JP4410063B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、概してステージ上で被処理基板に処理を施す基板処理装置に係わり、特に基板を位置決めする技術に関する。

最近、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の製造プロセスにおけるフォトリソグラフィー工程では、被処理基板（たとえばガラス基板）の大型化に有利なレジスト塗布法として、基板に対してレジストノズルよりレジスト液を細径で連続的に吐出させながらレジストノズルを相対移動つまり走査させることにより、回転運動を要することなく基板上に所望の膜厚でレジスト液を塗布するようにしたスピンレス方式が普及している。

一般に、スピンレス方式によるレジスト塗布装置は、たとえば特許文献１に記載されるように、載置台またはステージ上に水平に載置される基板とレジストノズルの吐出口との間に数百μｍ以下の微小ギャップを設定し、基板上方でレジストノズルを走査方向（一般にノズル長手方向と直交する水平方向）に移動させながら基板上にレジスト液を吐出させるようにしている。この種のレジストノズルは、口径の非常に小さい（たとえば１００μｍ程度の）吐出口を有しており、塗布効率を高めるために、ノズル本体を横長または長尺状に形成して、その長手方向に微細径の吐出口を一定ピッチの多孔構造で配列し、または連続的なスリット構造に形成している。
特開平１０−１５６２５５

上記のようなスピンレス方式のレジスト塗布装置では、長尺型のレジストノズルを基板の一端から他端まで１回走査させるだけで、基板上に所望の膜厚でレジスト塗布膜を形成することができる。しかしながら、ここで問題となるのは、ステージ上の基板の位置精度である。スピンレス方式は、レジスト塗布処理の段階で基板の周縁部に余白領域（レジストの無い領域）を残し、レジスト塗布後のエッジリンス工程を不要とすることを利点の一つとしている。しかるに、ステージ上で基板の位置がずれていると、基板上の設定塗布領域にレジスト塗布膜が正確に入りきれなくなり、余白領域が十分に確保されなかったり、設定塗布領域内で膜厚の均一性が不良になるなどの問題が生じる。

従来より、基板をステージ上に位置決めして載置するための工夫がなされてはいる。代表的なものは、ステージ上の設定載置位置に基板を案内する（落とし込む）ためのガイド部材を設定載置位置の周囲に複数本設ける構成である。しかしながら、この方式は、ガイド部材の位置設定が非常に難しいという問題がある。つまり、ステージ上の設定載置位置に基板を正確に案内するには、基板をぎりぎりに通すような位置にガイド部材を配置すればよいが、そのようにタイトにすると搬送ロボットとの受け渡しが難しくなる。このため、ある程度の空間的な余裕（隙間）をもって基板を落とし込める位置にガイド部材を配置するほかないが、余裕（隙間）が大きいほど基板の受け渡しをスムースに行える反面、ステージ上で基板の位置ずれが大きくなるというトレードオフの問題がある。

なお、水平方向で往復直進移動するプッシュ機構を用いて基板をＸ方向および／またはＹ方向で両側から挟み込んで位置決めする基板位置決め装置も様々なＦＰＤ用処理装置で用いられている。しかしながら、そのような従来の基板位置決め装置は、スピンレス方式のレジスト塗布装置への適用が困難である。すなわち、直進型のプッシュ機構は、相当の専用スペースを必要とし、ステージ回りの大型化や煩雑化を招いたり、長尺型レジストノズル用の走査機構との干渉が避けられないなどの難点がある。

本発明は、かかる従来技術の問題点を解決するものであり、省スペースで効率よく被処理基板を位置決めできる基板処理装置を提供することを目的とする。

本発明の別の目的は、被処理基板を案内する機能と位置決めする機能とを兼ね備えた基板処理装置を提供することにある。

上記の目的を達成するために、本発明の基板処理装置は、四角形の基板に所定の処理を施すための四角形領域の載置位置が設定されているステージと、前記ステージの前記設定載置位置の内側に形成された貫通孔に昇降移動可能に挿入され、ピン先端を前記ステージの上方に突出させることも前記貫通孔の中に退避させることも可能な基板昇降支持用の複数のリフトピンを有する昇降支持部と、前記ステージの前記設定載置位置の外側に形成された貫通孔に昇降移動可能に挿入され、ピン先端を前記ステージの上方に突出させることも前記貫通孔の中に退避させることも可能な複数のアライメントピンを有し、前記基板を前記設定載置位置に位置決めするために前記アライメントピンの側面を前記基板の側面に接触させて前記基板を四方から挟み込む基板位置決め部と、前記リフトピンと前記アライメントピンとを一緒に昇降移動させる昇降機構と、前記ステージ上に載置される前記基板に対して、処理液を吐出する塗布ノズルを前記ステージと平行な方向で走査させて、前記基板上に処理液を塗布する塗布処理部とを有し、前記ステージの上面よりも高い第１の位置で前記リフトピンのピン先端に前記基板を受け取り、前記基板を前記ステージ上に載置するために前記リフトピンを前記ステージの上面よりもピン先端が低くなる位置まで下降させ、前記第１の位置または前記第１の位置と前記ステージの上面との間の第２の位置で前記基板位置決め部により前記基板の位置決めを行い、前記基板を前記設定載置位置に載置した後に、前記アライメントピンを前記基板から離して前記ステージの上面よりもピン先端が低くなる位置まで下降させる。

本発明の基板処理装置においては、昇降支持部のリフトピンだけでなく基板位置決め部のアライメントピンもステージの貫通孔に昇降可能に挿入されている。昇降支持部のリフトピンは、ピン先端をステージの上方に突出させて基板の支持または昇降移動を行い、基板がステージ上に載置されている間は貫通孔の中に退避している。基板位置決め部のアライメントピンは、ピン先端をステージの上方に突出させた状態で基板を内側（リフトピンの上）に落とし込ませて基板の位置決めを行い、基板がステージ上に載置されている間は貫通孔の中に退避している。これによって、ステージ回りの小型化および省スペース化を図れるだけでなく、ステージ上に載置されている基板に対して塗布処理部が塗布ノズルを走査させる際に、ノズルとアライメントピンとの干渉を安全確実に避けることができる。

