JP3350301B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板や液
晶ガラス基板などの薄板状基板（以下、単に基板と称す
る）を処理液に浸漬してこの表面に洗浄等の諸処理を施
す基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】特開平５−１７５１７９号公報には、第
１ウェハ群の間に第２ウェハ群を挿入して半ピッチの第
３ウェハ群を形成する装置として、その図１、図４及び
図７に示すように、以下の３とおりのものが開示されて
いる。

【０００３】上記公報の図１に開示の装置は、ウェハ
を収納する一対のキャリアをウェハ挿出入部へ移載する
キャリア搬送装置と、ウェハ挿出入部へ移載された各キ
ャリアからウェハを取り出してウェハピッチ変換部に移
載する第１搬送装置と、ウェハピッチ変換部で半ピッチ
に整列されているウェハをウェハ処理部に搬送する第２
搬送装置とを備える。

【０００４】上記公報の図４に開示の装置は、ウェハ
を収納する一対のキャリアをウェハ挿出入部へ移載する
キャリア搬送装置と、ウェハ挿出入部へ移載された一方
のキャリアからウェハを取り出してウェハピッチ変換部
に移載する第１搬送装置と、ウェハ挿出入部へ移載され
た他方のキャリアからウェハを取り出してウェハピッチ
変換部に移載するとともに、ウェハピッチ変換部で半ピ
ッチに整列されているウェハをウェハ処理部に搬送する
第２搬送装置とを備える。

【０００５】上記公報の図７に開示の装置は、ウェハ
を収納する一対のキャリアをウェハ挿出入部へ移載する
キャリア搬送装置と、ウェハ挿出入部へ移載された両キ
ャリアからのウェハを半ピッチに整列するとともに、半
ピッチに整列されているウェハをウェハ処理部に搬送す
るウェハ搬送装置とを備える。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、これら３つの
技術には、それぞれ以下の課題がある。

【０００７】上記公報の図１に開示の技術では、キャ
リア搬送装置、第１搬送装置、及び搬送装置の３つの搬
送装置が設けてあり、装置構成が複雑になる。さらに、
装置構成が複雑なため、ウェハのピッチ変換のために要
する動作も複雑なものとなってしまう。また、一旦ウェ
ハを半ピッチで整列させてから、該ウェハを第２搬送装
置が受け取るので搬送に要する時間が長くなり、スルー
プットが低下してしまう。

【０００８】上記公報の図３に開示の装置でも、キャ
リア搬送装置、第１搬送装置、第２搬送装置の３つの搬
送装置が設けてあり、装置構成が複雑になる。さらに、
装置構成が複雑なため、ウェハのピッチ変換のために要
する動作も複雑なものとなってしまう。また、一旦ウェ
ハを半ピッチで整列させてから、該ウェハを第２搬送装
置が受け取るので搬送に要する時間が長くなり、スルー
プットが低下してしまう。

【０００９】上記公報の図７に開示の装置では、キャ
リア搬送装置及びウェハ搬送装置の２つの搬送装置で済
むが、ウェハ搬送装置のうちウェハを保持するチャック
が処理槽上を移動するので、これが処理槽内の処理液の
蒸気にさらされてしまう。ここで、ウェハを保持するチ
ャックはウェハを保持するために圧電素子等の部材を有
する。このような部材が処理液の蒸気にさらされると、
その劣化が速くなって頻繁に部品交換をする必要が生じ
るばかりでなく、ここからパーティクルが発生してしま
う。

【００１０】そこで、本発明は、簡素な装置構成で、ラ
ンニングコストを減少させることができ、そして、処理
後のウェハの品質を向上させることができる基板処理装
置を提供することを目的とする。

【００１１】また、本発明はスループットを低下させず
にランニングコストを減少させることができ、かつ処理
後のウェハの品質を向上させることができる基板処理装
置を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の基板処理装置は、キャリアステージに受
け取った一対のキャリア中にそれぞれ等ピッチで整立収
納された基板を半ピッチにピッチ変換して配列させ、半
ピッチで配列された基板を処理液で満たされた処理槽中
で浸漬処理する基板処理装置において、キャリアステー
ジから搬送される一対のキャリアを載置可能であるとと
もに、載置した一方のキャリア中に収納された第１群の
基板を等ピッチで配列された状態で一方のキャリア上の
第１受渡し位置に移動させる第１移動部材と、載置した
他方のキャリア中に収納された第２群の基板を等ピッチ
で配列された状態で他方のキャリア上の第２受渡し位置
に移動させる第２移動部材とを有するキャリア載置台
と、キャリアをキャリアステージからキャリア載置台に
移動させる際にキャリアを保持するキャリア保持部と、
第１移動部材によって第１受渡し位置に移動させられた
第１群の基板を等ピッチで配列された状態で保持可能な
第１基板保持部と、第２受渡し位置に移動させられた第
２群の基板を等ピッチで配列された状態で保持可能な第
２基板保持部とを設けたチャック機構を備える搬送手段
と、搬送手段が移動して第１基板保持部に保持された第
１群の基板が第２受渡し位置側に搬送された場合におい
て第２移動部材によって他方のキャリア中の第２群の基
板を第２受渡し位置に移動させたときに第２群の基板が
第１群の基板の隙間に接触しない状態で挿入されるよう
に、第１及び第２受渡し位置の基板並び方向における相
対的位置を調節する位置調節手段とを備えることを特徴
とする。

