JP3628865B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置製造用基板や液晶表示器などの製造に用いられる基板（以下、単に「基板」という。）に所定の処理を施す基板処理装置であって、カセットに収容された基板の配列のピッチよりも小さなピッチで基板を取り扱う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板処理装置に基板が搬出入される際には、通常、複数の基板を平行配置して収納するカセットが用いられる。ここで、カセットから複数の基板を一括して取り出して基板を取り扱う基板処理装置の場合、カセットに収容されている基板のピッチ（基板が配列される間隔）が基板処理装置内部で基板を取り扱う際の基板の配列のピッチとなる。
【０００３】
しかし、実際にはカセットにおける基板のピッチは不必要に大きく、このピッチの状態で基板を取り扱うと基板処理装置が大きくなってしまったり、もしくは、スループットが十分に得られなくなってしまう場合がある。
【０００４】
そこで、基板処理装置に適したピッチで配列された基板を取り扱うことができるように基板処理装置とは別に基板のピッチを変換する装置を設け、このピッチ変換装置において小さなピッチで基板を収容できる専用のカセットに一旦基板を移し換え、その後、この専用のカセットを基板処理装置に搬入するという手法が採られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述のように基板を通常のカセットからピッチの小さい専用のカセットへとピッチ変換装置を用いて移し換えるようにすると、ピッチ変換装置での基板の移し換えが必要になるとともに、ピッチ変換装置と基板処理装置との間で専用のカセットを搬送しなければならず、パーティクルの発生や付着、基板の汚染などの問題が生じる。
【０００６】
その一方で、ピッチ変換装置をそのまま基板処理装置に組み込んだのでは、専用のカセットを取り扱うスペースなどの増大に伴い各基板処理装置が大型化してしまうという問題を有している。また、この場合、基板処理装置と基板処理装置に組み込まれたピッチ変換装置とをわざわざ制御的に接続しなければならなくなってしまう。
【０００７】
そこで、この発明は、上記課題に鑑みなされたもので、ピッチ変換機構を基板処理装置に巧みに取り入れることにより、専用のカセットを不要とするとともに基板処理装置の大型化を抑えた基板処理装置を実現し、基板の品質の向上および経済的な基板の製造を図ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、第１ピッチにて平行配置された基板群に所定の処理を施す基板処理装置であって、それぞれが所定数の基板を前記第１ピッチの整数倍である第２ピッチにて収容可能な複数のカセットを、前記第１ピッチずつずれた複数の受渡位置へと順に移動させるカセット移動手段と、前記複数の受渡位置のそれぞれにて前記所定数の基板を保持して前記複数のカセットから取り出す受渡手段と、前記受渡手段から前記複数の受渡位置に対応する前記所定数の基板を順に複数回受け取ることにより、前記複数のカセットに収容されていた基板を前記基板群として保持し、保持された前記基板群を搬送する搬送手段と、前記搬送手段によって搬送されてきた前記基板群に前記所定の処理を施す処理手段とを備え、前記搬送手段は、前記基板群のそれぞれの基板の外縁部を側方より保持する保持面を有する２つの保持板と、前記２つの保持板のそれぞれを前記基板群の配列方向を向く回転軸を中心に回転させることにより、前記２つの保持板に保持動作を行わせる保持駆動源とを有し、前記２つの保持板の保持面は、複数の第１の溝と複数の第２の溝とを有し、前記第１の溝および前記第２の溝は、前記回転軸に近い位置において、互いに同じ深さの第１の深さの部分を有し、前記第２の溝は、前記回転軸から遠い位置において、前記第１の溝よりも深い第２の深さを有し、前記保持動作は、或る前記所定数の基板を前記第１の溝で保持した状態において別の前記所定数の基板を前記第２の溝の前記第２の深さの部分を通過させて上下方向に移動させた後に、前記或る所定数の基板と前記別の所定数の基板との双方を含む前記基板群を、前記第１の溝の前記第１の深さの部分と前記第２の溝の前記第１の深さの部分とに当接させることによって、同じ高さで起立姿勢にて保持するように行われることを特徴とする。
【０００９】
請求項２の発明は、第１ピッチにて平行配置された基板群に所定の処理を施す基板処理装置であって、前記基板群に前記所定の処理を施す処理手段と、前記処理手段において前記所定の処理が施された前記基板群を搬送する搬送手段と、それぞれが所定数の基板を前記第１ピッチの整数倍である第２ピッチにて収容可能な複数のカセットを、前記第１ピッチずつずれた複数の受渡位置へと順に移動させるカセット移動手段と、前記搬送手段により搬送されてきた前記基板群から前記所定数の基板を受け取って前記複数の受渡位置に順に移動される前記複数のカセットのそれぞれへと導く動作を複数回行うことにより、前記基板群を前記複数のカセットへと収容する受渡手段とを備え、前記搬送手段は、前記基板群のそれぞれの基板の外縁部を側方より保持する保持面を有する２つの保持板と、前記２つの保持板のそれぞれを前記基板群の配列方向を向く回転軸を中心に回転させることにより、前記２つの保持板に保持動作を行わせる保持駆動源とを有し、前記２つの保持板の保持面は、複数の第１の溝と複数の第２の溝とを有し、前記第１の溝および前記第２の溝は、前記回転軸に近い位置において、互いに同じ深さの第１の深さの部分を有し、前記第２の溝は、前記回転軸から遠い位置において、前記第１の溝よりも深い第２の深さを有し、前記保持動作は、前記基板群を、前記第１の溝の前記第１の深さの部分と前記第２の溝の前記第１の深さの部分とに当接させることによって、同じ高さで起立姿勢にて保持するように行われ、前記基板群のうちの或る前記所定数の基板が前記第１の溝で保持された状態において、前記基板群のうちの別の所定数の基板が前記第２の溝の前記第２の深さの部分を通過して上下方向に移動されることを特徴とする。
【００１８】
請求項３の発明は、第１ピッチにて平行配置された基板群に所定の処理を施す基板処理装置であって、(a)前記基板群に前記所定の処理を施す処理手段と、(b)それぞれが所定数の基板を前記第１ピッチの整数倍である第２ピッチにて起立姿勢で収容可能な複数のカセットを、前記第１ピッチずつずれた複数の受渡位置へと順に移動させるカセット移動手段と、(c)前記複数の受渡位置のそれぞれにて前記所定数の基板を保持して上下に移動させることにより、前記所定数の基板を前記複数のカセットから取り出すことおよび前記所定数の基板を前記複数のカセットに収納することが可能な受渡手段と、(d)前記基板群のそれぞれの基板を起立姿勢にて保持し、保持された前記基板群を前記受渡手段と前記処理手段との間で搬送する搬送手段と、を備え、前記搬送手段は、前記受渡手段から前記複数の受渡位置に対応する前記所定数の基板を順に複数回受け取ることにより、前記複数のカセットに収容されていた前記所定の処理が施される前の基板を前記基板群として保持するとともに、前記受渡手段は、前記搬送手段に保持された前記所定の処理が施された後の前記基板群から前記所定数の基板を受け取って前記複数の受渡位置に順に移動される前記複数のカセットのそれぞれへと導く動作を複数回行うことにより、前記基板群を前記複数のカセットへと収容し、前記搬送手段は、前記基板群を構成する基板の外縁部を側方より保持する複数の保