本発明の好適な一態様においては、基板位置決め部のアライメントピンが、リフトピンと比較して、設定載置位置の角部に近い位置に配置される。

また、好適な一態様によれば、アライメントピンが、基板を鉛直方向で案内するために上端に向かって径が次第に小さくなるテーパ部を有する。かかる構成においては、基板をスムースに落とし込むことができ、アライメントピンに基板案内機能を発揮させることができる。

また、好適な一態様として、ステージ上で基板を吸着固定するために、ステージの設定載置位置の内側には真空吸着口が設けられる。

本発明の基板処理装置および基板位置決め装置によれば、省スペースで効率よく被処理基板を位置決めできるうえ、被処理基板を案内する機能と位置決めする機能とを併有することも可能である。また、被処理基板のステージへの載置と位置決めとを短時間で効率よく行うこともできる。

以下、添付図を参照して本発明の好適な実施の形態を説明する。

図１に、本発明の基板処理装置を適用できる一構成例としての塗布現像処理システムを示す。この塗布現像処理システム１０は、クリーンルーム内に設置され、たとえばＬＣＤ基板を被処理基板とし、ＬＣＤ製造プロセスにおいてフォトリソグラフィー工程の中の洗浄、レジスト塗布、プリベーク、現像およびポストベーク等の一連の処理を行うものである。露光処理はこの処理システムに隣接して設置される外部の露光装置１２で行われる。

この塗布現像処理システム１０は、中心部に横長のプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６を配置し、その長手方向（Ｘ方向）両端部にカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４とインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８とを配置している。

カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４は、システム１０のカセット搬入出ポートであり、角型のガラス基板Ｇを多段に積み重ねるようにして複数枚収容可能なカセットＣを水平方向たとえばＹ方向に４個まで並べて載置可能なカセットステージ２０と、このステージ２０上のカセットＣに対して基板Ｇの出し入れを行う搬送機構２２とを備えている。搬送機構２２は、基板Ｇを保持できる手段たとえば搬送アーム２２ａを有し、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの４軸で動作可能であり、隣接するプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６側と基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。

プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６は、システム長手方向（Ｘ方向）に延在する平行かつ逆向きの一対のラインＡ，Ｂに各処理部をプロセスフローまたは工程の順に配置している。より詳細には、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側へ向う上流部のプロセスラインＡには、洗浄プロセス部２４と、第１の熱的処理部２６と、塗布プロセス部２８と、第２の熱的処理部３０とを横一列に配置している。一方、インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側からカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側へ向う下流部のプロセスラインＢには、第２の熱的処理部３０と、現像プロセス部３２と、脱色プロセス部３４と、第３の熱的処理部３６とを横一列に配置している。このライン形態では、第２の熱的処理部３０が、上流側のプロセスラインＡの最後尾に位置するとともに下流側のプロセスラインＢの先頭に位置しており、両ラインＡ，Ｂ間に跨っている。

両プロセスラインＡ，Ｂの間には補助搬送空間３８が設けられており、基板Ｇを１枚単位で水平に載置可能なシャトル４０が図示しない駆動機構によってライン方向（Ｘ方向）で双方向に移動できるようになっている。

上流部のプロセスラインＡにおいて、洗浄プロセス部２４は、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２を含んでおり、このスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２内のカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４と隣接する場所にエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）４１を配置している。スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２内の洗浄部は、基板Ｇをコロ搬送またはベルト搬送により水平姿勢でラインＡ方向に搬送しながら基板Ｇの上面（被処理面）にブラッシング洗浄やブロー洗浄を施すようになっている。

洗浄プロセス部２４の下流側に隣接する第１の熱的処理部２６は、プロセスラインＡに沿って中心部に縦型の搬送機構４６を設け、その前後両側に複数の枚葉式オーブンユニットを基板受け渡し用のパスユニットと一緒に多段に積層配置してなる多段ユニット部またはオーブンタワー（ＴＢ）４４，４８を設けている。

たとえば、図２に示すように、上流側のオーブンタワー（ＴＢ）４４には、基板搬入用のパスユニット（ＰＡＳＳ_L）５０、脱水ベーク用の加熱ユニット（ＤＨＰ）５２，５４およびアドヒージョンユニット（ＡＤ）５６が下から順に積み重ねられる。ここで、パスユニット（ＰＡＳＳ_L）５０は、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２からの洗浄処理の済んだ基板Ｇを第１の熱的処理部２６内に搬入するためのスペースを提供する。下流側のオーブンタワー（ＴＢ）４８には、基板搬出用のパスユニット（ＰＡＳＳ_R）６０、基板温度調整用の冷却ユニット（ＣＬ）６２，６４およびアドヒージョンユニット（ＡＤ）６６が下から順に積み重ねられる。ここで、パスユニット（ＰＡＳＳ_R）６０は、第１の熱的処理部２６で所要の熱処理の済んだ基板Ｇを下流側の塗布プロセス部２８へ搬出するためのスペースを提供する。

図２において、搬送機構４６は、鉛直方向に延在するガイドレール６８に沿って昇降移動可能な昇降搬送体７０と、この昇降搬送体７０上でθ方向に回転または旋回可能な旋回搬送体７２と、この旋回搬送体７２上で基板Ｇを支持しながら前後方向に進退または伸縮可能な搬送アームまたはピンセット７４とを有している。昇降搬送体７０を昇降駆動するための駆動部７６が垂直ガイドレール６８の基端側に設けられ、旋回搬送体７２を旋回駆動するための駆動部７８が昇降搬送体７０に取り付けられ、搬送アーム７４を進退駆動するための駆動部８０が回転搬送体７２に取り付けられている。各駆動部７６，７８，８０はたとえば電気モータ等で構成されてよい。

上記のように構成された搬送機構４６は、高速に昇降ないし旋回運動して両隣のオーブンタワー（ＴＢ）４４，４８の中の任意のユニットにアクセス可能であり、補助搬送空間３８側のシャトル４０とも基板Ｇを受け渡しできるようになっている。

第１の熱的処理部２６の下流側に隣接する塗布プロセス部２８は、図１に示すように、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２と減圧乾燥ユニット（ＶＤ）８４とをプロセスラインＡに沿って一列に配置している。塗布プロセス部２８内の構成は後に詳細に説明する。

