KR900003469B1 - 진공 처리장치 - Google Patents

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KR900003469B1
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가부시기 가이샤 히다찌세이사꾸쇼
미다 가쓰시게
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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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Abstract

내용 없음.

Description

진공 처리장치
제 1 도는 본 발명에 의한 진공 처리장치의 한 실시예를 나타내는 연속 스패터 장치의 요부 평면 구성도.
제 2 도는 제 1 도의 A-A 사시 단면도.
제 3 도는 제 2 도의 캐리어의 정면도.
제 4 도는 제 3 도의 캐리어의 평면도.
제 5 도는 제 3 도의 캐리어의 저면도.
제 6 도는 제 3 도의 캐리어의 B-B 사시 단면도.
제 7 도는 본 발명에 의한 진공처리장치의 제2의 실시예를 나타내는 것으로서 제 2 도와 동일부분의 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 주진공실 11 : 회전드럼
12 : 개구 21 : 반송버퍼실
22 : 로드(load)실 23 : 언로드(unload)실
30 : 기판 40, 50, 60 : 반송 수단
41, 42, 83, 132 : 푸셔 43, 44 : 홈
51, 52, 53, 100, 101 : 롤러 컨베어(roller conveyer)
54 : 안내롤러 55, 56 : 캐리어(carrier)
61 : 아암(arm) 64,65, 122 : 래치(latch)
70, 71, 72, 73 : 게이트 밸브(gate valve)
80 : 기판설치 수단 81 : 기판대
82, 121 : 스프링(spring) 90 : 로드카셋트(load casette)
91 : 언로드카셋트 110, 113, 116 : 롤러(roller)
111, 114, 117 : 체인(chain) 112, 115, 118 : DC모터
120 : 캐리어 본체 123 : 요부
125 : 구멍 140, 141 : 축
142, 143 : 구동장치
본 발명은 진공처리 장치에 관한 것이며, 특히 스패터장치, 드라이 에칭 장치 등을 감압하에서 시료인 기판에 소정의 처리를 실시하는데 적합한 진공 처리장치에 관한 것이다.
스패터 장치, 드라이 에칭(dry etching) 장치 등을 감압하에서 기판에 성막(成膜)처리, 에칭처리 등의 소정처리를 실시하는 진공 처리장치는 예를 들어 일본국 특허 공개공보 소 제 54-93363 호에 기재된 바와 같이 기판이 소정처리되는 주진공실과 외부와의 사이에서 기판의 반송을 피처리면 상향수평 자세로 실시하도록 한 것이 알려져 있다.
그러나 이와 같이 기판의 피처리면을 상향 수평자세로 한 반송에 있어서는 기판 반송 분위기에 존재하는 먼지 등의 이물이 반송시에 기판의 피처리면에 부착하고, 이 부착된 이물에 의하여 처리 품질이 저하하기 때문에 결과적으로 반도체 소자 제조에 있어서의 수율이 저하된다는 문제가 있었다. 따라서 반도체 소자의 정밀성이 비약적으로 진보하고 있는 현 실정에서는 기판의 피처리면에 대한 이물의 부착을 가장 주의해야 할 문제중의 하나로 제기되고 있다.
여기서 근년에 기판을 피처리면 수직 자세로 하여 반송하고, 반송시에 있어서의 기판의 피처리면에 대한 이물의 부착을 억제하고자 하는 장치가 예를 들어 일본국 특허 공개공보소 제 59-197145 호에 기재된 바와 같이 제안 되어 있다. 즉, 이 장치는 주진공실인 처리 챔버의 일부로 형성되는 로드 록크 스테이션(load lock station)을 거쳐 처리 챔버와 외부와의 사이에서 기판을 피처리면 수직자세로 반송하도록 되어 있다. 이 장치에서 기판은 피처리면 수직자세로 반송되기 때문에 반송시에 있어서의 기판의 피처리면에 이물의 부착은 억제된다. 그러나 로드 록크 스테이션을 통해서만 처리 챔버와 외부와의 사이에서 기판을 반송하는 구조이기 때문에 진공부하가 커지고, 기판의 처리 품질에 크게 영향을 미치는 처리 챔버내의 압력을 적정 압력으로 유지하는데 문제가 있다.
본 발명의 목적은 주진공실과 외부와의 사이에 있어서의 기판 반송시의 기판 피처리면에 이물의 부착을 억제함과 동시에 진공부하를 경감시키고, 주진공실내의 압력을 적정 압력으로 유지함으로써, 처리 품질의 저하를 억제할 수 있고, 반도체 소자 제조에 있어서의 수율을 향상시킬 수 있는 진공 처리장치를 제공하는데 있다.
