TW202418397A - 基板處理裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明之目的在於提供一種藉由重構具備批量式模組與單片式模組之裝置之構成,而可確實地搬送基板、且抑制製造成本的基板處理裝置。
本發明著眼於基板處理裝置1中尤其取出成為鉛直姿勢之基板W之排列中之1片基板W,將基板W之姿勢設為水平姿勢,並將基板W搬送至設置於單片基板搬送區域R3附近之指定位置的過程。本發明藉由個別執行取出基板之過程與變更基板W之姿勢之過程,而可簡化基板拾取部80之構成,減少使基板拾取部80動作時產生之位置誤差。
Description
本發明係關於一種於半導體基板、液晶顯示用或有機EL(Electroluminescence:電致發光)顯示裝置等之FPD(Flat Panel Display:平板顯示器)用基板、光罩用玻璃基板、光碟用基板等之各種基板進行指定處理之基板處理裝置。
先前,作為該種裝置,有具備批量式模組、單片式模組者(例如參照專利文獻1)。批量式模組對複數片基板統一進行指定處理。單片式模組對每1片基板進行指定處理。批量式模組、單片式模組各有其固有之長處。具備批量式模組、單片式模組之基板處理裝置藉由具備兩者之長處,而實現較批量式基板處理裝置、或單片式基板處理裝置更具有優點之構成。
專利文獻1之裝置構成為將結束批量式處理後之複數片基板保持於液中。因單片式處理基本為逐片處理基板之構成,故需要使結束批量式處理之基板暫時等待,而逐次對基板進行單片處理。因此,於先前構成中,採用將結束批量式處理後之複數片基板暫時保持於等待位置,藉由搬送臂逐片取出所保持之基板並將其搬送至單片式模組之構成。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]
日本專利特開2021-64654號公報
[發明所欲解決之問題]
然而,具有此種構成之先前裝置具有如下問題。
即,根據先前構成,搬送臂周邊之裝置構成複雜,這使得裝置之控制變得困難。先前裝置中之搬送臂進行如下之複雜動作:於鉛直方向抽出以鉛直姿勢等待之複數片基板,將取得之基板之姿勢自鉛直姿勢轉換為水平姿勢,將轉換姿勢後之基板搬送至單片式模組。為了實現該種構成,需要6軸機器人或可進行自由度更高之動作之機器人。自由度較高之機器人難以控制,且高價。
本發明係鑑於該種情況而完成者,其目的在於提供一種藉由重構具備批量式模組與單片式模組之裝置之構成,而可確實地搬送基板、且抑制製造成本之基板處理裝置。
[解決問題之技術手段]
本發明為了達成此種目的而採用如下構成。
一種基板處理裝置,其特徵在於,其係連續進行統一處理複數片基板之批量處理、與逐片處理基板之單片處理者;且具備:儲料區塊、與上述儲料區塊相鄰之移載區塊、及與上述移載區塊相鄰之處理區塊;且上述儲料區塊具備:基板取出/收納用之載體載置擱板,其收容將複數片基板以水平姿勢空開指定間隔於鉛直方向排列收納之至少1個載體,且為了基板自上述載體出入而載置上述載體;上述移載區塊具備:取得用操作機構,其對載置於上述載體載置擱板之載體統一取得複數片基板;姿勢轉換機構,其對取得之複數片基板以水平姿勢與鉛直姿勢統一進行姿勢轉換;及基板保持部,其將成為鉛直姿勢之複數片基板統一保持於指定之批量基板交接位置;上述處理區塊具備:批量處理區域,其一端側與上述移載區塊相鄰,另一端側向離開上述移載區塊之方向延伸;單片處理區域,其自上述批量處理區域向與上述批量處理區域之延伸方向正交之方向離開;單片基板搬送區域,其介在於上述批量處理區域與上述單片處理區域之間;及批量基板搬送區域,其沿上述批量處理區域設置,一端側延伸至上述移載區塊,另一端側向離開上述移載區塊之方向延伸;於上述批量處理區域,排列有於該區域延伸之延伸方向對複數片基板統一進行浸漬處理之複數個批量處理槽;且該基板處理裝置進而設置:保持槽,其於液中保持以鉛直姿勢排列於與上述延伸方向正交之指定方向之複數片基板;升降機,其使複數片基板相對於上述保持槽升降;及基板拾取部,其自保持於上述保持槽之鉛直姿勢之複數片基板中取出1片基板,並將該基板自鉛直姿勢轉換為水平姿勢;上述基板拾取部具備:一對桿,其設置於上述保持槽之上部,在保持於上述保持槽之鉛直姿勢之複數片基板之排列方向延伸;支持台,其支持上述一對桿之基部;第1固持體,其由一個上述桿引導而可於上述鉛直姿勢之複數片基板之排列方向往復移動;第2固持體,其由另一個上述桿引導而可於上述鉛直姿勢之複數片基板之排列方向往復移動;固持體移動機構,其係將上述第1固持體及上述第2固持體設為待避狀態,並藉由使上述第1固持體及上述第2固持體自上述待避狀態水平移動,使上述第1固持體及上述第2固持體相對於上述升降機於鉛直方向相對移動,而將上述第1固持體及上述第2固持體設為基板固持狀態者,且於上述待避狀態之情形時,在相對於上述升降機所保持之基板位於下方之上述第1固持體及上述第2固持體相對於上述升降機於鉛直方向相對移動時,使上述第1固持體及上述第2固持體移動至不與上述升降機保持之基板抵接之位置,於上述基板固持狀態之情形時,在相對於上述升降機所保持之基板位於下方之上述第1固持體及上述第2固持體相對於上述升降機於鉛直方向相對移動時,使上述第1固持體及上述第2固持體移動至與上述升降機保持之基板抵接之位置,使上述升降機保持之複數片基板中之1片基板保持於上述第1固持體及上述第2固持體;及桿旋轉機構,其於由上述第1固持體及上述第2固持體保持鉛直姿勢之1片基板之狀態下,使一對上述桿旋轉並設為沿鉛直方向之姿勢,藉此將上述第1固持體及上述第2固持體保持之基板自鉛直姿勢轉換為水平姿勢;且該基板處理裝置進而,於上述單片基板處理區域設置個別處理1片基板之至少1個單片處理腔室;於上述單片基板搬送區域設置將自上述基板拾取部接收之基板搬送至上述單片處理腔室之單片基板搬送機構;於上述批量基板搬送區域設置有於上述移載區塊內確定之批量基板交接位置、上述批量處理槽、及上述保持槽之間統一搬送鉛直姿勢之複數片基板之批量基板搬送機構;上述移載區塊進而具備:返還用操作機構,其係介在於上述處理區塊中之上述單片處理區域與上述儲料區塊中之上述載體載置擱板之間之機構,將水平姿勢之基板自上述單片處理區域搬送至上述載體載置擱板。
[作用、效果]根據上述(1)之發明,可將具備批量式模組與單片式模組之基板處理裝置之構成簡單化。本發明之裝置具備:姿勢轉換機構,其將排列於鉛直方向之水平姿勢之基板之姿勢統一轉換為鉛直姿勢;複數個批量處理槽,其等對姿勢轉換後之複數片基板統一進行液體處理;及保持槽,其使結束液體處理之複數片基板等待。本發明之構成係藉由不同之機構實現自保持槽取出待機中之1片基板並進行姿勢轉換之複雜動作之構成。即,本發明之裝置構成為藉由第1固持體、第2固持體及升降機之鉛直方向之相對移動而自保持槽取出1片基板,且構成為藉由桿旋轉機構進行基板之姿勢轉換。第1固持體、第2固持體及升降機之鉛直方向之相對移動僅由使升降機升降即可實現,桿旋轉機構僅由使一對桿旋轉90°之構成即可實現。如此,根據本發明,基板拾取部之裝置構成變得簡單,且亦減少使基板移動時產生之位置誤差。若如此構成,則可提供可確實地搬送基板、且抑制製造成本之基板處理裝置。
本發明係亦具有如下之特徵。
(2)如(1)所記載之基板處理裝置,其中上述基板拾取部進而具備:支持台移動機構,所述支持台移動機構可使上述支持台在保持於上述保持槽之鉛直姿勢之複數片基板之排列方向往復移動,將保持於上述第1固持體及上述第2固持體之水平姿勢之基板搬送至上述處理區塊內確定之單片基板交接位置;且上述單片基板搬送機構於上述單片基板交接位置接收基板。
[作用、效果]根據上述(2)之發明,基板拾取部構成為可將水平姿勢之基板在保持於保持槽之鉛直姿勢之複數片基板之排列方向搬送。如此,因單片基板搬送機構可構成為基板拾取部接收於該方向搬送之基板並將其搬送至單片基板處理區域,故可使單片基板搬送機構更簡單。
(3)如(1)所記載之基板處理裝置,其中上述基板拾取部藉由上述升降機於鉛直方向移動,相對於上述第1固持體及上述第2固持體位於上方位置之上述升降機向鉛直方向下降移動,而將保持於上述升降機之複數片基板中之1片保持於上述第1固持體及上述第2固持體。
[作用、效果]根據上述(3)之發明,基板拾取部藉由升降機於鉛直方向移動,相對於第1固持體及第2固持體位於上方位置之升降機向鉛直方向下降移動,而將保持於升降機之複數片基板中之1片保持於第1固持體及第2固持體。若如此構成,則即使於基板拾取部中不具備使第1固持體、第2固持體升降移動之構成,亦可使用既存之裝置構成即升降機完成基板拾取部之動作。因此,根據(3)之發明,可提供裝置構成更簡單之基板處理裝置。
(4)如(1)所記載之基板處理裝置,其中上述基板拾取部中之上述固持體移動機構藉由使上述第1固持體及上述第2固持體相互背離而將上述第1固持體及上述第2固持體設為上述待避狀態,藉由使上述第1固持體及上述第2固持體相互接近而將上述第1固持體及上述第2固持體設為上述基板固持狀態。
[作用、效果]根據上述(4)之發明,基板拾取部中之上述固持體移動機構藉由使第1固持體及第2固持體相互背離而將第1固持體及第2固持體設為待避狀態,藉由使第1固持體及第2固持體相互接近而將第1固持體及第2固持體設為基板固持狀態。若如此構成,則可將第1固持體及第2固持體之移動最小化,可提供無需大規模之裝置構成之基板拾取部之基板處理裝置。
(5)如(1)所記載之基板處理裝置,其中上述移載區塊中之上述取得用操作機構由與上述返還用操作機構兼用之機器人構成。
[作用、效果]根據上述(5)之發明,取得用操作機構由與返還用操作機構兼用之機器人構成。若於移載區塊中個別設置取得用操作機構之機器人、與返還用操作機構之機器人,則留給移載區塊之空間相應變小,裝置構成之自由度降低。根據上述(5)之發明,可於移載區塊設置例如與批次之半間距化有關之機構,可提供裝置構成之自由度較高之基板處理裝置。