塗布プロセス部２８の下流側に隣接する第２の熱的処理部３０は、上記第１の熱的処理部２６と同様の構成を有しており、両プロセスラインＡ，Ｂの間に縦型の搬送機構９０を設け、プロセスラインＡ側（最後尾）に一方のオーブンタワー（ＴＢ）８８を設け、プロセスラインＢ側（先頭）に他方のオーブンタワー（ＴＢ）９２を設けている。

図示省略するが、たとえば、プロセスラインＡ側のオーブンタワー（ＴＢ）８８には、最下段に基板搬入用のパスユニット（ＰＡＳＳ_L）が配置され、その上にプリベーク用の加熱ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）がたとえば３段積みに重ねられてよい。また、プロセスラインＢ側のオーブンタワー（ＴＢ）９２には、最下段に基板搬出用のパスユニット（ＰＡＳＳ_R）が配置され、その上に基板温度調整用の冷却ユニット（ＣＯＬ）がたとえば１段重ねられ、その上にプリベーク用の加熱ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）がたとえば２段積みに重ねられてよい。

第２の熱的処理部３０における搬送機構９０は、両オーブンタワー（ＴＢ）８８，９２のそれぞれのパスユニット（ＰＡＳＳ_L），（ＰＡＳＳ_R）を介して塗布プロセス部２８および現像プロセス部３２と基板Ｇを１枚単位で受け渡しできるだけでなく、補助搬送空間３８内のシャトル４０や後述するインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８とも基板Ｇを１枚単位で受け渡しできるようになっている。

下流部のプロセスラインＢにおいて、現像プロセス部３２は、基板Ｇを水平姿勢で搬送しながら一連の現像処理工程を行う、いわゆる平流し方式の現像ユニット（ＤＥＶ）９４を含んでいる。

現像プロセス部３２の下流側には脱色プロセス部３４を挟んで第３の熱的処理部３６が配置される。脱色プロセス部３４は、基板Ｇの被処理面にｉ線（波長３６５ｎｍ）を照射して脱色処理を行うためのｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）９６を備えている。

第３の熱的処理部３６は、上記第１の熱的処理部２６や第２の熱的処理部３０と同様の構成を有しており、プロセスラインＢに沿って縦型の搬送機構１００とその前後両側に一対のオーブンタワー（ＴＢ）９８，１０２を設けている。

図示省略するが、たとえば、上流側のオーブンタワー（ＴＢ）９８には、最下段に基板搬入用のパスユニット（ＰＡＳＳ_L）が置かれ、その上にポストベーキング用の加熱ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）がたとえば３段積みに重ねられてよい。また、下流側のオーブンタワー（ＴＢ）１０２には、最下段にポストベーキング・ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が置かれ、その上に基板搬出および冷却用のパス・クーリングユニット（ＰＡＳＳ_R・ＣＯＬ）が１段重ねられ、その上にポストベーキング用の加熱ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段積みに重ねられてよい。

第３の熱的処理部３６における搬送機構１００は、両多段ユニット部（ＴＢ）９８，１０２のパスユニット（ＰＡＳＳ_L）およびパス・クーリングユニット（ＰＡＳＳ_R・ＣＯＬ）を介してそれぞれｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）９６およびカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４と基板Ｇを１枚単位で受け渡しできるだけでなく、補助搬送空間３８内のシャトル４０とも基板Ｇを１枚単位で受け渡しできるようになっている。

インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８は、隣接する露光装置１２と基板Ｇのやりとりを行うための搬送装置１０４を有し、その周囲にバッファ・ステージ（ＢＵＦ）１０６、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８および周辺装置１１０を配置している。バッファ・ステージ（ＢＵＦ）１０６には定置型のバッファカセット（図示せず）が置かれる。エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８は、冷却機能を備えた基板受け渡し用のステージであり、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６側と基板Ｇをやりとりする際に用いられる。周辺装置１１０は、たとえばタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）と周辺露光装置（ＥＥ）とを上下に積み重ねた構成であってよい。搬送装置１０４は、基板Ｇを保持できる手段たとえば搬送アーム１０４ａを有し、隣接する露光装置１２や各ユニット（ＢＵＦ）１０６、（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８、（ＴＩＴＬＥＲ／ＥＥ）１１０と基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。

図３に、この塗布現像処理システムにおける処理の手順を示す。先ず、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４において、搬送機構２２が、ステージ２０上のいずれかのカセットＣの中から１つの基板Ｇを取り出し、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６の洗浄プロセス部２４のエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）４１に搬入する（ステップＳ₁）。

エキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）４１内で基板Ｇは紫外線照射による乾式洗浄を施される（ステップＳ₂）。この紫外線洗浄では主として基板表面の有機物が除去される。紫外線洗浄の終了後に、基板Ｇは、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４の搬送機構２２によって洗浄プロセス部２４のスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２へ移される。

スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２では、上記したように基板Ｇをコロ搬送またはベルト搬送により水平姿勢でプロセスラインＡ方向に平流しで搬送しながら基板Ｇの上面（被処理面）にブラッシング洗浄やブロー洗浄を施すことにより、基板表面から粒子状の汚れを除去する（ステップＳ₃）。そして、洗浄後も基板Ｇを平流しで搬送しながらリンス処理を施し、最後にエアーナイフ等を用いて基板Ｇを乾燥させる。

スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２内で洗浄処理の済んだ基板Ｇは、第１の熱的処理部２６の上流側オーブンタワー（ＴＢ）４４内のパスユニット（ＰＡＳＳ_L）５０に平流しで搬入される。

第１の熱的処理部２６において、基板Ｇは搬送機構４６により所定のシーケンスで所定のオーブンユニットに順次移送される。たとえば、基板Ｇは、最初にパスユニット（ＰＡＳＳ_L）５０から加熱ユニット（ＤＨＰ）５２，５４の１つに移され、そこで脱水処理を受ける（ステップＳ₄）。次に、基板Ｇは、冷却ユニット（ＣＯＬ）６２，６４の１つに移され、そこで一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ₅）。しかる後、基板Ｇはアドヒージョンユニット（ＡＤ）５６に移され、そこで疎水化処理を受ける（ステップＳ₆）。この疎水化処理の終了後に、基板Ｇは冷却ユニット（ＣＯＬ）６２，６４の１つで一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ₇）。最後に、基板Ｇは下流側オーブンタワー（ＴＢ）４８内のパスユニット（ＰＡＳＳ_R）６０に移される。

