JP3822745B2 - 洗浄装置 - Google Patents
洗浄装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3822745B2 JP3822745B2 JP9535498A JP9535498A JP3822745B2 JP 3822745 B2 JP3822745 B2 JP 3822745B2 JP 9535498 A JP9535498 A JP 9535498A JP 9535498 A JP9535498 A JP 9535498A JP 3822745 B2 JP3822745 B2 JP 3822745B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- cleaning
- nozzle
- spin chuck
- elevating member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は,例えば液晶ディスプレイ(LCD)用ガラス基板や半導体ウェハの如き基板を洗浄する洗浄装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に,液晶ディスプレイや半導体素子の製造工程においては,基板表面に塗布形成したフォトレジストを現像することによるフォトリングラフィ技術が活用される。このレジスト処理を行うシステムは,基板の洗浄を行う洗浄部,基板を加熱する加熱部,基板を冷却する冷却部,基板にレジストを塗布する塗布部,レジストを露光する露光部,レジストを現像する現像部などを備えた構成になっている。そしてこれら各処理部には,基板を保持するための保持装置がそれぞれ設けられている。
【0003】
例えば基板の洗浄を行う洗浄部について説明すると,搬送アームによって搬入された基板を保持装置に保持させた状態で,基板表面をブラシでスクラバ洗浄したり,各種のノズルから超音波振動させた洗浄液や高圧にした洗浄液を基板表面に供給することによってノズル洗浄する構成になっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで,このレジスト処理システムの各処理部においては,各保持装置によって基板を所定の位置に位置決めして保持することが必要である。例えば先に示した洗浄部について説明すると,基板が位置ずれした状態で保持されていたのでは,スクラバ洗浄する際に基板表面全体にブラシを均一に接触させることができなくなり,洗い残しの部分を生じてしまう可能性がある。また,ノズル洗浄する際には,通常,基板を回転させることが行われるが,基板が位置ずれしていると保持装置で基板をしっかりと保持できないので,そのような状態で基板を回転させるのは非常に危険である。更に,しっかりと保持していない状態で基板を回転させたのでは,回転中に基板が横ずれして洗浄部の内壁などと当接し,基板や洗浄部を破損してしまう心配もある。
【0005】
このため従来より,レジスト処理システムの各処理部においては,保持装置に基板を保持するに際し,基板の周縁部をガイドすることにより,基板の位置決めを行っている。しかし一方で,搬送アームから基板を保持装置に受け渡す際に基板を正しく受け渡すことができなかった場合など基板の位置が大きくずれているような場合は,保持装置において基板の位置決めを行えないようなことがある。例えばガイドピンの側面に基板の周縁部を押し当てながら基板の位置決めを行う場合は,ガイドピンの側面に基板の周縁部がうまく当接すればよいが,基板の位置が大きくずれているような場合は,ガイドピンの上端が基板の裏面を押し上げてしまい,位置決めが円滑にできなくなってしまう。従って,レジスト処理システムの各処理部においては,保持装置によって基板がしっかりと位置決めされていることを検知する手段が要望されている。にもかかわらず,従来の保持手段には,基板が位置決めされたことを確実に検知できるようにしたものは知られていなかった。
【0006】
従って本発明の目的は,基板が位置決めが正しく行われたことを確実に検知できる保持装置を備えた洗浄装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば,基板を回転させて洗浄を行う洗浄装置であって,基板を保持する保持装置と,基板の表面に洗浄液を吐出するノズルと,基板をスクラバ洗浄するブラシと,基板の裏面に洗浄液を吐出するノズルと,を有し,前記保持装置は,基板を保持して回転させるスピンチャックと,基板の位置決めを行う位置と,基板をスピンチャックに保持させる位置とに基板を昇降移動させる昇降部材と,前記スピンチャックが取り付けられた支柱部材と,を備え,前記スピンチャックは,円筒形状の支持部と,前記支持部の上面に上端に向かって次第に細くなるようにテーパー形状に形成されたガイド部からなる複数のガイドピンを有し,前記基板の周縁部を前記支持部の上面に載置し前記ガイド部により横から押さえて基板を保持でき,前記昇降部材は,基板を下降させて,前記ガイド部により基板を位置決めさせ,さらに下降させて基板を前記支持部に載置でき,前記スピンチャックは,前記支柱部材の周囲に軸受けを介して回転自在に取り付けられており,前記昇降部材は,前記支柱部材の内部を貫通するロッドにより支持され,シリンダにより前記ロッドを昇降することにより昇降し,前記昇降部材には,基板が位置決めされていることを検知するセンサ手段が設けられ,前記センサ手段は,前記昇降部材の上面に設けられた吸着ノズルと,前記吸着ノズルの吸着圧を検出するセンサであることを特徴とする洗浄装置が提供される。
