JPH09321118A - 基板搬送装置 - Google Patents

基板搬送装置

Info

Publication number
JPH09321118A
JPH09321118A JP8135056A JP13505696A JPH09321118A JP H09321118 A JPH09321118 A JP H09321118A JP 8135056 A JP8135056 A JP 8135056A JP 13505696 A JP13505696 A JP 13505696A JP H09321118 A JPH09321118 A JP H09321118A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
rectangular
rectangular substrate
processing liquid
support
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8135056A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3907745B2 (ja
Inventor
Mitsuaki Yoshitani
光明 芳谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP13505696A priority Critical patent/JP3907745B2/ja
Priority to KR1019970013811A priority patent/KR100274126B1/ko
Publication of JPH09321118A publication Critical patent/JPH09321118A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3907745B2 publication Critical patent/JP3907745B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の撓みを抑制すると共に基板表面の乾燥
ムラを防止する。 【解決手段】 角形基板13の搬送に際して、姿勢制御
用のエアーシリンダ13を駆動して、第1の基板支持部
材12および第2の基板支持部材20と共に角形基板1
3全面を水平姿勢から所定の傾斜姿勢に切り替えるた
め、撓み方向の水平成分が短縮化されて角形基板13の
撓みが抑制され、その分、角形基板13の撓み過ぎによ
る破損を抑制することができる。また、このような均一
傾斜姿勢の角形基板13の上位側の端縁部に沿って処理
液供給部材22を配設し、この処理液供給部材22から
処理液を角形基板13の上位端縁部に供給するため、処
理液が途中で液溜まりとなるようなこともなく傾斜姿勢
の下位端縁部から排出されるので、角形基板13への処
理液の自重が軽減されて角形基板13の撓みが抑制さ
れ、その分、角形基板13の撓み過ぎによる破損も抑制
することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板乾燥装置など
の基板処理装置などに用いられ、例えばガラス基板やプ
リント基板などの基板類および半導体ウエハなどの板状
部材の表面に処理液を供給しながらその基板類を搬送す
る基板搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、例えば薬液洗浄処理部などから乾
燥処理部に角形基板を搬送する場合、この角形基板の表
面が搬送途中で乾燥すると、前工程の薬液成分がその表
面に残ってシミとなりパーティクルが発生する要因とな
るため、角形基板の表面に純水などのリンス液を供給し
て洗浄しながら基板搬送装置によって搬送していた。こ
のように、薬液洗浄処理、水洗浄処理および乾燥処理の
各工程のうちの水洗浄処理と基板搬送処理を同時にする
ことによって、処理工程の時間的な短縮と共に、薬液洗
浄処理後の角形基板表面を乾かすことなく角形基板を搬
送していた。
【0003】この基板搬送装置としては、例えば図9に
示すように、角形基板71の対向する2辺の各外周縁近
くを一対の基板支持部材72で支持すると共に、これら
の2辺と直交する2辺の各外周縁近くを一対の基板支持
部材73で支持しながら搬送していた。このとき、基板
搬送装置は、基板支持部材72,73で支持された角形
基板71の中央上部に配設されたノズル(図示せず)に
より、角形基板71の表面に純水を供給して洗浄するこ
とになる。
【0004】また、基板搬送装置としては、例えば図1
0に示すように、角形基板71の互いに対向する両角部