このように、第１の熱的処理部２６内では、基板Ｇが、搬送機構４６を介して上流側の多段オーブンタワー（ＴＢ）４４と下流側のオーブンタワー（ＴＢ）４８との間で任意に行き来できるようになっている。なお、第２および第３の熱的処理部３０，３６でも同様の基板搬送動作が行なわれる。

第１の熱的処理部２６で上記のような一連の熱的または熱系の処理を受けた基板Ｇは、下流側オーブンタワー（ＴＢ）４８内のパスユニット（ＰＡＳＳ_R）６０から塗布プロセス部２８のレジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２へ移される。

レジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２において、基板Ｇは、後述するように長尺型のレジストノズルを用いるスピンレス法により基板上面（被処理面）にレジスト液を塗布される。次いで、基板Ｇは、下流側隣の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）８４で減圧による乾燥処理を受ける（ステップＳ₈）。

上記のようなレジスト塗布処理を受けた基板Ｇは、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）８４から隣の第２の熱的処理部３０の上流側オーブンタワー（ＴＢ）８８内のパスユニット（ＰＡＳＳ_L）に搬入される。

第２の熱的処理部３０内で、基板Ｇは、搬送機構９０により所定のシーケンスで所定のユニットに順次移送される。たとえば、基板Ｇは、最初にパスユニット（ＰＡＳＳ_L）から加熱ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）の１つに移され、そこでプリベーキングの加熱処理を受ける（ステップＳ₉）。次に、基板Ｇは、冷却ユニット（ＣＯＬ）の１つに移され、そこで一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ₁₀）。しかる後、基板Ｇは下流側オーブンタワー（ＴＢ）９２側のパスユニット（ＰＡＳＳ_R）を経由して、あるいは経由せずにインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側のエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８へ受け渡される。

インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８において、基板Ｇは、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８から周辺装置１１０の周辺露光装置（ＥＥ）に搬入され、そこで基板Ｇの周辺部に付着するレジストを現像時に除去するための露光を受けた後に、隣の露光装置１２へ送られる（ステップＳ₁₁）。

露光装置１２では基板Ｇ上のレジストに所定の回路パターンが露光される。そして、パターン露光を終えた基板Ｇは、露光装置１２からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８に戻されると（ステップＳ₁₁）、先ず周辺装置１１０のタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）に搬入され、そこで基板上の所定の部位に所定の情報が記される（ステップＳ₁₂）。しかる後、基板Ｇはエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８に戻される。インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８における基板Ｇの搬送および露光装置１２との基板Ｇのやりとりは搬送装置１０４によって行われる。

プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６では、第２の熱的処理部３０において搬送機構９０がエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８より露光済の基板Ｇを受け取り、プロセスラインＢ側のオーブンタワー（ＴＢ）９２内のパスユニット（ＰＡＳＳ_R）を介して現像プロセス部３２へ受け渡す。

現像プロセス部３２では、該オーブンタワー（ＴＢ）９２内のパスユニット（ＰＡＳＳ_R）から受け取った基板Ｇを現像ユニット（ＤＥＶ）９４に搬入する。現像ユニット（ＤＥＶ）９４において基板ＧはプロセスラインＢの下流に向って平流し方式で搬送され、その搬送中に現像、リンス、乾燥の一連の現像処理工程が行われる（ステップＳ₁₃）。

現像プロセス部３２で現像処理を受けた基板Ｇは下流側隣の脱色プロセス部３４へ平流しで搬入され、そこでｉ線照射による脱色処理を受ける（ステップＳ₁₄）。脱色処理の済んだ基板Ｇは、第３の熱的処理部３６の上流側オーブンタワー（ＴＢ）９８内のパスユニット（ＰＡＳＳ_L）に搬入される。

第３の熱的処理部３６において、基板Ｇは、最初に該パスユニット（ＰＡＳＳ_L）から加熱ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）の１つに移され、そこでポストベーキングの加熱処理を受ける（ステップＳ₁₅）。次に、基板Ｇは、下流側オーブンタワー（ＴＢ）１０２内のパスクーリング・ユニット（ＰＡＳＳ_R・ＣＯＬ）に移され、そこで所定の基板温度に冷却される（ステップＳ₁₆）。第３の熱的処理部３６における基板Ｇの搬送は搬送機構１００によって行われる。

カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側では、搬送機構２２が、第３の熱的処理部３６のパスクーリング・ユニット（ＰＡＳＳ_R・ＣＯＬ）から塗布現像処理の全工程を終えた基板Ｇを受け取り、受け取った基板Ｇをステージ２０上のいずれかのカセットＣに収容する（ステップＳ₁）。

この塗布現像処理システム１０においては、塗布プロセス部２８のレジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２に本発明を適用することができる。以下、図４〜図１６を参照して本発明をレジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２に適用した実施形態を説明する。

図４に、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２内の主要な構成を示す。レジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２内には、基板Ｇを水平に載置して保持するための定置型のステージ１１２と、このステージ１１２上に載置される基板Ｇの上面（被処理面）に長尺型のレジストノズル１１４を用いてスピンレス法でレジスト液を塗布するための塗布処理部１１６とが設けられている。

塗布処理部１１６は、レジストノズル１１４を含むレジスト液供給部１１８と、このレジストノズル１１４をステージ１１２の上方でＸ方向に水平移動つまり走査させる走査部１２０と、レジストノズル１１４の高さ位置を変更または調節するためのノズル昇降機構１２２とを有している。

レジスト液供給部１１８において、レジストノズル１１４はステージ１１２上の基板Ｇを一端から他端までカバーできる長さでＹ方向に延びるスリット状の吐出口（図示せず）を有しており、レジスト液供給源（図示せず）からのレジスト液供給管１２４に接続されている。走査部１２０は、レジストノズル１１４を水平に支持する逆さコ字状（門形）の支持体１２６と、この支持体１２６をＸ方向で双方向に直進移動させる走査駆動部１２８とを有する。この走査駆動部１２８は、ボールねじ機構も使用可能であるが、塗布膜の均一性の観点からすれば機械振動の少ないリニアサーボモータ機構で構成されるのが好ましい。ノズル昇降機構１２２は、ボールねじ機構で構成されてよく、レジストノズル１１４の高さ位置を調節してノズル下端部の吐出口とステージ１１２上の基板Ｇの上面（被処理面）との間の距離間隔つまりギャップの大きさを任意に設定または調整できるだけでなく、レジストノズル１１４を瞬時に上昇または下降移動させることもできる。