(6)如(1)所記載之基板處理裝置,其中上述保持槽設置於較上述批量處理槽靠上述移載區塊側。
[作用、效果]根據上述(6)之發明,保持槽設置於較批量處理槽靠移載區塊側。若如此構成,則即使單片基板搬送機構不於延伸方向移動,亦可完成基板處理動作。根據(6)之構成,可將單片基板搬送機構設為更簡單之構成。
(7)如(1)所記載之基板處理裝置,其中於上述處理區塊中之上述單片基板處理區域,複數個單片處理腔室排列於上述延伸方向;且上述處理區塊中之上述單片基板搬送區域之一端側與上述移載區塊相鄰,另一端側於上述延伸方向延伸。
[作用、效果]根據上述(7)之發明,於處理區塊中之單片基板處理區域,複數個單片處理腔室排列於延伸方向。因此,根據(7)之裝置,因可搭載更多之單片處理腔室,故產能較高。
(8)如(1)所記載之基板處理裝置,其中於上述處理區塊中之上述批量處理區域,具備:批量處理槽,其收容用於對複數片基板進行酸處理之酸性液;及批量處理槽,其收容用於對複數片基板進行清洗處理之純水;且上述保持槽收容混合有異丙醇之液體或純水。
[作用、效果]根據上述(8)之發明,可確實地停止結束酸處理後之複數片基板之酸處理、且可確實地防止等待搬送至基板拾取部之基板自然乾燥。即,根據本構成,使用批量處理內之純水確實地清洗酸處理後之基板,隨後,使用收容稀釋異丙醇之保持槽,提高基板之耐乾燥性。根據本構成,因由互不相同之槽進行清洗過程與防乾燥處理過程,故可於保存有清洗過程之純水、與防乾燥處理過程之稀釋異丙醇之狀態下進行處理。本構成之保持槽可提供一種極力不排出有機溶劑廢液、減輕環境負荷之基板處理裝置。
(9)如(1)所記載之基板處理裝置,其中上述單片處理腔室藉由超臨界流體使基板乾燥。
[作用、效果]根據上述(9)之發明,因可於表面張力為0之狀態下使基板乾燥,故可防止產生電路圖案於基板上崩壞之所謂圖案倒塌。
(10)如(1)所記載之基板處理裝置,其中上述單片處理區域中,於鉛直方向設置有複數個上述單片處理腔室。
[作用、效果]根據上述(10)之發明,因可使用複數個單片處理腔室平行地進行處理,故可提供產能較高之基板處理裝置。
(11)如(1)所記載之基板處理裝置,其中上述處理區塊進而具備:支持體,所述支持體自上述單片基板搬送區域側支持搬送至單片基板交接位置之基板。
[作用、效果]根據上述(11)之發明,可提供一種搬送至單片基板交接位置之水平姿勢之基板不向單片基板搬送區域側滑出,而可確實地搬送基板之基板處理裝置。
[發明之效果]
根據本發明,可提供一種藉由重構具備批量式模組與單片式模組之裝置之構成,而可確實地搬送基板、且抑制製造成本之基板處理裝置。本發明尤其著眼於基板處理裝置中取出成為鉛直姿勢之基板W之排列中之1片基板,將基板之姿勢設為水平姿勢,並將基板搬送至設置於單片基板搬送區域附近之指定位置之過程。本發明藉由個別執行取出基板之過程與變更基板之姿勢之過程,而可將基板拾取部之構成簡化,減少使基板拾取部動作時產生之位置誤差。
以下,一面參照圖式,一面對本發明之實施例進行說明。本發明之基板處理裝置係連續進行統一處理複數片基板W之批量處理、與逐片處理基板W之單片處理的裝置。
[實施例]
<1.全體構成>
如圖1所示,基板處理裝置1具有由隔板劃分之各區塊。即,基板處理裝置1具備搬入搬出區塊3、與搬入搬出區塊3相鄰之儲料區塊5、與儲料區塊5相鄰之移載區塊7、及與移載區塊7相鄰之處理區塊9。儲料區塊5相當於本發明之儲料區塊,移載區塊7相當於本發明之移載區塊,處理區塊9相當於本發明之處理區塊。
基板處理裝置1對圓盤狀之基板W進行例如藥液處理、洗淨處理、乾燥處理等之各處理。基板處理裝置1採用併用統一處理複數片基板W之批量式之處理方式、與逐片處理基板W之單片式之處理方式之兩者的處理方式(所謂混合方式)。批量式之處理方式為統一處理以鉛直姿勢排列之複數片基板W之處理方式。單片式之處理方式為逐片處理成為水平姿勢之基板W之處理方式。
於本說明書中,為了方便起見,將搬入搬出區塊3、儲料區塊5、移載區塊7及處理區塊9排列之方向稱為「前後方向(X方向)」。該前後方向(X方向)於水平延伸。將前後方向(X方向)中自儲料區塊5朝向搬入搬出區塊3之方向稱為「前方」,將前方之相反側之方向稱為後方。將與前後方向(X方向)正交之水平延伸之方向稱為「寬度方向(Y方向)」。為了方便起見,將寬度方向之一側稱為「右方」,將另一側稱為「左方」。為了方便起見,將與前後方向(X方向)、寬度方向(Y方向)正交之高度方向稱為「鉛直方向(Z方向)」。於各圖中,作為參考,適當顯示前、後、右、左、上、下。
<2.搬入搬出區塊>
搬入搬出區塊3具備:投入部11,其係將複數片基板W以水平姿勢空開指定間隔地收納於鉛直方向的載體C投入至區塊內時之入口;及移出部13,其為將載體C移出至區塊外時之出口。投入部11及移出部13設置於沿寬度方向(Y方向)延伸之搬入搬出區塊3之外壁。投入部11自基板處理裝置1中之寬度方向(Y方向)之中央部觀察時設置於右方,移出部13自基板處理裝置1中之寬度方向(Y方向)之中央部觀察時設置於與右方相反側之左方。
基板W以水平姿勢空開恆定間隔地於1個載體C內積層收納複數片(例如25片)。收納有要搬入至基板處理裝置1之未處理之基板W的載體C首先被載置於投入部11。投入部11例如具備2個載置載體C之載置台15。載體C形成有將基板W以面彼此隔開之狀態收容之於水平方向延伸之複數個槽(省略圖示)。於該等槽各者逐片插入基板W。作為載體C,例如有密閉型之FOUP(Front Opening Unify Pod:前開式晶圓傳送盒)。於本發明中,作為載體C亦可採用開放型容器。
移出部13移出收納有自基板處理裝置1搬出之已處理之基板W之載體C。如此發揮功能之移出部13與投入部11同樣,例如具備用於載置載體C之2個載置台17。投入部11、移出部13亦被稱為裝載端口。
<3.儲料區塊>
儲料區塊5相鄰配置於搬入搬出區塊3之後方。儲料區塊5具備儲存並管理載體C之搬送收納部ACB。搬送收納部ACB具備搬送載體C之載體搬送機構19與載置載體C之擱板21。儲料區塊5可儲存之載體C之個數例如為1以上。
儲料區塊5具有之擱板21為載置載體C者,且設置於將儲料區塊5與移載區塊7隔開之隔板。於該擱板21,有僅暫時載置載體C之儲存用擱板21b、與移載區塊7具有之第1搬送機構HTR接取之基板取得/返還用之載體載置擱板21a。載體載置擱板21a相當於為了使基板W自本發明之載體C出入而載置載體C之基板取出/收納用之載體載置擱板。於載體載置擱板21a載置成為基板取出對象之載體C,於基板W之取出動作後之載體載置擱板21a殘留空的載體C。取出之基板W於處理區塊9進行各種處理。結束處理後之基板W逐片返還至位於載體載置擱板21a上之原來之載體C。於本例中,僅設置1個載體載置擱板21a,但亦可構成為代替其而設置複數個載體載置擱板21a。
載體搬送機構19自投入部11取得收納未處理之基板W之載體C,並將其載置於載體載置擱板21a。此時,載體搬送機構19亦可於將載體C載置於載體載置擱板21a前將其暫時載置於儲存用擱板21b。又,載體搬送機構19自載體載置擱板21a接收收納已處理之基板W之載體C,並將其載置於移出部13。此時,載體搬送機構19亦可於將載體C載置於移出部13前將其暫時載置於儲存用擱板21b。
<4.移載區塊>
移載區塊7相鄰配置於儲料區塊5之後方。移載區塊7具備:第1搬送機構HTR,其可接取載置要取出基板W之載體C之載體載置擱板21a上之載體C;姿勢轉換部20,其將複數片基板W統一自水平姿勢轉換為垂直姿勢;推進機構22,其係自姿勢轉換部20統一接收成為垂直姿勢之複數片基板W之構成,且可保持於批量基板交接位置P1。第1搬送機構HTR相當於本發明之取得用操作機構,姿勢轉換部20相當於本發明之姿勢轉換機構,推進機構22相當於本發明之基板保持部。再者,於移載區塊7,設定用於向設置於批量基板搬送區域R4之第2搬送機構WTR移交複數片基板W之批量基板交接位置P1。第1搬送機構HTR、姿勢轉換部20、推進機構22以該順序於左右方向(Y方向)排列。批量基板交接位置P1設定於推進機構22之側方且姿勢轉換部20之相反側。
第1搬送機構HTR設置於儲料區塊5具有之搬送收納部ACB之後方中之右方。第1搬送機構HTR係用於自放置於基板取得/返還用之載體載置擱板21a之載體C統一取出例如25片基板W、或將已處理之基板W逐片返還至載體C之機構。第1搬送機構HTR具備統一取得未處理之複數片基板W之例如25個取得用手71a。1個取得用手71a由一對臂構成,可支持1片基板W。25個取得用手71a於自載體C取得25片基板W時使用。第1搬送機構HTR中,還與取得用手71a分開而具備於將已處理之基板W返還至載體C時使用之返還用手71b。返還用手71b由一對臂構成。於本例中,返還用手71b例如於第1搬送機構HTR僅設置1個,但亦可代替其而設置複數個返還用手71b。該構成於欲自設置有複數個之單片處理腔室CMB各者一齊搬送已處理之基板W時較為有利。自鉛直方向(Z方向)觀察,取得用手71a及返還用手71b看上去重疊。於該點上,於圖1中,顯示最上層之取得用手71a作為各手之代表。返還用手71b係設置於較25個取得用手71a靠下之手,為最下層之手。藉由設置取得用手71a與返還用手71b,第1搬送機構HTR之控制變得容易。
第1搬送機構HTR可將由取得用手71a保持之25片基板W搬送至姿勢轉換部20之支持台20A。姿勢轉換部20將接收到之成為水平姿勢之複數片基板W轉換為鉛直姿勢。推進機構22自姿勢轉換部20接收成為鉛直姿勢之複數片基板W,可使複數片基板W上下左右移動。