본 발명은 진공 처리장치를 주진공실과 이 주진공실에 진공간 차단 수단을 개재시켜 설치한 제 1 의 진공 예비실과, 상기 제 1 의 진공 예비실에 진공간 차단 수단을 개재시켜 설치한 제 2 의 진공 예비실과, 이 제 2 의 진공 예비실과 외부와의 사이에서 진공 대기간 차단 수단을 통해서 기판을 피처리면 수직자세로 지지하여 반송하는 제 1 의 반송수단과, 상기 제 1 의 진공예비실과 제 2 의 진공예비실과의 사이에서 진공간 차단수단을 통해서 상기 기판을 피처리면 수직자세로 지지하여 반송하는 제 2 의 반송 수단과, 상기 주진공실과 제 1 의 진공 예비실과의 사이에서 진공간 개폐 수단을 거쳐 기판을 피처리면 수직 자세로 지지하여 반송하는 제 3 의 반송 수단을 구비한 장치로 구성하여, 기판을 외부와 제 2 의 진공 예비실과의 사이 및 제 2 의 진공 예비실과 제 1 의 진공 예비실과의 사이 및 제 1 의 진공 예비실과 주진공실과의 사이에서 피처리면 수직 자세로 각각 반송함으로써 주진공실과 외부와의 사이에 있어서의 기판 반송시의 기판 피처리면에 대한 이물의 부착을 억제함과 동시에 제 1 의 진공 예비실과 제 2 의 진공 예비실을 통해 주진공실과 외부와의 사이에서 기판을 반송하는 구조로 함으로써 진공 부하를 경감하고, 주진공실내의 압력을 적정 압력으로 유지시키고자 한 것이다.
본 발명의 한 실시예를 제 1 도 내지 제 6 도에 따라 설명한다. 그리고 이 경우 진공 처리실로는 연욕 스패터 장치를 예로 하여 설명한다.
제 1 도와 제 2 도에서 주진공실(10)은 원주상에 복수의 방이 배치된 처리실(도시생략)을 포함한다.
주진공실(10)에는 회전 드럼(11)이 드럼면을 수직면으로 하여 주진공실(10) 중심을 축심으로 하여 간헐 회전이 가능하게 설치된다. 제 1 의 진공 예비실은 이 경우 반송 버퍼(Buffer)실(21)이고, 제 2 의 진공 예비실은 이 경우 로드(load)실(22)과 언로드(unload)실(23)이다. 반송 버퍼실(21)은 주진공실(10)의 처리실이 없는 위치에서의 측벽에 설치된다. 반송 버퍼실(21)이 설치된 주진공실(10)의 측벽에는 예를 들어, 반도체 소자기판(이하 기판이라함)(30)을 반송 버퍼실(21)로부터 주진공실(10)에 반,입출(搬,人出)하는 개구(12)가 형성되고, 이 개구(12)에 의하여 반송 버퍼실(21)은 주진공실(10)에 연통(連通)된다. 로드실(22)은 반송 버퍼실(21)의 개구(12)와 대략 직각을 이루는 측벽에 진공간 차단 수단 예를 들어 게이트 밸브(gate valve)(70)를 개재시켜 설치된다. 언로드실(23)은 로드실(22)이 설치된 반송 버퍼실(21)의 측벽과 대향하는 측벽에 게이트 밸브(71)를 개재하여 설치된다.
제 1 도에서 진공 차단 수단인 기판 설치 수단(80)은 기판대(81)와 스프링(82)과 푸셔(pusher)(83)로 구성된다. 이와 같은 기판 설치 수단(80)은 처리실 및 개구(12)를 거쳐 반송 버퍼실(21)에 각각 대응 가능한 위치로 회전 드럼(11)의 드럼면에 설치된다. 즉, 기판대(81)는 그 기판 설치면을 대략 수직면으로 하여 스프링(82)을 개재하여 회전 드럼(1)의 드럼면에 주진공실(10)의 기밀을 유지하도록 설치된다. 푸셔(83)는 회전 드럼(11)의 드럼면을 관통하여, 기판대(81)의 기판설치면과 반대면을 누름으로써 기판대(81)를 처리실 및 개구(12)측으로 이동시키도록 왕복운동이 가능하게 설치된다.
제 2 도에서 제 1 의 반송 수단(40)은 푸셔(41),(42)와, 푸셔(41),(42)를 각각 왕복 구동시키는 구동장치(도시생략)로 구성된다. 푸셔(41)는 로드실(22)의 저벽에 설치된 진공, 대기간 차단 수단, 예를 들어 게이트 밸브(72)에 대응하는 위치에서 승강운동이 가능하게 구동장치에 설치된다. 푸셔(41)의 게이트 밸브(72)와 대응하는 상단면에는 기판(30)을 피처리면 수직 자세로 지지가능한 홈(43)이 형성된다. 푸셔(41)의 승강 이동경로 상에는 이 경로와 직교하여 로드 카셋트(cassette)(90) 반송용의 롤러 컨베어(100)가 설치된다. 푸셔(42)는 언로드실(23)의 저벽에 설치된 진공, 대기간 차단 수단, 예를 들어 게이트 밸브(73)에 대응하는 위치에서 승강 이동이 가능하게 구동장치에 설치된다. 푸셔(42)의 게이트 밸브(73)와 대응하는 상단면에는 기판(30)을 피처리면 수직자세로 지지하게 한 홈(44)이 형성된다. 푸셔(42)의 승강이동 경로상에는 이 경로와 직교(直交)하여 언로드 카셋트(91) 반송용의 롤러 컨베어(101)가 설치된다.