また,前記基板の裏面に洗浄液を吐出するノズルは,前記支柱部材の上面に設けられていてもよい。
参考例として,基板を保持手段に保持させる保持装置において,搬入された基板を受け取る第3の位置と,基板の位置決めを行う第1の位置と,基板を保持手段に保持させる第2の位置とに基板を昇降移動させる移動手段と,第1の位置において基板を位置決めするガイド手段と,第1の位置において基板が位置決めされていることを検知するセンサ手段と,を設けた保持装置が提案される。
【0008】
上記参考例では,第3の位置において搬送アームなどから移動手段に受け取った基板を,先ず第1の位置に移動させる。そして,第1の位置においてガイド手段により基板の位置決めを行い,センサ手段により基板が位置決めされていることを検知する。そして,基板が正しく位置決めされている場合は,その基板を更に第2の位置に移動させ,基板を保持手段に保持させる。これにより,保持手段に対して基板を所定の位置に位置決めした状態で保持させることができるようになる。なお,第1の位置において基板が正しく位置決めされていないと検知された場合は警報等を発し,基板が正しく位置決めされていないことを知らしめる。この場合は,基板は第2の位置には移動させない。
【0009】
上記参考例において,前記ガイド手段を,前記保持手段の上面に設けられたテーパー形状のガイドピンで構成することができる。またこの場合,請求項3に記載したように,前記第3の位置を,前記ガイドピンの上端よりも上方に基板を移動させた位置とし,前記第2の位置を,前記保持手段の上面に基板を保持させた位置とし,前記第1の位置を,前記ガイドピンの上端よりも下方であって,前記第2の位置よりも上方とすることが好ましい。そうすれば,第1の位置においてガイドピンを基板の周縁部に当接させることによって,基板の昇降移動に伴って基板を周縁部から押圧して位置決めすることができるようになる。また,請求項4に記載したように,前記センサ手段は,前記移動手段の上面に設けられた吸着ノズルと,該吸着ノズルの吸着圧を検出する圧力センサで構成しても良い。そうすれば,第1の位置において基板が正しく位置決めされている場合には吸着ノズルが基板裏面に接触して吸着ノズルの開口部が塞がれるので,吸着圧が高くなる。一方,位置ずれを生じている場合は吸着ノズルが基板裏面から離れるので吸着ノズルの開口部が開放され,吸着圧が低くなる。従って,圧力センサで検知された吸着圧の変化から基板の位置ずれを判定できるようになる。
【0010】
また,参考例として,第3の位置において基板を受け取る工程と,第1の位置において基板の位置決めを行い,基板が位置決めされていることを検知する工程と,第2の位置において基板を保持手段に保持させる工程と,を備える基板の保持方法が提案できる。この保持方法によれば,保持手段に対して基板を正しく位置決めした状態で保持させることができるようになる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下,本発明の好ましい実施の形態を,液晶ディスプレイ(LCD)用のガラス基板G(以下,「基板G」と呼ぶ)の表面にフォトレジストを形成するレジスト処理システム1において,基板Gを洗浄する洗浄部15の内部に設けられた保持装置33に基づいて説明する。
【0012】
図1は,レジスト処理システム1の斜視図である。このレジスト処理システム1の最前部には所定の枚数の基板Gを収納したキャリアCを載置させるキャリアステージ2が配置され,キャリアステージ2の後方には,キャリアステージ2に載置されたキャリアCから基板Gを取り出す操作とキャリアCに基板Gを搬入する操作を行う搬入出装置3が待機している。レジスト処理システム1の中央には,中継部5を挟んで2つの搬送通路6,7が直列に形成されており,基板Gを搬送する搬送アーム8,9がこれら各搬送通路6,7を移動する構成になっている。
【0013】
搬送通路6の両側には,二つの洗浄部15,アドヒージョン部16,冷却部17及び二つの塗布部18が配置されている。また,搬送通路7の両側には,複数のベーキング部20及び二つの現像部21が配置されている。更に図示はしないが,レジスト処理システム1の後方には露光部などが適宜接続されている。
【0014】
