JP3615042B2

JP3615042B2 - 基板搬送装置

Info

Publication number: JP3615042B2
Application number: JP1685398A
Authority: JP
Inventors: 一郎光▲吉▼
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1998-01-29
Filing date: 1998-01-29
Publication date: 2005-01-26
Anticipated expiration: 2018-01-29
Also published as: JPH11214470A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板（以下、単に「基板」という。）を支持して搬送する基板搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、各種の基板処理を行う基板処理装置においては、基板の支持、受け渡しを行うハンドをある基板処理部に対して進退させて基板を受け取り、その基板をハンドに支持したまま他の基板処理部に渡すといった基板搬送を行う基板搬送装置が用いられている。
【０００３】
この様な基板搬送装置では、清浄度の低い未処理の基板を支持することによりハンドにパーティクル等の汚染物質が付着し、その後そのハンドで清浄度の高い処理済みの基板を支持することにより、ハンドを介して汚染物質が処理済みの基板に付着し、それを汚染する、いわゆるクロスコンタミネーションが発生し、基板処理の品質を低下させるという問題があった。
【０００４】
このような問題を解消するため、例えば特開平５−１５２２６６号公報に記載されるような基板搬送装置が提供されている。この装置は、ハンドを２種類備え、そのうち一方がエアシリンダの駆動により昇降可能なものとなっている。そして、未処理の基板を支持する際と処理済みの基板を支持する際とで、一方のハンドを昇降させることにより支持するハンドを切り替え、それによりクロスコンタミネーションの発生を抑えている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のような基板搬送装置では昇降するハンドが基板を支持する場合、そのハンドはエアシリンダにより上昇した状態で基板を支持しているため、エアシリンダにはハンドの荷重のみならず、基板の荷重もかかっている。そのため、そのエアシリンダにエア抜け等の異常が発生し易く、またそのような異常が発生した場合、基板が他方のハンドに接触してクロスコンタミネーションが発生したり、支持していた基板が落下して破損してしまうといった問題があった。
【０００６】
また、近年の基板の大型化に伴い基板自体の重量が大きくなり、エアシリンダにかかる荷重も大きなものとなっている。そのため、エアシリンダを大がかりなものとしなければならず、装置の大型化を招くといった問題もあった。
【０００７】
この発明は、従来技術における上述の問題の克服を意図しており、クロスコンタミネーションの発生が少なく、かつ、基板支持の信頼性が高く、コンパクトな基板搬送装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、この発明の請求項１に記載の装置は、基板を支持して搬送する基板搬送装置であって、第１基板ガイドにて基板を支持可能な第１ハンド要素と、第１ハンド要素とほぼ同一水平面内において、その両側に分かれて配置されるとともに、第１基板ガイドの上端位置より高い上端位置を有する第２基板ガイドにて基板の両側部を支持可能な２つの第２ハンド要素と、を有するハンドと、第１ハンド要素に対して２つの第２ハンド要素をほぼ水平方向に相対的に開閉させる開閉手段と、を備え、２つの第２ハンド要素を開いた状態にては第１ハンド要素の第１基板ガイドにて基板を保持し、２つの第２ハンド要素を閉じた状態にては第２ハンド要素の第２基板ガイドにて基板を保持する。