【００１３】また、請求項２の基板処理装置は、位置調
節手段が、搬送手段によって搬送されてキャリア載置台
上に降下する一対のキャリアの下端をそれぞれ案内する
案内部と、一対のキャリアがキャリア載置台上に載置さ
れたときに一対のキャリアの下端がそれぞれ嵌り込む位
置決め部とを有することを特徴とする。

【００１４】また、請求項３の基板処理装置は、キャリ
アステージに受け取った一対のキャリア中にそれぞれ等
ピッチで整立収納された基板を半ピッチにピッチ変換し
て配列させ、半ピッチで配列された基板を処理液で満た
された処理槽中で浸漬処理する基板処理装置において、
キャリアを搬送するキャリア搬送手段と、キャリアステ
ージからキャリア搬送手段によって搬送された一対のキ
ャリアを受け取る第１ポジションと、受け取った一方の
キャリア中の第１群の基板がキャリア上に取り出される
第２ポジションと、受け取った他方のキャリア中の第２
群の基板がキャリア上に取り出されるとともに取り出さ
れた第２群の基板が第２ポジションで取り出されている
第１群の基板に対して基板の配列方向に関して半ピッチ
ずれた位置となる第３ポジションとの間で移動可能であ
り、第２ポジションにあるときに一方のキャリア中に収
納された第１群の基板を等ピッチで配列された状態で一
方のキャリア上に移動させる第１移動部材と、第３ポジ
ションにあるときに他方のキャリア中に収納された第２
群の基板を等ピッチで配列された状態で他方のキャリア
上に移動させる第２移動部材とを有するキャリア載置台
と、キャリア載置台が第２ポジションにあるときの一方
のキャリア上に固定され、一方のキャリア上に移動させ
られた第１群の基板を等ピッチで配列された状態で保持
可能な第１基板保持部と、キャリア載置台が第３ポジシ
ョンにあるときに第２移動部材によって第２群の基板が
第１群の基板の隙間に接触しない状態で挿入されるのを
許容する基板挿入部とを有する固定チャック手段とを備
え、第２移動部材が、第１基板保持部に保持された第１
群の基板と第１群の基板の隙間に接触しない状態で挿入
された第２群の基板とをチャック手段上方の基板受け渡
し位置に移動させることを特徴とする。

【００１５】また、請求項４の基板処理装置は、固定チ
ャック手段上方の基板受け渡し位置に移動して第１及び
第２群の基板を受け取るとともに第１及び第２群の基板
を処理槽側に搬送する基板搬送手段をさらに備えること
を特徴とする。

【００１６】

【発明の実施の形態】図１は、この発明に係る実施形態
１の基板処理装置である基板洗浄装置の平面構造を説明
する図である。

【００１７】図示のように、この基板洗浄装置は、ウェ
ハを収納する一対のキャリアを装置外部から受け取るキ
ャリアステージ１０と、受け取ったキャリアを搬送する
搬送手段であるキャリア搬送装置ＣＴＲと、キャリアか
らウェハを取り出すとともに半ピッチにピッチ変換する
ウェハ挿出入部２０と、ウェハ挿出入部２０で半ピッチ
に整列されたウェハを一時的に保持するウェハリフタ３
０と、ウェハリフタ３０にて半ピッチで保持されている
ウェハを受け取って搬送するウェハ搬送装置ＷＴＲと、
ウェハ搬送装置ＷＴＲによって搬送されてきた半ピッチ
のウェハを収納するとともに各種の薬液や純水を順次供
給することによってウェハに洗浄等の処理を行う単槽式
処理槽４０と、処理後のウェハを乾燥する乾燥部５０
と、その他メンテナンスエリア６０とを備える。

【００１８】図２は、図１の基板処理装置の要部を拡大
した斜視図である。この部分では、キャリアステージ１
０に受け取った２つのキャリアＣ中にそれぞれ等ピッチ
で整立収納されたウェハＷを半ピッチにピッチ変換して
整列させ、ウェハ搬送装置ＷＴＲに受け渡す。