持領域をそれぞれが有する２つの保持柱と、前記２つの保持柱のそれぞれを前記基板群の配列方向を向く回転軸を中心に回転させることにより、前記２つの保持柱に保持動作を行わせる保持駆動源とを有し、前記複数の保持領域は、前記保持柱の側面を前記保持柱の前記回転軸を中心とする周方向に分割した領域であり、前記複数の保持領域は、前記受渡手段から受け取った前記所定数の基板を保持する基板受取領域と、前記受渡手段へ受け渡すべき前記所定数の基板を保持する基板受渡領域と、前記基板群を保持する基板保持領域とを含み、前記基板受取領域および前記基板受渡領域は、それぞれ、第１の深さを有する複数の第１の溝と前記第１の深さよりも深い第２の深さを有する複数の第２の溝とを有し、前記基板保持領域は、互いに同じ深さを有する複数の第３の溝を有し、前記保持動作は、或る前記所定数の基板を前記第１の溝で前記第２ピッチにて保持した状態において、前記第２ピッチにて配列され且つ前記或る所定数の基板に対してずらされた状態の別の前記所定数の基板を前記第２の溝を通過させて上下方向に移動させた後に、前記或る所定数の基板と前記別の所定数の基板との双方を含む前記基板群を前記複数の第３の溝で前記第１ピッチにて保持するように行われ、前記基板群は、前記複数の第３の溝に当接することによって、同じ高さで起立姿勢にて保持されることを特徴とする。
【００２３】
請求項４の発明は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、前記第２ピッチを前記第１ピッチの２倍としている。
【００２４】
【発明の実施の形態】
＜１． 第１の実施の形態＞
＜１．１ 全体構成および動作＞
図１（ａ）はこの発明に係る第１の実施の形態である基板処理装置１の全体を示す斜視図である。
【００２５】
基板処理装置１は基板Ｗに洗浄処理を施す装置であり、大きく分けてカセットＣに収容された基板Ｗの搬出入が行われるカセット載置ユニット２Ｕ、基板Ｗに洗浄処理を施す洗浄処理ユニット４Ｕ、および、カセット載置ユニット２Ｕと洗浄処理ユニット４Ｕとの間で基板Ｗの搬送を行う基板搬送ロボット３を有している。
【００２６】
カセット載置ユニット２Ｕは、装置外部からカセットＣが搬入され載置されるカセット載置部２１、カセットＣの移載を行うカセット移載ロボット２２、カセット移載ロボット２２によりカセットＣが載置される突上部２３、および、カセットＣを洗浄するカセット洗浄部２４を有しており、基板処理装置１に搬入された基板Ｗは突上部２３より基板搬送ロボット３に渡されるようになっている。また、逆に、基板搬送ロボット３から受け取った基板ＷをカセットＣに収容してカセット載置部２１へと導くことも可能とされている。
【００２７】
洗浄処理ユニット４Ｕは、前工程の洗浄処理を行う前洗浄部４ａ、後工程の洗浄処理を行う２つの後洗浄部４ｂ、および、洗浄後の基板Ｗを乾燥する乾燥部４ｃを有しており、基板搬送ロボット３との受渡により、基板Ｗは前洗浄部４ａ、いずれか一方の後洗浄部４ｂ、乾燥部４ｃをそれぞれ順に経由してカセット載置ユニット２Ｕへと搬送されるようになっている。
【００２８】
以上が基板処理装置１の構成の概要であるが、次に、基板処理装置１の動作の説明を各構成の説明とともに行う。
【００２９】
基板処理装置１への基板Ｗの搬入はカセットＣを介して行われる。カセットＣは複数の基板Ｗを起立姿勢に平行配置して収納可能とされており、基板Ｗ相互間の距離はノーマルピッチＮＰとなっている。カセットＣは搬送車（図示省略）などにより基板処理装置１まで搬送され、カセット載置部２１上に図１中に示すＹ方向に配列配置される。
【００３０】
カセットＣがカセット載置部２１に載置されると、これらのカセットＣのうち２つのカセットＣがカセット移載ロボット２２により突上部２３に載置される。突上部２３に２つのカセットＣが載置された様子を部分図として図１（ｂ）に示す。
【００３１】
突上部２３は２つのカセットＣがＹ方向に配列配置されるように２つの突上機構２３ａおよび２３ｂを有しており、これらの突上機構２３ａ、２３ｂは図示しない移動駆動源により移動する移動台２３１上に設けられている。これにより、２つの突上機構２３ａ、２３ｂは図１中矢印２３Ｓにて示すようにＹ方向に移動可能とされている。２つの突上機構２３ａ、２３ｂはそれぞれ図２（突上機構２３ａのみについて例示）に示すように回転台２３２と突上台２３３とを有しており、回転台２３２がＺ方向を向く軸を中心に回転するとカセットＣも回転するようになっている。また、突上台２３３がカセットＣの下部の開口部Ｃａを通り抜けて基板Ｗを突き上げるように昇降するようになっている。
【００３２】
２つのカセットＣ（以下、これらのカセットを区別する場合、突上機構２３ａ上のカセットを「カセットＣ１」、突上機構２３ｂ上のカセットを「カセットＣ２」と区別する。）が突上部２３に載置されると、まず、移動台２３１の移動により突上機構２３ａが基板搬送ロボット３の下方に移動し、回転台２３２が図１（ｂ）中矢印２３Ｒにて示すように回転することによりカセットＣ１内部の所定数の基板Ｗ（以下、カセットＣ２内の基板Ｗと区別する場合、カセットＣ１に対応する基板を「基板Ｗ１」、カセットＣ２に対応する基板を「基板Ｗ２」と区別する。）の主面の法線がＸ方向からＹ方向へと向きを変える。
【００３３】
次に、突上台２３３が上昇して基板Ｗ１が基板搬送ロボット３に渡され、突上台２３３が下降する。
【００３４】
突上機構２３ａからの基板Ｗ１の受渡が完了すると、移動台２３１の移動により突上機構２３ｂが基板搬送ロボット３の下方へ移動し、突上機構２３ａと同様、カセットＣ２の向きを変えて基板Ｗ２を突き上げて基板搬送ロボット３へと基板Ｗ２を渡す。
【００３５】
以上のように、基板搬送ロボット３には２つのカセットＣ１、Ｃ２に収容されていた基板Ｗ１、Ｗ２が渡されることとなるが、基板搬送ロボット３に渡された基板Ｗは所定数の基板Ｗ１と所定数の基板Ｗ２とがハーフピッチにて平行配列された基板群として保持されるようになっている。すなわち、２つのカセットＣ１、Ｃ２にノーマルピッチの間隔で平行配置されていた基板Ｗ１、Ｗ２が、ノーマルピッチの半分の距離であるハーフピッチの基板群として起立姿勢に平行配置された状態で保持されることとなる。
【００３６】
なお、突上部２３と基板搬送ロボット３との基板Ｗの受渡動作の詳細は後述する。
【００３７】
突上部２３より基板Ｗを受け取った基板搬送ロボット３は、基板Ｗを前洗浄部４ａへと搬送する。前洗浄部４ａは硫酸と過酸化水素水との混合溶液である洗浄液を貯留する貯留槽４１と昇降台４２ａを昇降する昇降ロボット４２（図１にて後洗浄部４ｂに例示）とを有しており、基板搬送ロボット３が昇降台４２ａに基板Ｗを渡し、昇降ロボット４２が昇降台４２ａを下降させて基板Ｗを洗浄液に浸漬させることにより基板Ｗに前工程の洗浄処理が施される。
【００３８】
基板Ｗの前工程の洗浄処理が完了すると昇降ロボット４２は昇降台４２ａを上昇させ、貯留槽４１から基板Ｗを取り出すとともに基板搬送ロボット３へと基板Ｗを渡す。
【００３９】
前洗浄部４ａより基板Ｗを受け取った基板搬送ロボット３は、基板Ｗを一方の後洗浄部４ｂへと搬送する。後洗浄部４ｂはアンモニア水と過酸化水素水との混合溶液などの溶液である洗浄液を貯留する貯留槽４１と昇降台４２ａを昇降する昇降ロボット４２とを有しており、前洗浄部４ａと同様に基板搬送ロボット３が昇降台４２ａに基板Ｗを渡し、昇降ロボット４２が昇降台４２ａを下降させて基板Ｗを洗浄液に浸漬させることにより基板Ｗに後工程の洗浄処理が施される。
【００４０】
