JPH10308432A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カセットにノーマルピッチにて収容された基
板をハーフピッチに変換して取り扱う基板処理装置を提
供する。 【解決手段】 カセットＣにノーマルピッチにて収容さ
れた基板Ｗを取り出して洗浄処理ユニット４Ｕにて洗浄
する基板処理装置１において、載置されたカセットＣか
ら基板Ｗを突き上げて基板搬送ロボット３へと渡す２つ
の突上機構２３ａ、２３ｂの位置を移動可能とする。ま
た、突上機構２３ａと突上機構２３ｂとが基板Ｗを突き
上げる位置をハーフピッチだけずらす。これにより、２
つの突上機構２３ａ、２３ｂから順に突き上げられる基
板Ｗが基板搬送ロボット３にてハーフピッチにて保持さ
れ、洗浄処理ユニット４Ｕにて基板Ｗをハーフピッチに
配列された状態で取り扱うことが可能となる。その結
果、ピッチを変換する装置が不要となり、基板Ｗへのパ
ーティクルの付着や基板Ｗの破損を低減することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置製造
用基板や液晶表示器などの製造に用いられる基板（以
下、単に「基板」という。）に所定の処理を施す基板処
理装置であって、カセットに収容された基板の配列のピ
ッチよりも小さなピッチで基板を取り扱う基板処理装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板処理装置に基板が搬出入される際に
は、通常、複数の基板を平行配置して収納するカセット
が用いられる。ここで、カセットから複数の基板を一括
して取り出して基板を取り扱う基板処理装置の場合、カ
セットに収容されている基板のピッチ（基板が配列され
る間隔）が基板処理装置内部で基板を取り扱う際の基板
の配列のピッチとなる。

【０００３】しかし、実際にはカセットにおける基板の
ピッチは不必要に大きく、このピッチの状態で基板を取
り扱うと基板処理装置が大きくなってしまったり、もし
くは、スループットが十分に得られなくなってしまう場
合がある。

【０００４】そこで、基板処理装置に適したピッチで配
列された基板を取り扱うことができるように基板処理装
置とは別に基板のピッチを変換する装置を設け、このピ
ッチ変換装置において小さなピッチで基板を収容できる
専用のカセットに一旦基板を移し換え、その後、この専
用のカセットを基板処理装置に搬入するという手法が採
られている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のように
基板を通常のカセットからピッチの小さい専用のカセッ
トへとピッチ変換装置を用いて移し換えるようにする
と、ピッチ変換装置での基板の移し換えが必要になると
ともに、ピッチ変換装置と基板処理装置との間で専用の
カセットを搬送しなければならず、パーティクルの発生
や付着、基板の汚染などの問題が生じる。

【０００６】その一方で、ピッチ変換装置をそのまま基
板処理装置に組み込んだのでは、専用のカセットを取り
扱うスペースなどの増大に伴い各基板処理装置が大型化
してしまうという問題を有している。また、この場合、
基板処理装置と基板処理装置に組み込まれたピッチ変換
装置とをわざわざ制御的に接続しなければならなくなっ
てしまう。

【０００７】そこで、この発明は、上記課題に鑑みなさ
れたもので、ピッチ変換機構を基板処理装置に巧みに取
り入れることにより、専用のカセットを不要とするとと
もに基板処理装置の大型化を抑えた基板処理装置を実現
し、基板の品質の向上および経済的な基板の製造を図る
ことを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、第１
ピッチにて平行配置された基板群に所定の処理を施す基
板処理装置であって、それぞれが所定数の基板を前記第
１ピッチの整数倍である第２ピッチにて収容可能な複数
のカセットを、前記第１ピッチずつずれた複数の受渡位
置へと順に移動させるカセット移動手段と、前記複数の
受渡位置のそれぞれにて前記所定数の基板を保持して前
記複数のカセットから取り出す受渡手段と、前記受渡手
段から前記複数の受渡位置に対応する前記所定数の基板
を順に複数回受け取ることにより、前記複数のカセット
に収容されていた基板を前記基板群として保持し、保持
された前記基板群を搬送する搬送手段と、前記搬送手段
によって搬送されてきた前記基板群に前記所定の処理を
施す処理手段とを備える。

【０００９】請求項２の発明は、第１ピッチにて平行配
置された基板群に所定の処理を施す基板処理装置であっ
て、前記基板群に前記所定の処理を施す処理手段と、前
記処理手段において前記所定の処理が施された前記基板
群を搬送する搬送手段と、それぞれが所定数の基板を前
記第１ピッチの整数倍である第２ピッチにて収容可能な
複数のカセットを、前記第１ピッチずつずれた複数の受
渡位置へと順に移動させるカセット移動手段と、前記搬
送手段により搬送されてきた前記基板群から前記所定数
の基板を受け取って前記複数の受渡位置に順に移動され
る前記複数のカセットのそれぞれへと導く動作を複数回
行うことにより、前記基板群を前記複数のカセットへと
収容する受渡手段とを備える。

【００１０】請求項３の発明は、請求項１または２記載
の基板処理装置であって、前記カセットが前記所定数の
基板を起立姿勢にて収容可能であり、前記受渡手段が前
記所定数の基板を上下に移動させる手段を有し、前記搬
送手段が前記基板群のそれぞれの基板を起立姿勢にて保
持する。

【００１１】請求項４の発明は、請求項３記載の基板処
理装置であって、前記搬送手段が、前記基板群のそれぞ
れの基板の外縁部を側方より保持する保持面を有する２
つの保持板と、前記２つの保持板に保持動作を行わせる
保持駆動源とを有し、前記２つの保持板の保持面に、前
記受渡手段と前記搬送手段との間における複数回の前記
所定数の基板の受渡動作のそれぞれに対応した形状とな
っている複数の凹凸形状が形成されており、前記基板群
のそれぞれの基板の外縁部が前記複数の凹凸形状に当接
することにより前記基板群が起立姿勢にて保持される。

【００１２】請求項５の発明は、請求項４記載の基板処
理装置であって、前記複数の凹凸形状が、前記保持面に
形成された複数の溝である。

【００１３】請求項６の発明は、請求項５記載の基板処
理装置であって、前記複数の溝に、所定の深さを有する
第１の溝と、前記第１の溝よりも深い深さを有する第２
の溝とを備えさせ、前記第２の溝を前記第２ピッチにて
形成している。

【００１４】請求項７の発明は、請求項４ないし６のい
ずれかに記載の基板処理装置であって、前記保持駆動源
が、前記２つの保持板のそれぞれを前記基板群の配列方
向を向く軸を中心に回転させることにより前記保持動作
を行う。

【００１５】請求項８の発明は、請求項４ないし６のい
ずれかに記載の基板処理装置であって、前記保持駆動源
が、前記２つの保持板の一方を前記基板群の配列方向を
向く軸を中心に回転させることにより前記保持動作を行
う。

【００１６】請求項９の発明は、請求項３ないし８のい
ずれかに記載の基板処理装置であって、前記搬送手段に
保持されている前記基板群のそれぞれの基板がほぼ同じ
高さに位置する。

【００１７】請求項１０の発明は、請求項１ないし９の
いずれかに記載の基板処理装置であって、前記第２ピッ
チが前記第１ピッチの２倍である。

【００１８】請求項１１の発明は、第１ピッチにて平行
配置された基板群に所定の処理を施す基板処理装置であ
って、(a)前記基板群に前記所定の処理を施す処理手段
と、(b)それぞれが所定数の基板を前記第１ピッチの整
数倍である第２ピッチにて起立姿勢で収容可能な複数の
カセットを、前記第１ピッチずつずれた複数の受渡位置
へと順に移動させるカセット移動手段と、(c)前記複数
の受渡位置のそれぞれにて前記所定数の基板を保持して
上下に移動させることにより、前記所定数の基板を前記
複数のカセットから取り出すことおよび前記所定数の基
板を前記複数のカセットに収納することが可能な受渡手
段と、(d)前記基板群のそれぞれの基板を起立姿勢にて
保持し、保持された前記基板群を前記受渡手段と前記処
理手段との間で搬送する搬送手段と、を備え、前記搬送
手段に、前記受渡手段から前記複数の受渡位置に対応す
る前記所定数の基板を順に複数回受け取ることにより、
前記複数のカセットに収容されていた前記所定の処理が
施される前の基板を前記基板群として保持させるととも
に、前記受渡手段に、前記搬送手段に保持された前記所
定の処理が施された後の前記基板群から前記所定数の基
板を受け取って前記複数の受渡位置に順に移動される前
記複数のカセットのそれぞれへと導く動作を複数回行わ
せることにより、前記基板群を前記複数のカセットへと
収容させている。

【００１９】請求項１２の発明は、請求項１１記載の基
板処理装置において、前記搬送手段に、(d-1)前記基板
群を構成する基板の外縁部を側方より保持する複数の保
持領域をそれぞれが有する２つの保持柱と、(d-2)前記
２つの保持柱に保持動作を行わせる保持駆動源と、を備
えさせ、前記複数の保持領域を前記保持柱の側面を前記
保持柱の軸を中心とする周方向に分割した領域とし、前
記複数の保持領域に、前記受渡手段から受け取った前記
所定数の基板を保持する基板受取領域および前記受渡手
段へ受け渡すべき前記所定数の基板を保持する基板受渡
領域を含ませ、前記複数の保持領域のうち少なくとも前
記基板受取領域および前記基板受渡領域には、前記受渡
手段と前記搬送手段との間における複数回の前記所定数
の基板の受渡動作のそれぞれに対応した形状となってい
る複数の凹凸形状を形成している。