【００１９】キャリアステージ１０上には、キャリアＣ
の下端のコーナに係合してキャリアＣを位置決めする突
起１１が設けられている。

【００２０】キャリア搬送装置ＣＴＲは、上下のＺ方向
と水平のＸ方向に往復動し、かつ水平面内で回転運動を
するヘッド７０を備える。そして、このヘッド７０は、
キャリアＣを保持してこれをキャリアステージ１０から
ウェハ挿出入部２０に移動させるための一対のハンドか
らなるチャック７２を備える。

【００２１】ウェハ挿出入部２０は、第１スライドテー
ブル２１と第２スライドテーブル２２とを備え、各スラ
イドテーブル２１、２２は、キャリアＣの下端のコーナ
に係合してキャリアＣを位置決めする突起１１をそれぞ
れ有している。第１スライドテーブル２１中央には開口
２１ｂが開けられている。また第１スライドテーブル２
１下方には移動部材として、上面にウェハ保持溝が刻設
された第１昇降部材２１ａ（図１参照）が設けられてお
り、第１スライドテーブル２１とＹ方向に一体的に移動
する。同様に第２スライドテーブル２２中央にも開口２
２ｂが開けられており、また第２スライドテーブル２２
下方には、移動部材として、ウェハ保持溝が刻設された
第２昇降部材２２ａが設けられており、Ｙ方向に第２ス
ライドテーブルと一体的に移動する。第１昇降部材２１
ａ（図１参照）は、適当なタイミングでＺ方向に往復移
動して、第１スライドテーブル２１上に載置したキャリ
アＣ中に収納された第１ウェハ群の下端を保持し、該第
１ウェハ群状態でキャリアＣ上方の第１受渡し位置に移
動させる。また、第２昇降部材２２ａも、適当なタイミ
ングでＺ方向に往復移動して、第２スライドテーブル２
２上に載置したキャリアＣ中に収納された第２ウェハ群
をそのままの配列状態でキャリアＣ上方の第２受渡し位
置に移動させる。

【００２２】なお、図３に示す様にキャリア搬送装置Ｃ
ＴＲに設けたチャック７２には、縦方向に延びるウェハ
保持溝７３ａが形成されており、第１昇降部材２１ａに
よって第１受渡し位置に移動させられた第１ウェハ群を
等ピッチに配列された状態で第１受渡し位置に保持す
る。そして、このチャック７２には、後に詳細に説明す
るが、第２受渡し位置に移動させられた第２ウェハ群を
等ピッチに配列された状態で第２受渡し位置に保持する
機構も設けられている。

【００２３】ここに、一対のスライドテーブル２１、２
２は、それぞれに設けたスライド機構及びその駆動のた
めのエアシリンダ（図示を省略）によってＹ方向に関し
て逆方向に相対移動可能となっており、各スライドテー
ブル２１、２２上におけるキャリアＣの相対的位置を調
節することによって前述の第１及び第２受渡し位置の相
対的位置を調節する。これにより、第１受渡し位置でチ
ャック７２に第１ウェハ群を受け取ったキャリア搬送装
置ＣＴＲが移動してこれに保持された第１ウェハ群が第
２受渡し位置側に搬送された場合において、第２昇降部
材２２ａによって第２ウェハ群を第２受渡し位置に移動
させるならば、第２ウェハ群が第１ウェハ群の隙間に接
触しない状態で挿入されることとなる。このとき、キャ
リア搬送装置ＣＴＲに設けたチャック７２には、ウェハ
通過溝７３ｂが形成されており、第１受渡し位置に配列
された第１ウェハ群を等ピッチに配列された状態に保っ
たままで、第２ウェハ群を第１ウェハ群の隙間に接触し
ない状態で挿入される。そして、このチャック７２に
は、上記のウェハ通過溝７３ｂに進退自在に設けられた
進退部材１５が設けられており、第１ウェハ群の隙間に
接触しない状態で挿入されて第２受渡し位置に移動させ
たれた第２ウェハ群を等ピッチに配列された状態で第２
受渡し位置に保持する。以上のようにして、一対のスラ
イドテーブル２１、２２上に載置された一対のキャリア
Ｃ中に等ピッチで収納された第１及び第２ウェハ群を半
ピッチで整列させた第３ウェハ群として得ることができ
る。

【００２４】ウェハリフタ３０は、半ピッチに整列され
たウェハを一時的に保持するウェハ保持溝が刻設された
第３昇降部材３１を設けたターンテーブル３２からな
り、半ピッチに整列された第３ウェハ群をキャリア搬送
装置ＣＴＲから第３昇降部材３０に受け取った後、ター
ンテーブル３２を９０゜回転させて第３昇降部材３１を
Ｚ方向に上昇させ、ウェハ搬送装置ＷＴＲ側に半ピッチ
の第３ウェハ群を受け渡す。なお、第３昇降部材３１を
上昇させた後にターンテーブル３２を９０゜回転させ
て、ウェハ搬送装置ＷＴＲ側に半ピッチの第３ウェハ群
を受け渡すことも当然可能である。