このレジスト処理システム1においては,先ず,キャリアステージ2に載置されたキャリアCから,搬入出装置3によって基板Gが取り出される。こうして取り出された基板Gは搬送アーム8に受け渡されて搬送通路6に沿って移動され,洗浄部15に搬送される。そして,洗浄部15において基板Gのスクラバ洗浄及びノズル洗浄が行われる。次に,基板Gは搬送アーム8によってアドヒージョン部16に搬送されて疎水化処理され,更に冷却部17にて冷却される。次に,基板Gは搬送アーム8によって塗布部17に搬送され,基板Gの表面にフォトレジスト膜すなわち感光膜が塗布形成される。次に,基板Gは中継部5を介して搬送アーム9に受け渡され,ベーキング部20に搬送される。そして,フォトレジスト膜が加熱されてプリべ一キング処理が施された後,図示しない露光部にて所定のパターンが露光される。そして,露光後の基板Gは搬送アーム9によって現像部21へ搬送され,現像液により現像された後,基板Gは搬送アーム9,中継部5及び搬送アーム9を介してキャリアC内に戻されるように構成されている。
【0015】
次に,洗浄部15の構成について説明する。図2は洗浄部15の縦断面図であり,図3は洗浄部15の平面図である。
【0016】
台30の上面に支柱31が立設されており,この支柱31の上端にカップ32が配置されている。カップ32は上面が開口した円筒形状をなし,その内部には,基板Gを保持するための本発明の実施の形態にかかる保持装置33が配置されている。図示の例では,保持装置33は,基板を回転自在に保持させる保持手段としてのスピンチャック35と,このスピンチャック35を回転自在に支持する支柱部材36と,後述するように,第3の位置と第1の位置と第2の位置とに基板Gを昇降移動させる移動手段としての昇降部材37で構成されている。
【0017】
スピンチャック35の上面には,基板Gを位置決めしながら保持するための複数のガイドピン40が植設されている。図6に拡大して示したように,これらガイドピン40は円筒形状をなす支持部38の上面に上端に向かって次第に細くなるようにテーパー形状に形成されたガイド部39を取り付けた構成を有しており,後述するように,ガイド部39に基板Gの周縁部を当接させた状態で昇降部材37の下降に伴って基板Gを下降させることにより,基板Gを周縁部から横に押圧して基板Gを所定の位置に移動させることにより,位置決めするようになっている。また図6において一点鎖線で示したように,こうして位置決めした基板Gを,支持部38の上面に載置させて基板Gをスピンチャック35の上面に保持するようになっている。
【0018】
図2に示されるように,スピンチャック35は,支柱部材36の周囲に軸受41を介して回転自在に支持されており,台30の下面に取り付けられたモータ42の回転動力がプーリ43,ベルト44及びプーリ45を介して伝達されることによってスピンチャック35が回転し,これにより,スピンチャック35の上面に保持した基板Gを平面視で時計回転方向(図3等に示す矢印CW(Clockwise)の方向)に回転させることができる構成になっている。
【0019】
支柱部材36は台30の上面に固定されており,また,支柱部材36の上面には,スピンチャック35によって保持されている基板Gの裏面に対して洗浄液を供給する三つのノズル50,50,50及び51,51,51と,基板Gの裏面に対して乾燥用気体を供給する一つのノズル52が設けられている。ノズル50は,例えばリンス洗浄液としての純水を供給するように構成されている。ノズル51は,純水以外の薬液などを供給するように構成されている。ノズル52は,乾燥用気体として例えばN2ガスなどを供給するように構成されている。
【0020】
これら各ノズル50,51,52の指向方向は,いずれも変更自在に構成されており,この実施の形態では,図4に示すように,ノズル50の内の一つはスピンチャック35によって保持された基板Gの裏面中心に指向し,残りの二つは基板Gの回転方向CWに沿った方向に指向するように調整されている。また同様に,ノズル51の内の一つは基板Gの裏面中心に指向し,残りの二つは基板Gの回転方向CWに沿った方向に指向するように調整されている。ノズル52は基板Gの裏面中心に指向するように調整されている。
【0021】
昇降部材37は,支柱部材36の中央を貫通するピストンロッド55の上端に支持されており,二段シリンダ56の稼働でピストンロッド55が段階的に伸縮することによって昇降部材37が昇降し,これにより,昇降部材37が,先に説明した搬送アーム8によって洗浄部15内に搬入された基板Gを受け取るための第3の位置イと,基板Gの位置決めを行う第1の位置ロと,基板Gをスピンチャック35に保持させる第2の位置ハとに昇降移動する構成になっている。
【0022】