又,第1搬送機構HTR使用返還用手71b自後述之處理區塊9逐片接收已處理之水平姿勢之基板W。且,第1搬送機構HTR將於保持基板W之姿勢之狀態下接收到之基板W返還至載體載置擱板21a上之空的載體C。返還用手71b可於構成返還用手71b之臂之延伸方向進退。即,返還用手71b自鉛直方向(Z方向)上與取得用手71a重疊之排列狀態前進而成為相對於取得用手71a突出之突出狀態,亦可自突出狀態後退而返回原先之排列狀態。第1搬送機構HTR使用取得用手71a搬送複數片基板W時之返還用手71b之狀態為排列狀態,不妨礙使用取得用手71a之搬送。又,第1搬送機構HTR使用返還用手71b搬送1片基板W時之返還用手71b之狀態為突出狀態,取得用手71a不妨礙使用返還用手71b之搬送。另,本例之第1搬送機構HTR之返還用手71b設置於取得用手71a之下側,但亦可構成為將返還用手71b設置於取得用手71a之上側。第1搬送機構HTR相當於本發明之返還用操作機構。第1搬送機構HTR係介置於處理區塊9中之單片處理區域R2與儲料區塊5中之載體載置擱板21a之間之機構,自單片處理區域R2將水平姿勢之基板W搬送至載體載置擱板21a。取得用手71a相當於本發明之取得用操作機構,返還用手71b相當於本發明之返還用操作機構。移載區塊7中之取得用操作機構由與返還用操作機構兼用之機器人構成。
圖2說明實施例之姿勢轉換部20。姿勢轉換部20具備於縱向(Z方向)延伸之一對水平保持部20B與一對垂直保持部20C。支持台20A具有於支持水平保持部20B、垂直保持部20C之XY平面擴展之支持面。旋轉驅動機構20D構成為使水平保持部20B、垂直保持部20C連同支持台20A旋轉90°。藉由該旋轉,水平保持部20B、垂直保持部20C成為於左右方向(Y方向)延伸之構成。另,圖3係說明姿勢轉換部20之動作之模式圖。以下,一面參照圖2及圖3,一面對各部之構成進行說明。
水平保持部20B自下側支持成為水平姿勢之複數片基板W。即,水平保持部20B成為具有與支持對象之基板W對應之複數個突起之梳形之構造。於彼此相鄰之突起之間有供基板W之周緣部所在之細長狀之凹部。當將基板W之周緣部插入該凹部時,水平姿勢之基板W之下表面與突起之上表面接觸,基板W以水平姿勢受支持。
垂直保持部20C自下側支持成為鉛直姿勢之複數片基板W。即,垂直保持部20C成為具有與支持對象之基板W對應之複數個突起之梳形之構造。於彼此相鄰之突起之間有供基板W之周緣部所在之細長狀之V槽。當將基板W之周緣部插入該V槽時,基板W被V槽夾持而以垂直姿勢受支持。因垂直保持部20C於支持台20A設置有2個,故基板W之周緣部之2個部位各自由不同之V槽夾持。
於縱向(Z方向)延伸之一對水平保持部20B及一對垂直保持部20C以包圍保持對象之基板W之方式,沿著相當於水平姿勢之基板W之假想圓設置。一對水平保持部20B隔開基板W之直徑,保持基板W之一端與相當於自該一端最遠之位置之另一端。如此,一對水平保持部20B支持水平姿勢之基板W。另一方面,一對垂直保持部20C隔開較基板W之直徑短之距離,支持基板W之指定部與位於該指定部附近之特定部。如此,一對垂直保持部20C支持鉛直姿勢之基板W。一對水平保持部20B於左右方向(Y方向)上位於相同位置,一對垂直保持部20C於左右方向(Y方向)上位於相同位置。一對垂直保持部20C設置於較一對水平保持部20B靠支持台20A旋轉而傾倒之方向(左方向)之側。
旋轉驅動機構20D將支持台20A可繞於前後方向(X方向)延伸之水平軸AX2至少旋轉90°地支持。當水平狀態之支持台20A旋轉90°時,支持台20A成為垂直狀態,保持於水平保持部20B、垂直保持部20C之複數片基板W之姿勢自水平姿勢轉換為鉛直姿勢。
如圖3(f)所示,推進機構22具備可搭載鉛直姿勢之基板W之推進器22A、使該推進器22A旋轉及升降之升降旋轉部22B、使推進器22A於左右方向(Y方向)移動之水平移動部22C、及於引導水平移動部22C之左右方向(Y方向)延伸之導軌22D。推進器22A構成為支持鉛直姿勢之複數片(例如50片)基板W各者之下部。升降旋轉部22B構成為設置於推進器22A之下方,具備使推進器22A於上下方向升降之伸縮自如之機構。此外,升降旋轉部22B可使推進器22A繞鉛直軸至少旋轉180°。水平移動部22C構成為支持升降旋轉部22B,使推進器22A及升降旋轉部22B水平移動。水平移動部22C由導軌22D引導,可使推進器22A自接近姿勢轉換部20之拿取位置移動至批量基板交接位置P1。又,水平移動部22C亦可使推進器22A將鉛直姿勢之基板W於基板W之排列方向移位與基板排列之半間距對應之距離。
此處,說明姿勢轉換部20與推進機構22之動作。姿勢轉換部20與推進機構22使收容於2個載體C之例如合計50片基板W以面對背(Face to Back)方式空開指定間隔(例如5 mm)而排列。第1載體C內之25片基板W作為屬於第1基板群之第1基板W1進行說明。同樣,第2載體C內之25片基板W作為屬於第2基板群之第2基板W2進行說明。另,於圖3(a)~圖3(f)中,為了方便作圖,第1基板W1之片數為3片,第2基板W2之片數為3片。
圖3(a)顯示出成為水平姿勢之第1基板W1藉由第1搬送機構HTR統一移交給姿勢轉換部20之狀態。此時之第1基板W1之器件面(電路圖案之形成面)朝上。25片第1基板W1以指定間隔(例如10 mm)配置。該10 mm之間隔稱為全間距(正常間距)。該狀態之第1基板W1由水平保持部20B保持。另,此時之推進器22A位於較支持台20A下方之拿取位置。
圖3(b)顯示出藉由旋轉驅動機構20D使姿勢轉換部20之支持台20A旋轉90°時之狀況。如此,於姿勢轉換部20中,25片第1基板W1之姿勢自水平姿勢轉換為鉛直姿勢。該狀態之第1基板W1由垂直保持部20C保持。
圖3(c)顯示出推進器22A自拿取位置上升而移動至設定於較拿取位置上方之正上方位置之狀態。該上升運動由升降旋轉部22B進行。如此,當推進器22A自第1基板W1之下側移動至上側時,由姿勢轉換部20之垂直保持部20C支持之第1基板W1自垂直保持部20C被抽取出而移動至推進器22A上。於推進器22A之上表面設置有夾住基板W之槽。第1基板W1支持於等間隔排列之該等槽。因該等槽以全間距之一半之半間距排列,而於姿勢轉換部20以全間距排列有第1基板W1,故於位於正上方位置之推進器22A之上表面交替排列夾住第1基板W1之槽、與不支持基板W之空的槽。
圖3(d)顯示出推進器22A以半間距寬度移動之動作、與藉由旋轉驅動機構20D使姿勢轉換部20之支持台20A反向旋轉90°時之動作。該狀態之姿勢轉換部20可支持第2基板W2。於圖3(d)中,顯示出已將第2基板W2搬送至姿勢轉換部20時之狀況。另,於圖3(d)中,第2基板W2由水平保持部20B支持。
於圖3(d)之狀態下,當位於正上方位置之推進器22A返回原來之拿取位置時,姿勢轉換部20可使支持台20A再次旋轉90°。
圖3(e)顯示出支持台20A實際上再次旋轉時之狀況。此時,因推進器22A移動了半間距寬度,故如圖3(f)所示,若使推進器22A再次移動至正上方位置,則第2基板W2不與第1基板W1干涉而收納於由推進器22A之上表面之第1基板W1彼此夾著之空的槽。如此,形成第1基板W1與第2基板W2交替排列之批次。另,於圖3(e)中,第2基板W2支持於垂直保持部20C。因該批次將基板W以面對背方式排列而構成,故構成批次之基板W之器件面全部朝向圖3(f)中之左方。如此,於推進器22A上,以面對背之狀態依半間距排列50片基板W。
圖3(f)顯示出推進器22A再次移動至正上方位置時之狀況。且,於推進器22A中產生之批次藉由水平移動部22C向左方向(Y方向)搬送而移動至批量基板交接位置P1。
如上所述,推進機構22相當於本發明之將成為鉛直姿勢之複數片基板統一保持於指定之批量基板交接位置P1之基板保持部。另,於本實施例中,亦可於推進機構22追加使推進機構22A繞平行於鉛直方向(Z方向)之軸旋轉180°之機構。
<5.處理區塊>
處理區塊9對複數片基板W進行各種處理。處理區塊9被分為於寬度方向(Y方向)排列之批量處理區域R1、單片處理區域R2、單片基板搬送區域R3及批量基板搬送區域R4。批量處理區域R1、批量基板搬送區域R4於前後方向(X方向)延伸。單片處理區域R2、單片基板搬送區域R3以與移載區塊7相鄰之方式設置於處理區塊9之前側。詳細而言,批量處理區域R1設置於處理區塊9之左方。單片處理區域R2設置於處理區塊9之右方。單片基板搬送區域R3配置於由批量處理區域R1與單片處理區域R2夾著之位置,即處理區塊9之中央部。批量處理基板搬送區域R4配置於處理區塊9之最左方。
<5.1.批量處理區域>
處理區塊9中之批量處理區域R1成為於前後方向(X方向)延伸之矩形區域。批量處理區域R1之一端側(前方側)與移載區塊7相鄰。批量處理區域R1之另一端側向離開移載區塊7之方向(後方側)延伸。
批量處理區域R1主要具備進行批量式處理之批量式處理部。具體而言,批量處理區域R1於批量處理區域R1延伸之方向,排列有對複數片基板W統一進行浸漬處理之複數個批量處理單元BPU1~BPU4。此外,批量處理區域R1亦具備將成為垂直姿勢之複數片基板W保持於液中之液中保持單元25。
具體說明批量處理單元BPU1~BPU4之配置。第1批量處理單元BPU1自後方與液中保持單元25相鄰。第2批量處理單元BPU2自第1批量處理單元BPU1之後方相鄰。第3批量處理單元BPU3自第2批量處理單元BPU2之後方相鄰。第4批量處理單元BPU4自第3批量處理單元BPU3之後方相鄰。因此,依照第1批量處理單元BPU1、第2批量處理單元BPU2、第3批量處理單元BPU3、第4批量處理單元BPU4之順序離開移載區塊7。如此,液中保持單元25、第1批量處理單元BPU1、第2批量處理單元BPU2、第3批量處理單元BPU3及第4批量處理單元BPU4依序排列於批量處理區域R1之延伸方向(前後方向:X方向)。
