JPH03155619A - 真空処理装置 - Google Patents

真空処理装置

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JPH03155619A
JPH03155619A JP29558189A JP29558189A JPH03155619A JP H03155619 A JPH03155619 A JP H03155619A JP 29558189 A JP29558189 A JP 29558189A JP 29558189 A JP29558189 A JP 29558189A JP H03155619 A JPH03155619 A JP H03155619A
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JP
Japan
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substrate
chamber
processing
holder
robot
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JP29558189A
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Takashi Inoue
俊 井上
Eiji Fujiyama
英二 藤山
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Anelva Corp
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/6719Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、真空中でシリコンウェハー、その他の基板
の表面に薄膜を堆積させたり、或いは薄膜をエツチング
する真空処理装置に関する。
(従来の技術) 従来の真空処理装置では、第4図に連続ドライエツチン
グ装置の概略図を示すように、基板は専らベルトを使っ
て搬送していた。
即ち、作業者はまず大気中で、複数の被処理基板54を
、上下に一定の間隔で棚を形成してなる基板キャリア4
7内の多数の棚に収納する。
その基板キャリア47は収納室43内の上下機構46の
上に、搬送ベルト49を挟み込むようにして載置され、
ゲートバルブ53が閉められて収納室43の内部が排気
系(図示しない)で真空排気され、所定の真空度に達し
た後ロードロックバルブ52が開かれて収納室43と予
備室42が連通状態になる。
ここで上下機構46がわずかに下降することで、基板キ
ャリア47内の最下層部の基板54aが搬送ベルト49
上に預けられ、搬送ベルト49および50の回転によっ
て、この基板54aは予備室42内の54bの位置まで
運ばれる。
予備室42の内部では、基板上下機構55の上昇により
、搬送ベルト50上の基板54bは一旦54cの位置ま
で持ち上げられる。待機していた基板搬送機t#t48
が矢印480を右方向に進んで、この基板54cを受は
取ると、上下機構55は原位置に下降する。
ここでゲートバルブ51が開かれ、基板搬送機構48が
さらに進んで、基板54cを処理室41内の54bの位
置まで運び、処理室41内の基板上下機構45が上昇し
て、基板54dを受は取って一旦54eの位置まで持ち
上げる。役目を終えた基板搬送機構48は矢印480を
左方向に進んで予備室42内部の原待機位置に戻る。
処理室41内の基板上下機構45が下降して基板54e
を電極44の上の54fの位置へ預けると、ゲートバル
ブ51が閉められ、処理室41内部で所定の処理用装置
(図示しない)が動作しエツチング、薄膜堆積等々の処
理が始まることになる。
(発明が解決しようとする課題) 前記のような従来の方式によると、基板キャリア47、
上下機構46、ベルト49.5o、基板搬送機構48、
予備室内の基板上下機構55、処理室内の基板上下機構
45等々と、真空各室内における駆動部の構造が複雑で
可動部品が多く、そのためにゴミの発生が多く、大規模
集積回路では半導体デバイスの歩留りを極めて悪化させ
ていた。
さらに、処理室41内部では一般に基板は一時に1枚し
