JPH04361551A - 半導体ウエハの搬送装置 - Google Patents
半導体ウエハの搬送装置Info
- Publication number
- JPH04361551A JPH04361551A JP3137440A JP13744091A JPH04361551A JP H04361551 A JPH04361551 A JP H04361551A JP 3137440 A JP3137440 A JP 3137440A JP 13744091 A JP13744091 A JP 13744091A JP H04361551 A JPH04361551 A JP H04361551A
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- JP
- Japan
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- cassette
- wafer
- semiconductor wafer
- tray
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- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 79
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体製造装置に関
し、特に半導体ウエハの搬送装置に関するものである。
し、特に半導体ウエハの搬送装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図6は、従来の搬送装置を示す斜視図で
ある。図において、1は半導体ウエハ(以下ウエハと略
す)、2はこのウエハ1を上下方向に等ピッチで収納で
きかつ、位置決めの側壁2aを有するカセット、3はこ
のカセット2位置決めガイドする載置台、4はこの載置
台3を駆動部分と連結するジョイント、5はカセット2
を上下方向に駆動するための駆動モータ、6はこの駆動
モータ5の回転を直線運動に変換するネジ軸、6aはガ
イドでこれら3〜6で昇降手段7が形成されている。8
はロータリアクチュエータ、9はこのロータリアクチュ
エータ8により回転自在に取付けられたブロック、10
はこのブロック9の端部に回転自在に取付けられたウエ
ハ1の位置設定をするガイドローラ、11はウエハ1を
載置する載置面11aを有しこれを搬送するトレイ、1
2はトレイ11を1担持する連結ブロック、12a は
ガイド、13は回転モータ14で駆動され連結ブロック
12をスライドさせるネジ軸でこれら12〜14で移動
手段15が形成されている。図7(a) 〜(d) は
上述した構成でなる従来の搬送装置の搬送方法を平面図
で示した説明図である。
ある。図において、1は半導体ウエハ(以下ウエハと略
す)、2はこのウエハ1を上下方向に等ピッチで収納で
きかつ、位置決めの側壁2aを有するカセット、3はこ
のカセット2位置決めガイドする載置台、4はこの載置
台3を駆動部分と連結するジョイント、5はカセット2
を上下方向に駆動するための駆動モータ、6はこの駆動
モータ5の回転を直線運動に変換するネジ軸、6aはガ
イドでこれら3〜6で昇降手段7が形成されている。8
はロータリアクチュエータ、9はこのロータリアクチュ
エータ8により回転自在に取付けられたブロック、10
はこのブロック9の端部に回転自在に取付けられたウエ
ハ1の位置設定をするガイドローラ、11はウエハ1を
載置する載置面11aを有しこれを搬送するトレイ、1
2はトレイ11を1担持する連結ブロック、12a は
ガイド、13は回転モータ14で駆動され連結ブロック
12をスライドさせるネジ軸でこれら12〜14で移動
手段15が形成されている。図7(a) 〜(d) は
上述した構成でなる従来の搬送装置の搬送方法を平面図
で示した説明図である。
【0003】次に動作について説明する。カセット2に
収納されているウエハ1を位置決めするため、ロータリ
アクチュエータ8によりガイドローラ10がウエハ1の
端部を微小力により押し、ウエハ1をカセット2の反対
側の側壁2aに接触させる。この状態から、再びロータ
リアクチュエータ8を低速で動作させることにより、カ
セット2内に収納されているウエハ1は位置決めされる
。次いで、回転モータ15によりトレイ11を、搬送対
象ウエハ1の下面に進入させる。次いで駆動モータ5に
より、カセット2及びカセットに収納されているウエハ
1を、トレイ11上に搬送対象ウエハ1が載置される位
置まで下降させる。次いで、回転モータ15によりトレ
イ11と共にこの上に載置されたウエハ1は、カセット
2内より外へ取出すことができるようになっている。
収納されているウエハ1を位置決めするため、ロータリ
アクチュエータ8によりガイドローラ10がウエハ1の
端部を微小力により押し、ウエハ1をカセット2の反対
側の側壁2aに接触させる。この状態から、再びロータ
リアクチュエータ8を低速で動作させることにより、カ
セット2内に収納されているウエハ1は位置決めされる