を一対の基板支持部材74で挾み込んで支持しながら搬
送していた。この場合にも、各基板支持部材74で両角
部が支持された角形基板71の中央上部にノズル(図示
せず)が配設されている。
【0005】さらに、基板搬送装置としては、例えば図
11に示すように、角形基板71の対向する2辺の両外
周縁下面側をその全長に亘って基板支持部材75の支持
ピン76上に載置しながら搬送していた。この場合に
も、各基板支持部材75で支持された角形基板71の中
央上部にノズル(図示せず)が配設されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】近年の基板の大型化や
薄型化に伴って基板の自重による撓みが生じ易くなって
おり、これに加えて、部分乾燥防止のために基板表面に
純水などの処理液を供給しながら搬送する基板搬送装置
では、基板表面に供給される処理液の液溜まりによる重
量で、益々、基板の撓みが増長されて基板が破損してし
まう虞があるという問題があった。例えば、図9の基板
端部の6点支持の場合には角形基板71の中央部が、ま
た、図10の基板端部の4点支持の場合には角形基板7
1の中央対角線部が、さらに、図11の基板裏面部の6
点支持の場合には角形基板71の中央線部が下方に撓む
ことになり、この撓みが大きい場合には破損する虞があ
った。また、基板搬送中に処理液を供給すると、基板搬
送方向に加速度が働いて基板表面上の処理液の分布に片
寄りが生じ、これによっても基板に不均一な撓みが生じ
易くなる。
【0007】また、基板表面には処理液が供給されてい
るが、基板が撓んだり基板の撓みが不均一であったりす
ると、従来は、基板中央部から処理液を供給していたた
め、撓んだ基板の上位両端部などに処理液がかからない
部分が生じるばかりか、支持の位置などによっては基板
が撓んで不均一に傾斜するなどして供給される処理液に
片寄った流れが発生して、基板表面で処理液が接触して
いる部分とそうでない部分とが生じ、基板表面への処理
液の供給にムラが生じていた。このように、処理液が基
板表面全体に均一に供給されず、基板表面が部分的に乾
燥し、この乾燥した部分に前洗浄工程の薬液成分などが
その表面に残って、後で洗浄しても容易には取れないシ
ミとなりこれがパーティクルの原因になるという問題を
有していた。この搬送される基板が疎水性基板であれ
ば、このような乾燥ムラは顕著に生じることになる。
【0008】このような基板の撓み過ぎを防止するため
には、基板の裏面中央部付近にも基板支持部材を配設す
ることが考えられるが、この場合、基板の裏面中央部を
汚染させてしまうと共に、ロボットアームである基板支
持部材の機構も複雑なものになってしまうという問題を
有していた。また、上記シミ対策として処理液供給ノズ
ルの数を基板全表面上方に分散させて複数配設すること
も考えられるが、この場合には、処理液の吐出量が大幅
に多くなってしまい、処理液の自重により基板の撓みが
さらに増加して基板がより破損し易くなるという問題を
有していた。
【0009】本発明は、上記問題を解決するもので、基
板の撓みを抑制することができると共に、基板表面の乾
燥ムラを防止してパーティクルの発生を抑えることがで
きる基板搬送装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の基板搬送装置
は、基板を基板支持部材で支持して搬送する基板搬送装
置において、前記基板支持部材は、前記基板に当接して
基板全面を傾斜姿勢で支持することを特徴とするもので
ある。
【0011】この構成により、基板搬送に際して、基板
全面を所定の傾斜姿勢で支持するので、撓み方向の水平
成分が短縮化されて基板の撓みが抑制され、その分、基
板の撓み過ぎによる破損も抑制される。また、傾斜姿勢
の上位端縁部に沿って処理液を供給すれば、処理液が途
中で液溜まりをつくるようなこともなく傾斜姿勢の下位
端縁部から排出されるので、基板表面は薄い液膜で覆わ
れることになり基板への処理液の自重が軽減されて基板
の撓みが抑制され、その分、基板の撓み過ぎによる破損
も抑制される。さらに、このように、基板全面を一方向
に傾斜支持することで撓みが抑制されるので、処理液を
供給しながら基板搬送をする場合、撓み変化がない分、
処理液が途中で液溜まりを作るようなこともなく傾斜姿
勢の上位一端縁部から下位端縁部に均等に流れることに
なる。これによって、基板表面に処理液を満遍なく供給
することが可能となり部分乾燥などの問題も解消され得
る。
【0012】また、本発明の基板搬送装置は、基板を基
板支持部材で支持して搬送する基板搬送装置において、
前記基板支持部材は、前記基板に当接して基板全面を傾
斜姿勢で支持すると共に、基板支持部材で傾斜支持され