제 1 도와 제 2 도에서 제2반송 수단(50)은 예를 들어 롤러 컨베어(51),(52),(53)와 안내 롤러(54)와 캐리어(55),(56)로 구성된다. 롤러 컨베어(51)는 롤러(110)와 체인(111)과 DC 모터(112)로 구성된다. 롤러 컨베어(52)는 롤러(113)와 체인(114)과 DC 모터(115)로 구성된다. 롤러 컨베어(53)는 롤러(116)와 체인(117)과 DC 모터(118)로 구성된다. 로드실(22)내에는 로드실(22)의 저벽에 대응시켜 복수개의 롤러(110)가 설치된다. 게이트 밸브(72)에 대응하는 롤러(110)의 간격은 로드실(22)에 기판(30)의 반입을 저해하지 않는 간격으로 되어 있다. 피처리면을 수직자세로 하여 기판(30)이 설치되는 캐리어(55)가 회전 운동하는 롤러(110)에 의하여 이동하는 것을 안내하는 복수개의 안내 롤러(54)가 로드실(22) 내에 로드실(22)의 상부벽에 대응하여 회전운동이 자유롭게 설치된다. 롤러(110) 중의 하나는 로드실(22) 밖에 설치된 DC 모터(112)에 연결된다. 롤러(110)에는 무단(無端) 체인(111)이 잠겨져 있다. 반송 버퍼실(21)에는 롤러 컨베어(51)에 의하여 게이트 밸브(70)를 통하여 반송 버퍼실(21)에 반송되어온 캐리어(55)를 받아들일 수 있게 롤러 컨베어(52)가 설치된다. 즉, 반송 버퍼실(21) 내에는 반송 버퍼실(21)의 저벽에 대응하여 복수개의 롤러(113)가 설치된다. 피처리면을 수직 자세로 하여 기판(30)이 설치되는 캐리어(55),(56)가 회전 운동하는 롤러(113)에 의한 이동을 안내하는 복수개의 안내 롤러(54)가 반송 버퍼실(21) 내에 반송 버퍼실(21)의 상부벽에 대응하여 회전운동이 자유롭게 설치된다. 롤러(113) 중의 하나는 반송 버퍼실(21) 밖에 설치된 DC 모터(115)에 연결된다. 롤러(1l3)에는 무단체인(114)이 감겨져 있다. 언로드실(23)에는 롤러 컨베어(52)에 의하여 게이트 밸브(71)를 거쳐 언로드실(23)에 반송되어 온 캐리어(56)를 받아들일 수 있도록 롤러 컨베어(53)가 설치된다. 즉 언로드실(23)내에는 언로드실(23)의 저부벽에 대응하여 복수개의 롤러(116)가 설치된다. 게이트 밸브(73)에 대응하는 롤러(116)의 간격은 언로드실(23)로부터의 기판(30)의 안출을 저해하지 않는 간격으로 되어 있다. 피처리면을 수직자세로 하여 기판(30)이 설치되는 캐리어(56)가 회전 운동하는 롤러(116)에 의하여 이동되는 것을 안내하는 복수개의 안내 롤러(54)가 언로드실(23) 내에 언로드실(23)의 상부벽에 대응하여 회전운동이 자유롭게설치된다. 롤러(116) 중의 하나는 언로드실(23) 밖에 설치된 DC 모터(118)에 연결된다. 롤러(116)에는 무단체인(1l7)이 감겨져 있다.
제 1 도에서 제 3 반송 수단(60)은 예를 들어 회전운동 가능한 아암(61)과, 이 아암(61)의 양단 위치이며 동시에 아암(61)에 대하여 신축 가능하게 설치된 지지대(62),(63)와 아암(61)을 회동시키는 또한 지지대(62),(63)를 아암(61)에 대하여 신축시키는 구동장치(도시하지 않음)로 구성된다. 구동장치는 반송 버퍼실(21) 밖에 설치된다. 기판 지지대(62),(63)가 설치된 아암(61)은 반송 버퍼실(21) 내에 지지대(62),(63)의 기판 지지면을 대략 수직면으로 하여 설치된다. 아암(61)의 회전운동 정지시에는 지지대(62),(63) 중 하나가 개구(12)를 통해서 기판 설치 수단(80)의 기판대(81)의 기판 설치면과 대향하도록 되어 있다. 지지대(62),(63)에는 방사 방향으로 개폐작동하고 기판(30)을 해방 및 파지하는 래치(64),(65)가 각각 설치된다.
