JP3628865B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置製造用基板や液晶表示器などの製造に用いられる基板(以下、単に「基板」という。)に所定の処理を施す基板処理装置であって、カセットに収容された基板の配列のピッチよりも小さなピッチで基板を取り扱う基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
基板処理装置に基板が搬出入される際には、通常、複数の基板を平行配置して収納するカセットが用いられる。ここで、カセットから複数の基板を一括して取り出して基板を取り扱う基板処理装置の場合、カセットに収容されている基板のピッチ(基板が配列される間隔)が基板処理装置内部で基板を取り扱う際の基板の配列のピッチとなる。
【0003】
しかし、実際にはカセットにおける基板のピッチは不必要に大きく、このピッチの状態で基板を取り扱うと基板処理装置が大きくなってしまったり、もしくは、スループットが十分に得られなくなってしまう場合がある。
【0004】
そこで、基板処理装置に適したピッチで配列された基板を取り扱うことができるように基板処理装置とは別に基板のピッチを変換する装置を設け、このピッチ変換装置において小さなピッチで基板を収容できる専用のカセットに一旦基板を移し換え、その後、この専用のカセットを基板処理装置に搬入するという手法が採られている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述のように基板を通常のカセットからピッチの小さい専用のカセットへとピッチ変換装置を用いて移し換えるようにすると、ピッチ変換装置での基板の移し換えが必要になるとともに、ピッチ変換装置と基板処理装置との間で専用のカセットを搬送しなければならず、パーティクルの発生や付着、基板の汚染などの問題が生じる。
【0006】
その一方で、ピッチ変換装置をそのまま基板処理装置に組み込んだのでは、専用のカセットを取り扱うスペースなどの増大に伴い各基板処理装置が大型化してしまうという問題を有している。また、この場合、基板処理装置と基板処理装置に組み込まれたピッチ変換装置とをわざわざ制御的に接続しなければならなくなってしまう。
【0007】
そこで、この発明は、上記課題に鑑みなされたもので、ピッチ変換機構を基板処理装置に巧みに取り入れることにより、専用のカセットを不要とするとともに基板処理装置の大型化を抑えた基板処理装置を実現し、基板の品質の向上および経済的な基板の製造を図ることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、第1ピッチにて平行配置された基板群に所定の処理を施す基板処理装置であって、それぞれが所定数の基板を前記第1ピッチの整数倍である第2ピッチにて収容可能な複数のカセットを、前記第1ピッチずつずれた複数の受渡位置へと順に移動させるカセット移動手段と、前記複数の受渡位置のそれぞれにて前記所定数の基板を保持して前記複数のカセットから取り出す受渡手段と、前記受渡手段から前記複数の受渡位置に対応する前記所定数の基板を順に複数回受け取ることにより、前記複数のカセットに収容されていた基板を前記基板群として保持し、保持された前記基板群を搬送する搬送手段と、前記搬送手段によって搬送されてきた前記基板群に前記所定の処理を施す処理手段とを備え、前記搬送手段は、前記基板群のそれぞれの基板の外縁部を側方より保持する保持面を有する2つの保持板と、前記2つの保持板のそれぞれを前記基板群の配列方向を向く回転軸を中心に回転させることにより、前記2つの保持板に保持動作を行わせる保持駆動源とを有し、前記2つの保持板の保持面は、複数の第1の溝と複数の第2の溝とを有し、前記第1の溝および前記第2の溝は、前記回転軸に近い位置において、互いに同じ深さの第1の深さの部分を有し、前記第2の溝は、前記回転軸から遠い位置において、前記第1の溝よりも深い第2の深さを有し、前記保持動作は、或る前記所定数の基板を前記第1の溝で保持した状態において別の前記所定数の基板を前記第2の溝の前記第2の深さの部分を通過させて上下方向に移動させた後に、前記或る所定数の基板と前記別の所定数の基板との双方を含む前記基板群を、前記第1の溝の前記第1の深さの部分と前記第2の溝の前記第1の深さの部分とに当接させることによって、同じ高さで起立姿勢にて保持するように行われることを特徴とする。
【0009】
請求項2の発明は、第1ピッチにて平行配置された基板群に所定の処理を施す基板処理装置であって、前記基板群に前記所定の処理を施す処理手段と、前記処理手段において前記所定の処理が施された前記基板群を搬送する搬送手段と、それぞれが所定数の基板を前記第1ピッチの整数倍である第2ピッチにて収容可能な複数のカセットを、前記第1ピッチずつずれた複数の受渡位置へと順に移動させるカセット移動手段と、前記搬送手段により搬送されてきた前記基板群から前記所定数の基板を受け取って前記複数の受渡位置に順に移動される前記複数のカセットのそれぞれへと導く動作を複数回行うことにより、前記基板群を前記複数のカセットへと収容する受渡手段とを備え、前記搬送手段は、前記基板群のそれぞれの基板の外縁部を側方より保持する保持面を有する2つの保持板と、前記2つの保持板のそれぞれを前記基板群の配列方向を向く回転軸を中心に回転させることにより、前記2つの保持板に保持動作を行わせる保持駆動源とを有し、前記2つの保持板の保持面は、複数の第1の溝と複数の第2の溝とを有し、前記第1の溝および前記第2の溝は、前記回転軸に近い位置において、互いに同じ深さの第1の深さの部分を有し、前記第2の溝は、前記回転軸から遠い位置において、前記第1の溝よりも深い第2の深さを有し、前記保持動作は、前記基板群を、前記第1の溝の前記第1の深さの部分と前記第2の溝の前記第1の深さの部分とに当接させることによって、同じ高さで起立姿勢にて保持するように行われ、前記基板群のうちの或る前記所定数の基板が前記第1の溝で保持された状態において、前記基板群のうちの別の所定数の基板が前記第2の溝の前記第2の深さの部分を通過して上下方向に移動されることを特徴とする。
【0018】
請求項3の発明は、第1ピッチにて平行配置された基板群に所定の処理を施す基板処理装置であって、(a)前記基板群に前記所定の処理を施す処理手段と、(b)それぞれが所定数の基板を前記第1ピッチの整数倍である第2ピッチにて起立姿勢で収容可能な複数のカセットを、前記第1ピッチずつずれた複数の受渡位置へと順に移動させるカセット移動手段と、(c)前記複数の受渡位置のそれぞれにて前記所定数の基板を保持して上下に移動させることにより、前記所定数の基板を前記複数のカセットから取り出すことおよび前記所定数の基板を前記複数のカセットに収納することが可能な受渡手段と、(d)前記基板群のそれぞれの基板を起立姿勢にて保持し、保持された前記基板群を前記受渡手段と前記処理手段との間で搬送する搬送手段と、を備え、前記搬送手段は、前記受渡手段から前記複数の受渡位置に対応する前記所定数の基板を順に複数回受け取ることにより、前記複数のカセットに収容されていた前記所定の処理が施される前の基板を前記基板群として保持するとともに、前記受渡手段は、前記搬送手段に保持された前記所定の処理が施された後の前記基板群から前記所定数の基板を受け取って前記複数の受渡位置に順に移動される前記複数のカセットのそれぞれへと導く動作を複数回行うことにより、前記基板群を前記複数のカセットへと収容し、前記