具體而言,第1批量處理單元BPU1具備對批次統一進行清洗處理之批量清洗處理槽ONB、與使批次升降之升降機LF1。批量清洗處理槽ONB對批次進行清洗處理。批量清洗處理槽ONB收容有純水,以將附著於複數片基板W之藥液洗淨為目而設置。於批量清洗處理槽ONB中,若槽內之純水之比電阻上升至指定值,則洗淨處理結束。
第2批量處理單元BPU2係於複數片基板W到達第1批量處理單元BPU1之前搬送之部位,具體而言,具備批量藥液處理槽CHB1、與使批次升降之升降機LF2。批量藥液處理槽CHB1收容磷酸溶液等之藥液。於批量藥液處理槽CHB1附設有使批次上下移動之升降機LF2。批量藥液處理槽CHB1例如自下方朝向上方供給藥液而使藥液對流。升降機LF2於鉛直方向(Z方向)升降。具體而言,升降機LF2跨及相當於批量藥液處理槽CHB1之內部之處理位置、與相當於批量藥液處理槽CHB1之上方之交接位置而升降。升降機LF2保持由鉛直姿勢之基板W構成之批次。升降機LF2於交接位置上,於與第2搬送機構WTR之間交接批次。當升降機LF2於保持有批次之狀態下自交接位置下降至處理位置時,基板W之全域位於藥液之液面下。當升降機LF2於保持有批次之狀態下自處理位置上升至交接位置時,基板W之全域位於藥液之液面上。藥液處理具體而為酸處理,作為酸處理,可為磷酸處理,亦可為使用其他酸之處理。磷酸處理對構成批次之複數片基板W進行蝕刻處理。蝕刻處理係例如對基板W之表面上之氮化膜進行化學刻蝕。對進行批量藥液處理後之複數片基板W,藉由上述之第1批量處理單元BPU1中之批量清洗處理槽ONB實施清洗處理。
第3批量處理單元BPU3具體而言具備批量藥液處理槽CHB2、與使批次升降之升降機LF3。批量藥液處理槽CHB2為與上述批量藥液處理槽CHB1同樣之構成。即,於批量藥液處理槽CHB2收容上述藥液,並附設有升降機LF3。批量藥液處理槽CHB2對批次進行與批量藥液處理槽CHB1同樣之處理。本例之基板處理裝置1具備複數個可進行相同藥液處理之處理槽。其原因在於磷酸處理較其他處理更需要時間。磷酸處理需要長時間(例如60分鐘)之時間。因此,本例之裝置可藉由複數個批量藥液處理槽平行地進行酸處理。因此,批次於批量藥液處理槽CHB1、批量藥液處理槽CHB2之任一者進行酸處理。若如此構成,則裝置之產能提高。第4批量處理單元BPU4具體而言具備批量藥液處理槽CHB3、與使批次升降之升降機LF4。批量藥液處理槽CHB3為與上述之批量藥液處理槽CHB1同樣之構成。
如此,實施例中之批量藥液處理槽CHB1、批量藥液處理槽CHB2及批量藥液處理槽CHB3位於較批量清洗處理槽ONB離移載區塊7更遠之位置。即,實施例之批量藥液處理槽CHB1設置於與移載區塊7相隔批量清洗處理槽ONB之寬度之位置。藉由如此構成,可防止移載區塊7具有之各機構被批量藥液處理槽CHB1保持之酸溶液腐蝕。對於後述之中心機器人CR、基板拾取部80亦發揮同樣之效果。批量藥液處理槽CHB、批量清洗處理槽相當於本發明之批量處理槽。
液中保持單元25自後方與移載區塊7相鄰。液中保持單元25具備使批次浸漬於液中之保持槽43及使批次升降之升降機LF5。保持槽43收容例如以純水稀釋後之IPA(isopropyl alcohol:異丙醇),防止槽內之基板W之乾燥。在位於保持槽43上方之交接位置,自第2搬送機構WTR接收到批次之升降機LF5使基板W下降至浸漬位置(相當於批量藥液處理槽CHB1中之處理位置),使基板W之全域浸漬於純水。保持槽43將批量處理區域R1中於最接近移載區塊7之位置成為鉛直姿勢之複數片基板W保持於液中。
於液中保持單元25設置有基板拾取部80,該基板拾取部80自位於保持槽43之液中之鉛直姿勢之複數片基板W中取出1片基板W,並將基板W之姿勢自鉛直姿勢轉換為水平姿勢。基板拾取部80將成為水平姿勢之基板W搬送至單片基板交接位置P2,並將其交接至後述之單片基板搬送區域R3中之中心機器人CR。
圖4係說明實施例之基板拾取部80之立體圖。如圖4所示,基板拾取部80具有支持板82,該支持板82具備於ZX平面擴展之主面。實施例之支持板82由後述之線性導件81可於Y方向移動地支持。於支持板82之前後方向(X方向)之一端(前側)及另一端(後側)設置一對關節83,於關節83各者設置有於寬度方向(Y方向:保持於保持槽43之鉛直姿勢之複數片基板W之排列方向)延伸之桿84。因此,桿84經由關節83支持於支持板82。桿84可以通過關節83之於前後方向(X方向)延伸之旋轉軸為中心旋轉。尤其,桿84可以於寬度方向(Y方向)延伸之姿勢停止,亦可以鉛直向下延伸之姿勢停止。寬度方向(Y方向)相當於本發明之指定方向。關節83相當於本發明之桿旋轉機構。
圖5係實施例之基板拾取部80之前後方向(X方向)相關之側視圖。於關節83各者具備使桿84旋轉之桿旋轉機構61a。桿旋轉控制部61b構成為控制桿旋轉機構61a。桿旋轉控制部61b以於寬度方向(Y方向)延伸之一對桿84於維持彼此之位置關係之狀態下旋轉之方式,控制桿旋轉機構61a。因此,於圖4中成為相互平行之狀態之一對桿84維持平行狀態而轉動,成為相互沿著鉛直方向(Z方向)之姿勢。
於一對桿84各者設置第1固持體85a、第2固持體85b。第1固持體85a係具有使桿84貫通之長孔65之板狀構件。第1固持體85a中與基板W抵接之一邊依循基板W之形狀而彎曲。第1固持體85a以彎曲之邊朝向後側之方式設置於桿84。
因第1固持體85a可於桿84之延伸方向移動,故對該點進行說明。第1固持體85a未固著於桿84,可由桿84引導而於桿84之延伸方向移動。即,第1固持體85a既可自圖4之狀態移動至桿84之基端側,亦可移動至桿84之前端側。此時,第1固持體85a保持彎曲之邊朝向後側之姿勢、且於桿84之延伸方向(圖4中為寬度方向:Y方向)移動。
第2固持體85b為與第1固持體85a同樣之構成。即,第2固持體85b於具有使桿84貫通之長孔65之板狀之點、使基板W抵接之一邊彎曲之點、可由桿84引導而於桿84之延伸方向移動之點上,與第1固持體85a同樣。附帶一提,第2固持體85b於彎曲之邊朝向前側之點上,與第1固持體85a不同。第2固持體85b保持彎曲之邊朝向前側之姿勢、且於桿84之延伸方向(圖4中為寬度方向:Y方向)移動。成為板狀之第2固持體85b以位於與同樣成為板狀之第1固持體85a所屬之平面相同之平面上之方式,追隨第1固持體85a而移動。
對使第1固持體85a、第2固持體85b於桿84之延伸方向移動之機構及控制部進行說明。第1固持體85a具備使第1固持體85a沿桿84移動之固持體移動機構67a。另一方面,第2固持體85b具備使第2固持體85b沿桿84移動之固持體移動機構67b。固持體移動控制部68以控制固持體移動機構67a、固持體移動機構67b為目的而設置。固持體移動控制部68以於維持第1固持體85a、第2固持體85b之位置關係之狀態下移動之方式,控制固持體移動機構67a、固持體移動機構67b。因此,於圖4中,於Y方向上相互成為同一狀態之第1固持體85a、第2固持體85b維持該狀態由桿84引導而分別直線移動。
第1固持體85a、第2固持體85b具有之彎曲之邊與相當於固持對象之基板W之形狀的假想圓之一部分一致。因於該邊設置有使基板W嵌入之V槽66,故當固持對象之基板W保持於第1固持體85a、第2固持體85b時,周緣部落在V槽66內。若如此構成,則因可藉由V槽66固定固持對象之基板W之兩面,故第1固持體85a、第2固持體85b可更牢固地固持基板W。
另,第1固持體85a、第2固持體85b之隔開距離於後述之基板固持狀態下短於固持對象之基板W之直徑。如此,固持於第1固持體85a、第2固持體85b之基板W容易從與自第1固持體85a朝向第2固持體85b之方向正交之方向(圖4中之箭頭方向)被抽取出。即,第1固持體85a、第2固持體85b成為適於向後述之單片基板搬送區域R3中之中心機器人CR移交基板W之形狀。
線性導件81係於Y方向延伸之四角柱狀之構件,將支持板82可移動地支持。線性導件81構成電動致動器,於電動致動器之滑塊設置有支持板82。因此,支持板82可於線性導件81之延伸方向直線移動。如圖5所示,馬達62a執行支持板82之移動。馬達控制部62b為控制馬達62a之構成。線性導件81、馬達62a相當於本發明之支持台移動機構。
因第1固持體85a、第2固持體85b為可相互接近及背離之構成,故對該點進行說明。圖6與圖4同樣,顯示出第1固持體85a、第2固持體85b最接近之狀態。此時,桿84位於第1固持體85a中之長孔65之1個端部。圖7顯示出第1固持體85a、第2固持體85b離得最遠之狀態。桿84位於第1固持體85a中之長孔65之另一端部。第2固持體85b中之桿84之位置關係與第1固持體85a之情形同樣。即,當第1固持體85a、第2固持體85b相互離開時,桿84自第2固持體85b中之長孔65之1個端部移動至另一端部。
圖6顯示出第1固持體85a、第2固持體85b可保持基板W之基板固持狀態。此時,第1固持體85a、第2固持體85b具有之彎曲之邊成為相當於固持對象之基板W之形狀之假想圓之一部分。圖7顯示出第1固持體85a、第2固持體85b無法保持基板W之待避狀態。此時,第1固持體85a、第2固持體85b具有之彎曲之邊位於離開相當於固持對象之基板W之形狀之假想圓之位置。另,圖7中之第1固持體85a、第2固持體85b之隔開距離成為固持對象之基板W之直徑以上。因此,於圖7之狀態下,基板W可穿過第1固持體85a、第2固持體85b之間。