た基板の上位位置側端縁に沿って配設され、基板の表面
に処理液を供給する処理液供給部材を備えたことを特徴
とするものである。
【0013】この構成により、基板全面を傾斜させるこ
とで撓み方向の水平成分が短縮化されると共に、処理液
が途中で液溜まりをつくるようなこともなくより均等に
流れるので、基板表面は薄い液膜で覆われることになり
基板への処理液の自重が軽減されて基板の撓みが抑制さ
れ、その分、基板の撓み過ぎによる破損も抑制される。
また、基板全面を所定の傾斜姿勢で支持するので、処理
液の供給による更なる撓み変化が生じにくく、基板表面
の傾斜面状態がより安定化し、供給された処理液は基板
表面の上位端縁側から下位端縁側に片寄らず均一に流れ
ることになる。これによって、基板表面全面に満遍なく
均一な処理液の供給が可能となるので、処理液の供給量
をより低減化することが可能となると共に、部分的な処
理液の供給不足などによる従来のような部分乾燥に伴っ
たパーティクルの発生も防止可能となる。特に、処理液
に純水を用いた場合には、効率よく液置換が行われるた
め、常に清浄性を保つことができる。
【0014】さらに、好ましくは、本発明の基板搬送装
置における基板支持部材は、基板を支持する基板支持ハ
ンドが傾斜して基板全面を傾斜姿勢とする。また、好ま
しくは、本発明の基板搬送装置における基板支持部材
は、基板を供給または取り込む場合の基板の水平姿勢
と、基板を搬送する場合の基板の傾斜姿勢とを切り替え
る姿勢切り替え手段を有している。
【0015】この構成により、基板支持ハンドで基板を
水平姿勢で供給または取り込みが容易であり、基板を傾
斜姿勢で搬送して上記基板撓み抑制効果および部分乾燥
防止効果が得られることになる。
【0016】さらに、好ましくは、本発明の基板搬送装
置における基板支持部材は、基板に当接する部材の支持
高さが異なることにより基板を傾斜支持する。
【0017】この構成により、基板支持ハンドが傾斜す
る場合に比べて基板支持ハンドを傾斜させる手段が不要
で基板支持ハンドの構成が簡略化する。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る基板搬送装置
の実施形態について図面を参照して説明する。
【0019】(実施形態1)図1は本発明の実施形態1
における基板搬送装置を含む基板乾燥装置の正面図であ
り、図2は図1の基板乾燥装置における基板水平姿勢状
態を示すAA′断面図である。
【0020】図1および図2において、平行に配設され
た上下一対の案内レール1,1および、これらの間に配
設されたロッドレスシリンダ2を介して支持フレーム3
が左右水平方向に往復移動可能に設けられている。この
支持フレーム3には、左右水平方向に所定間隔置いて基
板搬送用の支持体4,4がそれぞれ配設されている。こ
れらの基板搬送用の支持体4,4はそれぞれ、上下方向
に平行に配設された左右一対の第2の案内レール5,5
および、これらの間に配設された昇降用のエアーシリン
ダ6を介して昇降自在に構成されている。また、基板搬
送用の支持体4,4はそれぞれ水平姿勢または傾斜姿勢
可能に構成されており、これらの水平姿勢と傾斜姿勢を
切り替えるエアーシリンダ7が、第2の案内レール5に
案内されるガイド8上に配設されている。
【0021】図3は図1の基板乾燥装置の平面図であ
り、図4は図3の要部Bの拡大図であり、図5は図2の
基板搬送装置の要部Cの拡大図であり、図6は図5の要
部Cの側面図である。
【0022】図3〜図6において、これらの基板搬送用
の支持体4,4上にはそれぞれ、対向して設けられた一
対の第1の支持アーム9,9と、これらの支持アーム
9,9の一方端部がそれぞれ、第1の連結アーム10,
10をそれぞれ介してそれぞれ連結された各第1のエア
ーシリンダ11,11とがそれぞれ配設されており、こ
れらの個別の第1のエアーシリンダ11,11に駆動に
よって一対の第1の支持アーム9,9が基板搬送方向D
の互いに反対方向に移動して接近または退避自在に構成
されている。これらの一対の第1の支持アーム9,9に
はそれぞれ、下方に延びる状態で一対の第1の基板支持
部材12がそれぞれ配設されていると共に、これらの一
対の第1の基板支持部材12の下端部にはそれぞれ角形
基板13の側端縁付近を裏面から受ける支持鍔14がそ
れぞれ配設されている。これらの第1の基板支持部材1
2,12は、角形基板11の対向する2辺を両側から挾
み込むと共に、これらの2辺の側端縁付近を裏面から各
支持鍔14で受けるように支持する構成である。
【0023】また、基板搬送用の支持体4,4上にはそ
れぞれ、平行に設けられ長さの異なる一組みの第2の支
持アーム15,16と、これらの第2の支持アーム1
5,16の一方端部がそれぞれ、第2の連結アーム1