제 3 도 내지 제 6 도에서 캐리어(55),(56)는 캐리어 본체(120)와, 스프링(121)과, 래치로 구성된다. 캐리어본체(120)의 일면에는 기판(30)을 수납함과 동시에 기판(30)을 캐리어 본체(120)에 반,입출하기 위한 요(凹)부(123)가 형성된다. 캐리어 본체(120)에는 요부(123)를 일부 포함하는 구멍(124),(125)이 이 경우 각각 3개가 동일 원추상에 120°간격으로 설치된다.
캐리어 본체(120)의 요부(123)가 형성된 면과 반대면에는 스프링(121)이 설치된다. 스프링(121)에는 스프링(121)의 탄력에 의하여 개폐작동 가능하게 래치(122)의 일단이 설치되고, 래치(122)의 타단부는 구멍(124)을 거쳐 요부(123) 내로 돌출된다. 래치(122)의 타단은 기판(30)을 파지 가능한 형상으로 되어 있다. 그리고 구멍(125)에는 제3의 반송 수단(60)의 래치(64),(65)가 캐리어(55),(56)와 제 3 의 반송 수단(60)과의 사이에서 기판(30)의 인수 인계시에 삽입된다.
제 1 도에서 로드실(22)에는 게이트 밸브(72)를 통해서 로드실(22) 내로 푸셔(41)에 의하여 반입되어온 기판(30)을 캐리어(55)의 래치(122)가 파지하는 푸셔(130)가 설치된다. 반송 버퍼실(21)에는 캐리어(55)의 래치(122)에 파지된 기판(30)을 해방함과 동시에 캐리어(56)의 래치(122)에 기판(30)을 파지시키는 푸셔(31)가 설치된다. 언로드실(23)에는 게이트 밸브(71)를 통해서 반송 버퍼실(21)로부터 언로드실(23)에 반송되어온 캐리어(56)의 래치(122)에 파지된 기판(30)을 해방시키는 푸셔(132)가 설치된다. 또한 주진공실(10)과 반송버퍼실(21)과 로드실(22)과 언로드실(23)을 각각 따로 감압배기하는 진공배기수단(도시생략)이 설치된다.
제 1 도 내지 제 6 도에서 주진공실(10)과 반송 버퍼실(21)은 진공 배기 수단에 의하여 소정 블럭(이 경우10-7내지 10-8Torr정도)까지 감압 배기된다. 이 경우 게이트 밸브(70),(71)는 각각 폐쇄되고, 기판대(81)는 스프링(82)의 탄력에 의하여 회전 드럼(11)의 드럼면 쪽으로 당겨진 상태이다. 한편, 기판(30)이 피처리면 수직자세로 복수매 일정 피치로 배열되어 수납된 로드카셋트(90)가 롤러 컨베어(100) 상에 놓여져 로드실(22)의 아랫쪽 위치까지 반송되고, 예를 들어 가장 앞쪽 열의 기판(30)이 푸셔(41)의 홈(43)에 대응하는 위치가된 시점에서 반송을 정지한다. 게이트 밸브(72)는 개방되어 로드실(22) 내는 외부와 연통상태로 된다. 캐리어(55)는 요부(123)에 기판(30)을 수용 가능한 위치로 롤러 컨베어(51)의 작동에 의하여 이동된다.
