JP2003174072A - 基板移載装置及び基板移載方法 - Google Patents
基板移載装置及び基板移載方法Info
- Publication number
- JP2003174072A JP2003174072A JP2001374041A JP2001374041A JP2003174072A JP 2003174072 A JP2003174072 A JP 2003174072A JP 2001374041 A JP2001374041 A JP 2001374041A JP 2001374041 A JP2001374041 A JP 2001374041A JP 2003174072 A JP2003174072 A JP 2003174072A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- transfer
- chamber
- opening
- container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板移載手段を収納した移載室の移載室内の
排気または置換を短時間で行うことができ、また置換ガ
スの使用量を削減することが可能な基板移載装置および
基板移載方法を提供する。 【解決手段】 複数の基板Wが積層収納される基板搬送
コンテナ2の側壁開口202に対して気密を保って連結
される開口405を備えた移載室402と、移載室40
2内に設置された基板移載手段404と、基板搬送コン
テナ2内における基板Wの積層間隔に合わせて段階的
に、かつ基板Wの積層位置に対して相対的に移載室40
2を昇降させる昇降手段とを備えた。この昇降手段は、
基板搬送コンテナ2を移載室402に連結する際に基板
搬送コンテナ2が載置される載置台401であることと
する。
排気または置換を短時間で行うことができ、また置換ガ
スの使用量を削減することが可能な基板移載装置および
基板移載方法を提供する。 【解決手段】 複数の基板Wが積層収納される基板搬送
コンテナ2の側壁開口202に対して気密を保って連結
される開口405を備えた移載室402と、移載室40
2内に設置された基板移載手段404と、基板搬送コン
テナ2内における基板Wの積層間隔に合わせて段階的
に、かつ基板Wの積層位置に対して相対的に移載室40
2を昇降させる昇降手段とを備えた。この昇降手段は、
基板搬送コンテナ2を移載室402に連結する際に基板
搬送コンテナ2が載置される載置台401であることと
する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板移載装置及び
基板移載方法に関し、特には、半導体ウエハや液晶基板
等の電子基板を、基板搬送コンテナと基板処理装置との
間で移載するために用いられる基板移載装置及び基板移
載方法に関する。
基板移載方法に関し、特には、半導体ウエハや液晶基板
等の電子基板を、基板搬送コンテナと基板処理装置との
間で移載するために用いられる基板移載装置及び基板移
載方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハ、液晶基板、磁気ディスク
等の電子基板(以下基板と記す)を用いた電子機器の製
造は、発塵のないクリーンルーム内において行われてい
る。一方、各基板処理装置間で基板を搬送する場合に
は、可搬式で密閉可能な局所清浄化コンテナ(すなわち
基板搬送コンテナ)に、基板を収納した状態で行う。こ
れによって、クリーンルームの内外において、大気中の
塵埃に暴露させることなく基板を搬送することが可能に
なる。このような基板搬送コンテナには、底面に開口を
有する底面開口式と、側壁に開口を有する側面開口式と
がある。また、開口を閉成する蓋体の閉成手段によって
メカニカルチャック方式と真空チャック方式とがある。
等の電子基板(以下基板と記す)を用いた電子機器の製
造は、発塵のないクリーンルーム内において行われてい
る。一方、各基板処理装置間で基板を搬送する場合に
は、可搬式で密閉可能な局所清浄化コンテナ(すなわち
基板搬送コンテナ)に、基板を収納した状態で行う。こ
れによって、クリーンルームの内外において、大気中の
塵埃に暴露させることなく基板を搬送することが可能に
なる。このような基板搬送コンテナには、底面に開口を
有する底面開口式と、側壁に開口を有する側面開口式と
がある。また、開口を閉成する蓋体の閉成手段によって