昇降部材37の上面にはいずれも高さが等しく形成された複数の吸着ノズル57設けられており,二段シリンダ56の稼働によって昇降する昇降部材37の上面において,これら吸着ノズル57を介して基板Gを支持する構成になっている。図5は,これら吸着ノズル57を介して昇降部材37の上面に基板Gを支持した状態を示している。この図5に示すように,昇降部材37の下面には吸引回路58が接続されており,この吸引回路58を介して減圧することによって,昇降部材37の上面に支持した基板Gの裏面を吸着ノズル57で吸着する構成になっている。ただし,この吸引回路58を介して行われる減圧は,基板Gを昇降部材37の上面に固定させるほどの強い減圧ではなく,図5に示すように吸着ノズル57が基板Gの裏面に接触している状態でも,基板Gを少ない力で容易に横方向に移動させることができるようになっている。
【0023】
吸引回路58の途中には圧力センサ59が設けられており,この圧力センサ59によって吸着ノズル57の吸着圧が検出されるようになっている。図5において実線で示すように基板Gの裏面に吸着ノズル57が接触している場合には吸着ノズル57開口部が基板G裏面で塞がれるので,圧力センサ59は吸着圧が高くなったと検知する。逆に,図5において一点鎖線で示すように基板Gの裏面が吸着ノズル57の上端から離れている場合は吸着ノズル57開口部が開放されるので,圧力センサ59は吸着圧が低くなったと検知する。このように,圧力センサ59によって検知される吸着圧の変化に基づいて,基板Gの裏面に吸着ノズル57が接触しているか否かを判別できるようになっている。
【0024】
図2において一点鎖線で示した昇降部材37'は,シリンダ56が最も伸張稼働して昇降部材37が第3の位置イに上昇した状態を示している。洗浄部15内に搬入された基板Gを受け取る際には,このように昇降部材37が第3の位置イに上昇することによって,洗浄部15内に嵌入した搬送アーム8上に支持されていた基板Gを突き上げて昇降部材37上に受け取る構成になっている。そして,このように基板Gを昇降部材37上に受け渡した後,搬送アーム8は洗浄部15外に退避するようになっている。
【0025】
また,図2において二点鎖線で示した昇降部材37"は,シリンダ56が中間の長さに短縮稼働して昇降部材37が第1の位置ロにまで下降した状態を示している。基板Gの位置決めが正しく行われている場合は,このように昇降部材37が第1の位置ロに下降した際には,図6において実線で示したように,テーパー形状に形成されたガイド部39の側面に基板Gの周縁部が当接した状態となる。そして,この状態で昇降部材37が更に下降すると,基板Gが下方に移動しながら,ガイド部39が基板Gの周縁部を横に押圧して,基板Gが所定の位置に位置決めされるようになっている。そして,このように第1の位置ロにおいて基板Gが正しく位置決めされている場合は,図6に示されるように,基板Gの裏面に吸着ノズル57が接触した状態となって吸着ノズル57開口部が基板G裏面で塞がれるので,圧力センサ59は吸着圧が高くなったと検知し,このことによって基板Gが正しく位置決めされていることを判定するようになっている。
【0026】
そして,このように第1の位置ロにおいて基板Gが正しく位置決めされた場合は,シリンダ56が短縮稼働して昇降部材37が第2の位置ハにまで下降するようになっている。図3において実線で示した昇降部材37は,そのようにシリンダ56が短縮稼働して第2の位置ハまで下降した状態を示している。このように昇降部材37が第2の位置ハに下降した場合には,図6において一点鎖線で示したように,正しく位置決めされた基板Gの周縁部が支持部38の上面に載置され,基板Gはスピンチャック35の上面に保持された状態となるように構成されている。
【0027】
一方,搬送アーム8から昇降部材37へ基板Gを受け渡す際に大きな位置ずれを生じてしまった場合等,基板Gの姿勢が適切でなく,第1の位置ロにおいて基板Gの位置決めが正しくできない場合は,昇降部材37が第1の位置ロに下降した際には,図7に示したように,テーパー形状に形成されたガイド部39の頂上に基板Gの裏面が当接し,基板Gは突き上げられた状態となる。この場合は,図7に示されるように,基板Gの裏面が吸着ノズル57から上方に離れた状態となるので,吸着ノズル57開口部が開放される。そして,圧力センサ59は吸着圧が低くなったと検知し,このことによって基板Gが正しく位置決めされていないことを判定するようになっている。このように第1の位置ロにおいて基板Gの位置決めが正しく行われていないと判定した場合は,昇降部材37の下降は停止させ,警報等を発して周囲に知らしめるように構成されている。
【0028】