【００２５】ウェハ搬送装置ＷＴＲは、そのヘッド８０
に、ウェハリフタ３０の第３昇降部材３１に保持された
第３ウェハ群を保持するチャック８２を備える。チャッ
ク８２に保持された第３ウェハ群は、単槽式処理槽４０
（図１参照）側に搬送され、ここで所定の処理が施され
る。

【００２６】図３は、キャリア搬送装置ＣＴＲに設けた
チャック７２の構造を説明する図である。チャック７２
は、一対のハンド７３、７３からなり、これらのハンド
７３、７３は、ヘッド７０内に収納されている駆動源に
接続された一対の回転軸７４、７４に固定されており、
これらの回転軸７４、７４の回転に伴って開閉動作す
る。一対のハンド７３、７３下端の内面には、水平方向
に延びる溝７９、７９が切ってあり、ハンド７３、７３
の開閉に伴って、キャリアＣ上端の突起部に係合してキ
ャリアＣを保持する。また、一対のハンド７３、７３の
対向する内面には、等ピッチで多数のウェハ保持溝７３
ａが刻設されており、ハンド７３、７３の開閉に伴っ
て、図２のスライドテーブル２１上のキャリアＣ上方の
第１受渡し位置に移動させられた第１ウェハ群を等ピッ
チに配列された状態で保持する。また、ウェハ保持溝７
３ａの間には、等ピッチでウェハ通過溝７３ｂが刻設さ
れており、ウェハ保持溝７３ａで第１ウェハ群を保持し
た状態のままで、第２ウェハ群を第１ウェハ群の下側か
らその隙間に挿入することができるようになっている。
しかも、一対のハンド７３、７３の対向する内面には、
それぞれ基板保持部材である進退部材７５、７５が形成
されており、これらの進退部材７５、７５の対向する面
には、ウェハ通過溝７３ｂと位置合わせされたウェハ保
持溝７５ａが刻設されており、進退部材７５、７５の突
出に伴って、ウェハ保持溝７３ａに保持された第１ウェ
ハ群の隙間、すなわちウェハ通過溝７３ｂに挿入された
第２ウェハ群を保持する。なお、進退部材７５、７５の
進退は、アクチュエータであるエアシリンダ７６によっ
て調節される。

【００２７】図４は、ハンド７３の構造を説明する部分
拡大断面図である。エアシリンダ７６の動作に伴ってシ
ャフト等から構成された伝達部材７７を介して進退部材
７５がＡＢ方向に往復動する。進退部材７５がＢ方向の
限界まで移動すると、第２ウェハ群がウェハ通過溝７３
ｂに進入することが許容される。進退部材７５がＡ方向
の限界まで移動すると、ウェハ通過溝７３ｂ内にある第
２ウェハ群が進退部材７５に刻設したウェハ保持溝７５
ａによって保持される。

【００２８】図５及び図６は、図１から図４に示した実
施形態１の変形例を説明する図である。この変形例は、
ウェハ挿出入部２０において、図２に示す一対のスライ
ドテーブル２１、２２を固定式のテーブル２５に変更し
たものである。この変形例では、固定式のテーブル２５
上にキャリア搬送装置ＣＴＲによって搬送されてきた一
対のキャリアＣをその自重によって自動的に位置合わせ
する。

【００２９】固定式のテーブル２５上には、一対のキャ
リアＣ、Ｃの下端のコーナに係合してキャリアＣを位置
決めする第１及び第２の突起２８、２９が設けられてい
る。第１の突起２８と第２の突起２９とは、ウェハの並
び方向であるＸ方向に関して互いに半ピッチ（ｐ／２）
ずらして設けられている。さらに、第１及び第２の突起
２８、２９の上部には案内部である斜面２８ａ、２９ａ
が形成されており、キャリアＣがテーブル２５上に載置
される際には、キャリアＣ下部がこの斜面２８ａ、２９
ａに当たりながら下降する。こうして、両キャリアＣ、
Ｃがこの斜面２８ａ、２９ａに案内されるので、両キャ
リアＣ、Ｃはそれぞれ、半ピッチ（ｐ／２）ずれた状態
で位置決めされる。つまり、第１及び第２の突起２８、
２９の斜面の大きさを適宜設定することで、複雑な装置
構成をとらずとも一対のキャリアＣ、Ｃを相互に半ピッ
チ（ｐ／２）ずらすことができる。ここで、通常のピッ
チｐは６インチウェハの場合、４．７６ミリメートル、
８インチウェハの場合、６．３５ミリメートルとなって
おり、このピッチＰにてウェハがキャリアに収納されて
いる。なお、図面では省略しているが、４つの第１の突
起２８で囲まれる部分の中央には開口２１ｂが開けら
れ、この開口２１ｂを通じて第１昇降部材２１ａ（図１
参照）が昇降する。また同様に４つの第２の突起２９で
囲まれる部分の中央には、開口２２ｂが開けられ、この
開口２２ｂを通じて第２昇降部材２２ａ（図１参照）が
昇降する。