塗布処理部１１６は、ステージ１１２上に基板Ｇが載置されている間に制御部（図示せず）による制御の下で動作する。詳細には、ステージ１１２の上方をＸ方向で縦断するようにレジストノズル１１４を走査部１２０により一定の速度で走査させながら、レジスト液供給部１１８においてレジストノズル１１４のスリット状吐出口よりステージ１１２上の基板Ｇの上面に対してＹ方向に延びる帯状の吐出流でレジスト液を供給する。その際、吐出口から基板Ｇ上に溢れたレジスト液をＸ方向に所定の向きで前進または水平移動するレジストノズル１１４の下端部で平坦に延ばして、基板Ｇ上にギャップに応じた一定の膜厚でレジスト液の塗布膜ＣＲを形成するようになっている（図１６）。

図５〜図１５に、この実施形態において、ステージ１１２上で基板Ｇの固定を行う固定部、基板Ｇの昇降支持を行う昇降支持部および基板Ｇの位置決めを行う基板位置決め部（回転型押し部、受け止め部）の構成を示す。

ステージ１１２には、四角形の基板Ｇを載置する位置（四角形領域）Ｅが設定されている（図８）。この設定載置位置Ｅの内側には、基板Ｇを真空吸着力でステージ１１２上に固定するための固定部の真空吸着口１３０と、基板Ｇを水平姿勢で上げ下げするための昇降支持部のリフトピン１３２とがそれぞれ一定の間隔または密度で多数設けられている（図５）。

真空吸着口１３０は、図６および図７に示すように、ステージ１１２内部に形成されたバキューム通路１３４を介して外部配管またはバキューム管１３６に通じている。このバキューム管１３６は真空ポンプまたはエジェクタ装置等の真空源（図示せず）に通じている。

リフトピン１３２は、図６および図７に示すように、ステージ１１２に形成された貫通孔１３８に昇降移動可能に挿入され、ピン先端をステージ１１２の上方に突出させることも貫通孔１３８の中に退避させることも可能となっている。リフトピン１３２の下端部は水平な昇降台１４０に固定されており、昇降台１４０は昇降駆動軸１４２を介して昇降駆動部１４４に結合されている。昇降駆動部１４４は、エアシリンダまたは電気モータ等を駆動源とし、駆動軸１４２および昇降台１４０を介して全部のリフトピン１３２を同時または一体に昇降移動させ、任意の高さ位置で停止または固定できるようになっている。

図５および図８に示すように、ステージ１１２の角隅部には、設定載置位置Ｅの角部に近い位置に基板位置決め部を構成する複数本たとえば８本のアライメントピン１４８Ａ，１４８Ｂ，１４８Ｃ，１４８Ｄ，１５０Ａ，１５０Ｂ，１５０Ｃ，１５０Ｄが設けられている。これら８本のアライメントピンは、設定載置位置Ｅの１つの対角線Ｌを境にして固定系の１４８Ａ，１４８Ｂ，１４８Ｃ，１４８Ｄと可動系の１５０Ａ，１５０Ｂ，１５０Ｃ，１５０Ｄの二手に分かれている。

固定系の各アライメントピン１４８は、本発明の受け止め部を構成するものであり、図５〜図７に示すように、上部がテーパ状に形成された円柱体または円筒体からなり、ステージ１１２に形成された貫通孔１４９に昇降移動可能に挿入されており、ピン下端が昇降台１４０に固定され、水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向）では移動しないようになっている。もっとも、回転方向（θ方向）では移動可能（スピン回転可能）に構成されるのが好ましい。図８に示すように、各々の固定アライメントピン１４８Ａ〜１４８Ｄは、設定載置位置Ｅの各辺に接する位置に配設されている。

可動系の各アライメントピン１５０は、本発明の回転型押し部を構成するものであり、図５〜図７および図９に示すように、上部がテーパ状に形成された円柱状または円筒状のピン本体１５０ａを有し、ステージ１１２に形成された貫通孔１５１に昇降移動可能に挿入されており、ピン下端が回転駆動部１５２の回転駆動軸１５４に結合されている。回転駆動部１５２は、昇降台１４０に固定されており、駆動源としてたとえばエアモータ（ロータリシリンダ）または電気モータを有し、回転駆動軸１５４を介してアライメントピン１５０のピン本体１５０ａを一定または任意の回転角度で回転駆動できるようなっている。この可動アライメントピン１５０の特徴は、その円柱または円筒中心軸Ｏが回転中心線つまり回転駆動軸１５４からオフセット（偏心）している構成である。

回転駆動部１５２が回転駆動軸１５４を回転させると、この偏心可動アライメントピン１５０は、図１０に示すように、中心軸Ｏを回転中心としてスピン回転するのではなく回転駆動軸１５４を回転中心としてＸ方向およびＹ方向で変位ないし移動しながら回転する。たとえば、図１０の例では、Ｘ方向においてピン１５０の最右端の部位の位置に着目すると、回転駆動軸１５４が１８０゜以上回転すると、Ｘ₁（最小右端位置）〜Ｘ₃（最大右端位置）の範囲で変位ないし移動することがわかる。各々の偏心可動アライメントピン１５０Ａ〜１５０Ｄは、基板Ｇに対する位置決めを行わないときは、図８に示すように設定載置位置Ｅから所定の距離だけ離間または退避した原位置（復動位置）で待機するようになっている。

また、各偏心可動アライメントピン１５０においては、図９に示すように、テーパ部より低い所定の部位に円筒状の環状部材たとえばカラー１５０ｂが取り付けられている。このカラー１５０ｂは、基板の位置決めに際して基板Ｇに当接する当接部を構成するものであり、ピン本体１５０ａに対して自由回転可能に嵌着されている。

次に、この実施形態のレジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２における全体の動作ないし作用を説明する。

