JP2852856B2 - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JP2852856B2 JP26796693A JP26796693A JP2852856B2 JP 2852856 B2 JP2852856 B2 JP 2852856B2 JP 26796693 A JP26796693 A JP 26796693A JP 26796693 A JP26796693 A JP 26796693A JP 2852856 B2 JP2852856 B2 JP 2852856B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板、ガラス基
板等の基板(以下、単に「基板」という)を処理する基
板処理装置に関し、詳しくは、基板を移載する移載装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の基板処理装置では、多数
枚の基板を一度に処理するために、例えば、25枚の基
板を収納したカセットを2個搬送し、これらのカセット
から基板群をそれぞれ取り出し、同時に50枚の基板を
薬液処理することができる装置がある。このような基板
処理装置では、一方のカセットから取り出した基板群と
他方のカセットから取りだした基板群との間隔が広い
と、処理槽が大型化したり、両基板群の端に位置する基
板に処理むらを生じ易い。こうした課題を解決する技術
として、特開平4−187279号公報に示されている
ような基板移載装置がある。
【0003】上記従来の公報の技術における基板移載装
置は、図15及び図16に示すように、2つの挿通孔5
02A,502Bを形成したカセット載置テーブル50
0と、上記挿通孔502A,502Bの下方に互いに平
行に立設されかつその上部に基板載置部分504A,5
04Bを有する第1及び第2突き上げ部材506A,5
06Bと、第1及び第2突き上げ部材506A,506
Bをそれぞれ昇降する昇降手段(図示省略)と、第1及
び第2突き上げ部材506A,506Bを互いに近接ま
たは離反するようにスライドさせるスライド駆動手段5
10と、を備えている。こうした構成の基板移載装置で
は、まず、図15に示す状態から、カセット載置テーブ
ル500の挿通孔502A,502Bの位置に、第1及
び第2カセット520A,520Bを載置する。続い
て、昇降手段により第1及び第2突き上げ部材506
A,506Bを上昇させて、その基板載置部分504
A,504Bで25枚で1組の基板群522A,522
Bを保持しつつカセット520A,520B内から基板
を取り出し、さらに、スライド駆動手段510により第
1及び第2突き上げ部材506A,506Bを近接させ
る。これにより、図16に示すように、第1及び第2突
き上げ部材506A,506Bに保持された基板群52
2A,522Bを互いに近接させる幅寄せ動作を行な
い、両基板群522A,522Bを基板搬送ロボット
(図示省略)により同時に搬送して処理槽により一括処
理する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】こうした従来の基板移
載装置では、基板載置部分504A,504Bは、基板
との接触部分が大きいと、基板の脱着や搬送の際にパー
ティクルが生じ易いので可能な限り小さくしている。し
かし、従来の装置では、第1及び第2突き上げ部材50
6A,506Bを突き上げた状態にてスライド駆動手段
510によりスライドさせる幅寄せ動作を行なっている
ので、基板載置部分504A,504Bの部分にて基板
が振動してパーティクルが発生し易く、また、隣接する
基板同士が接触して損傷を受けるという問題があった。
また、第1及び第2突き上げ部材506A,506Bに
よる高い位置でのスライド動作であるので、基板の位置
合わせ精度がよくなく、このため、基板搬送ロボットに
よる受け渡しの際にも、基板の損傷やパーティクルが生
じ易いという問題もあった。
【0005】本発明は、上記従来の技術の問題を解決す
るものであり、複数のカセットから基板を取り出して幅
寄せして一括搬送する際に、基板の損傷やパーティクル
の発生が生じ難い基板処理装置を提供することを目的と
する。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
になされた請求項1の発明は、下部開口を有し、複数の
基板からなる基板群を起立整列状態で収容する複数のカ
セットから、該基板群をぞれぞれ取り出して整列させて
他の処理手段へ搬送する基板処理装置において、上記基
板群を起立整列状態で保持する第1基板載置部分を有す
る第1基板受け渡し具と、第1基板受け渡し具を下降位
置から基板受け渡し位置を経て上昇位置の間で昇降駆動
させる第1昇降手段と、他の基板群を、上記第1基板載
置部分にて保持された基板群と連続した間隔の起立整列
状態で保持する第2基板載置部分を有する第2基板受け
渡し具と、第2基板受け渡し具を下降位置から基板受け
渡し位置を経て上昇位置の間で昇降駆動させる第2昇降
手段と、第1及び第2カセットを保持する第1及び第2
カセット保持部をそれぞれ有するカセット保持手段と、
第1カセット保持部を第1回転軸を中心に所定の搬送経
路で回転駆動しその搬送経路での停止位置が上記第1カ
セットを受け渡しするカセット搬送位置と上記第1基板
受け渡し具における基板受け渡し位置になるように設け
られた第1回転駆動部と、第2カセット保持部を第2回
転軸を中心に所定の搬送経路で回転駆動しその搬送経路
での停止位置が第2カセットを受け渡しするカセット搬
送位置と上記第2基板受け渡し具における基板受け渡し
位置になるように設けられた第2回転駆動部と、を有
し、上記第1回転軸または第2回転軸の少なくとも一方
がカセット保持部の中心位置に対し偏心した位置に設け
られたカセット回転搬送手段と、第1及び第2基板受け
渡し具からその上昇位置で保持した両基板群を受け取っ
て搬送する基板搬送手段と、を具備することを特徴とす
る。
【0007】また、請求項2の発明は、請求項1に記載
の基板処理装置において、請求項1に記載の基板処理装
置において、第1及び第2昇降手段、カセット回転搬送
手段及び基板搬送手段を制御する制御手段を備え、上記
制御手段は、上記第1回転駆動部に対して、第1カセッ
トを保持した第1カセット保持部をカセット搬送位置か
第1基板受け渡し具における基板受け渡し位置まで回
転駆動する指令を出力し、第1昇降手段に対して、第1
基板受け渡し具を下降位置から上昇させて第1基板載置
部分にて第1カセット内から基板群を保持して取り出す
指令を出力し、第1回転駆動部を基板受け渡し位置から
退避させる指令を出力し、上記第2回転駆動部に対し
て、第2カセットを保持した第2カセット保持部をカセ
ット搬送位置から第2基板受け渡し具における基板受け
渡し位置まで回転駆動する指令を出力し、第2昇降手段
に対して、第2基板受け渡し具を上昇させて、第2基板
載置部分にて第2カセット内から基板群を保持して取り
出す指令を出力し、上記基板搬送手段に対して、第1及
び第2基板受け渡し具により上昇位置にて保持された基
板群を受け取って搬送する指令を出力する構成を備えた
ものである。
【0008】
【作用】本発明の基板処理装置は、第1及び第2昇降手
段、カセット回転搬送手段及び基板搬送手段を制御する
ことにより、複数のカセットから基板群をそれぞれ取り
出し整列させて基板搬送手段に渡し、この基板搬送手段
により基板群を他の処理手段に搬送する。
【0009】すなわち、第1及び第2カセット保持部が
第1カセット及び第2カセットをそれぞれ保持する。次
に、カセット回転搬送手段の第1回転駆動部に対して、
第1カセットを保持した第1カセット保持部を、第1カ
セットを受け渡しするカセット搬送位置から第1基板受
け渡し具における基板受け渡し位置まで、回転駆動させ
る。そして、第1昇降手段に対して、第1基板受け渡し
具を上昇位置まで上昇させて、第1カセット内の基板群
をカセットの下部開口を通じて第1基板載置部分にて保
持して取り出す。その後、第1回転駆動部に対して基板
受け渡し位置から退避させる。続いて、第2回転駆動部
に対して、第2カセットを保持した第2カセット保持部
を、第2カセットを受け渡しするカセット搬送位置から
第2基板受け渡し具における基板受け渡し位置まで回転
駆動させ、第2昇降手段に対して、第2基板受け渡し具
を上昇させて第2カセット内から基板群を第2基板載置
部分にて保持して取り出す。
【0010】これにより、両基板群は、第1及び第2基
板受け渡し具における第1及び第2基板載置部分により
上昇位置にてそれぞれ保持されることになるが、第1及
び第2基板載置部分を設置した関係から、両基板群の各
基板が連続したほぼ等間隔の整列状態に支持される。こ
こで、第1及び第2カセット保持部は、第1及び第2回
転軸を中心に回転するが、その回転中心の少なくとも一
方は、カセット保持部の中心位置に対して偏心している
から、第1及び第2基板載置部分で保持された両基板群
の間隔は、上記回転軸とカセット保持部の中心位置に対
して偏心した位置との距離だけ、第1カセットと第2カ
セットの載置された間隔より狭くなる。そして、基板搬
送手段により、整列状態の基板群が受け渡されて、他の
処理手段へ搬送される。
【0011】
【実施例】以上説明した本発明の構成・作用を一層明ら
かにするために、以下本発明の好適な実施例について説
明する。
【0012】図1は本発明の一実施例に係る基板処理装
置10を示す斜視図である。図2は基板処理装置10の
平面図を示す。図1及び図2に示すように、基板処理装
置10は、カセット搬出入ステージ20と、カセット搬
送ロボット30と、基板移載部40と、基板搬送ロボッ
ト200と、基板処理部220と、カセット洗浄器24
0と、を備えている。なお、この実施例で用いるカセッ
ト300は、内部に基板整列収容溝を備え、この基板整
列収納溝に25枚の基板Wを起立整列状態で収容できる
ようになっている。
【0013】まず、基板処理装置10の全体の概略動作
について説明する。基板処理装置10では、基板処理装
置10外から未処理基板Waを収納したカセット300
がカセット搬出入ステージ20の搬入位置22に2ケー
ス搬入されると、これらのカセット300は、カセット
搬送ロボット30により基板移載部40に搬送される。
続いて、カセット300内の未処理基板Waが基板移載
部40と基板搬送ロボット200によりカセット300
から取り出され、基板搬送ロボット200により基板処
理部220へ搬送される。基板処理部220では、未処
理基板Waに各種の薬液処理がなされる。処理済み基板
Wbは、基板搬送ロボット200により基板乾燥部23
0へ搬送されて乾燥処理がなされ、さらに基板移載部4
0へ搬送される。一方、先に基板移載部40にて未処理
基板Waを取り出された空のカセット300は、カセッ
ト搬送ロボット30でカセット洗浄器240へ搬送され
て洗浄される。そして、この洗浄済みカセット300
は、カセット搬送ロボット30で基板移載部40に搬送
される。次に、基板移載部40で処理済み基板Wbを洗
浄済みカセット300に移載し、このカセット300を
カセット搬送ロボット30でカセット搬出入ステージ2
0の搬出位置24に搬送し、ここから基板処理装置10
外に搬出する。
【0014】こうした基板処理装置10では、上述した
ように基板移載部40が設けられている。この基板移載
部40は、カセット搬送ロボット30で搬送されるカセ
ット300から未処理基板Waを基板搬送ロボット20
0に受け渡すと共に、基板搬送ロボット200からの処
理済み基板Wbをカセット300に収納し、さらにカセ
ット300をカセット搬送ロボット30へ渡すものであ
り、その際、上記搬入位置22及び搬出位置24に載置
される基板の向きと、基板処理部220の処理槽で処理
される基板の向きとを合わせるために、カセット300
の向きを90゜回転する機構を備えている。以下、基板
移載部40の構成について図3ないし図6を用いて説明
する。
【0015】図3に示すように、上記基板移載部40
は、基板処理装置10の上板42とほぼ同一面に設けら
れかつ回転自在に支持された第1ターンテーブル80A
及び第2ターンテーブル80B(図4)と、第1ターン
テーブル80Aを回転駆動する第1回転駆動装置100
Aと、第2ターンテーブル80Bを回転駆動する第2回
転駆動装置100Bと、第1基板受け渡し具110A
と、第2基板受け渡し具110B(図4)と、第1基板
受け渡し具110Aを昇降駆動する第1昇降駆動装置1
30Aと、第2基板受け渡し具110Bの下方に設置さ
れ、第2基板受け渡し具110Bを昇降駆動しかつ第1
昇降駆動装置130Aとほぼ同様な構成の第2昇降駆動
機構(図示省略)と、を備えている。
【0016】図5に示すように、上板42には、テーブ
ル挿通孔52A及びテーブル挿通孔52Bが形成されて
いる。また、上記上板42と平行に下板46が設けられ
ており、この下板46には、外側ギヤ54a及び内側ギ
ヤ54bからなるリングギヤ54が上記テーブル挿通孔
52A,52Bにそれぞれ同心位置に形成されている。
【0017】次に第1及び第2ターンテーブル80A,
80Bについて説明する。図4及び図5は第1ターンテ
ーブル80Aを反時計方向へ90゜回転させ、第2ター
ンテーブル80Bを回転させていない状態を示す。な
お、第1及び第2ターンテーブル80A,80Bは、ほ
ぼ同一の構成であるので、第1ターンテーブル80Aに
ついて説明する。
【0018】第1ターンテーブル80Aは、ほぼ長方形
でかつ一辺が円弧状の偏心板82(図4参照)と、リン
グギヤ54に回転自在に支持された下円板86と、偏心
板82と下円板86とを連結固定する連結部材84とを
備えた一体的な構成であり、偏心板82の回転中心Cに
て回転するよう支持されている。上記偏心板82には、
受け渡し具挿通孔92が形成され、その周囲には、カセ
ット位置決め枠94及びカセットクランプ(図示省略)
が装着されている。上記カセット位置決め枠94は、偏
心板82の回転中心Cに対して、円弧側の位置に設けら
れている。したがって、カセット300をカセット位置
決め枠94に載置して第1ターンテーブル80Aを回転
すると、該カセット300の中心を回転中心Cに一致さ
せて載置して回転した場合より、第2ターンテーブル8
0Bに接近することになる。
【0019】第1及び第2ターンテーブル80A,80
Bを回転駆動する第1及び第2回転駆動装置100A,
100Bは、図6に示すように、第1及び第2回転用シ
リンダ102A,102Bと、下円板86に固定された
係止部材107及び両側の止め部108を有するストッ
パ106とを備え、第1及び第2回転用シリンダ102
A,102Bの一端が下板46に軸支されると共に、そ
のピストンロッド104の先端が第1及び第2ターンテ
ーブル80A,80Bの下円板86にそれぞれ固定され
ている。この第1及び第2回転駆動装置100A,10
0Bの構成により、第1及び第2回転用シリンダ102
A,102Bを駆動すると、ピストンロッド104の進
退により、第1及び第2ターンテーブル80A,80B
がストッパ106の規制によってそれぞれ90゜の範囲
で回転する。
【0020】図4に示す上記第1及び第2基板受け渡し
具110A,110Bは、第1及び第2ターンテーブル
80A,80Bにそれぞれ対応して設けられ、ほぼ同様
な構成を備えているから、第1基板受け渡し具110A
について説明する。図3に示すように、第1基板受け渡
し具110Aは、第1昇降載置部112Aと、この第1
昇降載置部112Aを支持する支持用パイプ114と、
第1昇降駆動装置130Aと、を備えている。上記第1
昇降載置部112Aの上部には、第1基板載置部分11
5Aが形成されており、この第1基板載置部分115A
の基板整列保持溝116により基板Wを保持するよう構
成されている。
【0021】また、上記第1昇降駆動装置130Aは、
モータ132と、このモータ132に動力伝達機構13
4を介して連結された縦送りネジ軸136と、縦送りネ
ジ軸136に沿って立設されたガイド部材138と、支
持用パイプ114に固定されかつガイド部材138にガ
イドされると共に縦送りネジ軸136に螺合している連
結部材142と、を備えている。この構成により、モー
タ132を回転駆動すると、動力伝達機構134を介し
て縦送りネジ軸136が回転する。縦送りネジ軸136
の回転により連結部材142を介してガイド部材138
にガイドされながら支持用パイプ114及び第1昇降載
置部112Aが一体的に昇降する。
【0022】次に上記基板搬送ロボット200の構成を
説明する。基板搬送ロボット200は、図7に示すよう
に、走行部本体202と、この走行部本体202からほ
ぼ水平に突出した左右1対のアーム回転軸204と、こ
のアーム回転軸204を回転させる軸回転手段206
と、上記各アーム回転軸204に固定されかつ基板Wを
起立整列状態で一括保持する基板チャック210と、を
備えている。1対の基板チャック210は、1対の対向
面212と、その裏面214同士とに、それぞれカセッ
ト300が有する基板整列収納溝と同一ピッチの基板整
列保持溝216,218を備えている。
【0023】この基板搬送ロボット200の構成によ
り、軸回転手段206を駆動すると、アーム回転軸20
4を介して基板チャック210が回転する。基板チャッ
ク210の回転により基板整列保持溝216により未処
理基板Waが保持され、または、基板整列保持溝218
により処理済み基板Wb(図1参照)が保持される。未
処理または処理済みの基板Wを保持した基板搬送ロボッ
ト200は、走行部本体202の搬送動作により、基板
処理部220と基板移載部40との搬入または搬送を行
なう。なお、基板搬送ロボット200は、未処理基板W
aを搬送する場合には、基板チャック210の1対の対
向面212同士を対向する姿勢にし、一方、処理済み基
板Wbを搬送する場合には、裏面214同士を対向する
姿勢にする。これにより、未処理基板Waと処理済み基
板Wbとが異なった基板整列保持溝216,218にて
保持されるので、処理済み基板Wbが未処理基板Waを
保持した基板整列保持溝216に接触することによる汚
染が防止される。
【0024】図8は上述した基板処理装置10の制御系
を示すブロック図である。図8において、基板処理装置
10は、CPUを含む電子制御装置410を中心に構成
され、電子制御装置410の制御により、カセット搬送
ロボット30の駆動手段420、第1回転駆動装置10
0A及び第2回転駆動装置100Bの駆動手段430、
第1昇降駆動装置130A及び第2昇降駆動装置の駆動
手段440、及び基板搬送ロボット200の駆動手段4
50を駆動するよう構成されている。
【0025】次に、未処理基板Waを収納したカセット
300をカセット搬出入ステージ20の搬入位置22に
載置してから、基板移載部40により受け渡し、さらに
基板搬送ロボット200を介して基板処理部220へ搬
送し、そして、基板処理部220で処理された処理済み
基板Wbを基板搬送ロボット200から基板移載部40
を介してカセット搬出入ステージ20の搬出位置24に
搬送するまでの動作について説明する。
【0026】まず、図1に示すカセット搬送ロボット3
0が搬入位置22に載置された2つのカセット300を
保持し、さらに180゜回転して第1及び第2ターンテ
ーブル80A,80Bまで搬送する。第1及び第2ター
ンテーブル80A,80Bでは、カセット300をカセ
ット位置決め枠94で位置決めする。図9に示すよう
に、両カセット300は、同じ方向に向くように載置さ
れる。
【0027】次に、第1回転用シリンダ102Aが駆動
されることにより、第1ターンテーブル80Aが図示反
時計方向へ90゜回転する(図10)。このとき、第1
ターンテーブル80Aの偏心板82は、その回転中心C
を中心に回転するが、カセット300は、その回転中心
Cより円弧側の先端に位置しているから、回転中心Cに
その中心を一致させて載置した場合より、第2ターンテ
ーブル80Bに近づくことになる。
【0028】次に、第1昇降駆動装置130Aのモータ
132を駆動することにより、第1基板受け渡し具11
0Aが第1ターンテーブル80Aの受け渡し具挿通孔9
2及びカセット300の下開口部304を通って、上昇
位置まで上昇する(図11参照)。これにより、第1昇
降載置部112Aの第1基板載置部分115Aは、基板
整列保持溝116によって25枚で1群の未処理基板W
aを上昇位置で保持する。
【0029】続いて、第1回転用シリンダ102Aが駆
動されることにより、第1ターンテーブル80Aが図示
時計方向へ90゜回転して元の位置に戻す(図12)。
このとき、第1基板受け渡し具110Aは、上昇位置の
ままであり、未処理基板Waを保持している。次に、第
2回転用シリンダ102Bが駆動されることにより、第
2ターンテーブル80Bが図示時計方向へ90゜回転す
る(図13)。このとき、第1ターンテーブル80A
は、元の位置に戻されているから、第2ターンテーブル
80Bは、第1ターンテーブル80Aの側部に衝突しな
い。
【0030】次に、図示しない第2昇降駆動装置のモー
タを駆動することにより、第2基板受け渡し具110B
が第2ターンテーブル80Bの受け渡し具挿通孔92及
びカセット300の下開口部304を通って上昇位置ま
で上昇する(図14参照)。これにより、第2昇降載置
部112Bの第2基板載置部分115Bは、基板整列保
持溝116によって他の1群の未処理基板Waを上昇位
置で保持する。
【0031】上述した一連の動作により、第1基板受け
渡し具110Aにより保持された未処理基板Waと第2
基板受け渡し具110Bで保持された1群の未処理基板
Waとは、その間隔を狭める幅寄せが行なわれて連続し
た所定間隔で整列配置されることになる。次に、幅寄せ
されて整列配置された未処理基板Waは、図7に示す基
板搬送ロボット200により基板処理部220に搬送さ
れる。
【0032】一方、基板処理部220で処理された処理
済み基板Wbは、上述の搬送動作と逆の動作により、基
板搬送ロボット200から、基板移載部40を介してカ
セット搬出入ステージ20の搬出位置24まで搬送す
る。この動作は、上述した図9から図14の逆の順序に
より行なわれる。すなわち、基板搬送ロボット200
は、処理済み基板Wbを第1及び第2基板受け渡し具1
10A,110Bに受け渡す(図14、図13参照)。
次に、第2基板受け渡し具110Bの下降動作により処
理済み基板Wbを一方のカセット300に収納する。そ
して、第2ターンテーブル80Bを反時計方向へ90゜
回転して元の位置に戻す(図12、図11参照)。次
に、第1ターンテーブルを反時計方向へ90゜回転する
(図10参照)。第1基板受け渡し具110Aの下降動
作により、処理済み基板Wbを他方のカセット300に
収納し、さらに、第1ターンテーブル80Aを時計方向
へ90゜回転する(図9参照)。そして、両カセット3
00をカセット搬送ロボット30により搬送する。これ
により、一連の搬送動作が終了する。
【0033】上記実施例の基板移載部40によれば、第
1及び第2ターンテーブル80A,80Bの偏心した位
置にカセット300を載置し、時間差をもって向き合う
方向へ回転することにより、両カセット300に収納さ
れた基板Wを幅寄せするので、従来の技術のように、基
板Wを突き上げ部材で突き上げた状態で行なっていない
ので、スライドの際における基板Wの振動がなく、基板
Wの損傷やパーティクルの発生がない。よって、基板W
の歩留りを高めることができる。
【0034】また、第1及び第2基板受け渡し具110
A,110Bは、昇降動作だけで、水平方向へ可動する
構成となっていないので、第1及び第2基板受け渡し具
110A,110Bを基板処理部220の処理槽に一致
した搬送ラインに固定設置しておけば、基板搬送ロボッ
ト200の位置合わせ調整などが不要となり、よってメ
ンティナンスも簡単になる。
【0035】なお、この発明は上記実施例に限られるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の
態様において実施することが可能であり、例えば次のよ
うな変形も可能である。
【0036】(1) 上記実施例では、第1ターンテー
ブル80A及び第2ターンテーブル80Bの両方に偏心
板82を用いているが、これに限らず、一方のターンテ
ーブルを幅寄せできる距離だけ偏心させても同様な効果
を奏することができる。この場合に、両ターンテーブル
を互いに衝突しないように両テーブルを構成し及び作動
させることは勿論である。
【0037】(2) 上記実施例の基板移載部40で
は、第1及び第2回転駆動装置100A,100Bのエ
アーシリンダによる1ストロークの進退によりスライド
または回転動作するように構成しているが、これに限ら
ず、スライドまたは回転駆動することができる機構であ
れば、モータであってもよい。
【0038】(3) また、カセット300の数は、上
記実施例のように、2個にかぎらず、基板受け渡し具に
より等間隔で基板を保持できる配置構成であれば、その
数は特に限定されない。
【0039】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板処理
装置によれば、第1及び第2カセットを保持した第1及
び第2カセット保持部を第1及び第2回転軸を中心に回
転しており、しかもその回転中心の少なくとも一方をカ
セット保持部の中心位置に対して偏心させていることに
より、回転中心と中心位置との距離だけ基板群の間隔を
め、従来の技術のように、基板を突き上げ部材で突き
上げた状態でスライドさせていないので、スライドの際
における基板の振動がなく、基板の損傷やパーティクル
の発生がない。よって基板の歩留りを高めることができ
る。
【0040】また、第1及び第2基板受け渡し具は、昇
降するだけで、水平方向へ可動する構成となっていない
ので、例えば、第1及び第2基板受け渡し具を他の処理
手段の処理槽に一致した搬送ラインに固定設置しておけ
ば、基板搬送手段等との位置合わせ調整などが不要とな
り、よってメンティナンスも簡単になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る基板処理装置の外観を
示す斜視図。
【図2】同実施例に係る基板処理装置を示す平面図。
【図3】同実施例に係る基板移載部を示す断面図。
【図4】同実施例に係る基板移載部の要部を示す平面
図。
【図5】図4のV−V線に沿った断面図。
【図6】第1及び第2回転駆動装置を説明する説明図。
【図7】基板搬送ロボットを説明する説明図。
【図8】基板処理装置の制御系を示すブロック図。
【図9】基板移載部の動作のうち第1及び第2ターンテ
ーブルでの移載動作を説明する説明図。
【図10】図9に続く第1及び第2ターンテーブルでの
移載動作を説明する説明図。
【図11】基板移載部の動作のうち第1基板受け渡し具
の上昇動作を説明する説明図。
【図12】図11に続く第1及び第2ターンテーブルで
の移載動作を説明する説明図。
【図13】図12に続く第1及び第2ターンテーブルで
の移載動作を説明する説明図。
【図14】基板移載部の動作のうち第2基板受け渡し具
の上昇動作を説明する説明図。
【図15】従来の基板移載部の動作を説明する説明図。
【図16】図15に続く基板移載部の動作を説明する説
明図。
【符号の説明】
10…基板処理装置 20…カセット搬出入ステージ 22…搬入位置 24…搬出位置 30…カセット搬送ロボット 40…基板移載部 42…上板 46…下板 52A,52B…テーブル挿通孔 54…リングギヤ 54a…外側ギヤ 54b…内側ギヤ 80A…第1ターンテーブル 80B…第2ターンテーブル 82…偏心板 84…連結部材 86…下円板 92…受け渡し具挿通孔 94…カセット位置決め枠 100A…第1回転駆動装置 100B…第2回転駆動装置 102A…第1回転用シリンダ 102B…第2回転用シリンダ 104…ピストンロッド 106…ストッパ 107…係止部材 108…止め部 110A…第1基板受け渡し具 110B…第2基板受け渡し具 112A…第1昇降載置部 112B…第2昇降載置部 114…支持用パイプ 115A…第1基板載置部分 115B…第2基板載置部分 116…基板整列保持溝 130A…第1昇降駆動装置 132…モータ 134…動力伝達機構 136…縦送りネジ軸 138…ガイド部材 142…連結部材 200…基板搬送ロボット 202…走行部本体 204…アーム回転軸 206…軸回転手段 210…基板チャック 212…対向面 214…裏面 216…基板整列保持溝 218…基板整列保持溝 220…基板処理部 230…基板乾燥部 240…カセット洗浄器 300…カセット 304…下開口部 410…電子制御装置 420,430,440,450…駆動手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/68 B65G 49/07

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下部開口を有し、複数の基板からなる基
    板群を起立整列状態で収容する複数のカセットから、該
    基板群をぞれぞれ取り出して整列させて他の処理手段へ
    搬送する基板処理装置において、 上記基板群を起立整列状態で保持する第1基板載置部分
    を有する第1基板受け渡し具と、 第1基板受け渡し具を下降位置から基板受け渡し位置を
    経て上昇位置の間で昇降駆動させる第1昇降手段と、 他の基板群を、上記第1基板載置部分にて保持された基
    板群と連続した間隔の起立整列状態で保持する第2基板
    載置部分を有する第2基板受け渡し具と、 第2基板受け渡し具を下降位置から基板受け渡し位置を
    経て上昇位置の間で昇降駆動させる第2昇降手段と、 第1及び第2カセットを保持する第1及び第2カセット
    保持部をそれぞれ有するカセット保持手段と、 第1カセット保持部を第1回転軸を中心に所定の搬送経
    路で回転駆動しその搬送経路での停止位置が上記第1カ
    セットを受け渡しするカセット搬送位置と上記第1基板
    受け渡し具における基板受け渡し位置になるように設け
    られた第1回転駆動部と、第2カセット保持部を第2回
    転軸を中心に所定の搬送経路で回転駆動しその搬送経路
    での停止位置が第2カセットを受け渡しするカセット搬
    送位置と上記第2基板受け渡し具における基板受け渡し
    位置になるように設けられた第2回転駆動部と、を有
    し、上記第1回転軸または第2回転軸の少なくとも一方
    がカセット保持部の中心位置に対し偏心した位置に設け
    られたカセット回転搬送手段と、 第1及び第2基板受け渡し具からその上昇位置で保持し
    た両基板群を受け取って搬送する基板搬送手段と、 を具備することを特徴とする基板処理装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の基板処理装置におい
    て、第1及び第2昇降手段、カセット回転搬送手段及び
    基板搬送手段を制御する制御手段を備え、 上記制御手段は、 上記第1回転駆動部に対して、第1カセットを保持した
    第1カセット保持部をカセット搬送位置から第1基板受
    け渡し具における基板受け渡し位置まで回転駆動する指
    令を出力し、 第1昇降手段に対して、第1基板受け渡し具を下降位置
    から上昇させて、第1基板載置部分にて第1カセット内
    から基板群を保持して取り出す指令を出力し、第1回転
    駆動部を基板受け渡し位置から退避させる指令を出力
    し、 上記第2回転駆動部に対して、第2カセットを保持した
    第2カセット保持部をカセット搬送位置から第2基板受
    け渡し具における基板受け渡し位置まで回転駆動する指
    令を出力し、 第2昇降手段に対して、第2基板受け渡し具を上昇させ
    て、第2基板載置部分にて第2カセット内から基板群を
    保持して取り出す指令を出力し、 上記基板搬送手段に対して、第1及び第2基板受け渡し
    具により上昇位置にて保持された基板群を受け取って搬
    送する指令を出力する構成を備えた基板処理装置。
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