JPH11260890A

JPH11260890A - 搬送装置

Info

Publication number: JPH11260890A
Application number: JP8268498A
Authority: JP
Inventors: Hiromi Taniyama; 博己谷山
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1998-03-12
Filing date: 1998-03-12
Publication date: 1999-09-24

Abstract

(57)【要約】【課題】保持部材の昇降移動にかかる時間を短縮で
き，かつ，塵埃等を発生させずに昇降手段を外部雰囲気
から十二分に保護できる搬送装置を提供する。【解決手段】ウェハＷを保持するアーム本体２０と，
アーム本体２０を昇降させるボールネジ軸機構２１を備
えた搬送アーム４において，ボールネジ軸機構２１を覆
うカバー２２を，第１のカバー体２５，第２のカバー体
２６，第３のカバー体２７を上下に重ね合わせる構成と
し，これらは内側になるほど下側に配置されている。第
１のカバー体２５及び第２のカバー体２６同士と，第２
のカバー体２６及び第３のカバー体２７同士とを常に部
分的に重ね合わせた状態で，ボールネジ軸機構２１の昇
降稼働に伴い第２のカバー体２６及び第３のカバー体２
７を昇降移動させることにより，ボールネジ軸機構２１
を常に覆った状態で，カバー２２を伸縮自在に構成し
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，例えばＬＣＤ基板
や半導体ウェハのような基板を搬送する搬送装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスの製造工程においては，
例えば半導体ウェハ（以下，「ウェハ」という）を清浄
な状態にすることが極めて重要である。そのため，ウェ
ハの表面に付着したパーティクル，有機汚染物，金属不
純物等のコンタミネーションを除去するために洗浄処理
システムが使用されている。ウェハを洗浄する洗浄処理
システムの一つして，枚葉型の処理装置を用いた洗浄処
理システムが知られている。

【０００３】図６に示すように，従来の洗浄処理システ
ム１００には，ウェハＷに対して所定の洗浄処理，乾燥
処理を行う各処理装置１０１，１０２，１０３を備えた
洗浄処理部１０４が設けられ，この洗浄処理部１０４に
おけるウェハＷの搬送は，搬送アーム１０５と呼ばれる
搬送装置によって行われてる。この搬送アーム１０５の
アーム本体１０６は，アーム１０６ａ，１０６ｂ，１０
６ｃを前後方向（Ｙ方向）にスライド移動させて，処理
装置１０１，１０２，１０３に対してウェハＷを搬入出
するように構成されている。

【０００４】さらに搬送アーム１０５において，アーム
本体１０６は，長手方向（Ｘ方向）に移動すると共に，
上下方向（Ｚ方向）に昇降移動し，かつ鉛直軸を中心に
回転（θ方向）するように構成されている。ここで，ア
ーム本体１０６を昇降させる昇降手段としてのボールネ
ジ軸機構１０７は，伸縮自在な蛇腹構造で単体のカバー
１０８によって覆われ，外部雰囲気に極力接触しないよ
うな状態に置かれている。そして，ボールネジ軸機構１
０７の昇降稼働によってカバー１０８を伸縮させなが
ら，アーム本体１０６を昇降移動させるようになってい
る。また，従来のボールネジ軸機構１０７は，モータ１
０９及びボールネジ軸１１０等から構成され，この場
合，ボールネジ軸１１０は１本であった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら，蛇腹構
造のカバー１０８では，伸縮に伴って塵埃等を発生し易
い。従って，従来の搬送アーム１０５では，搬送中に，
アーム本体１０６に保持されているウェハＷの表面にパ
ーティクルを付着させ，ウェハＷの表面の清浄度を低下
させる可能性がある。さらに，単体でボールネジ軸機構
１０７を覆うため，伸縮する際にボールネジ軸機構１０
７を密閉する機能が低下し易い。従って，処理装置１０
１，１０２，１０３からウェハＷを搬出した際にウェハ
Ｗの表面に処理液雰囲気が残存していると，例えば僅か
な隙間から処理液雰囲気がカバー１０８内に侵入し，ボ
ールネジ軸機構１０７を汚染し腐食させる心配がある。
また，モータ１０９の稼働により発生した塵埃等も，カ
バー１０８外に拡散し，パーティクルの原因になる可能
性がある。

【０００６】また，設置面積を抑えながらも稼働効率を
向上させるために，処理装置を２段，３段といった具合
に上下に段積みした，縦長の洗浄処理システムが広く普
及しつつある。この場合，昇降動作を高速化した搬送ア
ームを用いて，段積みされている各処理装置に素早くア
クセスし，洗浄処理システムのスループットに何ら影響
を与えないことが必要である。しかしながら，従来のよ
うな１本のボールネジ軸１０８しか有しないボールネジ
軸機構１０７では，アーム本体１０６の昇降速度を向上
させるには限界がある。

【０００７】従って本発明は，上記問題点に鑑みてなさ
れたものであり，その目的は，保持部材の昇降移動にか
かる時間を短縮でき，かつ，塵埃等を発生させずに昇降
手段を外部雰囲気から十二分に保護できる搬送装置を提
供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに，請求項１の発明は，基板を保持する保持部材と，
前記保持部材を昇降させる昇降手段を備えた搬送装置に
おいて，前記昇降手段を外部雰囲気から保護するための
カバーを，複数の筒状のカバー体を重ね合わせた構成と
し，これらカバー体は，内側になるほど下側に配置さ
れ，さらに，前記複数のカバー体同士を，少なくとも常
に部分的に重ね合わせた状態で，昇降手段の昇降稼働に
伴い相対的に移動させることにより，昇降手段を常に覆
った状態で，前記カバーを伸縮自在に構成したことを特
徴とする。

【０００９】かかる構成によれば，まず，保持部材を上
昇移動させる際には，昇降手段の上昇稼働により，複数
のカバー体同士を同時に上昇移動させ，カバーを素早く
伸長させて行う。一方，保持部材を下降移動させる際に
は，昇降手段の下降稼働により，複数のカバー体同士を
同時に下降移動させ，カバーを素早く収縮させて行う。
このように，保持部材を昇降移動させる際には，複数の
カバー体を同時に昇降移動させ，カバー全体を素早く伸
縮させて行う。また，複数のカバー体を上下方向にスラ
イド移動させてカバーを伸縮させるので，従来のような
蛇腹構造のカバーによる塵埃等の発生がない。さらに，
カバーをいくら伸縮させても，昇降手段を複数のカバー
体を用いて幾重にも覆うので，カバー内の気密性は全く
低下しない。

【００１０】請求項１に記載の搬送装置において，請求
項２に記載したように，前記カバーが，内側から順に配
置された第１のカバー体と，第２のカバー体と，第３の
カバー体とから成ることが好ましい。この場合，請求項
３に記載したように，前記第２のカバー体を前記第１の
カバー体に対して昇降移動させる第１の昇降手段と，前
記第３のカバー体を前記第２のカバー体に対して昇降移
動させる第２の昇降手段とが，前記カバー内に配置され
たボールネジ軸機構であるのがよい。

【００１１】かかる構成によれば，保持部材を上昇移動
させる際には，第１の昇降手段及び第２の昇降手段の上
昇稼働により，第２のカバー体及び第３のカバー体を同
時に上昇移動させ，カバーを素早く伸長させる。一方，
保持部材を下降移動させる際には，第１の昇降手段及び
第２の昇降手段の下降稼働によって，第２のカバー体及
び第３のカバー体を同時に下降移動させ，カバーを素早
く収縮させる。このように，保持部材を昇降移動させる
際には，第２のカバー体及び第３のカバー体を同時に昇
降移動させ，カバー全体を素早く伸縮させて行う。ま
た，第１のカバー体，第２のカバー体，第３のカバー体
を上下方向にスライド移動させてカバーを伸縮させるの
で，従来のような蛇腹構造のカバーによる塵埃等の発生
がない。さらに，カバーをいくら伸縮させても，昇降手
段を第１のカバー体，第２のカバー体及び第３のカバー
体を用いて幾重にも覆うので，カバー内の気密性は全く
低下しない。

【００１２】請求項３のボールネジ軸機構の具体的な構
成は，請求項４に記載したように，前記第１の昇降手段
は，前記第１のカバー体に対して固定される第１のボー
ルネジ軸と，前記第１のボールネジ軸に螺合し，前記第
２のカバー体に対して回転自在に取り付けられた第１の
ナットとを備え，前記第２の昇降手段は，第２のカバー
体に対して回転自在に取り付けられた第２のボールネジ
軸と，前記第２のボールネジ軸に螺合すると共に前記第
３のカバー体に対して固定された第２のナットとを備
え，前記第１のナット及び前記第２のボールネジ軸を回
転させる回転機構を第２のカバー体内に設けることが好
ましい。かかる構成によれば，請求項３のボールネジ軸
機構を好適に実現することができる。また，回転機構の
みでカバーを伸縮できるので，搬送装置の小型化を実現
できる。

【００１３】また，請求項５に記載したように，前記第
２のカバー体を前記第１のカバー体に対して昇降移動さ
せる第１の昇降手段と，前記第３のカバー体を前記第２
のカバー体に対して昇降移動させる第２の昇降手段と
が，前記カバー内に配置されたラックピニオン機構であ
るのもよい。かかる構成のよれば，請求項４のボールネ
ジ軸機構と同様の作用・効果を得ることができる。

【００１４】請求項５のラックピニオン機構の具体的な
構成は，請求項６に記載したように，前記第１の昇降手
段は，前記第１のカバー体に対して固定された第１のラ
ックと，前記第１のラックに歯合すると共に前記第２の
カバー体に対して回転自在に取り付けられたピニオンと
を備え，前記第２の昇降手段は，前記ピニオンと，前記
ピニオンに歯合すると共に前記第３のカバー体に対して
固定された第２のラックとを備えていることが好まし
い。かかる構成によれば，請求項６のラックピニオン機
構を好適に実現することができる。

【００１５】さらに，第２のカバー体及び第３のカバー
体の垂直方向の円滑な昇降移動を促進させるために，請
求項８に記載したように，前記第１のカバー体に第１の
支持体を固定し，前記第２のカバー体に第２の支持体を
固定し，前記第３のカバー体に第３の支持体を固定する
のがよい。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下，本発明の好ましい実施の形
態を，基板の一例としてウェハを洗浄処理する処理装置
を複数備えた洗浄処理システムに基づいて説明する。図
１は，洗浄処理システム１の斜視図である。この洗浄処
理システム１は，キャリアＣ単位でウェハＷを搬入し，
ウェハＷを一枚ずつ洗浄，乾燥を行い，キャリアＣ単位
でウェハＷを搬出する構成になっている。

【００１７】この洗浄処理システム１は，ウェハＷを収
納するキャリアＣを載置させる載置部２と，ウェハＷに
対して所定の洗浄処理，乾燥処理を行う各処理装置６〜
１１を備えた洗浄処理部３と，載置部２と洗浄処理部３
との間に配置され，載置部２に載置されたキャリアＣに
対してウェハＷを搬入出すると共に，各処理装置６〜１
１にウェハＷを搬送する本実施の形態にかかる搬送アー
ム４とを備えている。

【００１８】載置部２は，ウェハＷを２５枚収納したキ
ャリアＣを数個載置できる構成になっている。そして，
一連の処理工程が未だ行われていないウェハＷをキャリ
アＣ単位で洗浄処理システム１の載置部２に搬入しキャ
リアＣ内からウェハＷを取り出すと共に，一連の処理工
程後のウェハＷをキャリアＣに収納しキャリアＣ単位で
洗浄処理システム１の載置部２から搬出するように構成
されている。

【００１９】洗浄処理部３には，処理装置６，７，８
が，所定の手順に従って処理を行えるように横並びに配
置され，これらの下方には，処理装置９，１０，１１
が，処理装置６〜８と同様に横並びに配置されている。
処理装置６〜８及び処理装置９〜１１では同時に処理が
進行できる構成になっている。なお以上の配列，これら
処理装置の組合わせは，ウェハＷに対する洗浄処理の種
類によって任意に組み合わせることができる。例えば，
ある処理装置を減じたり，逆にさらに他の処理装置を付
加してもよい。

【００２０】ここで，搬送アーム４の構成について説明
すると，まず搬送アーム４は，レール１５に沿って長手
方向（Ｘ方向）にスライド移動するベース１６上に取り
付けられており，各処理装置６〜１１にウェハＷを搬送
できる構成になっている。

【００２１】図２及び図３に示すように，搬送アーム４
は，ウェハＷを保持するアーム本体２０と，アーム本体
２０を昇降させるボールネジ軸機構２１を備えている。
アーム本体２０は，ボールネジ軸機構２１を覆うカバー
２２の上面に基台２３を介して設置され，図示しない回
転機構の稼働によって鉛直軸を中心に回転（θ方向）す
るように構成されている。さらに，このアーム本体２０
には，前後方向（Ｙ方向）にスライド自在に構成されて
いるアーム２０ａ，アーム２０ｂ，アーム２０ｃを上か
ら順に段を重ねて配置しており，中段のアーム２０ｂ及
び下段のアーム２０ｃで載置部２に載置されたキャリア
Ｃから未だ洗浄処理が行われていないウェハＷを取り出
し各処理装置６〜１１に搬送する動作を行う。一方，上
段のアーム２０ａで所定の洗浄処理が終了したウェハＷ
を載置部２に載置されたキャリアＣに収納する動作を行
う。このように，アーム２０ａと，アーム２０ｂ及びア
ーム２０ｃとを，処理工程の前後で使い分けることによ
り，処理工程後のウェハＷの清浄度の維持に努めてい
る。

【００２２】ボールネジ軸機構２１を外部雰囲気から保
護するカバー２２は，図４に示すように，内側から順に
上下に重なり合った筒状の第１のカバー体２５，第２の
カバー体２６，第３のカバー体２７から成り，これらカ
バー体は，内側になるほど下側になるように配置されて
いる。即ち，第１のカバー体２５，第２のカバー体２
６，第３のカバー体２７は，いすれも上面の中央部分を
くり貫き下面を開口しており，中空に形成された第３の
カバー体２７の内部に下方から第２のカバー体２６を挿
入し，同様に中空に形成された第２のカバー体２６の内
部に下方から第１のカバー体２５を挿入している。

【００２３】さらに，第１のカバー体２５と第２のカバ
ー体２６とを常に上下に重なり合わせた構成にし，同様
に第２のカバー体２６と第３のカバー体２７とを常に上
下に重なり合わせた構成にし，ボールネジ軸機構２１の
昇降稼働に伴い第２のカバー体２６及び第３のカバー体
２７を移動させることによりボールネジ軸機構２１を常
に覆った状態で，カバー２２を伸縮自在に構成してい
る。即ち，図２は，後述するようにカバー２２が最も伸
長した状態を示すものであるが，最も外側に配置されて
いる第３のカバー体２７は，カバー２２が伸長した際に
は，最も上に上昇移動するようになっている。また，図
３は，後述するようにカバー２２が最も収縮した状態を
示しているが，最も内側の第１のカバー体２５内に配置
されたボールネジ軸機構２１は，他の第２のカバー体２
６，第３のカバー体２７の相乗効果により，外部雰囲気
から十二分に保護される状態となる。

【００２４】この場合，第２のカバー体２６及び第３の
カバー体２７の垂直方向における昇降移動が円滑に行え
るように，第１のカバー体２５内において，その内周上
面に第１の支持体３０の上端を固定し，同様に第２のカ
バー体２６内において，その内周上面に第２の支持体３
１の上端を固定し，同様に第３のカバー体２７内におい
て，第３の支持体３２の上端を固定している。これら第
１の支持体３０，第２の支持体３１，第３の支持体３２
は，いずれも底面を塞ぎ上面を開口した略円形筒状に形
成されている。

【００２５】そして，ボールネジ軸機構２１は，第２の
カバー体２６を第１のカバー体２５に対して昇降移動さ
せる第１のボールネジ軸機構３３と，第３のカバー体２
７を第２のカバー体２６に対して昇降移動させる第２の
ボールネジ軸機構３４から構成されている。

【００２６】第１のボールネジ軸機構３３は，第１のカ
バー体２５に対して固定された第１のボールネジ軸３５
と，第１のボールネジ軸３５に螺合し，回転自在に取り
付けられた第１のナット３６とを備えている。第１のボ
ールネジ軸３５は，ベース１６から立設し，第２の支持
体３１の底部３１ａを貫通している。第１のナット３６
は，後述する伝達機構４７によって第２の支持体３１を
介して第２のカバー体２６に対して固定されると共に，
回転することにより第１のボールネジ軸３５に沿って昇
降移動するようになっている。また，第２のボールネジ
軸機構３４は，第２のカバー体２６内に対して回転自在
に取り付けられた第２のボールネジ軸４０と，第２のボ
ールネジ軸４０に螺合する第２のナット４１とを備えて
いる。第２のボールネジ軸４０は，底部３１ａに軸支さ
れており，第３の支持体３２の底部３２ａに固定された
第２のナット４１を介して第３のカバー体２７に接続さ
れている。第２のナット４１は，第２のボールネジ軸４
０の回転により，第２のボールネジ軸４０に沿って昇降
移動するようになっている。そして，第１のナット３６
及び第２のボールネジ軸４０を回転させるモータ４２を
第２のカバー体２６内に設けている。

【００２７】モータ４２は，底部３１ａに回転稼働を行
えるように装着され，このモータ４２の回転軸４３は，
底部３１ａから下向きに突き出ている。この回転軸４３
の下端に接続されたプーリ４４，第２のボールネジ軸の
下端に接続されたプーリ４５，第１のナット３６には，
ベルト４６が掛け渡され，前述したように伝達機構４７
を構成し，第２の支持体３１に対して第１のナット３６
を固定している。こうして，モータ４２の回転稼働が第
１のナット３６及び第２のボールネジ軸４０に伝達さ
れ，第２の支持体３１は第１のボールネジ軸３３に沿っ
て昇降移動し，第３の支持体３２は第２のボールネジ軸
４０に沿って昇降移動する構成になっている。

【００２８】このようにボールネジ軸機構２１は，第２
の支持体３１と一体となって第２のカバー体２６を昇降
移動させ，第３の支持体３２と一体となって第３のカバ
ー体２７を昇降移動させる構成になっている。しかも，
第２のカバー体２６及び第３のカバー体２７を，モータ
４２の回転稼働によって同時に昇降移動させるので，カ
バー２２を素早く伸縮できるようになっている。また，
モータ４２のみでカバー２２を伸縮できるので，搬送ア
ーム４の小型化を実現できる。

【００２９】前述したように図２は，モータ４２の回転
稼働によって，第２の支持体３１及び第３の支持体３２
を上昇移動させるのに伴い，第２のカバー体２６及び第
３のカバー体２７を上昇移動させ，最もカバー２２が伸
長した状態を示している。これにより，カバー２２の上
面に設置されたアーム本体２０は，上段に配置された処
理装置６〜１０にウェハＷを搬送できる構成になってい
る。一方，前述したように図３は，モータ４２の逆方向
の回転稼働によって，第２の支持体３１及び第３の支持
体３２を下降移動させるのに伴い，第２のカバー体２６
及び第３のカバー体２７を下降移動させ，最もカバー２
２が収縮した状態を示している。これにより，カバー２
２の上面に設置されたアーム本体２０は，下段に配置さ
れた処理装置７〜１１及び上記載置部２に載置されたキ
ャリアＣに対してウェハＷを搬入出できる構成になって
いる。

【００３０】次に，以上のように構成された洗浄処理シ
ステム１において，本実施の形態にかかる搬送アーム４
の作用について説明する。まず，前述の洗浄処理システ
ム１における一連の処理工程において，図示しない搬送
ロボットが未だ洗浄されていないウェハＷを例えば２５
枚ずつ収納したキャリアＣを洗浄処理システム１に搬送
し載置部２に載置する。そして，この載置部２に載置さ
れたキャリアＣからウェハＷが取り出され，搬送アーム
４によってウェハＷは洗浄処理部４に搬送され，所定の
手順に従って一連の処理工程が行われる。なお，処理装
置６〜８及び処理装置９〜１１では同時に処理が進行す
る。

【００３１】ここで，搬送アーム４の動作について説明
する。先ず，載置部２に載置されているキャリアＣから
未だ洗浄処理されていないウェハＷを２枚取り出すため
に，図１に示したように，カバー２２を最も収縮させた
状態で，アーム本体２０の姿勢を載置部２に向けさせ
る。そして，カバー２２を適宜伸縮させアーム本体２０
の高さを調整した後に，アーム２０ｂ，アーム２０ｃを
キャリアＣに順次進入させウェハＷ２枚をキャリアＣか
ら取り出す。その後，アーム本体２０を回転させ，図３
に示したように，洗浄処理部４に向いた姿勢にさせる。

【００３２】この状態から，アーム２０ｃを処理装置９
内に進入させ，その上面に保持していたウェハＷを処理
装置９に受け渡し，アーム２０ｃを処理装置９内から退
出させる。このように処理装置９にウェハＷを搬入した
後に，モータ４２の回転稼働によって，第２のカバー体
２６及び第３のカバー体２７を同時に上昇移動させ，カ
バー２２を素早く伸長させる。図２に示したように，ア
ーム本体２０を一気に処理装置６にまで上昇移動させ，
アーム２０ｂを処理装置６内に進入できる状態させる。
そして，アーム２０ｂを処理装置６内に進入させ，その
上面に保持しているウェハＷを処理装置６に受け渡し，
アーム２０ｂを処理装置６内から退出させる。

【００３３】処理装置９内でのウェハＷを洗浄処理が終
了するのを見計らい，モータ４２を逆方向に回転稼働さ
せ，第２のカバー２６体及び第３のカバー体２７を同時
に下降移動させ，図３に示したように，カバー２２を素
早く収縮させる。このように，処理装置６〜８及び９〜
１１を多段に配置しても，アーム本体２０を昇降移動さ
せる際には，第２のカバー体２６及び第３のカバー体２
７を同時に昇降移動させて，カバー２２全体を素早く伸
縮させて行う。従って，アーム本体２０の昇降移動にか
かる時間を短縮することができる。

【００３４】また，この場合，第１のカバー体２５，第
２のカバー体２６，第３のカバー体２７を上下方向にス
ライド移動させてカバー２２を伸縮させるので，従来の
ような蛇腹構造のカバーによる塵埃等の発生がない。ま
た，カバー２２をいくら伸縮させても，ボールネジ軸機
構２１を第１のカバー体２５，第２のカバー体２６，第
３のカバー体２７を用いて幾重にも覆うので，カバー２
２内の気密性は全く低下しない。従って，仮にウェハＷ
に薬液などの処理液が残存しても，処理液雰囲気がカバ
ー２２内に侵入しモータ４２を汚染し腐食させることは
ない。一方，モータ４２が回転稼働した際に発生する塵
埃は，外部に拡散せずカバー２２内に常に閉じ込められ
る。従って，ウェハＷの表面にパーティクルが付着する
ことを防止し，洗浄処理後のウェハＷの清浄度を維持す
ることができる。

【００３５】そして，処理装置９内からウェハＷを搬出
する。以後，搬送アーム４は昇降動作を繰り返しなが
ら，下段ではウェハＷを処理装置１０，１１へ搬送し，
上段では処理装置７，８へウェハＷを搬送する。こうし
て，洗浄処理部４での一連の処理工程が終了したウェハ
Ｗを再びキャリアＣに収納する。続いて，残りの２３枚
のウェハＷに対しても一枚ずつ同様な処理が行われてい
く。こうして，２５枚のウェハＷの処理が終了すると，
キャリアＣ単位で洗浄処理システム１外に搬出される。

【００３６】かくして，本実施の形態によれば，アーム
本体２０を昇降移動する際には，第２のカバー体２６及
び第３のカバー体２７を同時に昇降移動させて，カバー
を素早く伸縮させる。従って，アーム本体２０の昇降移
動にかかる時間を短縮することができ，処理装置６〜１
１を多段に配置した洗浄処理システム１においても，そ
のスループットが遅延することを防止できる。また，塵
埃等を発生させずにカバー２２を伸縮させ，さらに，カ
バー２２がいくら伸縮しても，カバー２２内の気密性は
全く低下しない。従って，搬送中に，ウェハＷの表面に
パーティクルが付着することを防止することができる。
そして，ボールネジ軸機構２１を外部雰囲気から十二分
に保護できるので，ウェハＷの表面に処理液雰囲気が残
存しても，ボールネジ軸機構２１が汚染される事がな
く，モータ４２が回転稼働する際に発生する塵埃等の拡
散もない。また，モータ４２のみでカバー２２を伸縮で
きるので，搬送アーム４の小型化を実現できる。

【００３７】なお，本発明の実施の形態の一例について
説明したが，本発明はこの例に限定されず種々の様態を
採りうるものである。例えば，図５に示すように，搬送
アーム４’は，アーム本体２０を昇降させる手段として
ラックピニオン機構５０を備えている。図５に示す実施
の形態では，ラックピニオン機構５０は，第２のカバー
体２６を第１のカバー体２５に対して昇降移動させる第
１のラックピニオン機構５１と，第３のカバー体２７を
第２のカバー体２６に対して昇降移動させる第２のラッ
クピニオン機構５２から成っている。

【００３８】第１のラックピニオン機構５１は，第１の
カバー体２５に対して固定された第１のラック５３と，
第１のラック５３に歯合すると共に第２の支持体３１を
介して第２のカバー体２６に対して回転自在に取り付け
られたピニオン５４とを備えている。第２のラックピニ
オン機構５２は，ピニオン５６に歯合する第２のラック
５５を備えている。この場合，第２のラック５５は，そ
の上端を第３の支持体３２の底部３２ａに接続すること
により，第３のカバー体２７に対して固定されている。
こうして，ピニオン５４の回転稼働によって，第２の支
持体３１は第１のラックピニオンに沿って昇降移動し，
第３の支持体３２は第２のラックピニオンの直線運動に
伴って昇降移動する構成になっている。かかる構成にお
いても，第２のカバー体２６及び第３のカバー体２７を
同時に昇降移動できるので，カバー２２を素早く伸縮す
ることができる。なお，搬送アーム４’は，昇降手段を
ラックピニオン機構５１で構成している以外は，本実施
の形態にかかる搬送アーム４と同一の構成になっている
ので，略同一の機能におよび構成を有する構成要素につ
いては，同一符号を付することにより，重複説明を省略
することにする。

【００３９】さらに，基板を上記した本実施の形態のよ
うにウェハＷに限定せず，ＬＣＤ基板，ガラス基板，Ｃ
Ｄ基板，フォトマスク，プリント基板，セラミック基板
等でもあってもよい。

【００４０】

【発明の効果】かくして，請求項１に記載の搬送装置に
よれば，保持部材を昇降移動する際には，複数のカバー
体を同時に昇降移動させて，カバーを素早く伸縮させ
る。従って，保持部材の昇降移動にかかる時間を短縮す
ることができ，例えば処理装置を多段に配置してたシス
テムにおいても，そのスループットが遅延することを防
止できる。また，塵埃等を発生させずにカバーを伸縮さ
せ，さらに，カバーがいくら伸縮しても，カバー内の気
密性は全く低下しない。従って，搬送中に，基板の表面
にパーティクルが付着することを防止することができ
る。そして，昇降手段を外部雰囲気から十二分に保護で
きるので，基板の表面に処理液雰囲気が残存しても，昇
降手段を汚染される事がなく，昇降手段が稼働する際に
発生する塵埃等の拡散もない。その結果，例えば半導体
デバイスの製造における生産性を向上することができる
ようになる。

【００４１】請求項２〜６に記載の搬送装置によれば，
請求項１に記載の搬送装置の具体的な構成を，好適に実
現することができる。請求項４では，回転機構のみでカ
バーを伸縮できるので，搬送装置の小型化を実現でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態にかかる搬送アームを備えた洗浄
処理システムの斜視図である。

【図２】本実施の形態にかかる搬送アームが最も伸長し
た場合の様子を示す説明図である。

【図３】本実施の形態にかかる搬送アームが最も収縮し
た場合の様子を示す説明図である。

【図４】カバーの全体構成を説明するための斜視図であ
る。

【図５】処理装置に搬送アームが対面した場合の様子を
説明する側面図である。

【図６】従来の搬送アームを説明するための洗浄処理シ
ステムの一部斜視図である。

【符号の説明】１洗浄処理システム４搬送アーム２０アーム本体２１ボールネジ軸機構２５第１のカバー体２６第２のカバー体２７第３のカバー体３０第１の支持体３１第２の支持体３２第３の支持体３３第１のボールネジ軸機構３４第２のボールネジ軸機構３５第１のボールネジ軸３６第１のナット４０第２のボールネジ軸４１第２のナット４２モータＷウェハ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を保持する保持部材と，前記保持部
材を昇降させる昇降手段を備えた搬送装置において，前
記昇降手段を外部雰囲気から保護するためのカバーを，
複数の筒状のカバー体を重ね合わせた構成とし，これら
カバー体は，内側になるほど下側に配置され，さらに，
前記複数のカバー体同士を，少なくとも常に部分的に重
ね合わせた状態で，昇降手段の昇降稼働に伴い相対的に
移動させることにより，昇降手段を常に覆った状態で，
前記カバーを伸縮自在に構成したことを特徴とする，搬
送装置。
【請求項２】前記カバーが，内側から順に配置された
第１のカバー体と，第２のカバー体と，第３のカバー体
とから成ることを特徴とする，請求項１に記載の搬送装
置。
【請求項３】前記第２のカバー体を前記第１のカバー
体に対して昇降移動させる第１の昇降手段と，前記第３
のカバー体を前記第２のカバー体に対して昇降移動させ
る第２の昇降手段とが，前記カバー内に配置されたボー
ルネジ軸機構であることを特徴とする，請求項２に記載
の搬送装置。
【請求項４】前記第１の昇降手段は，前記第１のカバ
ー体に対して固定される第１のボールネジ軸と，前記第
１のボールネジ軸に螺合し，前記第２のカバー体に対し
て回転自在に取り付けられた第１のナットとを備え，前
記第２の昇降手段は，第２のカバー体に対して回転自在
に取り付けられた第２のボールネジ軸と，前記第２のボ
ールネジ軸に螺合すると共に前記第３のカバー体に対し
て固定された第２のナットとを備え，前記第１のナット
及び前記第２のボールネジ軸を回転させる回転機構を第
２のカバー体内に設けたことを特徴とする，請求項３に
記載の搬送装置。
【請求項５】前記第２のカバー体を前記第１のカバー
体に対して昇降移動させる第１の昇降手段と，前記第３
のカバー体を前記第２のカバー体に対して昇降移動させ
る第２の昇降手段とが，前記カバー内に配置されたラッ
クピニオン機構であることを特徴とする，請求項２に記
載の搬送装置。
【請求項６】前記第１の昇降手段は，前記第１のカバ
ー体に対して固定された第１のラックと，前記第１のラ
ックに歯合すると共に前記第２のカバー体に対して回転
自在に取り付けられたピニオンとを備え，前記第２の昇
降手段は，前記ピニオンと，前記ピニオンに歯合すると
共に前記第３のカバー体に対して固定された第２のラッ
クとを備えていることを特徴とする，請求項５に記載の
搬送装置。