【０００９】
また、この発明の請求項２に記載の装置は、請求項１に記載の基板搬送装置であって、第１ハンド要素に複数の第１基板ガイドを設け、第２ハンド要素に複数の第２基板ガイドを設け、複数の第１基板ガイドおよび複数の第２基板ガイドのそれぞれを、基板の端縁を支持する端縁支持部として構成する。
【００１０】
また、この発明の請求項３に記載の装置は、基板を支持して搬送する基板搬送装置であって、a) 第１基板ガイドにて基板を支持可能な複数の第１ハンド要素を間隔を隔てて積層された第１ハンド要素群と、複数の第１ハンド要素のそれぞれに対応するとともに、対応する第１ハンド要素とほぼ同一水平面内において、その両側に分かれて配置され、かつ第１基板ガイドの上端位置より高い上端位置を有する第２基板ガイドにて基板の両端部を支持可能である２つの第２ハンド要素が複数組積層された２つの第２ハンド要素群と、を有するハンド積層体と、 b) 第１ハンド要素群に対して２つの第２ハンド要素群をほぼ水平方向に相対的に開閉させる開閉手段と、を備え、２つの第２ハンド要素群を開いた状態にては第１ハンド要素の第１基板ガイドにて基板を保持し、２つの第２ハンド要素群を閉じた状態にては第２ハンド要素の第２基板ガイドにて基板を保持する。
【００１１】
さらに、この発明の請求項４に記載の装置は、請求項３に記載の基板搬送装置であって、基部をさらに備え、開閉手段に、基部の内部に設けられた２つのエアシリンダを含ませ、２つのエアシリンダのそれぞれの駆動ロッドの先端を異なる２つの第２ハンド要素群のいずれかに取り付けている。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１３】
＜１．装置の概要＞
図１、図２、および図３は、本実施の形態の基板処理装置１を示す図であり、これらの図を参照して装置の概要を説明する。図１は、本実施の形態の基板処理装置１の構成を示す平面図であり、図２は基板処理装置１の一部の構成を示す斜視図である。また、図３は、矢印ＡＰ（図２参照）の方向から見た基板処理装置１の部分的構成を示す側面図である。なお、図１〜図４にはＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸からなる３次元座標が定義されている。
【００１４】
これらの図に示すように、基板処理装置１は、キャリア載置部１００、水平移載ロボット２００（「基板搬送装置」に相当）、姿勢変換機構３００、プッシャ４００、搬送機構５００、基板処理部６００および制御部ＣＬを備える。
【００１５】
キャリア載置部１００には、複数の基板Ｗを収納するキャリアＣが載置され、基板処理装置１の外部との間で、キャリアＣに収納された基板Ｗの搬入および搬出を行う。なお、このときこれら複数の基板ＷはキャリアＣ内において、水平姿勢において保持されている。
【００１６】
水平移載ロボット２００は多関節型の基板搬送ロボットであり、基台２１０内部に連通する昇降軸２２０と、基台２１０上方において昇降軸２２０上端にその一端が連結された第１アーム２３０と、第１アーム２３０他端にその一端が連結された第２アーム２４０と、第２アーム２４０の他端に連結された基板支持ハンド２５０とを備えており、各部はそれぞれ図示しない内部の駆動機構により以下のように駆動される。
【００１７】
図２に示すように昇降軸２２０は鉛直方向（Ｚ軸方向）に昇降自在となっており、さらに、第１アーム２３０は昇降軸２２０との連結部分における回動軸Ａ１の周りのほぼ水平面内において任意の角度で回動（旋回）可能となっている。同様に、第２アーム２４０は第１アーム２３０との連結部分における回動軸Ａ２の周り、基板支持ハンド２５０は第２アーム２４０との連結部分における回動軸Ａ３の周りのほぼ水平面内において、それぞれ任意の角度で回動（旋回）可能となっている。そして、このような機構により水平移載ロボット２００は、後に詳述する基板支持ハンド２５０で基板Ｗを保持しつつ所定範囲の３次元空間内で移動自在となっており、キャリア載置部１００に載置されたキャリアＣと姿勢変換機構３００との間で基板Ｗを搬送する。
