JPH0643026Y2 - 薄板状被処理物の搬送治具 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は半導体ウェーハまたはガラス基板等の円板薄板
状もしくは矩形薄板状をなす薄板状被処理物を搬送する
装置の一部として用いる搬送治具に関する。

（従来の技術） LSI等の半導体集積回路素子を製造するには、シリコン
ウェーハ等の半導体ウェーハに対し、アッシング、エッ
チング、CVD、熱硬化あるいは拡散等の各種処理を施す
のであるが、これら処理を自動で行うためには、カセッ
トから処理室へまた処理室からカセットウェーハを搬送
する装置が必要となる。

かかる装置として特開昭59−39341号に開示されるもの
が知られている。

この装置は第４図に示すように、一対の昇降シリンダ
（100），（101）及び処理チャンバ（102）を離間して
配置し、これら昇降シリンダ（100），（101）及び処理
チャンバ（102）を搬送ベルト（104），（106），（10
8）を主体とした搬送装置でつなげている。

即ち、搬送装置は処理チャンバ（102）下方までウェー
ハ（103）を搬送するとともに処理チャンバ（102）から
処理後のウェーハ（103）を引き出す搬送ベルト（104）
と、一方の昇降シリンダ（100）上に載置したカセット
（105）から搬送ベルト（104）までウェーハ（103）を
搬送する搬送ベルト（106）と、搬送ベルト（104）によ
って送られてきたウェーハ（103）を他方の昇降シリン
ダ（101）上に載置したカセット（107）へ搬送する搬送
ベルト（108）と、ウェーハ（103）の方向転換を行うロ
ーラ（109）等によって構成されている。

（考案が解決しようとする課題） 上述した従来の搬送装置にあっては、一対の無端ベルト
上にウェーハを載せた状態で搬送しているため搬送速度
を速くすると方向転換位置等においてウェーハが搬送ベ
ルトから外れたり、位置ずれを生ずる。またベルトを用
いた搬送装置にあっては途中で方向変換させる場合には
別のベルトを用意しなければならず、一方のベルトから
他方のベルトに乗り移らせるタイミングが難しい。

さらにチャック機構によってウェーハを把持した状態で
搬送する手段も考えられるが、チャック機構を用いた場
合には、ウェーハを傷つけやすくかつ構造も複雑とな
る。

（課題を解決するための手段） 上記の課題を解決するため本考案は、半導体ウェーハま
たはガラス基板等の搬送治具を上板と、この上板に連結
部を介して一般的に設けられる下板とから構成し、下板
を複数の分割体に分け、これら複数の分割体を半導体ウ
ェーハまたはガラス基板等の薄板状被処理物の側端下面
を支持するように、薄板状被処理物の搬送経路を挟んで
互いに離間して配置し、さらにこの離間して配置した分
割体の連結部の間隔を薄板状被処理物の幅よりも大きく
し、上板と下板の間隔を薄板状被処理物の厚みよりも大
きくすることで、上板と下板間に薄板状被処理物を収納
し得るとともに薄板状被処理物の通過が可能な空間を形
成した。

（作用） 吸着具等に吸着固定された薄板状被処理物は、吸着具の
移動につれ本考案の搬送治具の上下の板間の開口から上
下の板間の空間に入り、この状態で吸着が解除されると
薄板状被処理物は下板の上面に載置される。次いで被処
理物を収納した状態で搬送治具が所定位置まで移動し、
この位置で再び被処理物を吸着固定するとともに搬送治
具のみが移動する。

（実施例） 以下に本考案の実施例を添付図面に基づいて説明する。

第１図は本考案に係る搬送治具をプラズマCVD処理装置
に適用した例を示す斜視図であり、プラズマCVD処理装
置は基台（１）に開口（２）を形成し、この開口（２）
上に処理チャンバー（３）を配置し、開口（２）の下方
にウェーハテーブル（４）を昇降自在に設け、ウェーハ
テーブル（４）が上昇した際にテーブル周縁部のフラン
ジ部にて開口（２）を塞ぐようにし、さらにウェーハテ
ーブル（４）の中央部にはウェーハテーブル（４）とは
独立して昇降動をなすサブテーブル（５）を設けてい
る。

また、基台（１）の周囲には搬送装置を配置している。
この搬送装置は、カセット（６）から未処理のウェーハ
（７）を取り出したり、処理後のウェーハをカセットに
収納するための第１の搬送装置（８）と、第１の搬送装
置（８）と処理チャンバー（３）間でウェーハ（７）を
移動せしめる第２の搬送装置（９）とからなる。