이와 같은 상태에서 푸셔(41)를 구동장치로 상승시킴으로써, 로드 카셋트(90)의 가장 앞쪽 열에 수납되어있던 기판(30)은 피처리면 수직 자세로 푸서(41)에 들어간다. 그 다음 다시 푸셔(4l)를 상승시킴으로써 기판(30)은 이 상태로 게이트 밸브(72)를 거쳐 외부로부터 로드실 내로 반입되어 캐리어(55)의 요부(123)에 수용된다. 이 경우, 캐리어(55)의 래치(122)는 스프링(12l)을 푸셔(130)로 누름으로써 요부(123)에 기판(30)을 수용시키기전에 열려져 있게 된다. 요부(123)에 기판(30)의 수용이 완료된 시점에서 푸셔(130)에 의한 스프링(121)의 누름은 해제되고, 래치(122)가 스프링(121)의 탄력에 의하여 닫혀진다. 이로 인하여 기판(30)은 피처리면 수직자세로 래치(122)에 파지된다. 기판(30)을 캐리어(55)에 인도한 푸셔(41)는 하강하여 외부의 대기 위치까지 후퇴한다. 그 다음 게이트 밸브(72)는 폐쇄되고, 로드실(22)은 진공 배기수단의 작동에 의하여 반송 버퍼실(21)의 압력과 거의 같은 압력까지 감압배기된다. 그 다음 게이트 밸브(70)가 개방되고, 이로 인하여 반송 버퍼실(21)과 로드실(22)은 연통 상태가 된다. 그 다음 롤러 컨베어(51),(52)의 작동에 의하여 캐리어(55)는 게이트 밸브(70)를 거쳐 로드실(22)로부터 반송 버퍼실(21) 내로 반입된다. 그 다음 롤러 컨베어(51)의 작동은 정지된다. 반송 버퍼실(21)에 반입된 캐리어(55)는 롤러 콘베어(52)의 작동에 의하여 제 3 의 반송 수단(60)의 지지대(62)에 대응하는 위치까지 반송되어 정지된다. 지지대(62)는 구동장치의 작동으로 캐리어(55)로부터 기판(30)을 피처리면 수직자세로 래치(64)에 의하여 수령 가능한 위치까지 이동된다. 그 다음푸셔(131)에 의하여 캐리어(55)의 스프링(121)을 누름으로써 래치(122)는 스프링(121)의 탄력에 의하여 열리고, 이로써 기판(30)은 래치(122)로부터 해방된다. 또 이보다 앞서서 기판(30)은 래치(64)에 의해 파지된다. 이와 같이 하여 캐리어(55)의 기판(30)은 제 3 의 반송 수단(60)에 피처리면 수직자세로 인도된다. 기판(30)이 래치(64)로 파지된 다음, 지지대(62)는 아암(61)의 길이 방향으로 신축하여 원위치로 복귀한다. 한편 기판(30)을 인도한 캐리어(55)는 푸셔(131)에 의한 스프링(121)의 누름을 해제한 후에 롤러 컨베어(52),(51)의 작동에 의하여 반송 버퍼실(21)로부터 게이트 밸브(70)를 거쳐 로드실(22) 내로 복귀하고, 요부(123)에 기판(30)이 수용될 수 있는 위치에 대기한다. 그다음 게이트 밸브(70)는 폐쇄된다. 개구(12)에 대응하는 위치에 있는 기판대(81)는 푸셔(83)에 의하여 눌려져 스프링(82)의 탄력에 대항하여 개구(12)측으로 이동된다. 이 이동은 기판대(81)의 기판 설치면을 제외한 외주면이 주진공실(10)의 측벽에 도달한 시점에서 정지한다. 이 상태에서 아암(61)은 180°회전되고, 래치(64)에 파지된 기판(30)은 피처리면 수직 자세로 기판대(81)의 기판설치면에 대응하는 위치까지 반송된다. 그 후 지지대(62)를 구동장치의 작동에 의해 밀어냄으로써 기판(30)은 이 상태로 기판대(81)의 기판 설치면에 뒷면이 맞닿게 되도록 반송된다. 그 다음 래치(64)는 열리고, 이로써 기판(30)은 래치(64)로부터 해방된다. 그리고 이보다 앞서서 기판(30)은 래치(도시하지 않음) 등에 의하여 기판대(81)의 기판 설치면에 설치된다. 이렇게 하여 기판(30)은 피처리면 수직자세로 제 3 의 반송 수단(60)에서 주진공실(10) 내의 기판 설치 수단(80)의 하나에 인도된다. 그 후 지지대(62)는 아암(61)의 길이방향으로 신축되어 원래의 상태로 복귀한다. 그리고 기판대(81)의 푸셔(83)에 의한 누름을 해제함으로써, 기판대(81)는 스프링(82)의 탄력에 의하여 회전 드럼(11)의 드럼면측으로 복귀한다. 그 다음 기판대(81)의 기판 설치면에 피처리면 수직 자세로 설치된 기판(30)은 회전 드럼(11)의 간헐 회전에 의하여 각 처리실에 순차적으로 대응하는 위치까지 반송되고, 이 기간에 기판(30)의 피처리면에는 스패터링에 의하여 막이 생성된다. 이와 같은 간헐회전에 의해 성막 처리가 완료된 기판(30)은 개구(12)와 대응하는 위치까지 1회전하여 되돌아 온다. 그 다음 이 기판(30)은 상기 조작과는 반대인 역조작에 의하여 주진공실(10)로부터 반송 버퍼실(21)에 반송되어 푸셔(131)와 대응하는 위치까지 반송된다. 그리고 래치(65)에는 상기 조작과 동일한 조작에 의하여 캐리어(55)의 래치(122)로 파지되어 반송 버퍼실(21) 내에 반송되어온 별개의 기판(30)이 캐리어(55)로부터 인도되고, 상기 성막처리가 완료된 기판(30)의 반송시에 기판대(81)의 기판 설치면에 대응하는 위치까지 반송된다. 그후 이 별개의 기판(30)도 마찬가지로 간헐회전되고, 이 사이에 별개의 기판(30)의 피처리면에는 스패터링에 의하여 막이 생성된다. 푸셔(131)와 대응하는 위치에 반송되어온 성막처리가 완료된 기판(30)은 그 후 제 3 의 반송 수단(60)으로부터 캐리어(56)에 인도된 후에, 롤러 컨베어(52),(53)의 작동에 의하여 게이트밸브(71)를 거쳐 반송 버퍼실(21)로부터 감압 배기된 언로드실(23) 내로 반송된다. 그 다음 게이트 밸브(71)는 폐쇄되고, 게이트 밸브(73)는 개방되어, 성막 처리가 완료된 기판(30)은 캐리어(56)로부터 푸서(42)에 인도된 후 언로드 카셋트(91)에 회수된다.