か処理できず、処理枚数を増やそうとすると構造が急激
に複雑になって、ゴミの発生を一層増加させる問題点も
あった。
この発明は、以上のような問題点を解決し、基板へのゴ
ミの付着を大幅に減少させると共に、生産性の向上も可
能な真空処理装置を提供することを目的としている。
(課題を解決する為の手段) この発明の処理装置では、収納室の基板を処理室へ転送
する為に、予備室へ基板搬送ロボットを設置すると共に
、処理室には、その縦壁に沿って基板処理機構を設け、
かつ前記ロボットで転送された基板を、前記基板処理機
構う対向させる基板ホルダーを設けて、ゴミの発生を少
くすると共に、発生したとしても基板に付着しないよう
にしたものである。
即ちこの発明の真空処理装置は、予備室の一側に基板を
一時的に収納しておく為の収納室がゲートバルブを介し
て連設され、予備室の他側には少くとも一つの処理室が
ゲートバルブを介して連設され、各室には夫々独立の排
気系を備えていると共に、前記予備室には収納室より処
理室へ基板を転送する為の基板搬送ロボットが設置され
、前記処理室には該処理室の縦壁に沿って、基板処理機
構が設けてあり、かつ前記基板搬送ロボットで転送され
た基板を前記基板処理機構へ対向させる為の基板ホルダ
ーが設置してあることを特徴としている。
前記基板搬送ロボットは収納室の基板を把持して処理室
へ転送できる構成であれば良く、基板把持部を先端に設
けた腕を、伸縮、回動および昇降可能とすることで、前
記転送を可能とすることができる。
基板搬送ロボットによる基板の転送は、収納室と処理室
の間で直接的に行なう構成としても良いが、生産性の向
上の為には、予備室に基板を一時的に待機させる基板テ
ーブルを設けることが望ましい。又、基板のオリエンテ
ーションフラットの方向を一定の方向とする為のいわゆ
るオリフラ合せ機構を前記基板テーブルや、別途設置し
た回転テーブルに対して設置し、基板搬送ロボットの構
造の複雑化を避けるのが望ましい。
前記処理室の縦壁に沿って設けられる基板処理機構とし
ては、エツチング機構の他、スパッタリング機構、CV
D機構等がある。
次に、前記基板ホルダーは、少くとも基板(1乃至複数
枚)を支持する機構と、処理室の縦壁に沿って設けた基
板処理機構に対して基板を対向させる機構を備えていれ
ば良いものであるが、更に基板温度を制御する機構など
を付加しても良い。
(作  用) この発明の真空処理装置によれば、基板は基板搬送ロボ
ットと基板ホルダーのみによって搬送することができ、
ゴミの発生の著しいベルトを必要としないと共に、真空
中に露出する可動部分も少くできるので、ゴミの発生を
少くすることができる。又、基板の処理は処理室の縦壁
に沿って設けた処理機構と対向させて行なわれるので、
ゴミが発生したとしても基板に付着するのを避けること
ができる。更に、生産性の向上の為に、基板ホルダーの
収容枚数の増加、処理室の増加、予備室へ待機用の基板
テーブルの付加等を行なったとしても、構造の複雑化は
無く、ゴミの発生の増加を抑えることができる。
(実施例) 以下、この発明の実施例を第1図乃至第3図に示したプ
ラズマ処理(エツチング処理)装置に基づいて説明する
図中1が収納室、2が予備室、3が処理室であって、ゲ
ートバルブ4.5を介して一列に連設されている。各室
には夫々真空排気系(図示していない)が接続しである
。前記収納室1のゲートバルブ4と対向する外壁には、
大気へ開口可能としたバルブ6が設置してあり、該バル
ブ6の外方下部に基板移し替え機7が設置しである。
基板移し替え機7は、該基板移し替え機7上に載置した
基板キャリア8内の複数枚の基板9.9を、収納室1内
に設置した基板クランパー10へ移し替えたり、これと
逆に基板クランパー10内の基板9.9を基板キャリア
8へ移し替える装置であって、前記基板クランパー10
を回転機構11を中心として、基板移し替え機7上の基
板キャリア8側へ回動させた時に、基板キャリア8と基
板クランパー10間で、基板9.9を移し替える機能7
0を備えている。
前記予備室2内には基板搬送ロボット12と、オリフラ
合せ機構13および基板テーブル14か設置しである。
前記基板搬送ロボット12は、先端に基板把持部15を
設けた腕16が伸縮(r方向)および回動(θ方向)可