次に図2,3に示すように,カップ32の上方には,保持装置33を挟むようにして平行に配置された一対のガイド60,61が設けられている。また,これらガイド60,61に沿って往復移動するように構成されたスクラバ洗浄手段63及びノズル洗浄手段64が設けられている。図2,3において示したスクラバ洗浄手段63及びノズル洗浄手段64は,いずれもカップ32の外側の待機位置に移動した待機状態を示している。スクラバ洗浄手段63の下面にはブラシ65が装着されており,このブラシ65をカップ32内において保持装置33に保持された基板Gの表面に当接させて,スクラバ洗浄手段63がガイド60,61に沿って往復移動することにより,基板Gの表面全体をスクラバ洗浄する構成になっている。また,ノズル洗浄手段64の下面には高圧の洗浄液を吐き出すジェットノズル66と,超音波振動させた洗浄水を吐き出すメガソニックノズル67が装着されており,これらジェットノズル66とメガソニックノズル67から吐き出した洗浄液をカップ32内において保持装置33に保持された基板Gの表面に供給しながら,ノズル洗浄手段64がガイド60,61に沿って往復移動することにより,基板Gの表面全体をむら無くノズル洗浄する構成になっている。なお,このノズル洗浄時には,先に説明したモータ42を稼働させてスピンチャック35を回転させ,基板Gを平面視で時計回転方向CWに回転させるようになっている。
【0029】
次に,以上のように構成されたこの実施の形態にかかる保持装置33の作用を説明する。
【0030】
先ず,図1で説明したレジスト処理システム1の搬送アーム8によって洗浄部15内に基板Gが搬入される。そして,シリンダ56が最も伸張稼働して,図2で説明した昇降部材37が第3の位置イに上昇することによって,今まで搬送アーム8上に保持していた基板Gを上に押し上げるようにして昇降部材37上に受け取る。そして,この受渡の後,搬送アーム8が洗浄部15外に退出する。
【0031】
次に,シリンダ56が中間の長さに短縮稼働して昇降部材37が図2に示した第1の位置ロに下降する。ここで,搬送アーム8から昇降部材37へ基板Gを受け渡す際に大きな位置ずれを生じてしまった場合等,基板Gの姿勢が適切でなく,第1の位置ロにおいて基板Gの位置決めが正しくできない場合は,昇降部材37が第1の位置ロに下降した際には,図7に示したように,テーパー形状に形成されたガイド部39の頂上に基板Gの裏面が当接し,基板Gは突き上げられた状態となる。この場合は,図7に示されるように,基板Gの裏面が吸着ノズル57から上方に離れた状態となるので,吸着ノズル57開口部が開放される。そして,圧力センサ59は吸着圧が低くなったと検知し,このことによって基板Gが正しく位置決めされていないことが判定される。このように第1の位置ロにおいて基板Gの位置決めが正しく行われていないと判定された場合は,昇降部材37の下降は停止させ,警報等を発して周囲に知らしめる。
【0032】
一方,第1の位置ロにおいて基板Gの位置決めが正しく行われている場合は,図6において実線で示したように,テーパー形状に形成されたガイド部39の側面に基板Gの周縁部が当接した状態となり,基板G周縁部が横に押圧されて基板Gが所定の位置に位置決めされる。また,このように第1の位置ロにおいて基板Gが正しく位置決めされている場合は,基板Gの裏面に吸着ノズル57が接触して吸着ノズル57開口部が基板G裏面で塞がれるので,圧力センサ59は吸着圧が高くなったと検知し,このことによって基板Gが正しく位置決めされていることが判定される。
【0033】
そして,このように第1の位置ロにおいて基板Gが正しく位置決めされた場合は,シリンダ56が更に短縮稼働して昇降部材37が第2の位置ハにまで下降する。これにより,図6において一点鎖線で示したように,正しく位置決めされた基板Gの周縁部が支持部38の上面に載置され,基板Gはスピンチャック35の上面に保持された状態となる。
【0034】
次に,先ずスクラバ洗浄手段63のブラシ65がカップ32内において保持装置33に保持された基板Gの表面に当接した状態となり,この状態でスクラバ洗浄手段63がガイド60,61に沿って往復移動することにより,基板Gの表面全体がスクラバ洗浄される。そして,スクラバ洗浄が終了すると,スクラバ洗浄手段63はカップ32の外側の待機位置に戻される。
【0035】
次に,ノズル洗浄手段64のジェットノズル66とメガソニックノズル67がカップ32内において保持装置33に保持された基板Gの表面上方に移動し,各ノズル66,ノズル67から吐き出した洗浄液を基板Gの表面に供給しながら,ノズル洗浄手段64がガイド60,61に沿って往復移動することにより,基板Gの表面全体をむら無くノズル洗浄する。なお,このノズル洗浄時には,先に説明したモータ42を稼働させてスピンチャック35を回転させ,基板Gを平面視で時計回転方向CWに回転させる。また,このようにして行われるノズル洗浄手段64による洗浄時に,支柱部材36上面のノズル50,51から洗浄液を吐き出し,基板Gの裏面洗浄を行う。そして,このノズル洗浄が終了すると,ノズル洗浄手段64がカップ32の外側の待機位置に戻される。
【0036】
こうして基板Gの洗浄が終了すると,次に,基板Gを乾燥する工程が行われる。即ち,図2に示したモータ42の回転数が増加し,スピンチャック35に保持された基板Gを高速で回転させる。これにより,基板Gの表面に付着していた洗浄液が遠心力で周囲に振り切られ,短時間で基板Gは乾燥した状態となる。また,このように基板Gを高速で回転させている間に,支柱部材36上面のノズル52から乾燥用気体を吐き出すことにより,スピンチャック35に保持された基板Gの裏面を乾燥させる。