於第1固持體85a、第2固持體85b各者設置有使第1固持體85a相對於桿84於前後方向(X方向)即長孔65之延伸方向滑動之滑動機構63a。滑動控制部63b為控制滑動機構63a之構成。滑動控制部63b以使第1固持體85a、第2固持體85b同步滑動之方式控制滑動機構63a。伴隨於此,當第1固持體85a滑動時,第2固持體85b向與第1固持體85a相反之方向滑動該移動距離。因此,第1固持體85a、第2固持體85b可協動而接近假想圓Cy,亦可協動而背離假想圓Cy。滑動機構63a相當於本發明之固持體移動機構。
此外,處理區塊9以輔助第1固持體85a、第2固持體85b對基板W之保持為目的,具備如圖8所示之大致成為矩形之止動構件90a、止動構件90b。如圖1所示,止動構件90a、止動構件90b具有以形成相當於基板W位於單片基板交接位置P2時之基板W之假想圓之圓周之方式彎曲之邊。於該邊設置有階梯狀之階差69。止動固定具90c係於鉛直方向(Z方向)延伸之構件,且係用於將止動構件90a、止動構件90b配置於單片基板交接位置P2之支持零件。當基板來到單片基板交接位置P2時,基板W之外周嵌入止動構件90a、止動構件90b之階差69而受支持。止動構件90a、止動構件90b相當於本發明之支持體。作為止動構件90a、止動構件90b之材質,較佳為氟樹脂等。
圖9說明止動構件90a、止動構件90b輔助第1固持體85a、第2固持體85b對基板W之保持之狀況。如於圖4所說明般,第1固持體85a、第2固持體85b成為適於自一方向抽取基板W之形狀。如此,於將基板W交接至單片基板搬送區域R3之中心機器人CR時,基板W之保持變得不確實,尤其,基板W向自第1固持體85a、第2固持體85b逃離之方向滑出之可能性較高。因此,於實施例之構成中,設置有阻止基板W於單片基板交接位置P2向該方向移動之止動構件90a、止動構件90b。參照圖9可知,第1固持體85a保持基板W之左下端,第2固持體85b保持基板W之右下端。且,止動構件90a保持基板W之左上端,止動構件90b保持基板W之右上端。如此,於單片基板交接位置P2,以包圍基板W之方式配置第1固持體85a、第2固持體85b、止動構件90a、止動構件90b,該等4個構件為保持基板W之構成。
圖10顯示於單片基板交接位置P2,中心機器人CR自基板拾取部80接收基板W時之狀況。此時,中心機器人CR具有之基板搬送臂插入至止動構件90a、止動構件90b之間隙。且,基板搬送臂之前端通過止動構件90a、止動構件90b之間隙而自位於單片基板交接位置P2之基板W突出。
圖11係更詳細地說明單片基板交接位置P2中之基板W之交接之剖視圖。圖11(a)為了明確各構件之位置關係而省略基板W。於該圖中,以階差69相向而描繪止動構件90a、止動構件90b。因此,基板W落在止動構件90a、止動構件90b之近前側。另一方面,於該圖中,以剖面說明第1固持體85a、第2固持體85b。參照該圖,理解第1固持體85a具有之V槽66朝向第2固持體85b,第2固持體85b具有之V槽66朝向第1固持體85a之狀況。第1固持體85a、第2固持體85b位於較止動構件90a、止動構件90b靠近前側的位置。
圖11(b)係於圖11(a)附加有固持對象之基板W之圖。圖11(b)中之基板W與第1固持體85a、第2固持體85b同樣以剖面描繪。基板W之左右端嵌入至第1固持體85a、第2固持體85b具有之V槽66而被牢固地保持。止動構件90a、止動構件90b中之階差69之鉛直方向(Z方向)上之位置,與第1固持體85a、第2固持體85b中之V槽66之最深部之位置一致。因此,基板W即使由第1固持體85a、第2固持體85b、止動構件90a、止動構件90b之4個構件保持,亦不會撓曲。
圖11(c)表示出藉由使第1固持體85a、第2固持體85b自圖11(b)之狀態略微背離,將基板W交接至中心機器人CR之準備完成之狀態。於該圖中,因第1固持體85a、第2固持體85b不保持基板W,故可考慮基板W自第1固持體85a、第2固持體85b滑出之可能性。然而,該種基板W之移動被止動構件90a、止動構件90b制止。另,基板W不會於圖11(c)中之近前側滑出。該種基板W之移動由第1固持體85a、第2固持體85b具有之沿基板W彎曲之V槽66阻止。
圖11(d)顯示出中心機器人CR之基板搬送臂自圖11(c)之狀態插入至基板W之下部時之狀況。若基板搬送臂使基板W略微鉛直向上移動,則基板W位於止動構件90a、止動構件90b之階差69之上側。因此,儘管存在止動構件90a、止動構件90b,基板搬送臂亦可於背側拉取基板W。如於圖11(c)說明般,因第1固持體85a、第2固持體85b為相互背離之狀態,故基板W未由第1固持體85a、第2固持體85b固持。因此,儘管存在止動構件90a、止動構件90b,基板搬送臂亦可於背側拉取基板W。
以下,說明基板拾取部80對基板W之搬送動作。實施例之裝置可使批量處理區域R1中之各種批量處理結束後之基板W於移交給單片處理區域R2前於液中等待。圖12模式性表示出自批量處理結束、且於保持槽43中保持於液中之批次逐片取出基板W之狀況。為了自保持於液中之批次取出1片基板W,首先,使批次全體上升至保持槽43之液面上。該批次之移動由附屬於保持槽43之升降機LF5進行。基板拾取部80固持構成批次之基板W中位於批次最前端之基板W。當基板拾取部80對基板W之固持結束時,升降機LF5下降,未成為基板拾取部80之固持對象之複數片基板W統一返回到保持槽43之液中。另一方面,基板拾取部80將固持之基板W之姿勢自鉛直姿勢轉換為水平姿勢,並將其搬送至單片基板交接位置P2。如此,實施例之裝置藉由重複升降機LF5之上升、基板W之固持、升降機LF5之下降、基板W之姿勢轉換、基板W之搬送等各操作,而將構成批次之基板W逐片搬送至單片處理區域R2。若設為該種構成,則構成批次之基板W不會於批次等待單片基板處理之期間乾燥。
以下,參照圖13~圖21,具體說明基板拾取部80自位於液中保持單元25之液中之複數片基板W中取出1片基板W,並將其搬送至單片基板交接位置P2時之動作。
圖13顯示出基板拾取部80固持基板W前之初始狀態。即,基板拾取部80之桿84成為於寬度方向(Y方向)延伸之姿勢,支持板82移動至線性導件81之基端部。第1固持體85a位於桿84之前端部。第1固持體85a、第2固持體85b如圖之右側所示般成為相互隔開之狀態,基板W可穿過第1固持體85a、第2固持體85b之間。圖13中之升降機LF5成為使批次朝向基板拾取部80上升之狀態。但,開始基板拾取部80對基板W之搬送之前之升降機LF5為上升前之狀態,使批次浸漬於保持槽43內之液中。
圖14顯示出升降機LF5上升至基板拾取部80之上部時之狀況。因基板拾取部80具有之第1固持體85a、第2固持體85b為相互隔開之狀態,故搭載於升降機LF5之基板W如圖之右側所示,可不與第1固持體85a、第2固持體85b碰撞而通過其等之間。
圖15顯示出第1固持體85a、第2固持體85b自圖14之狀態相互接近時之狀況。此時之第1固持體85a、第2固持體85b之隔開距離如圖之右側所示,較基板W之寬度窄。
圖16顯示出第1固持體85a、第2固持體85b自圖15之狀態向桿84之基端側移動時之狀況。此時之第1固持體85a、第2固持體85b之位置於寬度方向(Y方向)上成為與構成批次之基板W中位於最靠線性導件81之前端側之基板W(開頭之基板W)相同之位置。此時之第1固持體85a、第2固持體85b之隔開距離如圖之右側所示般與圖15同樣。
圖17顯示出升降機LF5自圖16之狀態下降至基板拾取部80時之狀況。此時,因第1固持體85a、第2固持體85b成為相互接近之狀態,故第1固持體85a、第2固持體85b如圖之右側所示般抵接於批次中之開頭之基板W之周緣而保持該基板W。
圖18顯示出升降機LF5自圖17之狀態進一步下降時之狀況。此時,升降機LF5與留下保持於第1固持體85a、第2固持體85b之基板W而未成為固持對象之複數片基板W一起下降。此時,保持於第1固持體85a、第2固持體85b之基板W之狀況如圖之右側所示般與圖17同樣。
圖19顯示出升降機LF5自圖18之狀態進一步下降時之狀況。升降機LF5返回至保持槽43,使未成為固持對象之複數片基板W移動至保持槽43之液面下。此時,保持於第1固持體85a、第2固持體85b之基板W之狀況如圖之右側所示般與圖17同樣。
圖20顯示出基板拾取部80之桿84自圖19之狀態轉動90°時之狀況。隨著桿84之轉動,固持於第1固持體85a、第2固持體85b之基板W之姿勢進行與桿84之姿勢轉換相反之轉換、即自鉛直姿勢變為水平姿勢。此時,保持於第1固持體85a、第2固持體85b之基板W之狀況如圖之右側所示般與圖17同樣。另,於基板W之鉛直方向(Z方向)上之位置與止動構件90a、止動構件90b之鉛直方向(Z方向)上之位置不一致時,使第1固持體85a、第2固持體85b上升或下降,而使基板W移動至與止動構件90a、止動構件90b相同之高度。第1固持體85a、第2固持體85b相對於該桿84之移動亦可於使桿84轉動90°之前(參照圖19)執行。
圖21顯示出支持板82自圖20之狀態移動至線性導件81之前端部之狀況。此時,固持於第1固持體85a、第2固持體85b之基板W靠近止動構件90a、止動構件90b。因基板W位於與止動構件90a、止動構件90b相同之高度,故基板W最終將抵接於止動構件90a、止動構件90b。如此,於保持槽43之液中等待之基板W被搬送至單片基板交接位置P2。且,如於圖之右側說明般,基板W由第1固持體85a、第2固持體85b、止動構件90a、止動構件90b之4個構件保持。
基板拾取部80藉由重複進行圖13~圖21之動作,將於保持槽43中等待之基板W逐片搬送至單片基板交接位置P2。
<5.2.單片處理區域>
處理區塊9中之單片處理區域R2成為自前後方向(X方向)與移載區塊7相鄰之矩形區域。該區域自寬度方向(Y方向)與批量處理區域R1中之液中保持單元25對向。於單片處理區域R2,設置對每1片基板W個別進行指定之處理之單片處理腔室CMB1。於本例之基板處理裝置1中,構成為於單片處理腔室CMB1之下部設置單片處理腔室CMB2,於單片處理腔室CMB2之下部設置單片處理腔室CMB3,且3個單片處理腔室於高度方向(Z方向)積層。亦可將功能不同之單片處理腔室積層而構成單片處理區域R2,於本例中,單片處理腔室CMB2、單片處理腔室CMB3具有與單片處理腔室CMB1相同之構成。於本例中,雖將3個腔室積層而構成單片處理區域R2,但亦可配合基板處理之目的而增減積層之腔室之數量。
單片處理腔室CMB3例如為超臨界流體腔室。超臨界流體腔室例如藉由成為超臨界流體之二氧化碳進行基板W之乾燥處理。亦可將二氧化碳以外之流體作為超臨界流體而用於乾燥。超臨界狀態可藉由將二氧化碳置於固有之臨界壓力與臨界溫度下而得。具體而言,壓力為7.38 MPa,溫度為31℃。於超臨界狀態下,因流體之表面張力為零,故基板W表面之電路圖案中不會產生氣液界面之影響。因此,若藉由超臨界流體進行基板W之乾燥處理,則可防止產生於基板W上電路圖案崩壞之所謂圖案倒塌。
<5.3.單片基板搬送區域>
處理區塊9中之單片基板搬送區域R3成為與移載區塊7相鄰之矩形區域。單片基板搬送區域R3位於介在於批量處理區域R1與單片處理區域R2之位置。
單片基板搬送區域R3具備搬送水平姿勢之基板W之中心機器人CR。中心機器人CR自設置於批量處理區域R1之單片基板交接位置P2將基板W搬送至單片處理腔室之任一者。中心機器人CR具備可於單片基板交接位置P2取得成為水平姿勢之1片基板W之手29。中心機器人CR可於鉛直方向(Z方向)往復移動。且,中心機器人CR可於XY平面(水平面)內迴旋。因此,中心機器人CR之手29藉由繞於Z方向延伸之旋轉軸旋轉,既可朝向批量處理區域R1,亦可朝向單片處理區域R2。中心機器人CR相當於本發明之單片基板搬送機構。
中心機器人CR之手29可於XY平面(水平面)內進退。因此,手29既可自批量處理區域R1之單片基板交接位置P2接收基板W,亦可將水平姿勢之基板W移交給單片處理區域R2之各單片處理腔室CMB1~CMB3。於設置於中心機器人CR之手29設置有複數個組合件,手29可藉由該等牢固地保持基板W。
<5.4.批量基板搬送區域>
處理區塊9中之批量處理基板搬送區域R4成為於前後方向(X方向)延伸之矩形區域。批量基板搬送區域R4沿批量處理區域R1之外緣設置,一端側延伸至移載區塊7,另一端側向離開移載區塊7之方向延伸。
於批量基板搬送區域R4設置有統一搬送複數片基板W之第2搬送機構WTR。第2搬送機構WTR於移載區塊7內確定之批量基板交接位置P1、各批量處理單元BPU1~BPU4、及液中保持單元25之間統一搬送複數片基板W(具體為批次)。第2搬送機構WTR構成為可跨及移載區塊7與處理區塊9地於前後方向(X方向)往復。第2搬送機構WTR除可移動至處理區塊9中之批量基板搬送區域R4外,亦可移動至移載區塊7內之批量基板交接位置P1。第2搬送機構WTR相當於本發明之批量基板搬送機構。第2搬送機構WTR為統一搬送以半間距排列之複數片基板W之構成。第2搬送機構WTR相當於本發明之批量基板搬送機構。
第2搬送機構WTR具備搬送批次之一對批量手23。該批量手23例如具備朝向寬度方向(Y方向)之旋轉軸,繞該旋轉軸擺動。一對批量手23夾持構成批次之以半間距排列之複數片基板W之兩端部。第2搬送機構WTR於位於移載區塊7中之批量基板交接位置P1之推進器22A、屬於批量處理單元BPU1~BPU4之各升降機LF1~LF4、屬於液中保持單元25之升降機LF5之間,交接由以半間距排列之複數片基板W構成之批次。
如此,本例之基板處理裝置1中,自左方至右方依照分別於前後方向(X方向)延伸之細長狀之批量基板搬送區域R4、於前後方向(X方向)延伸之細長狀之批量處理區域R1、設置於移載區塊7側之單片基板搬送區域R3、設置於移載區塊7側之單片處理區域R2之順序排列各區域。
本例之基板處理裝置1除上述之各部外,亦具備控制各機構及各處理部之CPU(Central Processing Unit:中央處理單元)75、與記憶程式或設定值等處理過程所需之各種資訊之記憶部76。另,CPU之具體構成無特別限定。可於裝置全體具備1個CPU,亦可於各區塊具備1個或複數個CPU。該點對記憶部76亦同樣。作為由CPU進行之控制,例如為載體搬送機構19、第1搬送機構HTR、第2搬送機構WTR、姿勢轉換部20、推進機構22、批量處理單元BPU1~BPU4、液中保持單元25、基板拾取部80及中心機器人CR相關之各機構。
<基板處理之流程>
圖22係說明本例之基板處理之流程之流程圖。本例之基板處理例如為進行與半導體器件製造過程中之基板W表面之蝕刻、基板乾燥有關之各處理者。以下,依照該流程圖具體說明基板處理之流程。
步驟S11:將收納未處理之基板W之載體C設置於投入部11之載置台15上。隨後,載體C自投入部11拿到裝置內,藉由載體搬送機構19載置於設置在儲料區塊5之交接用之載體載置擱板21a(參照圖23)。設置於移載區塊7之第1搬送機構HTR自載體載置擱板21a之載體C統一取出複數片基板W。且,第1搬送機構HTR將成為水平姿勢之複數片基板W移交給姿勢轉換部20。
步驟S12:姿勢轉換部20將複數片基板W之姿勢自水平姿勢轉換為鉛直姿勢,並將複數片基板W移交給推進機構22。於推進機構22之推進器22A交替排列插入有基板W之槽、與空的槽。因各槽以半間距排列,故基板W以與收納於載體C時相同之全間距排列於推進器22A上。
步驟S13:推進機構22自姿勢轉換部20接收與保持之基板群不同之另一組基板群,執行半間距化處理。推進器22A接收之後續之基板群插入至步驟S12中空的各個槽。如此,於以半間距排列之推進器22A之各槽交替插入第1載體C之基板W與於第2載體基板W。因1個載體C收納25片基板W,故於推進器22A排列2個載體量(50片)之基板W。
步驟S14:隨後,對複數片基板W執行批量式處理。具體而言,於批量基板交接位置P1等待之批次於藉由第2搬送機構WTR統一向鉛直方向(Z方向)上提後,於前後方向(X方向)搬送。成為鉛直姿勢之複數片基板W於排列於寬度方向(Y方向)之狀態下移交給屬於第2批量處理單元BPU2~第4批量處理單元BPU4之升降機LF2~升降機LF4之任一者。接收基板W之升降機LF2~升降機LF4位於交接位置。如此,批次位於批量藥液處理槽CHB1~批量藥液處理槽CHB3之任一者中之液面上。圖23例示出於批量藥液處理槽CHB1處理批次之狀況。接收到批次之升降機LF2下降而使批次浸漬於批量藥液處理槽CHB1內之藥液。如此,執行對批次之藥液處理。
當藥液處理結束時,升降機LF2使批次自批量藥液處理槽CHB1露出至液面上。隨後,於批次藉由第2搬送機構WTR統一向鉛直方向(Z方向)上提後,於前後方向(X方向)搬送。鉛直姿勢之基板W於排列於寬度方向(Y方向)之狀態下移交給第1批量處理單元BPU1之升降機LF1。此時之升降機LF1位於交接位置。如此,批次位於批量清洗處理槽ONB中之液面上。接收到批次之升降機LF1下降而使批次浸漬於批量清洗處理槽ONB。如此,執行對批次之洗淨處理(參照圖23)。
當洗淨處理結束時,升降機LF1使批次自批量清洗處理槽ONB露出至液面上。隨後,於批次藉由第2搬送機構WTR向鉛直方向(Z方向)上提後,於前後方向(X方向)搬送。成為鉛直姿勢之複數片基板W於排列於寬度方向(Y方向)之狀態下移交給液中保持單元25(參照圖10)。此時之液中保持單元25之升降機LF5位於交接位置。
如上所述,於步驟S14中,第2搬送機構WTR統一接收於移載區塊7之批量基板交接位置P1成為鉛直姿勢之複數片基板W,並將接收到之複數片基板W依序搬送至藥液處理之第2批量處理單元BPU2等、清洗處理之第1批量處理單元BPU1、液中保持單元25。
步驟S15:移交給液中保持單元25之升降機LF5之批次藉由升降機LF5下降至等待位置(相當於第1批量處理單元BPU1具有之升降機LF1中之處理位置)。位於等待位置之複數片基板W位於液面下。藉此,避免基板W之表面乾燥。
步驟S16:如圖24所示,藉由基板拾取部80自升降機LF5接收於液中保持單元25中保持於液中之基板W中之1片。接收到之基板W如後述般進行姿勢轉換後,搬送至單片基板交接位置P2。因升降機LF5於每次搬送基板W時下降而使等待搬送之基板W浸漬於保持槽43之稀釋IPA液,故該等基板W於本步驟期間不會自然乾燥。
步驟S17:自液中保持單元25中之保持槽43拉出之鉛直姿勢之基板W藉由基板拾取部80轉換為水平姿勢。隨後,基板拾取部80使水平姿勢之基板W水平移動並將其搬送至單片基板交接位置P2。單片基板搬送區域R3中之中心機器人CR於單片基板交接位置P2接收基板W,將其搬送至單片處理腔室CMB1之入口。於圖24中,顯示出將基板W搬送至單片處理腔室CMB1、單片處理腔室CMB2、單片處理腔室CMB3中之單片處理腔室CMB1之狀況。
步驟S18:搬送至單片處理腔室CMB1內部之基板W於此處進行單片處理。具體而言,基板W例如接受基板乾燥處理。處理中設置於單片處理腔室CMB1之入口及出口分別由擋板閉塞。
步驟S19:單片處理結束後之基板W藉由第1搬送機構HTR返還至載體C。即,當單片處理結束時,控制單片處理腔室CMB1之擋板,單片處理腔室CMB1之出口成為打開狀態。第1搬送機構HTR之返還用手71b自出口進入單片處理腔室CMB1拿取內部之基板W,並以該狀態自單片處理腔室CMB1退出。第1搬送機構HTR自該狀態將1片基板W返還至載置於載體載置擱板21a之載體C。