能としであると共に、昇降(2方向)可能としであるの
もので、基板把持部15を任意の位置へ移動させ、基板
9の把持又は開放が可能としたものである。オリフラ合
せ機構13は、基板9のオリエンテーションフラットを
所定の方向に向ける機構であって、未処理基板を一時的
に待機させるテーブルを兼ね得るものである。基板テー
ブル14は基板9を載置可能としたテーブルであって、
処理済の基板を一時的に待機させるものである。
次に、処理室3には第3図に示したような基板ホルダー
17が設置しである。この基板ホルダー17はL字状の
支持杆18の先端に器体19を設けた構造で、支持杆1
8の基部が処理室3の側壁を貫通して大気側へ突出させ
てあり、基板ホルダー回転機構20によって、器体19
を実線図示の位置と、鎖線図示の間で矢示21のように
移動できるようになっている。前記器体19の上側には
、矢示22のように移動可能とした基板支持体23と、
該基板支持体上の基板を押える為の基板押え機構24が
設けてあり、−枚の基板9を所定の位置に支持できるよ
うにしである。
前記基板ホルダー17が鎖線図示の状態とした時に、器
体19に支持した基板と対向する処理室3の縦壁3aに
はイオン源25と、電磁コイル26で構成した基板処理
機構27が設置しである。
図中28は処理室3に接続したガス導入系である。
次に上記実施例の動作を、基板9の搬送状態を中心に説
明する。
先ず、基板移し替え機7上に基板9(未処理)を複数枚
収納した基板キャリア8を2個セットする。次に、ゲー
トバルブ4を閉として、収納室1内に大気を導入した後
、バルブ6を開とし、基板クランパー10を基板移し替
え機7側へ回転させ、基板キャリア8内の基板9.9を
基板クランパー10側へ移し、次いで基板クランパー1
0を収納室1側へ回転させた後、バルブ6を閉とする。
次に、収納室1を真空排気して、予備室2と連通可能の
圧力に到達したら、ゲートバルブ4を開にして、収納室
1と予備室2を連通させる。
ここで、基板搬送ロボット12が伸縮、回動および昇降
動作を開始し、腕16の先端に設けた基板把持部15に
、基板クランパー10内の所定の基板9aを把持し、予
備室2内に設置したオリフラ合せ機構13内へ移す。オ
リフラ合せ機構13は基板9aのオリフラを必要な方向
へ向ける。
次に、ゲートバルブ5を開とし、予備室2と処理室3を
連通させた後、オリフラ合せ機構13上の基板9aを、
基板搬送ロボット12により、処理室3内の基板ホルダ
ー17側へ移す。処理室3内の基板ホルダー17は、こ
の時、第1図および第2図中に実線で示した状態に待機
しており、基板搬送ロボット12で把持した基板9aは
、前記器体19に設置した基板支持体23上に移され、
その後基板押え機構24で押えられる。
以上のようにして基板9aの基板ホルダー17への搬送
を完了すると、基板搬送ロボット12の腕16が予備室
2側へ退避し、ゲートバルブ5が閉となると共に、基板
ホルダー17が回動し、基板9aを基板処理機構27へ
対向させる。そこで、基板処理機構27を動作させるこ
とによって、基板9aのプラズマ処理を行なうことがで
きる。
前記プラズマ処理中に、基板搬送ロボット12は次の基
板の搬送動作を行うことが可能で、前記と同様にして次
の未処理基板をオリフラ合せ機構13上まで搬送して、
オリフラを所定の方向へ向けた状態で待機させることが
できる。
処理室3におけるプラズマ処理が完了したら、ゲートバ
ルブ5を開とし、処理室3内で実線図示の状態に回動し
た基板ホルダー17より処理済の基板を、基板搬送ロボ
ット12により予備室2内に設置した基板テーブル14
上へ移し、次いでオリフラ合せ機構13上に待機させた
次の未処理基板を基板ホルダー17側へ移すことにより
、再びプラズマ処理を繰返す。
ゲートバルブ5が閉となってプラズマ処理が再開されて
いる間に、基板搬送ロボット12は、基板テーブル14
上に一旦移された処理済みの基板を収納室1の基板クラ
ンパー10へ戻し、別の未処理基板を予備室2のオリフ
ラ合せ機構13まで搬送して、処理室3におけるプラズ
マ処理の終了を待つ。
このようなな動作を繰り返すことにより、収納室1の基
板クランパー10に収納した基板9.9の全数について
プラズマ処理が完了したならば、ゲートバルブ4を閉と