基板Ｗの後工程の洗浄処理が完了すると昇降ロボット４２は昇降台４２ａを上昇させ、基板Ｗを基板搬送ロボット３に渡し、基板搬送ロボット３は基板Ｗを乾燥部４ｃへと搬送する。
【００４１】
乾燥部４ｃには前洗浄部４ａと同様の役割を果たす昇降ロボット（図示省略）と乾燥室４１ｃとを有しており、基板Ｗを基板搬送ロボット３から受け取って乾燥室４１ｃにて基板Ｗを乾燥し、再び基板搬送ロボット３へと乾燥後の基板Ｗを渡す。
【００４２】
乾燥した基板Ｗを受け取った基板搬送ロボット３は基板Ｗを突上部２３の上方へと搬送し、突上部２３が基板Ｗを受け取る。このときの突上部２３および基板搬送ロボット３の動作は、突上部２３から基板搬送ロボット３へと基板Ｗを渡す際の動作の逆の動作であり、基板搬送ロボット３にてハーフピッチにて保持されている基板Ｗは、突上部２３上の２つのカセットＣ１、Ｃ２のそれぞれにノーマルピッチにて平行配列された所定数の基板Ｗ１、Ｗ２として収容されることとなる。その後、カセットＣ１、Ｃ２はカセット移載ロボット２２によりカセット載置部２１へと移載される。なお、基板Ｗが洗浄されている間に突上部２３上の空のカセットＣ１、Ｃ２はカセット移載ロボット２２により搬送されてカセット洗浄部２４にて洗浄処理が施され、再び突上部２３に載置されている。したがって、洗浄後の基板Ｗは洗浄されたカセットＣ１、Ｃ２に収容されることとなる。
【００４３】
＜１．２ 突上部と基板搬送ロボットによるピッチ変換動作＞
以上、この発明に係る基板処理装置１の全体の構成および動作の概略について説明してきたが、次に、突上部２３から基板搬送ロボット３への基板Ｗ１、Ｗ２の受渡について説明する。
【００４４】
図３は基板搬送ロボット３の基板Ｗを保持する部分を示す図である。基板搬送ロボット３は図１中に示すＸ方向に移動可能とされているが、Ｙ方向を向く棒状の保持棒を４つ有しており、これらの保持棒で基板Ｗ１、Ｗ２の外縁部を保持することにより、基板Ｗが起立姿勢にて保持されるようになっている。
【００４５】
保持棒は図３に示すように、下段の１対の保持棒３１と上段の１対の保持棒３２とからなり、基板搬送ロボット３の本体部３ａ（保持駆動源）が下段の１対の保持棒３１を矢印３１Ｓにて示すようにＸ方向に開閉運動させる。また、基板搬送ロボット３の本体部３ａは上段の１対の保持棒３２も矢印３２Ｓにて示すようにＸ方向に開閉運動させる。保持棒３１には基板Ｗを起立姿勢にて保持するための溝が形成されているが、これらの溝は浅い溝３１１Ａと深い溝３１１Ｂとが交互にハーフピッチＨＰで形成されている。すなわち、溝３１１ＡのみについてみればノーマルピッチＮＰで形成されており、溝３１１ＢのみについてみてもノーマルピッチＮＰで形成されており、これらの溝の配列がハーフピッチＨＰだけずれて形成されている。一方、保持棒３２については、全て同じ形状の溝３２１がハーフピッチＨＰで形成されている。
【００４６】
以上に説明したような保持棒３１、３２を有する基板搬送ロボット３へ突上部２３からの基板受渡動作では、まず、カセットＣ１が移載された突上機構２３ａが基板搬送ロボット３の下方に配置される。突上台２３３の上面には基板Ｗ１を起立姿勢にて保持できるように基板Ｗ１の外縁部がはまり込む溝が形成されており、突上台２３３が上昇すると基板Ｗ１を基板搬送ロボット３に向けて起立姿勢の状態のまま突き上げる。図４はこのときの様子を示す図であり、基板Ｗ１については正面からみたものと上方からみたものとを中心線にて結びつけて示している。なお、図５ないし図８の基板Ｗ１、Ｗ２についても同様である。
【００４７】
図４に示すように、基板Ｗ１は矢印Ｍ１に示すように突き上げられ、所定の高さまで突き上げられると１対の保持棒３１が矢印Ｍ２に示すように間隔を狭くするように移動する。その後、突上台２３３が下降し、基板Ｗ１の外縁部が保持棒３１の溝にはまり込んで基板Ｗ１を保持する。このとき、ノーマルピッチＮＰにてＹ方向に配列配置されている基板Ｗ１は保持棒３１の形成された浅い方の溝３１１Ａにて保持される。基板Ｗ１が保持棒３１に保持された様子を示したものが図５である。
【００４８】
基板Ｗ１が保持棒３１に保持されると、突上台２３３はさらに下降し、移動台２３１が移動して基板搬送ロボット３の下方にカセットＣ２が載置された突上機構２３ｂが配置される。このとき、突上機構２３ｂ上のカセットＣ２に収容されている基板Ｗ２が、保持棒３１に保持されている基板Ｗ１とはＹ方向にハーフピッチＨＰだけずれるように配置される。すなわち、上方からみた場合、保持棒３１に保持されている基板Ｗ１と突上機構２３ｂ上の基板Ｗ２とはハーフピッチＨＰごとに交互に配列していることとなる。その後、図６に示すように、突上機構２３ｂ上の基板Ｗ２は突上台２３３により矢印Ｍ３にて示すように上方へと突き上げられ、保持棒３１に保持されている複数の基板Ｗ１の間に突上台２３３上の基板Ｗ２が入り込む。このとき、基板Ｗ２のＹ方向に対する位置は保持棒３１の深い方の溝３１１Ｂと一致するため、突上台２３３により上昇する基板Ｗ２は保持棒３１の溝３１１Ｂを通り抜けて保持棒３１と接触することはなく突き上げられることとなる。
【００４９】
突上台２３３がさらに上昇すると、保持棒３１に保持されている基板Ｗ１が突上台２３３と接触して突き上げられることとなる。これにより、突上台２３３上には基板Ｗ１および基板Ｗ２がハーフピッチＨＰで配列配置された状態となる。この状態を示した図が図７である。なお、基板Ｗ１、Ｗ２をハーフピッチＨＰにて起立姿勢で保持できるよう、突上機構２３ｂの突上台２３３には基板Ｗ１、Ｗ２の外縁部が入り込んで保持するための溝がハーフピッチＨＰにて形成されている。ここで、矢印Ｍ４にて示すように１対の保持棒３２が間隔を小さくするように移動して保持台２３３を下降すると、保持棒３２にハーフピッチＨＰ間隔で形成されている溝３２１に基板Ｗ１および基板Ｗ２の外縁部が当接して保持される。その後、突上台２３３は図８中矢印Ｍ５にて示すようにさらに下降し、突上部２３から基板搬送ロボット３へのピッチの変換を伴った基板Ｗ１、Ｗ２の受渡が完了する。
【００５０】
以上、突上部２３から基板搬送ロボット３への基板Ｗ１、Ｗ２の受渡動作について説明してきたが、この受渡動作により、突上部２３上の２つのカセットＣ１、Ｃ２にノーマルピッチＮＰにて収容されている基板Ｗ１、Ｗ２が基板搬送ロボット３の保持棒３２にハーフピッチＨＰにて基板群として保持されることとなる。
【００５１】
なお、基板搬送ロボット３に受け取られた基板Ｗは、基板搬送ロボット３が図１に示すＸ方向へと移動することにより、洗浄処理ユニット４Ｕの前洗浄部４ａへと搬送される。前洗浄部４ａへと基板Ｗが搬送されると、昇降台４２ａを十分に上昇させて保持棒３２に保持されている基板Ｗを昇降台４２ａが受け取り、保持棒３２の間隔を広げてから昇降台４２ａを下降させることにより、基板Ｗが貯留槽４１へと導かれる。また、逆の動作をして前洗浄部４ａから基板Ｗを基板搬送ロボット３が受け取り、同様の動作で後洗浄部４ｂや乾燥部４ｃにおいて基板搬送ロボット３との基板Ｗの受渡が行われる。
【００５２】
さらに、洗浄処理および乾燥処理が完了した基板Ｗは基板搬送ロボット３により突上部２３の上方へと再び搬送され、基板搬送ロボット３が突上部２３から基板Ｗ１、Ｗ２を受け取った際の動作の逆の動作をして基板搬送ロボット３から突上部２３上の２つのカセットＣ１、Ｃ２へと基板Ｗ１、Ｗ２が収容される。すなわち、突上台２３３が保持棒３１、３２に保持されている基板Ｗ（基板Ｗ１、Ｗ２）を突き上げた後１対の保持棒３２の間隔を広げて突上台２３３を下降させ、これにより基板Ｗ１を保持棒３１の留めて基板Ｗ２のみをカセットＣ２へと導く。次に、移動台２３１を移動して基板搬送ロボット３の下方に突上機構２３ａを移動させ、突上台２３３にて基板Ｗ１を突き上げた後１対の保持棒３１の間隔を広げて突上台２３３を下降させ、基板Ｗ１をカセットＣ１へと導く。基板Ｗ１、Ｗ２のカセットＣ１、Ｃ２への収容が完了すると、カセット移載ロボット２２を用いてカセットＣ１、Ｃ２をカセット載置部２１へと戻す。
【００５３】
以上説明してきたように、基板処理装置１では、突上部２３と基板搬送ロボット３とを用いて、基板Ｗの配列をノーマルピッチとハーフピッチとに変換可能とされている。これにより、ピッチ変換装置を基板処理装置の外部に設けたり、ピッチ変換装置を基板処理装置と連結する必要がなくなる。したがって、ピッチ変換装置を基板処理装置の外部に設けることによる基板へのパーティクルの付着・発生や基板の破損などを低減することができ、また、ピッチ変換装置を基板処理装置と連結することによる装置の大型化などの問題も生じない。
【００５４】
＜２． 第２の実施の形態＞
図９はこの発明に係る基板処理装置の他の形態における基板搬送ロボット３の基板Ｗを保持する部位の斜視図である。なお、他の部分の構成は第１の実施の形態における基板処理装置１と同様であり、以下の説明では同様の符号を付して説明する。
【００５５】
第１の実施の形態では、基板搬送ロボット３はＹ方向を向く４つの保持棒３１、３２を有していたが、この基板処理装置では図９に示すようにＹ方向に長い１対の保持板３３を有している。また、これらの保持板３３のそれぞれはＹ方向を向く軸３４を介して保持駆動源である基板搬送ロボット３の本体部３ａと接続されており、これらの軸３４を中心に矢印３３Ｒに示すように互いに反対方向に回転するようになっている。
【００５６】
保持板３３には、浅い溝３３１Ａと深い溝３３１ＢとがＹ方向に交互に形成されており、これらの間隔はハーフピッチＨＰとなっている。すなわち、溝３３１Ａのみに着目するとＹ方向にノーマルピッチＮＰにて形成されており、溝３３１Ｂは溝３３１Ａの間にＹ方向にノーマルピッチＮＰにて形成されている。また、各保持板３３の表裏両面にこれらの溝が形成されており、保持板３３が軸３４を中心に１８０゜回転すると裏面に位置する溝が表面に位置するようになっている。
【００５７】
図１０は溝３３１Ａおよび溝３３１Ｂの形状を示す図であり、図９における矢印Ａにて示す方向からみた図である。なお、図１０では溝３３１Ａおよび溝３３１Ｂの形状が分かるように２箇所を部分断面にて示している。
【００５８】
次に、以上説明してきた形状の保持板３３を有する基板搬送ロボット３と突上部２３とにおける基板Ｗの受渡について図１１ないし図１７を用いて説明する。
【００５９】
図１１ないし図１５は、突上台２３３によりカセットＣから突き上げられた基板Ｗを１対の保持板３３が受け取る動作を示す図であり、図４と同様に基板Ｗに関しては上方からみたものを中心線で結んで示している。
【００６０】
基板Ｗの受渡動作では、まず、突上部２３の移動台２３１がカセットＣ１が載置された突上機構２３ａを基板搬送ロボット３の下方へと移動させ、突上台２３３がカセットＣ１内にノーマルピッチＮＰにて収容されている基板Ｗ１を起立姿勢のまま上方へと突き上げる。図１１はこのときの様子を示す図であり、基板Ｗ１が矢印Ｍ１１に示す方向に十分に突き上げられた後に矢印Ｍ１２にて示すように１対の保持板３３が回転し、その後、突上台２３３が下降することにより図１２に示すように突き上げられた基板Ｗ１の側方外縁部が保持板３３に当接して保持される。
【００６１】
図１２は基板Ｗ１がノーマルピッチＮＰにて保持されている様子を示しているものであるが、このとき基板Ｗ１は保持板３３の浅い溝３３１Ａに外縁部がはまり込むようにして保持されている。この状態における溝３３１Ａと基板Ｗ１との位置関係を示したものが図１６である。
【００６２】
突上機構２３ａ上の基板Ｗ１の受渡が完了すると、突上台２３３がさらに下降し、次にカセットＣ２が載置された突上機構２３ｂが移動台２３１の動作により基板搬送ロボット３の下方に移動する。このとき、突上機構２３ｂ上の基板Ｗ２は保持板３３に保持されている基板Ｗ１に対してＹ方向にハーフピッチＨＰだけずれた位置に配置される。
【００６３】
突上機構２３ｂの移動が完了すると、突上台２３３が上昇して基板Ｗ２を突き上げる。図１３はこのときの様子を示す図であり、突き上げられている基板Ｗ２は保持板３３に保持されている基板Ｗ１の間に入り込むようにして互いに接触することなく突き上げられる。また、基板Ｗ２はＹ方向に対して保持板３３の深い溝３３１Ｂと同じ位置にあり、溝３３１Ｂを通り抜けて保持板３３と接触することなく突き上げられる（図１６参照）。
【００６４】
その後、突上台２３３は保持板３３に保持されている基板Ｗ１に接触してこれらの基板Ｗ１も突き上げることとなり、図１４に示すように突上台２３３上には基板Ｗ１および基板Ｗ２がハーフピッチＨＰにて平行配列されている状態となる。なお、基板Ｗ１、Ｗ２をハーフピッチＨＰにて起立姿勢で保持できるよう、突上機構２３ｂの突上台２３３上には基板Ｗ１、Ｗ２の外縁部が入り込む溝がＹ方向に対してハーフピッチＨＰにて形成されている。
【００６５】
突上台２３３に全ての基板Ｗ１、Ｗ２が突き上げられると、図１４中矢印Ｍ１４にて示すように保持板３４はさらに回転する。その後、突上台２３３は下降して突上台２３３上の全ての基板Ｗ１、Ｗ２は側方外縁部が保持板３３に形成された溝３３１Ａや溝３３１Ｂに入り込み、１対の保持板３３に基板群として保持される。そして、突上台２３３は図１５中矢印Ｍ１５にて示すようにさらに下降する。このときの基板Ｗ１、Ｗ２と保持板３３との位置関係を示した図が図１７である。図１７に示すように、溝３３１Ａと溝３３１Ｂとは形状が異なるために基板Ｗ１、Ｗ２との接触する位置の高さが異なり、基板Ｗ１と基板Ｗ２の位置が上下方向に対して異なるようになる。
【００６６】
基板搬送ロボット３と突上部２３との基板Ｗの受渡が完了すると、基板Ｗは図１７に示す状態で前洗浄部４ａ、後洗浄部４ｂ、乾燥部４ｃへと搬送される。
【００６７】
基板搬送ロボット３と前洗浄部４ａなどとの基板Ｗの受渡においては、まず、基板搬送ロボット３が基板Ｗを保持した状態で前洗浄部４ａなどの上方に位置し、その後、昇降台４２ａが保持板３３に保持されている全ての基板Ｗを接触して保持するまで上昇し、保持板３３を回転させてＺ方向に平行な状態となってから昇降台４２ａが基板Ｗを保持したまま貯留槽４１へと下降して基板Ｗを洗浄液に浸漬させる。また、前洗浄部４ａなどから基板Ｗを基板搬送ロボット３が受け取る場合はこれと逆の動作となる。なお、基板搬送ロボット３は基板Ｗの表面状態に応じて保持板３３の表裏両面の溝を使い分けて基板Ｗの保持を行うようになっている。
【００６８】
また、洗浄処理が完了した基板Ｗは基板搬送ロボット３により突上部２３の上方へと搬送され、突上部２３から基板Ｗ１、Ｗ２を受け取ったときの動作と逆の動作をして、基板搬送ロボット３にハーフピッチＨＰにて保持されている基板Ｗ１、Ｗ２が突上部２３上の２つのカセットＣ１、Ｃ２にノーマルピッチＮＰにて収容される。
【００６９】
なお、上記実施の形態において、保持板３３の表裏両面を使用する必要がない場合は、１対の保持板のうち、一方のみが軸３４を介して回転可能とするだけで上記保持動作が可能となる。図１８がこのときの保持動作の様子を示した図である。図１８（ａ）は保持板３３が基板Ｗ１をノーマルピッチＮＰにて保持している状態であり、片方の保持板３３のみを矢印Ｍ２１にて示すように回転させて基板Ｗ１、Ｗ２をハーフピッチＨＰにて保持するようになった状態が図１８（ｂ）である。これにより、さらに簡易な構造で基板Ｗの受渡が可能となる。