。次いで、回転モータ15によりトレイ11を、搬送対
象ウエハ1の下面に進入させる。次いで駆動モータ5に
より、カセット2及びカセットに収納されているウエハ
1を、トレイ11上に搬送対象ウエハ1が載置される位
置まで下降させる。次いで、回転モータ15によりトレ
イ11と共にこの上に載置されたウエハ1は、カセット
2内より外へ取出すことができるようになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体ウエハ搬
送装置は以上のように構成されているので、カセット内
のウエハを取出す毎に、カセットの左右に取付けられた
ガイドローラを開閉動作させて、カセット内のウエハを
位置決めしなければならず、搬送しようとする対象ウエ
ハ以外も毎回ローラにより押されるため発塵の問題があ
った。又、ローラが位置決め動作を完了するまでトレイ
がカセット内に進入できず、カセット内よりウエハを取
出すのに時間がかかる問題があった。
送装置は以上のように構成されているので、カセット内
のウエハを取出す毎に、カセットの左右に取付けられた
ガイドローラを開閉動作させて、カセット内のウエハを
位置決めしなければならず、搬送しようとする対象ウエ
ハ以外も毎回ローラにより押されるため発塵の問題があ
った。又、ローラが位置決め動作を完了するまでトレイ
がカセット内に進入できず、カセット内よりウエハを取
出すのに時間がかかる問題があった。
【0005】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、カセット内のウエハを短時間で
位置決めし、取出すことができるとともに、異物による
ウエハ汚染を防止することのできる半導体ウエハの搬送
装置を得ることを目的とする。
ためになされたもので、カセット内のウエハを短時間で
位置決めし、取出すことができるとともに、異物による
ウエハ汚染を防止することのできる半導体ウエハの搬送
装置を得ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体ウ
エハの搬送装置は複数の半導体ウエハを上下方向に間隔
を有して収納しかつ半導体ウエハの外周一端部が当接す
る壁面部を有してなるカセットと、該カセットを上下方
向に昇降させる昇降手段と、上記半導体ウエハの載置面
を有しカセットに進入させた場合の壁面部と対向する位
置に載置面より突起した当接部を形成してなりかつカセ
ットの壁面部の対向側より進入出させる駆動手段に担持
された搬送トレイとで構成したものである。
エハの搬送装置は複数の半導体ウエハを上下方向に間隔
を有して収納しかつ半導体ウエハの外周一端部が当接す
る壁面部を有してなるカセットと、該カセットを上下方
向に昇降させる昇降手段と、上記半導体ウエハの載置面
を有しカセットに進入させた場合の壁面部と対向する位
置に載置面より突起した当接部を形成してなりかつカセ
ットの壁面部の対向側より進入出させる駆動手段に担持
された搬送トレイとで構成したものである。
【0007】
【作用】この発明の半導体ウエハ搬送装置における搬送
トレイは、載置面より突起した当接部が搬出しようとす
る半導体ウエハの外周を押してカセット内での半導体ウ
エハの位置決めをする。
トレイは、載置面より突起した当接部が搬出しようとす
る半導体ウエハの外周を押してカセット内での半導体ウ
エハの位置決めをする。
【0008】
【実施例】実施例1.以下、この発明の実施例1を図に
ついて説明する。図1はこの発明における半導体ウエハ
搬送装置の実施例1を示す斜視図である。図において、
1〜7、12〜15は従来の半導体ウエハ搬送装置と同
様であるためその説明は省略する。16はウエハ1の載
置面16a とこの載置面16a より高く突起した当
接部16b を有し、連結ブロック12に担持された搬
送トレイで、当接16b の端面16c は平面方向に
見てウエハ1のオリエンテーションフラットを内包する
範囲でウエハ1外周に当接するよう配置されている。又
この当接部の高さはカセット2に収納されているウエハ
1間に搬送トレイ16先端部が進入する時、搬送トレイ
16に対しすぐ上のウエハ1の1枚のエッジ部分のみ当
接するような高さになっている。 図2(a) 〜(d)、図3(a) 〜(d)は同搬送
装置による搬送方法を示す説明図である。
ついて説明する。図1はこの発明における半導体ウエハ
搬送装置の実施例1を示す斜視図である。図において、
1〜7、12〜15は従来の半導体ウエハ搬送装置と同
様であるためその説明は省略する。16はウエハ1の載
置面16a とこの載置面16a より高く突起した当
接部16b を有し、連結ブロック12に担持された搬
送トレイで、当接16b の端面16c は平面方向に
見てウエハ1のオリエンテーションフラットを内包する
範囲でウエハ1外周に当接するよう配置されている。又
この当接部の高さはカセット2に収納されているウエハ
1間に搬送トレイ16先端部が進入する時、搬送トレイ
16に対しすぐ上のウエハ1の1枚のエッジ部分のみ当
接するような高さになっている。 図2(a) 〜(d)、図3(a) 〜(d)は同搬送
装置による搬送方法を示す説明図である。
【0009】次に動作について図1〜図3を参照して説
明する。ウエハ1を収納したカセット2が水平に載置台
3に固定される。次に移動手段15より搬送トレイ16
はカセット2内の複数のウエハ1のうち、任意の搬送対
象ウエハ1、1枚の下面側に進入していく、この時カセ
ット2内ウエハ1と搬送トレイ16との上下の位置決め
は昇降手段7によってカセット2を上下方向に移動させ
ることにより行なわれる。搬送トレイ16は端面16c
がカセット2内のウエハ1に当接し、そのままウエハ
1をカセット2奥側に押しつつ搬送トレイ16も進入す
る。搬送トレイ16はウエハ1がカセット2奥側の側壁
2aに当接し位置決めされる位置まで進んで停止する(
(b) の状態)。
明する。ウエハ1を収納したカセット2が水平に載置台
3に固定される。次に移動手段15より搬送トレイ16
はカセット2内の複数のウエハ1のうち、任意の搬送対
象ウエハ1、1枚の下面側に進入していく、この時カセ
ット2内ウエハ1と搬送トレイ16との上下の位置決め
は昇降手段7によってカセット2を上下方向に移動させ
ることにより行なわれる。搬送トレイ16は端面16c
がカセット2内のウエハ1に当接し、そのままウエハ
1をカセット2奥側に押しつつ搬送トレイ16も進入す
る。搬送トレイ16はウエハ1がカセット2奥側の側壁
2aに当接し位置決めされる位置まで進んで停止する(
(b) の状態)。
【0010】次に搬送トレイ16上のウエハ1載置中心
と位置決めされたウエハ1の中心が一致するまで搬送ト
レイ16は後退する((C) の状態)。さらに昇降装
置7によりカセット2を、搬送トレイ16上に完全にウ
エハ1が載置される位置まで下降させる((d) の状
態)。この状態で搬送トレイ16をカセット2内より引
き出すことにより、カセット2内よりウエハ1を取り出
すことができる。又、搬送トレイ16上にウエハ1が載
置された状態のとき、搬送トレイ16に取付いている当
接部16b は突起の上面が取出そうとするウエハ1の
すぐ上にあるウエハ1の下面に接触しないよう配慮され
ている。
と位置決めされたウエハ1の中心が一致するまで搬送ト
レイ16は後退する((C) の状態)。さらに昇降装
置7によりカセット2を、搬送トレイ16上に完全にウ
エハ1が載置される位置まで下降させる((d) の状
態)。この状態で搬送トレイ16をカセット2内より引
き出すことにより、カセット2内よりウエハ1を取り出
すことができる。又、搬送トレイ16上にウエハ1が載
置された状態のとき、搬送トレイ16に取付いている当
接部16b は突起の上面が取出そうとするウエハ1の
すぐ上にあるウエハ1の下面に接触しないよう配慮され
ている。
【0011】実施例2.上記実施例1では、搬送トレイ
16がウエハ1を載置するものを示したが、図4のトレ
イ断面図に示す如く真空ポンプ17に連なる吸着プレー
ト18に設けられた吸引口21によりウエハ1は吸引さ
れるものでもよい。なお、18a は位置決め用の当接
部である。又弁20はウエハ1を吸着プレート18より
離す時に使用する。
16がウエハ1を載置するものを示したが、図4のトレ
イ断面図に示す如く真空ポンプ17に連なる吸着プレー
ト18に設けられた吸引口21によりウエハ1は吸引さ
れるものでもよい。なお、18a は位置決め用の当接
部である。又弁20はウエハ1を吸着プレート18より
離す時に使用する。
【0012】実施例3.図5のトレイ断面図に示すよう
に搬送トレイ16がアクチュエータ21によりウエハ1
を把持する当接部22a を有する可動爪を備えたもの
でもよく、上記実施例と同様の効果を奏ずる。
に搬送トレイ16がアクチュエータ21によりウエハ1
を把持する当接部22a を有する可動爪を備えたもの
でもよく、上記実施例と同様の効果を奏ずる。
【0013】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば複数の
半導体ウエハを上下方向に間隙を有して収納しかつ半導
体ウエハの外周一端部が当接する壁面部を有してなるカ
セットと、該カセットを上下方向に昇降させる昇降手段
と、半導体ウエハの載置面を有しカセットに進入させた
場合の壁面部と対向する位置に載置面より突起した当接
部を形成してなりかつ、カセットの壁面部の対向側より
進入出させる駆動手段に担持された搬送トレイとで構成
したので、簡単な構成でカセット内のウエハを短時間で
位置決めし搬出することができるとともに、異物による
ウエハ汚染を防止することのできる半導体ウエハの搬送
装置が得られる効果がある。
半導体ウエハを上下方向に間隙を有して収納しかつ半導
体ウエハの外周一端部が当接する壁面部を有してなるカ
セットと、該カセットを上下方向に昇降させる昇降手段
と、半導体ウエハの載置面を有しカセットに進入させた
場合の壁面部と対向する位置に載置面より突起した当接
部を形成してなりかつ、カセットの壁面部の対向側より
進入出させる駆動手段に担持された搬送トレイとで構成