上記のように、第１の熱的処理部２６（図１）で所定の熱処理を受けた基板Ｇが下流側オーブンタワー（ＴＢ）４８内のパスユニット（ＰＡＳＳ_R）６０（図２）からレジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２に搬入され、図示しない搬送アームによってステージ１１２の真上の位置（受け渡し位置）まで搬送されてくる。このときの基板Ｇの停止位置は、搬送アームあるいはそれより上流側の搬送系における搬送時の基板位置精度に応じて設定位置から幾らかずれるのが普通であり、そのずれが許容範囲内である限り後述するようにリフトピン１３２への受け渡しが支障なく行われる。

一方、ステージ１１２側は、新規の基板Ｇが搬入されてくるまでは、リフトピン１３２ならびにアライメントピン１４８Ａ〜１４８Ｄ，１５０Ａ〜１５０が全てステージの中に退避しており、固定部の真空吸着機構は作動しておらず真空吸着口１３０にバキューム力は供給されていない。

上記のように基板Ｇが搬送アームによってステージ１１２の真上まで搬送されてくると、昇降駆動部１４４が作動して昇降台１４０を図６の高さ位置から図７の高さ位置まで上昇させる。これにより、リフトピン１３２が上昇して、基板Ｇをピン先端で下から担ぐようにして搬送アームから受け取る。この時、アライメントピン１４８Ａ〜１４８Ｄ，１５０Ａ〜１５０Ｄも一緒に上昇して基板Ｇの傍を通り抜ける。その際に、いずれか一つまたは複数のアライメントピンのテーパ部に基板Ｇの縁が当接ないし摺接し、相対的には基板Ｇがアライメントピン１４８Ａ〜１４８Ｄ、１５０Ａ〜１５０Ｄに案内されながらリフトピン１３２の上に落とし込まれる。図８に示すように、原位置の偏心可動アライメントピン１５０Ａ〜１５０Ｄがステージ１１２上の設定載置位置Ｅとの間に相当のギャップを形成しているので、基板Ｇはスムースに落とし込まれる。もっとも、落とし込みがスムースな分だけ、リフトピン１３２上で基板Ｇの位置が設定載置位置Ｅからずれる確率が高く、ずれる度合いも大きい。この実施形態では、後述するような基板位置決め機構を備えているので、搬送アームからリフトピン１３２への基板Ｇの移載に際しては、位置ずれを度外視して確実かつスムースな受け取りを優先させることができる。

上記のようにして搬送アームからリフトピン１３２へ基板Ｇが移載されると、次にリフトピン１３２上で基板Ｇの位置決めを行うために基板位置決め部の偏心可動アライメントピン１５０Ａ〜１５０Ｄが原位置から往動位置への運動を同時に行う。

詳細には、各回転駆動部１５２が回転駆動軸１５４を介して各偏心可動アライメントピン１５０を図８の原位置から約半回転させる。そうすると、ピン本体１５０ａが図１０に示したような偏心回転運動をしながらそれと対向する基板Ｇの各辺に向かって移動して、カラー（当接部）１５０ｂが該基板辺部（基板側面）に当接し、さらにそこから基板Ｇを押す。こうして、基板ＧのＸ方向に延びる一方の辺（長辺）と対向する２つの偏心可動アライメントピン１５０Ａ，１５０Ｂが基板ＧをＹ方向に押す一方で、基板ＧのＹ方向に延びる一方の辺（短辺）と対向する２つの偏心可動アライメントピン１５０Ｃ，１５０Ｄが基板ＧをＸ方向に押す。これにより、基板Ｇはリフトピン１３２上でＸ方向およびＹ方向で押された方向に変位または移動して、基板Ｇの反対側の長辺が２つの固定アライメントピン１４８Ｃ，１４８Ｄに押し付けられ、基板Ｇの反対側の短辺が２つの固定アライメントピン１４８Ａ，１４８Ｂに押し付けられる。その結果、基板Ｇは、Ｘ方向で偏心可動アライメントピン１５０Ｃ，１５０Ｄと固定アライメントピン１４８Ａ，１４８Ｂとの間に挟まれるとともに、Ｙ方向で偏心可動アライメントピン１５０Ａ，１５０Ｂと固定アライメントピン１４８Ｃ，１４８Ｄとの間に挟まれる。回転駆動部１５２が回転駆動軸１５４を回転させる角度は予め設定されており、上記のように基板Ｇが全てのアライメントピン１５０Ａ〜１５０Ｄ、１４８Ａ〜１４８Ｄにより四方から挟み込まれるに至った状態で偏心可動アライメントピン１５０Ａ〜１５０Ｄの運動ないし押し込みが停止するようになっている。こうして、基板Ｇの位置決めが完了すると、図１３に示すように、基板Ｇの位置がステージ１１２上の設定載置位置Ｅとほぼぴったり重なる。

なお、偏心可動アライメントピン１５０Ａ〜１５０Ｄの偏心回転方向は、図１１に示すように、協働して基板Ｇを対角線方向で押し込むように、同じ並び同士では同じ向きで、直交する並び同士では逆向きに設定されるのが好ましい。この例では、基板ＧをＹ方向に押す偏心可動アライメントピン１５０Ａ，１５０Ｂが反時計回りの偏心回転運動を行うとともに、基板ＧをＸ方向に押す偏心可動アライメントピン１５０Ｃ，１５０Ｄが時計回りの偏心回転運動を行うことにより、基板Ｇを対角線方向（矢印Ｆの方向）に直線的に移動させて反対側の固定アライメントピン１４８Ａ〜１４８Ｄに押し付けるようにしている。

図１２に示すように、この実施例における基板位置決めでは、各偏心可動アライメントピン１５０のカラー１５０ｂが基板Ｇとの当接の際に回転できるため、当接ないし押し込み時の摩擦を小さくすることができる。なお、リフトピン１３２の上端部１３２ａは、位置決めに際して基板Ｇのスムースな水平移動または変位を可能とするように、基板材料（ガラス基板）に対して滑性に優れた材質（たとえば樹脂）で構成するか、あるいは任意の向きに自由回転できるボールなどの回転体で構成するのが好ましい。

