JP2001144164A

JP2001144164A - 基板の配列方法，基板の配列装置及び処理装置

Info

Publication number: JP2001144164A
Application number: JP32386699A
Authority: JP
Inventors: Rei Takaguchi; 玲高口
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1999-11-15
Filing date: 1999-11-15
Publication date: 2001-05-25

Abstract

(57)【要約】【課題】短時間で，基板群の形成を安定的に行える基
板の配列方法，基板の配列装置及び小型な処理装置を提
供する。【解決手段】一方のキャリアＣ内から２６枚のウェハ
Ｗを等間隔Ｌで取り出す工程と，他方のキャリアＣ内か
ら２６枚のウェハＷを等間隔Ｌで取り出すと共に，一方
のキャリアＣ内から取り出された２６枚のウェハＷの各
ウェハＷ同士の間に他方のキャリアＣ内から取り出され
る２６枚のウェハＷの各ウェハＷを挿入して，５２枚の
ウェハＷを等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で配列させ
たウェハ群１００を形成する工程とを有する，ウェハＷ
の配列方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，例えば半導体ウェ
ハ等の基板を配列させる配列方法，基板の配列装置及び
処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば，半導体デバイスの製造工程で
は，基板としての半導体ウェハ（以下，「ウェハ」とい
う。）を所定の薬液や純水等の洗浄液によって洗浄し，
ウェハの表面に付着したパーティクル，有機汚染物，金
属不純物等のコンタミネーションを除去する洗浄装置が
使用されている。その中でも洗浄液が充填された洗浄槽
内に，ウェハを浸漬させて洗浄を行うウェット型の洗浄
装置は広く普及している。

【０００３】かかる洗浄装置として，従来，例えば特許
第２６３４３５０号が開示されている。この装置では，
洗浄前のウェハを例えば２６枚収納しているキャリア２
個が搬入され，取出ステージに移送される。そして，取
出ステージにおいて，まず一方のキャリアから２６枚の
ウェハを一括して取り出す。この一方のキャリア内から
取り出された２６枚のウェハを，ウェハ群形成ステージ
に移動させる。次いで，他方のキャリア内から取り出さ
れた２６枚のウェハを一括して取り出し，この他方のキ
ャリア内から取り出された２６枚のウェハを，ウェハ群
形成ステージで待機している一方のキャリア内から取り
出された２６枚のウェハの上方に移動させる。その後，
他方のキャリア内から取り出された２６枚のウェハの各
ウェハを下降させ，一方のキャリア内から取り出された
２６枚のウェハの各ウェハ同士の間に挿入して，５２枚
（キャリアＣ２個分の枚数）のウェハからなるウェハ群
を形成する。そして，この５２枚のウェハからなるウェ
ハ群を洗浄・乾燥処理部に搬送し，バッチ式に洗浄，乾
燥するようになっている。

【０００４】ここで，ウェハ群を形成する前に，平面視
で，一方のキャリア内から取り出された２６枚のウェハ
の各ウェハ同士の間に他方のキャリア内から取り出され
た２６枚のウェハの各ウェハを位置させるような位置合
わせを行う。挿入する際に，一方のキャリア内から取り
出された２６枚のウェハの各ウェハと他方のキャリア内
から取り出された２６枚のウェハの各ウェハとが，お互
いに接触しないようにする。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら，特許第
２６３４３５０号に開示された洗浄装置では，一方及び
他方のキャリア内から取り出された２６枚のウェハの何
れも，取出ステージからウェハ群形成ステージを移動さ
せ，外部に露出させた状態で位置合わせを行うので，位
置ずれなどが起こりやすい。このため，挿入する際に，
ウェハ接触が起こり破損する可能性がある。このよう
に，５２枚のウェハからなるウェハ群の形成が不安定で
ある。また，ウェハ接触を防止しようとすれば，ウェハ
群形成ステージに，一方及び他方のキャリア内から取り
出された２６枚のウェハの各ウェハの位置ずれを検知及
び修正するための例えばフィードバック機構を設けなけ
ればならず，装置が複雑化すると共に時間がかかるよう
になる。さらに，取出ステージからウェハ群形成ステー
ジに移動するのに時間を要し，スループットが低下する
と共に，取出ステージとは別途にウェハ群形成ステージ
を設けるため，その分，装置が大型化する。

【０００６】従って，本発明の目的は，短時間で，基板
群の形成を安定的に行える基板の配列方法及びこの基板
の配列方法に適した基板の配列装置を提供する。また，
小型な処理装置を提供する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に，請求項１の発明は，一方の容器内に等間隔で配列さ
れた複数の基板を取り出す工程と，他方の容器内に等間
隔で配列された複数の基板を取り出すと共に，前記一方
の容器内から取り出された複数の基板の各基板同士の間
に前記他方の容器内から取り出される複数の基板の各基
板を挿入して，容器２個分の枚数の基板を前記等間隔の
略半分の等間隔で配列させた基板群を形成する工程とを
有することを特徴とする，基板の配列方法を提供する。

【０００８】請求項１に記載の基板の配列方法によれ
ば，例えばステージで一方の容器内から複数の基板を取
り出す。その後，同じステージで他方の容器内から複数
の基板を取り出すと共に，一方の容器内から取り出され
た複数の基板の各基板同士の間に他方の容器内から取り
出される複数の基板の各基板を挿入して，容器２個分の
枚数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板
群を形成する。このように同じステージで，他方の容器
内から複数の基板を取り出す際に基板群を形成するの
で，短時間で，基板群の形成を安定的に行うことができ
る。しかも，このステージとは別途に，基板群を形成す
るためのステージ及び空間を確保する必要がないので，
このような基板群を例えば処理する処理装置を小型化す
ることができる。

【０００９】請求項１に記載の基板の配列方法におい
て，請求項２に記載したように，前記一方の容器内に等
間隔で配列された複数の基板を取り出す工程と，容器２
個分の枚数の基板を前記等間隔の略半分の等間隔で配列
させた基板群を形成する工程との間に，前記一方の容器
内から取り出された複数の基板を前記他方の容器の上方
に相対的に移動させ，平面視で前記他方の容器内の複数
の基板の各基板同士の間に前記一方の容器内から取り出
された複数の基板の各基板を位置させる工程を設けるこ
とが好ましい。

【００１０】請求項２において，例えば容器に，基板を
保持するための溝が複数形成され，これら溝の間隔は，
何れも等間隔になっている。このような請求項２にあっ
ては，一方の容器内から取り出された複数の基板を他方
の容器の上方に相対的に移動させ，平面視で他方の容器
内の複数の基板の各基板同士の間に一方の容器内から取
り出された複数の基板の各基板を位置させる。特に他方
の容器の直上に相対的に移動させれば，ちょうど他方の
容器内から溝に案内されながら取り出される複数の基板
の各基板を，一方の容器内から取り出された複数の基板
の各基板同士の間に挿入することができる。そうなる
と，一方の容器内から取り出された複数の基板の各基板
と他方の容器内から取り出される複数の基板の各基板と
が，お互いに接触することを確実に防止し，基板群の形
成を安定して行うことができる。また，他方の容器内の
複数の基板の位置は決められているので，一方の容器内
から取り出された複数の基板の各基板の位置合わせを簡
単に行うことができる。従って，各基板の位置ずれを検
知及び修正するための複雑な機構が不要となる。

【００１１】請求項３に記載したように，前記一方の容
器内から複数の基板を取り出す工程と，容器２個分の枚
数の基板を前記等間隔の略半分の等間隔で配列させた基
板群を形成する工程との間に，前記一方の容器内から取
り出された複数の基板の各基板の表面と裏面を反転させ
る工程を設けることが好ましい。