7,18をそれぞれ介して連結された各第2のエアーシ
リンダ19とが配設されており、この第2のエアーシリ
ンダ19の駆動によって一組みの第2の支持アーム1
5,16の各他方端部が基板搬送方向Dと直交する方向
で互いに反対方向に移動して接近または退避自在に構成
されている。これらの一組みの第2の支持アーム15,
16の他方端部にはそれぞれ、下方に延びる状態で第2
の基板支持部材20が配設されていると共に、この第2
の基板支持部材20の下端部にはそれぞれ、基板支持部
材12,12で支持した角形基板13の側端縁と直交す
る2辺の側端縁中央付近を裏面から受ける支持鍔20が
それぞれ配設されている。これらの第2の基板支持部材
20,20は角形基板13の対向する2辺を挾み込むと
共に、これらの2辺の側端縁中央付近を裏面から各支持
鍔21で受けるように支持する構成である。
【0024】さらに、姿勢制御用のエアーシリンダ7
は、昇降案内部材としてのガイド8に固定されて配設さ
れており、このエアーシリンダ7のロッド先端は支持体
4に連結され、姿勢制御用のエアーシリンダ7を駆動さ
せることにより支持体4と共に角形基板13を水平状態
または傾斜状態に自在に切り替えすることができる。こ
のように、角形基板13を傾斜させる場合は基板搬送の
場合であり、角形基板13を水平状態とする場合は基板
を供給または取り込みする場合である。また、このよう
なエアーシリンダ7はその制御回路と共に姿勢切り替え
手段を構成しており、角形基板13の傾斜姿勢と水平姿
勢とを切り替え制御している。この場合の基板傾斜角度
θは大きいほど基板表面が乾きやすくなるので、処理液
の流れる方向が規定される程度の傾きがあればよい。本
実施形態1の場合、好ましい基板傾斜角度θとして3度
〜4度程度に設定した。
【0025】さらに、基板傾斜時に上位側になる第2の
基板支持部材20には、処理液供給部材22が、この第
2の基板支持部材20で支持する角形基板13の側端縁
の長手方向に沿って配設されている。この処理液供給部
材22は、筒状体で構成されその両端部が封止され、処
理液が吐出される吐出口が長手方向の所定間隔(例えば
4mm)毎に複数設けられている。これらの各吐出口は
角形基板13の端縁部側に向けて処理液が吐出するよう
に開口しており、処理液供給部材22の中央部で連結さ
れた処理液供給管22aを介して角形基板13の上位端
縁部に満遍なく処理液を供給するようになっている。さ
らに、この処理液供給部材22は、この第2の基板支持
部材20に支持されて固定されており、第2の基板支持
部材20が移動可能なように処理液供給管22aに余裕
を持たせて処理液供給部材22と連結している。
【0026】さらに、これらの基板支持部材12,20
による角形基板13の搬送経路の所定位置には、図3お
よび図4に示すような基板保持手段23が設けられてお
り、角形基板13を基板保持手段23上で載置して固定
し、角形基板13を回転させると共に、角形基板13の
中央部にガスノズル24から窒素ガスを噴出させること
で、角形基板13上の処理液を遠心力で振り切って乾燥
させる構成である。このとき、エアーシリンダ25を駆
動させることによりガスノズル24の噴出口を角形基板
13側に対向させるようにガスノズル24を回動させる
構成となっている。
【0027】この基板保持手段23の基板固定機構は、
十字状に構成された基板載置アーム26が配設され、こ
の基板載置アーム26の各先端部に角形基板13の角部
裏面側をそれぞれ支持する基板支持ピン27が配設さ
れ、かつ、角形基板13の4角部をそれぞれ2個のピン
で位置決めする位置決めピン28が配設されている。ま
た、基板載置アーム26の中央部裏側には回転軸が設け
られており、この回転軸が図2に示す電動モータ29の
駆動軸に連結されている。
【0028】以上のロッドレスシリンダ2、昇降用のシ
リンダ6、姿勢制御用のシリンダ7、第1のエアーシリ
ンダ11、第2のエアーシリンダ19、第1の基板支持
部材12および第2の基板支持部材20などに処理液供
給部材22を加えて基板搬送装置が構成されており、例
えば薬液洗浄処理部などから乾燥処理部に角形基板13
を、その表面に純水などのリンス液を供給して洗浄しな
がら搬送するものである。
【0029】上記構成により、まず、例えば薬液洗浄処
理を済ませた未乾燥の角形基板13を、対向する2辺そ
れぞれの2個所づつを第1の基板支持部材12の支持鍔
14で支持すると共に、それらの2辺に直交する2辺そ
れぞれを第2の基板支持部材20の支持鍔21で支持す
ることで、基板全体として4方から挾み込むように6点
で支持した後、姿勢制御用のエアーシリンダ7のロッド
を短縮させて基板搬送用の支持体4と共に角形基板13