【００３０】図６は、第１の突起２８の構造を説明する
側面図である。第１の突起２８の上部に設けた案内部で
ある斜面２８ａは、キャリアＣがテーブル２５上に載置
される際に、キャリアＣ下部を案内する。第１の突起２
８の下部に設けた位置決め部である位置合わせ面２８ｂ
は、キャリアＣがテーブル２５上に載置された際に、キ
ャリアＣ下部を保持する。

【００３１】また、テーブル２５上にキャリアＣの下端
に当接する位置決め部材と、キャリアＣを該位置決め部
材に向って押圧しキャリアＣを位置決めするエアーシリ
ンダ等の押圧手段とを設けて、第１受渡し位置と第２受
渡し位置との相対的な位置を調節してもよい。

【００３２】以上から明らかなように、実施形態１の基
板処理装置によれば、キャリアステージ１０上に一対の
キャリアＣを受け取ってこれらのキャリアＣ中に等ピッ
チで整立収納された基板を半ピッチにピッチ変換して配
列させるに際して、搬送手段として単一のキャリア搬送
装置ＣＴＲを必要とするのみである。したがって、ピッ
チ変換のための機構を簡素なものとすることができる。
つまり、従来のキャリア搬送装置ＣＴＲをほとんどその
まま利用してそのチャック７２にピッチ変換のための進
退部材７５等を設けるだけで足る。さらに、キャリア搬
送装置ＣＴＲのチャック７２は単槽式処理槽４０側に移
動しないので、このチャック７２に設けた進退部材７５
等が薬液に晒されて劣化の進行が早くなってランニング
コストが上昇するといった事態を防止できる。さらに、
キャリア搬送装置ＣＴＲを単槽式処理槽４０側に移動さ
せないことにより、パーティクルが単槽式処理槽４０に
入ってウェハに付着することを防止することができるの
で処理後のウェハの品質を向上させることができる。そ
の他、基板を半ピッチにピッチ変換して配列させる機能
がキャリア搬送装置ＣＴＲにほとんど集中しているの
で、他の部分の構造を簡素なものとすることができると
ともに、その仕様変更等が容易なものとなる。

【００３３】以下、実施形態２の基板処理装置について
説明する。この実施形態２は、実施形態１のウェハ挿出
入部２０、ウェハリフタ３０及びキャリア搬送装置ＣＴ
Ｒを変更したものである。したがって、他の部分につい
ては共通するので詳細な説明は省略する。

【００３４】図７は、実施形態２の基板処理装置の構造
及び動作を説明する図である。ここで、図７（ａ）は、
実施形態２の基板処理装置の要部の平面構造を示し、図
７（ｂ）は、一対のキャリアＣ中に等ピッチで整立収納
された基板を半ピッチにピッチ変換して配列させる方法
を説明する図である。

【００３５】図７（ａ）において、実施形態２の基板処
理装置のキャリア搬送装置ＣＴＲは、実施形態１の場合
と異なり、キャリアＣのみを搬送する。したがって、図
示を省略するが、キャリア搬送装置ＣＴＲに設けたチャ
ックには、図３の場合と異なり、一対のハンド７３、７
３下端の対向する内面に、キャリアＣ上部を保持するた
めの水平方向に延びる一対の溝７９、７９が切ってある
のみである。

【００３６】インターフェース部ＩＦは、キャリアＣか
らウェハを取り出して半ピッチにピッチ変換するととも
に、半ピッチにピッチ変換されたウェハをウェハ搬送装
置ＷＴＲに受け渡すための部分である。

【００３７】インターフェース部ＩＦに設けたスライド
テーブル９０は、Ｘ方向に適宜移動可能で、キャリアス
テージ１０からキャリア搬送装置ＣＴＲによって搬送さ
れた一対のキャリアＣを受け取る第１ポジション（図中
の点線）と、受け取った一対のキャリアＣの一方中の第
１ウェハ群がキャリアＣ上に取り出される第２ポジショ
ン（図中の一点鎖線）と、受け取った一対のキャリアＣ
の他方中の第２ウェハ群がキャリアＣ上に取り出される
第３ポジション（図中の実線）との間で移動する。な
お、この第３ポジションで取り出される第２ウェハ群
は、第２ポジションで取り出される第１ウェハ群に対し
てウェハの配列方向（Ｘ方向）に関して半ピッチずれた
位置となる。

【００３８】なお、スライドテーブル９０は、一対のキ
ャリアＣを載置して水平面内で回転する一対のターンテ
ーブル９１、９２を備える。キャリア搬送装置ＣＴＲに
よって、ウェハの配列方向がＹ方向である状態で両ター
ンテーブル９１、９２に載置されたキャリアＣは、水平
面内で９０゜回転して内部のウェハの配列方向を図示の
ようにＹ方向からＸ方向に変換する。

【００３９】ターンテーブル９１の中央には、ウェハ保
持溝が刻設されＸ方向にスライドテーブル９０と一体的
に移動する第１昇降部材９１ａが設けられている。この
第１昇降部材９１ａは、スライドテーブル９０が第２ポ
ジションにあるときにＺ方向に上昇して、ターンテーブ
ル９２上のキャリアＣ中に収納された第１ウェハ群を等
ピッチに配列された状態でキャリアＣ上方に移動させ
る。このとき、固定チャック手段としての固定チャック
９５は、ターンテーブル９２上のキャリアＣ上に移動さ
せられた第１ウェハ群を等ピッチに配列された状態で保
持する。なお、固定チャック９５には、第１ウェハ群を
保持するため、図３のウェハ保持溝７３ａと同様のウェ
ハ保持溝が刻設されている。

【００４０】ターンテーブル９２の中央には、ウェハ保
持溝が刻設されＸ方向にスライドテーブル９０と一体的
に移動する第２昇降部材９２ａが設けられている。この
第２昇降部材９２ａは、スライドテーブル９０が第３ポ
ジションにあるときにＺ方向に上昇して、ターンテーブ
ル９１上のキャリアＣ中に収納された第２ウェハ群を等
ピッチで配列された状態でキャリアＣ上方に移動させ
る。このとき、固定チャック９５には、第１ウェハ群が
保持されているが、第２昇降部材９２ａによって第２ウ
ェハ群の基板が第１ウェハ群の基板の隙間に接触しない
状態で挿入されるのを許容するため、基板挿入部として
図３のウェハ通過溝７３ｂと同様のウェハ通過溝が刻設
されている。

【００４１】ここで、ターンテーブル９２の中央に配置
された第２昇降部材９２ａは、半ピッチの間隔で刻設さ
れたウェハ保持溝を有する。したがって、第２昇降部材
９２ａが上昇を続けると、固定チャック９５に保持され
た第１ウェハ群の隙間に第２ウェハ群の基板が接触しな
い状態で挿入され、これら第１及び第２ウェハ群は、互
い違いに半ピッチで整列させた第３ウェハ群として、第
２昇降部材９２ａとともに一体的に上昇する。

【００４２】図７（ｂ）は、通常のピッチの第１及び第
２ウェハ群から半ピッチの第３ウェハ群を得るまでの工
程を説明する図である。スライドテーブル９０が第３ポ
ジションにあるとき、固定チャック９５には既に最初の
キャリアＣからの第１ウェハ群ＷＧ1が保持されてい
る。第２昇降部材９２ａが上昇すると、キャリアＣ中の
第２ウェハ群ＷＧ2の基板が第１ウェハ群ＷＧ1の基板の
隙間に接触しない状態で挿入される。さらに第２昇降部
材９２ａが上昇すると、第１及び第２ウェハ群ＷＧ1、
ＷＧ2は、これらを互い違いに半ピッチで整列させた第
３ウェハ群ＷＧ3として一体的に上昇する。固定チャッ
ク９５上方の基板受け渡し位置には、ウェハ搬送装置Ｗ
ＴＲのチャック８２が待機している。したがって、第２
昇降部材９２ａとともに上昇した第３ウェハ群ＷＧ3
は、このチャック８２に保持され、処理槽側に搬送され
る。

【００４３】以上から明らかなように、実施形態２の基
板処理装置によれば、キャリアステージ１０に一対のキ
ャリアＣを受け取ってこれらのキャリアＣ中に通常のピ
ッチで整立収納された基板を半ピッチにピッチ変換して
配列させるに際して、キャリア搬送装置ＣＴＲ等の搬送
手段を用いない。したがって、ピッチ変換のための機構
と動作を簡易かつ正確なものとすることができる。

【００４４】また、固定チャック９５は水平面内におい
て回転、移動したり、垂直方向に昇降したりしないの
で、スライドテーブル９０の位置決めを行うだけで確実
に固定チャック９５のウェハ保持溝が第１ウェハ群ＷＧ
１を保持することができ、そして、第二ウェハ群ＷＧ２
を基板挿入部であるウェハ通過溝に通過させることがで
きる。従って、位置決めが容易であるとともに、機構、
動作を簡単にすることができる。

【００４５】また、ウェハ搬送装置ＷＴＲが固定チャッ
ク９５上方に移動するので、第１ウェハ群ＷＧ１を構成
するウェハとウェハとの隙間に第２ウェハ群ＷＧ２を挿
入する動作と、前記第１ウェハ群ＷＧ１と第２ウェハ群
ＷＧ２とから構成される、半ピッチで整列した第３ウェ
ハ群ＷＧ３をウェハ搬送装置ＷＴＲに渡す位置に移動さ
せる動作とが第２昇降部材９２ａによって一度に行われ
るので、ウェハの搬送に要する時間が長くなることを防
止できる。従って、スループットの低下を防止すること
ができる。

【００４６】以上、実施形態に即してこの発明を説明し
たが、この発明は、上記実施形態に限定されるものでは
ない。例えば、実施形態１において、キャリア搬送装置
ＣＴＲのチャック７２に組み込んだ進退部材７５、７５
で第２ウェハ群のみならず第１ウェハ群を保持すること
としてもよい。

【００４７】また、図５に示す変形例では、第１及び第
２の突起２８、２９をキャリアＣの４隅に対応させて設
置しているが、これに代えて、テーブル２５上に載置さ
れた一対のキャリアＣの下端において例えばキャリアＣ
の＋Ｘ方向側から当接する位置決め部材と、一対のキャ
リアＣを位置決め部材にそれぞれ押圧する押圧部材とを
用いることができる。この際、位置決め部材は、第１及
び第２の突起２８、２９に設けていた斜面２８ａ、２９
ａを必要としない。

【００４８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１の基板処理装置によれば、キャリアステージに受け取
った一対のキャリア中にそれぞれ等ピッチで整立収納さ
れた基板を半ピッチにピッチ変換して配列させるに際し
て、単一の搬送手段を必要とするのみである。したがっ
て、ピッチ変換のための機構を簡素なものとすることが
できる。

【００４９】請求項２の基板処理装置によれば、位置調
節手段がキャリア下端を案内する案内部と、案内された
キャリアの下端が嵌り込む位置決め部とを有するので、
キャリアが自重で降下することによって位置決めが行わ
れる。従って、複雑な装置構成をとることなく第１及び
第２受け渡し位置の基板並び方向における相対位置を調
節することができる。

【００５０】請求項３の基板処理装置によれば、キャリ
アステージに受け取った一対のキャリア中にそれぞれ等
ピッチで整立収納された基板を半ピッチにピッチ変換し
て配列させるに際して、単一の搬送手段を必要とするの
みである。しかも、第１群の基板の隙間に第２群の基板
を挿入する際の位置合わせをキャリア載置台の移動のみ
によって行うことができるので、位置決めが簡単で、ピ
ッチ変換のために要する機構及び動作が簡単なものとな
る。

【００５１】請求項４の基板処理装置によれば、基板搬
送手段が固定チャック手段上方に移動するので、第１群
の基板を構成する基板と基板との隙間に第２群の基板を
挿入する動作と、前記第１群の基板と第２群の基板とか
ら構成される、半ピッチで整列した第３群の基板を基板
搬送手段に渡す位置に移動させる動作とが第２移動部材
によって一度に行われるので、基板の搬送に要する時間
が長くなることを防止できる。従って、スループットの
低下を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態１の基板処理装置の平面構造を説明す
る図である。

【図２】図１の基板処理装置の要部を説明する図であ
る。

【図３】図２に示すキャリア搬送装置ＣＴＲの要部を説
明する図である。

【図４】図３に示すハンド７３の要部を説明する図であ
る。

【図５】図１の基板処理装置の変形例を説明図である。

【図６】図５の要部を説明する図である。

【図７】実施形態１の基板処理装置の構造及び動作を説
明する図である。

【符号の説明】

１０ キャリアステージ １１ 突起 ２０ ウェハ挿出入部 ２１ キャリア載置部 ２１ スライドテーブル ３０ ウェハリフタ ３２ ターンテーブル ４０ 単槽式処理槽 ５０ 乾燥部 ７０ ヘッド ７２ チャック ７３ ハンド ７３ａ ウェハ保持溝 ７３ｂ ウェハ通過溝 ７５ 進退部材 ７５ａ ウェハ保持溝 ７６ エアシリンダ ７７ 伝達部材 ７９ 溝 ８０ ヘッド ８２ チャック Ｃ キャリア ＣＴＲ キャリア搬送装置 Ｗ ウェハ ＷＴＲ ウェハ搬送装置