したので、簡単な構成でカセット内のウエハを短時間で
位置決めし搬出することができるとともに、異物による
ウエハ汚染を防止することのできる半導体ウエハの搬送
装置が得られる効果がある。
【図1】この発明の実施例1の半導体ウエハの搬送装置
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図2】この発明の実施例1の搬送装置による搬送方法
を断面図で示した説明図である。
を断面図で示した説明図である。
【図3】この発明の実施例1の搬送装置による搬送方法
を平面図で示した説明図である。
を平面図で示した説明図である。
【図4】この発明の実施例2の搬送装置による搬送トレ
イを示す断面図である。
イを示す断面図である。
【図5】この発明の実施例3の搬送装置による搬送トレ
イを示す断面図である。
イを示す断面図である。
【図6】従来の半導体ウエハの搬送装置を示す斜視図で
ある。
ある。
【図7】図6の搬送装置による搬送方法を平面図で示し
た説明図である。
た説明図である。
1 半導体ウエハ
2 カセット
7 昇降手段
15 移動手段
16 搬送トレイ
16b 当接部
Claims (1)
- 【請求項1】 複数の半導体ウエハを上下方向に間隔
を有して収納しかつ半導体ウエハの外周一端部が当接す
る壁面部を有してなるカセットと、該カセットを上下方
向に昇降させる昇降手段と、半導体ウエハの載置面を有
しカセットに進入させた場合の上記壁面部と対向する位
置に上記載置面より突起した当接部を形成してなりかつ
上記カセットの上記壁面部の対向側より進入出させる移
動手段に担持された搬送トレイとを備え、上記当接部が
上記半導体ウエハの外周他端部を押し上記外周一端部を
上記壁面部に当接させ上記半導体ウエハの搬送時の位置
設定をすることを特徴とする半導体ウエハの搬送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3137440A JPH04361551A (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | 半導体ウエハの搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3137440A JPH04361551A (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | 半導体ウエハの搬送装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04361551A true JPH04361551A (ja) | 1992-12-15 |
Family
ID=15198677
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3137440A Pending JPH04361551A (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | 半導体ウエハの搬送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04361551A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5626456A (en) * | 1993-03-18 | 1997-05-06 | Tokyo Electron Limited | Transfer device |
JP2011018794A (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-27 | Sumco Corp | ウェーハ搬送装置及びウェーハ搬送方法 |
CN107336984A (zh) * | 2017-05-24 | 2017-11-10 | 苏州博众精工科技有限公司 | 晶片供料机构 |
-
1991
- 1991-06-10 JP JP3137440A patent/JPH04361551A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5626456A (en) * | 1993-03-18 | 1997-05-06 | Tokyo Electron Limited | Transfer device |
JP2011018794A (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-27 | Sumco Corp | ウェーハ搬送装置及びウェーハ搬送方法 |
CN107336984A (zh) * | 2017-05-24 | 2017-11-10 | 苏州博众精工科技有限公司 | 晶片供料机构 |
CN107336984B (zh) * | 2017-05-24 | 2019-04-05 | 博众精工科技股份有限公司 | 晶片供料机构 |
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