【００１２】かかる方法によれば，一方の容器内から取
り出された複数の基板の各基板の表面と裏面を反転させ
た後で，基板の挿入を行って基板群を形成するので，こ
のような基板群では，隣接する基板同士の表面と表面及
び裏面と裏面とを向かい合わせることができる。従っ
て，例えば処理中に基板の裏面から剥離したパーティク
ルなどが，隣接する基板の表面に付着することを防止す
ることができる。

【００１３】請求項４の発明は，複数の基板が等間隔で
配列されて収納された容器２個をステージに移動させる
工程と，前記ステージにて一方の容器内から複数の基板
を取り出す工程と，前記ステージにて他方の容器内から
複数の基板を取り出すと共に，前記一方の容器内から取
り出された複数の基板の各基板と前記他方の容器内から
取り出された複数の基板の各基板とを前記等間隔の略半
分の等間隔で交互に並べた基板群を形成する工程とを有
することを特徴とする，基板の配列方法を提供する。

【００１４】請求項５の発明は，複数の基板が等間隔で
配列されて収納された一方の容器をステージに移動させ
る工程と，前記ステージにて一方の容器内から複数の基
板を取り出す工程と，複数の基板が等間隔で配列されて
収納された他方の容器をステージに移動させる工程と，
前記ステージにて他方の容器内から複数の基板を取り出
すと共に，前記一方の容器内から取り出された複数の基
板の各基板と前記他方の容器内から取り出された複数の
基板の各基板とを前記等間隔の略半分の等間隔で交互に
並べた基板群を形成する工程とを有することを特徴とす
る，基板の配列方法を提供する。

【００１５】請求項６の発明は，一方の容器内に等間隔
で配列された複数の基板を等間隔で配列させた状態で突
き上げて支持する工程と，前記支持された複数の基板を
等間隔に配列させた状態で保持する工程と，他方の容器
内に等間隔で配列された複数の基板を等間隔で配列させ
た状態で突き上げることにより，前記保持された複数の
基板の各基板同士の間に，突き上げられる複数の基板の
各基板を挿入して，容器２個分の枚数の基板を前記等間
隔の略半分の等間隔で配列させた状態で突き上げて支持
する工程とを有することを特徴とする，基板の配列方法
を提供する。

【００１６】請求項６に記載の基板の配列方法におい
て，請求項７に記載したように，前記支持された複数の
基板を等間隔に配列させた状態で保持する工程と，容器
２個分の枚数の基板を前記等間隔の略半分の等間隔で配
列させた状態で突き上げて支持する工程との間に，前記
保持された複数の基板を前記他方の容器の上方に相対的
に移動させ，平面視で前記他方の容器内の複数の基板の
各基板同士の間に前記保持された複数の基板の各基板を
位置させる工程を設けることが好ましい。

【００１７】請求項８の発明は，容器に等間隔で配列さ
れて収納された複数の基板を配列させる装置であって，
容器を載置するステージと，前記容器に対して複数の基
板を等間隔で配列させた状態で取出および／または収納
可能であって，かつ容器２個分の枚数の基板を前記等間
隔の略半分の等間隔で配列させた状態で支持可能な支持
手段と，前記支持手段に対して基板を授受する授受手段
とを備えていることを特徴とする，基板の配列装置を提
供する。

【００１８】請求項８に記載の基板の配列装置によれ
ば，例えば容器２個をステージに載置する。その後，支
持手段によって，一方の容器内から複数の基板を等間隔
で配列させた状態で取り出す。その後，授受手段が，こ
の複数の基板を支持手段から受け取る。次いで，支持手
段によって，他方の容器内から複数の基板を等間隔で配
列させた状態で取り出すと共に，授受手段によって保持
された複数の基板の各基板同士の間に他方の容器内から
取り出される複数の基板の各基板を挿入する。こうし
て，支持手段上に，容器２個分の枚数の基板を等間隔の
略半分の等間隔で配列させた基板群を形成する。このよ
うに，同じステージ上で容器内からの複数の基板の取り
出し及び基板群の形成を行う。

【００１９】また，ステージに，容器１個分の載置スペ
ースしかない場合には，まず一方の容器をステージに載
置して複数の基板を取り出した後，空となった一方の容
器をステージから退かせ，ステージ上を空かせる。次い
で，他方の容器をステージに載置して複数の基板を取り
出し，基板群を形成する。

【００２０】請求項８に記載の基板の配列装置におい
て，請求項９に記載したように，前記支持手段と前記授
受手段のどちらか一方が，回転可能に構成されているこ
とが好ましい。また，請求項１０に記載したように，前
記授受手段は，複数の基板を前記等間隔で保持するよう
に構成された保持部材を備えていることが好ましい。

【００２１】請求項１１の発明は，基板を処理する装置
であって，請求項８，９又は１０に記載の基板の配列装
置と，基板を処理する処理部と，前記処理部と前記ステ
ージとの間で基板を搬送する搬送手段とを備えているこ
とを特徴とする，処理装置を提供する。

【００２２】請求項１１に記載の処理装置によれば，搬
送手段が，支持手段上に形成された基板群を保持し，処
理部に搬送する。そして，処理部で基板群を処理する。

【００２３】請求項１２の発明は，基板を処理する装置
であって，容器を載置するステージと，前記容器に対し
て複数の基板を前記等間隔で配列させた状態で取出およ
び／または収納可能であって，かつ容器２個分の枚数の
基板を前記等間隔の略半分の等間隔で配列させた状態で
支持可能な支持手段と，基板を処理する処理部と，前記
処理部と前記ステージとの間で基板を搬送する搬送手段
とを備え，前記搬送手段が，前記支持手段に対して基板
を授受するように構成されていることを特徴とする，処
理装置を提供する。

【００２４】請求項１２に記載の処理装置によれば，例
えば容器２個をステージに載置する。その後，支持手段
によって，一方の容器内から複数の基板を等間隔で配列
させた状態で取り出す。その後，搬送手段が，この複数
の基板を支持手段から受け取る。次いで，支持手段によ
って，他方の容器内から複数の基板を等間隔で配列させ
た状態で取り出すと共に，搬送手段によって保持された
一方の複数の基板の各基板同士の間に他方の容器内から
取り出される複数の基板の各基板を挿入する。次いで，
搬送手段が，支持手段上に形成された基板群を保持し，
処理部に搬送する。そして，処理部で基板群を処理す
る。このように，搬送手段が，前記授受手段の機能を兼
ね備えているので，基板群を形成して処理部に搬送する
までの時間を短縮することができると共に，装置をより
簡素化することができる。

【００２５】請求項１２に記載の処理装置において，請
求項１３に記載したように，前記支持手段と前記搬送手
段のどちらか一方が，回転可能に構成されていることが
好ましい。また，請求項１４に記載したように，前記搬
送手段は，複数の基板を前記等間隔で保持すると共に，
容器２個分の枚数の基板を前記等間隔の略半分の等間隔
で保持するように構成された保持部材を備えていること
が好ましい。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下，本発明の実施の形態につい
て，添付図面を参照して説明する。第１の実施の形態
は，ウェハの搬入，洗浄，乾燥，搬出までをバッチ式に
一貫して行うように構成された洗浄装置において，この
洗浄装置の構成要素として備えられているウェハ配列装
置に関するものである。図１は，第１の実施の形態にか
かるウェハ配列装置２２が備えられている洗浄装置１の
斜視図であり，図２は，洗浄装置１の平面図である。

【００２７】洗浄装置１は，容器，例えばキャリアＣの
搬入出が行われるキャリア搬入出部２と，キャリアＣを
貯留するストック部３と，ウェハＷに対して所定の洗浄
工程を行う洗浄・乾燥処理部４とを備えている。