【００２０】請求項１３の発明は、請求項１２記載の基
板処理装置において、前記複数の凹凸形状を、前記基板
受取領域および前記基板受渡領域に形成された複数の溝
としている。

【００２１】請求項１４の発明は、請求項１３記載の基
板処理装置において、前記複数の溝に、所定の深さを有
する第１の溝と、前記第１の溝よりも深い深さを有する
第２の溝とを備えさせ、前記第２の溝を前記第２ピッチ
にて形成している。

【００２２】請求項１５の発明は、請求項１２ないし請
求項１４のいずれかに記載の基板処理装置において、前
記複数の保持領域に、前記所定の処理中の基板を保持す
る処理中基板保持領域をさらに含ませ、前記処理中基板
保持領域には、前記第１ピッチにて複数の第３の溝を形
成し、前記基板群のそれぞれの基板が前記複数の第３の
溝に当接することにより前記基板群を起立姿勢にて保持
している。

【００２３】請求項１６の発明は、請求項１１ないし請
求項１５のいずれかに記載の基板処理装置において、前
記第２ピッチを前記第１ピッチの２倍としている。

【００２４】

【発明の実施の形態】

＜１． 第１の実施の形態＞ ＜１．１ 全体構成および動作＞図１(a)はこの発明に
係る第１の実施の形態である基板処理装置１の全体を示
す斜視図である。

【００２５】基板処理装置１は基板Ｗに洗浄処理を施す
装置であり、大きく分けてカセットＣに収容された基板
Ｗの搬出入が行われるカセット載置ユニット２Ｕ、基板
Ｗに洗浄処理を施す洗浄処理ユニット４Ｕ、および、カ
セット載置ユニット２Ｕと洗浄処理ユニット４Ｕとの間
で基板Ｗの搬送を行う基板搬送ロボット３を有してい
る。

【００２６】カセット載置ユニット２Ｕは、装置外部か
らカセットＣが搬入され載置されるカセット載置部２
１、カセットＣの移載を行うカセット移載ロボット２
２、カセット移載ロボット２２によりカセットＣが載置
される突上部２３、および、カセットＣを洗浄するカセ
ット洗浄部２４を有しており、基板処理装置１に搬入さ
れた基板Ｗは突上部２３より基板搬送ロボット３に渡さ
れるようになっている。また、逆に、基板搬送ロボット
３から受け取った基板ＷをカセットＣに収容してカセッ
ト載置部２１へと導くことも可能とされている。

【００２７】洗浄処理ユニット４Ｕは、前工程の洗浄処
理を行う前洗浄部４ａ、後工程の洗浄処理を行う２つの
後洗浄部４ｂ、および、洗浄後の基板Ｗを乾燥する乾燥
部４ｃを有しており、基板搬送ロボット３との受渡によ
り、基板Ｗは前洗浄部４ａ、いずれか一方の後洗浄部４
ｂ、乾燥部４ｃをそれぞれ順に経由してカセット載置ユ
ニット２Ｕへと搬送されるようになっている。

【００２８】以上が基板処理装置１の構成の概要である
が、次に、基板処理装置１の動作の説明を各構成の説明
とともに行う。

【００２９】基板処理装置１への基板Ｗの搬入はカセッ
トＣを介して行われる。カセットＣは複数の基板Ｗを起
立姿勢に平行配置して収納可能とされており、基板Ｗ相
互間の距離はノーマルピッチＮＰとなっている。カセッ
トＣは搬送車（図示省略）などにより基板処理装置１ま
で搬送され、カセット載置部２１上に図１中に示すＹ方
向に配列配置される。

【００３０】カセットＣがカセット載置部２１に載置さ
れると、これらのカセットＣのうち２つのカセットＣが
カセット移載ロボット２２により突上部２３に載置され
る。突上部２３に２つのカセットＣが載置された様子を
部分図として図１(b)に示す。

【００３１】突上部２３は２つのカセットＣがＹ方向に
配列配置されるように２つの突上機構２３ａおよび２３
ｂを有しており、これらの突上機構２３ａ、２３ｂは図
示しない移動駆動源により移動する移動台２３１上に設
けられている。これにより、２つの突上機構２３ａ、２
３ｂは図１中矢印２３Ｓにて示すようにＹ方向に移動可
能とされている。２つの突上機構２３ａ、２３ｂはそれ
ぞれ図２（突上機構２３ａのみについて例示）に示すよ
うに回転台２３２と突上台２３３とを有しており、回転
台２３２がＺ方向を向く軸を中心に回転するとカセット
Ｃも回転するようになっている。また、突上台２３３が
カセットＣの下部の開口部Ｃａを通り抜けて基板Ｗを突
き上げるように昇降するようになっている。

【００３２】２つのカセットＣ（以下、これらのカセッ
トを区別する場合、突上機構２３ａ上のカセットを「カ
セットＣ１」、突上機構２３ｂ上のカセットを「カセッ
トＣ２」と区別する。）が突上部２３に載置されると、
まず、移動台２３１の移動により突上機構２３ａが基板
搬送ロボット３の下方に移動し、回転台２３２が図１
(b)中矢印２３Ｒにて示すように回転することによりカ
セットＣ１内部の所定数の基板Ｗ（以下、カセットＣ２
内の基板Ｗと区別する場合、カセットＣ１に対応する基
板を「基板Ｗ１」、カセットＣ２に対応する基板を「基
板Ｗ２」と区別する。）の主面の法線がＸ方向からＹ方
向へと向きを変える。

【００３３】次に、突上台２３３が上昇して基板Ｗ１が
基板搬送ロボット３に渡され、突上台２３３が下降す
る。

【００３４】突上機構２３ａからの基板Ｗ１の受渡が完
了すると、移動台２３１の移動により突上機構２３ｂが
基板搬送ロボット３の下方へ移動し、突上機構２３ａと
同様、カセットＣ２の向きを変えて基板Ｗ２を突き上げ
て基板搬送ロボット３へと基板Ｗ２を渡す。

【００３５】以上のように、基板搬送ロボット３には２
つのカセットＣ１、Ｃ２に収容されていた基板Ｗ１、Ｗ
２が渡されることとなるが、基板搬送ロボット３に渡さ
れた基板Ｗは所定数の基板Ｗ１と所定数の基板Ｗ２とが
ハーフピッチにて平行配列された基板群として保持され
るようになっている。すなわち、２つのカセットＣ１、
Ｃ２にノーマルピッチの間隔で平行配置されていた基板
Ｗ１、Ｗ２が、ノーマルピッチの半分の距離であるハー
フピッチの基板群として起立姿勢に平行配置された状態
で保持されることとなる。

【００３６】なお、突上部２３と基板搬送ロボット３と
の基板Ｗの受渡動作の詳細は後述する。

【００３７】突上部２３より基板Ｗを受け取った基板搬
送ロボット３は、基板Ｗを前洗浄部４ａへと搬送する。
前洗浄部４ａは硫酸と過酸化水素水との混合溶液である
洗浄液を貯留する貯留槽４１と昇降台４２ａを昇降する
昇降ロボット４２（図１にて後洗浄部４ｂに例示）とを
有しており、基板搬送ロボット３が昇降台４２ａに基板
Ｗを渡し、昇降ロボット４２が昇降台４２ａを下降させ
て基板Ｗを洗浄液に浸漬させることにより基板Ｗに前工
程の洗浄処理が施される。

【００３８】基板Ｗの前工程の洗浄処理が完了すると昇
降ロボット４２は昇降台４２ａを上昇させ、貯留槽４１
から基板Ｗを取り出すとともに基板搬送ロボット３へと
基板Ｗを渡す。

【００３９】前洗浄部４ａより基板Ｗを受け取った基板
搬送ロボット３は、基板Ｗを一方の後洗浄部４ｂへと搬
送する。後洗浄部４ｂはアンモニア水と過酸化水素水と
の混合溶液などの溶液である洗浄液を貯留する貯留槽４
１と昇降台４２ａを昇降する昇降ロボット４２とを有し
ており、前洗浄部４ａと同様に基板搬送ロボット３が昇
降台４２ａに基板Ｗを渡し、昇降ロボット４２が昇降台
４２ａを下降させて基板Ｗを洗浄液に浸漬させることに
より基板Ｗに後工程の洗浄処理が施される。

【００４０】基板Ｗの後工程の洗浄処理が完了すると昇
降ロボット４２は昇降台４２ａを上昇させ、基板Ｗを基
板搬送ロボット３に渡し、基板搬送ロボット３は基板Ｗ
を乾燥部４ｃへと搬送する。

【００４１】乾燥部４ｃには前洗浄部４ａと同様の役割
を果たす昇降ロボット（図示省略）と乾燥室４１ｃとを
有しており、基板Ｗを基板搬送ロボット３から受け取っ
て乾燥室４１ｃにて基板Ｗを乾燥し、再び基板搬送ロボ
ット３へと乾燥後の基板Ｗを渡す。

【００４２】乾燥した基板Ｗを受け取った基板搬送ロボ
ット３は基板Ｗを突上部２３の上方へと搬送し、突上部
２３が基板Ｗを受け取る。このときの突上部２３および
基板搬送ロボット３の動作は、突上部２３から基板搬送
ロボット３へと基板Ｗを渡す際の動作の逆の動作であ
り、基板搬送ロボット３にてハーフピッチにて保持され
ている基板Ｗは、突上部２３上の２つのカセットＣ１、
Ｃ２のそれぞれにノーマルピッチにて平行配列された所
定数の基板Ｗ１、Ｗ２として収容されることとなる。そ
の後、カセットＣ１、Ｃ２はカセット移載ロボット２２
によりカセット載置部２１へと移載される。なお、基板
Ｗが洗浄されている間に突上部２３上の空のカセットＣ
１、Ｃ２はカセット移載ロボット２２により搬送されて
カセット洗浄部２４にて洗浄処理が施され、再び突上部
２３に載置されている。したがって、洗浄後の基板Ｗは
洗浄されたカセットＣ１、Ｃ２に収容されることとな
る。

【００４３】＜１．２ 突上部と基板搬送ロボットによ
るピッチ変換動作＞以上、この発明に係る基板処理装置
１の全体の構成および動作の概略について説明してきた
が、次に、突上部２３から基板搬送ロボット３への基板
Ｗ１、Ｗ２の受渡について説明する。

【００４４】図３は基板搬送ロボット３の基板Ｗを保持
する部分を示す図である。基板搬送ロボット３は図１中
に示すＸ方向に移動可能とされているが、Ｙ方向を向く
棒状の保持棒を４つ有しており、これらの保持棒で基板
Ｗ１、Ｗ２の外縁部を保持することにより、基板Ｗが起
立姿勢にて保持されるようになっている。

【００４５】保持棒は図３に示すように、下段の１対の
保持棒３１と上段の１対の保持棒３２とからなり、基板
搬送ロボット３の本体部３ａ（保持駆動源）が下段の１
対の保持棒３１を矢印３１Ｓにて示すようにＸ方向に開
閉運動させる。また、基板搬送ロボット３の本体部３ａ
は上段の１対の保持棒３２も矢印３２Ｓにて示すように
Ｘ方向に開閉運動させる。保持棒３１には基板Ｗを起立
姿勢にて保持するための溝が形成されているが、これら
の溝は浅い溝３１１Ａと深い溝３１１Ｂとが交互にハー
フピッチＨＰで形成されている。すなわち、溝３１１Ａ
のみについてみればノーマルピッチＮＰで形成されてお
り、溝３１１ＢのみについてみてもノーマルピッチＮＰ
で形成されており、これらの溝の配列がハーフピッチＨ
Ｐだけずれて形成されている。一方、保持棒３２につい
ては、全て同じ形状の溝３２１がハーフピッチＨＰで形
成されている。

【００４６】以上に説明したような保持棒３１、３２を
有する基板搬送ロボット３へ突上部２３からの基板受渡
動作では、まず、カセットＣ１が移載された突上機構２
３ａが基板搬送ロボット３の下方に配置される。突上台
２３３の上面には基板Ｗ１を起立姿勢にて保持できるよ
うに基板Ｗ１の外縁部がはまり込む溝が形成されてお
り、突上台２３３が上昇すると基板Ｗ１を基板搬送ロボ
ット３に向けて起立姿勢の状態のまま突き上げる。図４
はこのときの様子を示す図であり、基板Ｗ１については
正面からみたものと上方からみたものとを中心線にて結
びつけて示している。なお、図５ないし図８の基板Ｗ
１、Ｗ２についても同様である。

【００４７】図４に示すように、基板Ｗ１は矢印Ｍ１に
示すように突き上げられ、所定の高さまで突き上げられ
ると１対の保持棒３１が矢印Ｍ２に示すように間隔を狭
くするように移動する。その後、突上台２３３が下降
し、基板Ｗ１の外縁部が保持棒３１の溝にはまり込んで
基板Ｗ１を保持する。このとき、ノーマルピッチＮＰに
てＹ方向に配列配置されている基板Ｗ１は保持棒３１の
形成された浅い方の溝３１１Ａにて保持される。基板Ｗ
１が保持棒３１に保持された様子を示したものが図５で
ある。

【００４８】基板Ｗ１が保持棒３１に保持されると、突
上台２３３はさらに下降し、移動台２３１が移動して基
板搬送ロボット３の下方にカセットＣ２が載置された突
上機構２３ｂが配置される。このとき、突上機構２３ｂ
上のカセットＣ２に収容されている基板Ｗ２が、保持棒
３１に保持されている基板Ｗ１とはＹ方向にハーフピッ
チＨＰだけずれるように配置される。すなわち、上方か
らみた場合、保持棒３１に保持されている基板Ｗ１と突
上機構２３ｂ上の基板Ｗ２とはハーフピッチＨＰごとに
交互に配列していることとなる。その後、図６に示すよ
うに、突上機構２３ｂ上の基板Ｗ２は突上台２３３によ
り矢印Ｍ３にて示すように上方へと突き上げられ、保持
棒３１に保持されている複数の基板Ｗ１の間に突上台２
３３上の基板Ｗ２が入り込む。このとき、基板Ｗ２のＹ
方向に対する位置は保持棒３１の深い方の溝３１１Ｂと
一致するため、突上台２３３により上昇する基板Ｗ２は
保持棒３１の溝３１１Ｂを通り抜けて保持棒３１と接触
することはなく突き上げられることとなる。

【００４９】突上台２３３がさらに上昇すると、保持棒
３１に保持されている基板Ｗ１が突上台２３３と接触し
て突き上げられることとなる。これにより、突上台２３
３上には基板Ｗ１および基板Ｗ２がハーフピッチＨＰで
配列配置された状態となる。この状態を示した図が図７
である。なお、基板Ｗ１、Ｗ２をハーフピッチＨＰにて
起立姿勢で保持できるよう、突上機構２３ｂの突上台２
３３には基板Ｗ１、Ｗ２の外縁部が入り込んで保持する
ための溝がハーフピッチＨＰにて形成されている。ここ
で、矢印Ｍ４にて示すように１対の保持棒３２が間隔を
小さくするように移動して保持台２３３を下降すると、
保持棒３２にハーフピッチＨＰ間隔で形成されている溝
３２１に基板Ｗ１および基板Ｗ２の外縁部が当接して保
持される。その後、突上台２３３は図８中矢印Ｍ５にて
示すようにさらに下降し、突上部２３から基板搬送ロボ
ット３へのピッチの変換を伴った基板Ｗ１、Ｗ２の受渡
が完了する。

【００５０】以上、突上部２３から基板搬送ロボット３
への基板Ｗ１、Ｗ２の受渡動作について説明してきた
が、この受渡動作により、突上部２３上の２つのカセッ
トＣ１、Ｃ２にノーマルピッチＮＰにて収容されている
基板Ｗ１、Ｗ２が基板搬送ロボット３の保持棒３２にハ
ーフピッチＨＰにて基板群として保持されることとな
る。

【００５１】なお、基板搬送ロボット３に受け取られた
基板Ｗは、基板搬送ロボット３が図１に示すＸ方向へと
移動することにより、洗浄処理ユニット４Ｕの前洗浄部
４ａへと搬送される。前洗浄部４ａへと基板Ｗが搬送さ
れると、昇降台４２ａを十分に上昇させて保持棒３２に
保持されている基板Ｗを昇降台４２ａが受け取り、保持
棒３２の間隔を広げてから昇降台４２ａを下降させるこ
とにより、基板Ｗが貯留槽４１へと導かれる。また、逆
の動作をして前洗浄部４ａから基板Ｗを基板搬送ロボッ
ト３が受け取り、同様の動作で後洗浄部４ｂや乾燥部４
ｃにおいて基板搬送ロボット３との基板Ｗの受渡が行わ
れる。

【００５２】さらに、洗浄処理および乾燥処理が完了し
た基板Ｗは基板搬送ロボット３により突上部２３の上方
へと再び搬送され、基板搬送ロボット３が突上部２３か
ら基板Ｗ１、Ｗ２を受け取った際の動作の逆の動作をし
て基板搬送ロボット３から突上部２３上の２つのカセッ
トＣ１、Ｃ２へと基板Ｗ１、Ｗ２が収容される。すなわ
ち、突上台２３３が保持棒３１、３２に保持されている
基板Ｗ（基板Ｗ１、Ｗ２）を突き上げた後１対の保持棒
３２の間隔を広げて突上台２３３を下降させ、これによ
り基板Ｗ１を保持棒３１の留めて基板Ｗ２のみをカセッ
トＣ２へと導く。次に、移動台２３１を移動して基板搬
送ロボット３の下方に突上機構２３ａを移動させ、突上
台２３３にて基板Ｗ１を突き上げた後１対の保持棒３１
の間隔を広げて突上台２３３を下降させ、基板Ｗ１をカ
セットＣ１へと導く。基板Ｗ１、Ｗ２のカセットＣ１、
Ｃ２への収容が完了すると、カセット移載ロボット２２
を用いてカセットＣ１、Ｃ２をカセット載置部２１へと
戻す。

【００５３】以上説明してきたように、基板処理装置１
では、突上部２３と基板搬送ロボット３とを用いて、基
板Ｗの配列をノーマルピッチとハーフピッチとに変換可
能とされている。これにより、ピッチ変換装置を基板処
理装置の外部に設けたり、ピッチ変換装置を基板処理装
置と連結する必要がなくなる。したがって、ピッチ変換
装置を基板処理装置の外部に設けることによる基板への
パーティクルの付着・発生や基板の破損などを低減する
ことができ、また、ピッチ変換装置を基板処理装置と連
結することによる装置の大型化などの問題も生じない。

【００５４】＜２． 第２の実施の形態＞図９はこの発
明に係る基板処理装置の他の形態における基板搬送ロボ
ット３の基板Ｗを保持する部位の斜視図である。なお、
他の部分の構成は第１の実施の形態における基板処理装
置１と同様であり、以下の説明では同様の符号を付して
説明する。

【００５５】第１の実施の形態では、基板搬送ロボット
３はＹ方向を向く４つの保持棒３１、３２を有していた
が、この基板処理装置では図９に示すようにＹ方向に長
い１対の保持板３３を有している。また、これらの保持
板３３のそれぞれはＹ方向を向く軸３４を介して保持駆
動源である基板搬送ロボット３の本体部３ａと接続され
ており、これらの軸３４を中心に矢印３３Ｒに示すよう
に互いに反対方向に回転するようになっている。

【００５６】保持板３３には、浅い溝３３１Ａと深い溝
３３１ＢとがＹ方向に交互に形成されており、これらの
間隔はハーフピッチＨＰとなっている。すなわち、溝３
３１Ａのみに着目するとＹ方向にノーマルピッチＮＰに
て形成されており、溝３３１Ｂは溝３３１Ａの間にＹ方
向にノーマルピッチＮＰにて形成されている。また、各
保持板３３の表裏両面にこれらの溝が形成されており、
保持板３３が軸３４を中心に１８０゜回転すると裏面に
位置する溝が表面に位置するようになっている。

【００５７】図１０は溝３３１Ａおよび溝３３１Ｂの形
状を示す図であり、図９における矢印Ａにて示す方向か
らみた図である。なお、図１０では溝３３１Ａおよび溝
３３１Ｂの形状が分かるように２箇所を部分断面にて示
している。

【００５８】次に、以上説明してきた形状の保持板３３
を有する基板搬送ロボット３と突上部２３とにおける基
板Ｗの受渡について図１１ないし図１７を用いて説明す
る。

【００５９】図１１ないし図１５は、突上台２３３によ
りカセットＣから突き上げられた基板Ｗを１対の保持板
３３が受け取る動作を示す図であり、図４と同様に基板
Ｗに関しては上方からみたものを中心線で結んで示して
いる。

【００６０】基板Ｗの受渡動作では、まず、突上部２３
の移動台２３１がカセットＣ１が載置された突上機構２
３ａを基板搬送ロボット３の下方へと移動させ、突上台
２３３がカセットＣ１内にノーマルピッチＮＰにて収容
されている基板Ｗ１を起立姿勢のまま上方へと突き上げ
る。図１１はこのときの様子を示す図であり、基板Ｗ１
が矢印Ｍ１１に示す方向に十分に突き上げられた後に矢
印Ｍ１２にて示すように１対の保持板３３が回転し、そ
の後、突上台２３３が下降することにより図１２に示す
ように突き上げられた基板Ｗ１の側方外縁部が保持板３
３に当接して保持される。

【００６１】図１２は基板Ｗ１がノーマルピッチＮＰに
て保持されている様子を示しているものであるが、この
とき基板Ｗ１は保持板３３の浅い溝３３１Ａに外縁部が
はまり込むようにして保持されている。この状態におけ
る溝３３１Ａと基板Ｗ１との位置関係を示したものが図
１６である。

【００６２】突上機構２３ａ上の基板Ｗ１の受渡が完了
すると、突上台２３３がさらに下降し、次にカセットＣ
２が載置された突上機構２３ｂが移動台２３１の動作に
より基板搬送ロボット３の下方に移動する。このとき、
突上機構２３ｂ上の基板Ｗ２は保持板３３に保持されて
いる基板Ｗ１に対してＹ方向にハーフピッチＨＰだけず
れた位置に配置される。

【００６３】突上機構２３ｂの移動が完了すると、突上
台２３３が上昇して基板Ｗ２を突き上げる。図１３はこ
のときの様子を示す図であり、突き上げられている基板
Ｗ２は保持板３３に保持されている基板Ｗ１の間に入り
込むようにして互いに接触することなく突き上げられ
る。また、基板Ｗ２はＹ方向に対して保持板３３の深い
溝３３１Ｂと同じ位置にあり、溝３３１Ｂを通り抜けて
保持板３３と接触することなく突き上げられる（図１６
参照）。

【００６４】その後、突上台２３３は保持板３３に保持
されている基板Ｗ１に接触してこれらの基板Ｗ１も突き
上げることとなり、図１４に示すように突上台２３３上
には基板Ｗ１および基板Ｗ２がハーフピッチＨＰにて平
行配列されている状態となる。なお、基板Ｗ１、Ｗ２を
ハーフピッチＨＰにて起立姿勢で保持できるよう、突上
機構２３ｂの突上台２３３上には基板Ｗ１、Ｗ２の外縁
部が入り込む溝がＹ方向に対してハーフピッチＨＰにて
形成されている。

【００６５】突上台２３３に全ての基板Ｗ１、Ｗ２が突
き上げられると、図１４中矢印Ｍ１４にて示すように保
持板３４はさらに回転する。その後、突上台２３３は下
降して突上台２３３上の全ての基板Ｗ１、Ｗ２は側方外
縁部が保持板３３に形成された溝３３１Ａや溝３３１Ｂ
に入り込み、１対の保持板３３に基板群として保持され
る。そして、突上台２３３は図１５中矢印Ｍ１５にて示
すようにさらに下降する。このときの基板Ｗ１、Ｗ２と
保持板３３との位置関係を示した図が図１７である。図
１７に示すように、溝３３１Ａと溝３３１Ｂとは形状が
異なるために基板Ｗ１、Ｗ２との接触する位置の高さが
異なり、基板Ｗ１と基板Ｗ２の位置が上下方向に対して
異なるようになる。

【００６６】基板搬送ロボット３と突上部２３との基板
Ｗの受渡が完了すると、基板Ｗは図１７に示す状態で前
洗浄部４ａ、後洗浄部４ｂ、乾燥部４ｃへと搬送され
る。

【００６７】基板搬送ロボット３と前洗浄部４ａなどと
の基板Ｗの受渡においては、まず、基板搬送ロボット３
が基板Ｗを保持した状態で前洗浄部４ａなどの上方に位
置し、その後、昇降台４２ａが保持板３３に保持されて
いる全ての基板Ｗを接触して保持するまで上昇し、保持
板３３を回転させてＺ方向に平行な状態となってから昇
降台４２ａが基板Ｗを保持したまま貯留槽４１へと下降
して基板Ｗを洗浄液に浸漬させる。また、前洗浄部４ａ
などから基板Ｗを基板搬送ロボット３が受け取る場合は
これと逆の動作となる。なお、基板搬送ロボット３は基
板Ｗの表面状態に応じて保持板３３の表裏両面の溝を使
い分けて基板Ｗの保持を行うようになっている。

【００６８】また、洗浄処理が完了した基板Ｗは基板搬
送ロボット３により突上部２３の上方へと搬送され、突
上部２３から基板Ｗ１、Ｗ２を受け取ったときの動作と
逆の動作をして、基板搬送ロボット３にハーフピッチＨ
Ｐにて保持されている基板Ｗ１、Ｗ２が突上部２３上の
２つのカセットＣ１、Ｃ２にノーマルピッチＮＰにて収
容される。

【００６９】なお、上記実施の形態において、保持板３
３の表裏両面を使用する必要がない場合は、１対の保持
板のうち、一方のみが軸３４を介して回転可能とするだ
けで上記保持動作が可能となる。図１８がこのときの保
持動作の様子を示した図である。図１８(a)は保持板３
３が基板Ｗ１をノーマルピッチＮＰにて保持している状
態であり、片方の保持板３３のみを矢印Ｍ２１にて示す
ように回転させて基板Ｗ１、Ｗ２をハーフピッチＨＰに
て保持するようになった状態が図１８(b)である。これ
により、さらに簡易な構造で基板Ｗの受渡が可能とな
る。

【００７０】以上説明してきたように、上記基板処理装
置では、突上部２３と基板搬送ロボット３の保持板３３
とを用いて、基板処理装置の内部で基板Ｗの配列がノー
マルピッチとハーフピッチとに変換可能とされている。
これにより、第１の実施の形態と同様、ピッチ変換装置
を基板処理装置の外部に設けたり、ピッチ変換装置を基
板処理装置と連結する必要がなくなる。したがって、基
板へのパーティクルの付着や基板の破損などを低減する
ことができ、また、ピッチ変換装置を基板処理装置と連
結することによる装置の大型化という問題も生じない。
さらに、この実施の形態では、基板Ｗを２枚の保持板３
３により保持しているので、構造が簡易なものとなり、
基板処理装置の製造組立が容易となる。

【００７１】＜３． 第３の実施の形態＞図１９は、第
２の実施の形態における基板処理装置の基板搬送ロボッ
ト３における保持板３３の他の形態を示す図であり、図
１０と同様、深さの異なる溝３３１Ａおよび溝３３１Ｂ
を部分断面にて示している。なお、他の構成および動作
は第２の実施の形態と同様である。

【００７２】図１９に示すように、この保持板３３の表
裏両面には、第２の実施の形態と同様、溝３３１Ａおよ
び溝３３１ＢとがＹ方向に対して交互にハーフピッチＨ
Ｐにて形成されているが、これらの溝の形状が第２の実
施の形態と異なっている。

【００７３】すなわち、図１９に示す保持板３３では、
回転中心となる軸３４から離れた位置において溝３３１
Ａと溝３３１Ｂとの形状が異なるが、軸３４に近い部分
（図中符号Ｌにて示す。）では両溝は同様の形状となっ
ている。したがって、第２の実施の形態における基板受
渡動作の図１６に相当する状態では、図２０に示すよう
に溝３３１Ａに基板Ｗ１が保持され、溝３３１Ｂでは基
板Ｗ２が上下に通過可能となっているが、第２の実施の
形態における図１７に相当する図２１に示す状態では、
溝３３１Ａに保持される基板Ｗ１と溝３３１Ｂに保持さ
れる基板Ｗ２の上下方向（高さ方向）の位置がほぼ同じ
になる。

【００７４】このように、保持板３３の溝３３１Ａと溝
３３１Ｂとに保持される基板Ｗ１、Ｗ２のＺ方向の位置
が同様となるように溝を形成することにより、図２１に
示す状態から基板搬送ロボット３から突上台２３３や昇
降台４２ａへの基板Ｗの受渡動作において、突上台２３
３や昇降台４２ａが上昇して全ての基板Ｗとほぼ同時に
接触した後すぐに保持板３３の回転動作を行うことがで
きる。その結果、基板Ｗの受渡動作を迅速に行うことが
できる。また、逆の動作、すなわち突上台２３３や昇降
台４２ａから基板搬送ロボット３への基板Ｗの受渡にお
いても同様である。さらに、図２１に示すように、保持
板３３がハーフピッチにて基板Ｗ１、Ｗ２を保持する状
態における基板Ｗの溝にはまり込む深さを浅くすること
により、基板Ｗが溝と擦れる度合いを低減することがで
き、パーティクルの発生や基板Ｗの破損をさらに抑える
ことができる。

【００７５】＜４． 第４の実施の形態＞図２２はこの
発明に係る基板処理装置の第４実施形態における基板搬
送ロボット３の基板Ｗを保持する部位の斜視図である。
なお、他の部分の構成は第１の実施の形態における基板
処理装置１と同様であり、以下の説明では同様の符号を
付して説明する。

【００７６】第４実施形態における基板搬送ロボット３
は、第２実施形態の基板搬送ロボット３と類似の構成と
なっている。すなわち、第２実施形態の基板搬送ロボッ
ト３は保持板３３を有していたが、第４実施形態におけ
る基板搬送ロボット３は、図２２に示すようなＹ方向に
長い１対の保持柱３５Ｒ、３５Ｌを有している。また、
これらの保持柱３５Ｒ、３５ＬのそれぞれはＹ方向を向
く軸３４を介して保持駆動源である基板搬送ロボット３
の本体部３ａと接続されており、これらの軸３４を中心
に矢印３３Ｒに示すように互いに反対方向に回転するよ
うになっている。

【００７７】保持柱３５Ｒ、３５Ｌの一部には、浅い溝
３５１Ａと深い溝３５１ＢとがＹ方向に交互に形成され
ており、これらの間隔はハーフピッチＨＰとなってい
る。すなわち、溝３５１Ａのみに着目するとＹ方向にノ
ーマルピッチＮＰにて形成されており、溝３５１Ｂは溝
３５１Ａの中間にＹ方向にノーマルピッチＮＰにて形成
されている。

【００７８】図２３は保持柱３５Ｒ、３５Ｌの形状を示
す図であり、図２２における矢印Ａにて示す方向からみ
た図である。なお、図２３は、深い溝３５１Ｂの位置に
おける保持柱３５Ｒ、３５ＬのＸＺ断面を示す図であ
る。

【００７９】図２２および図２３に示すように、２つの
保持柱３５Ｒ、３５Ｌは、鏡面対称の形状となってい
る。また、保持柱３５Ｒ、３５Ｌのそれぞれの側面は、
保持柱３５Ｒ、３５Ｌの軸（Ｙ方向軸）を中心とする周
方向に５つの領域ＡＲ１、ＡＲ２、ＡＲ３、ＡＲ４、Ａ
Ｒ５に分割されている。保持柱３５Ｒ、３５Ｌの５つ領
域のうち、領域ＡＲ１および領域ＡＲ２には浅い溝３５
１Ａと深い溝３５１Ｂとが上述のように形成されてい
る。一方、領域ＡＲ３、領域ＡＲ４および領域ＡＲ５に
は等しい深さの溝３５１ＣがハーフピッチＨＰの間隔に
て形成されている。第４実施形態において、これら５つ
の領域のそれぞれの用途は定められているが、これにつ
いては後述する。

【００８０】次に、以上説明してきた形状の保持柱３５
Ｒ、３５Ｌを有する基板搬送ロボット３と突上部２３と
における基板Ｗの受渡について図２４ないし図２６を用
いつつ説明する。

【００８１】図２４ないし図２７は、１対の保持柱３５
Ｒ、３５Ｌが基板Ｗを保持する様子を示す図であり、図
４と同様に基板Ｗに関しては上方からみたものを中心線
で結んで示している。

【００８２】基板Ｗの受渡動作は、第２実施形態におけ
る基板Ｗの受渡動作と類似の動作である。まず、突上部
２３の移動台２３１がカセットＣ１が載置された突上機
構２３ａを基板搬送ロボット３の下方へと移動させ、突
上台２３３がカセットＣ１内にノーマルピッチＮＰにて
収容されている基板Ｗ１を起立姿勢のまま上方へと突き
上げる。図２４はこのときの様子を示す図であり、基板
Ｗ１が矢印Ｍ１１に示す方向に十分に突き上げられた後
に、矢印Ｍ１２にて示すように１対の保持柱３５Ｒ、３
５Ｌが回転する。その後、突上台２３３が下降すること
により図２５に示すように、突き上げられた基板Ｗ１の
側方外縁部が保持柱３５Ｒ、３５Ｌに当接してノーマル
ピッチＮＰのまま保持される。このときに基板Ｗ１を保
持する基板受取領域として使用されるのが保持柱３５
Ｒ、３５Ｌの上記５つの領域のうちの領域ＡＲ２であ
り、基板Ｗ１の外縁部は基板受取領域ＡＲ２の浅い溝３
５１Ａにはまり込むようにして保持される。

【００８３】突上機構２３ａ上の基板Ｗ１の受渡が完了
すると、突上台２３３がさらに下降し、次にカセットＣ
２が載置された突上機構２３ｂが移動台２３１の動作に
より基板搬送ロボット３の下方に移動する。このとき、
突上機構２３ｂ上の基板Ｗ２は保持柱３５Ｒ、３５Ｌに
保持されている基板Ｗ１に対してＹ方向にハーフピッチ
ＨＰだけずれた位置に配置される。

【００８４】突上機構２３ｂの移動が完了すると、突上
台２３３が上昇して基板Ｗ２を突き上げる。突き上げら
れている基板Ｗ２は保持柱３５Ｒ、３５Ｌに保持されて
いる基板Ｗ１の間に入り込むようにして互いに接触する
ことなく突き上げられる。また、基板Ｗ２はＹ方向に対
して保持柱３５Ｒ、３５Ｌの基板受取領域ＡＲ２の深い
溝３５１Ｂと同じ位置にあり、深い溝３５１Ｂを通り抜
けて保持柱３５Ｒ、３５Ｌと接触することなく突き上げ
られる。

【００８５】その後、突上台２３３は基板受取領域ＡＲ
２の浅い溝３５１Ａに保持されている基板Ｗ１に接触し
てこれらの基板Ｗ１も突き上げることとなり、突上台２
３３上には基板Ｗ１および基板Ｗ２がハーフピッチＨＰ
にて平行配列されている状態となる（図１４と同様の状
態となる）。なお、基板Ｗ１、Ｗ２をハーフピッチＨＰ
にて起立姿勢で保持できるよう、突上機構２３ｂの突上
台２３３上には基板Ｗ１、Ｗ２の外縁部が入り込む溝が
Ｙ方向に対してハーフピッチＨＰにて形成されている。

【００８６】突上台２３３に全ての基板Ｗ１、Ｗ２が突
き上げられると、保持柱３５Ｒ、３５Ｌはさらに回転す
る。その後、突上台２３３が下降して突上台２３３上の
全ての基板Ｗ１、Ｗ２はそれらの側方外縁部が保持柱３
５Ｒ、３５Ｌに当接し、ハーフピッチＨＰの基板群とし
て保持される（図２６）。このときには、図２６に示す
ように、保持柱３５Ｒ、３５Ｌの領域ＡＲ４が処理前基
板を保持する未処理基板保持領域として使用され、基板
群を構成する基板Ｗ１、Ｗ２の外縁部は未処理基板保持
領域ＡＲ４の溝３５１Ｃにはまり込むようにしてハーフ
ピッチＨＰにて保持される。その後、突上台２３３はさ
らに下降する。

【００８７】基板搬送ロボット３と突上部２３との基板
Ｗの受渡が完了すると、基板Ｗは図２６に示す状態で前
洗浄部４ａへと搬送される。第４実施形態においては、
基板群を構成する基板Ｗ１、Ｗ２がすべて未処理基板保
持領域ＡＲ４の等しい深さの溝３５１Ｃに保持されるこ
ととなるため、基板Ｗ１、Ｗ２の高さ位置は同じとな
る。その結果、基板搬送ロボット３が搬送を開始した後
も、搬送時の振動による隣接する基板の接触を防止する
ことができ、基板Ｗに損傷を与えることがない。

【００８８】基板搬送ロボット３と前洗浄部４ａとの基
板Ｗの受渡においては、まず、基板搬送ロボット３が基
板Ｗを保持した状態で前洗浄部４ａなどの上方に位置
し、その後、昇降台４２ａが保持柱３５Ｒ、３５Ｌに保
持されている全ての基板Ｗを接触して保持するまで上昇
する。その後、基板搬送ロボット３が保持柱３５Ｒ、３
５Ｌを回転させて図２４に示すのと同様の状態となって
から昇降台４２ａが基板Ｗを保持したまま貯留槽４１へ
と下降して基板Ｗを洗浄液に浸漬させる。

【００８９】前洗浄部４ａにおける洗浄処理が終了する
と、基板搬送ロボット３が前洗浄部４ａから基板Ｗを受
け取る。このときには、まず、保持柱３５Ｒ、３５Ｌを
図２４に示すのと同様の状態とし、洗浄処理後の基板Ｗ
を保持した昇降台４２ａが十分に上昇する。そして、保
持柱３５Ｒ、３５Ｌが回転し、昇降台４２ａが下降する
ことにより、基板Ｗはそれらの側方外縁部が保持柱３５
Ｒ、３５Ｌに当接し、ハーフピッチＨＰの基板群として
再び保持される（図２７）。この場合は、図２７に示す
ように、保持柱３５Ｒ、３５Ｌの領域ＡＲ３が洗浄処理
中の基板Ｗ、すなわち洗浄液が付着した基板Ｗを保持す
る処理中基板保持領域として使用され、基板群を構成す
る基板Ｗの外縁部は処理中基板保持領域ＡＲ３の溝３５
１Ｃにはまり込むようにしてハーフピッチＨＰにて保持
される。

【００９０】その後、基板Ｗは図２７に示す状態で後洗
浄部４ｂへと搬送される。基板搬送ロボット３と後洗浄
部４ｂとの基板Ｗの受渡は、上述した前洗浄部４ａとの
基板Ｗの受渡と同じ手順となる。また、後洗浄部４ｂか
ら受け取った基板Ｗにも洗浄液が付着しているため、そ
れら基板Ｗは保持柱３５Ｒ、３５Ｌの処理中基板保持領
域ＡＲ３によって保持される（図２７）。

【００９１】洗浄処理が終了すると、基板Ｗは図２７に
示す状態で乾燥部４ｃへと搬送される。基板搬送ロボッ
ト３と乾燥部４ｃとの基板Ｗの受渡の手順も上述と同様
となる。但し、基板搬送ロボット３が乾燥部４ｃから受
け取った基板Ｗは、保持柱３５Ｒ、３５Ｌの領域ＡＲ５
によって保持される。すなわち、領域ＡＲ５は、洗浄処
理および乾燥処理が終了した基板Ｗを保持する処理後基
板保持領域として使用され、基板群を構成する基板Ｗの
外縁部は処理後基板保持領域ＡＲ５の溝３５１Ｃにはま
り込むようにしてハーフピッチＨＰにて保持される。

【００９２】その後、処理が完了した基板Ｗは基板搬送
ロボット３により突上部２３の上方へと搬送され、突上
部２３から基板Ｗ１、Ｗ２を受け取ったときの動作と逆
の動作をして、基板搬送ロボット３にハーフピッチＨＰ
にて保持されている基板Ｗ１、Ｗ２が突上部２３上の２
つのカセットＣ１、Ｃ２にノーマルピッチＮＰにて収容
される。但し、このときには、カセットＣ１に収容され
るべき基板Ｗ１が領域ＡＲ１の浅い溝３５１Ａに残され
るとともに、カセットＣ２に収容されるべき基板Ｗ２が
領域ＡＲ１の深い溝３５１Ｂを通過することによって基
板Ｗ１と基板Ｗ２との分離が行われる。すなわち、保持
柱３５Ｒ、３５Ｌの領域ＡＲ１は、突上部２３へ受け渡
すべきノーマルピッチＮＰの基板Ｗ１を保持する基板受
渡領域として使用され、基板Ｗ１の外縁部は基板受渡領
域ＡＲ１の浅い溝３５１Ａにはまり込むようにして保持
される。

【００９３】以上のように、第４実施形態の基板処理装
置では、突上部２３と基板搬送ロボット３の保持柱３５
Ｒ、３５Ｌとを用いて、基板処理装置の内部で基板Ｗの
配列がノーマルピッチとハーフピッチとに変換可能とさ
れている。これにより、第１および第２の実施の形態と
同様、ピッチ変換装置を基板処理装置の外部に設けた
り、ピッチ変換装置を基板処理装置と連結する必要がな
くなる。したがって、基板へのパーティクルの付着や基
板の破損などを低減することができ、また、ピッチ変換
装置を基板処理装置と連結することによる装置の大型化
という問題も生じない。

【００９４】さらに、第４実施形態の基板処理装置にお
いては、基板搬送ロボット３の保持柱３５Ｒ、３５Ｌの
側面が５つの領域、すなわち未処理基板のピッチ変換に
使用する基板受取領域ＡＲ２、処理前基板を保持する未
処理基板保持領域ＡＲ４、洗浄液が付着した基板Ｗを保
持する処理中基板保持領域ＡＲ３、洗浄処理および乾燥
処理が終了した基板Ｗを保持する処理後基板保持領域Ａ
Ｒ５および処理済み基板のピッチ変換に使用する基板受
渡領域ＡＲ１に分割され、それぞれの領域に専用の用途
を持たせている。

【００９５】従って、例えば、装置に搬入された基板が
パーティクルなどによって汚染されていたとしても、そ
の汚染は基板受取領域ＡＲ２または未処理基板保持領域
ＡＲ４に留まる。また、洗浄処理中の基板に付着した洗
浄液の液滴は処理中基板保持領域ＡＲ３に留まる。換言
すれば、処理後基板保持領域ＡＲ５および基板受渡領域
ＡＲ１が処理前または洗浄処理中の基板Ｗを保持するこ
とはないため、洗浄処理および乾燥処理が終了した基板
Ｗに未処理基板の汚染が転写したり洗浄処理中基板の洗
浄液が付着するのを防止することができる。そして、そ
の結果、本発明に係る基板処理装置における歩留まりを
向上させることが可能となる。

【００９６】ところで、図２２、２３に示すように、保
持柱３５Ｒ、３５Ｌの処理中基板保持領域ＡＲ３の両側
には溝３５Ｘが保持柱３５Ｒ、３５Ｌの長手方向（Ｙ軸
方向）に沿って設けられている。この溝３５Ｘは、洗浄
処理中基板を保持する処理中基板保持領域ＡＲ３に付着
した洗浄液の液滴が他の領域に流出するのを防止するた
めのものである。これにより、処理済み基板に洗浄液が
付着するのをより確実に防止することができる。

【００９７】＜５． 変形例＞以上、この発明に係る実
施の形態について説明してきたが、この発明は上記実施
の形態に限定されるものではない。

【００９８】例えば、図１に示す基板処理装置１では、
カセット載置ユニット２Ｕを１つ有しているが、２つの
カセット載置ユニット２Ｕを設けて１つを基板搬入専用
として用い、もう１つを基板搬出専用として用いるよう
にしてもよい。

【００９９】第１の実施の形態では、２つの突上機構２
３ａ、２３ｂのそれぞれが突上台２３３を有している
が、突上台２３３を共用としてもよい。すなわち、突上
台２３３は移動台２３１の下方にて昇降のみするように
１つだけ設け、その上方にて回転台２３２が入れ替わる
ようにしてもよい。これにより、突上部２３の機構を簡
易なものとすることができる。

【０１００】また、上記実施の形態では、２つのカセッ
トＣ１、Ｃ２にノーマルピッチＮＰにて収容されている
基板Ｗ１、Ｗ２をハーフピッチＨＰに変換して取り扱っ
ているが、３つのカセットＣに収容されている基板Ｗを
ノーマルピッチＮＰの３分の１のピッチに変換して取り
扱うようにしてもよいし、さらにピッチを減少させるよ
うにしてもよい。このようなピッチ変換は、カセットＣ
から基板Ｗを受け取る回数に応じた種類の溝を保持棒や
保持板に形成することにより実現される。