して、収納室1を大気圧にした後、バルブ6を開とし、
始めの動作と逆の動作により基板クランパー10より基
板キャリヤ8へ基板移し替え機7を介して移せば良い。
前記基板搬送ロボット12としては、公知のロボット例
えば「ウェハー搬送ユニット“RR8121“のロボッ
ト“RR802”」 (月刊雑誌「自動化技術」第19
巻第8号(1987) 54〜60頁)等を改造して利
用することができる。ロボット駆動用の機器、電気的諸
装置も同様である。
但し、前記ロボット“RR302“は伸縮(r方向)と
回動(θ方向)の2方向だけに自由度を有する二次元ロ
ボットである為、昇降(2方向)動作を可能とする機構
(簡単である為図示を省略)を付加する必要がある。前
記伸縮、回動および昇降の為の駆動用モータ、歯車機構
、ベルト機構等はすべて予備室2の底壁を貫通して設置
した導入管29内に収容することが可能で、予備室2の
真空と接する境界部分の摺動面は、0リングおよび磁気
流体シールで密封する。
処理室3に設置した基板ホルダー17も同様で、基板支
持体23および基板押え機構24等に必要な駆動機構は
支持杆18内に収容し、真空との境界部分の摺動面は0
リングおよび磁気流体シールで密封する。尚、この基板
ホルダー17にはガス吹き付けなどによる基板の温度を
制御する機構や、直流電力又は高周波電力の印加機構も
、必要に応じて前記支持杆18を通して導入することも
できる。
処理室3による基板処理枚数を増加するには、基板ホル
ダー17に支持できる基板の枚数を増加したり、予備室
2に連設する処理室3の数を増加することで可能である
が、何れにしても基板9の搬送機構の複雑化は避けられ
る。
予備室2に設けたオリフラ合せ機構13は不要な場合に
は設置しなくても良い。この場合、未処理基板は収納室
1から処理室3へ直接搬送することになるが、予備室2
へ未処理基板を待機させる為の基板テーブルを別途設け
ても良い。
(発明の効果) 以上に説明したように、この発明によれば、基板の搬送
は基板搬送ロボットと基板ホルダーで行ない、ベルトに
よる搬送を無くすると共に、基板の処理は処理室の縦壁
に沿って設けた基板処理機構と対向させて行なうように
したので、ゴミの発生が少いと共に、ゴミの発生があっ
たとしても処理中の基板に付着するのを回避でき、処理
の歩留りを大幅に向上できる効果がある。又、生産性の
向上も機構を複雑化することなく簡単にできる効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の実施例の平面図、第2図は同じく正
面図、第3図は実施例の基板ホルダーの一部斜視図、第
4図は従来のプラズマ処理装置の正面図である。 1・・・収納室      2・・・予備室3・・・処
理室      3a・・・縦壁4.5・・・ゲートバ
ルブ 7・・・基板移し替え機8・・・基板キャリア 
  9.9a・・・基板10・・・基板クランパー 1
2・・・基板搬送ロボット13・・・オリフラ合せ機構 14・・・基板テーブル  15・・・基板把持部16
・・・腕       17・・・基板ホルダー23・
・・基板支持体   24・・・基板押え機構27・・
・基板処理機構

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 予備室の一側に、基板を一時的に収納しておく為の
    収納室がゲートバルブを介して連設され、予備室の他側
    には、少くとも一つの処理室がゲートバルブを介して連
    設され、各室には夫々独立の排気系を備えていると共に
    、前記予備室には収納室より処理室へ基板を転送する為
    の基板搬送ロボットが設置され、前記処理室には、該処
    理室の縦壁に沿って、基板処理機構が設けてあり、かつ
    前記基板搬送ロボットで転送された基板を前記基板処理
    機構へ対向させる為の基板ホルダーが設置してあること
    を特徴とした真空処理装置
JP29558189A 1989-11-14 1989-11-14 真空処理装置 Pending JPH03155619A (ja)

Priority Applications (2)

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