第１の搬送装置（８）はレール（10）とこのレール（1
0）に沿って移動する吸着具（11）とからなり、レール
（10）の一端は図示しない昇降シリンダ上に載置された
カセット（６）下方まで伸び、このカセット（６）には
多数のウェーハ（７）…が収納され、レール（10）の他
端は図示しない昇降シリンダ上に載置された空のカセッ
ト下方まで伸びている。

一方、第２の搬送装置（９）は支持板（12），（12）間
に前記レール（10）と直交する方向にガイドロッド（1
3），（13）を架設し、このガイドロッド（13），（1
3）に移動体（14）を摺動可能に取り付け、この移動体
（14）の基部をモータ（15）によって走行する無端ベル
ト（16）に固着し、モータ（15）の駆動により移動体
（14）がガイドロッド（13），（13）に沿って移動する
ようにしている。

また移動体（14）の上部には処理チャンバー（３）方向
に延びるアーム（14a）が取り付けられ、このアーム（1
4a）の先端に本考案に係る搬送治具（17）が固着されて
いる。

搬送治具（17）は第２図に示すように、上板（18）とこ
の上板（18）に連結部（30）を介して一体的に設けられ
る下板（19）とからなり、上板（18）は平面視でＨ状を
なし、一部には前記アーム（14a）に取り付けるための
アーム（20）が形成され、また、下板（19）は複数の分
割体（19a），（19b），（19c）からなり、各分割体（1
9a），（19b），（19c）の上面にはウェーハ（７）を収
納した場合に位置ずれを生じないための凹部（21）が形
成され、この凹部（21）は突起（22）を設け、ウェーハ
（７）と凹部（21）表面との全面接触を避け、ウェーハ
（７）にゴミ等が付着しないようにしている。

また、前記分割体（19a），（19b），（19c）はそれぞ
れに対応する連結部（30）と上板（18）とで後述する搬
送経路方向視、コ字形の溝を形成する。これらの溝の上
板と下板の間隔をウェーハ（７）の厚みよりも大きくし
ている。分割体（19a）の溝に対し分割体（19b），（19
c）の溝はカセット（６）からのウェーハ（７）の搬送
経路（P1）を挟んで互いに離間させ、また分割体（19
b）の溝と分割体（19c）の溝は搬送経路（P1）と処理チ
ャンバー（３）間の搬送経路（P2）を挟んで互いに離間
させている。ここで分割体（19a）の溝の連結部と分割
体（19b），（19c）の溝の連結部との間隔をウェーハ
（７）の幅より大きくしている。また分割体（19b）の
溝の連結部と分割体（19c）の溝の連結部との間隔をウ
ェーハ（７）の幅より大きくしている。このように各分
割体（19a），（19b），（19c）の溝はウェーハ（７）
を収納し得るとともにその通過が可能な空間を形成する
ように離間させているため、ウェーハ（７）を吸着した
吸着具（11）が移動してくる場合には、吸着具（11）は
分割体（19a）の溝と分割体（19b），（19c）の溝間を
通って搬送治具（17）の中央まで移動することができ、
また搬送治具（17）内に収納されたウェーハ（７）を前
記サブテーブル（５）上に固定した状態で搬送治具（1
7）をさらに後方に移動させることができる。

以上において、ウェーハ（７）をプラズマCVD処理する
には、未処理のウェーハ（７）を収納したカセット
（６）の直下まで吸着具（11）を移動し、吸着具（11）
を上昇するか、あるいはカセット（６）を若干降下せし
めることで、最下段のウェーハ（７）中央部を吸着具
（11）上に載せ、吸着具（11）でウェーハ（７）を吸引
固定する。次いで、吸着具（11）をレール（10）に沿っ
て矢印Ａ方向に移動する。すると、吸着具（11）に固定
されたウェーハ（７）は搬送治具（17）の上板（18）と
下板（19）間に形成される空間（Ｓ）内に側方の開口
（S1）を介して入り込む。そして、ウェーハ（７）が空
間（Ｓ）の中央まで移動した時点で吸着具（11）の移動
を停止するとともに吸着状態を解除し降下することで、
ウェーハ（７）を下板（19）の各分割体（19a），（19
b），（19c）の凹部（21）内に保持する。以上の操作に
おいて、分割体（19a）の溝と分割体（19b），（19c）
の溝とは搬送経路（P1）に対して離間しているため、吸
着具（11）が移動する際に下板（19）と干渉することは
ない。