【０１０１】また、図１では、カセット載置部２１上で
は、基板Ｗの法線がＸ方向を向くようにカセットＣが載
置されるが、Ｙ方向を向くようにすれば回転台２３２は
不要となる。

【０１０２】さらに、基板搬送ロボット３の基板Ｗを保
持する機構はノーマルピッチＮＰの所定数の１組の基板
Ｗを保持した状態からさらに１組以上の基板を保持する
ことができる機構であれば上記実施の形態の機構に限定
されるものではなく、例えば、保持棒や保持板に形成が
容易である溝に代えて、基板Ｗの保持とともに接触面積
を小さくすることを目的とした突起を形成するようにし
てもよい。また、他の構成についても様々な変形が可能
である。

【０１０３】また、第４実施形態において、基板搬送ロ
ボット３の保持柱３５Ｒ、３５Ｌの側面を５つの領域に
分割していたが、これに限定されるものではなく分割す
る領域の数は基板処理の工程に応じて任意に定めること
ができる。もっとも、処理前、処理中、処理後の基板に
対応できるように、少なくとも３つの領域を確保するこ
とが好ましい。

【０１０４】また、保持柱３５Ｒ、３５Ｌの形状も第４
実施形態に示した形状に限定されず、柱状のものであれ
ばよく、例えば、多角柱としてもよい。

【０１０５】さらに、第４実施形態では、保持柱３５
Ｒ、３５Ｌの５つの領域のうち、基板受渡領域ＡＲ１お
よび基板受取領域ＡＲ２に浅い溝３５１Ａと深い溝３５
１Ｂとを形成していたが、これらを他の領域に形成して
も良い。浅い溝３５１Ａと深い溝３５１Ｂとを形成した
領域が増えることにより、ピッチ変換を行える回数も増
やすことができ、基板ＷをノーマルピッチＮＰの３分の
１あるいは４分の１のピッチに変換して取り扱うことも
可能となる。

【０１０６】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１ないし３
記載の発明では、受渡手段と搬送手段との間で複数の受
渡位置に対応した複数回の所定数の基板の受渡が行われ
るので、第２ピッチにて所定数の基板を収容可能なカセ
ットと第１ピッチにて複数の基板を保持可能な搬送手段
との間で基板の受渡が実現される。これにより、基板処
理装置外部に別途ピッチを変換する装置を設置する必要
がなくなり、基板へのパーティクルの付着、パーティク
ルの発生、基板の破損を低減することができる。また、
ピッチを変換する装置を基板処理装置に接続する場合に
比べ、簡易な制御系となるとともに、基板処理装置自体
が大型化するということもない。

【０１０７】請求項４記載の発明では、複数の基板を搬
送手段の２つの保持板により保持するので、搬送手段の
構造が簡易となり、また、基板処理装置の組立調整が容
易となる。

【０１０８】請求項５記載の発明では、複数の凹凸形状
が複数の溝であるので、容易に保持板を加工して作製す
ることができる。

【０１０９】請求項６記載の発明では、複数の溝が所定
の深さを有する第１の溝と、第１の溝よりも深い深さを
有する第２の溝とを備え、第２の溝が第２ピッチにて形
成されているため、第１の溝に基板を保持したまま第２
ピッチの配列を有する基板は第２の溝を通過することが
でき、簡単な構造で容易にピッチ変換が行われる。

【０１１０】請求項７記載の発明では、２つの保持板を
回転させることにより基板の保持動作を行うので、容易
に基板を保持することができる。また、搬送手段の組立
調整も容易となる。

【０１１１】請求項８記載の発明では、片方の保持板を
回転させることにより基板の保持動作を行うので、さら
に容易に基板を保持することができ、また、搬送手段の
組立調整も容易となる。

【０１１２】請求項９記載の発明では、複数の基板がほ
ぼ同じ高さにて搬送手段に保持されるので、搬送手段と
受渡手段や処理手段との基板の受渡を迅速に行うことが
できる。

【０１１３】請求項１０記載の発明では、ピッチを変換
する装置を用いることなくカセットに第１ピッチにて収
納されている基板を第１ピッチの半分である第２ピッチ
にて取り扱うことができる。これにより、基板へのパー
ティクルの付着、パーティクルの発生、基板の破損を低
減することができる。

【０１１４】請求項１１記載の発明では、受渡手段と搬
送手段との間で複数の受渡位置に対応した複数回の所定
数の基板の受渡が行われるので、第２ピッチにて所定数
の基板を収容可能なカセットと第１ピッチにて複数の基
板を保持可能な搬送手段との間で基板の受渡が実現され
る。これにより請求項１ないし請求項３の発明と同様の
効果を得ることができる。

【０１１５】請求項１２記載の発明では、複数の基板を
搬送手段の２つの保持柱により保持するので、搬送手段
の構造が簡易となり、また、基板処理装置の組立調整が
容易となる。また、保持柱には、受渡手段から受け取っ
た所定数の基板を保持する基板受取領域および受渡手段
へ受け渡すべき所定数の基板を保持する基板受渡領域が
設けられているため、装置に搬入された所定の処理前の
基板が汚染されていたとしても、その汚染が所定の処理
後の基板に転写することを防止できる。

【０１１６】請求項１３記載の発明では、複数の凹凸形
状が複数の溝であるので、容易に保持板を加工して作製
することができる。

【０１１７】請求項１４記載の発明では、複数の溝が所
定の深さを有する第１の溝と、第１の溝よりも深い深さ
を有する第２の溝とを備え、第２の溝が第２ピッチにて
形成されているため、第１の溝に基板を保持したまま第
２ピッチの配列を有する基板は第２の溝を通過すること
ができ、簡単な構造で容易にピッチ変換が行われる。

【０１１８】請求項１５記載の発明では、複数の保持領
域が所定の処理中の基板を保持する処理中基板保持領域
を含んでいるため、所定の処理が処理液を使用する処理
であったとしても、その処理液が所定の処理後の基板に
付着することを防止できる。

【０１１９】請求項１６記載の発明では、ピッチを変換
する装置を用いることなくカセットに第１ピッチにて収
納されている基板を第１ピッチの半分である第２ピッチ
にて取り扱うことができる。これにより、基板へのパー
ティクルの付着、パーティクルの発生、基板の破損を低
減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】(a)はこの発明の第１の実施の形態である基板
処理装置の全体を示す斜視図であり、(b)はカセットが
載置された突上部を示す部分図である。

【図２】(a)および(b)は突上機構と基板搬送ロボットと
の基板の受渡動作を示す図である。

【図３】保持棒を示す斜視図である。

【図４】突上機構の突上台と基板搬送ロボットの保持棒
とによる基板の受渡動作中の一の状態を示す図である。

【図５】突上機構の突上台と基板搬送ロボットの保持棒
とによる基板の受渡動作中の一の状態を示す図である。

【図６】突上機構の突上台と基板搬送ロボットの保持棒
とによる基板の受渡動作中の一の状態を示す図である。

【図７】突上機構の突上台と基板搬送ロボットの保持棒
とによる基板の受渡動作中の一の状態を示す図である。

【図８】突上機構の突上台と基板搬送ロボットの保持棒
とによる基板の受渡動作中の一の状態を示す図である。

【図９】この発明の第２の実施の形態である基板処理装
置の保持板を示す斜視図である。

【図１０】図９に示す保持板の溝の形状を示す図であ
る。

【図１１】突上機構の突上台と基板搬送ロボットの保持
板とによる基板の受渡動作中の一の状態を示す図であ
る。

【図１２】突上機構の突上台と基板搬送ロボットの保持
板とによる基板の受渡動作中の一の状態を示す図であ
る。

【図１３】突上機構の突上台と基板搬送ロボットの保持
板とによる基板の受渡動作中の一の状態を示す図であ
る。

【図１４】突上機構の突上台と基板搬送ロボットの保持
板とによる基板の受渡動作中の一の状態を示す図であ
る。

【図１５】突上機構の突上台と基板搬送ロボットの保持
板とによる基板の受渡動作中の一の状態を示す図であ
る。

【図１６】ノーマルピッチにて保持板が基板を保持して
いる状態を示す図である。

【図１７】ハーフピッチにて保持板が基板を保持してい
る状態を示す図である。

【図１８】(a)はノーマルピッチにて保持板が基板を保
持している状態を示す図であり、(b)はハーフピッチに
て保持板が基板を保持している状態を示す図である。

【図１９】この発明の第３の実施の形態である基板処理
装置の保持板の溝の形状を示す図である。

【図２０】ノーマルピッチにて保持板が基板を保持して
いる状態を示す図である。

【図２１】ハーフピッチにて保持板が基板を保持してい
る状態を示す図である。

【図２２】この発明の第４の実施の形態である基板処理
装置の保持柱を示す斜視図である。

【図２３】図２２の保持柱の形状を示す図である。

【図２４】図２２の１対の保持柱が基板を保持する様子
を示す図である。

【図２５】図２２の１対の保持柱が基板を保持する様子
を示す図である。

【図２６】図２２の１対の保持柱が基板を保持する様子
を示す図である。

【図２７】図２２の１対の保持柱が基板を保持する様子
を示す図である。

【符号の説明】

１ 基板処理装置 ３ 基板搬送ロボット ３ａ 本体部 ４ａ 前洗浄部 ４ｂ 後洗浄部 ４ｃ 乾燥部 ２３ 突上部 ２３ａ、２３ｂ 突上機構 ３１ 保持棒 ３１Ｓ、３２Ｓ 矢印 ３２ 保持棒 ３３ 保持板 ３３Ｒ 矢印 ３４ 軸３４ ３５Ｒ、３５Ｌ 保持柱 ２３１ 移動台 ２３３ 突上台 ３１１Ａ、３１１Ｂ、３２１ 溝 ３３１Ａ、３３１Ｂ 溝 ３５１Ａ、３５１Ｂ、３５１Ｃ 溝 ＡＲ１ 基板受渡領域 ＡＲ２ 基板受取領域 ＡＲ３ 処理中基板保持領域 ＡＲ４ 未処理基板保持領域 ＡＲ５ 処理後基板保持領域 Ｃ、Ｃ１、Ｃ２ カセット ＨＰ ハーフピッチ ＮＰ ノーマルピッチ Ｗ、Ｗ１、Ｗ２ 基板