【0037】
かくして,以上の工程を経て基板Gを洗浄及び乾燥させた後,モータ42の回転が停止し,昇降部材37が第3の位置イまで上昇することによって,今までスピンチャック35に保持していた基板Gを上に押し上げる。そして,レジスト処理システム1の搬送アーム8が洗浄部15内に嵌入された後,昇降部材37が下降し,これにより,基板Gが搬送アーム8上に受け渡される。こうして搬送アーム8上に受け渡された基板Gは,レジスト処理システム1において適宜次の処理工程に搬入されることになる。
【0038】
以上,この実施の形態で説明した保持装置33によれば,保持手段であるスピンチャック35に対して基板Gを常に所定の位置に正しく位置決めした状態で保持させることができるようになる。このため,基板G表面全体をむら無く均一に洗浄できるようになる。また,スピンチャック35上面に基板Gをしっかりと保持できるので,基板Gを回転させても回転中に横ずれを生ずる心配が無く,基板Gや洗浄部15の内壁などを傷つける心配がない。なお,LCD用のガラス基板Gを洗浄する洗浄部15に基づいて説明したが,本発明は,半導体ウェハやプリント基板などのその他の基板を保持する装置についても同様に適用でき,更に,洗浄部以外の他の処理部の保持装置についても同様に適用することができる。
【0039】
【発明の効果】
本発明によれば,保持手段に対して基板を常に所定の位置に正しく位置決めした状態で保持させることができるようになる。このため,基板の処理が円滑にできるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】レジスト処理システムの斜視図である。
【図2】本発明の実施の形態にかかる保持装置を備えた洗浄部の縦断面図である。
【図3】洗浄部の平面図である。
【図4】支柱部材の上面に設けられたノズルの指向方向の説明図である。
【図5】昇降部材の上面に基盤を支持した状態の説明図である。
【図6】基板が正しく位置決めされている状態の説明図である。
【図7】基板が正しく位置決めされていない状態の説明図である。
【符号の説明】
G 基板
イ 第3の位置
ロ 第1の位置
ハ 第2の位置
15 洗浄部
32 カップ
33 保持装置
35 スピンチャック
37 昇降部材
40 ガイドピン
57 吸着ノズル
59 圧力センサ
Claims (2)
- 基板を回転しながら洗浄を行う洗浄装置であって,
基板を保持する保持装置と,
基板の表面に洗浄液を吐出するノズルと,
基板をスクラバ洗浄するブラシと,
基板の裏面に洗浄液を吐出するノズルと,を有し,
前記保持装置は,
基板を保持して回転させるスピンチャックと,
基板の位置決めを行う位置と,基板をスピンチャックに保持させる位置とに基板を昇降移動させる昇降部材と,
前記スピンチャックが取り付けられた支柱部材と,を備え,
前記スピンチャックは,円筒形状の支持部と,前記支持部の上面に上端に向かって次第に細くなるようにテーパー形状に形成されたガイド部からなる複数のガイドピンを有し,前記基板の周縁部を前記支持部の上面に載置し前記ガイド部により横から押さえて基板を保持でき,
前記昇降部材は,基板を下降させて,前記ガイド部により基板を位置決めさせ,さらに下降させて基板を前記支持部に載置でき,
前記スピンチャックは,前記支柱部材の周囲に軸受けを介して回転自在に取り付けられており,
前記昇降部材は,前記支柱部材の内部を貫通するロッドに支持され,シリンダにより前記ロッドを昇降することにより昇降し,
前記昇降部材には,基板が位置決めされていることを検知するセンサ手段が設けられ,
前記センサ手段は,前記昇降部材の上面に設けられた吸着ノズルと,前記吸着ノズルの吸着圧を検出するセンサであることを特徴とする,洗浄装置。 - 前記基板の裏面に洗浄液を吐出するノズルは,前記支柱部材の上面に設けられていることを特徴とする,請求項1に記載の洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9535498A JP3822745B2 (ja) | 1998-03-23 | 1998-03-23 | 洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9535498A JP3822745B2 (ja) | 1998-03-23 | 1998-03-23 | 洗浄装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11274278A JPH11274278A (ja) | 1999-10-08 |
JP3822745B2 true JP3822745B2 (ja) | 2006-09-20 |
Family
ID=14135330