이상과 같은 조작을 순차적으로 연속하여 실시함으로써, 로드 카셋트(90)에 수납된 기판(30)은 피처리면 수직 자세로 한장씩 로드 카셋트(90)로부터 꺼내져서, 로드실(22), 반송 버퍼실(21)을 거쳐 주진공실(10) 내로 반송되어 순차적으로 연속하여 성막 처리된다. 이와 동시에 성막 처리가 완료된 기판(30)은 주진공실(10)로부터 반송 버퍼실(21), 언로드실(23)을 거쳐 외부로 반송되어 언로드 카셋트(91)에 한장씩 회수된다.
본 실시예에서는 다음과 같은 효과를 얻게 된다.
(1) 주진공실과 외부와의 사이에서 기판의 반송을 피처리면 수직자세로 실시할 수 있으므로, 반송시에 있어서 기판의 피처리면에 대한 이물의 부착을 방지할 수 있음과 동시에 반송 버퍼실, 로드실, 언로드실을 거쳐 주진공실과 외부와의 사이에서 시료 반송하는 구조이기 때문에 진공부하를 경감시킬 수가 있어, 주진공실의 압력을 스패터막 생성에 요하는 적정 압력으로 유지할 수가 있다. 따라서 기판에 생성된 스패터막의 질의저하를 억제할 수 있어 반도체 소자 제조에 있어서의 수율을 향상시킬 수가 있다.
(2) 기판을 캐리어로 지지하며 반송하도록 하고 있으므로 기판의 피처리면 수직자세로 한 반송을 안정적으로 용이하게 실시할 수가 있다.
(3) 기판을 캐리어로 지지하여 반송하도록 하고 있으므로, 반송시에 있어서의 기판의 손상을 방지할 수가있다.
제 7 도는 본 발명의 (제2실시예를 나타낸 것이며, 본 발명의 한 실시예를 나타낸 제 2 도와 다른 점은 제2의 반송 수단(50)을 캐리어(55),(56)와 축(140),(141)을 왕복운동시키는 구동장치(142),(143)로 구성한 점이다.
제 7 도에서 로드실(22)의 게이트 밸브(70)가 설치된 측벽과 대향하는 측벽에는 축(140)이 기밀을 유지하며, 왕복운동 가능하게 관통하여 설치되어 있다. 로드실(22) 밖에는 구동장치(142)가 설치되고, 구동장치(142)에는 축(140)의 일단부가 연결된다. 축(140)의 타단부에는 캐리어(55)가 기판(30)을 피처리면 수직자세로 지지가능하게 설치된다. 축(140)의 왕복 행정은 캐리어(55)가 제 1 의 반송 수단(40)으로부터 기판(30)을 인수 가능하고, 캐리어(55)로부터 제 3 의 반송 수단(도시생략)에 기판(30)을 인도 가능한 행정이다. 그리고 언로드실(23)의 게이트 뱉브(71)가 설치된 측벽과 대향하는 측벽에는 축(141)이 기밀을 유지하고 왕복운동 가능하게 관통되어 설치된다. 언로드실(23) 밖에는 구동장치(143)가 설치되고, 구동장치(143)에는 축(141)의 일단부가 연결된다. 축(141)의 타단에는 캐리어(56)가 기판(30)을 피처리면 수직자세로 지지가능하게 설치된다. 축(141)의 왕복 행정은 제 3 의 반송 수단으로부터 캐리어(56)에 기판(30)을 인수 가능하고 캐리어(56)로부터 제 1의 반송 수단(40)에 기판(30)을 인도 가능한 행정이다. 그리고 제 7 도에서 기타 제 2 도와 동일한 장치에는 동일부호로 나타내고 설명은 생략한다.
본 실시예에서는 상기 본 발명의 한 실시예에서 얻은 효과외에 다시 다음과 같은 효과를 얻게 된다.
(1) 캐리어를 마찰력에 의하지 않고 반송할 수 있으므로, 기판 캐리어를 더욱 안정되게 반송할 수 있다.
(2) 축의 왕복운동 행정 제어로 캐리어의 이동량을 확실하게 제어할 수 있으므로 기판의 인도, 인수에 요하는 캐리어의 위치 제어를 높은 정밀도로 행할 수 있다.
이상의 실시예에서는 로드실과 언로드실을 분리하고 있으나, 그밖에도 장치의 사용형태, 구조, 크기 등을 고려하여 하나의 로드, 언로드실로 하여도 좋은 것은 물론이다. 또 이상의 실시예에서는 캐리어를 로드실과 반송 버퍼실과의 사이, 반송 버퍼실과 언로드실과의 사이에서 수평이동시키도록 구성하고 있으나, 이 밖에도 예를 들어 롤러 컨베어 대신에 스프로킷 휘일(sprocket wheel)을 설치하여 캐리어에 스프로킷 구멍을 설치한다든가 하여, 캐리어를 수직이동시키도록 하여도 좋다. 또한 이 경우 로드실, 언로드실은 방송 버퍼실에 게이트 밸브를 개재시켜 높이 방향으로 설치한 구성이 된다. 이 경우 장치가 점유하는 바닥면적을 더욱 감축시킬 수가 있다.
본 발명은 이상 설명한 바와 같이 주진공실과, 이 주진공실에 진공간 차단 수단을 거쳐서 설치되는 제 1 의 진공 예비실과의 사이와 상기 제 1 의 진공 예비실과 이 예비실에 진공간 차단 수단을 거쳐서 설치되는 제 2 의 진공 예비실과의 사이와, 상기 제 2의 진공 예비실과 외부와의 사이에서 시료를 피처리면 수직자세로 각각 반송하게 되므로, 주진공실과 외부와의 사이에서의 시료반송시의 이 시료 피처리면에 대한 이물의 부착을 억제할 수 있음과 동시에 제 1 의 진공 예비실과 제 2 의 진공 예비실을 거쳐 주진공실과 외부와의 사이에서 시료를 반송하는 구조로 함으로써 진공부하를 경감할 수 있어 시료의 처리 품질에 크게 영향을 주는 주진공실 내의 압력을 적정 압력으로 유지할 수가 있다. 따라서 처리 품질의 저하를 억제할 수가 있어 반도체 소자 제조에 있어서의 수율을 향상시킬 수가 있다는 효과가 있다.

Claims (7)

  1. 주진공실(10)과, 이 주진공실(10)에 진공간 차단 수단을 거쳐서 구비되는 반송 버퍼실(21)로 된 제 1 의 진공 예비실과, 이 제 1 의 진공 예비실에 밸브(72)로 된 진공간 차단 수단을 거쳐서 구비되는 로드실(22)과 언로드실(23)으로 되는 제 2 의 진공 예비실과, 이 제 2 의 진공 예비실과 외부와의 사이에는 밸브(73)과 같은 진공, 대기간 차단 수단을 거쳐 기판을 피처리면 수직자세로 지지하여 반송하는 제 1 의 반송 수단(40)과, 상기 제 1 의 진공 예비실과 제 2 의 진공 예비실과의 사이에 상기 진공 차단 수단을 거쳐서 기판을 피처리면 수직 자세로 지지하여 반송하는 제 2 의 반송 수단(50)과, 상기 주진공실(10)과 제 1 의 진공 예비실과의 사이에서 상기 진공간 차단 수단을 거쳐서 기판을 피처리면 수직자세로 지지하여 반송하는 제 3 의 반송수단(60)을 구비한 것을 특징으로 하는 진공 처리장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 주진공실에 제 1 의 진공예비실을 수평방향으로 구비하고, 상기 제 1 의 진공예비실에 제 2 의 진공 예비실을 수평방향으로 구비한 것을 특징으로 하는 진공 처리장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 의 진공예비실을 주진공실에 수평방향으로 설치하고, 상기 제 2 의 진공예비실을 제 1 의 진공 예비실의 아래쪽이나 위쪽 부위의 제 1 의 진공 예비실에 설치한 것을 특징으로 하는 진공 처리장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 의 반송 수단(40)이 기판을 피처리면 수직자세로 지지하는 푸셔와, 이 푸셔를 상하 방향으로 왕복 운동시켜 푸셔에 지지된 기판을 외부와 상기 제 2 의 진공 예비실과의 사이에서 상기 진공, 대기간 차단 수단을 거쳐서 반송하는 구동장치로 구성되고, 상기 제 2 의 반송 수단(50)이 기판을 피처리면 수직자세로 지지하는 캐리어와, 이 캐리어를 상기 제 1 의 진공 예비실 내와 상기 제 2 의 진공 예비실 내에서 이동시키는 수단으로 구성되고, 제 3 의 반송 수단이 상기 제 1 의 진공 예비실 내에서 신축 가능하고 회전 가능한 아암과, 이 아암을 신축 및 회전운동시키는 구동장치와, 상기 아암에 설치되고 시료를 피처리면 수직자세로 지지하는 지지대로 구성된 것을 특징으로 하는 진공 처리장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 캐리어를 제 1 의 진공 예비실내와 제 2 의 진공 예비실 내에서 이동시키는 수단이 롤러 컨베어와 이 롤러 컨베어에 의한 캐리어의 이동을 안내하는 안내 롤러로 구성된 것을 특징으로 하는 진공 처리장치.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 캐리어를 제 1 의 진공예비실내와 제 2 의 진공 예비실 내에서 이동시키는 수단이 캐리어가 설치된 축과, 이 축을 왕복운동시키는 구동장치로 구성된 것을 특징으로 하는 진공 처리장치.
  7. 제 4 항에 있어서, 상기 캐리어가 기판을 수납함과 동시에 기판을 반입, 출하기 위한 요부와, 이 요부의 일부를 포함하는 구멍이 동일 원주상에서 복수개가 설치된 캐리어 본체와, 상기 요부가 형성된 면과 반대면에서 캐리어 본체에 설치된 스프링과, 이 스프링에 일단이 설치되며 타단부가 상기 구멍을 거쳐 상기 요부 내로 돌출되는 래치로 구성된 것을 특징으로 하는 진공 처리장치.
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR930002562B1 (ko) * 1986-11-20 1993-04-03 시미즈 겐세쯔 가부시끼가이샤 클린룸내에서 사용되는 방진저장 캐비넷장치
DE3716498C2 (de) * 1987-05-16 1994-08-04 Leybold Ag Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen von Werkstücken in eine Beschichtungskammer
JP2626782B2 (ja) * 1988-01-29 1997-07-02 アネルバ株式会社 真空処理装置
JP2704309B2 (ja) * 1990-06-12 1998-01-26 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置及び基板の熱処理方法
JPH07508617A (ja) 1992-06-26 1995-09-21 マティリアルズ　リサーチ　コーポレイション ウエハ処理工程ラインのための輸送装置
US5643366A (en) * 1994-01-31 1997-07-01 Applied Materials, Inc. Wafer handling within a vacuum chamber using vacuum
US5882171A (en) * 1996-10-01 1999-03-16 Balzers Aktiengesellschaft Transport and transfer apparatus
EP0870850B1 (de) * 1997-04-11 2002-09-18 Leybold Systems GmbH Verfahren und Vorrichtung zum Be- und Entladen einer evakuierbaren Behandlungskammer
DE19715151A1 (de) * 1997-04-11 1998-10-15 Leybold Systems Gmbh Verfahren zum Be- und Entladen einer evakuierbaren Behandlungskammer und Handlingsvorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE19835154A1 (de) * 1998-08-04 2000-02-10 Leybold Systems Gmbh Vorrichtung zur Beschichtung von Substraten in einer Vakuumkammer
US6413381B1 (en) 2000-04-12 2002-07-02 Steag Hamatech Ag Horizontal sputtering system
US6264804B1 (en) 2000-04-12 2001-07-24 Ske Technology Corp. System and method for handling and masking a substrate in a sputter deposition system
US8936425B2 (en) * 2012-01-23 2015-01-20 Tera Autotech Corporation Ancillary apparatus and method for loading glass substrates into a bracket

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3340176A (en) * 1965-07-28 1967-09-05 Western Electric Co Vacuum processing machine
US4208159A (en) * 1977-07-18 1980-06-17 Tokyo Ohka Kogyo Kabushiki Kaisha Apparatus for the treatment of a wafer by plasma reaction
JPS5493363A (en) * 1977-12-31 1979-07-24 Tokyo Ouka Kougiyou Kk Improved plasma reactive processor
US4756815A (en) * 1979-12-21 1988-07-12 Varian Associates, Inc. Wafer coating system
US4405435A (en) * 1980-08-27 1983-09-20 Hitachi, Ltd. Apparatus for performing continuous treatment in vacuum
US4498832A (en) * 1982-05-21 1985-02-12 The Boc Group, Inc. Workpiece accumulating and transporting apparatus
US4553069A (en) * 1984-01-05 1985-11-12 General Ionex Corporation Wafer holding apparatus for ion implantation
US4584045A (en) * 1984-02-21 1986-04-22 Plasma-Therm, Inc. Apparatus for conveying a semiconductor wafer
US4548699A (en) * 1984-05-17 1985-10-22 Varian Associates, Inc. Transfer plate rotation system

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Publication number Publication date
US4699554A (en) 1987-10-13
JPS6169966A (ja) 1986-04-10
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