搬送治具（17）内にウェーハ（７）を保持したならばモ
ータ（15）を駆動することで移動体（14）及び搬送治具
（17）を矢印Ｂ方向つまり後方に移動せしめ、搬送治具
（17）内に保持したウェーハ（７）中央部がサブテーブ
ル（５）の真上にきたならば搬送治具（17）の移動を一
旦停止し、この状態でサブテーブル（５）を上昇せし
め、サブテーブル（５）によってウェーハ（７）を凹部
（21）から持ち上げる。そして再び搬送治具（17）をさ
らに後方に移動せしめる。すると搬送治具（17）の分割
体（19b），（19c）の溝は搬送経路（P2）に対して離間
しているため、サブテーブル（５）上のウェーハ（７）
は、搬送治具（17）の前面の開口（S3）を通り、搬送治
具（17）から相対移動するとともに、搬送治具（17）は
後方に移動する。

しかる後、ウェーハテーブル（４）を上昇せしめウェー
ハ（７）を処理チャンバー（３）内に入れるとともに開
口（２）を閉じた状態で、CVD処理等を施す。

以上のようにしてウェーハ（７）の処理が終了したなら
ば前記とは逆の操作によって、処理後のウェーハ（７）
を処理チャンバー（３）から下方に引き出し、このウェ
ーハ（７）を搬送治具（17）内に保持し、搬送治具（1
7）を前方に移動せしめ、搬送治具（17）から吸着具（1
1）にてウェーハ（７）を受け取り、このウェーハ
（７）を吸着具（11）の移動により開口（S2）を介して
引き出し、図示しないカセットに収める。

第３図は別実施例に係る搬送治具（17）の斜視図であ
り、この実施例では搬送治具（17）の下板（19）を上板
（18）に連結部（30）を介して一体的に設けられる、４
つの分割体（19a），（19b），（19c），（19d）にて構
成している。このように下板（19）を４つの分割体とす
ることで前記実施例にあってはウェーハ（７）の収納空
間（Ｓ）への出し入れが３方向に限られているのに対
し、４方向において出し入れが可能となる。

尚、図示例にあっては上板（18）の形状をＨ型、下板
（19）を構成する分割体（19a），（19b），（19c），
（19d）の形状を矩形状としたが、上板及び下板の形状
はこれに限定されるものではなく、例えば円板あるいは
円板の一部をなす形状であってもよい。

（考案の効果） 以上に説明した如く、本考案によれば、半導体ウェーハ
またはガラス基板等の薄板状被処理物を搬送する治具を
上板と、この上板に連結部を介して一体的に設けられる
下板とから構成し、下板を複数の分割体に分け、これら
複数の分割体を搬送経路を挟んで互いに離間して配置
し、さらにこの離間して配置した分割体の連結部の間隔
を被処理物の幅よりも大きくし、上板と下板の間隔を被
処理物の厚みよりも大きくすることで、上板と下板間に
被処理物の収納空間を形成したので、被処理物を上記収
納空間に対し出し入れする際に、被処理物を支持してい
る吸着具あるいはテーブル等の部材と搬送治具とが干渉
することなく、被処理物の搬送及び受け渡しを効率よく
行うことができる。

また、従来の搬送ベルトに比べ被処理物を高速で搬送し
ても被処理物が落下したり位置ずれを生じることがな
く、さらに被処理物の搬送経路が途中で方向転換するよ
うな場合であっても機構が複雑とならない等多くの効果
を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る搬送治具を適用したプラズマCVD
処理装置の斜視図、第２図は同搬送治具の斜視図、第３
図は別実施例に係る搬送治具の斜視図、第４図は従来の
搬送治具を適用した処理装置の斜視図である。 なお、図面中（３）は処理チャンバー、（６）はカセッ
ト、（７）は薄板状被処理物としてのウェーハ、
（８），（９）は搬送装置、（11）は吸着具、（14）は
移動体、（17）は搬送治具、（18）は上板、（19）は下
板、（19a），（19b），（19c），（19d）は分割体、
（30）は連結部、（Ｓ）は収納空間である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体ウェーハまたはガラス基板等の円板
   薄板状もしくは矩形薄板状をなす薄板状被処理物を、あ
   る位置から他の位置へ保持した状態で搬送する治具にお
   いて、この治具は上板と、この上板に連結部を介して一
   体的に設けられる下板とからなり、また前記下板は複数
   の分割体からなり、これら複数の分割体は薄板状被処理
   物の側端下面を支持すべく、薄板状被処理物の搬送経路
   を挟んで互いに離間して配置され、さらにこの離間して
   配置された分割体の連結部の間隔を薄板状被処理物の幅
   よりも大きくし、上板と下板の間隔を薄板状被処理物の
   厚みよりも大きくすることで、上板と下板間に薄板状被
   処理物を収納し得るとともに薄板状被処理物の通過が可
   能な空間を形成したことを特徴とする薄板状被処理物の
   搬送治具。