上記のようにしてリフトピン１３２上での基板Ｇの位置決めが完了すると、昇降駆動部１４４が昇降台１４０を図７の高さ位置から下降させ、昇降台１４０上の各部を下ろす。基板Ｇは、アライメントピン１５０Ａ〜１５０Ｄ、１４８Ａ〜１４８Ｄによって四方から狭着されたまま、リフトピン１３２と一緒に下がる。したがって、基板Ｇが下降する際に、基板Ｇが位置ずれすることがない。そして、図１４に示すように、基板Ｇがステージ１１２の上面に載った状態またはその直前でいったん下降運動を停止させる。この停止状態で、図１５に示すように、ステージ１１２側の真空吸着機構が動作を開始してステージ上面の真空吸着口１３０にバキューム力を供給し始める。一方で、各々の偏心可動アライメントピン１５０Ａ〜１５０Ｄが回転駆動部１５２の回転駆動により上記と逆方向の偏心回転運動を行って原位置へ復動し、基板Ｇに対する押圧を解除する。しかる後、昇降駆動部１４４が昇降台１４０を図６の高さ位置まで下降させる。このように、アライメントピン１５０Ａ〜１５０Ｄ、１４８Ａ〜１４８Ｄによる基板Ｇの押圧または挟着を解除した後にそれらのアライメントピンが下降するので、基板Ｇとアライメントピンの擦れを防止ないし低減でき、パーティクルの発生を抑制できる。こうして、アライメントピン１５０Ａ〜１５０Ｄ、１４８Ａ〜１４８Ｄおよびリフトピン１３２が全てステージ１１２の中に退避する。基板Ｇは、ステージ１１２上の設定載置位置Ｅに位置決めされて載置され、真空吸着口１３０より受ける真空吸着力で固定される。

この後、図４に示すように、塗布処理部１１６においてレジスト塗布処理が実行される。すなわち、レジストノズル１１４が、スリット状吐出口よりステージ１１２上の基板Ｇの上面に対してＹ方向に延びる帯状の吐出流でレジスト液を吐出または滴下しながら、基板Ｇの一端から他端までステージ１１２の上方をＸ方向で縦断する。リフトピン１３２はもちろん、アライメントピン１５０Ａ〜１５０Ｄ、１４８Ａ〜１４８Ｄもステージ１１２の中に退避しているので、塗布走査の障害になることはない。この塗布走査に際しては、図１６に示すように、スリット状吐出口から基板Ｇ上に溢れたレジスト液をレジストノズル１１４の下端部で平坦に延ばして、基板Ｇ上にギャップに応じた一定の膜厚でレジスト液の塗布膜ＣＲを形成する（図１６）。

上記のようなレジスト塗布処理において、レジストノズル１１４の走査の開始点と終点はステージ１１２上の設定載置位置Ｅを基準にして設定される。この実施形態では、上記のような基板位置決め部の働きによりステージ１１２上の設定載置位置Ｅに基板Ｇが正確に位置決めされているので、基板Ｇ上の設定塗布領域にほぼぴったり合わせてレジスト塗布膜ＣＲを形成することができる。なお、塗布走査の開始点は、位置決めの基準位置となる固定アライメントピン１４８Ａ，１４８Ｂ側の基板端部に設定するのが望ましい。

一般に、スリット型のレジストノズル１１４を用いる場合は、図１６に示すように、レジスト塗布膜ＣＲの開始点で基板Ｇ上に大きな隆起部ＣＲＳが形成される。この隆起部ＣＲＳが正味の設定塗布領域内（ラインＪの内側）に入ってしまうと、膜厚の均一性が低下する。この実施形態では、塗布開始点の隆起部ＣＲＳを確実に設定塗布領域の外に位置させることが可能であり、しかも基板周縁部にエッジリンスを不要とするための余白部Ｍも確実に確保することができる。

図１７に、この実施形態において、偏心可動アライメントピン１５０Ａ〜１５０Ｄに適用可能なパーティクル除去部の一構成例を示す。各偏心可動アライメントピン１５０は、上記のような偏心回転運動により基板Ｇの縁に擦りながら当接するので、ピン当接部の材質によっては擦る際にパーティクルを発生する可能性がある。そこで、図１７に示すように、各偏心可動アライメントピン１５０が昇降移動で通る貫通孔１５１の中または近傍にバキューム式のパーティクル吸い込み口１６０を設け、偏心可動アライメントピン１５０に付着しているパーティクルやその回りに浮遊しているパーティクルをバキューム力で吸い込み口１６０の中に吸引して除去するようにしている。この吸い込み口１６０は、たとえばステージ１１２内の通気孔１６２を伝わって外部排気管１６４に通じている。この外部排気管１６４は真空ポンプまたはエジェクタ装置等の真空源に通じている。固定アライメントピン１４８Ａ〜１４８Ｄにも同様のパーティクル除去部を適用することができる。

図１８に、この実施形態における可動アライメントピン１５０の一変形例を示す。この変形例の可動アライメントピン１５０は、楕円の横断面輪郭形状を有していることに特徴がある。この場合、回転駆動軸１５４は、可動アライメントピン１５０の中心軸Ｏと一致または同軸であってもよく、オフセットしていてもよい。このような楕円型の可動アライメントピン１５０を用いる場合も、上記と同様に回転駆動部１５２が回転駆動軸１５４を所定の回転角度で往復回転させればよく、図１９に示すように、上記と同様の作用で基板Ｇの位置決めを行うことができる。もっとも、楕円型ゆえに自由回転可能なカラー１５０ｂを装着することができず、基板Ｇと当接する部位が一箇所に固定されるという一面がある。

別な見方をすれば、上記のような楕円型の可動アライメントピン１５０と同様の制限をもつことになるが、円柱または円筒型の偏心可動アライメントピン１５０においてカラー１５０ｂを省いて、ピン本体１５０ａの外周面で当接部を構成することも可能である。

また、本発明の原理からすれば、可動アライメントピン１５０はその横断面形状が完全な円または楕円である必要はなく、たとえば１８０゜の中心角を有する円弧であってもよい。

他にも本発明の技術的思想の範囲内で種々の変形が可能である。たとえば、上記した実施形態では、搬送アームから基板Ｇをリフトピン１３２に受け取った高さ位置で基板の位置決めを行った。しかし、ステージ１１２への移載のためにリフトピン１３２を下降させる最中に上記基板位置決め部を作動させて基板の位置決めを行うことも可能であり、それによって基板位置決めの所要時間を基板移載時間の中に吸収させ、タクト時間の短縮をはかることができる。また、基板Ｇをステージ１１２上に移載してから、またはその直前で上記基板位置決め部を作動させて基板の位置決めを行うことも可能である。