を水平姿勢から所定の傾斜姿勢に切り替える。さらに、
昇降用のエアーシリンダ6のロッドを伸長させて基板搬
送用の支持体4と共に角形基板13を所定の高さまで上
昇させる。このとき同時に、処理液供給部材22の吐出
口から処理液を角形基板13の端縁の長手方向に亘って
満遍なく吐出させる。また、このとき、角形基板13は
均一に傾斜しており、その適度な傾斜面に沿って処理液
が片寄ることなく下端部まで流れることになる。なお、
このときの傾斜姿勢に切り替えるタイミングはエアーシ
リンダ6による上昇制御の前で行ったが、上昇制御の後
で搬送前に行ってもよい。要は、角形基板13が大面積
で板厚が薄い場合のように撓みやすい場合には、本実施
形態1のように、傾斜姿勢に切り替えるタイミングはエ
アーシリンダ6による上昇制御の前で行う方がよい。
【0030】次に、基板保持手段23上方まで角形基板
13を傾斜させた状態で搬送する。その後、姿勢制御用
のエアーシリンダ7のロッドを伸長させて基板搬送用の
支持体4と共に角形基板13を傾斜方向から水平方向に
切り替える。さらに、昇降用のエアーシリンダ6のロッ
ドを短縮させて基板搬送用の支持体4と共に角形基板1
3を下降させると共に、処理液供給部材22の吐出口か
らの処理液の供給を停止して、支持ピン27上に角形基
板13を載置させる。その後、各エアーシリンダ11,
19をそれぞれ駆動させて基板支持部材12,20を角
形基板13の各側端縁側から退避させてた状態で、昇降
用のエアーシリンダ6を伸長させて基板搬送用の支持体
4を所定の位置まで上昇させる。さらに、シリンダ25
を駆動させることにより、ガスノズル24の噴出口を角
形基板13側に対向させるように直立させると共に、角
形基板13を回転させながらガスノズル24の噴出口か
ら角形基板13の表面側に窒素ガスを噴出させることで
角形基板13の乾燥がなされることになっている。この
ような乾燥処理後においては、前述の場合とは逆の動作
によって、基板保持手段23から角形基板13を取り出
して後処理工程に搬送することになる。
【0031】したがって、角形基板13の搬送に際し
て、第1の基板支持部材12および第2の基板支持部材
20で角形基板13全面を所定の傾斜姿勢で支持するた
め、撓み方向の水平成分が短縮化されて角形基板13の
撓みが抑制され、その分、角形基板13の撓み過ぎによ
る破損を抑制することができる。このような均一傾斜姿
勢の角形基板13の上位側の端縁部に沿って処理液供給
部材22を配設し、この処理液供給部材22から処理液
を角形基板13の上位端縁部に供給するため、処理液が
途中で液溜まりとなるようなこともなく傾斜姿勢の下位
端縁部から排出されるので、角形基板13への処理液の
自重が軽減されて角形基板13の撓みが抑制され、その
分、角形基板13の撓み過ぎによる破損も抑制すること
ができる。また、このように、角形基板13全面を一方
向に傾斜支持させることで撓みが抑制されるため、処理
液が供給される角形基板13の表面の傾斜面状態がより
安定化し、処理液を供給しながら角形基板13の搬送を
行う場合、撓み変化がない分、処理液が途中で液溜まり
をつくるようなこともなく傾斜姿勢の上位一端縁部から
下位他端縁部に均等に流れることになる。これによっ
て、角形基板13の表面に処理液を満遍なく供給するこ
とが可能となり部分乾燥などの問題も解消することがで
きる。したがって、処理液の供給量を低減することがで
きると共に、処理液が当たりにくいことなどによる乾燥
ムラに伴ったパーティクルの発生を抑えることができ
る。
【0032】(実施形態2)上記実施形態1では、ロボ
ットアームとしての第1の基板支持部材12および第2
の基板支持部材20で角形基板13の4辺の端縁部をそ
れぞれ6点支持して角形基板13を水平に保持した後、
所定の傾斜姿勢になるようにロボットアームと共に角形
基板13を傾けるようにしたが、本実施形態2では、図
7bの模式図に示すように、角形基板13の対向する2
辺の両外周縁下面側をその全長に亘ってそれぞれ、ロボ
ットアームとしての基板支持部材41の高さ同一の支持
ピン42で前後の端部とその中央部の3点でそれぞれ載
置しながら角形基板13を水平に保持した後、姿勢制御
用のエアーシリンダ43のロッドを伸長させるように駆
動させて、図7aの模式図に示すようにロボットアーム
と共に角形基板13を所定の傾斜姿勢になるように軸支
部44を中心として回動させる。このとき、角形基板1
3全面は傾斜しており、基板ずれ防止用側面支持機構と
して係止部材45が基板支持部材41上に設けられてい
る。さらに、昇降用のエアーシリンダ6のロッドを伸長
させるように駆動させてロボットアームと共に角形基板
13を上昇させ、角形基板13の最上位端縁部に亘って
処理液供給部材22から処理液を供給しつつ傾斜姿勢の