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9535498A Expired - Fee Related JP3822745B2 (ja) | 1998-03-23 | 1998-03-23 | 洗浄装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3822745B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4522139B2 (ja) * | 2003-09-19 | 2010-08-11 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理ユニット、基板載置状態検出方法および基板処理装置 |
JP4410063B2 (ja) * | 2004-09-06 | 2010-02-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
CN113488404B (zh) * | 2021-05-30 | 2023-01-13 | 深圳市嘉伟亿科技有限公司 | 一种硅片激光退火定位设备及其使用方法 |
-
1998
- 1998-03-23 JP JP9535498A patent/JP3822745B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11274278A (ja) | 1999-10-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101798320B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR101385847B1 (ko) | 기판세정장치 | |
JP4118659B2 (ja) | 基板用トレイ | |
US6261378B1 (en) | Substrate cleaning unit and cleaning method | |
KR101442334B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR19980018527A (ko) | 처리장치 | |
JP3066422B2 (ja) | 枚葉式両面洗浄装置 | |
US5967159A (en) | Substrate conveying device and substrate conveying method | |
JPH0889910A (ja) | 洗浄装置及びその方法 | |
JP3779483B2 (ja) | 基板の洗浄装置及び洗浄方法 | |
JP3730829B2 (ja) | 現像処理方法及び現像処理装置 | |
JP3822745B2 (ja) | 洗浄装置 | |
JP2003197718A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
KR19980080165A (ko) | 기판처리장치 및 기판반송방법 | |
JPH10321517A (ja) | 処理方法 | |
JP3766177B2 (ja) | 基板処理装置および基板洗浄装置 | |
JP4924187B2 (ja) | 現像装置、現像方法及び塗布、現像装置並びに記憶媒体 | |
KR100862703B1 (ko) | 지지부재 및 상기 지지부재를 구비하는 기판 처리 장치 및방법 | |
JP2004064007A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP3686241B2 (ja) | 処理方法及び処理装置 | |
JP3164739B2 (ja) | 塗布膜形成方法及びその装置 | |
CN209766371U (zh) | 基板清洗装置 | |
JP3295620B2 (ja) | 処理装置 | |
JP2000153209A (ja) | 被処理体の液処理装置及び液処理方法 | |
JP3152885B2 (ja) | 処理装置および処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050930 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051213 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060209 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060620 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060623 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120630 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |