JPS62131455A - イオン処理装置用エンドステ−シヨン - Google Patents

イオン処理装置用エンドステ−シヨン

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JPS62131455A
JPS62131455A JP27122485A JP27122485A JPS62131455A JP S62131455 A JPS62131455 A JP S62131455A JP 27122485 A JP27122485 A JP 27122485A JP 27122485 A JP27122485 A JP 27122485A JP S62131455 A JPS62131455 A JP S62131455A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier
stage
wafers
wafer
carriers
Prior art date
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Pending
Application number
JP27122485A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsuneo Hiramatsu
平松 恒雄
Shiro Shiojiri
史郎 塩尻
Ichiro Nozawa
野澤 一郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nissin Electric Co Ltd
Original Assignee
Nissin Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Nissin Electric Co Ltd filed Critical Nissin Electric Co Ltd
Priority to JP27122485A priority Critical patent/JPS62131455A/ja
Publication of JPS62131455A publication Critical patent/JPS62131455A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えばイオン注入装置等のイオン処理装置
に用いられるものであって、処理後のウェハを元のキャ
リア内に予め収納されていたのと同一順序で回収できる
ように改良したエンドステーションに関する。
〔従来の技術〕
第4図は、従来のエンドステーションの一例を示す概略
平面図である。ウェハlを処理するためのイオンビーム
4が導入される高真空の処理室2の両側に、予備真空引
きを行うためのエアロツク室6.8がそれぞれ設けられ
ている。そして、エアロツタ室6の入口側、即ちロード
側りには、方向制御部10および2つの昇降式のキャリ
アステージ14.16が設けられており、エアロツク室
8の出口側、即ちアンロード側Uには、方向制御部12
および2つの昇降式のキャリアステージ22.24が設
けられている。ロード側りのキャリアステージ14.1
6には未処理のウェハ1を複数枚ずつ収納したキャリア
18.20がそれぞれ装着されるようになっており、ア
ンロード側Uのキャリアステージ22.24には処理後
のウェハ1を複数枚ずつ収納(回収)するキャリア26
.28が装着されるようになっている。図中30〜33
は、ウェハlの搬送のための搬送ベルトである。
上記エンドステーションの動作の一例を説明すると、ま
ずロード側りのキャリアステージ14.16にウェハ1
入りのキャリア18.20をそれぞれ装着し、アンロー
ド側Uのキャリアステージ22.24に空のキャリア2
6.28をそれぞれ装着する。
その後、例えばキャリアステージ14が一段ずつ(即ち
キャリアのスロットの1ピッチ分ずつ、以下同じ)段階
的に降下し、それと同期して搬送ベルト30が駆動され
て、キャリア18からウェハlが1枚ずつ順次取り出さ
れる。そして当該ウェハ1は、方向制御部IO、エアロ
ツク室6を経由して処理室2内へと搬送され、そこで例
えばウェハ保持装置(図示省略)に装着されて起立状態
にされ、イオンビーム4が照射されてイオン注入等の処
理が行われる。
処理後のウェハ1は、エアロツク室8、方向制御部12
を経由して例えばキャリアステージ22(或いはキャリ
アステージ24側でも良い)へと搬送され、そして当該
キャリアステージ22が搬送ベルト32の駆動と同期し
て1段ずつ段階的に上昇して、ウェハ1がキャリア26
内に1枚ずつ順次収納(回収)される。
キャリア18内の全ウェハ1の処理が終了すると、次い
でキャリア20内のウェハlが上記と同様に処理されて
例えばキャリア28内へと回収される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記エンドステーションにおいては、処理済みのウェハ
1は元とは別のキャリア内に回収される。
しかも予め収納されていたのとは逆の順序で(即ち上下
の順序が反転して)回収される。これは、ロード側りの
キャリア18.20からウェハlを順次取り出して搬送
ベルト30.31上に載せるためにはその最下段側から
でないとできないのに対して、アンロード側Uにおいて
搬送ベルト32.33上のウェハlをキャリア26.2
8内へ順次回収するためにはその最上段側からでないと
できないからである。
ところが、近年の半導体工場の多品種少量生産化やFA
(ファクトリ−オートメーション)化等に伴い、ウェハ
lを処理していく上でのロット管理やウェハ1牧草位で
の管理をし易くするため、処理後のウェハは元のキャリ
ア内に予め収納されていたのと同一順序で回収したいと
いう要望が強くなって来ている。
そこでこの発明は、上記のような要望に応えることがで
きるイオン処理装置用エンドステーションを提供するこ
とを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明のエンドステーションは、ロード側の昇降式の
キャリアステージに装着されるキャリアからウェハを取
り出して処理部へ搬送し、そして処理後のウェハをアン
ロード側の昇降式のキャリアステージに装着されるキャ
リアへ搬送して回収するイオン処理装置用エンドステー
ションにおいて、ロード側のキャリアからアンロード側
のキャリアへのウェハの搬送経路上に設けられていて搬
送されて来るウェハを貯えることができるバッファキャ
リアを装着した昇降式のバッファステージと、ロード側
のキャリアステージに装着されているキャリアを取り外
してアンロード側のキャリアステージへ転送してそこに
装着する転送手段とを備えることを特徴とする。
〔作用〕
ロード側のキャリアから搬出された処理前または処理後
のウェハは、パフファキャリア内に一旦、元とは逆の順
序で貯えられる。その後、空になった当該キャリアは、
転送手段によってアンロード側へと転送される。そして
、転送されたキャリア内に、処理後のウェハがバッファ
キャリアに貯えられていたのとは逆の順序で回収される
。これによって、処理後のウェハは、元のキャリア内に
予め収納されていたのと同一順序で回収される。
〔実施例〕
第1図はこの発明の一実施例に係るエンドステーション
を示す概略平面図であり、第2図は第1図の線n−nに
沿う概略部分断面図であり、第3図は転送台の動きを説
明するだめの概略平面図である。第4図と同等部分には
同一符号を付してその説明を省略する。
この実施例においては、ロード側りのキャリア18.2
0から処理室2へのウェハ1の搬送経路上に、即ち搬送
ベルト30.31 (第1図における図示省略、第2図
参照)の途中に、キャリア18.20から搬送されて来
るウェハlを全数それぞれ貯えることができるバッファ
キャリア48.50をそれぞれ装着した昇降式のへソフ
ァステージ44.46をそれぞれ設けている。また、ロ
ード側■、およびアンロード側Uに、前述したキャリア
ステージ14.16.22.24の代わりに回転式のキ
ャリアステージ34.36.38.40を設けると共に
、その下方に移動式の転送機構42を設けており、これ
らによってキャリア18.20の転送手段を構成してい
る。
キャリアステージ34.36.38.40 :!:いず
れもほぼ同構造であり、またバッファステージ44と4
6もほぼ同構造であるため、キャリアステージ34、バ
ッファステージ44側を例にその詳細を第2図を参照し
て説明する。
キャリアステージ34は、コ字形の切欠き34C(第3
図参照)を持つステージ34aと切欠きの無いステージ
34bとを直角に(即ち12字形に)組み合わせ、その
交差部分に回転軸3・1dを通したものであり、図示し
ない駆動手段で矢印へのように回転させられて、実線で
示すウェハ搬送状態と、2点鎖線で示す初期状態とにさ
れる。そして、キャリアステージ34は、ウェハ搬送状
態において、例えば架台56に取り付けられた昇降機構
52によって、それに装着されるキャリア18の1スロ
ット分ずつ段階的に降下させられる。
その時、搬送ベルト30はそれと同期して駆動されてウ
ェハlの搬出を行う。尚、キャリアステージ34等の切
欠き34C等は、例えば第3図に示すように、ロード側
りとアンロード側Uとで互いに向かい合うように加工さ
れている。
一方、キャリアステージ34の下方には、矢印Bのよう
に昇降してキャリアステージ34に装着されているキャ
リア18を取り外すと共に、第3図の矢印Cのように相
手側のキャリアステージの切欠き内まで移動する転送台
42aと、当該転送台42aを上記のように駆動する駆
動機構42bとを備える転送機構42が設けられている
尚、第2図の54は、バッファステージ44を搬送ベル
ト30の駆動と同期してバッファキャリア48の1スロ
ット分ずつ段階的に昇降させる昇降機構である。
上記エンドステーションの全体的な動作の一例を説明す
ると、まずウェハl入りのキャリア18.20をウェハ
1の列が見えるようにしてロード側りの初期状態にある
キャリアステージ34.36にそれぞれ載せる。それが
完了するとキャリアステージ34.36は前方側に(即
ち第2図の矢印への右方向に)90度回転されてウェハ
搬送状態となる。
次に、キャリアステージ34.36の段階的な降下と搬
送ベルト30.31の駆動とバッファステージ44.4
6の段階的な上昇とが所定のタイミングで同期して行わ
れ、これによってキャリア18.20内のウェハ1を全
数、バッファキャリア4日、50内にそれぞれ一旦呼え
る。このとき、ウェハ1の収納順序に第1回目の前述し
たような反転が生じる。
ウェハlの移し替えが終了すると、キャリアステージ3
4.36は再び元の高さまで上昇させられ、手前側に9
0度回転させられて初期状態に戻る。それと並行して上
昇位置にあるバッファステージ、例えばバッファステー
ジ44が段階的に降下させられて、そのバッファキャリ
ア48からウェハ1がI+li(次搬出されて処理室2
へと搬送され、そこで処理される。
その間、1枚目のウェハ1の処理が完了するまでに、転
送台42aが上昇して空になったキャリア、例えばキャ
リア18を持ち上げて、アンロード側Uの初期状態にあ
る例えばキャリアステージ38へと転送してそこに装着
する。そして当該キャリアステージ38は前方側に90
度回転して静止する。それに続いて、転送台42aはキ
ャリアステージ36上のキャリア20をキャリアステー
ジ40上へと転送する。
そしてキャリアステージ38は、搬送ベルト32の駆動
と同期して段階的に降下させられ、それによって処理室
2からの処理済みのウェハ1がキャリア18内に順次収
納(回収)される。このとき、ウェハlの収納順序に第
2回目の反転が生じる。これによって、処理後のウェハ
lは、元のキャリア18内に予め収納されていたのと同
一順序で回収されたことになる。
バッファキャリア48よりウェハ1が全部搬出されると
、バッファキャリア50よりウェハ1が順次搬出され、
上記と同様にして処理後のウェハ1は、キャリアステー
ジ40に装着されている元のキャリア20内に予め収納
されていたのと同一順序で回収される。
しかも上記のようなエンドステーションにおいては、第
4図の場合と比べてキャリアの数が半分で済むため、当
該キャリアの交換頻度が半分になり、そのための手間が
大幅に軽減される。
尚、上記実施例とは違って、キャリアステージ34のキ
ャリア18をキャリアステージ40側に、キャリアステ
ージ36のキャリア20をキャリアステージ38側にそ
れぞれ転送するようにしても良い。また、転送機構42
のような転送機構を2つ設けて、キャリア18.20の
転送をそれぞれの転送機構で行っても良い。更に、上記
バッファステージ44.46を、処理室2とキャリアス
テージ38.40との間のウェハlの搬送経路上側に、
例えば搬送ベルト32.33の途中の部分58に設けて
も良く、そのようにしても上記とほぼ同様の作用効果が
得られる。
また、ロード側りおよびアンロード側Uにこの実施例の
ようにキャリアステージおよびバッファステージを2つ
ずつ(即ち並列に)設けることは必ずしも必要ではない
。もっとも、2つずつ設ければ、多数のウェハ1の処理
を間断なく連続して行うことができ、一層大きなスルー
プットが得られることになる。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、処理後のウェハを元の
キャリア内に予め収納されていたのと同一順序で回収す
ることができる。また、キャリア交換の頻度が従来の場
合の半分となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の一実施例に係るエンドステーショ
ンを示す概略平面図である。第2図は、第1図の線n−
nに沿う概略部分断面図である。 第3図は、転送台の動きを説明するための概略平面図で
ある。第4図は、従来のエンドステーションの一例を示
す概略平面図である。 l・・・ウェハ、2・・・処理室、18.20・・・キ
ャリア、30〜33・・・搬送ベルト、34.36.3
8.40・・・回転式のキャリアステージ、42・・・
転送機構、44.46・・・バッファステージ、48.
50・・・バッファキャリア、L・・・ロード側、U・
・・アンロード側 第1図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ロード側の昇降式のキャリアステージに装着され
    るキャリアからウェハを取り出して処理部へ搬送し、そ
    して処理後のウェハをアンロード側の昇降式のキャリア
    ステージに装着されるキャリアへ搬送して回収するイオ
    ン処理装置用エンドステーションにおいて、ロード側の
    キャリアからアンロード側のキャリアへのウェハの搬送
    経路上に設けられていて搬送されて来るウェハを貯える
    ことができるバッファキャリアを装着した昇降式のバッ
    ファステージと、ロード側のキャリアステージに装着さ
    れているキャリアを取り外してアンロード側のキャリア
    ステージへ転送してそこに装着する転送手段とを備える
    ことを特徴とするイオン処理装置用エンドステーション
JP27122485A 1985-12-02 1985-12-02 イオン処理装置用エンドステ−シヨン Pending JPS62131455A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27122485A JPS62131455A (ja) 1985-12-02 1985-12-02 イオン処理装置用エンドステ−シヨン

