JP2583675Y2 - 薄膜気相成長装置 - Google Patents
薄膜気相成長装置Info
- Publication number
- JP2583675Y2 JP2583675Y2 JP7145193U JP7145193U JP2583675Y2 JP 2583675 Y2 JP2583675 Y2 JP 2583675Y2 JP 7145193 U JP7145193 U JP 7145193U JP 7145193 U JP7145193 U JP 7145193U JP 2583675 Y2 JP2583675 Y2 JP 2583675Y2
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- JP
- Japan
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- wafer
- susceptor
- transfer
- ring
- chamber
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、ロードロック機能を有
する薄膜気相成長装置に係り、成長室内のサセプタに対
しウエハのみを搬出入できる薄膜気相成長装置に関す
る。
する薄膜気相成長装置に係り、成長室内のサセプタに対
しウエハのみを搬出入できる薄膜気相成長装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】薄膜気相成長装置の成長室のサセプタに
対するウエハのセット、ウエハの取外しは、成長装置に
ロードロック機構が用いられている場合には、成長室の
扉を開け、操作者が直接行っている。薄膜気相成長装置
にロードロック機構を採用した場合は、ウエハ移載用の
専用トレイを用いてウエハの搬出入を行っている。
対するウエハのセット、ウエハの取外しは、成長装置に
ロードロック機構が用いられている場合には、成長室の
扉を開け、操作者が直接行っている。薄膜気相成長装置
にロードロック機構を採用した場合は、ウエハ移載用の
専用トレイを用いてウエハの搬出入を行っている。
【０００３】かかる専用トレイを用いた薄膜気相成長装
置の一例を図５，６に示す。成長室３１に設けられたサ
セプタ３２は中央部に同心状の突設部３３が形成されて
おり、このサセプタに嵌合するリング３４即ちウエハ移
載用の専用トレイには、中央部に前記突設部３３に対す
る開口部３５と、上端周部に鍔部３６が形成されてい
る。サセプタ３２にリング３４が嵌合してウエハ３７を
載置し、ウエハは成膜処理される。成長室３１にゲート
バルブ３８を介して前室３９が結合されており、リング
３４の鍔部３６に係合するウエハ搬送フォーク４０は搬
送棒４１で支持され、同棒は前室側面に気密に貫通して
いる。さらに、前室３９の底部を気密に貫通する移載棒
４２は、その上端部にリング３４の開口部３５を挿通し
得る大きさの移載板４３が取り付けられており、この移
載板にウエハ３７を載置して前室と外部との間を昇降す
る。
置の一例を図５，６に示す。成長室３１に設けられたサ
セプタ３２は中央部に同心状の突設部３３が形成されて
おり、このサセプタに嵌合するリング３４即ちウエハ移
載用の専用トレイには、中央部に前記突設部３３に対す
る開口部３５と、上端周部に鍔部３６が形成されてい
る。サセプタ３２にリング３４が嵌合してウエハ３７を
載置し、ウエハは成膜処理される。成長室３１にゲート
バルブ３８を介して前室３９が結合されており、リング
３４の鍔部３６に係合するウエハ搬送フォーク４０は搬
送棒４１で支持され、同棒は前室側面に気密に貫通して
いる。さらに、前室３９の底部を気密に貫通する移載棒
４２は、その上端部にリング３４の開口部３５を挿通し
得る大きさの移載板４３が取り付けられており、この移
載板にウエハ３７を載置して前室と外部との間を昇降す
る。
【０００４】成膜処理済みのウエハ３７を外部に取り出
すときには、ゲートバルブ３８を開け、搬送フォーク４
０を成長室３１側に前進させて、ウエハを載置するリン
グ３４を保持した後、前室３９内の実線で示す所定位置
に搬送フォークを後退させる。ゲートバルブ３８を閉じ
た状態で前室３９の上部に形成されているウエハ搬入口
を開け、移載板４３をリング３４の開口部３５を挿通し
てウエハ３７を載置し、そのまま移載板を外部まで上昇
させてウエハを搬出する。そして、未処理ウエハの外部
から成長室３１への搬入は上述とは逆の手順で行われる
（例えば、特開昭６１−１３１５４２号公報参照）。