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−184045（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−1143（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−103949（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/304 B65G 49/07 H01L 21/68

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 キャリアステージに受け取った一対のキ
   ャリア中にそれぞれ等ピッチで整立収納された基板を半
   ピッチにピッチ変換して配列させ、当該半ピッチで配列
   された基板を処理液で満たされた処理槽中で浸漬処理す
   る基板処理装置において、 キャリアステージから搬送される一対のキャリアを載置
   可能であるとともに、載置した一方のキャリア中に収納
   された第１群の基板を等ピッチで配列された状態で当該
   一方のキャリア上の第１受渡し位置に移動させる第１移
   動部材と、載置した他方のキャリア中に収納された第２
   群の基板を等ピッチで配列された状態で当該他方のキャ
   リア上の第２受渡し位置に移動させる第２移動部材とを
   有するキャリア載置台と、 前記キャリアを前記キャリアステージから前記キャリア
   載置台に移動させる際に当該キャリアを保持するキャリ
   ア保持部と、第１移動部材によって前記第１受渡し位置
   に移動させられた前記第１群の基板を等ピッチで配列さ
   れた状態で保持可能な第１基板保持部と、前記第２受渡
   し位置に移動させられた前記第２群の基板を等ピッチで
   配列された状態で保持可能な第２基板保持部とを設けた
   チャック機構を備える搬送手段と、 前記搬送手段が移動して前記第１基板保持部に保持され
   た前記第１群の基板が前記第２受渡し位置側に搬送され
   た場合において前記第２移動部材によって前記他方のキ
   ャリア中の前記第２群の基板を前記第２受渡し位置に移
   動させたときに前記第２群の基板が前記第１群の基板の
   隙間に接触しない状態で挿入されるように、前記第１及
   び第２受渡し位置の基板並び方向における相対的位置を
   調節する位置調節手段と、を備えることを特徴とする基
   板処理装置。
2. 【請求項２】 前記位置調節手段は、前記搬送手段によ
   って搬送されて前記キャリア載置台上に降下する前記一
   対のキャリアの下端をそれぞれ案内する案内部と、前記
   一対のキャリアが前記キャリア載置台上に載置されたと
   きに前記一対のキャリアの下端がそれぞれ嵌り込む位置
   決め部とを有することを特徴とする請求項１記載の基板
   処理装置。
3. 【請求項３】 キャリアステージに受け取った一対のキ
   ャリア中にそれぞれ等ピッチで整立収納された基板を半
   ピッチにピッチ変換して配列させ、当該半ピッチで配列
   された基板を処理液で満たされた処理槽中で浸漬処理す
   る基板処理装置において、 前記キャリアを搬送するキャリア搬送手段と、 前記キャリアステージから前記キャリア搬送手段によっ
   て搬送された前記一対のキャリアを受け取る第１ポジシ
   ョンと、受け取った一方のキャリア中の第１群の基板が
   キャリア上に取り出される第２ポジションと、受け取っ
   た他方のキャリア中の第２群の基板がキャリア上に取り
   出されるとともに当該取り出された第２群の基板が前記
   第２ポジションで取り出されている前記第１群の基板に
   対して基板の配列方向に関して半ピッチずれた位置とな
   る第３ポジションとの間で移動可能であり、前記第２ポ
   ジションにあるときに前記一方のキャリア中に収納され
   た前記第１群の基板を等ピッチで配列された状態で当該
   一方のキャリア上に移動させる第１移動部材と、前記第
   ３ポジションにあるときに前記他方のキャリア中に収納
   された前記第２群の基板を等ピッチで配列された状態で
   当該他方のキャリア上に移動させる第２移動部材とを有
   するキャリア載置台と、 キャリア載置台が第２ポジションにあるときの前記一方
   のキャリア上に固定され、前記一方のキャリア上に移動
   させられた前記第１群の基板を等ピッチで配列された状
   態で保持可能な第１基板保持部と、前記キャリア載置台
   が前記第３ポジションにあるときに前記第２移動部材に
   よって前記第２群の基板が前記第１群の基板の隙間に接
   触しない状態で挿入されるのを許容する基板挿入部とを
   有する固定チャック手段とを備え、 前記第２移動部材が、前記第１基板保持部に保持された
   前記第１群の基板と当該第１群の基板の隙間に接触しな
   い状態で挿入された前記第２群の基板とを前記チャック
   手段上方の基板受け渡し位置に移動させることを特徴と
   する基板処理装置。
4. 【請求項４】 前記固定チャック手段上方の前記基板受
   け渡し位置に移動して前記第１及び第２群の基板を受け
   取るとともに前記第１及び第２群の基板を前記処理槽側
   に搬送する基板搬送手段をさらに備えることを特徴とす
   る請求項３記載の基板処理装置。