搬送手段は、前記基板群を構成する基板の外縁部を側方より保持する複数の保持領域をそれぞれが有する2つの保持柱と、前記2つの保持柱のそれぞれを前記基板群の配列方向を向く回転軸を中心に回転させることにより、前記2つの保持柱に保持動作を行わせる保持駆動源とを有し、前記複数の保持領域は、前記保持柱の側面を前記保持柱の前記回転軸を中心とする周方向に分割した領域であり、前記複数の保持領域は、前記受渡手段から受け取った前記所定数の基板を保持する基板受取領域と、前記受渡手段へ受け渡すべき前記所定数の基板を保持する基板受渡領域と、前記基板群を保持する基板保持領域とを含み、前記基板受取領域および前記基板受渡領域は、それぞれ、第1の深さを有する複数の第1の溝と前記第1の深さよりも深い第2の深さを有する複数の第2の溝とを有し、前記基板保持領域は、互いに同じ深さを有する複数の第3の溝を有し、前記保持動作は、或る前記所定数の基板を前記第1の溝で前記第2ピッチにて保持した状態において、前記第2ピッチにて配列され且つ前記或る所定数の基板に対してずらされた状態の別の前記所定数の基板を前記第2の溝を通過させて上下方向に移動させた後に、前記或る所定数の基板と前記別の所定数の基板との双方を含む前記基板群を前記複数の第3の溝で前記第1ピッチにて保持するように行われ、前記基板群は、前記複数の第3の溝に当接することによって、同じ高さで起立姿勢にて保持されることを特徴とする。
【0023】
請求項4の発明は、請求項1から請求項3のいずれかに記載の基板処理装置において、前記第2ピッチを前記第1ピッチの2倍としている。
【0024】
【発明の実施の形態】
<1. 第1の実施の形態>
<1.1 全体構成および動作>
図1(a)はこの発明に係る第1の実施の形態である基板処理装置1の全体を示す斜視図である。
【0025】
基板処理装置1は基板Wに洗浄処理を施す装置であり、大きく分けてカセットCに収容された基板Wの搬出入が行われるカセット載置ユニット2U、基板Wに洗浄処理を施す洗浄処理ユニット4U、および、カセット載置ユニット2Uと洗浄処理ユニット4Uとの間で基板Wの搬送を行う基板搬送ロボット3を有している。
【0026】
カセット載置ユニット2Uは、装置外部からカセットCが搬入され載置されるカセット載置部21、カセットCの移載を行うカセット移載ロボット22、カセット移載ロボット22によりカセットCが載置される突上部23、および、カセットCを洗浄するカセット洗浄部24を有しており、基板処理装置1に搬入された基板Wは突上部23より基板搬送ロボット3に渡されるようになっている。また、逆に、基板搬送ロボット3から受け取った基板WをカセットCに収容してカセット載置部21へと導くことも可能とされている。
【0027】
洗浄処理ユニット4Uは、前工程の洗浄処理を行う前洗浄部4a、後工程の洗浄処理を行う2つの後洗浄部4b、および、洗浄後の基板Wを乾燥する乾燥部4cを有しており、基板搬送ロボット3との受渡により、基板Wは前洗浄部4a、いずれか一方の後洗浄部4b、乾燥部4cをそれぞれ順に経由してカセット載置ユニット2Uへと搬送されるようになっている。
【0028】
以上が基板処理装置1の構成の概要であるが、次に、基板処理装置1の動作の説明を各構成の説明とともに行う。
【0029】
基板処理装置1への基板Wの搬入はカセットCを介して行われる。カセットCは複数の基板Wを起立姿勢に平行配置して収納可能とされており、基板W相互間の距離はノーマルピッチNPとなっている。カセットCは搬送車(図示省略)などにより基板処理装置1まで搬送され、カセット載置部21上に図1中に示すY方向に配列配置される。
【0030】
カセットCがカセット載置部21に載置されると、これらのカセットCのうち2つのカセットCがカセット移載ロボット22により突上部23に載置される。突上部23に2つのカセットCが載置された様子を部分図として図1(b)に示す。
【0031】
突上部23は2つのカセットCがY方向に配列配置されるように2つの突上機構23aおよび23bを有しており、これらの突上機構23a、23bは図示しない移動駆動源により移動する移動台231上に設けられている。これにより、2つの突上機構23a、23bは図1中矢印23Sにて示すようにY方向に移動可能とされている。2つの突上機構23a、23bはそれぞれ図2(突上機構23aのみについて例示)に示すように回転台232と突上台233とを有しており、回転台232がZ方向を向く軸を中心に回転するとカセットCも回転するようになっている。また、突上台233がカセットCの下部の開口部Caを通り抜けて基板Wを突き上げるように昇降するようになっている。
【0032】
2つのカセットC(以下、これらのカセットを区別する場合、突上機構23a上のカセットを「カセットC1」、突上機構23b上のカセットを「カセットC2」と区別する。)が突上部23に載置されると、まず、移動台231の移動により突上機構23aが基板搬送ロボット3の下方に移動し、回転台232が図1(b)中矢印23Rにて示すように回転することによりカセットC1内部の所定数の基板W(以下、カセットC2内の基板Wと区別する場合、カセットC1に対応する基板を「基板W1」、カセットC2に対応する基板を「基板W2」と区別する。)の主面の法線がX方向からY方向へと向きを変える。
【0033】
次に、突上台233が上昇して基板W1が基板搬送ロボット3に渡され、突上台233が下降する。
【0034】
突上機構23aからの基板W1の受渡が完了すると、移動台231の移動により突上機構23bが基板搬送ロボット3の下方へ移動し、突上機構23aと同様、カセットC2の向きを変えて基板W2を突き上げて基板搬送ロボット3へと基板W2を渡す。
【0035】
以上のように、基板搬送ロボット3には2つのカセットC1、C2に収容されていた基板W1、W2が渡されることとなるが、基板搬送ロボット3に渡された基板Wは所定数の基板W1と所定数の基板W2とがハーフピッチにて平行配列された基板群として保持されるようになっている。すなわち、2つのカセットC1、C2にノーマルピッチの間隔で平行配置されていた基板W1、W2が、ノーマルピッチの半分の距離であるハーフピッチの基板群として起立姿勢に平行配置された状態で保持されることとなる。
【0036】
なお、突上部23と基板搬送ロボット3との基板Wの受渡動作の詳細は後述する。
【0037】
突上部23より基板Wを受け取った基板搬送ロボット3は、基板Wを前洗浄部4aへと搬送する。前洗浄部4aは硫酸と過酸化水素水との混合溶液である洗浄液を貯留する貯留槽41と昇降台42aを昇降する昇降ロボット42(図1にて後洗浄部4bに例示)とを有しており、基板搬送ロボット3が昇降台42aに基板Wを渡し、昇降ロボット42が昇降台42aを下降させて基板Wを洗浄液に浸漬させることにより基板Wに前工程の洗浄処理が施される。
【0038】
基板Wの前工程の洗浄処理が完了すると昇降ロボット42は昇降台42aを上昇させ、貯留槽41から基板Wを取り出すとともに基板搬送ロボット3へと基板Wを渡す。
【0039】
前洗浄部4aより基板Wを受け取った基板搬送ロボット3は、基板Wを一方の後洗浄部4bへと搬送する。後洗浄部4bはアンモニア水と過酸化水素水との混合溶液などの溶液である洗浄液を貯留する貯留槽41と昇降台42aを昇降する昇降ロボット42とを有しており、前洗浄部4aと同様に基板搬送ロボット3が昇降台42aに基板Wを渡し、昇降ロボット42が昇降台42aを下降させて基板Wを洗浄液に浸漬させることにより基板Wに後工程の洗浄処理が施される。