【００１８】
姿勢変換機構３００は、支持台３０５、ベース３１０、回動台３２０、基板を保持するための一対の第１保持機構３３０および一対の第２保持機構３４０、第１整列装置３５０、第２整列装置３６０を有している。回動台３２０は、軸Ａ３０を中心にして矢印ＡＲ３０（図３参照）が示す方向に回転することが可能であり、図３中において実線で示す姿勢Ｐ１と二点鎖線で示す姿勢Ｐ２をとることが可能である。また第１保持機構３３０および第２保持機構３４０は回動台３２０と連動して回転する。したがって回動台３２０を回転させることにより、姿勢変換機構３００は、第１保持機構３３０および第２保持機構３４０に保持された複数の基板Ｗの姿勢を水平姿勢と垂直姿勢との間で変換することができ、具体的には水平移載ロボット２００により同時にキャリアＣから取り出された複数の基板を、姿勢Ｐ１（図３参照）で受取り、軸Ａ３０まわりに回動台３２０を９０度回転して姿勢Ｐ２（図３参照）とすることによりそれら複数の基板Ｗを垂直姿勢に変換する。
【００１９】
プッシャ４００は、ベース４１０、Ｙ方向可動部４２０、Ｚ方向可動部４３０、ホルダ４４０を有する。Ｙ方向可動部４２０は、ベース４１０に設けられる図示しないモータ、ボールねじ、レールなどによって駆動され、ベース４１０に対して矢印ＡＲ４２のように水平方向（Ｙ方向）に所定の範囲を直線運動する。Ｚ方向可動部４３０は、Ｙ方向可動部４２０に設けられる図示しないモータ、ボールねじ、レールによって駆動され、Ｙ方向可動部４２０に対して矢印ＡＲ４０のように鉛直方向（Ｚ方向）に所定の範囲を直線運動する。また、ホルダ４４０は、Ｚ方向可動部４３０の上部に設けられ、垂直姿勢を有する基板を保持することができ、Ｚ方向可動部４３０の上下移動により、姿勢Ｐ３、Ｐ４をとり得る。このような機構を用いることによって、プッシャ４００は、垂直姿勢を有する複数の基板Ｗを姿勢変換機構３００と搬送機構５００との間で搬送することができる。またプッシャ４００は、その上下動によって、姿勢変換機構３００および搬送機構５００のそれぞれとの間で、垂直姿勢を有する複数の基板Ｗの受け渡しを行うことが可能である。
【００２０】
搬送機構５００は、水平移動及び昇降移動が可能な搬送ロボット５１０を備える。また、搬送機構５００は、垂直姿勢を有する複数の基板Ｗを挟持するための一対の挟持機構５２０を備えている。挟持機構５２０のそれぞれは、支持部５２２、５２４を有しており、支持部５２２、５２４のそれぞれは、複数の基板を支持するための複数の溝ＧＶを有している。また挟持機構５２０は、図の矢印ＡＲの向きに回動することによって、基板Ｗを支持したり、基板Ｗの支持を解除したりすることができる。このような構成を有する搬送機構５００は、プッシャ４００との間で基板の授受を行う。また、後述するように、処理部に設けられているリフタ５５０およびリフタ５６０のそれぞれとの間での基板の授受を行うこともできる。搬送機構５００は、洗浄処理前、洗浄処理中及び洗浄処理後の基板を一箇所から別の箇所に搬送したり移載したりする。
【００２１】
基板処理部６００は、一対の挟持機構５２０を洗浄するための洗浄槽６１２ａ、６１２ｂを有する搬送機構水洗処理部６１０と、薬液を収容する薬液槽ＣＢを有する薬液処理部６２０、６４０と、純水を収容する水洗槽ＷＢを有する水洗処理部６３０、６５０と、乾燥処理部６６０とを備える。なお、搬送機構水洗処理部６１０は、厳密には基板を処理するものではないが、便宜上、基板処理に付随する処理を行うものとして基板処理部６００の１つとして扱う。
【００２２】