角形基板13を搬送するように構成する。この場合に
も、上記実施形態1と同様に、撓み抑制効果および乾燥
ムラ防止効果を奏することができる。なお、他の部材お
よびその作用は上記実施形態1と同様に構成することが
できる。
【0033】(実施形態3)上記実施形態1では、ロボ
ットアームとしての第1の基板支持部材12および第2
の基板支持部材20で角形基板13の4辺の端縁部をそ
れぞれ6点支持して角形基板13を水平に保持した後、
所定の傾斜姿勢になるようにロボットアームと共に角形
基板13を傾けるようにしたが、本実施形態3では、図
8bの模式図に示すように、角形基板13の対向する2
辺の両外周縁下面側にロボットアームとしての基板支持
部材51を位置させる。このとき、基板支持部材51上
には、角形基板13の対向する2辺の両外周縁にそれぞ
れ対向するように、先端側ほど低い高さの異なる複数の
支持ピン52(本実施形態3では各3個)が配設されて
いる。次に、図8aの模式図に示すように、昇降用のエ
アーシリンダ6のロッドを伸長させるように駆動させて
ロボットアームと共に角形基板13を上昇させて、角形
基板13の対向する2辺の両外周縁下面側の全長に亘っ
てそれぞれ、高さの異なる支持ピン52で前後の端部と
その中央部の3点でそれぞれ載置しながら角形基板13
を所定の傾斜姿勢に保持しつつ、所定の高さまでロボッ
トアームと共に角形基板13を上昇させる。このとき、
角形基板13全面は傾斜しており、基板ずれ防止用側面
支持機構として係止部材55が基板支持部材51に設け
られている。さらに、角形基板13の最上位端縁部に亘
って処理液供給部材22から処理液を供給しつつ傾斜姿
勢の角形基板13を搬送するように構成する。この場合
にも、上記実施形態1と同様に、撓み抑制効果および乾
燥ムラ防止効果を奏することとができる。なお、他の部
材およびその作用は上記実施形態1と同様に構成するこ
とができる。
【0034】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、基板全面
を所定の傾斜姿勢で支持して搬送するため、基板上に存
在する処理液量が少なくなると共に、傾斜姿勢により撓
み方向の水平成分が短縮化されて基板の撓み量を大幅に
低減させることができて、基板の撓み過ぎによる割れな
どの破損を防止することができる。
【0035】また、このように、基板の撓み量を大幅に
低減させると共に、傾斜姿勢の基板の上位端縁部に沿っ
て処理液を供給するため、基板の搬送や処理液供給によ
って基板の反り状態に変化が起こりにくいことから、基
板表面に処理液を満遍なく均一に供給することができ、
処理液の供給量を抑えつつ、かつ処理液が滞留すること
なくフレッシュな処理液を基板表面全面に亘って供給す
ることができる。これによって、基板表面の乾燥ムラを
防止することができてパーティクルの発生を抑えること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態1における基板搬送装置を含
む基板乾燥装置の正面図である。
【図2】図1の基板乾燥装置における基板水平姿勢状態
を示すAA′断面図である。
【図3】図1の基板乾燥装置の平面図である。
【図4】図3の要部Bの拡大図である。
【図5】図2の要部Cの拡大図である。
【図6】図5の基板乾燥装置の要部Cの側面図である。
【図7】aは本発明の実施形態2における基板搬送装置
のロボットアーム全体を傾斜させて角形基板を傾斜姿勢
にした状態を示す模式図、bはaのロボットアーム全体
を水平にして角形基板を水平姿勢にした状態を示す模式
図である。
【図8】aは本発明の実施形態3における基板搬送装置
のロボットアーム上の角形基板の傾斜状態を示す模式
図、bはaのロボットアーム上に角形基板を載置する前
の状態を示す模式図である。
【図9】従来の角形基板の基板支持部材による6点支持
状態を示す斜視図である。
【図10】従来の角形基板の基板支持部材による4点支
持状態を示す斜視図である。
【図11】従来の角形基板の他の基板支持部材による6
点支持状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
2 ロッドレスシリンダ 6 昇降用のエアーシリンダ 7,43 姿勢制御用のエアーシリンダ 9 第1の支持アーム 10 第1の連結アーム 11 第1のエアーシリンダ 12 第1の基板支持部材 13 角形基板 14,21 支持鍔 15,16 第2の支持アーム 17,18 第2の連結アーム 19 第2のエアーシリンダ 20 第2の基板支持部材 22 処理液供給部材 22a 処理液供給管 41,51 基板支持部材 42,52 支持ピン 44 軸支部 45,55 係止部