また、上記した実施形態では可動アライメントピン１５０を基板Ｇの一長辺に２つ（１５０Ａ，１５０Ｂ）充て、基板Ｇの一短辺にも２つ（１５０Ｃ，１５０Ｄ）充てていたが、各々１つだけ、あるいは３つ以上充てる構成も可能である。固定アライメント１４８においても同様である。また、基板を一方向（たとえばＸ方向）においてのみ位置決めを必要とするアプリケーションでは、基板の一辺のみに可動アライメントピン１５０を充てる構成とすることができる。

また、上記した実施形態における可動アライメントピン１５０は、ピン本体の外周面が基板に当接するので、必要最小限の占有面積で足り、ステージの貫通孔に昇降可能・出没可能に設けるのに適している。しかし、昇降移動の必要性がないアプリケーションあるいは占有面積の制限がないアプリケーションでは、たとえば図２０に示すように、ピン本体１５０ａに水平方向に延びるアーム部１５０ｃを介して当接部材１５０ｄを取り付け、ピン本体１５０ａのスピン回転運動に応じたアーム部１５０の旋回運動によって当接部材１５０ｄを基板Ｇの縁に当接ないし押し付けるようにしてもよい。

また、上記した実施形態における基板位置決め部の可動アライメントピン１５０は、鉛直方向で基板を案内する機能を兼ねており、案内機能を高めるためにテーパ部を有している。案内機能を必要としないアプリケーションでは、テーパ部を持たない構成も可能である。可動アライメントピン１５０を回転駆動する機構も種々の変形が可能である。たとえば、プーリやベルト機構を使用し、全ての可動アライメントピン１５０Ａ〜１５０Ｄを共通の駆動源によって同時駆動する構成等も可能である。

本発明における被処理基板はＬＣＤ基板に限らず、他のフラットパネルディスプレイ用基板、半導体ウエハ、ＣＤ基板、ガラス基板、フォトマスク、プリント基板等も可能である。

本発明の適用可能な塗布現像処理システムの構成を示す平面図である。 上記塗布現像処理システムにおける熱的処理部の構成を示す側面図である。 上記塗布現像処理システムにおける処理手順を示すフローチャートである。 上記塗布現像処理システムにおけるレジスト塗布ユニット内の主要な構成を示す斜視図である。 上記レジスト塗布ユニットにおける要部の構成を示す斜視図である。 上記レジスト塗布ユニットにおける要部の構成を示す縦断面図である。 上記レジスト塗布ユニットにおける要部の構成を示す縦断面図である。 実施形態におけるステージ上の設定載置位置とアライメントピンとの位置関係を示す略平面図である。 実施形態における偏心可動アライメントピンの構成を示す斜視図である。 実施形態における偏心可動アライメントピンの偏心回転運動の軌跡を示す図である。 実施形態における偏心可動アライメントピンの好適な回転方向を示す略斜視図である。 実施形態における偏心可動アライメントピン（特にカラー）およびリフトピンの作用を示す一部断面略側面図である。 実施形態における基板位置決めが完了した状態を示す略平面図である。 実施形態においてステージ上に基板を載置する際の一段階を示す縦断面図である。 実施形態においてステージ上に基板を固定する際の一段階を示す縦断面図である。 実施形態におけるレジスト塗布処理の作用を示す略側面図である。 実施形態におけるパーティクル除去部の一構成例を示す縦断面図である。 実施形態における可動アライメントピンの一変形例を示す斜視図である。 図１８の可動アライメントピンの作用を示す略平面図である。 別の実施例による可動アライメントピンの構成を示す斜視図である。

符号の説明

８２ レジスト塗布ユニット（ＣＴ）
１１２ ステージ
１１４ レジストノズル
１１６ 塗布処理部
１３０ 真空吸着口
１３２ リフトピン
１３８ 貫通孔
１４４ 昇降台
１４４ 昇降駆動部
１４８（１４８Ａ〜１４８Ｄ） 固定アライメントピン
１５０（１５０Ａ〜１５０Ｄ） 可動アライメントピン
１５０ａ ピン本体
１５０ｂ カラー
１５０ｃ アーム部
１５０ｄ 当接部材
１５１ 貫通孔
１５２ 回転駆動部
１５４ 回転駆動軸
１６０ パーティクル吸い込み口

Claims (4)

1. 四角形の基板に所定の処理を施すための四角形領域の載置位置が設定されているステージと、
   前記ステージの前記設定載置位置の内側に形成された貫通孔に昇降移動可能に挿入され、ピン先端を前記ステージの上方に突出させることも前記貫通孔の中に退避させることも可能な基板昇降支持用の複数のリフトピンを有する昇降支持部と、
   前記ステージの前記設定載置位置の外側に形成された貫通孔に昇降移動可能に挿入され、ピン先端を前記ステージの上方に突出させることも前記貫通孔の中に退避させることも可能な複数のアライメントピンを有し、前記基板を前記設定載置位置に位置決めするために前記アライメントピンの側面を前記基板の側面に接触させて前記基板を四方から挟み込む基板位置決め部と、
   前記リフトピンと前記アライメントピンとを一緒に昇降移動させる昇降機構と、
   前記ステージ上に載置される前記基板に対して、処理液を吐出する塗布ノズルを前記ステージと平行な方向で走査させて、前記基板上に処理液を塗布する塗布処理部と、
   を有し、
   前記ステージの上面よりも高い第１の位置で前記リフトピンのピン先端に前記基板を受け取り、前記基板を前記ステージ上に載置するために前記リフトピンを前記ステージの上面よりもピン先端が低くなる位置まで下降させ、前記第１の位置または前記第１の位置と前記ステージの上面との間の第２の位置で前記基板位置決め部により前記基板の位置決めを行い、前記基板を前記設定載置位置に載置した後に、前記アライメントピンを前記基板から離して前記ステージの上面よりもピン先端が低くなる位置まで下降させる、
   基板処理装置。
2. 前記アライメントピンが、前記リフトピンと比較して、前記設定載置位置の角部に近い位置に配置されている、請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記アライメントピンが、前記基板を鉛直方向で案内するために上端に向かって径が次第に小さくなるテーパ部を有する、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記ステージ上で前記基板を吸着固定するために、前記ステージの前記設定載置位置の内側に形成された真空吸着口を有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置。

Images