上述之步驟S16~步驟S19係著眼於保持於液中之1片基板W之說明,重複該等各步驟S16~步驟S19直至自液中保持單元25將基板W全部返還至載體C。最後,如圖25所示,收納已處理之基板W之載體C自載體載置擱板21a移動至移出部13之載置台17。該載體C之移動由載體搬送機構19執行。至此,本發明之基板處理結束。
如上所述,根據實施例之構成,可將具備批量式模組與單片式模組之基板處理裝置1之構成更簡單化。實施例之裝置具備:姿勢轉換部20,其將排列於鉛直方向之水平姿勢之基板W之姿勢統一轉換為鉛直姿勢;複數個批量藥液處理槽CHB,其等對姿勢轉換後之複數片基板W統一進行液體處理;及保持槽43,其使結束液體處理之複數片基板W等待。實施例之構成無需自保持槽43取出等待中之基板W之1片、進行姿勢轉換、並將其搬送至單片基板搬送區域R3之複雜動作,而為利用既存之裝置自保持槽43取出1片基板W之構成。即,實施例之裝置構成為,利用保持槽43所具備之升降機LF5,將複數片基板W中之1片移交給可進行基板W之姿勢轉換及搬送之基板拾取部80。即,實施例之裝置構成為,當升降機LF5自上方向下方通過時,使保持於升降機LF5之基板W中之1片保持於基板拾取部80。且,基板拾取部80具備轉換基板W之姿勢之桿旋轉機構61a、及使水平姿勢之基板W移動之支持台移動機構(馬達62a、線性導件81)。因此,根據實施例,因可省略自保持槽43取出基板W,進行基板W之姿勢轉換、將基板W搬送至指定位置之3個過程中之1個過程而構成基板拾取部80,故基板拾取部80之裝置構成變得簡單,且於移動基板W時產生之位置誤差亦減少。若如此構成,則可提供確實地搬送基板W且抑制製造成本之基板處理裝置1。
本發明不限於上述實施例,可進行如下之各種變化實施。
<變化例1>
上述實施例中之單片處理腔室CMB由超臨界流體腔室構成,但本發明不限於該構成。單片處理腔室CMB可由以自旋乾燥方式使基板W乾燥之更小腔室構成。藉由如此構成,可增加搭載於單片處理區域R2之腔室之個數,可提供產能較高之裝置。
<變化例2>
於上述實施例中,雖於單片處理區域R2設置有單片乾燥處理腔室,但本發明不限於該構成。可於單片處理區域R2搭載可進行基板表面之疏水處理之腔室,亦可搭載可執行基板W之乾燥處理及疏水處理之腔室。如此,本發明容許配合裝置之使用目的靈活地變更構成。
<變化例3>
於上述實施例中,構成為具有批量清洗處理槽ONB、與液中保持單元25兩者,但本發明不限於該構成。如圖26所示,亦可使液中保持單元25具有批量清洗處理槽ONB之功能。根據該構成,因無需與液中保持單元25分開設置批量清洗處理槽ONB,故可設置較圖1說明之實施例更多之批量藥液處理槽CHB。即,於本變化例中,可使用4個批量藥液處理槽CHB更有效地進行批量藥液處理。作為液中保持單元25保持之液體,例如可考慮純水。
<變化例4>
除上述變化例3之構成外,亦可於液中保持單元25追加混合IPA之功能。本變化例之液中保持單元25保持純水,於該狀態下接收桿。構成由純水進行清洗處理後之桿之基板W藉由自設置於液中保持單元25之供給部供給之IPA而耐乾燥性提高,即使於由基板拾取部80於空中搬送之期間亦避免自然乾燥,而確實地將其搬送至單片處理腔室CMB3。圖27中之供給部101具備:噴嘴102,其位於處理區塊9之批量處理區域R1,且將IPA放出至保持槽43;IPA罐103,其收容IPA;供給管104,其設置於介在於IPA罐與噴嘴之間的位置且使IPA通過;及閥105,其插入至供給管103之中途。閥105藉由CPU75(閥控制部106)之控制成為打開狀態而向保持槽43供給IPA,或成為關閉狀態而停止供給。
<變化例5>
於上述實施例之單片處理區域R2中,雖已設置於鉛直方向積層之複數個單片處理腔室CMB,但本發明不限於該構成。亦可於單片處理區域R2設置1個單片處理腔室。
<變化例6>
於上述實施例中,雖於批量處理區域R1中設置有止動構件90a、止動構件90b,但本發明不限於該構成。只要固持於基板拾取部80之水平姿勢之基板W沒有朝單片基板搬送區域R3側滑落之危險性,則亦可為省略止動構件90a、止動構件90b之構成。
<變化例7>
於上述實施例中,構成如下之批次,由將收容於載體C之複數片基板W、與收容於其他載體C之複數片基板W進行批量組合並以半間距排列之基板W構成,但本發明不限於該構成。本發明亦應用於不進行批量組合之裝置。根據該裝置,搬送機構WTR統一搬送以全間距排列之25片基板W,升降機LF1、升降機LF2、升降機LF3、升降機LF4、升降機LF5自搬送機構WTR統一接收以全間距排列之25片基板W。
<變化例8>
於上述實施例中,取得用手71a與返還用手71b設置於第1搬送機構HTR,但本發明不限於該構成。亦可與設置有取得用手71a之機器人不同,將具備返還用手71b之機器人設置於移載區塊7而構成基板處理裝置1。若如此構成,則因可同時進行基板W之取得與基板之返還,故可提供產能較高之基板處理裝置1。
<變化例9>
於上述實施例中,如於圖20、圖21說明般,基板拾取部80可於寬度方向(Y方向)搬送水平姿勢之基板W,但本發明不限於該構成。作為省略基板拾取部80之線性導件81之構成,亦可設為中心機器人CR直接接收姿勢轉換後之基板W(參照圖20)之構成。根據該構成,未必需要止動構件90a、止動構件90b、止動固定具90c。
<變化例10>
於上述實施例中,構成為藉由升降機LF5相對於第1固持體85b、第2固持體85b下降,而使升降機LF5上之基板W中之1片保持於第1固持體85a、第2固持體85b,但亦可代替升降機LF5下降之構成而設為使1固持體85a、第2固持體85b相對於升降機LF5上升之構成。於該種構成中,第1固持體85a、第2固持體85b於圖7說明之隔開狀態下,可位於浸漬於保持槽43之批次之下部。第1固持體85a、第2固持體85b自該狀態成為圖6說明之接近狀態,可進一步朝向升降機LF5上升。根據本變化例,於液中進行自升降機LF5向基板拾取部80之基板W之交接。因此,如於實施例說明般,於每次將基板W搬送至單片基板交接位置P2時,無需自液體取出批次全體,可確實地使單片搬送前之基板W於液中等待。
<變化例11>
於上述實施例中,藉由於高度方向積層單片處理腔室CMB1~CMB3而構成單片處理區域R2,但本發明不限於該構成。亦可於單片處理區域R2設置更多之單片處理腔室。如圖28所示,設為使單片基板搬送區域R3向離開移載區塊7之方向延伸之構成,若構成為可使設置於單片基板搬送區域R3之中心機器人CR於前後方向(X方向)移動,則可與此配合而使單片處理區域R2於前後方向(X方向)擴展。於圖28之單片處理區域R2,於前後方向(X方向)排列有4個由3個單片處理腔室構成之積層體。即,單片處理腔室CMB1~CMB3構成第1積層體,單片處理腔室CMB4~CMB6構成第2積層體。單片處理腔室CMB7~CMB9構成第3積層體,單片處理腔室CMB10~CMB12構成第4積層體。第1積層體、第2積層體、第3積層體、第4積層體依序於離開移載區塊7之方向排列。且,於由第1積層體與移載區塊7夾持之位置,設置有可載置水平姿勢之基板W之單片式之通路72。於單片式腔室CMB1~CMB12之任一者接受乾燥處理後之基板W由中心機器人CR搬送至路徑72並等待。且,返還用手71b固持載置於通路72之基板W並將其返還至載體C。若構成為如此增加單片處理腔室之個數,則於對不同基板W同時並行進行單片處理時,因可同時處理之基板W之片數增加,故可提供產能較高之基板處理裝置2。
<變化例12>
於變化例11之構成中,批量處理區域R1中之保持槽43之位置未特別限定。如於圖1說明般,可將保持槽43設置於較批量藥液處理槽CHB1~CHB3及批量清洗處理槽ONB靠移載區塊7側,亦可將保持槽43設置於較批量藥液處理槽CHB1~CHB3及批量清洗處理槽ONB離移載區塊7更遠之位置。又,亦可將保持槽43組入配置於由批量藥液處理槽CHB1~CHB3及批量清洗處理槽ONB構成之排列中。因基板拾取部80為取出由保持槽43保持之基板W之構成,故無論保持槽43位於何處,基板拾取部80均位於保持槽43之上部。
<變化例13>
於上述實施例中,第1固持體85a、第2固持體85b構成為藉由相互背離而離開升降機LF5、藉由相互接近而靠近升降機LF5,但本發明不限於該構成。即使為第1固持體85a、第2固持體85b之距離不變化之構成,亦可實現第1固持體85a、第2固持體85b離開升降機LF5、或接近升降機LF5之構成。具體而言,亦可為藉由使第1固持體85a、第2固持體85b於保持彼此之距離之狀態下於前後方向(X方向)移動而離開升降機LF5或接近升降機LF5的構成。
1:基板處理裝置
2:基板處理裝置
3:搬入搬出區塊
5:儲料區塊
7:移載區塊
9:處理區塊
11:投入部
13:移出部
15:載置台
17:載置台
19:載體搬送機構
20:姿勢轉換部(姿勢轉換機構)
20A:支持台
20B:水平保持部
20C:垂直保持部
20D:旋轉驅動機構
21:擱板
21a:載體載置擱板
21b:儲存用擱板
22:推進機構(基板保持部)
22A:推進器
22B:升降旋轉部
22C:水平移動部
22D:導軌
23:批量手
25:液中保持單元
29:手
43:保持槽
61a:桿旋轉機構
61b:桿旋轉控制部
62a:馬達(支持台移動機構)
62b:馬達控制部
63a:滑動機構(固持體移動機構)
63b:滑動控制部
65:長孔
66:V槽
67a:固持體移動機構
67b:固持體移動機構
68:固持體移動控制部
69:階差
71a:取得用手(取得用操作機構)
71b:返還用手(返還用操作機構)
72:通路
75:CPU
76:記憶部
80:基板拾取部
81:線性導件(支持台移動機構)
82:支持板(支持台)
83:關節(桿旋轉機構)
84:桿
85a:第1固持體
85b:第2固持體
90a:止動構件
90b:止動構件
90c:止動固定具
101:供給部
102:噴嘴
103:IPA罐
104:供給管
105:閥
106:閥控制部
ACB:搬送收納部
AX2:水平軸
BPU1:第1批量處理單元
BPU2:第2批量處理單元
BPU3:第3批量處理單元
BPU4:第4批量處理單元
C:載體
CHB1:批量藥液處理槽(批量處理槽)
CHB2:批量藥液處理槽(批量處理槽)
CHB3:批量藥液處理槽(批量處理槽)
CMB1~CMB12:單片處理腔室
CR:中心機器人(單片基板搬送機構)
Cy:假想圓
HTR:第1搬送機構
LF1~LF5:升降機
ONB:批量清洗處理槽(批量處理槽)
P1:批量基板交接位置
P2:單片基板交接位置
R1:批量處理區域
R2:單片處理區域
R3:單片基板搬送區域
R4:批量基板搬送區域
S11~S19:步驟
W:基板
WTR:第2搬送機構(批量基板搬送機構)
圖1係說明實施例之基板處理裝置之全體構成之俯視圖。
圖2係說明實施例之姿勢轉換機構之立體圖。
圖3(a)~(f)係說明實施例之基板之移載之模式圖。
圖4係說明實施例之基板拾取部之構成之立體圖。
圖5係說明實施例之基板拾取部之構成之功能方塊圖。
圖6係說明實施例之基板拾取部之構成之功能方塊圖。
圖7係說明實施例之基板拾取部之構成之模式圖。
圖8係說明實施例之止動構件之構成之立體圖。
圖9係說明實施例之止動構件之構成之俯視圖。
圖10係說明實施例之止動構件之構成之俯視圖。
圖11(a)~(d)係說明實施例之基板之交接之剖視圖。
圖12係說明實施例之基板之交接之模式圖。
圖13係說明實施例之基板之交接之模式圖。
圖14係說明實施例之基板之交接之模式圖。
圖15係說明實施例之基板之交接之模式圖。
圖16係說明實施例之基板之交接之模式圖。
圖17係說明實施例之基板之交接之模式圖。
圖18係說明實施例之基板之交接之模式圖。
圖19係說明實施例之基板之交接之模式圖。
圖20係說明實施例之基板之交接之模式圖。
圖21係說明實施例之基板之交接之模式圖。
圖22係說明實施例之基板處理之流程之流程圖。
圖23係說明實施例之基板處理之流程之模式圖。
圖24係說明實施例之基板處理之流程之模式圖。
圖25係說明實施例之基板處理之流程之模式圖。
圖26係說明本發明之1變化例之俯視圖。
圖27係說明本發明之1變化例之俯視圖。
圖28係說明本發明之1變化例之俯視圖。
1:基板處理裝置
3:搬入搬出區塊
5:儲料區塊
7:移載區塊
9:處理區塊
11:投入部
13:移出部
15:載置台
17:載置台
19:載體搬送機構
20:姿勢轉換部(姿勢轉換機構)
20A:支持台
20B:水平保持部
20C:垂直保持部
21:擱板
21a:載體載置擱板
21b:儲存用擱板
22:推進機構(基板保持部)
23:批量手
25:液中保持單元
29:手
43:保持槽
71a:取得用手(取得用操作機構)
71b:返還用手(返還用操作機構)
75:CPU
76:記憶部
80:基板拾取部
90a:止動構件
90b:止動構件
ACB:搬送收納部
BPU1:第1批量處理單元
BPU2:第2批量處理單元
BPU3:第3批量處理單元
BPU4:第4批量處理單元
C:載體
CHB1:批量藥液處理槽(批量處理槽)
CHB2:批量藥液處理槽(批量處理槽)
CHB3:批量藥液處理槽(批量處理槽)
CMB1:單片處理腔室
CMB2:單片處理腔室
CMB3:單片處理腔室
CR:中心機器人(單片基板搬送機構)
HTR:第1搬送機構
LF1~LF5:升降機
ONB:批量清洗處理槽(批量處理槽)
P1:批量基板交接位置
P2:單片基板交接位置
R1:批量處理區域
R2:單片處理區域
R3:單片基板搬送區域
R4:批量基板搬送區域
W:基板
WTR:第2搬送機構(批量基板搬送機構)
Claims (11)
- 一種基板處理裝置,其特徵在於,其係連續進行統一處理複數片基板之批量處理、與逐片處理基板之單片處理者;且具備: 儲料區塊、與上述儲料區塊相鄰之移載區塊、及與上述移載區塊相鄰之處理區塊;且 上述儲料區塊具備:基板取出/收納用之載體載置擱板,該載體載置擱板收容將複數片基板以水平姿勢空開指定間隔於鉛直方向排列而收納之至少1個載體,為了基板自上述載體出入而載置上述載體; 上述移載區塊具備:取得用操作機構,其對載置於上述載體載置擱板之載體統一取得複數片基板; 姿勢轉換機構,其對取得之複數片基板以水平姿勢與鉛直姿勢統一進行姿勢轉換;及 基板保持部,其將成為鉛直姿勢之複數片基板統一保持於指定之批量基板交接位置; 上述處理區塊具備: 批量處理區域,其一端側與上述移載區塊相鄰,另一端側向離開上述移載區塊之方向延伸; 單片處理區域,其自上述批量處理區域向與上述批量處理區域之延伸方向正交之方向離開; 單片基板搬送區域,其介在於上述批量處理區域與上述單片處理區域之間;及 批量基板搬送區域,其沿上述批量處理區域設置,一端側延伸至上述移載區塊,另一端側向離開上述移載區塊之方向延伸; 上述批量處理區域中,於該區域延伸之延伸方向排列有對複數片基板統一進行浸漬處理之複數個批量處理槽;且上述基板處理裝置進而設置: 保持槽,其於液中保持以鉛直姿勢排列於與上述延伸方向正交之指定方向之複數片基板; 升降機,其使複數片基板相對於上述保持槽升降;及 基板拾取部,其自保持於上述保持槽之鉛直姿勢之複數片基板中取出1片基板,並將該基板自鉛直姿勢轉換為水平姿勢; 上述基板拾取部具備: 一對桿,其設置於上述保持槽之上部,在保持於上述保持槽之鉛直姿勢之複數片基板之排列方向延伸; 支持台,其支持上述一對桿之基部; 第1固持體,其由一個上述桿引導而可於上述鉛直姿勢之複數片基板之排列方向往復移動; 第2固持體,其由另一個上述桿引導而可於上述鉛直姿勢之複數片基板之排列方向往復移動; 固持體移動機構,其係將上述第1固持體及上述第2固持體設為待避狀態,使上述第1固持體及上述第2固持體自上述待避狀態水平移動,使上述第1固持體及上述第2固持體相對於上述升降機於鉛直方向相對移動,藉此將上述第1固持體及上述第2固持體設為基板固持狀態者,且 於上述待避狀態之情形時,在相對於上述升降機所保持之基板位於下方之上述第1固持體及上述第2固持體相對於上述升降機在鉛直方向相對移動時,使上述第1固持體及上述第2固持體移動至不與保持於上述升降機之基板抵接之位置, 於上述基板固持狀態之情形時,在相對於上述升降機所保持之基板位於下方之上述第1固持體及上述第2固持體相對於上述升降機在鉛直方向相對移動時,使上述第1固持體及上述第2固持體移動至與保持於上述升降機之基板抵接之位置,使保持於上述升降機之複數片基板中之1片基板保持於上述第1固持體及上述第2固持體;及 桿旋轉機構,其於由上述第1固持體及上述第2固持體保持鉛直姿勢之1片基板之狀態下,使一對上述桿旋轉而設為沿鉛直方向之姿勢,藉此將保持於上述第1固持體及上述第2固持體之基板自鉛直姿勢轉換為水平姿勢;且上述基板處理裝置進而 於上述單片基板處理區域設置個別處理1片基板之至少1個單片處理腔室; 於上述單片基板搬送區域設置將自上述基板拾取部接收到之基板搬送至上述單片處理腔室之單片基板搬送機構; 於上述批量基板搬送區域設置於上述移載區塊內確定之批量基板交接位置、上述批量處理槽、及上述保持槽之間統一搬送鉛直姿勢之複數片基板之批量基板搬送機構;且 上述移載區塊進而具備: 返還用操作機構,其係介在於上述處理區塊中之上述單片處理區域與上述儲料區塊中之上述載體載置擱板之間之機構,且將水平姿勢之基板自上述單片處理區域搬送至上述載體載置擱板。
- 如請求項1之基板處理裝置,其中 上述基板拾取部進而具備:支持台移動機構,所述支持台移動機構可使上述支持台在保持於上述保持槽之鉛直姿勢之複數片基板之排列方向往復移動,將保持於上述第1固持體及上述第2固持體之水平姿勢之基板搬送至上述處理區塊內確定之單片基板交接位置;且 上述單片基板搬送機構於上述單片基板交接位置接收基板。
- 如請求項1之基板處理裝置,其中 上述基板拾取部藉由上述升降機於鉛直方向移動,相對於上述第1固持體及上述第2固持體位於上方位置之上述升降機於鉛直方向下降移動,而使保持於上述升降機之複數片基板中之1片保持於上述第1固持體及上述第2固持體。
- 如請求項1之基板處理裝置,其中 上述基板拾取部中之上述固持體移動機構藉由使上述第1固持體及上述第2固持體相互背離而將上述第1固持體及上述第2固持體設為上述待避狀態,藉由使上述第1固持體及上述第2固持體相互接近而將上述第1固持體及上述第2固持體設為上述基板固持狀態。
- 如請求項1之基板處理裝置,其中 上述移載區塊中之上述取得用操作機構由與上述返還用操作機構兼用之機器人構成。
- 如請求項1之基板處理裝置,其中 上述保持槽設置於較上述批量處理槽靠上述移載區塊側。
- 如請求項1之基板處理裝置,其中 於上述處理區塊中之上述單片基板處理區域,複數個單片處理腔室於上述延伸方向排列;且 上述處理區塊中之上述單片基板搬送區域之一端側與上述移載區塊相鄰,另一端側於上述延伸方向延伸。
- 如請求項1之基板處理裝置,其中 於上述處理區塊中之上述批量處理區域,具備: 批量處理槽,其收容用於對複數片基板進行酸處理之酸性液;及批量處理槽,其收容用於對複數片基板進行清洗處理之純水;且 上述保持槽收容混合有異丙醇之液體或純水。
- 如請求項1之基板處理裝置,其中 上述單片處理腔室藉由超臨界流體使基板乾燥。
- 如請求項1之基板處理裝置,其中 上述單片處理區域中,於鉛直方向設置有複數個上述單片處理腔室。
- 如請求項1之基板處理裝置,其中 上述處理區塊進而具備:自上述單片基板搬送區域側支持搬送至單片基板交接位置之基板的支持體。
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