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を基板支持部材で支持して搬送する
    基板搬送装置において、前記基板支持部材は、前記基板
    に当接して基板全面を傾斜姿勢で支持することを特徴と
    する基板搬送装置。
  2. 【請求項2】 基板を基板支持部材で支持して搬送する
    基板搬送装置において、前記基板支持部材は、前記基板
    に当接して基板全面を傾斜姿勢で支持すると共に、前記
    基板支持部材で傾斜支持された基板の上位位置側端縁に
    沿って、基板の表面に処理液を供給する処理液供給部材
    を備えたことを特徴とする基板搬送装置。
  3. 【請求項3】 前記基板支持部材は、前記基板を支持す
    る基板支持ハンドが傾斜して基板全面を傾斜姿勢とする
    ことを特徴とする請求項1または2記載の基板搬送装
    置。
  4. 【請求項4】 前記基板支持部材は、前記基板に当接す
    る部材の支持高さが異なることにより基板を傾斜支持す
    ることを特徴とする請求項1または2記載の基板搬送装
    置。
  5. 【請求項5】 前記基板支持部材は、前記基板を供給ま
    たは取り込む場合の基板の水平姿勢と、基板を搬送する
    場合の基板の傾斜姿勢とを切り替える姿勢切り替え手段
    を有することを特徴とする請求項1、2または3記載の
    基板搬送装置。
JP13505696A 1996-05-29 1996-05-29 基板搬送装置 Expired - Fee Related JP3907745B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13505696A JP3907745B2 (ja) 1996-05-29 1996-05-29 基板搬送装置
KR1019970013811A KR100274126B1 (ko) 1996-05-29 1997-04-15 기판반송장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13505696A JP3907745B2 (ja) 1996-05-29 1996-05-29 基板搬送装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09321118A true JPH09321118A (ja) 1997-12-12
JP3907745B2 JP3907745B2 (ja) 2007-04-18