【００７０】
以上説明してきたように、上記基板処理装置では、突上部２３と基板搬送ロボット３の保持板３３とを用いて、基板処理装置の内部で基板Ｗの配列がノーマルピッチとハーフピッチとに変換可能とされている。これにより、第１の実施の形態と同様、ピッチ変換装置を基板処理装置の外部に設けたり、ピッチ変換装置を基板処理装置と連結する必要がなくなる。したがって、基板へのパーティクルの付着や基板の破損などを低減することができ、また、ピッチ変換装置を基板処理装置と連結することによる装置の大型化という問題も生じない。さらに、この実施の形態では、基板Ｗを２枚の保持板３３により保持しているので、構造が簡易なものとなり、基板処理装置の製造組立が容易となる。
【００７１】
＜３． 第３の実施の形態＞
図１９は、第２の実施の形態における基板処理装置の基板搬送ロボット３における保持板３３の他の形態を示す図であり、図１０と同様、深さの異なる溝３３１Ａおよび溝３３１Ｂを部分断面にて示している。なお、他の構成および動作は第２の実施の形態と同様である。
【００７２】
図１９に示すように、この保持板３３の表裏両面には、第２の実施の形態と同様、溝３３１Ａおよび溝３３１ＢとがＹ方向に対して交互にハーフピッチＨＰにて形成されているが、これらの溝の形状が第２の実施の形態と異なっている。
【００７３】
すなわち、図１９に示す保持板３３では、回転中心となる軸３４から離れた位置において溝３３１Ａと溝３３１Ｂとの形状が異なるが、軸３４に近い部分（図中符号Ｌにて示す。）では両溝は同様の形状となっている。したがって、第２の実施の形態における基板受渡動作の図１６に相当する状態では、図２０に示すように溝３３１Ａに基板Ｗ１が保持され、溝３３１Ｂでは基板Ｗ２が上下に通過可能となっているが、第２の実施の形態における図１７に相当する図２１に示す状態では、溝３３１Ａに保持される基板Ｗ１と溝３３１Ｂに保持される基板Ｗ２の上下方向（高さ方向）の位置がほぼ同じになる。
【００７４】
このように、保持板３３の溝３３１Ａと溝３３１Ｂとに保持される基板Ｗ１、Ｗ２のＺ方向の位置が同様となるように溝を形成することにより、図２１に示す状態から基板搬送ロボット３から突上台２３３や昇降台４２ａへの基板Ｗの受渡動作において、突上台２３３や昇降台４２ａが上昇して全ての基板Ｗとほぼ同時に接触した後すぐに保持板３３の回転動作を行うことができる。その結果、基板Ｗの受渡動作を迅速に行うことができる。また、逆の動作、すなわち突上台２３３や昇降台４２ａから基板搬送ロボット３への基板Ｗの受渡においても同様である。さらに、図２１に示すように、保持板３３がハーフピッチにて基板Ｗ１、Ｗ２を保持する状態における基板Ｗの溝にはまり込む深さを浅くすることにより、基板Ｗが溝と擦れる度合いを低減することができ、パーティクルの発生や基板Ｗの破損をさらに抑えることができる。
【００７５】
＜４． 第４の実施の形態＞
図２２はこの発明に係る基板処理装置の第４実施形態における基板搬送ロボット３の基板Ｗを保持する部位の斜視図である。なお、他の部分の構成は第１の実施の形態における基板処理装置１と同様であり、以下の説明では同様の符号を付して説明する。
【００７６】
第４実施形態における基板搬送ロボット３は、第２実施形態の基板搬送ロボット３と類似の構成となっている。すなわち、第２実施形態の基板搬送ロボット３は保持板３３を有していたが、第４実施形態における基板搬送ロボット３は、図２２に示すようなＹ方向に長い１対の保持柱３５Ｒ、３５Ｌを有している。また、これらの保持柱３５Ｒ、３５ＬのそれぞれはＹ方向を向く軸３４を介して保持駆動源である基板搬送ロボット３の本体部３ａと接続されており、これらの軸３４を中心に矢印３３Ｒに示すように互いに反対方向に回転するようになっている。
【００７７】
保持柱３５Ｒ、３５Ｌの一部には、浅い溝３５１Ａと深い溝３５１ＢとがＹ方向に交互に形成されており、これらの間隔はハーフピッチＨＰとなっている。すなわち、溝３５１Ａのみに着目するとＹ方向にノーマルピッチＮＰにて形成されており、溝３５１Ｂは溝３５１Ａの中間にＹ方向にノーマルピッチＮＰにて形成されている。
【００７８】
図２３は保持柱３５Ｒ、３５Ｌの形状を示す図であり、図２２における矢印Ａにて示す方向からみた図である。なお、図２３は、深い溝３５１Ｂの位置における保持柱３５Ｒ、３５ＬのＸＺ断面を示す図である。
【００７９】
図２２および図２３に示すように、２つの保持柱３５Ｒ、３５Ｌは、鏡面対称の形状となっている。また、保持柱３５Ｒ、３５Ｌのそれぞれの側面は、保持柱３５Ｒ、３５Ｌの軸（Ｙ方向軸）を中心とする周方向に５つの領域ＡＲ１、ＡＲ２、ＡＲ３、ＡＲ４、ＡＲ５に分割されている。保持柱３５Ｒ、３５Ｌの５つ領域のうち、領域ＡＲ１および領域ＡＲ２には浅い溝３５１Ａと深い溝３５１Ｂとが上述のように形成されている。一方、領域ＡＲ３、領域ＡＲ４および領域ＡＲ５には等しい深さの溝３５１ＣがハーフピッチＨＰの間隔にて形成されている。第４実施形態において、これら５つの領域のそれぞれの用途は定められているが、これについては後述する。
【００８０】
次に、以上説明してきた形状の保持柱３５Ｒ、３５Ｌを有する基板搬送ロボット３と突上部２３とにおける基板Ｗの受渡について図２４ないし図２６を用いつつ説明する。
【００８１】
図２４ないし図２７は、１対の保持柱３５Ｒ、３５Ｌが基板Ｗを保持する様子を示す図であり、図４と同様に基板Ｗに関しては上方からみたものを中心線で結んで示している。
【００８２】
基板Ｗの受渡動作は、第２実施形態における基板Ｗの受渡動作と類似の動作である。まず、突上部２３の移動台２３１がカセットＣ１が載置された突上機構２３ａを基板搬送ロボット３の下方へと移動させ、突上台２３３がカセットＣ１内にノーマルピッチＮＰにて収容されている基板Ｗ１を起立姿勢のまま上方へと突き上げる。図２４はこのときの様子を示す図であり、基板Ｗ１が矢印Ｍ１１に示す方向に十分に突き上げられた後に、矢印Ｍ１２にて示すように１対の保持柱３５Ｒ、３５Ｌが回転する。その後、突上台２３３が下降することにより図２５に示すように、突き上げられた基板Ｗ１の側方外縁部が保持柱３５Ｒ、３５Ｌに当接してノーマルピッチＮＰのまま保持される。このときに基板Ｗ１を保持する基板受取領域として使用されるのが保持柱３５Ｒ、３５Ｌの上記５つの領域のうちの領域ＡＲ２であり、基板Ｗ１の外縁部は基板受取領域ＡＲ２の浅い溝３５１Ａにはまり込むようにして保持される。
【００８３】
突上機構２３ａ上の基板Ｗ１の受渡が完了すると、突上台２３３がさらに下降し、次にカセットＣ２が載置された突上機構２３ｂが移動台２３１の動作により基板搬送ロボット３の下方に移動する。このとき、突上機構２３ｂ上の基板Ｗ２は保持柱３５Ｒ、３５Ｌに保持されている基板Ｗ１に対してＹ方向にハーフピッチＨＰだけずれた位置に配置される。
【００８４】
突上機構２３ｂの移動が完了すると、突上台２３３が上昇して基板Ｗ２を突き上げる。突き上げられている基板Ｗ２は保持柱３５Ｒ、３５Ｌに保持されている基板Ｗ１の間に入り込むようにして互いに接触することなく突き上げられる。また、基板Ｗ２はＹ方向に対して保持柱３５Ｒ、３５Ｌの基板受取領域ＡＲ２の深い溝３５１Ｂと同じ位置にあり、深い溝３５１Ｂを通り抜けて保持柱３５Ｒ、３５Ｌと接触することなく突き上げられる。
【００８５】