【００２８】キャリア搬入出部２は，洗浄前のウェハＷ
を収納したキャリアＣが搬入され，このキャリアＣから
ウェハＷが取り出されるまでの動作と，洗浄後のウェハ
ＷがキャリアＣに収納され，このキャリアＣが搬出され
るまでの動作を行うように構成されている。

【００２９】ストック部３には，キャリアＣを縦に並べ
て格納するストッカー５，キャリアＣを昇降移動させる
エレベータ機構６，ストッカー７が一列に並べられてい
る。この場合，エレベータ機構６は，後述する移動テー
ブル２３により運ばれてきたキャリアＣを受け取って昇
降移動させ，左右のストッカー５，７の適宜空いている
場所に搬入すると共に，ストッカー５，７からキャリア
Ｃを搬出して移動テーブル２３に受け渡せるように構成
されている。また，ストッカー５，７も，キャリアＣを
昇降移動できるように構成し，ストッカー５，７とエレ
ベータ機構６との間でキャリアＣの授受が自在に行える
ようにしても良い。

【００３０】洗浄・乾燥処理部４には，キャリア搬入出
部２と洗浄・乾燥処理部４との間でウェハＷを搬送する
搬送アーム８が設けられている。搬送アーム８は，開閉
自在であると共に，伸縮自在（図２中のＹ方向）なウェ
ハチャック８ａ，８ｂを備えている。また，洗浄・乾燥
処理部４には，キャリア搬入出部２から順に，ウェハＷ
を例えばＩＰＡ（イソプロピルアルコール）蒸気を用い
て乾燥させるための乾燥装置９と，ウェハＷに対して薬
液成分を主体とした洗浄液によって薬液洗浄（薬液処
理）を行い，その後に純水によるリンス洗浄（リンス処
理）を行う薬液・リンス洗浄装置１０と，搬送アーム８
のウェハチャック８ａ，８ｂを洗浄，乾燥を行うウェハ
チャック洗浄・乾燥装置１１と，ウェハＷに対して薬液
・リンス洗浄装置１０とは異なる薬液成分を主体とした
洗浄液によって薬液洗浄（薬液処理）を行い，その後に
純水によるリンス洗浄（リンス処理）を行う薬液・リン
ス洗浄装置１２とが配置されている。

【００３１】図３は，キャリアＣの斜視図である。この
キャリアＣには，ウェハＷを垂直に立てた状態で保持す
るための溝１５が左右対称の位置に２６箇所ずつ形成さ
れている。これら溝１５の間隔は，何れも等間隔Ｌ（例
えば８インチウェハを保持する場合であれば，例えば
６．３５ｍｍの等間隔）になっている。従って，キャリ
アＣ内には，２６枚のウェハＷを等間隔Ｌで配列させて
収納できるようになっている。また，キャリアＣに収納
されたウェハＷの表面Ｗａはすべて同じ方向を向いてお
り，図３に示す状態では，ウェハＷの表面Ｗａはすべて
後方（図３において後ろ側）に向き，ウェハＷの裏面Ｗ
ｂは前方（図３において手前側）に向いている。キャリ
アＣの底部には開口部１６が形成され，ステージ，例え
ば後述する取出収納ステージ２４において，上昇してき
たウェハハンド７４が開口部１６からキャリアＣ内に進
入することにより，２６枚のウェハＷをキャリアＣの上
方に一括して突き上げることができるようになってい
る。また，ウェハＷは，円形形状をなし，その円周の一
部には，ノッチＷｃと呼ばれる切欠き部が形成されてい
る。

【００３２】図４に示すように，キャリア搬入出部２に
は，キャリアＣが搬入される搬入ステージ２０と，キャ
リアＣが搬出される搬出ステージ２１と，第１の実施の
形態にかかるウェハ配列装置２２と，これら搬入ステー
ジ２０，搬出ステージ２１，ウェハ配列装置２２の間で
キャリアＣを移動させる移動テーブル２３とが設けられ
ている。ウェハ配列装置２２には，キャリアＣからの洗
浄前のウェハＷの取り出しとキャリアＣへの洗浄後のウ
ェハＷの収納とが行われる取出収納ステージ２４が設け
られている。取出収納ステージ２４と搬入ステージ２０
及び搬出ステージ２１との間には，移動テーブル２３が
水平移動する移動通路２５が設けられている。

【００３３】搬入ステージ２０は側壁部２６，２７に固
定され，搬出ステージ２１は側壁部２７，２８に固定さ
れている。図５に示すように，搬入ステージ２０の上面
には，開口によって形成されるステーション３０，３１
が，搬出ステージ２１の上面には，ステーション３２，
３３が，取出収納ステージ２４の上面には，ステーショ
ン３４，３５がそれぞれ設けられている。キャリアＣ
は，各ステーション３０〜３５における開口周縁部に，
その下面を載置するようになっている。そして，例えば
搬入ステージ２０にキャリアＣが載置されると，位置合
わせ装置（図示せず）によって，キャリアＣ内のウェハ
Ｗが，前記ノッチＷｃを上にして揃えられる。なお，図
５の例では，搬入ステージ２０，取出収納ステージ２４
に載置されたキャリアＣ内の各ウェハＷの表面Ｗａは，
洗浄装置１の前方（図５において手前側）に向いてい
る。

【００３４】図６は，図４中のＡ−Ａ線縦断面図である
が，図６に示すように，搬入ステージ２０において，キ
ャリアＣの搬入が行われる搬入口３６の下方には，シャ
ッタ３７を昇降自在に動かす昇降機構３８が設けられて
いる。また，図４に示すように，搬出ステージ２１にお
いて，キャリアＣの搬出が行われる搬出口４０の下方に
は，シャッタ４１を昇降自在に動かす昇降機構（図示せ
ず）が設けられている。

【００３５】図６及び図７に示すように，移動テーブル
２３を動かす移動手段５０は，搬入ステージ２０，搬出
ステージ２１，取出収納ステージ２４の何れのステージ
より下方に設けられている。この移動手段５０は，移動
テーブル２３を昇降軸５２によって支持し，上下方向
（図６及び図７中のＺ方向）に昇降させる昇降機構５３
と，この昇降機構５３をスライド部材５４によって取り
付け，躯体の長手方向（図６及び図７中のＲ方向）にス
ライド移動させるガイドレール５５と，このガイドレー
ル５５を上面に固定した基台５６と，この基台５６を回
動軸５７によって支持し，移動テーブル２３，ガイドレ
ール５５ごと水平面内で回動（図６及び図７中のθ方
向）させる回動機構５８とを備えている。そして，この
回動機構５８は，ベース５９にスライド自在に取り付け
られており，移動手段５０は，ステーション３０，３
１，３２，３３の配列方向（図２，図４，図７中のＹ方
向）に沿って水平移動できるように構成されている。

【００３６】移動テーブル２３は例えば平面略Ｈ形状を
なし，四方の各突出部２３ａには，キャリアＣの下面周
縁を受容する溝６０が，それぞれ形成されている。従っ
て，移動手段５０によって昇降，水平移動，回動するこ
とにより，移動テーブル２３は，各ステーション３０〜
３５に載置されたキャリアＣを受容することができる。
そして，例えば搬入ステージ２０から取出収納ステージ
２４にキャリアＣを移動させたり，取出収納ステージ２
４から搬出ステージ２１にキャリアＣを移動させること
ができるようになっている。なお，この移動テーブル２
３には，一対の光学系のセンサ部６１ａ，６１ｂを備え
たウェハカウンタ６２が設けられており，キャリアＣを
受容する際に，キャリアＣ内のウェハＷの枚数やジャン
プスロットを検査できる構成となっている。

【００３７】図８〜１０に示すように，ウェハ配列装置
２２において，洗浄装置１の側壁１ａに固定されたプレ
ート７０と，ケーシング７１とを設けている。プレート
７０の下部に取り付けられたガイドレール７２，７２
に，ケーシング７１の背面に取り付けられたスライド部
材７３，７３をスライド自在に係合している。従って，
ケーシング７１は，水平移動（図８〜１０中のＹ方向）
できるように構成されている。ケーシング７１の上面が
前記取出収納ステージ２４となる。取出収納ステージ２
４の下方には，支持手段，例えばウェハハンド７４，７
４が設けられている。ウェハハンド７４，７４は，キャ
リアＣに対して２６枚のウェハＷを等間隔Ｌで配列させ
た状態で取り出す共に収納可能であって，かつ５２枚の
ウェハＷを等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で配列させ
た状態で支持可能に構成されている。

【００３８】図１１に示すように，ウェハハンド７４，
７４には，溝７５が５２箇所形成されており，これら溝
７５の間隔は，等間隔Ｌ／２となっている。そして，図
８及び図９に示すように，各ウェハハンド７４は，回転
昇降機構７６の回転昇降軸７７により支持されている。
回転昇降機構７６は，ガイドレール７８に沿って昇降す
る昇降部材７９の上面に固定されている。従って，各ウ
ェハハンド７４は，回転昇降軸７７を中心に水平面内で
回転（図８及び図９中のθ方向）すると共に，上下方向
（図８及び図９中のＺ方向）に昇降自在である。例えば
取出収納ステージ２４のステーション３４側に２６枚の
ウェハＷが収納されたキャリアＣを載置した場合，ステ
ーション３４側のウェハハンド７４を上昇させてキャリ
アＣ内から２６枚のウェハＷを突き上げれば，５２個の
溝７５に対して一つおきにウェハＷの下部周縁部が挿入
されることになる。

【００３９】取出収納ステージ２４の上方に，ウェハハ
ンド７４に対してウェハＷを授受する授受手段としての
ピッチチェンジャー８０が設けられている。プレート７
０の上部に取り付けられたガイドレール８１，８１に，
後述する昇降機構９５の背面に取り付けられたスライド
部材８２，８２をスライド自在に係合している。従っ
て，ピッチチェンジャー８０は，水平移動（図８〜１０
中のＹ方向）できるように構成されている。ピッチチェ
ンジャー８０は，ウェハＷを保持する左右一対の保持部
材８３ａ，８３ｂを備えている。

【００４０】保持部材８３ａは支持軸８４ａを介して，
保持部材８３ｂは支持軸８４ｂを介してそれぞれ支持部
８５に接続されている。支持部８５には，モータ（図示
せず）が内蔵されており，このモータによって，保持部
材８３ａは支持軸８４ａを中心に回転（図１０中のθ方
向）し，保持部材８３ｂも支持軸８４ｂを中心に回転
（図１０中のθ方向）するように構成されている。図１
０中の実線で示した保持部材８３ａ，８３ｂは，モータ
の稼働によって水平姿勢になった状態を示している。こ
のような水平姿勢の保持部材８３ａ，８３ｂによってウ
ェハＷを保持するようになっている。また，モータの稼
働によって，保持部材８３ａが図１０中の二点鎖線で示
される８３ａ’の位置に９０゜回転し，保持部材８３ｂ
が図１０中の二点鎖線で示される８３ｂ’の位置に９０
゜回転し，それぞれ垂直姿勢になると，保持したウェハ
Ｗを放すことができるようになっている。さらに，保持
部材８３ａは支持軸８４ａの伸縮によって，保持部材８
３ｂは支持軸８３ｂの伸縮によって，それぞれ前後方向
（図１０中のＸ方向）に水平移動できるように構成され
ている。

【００４１】図１２に示すように，保持部材８３ａにお
いて，上面の右側（図１２中の保持部材８３ａにおける
右側）の周辺部には，溝９０ａと隙間９１ａが等間隔Ｌ
／２で交互に形成され，下面の左側（図１２中の保持部
材８３ａにおける左側）の周辺部には，溝９２ａと隙間
９３ａが等間隔Ｌ／２で交互に形成されている。これら
溝９０ａ，９２ａ，隙間９１ａ，９３ａは，それぞれ２
６箇所形成されている。溝９０ａ同士の間隔，溝９２ａ
同士の間隔は何れも，等間隔Ｌとなっている。隙間９１
ａ，９３ａは，保持部材８３ａを水平姿勢にして昇降さ
せた際に，ウェハハンド７４によって保持されているウ
ェハＷの周縁部を通過させるのに十分な幅を有してい
る。また，保持部材８３ｂにおいて，上面の左側（図１
２中の保持部材８３ｂにおける左側）の周辺部には，溝
９０ｂと隙間９１ｂが等間隔Ｌ／２で交互に形成され，
下面の右側（図１２中の保持部材８３ｂにおける右側）
の周辺部には，溝９２ｂと隙間９３ｂが等間隔Ｌ／２で
交互に形成されている。これら溝９０ｂ，９２ｂ，隙間
９１ｂ，９３ｂは，それぞれ２６箇所形成されている。
溝９０ｂ同士の間隔，溝９２ｂ同士の間隔は何れも，等
間隔Ｌとなっている。隙間９１ｂ，９３ｂも，保持部材
８３ｂを水平姿勢にして昇降させた際に，ウェハハンド
７４によって保持されているウェハＷの周縁部を通過さ
せるのに十分な幅を有している。

【００４２】図１０の例では，溝９０ａと溝９０ｂとが
向かい合っており，これら溝９０ａ，９０ｂによって２
６枚の洗浄前のウェハＷを等間隔Ｌで保持するようにな
っている。一方，保持部材８３ａ，８３ｂとが１８０゜
回転すれば，溝９２ａと溝９２ｂとが向かい合うように
なり，これら溝９２ａ，９２ｂによって２６枚の洗浄後
のウェハＷを等間隔Ｌで保持するようになっている。洗
浄前のウェハＷから剥離したパーティクルが溝９０ａ，
９０ｂに付着することがあっても，洗浄後で溝９２ａ，
９２ｂによってウェハＷを保持することにより，溝９０
ａ，９０ｂに付着したパーティクルが洗浄後のウェハＷ
に付着することを防止することができる。

【００４３】支持部８５は，前述した昇降機構９５の昇
降軸９６に接続されている。昇降機構９５によって昇降
軸９６を伸縮又は上下方向（図８〜１０中のＺ方向）に
スライドさせることにより，支持部８５及び保持部材８
３ａ，８３ｂを上下方向（図８〜１０中のＺ方向）に昇
降させる構成となっている。

【００４４】次に，以上に構成された第１の実施の形態
にかかるウェハ配列装置２２の作用，効果を洗浄装置１
におけるウェハＷの所定の洗浄工程に基づいて説明す
る。先ず，例えば工場内の作業者が，洗浄前のウェハＷ
を例えば２６枚収納したキャリアＣ２個を搬入ステージ
２０に搬入する。移動テーブル２３によって，ステーシ
ョン３１，３０に載置されたキャリアＣをウェハ配列装
置２２に順次移動させて取出収納ステージ２４に載置す
る。

