JP3782263B2 - 基板の配列方法及び配列装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，例えば半導体ウェハ等の基板を配列させる配列方法及び配列装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば，半導体デバイスの製造工程では，基板としての半導体ウェハ（以下，「ウェハ」という。）を所定の薬液や純水等の洗浄液によって洗浄し，ウェハの表面に付着したパーティクル，有機汚染物，金属不純物等のコンタミネーションを除去する洗浄装置が使用されている。その中でも洗浄液が充填された洗浄槽内に，ウェハを浸漬させて洗浄処理を行うウェット型の洗浄装置は広く普及している。
【０００３】
かかる洗浄装置は，洗浄前のウェハを例えば２６枚収納しているキャリアが搬入され，ローダに移送される。そして，ローダにおいて，これらキャリアからウェハ２６枚分を一括して取り出した後，洗浄・乾燥処理部に搬送し，バッチ式に洗浄，乾燥処理するようになっている。ここで，キャリアの左右の内壁には，ウェハを保持するための溝が２６箇所形成され，これら溝の間隔は，何れも等間隔になっている。従って，キャリアには，２６枚のウェハが等間隔に配列されて収納されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，２６枚のウェハをキャリアから取り出し，これらウェハをキャリア内に収納されていたときと同じ等間隔に配列させた状態で洗浄，乾燥を行うと，洗浄槽内に収納されるウェハ全体の配列幅は，少なくともキャリア内に収納されている洗浄前の２６枚のウェハの配列幅と同じ程度の長さを要し，長くなる。従って，ウェハを収納する洗浄槽は大型化し，洗浄液の使用量が増加してしまう。
【０００５】
従って，本発明の目的は，基板の間隔を狭くして，基板全体の配列幅を短くすることができる，基板の配列装置及び配列方法を提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために，本発明によれば，容器内に等間隔で配列された複数の基板を突き上げて該容器の上方で支持手段により支持する工程（ａ）と，
前記支持手段により支持された複数の基板から前記複数の略半分の枚数の基板を容器内で配列されていた間隔と等間隔に配列させた状態で第１の保持手段により保持する工程（ｂ）と，
前記支持手段により支持された残りの前記複数の略半分の枚数の基板の各基板同士の間に前記第１の保持手段により保持された前記複数の略半分の枚数の基板の各基板を挿入するか，若しくは前記第１の保持手段により保持された前記複数の略半分の枚数の基板の各基板同士の間に前記支持手段により支持された残りの前記複数の略半分の枚数の基板の各基板を挿入して，複数の基板を前記容器内で配列されていた間隔の略半分の等間隔で配列させた状態で前記支持手段により支持する工程（ｃ）と，
複数の基板を前記支持手段より受け渡され，複数の基板を前記容器内で配列されていた間隔の略半分の等間隔で配列させた状態で第２の保持手段により保持する工程（ｄ）と，
他の容器内に等間隔で配列された複数の基板に対して前記工程（ａ），前記工程（ｂ），前記工程（ｃ）を行う工程（ｅ）と，
前記工程（ｄ）により保持された複数の基板の基板群を，前記工程（ｅ）により支持された複数の基板の基板群に隣接させる工程（ｆ）と，
容器２個分の枚数の基板を前記容器内で配列されていた間隔の略半分の等間隔で配列させた状態で前記支持手段により支持する工程（ｇ）とを有していることを特徴とする，基板の配列方法が提供される。
【０００７】
容器内の複数の基板を約半分に分けて，一方の基板群と他方の基板群とにする。その後に，他方の基板群の各基板同士の間に一方の基板群の各基板を挿入するか，若しくは一方の基板群の各基板同士の間に他方の基板群の各基板を挿入して，複数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群を形成する。このような複数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群では，複数の枚数の基板を等間隔に配列させていたときと比べて，基板全体の配列幅を約半分にして短くすることができる。従って，このような複数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群を例えば処理する処理装置を，小型化することができ，また，この処理装置で用いられる処理液や処理ガスの使用量を少なく済ますことができる。
【０００８】
一方の基板群と他方の基板群とに分ける工程と，複数の基板を前記等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群を形成する工程との間に，一方の基板群と他方の基板群のどちらか一方の各基板の表面と裏面を反転させる工程を設けることが好ましい。かかる方法によれば，一方の基板群と他方の基板群のどちらか一方の各基板の表面と裏面を反転させた後で，他方の基板群の各基板同士の間に一方の基板群の各基板を挿入するか，若しくは一方の基板群の各基板同士の間に他方の基板群の各基板を挿入するので，複数の基板を前記等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群では，隣接する基板同士の表面と表面及び裏面と裏面とを向かい合わせることができる。従って，例えば処理中に基板の裏面から剥離したパーティクルなどが，隣接する基板の表面に付着することを防止することができる。この場合，反転させる工程は，鉛直軸を中心に旋回させることにより行われることが好ましい。
【０００９】
一方の基板群と他方の基板群とに分ける工程は，前記一方の基板群を前記他方の基板群に対して相対的に昇降させることにより行われていることが好ましい。この場合，昇降させる基板群は，一方の基板群と他方の基板群のどちらでも構わない。もちろん，一方の基板群と他方の基板群の両方を昇降させることもできる。また，一方の基板群を前記他方の基板群に対して相対的に水平移動させることにより行われていても良い。この場合，水平移動させる基板群は，一方の基板群と他方の基板群のどちらでも構わない。もちろん，一方の基板群と他方の基板群の両方を水平移動させることも可能である。
【００１０】
複数の基板を前記等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群を形成する工程は，一方の基板群を他方の基板群に対して相対的に昇降させることにより行われ，一方の基板群を前記他方の基板群に対して相対的に昇降させる前に，平面視で他方の基板群の各基板同士の間に一方の基板群の各基板を位置させるように，一方の基板群に対して他方の基板群を相対的に移動させることが好ましい。例えば，一方の基板群の下方に他方の基板群を移動させ，平面視で他方の基板群の各基板同士の間に一方の基板群の各基板を位置させる。そうすれば，その後に一方の基板群を下降させることにより，他方の基板群の各基板同士の間に一方の基板群の各基板を挿入することができるようになる。
【００１１】
移動は，等間隔で配列された複数の基板の中心点から偏心した位置を通る鉛直軸を中心に他方の基板群を旋回させることにより行われても良いし，他方の基板群を水平移動させることにより行われても良い。
【００１２】
複数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群を直列に２個以上隣接させた基板群を形成することが好ましい。かかる方法によれば，例えば，複数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群を直列に２個隣接させた基板群は，複数の基板を等間隔で配列させたときと同じ配列幅で，容器２個分の枚数の基板を有するようになる。従って，このような基板群を処理する処理装置では，大型化することなく，スループットを向上させることができる。
【００１３】
複数の基板が等間隔で配列されて収納された容器をステージに移動させる工程と，ステージにて容器から複数の基板を取り出し，該取り出した複数の基板を前記等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群を形成する工程と，複数の基板が等間隔で配列されて収納された他の容器をステージに移動させる工程と，前記ステージにて他の容器から複数の基板を取り出し，該取り出した複数の基板を前記等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群を形成する工程と，これら２個の基板群を直列に隣接させる工程とを有することを特徴とする，基板の配列方法を提供する。
【００１５】
前記工程（ｂ）と前記工程（ｃ）との間に，前記支持された残りの前記複数の略半分の枚数の基板を，前記保持された前記複数の略半分の枚数の基板の下方に移動させ，平面視で前記支持された残りの前記複数の略半分の枚数の基板の各基板同士の間に，前記保持された前記複数の略半分の枚数の基板の各基板を位置させ，平面視で隣接する基板同士の間隔を前記等間隔の略半分の等間隔にさせる工程（ｈ）を設けることが好ましい。
【００１６】
容器に等間隔で配列されて収納された複数の基板を配列させる装置であって，前記容器に対して複数の基板を前記等間隔で配列させた状態で取出および／または収納可能，かつ容器２個分の枚数の基板を前記等間隔の略半分の等間隔で配列させた状態で支持可能な支持手段と，前記支持手段に対して基板を授受する授受手段とを備え，前記授受手段は，複数の基板を前記等間隔で保持する複数の溝と，複数の溝間を基板が通過可能な隙間を持つ第１の保持部材と，前記第１の保持部材の上方で複数の基板を前記等間隔の略半分の等間隔で保持する第２の保持部材とを備え，前記支持手段は，前記容器から取り出した複数の基板の基板群を，他の容器から取り出した複数の基板の基板群に隣接させた状態で支持し，前記第１の保持部材と前記第２の保持部材の間で基板の受渡しを行うことを特徴とする，基板の配列装置を提供する。
【００１７】
この基板の配列装置によれば，先ず支持手段によって，容器内から複数の基板を等間隔で配列させた状態で取り出す。その後，授受手段は，第１の保持部材によって，複数の略半分の枚数の基板を等間隔で保持する。こうして，容器内から取り出された複数の基板を，授受手段によって保持された複数の略半分の枚数の基板を等間隔で配列させた一方の基板群と，支持手段によって支持された複数の略半分の枚数の基板を等間隔で配列させた他方の基板群とに分ける。その後，例えば支持手段が，他方の基板群の各基板の表面と裏面を反転させる。その後，授受手段は，他方の基板群の各基板同士の間に一方の基板群の各基板を挿入して，支持手段に一方の基板群を受け渡す。こうして，支持手段上に，複数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群を形成する。ここで，複数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群の配列幅は，容器に複数の基板が等間隔で収納されたときの配列幅の約半分で済んでいる。さらに，複数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群において，前述したように他方の基板群の各基板の表面と裏面が反転されているため，隣接する基板同士の表面と表面及び裏面と裏面とが向かい合っている。
【００１８】
その後，授受手段が，第２の保持部材によって，複数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群を保持して支持手段から受け取る。支持手段上には，複数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群がないので，支持手段は，他の容器内から複数の基板を等間隔で配列させた状態で取り出す。その後，先に説明した工程と同様の工程が繰り返され，支持手段上に，複数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群を形成する。容器２個分の枚数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた状態で支持可能な支持手段は，複数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた状態で支持できる余裕があるので，授受手段は，第２の保持部材によって保持されている複数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群を，支持手段に受け渡す。こうして，支持手段上に，複数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群が２個併合された基板群を形成する。複数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群が２個併合された基板群では，容器２個分の枚数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させている。
【００１９】
支持手段が，容器に対して相対的に昇降自在に構成されていることが好ましい。また，第１の保持部材及び第２の保持部材が，前記支持手段に対して相対的に昇降自在に構成されていたり，前記支持手段に対して相対的に水平移動できるように構成されていることが好ましい。
【００２０】
容器内に等間隔で配列された複数の基板を該等間隔で配列させた状態で突き上げる工程（ａ）と，容器２個分の枚数の基板を該等間隔の略半分の等間隔で配列させた状態で突き上げる工程（ｇ）を行うように構成された突き上げ支持手段と，前記突き上げ支持手段により支持された複数の基板から前記複数の約半分の枚数の基板を前記等間隔で配列させた状態で持ち上げて保持する工程（ｂ）を行うように構成された第１の保持部材と，前記突き上げ支持手段により支持された残りの前記複数の略半分の枚数の基板の各基板同士の間に前記第１の保持部材により保持された前記複数の略半分の枚数の基板の各基板を挿入するか，若しくは前記第１の保持部材により保持された前記複数の略半分の枚数の基板の各基板同士の間に前記突き上げ支持手段により支持された残りの前記複数の略半分の枚数の基板の各基板を挿入して，複数の基板を前記等間隔の略半分の等間隔で配列させた状態で突き上げて支持する工程（ｃ）を行った後に，前記突き上げ支持手段から複数の基板を前記等間隔の略半分の等間隔で配列させた状態で持ち上げて保持する工程（ｄ）を行うと共に，他の容器内に等間隔で配列された複数の基板に対して前記工程（ａ），前記工程（ｂ），前記工程（ｃ）を行う工程（ｅ）の後に，前記工程（ｄ）により保持した複数の基板を前記突き上げ手段に受け渡して前記工程（ｅ）により支持された複数の基板に隣接させる工程（ｆ）を行うように構成された第２の保持部材とを備えていることを特徴とする，基板の配列装置を提供する。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の実施の形態について，添付図面を参照して説明する。第１の実施の形態は，ウェハの搬入，洗浄，乾燥，搬出までをバッチ式に一貫して行うように構成された洗浄装置において，この洗浄装置の構成要素として備えられている載置装置に関するものである。図１は，第１の実施の形態にかかるウェハ配列装置が備えられている洗浄装置１の斜視図であり，図２は，洗浄装置１の平面図である。
【００２２】
洗浄装置１は，キャリアＣの搬入出が行われるキャリア搬入出部２と，キャリアＣを貯留するストック部３と，ウェハＷに対して所定の洗浄工程を行う洗浄・乾燥処理部４とを備えている。
【００２３】
キャリア搬入出部２は，洗浄前のウェハＷを収納したキャリアＣが搬入され，このキャリアＣからウェハＷが取り出されるまでの動作と，洗浄後のウェハＷがキャリアＣに収納され，このキャリアＣが搬出されるまでの動作を行うように構成されている。
【００２４】
ストック部３には，ストッカー５，６，７が一列に並べられている。この場合，後述する移動テーブル２３が，ストッカー５，６，７の適宜空いている場所にキャリアＣを移動させて格納したり，ストッカー５，６，７から格納されたキャリアＣを運び出すことができるようになっている。また，移動テーブル２３が，ストッカー５，６，７のうちのどれか一つのストッカーの特定の場所に対して専らキャリアＣを移動させて格納したり，運び出したりするようにしてもよい。この場合には，ストック部３にリフタ（図示せず）を設け，このリフタが，特定の場所からストッカー５，６，７の適宜空いている場所にキャリアＣを振り分けたり，格納されているキャリアＣを特定の場所に移動させて，移動テーブル２３に受け渡せるような状態にする。
【００２５】
洗浄・乾燥処理部４には，キャリア搬入出部２と洗浄・乾燥処理部４との間でウェハＷを搬送する搬送アーム８が設けられている。搬送アーム８は，開閉自在であると共に，伸縮自在（図２中のＹ方向）なウェハチャック８ａ，８ｂを備えている。また，洗浄・乾燥処理部４には，キャリア搬入出部２から順に，ウェハＷを例えばＩＰＡ（イソプロピルアルコール）蒸気を用いて乾燥させるための乾燥装置９と，ウェハＷに対して薬液成分を主体とした洗浄液によって洗浄処理を行い，その後に純水によるリンス処理を行う薬液・リンス洗浄装置１０と，搬送アーム８のウェハチャック８ａ，８ｂを洗浄，乾燥処理を行うウェハチャック洗浄・乾燥装置１１と，ウェハＷに対して薬液・リンス洗浄装置１０とは異なる薬液成分を主体とした洗浄液によって洗浄処理を行い，その後に純水によるリンス処理を行う薬液・リンス洗浄装置１２とが配置されている。
【００２６】
図３は，キャリアＣの斜視図である。このキャリアＣには，ウェハＷを垂直に立てた状態で保持するための溝１５が左右対称の位置に２６箇所ずつ形成されている。これら溝１５の間隔は，何れも等間隔Ｌ（８インチウェハを保持する場合であれば，例えば６．３５ｍｍの等間隔）になっている。従って，キャリアＣ内には，２６枚のウェハＷを等間隔Ｌで配列させて収納できるようになっている。また，キャリアＣに収納されたウェハＷの表面Ｗａはすべて同じ方向を向いており，図３に示す状態では，ウェハＷの表面Ｗａはすべて後方（図３において後ろ側）に向き，ウェハＷの裏面Ｗｂは前方（図３において手前側）に向いている。キャリアＣの底部には開口部１６が形成され，後述する取出収納ステージ２４において，上昇してきたウェハハンド７０が開口部１６からキャリアＣ内に進入することにより，２６枚のウェハＷをキャリアＣの上方に一括して突き上げることができるようになっている。また，ウェハＷは，円形形状をなし，その円周の一部には，ノッチＷｃと呼ばれる切欠き部が形成されている。
【００２７】
図４に示すように，キャリア搬入出部２には，キャリアＣが搬入される搬入ステージ２０と，キャリアＣが搬出される搬出ステージ２１と，第１の実施の形態にかかるウェハ配列装置２２と，これら搬入ステージ２０，搬出ステージ２１，ウェハ配列装置２２の間でキャリアＣを移動させる移動テーブル２３とが設けられている。また，ウェハ配列装置２２の上面は，キャリアＣからの洗浄前のウェハＷの取り出しとキャリアＣへの洗浄後のウェハＷの収納とが行われる取出収納ステージ２４となっている。搬入ステージ２０および搬出ステージ２１とウェハ配列装置２２との間に，移動テーブル２３が水平移動する移動通路２５が設けられている。
【００２８】
搬入ステージ２０は側壁部２６，２７に固定され，搬出ステージ２１は側壁部２７，２８に固定されている。図５に示すように，搬入ステージ２０の上面には，開口によって形成されるステーション３０，３１が，搬出ステージ２１の上面には，ステーション３２，３３が，取出収納ステージ２４の上面には，ステーション３４がそれぞれ設けられている。キャリアＣは，各ステーション３０〜３４における開口周縁部に，その下面周縁を載置するようになっている。そして，例えば搬入ステージ２０にキャリアＣが載置されると，位置合わせ装置（図示せず）によって，キャリアＣ内のウェハＷが，前記ノッチＷｃを上にして揃えられる。なお，図５の例では，搬入ステージ２０，取出収納ステージ２４に載置されたキャリアＣ内の各ウェハＷの表面Ｗａは，洗浄装置１の前方（図５において手前側）に向いている。
【００２９】
図６は，図４中のＡ−Ａ線縦断面図であるが，図６に示すように，搬入ステージ２０において，キャリアＣの搬入が行われる搬入口３５の下方には，シャッタ３６を昇降自在に動かす昇降機構３７が設けられている。また，図４に示すように，搬出ステージ２１において，キャリアＣの搬出が行われる搬出口４０の下方には，シャッタ４１を昇降自在に動かす昇降機構（図示せず）が設けられている。
【００３０】
図６及び図７に示すように，移動テーブル２３を動かす移動手段５０は，搬入ステージ２０，搬出ステージ２１，取出収納ステージ２４の何れのステージより下方に設けられている。この移動手段５０は，移動テーブル２３を昇降軸５２によって支持し，上下方向（図６及び図７中のＺ方向）に昇降させる昇降機構５３と，この昇降機構５３をスライド部材５４によって取り付け，躯体の長手方向（図６及び図７中のＲ方向）にスライド移動させるガイドレール５５と，このガイドレール５５を上面に固定した基台５６と，この基台５６を回転軸５７によって支持し，移動テーブル２３，ガイドレール５５ごと水平面内で回動（図６及び図７中のθ方向）させる回動機構５８とを備えている。そして，この回動機構５８は，ベース５９にスライド自在に取り付けられており，移動手段５０は，ステーション３０，３１，３２，３３の配列方向（図２，図４，図７，図８中のＹ方向）に沿って水平移動できるように構成されている。
【００３１】
移動テーブル２３は例えば平面略Ｈ形状をなし，四方の各突出部２３ａには，キャリアＣの下面周縁を受容する溝６０が，それぞれ形成されている。従って，移動手段５０によって昇降，水平移動，回動することにより，移動テーブル２３は，各ステーション３０〜３４に載置されたキャリアＣを受容することができる。そして，例えば搬入ステージ２０から取出収納ステージ２４にキャリアＣを移動させたり，取出収納ステージ２４から搬出ステージ２１にキャリアＣを移動させることができるようになっている。なお，この移動テーブル２３には，一対の光学系のセンサ部６１ａ，６１ｂを備えたウェハカウンタ６２が設けられており，キャリアＣを受容する際に，キャリアＣ内のウェハＷの枚数やジャンプスロットを検査できる構成となっている。
【００３２】
図８及び図９に示すように，取出収納ステージ２４の下方には，ウェハハンド７０が設けられている。このウェハハンド７０は，キャリアＣに対して２６枚のウェハＷを等間隔Ｌで配列させた状態で取り出す共に収納することができ，かつ，５２枚のウェハＷを，等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で配列させた状態で支持可能なように構成されている。
【００３３】
図１０（ａ）に示すように，ウェハハンド７０には，溝７１が５２箇所形成されており，これら溝７１の間隔は，等間隔Ｌ／２となっている。そして，図８及び図１０（ｂ）に示すように，ウェハハンド７０は，回転昇降機構７２の回転昇降軸７３により支持され，この回転昇降軸７３はウェハハンド７０に偏心して接続されている。ウェハハンド７０は，回転昇降機構７２の稼働により回転昇降軸７３を中心に水平面内で回転（図１０（ｂ）のθ方向）するように構成されている。また，図８に示すように，回転昇降機構７２は，第１のガイドレール７４に沿って昇降する昇降部材７５の上面に固定されている。第１のガイドレール７４の下部は，洗浄装置１の前後方向（Ｘ方向）に沿って敷かれている第２のガイドレール上にスライド自在に取り付けられている。従って，ウェハハンド７０は，上下方向（図８中のＺ方向）に昇降自在であると共に，前後方向（図８中のＸ方向）に水平移動できるように構成されている。こうして，例えば取出収納ステージ２４に２６枚のウェハＷが収納されたキャリアＣを載置した場合，回転昇降機構７２，昇降部材７５によってウェハハンド７０を上昇させてキャリアＣ内から２６枚のウェハＷを突き上げれば，５２個の溝７１に対して一つおきにウェハＷの下部周縁部が挿入されることになる。
【００３４】
図９に示すように，取出収納ステージ２４の上面には，ウェハハンド７０に対してウェハＷを授受する授受手段としてのピッチチェンジャー８０が設けられている。このピッチチェンジャー８０は，ウェハＷを保持する左右一対の第１の保持部材８１ａ，８１ｂと，第２の保持部材８２ａ，８２ｂとを備えている。
【００３５】
第１の保持部材８１ａは支持軸８３ａを介して，第１の保持部材８１ｂは支持軸８３ｂを介してそれぞれ第１の支持部８４に接続されている。第１の支持部８４には，駆動機構（図示せず）が内蔵されており，この駆動機構によって，第１の保持部材８１ａは支持軸８３ａを中心として回転（図９中のθ方向）し，第１の保持部材８１ｂも支持軸８３ｂを中心として回転（図９中のθ方向）するように構成されている。図９で実線で示した第１の保持部材８１ａ，８１ｂは，駆動機構の稼働によって水平姿勢になった状態を示している。このような水平姿勢の第１の保持部材８１ａ，８１ｂによってウェハＷを保持するようになっている。また，駆動機構の稼働によって，第１の保持部材８１ａが二点鎖線で示される８１ａ’の位置に９０゜回転し，第１の保持部材８１ｂが二点鎖線で示される８１ｂ’の位置に９０゜回転し，それぞれ垂直姿勢になると，保持したウェハＷを放することができたり，第２の保持部材８２ａ，８２ｂの間にウェハＷを通すことができるようになっている。さらに，第１の保持部材８１ａは支持軸８３ａの伸縮によって，第１の保持部材８１ｂは支持軸８３ｂの伸縮によって，それぞれ前後方向（図９中のＸ方向）に水平移動できるように構成されている。
【００３６】
図１１に示すように，第１の保持部材８１ａにおいて，上面の右側（図１１中の第１の保持部材８１ａにおける右側）の周辺部には，溝８５ａと隙間８６ａが等間隔Ｌ／２で交互に形成され，下面の左側（図１１中の第１の保持部材８１ａにおける左側）の周辺部には，溝８５ｂと隙間８６ｂが等間隔Ｌ／２で交互に形成されている。これら溝８５ａ，８５ｂ，隙間８６ａ，８６ｂは，それぞれ１３箇所形成されている。溝８５ａ同士の間隔，８５ｂ同士の間隔は何れも，等間隔Ｌとなっている。隙間８６ａ，８６ｂは，第１の保持部材８１ａを水平姿勢にして昇降させた際に，ウェハハンド７０によって保持されているウェハＷの周縁部を通過させるのに十分な幅を有している。また，第１の保持部材８１ｂにおいて，上面の左側（図１１中の第１の保持部材８１ｂにおける左側）の周辺部には，溝８７ａと隙間８８ａが等間隔Ｌ／２で交互に形成され，下面の右側（図１１中の第１の保持部材８１ｂにおける右側）の周辺部には溝８７ｂと隙間８８ｂが等間隔Ｌ／２で交互に形成されている。これら溝８７ａ，８７ｂ，隙間８８ａ，８８ｂは，それぞれ１３箇所形成されている。溝８８ａ同士の間隔，８８ｂ同士の間隔は何れも，等間隔Ｌとなっている。隙間８８ａ，８８ｂも，第１の保持部材８１ｂを水平姿勢にして昇降させた際に，ウェハハンド７０によって保持されているウェハＷの周縁部を通過させるのに十分な幅を有している。
【００３７】
図９の例では，溝８５ａと溝８７ａとが向かい合っており，これら溝８５ａ，８７ａによって１３枚の洗浄前のウェハＷを等間隔Ｌで保持するようになっている。一方，第１の保持部材８１ａ，８１ｂとが１８０゜回転すれば，溝８５ｂと溝８７ｂとが向かい合うようになり，これら溝８５ｂ，８７ｂによって１３枚の洗浄後のウェハＷを等間隔Ｌで保持するようになっている。洗浄前のウェハＷから剥離したパーティクルが溝８５ａ，８７ａに付着することがあっても，洗浄後で溝８５ｂ，８７ｂによってウェハＷを保持することにより，溝８５ａ，８７ａに付着したパーティクルが洗浄後のウェハＷに付着することを防止することができる。
【００３８】
第２の保持部材８２ａは支持軸８９ａを介して，第２の保持部材８２ｂは支持軸８９ｂを介してそれぞれ第２の支持部９０に接続されている。第１の保持部材８１ａ，８１ｂと同様に，第２の保持部材８２ａ，８２ｂは，回転（図９中のθ方向）及び前後方向（図９中のＸ方向）に水平移動できるように構成されている。図９中で実線で示した第２の保持部材８２ａ，８２ｂは，水平姿勢になった状態を示し，図９中で二点鎖線８２ａ’，８２ｂ’で示した第２の保持部材８２ａ，８２ｂは垂直姿勢になった状態を示している。
【００３９】
図１２に示すように，第２の保持部材８２ａにおいて，上面の右側（図１２中の第２の保持部材８２ａにおける右側）の周辺部には，溝９１ａが等間隔Ｌ／２で２６箇所形成され，下面の左側（図１２中の第２の保持部材８２ａにおける左側）の周辺部には，溝９１ｂが等間隔Ｌ／２で２６箇所形成されている。また，第２の保持部材８２ｂにおいて，上面の左側（図１２中の第２の保持部材８２ｂにおける左側）の周辺部には，溝９２ａが等間隔Ｌ／２で２６箇所形成され，下面の右側（図１２中の第２の保持部材８２ｂにおける右側）の周辺部には，溝９２ｂが等間隔Ｌ／２で２６箇所形成されている。
【００４０】
図９の例では，第２の保持部材８２ａ，８２ｂにおいて，溝９１ａと溝９２ａとは向かい合っており，これら溝９１ａと溝９２ａによって２６枚の洗浄前のウェハＷを，等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で保持するようになっている。一方，第１の保持部材８１ａ，８１ｂと同様に，溝８９ｂと溝９１ｂによって２６枚の洗浄後のウェハＷを等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で保持するようになっており，洗浄後のウェハＷにパーティクルが付着することを防止することができる。
【００４１】
第１の支持部８４，第２の支持部９０は何れも，ガイドレール９５に上下方向（図９中のＺ方向）に昇降自在に取り付けられ，このガイドレール９５は，取出収納ステージ２４の上面に固定された支持台９６によって支持されている。従って，第１の保持部材８１ａ，８１ｂ及び第２の保持部材８２ａ，８２ｂは，昇降自在な構成となっている。
【００４２】
次に，以上に構成された第１の実施の形態にかかるウェハ配列装置２０の作用，効果を洗浄装置１におけるウェハＷの所定の洗浄工程に基づいて説明する。先ず，例えば工場内の作業者が，洗浄前のウェハＷを例えば２６枚収納したキャリアＣ２個を搬入ステージ２０に搬入する。最初に，移動テーブル２３によって，ステーション３１に載置されたキャリアＣをウェハ配列装置２２に移動して取出収納ステージ２３に載置する。
【００４３】
ここで，図１３〜図３１に示す第１の工程説明図〜第１９の工程説明図に基づいて，ウェハ配列装置２２で行われる配列方法について説明する。先ず，図１３に示すように，第１の保持部材８１ａ，８１ｂ，第２の保持部材８２ａ，８２ｂは何れも，垂直姿勢になっている。キャリアＣ内には，２６枚のウェハＷが等間隔Ｌで配列されて収納されており，各ウェハＷの表面Ｗａは，洗浄装置１の前方（図１３において紙面表側）に向いている。ウェハハンド７０は，回転昇降機構７２の上昇に伴い，ステーション３４に進入している。その後，図１４に示すように，回転昇降機構７２の稼働によってウェハハンド７０は上昇し，キャリアＣからウェハＷを取り出す。この場合，ウェハハンド７０は，第１の保持部材８１ａ，８１ｂが垂直姿勢から水平姿勢になるときに邪魔にならないな高さに，ウェハＷを突き上げる。また，ウェハハンド７０の５２本の溝７１に対して一つおきにウェハＷの下部周縁部が挿入され，ウェハハンド７０上には，２６枚のウェハＷを等間隔Ｌで配列させている。その後，図１５に示すように，第１の保持部材８１ａ，８１ｂが９０゜回転し，垂直姿勢から水平姿勢になる。
【００４４】
その後，図１６に示すように，回転昇降機構７２の稼働によってウェハハンド７０が僅かながら下降し，２６枚のウェハＷの内で後ろ半分の１３枚のウェハＷを第１の保持部材８１ａ，８１ｂに受け渡す。図３２は，このときの様子を平面から示し，図３３は，側面から示している。即ち，図３２及び図３３に示すように，後ろ半分の１３枚のウェハＷの周縁部は，溝８５ａ，８７ａに挿入され，第１の保持部材８１ａ，８１ｂがウェハＷを保持する。その後，図１７に示すように，第１の支持部８４の上昇に伴い，第１の保持部材８１ａ，８１ｂが上昇し，キャリアＣ内から取り出された２６枚のウェハＷを，ピッチチェンジャー８０によって保持された１３枚のウェハＷを等間隔Ｌで配列させた第１（一方）のウェハ群１００と，ウェハハンド７０に支持された１３枚のウェハＷを等間隔Ｌで配列させた第２（他方）のウェハ群１０１とに分ける。
【００４５】
その後，図１８に示すように，ウェハハンド７０が１８０゜回転し，第２のウェハ群１０１の各ウェハＷの表面Ｗａと裏面Ｗｂを反転させる。第２のウェハ群１０１の各ウェハＷの裏面Ｗｂが，洗浄装置１の前方（図１８において紙面表側）に向くようになる。また，この反転に伴って，第２のウェハ群１０１が第１のウェハ群１００の下方に移動することになる。このような反転及び移動は，ウェハハンド７０の中心点（ウェハハンド７０上に２６枚のウェハＷを等間隔で配列させた際のこれら２６枚のウェハＷの中心点）から偏心した位置を通る回転昇降軸７３（鉛直軸）を中心に第２のウェハ群１０１を旋回させることより行われている。図３４は，このときの様子を平面から示し，図３５は，側面から示している。ここで，回転昇降軸７３の偏心量は，第２のウェハ群１０１が第１のウェハ群１００の下方に移動した際には，図３４及び図３５に示すように，平面視で第２のウェハ群１０１の各ウェハＷ同士の間に，第１のウェハ群１００の各ウェハＷを位置させ，平面視で隣接するウェハＷ同士の間隔を等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２にさせることが可能なように設計されている。このため，第２のウェハ群１０１の各ウェハＷと第１のウェハ群１００の各ウェハＷとが等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で交互に並べられた状態となる。
【００４６】
その後，図１９に示すように，第１の支持部８４の下降に伴って第１の保持部材８１ａ，８１ｂが下降し，第２のウェハ群１０１の各ウェハＷ同士の間に第１のウェハ群１００の各ウェハＷを挿入する。このとき，第２のウェハ群１０１の各ウェハＷの周縁部は，第１の保持部材８１ａ，８１ｂの隙間８６ａ，８８ａを通過する。その後，図２０に示すように，回転昇降機構７２の稼働によってウェハハンド７０が上昇し，第１の保持部材８１ａ，８１ｂから第２のウェハ群１０１を受け取り，ウェハハンド７０上に，２６枚のウェハＷを等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で配列させた第３のウェハ群１０２を形成する。第１の保持部材８１ａ，８１ｂは９０゜回転し，水平姿勢から垂直姿勢になり，第２の保持部材８２ａ，８２ｂは，第３のウェハ群１０２より下方に下降し，垂直姿勢から水平姿勢になるときにウェハＷの邪魔にならない状態となる。ここで，第３のウェハ群１０２の配列幅は，キャリアＣに２６枚のウェハＷが等間隔Ｌで収納されたときの配列幅の約半分で済んでいる。さらに，第３のウェハ群１０２において，前述したように第２のウェハ群１０１の各ウェハＷの表面Ｗａと裏面Ｗｂが反転されているため，隣接するウェハＷ同士の表面Ｗａと表面Ｗａ及び裏面Ｗｂと裏面Ｗｂとが向かい合っている。
【００４７】
その後，図２１に示すように，第２の保持部材８２ａ，８２ｂが９０゜回転し，垂直姿勢から水平姿勢になる。その後，図２２に示すように，ウェハハンド７０が，ステーション３４の位置まで下降し，この下降の途中に，第２の保持部材８２ａ，８２ｂに第３のウェハ群１０２を受け渡す。図３６は，このときの様子を平面から示し，図３７は，側面から示している。即ち，図３６及び図３７に示すように，第３のウェハ群１０２の各ウェハＷの周縁部は，溝９１ａ，９２ａに挿入され，第２の保持部材８２ａ，８２ｂが第３のウェハ群１０２を保持する。その後，図２３に示すように，第２の保持部材８２ａ，８２ｂが上昇し，元の位置に戻る。
【００４８】
次いで，図２４に示すように，空になったキャリアＣが取出収納ステージ２４から退かされた後，図２５に示すように，搬入ステージ２０のステーション３０に載置されたキャリアＣが取出収納ステージ２４に移動される。なお，退かされたキャリアＣは，例えばストック部３に移動されてストックされるか若しくは洗浄装置１から搬出される。
【００４９】
その後，図１４〜図１９で説明した動作と同様の動作が繰り返され，ウェハハンド７０上に，２６枚のウェハＷを等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で配列させた第４のウェハ群１０３が形成され，図２６に示すように，ウェハハンド７０によって，第１の支持部８４より上方に第４のウェハ群１０３を突き上げる。その後，図２７に示すように，ウェハハンド７０は回転昇降軸７３を中心に１８０゜回転し，ウェハハンド７０の空いている２６個の溝７１を，第２の保持部材８２ａ，８２ｂによって保持されている第３のウェハ群１０２の下方に旋回させる。図３８は，このときの様子を平面から示し，図３９は，側面から示している。即ち，図３８及び図３９に示すように，５２枚のウェハＷを等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で配列させた状態で支持可能なウェハハンド７０においては，２６枚のウェハＷを等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で配列させた状態で支持できる余裕があるので，空いている後ろ半分の２６個の溝７１に第３のウェハ群１０２が挿入されることになる。その後，図２８に示すように，第２の支持部９０の下降に伴って第２の保持部材８２ａ，８２ｂが下降し，第４のウェハ群１０３の後ろに，第３のウェハ群１０２が挿入される。このとき，第３のウェハ群１０２と第４のウェハ群１０３とが等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２をおいて隣接される。こうして，ウェハハンド７０上に，５２枚のウェハＷを等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で配列させた第５のウェハ群１０４を形成する。ここで，第５のウェハ群１０４の配列幅は，キャリアＣに２６枚のウェハＷが等間隔Ｌで収納されたときの配列幅とほぼ等しい。
【００５０】
このように，キャリアＣ内に等間隔Ｌで配列された２６枚のウェハＷを突き上げて該キャリアＣの上方で支持する工程（ａ）と，支持された２６枚のウェハＷから１３枚のウェハＷを等間隔Ｌに配列させた状態で持ち上げて保持する工程（ｂ）と，支持された残りの１３枚のウェハＷの各ウェハＷ同士の間に第１の保持部材８１ａ，８１ｂにより保持された１３枚のウェハＷの各ウェハＷを挿入して，２６枚のウェハＷを等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で配列させた状態で突き上げて支持する工程（ｃ）と，この支持された２６枚のウェハＷを等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２に配列させた状態で持ち上げて保持する工程（ｄ）と，他のキャリアＣ内に等間隔Ｌで配列されている２６枚のウェハＷに対して工程（ａ），工程（ｂ），工程（ｃ）を行う工程（ｅ）と，工程（ｄ）により保持された２６枚のウェハＷを，工程（ｅ）により支持された２６枚のウェハＷに隣接させる工程（ｆ）と，５２枚（キャリアＣ２個分）のウェハＷを等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で配列させた状態で突き上げて支持する工程（ｇ）とが行われる。
【００５１】
その後，図２９に示すように，第２の保持部材８２ａ，８２ｂが９０゜回転し，水平姿勢から垂直姿勢になる。その後，図３０に示すように，第２の支持部９０が，第５のウェハ群１０４の上方に上昇した後，図３１に示すように，ウェハハンド７０が９０゜回転し，第５のウェハ群１０４のウェハＷの配列方向を，洗浄装置１の前後方向（図２及び図４においてはＸ方向）から洗浄装置１の左右方向（図２及び図４においてはＹ方向）に変換し，ウェハＷがストック部３側（図３１において紙面右側）に向くようになる。
【００５２】
その後，キャリアＣ１個分程度の配列幅で，５２枚のウェハＷからなる第５のウェハ群１０４は，搬送アーム８に受け渡される。そして，各薬液・リンス洗浄装置１０，１２に順次搬送されて洗浄処理され，最後に乾燥装置９に搬送されて乾燥処理されてウェハ配列装置２２に再び戻される。ピッチチェンジャー８０は，第１の保持部材８１ａ，８１ｂの溝８５ｂ，８７ｂ，第２の保持部材８２ａ，８２ｂの溝９１ｂ，９２ｂを用いて，先の工程とほぼ逆の工程を行い，第４のウェハ群１０４を２個のキャリアＣに収納する。そして，これらキャリアＣは，搬出ステージ２１を介して外部に搬出される。
【００５３】
かかる配列方法及びウェハ配列装置２２によれば，第３のウェハ群１０２，第４のウェハ群１０３では，２６枚のウェハＷを等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で配列させているので，キャリアＣに２６枚のウェハＷを等間隔Ｌに配列させていたときと比べて，ウェハＷ全体の配列幅を約半分にして短くすることができる。従って，このように第３のウェハ群１０２，第４のウェハ群１０３を併合した第５のウェハ群１０４は，キャリアＣに２６枚のウェハＷが等間隔Ｌで収納されたときの配列幅とほぼ等しい配列幅で，５２枚のウェハＷを有するようになり，このような第５のウェハ群１０４を洗浄処理する各薬液・リンス洗浄装置１０，１２は，大型化することなく，スループット向上させることができる。
【００５４】
しかも，第５のウェハ群１０４においては，隣接するウェハＷ同士の表面Ｗａと表面Ｗａ及び裏面Ｗｂと裏面Ｗｂとを向かい合わせるので，例えば洗浄処理中にウェハＷの裏面Ｗｂから剥離したパーティクルなどが，隣接するウェハＷの表面Ｗａに付着することを防止することができる。
【００５５】
なお，第３のウェハ群１０２，第４のウェハ群１０３をそれぞれ単独で処理するようにしても良い。この場合，前述したようにキャリアＣに２６枚のウェハＷが等間隔Ｌで収納されたときの配列幅の約半分で済んでいる第３のウェハ群１０２，第４のウェハ群１０３を洗浄・乾燥処理するので，各薬液・リンス洗浄装置１０，１２，乾燥装置９を小型化することができ，洗浄装置１のフットプリントを節約することができる。また，各種洗浄液やＩＰＡの使用量を少なく済ますことができる。
【００５６】
次に，第２の実施の形態にかかるウェハ配列装置１１０について説明する。図４０に示すように，このウェハ配列装置１１０は，支持軸８３ａ，８３ｂを伸縮させて第２の保持部材８２ａ，８２ｂを水平移動させることによって，キャリアＣから取り出された２６枚のウェハＷを，第１のウェハ群１００と第２のウェハ群１０１に分けるように構成されている。
【００５７】
即ち，ウェハ配列装置１１０において，取出収納ステージ１１１の幅を広げ，ピッチチェンジャー８０を，図２．図４，図９で示した位置よりも洗浄装置１の後方側になるように配置する。これにより，ピッチチェンジャー８０は，ウェハハンド７０の上方に第１の保持部材８１ａ，８１ｂを水平移動させると共に，二点鎖線８１ａ’で示した位置に第１の保持部材８１ａを，二点鎖線８１ｂ’で示した位置に第１の保持部材８１ｂをそれぞれ水平移動（Ｘ方向）させて，ウェハハンド７０の上方から退避させるようになっている。また，同様の動作は，第２の保持部材８２ａ，８２ｂに対しても行うことが可能である。なお，図示の如くピッチチェンジャー８０を配置した以外は，先に説明したウェハ配列装置２２と同一の構成になっているので，略同一の機能および構成を有する構成要素については，同一符号を付することにより，重複説明を省略する。
【００５８】
次に，ウェハ配列装置１１０で行われる配列方法について，図４１〜図４７に示す第１の工程説明図〜第７の工程説明図に基づいて説明する。まず，図４１に示すように，取出収納ステージ１１１にキャリアＣが載置されている。その後，図４２に示すように，回転昇降機構７２の稼働によってウェハハンド７０は上昇し，キャリアＣからウェハＷを取り出した後，図４３に示すように，第１の保持部材８１ａ，８１ｂが９０゜回転し，垂直姿勢から水平姿勢になる。その後，図４４に示すように，回転昇降機構７２の稼働によってウェハハンド７０が僅かながら下降した後，第１の保持部材８１ａ，８１ｂをウェハハンド７０の上方から後退させて，第１のウェハ群１００と第２のウェハ群１０１とに分ける。図４８は，このときの様子を平面から示し，図４９は，側面から示している。
【００５９】
その後，図４５に示すように，ウェハハンド７０は回転昇降軸７３を中心に１８０゜回転し，第２のウェハ群１０１の各ウェハＷの表面Ｗａと裏面Ｗｂを反転させた後，図４６に示すように，第１の保持部材８１ａ，８１ｂをウェハハンド７０の上方に水平移動させ，第２のウェハ群１０１の上方に第１のウェハ群１００を移動させる。図５０は，このときの様子を平面から示し，図５１は側面から示している。その後，図４７に示すように，ウェハハンド７０の上昇に伴って，第２のウェハ群１０１の各ウェハＷ同士の間に第１のウェハ群１００の各ウェハＷを挿入する。その後，第１の保持部材８１ａ，８１ｂ，第２の保持部材８２ａ，８２ｂが下降し，ウェハハンド７０が第１のウェハ群１００を受け取り，先に説明した図２０と同様に，ウェハハンド７０上に第３のウェハ群１０２を形成する。このように，２６枚のウェハＷが等間隔Ｌで配列されて収納されたキャリアＣを取出収納ステージ１１１に移動させ，取出収納ステージ１１１にてキャリアＣから２６枚のウェハＷを取り出し，該取り出した２６枚のウェハＷを等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で配列させた第３のウェハ群１０２を形成する。以後，同様の工程を繰り返することになる。即ち，取出収納ステージ１１１に他のキャリアＣを移動させ，取出収納ステージ１１１にて他のキャリアＣから２６枚のウェハＷを取り出し，該取り出した２６枚のウェハＷを等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で配列させた第４のウェハ群１０３を形成する。そして，これら第３のウェハ群１０２の端と第４のウェハ群１０３の端の幅が等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２となるようにして，第３のウェハ群１０２と第４のウェハ群１０３とを直列に配列させた第５のウェハ群１０４を形成する。
【００６０】
かかる方法によれば，第１の保持部材８１ａ，８１ｂを水平移動させることによっても，第１のウェハ群１００と第２のウェハ群１０１とに分けることができる。また，ウェハハンド７０とピッチチェンジャー８０との間で，ウェハＷを良好に授受することができる。
【００６１】
なお，ウェハハンド７０は，回転昇降軸７３を中心に１８０゜回転して第２のウェハ群１０１の各ウェハＷの表面Ｗａと裏面Ｗｂを反転させた後，図５２及び図５３に示すように，第１の保持部材８１ａ，８１ｂの下方に水平移動しても良い。そうすれば，その後に第１の保持部材８１ａ，８１ｂの下降に伴って，第２のウェハ群１０１の各ウェハＷ同士の間に第１のウェハ群１００の各ウェハＷを挿入することができる。このように，第１のウェハ群１０１の下方に第２のウェハ群を水平移動させても，平面視で第２のウェハ群１０１の各ウェハＷ同士の間に，第１のウェハ群１００の各ウェハＷを位置させることができる。
【００６２】
また，ウェハハンド７０の中心軸と回転昇降軸７３と中心軸とが同軸上になるようにして，ウェハハンド７０に回転昇降軸７３を接続させても良い。この場合，ウェハハンド７０は，１８０゜回転して第２のウェハ群１０１の各ウェハＷの表面Ｗａと裏面Ｗｂを反転させた後，等間隔Ｌ／２分の距離だけ水平移動する。これによっても，平面視で第２のウェハ群１０１の各ウェハＷ同士の間に，第１のウェハ群１００の各ウェハＷを位置させ，平面視で隣接するウェハＷ同士の間隔を等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２にさせることが可能になる。また，第２のウェハ群１０１の各ウェハＷの表面Ｗａと裏面Ｗｂを反転させずに，そのまま第２のウェハ群１０１を第１のウェハ群１０１の下方に水平移動させ，第２のウェハ群１０１の各ウェハＷ同士の間に第１のウェハ群１００の各ウェハＷを挿入し，隣接するウェハＷ同士の表面と裏面を向かい合わせるようにしても良い。
【００６３】
また，本発明では，２個のキャリアＣに２６枚（偶数枚）のウェハＷが収納されている場合について説明したが，例えば２個のキャリアＣに２５枚（奇数枚）のウェハＷが収納されている場合には，ウェハハンド７０及びピッチチャンジャー８０により，５０枚のウェハＷを，キャリアＣに２５枚のウェハＷが等間隔Ｌで収納されたときの配列幅とほぼ等しい配列幅で配列させて洗浄，乾燥処理を行うようにしても良い。この場合，ウェハハンド７０は，キャリアＣに対して２５枚のウェハＷを等間隔で配列させた状態で取り出すと共に収納し，かつ５０枚のウェハＷを等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で配列させた状態で支持するようになっている。一方，ピッチチェンジャー８０は，ウェハハンド７０により突き上げられた２５枚のウェハＷを二分して，他方のウェハ群の枚数が一方のウェハ群の枚数に対して一枚多いか若しくは少なくなるようにし，他方のウェハ群の各ウェハ同士の間に一方のウェハ群の各ウェハを挿入するようになっている。このように，本発明にかかる配列方法及びウェハ配列装置２２，１１０は，ウェハＷの枚数が偶数枚，奇数枚に関係なく適用することができる。
【００６４】
また，ピッチチャンジャーが，ウェハの表面と裏面を反転させるように構成されていても良い。この場合，ピッチチャンジャーにより，ウェハの表面と裏面を反転させた後，第１の保持部材を水平移動させて第２のウェハ群の上方に第１のウェハ群を移動させるか若しくはウェハハンドを水平移動させて第１のウェハ群の下方に第２のウェハ群を移動させて，平面視で第２のウェハ群の各ウェハ同士の間に，第１のウェハ群の各ウェハを位置させる。かかる構成及び方法によっても，その後に第２のウェハ群の各ウェハ同士の間に第１のウェハ群の各ウェハＷを挿入して第３のウェハ群を形成することができる。
【００６５】
また，バッチ式にウェハを洗浄する洗浄装置に即して説明したが，これに限らず所定の処理を行うその他の装置，例えばウェハ上に所定の処理液を塗布する装置等にも適用することができる。また基板にはウェハを使用した例を挙げて説明したが，本発明はかかる例には限定されず，例えばＬＣＤ基板や他の基板にも応用することが可能である。
【００６６】
【発明の効果】
基板同士の間隔を狭くして，基板全体の配列幅を短くすることができる。従って，基板を処理する処理装置を小型化できたり，または，処理装置のスループットを向上させることができる。
【００６７】
特に，隣接する基板同士の表面と表面及び裏面と裏面とを向かい合わせることができ，このため，処理中に基板の裏面から剥離したパーティクル等が，隣接する基板の表面に付着することを防止することができる。また，複数の基板を好適に二分することができ，複数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群を好適に形成することができる。
【００６８】
支持手段と授受手段との間で，基板の授受を良好に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかるウェハ配列装置を備えた洗浄装置の斜視図である。
【図２】図１の洗浄装置の平面図である。
【図３】キャリアの斜視図である。
【図４】図１の洗浄装置の要部の拡大平面図である。
【図５】搬入ステージ，搬出ステージ，取出収納ステージ及び移動テーブルの斜視図であり，キャリアを移動する際の状態を示している。
【図６】図４中のＡ−Ａ線縦断面図である。
【図７】移動手段の斜視図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態にかかるウェハ配列装置を洗浄装置の前方側からみた説明図である。
【図９】ピッチチェンジャー及びウェハハンドの斜視図である。
【図１０】ウェハハンドを平面からみた様子と側面からみた様子を合わせて示した説明図である。
【図１１】第１の保持部材の平面図である。
【図１２】第２の保持部材の平面図である。
【図１３】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第１の工程説明図である。
【図１４】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第２の工程説明図である。
【図１５】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第３の工程説明図である。
【図１６】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第４の工程説明図である。
【図１７】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第５の工程説明図である。
【図１８】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第６の工程説明図である。
【図１９】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第７の工程説明図である。
【図２０】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第８の工程説明図である。
【図２１】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第９の工程説明図である。
【図２２】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第１０の工程説明図である。
【図２３】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第１１の工程説明図である。
【図２４】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第１２の工程説明図である。
【図２５】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第１３の工程説明図である。
【図２６】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第１４の工程説明図である。
【図２７】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第１５の工程説明図である。
【図２８】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第１６の工程説明図である。
【図２９】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第１７の工程説明図である。
【図３０】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第１８の工程説明図である。
【図３１】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第１９の工程説明図である。
【図３２】図１６の様子を示す平面図である。
【図３３】図１６の様子を示す側面図である。
【図３４】図１８の様子を示す平面図である。
【図３５】図１８の様子を示す側面図である。
【図３６】図２２の様子を示す平面図である。
【図３７】図２２の様子を示す側面図である。
【図３８】図２７の様子を示す平面図である。
【図３９】図２７の様子を示す側面図である。
【図４０】本発明の第２の実施の形態にかかるウェハ配列装置の要部の拡大平面図である。
【図４１】図４０のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第１の工程説明図である。
【図４２】図４０のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第２の工程説明図である。
【図４３】図４０のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第３の工程説明図である。
【図４４】図４０のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第４の工程説明図である。
【図４５】図４０のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第５の工程説明図である。
【図４６】図４０のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第６の工程説明図である。
【図４７】図４０のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第７の工程説明図である。
【図４８】図４４の様子を示す平面図である。
【図４９】図４４の様子を示す側面図である。
【図５０】図４６の様子を示す平面図である。
【図５１】図４６の様子を示す側面図である。
【図５２】図４０のウェハ配列装置において，ウェハハンドを第１の保持部材の下方に水平移動させた際の様子を示す平面図である。
【図５３】図４０のウェハ配列装置において，ウェハハンドを第１の保持部材の下方に水平移動させた際の様子を示す側面図である。
【符号の説明】
１ 洗浄装置
２２ ウェハ配列装置
７０ ウェハハンド
８０ ピッチチェンジャー
８１ａ，８１ｂ 第１の保持部材
８２ａ，８２ｂ 第２の保持部材
１００ 第１のウェハ群
１０１ 第２のウェハ群
１０２ 第３のウェハ群
１０３ 第４のウェハ群
１０４ 第５のウェハ群
Ｗ ウェハ
Ｃ キャリア
【発明の属する技術分野】
本発明は，例えば半導体ウェハ等の基板を配列させる配列方法及び配列装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば，半導体デバイスの製造工程では，基板としての半導体ウェハ（以下，「ウェハ」という。）を所定の薬液や純水等の洗浄液によって洗浄し，ウェハの表面に付着したパーティクル，有機汚染物，金属不純物等のコンタミネーションを除去する洗浄装置が使用されている。その中でも洗浄液が充填された洗浄槽内に，ウェハを浸漬させて洗浄処理を行うウェット型の洗浄装置は広く普及している。
【０００３】
かかる洗浄装置は，洗浄前のウェハを例えば２６枚収納しているキャリアが搬入され，ローダに移送される。そして，ローダにおいて，これらキャリアからウェハ２６枚分を一括して取り出した後，洗浄・乾燥処理部に搬送し，バッチ式に洗浄，乾燥処理するようになっている。ここで，キャリアの左右の内壁には，ウェハを保持するための溝が２６箇所形成され，これら溝の間隔は，何れも等間隔になっている。従って，キャリアには，２６枚のウェハが等間隔に配列されて収納されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，２６枚のウェハをキャリアから取り出し，これらウェハをキャリア内に収納されていたときと同じ等間隔に配列させた状態で洗浄，乾燥を行うと，洗浄槽内に収納されるウェハ全体の配列幅は，少なくともキャリア内に収納されている洗浄前の２６枚のウェハの配列幅と同じ程度の長さを要し，長くなる。従って，ウェハを収納する洗浄槽は大型化し，洗浄液の使用量が増加してしまう。
【０００５】
従って，本発明の目的は，基板の間隔を狭くして，基板全体の配列幅を短くすることができる，基板の配列装置及び配列方法を提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために，本発明によれば，容器内に等間隔で配列された複数の基板を突き上げて該容器の上方で支持手段により支持する工程（ａ）と，
前記支持手段により支持された複数の基板から前記複数の略半分の枚数の基板を容器内で配列されていた間隔と等間隔に配列させた状態で第１の保持手段により保持する工程（ｂ）と，
前記支持手段により支持された残りの前記複数の略半分の枚数の基板の各基板同士の間に前記第１の保持手段により保持された前記複数の略半分の枚数の基板の各基板を挿入するか，若しくは前記第１の保持手段により保持された前記複数の略半分の枚数の基板の各基板同士の間に前記支持手段により支持された残りの前記複数の略半分の枚数の基板の各基板を挿入して，複数の基板を前記容器内で配列されていた間隔の略半分の等間隔で配列させた状態で前記支持手段により支持する工程（ｃ）と，
複数の基板を前記支持手段より受け渡され，複数の基板を前記容器内で配列されていた間隔の略半分の等間隔で配列させた状態で第２の保持手段により保持する工程（ｄ）と，
他の容器内に等間隔で配列された複数の基板に対して前記工程（ａ），前記工程（ｂ），前記工程（ｃ）を行う工程（ｅ）と，
前記工程（ｄ）により保持された複数の基板の基板群を，前記工程（ｅ）により支持された複数の基板の基板群に隣接させる工程（ｆ）と，
容器２個分の枚数の基板を前記容器内で配列されていた間隔の略半分の等間隔で配列させた状態で前記支持手段により支持する工程（ｇ）とを有していることを特徴とする，基板の配列方法が提供される。
【０００７】
容器内の複数の基板を約半分に分けて，一方の基板群と他方の基板群とにする。その後に，他方の基板群の各基板同士の間に一方の基板群の各基板を挿入するか，若しくは一方の基板群の各基板同士の間に他方の基板群の各基板を挿入して，複数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群を形成する。このような複数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群では，複数の枚数の基板を等間隔に配列させていたときと比べて，基板全体の配列幅を約半分にして短くすることができる。従って，このような複数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群を例えば処理する処理装置を，小型化することができ，また，この処理装置で用いられる処理液や処理ガスの使用量を少なく済ますことができる。
【０００８】
一方の基板群と他方の基板群とに分ける工程と，複数の基板を前記等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群を形成する工程との間に，一方の基板群と他方の基板群のどちらか一方の各基板の表面と裏面を反転させる工程を設けることが好ましい。かかる方法によれば，一方の基板群と他方の基板群のどちらか一方の各基板の表面と裏面を反転させた後で，他方の基板群の各基板同士の間に一方の基板群の各基板を挿入するか，若しくは一方の基板群の各基板同士の間に他方の基板群の各基板を挿入するので，複数の基板を前記等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群では，隣接する基板同士の表面と表面及び裏面と裏面とを向かい合わせることができる。従って，例えば処理中に基板の裏面から剥離したパーティクルなどが，隣接する基板の表面に付着することを防止することができる。この場合，反転させる工程は，鉛直軸を中心に旋回させることにより行われることが好ましい。
【０００９】
一方の基板群と他方の基板群とに分ける工程は，前記一方の基板群を前記他方の基板群に対して相対的に昇降させることにより行われていることが好ましい。この場合，昇降させる基板群は，一方の基板群と他方の基板群のどちらでも構わない。もちろん，一方の基板群と他方の基板群の両方を昇降させることもできる。また，一方の基板群を前記他方の基板群に対して相対的に水平移動させることにより行われていても良い。この場合，水平移動させる基板群は，一方の基板群と他方の基板群のどちらでも構わない。もちろん，一方の基板群と他方の基板群の両方を水平移動させることも可能である。
【００１０】
複数の基板を前記等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群を形成する工程は，一方の基板群を他方の基板群に対して相対的に昇降させることにより行われ，一方の基板群を前記他方の基板群に対して相対的に昇降させる前に，平面視で他方の基板群の各基板同士の間に一方の基板群の各基板を位置させるように，一方の基板群に対して他方の基板群を相対的に移動させることが好ましい。例えば，一方の基板群の下方に他方の基板群を移動させ，平面視で他方の基板群の各基板同士の間に一方の基板群の各基板を位置させる。そうすれば，その後に一方の基板群を下降させることにより，他方の基板群の各基板同士の間に一方の基板群の各基板を挿入することができるようになる。
【００１１】
移動は，等間隔で配列された複数の基板の中心点から偏心した位置を通る鉛直軸を中心に他方の基板群を旋回させることにより行われても良いし，他方の基板群を水平移動させることにより行われても良い。
【００１２】
複数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群を直列に２個以上隣接させた基板群を形成することが好ましい。かかる方法によれば，例えば，複数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群を直列に２個隣接させた基板群は，複数の基板を等間隔で配列させたときと同じ配列幅で，容器２個分の枚数の基板を有するようになる。従って，このような基板群を処理する処理装置では，大型化することなく，スループットを向上させることができる。
【００１３】
複数の基板が等間隔で配列されて収納された容器をステージに移動させる工程と，ステージにて容器から複数の基板を取り出し，該取り出した複数の基板を前記等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群を形成する工程と，複数の基板が等間隔で配列されて収納された他の容器をステージに移動させる工程と，前記ステージにて他の容器から複数の基板を取り出し，該取り出した複数の基板を前記等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群を形成する工程と，これら２個の基板群を直列に隣接させる工程とを有することを特徴とする，基板の配列方法を提供する。
【００１５】
前記工程（ｂ）と前記工程（ｃ）との間に，前記支持された残りの前記複数の略半分の枚数の基板を，前記保持された前記複数の略半分の枚数の基板の下方に移動させ，平面視で前記支持された残りの前記複数の略半分の枚数の基板の各基板同士の間に，前記保持された前記複数の略半分の枚数の基板の各基板を位置させ，平面視で隣接する基板同士の間隔を前記等間隔の略半分の等間隔にさせる工程（ｈ）を設けることが好ましい。
【００１６】
容器に等間隔で配列されて収納された複数の基板を配列させる装置であって，前記容器に対して複数の基板を前記等間隔で配列させた状態で取出および／または収納可能，かつ容器２個分の枚数の基板を前記等間隔の略半分の等間隔で配列させた状態で支持可能な支持手段と，前記支持手段に対して基板を授受する授受手段とを備え，前記授受手段は，複数の基板を前記等間隔で保持する複数の溝と，複数の溝間を基板が通過可能な隙間を持つ第１の保持部材と，前記第１の保持部材の上方で複数の基板を前記等間隔の略半分の等間隔で保持する第２の保持部材とを備え，前記支持手段は，前記容器から取り出した複数の基板の基板群を，他の容器から取り出した複数の基板の基板群に隣接させた状態で支持し，前記第１の保持部材と前記第２の保持部材の間で基板の受渡しを行うことを特徴とする，基板の配列装置を提供する。
【００１７】
この基板の配列装置によれば，先ず支持手段によって，容器内から複数の基板を等間隔で配列させた状態で取り出す。その後，授受手段は，第１の保持部材によって，複数の略半分の枚数の基板を等間隔で保持する。こうして，容器内から取り出された複数の基板を，授受手段によって保持された複数の略半分の枚数の基板を等間隔で配列させた一方の基板群と，支持手段によって支持された複数の略半分の枚数の基板を等間隔で配列させた他方の基板群とに分ける。その後，例えば支持手段が，他方の基板群の各基板の表面と裏面を反転させる。その後，授受手段は，他方の基板群の各基板同士の間に一方の基板群の各基板を挿入して，支持手段に一方の基板群を受け渡す。こうして，支持手段上に，複数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群を形成する。ここで，複数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群の配列幅は，容器に複数の基板が等間隔で収納されたときの配列幅の約半分で済んでいる。さらに，複数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群において，前述したように他方の基板群の各基板の表面と裏面が反転されているため，隣接する基板同士の表面と表面及び裏面と裏面とが向かい合っている。
【００１８】
その後，授受手段が，第２の保持部材によって，複数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群を保持して支持手段から受け取る。支持手段上には，複数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群がないので，支持手段は，他の容器内から複数の基板を等間隔で配列させた状態で取り出す。その後，先に説明した工程と同様の工程が繰り返され，支持手段上に，複数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群を形成する。容器２個分の枚数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた状態で支持可能な支持手段は，複数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた状態で支持できる余裕があるので，授受手段は，第２の保持部材によって保持されている複数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群を，支持手段に受け渡す。こうして，支持手段上に，複数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群が２個併合された基板群を形成する。複数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群が２個併合された基板群では，容器２個分の枚数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させている。
【００１９】
支持手段が，容器に対して相対的に昇降自在に構成されていることが好ましい。また，第１の保持部材及び第２の保持部材が，前記支持手段に対して相対的に昇降自在に構成されていたり，前記支持手段に対して相対的に水平移動できるように構成されていることが好ましい。
【００２０】
容器内に等間隔で配列された複数の基板を該等間隔で配列させた状態で突き上げる工程（ａ）と，容器２個分の枚数の基板を該等間隔の略半分の等間隔で配列させた状態で突き上げる工程（ｇ）を行うように構成された突き上げ支持手段と，前記突き上げ支持手段により支持された複数の基板から前記複数の約半分の枚数の基板を前記等間隔で配列させた状態で持ち上げて保持する工程（ｂ）を行うように構成された第１の保持部材と，前記突き上げ支持手段により支持された残りの前記複数の略半分の枚数の基板の各基板同士の間に前記第１の保持部材により保持された前記複数の略半分の枚数の基板の各基板を挿入するか，若しくは前記第１の保持部材により保持された前記複数の略半分の枚数の基板の各基板同士の間に前記突き上げ支持手段により支持された残りの前記複数の略半分の枚数の基板の各基板を挿入して，複数の基板を前記等間隔の略半分の等間隔で配列させた状態で突き上げて支持する工程（ｃ）を行った後に，前記突き上げ支持手段から複数の基板を前記等間隔の略半分の等間隔で配列させた状態で持ち上げて保持する工程（ｄ）を行うと共に，他の容器内に等間隔で配列された複数の基板に対して前記工程（ａ），前記工程（ｂ），前記工程（ｃ）を行う工程（ｅ）の後に，前記工程（ｄ）により保持した複数の基板を前記突き上げ手段に受け渡して前記工程（ｅ）により支持された複数の基板に隣接させる工程（ｆ）を行うように構成された第２の保持部材とを備えていることを特徴とする，基板の配列装置を提供する。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の実施の形態について，添付図面を参照して説明する。第１の実施の形態は，ウェハの搬入，洗浄，乾燥，搬出までをバッチ式に一貫して行うように構成された洗浄装置において，この洗浄装置の構成要素として備えられている載置装置に関するものである。図１は，第１の実施の形態にかかるウェハ配列装置が備えられている洗浄装置１の斜視図であり，図２は，洗浄装置１の平面図である。
【００２２】
洗浄装置１は，キャリアＣの搬入出が行われるキャリア搬入出部２と，キャリアＣを貯留するストック部３と，ウェハＷに対して所定の洗浄工程を行う洗浄・乾燥処理部４とを備えている。
【００２３】
キャリア搬入出部２は，洗浄前のウェハＷを収納したキャリアＣが搬入され，このキャリアＣからウェハＷが取り出されるまでの動作と，洗浄後のウェハＷがキャリアＣに収納され，このキャリアＣが搬出されるまでの動作を行うように構成されている。
【００２４】
ストック部３には，ストッカー５，６，７が一列に並べられている。この場合，後述する移動テーブル２３が，ストッカー５，６，７の適宜空いている場所にキャリアＣを移動させて格納したり，ストッカー５，６，７から格納されたキャリアＣを運び出すことができるようになっている。また，移動テーブル２３が，ストッカー５，６，７のうちのどれか一つのストッカーの特定の場所に対して専らキャリアＣを移動させて格納したり，運び出したりするようにしてもよい。この場合には，ストック部３にリフタ（図示せず）を設け，このリフタが，特定の場所からストッカー５，６，７の適宜空いている場所にキャリアＣを振り分けたり，格納されているキャリアＣを特定の場所に移動させて，移動テーブル２３に受け渡せるような状態にする。
【００２５】
洗浄・乾燥処理部４には，キャリア搬入出部２と洗浄・乾燥処理部４との間でウェハＷを搬送する搬送アーム８が設けられている。搬送アーム８は，開閉自在であると共に，伸縮自在（図２中のＹ方向）なウェハチャック８ａ，８ｂを備えている。また，洗浄・乾燥処理部４には，キャリア搬入出部２から順に，ウェハＷを例えばＩＰＡ（イソプロピルアルコール）蒸気を用いて乾燥させるための乾燥装置９と，ウェハＷに対して薬液成分を主体とした洗浄液によって洗浄処理を行い，その後に純水によるリンス処理を行う薬液・リンス洗浄装置１０と，搬送アーム８のウェハチャック８ａ，８ｂを洗浄，乾燥処理を行うウェハチャック洗浄・乾燥装置１１と，ウェハＷに対して薬液・リンス洗浄装置１０とは異なる薬液成分を主体とした洗浄液によって洗浄処理を行い，その後に純水によるリンス処理を行う薬液・リンス洗浄装置１２とが配置されている。
【００２６】
図３は，キャリアＣの斜視図である。このキャリアＣには，ウェハＷを垂直に立てた状態で保持するための溝１５が左右対称の位置に２６箇所ずつ形成されている。これら溝１５の間隔は，何れも等間隔Ｌ（８インチウェハを保持する場合であれば，例えば６．３５ｍｍの等間隔）になっている。従って，キャリアＣ内には，２６枚のウェハＷを等間隔Ｌで配列させて収納できるようになっている。また，キャリアＣに収納されたウェハＷの表面Ｗａはすべて同じ方向を向いており，図３に示す状態では，ウェハＷの表面Ｗａはすべて後方（図３において後ろ側）に向き，ウェハＷの裏面Ｗｂは前方（図３において手前側）に向いている。キャリアＣの底部には開口部１６が形成され，後述する取出収納ステージ２４において，上昇してきたウェハハンド７０が開口部１６からキャリアＣ内に進入することにより，２６枚のウェハＷをキャリアＣの上方に一括して突き上げることができるようになっている。また，ウェハＷは，円形形状をなし，その円周の一部には，ノッチＷｃと呼ばれる切欠き部が形成されている。
【００２７】
図４に示すように，キャリア搬入出部２には，キャリアＣが搬入される搬入ステージ２０と，キャリアＣが搬出される搬出ステージ２１と，第１の実施の形態にかかるウェハ配列装置２２と，これら搬入ステージ２０，搬出ステージ２１，ウェハ配列装置２２の間でキャリアＣを移動させる移動テーブル２３とが設けられている。また，ウェハ配列装置２２の上面は，キャリアＣからの洗浄前のウェハＷの取り出しとキャリアＣへの洗浄後のウェハＷの収納とが行われる取出収納ステージ２４となっている。搬入ステージ２０および搬出ステージ２１とウェハ配列装置２２との間に，移動テーブル２３が水平移動する移動通路２５が設けられている。
【００２８】
搬入ステージ２０は側壁部２６，２７に固定され，搬出ステージ２１は側壁部２７，２８に固定されている。図５に示すように，搬入ステージ２０の上面には，開口によって形成されるステーション３０，３１が，搬出ステージ２１の上面には，ステーション３２，３３が，取出収納ステージ２４の上面には，ステーション３４がそれぞれ設けられている。キャリアＣは，各ステーション３０〜３４における開口周縁部に，その下面周縁を載置するようになっている。そして，例えば搬入ステージ２０にキャリアＣが載置されると，位置合わせ装置（図示せず）によって，キャリアＣ内のウェハＷが，前記ノッチＷｃを上にして揃えられる。なお，図５の例では，搬入ステージ２０，取出収納ステージ２４に載置されたキャリアＣ内の各ウェハＷの表面Ｗａは，洗浄装置１の前方（図５において手前側）に向いている。
【００２９】
図６は，図４中のＡ−Ａ線縦断面図であるが，図６に示すように，搬入ステージ２０において，キャリアＣの搬入が行われる搬入口３５の下方には，シャッタ３６を昇降自在に動かす昇降機構３７が設けられている。また，図４に示すように，搬出ステージ２１において，キャリアＣの搬出が行われる搬出口４０の下方には，シャッタ４１を昇降自在に動かす昇降機構（図示せず）が設けられている。
【００３０】
図６及び図７に示すように，移動テーブル２３を動かす移動手段５０は，搬入ステージ２０，搬出ステージ２１，取出収納ステージ２４の何れのステージより下方に設けられている。この移動手段５０は，移動テーブル２３を昇降軸５２によって支持し，上下方向（図６及び図７中のＺ方向）に昇降させる昇降機構５３と，この昇降機構５３をスライド部材５４によって取り付け，躯体の長手方向（図６及び図７中のＲ方向）にスライド移動させるガイドレール５５と，このガイドレール５５を上面に固定した基台５６と，この基台５６を回転軸５７によって支持し，移動テーブル２３，ガイドレール５５ごと水平面内で回動（図６及び図７中のθ方向）させる回動機構５８とを備えている。そして，この回動機構５８は，ベース５９にスライド自在に取り付けられており，移動手段５０は，ステーション３０，３１，３２，３３の配列方向（図２，図４，図７，図８中のＹ方向）に沿って水平移動できるように構成されている。
【００３１】
移動テーブル２３は例えば平面略Ｈ形状をなし，四方の各突出部２３ａには，キャリアＣの下面周縁を受容する溝６０が，それぞれ形成されている。従って，移動手段５０によって昇降，水平移動，回動することにより，移動テーブル２３は，各ステーション３０〜３４に載置されたキャリアＣを受容することができる。そして，例えば搬入ステージ２０から取出収納ステージ２４にキャリアＣを移動させたり，取出収納ステージ２４から搬出ステージ２１にキャリアＣを移動させることができるようになっている。なお，この移動テーブル２３には，一対の光学系のセンサ部６１ａ，６１ｂを備えたウェハカウンタ６２が設けられており，キャリアＣを受容する際に，キャリアＣ内のウェハＷの枚数やジャンプスロットを検査できる構成となっている。
【００３２】
図８及び図９に示すように，取出収納ステージ２４の下方には，ウェハハンド７０が設けられている。このウェハハンド７０は，キャリアＣに対して２６枚のウェハＷを等間隔Ｌで配列させた状態で取り出す共に収納することができ，かつ，５２枚のウェハＷを，等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で配列させた状態で支持可能なように構成されている。
【００３３】
図１０（ａ）に示すように，ウェハハンド７０には，溝７１が５２箇所形成されており，これら溝７１の間隔は，等間隔Ｌ／２となっている。そして，図８及び図１０（ｂ）に示すように，ウェハハンド７０は，回転昇降機構７２の回転昇降軸７３により支持され，この回転昇降軸７３はウェハハンド７０に偏心して接続されている。ウェハハンド７０は，回転昇降機構７２の稼働により回転昇降軸７３を中心に水平面内で回転（図１０（ｂ）のθ方向）するように構成されている。また，図８に示すように，回転昇降機構７２は，第１のガイドレール７４に沿って昇降する昇降部材７５の上面に固定されている。第１のガイドレール７４の下部は，洗浄装置１の前後方向（Ｘ方向）に沿って敷かれている第２のガイドレール上にスライド自在に取り付けられている。従って，ウェハハンド７０は，上下方向（図８中のＺ方向）に昇降自在であると共に，前後方向（図８中のＸ方向）に水平移動できるように構成されている。こうして，例えば取出収納ステージ２４に２６枚のウェハＷが収納されたキャリアＣを載置した場合，回転昇降機構７２，昇降部材７５によってウェハハンド７０を上昇させてキャリアＣ内から２６枚のウェハＷを突き上げれば，５２個の溝７１に対して一つおきにウェハＷの下部周縁部が挿入されることになる。
【００３４】
図９に示すように，取出収納ステージ２４の上面には，ウェハハンド７０に対してウェハＷを授受する授受手段としてのピッチチェンジャー８０が設けられている。このピッチチェンジャー８０は，ウェハＷを保持する左右一対の第１の保持部材８１ａ，８１ｂと，第２の保持部材８２ａ，８２ｂとを備えている。
【００３５】
第１の保持部材８１ａは支持軸８３ａを介して，第１の保持部材８１ｂは支持軸８３ｂを介してそれぞれ第１の支持部８４に接続されている。第１の支持部８４には，駆動機構（図示せず）が内蔵されており，この駆動機構によって，第１の保持部材８１ａは支持軸８３ａを中心として回転（図９中のθ方向）し，第１の保持部材８１ｂも支持軸８３ｂを中心として回転（図９中のθ方向）するように構成されている。図９で実線で示した第１の保持部材８１ａ，８１ｂは，駆動機構の稼働によって水平姿勢になった状態を示している。このような水平姿勢の第１の保持部材８１ａ，８１ｂによってウェハＷを保持するようになっている。また，駆動機構の稼働によって，第１の保持部材８１ａが二点鎖線で示される８１ａ’の位置に９０゜回転し，第１の保持部材８１ｂが二点鎖線で示される８１ｂ’の位置に９０゜回転し，それぞれ垂直姿勢になると，保持したウェハＷを放することができたり，第２の保持部材８２ａ，８２ｂの間にウェハＷを通すことができるようになっている。さらに，第１の保持部材８１ａは支持軸８３ａの伸縮によって，第１の保持部材８１ｂは支持軸８３ｂの伸縮によって，それぞれ前後方向（図９中のＸ方向）に水平移動できるように構成されている。
【００３６】
図１１に示すように，第１の保持部材８１ａにおいて，上面の右側（図１１中の第１の保持部材８１ａにおける右側）の周辺部には，溝８５ａと隙間８６ａが等間隔Ｌ／２で交互に形成され，下面の左側（図１１中の第１の保持部材８１ａにおける左側）の周辺部には，溝８５ｂと隙間８６ｂが等間隔Ｌ／２で交互に形成されている。これら溝８５ａ，８５ｂ，隙間８６ａ，８６ｂは，それぞれ１３箇所形成されている。溝８５ａ同士の間隔，８５ｂ同士の間隔は何れも，等間隔Ｌとなっている。隙間８６ａ，８６ｂは，第１の保持部材８１ａを水平姿勢にして昇降させた際に，ウェハハンド７０によって保持されているウェハＷの周縁部を通過させるのに十分な幅を有している。また，第１の保持部材８１ｂにおいて，上面の左側（図１１中の第１の保持部材８１ｂにおける左側）の周辺部には，溝８７ａと隙間８８ａが等間隔Ｌ／２で交互に形成され，下面の右側（図１１中の第１の保持部材８１ｂにおける右側）の周辺部には溝８７ｂと隙間８８ｂが等間隔Ｌ／２で交互に形成されている。これら溝８７ａ，８７ｂ，隙間８８ａ，８８ｂは，それぞれ１３箇所形成されている。溝８８ａ同士の間隔，８８ｂ同士の間隔は何れも，等間隔Ｌとなっている。隙間８８ａ，８８ｂも，第１の保持部材８１ｂを水平姿勢にして昇降させた際に，ウェハハンド７０によって保持されているウェハＷの周縁部を通過させるのに十分な幅を有している。
【００３７】
図９の例では，溝８５ａと溝８７ａとが向かい合っており，これら溝８５ａ，８７ａによって１３枚の洗浄前のウェハＷを等間隔Ｌで保持するようになっている。一方，第１の保持部材８１ａ，８１ｂとが１８０゜回転すれば，溝８５ｂと溝８７ｂとが向かい合うようになり，これら溝８５ｂ，８７ｂによって１３枚の洗浄後のウェハＷを等間隔Ｌで保持するようになっている。洗浄前のウェハＷから剥離したパーティクルが溝８５ａ，８７ａに付着することがあっても，洗浄後で溝８５ｂ，８７ｂによってウェハＷを保持することにより，溝８５ａ，８７ａに付着したパーティクルが洗浄後のウェハＷに付着することを防止することができる。
【００３８】
第２の保持部材８２ａは支持軸８９ａを介して，第２の保持部材８２ｂは支持軸８９ｂを介してそれぞれ第２の支持部９０に接続されている。第１の保持部材８１ａ，８１ｂと同様に，第２の保持部材８２ａ，８２ｂは，回転（図９中のθ方向）及び前後方向（図９中のＸ方向）に水平移動できるように構成されている。図９中で実線で示した第２の保持部材８２ａ，８２ｂは，水平姿勢になった状態を示し，図９中で二点鎖線８２ａ’，８２ｂ’で示した第２の保持部材８２ａ，８２ｂは垂直姿勢になった状態を示している。
【００３９】
図１２に示すように，第２の保持部材８２ａにおいて，上面の右側（図１２中の第２の保持部材８２ａにおける右側）の周辺部には，溝９１ａが等間隔Ｌ／２で２６箇所形成され，下面の左側（図１２中の第２の保持部材８２ａにおける左側）の周辺部には，溝９１ｂが等間隔Ｌ／２で２６箇所形成されている。また，第２の保持部材８２ｂにおいて，上面の左側（図１２中の第２の保持部材８２ｂにおける左側）の周辺部には，溝９２ａが等間隔Ｌ／２で２６箇所形成され，下面の右側（図１２中の第２の保持部材８２ｂにおける右側）の周辺部には，溝９２ｂが等間隔Ｌ／２で２６箇所形成されている。
【００４０】
図９の例では，第２の保持部材８２ａ，８２ｂにおいて，溝９１ａと溝９２ａとは向かい合っており，これら溝９１ａと溝９２ａによって２６枚の洗浄前のウェハＷを，等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で保持するようになっている。一方，第１の保持部材８１ａ，８１ｂと同様に，溝８９ｂと溝９１ｂによって２６枚の洗浄後のウェハＷを等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で保持するようになっており，洗浄後のウェハＷにパーティクルが付着することを防止することができる。
【００４１】
第１の支持部８４，第２の支持部９０は何れも，ガイドレール９５に上下方向（図９中のＺ方向）に昇降自在に取り付けられ，このガイドレール９５は，取出収納ステージ２４の上面に固定された支持台９６によって支持されている。従って，第１の保持部材８１ａ，８１ｂ及び第２の保持部材８２ａ，８２ｂは，昇降自在な構成となっている。
【００４２】
次に，以上に構成された第１の実施の形態にかかるウェハ配列装置２０の作用，効果を洗浄装置１におけるウェハＷの所定の洗浄工程に基づいて説明する。先ず，例えば工場内の作業者が，洗浄前のウェハＷを例えば２６枚収納したキャリアＣ２個を搬入ステージ２０に搬入する。最初に，移動テーブル２３によって，ステーション３１に載置されたキャリアＣをウェハ配列装置２２に移動して取出収納ステージ２３に載置する。
【００４３】
ここで，図１３〜図３１に示す第１の工程説明図〜第１９の工程説明図に基づいて，ウェハ配列装置２２で行われる配列方法について説明する。先ず，図１３に示すように，第１の保持部材８１ａ，８１ｂ，第２の保持部材８２ａ，８２ｂは何れも，垂直姿勢になっている。キャリアＣ内には，２６枚のウェハＷが等間隔Ｌで配列されて収納されており，各ウェハＷの表面Ｗａは，洗浄装置１の前方（図１３において紙面表側）に向いている。ウェハハンド７０は，回転昇降機構７２の上昇に伴い，ステーション３４に進入している。その後，図１４に示すように，回転昇降機構７２の稼働によってウェハハンド７０は上昇し，キャリアＣからウェハＷを取り出す。この場合，ウェハハンド７０は，第１の保持部材８１ａ，８１ｂが垂直姿勢から水平姿勢になるときに邪魔にならないな高さに，ウェハＷを突き上げる。また，ウェハハンド７０の５２本の溝７１に対して一つおきにウェハＷの下部周縁部が挿入され，ウェハハンド７０上には，２６枚のウェハＷを等間隔Ｌで配列させている。その後，図１５に示すように，第１の保持部材８１ａ，８１ｂが９０゜回転し，垂直姿勢から水平姿勢になる。
【００４４】
その後，図１６に示すように，回転昇降機構７２の稼働によってウェハハンド７０が僅かながら下降し，２６枚のウェハＷの内で後ろ半分の１３枚のウェハＷを第１の保持部材８１ａ，８１ｂに受け渡す。図３２は，このときの様子を平面から示し，図３３は，側面から示している。即ち，図３２及び図３３に示すように，後ろ半分の１３枚のウェハＷの周縁部は，溝８５ａ，８７ａに挿入され，第１の保持部材８１ａ，８１ｂがウェハＷを保持する。その後，図１７に示すように，第１の支持部８４の上昇に伴い，第１の保持部材８１ａ，８１ｂが上昇し，キャリアＣ内から取り出された２６枚のウェハＷを，ピッチチェンジャー８０によって保持された１３枚のウェハＷを等間隔Ｌで配列させた第１（一方）のウェハ群１００と，ウェハハンド７０に支持された１３枚のウェハＷを等間隔Ｌで配列させた第２（他方）のウェハ群１０１とに分ける。
【００４５】
その後，図１８に示すように，ウェハハンド７０が１８０゜回転し，第２のウェハ群１０１の各ウェハＷの表面Ｗａと裏面Ｗｂを反転させる。第２のウェハ群１０１の各ウェハＷの裏面Ｗｂが，洗浄装置１の前方（図１８において紙面表側）に向くようになる。また，この反転に伴って，第２のウェハ群１０１が第１のウェハ群１００の下方に移動することになる。このような反転及び移動は，ウェハハンド７０の中心点（ウェハハンド７０上に２６枚のウェハＷを等間隔で配列させた際のこれら２６枚のウェハＷの中心点）から偏心した位置を通る回転昇降軸７３（鉛直軸）を中心に第２のウェハ群１０１を旋回させることより行われている。図３４は，このときの様子を平面から示し，図３５は，側面から示している。ここで，回転昇降軸７３の偏心量は，第２のウェハ群１０１が第１のウェハ群１００の下方に移動した際には，図３４及び図３５に示すように，平面視で第２のウェハ群１０１の各ウェハＷ同士の間に，第１のウェハ群１００の各ウェハＷを位置させ，平面視で隣接するウェハＷ同士の間隔を等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２にさせることが可能なように設計されている。このため，第２のウェハ群１０１の各ウェハＷと第１のウェハ群１００の各ウェハＷとが等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で交互に並べられた状態となる。
【００４６】
その後，図１９に示すように，第１の支持部８４の下降に伴って第１の保持部材８１ａ，８１ｂが下降し，第２のウェハ群１０１の各ウェハＷ同士の間に第１のウェハ群１００の各ウェハＷを挿入する。このとき，第２のウェハ群１０１の各ウェハＷの周縁部は，第１の保持部材８１ａ，８１ｂの隙間８６ａ，８８ａを通過する。その後，図２０に示すように，回転昇降機構７２の稼働によってウェハハンド７０が上昇し，第１の保持部材８１ａ，８１ｂから第２のウェハ群１０１を受け取り，ウェハハンド７０上に，２６枚のウェハＷを等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で配列させた第３のウェハ群１０２を形成する。第１の保持部材８１ａ，８１ｂは９０゜回転し，水平姿勢から垂直姿勢になり，第２の保持部材８２ａ，８２ｂは，第３のウェハ群１０２より下方に下降し，垂直姿勢から水平姿勢になるときにウェハＷの邪魔にならない状態となる。ここで，第３のウェハ群１０２の配列幅は，キャリアＣに２６枚のウェハＷが等間隔Ｌで収納されたときの配列幅の約半分で済んでいる。さらに，第３のウェハ群１０２において，前述したように第２のウェハ群１０１の各ウェハＷの表面Ｗａと裏面Ｗｂが反転されているため，隣接するウェハＷ同士の表面Ｗａと表面Ｗａ及び裏面Ｗｂと裏面Ｗｂとが向かい合っている。
【００４７】
その後，図２１に示すように，第２の保持部材８２ａ，８２ｂが９０゜回転し，垂直姿勢から水平姿勢になる。その後，図２２に示すように，ウェハハンド７０が，ステーション３４の位置まで下降し，この下降の途中に，第２の保持部材８２ａ，８２ｂに第３のウェハ群１０２を受け渡す。図３６は，このときの様子を平面から示し，図３７は，側面から示している。即ち，図３６及び図３７に示すように，第３のウェハ群１０２の各ウェハＷの周縁部は，溝９１ａ，９２ａに挿入され，第２の保持部材８２ａ，８２ｂが第３のウェハ群１０２を保持する。その後，図２３に示すように，第２の保持部材８２ａ，８２ｂが上昇し，元の位置に戻る。
【００４８】
次いで，図２４に示すように，空になったキャリアＣが取出収納ステージ２４から退かされた後，図２５に示すように，搬入ステージ２０のステーション３０に載置されたキャリアＣが取出収納ステージ２４に移動される。なお，退かされたキャリアＣは，例えばストック部３に移動されてストックされるか若しくは洗浄装置１から搬出される。
【００４９】
その後，図１４〜図１９で説明した動作と同様の動作が繰り返され，ウェハハンド７０上に，２６枚のウェハＷを等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で配列させた第４のウェハ群１０３が形成され，図２６に示すように，ウェハハンド７０によって，第１の支持部８４より上方に第４のウェハ群１０３を突き上げる。その後，図２７に示すように，ウェハハンド７０は回転昇降軸７３を中心に１８０゜回転し，ウェハハンド７０の空いている２６個の溝７１を，第２の保持部材８２ａ，８２ｂによって保持されている第３のウェハ群１０２の下方に旋回させる。図３８は，このときの様子を平面から示し，図３９は，側面から示している。即ち，図３８及び図３９に示すように，５２枚のウェハＷを等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で配列させた状態で支持可能なウェハハンド７０においては，２６枚のウェハＷを等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で配列させた状態で支持できる余裕があるので，空いている後ろ半分の２６個の溝７１に第３のウェハ群１０２が挿入されることになる。その後，図２８に示すように，第２の支持部９０の下降に伴って第２の保持部材８２ａ，８２ｂが下降し，第４のウェハ群１０３の後ろに，第３のウェハ群１０２が挿入される。このとき，第３のウェハ群１０２と第４のウェハ群１０３とが等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２をおいて隣接される。こうして，ウェハハンド７０上に，５２枚のウェハＷを等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で配列させた第５のウェハ群１０４を形成する。ここで，第５のウェハ群１０４の配列幅は，キャリアＣに２６枚のウェハＷが等間隔Ｌで収納されたときの配列幅とほぼ等しい。
【００５０】
このように，キャリアＣ内に等間隔Ｌで配列された２６枚のウェハＷを突き上げて該キャリアＣの上方で支持する工程（ａ）と，支持された２６枚のウェハＷから１３枚のウェハＷを等間隔Ｌに配列させた状態で持ち上げて保持する工程（ｂ）と，支持された残りの１３枚のウェハＷの各ウェハＷ同士の間に第１の保持部材８１ａ，８１ｂにより保持された１３枚のウェハＷの各ウェハＷを挿入して，２６枚のウェハＷを等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で配列させた状態で突き上げて支持する工程（ｃ）と，この支持された２６枚のウェハＷを等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２に配列させた状態で持ち上げて保持する工程（ｄ）と，他のキャリアＣ内に等間隔Ｌで配列されている２６枚のウェハＷに対して工程（ａ），工程（ｂ），工程（ｃ）を行う工程（ｅ）と，工程（ｄ）により保持された２６枚のウェハＷを，工程（ｅ）により支持された２６枚のウェハＷに隣接させる工程（ｆ）と，５２枚（キャリアＣ２個分）のウェハＷを等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で配列させた状態で突き上げて支持する工程（ｇ）とが行われる。
【００５１】
その後，図２９に示すように，第２の保持部材８２ａ，８２ｂが９０゜回転し，水平姿勢から垂直姿勢になる。その後，図３０に示すように，第２の支持部９０が，第５のウェハ群１０４の上方に上昇した後，図３１に示すように，ウェハハンド７０が９０゜回転し，第５のウェハ群１０４のウェハＷの配列方向を，洗浄装置１の前後方向（図２及び図４においてはＸ方向）から洗浄装置１の左右方向（図２及び図４においてはＹ方向）に変換し，ウェハＷがストック部３側（図３１において紙面右側）に向くようになる。
【００５２】
その後，キャリアＣ１個分程度の配列幅で，５２枚のウェハＷからなる第５のウェハ群１０４は，搬送アーム８に受け渡される。そして，各薬液・リンス洗浄装置１０，１２に順次搬送されて洗浄処理され，最後に乾燥装置９に搬送されて乾燥処理されてウェハ配列装置２２に再び戻される。ピッチチェンジャー８０は，第１の保持部材８１ａ，８１ｂの溝８５ｂ，８７ｂ，第２の保持部材８２ａ，８２ｂの溝９１ｂ，９２ｂを用いて，先の工程とほぼ逆の工程を行い，第４のウェハ群１０４を２個のキャリアＣに収納する。そして，これらキャリアＣは，搬出ステージ２１を介して外部に搬出される。
【００５３】
かかる配列方法及びウェハ配列装置２２によれば，第３のウェハ群１０２，第４のウェハ群１０３では，２６枚のウェハＷを等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で配列させているので，キャリアＣに２６枚のウェハＷを等間隔Ｌに配列させていたときと比べて，ウェハＷ全体の配列幅を約半分にして短くすることができる。従って，このように第３のウェハ群１０２，第４のウェハ群１０３を併合した第５のウェハ群１０４は，キャリアＣに２６枚のウェハＷが等間隔Ｌで収納されたときの配列幅とほぼ等しい配列幅で，５２枚のウェハＷを有するようになり，このような第５のウェハ群１０４を洗浄処理する各薬液・リンス洗浄装置１０，１２は，大型化することなく，スループット向上させることができる。
【００５４】
しかも，第５のウェハ群１０４においては，隣接するウェハＷ同士の表面Ｗａと表面Ｗａ及び裏面Ｗｂと裏面Ｗｂとを向かい合わせるので，例えば洗浄処理中にウェハＷの裏面Ｗｂから剥離したパーティクルなどが，隣接するウェハＷの表面Ｗａに付着することを防止することができる。
【００５５】
なお，第３のウェハ群１０２，第４のウェハ群１０３をそれぞれ単独で処理するようにしても良い。この場合，前述したようにキャリアＣに２６枚のウェハＷが等間隔Ｌで収納されたときの配列幅の約半分で済んでいる第３のウェハ群１０２，第４のウェハ群１０３を洗浄・乾燥処理するので，各薬液・リンス洗浄装置１０，１２，乾燥装置９を小型化することができ，洗浄装置１のフットプリントを節約することができる。また，各種洗浄液やＩＰＡの使用量を少なく済ますことができる。
【００５６】
次に，第２の実施の形態にかかるウェハ配列装置１１０について説明する。図４０に示すように，このウェハ配列装置１１０は，支持軸８３ａ，８３ｂを伸縮させて第２の保持部材８２ａ，８２ｂを水平移動させることによって，キャリアＣから取り出された２６枚のウェハＷを，第１のウェハ群１００と第２のウェハ群１０１に分けるように構成されている。
【００５７】
即ち，ウェハ配列装置１１０において，取出収納ステージ１１１の幅を広げ，ピッチチェンジャー８０を，図２．図４，図９で示した位置よりも洗浄装置１の後方側になるように配置する。これにより，ピッチチェンジャー８０は，ウェハハンド７０の上方に第１の保持部材８１ａ，８１ｂを水平移動させると共に，二点鎖線８１ａ’で示した位置に第１の保持部材８１ａを，二点鎖線８１ｂ’で示した位置に第１の保持部材８１ｂをそれぞれ水平移動（Ｘ方向）させて，ウェハハンド７０の上方から退避させるようになっている。また，同様の動作は，第２の保持部材８２ａ，８２ｂに対しても行うことが可能である。なお，図示の如くピッチチェンジャー８０を配置した以外は，先に説明したウェハ配列装置２２と同一の構成になっているので，略同一の機能および構成を有する構成要素については，同一符号を付することにより，重複説明を省略する。
【００５８】
次に，ウェハ配列装置１１０で行われる配列方法について，図４１〜図４７に示す第１の工程説明図〜第７の工程説明図に基づいて説明する。まず，図４１に示すように，取出収納ステージ１１１にキャリアＣが載置されている。その後，図４２に示すように，回転昇降機構７２の稼働によってウェハハンド７０は上昇し，キャリアＣからウェハＷを取り出した後，図４３に示すように，第１の保持部材８１ａ，８１ｂが９０゜回転し，垂直姿勢から水平姿勢になる。その後，図４４に示すように，回転昇降機構７２の稼働によってウェハハンド７０が僅かながら下降した後，第１の保持部材８１ａ，８１ｂをウェハハンド７０の上方から後退させて，第１のウェハ群１００と第２のウェハ群１０１とに分ける。図４８は，このときの様子を平面から示し，図４９は，側面から示している。
【００５９】
その後，図４５に示すように，ウェハハンド７０は回転昇降軸７３を中心に１８０゜回転し，第２のウェハ群１０１の各ウェハＷの表面Ｗａと裏面Ｗｂを反転させた後，図４６に示すように，第１の保持部材８１ａ，８１ｂをウェハハンド７０の上方に水平移動させ，第２のウェハ群１０１の上方に第１のウェハ群１００を移動させる。図５０は，このときの様子を平面から示し，図５１は側面から示している。その後，図４７に示すように，ウェハハンド７０の上昇に伴って，第２のウェハ群１０１の各ウェハＷ同士の間に第１のウェハ群１００の各ウェハＷを挿入する。その後，第１の保持部材８１ａ，８１ｂ，第２の保持部材８２ａ，８２ｂが下降し，ウェハハンド７０が第１のウェハ群１００を受け取り，先に説明した図２０と同様に，ウェハハンド７０上に第３のウェハ群１０２を形成する。このように，２６枚のウェハＷが等間隔Ｌで配列されて収納されたキャリアＣを取出収納ステージ１１１に移動させ，取出収納ステージ１１１にてキャリアＣから２６枚のウェハＷを取り出し，該取り出した２６枚のウェハＷを等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で配列させた第３のウェハ群１０２を形成する。以後，同様の工程を繰り返することになる。即ち，取出収納ステージ１１１に他のキャリアＣを移動させ，取出収納ステージ１１１にて他のキャリアＣから２６枚のウェハＷを取り出し，該取り出した２６枚のウェハＷを等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で配列させた第４のウェハ群１０３を形成する。そして，これら第３のウェハ群１０２の端と第４のウェハ群１０３の端の幅が等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２となるようにして，第３のウェハ群１０２と第４のウェハ群１０３とを直列に配列させた第５のウェハ群１０４を形成する。
【００６０】
かかる方法によれば，第１の保持部材８１ａ，８１ｂを水平移動させることによっても，第１のウェハ群１００と第２のウェハ群１０１とに分けることができる。また，ウェハハンド７０とピッチチェンジャー８０との間で，ウェハＷを良好に授受することができる。
【００６１】
なお，ウェハハンド７０は，回転昇降軸７３を中心に１８０゜回転して第２のウェハ群１０１の各ウェハＷの表面Ｗａと裏面Ｗｂを反転させた後，図５２及び図５３に示すように，第１の保持部材８１ａ，８１ｂの下方に水平移動しても良い。そうすれば，その後に第１の保持部材８１ａ，８１ｂの下降に伴って，第２のウェハ群１０１の各ウェハＷ同士の間に第１のウェハ群１００の各ウェハＷを挿入することができる。このように，第１のウェハ群１０１の下方に第２のウェハ群を水平移動させても，平面視で第２のウェハ群１０１の各ウェハＷ同士の間に，第１のウェハ群１００の各ウェハＷを位置させることができる。
【００６２】
また，ウェハハンド７０の中心軸と回転昇降軸７３と中心軸とが同軸上になるようにして，ウェハハンド７０に回転昇降軸７３を接続させても良い。この場合，ウェハハンド７０は，１８０゜回転して第２のウェハ群１０１の各ウェハＷの表面Ｗａと裏面Ｗｂを反転させた後，等間隔Ｌ／２分の距離だけ水平移動する。これによっても，平面視で第２のウェハ群１０１の各ウェハＷ同士の間に，第１のウェハ群１００の各ウェハＷを位置させ，平面視で隣接するウェハＷ同士の間隔を等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２にさせることが可能になる。また，第２のウェハ群１０１の各ウェハＷの表面Ｗａと裏面Ｗｂを反転させずに，そのまま第２のウェハ群１０１を第１のウェハ群１０１の下方に水平移動させ，第２のウェハ群１０１の各ウェハＷ同士の間に第１のウェハ群１００の各ウェハＷを挿入し，隣接するウェハＷ同士の表面と裏面を向かい合わせるようにしても良い。
【００６３】
また，本発明では，２個のキャリアＣに２６枚（偶数枚）のウェハＷが収納されている場合について説明したが，例えば２個のキャリアＣに２５枚（奇数枚）のウェハＷが収納されている場合には，ウェハハンド７０及びピッチチャンジャー８０により，５０枚のウェハＷを，キャリアＣに２５枚のウェハＷが等間隔Ｌで収納されたときの配列幅とほぼ等しい配列幅で配列させて洗浄，乾燥処理を行うようにしても良い。この場合，ウェハハンド７０は，キャリアＣに対して２５枚のウェハＷを等間隔で配列させた状態で取り出すと共に収納し，かつ５０枚のウェハＷを等間隔Ｌの略半分の等間隔Ｌ／２で配列させた状態で支持するようになっている。一方，ピッチチェンジャー８０は，ウェハハンド７０により突き上げられた２５枚のウェハＷを二分して，他方のウェハ群の枚数が一方のウェハ群の枚数に対して一枚多いか若しくは少なくなるようにし，他方のウェハ群の各ウェハ同士の間に一方のウェハ群の各ウェハを挿入するようになっている。このように，本発明にかかる配列方法及びウェハ配列装置２２，１１０は，ウェハＷの枚数が偶数枚，奇数枚に関係なく適用することができる。
【００６４】
また，ピッチチャンジャーが，ウェハの表面と裏面を反転させるように構成されていても良い。この場合，ピッチチャンジャーにより，ウェハの表面と裏面を反転させた後，第１の保持部材を水平移動させて第２のウェハ群の上方に第１のウェハ群を移動させるか若しくはウェハハンドを水平移動させて第１のウェハ群の下方に第２のウェハ群を移動させて，平面視で第２のウェハ群の各ウェハ同士の間に，第１のウェハ群の各ウェハを位置させる。かかる構成及び方法によっても，その後に第２のウェハ群の各ウェハ同士の間に第１のウェハ群の各ウェハＷを挿入して第３のウェハ群を形成することができる。
【００６５】
また，バッチ式にウェハを洗浄する洗浄装置に即して説明したが，これに限らず所定の処理を行うその他の装置，例えばウェハ上に所定の処理液を塗布する装置等にも適用することができる。また基板にはウェハを使用した例を挙げて説明したが，本発明はかかる例には限定されず，例えばＬＣＤ基板や他の基板にも応用することが可能である。
【００６６】
【発明の効果】
基板同士の間隔を狭くして，基板全体の配列幅を短くすることができる。従って，基板を処理する処理装置を小型化できたり，または，処理装置のスループットを向上させることができる。
【００６７】
特に，隣接する基板同士の表面と表面及び裏面と裏面とを向かい合わせることができ，このため，処理中に基板の裏面から剥離したパーティクル等が，隣接する基板の表面に付着することを防止することができる。また，複数の基板を好適に二分することができ，複数の基板を等間隔の略半分の等間隔で配列させた基板群を好適に形成することができる。
【００６８】
支持手段と授受手段との間で，基板の授受を良好に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかるウェハ配列装置を備えた洗浄装置の斜視図である。
【図２】図１の洗浄装置の平面図である。
【図３】キャリアの斜視図である。
【図４】図１の洗浄装置の要部の拡大平面図である。
【図５】搬入ステージ，搬出ステージ，取出収納ステージ及び移動テーブルの斜視図であり，キャリアを移動する際の状態を示している。
【図６】図４中のＡ−Ａ線縦断面図である。
【図７】移動手段の斜視図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態にかかるウェハ配列装置を洗浄装置の前方側からみた説明図である。
【図９】ピッチチェンジャー及びウェハハンドの斜視図である。
【図１０】ウェハハンドを平面からみた様子と側面からみた様子を合わせて示した説明図である。
【図１１】第１の保持部材の平面図である。
【図１２】第２の保持部材の平面図である。
【図１３】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第１の工程説明図である。
【図１４】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第２の工程説明図である。
【図１５】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第３の工程説明図である。
【図１６】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第４の工程説明図である。
【図１７】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第５の工程説明図である。
【図１８】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第６の工程説明図である。
【図１９】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第７の工程説明図である。
【図２０】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第８の工程説明図である。
【図２１】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第９の工程説明図である。
【図２２】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第１０の工程説明図である。
【図２３】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第１１の工程説明図である。
【図２４】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第１２の工程説明図である。
【図２５】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第１３の工程説明図である。
【図２６】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第１４の工程説明図である。
【図２７】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第１５の工程説明図である。
【図２８】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第１６の工程説明図である。
【図２９】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第１７の工程説明図である。
【図３０】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第１８の工程説明図である。
【図３１】図８のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第１９の工程説明図である。
【図３２】図１６の様子を示す平面図である。
【図３３】図１６の様子を示す側面図である。
【図３４】図１８の様子を示す平面図である。
【図３５】図１８の様子を示す側面図である。
【図３６】図２２の様子を示す平面図である。
【図３７】図２２の様子を示す側面図である。
【図３８】図２７の様子を示す平面図である。
【図３９】図２７の様子を示す側面図である。
【図４０】本発明の第２の実施の形態にかかるウェハ配列装置の要部の拡大平面図である。
【図４１】図４０のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第１の工程説明図である。
【図４２】図４０のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第２の工程説明図である。
【図４３】図４０のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第３の工程説明図である。
【図４４】図４０のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第４の工程説明図である。
【図４５】図４０のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第５の工程説明図である。
【図４６】図４０のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第６の工程説明図である。
【図４７】図４０のウェハ配列装置における，ウェハを配列させる際の第７の工程説明図である。
【図４８】図４４の様子を示す平面図である。
【図４９】図４４の様子を示す側面図である。
【図５０】図４６の様子を示す平面図である。
【図５１】図４６の様子を示す側面図である。
【図５２】図４０のウェハ配列装置において，ウェハハンドを第１の保持部材の下方に水平移動させた際の様子を示す平面図である。
【図５３】図４０のウェハ配列装置において，ウェハハンドを第１の保持部材の下方に水平移動させた際の様子を示す側面図である。
【符号の説明】
１ 洗浄装置
２２ ウェハ配列装置
７０ ウェハハンド
８０ ピッチチェンジャー
８１ａ，８１ｂ 第１の保持部材
８２ａ，８２ｂ 第２の保持部材
１００ 第１のウェハ群
１０１ 第２のウェハ群
１０２ 第３のウェハ群
１０３ 第４のウェハ群
１０４ 第５のウェハ群
Ｗ ウェハ
Ｃ キャリア
Claims (14)
- 容器内に等間隔で配列された複数の基板を突き上げて該容器の上方で支持手段により支持する工程（ａ）と，
前記支持手段により支持された複数の基板から前記複数の略半分の枚数の基板を容器内で配列されていた間隔と等間隔に配列させた状態で第１の保持手段により保持する工程（ｂ）と，
前記支持手段により支持された残りの前記複数の略半分の枚数の基板の各基板同士の間に前記第１の保持手段により保持された前記複数の略半分の枚数の基板の各基板を挿入するか，若しくは前記第１の保持手段により保持された前記複数の略半分の枚数の基板の各基板同士の間に前記支持手段により支持された残りの前記複数の略半分の枚数の基板の各基板を挿入して，複数の基板を前記容器内で配列されていた間隔の略半分の等間隔で配列させた状態で前記支持手段により支持する工程（ｃ）と，
複数の基板を前記支持手段より受け渡され，複数の基板を前記容器内で配列されていた間隔の略半分の等間隔で配列させた状態で第２の保持手段により保持する工程（ｄ）と，
他の容器内に等間隔で配列された複数の基板に対して前記工程（ａ），前記工程（ｂ），前記工程（ｃ）を行う工程（ｅ）と，
前記工程（ｄ）により保持された複数の基板の基板群を，前記工程（ｅ）により支持された複数の基板の基板群に隣接させる工程（ｆ）と，
容器２個分の枚数の基板を前記容器内で配列されていた間隔の略半分の等間隔で配列させた状態で前記支持手段により支持する工程（ｇ）とを有していることを特徴とする，基板の配列方法。 - 前記工程（ｂ）と前記工程（ｃ）との間に，前記支持手段により支持された残りの前記複数の略半分の枚数の基板を，前記第１の保持手段により保持された前記複数の略半分の枚数の基板の下方に移動させ，平面視で前記支持された残りの前記複数の略半分の枚数の基板の各基板同士の間に，前記保持された前記複数の略半分の枚数の基板の各基板を位置させ，平面視で隣接する基板同士の間隔を前記等間隔の略半分の等間隔にさせる工程（ｈ）を設けたことを特徴とする，請求項１に記載の基板の配列方法。
- 前記工程（ｈ）は，前記支持手段により支持された残りの前記複数の略半分の枚数の基板を，前記複数の略半分の枚数の基板の中心点から偏心した位置を通る鉛直軸を中心に旋回させることにより行われることを特徴とする，請求項２に記載の基板の配列方法。
- 前記工程（ｈ）は，前記支持手段により支持された残りの前記複数の略半分の枚数の基板を水平移動させることにより行われることを特徴とする，請求項２に記載の基板の配列方法。
- 前記工程（ｂ）は，前記支持手段と前記第１の保持手段を相対的に昇降させることにより行われることを特徴とする，請求項１〜４のいずれかに記載の基板の配列方法。
- 前記工程（ｂ）は，前記支持手段と前記第１の保持手段を相対的に水平移動させることにより行われることを特徴とする，請求項１〜４のいずれかに記載の基板の配列方法。
- 前記工程（ｃ）は，前記支持手段と前記第１の保持手段を相対的に昇降させることにより行われることを特徴とする，請求項１〜６のいずれかに記載の基板の配列方法。
- 前記工程（ａ）の前に，複数の基板が等間隔で配列されて収納された容器をステージに移動させる工程（ｊ）を設けたことを特徴とする，請求項１〜７のいずれかに記載の基板の配列方法。
- 容器に等間隔で配列されて収納された複数の基板を配列させる装置であって，
前記容器に対して複数の基板を前記等間隔で配列させた状態で取出および／または収納可能，かつ容器２個分の枚数の基板を前記等間隔の略半分の等間隔で配列させた状態で支持可能な支持手段と，
前記支持手段に対して基板を授受する授受手段とを備え，
前記授受手段は，複数の基板を前記等間隔で保持する複数の溝と，複数の溝間を基板が通過可能な隙間を持つ第１の保持部材と，
前記第１の保持部材の上方で複数の基板を前記等間隔の略半分の等間隔で保持する第２の保持部材とを備え，
前記支持手段は，前記容器から取り出した複数の基板の基板群を，他の容器から取り出した複数の基板の基板群に隣接させた状態で支持し，前記第１の保持部材と前記第２の保持部材の間で基板の受渡しを行うことを特徴とする，基板の配列装置。 - 前記支持手段が，前記容器に対して相対的に昇降自在に構成されていることを特徴とする，請求項９に記載の基板の配列装置。
- 前記第１の保持部材及び第２の保持部材が，前記支持手段に対して相対的に昇降自在に構成されていることを特徴とする，請求項９又は１０に記載の基板の配列装置。
- 前記第１の保持部材及び第２の保持部材が，前記支持手段に対して相対的に水平移動できるように構成されていることを特徴とする，請求項９〜１１のいずれかに記載の基板の配列装置。
- 前記支持手段は，前記授受手段に対し，回転可能に構成されていることを特徴とする，請求項９〜１２のいずれかに記載の基板の配列装置。
- 前記支持手段には，前記支持手段に対して偏心した回転昇降軸が接続されていることを特徴とする，請求項１３に記載の基板の配列装置。
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