その後、突上台２３３は基板受取領域ＡＲ２の浅い溝３５１Ａに保持されている基板Ｗ１に接触してこれらの基板Ｗ１も突き上げることとなり、突上台２３３上には基板Ｗ１および基板Ｗ２がハーフピッチＨＰにて平行配列されている状態となる（図１４と同様の状態となる）。なお、基板Ｗ１、Ｗ２をハーフピッチＨＰにて起立姿勢で保持できるよう、突上機構２３ｂの突上台２３３上には基板Ｗ１、Ｗ２の外縁部が入り込む溝がＹ方向に対してハーフピッチＨＰにて形成されている。
【００８６】
突上台２３３に全ての基板Ｗ１、Ｗ２が突き上げられると、保持柱３５Ｒ、３５Ｌはさらに回転する。その後、突上台２３３が下降して突上台２３３上の全ての基板Ｗ１、Ｗ２はそれらの側方外縁部が保持柱３５Ｒ、３５Ｌに当接し、ハーフピッチＨＰの基板群として保持される（図２６）。このときには、図２６に示すように、保持柱３５Ｒ、３５Ｌの領域ＡＲ４が処理前基板を保持する未処理基板保持領域として使用され、基板群を構成する基板Ｗ１、Ｗ２の外縁部は未処理基板保持領域ＡＲ４の溝３５１Ｃにはまり込むようにしてハーフピッチＨＰにて保持される。その後、突上台２３３はさらに下降する。
【００８７】
基板搬送ロボット３と突上部２３との基板Ｗの受渡が完了すると、基板Ｗは図２６に示す状態で前洗浄部４ａへと搬送される。第４実施形態においては、基板群を構成する基板Ｗ１、Ｗ２がすべて未処理基板保持領域ＡＲ４の等しい深さの溝３５１Ｃに保持されることとなるため、基板Ｗ１、Ｗ２の高さ位置は同じとなる。その結果、基板搬送ロボット３が搬送を開始した後も、搬送時の振動による隣接する基板の接触を防止することができ、基板Ｗに損傷を与えることがない。
【００８８】
基板搬送ロボット３と前洗浄部４ａとの基板Ｗの受渡においては、まず、基板搬送ロボット３が基板Ｗを保持した状態で前洗浄部４ａなどの上方に位置し、その後、昇降台４２ａが保持柱３５Ｒ、３５Ｌに保持されている全ての基板Ｗを接触して保持するまで上昇する。その後、基板搬送ロボット３が保持柱３５Ｒ、３５Ｌを回転させて図２４に示すのと同様の状態となってから昇降台４２ａが基板Ｗを保持したまま貯留槽４１へと下降して基板Ｗを洗浄液に浸漬させる。
【００８９】
前洗浄部４ａにおける洗浄処理が終了すると、基板搬送ロボット３が前洗浄部４ａから基板Ｗを受け取る。このときには、まず、保持柱３５Ｒ、３５Ｌを図２４に示すのと同様の状態とし、洗浄処理後の基板Ｗを保持した昇降台４２ａが十分に上昇する。そして、保持柱３５Ｒ、３５Ｌが回転し、昇降台４２ａが下降することにより、基板Ｗはそれらの側方外縁部が保持柱３５Ｒ、３５Ｌに当接し、ハーフピッチＨＰの基板群として再び保持される（図２７）。この場合は、図２７に示すように、保持柱３５Ｒ、３５Ｌの領域ＡＲ３が洗浄処理中の基板Ｗ、すなわち洗浄液が付着した基板Ｗを保持する処理中基板保持領域として使用され、基板群を構成する基板Ｗの外縁部は処理中基板保持領域ＡＲ３の溝３５１Ｃにはまり込むようにしてハーフピッチＨＰにて保持される。
【００９０】
その後、基板Ｗは図２７に示す状態で後洗浄部４ｂへと搬送される。基板搬送ロボット３と後洗浄部４ｂとの基板Ｗの受渡は、上述した前洗浄部４ａとの基板Ｗの受渡と同じ手順となる。また、後洗浄部４ｂから受け取った基板Ｗにも洗浄液が付着しているため、それら基板Ｗは保持柱３５Ｒ、３５Ｌの処理中基板保持領域ＡＲ３によって保持される（図２７）。
【００９１】
洗浄処理が終了すると、基板Ｗは図２７に示す状態で乾燥部４ｃへと搬送される。基板搬送ロボット３と乾燥部４ｃとの基板Ｗの受渡の手順も上述と同様となる。但し、基板搬送ロボット３が乾燥部４ｃから受け取った基板Ｗは、保持柱３５Ｒ、３５Ｌの領域ＡＲ５によって保持される。すなわち、領域ＡＲ５は、洗浄処理および乾燥処理が終了した基板Ｗを保持する処理後基板保持領域として使用され、基板群を構成する基板Ｗの外縁部は処理後基板保持領域ＡＲ５の溝３５１Ｃにはまり込むようにしてハーフピッチＨＰにて保持される。
【００９２】
その後、処理が完了した基板Ｗは基板搬送ロボット３により突上部２３の上方へと搬送され、突上部２３から基板Ｗ１、Ｗ２を受け取ったときの動作と逆の動作をして、基板搬送ロボット３にハーフピッチＨＰにて保持されている基板Ｗ１、Ｗ２が突上部２３上の２つのカセットＣ１、Ｃ２にノーマルピッチＮＰにて収容される。但し、このときには、カセットＣ１に収容されるべき基板Ｗ１が領域ＡＲ１の浅い溝３５１Ａに残されるとともに、カセットＣ２に収容されるべき基板Ｗ２が領域ＡＲ１の深い溝３５１Ｂを通過することによって基板Ｗ１と基板Ｗ２との分離が行われる。すなわち、保持柱３５Ｒ、３５Ｌの領域ＡＲ１は、突上部２３へ受け渡すべきノーマルピッチＮＰの基板Ｗ１を保持する基板受渡領域として使用され、基板Ｗ１の外縁部は基板受渡領域ＡＲ１の浅い溝３５１Ａにはまり込むようにして保持される。
【００９３】
以上のように、第４実施形態の基板処理装置では、突上部２３と基板搬送ロボット３の保持柱３５Ｒ、３５Ｌとを用いて、基板処理装置の内部で基板Ｗの配列がノーマルピッチとハーフピッチとに変換可能とされている。これにより、第１および第２の実施の形態と同様、ピッチ変換装置を基板処理装置の外部に設けたり、ピッチ変換装置を基板処理装置と連結する必要がなくなる。したがって、基板へのパーティクルの付着や基板の破損などを低減することができ、また、ピッチ変換装置を基板処理装置と連結することによる装置の大型化という問題も生じない。
【００９４】
さらに、第４実施形態の基板処理装置においては、基板搬送ロボット３の保持柱３５Ｒ、３５Ｌの側面が５つの領域、すなわち未処理基板のピッチ変換に使用する基板受取領域ＡＲ２、処理前基板を保持する未処理基板保持領域ＡＲ４、洗浄液が付着した基板Ｗを保持する処理中基板保持領域ＡＲ３、洗浄処理および乾燥処理が終了した基板Ｗを保持する処理後基板保持領域ＡＲ５および処理済み基板のピッチ変換に使用する基板受渡領域ＡＲ１に分割され、それぞれの領域に専用の用途を持たせている。
【００９５】
従って、例えば、装置に搬入された基板がパーティクルなどによって汚染されていたとしても、その汚染は基板受取領域ＡＲ２または未処理基板保持領域ＡＲ４に留まる。また、洗浄処理中の基板に付着した洗浄液の液滴は処理中基板保持領域ＡＲ３に留まる。換言すれば、処理後基板保持領域ＡＲ５および基板受渡領域ＡＲ１が処理前または洗浄処理中の基板Ｗを保持することはないため、洗浄処理および乾燥処理が終了した基板Ｗに未処理基板の汚染が転写したり洗浄処理中基板の洗浄液が付着するのを防止することができる。そして、その結果、本発明に係る基板処理装置における歩留まりを向上させることが可能となる。
【００９６】
ところで、図２２、２３に示すように、保持柱３５Ｒ、３５Ｌの処理中基板保持領域ＡＲ３の両側には溝３５Ｘが保持柱３５Ｒ、３５Ｌの長手方向（Ｙ軸方向）に沿って設けられている。この溝３５Ｘは、洗浄処理中基板を保持する処理中基板保持領域ＡＲ３に付着した洗浄液の液滴が他の領域に流出するのを防止するためのものである。これにより、処理済み基板に洗浄液が付着するのをより確実に防止することができる。
【００９７】
＜５． 変形例＞
以上、この発明に係る実施の形態について説明してきたが、この発明は上記実施の形態に限定されるものではない。
【００９８】
例えば、図１に示す基板処理装置１では、カセット載置ユニット２Ｕを１つ有しているが、２つのカセット載置ユニット２Ｕを設けて１つを基板搬入専用として用い、もう１つを基板搬出専用として用いるようにしてもよい。
【００９９】