すときには、ゲートバルブ３８を開け、搬送フォーク４
０を成長室３１側に前進させて、ウエハを載置するリン
グ３４を保持した後、前室３９内の実線で示す所定位置
に搬送フォークを後退させる。ゲートバルブ３８を閉じ
た状態で前室３９の上部に形成されているウエハ搬入口
を開け、移載板４３をリング３４の開口部３５を挿通し
てウエハ３７を載置し、そのまま移載板を外部まで上昇
させてウエハを搬出する。そして、未処理ウエハの外部
から成長室３１への搬入は上述とは逆の手順で行われる
（例えば、特開昭６１−１３１５４２号公報参照）。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】このように、成長室に
対するウエハの搬出入に際し、リング３３のような専用
トレイが用いられるが、かかる専用トレイは成膜処理
中、ウエハと同じにサセプタ上にあるから、専用トレイ
には生成物が付着する。したがって、専用トレイに付着
した生成物がウエハの搬出入に伴い成長室から他室へ混
入することになり、パーティクル汚染の原因となる。ま
た、成長室よりウエハのみを取り出せないから、他室内
で専用トレイからウエハを分離する機構が必要となり、
構造的に複雑となり、操作も複雑となる。
対するウエハの搬出入に際し、リング３３のような専用
トレイが用いられるが、かかる専用トレイは成膜処理
中、ウエハと同じにサセプタ上にあるから、専用トレイ
には生成物が付着する。したがって、専用トレイに付着
した生成物がウエハの搬出入に伴い成長室から他室へ混
入することになり、パーティクル汚染の原因となる。ま
た、成長室よりウエハのみを取り出せないから、他室内
で専用トレイからウエハを分離する機構が必要となり、
構造的に複雑となり、操作も複雑となる。
【０００６】本考案は、成長室内のサセプタに対しウエ
ハのみを搬出入できる薄膜気相成長装置の提供を目的と
するものである。
ハのみを搬出入できる薄膜気相成長装置の提供を目的と
するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本考案は、多数枚のウエ
ハを収納するカセットが設置されているカセット室と、
回転，伸縮，上下可能な搬送ロボットが設置される搬送
室と、原料ガスが導入され、サセプタ上のウエハに薄膜
を気相成長させる成長室とからなる薄膜気相成長装置に
おいて、ウエハが載置される昇降可能のサセプタと、こ
のサセプタの周辺部に嵌合するリング部及びこのリング
部の上方に形成されてウエハを支持する複数のアーム部
を有する搬送リングと、サセプタから分離した搬送リン
グを支持するサポートリングとを備え、前記搬送ロボッ
トのハンドがウエハのみを搬送可能に構成されているこ
とを特徴とするものである。
ハを収納するカセットが設置されているカセット室と、
回転，伸縮，上下可能な搬送ロボットが設置される搬送
室と、原料ガスが導入され、サセプタ上のウエハに薄膜
を気相成長させる成長室とからなる薄膜気相成長装置に
おいて、ウエハが載置される昇降可能のサセプタと、こ
のサセプタの周辺部に嵌合するリング部及びこのリング
部の上方に形成されてウエハを支持する複数のアーム部
を有する搬送リングと、サセプタから分離した搬送リン
グを支持するサポートリングとを備え、前記搬送ロボッ
トのハンドがウエハのみを搬送可能に構成されているこ
とを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】成膜時、搬送リングはサセプタに嵌合し、ウエ
ハはサセプタに載置されている。処理済みウエハをサセ
プタから搬出するとき、サセプタを下降させる。搬送リ
ングはサセプタから分離し、サポートリングで支持さ
れ、ウエハは搬送リングにおける複数のアーム部によっ
て、リング部より高い位置で支持される。ウエハの下に
搬送ロボットのハンドを挿入し、ハンドを上昇させるこ
とによりウエハをハンドに載せることができる。サセプ
タに未処理ウエハを搬送するときは逆の操作手順が実行
される。
ハはサセプタに載置されている。処理済みウエハをサセ
プタから搬出するとき、サセプタを下降させる。搬送リ
ングはサセプタから分離し、サポートリングで支持さ
れ、ウエハは搬送リングにおける複数のアーム部によっ
て、リング部より高い位置で支持される。ウエハの下に
搬送ロボットのハンドを挿入し、ハンドを上昇させるこ
とによりウエハをハンドに載せることができる。サセプ
タに未処理ウエハを搬送するときは逆の操作手順が実行
される。
【０００９】
【実施例】本考案の実施例について図面を参照して説明