【００４５】ここで，図１３〜２２に示す第１〜第１９
の工程説明図に基づいて，ウェハ配列装置２２で行われ
る配列方法について説明する。先ず取出収納ステージ２
４のステーション３４側（図１３〜２２中では左側）に
一方のキャリアＣを載置し，取出収納ステージ２４のス
テーション３５側（図１３〜２２中では右側）に他方の
キャリアＣを載置する。図１３に示すように，ステーシ
ョン３４内に一方のウェハハンド７４が，ステーション
３５内に他方のウェハハンド７４がそれぞれ上昇して進
入している。保持部材８３ａ，８３ｂは，一方のキャリ
アＣの上方で待機している。キャリアＣ内には，２６枚
のウェハＷが等間隔Ｌで配列されて収納されている。各
ウェハＷの表面Ｗａは，洗浄装置１の前方（図１３にお
いて紙面表側）に向いている。その後，図１４に示すよ
うに，保持部材８３ａ，８３ｂが下降し，一方のキャリ
アの直上に位置する。その後，図１５に示すように，ス
テーション３４側のウェハハンド７４が上昇し，一方の
キャリアＣ内から２６枚のウェハＷを取り出す。このと
き，ステーション３４側のウェハハンド７４は，保持部
材８３ａ，８３ｂが垂直姿勢から水平姿勢になるときに
邪魔にならない高さに，この２６枚のウェハＷを突き上
げる。また，ステーション３４側のウェハハンド７４
は，５２本の溝７５に対して一つおきにウェハＷの下部
周縁部を挿入し，一方のキャリアＣ内から取り出された
２６枚のウェハＷを等間隔Ｌで配列させている。一方，
保持部材８３ａ，８３ｂは，９０゜回転し，垂直姿勢か
ら水平姿勢になる。

【００４６】その後，図１６に示すように，ステーショ
ン３４側のウェハハンド７４が下降し，この下降中に，
一方のキャリアＣ内から取り出された２６枚のウェハＷ
を保持部材８３ａ，８３ｂに受け渡す。図２３は，この
ときの様子を平面から示している。図２３に示すよう
に，保持部材８３ａ，８３ｂは，一方のキャリアＣ内か
ら取り出された２６枚のウェハＷを保持しており，溝９
０ａ，９０ｂに各ウェハＷの周縁部を挿入している。そ
の後，図１７に示したように，保持部材８３ａ，８３ｂ
が他方のキャリアＣの上方に移動する。そして，支持軸
８４ａ，８４ｂが僅かに短縮して保持部材８３ａ，８３
ｂを後退させる。図２４は，このときの様子を平面から
示している。図２４に示すように，保持部材８３ａ，８
３ｂの後退距離は，平面視で他方のキャリアＣ内の２６
枚のウェハＷの各ウェハ同士の間に一方のキャリアＣ内
から取り出された２６枚のウェハＷの各ウェハを位置さ
せ，平面視で隣接するウェハＷ同士の間隔を等間隔Ｌの
略半分の等間隔Ｌ／２にさせることが可能に設定されて
いる。このため，一方のキャリアＣ内から取り出された
２６枚のウェハＷの各ウェハＷと他方のキャリアＣ内の
２６枚のウェハＷの各ウェハＷとが等間隔Ｌの略半分の
等間隔Ｌ／２で交互に並べられた状態となる。

【００４７】その後，図１８に示すように，保持部材８
３ａ，８３ｂが下降し，他方のキャリアＣの直上に位置
する。その後，図１９に示すように，ステーション３５
側のウェハハンド７４が上昇し，他方のキャリアＣ内か
ら他方の２６枚のウェハＷを取り出すと共に，一方のキ
ャリアＣ内から取り出された２６枚のウェハＷの各ウェ
ハＷ同士の間に他方のキャリアＣ内から取り出される２
６枚のウェハＷの各ウェハＷを挿入して，５２枚（キャ
リアＣ２個分の枚数）のウェハＷを等間隔Ｌの略半分の
等間隔Ｌ／２で配列させたウェハ群１００を形成する。
このとき，他方のキャリアＣ内から取り出される２６枚
のウェハＷの各ウェハＷの左右周縁部は，保持部材８３
ａ，８３ｂの隙間９１ａ，９１ｂを通過し，保持部材８
３ａ，８３ｂと衝突しない。ここで，ウェハ群１００の
配列幅は，キャリアＣに２６枚のウェハＷが等間隔Ｌで
収納されたときの配列幅とほぼ等しい。

【００４８】このように，一方のキャリアＣ内に等間隔
Ｌで配列された２６枚のウェハＷを等間隔Ｌで配列させ
た状態で突き上げて支持する工程と，支持された２６枚
のウェハＷを等間隔Ｌに配列させた状態で保持する工程
と，他方のキャリアＣ内に等間隔Ｌで配列された２６枚
のウェハＷを等間隔Ｌで配列させた状態で突き上げるこ
とにより，保持された２６枚のウェハＷの各ウェハＷ同
士の間に，突き上げられる２６枚のウェハＷの各ウェハ
Ｗを挿入して，５２枚のウェハＷを等間隔Ｌの略半分の
等間隔Ｌ／２で配列させた状態で突き上げて支持する工
程を行う。

【００４９】支持された２６枚のウェハＷを等間隔Ｌに
配列させた状態で保持する工程と，５２枚のウェハＷを
等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で配列させた状態で突
き上げて支持する工程との間に，保持された２６枚のウ
ェハＷを他方のキャリアＣの上方（直上）に移動させ，
平面視で他方のキャリアＣ内の２６枚のウェハＷの各ウ
ェハ同士の間に，保持された２６枚のウェハＷの各ウェ
ハを位置させる。このような位置合わせを行えば，ちょ
うど他方のキャリアＣ内から溝１５に案内されながら取
り出される２６枚のウェハＷの各ウェハＷを，一方のキ
ャリアＣ内から取り出された２６枚のウェハＷの各ウェ
ハＷ同士の間に挿入することができる。そうなると，一
方のキャリアＣ内から取り出された２６枚のウェハＷの
各ウェハＷと他方のキャリアＣ内から取り出される２６
枚のウェハＷの各ウェハＷとが，お互いに接触すること
を確実に防止し，ウェハ群１００の形成を安定して行う
ことができる。また，従来のように一方及び他方の両方
のキャリアＣ内からウェハＷを取り出して位置合わせを
行えば，何れのウェハＷも外部に露出されているため，
安定性や精度に乏しく，位置ずれが起こりやすい。しか
しながら，本実施の形態では，他方のキャリアＣ内に収
納された２６枚のウェハＷに対して，一方のキャリアＣ
内から取り出された２６枚のウェハＷを動かして位置合
わせを行うので，安定性や精度が増し，各ウェハＷの位
置合わせを簡単に行うことができる。従って，位置ずれ
を防止することができると共に，各ウェハの位置ずれを
検知及び修正するための種々の複雑な機構が不要とな
る。

【００５０】その後，図２０に示すように，保持部材８
３ａ，８３ｂが９０゜回転し，水平姿勢から垂直姿勢に
なる。その後，図２１に示すように，保持部材８３ａ，
８３ｂが上昇してウェハ群１００の上方に移動した後，
図２２に示すように，保持部材８３ａ，８３ｂが，ステ
ーション３４側に移動する一方で，ステーション３５側
のウェハハンド７４が９０゜回転し，ウェハ群１００の
ウェハＷの配列方向を変換し，ウェハＷがストック部３
側（図２２において紙面右側）に向くようになる。

【００５１】その後，搬送アーム８が，ステーション３
５側のウェハハンド７４上に形成されたウェハ群１００
を保持し，洗浄・乾燥処理部４に搬送する。洗浄・乾燥
処理部４でウェハ群１００を洗浄，乾燥する。ここで，
ウェハ群１００はキャリアＣ１個分程度の配列幅で，５
２枚のウェハＷを有することなるので，このようなウェ
ハ群１００を洗浄する薬液・リンス洗浄装置１０，１２
では，大型化することなく１回当たりの洗浄で処理可能
なウェハ枚数が２倍になり，しかも洗浄液の使用量を節
約することが可能となる。

【００５２】最後にウェハ群１００を乾燥装置９で乾燥
してウェハ配列装置２２に再び戻す。ウェハハンド７
４，７４及びピッチチェンジャー８０を用いて先の工程
とほぼ逆の工程を行い，２個のキャリアＣに収納する。
そして，これらキャリアＣを搬出ステージ２１に移動さ
せて外部に搬出する。

【００５３】かかる配列方法及びウェハ配列装置２２に
よれば，取出収納ステージ２４において，他方のキャリ
アＣ内から２６枚のウェハＷを取り出す際にウェハ群１
００を形成することになるので，従来のようなウェハ群
１００を形成するためのステージにウェハＷを移動させ
る手間が省け，短時間で，ウェハ群１００の形成を安定
的に行うことができる。しかも，取出収納ステージ２４
とは別途に，ウェハ群１００を形成するためのステージ
及び空間を確保する必要がないので，このようなウェハ
群１００を洗浄する洗浄装置１を小型化することができ
る。

【００５４】なお，一方のキャリアＣ内から２６枚のウ
ェハＷを取り出す工程と，５２枚のウェハＷを等間隔Ｌ
の略半分の等間隔Ｌ／２で配列させたウェハ群１００を
形成する工程との間に，一方のキャリアＣ内から取り出
された２６枚のウェハＷの各ウェハＷの表面と裏面を反
転させる工程を設けるようにしても良い。即ち，ウェハ
配列装置２２で行われる配列方法において，図１４に示
したように，保持部材８３ａ，８３ｂが一方のキャリア
の直上に下降した後，図２５に示すように，ステーショ
ン３４側のウェハハンド７４が上昇し，一方のキャリア
Ｃ内から２６枚のウェハＷを取り出す。このとき，ステ
ーション３４側のウェハハンド７４は，ウェハＷを回転
させる際に支持部８５と衝突しない高さに，これら２６
枚のウェハＷを突き上げる。その後，図２６に示すよう
に，ステーション３４側のウェハハンド７４が１８０゜
回転し，一方のキャリアＣ内から取り出された２６枚の
ウェハＷの各ウェハＷの表面Ｗａと裏面Ｗｂを反転させ
る。各ウェハＷの裏面Ｗｂが，洗浄装置１の前方（図２
６において紙面表側）に向くようになる。以後，図１６
〜２２に示した工程を行う。

【００５５】かかる方法によれば，一方のキャリアＣ内
から取り出された２６枚のウェハＷの各ウェハＷの表面
Ｗａと裏面Ｗｂを反転させた後で，ウェハ挿入を行って
ウェハ群１００を形成するので，このようなウェハ群１
００では，隣接するウェハＷ同士の表面Ｗａと表面Ｗａ
及び裏面Ｗｂと裏面Ｗｂとを向かい合わせることができ
る。従って，例えば洗浄中にウェハＷの裏面Ｗｂから剥
離したパーティクルなどが，隣接するウェハＷの表面Ｗ
ａに付着することを防止することができる。

【００５６】次に，第２の実施の形態にかかるウェハ配
列装置１１０について説明する。図２７に示すように，
ウェハ配列装置１１０は，キャリアＣ１個分の載置スペ
ースしかない取出収納ステージ１１１を有する。取出収
納ステージ１１１には，ステーション３４のみが形成さ
れ，ケーシング１１２及びプレート１１３の横幅は狭め
られている。ケーシング１１２内には，ウェハハンド７
４が１基設けられている。なお，キャリアＣ１個分の載
置スペースしかないように構成した以外は，先に説明し
たウェハ配列装置２２と同一の構成になっているので，
略同一の機能および構成を有する構成要素については，
同一符号を付することにより，重複説明を省略する。

【００５７】次に，ウェハ配列装置１１０で行われる配
列方法について説明する。まず例えばステーション３１
に載置された一方のキャリアＣを取出収納ステージ１１
１に移動させる。その後，先に説明した図１４〜１６と
同様の工程を行い，取出収納ステージ１１１にて一方の
キャリアＣ内から２６枚のウェハＷを取り出し，保持部
材８３ａ，８３ｂに受け渡す。その後，保持部材８３
ａ，８３ｂが上昇し，一方のキャリアＣ内から取り出さ
れた２６枚のウェハＷを取出収納ステージ１１１の上方
で待機させる。その後，空となった一方のキャリアＣを
取出収納ステージ１１１から退かせ，取出収納ステージ
１１１上を空かせる。次いで，ステーション３０に載置
された他方のキャリアＣを取出収納ステージ１１１に移
動させる。その後，先に説明した図１７〜２２と同様の
工程を行い，他方のキャリアＣ内から２６枚のウェハＷ
を取り出すと共に，一方のキャリアＣ内から取り出され
た２６枚のウェハＷの各ウェハＷと他方のキャリアＣ内
から取り出された２６枚のウェハＷの各ウェハＷとを等
間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で交互に並べたウェハ群
１００を形成する。

【００５８】このようなウェハ配列方法においても，ウ
ェハ群１００の形成を安定的に行うことができる。ま
た，ウェハ配列装置１１０によれば，キャリアＣ１個分
の載置スペースを確保すれば済むので，装置を小型化す
ることができる。なお，かかる配列方法に，先の第１の
実施の形態と同様に，一方のキャリアＣ内から取り出さ
れた２６枚のウェハＷの各ウェハＷの表面Ｗａと裏面Ｗ
ｂを反転させる工程を設けるようにしても良い。

【００５９】次に，第３の実施の形態にかかるウェハ配
列装置１２０について説明する。図２８に示すように，
ウェハ配列装置１２０は，キャリアＣ１個分の載置スペ
ースしかない取出収納ステージ１２１，１２２を有して
いる。取出収納ステージ１２１にステーション３４が，
取出収納ステージ１２２にステーション３５がそれぞれ
形成されている。これら取出収納ステージ１２１，１２
２は何れも，図示しない駆動機構により，水平移動（Ｙ
方向）及び昇降（Ｚ方向）すると共に，水平面内で回転
（図２８中のθ方向）するように構成されている。ウェ
ハ配列装置１２０には，ウェハハンド７４が１基設けら
れている。そして，搬送アーム１２３が，このウェハハ
ンド７４に対してウェハＷを授受するように構成されて
いる。

【００６０】搬送アーム１２３は，開閉及び伸縮自在に
構成されたウェハチャック１２４ａ，１２４ｂを備えて
いる。ウェハチャック１２４ａ，１２４ｂは，２６枚の
ウェハＷを等間隔Ｌで保持すると共に，５２枚のウェハ
Ｗを等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で保持するように
構成されている。即ち，図２９に示すように，ウェハチ
ャック１２４ａの上部に溝１２５ａと隙間１２６ａが等
間隔Ｌ／２で交互に形成され，一方，ウェハチャック１
２４ｂの上部に溝１２５ｂと隙間１２６ｂが等間隔Ｌ／
２で交互に形成されている。これら溝１２５ａ，１２５
ｂ，隙間１２６ａ，１２６ｂは，それぞれ２６箇所形成
されている。溝１２５ａ同士の間隔，溝１２５ｂ同士の
間隔は何れも，等間隔Ｌとなっている。また，ウェハチ
ャック１２４ａの下部に溝１２７ａが等間隔Ｌ／２で５
２箇所形成され，一方，ウェハチャック１２４ｂの下部
に溝１２７ｂが等間隔Ｌ／２で５２箇所形成されてい
る。

【００６１】次に，ウェハ配列装置１２０で行われる配
列方法について図３０〜３８に示す第１〜第９の工程説
明図に基づいて説明する。なお，図３０（ｂ）〜３８
（ｂ）は，それぞれ対応する図３０（ａ）〜３８（ａ）
中のＡ方向からみたウェハチャック１２４ａ，１２４ｂ
の様子を示している。先ず取出収納ステージ１２１，１
２２は，９０゜回転してステーション３４，３５を搬出
ステージ２１側に向ける。その後，移動テーブル２３に
よって，ステーション３０，３１に載置されたキャリア
Ｃをステーション３４，３５に移動させた後，取出収納
ステージ１２１，１２２は，再び９０゜回転してステー
ション３４，３５をストック部３側に向ける。そして，
図３０（ａ），（ｂ）に示すように，搬送アーム１２３
がウェハ配列装置１２０側に移動し，取出収納ステージ
１２２の上方にウェハチャック１２４ａ，１２４ｂを移
動させる。なお，ウェハ配列装置１２０においては，取
出収納ステージ１２２側（図３０（ａ）〜３８（ａ）中
では右側）に載置されたキャリアＣを一方のキャリアＣ
とし，取出収納ステージ１２１側（図３０（ａ）〜３８
（ａ）中では左側）に載置されたキャリアＣを他方のキ
ャリアＣとする。

【００６２】次いで，図３１（ａ），（ｂ）に示すよう
に，取出収納ステージ１２２側のウェハハンド７４が上
昇し，一方のキャリアＣ内から２６枚のウェハＷを取り
出す。その後，図３２（ａ），（ｂ）に示すように，ウ
ェハチャック１２４ａ，１２４ｂの上部側が閉じ，溝１
２５ａ，１２５ｂを用いて一方のキャリアＣ内から取り
出された２６枚のウェハＷを保持する。その後，図３３
（ａ），（ｂ）に示すように，ウェハハンド７４が下降
し，一方のキャリアＣ内から取り出された２６枚のウェ
ハＷをウェハチャック１２４ａ，１２４ｂに受け渡す。
その後，図３４（ａ），（ｂ）に示すように，取出収納
ステージ１２１，１２２の何れも，ストック部３側（図
３４（ａ）中の右側）に移動し，他方のキャリアＣをウ
ェハチャック１２４ａ，１２４ｂの下方に移動させる。
このとき，先に図２４で説明したときと同様に，取出収
納ステージ１２１，１２２の移動は，他方のキャリアＣ
をウェハチャック１２４ａ，１２４ｂの下方に移動させ
た際に，平面視で他方のキャリアＣ内の２６枚のウェハ
Ｗの各ウェハ同士の間に一方のキャリアＣ内から取り出
された２６枚のウェハＷの各ウェハを位置させ，平面視
で隣接するウェハＷ同士の間隔を等間隔Ｌの略半分の等
間隔Ｌ／２にさせることが可能に設定されている。

【００６３】その後，図３５（ａ），（ｂ）に示すよう
に，取出収納ステージ１２１が上昇することにより，一
方のキャリアＣ内から取り出された２６枚のウェハＷを
他方のキャリアＣの直上に相対的に移動させる。その
後，図３６（ａ），（ｂ）に示すように，ウェハハンド
７４が上昇し，他方のキャリアＣ内から２６枚のウェハ
Ｗを取り出すと共に，ウェハ群１００を形成する。その
後，図３７（ａ），（ｂ）に示すように，ウェハチャッ
ク１２４ａ，１２４ｂの下部側が閉じ，溝１２７ａ，１
２７ｂを用いて５２枚のウェハＷを等間隔Ｌの略半分の
等間隔Ｌ／２で保持する。その後，図３８（ａ），
（ｂ）に示すように，取出収納ステージ１２１が下降す
る。搬送アーム１２３は，既にウェハ群１００を保持し
ているので，直ちにウェハ群１００を洗浄・乾燥処理部
４に搬送することができる。

【００６４】かかる配列方法及びウェハ配列装置１２０
によれば，搬送アーム１２３が，前記ピッチチェンジャ
ー８０としての機能を兼ね備えているので，ウェハ群１
００を形成して洗浄・乾燥処理部４に乾燥するまでの時
間を短縮することができる。従って，前記ウェハ配列装
置２２，１１０よりもスループットを向上させることが
できる。また，装置をより簡素化することができる。な
お，かかる配列方法に，先の第１及び第２の実施の形態
と同様に，一方のキャリアＣ内から取り出された２６枚
のウェハＷの各ウェハＷの表面Ｗａと裏面Ｗｂを反転さ
せる工程を設けるようにしても良い。

【００６５】なお，本発明は，これらの実施の形態に限
定されるものではなく，種々の態様を採り得るものであ
る。第１及び第２の実施の形態では，ピッチチェンンジ
ャーが，一方のキャリアＣ内から取り出された２６枚の
ウェハの表面と裏面を反転させるように構成されていて
も良いし，第３の実施の形態では，搬送アームが，一方
のキャリアＣ内から取り出された２６枚のウェハの表面
と裏面を反転させるように構成されていても良い。

【００６６】また，バッチ式にウェハを洗浄する洗浄装
置に即して説明したが，これに限らず所定の処理を行う
その他の装置，例えばウェハ上に所定の処理液を塗布す
る装置等にも適用することができる。また基板にはウェ
ハを使用した例を挙げて説明したが，本発明はかかる例
には限定されず，例えばＬＣＤ基板や他の基板にも応用
することが可能である。

【００６７】

【発明の効果】請求項１〜７の発明によれば，短時間
で，基板群の形成を安定的に行うことができる。しか
も，このステージとは別途に，基板群を形成するための
ステージ及び空間を確保する必要がないので，このよう
な基板群を例えば処理する処理装置を小型化することが
できる。

【００６８】特に請求項２，７によれば，他方の容器の
溝を利用して基板挿入を行うことができ，一方の容器内
から取り出された複数の基板の各基板と他方の容器内か
ら取り出される複数の基板の各基板とが，お互いに接触
することを確実に防止し，基板群の形成を安定して行う
ことができる。さらに，位置ずれを防止することができ
ると共に，各基板の位置ずれを検知及び修正するための
種々の複雑な機構が不要となる。また，請求項３によれ
ば，隣接する基板同士の表面と表面及び裏面と裏面とを
向かい合わせることができ，このため，処理中に基板の
裏面から剥離したパーティクル等が，隣接する基板の表
面に付着することを防止することができる。

【００６９】請求項８〜１０の発明によれば，請求項１
〜７の発明を好適に実施することができる。また，請求
項１１の発明によれば，小型で簡素化された処理装置を
実現することができる。また，請求項１２〜１４の発明
によれば，請求項１１よりも簡素化され，かつスループ
ットが向上した処理装置を実現することができる。，

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態にかかるウェハ配列装置を
備えた洗浄装置の斜視図である。

【図２】図１の洗浄装置の平面図である。

【図３】キャリアの斜視図である。

【図４】図１の洗浄装置の要部の拡大平面図である。

【図５】搬入ステージ，搬出ステージ，取出収納ステー
ジ及び移動テーブルの斜視図であり，キャリアを移動す
る際の状態を示している。

【図６】図４中のＡ−Ａ線縦断面図である。

【図７】移動手段の斜視図である。

【図８】本発明の第１の実施の形態にかかるウェハ配列
装置を洗浄装置の前方側からみた説明図である。

【図９】図８のウェハ配列装置の側面図である。

【図１０】ピッチチェンジャー及びウェハハンドの斜視
図である。

【図１１】ウェハハンドの平面図である。

【図１２】保持部材の平面図である。

【図１３】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配
列させる際の第１の工程説明図である。

【図１４】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配
列させる際の第２の工程説明図である。

【図１５】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配
列させる際の第３の工程説明図である。

【図１６】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配
列させる際の第４の工程説明図である。

【図１７】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配
列させる際の第５の工程説明図である。

【図１８】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配
列させる際の第６の工程説明図である。

【図１９】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配
列させる際の第７の工程説明図である。

【図２０】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配
列させる際の第８の工程説明図である。

【図２１】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配
列させる際の第９の工程説明図である。

【図２２】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配
列させる際の第１０の工程説明図である。

【図２３】図１６の様子を示す平面図である。

【図２４】図１７の様子を示す平面図である。

【図２５】一方のキャリア内から取り出された２６枚の
ウェハの各ウェハの表面と裏面を反転させる際の第１の
工程説明図である。

【図２６】一方のキャリア内から取り出された２６枚の
ウェハの各ウェハの表面と裏面を反転させる際の第２の
工程説明図である。

【図２７】本発明の第２の実施の形態にかかるウェハ配
列装置を洗浄装置の前方側からみた説明図である。

【図２８】本発明の第３の実施の形態にかかるウェハ配
列装置を備えた洗浄装置の要部の拡大平面図である。

【図２９】図２８の洗浄装置に備えられた搬送アームの
ウェハチャックの斜視図である。

【図３０】図２８のウェハ配列装置における，ウェハを
配列させる際の第１の工程説明図である。

【図３１】図２８のウェハ配列装置における，ウェハを
配列させる際の第２の工程説明図である。

【図３２】図２８のウェハ配列装置における，ウェハを
配列させる際の第３の工程説明図である。

【図３３】図２８のウェハ配列装置における，ウェハを
配列させる際の第４の工程説明図である。

【図３４】図２８のウェハ配列装置における，ウェハを
配列させる際の第５の工程説明図である。

【図３５】図２８のウェハ配列装置における，ウェハを
配列させる際の第６の工程説明図である。

【図３６】図２８のウェハ配列装置における，ウェハを
配列させる際の第７の工程説明図である。

【図３７】図２８のウェハ配列装置における，ウェハを
配列させる際の第８の工程説明図である。

【図３８】図２８のウェハ配列装置における，ウェハを
配列させる際の第９の工程説明図である。

【符号の説明】

１洗浄装置２２ウェハ配列装置２４取出収納ステージ７４ウェハハンド８０ピッチチェンジャー８３ａ，８３ｂ保持部材１００ウェハ群ＷウェハＣキャリア

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一方の容器内に等間隔で配列された複数
の基板を取り出す工程と，他方の容器内に等間隔で配列
された複数の基板を取り出すと共に，前記一方の容器内
から取り出された複数の基板の各基板同士の間に前記他
方の容器内から取り出される複数の基板の各基板を挿入
して，容器２個分の枚数の基板を前記等間隔の略半分の
等間隔で配列させた基板群を形成する工程とを有するこ
とを特徴とする，基板の配列方法。
【請求項２】前記一方の容器内に等間隔で配列された
複数の基板を取り出す工程と，容器２個分の枚数の基板
を前記等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群を形
成する工程との間に，前記一方の容器内から取り出され
た複数の基板を前記他方の容器の上方に相対的に移動さ
せ，平面視で前記他方の容器内の複数の基板の各基板同
士の間に前記一方の容器内から取り出された複数の基板
の各基板を位置させる工程を設けたことを特徴とする，
請求項１に記載の基板の配列方法。
【請求項３】前記一方の容器内から複数の基板を取り
出す工程と，容器２個分の枚数の基板を前記等間隔の略
半分の等間隔で配列させた基板群を形成する工程との間
に，前記一方の容器内から取り出された複数の基板の各
基板の表面と裏面を反転させる工程を設けたことを特徴
とする，請求項１又は２に記載の基板の配列方法。
【請求項４】複数の基板が等間隔で配列されて収納さ
れた容器２個をステージに移動させる工程と，前記ステ
ージにて一方の容器内から複数の基板を取り出す工程
と，前記ステージにて他方の容器内から複数の基板を取
り出すと共に，前記一方の容器内から取り出された複数
の基板の各基板と前記他方の容器内から取り出された複
数の基板の各基板とを前記等間隔の略半分の等間隔で交
互に並べた基板群を形成する工程とを有することを特徴
とする，基板の配列方法。
【請求項５】複数の基板が等間隔で配列されて収納さ
れた一方の容器をステージに移動させる工程と，前記ス
テージにて一方の容器内から複数の基板を取り出す工程
と，複数の基板が等間隔で配列されて収納された他方の
容器をステージに移動させる工程と，前記ステージにて
他方の容器内から複数の基板を取り出すと共に，前記一
方の容器内から取り出された複数の基板の各基板と前記
他方の容器内から取り出された複数の基板の各基板とを
前記等間隔の略半分の等間隔で交互に並べた基板群を形
成する工程とを有することを特徴とする，基板の配列方
法。
【請求項６】一方の容器内に等間隔で配列された複数
の基板を等間隔で配列させた状態で突き上げて支持する
工程と，前記支持された複数の基板を等間隔に配列させ
た状態で保持する工程と，他方の容器内に等間隔で配列
された複数の基板を等間隔で配列させた状態で突き上げ
ることにより，前記保持された複数の基板の各基板同士
の間に，突き上げられる複数の基板の各基板を挿入し
て，容器２個分の枚数の基板を前記等間隔の略半分の等
間隔で配列させた状態で突き上げて支持する工程とを有
することを特徴とする，基板の配列方法。
【請求項７】前記支持された複数の基板を等間隔に配
列させた状態で保持する工程と，容器２個分の枚数の基
板を前記等間隔の略半分の等間隔で配列させた状態で突
き上げて支持する工程との間に，前記保持された複数の
基板を前記他方の容器の上方に相対的に移動させ，平面
視で前記他方の容器内の複数の基板の各基板同士の間に
前記保持された複数の基板の各基板を位置させる工程を
設けたことを特徴とする，請求項６に記載の基板の配列
方法。
【請求項８】容器に等間隔で配列されて収納された複
数の基板を配列させる装置であって，容器を載置するス
テージと，前記容器に対して複数の基板を等間隔で配列
させた状態で取出および／または収納可能であって，か
つ容器２個分の枚数の基板を前記等間隔の略半分の等間
隔で配列させた状態で支持可能な支持手段と，前記支持
手段に対して基板を授受する授受手段とを備えているこ
とを特徴とする，基板の配列装置。
【請求項９】前記支持手段と前記授受手段のどちらか
一方が，回転可能に構成されていることを特徴とする，
請求項８に記載の基板の配列装置。
【請求項１０】前記授受手段は，複数の基板を前記等
間隔で保持するように構成された保持部材を備えている
ことを特徴とする，請求項８又は９に記載の基板の配列
装置。
【請求項１１】基板を処理する装置であって，請求項
８，９又は１０に記載の基板の配列装置と，基板を処理
する処理部と，前記処理部と前記ステージとの間で基板
を搬送する搬送手段とを備えていることを特徴とする，
処理装置。
【請求項１２】基板を処理する装置であって，容器を
載置するステージと，前記容器に対して複数の基板を前
記等間隔で配列させた状態で取出および／または収納可
能であって，かつ容器２個分の枚数の基板を前記等間隔
の略半分の等間隔で配列させた状態で支持可能な支持手
段と，基板を処理する処理部と，前記処理部と前記ステ
ージとの間で基板を搬送する搬送手段とを備え，前記搬
送手段が，前記支持手段に対して基板を授受するように
構成されていることを特徴とする，処理装置。
【請求項１３】前記支持手段と前記搬送手段のどちら
か一方が，回転可能に構成されていることを特徴とす
る，請求項１２に記載の処理装置。
【請求項１４】前記搬送手段は，複数の基板を前記等
間隔で保持すると共に，容器２個分の枚数の基板を前記
等間隔の略半分の等間隔で保持するように構成された保
持部材を備えていることを特徴とする，請求項１２又は
１３に記載の処理装置。