第１の実施の形態では、２つの突上機構２３ａ、２３ｂのそれぞれが突上台２３３を有しているが、突上台２３３を共用としてもよい。すなわち、突上台２３３は移動台２３１の下方にて昇降のみするように１つだけ設け、その上方にて回転台２３２が入れ替わるようにしてもよい。これにより、突上部２３の機構を簡易なものとすることができる。
【０１００】
また、上記実施の形態では、２つのカセットＣ１、Ｃ２にノーマルピッチＮＰにて収容されている基板Ｗ１、Ｗ２をハーフピッチＨＰに変換して取り扱っているが、３つのカセットＣに収容されている基板ＷをノーマルピッチＮＰの３分の１のピッチに変換して取り扱うようにしてもよいし、さらにピッチを減少させるようにしてもよい。このようなピッチ変換は、カセットＣから基板Ｗを受け取る回数に応じた種類の溝を保持棒や保持板に形成することにより実現される。
【０１０１】
また、図１では、カセット載置部２１上では、基板Ｗの法線がＸ方向を向くようにカセットＣが載置されるが、Ｙ方向を向くようにすれば回転台２３２は不要となる。
【０１０２】
さらに、基板搬送ロボット３の基板Ｗを保持する機構はノーマルピッチＮＰの所定数の１組の基板Ｗを保持した状態からさらに１組以上の基板を保持することができる機構であれば上記実施の形態の機構に限定されるものではなく、例えば、保持棒や保持板に形成が容易である溝に代えて、基板Ｗの保持とともに接触面積を小さくすることを目的とした突起を形成するようにしてもよい。また、他の構成についても様々な変形が可能である。
【０１０３】
また、第４実施形態において、基板搬送ロボット３の保持柱３５Ｒ、３５Ｌの側面を５つの領域に分割していたが、これに限定されるものではなく分割する領域の数は基板処理の工程に応じて任意に定めることができる。もっとも、処理前、処理中、処理後の基板に対応できるように、少なくとも３つの領域を確保することが好ましい。
【０１０４】
また、保持柱３５Ｒ、３５Ｌの形状も第４実施形態に示した形状に限定されず、柱状のものであればよく、例えば、多角柱としてもよい。
【０１０５】
さらに、第４実施形態では、保持柱３５Ｒ、３５Ｌの５つの領域のうち、基板受渡領域ＡＲ１および基板受取領域ＡＲ２に浅い溝３５１Ａと深い溝３５１Ｂとを形成していたが、これらを他の領域に形成しても良い。浅い溝３５１Ａと深い溝３５１Ｂとを形成した領域が増えることにより、ピッチ変換を行える回数も増やすことができ、基板ＷをノーマルピッチＮＰの３分の１あるいは４分の１のピッチに変換して取り扱うことも可能となる。
【０１０６】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１ないし４記載の発明では、受渡手段と搬送手段との間で複数の受渡位置に対応した複数回の所定数の基板の受渡が行われるので、第２ピッチにて所定数の基板を収容可能なカセットと第１ピッチにて複数の基板を保持可能な搬送手段との間で基板の受渡が実現される。これにより、基板処理装置外部に別途ピッチを変換する装置を設置する必要がなくなり、基板へのパーティクルの付着、パーティクルの発生、基板の破損を低減することができる。また、ピッチを変換する装置を基板処理装置に接続する場合に比べ、簡易な制御系となるとともに、基板処理装置自体が大型化するということもない。
また、複数の基板が同じ高さにて搬送手段に保持されるので、搬送手段と受渡手段や処理手段との基板の受渡を迅速に行うことができる。
【０１０９】
また、請求項１および請求項２記載の発明では、或る基板を第１の溝に保持したまま別の基板を第２の溝の第２の深さの部分を通過させることができ、簡単な構造で容易にピッチ変換が行われる。
【０１１０】
さらに、２つの保持板を回転させることにより基板の保持動作を行うので、容易に基板を保持することができる。また、搬送手段の組立調整も容易となる。
【０１１５】
また、請求項３記載の発明では、複数の基板を搬送手段の２つの保持柱により保持するので、搬送手段の構造が簡易となり、また、基板処理装置の組立調整が容易となる。また、保持柱には、受渡手段から受け取った所定数の基板を保持する基板受取領域および受渡手段へ受け渡すべき所定数の基板を保持する基板受渡領域が設けられているため、装置に搬入された所定の処理前の基板が汚染されていたとしても、その汚染が所定の処理後の基板に転写することを防止できる。
【０１１７】
さらに、第１の深さを有する第１の溝と第１の深さよりも深い第２の溝とを備え、第１の溝に基板を保持したまま別の基板を第２の溝を通過させることができ、簡単な構造で容易にピッチ変換が行われる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）はこの発明の第１の実施の形態である基板処理装置の全体を示す斜視図であり、（ｂ）はカセットが載置された突上部を示す部分図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）は突上機構と基板搬送ロボットとの基板の受渡動作を示す図である。
【図３】保持棒を示す斜視図である。
【図４】突上機構の突上台と基板搬送ロボットの保持棒とによる基板の受渡動作中の一の状態を示す図である。
【図５】突上機構の突上台と基板搬送ロボットの保持棒とによる基板の受渡動作中の一の状態を示す図である。
【図６】突上機構の突上台と基板搬送ロボットの保持棒とによる基板の受渡動作中の一の状態を示す図である。
【図７】突上機構の突上台と基板搬送ロボットの保持棒とによる基板の受渡動作中の一の状態を示す図である。
【図８】突上機構の突上台と基板搬送ロボットの保持棒とによる基板の受渡動作中の一の状態を示す図である。
【図９】この発明の第２の実施の形態である基板処理装置の保持板を示す斜視図である。
【図１０】図９に示す保持板の溝の形状を示す図である。
【図１１】突上機構の突上台と基板搬送ロボットの保持板とによる基板の受渡動作中の一の状態を示す図である。
【図１２】突上機構の突上台と基板搬送ロボットの保持板とによる基板の受渡動作中の一の状態を示す図である。
【図１３】突上機構の突上台と基板搬送ロボットの保持板とによる基板の受渡動作中の一の状態を示す図である。
【図１４】突上機構の突上台と基板搬送ロボットの保持板とによる基板の受渡動作中の一の状態を示す図である。
【図１５】突上機構の突上台と基板搬送ロボットの保持板とによる基板の受渡動作中の一の状態を示す図である。
【図１６】ノーマルピッチにて保持板が基板を保持している状態を示す図である。
【図１７】ハーフピッチにて保持板が基板を保持している状態を示す図である。
【図１８】（ａ）はノーマルピッチにて保持板が基板を保持している状態を示す図であり、（ｂ）はハーフピッチにて保持板が基板を保持している状態を示す図である。
【図１９】この発明の第３の実施の形態である基板処理装置の保持板の溝の形状を示す図である。
【図２０】ノーマルピッチにて保持板が基板を保持している状態を示す図である。
【図２１】ハーフピッチにて保持板が基板を保持している状態を示す図である。
【図２２】この発明の第４の実施の形態である基板処理装置の保持柱を示す斜視図である。
【図２３】図２２の保持柱の形状を示す図である。
【図２４】図２２の１対の保持柱が基板を保持する様子を示す図である。
【図２５】図２２の１対の保持柱が基板を保持する様子を示す図である。
【図２６】図２２の１対の保持柱が基板を保持する様子を示す図である。
【図２７】図２２の１対の保持柱が基板を保持する様子を示す図である。
【符号の説明】
１ 基板処理装置
３ 基板搬送ロボット
３ａ 本体部
４ａ 前洗浄部
４ｂ 後洗浄部
４ｃ 乾燥部
２３ 突上部
２３ａ、２３ｂ 突上機構
３１ 保持棒
３１Ｓ、３２Ｓ 矢印
３２ 保持棒
３３ 保持板
３３Ｒ 矢印
３４ 軸３４
３５Ｒ、３５Ｌ 保持柱
２３１ 移動台
２３３ 突上台
３１１Ａ、３１１Ｂ、３２１ 溝
３３１Ａ、３３１Ｂ 溝
３５１Ａ、３５１Ｂ、３５１Ｃ 溝
ＡＲ１ 基板受渡領域
ＡＲ２ 基板受取領域
ＡＲ３ 処理中基板保持領域
ＡＲ４ 未処理基板保持領域
ＡＲ５ 処理後基板保持領域
Ｃ、Ｃ１、Ｃ２ カセット
ＨＰ ハーフピッチ
ＮＰ ノーマルピッチ
Ｗ、Ｗ１、Ｗ２ 基板

Claims (4)

1. 第１ピッチにて平行配置された基板群に所定の処理を施す基板処理装置であって、
   (a) それぞれが所定数の基板を前記第１ピッチの整数倍である第２ピッチにて収容可能な複数のカセットを、前記第１ピッチずつずれた複数の受渡位置へと順に移動させるカセット移動手段と、
   (b) 前記複数の受渡位置のそれぞれにて前記所定数の基板を保持して前記複数のカセットから取り出す受渡手段と、
   (c) 前記受渡手段から前記複数の受渡位置に対応する前記所定数の基板を順に複数回受け取ることにより、前記複数のカセットに収容されていた基板を前記基板群として保持し、保持された前記基板群を搬送する搬送手段と、
   (d) 前記搬送手段によって搬送されてきた前記基板群に前記所定の処理を施す処理手段と、
   を備え、
   前記搬送手段は、
   前記基板群のそれぞれの基板の外縁部を側方より保持する保持面を有する２つの保持板と、
   前記２つの保持板のそれぞれを前記基板群の配列方向を向く回転軸を中心に回転させることにより、前記２つの保持板に保持動作を行わせる保持駆動源と、
   を有し、
   前記２つの保持板の保持面は、複数の第１の溝と複数の第２の溝とを有し、
   前記第１の溝および前記第２の溝は、前記回転軸に近い位置において、互いに同じ深さの第１の深さの部分を有し、
   前記第２の溝は、前記回転軸から遠い位置において、前記第１の溝よりも深い第２の深さを有し、
   前記保持動作は、或る前記所定数の基板を前記第１の溝で保持した状態において別の前記所定数の基板を前記第２の溝の前記第２の深さの部分を通過させて上下方向に移動させた後に、前記或る所定数の基板と前記別の所定数の基板との双方を含む前記基板群を、前記第１の溝の前記第１の深さの部分と前記第２の溝の前記第１の深さの部分とに当接させることによって、同じ高さで起立姿勢にて保持するように行われることを特徴とする基板処理装置。
2. 第１ピッチにて平行配置された基板群に所定の処理を施す基板処理装置であって、
   (a) 前記基板群に前記所定の処理を施す処理手段と、
   (b) 前記処理手段において前記所定の処理が施された前記基板群を搬送する搬送手段と、
   (c) それぞれが所定数の基板を前記第１ピッチの整数倍である第２ピッチにて収容可能な複数のカセットを、前記第１ピッチずつずれた複数の受渡位置へと順に移動させるカセット移動手段と、
   (d) 前記搬送手段により搬送されてきた前記基板群から前記所定数の基板を受け取って前記複数の受渡位置に順に移動される前記複数のカセットのそれぞれへと導く動作を複数回行うことにより、前記基板群を前記複数のカセットへと収容する受渡手段と、
   を備え、
   前記搬送手段は、
   前記基板群のそれぞれの基板の外縁部を側方より保持する保持面を有する２つの保持板と、
   前記２つの保持板のそれぞれを前記基板群の配列方向を向く回転軸を中心に回転させることにより、前記２つの保持板に保持動作を行わせる保持駆動源と、
   を有し、
   前記２つの保持板の保持面は、複数の第１の溝と複数の第２の溝とを有し、
   前記第１の溝および前記第２の溝は、前記回転軸に近い位置において、互いに同じ深さの第１の深さの部分を有し、
   前記第２の溝は、前記回転軸から遠い位置において、前記第１の溝よりも深い第２の深さを有し、
   前記保持動作は、前記基板群を、前記第１の溝の前記第１の深さの部分と前記第２の溝の前記第１の深さの部分とに当接させることによって、同じ高さで起立姿勢にて保持するように行われ、
   前記基板群のうちの或る前記所定数の基板が前記第１の溝で保持された状態において、前記基板群のうちの別の所定数の基板が前記第２の溝の前記第２の深さの部分を通過して上下方向に移動されることを特徴とする基板処理装置。
3. 第１ピッチにて平行配置された基板群に所定の処理を施す基板処理装置であって、
   (a) 前記基板群に前記所定の処理を施す処理手段と、
   (b) それぞれが所定数の基板を前記第１ピッチの整数倍である第２ピッチにて起立姿勢で収容可能な複数のカセットを、前記第１ピッチずつずれた複数の受渡位置へと順に移動させるカセット移動手段と、
   (c) 前記複数の受渡位置のそれぞれにて前記所定数の基板を保持して上下に移動させることにより、前記所定数の基板を前記複数のカセットから取り出すことおよび前記所定数の基板を前記複数のカセットに収納することが可能な受渡手段と、
   (d) 前記基板群のそれぞれの基板を起立姿勢にて保持し、保持された前記基板群を前記受渡手段と前記処理手段との間で搬送する搬送手段と、
   を備え、
   前記搬送手段は、前記受渡手段から前記複数の受渡位置に対応する前記所定数の基板を順に複数回受け取ることにより、前記複数のカセットに収容されていた前記所定の処理が施される前の基板を前記基板群として保持するとともに、
   前記受渡手段は、前記搬送手段に保持された前記所定の処理が施された後の前記基板群から前記所定数の基板を受け取って前記複数の受渡位置に順に移動される前記複数のカセットのそれぞれへと導く動作を複数回行うことにより、前記基板群を前記複数のカセットへと収容し、
   前記搬送手段は、
   前記基板群を構成する基板の外縁部を側方より保持する複数の保持領域をそれぞれが有する２つの保持柱と、
   前記２つの保持柱のそれぞれを前記基板群の配列方向を向く回転軸を中心に回転させることにより、前記２つの保持柱に保持動作を行わせる保持駆動源と、
   を有し、
   前記複数の保持領域は、前記保持柱の側面を前記保持柱の前記回転軸を中心とする周方向に分割した領域であり、
   前記複数の保持領域は、前記受渡手段から受け取った前記所定数の基板を保持する基板受取領域と、前記受渡手段へ受け渡すべき前記所定数の基板を保持する基板受渡領域と、前記基板群を保持する基板保持領域とを含み、
   前記基板受取領域および前記基板受渡領域は、それぞれ、第１の深さを有する複数の第１の溝と前記第１の深さよりも深い第２の深さを有する複数の第２の溝とを有し、
   前記基板保持領域は、互いに同じ深さを有する複数の第３の溝を有し、
   前記保持動作は、
   或る前記所定数の基板を前記第１の溝で前記第２ピッチにて保持した状態において、前記第２ピッチにて配列され且つ前記或る所定数の基板に対してずらされた状態の別の前記所定数の基板を前記第２の溝を通過させて上下方向に移動させた後に、
   前記或る所定数の基板と前記別の所定数の基板との双方を含む前記基板群を前記複数の第３の溝で前記第１ピッチにて保持するように行われ、
   前記基板群は、前記複数の第３の溝に当接することによって、同じ高さで起立姿勢にて 保持されることを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理装置であって、
   前記第２ピッチが前記第１ピッチの２倍であることを特徴とする基板処理装置。

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