する。図１はロードロック機能を有する薄膜気相成長装
置の全体構成図であり、成長室１、搬送ロボットが設置
された搬送室２及びカセット室３の各室は、ゲ−トバル
ブ４ａ，４ｂによって気密遮断可能に、所要の雰囲気状
態にすることができるように、カセット室を含む３室ロ
ードロック方式に構成されている。成長室１にはウエハ
を載置する昇降可能のサセプタ６、搬送室２には回転，
伸縮，上下可能の搬送ロボット７、そしてカセット室３
には多数枚のウエハを収納できるウエハカセット８がそ
れぞれ設けられており、搬送ロボットは電動機構部９に
よって駆動操作される。
する。図１はロードロック機能を有する薄膜気相成長装
置の全体構成図であり、成長室１、搬送ロボットが設置
された搬送室２及びカセット室３の各室は、ゲ−トバル
ブ４ａ，４ｂによって気密遮断可能に、所要の雰囲気状
態にすることができるように、カセット室を含む３室ロ
ードロック方式に構成されている。成長室１にはウエハ
を載置する昇降可能のサセプタ６、搬送室２には回転，
伸縮，上下可能の搬送ロボット７、そしてカセット室３
には多数枚のウエハを収納できるウエハカセット８がそ
れぞれ設けられており、搬送ロボットは電動機構部９に
よって駆動操作される。
【００１０】成長室１のサセプタ６上の処理済みウエハ
５は、搬送ロボット７によって成長室からカセット室３
に搬送される。図２は成長室のサセプタ部と搬送ロボッ
トのハンド部の断面図、図３は同両部の上面図であり、
図２は図３のＡ−Ａ線での断面を示しており、図４は実
施例における各部、搬送ロボットのハンド、搬送リン
グ、サセプタ及びサポートリングの斜視図である。サセ
プタ６の周囲にはサセプタからウエハ５のみを分離する
ための搬送リング１０が嵌合している。この搬送リング
のリング部１１の外径はサセプタ６の外径より大きく、
同リング部の上方に等角度間隔で３個のアーム部１２が
設けられており、リング部の内周テーパ部１３と下端面
１４がサセプタ６のテーパ部１５と段部１６に係合する
ことにより搬送リングはサセプタに嵌合し、サセプタ６
の上に載置されているウエハ５の周縁の下に搬送リング
の各アーム部１１に形成された段部１７が位置してい
る。サセプタ６の上面にはウエハが載置される凹部、ウ
エハの厚み分だけ凹んだザグリ部１８が形成されてお
り、またサセプタには搬送リング１０の各アーム部１２
が入るザグリ部１９が形成されている。成膜処理時、ウ
エハ５は搬送リング１０とは接触せずにサセプタのザグ
リ部１８に載置され、このとき、搬送リング１０におけ
るアーム部１２の上面とサセプタ６の上面及びウエハ５
の上面はフラットとなるように構成されており、サセプ
タ上面のガスフローの乱れをなくしている。
５は、搬送ロボット７によって成長室からカセット室３
に搬送される。図２は成長室のサセプタ部と搬送ロボッ
トのハンド部の断面図、図３は同両部の上面図であり、
図２は図３のＡ−Ａ線での断面を示しており、図４は実
施例における各部、搬送ロボットのハンド、搬送リン
グ、サセプタ及びサポートリングの斜視図である。サセ
プタ６の周囲にはサセプタからウエハ５のみを分離する
ための搬送リング１０が嵌合している。この搬送リング
のリング部１１の外径はサセプタ６の外径より大きく、
同リング部の上方に等角度間隔で３個のアーム部１２が
設けられており、リング部の内周テーパ部１３と下端面
１４がサセプタ６のテーパ部１５と段部１６に係合する
ことにより搬送リングはサセプタに嵌合し、サセプタ６
の上に載置されているウエハ５の周縁の下に搬送リング
の各アーム部１１に形成された段部１７が位置してい
る。サセプタ６の上面にはウエハが載置される凹部、ウ
エハの厚み分だけ凹んだザグリ部１８が形成されてお
り、またサセプタには搬送リング１０の各アーム部１２
が入るザグリ部１９が形成されている。成膜処理時、ウ
エハ５は搬送リング１０とは接触せずにサセプタのザグ
リ部１８に載置され、このとき、搬送リング１０におけ
るアーム部１２の上面とサセプタ６の上面及びウエハ５
の上面はフラットとなるように構成されており、サセプ
タ上面のガスフローの乱れをなくしている。
【００１１】サセプタ６に対するウエハの搬出入時、搬
送室２及びカセット室３は真空状態にあり、サセプタか
らウエハ５を搬出するときゲートバルブ４ａは開く。搬
送リング１０を嵌合支持した状態のままサセプタ６を下
降させる。成長室１にはサセプタ６及びその昇降シャフ
ト１２０と同心状にサポートリング２１が設けられてお
り、サセプタの下降に伴い、搬送リング１０はサポート
リングに係合し、その段部２２で支持される。このサセ
プタ６の下降過程で、ウエハ５は、サセプタから分離さ
れ、搬送リング１０におけるアーム部１２の段部１７に
載ることになり、ウエハは搬送リングのリング部より高
い位置で支持され、サセプタは一点鎖線の位置まで下が
る。サポートリング２１における搬送リング支持用段部
２２の上方にはテーパ部２３が形成されており、段部２
２に搬送リング１０を載せるときの位置決めを行う。
送室２及びカセット室３は真空状態にあり、サセプタか
らウエハ５を搬出するときゲートバルブ４ａは開く。搬
送リング１０を嵌合支持した状態のままサセプタ６を下
降させる。成長室１にはサセプタ６及びその昇降シャフ
ト１２０と同心状にサポートリング２１が設けられてお
り、サセプタの下降に伴い、搬送リング１０はサポート
リングに係合し、その段部２２で支持される。このサセ
プタ６の下降過程で、ウエハ５は、サセプタから分離さ
れ、搬送リング１０におけるアーム部１２の段部１７に
載ることになり、ウエハは搬送リングのリング部より高
い位置で支持され、サセプタは一点鎖線の位置まで下が
る。サポートリング２１における搬送リング支持用段部
２２の上方にはテーパ部２３が形成されており、段部２
２に搬送リング１０を載せるときの位置決めを行う。
【００１２】サセプタ６が下降し、搬送リング１０がサ
ポートリング２１に置かれると、搬送ロボット７のハン
ド２４が挿入される。同ハンドは、搬送リング１０のリ
ング部１１と、アーム部１２に形成された段部１３で支
持されているウエハ５との隙間に挿入されて図３の二点
鎖線で示す位置まで進出し、そこから搬送ロボットが上
昇することによりウエハはハンドの上に載る。このとき
ウエハ５はハンド２４のエッジ部に形成されたテーパ部
２５により位置決めされる。ハンド２４を図２の二点鎖
線で示すように後退させ、処理済みウエハ５は搬送室２
に入り、ゲートバルブ４ｂを開けて、カセット室３のカ
セット８に収納される。次いで未処理ウエハが上述した
搬送手順とは逆の手順のもとでカセット室３からサセプ
タ６に搬送される。
ポートリング２１に置かれると、搬送ロボット７のハン
ド２４が挿入される。同ハンドは、搬送リング１０のリ
ング部１１と、アーム部１２に形成された段部１３で支
持されているウエハ５との隙間に挿入されて図３の二点
鎖線で示す位置まで進出し、そこから搬送ロボットが上
昇することによりウエハはハンドの上に載る。このとき
ウエハ５はハンド２４のエッジ部に形成されたテーパ部
２５により位置決めされる。ハンド２４を図２の二点鎖
線で示すように後退させ、処理済みウエハ５は搬送室２
に入り、ゲートバルブ４ｂを開けて、カセット室３のカ
セット８に収納される。次いで未処理ウエハが上述した
搬送手順とは逆の手順のもとでカセット室３からサセプ
タ６に搬送される。
【００１３】
【考案の効果】本考案は、以上説明したように構成した
ので、成長室に対しウエハのみを搬出入できるから、成
長室から他室にパーティクル物質が混入せず、ウエハの
搬出入に伴うウエハの汚染を防止することができる。
ので、成長室に対しウエハのみを搬出入できるから、成
長室から他室にパーティクル物質が混入せず、ウエハの
搬出入に伴うウエハの汚染を防止することができる。
【００１４】従来の専用トレイのような各室間を移動す
るウエハの置き換え機構を要することなくウエハのみの
搬送が可能となり、構造が簡素化されると共に搬送時間
を短縮することができる。
るウエハの置き換え機構を要することなくウエハのみの
搬送が可能となり、構造が簡素化されると共に搬送時間
を短縮することができる。
【図１】ロードロック機能を有する薄膜気相成長装置の
実施例の全体構成図である。
実施例の全体構成図である。
【図２】実施例の要部である成長室のサセプタ部と搬送
ロボットのハンド部の断面図である。
ロボットのハンド部の断面図である。
【図３】実施例の要部である成長室のサセプタ部と搬送
ロボットのハンド部の上面図である。
ロボットのハンド部の上面図である。
【図４】実施例における搬送ロボットのハンド、搬送リ
ング、サセプタ、サポートリングの斜視図である。
ング、サセプタ、サポートリングの斜視図である。
【図５】従来のウエハ移載機構を備えた気相成長装置の
一例を示す正面断面図である。
一例を示す正面断面図である。
【図６】ウエハ移載機構の一部を構成するサセプタとリ
ングの斜視図である。
ングの斜視図である。
１ 成長室 ２ 搬送室 ３ カセット室 ４ａ，４ｂ ゲートバルブ ５ ウエハ ６ サセプタ ７ 搬送ロボット ８ ウエハカセット １０ 搬送リング １１ 搬送リングのリング部 １２ 搬送リングのアーム部 １３ アーム部に形成された段部 １４，１５ サセプタに形成されたザグリ部 ２１ サポートリング ２２ サポートリングに形成された段部 ２４ 搬送ロボットのハンド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/205 B65G 49/06 C23C 16/54 H01L 21/68
Claims (1)
- 【請求項１】 多数枚のウエハを収納するカセットが設
置されているカセット室と、回転，伸縮，上下可能な搬
送ロボットが設置される搬送室と、原料ガスが導入さ
れ、サセプタ上のウエハに薄膜を気相成長させる成長室
とからなる薄膜気相成長装置において、ウエハが載置さ
れる昇降可能のサセプタと、このサセプタの周辺部に嵌
合するリング部及びこのリング部の上方に形成されてウ
エハを支持する複数のアーム部を有する搬送リングと、
サセプタから分離した搬送リングを支持するサポートリ
ングとを備え、前記搬送ロボットのハンドがウエハのみ
を搬送可能に構成されていることを特徴とする薄膜気相
成長装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7145193U JP2583675Y2 (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | 薄膜気相成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7145193U JP2583675Y2 (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | 薄膜気相成長装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0736441U JPH0736441U (ja) | 1995-07-04 |
| JP2583675Y2 true JP2583675Y2 (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=13460945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7145193U Expired - Lifetime JP2583675Y2 (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | 薄膜気相成長装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2583675Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11427929B2 (en) | 2015-12-21 | 2022-08-30 | Showa Denko K.K. | Wafer supporting mechanism, chemical vapor deposition apparatus, and epitaxial wafer manufacturing method |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4507414B2 (ja) * | 2001-02-05 | 2010-07-21 | ソニー株式会社 | サセプタ |
-
1993
- 1993-12-08 JP JP7145193U patent/JP2583675Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11427929B2 (en) | 2015-12-21 | 2022-08-30 | Showa Denko K.K. | Wafer supporting mechanism, chemical vapor deposition apparatus, and epitaxial wafer manufacturing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0736441U (ja) | 1995-07-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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