Family

ID=15142881

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13505696A Expired - Fee Related JP3907745B2 (ja) 1996-05-29 1996-05-29 基板搬送装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP3907745B2 (ja)
KR (1) KR100274126B1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014083522A (ja) * 2012-10-26 2014-05-12 Disco Abrasive Syst Ltd 洗浄装置と四角板状ワークの搬送方法
JP2014099447A (ja) * 2012-11-13 2014-05-29 Asahi Glass Co Ltd 基板搬送用ハンド及び基板搬送方法
WO2018043655A1 (ja) * 2016-09-01 2018-03-08 秋田エプソン株式会社 病理標本作製装置、病理標本作製システム
JP2018040788A (ja) * 2016-09-01 2018-03-15 秋田エプソン株式会社 病理標本作製装置、病理標本作製システム
CN114311094A (zh) * 2021-12-31 2022-04-12 福建晟哲自动化科技有限公司 一种液晶面板的切裂翻片机

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014083522A (ja) * 2012-10-26 2014-05-12 Disco Abrasive Syst Ltd 洗浄装置と四角板状ワークの搬送方法
JP2014099447A (ja) * 2012-11-13 2014-05-29 Asahi Glass Co Ltd 基板搬送用ハンド及び基板搬送方法
WO2018043655A1 (ja) * 2016-09-01 2018-03-08 秋田エプソン株式会社 病理標本作製装置、病理標本作製システム
JP2018040788A (ja) * 2016-09-01 2018-03-15 秋田エプソン株式会社 病理標本作製装置、病理標本作製システム
CN109642860A (zh) * 2016-09-01 2019-04-16 秋田爱普生株式会社 病理标本制作装置、病理标本制作系统
US11408804B2 (en) 2016-09-01 2022-08-09 Seiko Epson Corporation Pathological specimen preparation device and pathological specimen preparation system
CN114311094A (zh) * 2021-12-31 2022-04-12 福建晟哲自动化科技有限公司 一种液晶面板的切裂翻片机
CN114311094B (zh) * 2021-12-31 2023-10-20 福建晟哲自动化科技有限公司 一种液晶面板的切裂翻片机

Also Published As

Publication number Publication date
KR100274126B1 (ko) 2001-01-15
KR970077469A (ko) 1997-12-12
JP3907745B2 (ja) 2007-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101992660B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 세정 방법 및 장치
JP3510463B2 (ja) 基板の整列装置及び整列方法
TWI249435B (en) Coating film forming device, coating film forming method and wafer tray
JP4040025B2 (ja) 塗布膜形成装置
KR101442334B1 (ko) 기판 처리 장치
CN112640058A (zh) 基板处理装置
JP3816734B2 (ja) 基板洗浄装置
JP4413562B2 (ja) 処理システム及び処理方法
JP4450724B2 (ja) 基板処理装置及びローダ装置及びアンローダ装置
JPH09321118A (ja) 基板搬送装置
JP4541396B2 (ja) 塗布膜形成装置、基板搬送方法及び記憶媒体
JP3784887B2 (ja) 基板搬送装置
JP3779483B2 (ja) 基板の洗浄装置及び洗浄方法
KR20110066864A (ko) 기판처리장치, 기판처리방법 및 이 기판처리방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 기록매체
JP3766177B2 (ja) 基板処理装置および基板洗浄装置
JP3725618B2 (ja) 基板搬送装置および基板処理装置
JP3752136B2 (ja) 現像処理装置および現像処理方法
JP3266817B2 (ja) 塗布装置および塗布方法
JP3050468B2 (ja) 基板処理装置
JP3686241B2 (ja) 処理方法及び処理装置
KR102579528B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP3822745B2 (ja) 洗浄装置
JP3962560B2 (ja) 基板処理装置
JP2023003251A (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
JP3735193B2 (ja) 基板処理装置および基板搬送方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20051025

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051219

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060117

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060320

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20060627

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060821

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20060829

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061024

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061219

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070116

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070117

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100126

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100126

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees