウエハ搬送装置を適用したエツチン
グ装置の縦断面図、第2図は、第1図のA−A視
断面図、第3図は、リニアパルスモータの構成
図、第4図は、第2図のB−B視断面図、第5図
は第2図のC−C視断面図、第6図ないし第8図
は、本発明によるウエハ搬送装置の他の実施例を
説明するもので、第6図は、本発明による他のウ
エハ搬送装置を適用したエツチング装置の縦断面
図、第7図は、第6図のD−D視断面図、第8図
は、第6図のE−E視断面図である。 40……リニアパルスモータ、41……パルス
モータ、42……クシ歯、43……スケール、4
4……永久磁石、45a,45b……電磁石、4
6a,46b……コイル、50……パルス発振
器、60,60′,61,61′……取付具、62
……軸、63……開放型リニアベアリング、64
……ストレート型リニアベアリング、65……案
内ベアリング、70……アーム、71……すくい
部。
送装置の一実施例を説明するもので、第1図は、
本発明によるウエハ搬送装置を適用したエツチン
グ装置の縦断面図、第2図は、第1図のA−A視
断面図、第3図は、リニアパルスモータの構成
図、第4図は、第2図のB−B視断面図、第5図
は第2図のC−C視断面図、第6図ないし第8図
は、本発明によるウエハ搬送装置の他の実施例を
説明するもので、第6図は、本発明による他のウ
エハ搬送装置を適用したエツチング装置の縦断面
図、第7図は、第6図のD−D視断面図、第8図
は、第6図のE−E視断面図である。 40……リニアパルスモータ、41……パルス
モータ、42……クシ歯、43……スケール、4
4……永久磁石、45a,45b……電磁石、4
6a,46b……コイル、50……パルス発振
器、60,60′,61,61′……取付具、62
……軸、63……開放型リニアベアリング、64
……ストレート型リニアベアリング、65……案
内ベアリング、70……アーム、71……すくい
部。
Claims (1)
- 1 ウエハ保持手段が設けられたアームと、該ア
ームを往復駆動するリニアパルスモータと、該リ
ニアパルスモータに接続されたパルス発振器と、
前記リニアパルスモータの〓間保持具と、前記ア
ームの往復動を案内するガイド具とで構成したこ
とを特徴とするウエハ搬送装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57160979A JPS5950538A (ja) | 1982-09-17 | 1982-09-17 | ウエハ搬送装置 |
US06/528,660 US4664578A (en) | 1982-09-17 | 1983-09-01 | Semiconductor substrate transport system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57160979A JPS5950538A (ja) | 1982-09-17 | 1982-09-17 | ウエハ搬送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5950538A JPS5950538A (ja) | 1984-03-23 |
JPH0352220B2 true JPH0352220B2 (ja) | 1991-08-09 |
Family
ID=15726261
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57160979A Granted JPS5950538A (ja) | 1982-09-17 | 1982-09-17 | ウエハ搬送装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4664578A (ja) |
JP (1) | JPS5950538A (ja) |
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1983
- 1983-09-01 US US06/528,660 patent/US4664578A/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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