フロントページの続き (72)発明者 長谷川 公二 滋賀県野洲郡野洲町大字三上字口ノ川原 2426番１ 大日本スクリーン製造株式会社 野洲事業所内

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１ピッチにて平行配置された基板群に
   所定の処理を施す基板処理装置であって、 (a) それぞれが所定数の基板を前記第１ピッチの整数倍
   である第２ピッチにて収容可能な複数のカセットを、前
   記第１ピッチずつずれた複数の受渡位置へと順に移動さ
   せるカセット移動手段と、 (b) 前記複数の受渡位置のそれぞれにて前記所定数の基
   板を保持して前記複数のカセットから取り出す受渡手段
   と、 (c) 前記受渡手段から前記複数の受渡位置に対応する前
   記所定数の基板を順に複数回受け取ることにより、前記
   複数のカセットに収容されていた基板を前記基板群とし
   て保持し、保持された前記基板群を搬送する搬送手段
   と、 (d) 前記搬送手段によって搬送されてきた前記基板群に
   前記所定の処理を施す処理手段と、を備えることを特徴
   とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 第１ピッチにて平行配置された基板群に
   所定の処理を施す基板処理装置であって、 (a) 前記基板群に前記所定の処理を施す処理手段と、 (b) 前記処理手段において前記所定の処理が施された前
   記基板群を搬送する搬送手段と、 (c) それぞれが所定数の基板を前記第１ピッチの整数倍
   である第２ピッチにて収容可能な複数のカセットを、前
   記第１ピッチずつずれた複数の受渡位置へと順に移動さ
   せるカセット移動手段と、 (d) 前記搬送手段により搬送されてきた前記基板群から
   前記所定数の基板を受け取って前記複数の受渡位置に順
   に移動される前記複数のカセットのそれぞれへと導く動
   作を複数回行うことにより、前記基板群を前記複数のカ
   セットへと収容する受渡手段と、を備えることを特徴と
   する基板処理装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の基板処理装置で
   あって、 前記カセットが前記所定数の基板を起立姿勢にて収容可
   能であり、 前記受渡手段が前記所定数の基板を上下に移動させる手
   段を有し、 前記搬送手段が前記基板群のそれぞれの基板を起立姿勢
   にて保持することを特徴とする基板処理装置。
4. 【請求項４】 請求項３記載の基板処理装置であって、 前記搬送手段が、 前記基板群のそれぞれの基板の外縁部を側方より保持す
   る保持面を有する２つの保持板と、 前記２つの保持板に保持動作を行わせる保持駆動源と、
   を有し、 前記２つの保持板の保持面に、前記受渡手段と前記搬送
   手段との間における複数回の前記所定数の基板の受渡動
   作のそれぞれに対応した形状となっている複数の凹凸形
   状が形成されており、前記基板群のそれぞれの基板の外
   縁部が前記複数の凹凸形状に当接することにより前記基
   板群が起立姿勢にて保持されることを特徴とする基板処
   理装置。
5. 【請求項５】 請求項４記載の基板処理装置であって、 前記複数の凹凸形状が、前記保持面に形成された複数の
   溝であることを特徴とする基板処理装置。
6. 【請求項６】 請求項５記載の基板処理装置であって、 前記複数の溝は、所定の深さを有する第１の溝と、前記
   第１の溝よりも深い深さを有する第２の溝とを備え、 前記第２の溝は、前記第２ピッチにて形成されているこ
   とを特徴とする基板処理装置。
7. 【請求項７】 請求項４ないし請求項６のいずれかに記
   載の基板処理装置であって、 前記保持駆動源が、前記２つの保持板のそれぞれを前記
   基板群の配列方向を向く軸を中心に回転させることによ
   り前記保持動作を行うことを特徴とする基板処理装置。
8. 【請求項８】 請求項４ないし請求項６のいずれかに記
   載の基板処理装置であって、 前記保持駆動源が、前記２つの保持板の一方を前記基板
   群の配列方向を向く軸を中心に回転させることにより前
   記保持動作を行うことを特徴とする基板処理装置。
9. 【請求項９】 請求項３ないし請求項８のいずれかに記
   載の基板処理装置であって、 前記搬送手段に保持されている前記基板群のそれぞれの
   基板がほぼ同じ高さに位置することを特徴とする基板処
   理装置。
10. 【請求項１０】 請求項１ないし請求項９のいずれかに
    記載の基板処理装置であって、前記第２ピッチが前記第
    １ピッチの２倍であることを特徴とする基板処理装置。
11. 【請求項１１】 第１ピッチにて平行配置された基板群
    に所定の処理を施す基板処理装置であって、 (a) 前記基板群に前記所定の処理を施す処理手段と、 (b) それぞれが所定数の基板を前記第１ピッチの整数倍
    である第２ピッチにて起立姿勢で収容可能な複数のカセ
    ットを、前記第１ピッチずつずれた複数の受渡位置へと
    順に移動させるカセット移動手段と、 (c) 前記複数の受渡位置のそれぞれにて前記所定数の基
    板を保持して上下に移動させることにより、前記所定数
    の基板を前記複数のカセットから取り出すことおよび前
    記所定数の基板を前記複数のカセットに収納することが
    可能な受渡手段と、 (d) 前記基板群のそれぞれの基板を起立姿勢にて保持
    し、保持された前記基板群を前記受渡手段と前記処理手
    段との間で搬送する搬送手段と、を備え、 前記搬送手段は、前記受渡手段から前記複数の受渡位置
    に対応する前記所定数の基板を順に複数回受け取ること
    により、前記複数のカセットに収容されていた前記所定
    の処理が施される前の基板を前記基板群として保持する
    とともに、 前記受渡手段は、前記搬送手段に保持された前記所定の
    処理が施された後の前記基板群から前記所定数の基板を
    受け取って前記複数の受渡位置に順に移動される前記複
    数のカセットのそれぞれへと導く動作を複数回行うこと
    により、前記基板群を前記複数のカセットへと収容する
    ことを特徴とする基板処理装置。
12. 【請求項１２】 請求項１１記載の基板処理装置におい
    て、 前記搬送手段は、 (d-1) 前記基板群を構成する基板の外縁部を側方より保
    持する複数の保持領域をそれぞれが有する２つの保持柱
    と、 (d-2) 前記２つの保持柱に保持動作を行わせる保持駆動
    源と、を備え、 前記複数の保持領域は、前記保持柱の側面を前記保持柱
    の軸を中心とする周方向に分割した領域であり、 前記複数の保持領域は、前記受渡手段から受け取った前
    記所定数の基板を保持する基板受取領域および前記受渡
    手段へ受け渡すべき前記所定数の基板を保持する基板受
    渡領域を含み、 前記複数の保持領域のうち少なくとも前記基板受取領域
    および前記基板受渡領域には、前記受渡手段と前記搬送
    手段との間における複数回の前記所定数の基板の受渡動
    作のそれぞれに対応した形状となっている複数の凹凸形
    状が形成されていることを特徴とする基板処理装置。
13. 【請求項１３】 請求項１２記載の基板処理装置におい
    て、 前記複数の凹凸形状が、前記基板受取領域および前記基
    板受渡領域に形成された複数の溝であることを特徴とす
    る基板処理装置。
14. 【請求項１４】 請求項１３記載の基板処理装置におい
    て、 前記複数の溝は、所定の深さを有する第１の溝と、前記
    第１の溝よりも深い深さを有する第２の溝とを備え、 前記第２の溝は、前記第２ピッチにて形成されているこ
    とを特徴とする基板処理装置。
15. 【請求項１５】 請求項１２ないし請求項１４のいずれ
    かに記載の基板処理装置において、 前記複数の保持領域は、前記所定の処理中の基板を保持
    する処理中基板保持領域をさらに含み、 前記処理中基板保持領域には、前記第１ピッチにて複数
    の第３の溝が形成され、 前記基板群のそれぞれの基板が前記複数の第３の溝に当
    接することにより前記基板群が起立姿勢にて保持される
    ことを特徴とする基板処理装置。
16. 【請求項１６】 請求項１１ないし請求項１５のいずれ
    かに記載の基板処理装置において、前記第２ピッチが前
    記第１ピッチの２倍であることを特徴とする基板処理装
    置。