またこれらの複数の処理部はＸ軸方向に直線的に配列されており、この直線的配列の側方には前述の搬送機構５００が設けられている。搬送機構５００は、直線的配列方向に移動することが可能であり、前述のような各処理部の相互間において基板の搬送を行う。
【００２３】
さらに薬液処理部６２０及び水洗処理部６３０の後方側には、リフタ５５０が配置されている。リフタ５５０は、上下動（Ｚ方向）および横行（Ｘ方向）が可能であり、搬送機構５００から受け取った基板を薬液処理部６２０の薬液槽ＣＢに浸漬したり、水洗処理部６３０の水洗槽ＷＢに浸漬したりする。また、同様に、薬液処理部６４０及び水洗処理部６５０の後方側には、リフタ５６０が配置されている。リフタ５６０は、上下動（Ｚ方向）および横行（Ｘ方向）が可能であり、搬送機構５００から受け取った基板を薬液処理部６４０の薬液槽ＣＢに浸漬したり、水洗処理部６５０の水洗槽ＷＢに浸漬したりする。このような機構によって、これらの処理部において薬液処理および水洗処理が行われ得る。
【００２４】
制御部ＣＬは、上記キャリア載置部１００、水平移載ロボット２００、姿勢変換機構３００、プッシャ４００、搬送機構５００および基板処理部６００の各部の動作を制御する。
【００２５】
以上の構成によりこの基板処理装置１は、外部からキャリア載置部１００に搬入されたキャリアＣ内に収納された未処理の基板Ｗを複数枚一度に取出し、それらに対して基板処理部６００の各処理部において薬液処理工程、水洗処理工程、乾燥処理工程を含むバッチ処理を施した後、キャリア載置部１００に載置された空のキャリアＣに処理済みの基板Ｗを収納するといった一連の処理を施すものとなっている。
【００２６】
＜２．主要部の構成および特徴＞
図４、図５および図６は、それぞれ水平移載ロボット２００の基板支持ハンド２５０の横断面図、部分縦断面図、縦断面図である。なお、図４は図６におけるＢ−Ｂ断面図、図６は図４におけるＡ−Ａ断面図となっている。以下、基板支持ハンド２５０の機構的構成および特徴について説明していく。
【００２７】
基板支持ハンド２５０は主に基部２５１およびハンド積層体２５２からなっている。
【００２８】
基部２５１は、回動軸２５１ａを通じて前述の第２アーム２４０に取り付けられている。
【００２９】
ハンド積層体２５２は、中央に設けられたセラミックス製のハンド要素２５３ａ（「第１ハンド要素」に相当）と、その両側に分かれて、それを挟むようにそれと同一水平面内（同じ高さ）に設けられたセラミックス製の２つのハンド要素２５３ｂ（「第２ハンド要素」に相当し、さらに、ハンド要素２５３ａおよび２５３ｂを併せたものが「ハンド」に相当）とを複数組、上下方向に間隔を隔てて積層された状態で備えたハンド要素群２５２ａおよび２組のハンド要素群２５２ｂからなっている。そして、図５に示すように、ハンド要素群２５２ａのそれぞれが備える各ハンド要素２５３ａはそれぞれ全く同形状となっており、同様にハンド要素群２５２ｂのそれぞれが備える各ハンド要素２５３ｂもそれぞれ全く同形状となっている。また、それらの数はキャリアＣ内に収納可能な基板Ｗの数と同数となっており、かつ、ハンド要素２５３ａ，２５３ｂの積層方向の相互の間隔もキャリアＣ等における基板支持用の溝の配置間隔と同じ間隔となっている。ただし、図５ではハンド要素２５３ａの一部にのみ参照符号を付した。
【００３０】
また、２組のハンド要素群２５２ｂのそれぞれは基部２５１を貫通して設けられた２本ずつのロッド２５４ａ，２５５ａおよび２５４ｂ，２５５ｂに連結されており、それらロッド２５４ａ，２５５ａ，２５４ｂ，２５５ｂは基部２５１の内部に設けられた直動ガイド２５６によって基部２５１に対して摺動自在となっている。
【００３１】
さらに、図６に示すように基部２５１内部にはエアシリンダ２５７ａおよび２５７ｂ（「開閉手段」に相当）が駆動ロッドＤＲａおよびＤＲｂの向きが逆向きとなるように互いに背中あわせの状態で設けられている。そして、エアシリンダ２５７ａおよび２５７ｂの駆動ロッドＤＲａおよびＤＲｂそれぞれの先端にハンド要素群２５２ｂおよび２５２ｂが、基部２５１の外部において取り付けられている。そして、両ハンド要素群２５２ｂは制御部ＣＬの制御によるエアシリンダ２５７ａ，２５７ｂの駆動により、ハンド要素群２５２ａに近接および離隔可能、すなわちハンド要素群２５２ａに対して２つのハンド要素群２５２ｂをほぼ水平方向に相対的に開閉可能となっている。
【００３２】
また、図４に示すように各ハンド要素２５３ａは、その基部２５１と反対側の端部（先端部）が２又に分かれており、その分かれた先端および基部２５１側の端部付近の両脇にフッ素樹脂製、とりわけテフロン（登録商標）製である基板ガイド２５８ａを備えている。また、各ハンド要素２５３ｂにもその基部２５１側の端部付近および他方の端部付近に同様の基板ガイド２５８ｂが設けられている。
【００３３】
図７は図４の領域ＡＲの拡大図であり、図８は基板支持ハンド２５０の基板ガイド２５８ａ，２５８ｂ（「基板支持部」、「端縁支持部」に相当）部分の断面図である。図７に示すように、各ハンド要素２５３ａおよび２５３ｂの基板ガイド２５８ａおよび２５８ｂは平面視で円形となっており、さらに、図８に示すように中央部が円形に上方へ若干突出するとともに、その周囲に外方向に次第に低くなった傾斜面ＩＳを備えている。
【００３４】
そして、図４に示すように、各ハンド要素２５３ｂが閉じた状態（図４に実線で示した）での基板ガイド２５８ａ，２５８ｂに支持される基板Ｗの位置を支持位置ＳＰとするとき、基板ガイド２５８ａ，２５８ｂは支持位置ＳＰに位置するほぼ円形の基板Ｗの端縁に相当する同一円周（基板Ｗ外周）上に、それら基板ガイド２５８ａ，２５８ｂの基板中心ＣＷ側の傾斜面ＩＳが位置するように配置されている。また、各ハンド要素２５３ｂが開いた状態（図４、図７に二点鎖線で示した）では、基板ガイド２５８ｂは上記円周（基板Ｗ外周）より外側に位置する。
【００３５】
また、図８に示すように、各ハンド要素２５３ｂに設けられた基板ガイド２５８ｂは全体に、各ハンド要素２５３ａに設けられた基板ガイド２５８ａより若干高く形成されている。したがって、ハンド要素群２５２ｂが開いた状態で基板Ｗを各ハンド要素２５３ａにより支持する場合には、４つの低い基板ガイド２５８ａのそれぞれの基板中心ＣＷ側の傾斜面ＩＳに基板Ｗの端縁部分が当接することによって基板Ｗは支持され、各ハンド要素２５３ｂの基板ガイド２５８ｂには基板Ｗは接触しない。
【００３６】
逆にハンド要素群２５２ｂが閉じた状態で基板Ｗを支持する場合には、４つの高い基板ガイド２５８ｂそれぞれの基板中心ＣＷ側の傾斜面ＩＳに基板Ｗの端縁部分が当接することによって、基板Ｗはその両側部（基板ＷにおいてＹ軸方向の基板中心ＣＷから離れた位置）において支持され、基板Ｗの支持高さは図８に示すように低い基板ガイド２５８ａの傾斜面ＩＳより高くなり、そのため、基板Ｗは各基板ガイド２５８ａに接触することがない。
【００３７】
以上のような構成により、この水平移載ロボット２００では、キャリアＣ内に保持された各基板Ｗの間にハンド要素２５３ａ，２５３ｂの各組をそれぞれ挿入した後、水平移載ロボット２００の昇降軸２２０が僅かに上昇して基板Ｗを掬うことにより基板Ｗを支持して取り出し、キャリア載置部１００と姿勢変換機構３００との間で基板Ｗを搬送するのであるが、その際、キャリア載置部１００から姿勢変換機構３００への搬送のように、未処理の基板Ｗ、すなわち多少の汚染は許容できる清浄度の低い基板Ｗを搬送する場合と、姿勢変換機構３００からキャリア載置部１００への搬送のように、処理済みの基板Ｗのように汚染を極力排除すべき清浄度の高い基板Ｗを搬送する場合とでは、ハンド要素群２５２ｂの開閉状態を上記のように変えて、基板Ｗに当接する基板ガイド２５８ａ，２５８ｂを異なるものとしている。
【００３８】
例えば、キャリア載置部１００から姿勢変換機構３００に未処理の基板Ｗを搬送する際にはハンド要素群２５２ｂを閉じた状態とすることによって基板ガイド２５８ｂが基板Ｗに当接して、それを支持し、逆に姿勢変換機構３００からキャリア載置部１００に処理済みの基板Ｗを搬送する際にはハンド要素群２５２ｂを開いた状態とすることによってハンド要素群２５２ａの基板ガイド２５８ａが基板Ｗに当接して、それを支持するといった具合である。これにより、処理前後の基板Ｗ間の水平移載ロボット２００を通じたクロスコンタミネーションを抑えることができる。
【００３９】
なお、この未処理の基板Ｗまたは処理済みの基板Ｗを支持する際のハンド要素群２５２ｂの開閉状態は上記と逆でもよい。すなわち、ハンド要素群２５２ｂが開いた状態で基板ガイド２５８ａにより未処理の基板Ｗを支持して搬送し、逆に閉じた状態で基板ガイド２５８ｂにより処理済みの基板Ｗを支持して搬送するものとしてもよい。
【００４０】
以上説明したように、この実施の形態によれば、基板ガイド２５８ａを備えたハンド要素２５３ａに対して、それとほぼ同一水平面内においてその両側に分かれて配置されるとともに基板ガイド２５８ａより若干高い基板ガイド２５８ｂを備えた２つのハンド要素２５３ｂを、エアシリンダ２５７ａ，２５７ｂによりほぼ水平方向に相対的に開閉することができるので、処理前後の基板Ｗのように、清浄度の異なる基板Ｗのそれぞれを支持する基板ガイド２５８ａ，２５８ｂをハンド要素２５３ｂの開閉により異なるものとすることにより、クロスコンタミネーションの発生を抑えることができる。
【００４１】
しかも、エアシリンダ２５７ａ，２５７ｂは２つのハンド要素２５３ｂを略水平方向に開閉するのみであるので、エアシリンダ２５７ａ，２５７ｂに基板Ｗの荷重が掛からない。そのため、エアシリンダ２５７ａ，２５７ｂとして大がかりなものを用いる必要がないため、水平移載ロボット２００および基板処理装置１全体をコンパクトかつ安価なものとすることができるとともに、ハンド要素２５３ａ，２５３ｂによる基板の支持中にエアシリンダ２５７ａ，２５７ｂにエア抜け等の異常が発生しても、基板Ｗを落下させることが少ないので基板支持の信頼性が高く、それにより損害の発生が少ない装置とすることができる。
【００４２】
また、基板ガイド２５８ａ，２５８ｂのそれぞれが基板Ｗの端縁を支持するため、基板ガイド２５８ａ，２５８ｂと基板Ｗとの接触面積を小さくすることができるので、よりクロスコンタミネーションを抑えることができる。
【００４３】
また、上記のようなハンド要素２５３ａ，２５３ｂを上下方向に複数積層したハンド要素群２５２ａ，２５２ｂをエアシリンダ２５７ａ，２５７ｂにより相対的に開閉することができるので、複数枚の基板Ｗを一度に処理するバッチ処理においても上記と同様の効果を発揮することができる。
【００４４】
さらに、ハンド要素２５３ａ，２５３ｂがセラミックス製なので金属製のように大きく撓むことがないので、３００ｍｍ径等の大サイズの基板Ｗをも、確実に支持、搬送することができる。
【００４５】
＜３．変形例＞
上記実施の形態の基板搬送装置では、ハンド要素２５３ａの基板ガイド２５８ａとハンド要素２５３ｂの基板ガイド２５８ｂとを異なる高さとし、ハンド要素２５３ｂを開閉することにより未処理の基板Ｗの支持と処理済みの基板Ｗの支持とを切り替えるものとしたが、この発明はこれに限られず、ハンド要素２５３ａおよび２５３ｂの基板ガイドを同じ高さのものとし、その代わりにハンド要素２５３ｂをそれに対応するハンド要素２５３ａに対して若干高く設けることによって切り替えるものとしてもよい。
【００４６】
また、上記実施の形態の基板搬送装置では、基板支持ハンド２５０はキャリアＣとの間で基板Ｗの受け渡しを行うため、基板Ｗに対して、図４に示すようにＹ軸方向の基板中心ＣＷと基板Ｗの端縁位置との中間近辺で基板Ｗを支持しているが、これはキャリアＣの側壁ＳＷ（図４または図７参照）との干渉を避けるためである。そのため、キャリアＣの形状が他のものであったり、キャリアＣとの基板Ｗの受け渡しがないような場合には、２つのハンド要素群２５２ｂおよび２５２ｂ間の距離を広くして、基板Ｗを基板中心ＣＷに対してより外側位置で支持するものとしてもよい。その場合には２つのハンド要素２５３ｂがより短くて済むので、基板Ｗを支持した際のハンド要素２５３ｂの撓みが少なく、ハンド要素２５３ｂの製造コストも少なくて済むため装置を安価なものとすることができる。
【００４７】
また、上記実施の形態では基板ガイド２５８ａ，２５８ｂにより基板Ｗをその端縁により支持するものとしたが、この発明はこれに限られず、基板Ｗの外周より内側の下面をピンによって支持する等その他の方法、その他の部材によって支持してもよい。
【００４８】
また、上記実施の形態では２つのハンド要素群２５２ｂの両方が移動することによって相対的に開閉するものとしたが、この発明はこれに限られず、エアシリンダ２５７ａ，２５７ｂのうちのいずれか一方のみを備えるものとし、２つのハンド要素群２５２ｂおよび２５２ｂのうちのいずれか一方のみが移動することによって相対的に開閉するものとしてもよい。その場合にハンド要素群２５２ｂにより基板Ｗを支持するためには図４においてハンド２５０に対する基板Ｗの支持位置が支持位置ＳＰに対してＹ軸方向に移動するので、キャリア載置部１００や姿勢変換機構３００との位置関係を修正する必要があるが、それは、例えば、基板移載ロボット２５０全体がＹ軸方向でその位置関係のズレを補う方向に移動することによって実現したり、逆にキャリア載置部１００、姿勢変換機構３００における基板受け渡し位置を移動して、そのズレを補うようにしてもよい。
【００４９】
さらに、上記実施の形態では各ハンド要素２５３ａ，２５３ｂに２種類の異なる高さの基板ガイド２５８ａ，２５８ｂを備えて、未処理および処理済みの基板Ｗを異なるもので支持するものとしたが、この発明はこれに限られず、各ハンド要素に３種類以上の異なる高さの基板ガイドを備えるものとし、ハンド要素を３段階以上の相対距離で開閉するものとし、支持する基板の清浄度を３段階以上に分けて、それぞれを支持する基板ガイドを切り替えるものとしてもよい。
【００５０】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１および請求項２の発明によれば、第１基板ガイドにて基板を支持可能な第１ハンド要素に対して、それとほぼ同一水平面内において、その両側に分かれて配置され、第１基板ガイドの上端位置より高い上端位置を有する第２基板ガイドにて基板の両側部を支持可能な２つの第２ハンド要素を、開閉手段によりほぼ水平方向に相対的に開閉し、２つの第２ハンド要素を開いた状態にては第１基板ガイドにて基板を保持し、２つの第２ハンド要素を閉じた状態にては第２ハンド要素の第２基板ガイドにて基板を保持できるので、洗浄処理の前後の基板のように、清浄度の異なる基板のそれぞれの支持を第１ハンド要素と第２ハンド要素とで切り替えることにより、クロスコンタミネーションの発生を抑えることができる。
【００５１】
しかも、開閉手段は第２ハンド要素を開閉するのみであるので、開閉手段に基板の荷重が掛からない。そのため、開閉手段に大がかりなものを用いる必要がないため、装置全体をコンパクトかつ安価なものとすることができるとともに、第１および第２ハンド要素による基板の支持中に開閉手段に異常が発生しても、基板を落下させることが少ないので基板支持の信頼性が高く、それにより損害の発生が少ない装置とすることができる。
【００５２】
また、清浄度の異なる基板のそれぞれに対して別々のハンド要素を設ける場合に比べて安価な装置とすることができ、装置全体をコンパクトなものとすることができる。
【００５３】
また、請求項２の発明によれば、基板支持部のそれぞれが基板の端縁を支持する端縁支持部として構成されるので、基板支持部と基板との接触面積を小さくすることができるので、よりクロスコンタミネーションの少ない装置とすることができる。
【００５４】
さらに、請求項３および請求項４の発明によれば、それぞれが基板を支持可能な複数の第１ハンド要素を備え、かつ間隔を隔てて積層された第１ハンド要素群に対して、複数の第１ハンド要素のそれぞれに対応するとともに、対応する第１ハンド要素とほぼ同一水平面内において、その両側に分かれて配置される２つの第２ハンド要素が複数組積層された２つの第２ハンド要素群を開閉手段によりほぼ水平方向に相対的に開閉することができるので、バッチ処理においても上記請求項１と同様の効果を発揮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態の基板処理装置の構成を示す平面図である。
【図２】本実施の形態の基板処理装置の一部の構成を示す斜視図である。
【図３】基板処理装置の部分的構成を示す側面図である。
【図４】水平移載ロボットの基板支持ハンドの横断面図である。
【図５】水平移載ロボットの基板支持ハンドの部分縦断面図である。
【図６】水平移載ロボットの基板支持ハンドの縦断面図である。
【図７】図４の領域ＡＲの拡大図である。
【図８】基板支持ハンドの一部の断面図である。
【符号の説明】
２００水平移載ロボット
２５０基板支持ハンド
２５２ハンド積層体
２５２ａ，２５２ｂハンド要素群（第１ハンド要素群、第２ハンド要素群、併せてハンド）
２５３ａ，２５３ｂハンド要素（第１ハンド要素、第２ハンド要素）
２５７ａ，２５７ｂエアシリンダ（開閉手段）
２５８ａ，２５８ｂ基板ガイド（基板支持部、端縁支持部）
Ｗ基板

Claims

基板を支持して搬送する基板搬送装置であって、
第１基板ガイドにて基板を支持可能な第１ハンド要素と、前記第１ハンド要素とほぼ同一水平面内において、その両側に分かれて配置されるとともに、前記第１基板ガイドの上端位置より高い上端位置を有する第２基板ガイドにて基板の両側部を支持可能な２つの第２ハンド要素と、を有するハンドと、
前記第１ハンド要素に対して前記２つの第２ハンド要素をほぼ水平方向に相対的に開閉させる開閉手段と、
を備え、
前記２つの第２ハンド要素を開いた状態にては前記第１ハンド要素の第１基板ガイドにて基板を保持し、前記２つの第２ハンド要素を閉じた状態にては前記第２ハンド要素の第２基板ガイドにて基板を保持することを特徴とする基板搬送装置。
請求項１に記載の基板搬送装置であって、
前記第１ハンド要素には複数の第１基板ガイドが設けられ、
前記第２ハンド要素には複数の第２基板ガイドが設けられ、
前記複数の第１基板ガイドおよび複数の第２基板ガイドのそれぞれは、基板の端縁を支持する端縁支持部として構成されることを特徴とする基板搬送装置。
基板を支持して搬送する基板搬送装置であって、
a) 第１基板ガイドにて基板を支持可能な複数の第１ハンド要素を間隔を隔てて積層された第１ハンド要素群と、前記複数の第１ハンド要素のそれぞれに対応するとともに、対応する第１ハンド要素とほぼ同一水平面内において、その両側に分かれて配置され、かつ前記第１基板ガイドの上端位置より高い上端位置を有する第２基板ガイドにて基板の両端部を支持可能である２つの第２ハンド要素が複数組積層された２つの第２ハンド要素群と、を有するハンド積層体と、
b) 前記第１ハンド要素群に対して前記２つの第２ハンド要素群をほぼ水平方向に相対的に開閉させる開閉手段と、
を備え、
前記２つの第２ハンド要素群を開いた状態にては前記第１ハンド要素の第１基板ガイドにて基板を保持し、前記２つの第２ハンド要素群を閉じた状態にては前記第２ハンド要素の第２基板ガイドにて基板を保持することを特徴とする基板搬送装置。
請求項３に記載の基板搬送装置であって、
基部をさらに備え、
前記開閉手段は、前記基部の内部に設けられた２つのエアシリンダを含み、
前記２つのエアシリンダのそれぞれの駆動ロッドの先端が異なる前記２つの第２ハンド要素群のいずれかに取り付けられていることを特徴とする基板搬送装置。