【0040】
基板Wの後工程の洗浄処理が完了すると昇降ロボット42は昇降台42aを上昇させ、基板Wを基板搬送ロボット3に渡し、基板搬送ロボット3は基板Wを乾燥部4cへと搬送する。
【0041】
乾燥部4cには前洗浄部4aと同様の役割を果たす昇降ロボット(図示省略)と乾燥室41cとを有しており、基板Wを基板搬送ロボット3から受け取って乾燥室41cにて基板Wを乾燥し、再び基板搬送ロボット3へと乾燥後の基板Wを渡す。
【0042】
乾燥した基板Wを受け取った基板搬送ロボット3は基板Wを突上部23の上方へと搬送し、突上部23が基板Wを受け取る。このときの突上部23および基板搬送ロボット3の動作は、突上部23から基板搬送ロボット3へと基板Wを渡す際の動作の逆の動作であり、基板搬送ロボット3にてハーフピッチにて保持されている基板Wは、突上部23上の2つのカセットC1、C2のそれぞれにノーマルピッチにて平行配列された所定数の基板W1、W2として収容されることとなる。その後、カセットC1、C2はカセット移載ロボット22によりカセット載置部21へと移載される。なお、基板Wが洗浄されている間に突上部23上の空のカセットC1、C2はカセット移載ロボット22により搬送されてカセット洗浄部24にて洗浄処理が施され、再び突上部23に載置されている。したがって、洗浄後の基板Wは洗浄されたカセットC1、C2に収容されることとなる。
【0043】
<1.2 突上部と基板搬送ロボットによるピッチ変換動作>
以上、この発明に係る基板処理装置1の全体の構成および動作の概略について説明してきたが、次に、突上部23から基板搬送ロボット3への基板W1、W2の受渡について説明する。
【0044】
図3は基板搬送ロボット3の基板Wを保持する部分を示す図である。基板搬送ロボット3は図1中に示すX方向に移動可能とされているが、Y方向を向く棒状の保持棒を4つ有しており、これらの保持棒で基板W1、W2の外縁部を保持することにより、基板Wが起立姿勢にて保持されるようになっている。
【0045】
保持棒は図3に示すように、下段の1対の保持棒31と上段の1対の保持棒32とからなり、基板搬送ロボット3の本体部3a(保持駆動源)が下段の1対の保持棒31を矢印31Sにて示すようにX方向に開閉運動させる。また、基板搬送ロボット3の本体部3aは上段の1対の保持棒32も矢印32Sにて示すようにX方向に開閉運動させる。保持棒31には基板Wを起立姿勢にて保持するための溝が形成されているが、これらの溝は浅い溝311Aと深い溝311Bとが交互にハーフピッチHPで形成されている。すなわち、溝311AのみについてみればノーマルピッチNPで形成されており、溝311BのみについてみてもノーマルピッチNPで形成されており、これらの溝の配列がハーフピッチHPだけずれて形成されている。一方、保持棒32については、全て同じ形状の溝321がハーフピッチHPで形成されている。
【0046】
以上に説明したような保持棒31、32を有する基板搬送ロボット3へ突上部23からの基板受渡動作では、まず、カセットC1が移載された突上機構23aが基板搬送ロボット3の下方に配置される。突上台233の上面には基板W1を起立姿勢にて保持できるように基板W1の外縁部がはまり込む溝が形成されており、突上台233が上昇すると基板W1を基板搬送ロボット3に向けて起立姿勢の状態のまま突き上げる。図4はこのときの様子を示す図であり、基板W1については正面からみたものと上方からみたものとを中心線にて結びつけて示している。なお、図5ないし図8の基板W1、W2についても同様である。
【0047】
図4に示すように、基板W1は矢印M1に示すように突き上げられ、所定の高さまで突き上げられると1対の保持棒31が矢印M2に示すように間隔を狭くするように移動する。その後、突上台233が下降し、基板W1の外縁部が保持棒31の溝にはまり込んで基板W1を保持する。このとき、ノーマルピッチNPにてY方向に配列配置されている基板W1は保持棒31の形成された浅い方の溝311Aにて保持される。基板W1が保持棒31に保持された様子を示したものが図5である。
【0048】
基板W1が保持棒31に保持されると、突上台233はさらに下降し、移動台231が移動して基板搬送ロボット3の下方にカセットC2が載置された突上機構23bが配置される。このとき、突上機構23b上のカセットC2に収容されている基板W2が、保持棒31に保持されている基板W1とはY方向にハーフピッチHPだけずれるように配置される。すなわち、上方からみた場合、保持棒31に保持されている基板W1と突上機構23b上の基板W2とはハーフピッチHPごとに交互に配列していることとなる。その後、図6に示すように、突上機構23b上の基板W2は突上台233により矢印M3にて示すように上方へと突き上げられ、保持棒31に保持されている複数の基板W1の間に突上台233上の基板W2が入り込む。このとき、基板W2のY方向に対する位置は保持棒31の深い方の溝311Bと一致するため、突上台233により上昇する基板W2は保持棒31の溝311Bを通り抜けて保持棒31と接触することはなく突き上げられることとなる。
【0049】
突上台233がさらに上昇すると、保持棒31に保持されている基板W1が突上台233と接触して突き上げられることとなる。これにより、突上台233上には基板W1および基板W2がハーフピッチHPで配列配置された状態となる。この状態を示した図が図7である。なお、基板W1、W2をハーフピッチHPにて起立姿勢で保持できるよう、突上機構23bの突上台233には基板W1、W2の外縁部が入り込んで保持するための溝がハーフピッチHPにて形成されている。ここで、矢印M4にて示すように1対の保持棒32が間隔を小さくするように移動して保持台233を下降すると、保持棒32にハーフピッチHP間隔で形成されている溝321に基板W1および基板W2の外縁部が当接して保持される。その後、突上台233は図8中矢印M5にて示すようにさらに下降し、突上部23から基板搬送ロボット3へのピッチの変換を伴った基板W1、W2の受渡が完了する。
【0050】
以上、突上部23から基板搬送ロボット3への基板W1、W2の受渡動作について説明してきたが、この受渡動作により、突上部23上の2つのカセットC1、C2にノーマルピッチNPにて収容されている基板W1、W2が基板搬送ロボット3の保持棒32にハーフピッチHPにて基板群として保持されることとなる。
【0051】
なお、基板搬送ロボット3に受け取られた基板Wは、基板搬送ロボット3が図1に示すX方向へと移動することにより、洗浄処理ユニット4Uの前洗浄部4aへと搬送される。前洗浄部4aへと基板Wが搬送されると、昇降台42aを十分に上昇させて保持棒32に保持されている基板Wを昇降台42aが受け取り、保持棒32の間隔を広げてから昇降台42aを下降させることにより、基板Wが貯留槽41へと導かれる。また、逆の動作をして前洗浄部4aから基板Wを基板搬送ロボット3が受け取り、同様の動作で後洗浄部4bや乾燥部4cにおいて基板搬送ロボット3との基板Wの受渡が行われる。
【0052】
さらに、洗浄処理および乾燥処理が完了した基板Wは基板搬送ロボット3により突上部23の上方へと再び搬送され、基板搬送ロボット3が突上部23から基板W1、W2を受け取った際の動作の逆の動作をして基板搬送ロボット3から突上部23上の2つのカセットC1、C2へと基板W1、W2が収容される。すなわち、突上台233が保持棒31、32に保持されている基板W(基板W1、W2)を突き上げた後1対の保持棒32の間隔を広げて突上台233を下降させ、これにより基板W1を保持棒31の留めて基板W2のみをカセットC2へと導く。次に、移動台231を移動して基板搬送ロボット3の下方に突上機構23aを移動させ、突上台233にて基板W1を突き上げた後1対の保持棒31の間隔を広げて突上台233を下降させ、基板W1をカセットC1へと導く。基板W1、W2のカセットC1、C2への収容が完了すると、カセット移載ロボット22を用いてカセットC1、C2をカセット載置部21へと戻す。
【0053】
以上説明してきたように、基板処理装置1では、突上部23と基板搬送ロボット3とを用いて、基板Wの配列をノーマルピッチとハーフピッチとに変換可能とされている。これにより、ピッチ変換装置を基板処理装置の外部に設けたり、ピッチ変換装置を基板処理装置と連結する必要がなくなる。したがって、ピッチ変換装置を基板処理装置の外部に設けることによる基板へのパーティクルの付着・発生や基板の破損などを低減することができ、また、ピッチ変換装置を基板処理装置と連結することによる装置の大型化などの問題も生じない。
【0054】
<2. 第2の実施の形態>
図9はこの発明に係る基板処理装置の他の形態における基板搬送ロボット3の基板Wを保持する部位の斜視図である。なお、他の部分の構成は第1の実施の形態における基板処理装置1と同様であり、以下の説明では同様の符号を付して説明する。
【0055】
第1の実施の形態では、基板搬送ロボット3はY方向を向く4つの保持棒31、32を有していたが、この基板処理装置では図9に示すようにY方向に長い1対の保持板33を有している。また、これらの保持板33のそれぞれはY方向を向く軸34を介して保持駆動源である基板搬送ロボット3の本体部3aと接続されており、これらの軸34を中心に矢印33Rに示すように互いに反対方向に回転するようになっている。
【0056】
保持板33には、浅い溝331Aと深い溝331BとがY方向に交互に形成されており、これらの間隔はハーフピッチHPとなっている。すなわち、溝331Aのみに着目するとY方向にノーマルピッチNPにて形成されており、溝331Bは溝331Aの間にY方向にノーマルピッチNPにて形成されている。また、各保持板33の表裏両面にこれらの溝が形成されており、保持板33が軸34を中心に180゜回転すると裏面に位置する溝が表面に位置するようになっている。
【0057】
図10は溝331Aおよび溝331Bの形状を示す図であり、図9における矢印Aにて示す方向からみた図である。なお、図10では溝331Aおよび溝331Bの形状が分かるように2箇所を部分断面にて示している。
【0058】
次に、以上説明してきた形状の保持板33を有する基板搬送ロボット3と突上部23とにおける基板Wの受渡について図11ないし図17を用いて説明する。
【0059】
図11ないし図15は、突上台233によりカセットCから突き上げられた基板Wを1対の保持板33が受け取る動作を示す図であり、図4と同様に基板Wに関しては上方からみたものを中心線で結んで示している。
【0060】
基板Wの受渡動作では、まず、突上部23の移動台231がカセットC1が載置された突上機構23aを基板搬送ロボット3の下方へと移動させ、突上台233がカセットC1内にノーマルピッチNPにて収容されている基板W1を起立姿勢のまま上方へと突き上げる。図11はこのときの様子を示す図であり、基板W1が矢印M11に示す方向に十分に突き上げられた後に矢印M12にて示すように1対の保持板33が回転し、その後、突上台233が下降することにより図12に示すように突き上げられた基板W1の側方外縁部が保持板33に当接して保持される。
【0061】
図12は基板W1がノーマルピッチNPにて保持されている様子を示しているものであるが、このとき基板W1は保持板33の浅い溝331Aに外縁部がはまり込むようにして保持されている。この状態における溝331Aと基板W1との位置関係を示したものが図16である。
【0062】
突上機構23a上の基板W1の受渡が完了すると、突上台233がさらに下降し、次にカセットC2が載置された突上機構23bが移動台231の動作により基板搬送ロボット3の下方に移動する。このとき、突上機構23b上の基板W2は保持板33に保持されている基板W1に対してY方向にハーフピッチHPだけずれた位置に配置される。
【0063】
突上機構23bの移動が完了すると、突上台233が上昇して基板W2を突き上げる。図13はこのときの様子を示す図であり、突き上げられている基板W2は保持板33に保持されている基板W1の間に入り込むようにして互いに接触することなく突き上げられる。また、基板W2はY方向に対して保持板33の深い溝331Bと同じ位置にあり、溝331Bを通り抜けて保持板33と接触することなく突き上げられる(図16参照)。
【0064】
その後、突上台233は保持板33に保持されている基板W1に接触してこれらの基板W1も突き上げることとなり、図14に示すように突上台233上には基板W1および基板W2がハーフピッチHPにて平行配列されている状態となる。なお、基板W1、W2をハーフピッチHPにて起立姿勢で保持できるよう、突上機構23bの突上台233上には基板W1、W2の外縁部が入り込む溝がY方向に対してハーフピッチHPにて形成されている。
【0065】
突上台233に全ての基板W1、W2が突き上げられると、図14中矢印M14にて示すように保持板34はさらに回転する。その後、突上台233は下降して突上台233上の全ての基板W1、W2は側方外縁部が保持板33に形成された溝331Aや溝331Bに入り込み、1対の保持板33に基板群として保持される。そして、突上台233は図15中矢印M15にて示すようにさらに下降する。このときの基板W1、W2と保持板33との位置関係を示した図が図17である。図17に示すように、溝331Aと溝331Bとは形状が異なるために基板W1、W2との接触する位置の高さが異なり、基板W1と基板W2の位置が上下方向に対して異なるようになる。
【0066】
基板搬送ロボット3と突上部23との基板Wの受渡が完了すると、基板Wは図17に示す状態で前洗浄部4a、後洗浄部4b、乾燥部4cへと搬送される。
【0067】
基板搬送ロボット3と前洗浄部4aなどとの基板Wの受渡においては、まず、基板搬送ロボット3が基板Wを保持した状態で前洗浄部4aなどの上方に位置し、その後、昇降台42aが保持板33に保持されている全ての基板Wを接触して保持するまで上昇し、保持板33を回転させてZ方向に平行な状態となってから昇降台42aが基板Wを保持したまま貯留槽41へと下降して基板Wを洗浄液に浸漬させる。また、前洗浄部4aなどから基板Wを基板搬送ロボット3が受け取る場合はこれと逆の動作となる。なお、基板搬送ロボット3は基板Wの表面状態に応じて保持板33の表裏両面の溝を使い分けて基板Wの保持を行うようになっている。
【0068】
また、洗浄処理が完了した基板Wは基板搬送ロボット3により突上部23の上方へと搬送され、突上部23から基板W1、W2を受け取ったときの動作と逆の動作をして、基板搬送ロボット3にハーフピッチHPにて保持されている基板W1、W2が突上部23上の2つのカセットC1、C2にノーマルピッチNPにて収容される。
【0069】
なお、上記実施の形態において、保持板33の表裏両面を使用する必要がない場合は、1対の保持板のうち、一方のみが軸34を介して回転可能とするだけで上記保持動作が可能となる。図18がこのときの保持動作の様子を示した図である。図18(a)は保持板33が基板W1をノーマルピッチNPにて保持している状態であり、片方の保持板33のみを矢印M21にて示すように回転させて基板W1、W2をハーフピッチHPにて保持するようになった状態が図18(b)である。これにより、さらに簡易な構造で基板Wの受渡が可能となる。
【0070】
以上説明してきたように、上記基板処理装置では、突上部23と基板搬送ロボット3の保持板33とを用いて、基板処理装置の内部で基板Wの配列がノーマルピッチとハーフピッチとに変換可能とされている。これにより、第1の実施の形態と同様、ピッチ変換装置を基板処理装置の外部に設けたり、ピッチ変換装置を基板処理装置と連結する必要がなくなる。したがって、基板へのパーティクルの付着や基板の破損などを低減することができ、また、ピッチ変換装置を基板処理装置と連結することによる装置の大型化という問題も生じない。さらに、この実施の形態では、基板Wを2枚の保持板33により保持しているので、構造が簡易なものとなり、基板処理装置の製造組立が容易となる。
【0071】
<3. 第3の実施の形態>
図19は、第2の実施の形態における基板処理装置の基板搬送ロボット3における保持板33の他の形態を示す図であり、図10と同様、深さの異なる溝331Aおよび溝331Bを部分断面にて示している。なお、他の構成および動作は第2の実施の形態と同様である。
【0072】
図19に示すように、この保持板33の表裏両面には、第2の実施の形態と同様、溝331Aおよび溝331BとがY方向に対して交互にハーフピッチHPにて形成されているが、これらの溝の形状が第2の実施の形態と異なっている。
【0073】
すなわち、図19に示す保持板33では、回転中心となる軸34から離れた位置において溝331Aと溝331Bとの形状が異なるが、軸34に近い部分(図中符号Lにて示す。)では両溝は同様の形状となっている。したがって、第2の実施の形態における基板受渡動作の図16に相当する状態では、図20に示すように溝331Aに基板W1が保持され、溝331Bでは基板W2が上下に通過可能となっているが、第2の実施の形態における図17に相当する図21に示す状態では、溝331Aに保持される基板W1と溝331Bに保持される基板W2の上下方向(高さ方向)の位置がほぼ同じになる。
【0074】
このように、保持板33の溝331Aと溝331Bとに保持される基板W1、W2のZ方向の位置が同様となるように溝を形成することにより、図21に示す状態から基板搬送ロボット3から突上台233や昇降台42aへの基板Wの受渡動作において、突上台233や昇降台42aが上昇して全ての基板Wとほぼ同時に接触した後すぐに保持板33の回転動作を行うことができる。その結果、基板Wの受渡動作を迅速に行うことができる。また、逆の動作、すなわち突上台233や昇降台42aから基板搬送ロボット3への基板Wの受渡においても同様である。さらに、図21に示すように、保持板33がハーフピッチにて基板W1、W2を保持する状態における基板Wの溝にはまり込む深さを浅くすることにより、基板Wが溝と擦れる度合いを低減することができ、パーティクルの発生や基板Wの破損をさらに抑えることができる。
【0075】
<4. 第4の実施の形態>
図22はこの発明に係る基板処理装置の第4実施形態における基板搬送ロボット3の基板Wを保持する部位の斜視図である。なお、他の部分の構成は第1の実施の形態における基板処理装置1と同様であり、以下の説明では同様の符号を付して説明する。
【0076】
第4実施形態における基板搬送ロボット3は、第2実施形態の基板搬送ロボット3と類似の構成となっている。すなわち、第2実施形態の基板搬送ロボット3は保持板33を有していたが、第4実施形態における基板搬送ロボット3は、図22に示すようなY方向に長い1対の保持柱35R、35Lを有している。また、これらの保持柱35R、35LのそれぞれはY方向を向く軸34を介して保持駆動源である基板搬送ロボット3の本体部3aと接続されており、これらの軸34を中心に矢印33Rに示すように互いに反対方向に回転するようになっている。
【0077】
保持柱35R、35Lの一部には、浅い溝351Aと深い溝351BとがY方向に交互に形成されており、これらの間隔はハーフピッチHPとなっている。すなわち、溝351Aのみに着目するとY方向にノーマルピッチNPにて形成されており、溝351Bは溝351Aの中間にY方向にノーマルピッチNPにて形成されている。
【0078】
図23は保持柱35R、35Lの形状を示す図であり、図22における矢印Aにて示す方向からみた図である。なお、図23は、深い溝351Bの位置における保持柱35R、35LのXZ断面を示す図である。
【0079】
図22および図23に示すように、2つの保持柱35R、35Lは、鏡面対称の形状となっている。また、保持柱35R、35Lのそれぞれの側面は、保持柱35R、35Lの軸(Y方向軸)を中心とする周方向に5つの領域AR1、AR2、AR3、AR4、AR5に分割されている。保持柱35R、35Lの5つ領域のうち、領域AR1および領域AR2には浅い溝351Aと深い溝351Bとが上述のように形成されている。一方、領域AR3、領域AR4および領域AR5には等しい深さの溝351CがハーフピッチHPの間隔にて形成されている。第4実施形態において、これら5つの領域のそれぞれの用途は定められているが、これについては後述する。
【0080】
次に、以上説明してきた形状の保持柱35R、35Lを有する基板搬送ロボット3と突上部23とにおける基板Wの受渡について図24ないし図26を用いつつ説明する。
【0081】
図24ないし図27は、1対の保持柱35R、35Lが基板Wを保持する様子を示す図であり、図4と同様に基板Wに関しては上方からみたものを中心線で結んで示している。
【0082】
基板Wの受渡動作は、第2実施形態における基板Wの受渡動作と類似の動作である。まず、突上部23の移動台231がカセットC1が載置された突上機構23aを基板搬送ロボット3の下方へと移動させ、突上台233がカセットC1内にノーマルピッチNPにて収容されている基板W1を起立姿勢のまま上方へと突き上げる。図24はこのときの様子を示す図であり、基板W1が矢印M11に示す方向に十分に突き上げられた後に、矢印M12にて示すように1対の保持柱35R、35Lが回転する。その後、突上台233が下降することにより図25に示すように、突き上げられた基板W1の側方外縁部が保持柱35R、35Lに当接してノーマルピッチNPのまま保持される。このときに基板W1を保持する基板受取領域として使用されるのが保持柱35R、35Lの上記5つの領域のうちの領域AR2であり、基板W1の外縁部は基板受取領域AR2の浅い溝351Aにはまり込むようにして保持される。
【0083】
突上機構23a上の基板W1の受渡が完了すると、突上台233がさらに下降し、次にカセットC2が載置された突上機構23bが移動台231の動作により基板搬送ロボット3の下方に移動する。このとき、突上機構23b上の基板W2は保持柱35R、35Lに保持されている基板W1に対してY方向にハーフピッチHPだけずれた位置に配置される。
【0084】
突上機構23bの移動が完了すると、突上台233が上昇して基板W2を突き上げる。突き上げられている基板W2は保持柱35R、35Lに保持されている基板W1の間に入り込むようにして互いに接触することなく突き上げられる。また、基板W2はY方向に対して保持柱35R、35Lの基板受取領域AR2の深い溝351Bと同じ位置にあり、深い溝351Bを通り抜けて保持柱35R、35Lと接触することなく突き上げられる。
【0085】
その後、突上台233は基板受取領域AR2の浅い溝351Aに保持されている基板W1に接触してこれらの基板W1も突き上げることとなり、突上台233上には基板W1および基板W2がハーフピッチHPにて平行配列されている状態となる(図14と同様の状態となる)。なお、基板W1、W2をハーフピッチHPにて起立姿勢で保持できるよう、突上機構23bの突上台233上には基板W1、W2の外縁部が入り込む溝がY方向に対してハーフピッチHPにて形成されている。
【0086】
突上台233に全ての基板W1、W2が突き上げられると、保持柱35R、35Lはさらに回転する。その後、突上台233が下降して突上台233上の全ての基板W1、W2はそれらの側方外縁部が保持柱35R、35Lに当接し、ハーフピッチHPの基板群として保持される(図26)。このときには、図26に示すように、保持柱35R、35Lの領域AR4が処理前基板を保持する未処理基板保持領域として使用され、基板群を構成する基板W1、W2の外縁部は未処理基板保持領域AR4の溝351Cにはまり込むようにしてハーフピッチHPにて保持される。その後、突上台233はさらに下降する。
【0087】
基板搬送ロボット3と突上部23との基板Wの受渡が完了すると、基板Wは図26に示す状態で前洗浄部4aへと搬送される。第4実施形態においては、基板群を構成する基板W1、W2がすべて未処理基板保持領域AR4の等しい深さの溝351Cに保持されることとなるため、基板W1、W2の高さ位置は同じとなる。その結果、基板搬送ロボット3が搬送を開始した後も、搬送時の振動による隣接する基板の接触を防止することができ、基板Wに損傷を与えることがない。
【0088】
基板搬送ロボット3と前洗浄部4aとの基板Wの受渡においては、まず、基板搬送ロボット3が基板Wを保持した状態で前洗浄部4aなどの上方に位置し、その後、昇降台42aが保持柱35R、35Lに保持されている全ての基板Wを接触して保持するまで上昇する。その後、基板搬送ロボット3が保持柱35R、35Lを回転させて図24に示すのと同様の状態となってから昇降台42aが基板Wを保持したまま貯留槽41へと下降して基板Wを洗浄液に浸漬させる。
【0089】
前洗浄部4aにおける洗浄処理が終了すると、基板搬送ロボット3が前洗浄部4aから基板Wを受け取る。このときには、まず、保持柱35R、35Lを図24に示すのと同様の状態とし、洗浄処理後の基板Wを保持した昇降台42aが十分に上昇する。そして、保持柱35R、35Lが回転し、昇降台42aが下降することにより、基板Wはそれらの側方外縁部が保持柱35R、35Lに当接し、ハーフピッチHPの基板群として再び保持される(図27)。この場合は、図27に示すように、保持柱35R、35Lの領域AR3が洗浄処理中の基板W、すなわち洗浄液が付着した基板Wを保持する処理中基板保持領域として使用され、基板群を構成する基板Wの外縁部は処理中基板保持領域AR3の溝351Cにはまり込むようにしてハーフピッチHPにて保持される。
【0090】
その後、基板Wは図27に示す状態で後洗浄部4bへと搬送される。基板搬送ロボット3と後洗浄部4bとの基板Wの受渡は、上述した前洗浄部4aとの基板Wの受渡と同じ手順となる。また、後洗浄部4bから受け取った基板Wにも洗浄液が付着しているため、それら基板Wは保持柱35R、35Lの処理中基板保持領域AR3によって保持される(図27)。
【0091】
洗浄処理が終了すると、基板Wは図27に示す状態で乾燥部4cへと搬送される。基板搬送ロボット3と乾燥部4cとの基板Wの受渡の手順も上述と同様となる。但し、基板搬送ロボット3が乾燥部4cから受け取った基板Wは、保持柱35R、35Lの領域AR5によって保持される。すなわち、領域AR5は、洗浄処理および乾燥処理が終了した基板Wを保持する処理後基板保持領域として使用され、基板群を構成する基板Wの外縁部は処理後基板保持領域AR5の溝351Cにはまり込むようにしてハーフピッチHPにて保持される。
【0092】
その後、処理が完了した基板Wは基板搬送ロボット3により突上部23の上方へと搬送され、突上部23から基板W1、W2を受け取ったときの動作と逆の動作をして、基板搬送ロボット3にハーフピッチHPにて保持されている基板W1、W2が突上部23上の2つのカセットC1、C2にノーマルピッチNPにて収容される。但し、このときには、カセットC1に収容されるべき基板W1が領域AR1の浅い溝351Aに残されるとともに、カセットC2に収容されるべき基板W2が領域AR1の深い溝351Bを通過することによって基板W1と基板W2との分離が行われる。すなわち、保持柱35R、35Lの領域AR1は、突上部23へ受け渡すべきノーマルピッチNPの基板W1を保持する基板受渡領域として使用され、基板W1の外縁部は基板受渡領域AR1の浅い溝351Aにはまり込むようにして保持される。
【0093】
以上のように、第4実施形態の基板処理装置では、突上部23と基板搬送ロボット3の保持柱35R、35Lとを用いて、基板処理装置の内部で基板Wの配列がノーマルピッチとハーフピッチとに変換可能とされている。これにより、第1および第2の実施の形態と同様、ピッチ変換装置を基板処理装置の外部に設けたり、ピッチ変換装置を基板処理装置と連結する必要がなくなる。したがって、基板へのパーティクルの付着や基板の破損などを低減することができ、また、ピッチ変換装置を基板処理装置と連結することによる装置の大型化という問題も生じない。
【0094】
さらに、第4実施形態の基板処理装置においては、基板搬送ロボット3の保持柱35R、35Lの側面が5つの領域、すなわち未処理基板のピッチ変換に使用する基板受取領域AR2、処理前基板を保持する未処理基板保持領域AR4、洗浄液が付着した基板Wを保持する処理中基板保持領域AR3、洗浄処理および乾燥処理が終了した基板Wを保持する処理後基板保持領域AR5および処理済み基板のピッチ変換に使用する基板受渡領域AR1に分割され、それぞれの領域に専用の用途を持たせている。
【0095】
従って、例えば、装置に搬入された基板がパーティクルなどによって汚染されていたとしても、その汚染は基板受取領域AR2または未処理基板保持領域AR4に留まる。また、洗浄処理中の基板に付着した洗浄液の液滴は処理中基板保持領域AR3に留まる。換言すれば、処理後基板保持領域AR5および基板受渡領域AR1が処理前または洗浄処理中の基板Wを保持することはないため、洗浄処理および乾燥処理が終了した基板Wに未処理基板の汚染が転写したり洗浄処理中基板の洗浄液が付着するのを防止することができる。そして、その結果、本発明に係る基板処理装置における歩留まりを向上させることが可能となる。
【0096】
ところで、図22、23に示すように、保持柱35R、35Lの処理中基板保持領域AR3の両側には溝35Xが保持柱35R、35Lの長手方向(Y軸方向)に沿って設けられている。この溝35Xは、洗浄処理中基板を保持する処理中基板保持領域AR3に付着した洗浄液の液滴が他の領域に流出するのを防止するためのものである。これにより、処理済み基板に洗浄液が付着するのをより確実に防止することができる。
【0097】
<5. 変形例>
以上、この発明に係る実施の形態について説明してきたが、この発明は上記実施の形態に限定されるものではない。
【0098】