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27122485A JPS62131455A (ja) 1985-12-02 1985-12-02 イオン処理装置用エンドステ−シヨン

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62131455A true JPS62131455A (ja) 1987-06-13

Family

ID=17497078

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27122485A Pending JPS62131455A (ja) 1985-12-02 1985-12-02 イオン処理装置用エンドステ−シヨン

Country Status (1)

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JP (1) JPS62131455A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5327624A (en) * 1986-07-16 1994-07-12 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method for forming a thin film on a semiconductor device using an apparatus having a load lock
US5527390A (en) * 1993-03-19 1996-06-18 Tokyo Electron Kabushiki Treatment system including a plurality of treatment apparatus
US6312525B1 (en) 1997-07-11 2001-11-06 Applied Materials, Inc. Modular architecture for semiconductor wafer fabrication equipment
US6440261B1 (en) 1999-05-25 2002-08-27 Applied Materials, Inc. Dual buffer chamber cluster tool for semiconductor wafer processing
JP2004319860A (ja) * 2003-04-18 2004-11-11 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法および半導体装置
US6841200B2 (en) 1999-11-30 2005-01-11 Applied Materials, Inc. Dual wafer load lock

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6312525B1 (en) 1997-07-11 2001-11-06 Applied Materials, Inc. Modular architecture for semiconductor wafer fabrication equipment
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