例えば、図1に示す基板処理装置1では、カセット載置ユニット2Uを1つ有しているが、2つのカセット載置ユニット2Uを設けて1つを基板搬入専用として用い、もう1つを基板搬出専用として用いるようにしてもよい。
【0099】
第1の実施の形態では、2つの突上機構23a、23bのそれぞれが突上台233を有しているが、突上台233を共用としてもよい。すなわち、突上台233は移動台231の下方にて昇降のみするように1つだけ設け、その上方にて回転台232が入れ替わるようにしてもよい。これにより、突上部23の機構を簡易なものとすることができる。
【0100】
また、上記実施の形態では、2つのカセットC1、C2にノーマルピッチNPにて収容されている基板W1、W2をハーフピッチHPに変換して取り扱っているが、3つのカセットCに収容されている基板WをノーマルピッチNPの3分の1のピッチに変換して取り扱うようにしてもよいし、さらにピッチを減少させるようにしてもよい。このようなピッチ変換は、カセットCから基板Wを受け取る回数に応じた種類の溝を保持棒や保持板に形成することにより実現される。
【0101】
また、図1では、カセット載置部21上では、基板Wの法線がX方向を向くようにカセットCが載置されるが、Y方向を向くようにすれば回転台232は不要となる。
【0102】
さらに、基板搬送ロボット3の基板Wを保持する機構はノーマルピッチNPの所定数の1組の基板Wを保持した状態からさらに1組以上の基板を保持することができる機構であれば上記実施の形態の機構に限定されるものではなく、例えば、保持棒や保持板に形成が容易である溝に代えて、基板Wの保持とともに接触面積を小さくすることを目的とした突起を形成するようにしてもよい。また、他の構成についても様々な変形が可能である。
【0103】
また、第4実施形態において、基板搬送ロボット3の保持柱35R、35Lの側面を5つの領域に分割していたが、これに限定されるものではなく分割する領域の数は基板処理の工程に応じて任意に定めることができる。もっとも、処理前、処理中、処理後の基板に対応できるように、少なくとも3つの領域を確保することが好ましい。
【0104】
また、保持柱35R、35Lの形状も第4実施形態に示した形状に限定されず、柱状のものであればよく、例えば、多角柱としてもよい。
【0105】
さらに、第4実施形態では、保持柱35R、35Lの5つの領域のうち、基板受渡領域AR1および基板受取領域AR2に浅い溝351Aと深い溝351Bとを形成していたが、これらを他の領域に形成しても良い。浅い溝351Aと深い溝351Bとを形成した領域が増えることにより、ピッチ変換を行える回数も増やすことができ、基板WをノーマルピッチNPの3分の1あるいは4分の1のピッチに変換して取り扱うことも可能となる。
【0106】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項1ないし4記載の発明では、受渡手段と搬送手段との間で複数の受渡位置に対応した複数回の所定数の基板の受渡が行われるので、第2ピッチにて所定数の基板を収容可能なカセットと第1ピッチにて複数の基板を保持可能な搬送手段との間で基板の受渡が実現される。これにより、基板処理装置外部に別途ピッチを変換する装置を設置する必要がなくなり、基板へのパーティクルの付着、パーティクルの発生、基板の破損を低減することができる。また、ピッチを変換する装置を基板処理装置に接続する場合に比べ、簡易な制御系となるとともに、基板処理装置自体が大型化するということもない。
また、複数の基板が同じ高さにて搬送手段に保持されるので、搬送手段と受渡手段や処理手段との基板の受渡を迅速に行うことができる。
【0109】
また、請求項1および請求項2記載の発明では、或る基板を第1の溝に保持したまま別の基板を第2の溝の第2の深さの部分を通過させることができ、簡単な構造で容易にピッチ変換が行われる。
【0110】
さらに、2つの保持板を回転させることにより基板の保持動作を行うので、容易に基板を保持することができる。また、搬送手段の組立調整も容易となる。
【0115】
また、請求項3記載の発明では、複数の基板を搬送手段の2つの保持柱により保持するので、搬送手段の構造が簡易となり、また、基板処理装置の組立調整が容易となる。また、保持柱には、受渡手段から受け取った所定数の基板を保持する基板受取領域および受渡手段へ受け渡すべき所定数の基板を保持する基板受渡領域が設けられているため、装置に搬入された所定の処理前の基板が汚染されていたとしても、その汚染が所定の処理後の基板に転写することを防止できる。
【0117】
さらに、第1の深さを有する第1の溝と第1の深さよりも深い第2の溝とを備え、第1の溝に基板を保持したまま別の基板を第2の溝を通過させることができ、簡単な構造で容易にピッチ変換が行われる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)はこの発明の第1の実施の形態である基板処理装置の全体を示す斜視図であり、(b)はカセットが載置された突上部を示す部分図である。
【図2】(a)および(b)は突上機構と基板搬送ロボットとの基板の受渡動作を示す図である。
【図3】保持棒を示す斜視図である。
【図4】突上機構の突上台と基板搬送ロボットの保持棒とによる基板の受渡動作中の一の状態を示す図である。
【図5】突上機構の突上台と基板搬送ロボットの保持棒とによる基板の受渡動作中の一の状態を示す図である。
【図6】突上機構の突上台と基板搬送ロボットの保持棒とによる基板の受渡動作中の一の状態を示す図である。
【図7】突上機構の突上台と基板搬送ロボットの保持棒とによる基板の受渡動作中の一の状態を示す図である。
【図8】突上機構の突上台と基板搬送ロボットの保持棒とによる基板の受渡動作中の一の状態を示す図である。
【図9】この発明の第2の実施の形態である基板処理装置の保持板を示す斜視図である。
【図10】図9に示す保持板の溝の形状を示す図である。
【図11】突上機構の突上台と基板搬送ロボットの保持板とによる基板の受渡動作中の一の状態を示す図である。
【図12】突上機構の突上台と基板搬送ロボットの保持板とによる基板の受渡動作中の一の状態を示す図である。
【図13】突上機構の突上台と基板搬送ロボットの保持板とによる基板の受渡動作中の一の状態を示す図である。
【図14】突上機構の突上台と基板搬送ロボットの保持板とによる基板の受渡動作中の一の状態を示す図である。
【図15】突上機構の突上台と基板搬送ロボットの保持板とによる基板の受渡動作中の一の状態を示す図である。
【図16】ノーマルピッチにて保持板が基板を保持している状態を示す図である。
【図17】ハーフピッチにて保持板が基板を保持している状態を示す図である。
【図18】(a)はノーマルピッチにて保持板が基板を保持している状態を示す図であり、(b)はハーフピッチにて保持板が基板を保持している状態を示す図である。
【図19】この発明の第3の実施の形態である基板処理装置の保持板の溝の形状を示す図である。
【図20】ノーマルピッチにて保持板が基板を保持している状態を示す図である。
【図21】ハーフピッチにて保持板が基板を保持している状態を示す図である。
【図22】この発明の第4の実施の形態である基板処理装置の保持柱を示す斜視図である。
【図23】図22の保持柱の形状を示す図である。
【図24】図22の1対の保持柱が基板を保持する様子を示す図である。
【図25】図22の1対の保持柱が基板を保持する様子を示す図である。
【図26】図22の1対の保持柱が基板を保持する様子を示す図である。
【図27】図22の1対の保持柱が基板を保持する様子を示す図である。
【符号の説明】
1 基板処理装置
3 基板搬送ロボット
3a 本体部
4a 前洗浄部
4b 後洗浄部
4c 乾燥部
23 突上部
23a、23b 突上機構
31 保持棒
31S、32S 矢印
32 保持棒
33 保持板
33R 矢印
34 軸34
35R、35L 保持柱
231 移動台
233 突上台
311A、311B、321 溝
331A、331B 溝
351A、351B、351C 溝
AR1 基板受渡領域
AR2 基板受取領域
AR3 処理中基板保持領域
AR4 未処理基板保持領域
AR5 処理後基板保持領域
C、C1、C2 カセット
HP ハーフピッチ
NP ノーマルピッチ
W、W1、W2 基板
Claims (4)
- 第1ピッチにて平行配置された基板群に所定の処理を施す基板処理装置であって、
(a) それぞれが所定数の基板を前記第1ピッチの整数倍である第2ピッチにて収容可能な複数のカセットを、前記第1ピッチずつずれた複数の受渡位置へと順に移動させるカセット移動手段と、
(b) 前記複数の受渡位置のそれぞれにて前記所定数の基板を保持して前記複数のカセットから取り出す受渡手段と、
(c) 前記受渡手段から前記複数の受渡位置に対応する前記所定数の基板を順に複数回受け取ることにより、前記複数のカセットに収容されていた基板を前記基板群として保持し、保持された前記基板群を搬送する搬送手段と、
(d) 前記搬送手段によって搬送されてきた前記基板群に前記所定の処理を施す処理手段と、
を備え、
前記搬送手段は、
前記基板群のそれぞれの基板の外縁部を側方より保持する保持面を有する2つの保持板と、
前記2つの保持板のそれぞれを前記基板群の配列方向を向く回転軸を中心に回転させることにより、前記2つの保持板に保持動作を行わせる保持駆動源と、
を有し、
前記2つの保持板の保持面は、複数の第1の溝と複数の第2の溝とを有し、
前記第1の溝および前記第2の溝は、前記回転軸に近い位置において、互いに同じ深さの第1の深さの部分を有し、
前記第2の溝は、前記回転軸から遠い位置において、前記第1の溝よりも深い第2の深さを有し、
前記保持動作は、或る前記所定数の基板を前記第1の溝で保持した状態において別の前記所定数の基板を前記第2の溝の前記第2の深さの部分を通過させて上下方向に移動させた後に、前記或る所定数の基板と前記別の所定数の基板との双方を含む前記基板群を、前記第1の溝の前記第1の深さの部分と前記第2の溝の前記第1の深さの部分とに当接させることによって、同じ高さで起立姿勢にて保持するように行われることを特徴とする基板処理装置。 - 第1ピッチにて平行配置された基板群に所定の処理を施す基板処理装置であって、
(a) 前記基板群に前記所定の処理を施す処理手段と、
(b) 前記処理手段において前記所定の処理が施された前記基板群を搬送する搬送手段と、
(c) それぞれが所定数の基板を前記第1ピッチの整数倍である第2ピッチにて収容可能な複数のカセットを、前記第1ピッチずつずれた複数の受渡位置へと順に移動させるカセット移動手段と、
(d) 前記搬送手段により搬送されてきた前記基板群から前記所定数の基板を受け取って前記複数の受渡位置に順に移動される前記複数のカセットのそれぞれへと導く動作を複数回行うことにより、前記基板群を前記複数のカセットへと収容する受渡手段と、
を備え、
前記搬送手段は、
前記基板群のそれぞれの基板の外縁部を側方より保持する保持面を有する2つの保持板と、
前記2つの保持板のそれぞれを前記基板群の配列方向を向く回転軸を中心に回転させることにより、前記2つの保持板に保持動作を行わせる保持駆動源と、
を有し、
前記2つの保持板の保持面は、複数の第1の溝と複数の第2の溝とを有し、
前記第1の溝および前記第2の溝は、前記回転軸に近い位置において、互いに同じ深さの第1の深さの部分を有し、
前記第2の溝は、前記回転軸から遠い位置において、前記第1の溝よりも深い第2の深さを有し、
前記保持動作は、前記基板群を、前記第1の溝の前記第1の深さの部分と前記第2の溝の前記第1の深さの部分とに当接させることによって、同じ高さで起立姿勢にて保持するように行われ、
前記基板群のうちの或る前記所定数の基板が前記第1の溝で保持された状態において、前記基板群のうちの別の所定数の基板が前記第2の溝の前記第2の深さの部分を通過して上下方向に移動されることを特徴とする基板処理装置。 - 第1ピッチにて平行配置された基板群に所定の処理を施す基板処理装置であって、
(a) 前記基板群に前記所定の処理を施す処理手段と、
(b) それぞれが所定数の基板を前記第1ピッチの整数倍である第2ピッチにて起立姿勢で収容可能な複数のカセットを、前記第1ピッチずつずれた複数の受渡位置へと順に移動させるカセット移動手段と、
(c) 前記複数の受渡位置のそれぞれにて前記所定数の基板を保持して上下に移動させることにより、前記所定数の基板を前記複数のカセットから取り出すことおよび前記所定数の基板を前記複数のカセットに収納することが可能な受渡手段と、
(d) 前記基板群のそれぞれの基板を起立姿勢にて保持し、保持された前記基板群を前記受渡手段と前記処理手段との間で搬送する搬送手段と、
を備え、
前記搬送手段は、前記受渡手段から前記複数の受渡位置に対応する前記所定数の基板を順に複数回受け取ることにより、前記複数のカセットに収容されていた前記所定の処理が施される前の基板を前記基板群として保持するとともに、
前記受渡手段は、前記搬送手段に保持された前記所定の処理が施された後の前記基板群から前記所定数の基板を受け取って前記複数の受渡位置に順に移動される前記複数のカセットのそれぞれへと導く動作を複数回行うことにより、前記基板群を前記複数のカセットへと収容し、
前記搬送手段は、
前記基板群を構成する基板の外縁部を側方より保持する複数の保持領域をそれぞれが有する2つの保持柱と、
前記2つの保持柱のそれぞれを前記基板群の配列方向を向く回転軸を中心に回転させることにより、前記2つの保持柱に保持動作を行わせる保持駆動源と、
を有し、
前記複数の保持領域は、前記保持柱の側面を前記保持柱の前記回転軸を中心とする周方向に分割した領域であり、
前記複数の保持領域は、前記受渡手段から受け取った前記所定数の基板を保持する基板受取領域と、前記受渡手段へ受け渡すべき前記所定数の基板を保持する基板受渡領域と、前記基板群を保持する基板保持領域とを含み、
前記基板受取領域および前記基板受渡領域は、それぞれ、第1の深さを有する複数の第1の溝と前記第1の深さよりも深い第2の深さを有する複数の第2の溝とを有し、
前記基板保持領域は、互いに同じ深さを有する複数の第3の溝を有し、
前記保持動作は、
或る前記所定数の基板を前記第1の溝で前記第2ピッチにて保持した状態において、前記第2ピッチにて配列され且つ前記或る所定数の基板に対してずらされた状態の別の前記所定数の基板を前記第2の溝を通過させて上下方向に移動させた後に、
前記或る所定数の基板と前記別の所定数の基板との双方を含む前記基板群を前記複数の第3の溝で前記第1ピッチにて保持するように行われ、
前記基板群は、前記複数の第3の溝に当接することによって、同じ高さで起立姿勢にて 保持されることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記第2ピッチが前記第1ピッチの2倍であることを特徴とする基板処理装置。
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