メカニカルチャック方式と真空チャック方式とがある。
【0003】このような基板搬送コンテナは、例えば特
開平11−145245や特開平10−321695に
開示されているように、基板処理装置(クリーンルー
ム)の基板搬送口(ゲート口)に、当該基板搬送コンテ
ナの開口を密着させるように連結される。そして、基板
搬送コンテナ内に収納された複数の基板は、基板処理装
置に配置された移載ロボットによって、順次、基板処理
装置の処理室内に搬送され、当該処理室内において処理
された後、基板搬送コンテナ内に戻される。これにより
基板搬送コンテナと基板処理装置との間で、パーティク
ルを付着させることなく電子基板の搬送を行い、かつ基
板の処理を行うことが可能になる。
開平11−145245や特開平10−321695に
開示されているように、基板処理装置(クリーンルー
ム)の基板搬送口(ゲート口)に、当該基板搬送コンテ
ナの開口を密着させるように連結される。そして、基板
搬送コンテナ内に収納された複数の基板は、基板処理装
置に配置された移載ロボットによって、順次、基板処理
装置の処理室内に搬送され、当該処理室内において処理
された後、基板搬送コンテナ内に戻される。これにより
基板搬送コンテナと基板処理装置との間で、パーティク
ルを付着させることなく電子基板の搬送を行い、かつ基
板の処理を行うことが可能になる。
【0004】ところで、基板処理装置においては、処理
室内の真空状態を保持するため、および処理室内の処理
雰囲気が基板搬送コンテナ内に持ち込まれることを防止
するため、処理室の前室として、ロードロック室を設け
たり、移載ロボットを収納した移載室を、処理室に対し
て別途連結させる構成のものがある。
室内の真空状態を保持するため、および処理室内の処理
雰囲気が基板搬送コンテナ内に持ち込まれることを防止
するため、処理室の前室として、ロードロック室を設け
たり、移載ロボットを収納した移載室を、処理室に対し
て別途連結させる構成のものがある。
【0005】図12は、このような基板処理装置1、お
よび当該基板処理装置1と基板搬送コンテナ2との連結
状態の一例を示す構成図である。
よび当該基板処理装置1と基板搬送コンテナ2との連結
状態の一例を示す構成図である。
【0006】この基板処理装置1は、基板Wの処理を行
う処理室101の前室としてロードロック室102を備
えており、処理室101とロードロック室102との間
には、ゲートバルブ103が設けられている。また、ロ
ードロック室102には、基板移載装置3の移載室30
1と連結される基板搬送口104が設けられ、この基板
搬送口104にはゲートバルブ105が備えられてい
る。ロードロック室102内には、移載室301内に移
載された基板Wを処理室101に移載し、また処理室1
01の基板Wを移載室301内に移載するための移載ロ
ボット106が収容されている。
う処理室101の前室としてロードロック室102を備
えており、処理室101とロードロック室102との間
には、ゲートバルブ103が設けられている。また、ロ
ードロック室102には、基板移載装置3の移載室30
1と連結される基板搬送口104が設けられ、この基板
搬送口104にはゲートバルブ105が備えられてい
る。ロードロック室102内には、移載室301内に移
載された基板Wを処理室101に移載し、また処理室1
01の基板Wを移載室301内に移載するための移載ロ
ボット106が収容されている。
【0007】また、例えば基板搬送コンテナ2は、一側
壁を開口する箱状のコンテナ本体201と、このコンテ
ナ本体201の側壁開口202を気密に閉成する蓋体2
03とで構成されており、複数のウエハ状の基板Wが所
定間隔を保って積層収納される。
壁を開口する箱状のコンテナ本体201と、このコンテ
ナ本体201の側壁開口202を気密に閉成する蓋体2
03とで構成されており、複数のウエハ状の基板Wが所
定間隔を保って積層収納される。
【0008】そして、基板移載装置3は、基板処理装置
1のロードロック室102、および基板搬送コンテナ2
におけるコンテナ本体201の側壁開口202と連結さ
れる移載室301を備えている。この移載室301の内
部には、移載ロボット302が設けられている。この移
載ロボット302は、コンテナ本体201に所定間隔で
積層収納された全ての基板Wを、移載室301内に取り
出し可能であり、また、移載室301内に取り出された
基板Wをコンテナ本体201内の全ての高さ位置に収納
可能なように、基板Wの配置間隔に合わせて上下にピッ
チ送りされるインデクサ機能付きの昇降機能を有してい
る。さらに、移載室301の内部には、移載室301に
対してコンテナ本体201をその側壁開口202におい
て連結した状態で、蓋体203の開閉を操作する開閉手
段303が収納されている。
1のロードロック室102、および基板搬送コンテナ2
におけるコンテナ本体201の側壁開口202と連結さ
れる移載室301を備えている。この移載室301の内
部には、移載ロボット302が設けられている。この移
載ロボット302は、コンテナ本体201に所定間隔で
積層収納された全ての基板Wを、移載室301内に取り
出し可能であり、また、移載室301内に取り出された
基板Wをコンテナ本体201内の全ての高さ位置に収納
可能なように、基板Wの配置間隔に合わせて上下にピッ
チ送りされるインデクサ機能付きの昇降機能を有してい
る。さらに、移載室301の内部には、移載室301に
対してコンテナ本体201をその側壁開口202におい
て連結した状態で、蓋体203の開閉を操作する開閉手
段303が収納されている。
【0009】このような構成の基板処理装置を用いた基
板処理は、次の手順で行われる。先ず、基板移載装置3
の移載室301に、基板搬送コンテナ2をその側壁開口
202において連結させる。そして、基板移載装置3の
開閉手段303によって基板搬送コンテナ2の蓋体20
3を移載室301内に収納し、コンテナ本体201の側
壁開口202を全開にする。次に、移載ロボット302
を、コンテナ本体201の最上段または最下段に収納さ
れた基板Wの位置に合わせて上下方向に移動させ、移載
室301内に1枚の基板Wを引き出す。その後、ロード
ロック室102と移載室301との間のゲートバルブ1
05を開き、移載ロボット302の高さを調整してロー
ドロック室102内に基板Wを移載してゲートバルブ1
05を閉じる。次いで、ゲートバルブ103を開き、ロ
ードロック室102内の基板Wを処理室101内に移載
し、その後ゲートバルブ102を閉じた状態で基板Wの
処理を行う。
板処理は、次の手順で行われる。先ず、基板移載装置3
の移載室301に、基板搬送コンテナ2をその側壁開口
202において連結させる。そして、基板移載装置3の
開閉手段303によって基板搬送コンテナ2の蓋体20
3を移載室301内に収納し、コンテナ本体201の側
壁開口202を全開にする。次に、移載ロボット302
を、コンテナ本体201の最上段または最下段に収納さ
れた基板Wの位置に合わせて上下方向に移動させ、移載
室301内に1枚の基板Wを引き出す。その後、ロード
ロック室102と移載室301との間のゲートバルブ1
05を開き、移載ロボット302の高さを調整してロー
ドロック室102内に基板Wを移載してゲートバルブ1
05を閉じる。次いで、ゲートバルブ103を開き、ロ
ードロック室102内の基板Wを処理室101内に移載
し、その後ゲートバルブ102を閉じた状態で基板Wの
処理を行う。
【0010】処理終了後には、上述した手順を逆に行う
ことによって、処理が終了した基板Wをコンテナ本体2
01内の元の高さ位置に戻す。そして、コンテナ本体2
01内の各高さ位置に収納された全ての基板Wに対し
て、以上を繰り返し行うことで処理を終了させる。以上
によって、複数の基板Wを大気に晒すことなく、連続し
て処理することができる。また、このような処理が終了
した後には、開閉手段303によってコンテナ本体20
1の側壁開口202を蓋体203で気密に閉成する。そ
して、基板移載装置3に連結された処理装置1から基板
搬送コンテナ2を脱離させる。
ことによって、処理が終了した基板Wをコンテナ本体2
01内の元の高さ位置に戻す。そして、コンテナ本体2
01内の各高さ位置に収納された全ての基板Wに対し
て、以上を繰り返し行うことで処理を終了させる。以上
によって、複数の基板Wを大気に晒すことなく、連続し
て処理することができる。また、このような処理が終了
した後には、開閉手段303によってコンテナ本体20
1の側壁開口202を蓋体203で気密に閉成する。そ
して、基板移載装置3に連結された処理装置1から基板
搬送コンテナ2を脱離させる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年の高付
加価値、高集積化デバイスの製造においては、基板表面
の分子吸着汚染がデバイス・プロセス特性に悪影響を及
ぼす。このため、例えば半導体ウエハのように、特に高
い清浄度が要求される基板を搬送する場合には、基板W
が収納された基板搬送コンテナ2の内部をアルゴン(A
r)や窒素ガス(N2)等の不活性なガス(以下、不活
性ガスと記す)で置換し、基板への有機物、ホウ素、燐
等の分子吸着汚染や、基板W表面への自然酸化膜の形成
を防止している。
加価値、高集積化デバイスの製造においては、基板表面
の分子吸着汚染がデバイス・プロセス特性に悪影響を及
ぼす。このため、例えば半導体ウエハのように、特に高
い清浄度が要求される基板を搬送する場合には、基板W
が収納された基板搬送コンテナ2の内部をアルゴン(A
r)や窒素ガス(N2)等の不活性なガス(以下、不活
性ガスと記す)で置換し、基板への有機物、ホウ素、燐
等の分子吸着汚染や、基板W表面への自然酸化膜の形成
を防止している。
【0012】しかし、以上のような構成の基板移載装置
3およびこれを用いた基板移載方法においては、基板移
載装置3の移載室301は常圧に保たれている。このた
め、処理装置1の処理室101やロードロック室10
2、さらに基板搬送コンテナ2内が不活性ガス雰囲気や
真空雰囲気に保たれていても、移載室301を通過する
際に基板Wが大気に暴露されてしまい、有機物や水分が
基板Wに付着して自然酸化膜が成長してしまう。
3およびこれを用いた基板移載方法においては、基板移
載装置3の移載室301は常圧に保たれている。このた
め、処理装置1の処理室101やロードロック室10
2、さらに基板搬送コンテナ2内が不活性ガス雰囲気や
真空雰囲気に保たれていても、移載室301を通過する
際に基板Wが大気に暴露されてしまい、有機物や水分が
基板Wに付着して自然酸化膜が成長してしまう。
【0013】これを防止するためには、移載室301内
も減圧状態または不活性なガス雰囲気に保つ必要があ
る。しかし、この移載室301は、コンテナ本体201
内に積層収納された基板Wの積層間隔に合わせて上下に
ピッチ送りされる移載ロボット302を収容しているた
め、容積が非常に大きい。したがって、移載室301の
内部の雰囲気を置換または排気するのに時間が掛かり、
また置換用の不活性なガス(以下、不活性ガスと賞す
る)の使用量が膨大になる。これは、基板処理のスルー
プットの低下と、処理コストの上昇を招く要因になる。
も減圧状態または不活性なガス雰囲気に保つ必要があ
る。しかし、この移載室301は、コンテナ本体201
内に積層収納された基板Wの積層間隔に合わせて上下に
ピッチ送りされる移載ロボット302を収容しているた
め、容積が非常に大きい。したがって、移載室301の
内部の雰囲気を置換または排気するのに時間が掛かり、
また置換用の不活性なガス(以下、不活性ガスと賞す
る)の使用量が膨大になる。これは、基板処理のスルー
プットの低下と、処理コストの上昇を招く要因になる。
【0014】そこで本発明は、基板移載手段が収納され
た移載室内の排気または置換を短時間で行い、また置換
ガスの使用量を削減することが可能な基板移載装置およ
び基板移載方法を提供することを目的とする。
た移載室内の排気または置換を短時間で行い、また置換
ガスの使用量を削減することが可能な基板移載装置およ
び基板移載方法を提供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るための本発明の基板移載装置は、複数の基板が積層収
納される基板室の側壁開口に対して気密を保って連結さ
れる開口を備えた移載室と、この移載室内に設置された
基板移載手段と、基板室内における基板の積層間隔に合
わせて段階的に、かつ当該基板室内における基板の積層
位置に対して相対的に前記移載室を昇降させる昇降手段
とを備えたことを特徴としている。
るための本発明の基板移載装置は、複数の基板が積層収
納される基板室の側壁開口に対して気密を保って連結さ
れる開口を備えた移載室と、この移載室内に設置された
基板移載手段と、基板室内における基板の積層間隔に合
わせて段階的に、かつ当該基板室内における基板の積層
位置に対して相対的に前記移載室を昇降させる昇降手段
とを備えたことを特徴としている。
【0016】また本発明の基板移載方法は、複数の基板
が積層収納される基板室の側壁開口に対して移載室の開
口を気密に連結させ、当該移載室内に設置された基板移
載手段によって当該移載室と前記基板室との間で基板の
移載を行う基板移載方法において、基板室と移載室とを
気密に連結した状態に保ちつつ、基板室内における基板
の積層間隔に合わせて段階的に、かつ当該基板室内にお
ける基板の積層位置に対して相対的に前記移載室を昇降
させ、前記移載室の開口と一致する高さに配置された前
記基板室の高さ位置に対して基板移載手段による基板の
移載を行うことを特徴としている。
が積層収納される基板室の側壁開口に対して移載室の開
口を気密に連結させ、当該移載室内に設置された基板移
載手段によって当該移載室と前記基板室との間で基板の
移載を行う基板移載方法において、基板室と移載室とを
気密に連結した状態に保ちつつ、基板室内における基板
の積層間隔に合わせて段階的に、かつ当該基板室内にお
ける基板の積層位置に対して相対的に前記移載室を昇降
させ、前記移載室の開口と一致する高さに配置された前
記基板室の高さ位置に対して基板移載手段による基板の
移載を行うことを特徴としている。
【0017】このような基板移載装置および基板移載方
法によれば、基板室内における基板の積層間隔に合わせ
て段階的に、かつ当該基板室内における基板の積層位置
に対して相対的に移載室が昇降する。このため、基板移
載室内において基板移載手段を昇降させることなく、こ
の基板移載手段も移載室と同様に昇降し、この基板移載
手段によって、基板室内の各積層位置に対しての基板の
移載が行われる。したがって、基板移載手段に昇降機能
を持たせる必要はなく、この基板移載手段を移載室内に
おいて昇降させる場合と比較して、移載室の容積を削減
することができる。
法によれば、基板室内における基板の積層間隔に合わせ
て段階的に、かつ当該基板室内における基板の積層位置
に対して相対的に移載室が昇降する。このため、基板移
載室内において基板移載手段を昇降させることなく、こ
の基板移載手段も移載室と同様に昇降し、この基板移載
手段によって、基板室内の各積層位置に対しての基板の
移載が行われる。したがって、基板移載手段に昇降機能
を持たせる必要はなく、この基板移載手段を移載室内に
おいて昇降させる場合と比較して、移載室の容積を削減
することができる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の基板移載装置およ
び基板移載方法の各実施形態を図面に基づいて詳細に説
明する。尚、各実施形態においては、基板移載装置の構
成、この基板移載装置を用いた基板移載方法の順に説明
を行う。
び基板移載方法の各実施形態を図面に基づいて詳細に説
明する。尚、各実施形態においては、基板移載装置の構
成、この基板移載装置を用いた基板移載方法の順に説明
を行う。
【0019】<第1実施形態>図1〜図3は、第1実施
形態の基板移載装置および基板移載方法を説明するため
の図である。これらの図に示す第1実施形態の基板移載
装置4は、基板処理装置(以下、処理装置と記す)1と
側面開口式の基板搬送コンテナ2(すなわち基板室)と
の間で基板の搬送を行うために用いる装置である。ま
ず、基板移載装置の構成を説明するに先立ち、基板処理
装置の構成および基板搬送コンテナの構成を説明する。
形態の基板移載装置および基板移載方法を説明するため
の図である。これらの図に示す第1実施形態の基板移載
装置4は、基板処理装置(以下、処理装置と記す)1と
側面開口式の基板搬送コンテナ2(すなわち基板室)と
の間で基板の搬送を行うために用いる装置である。ま
ず、基板移載装置の構成を説明するに先立ち、基板処理
装置の構成および基板搬送コンテナの構成を説明する。
【0020】処理装置1は、例えば、従来の技術におい
て図12を用いて説明した処理装置1と同様の構成であ
り、処理室101、ロードロック室102、ゲートバル
ブ103、基板搬送口104、ゲートバルブ105、お
よび移載ロボット106を備えている。これらの処理室
101およびロードロック室102は、ここでの図示を
省略したガス導入管および排気管を備え、それぞれ独立
して気密状態が保たれる様に構成されている。尚、この
基板処理装置4は、1つのロードロック室102に対し
て複数の処理室101を連通させたマルチチャンバであ
っても良い。
て図12を用いて説明した処理装置1と同様の構成であ
り、処理室101、ロードロック室102、ゲートバル
ブ103、基板搬送口104、ゲートバルブ105、お
よび移載ロボット106を備えている。これらの処理室
101およびロードロック室102は、ここでの図示を
省略したガス導入管および排気管を備え、それぞれ独立
して気密状態が保たれる様に構成されている。尚、この
基板処理装置4は、1つのロードロック室102に対し
て複数の処理室101を連通させたマルチチャンバであ
っても良い。
【0021】また、側面開口式の基板搬送コンテナ2
は、従来の技術において図12を用いて説明した基板搬
送コンテナと同様に、複数の基板Wが所定間隔を保って
多段式に積層収納されるコンテナ本体201、およびコ
ンテナ本体201の側壁開口202を気密に閉成可能な
蓋体203を備えている。
は、従来の技術において図12を用いて説明した基板搬
送コンテナと同様に、複数の基板Wが所定間隔を保って
多段式に積層収納されるコンテナ本体201、およびコ
ンテナ本体201の側壁開口202を気密に閉成可能な
蓋体203を備えている。
【0022】ここで、蓋体203によってコンテナ本体
201を気密に閉成する方式は、基板搬送コンテナ2の
外側からの操作によって蓋体203の開閉が可能であれ
ば限定されることはなく、減圧吸着による閉成方式であ
っても機械的な圧着による閉成方式であっても良い。た
だし、この基板搬送コンテナ2は、コンテナ本体201
における側壁開口202の周縁部分がその全周にわたっ
て外側に向かって広げられたフランジ201aとして構
成され、側壁開口202を蓋体203で閉じた状態にお
いて、蓋体203の周囲に露出するフランジ面部分が、
次に説明する基板移載装置4の外周壁に密着され、基板
移載装置4に対して気密に連結可能に構成されているこ
ととする。そして、さらにこのような状態において、コ
ンテナ本体201に対する蓋体203の着脱が可能であ
ることとする(図2、図3参照)。
201を気密に閉成する方式は、基板搬送コンテナ2の
外側からの操作によって蓋体203の開閉が可能であれ
ば限定されることはなく、減圧吸着による閉成方式であ
っても機械的な圧着による閉成方式であっても良い。た
だし、この基板搬送コンテナ2は、コンテナ本体201
における側壁開口202の周縁部分がその全周にわたっ
て外側に向かって広げられたフランジ201aとして構
成され、側壁開口202を蓋体203で閉じた状態にお
いて、蓋体203の周囲に露出するフランジ面部分が、
次に説明する基板移載装置4の外周壁に密着され、基板
移載装置4に対して気密に連結可能に構成されているこ
ととする。そして、さらにこのような状態において、コ
ンテナ本体201に対する蓋体203の着脱が可能であ
ることとする(図2、図3参照)。
【0023】基板移載装置
次に、上記構成の処理装置1の処理室101と基板搬送
コンテナ2との間で基板Wの移載を行うための基板移載
装置4の構成を説明する。
コンテナ2との間で基板Wの移載を行うための基板移載
装置4の構成を説明する。
【0024】この基板移載装置4は、載置台401、移
載室402、開閉手段403、基板移載手段(以下、単
に移載手段と記す)404を備えている。
載室402、開閉手段403、基板移載手段(以下、単
に移載手段と記す)404を備えている。
【0025】このうち、載置台401は、基板搬送コン
テナ2が所定状態で載置されるものであり、特に基板搬
送コンテナ2内に積層収納された基板Wの配置間隔に合
わせて段階的に昇降自在なインデクサ機能付きの昇降手
段を備えている(図2、図3参照)。これにより、載置
台401上に載置された基板搬送コンテナ2は、次に説
明する移載室402に対して段階的に昇降することにな
る。
テナ2が所定状態で載置されるものであり、特に基板搬
送コンテナ2内に積層収納された基板Wの配置間隔に合
わせて段階的に昇降自在なインデクサ機能付きの昇降手
段を備えている(図2、図3参照)。これにより、載置
台401上に載置された基板搬送コンテナ2は、次に説
明する移載室402に対して段階的に昇降することにな
る。
【0026】また、移載室402は、載置台401上に
所定状態で載置される基板搬送コンテナ2の側壁開口2
02に対して気密状態を保って連結される第1開口40
5、および処理装置1の基板搬送口104と気密に連結
される第2開口406と備えている。
所定状態で載置される基板搬送コンテナ2の側壁開口2
02に対して気密状態を保って連結される第1開口40
5、および処理装置1の基板搬送口104と気密に連結
される第2開口406と備えている。
【0027】第1開口405は、内開口405aと、こ
れよりも外側に位置する外開口405bとの2重構造に
なっている。そして、内開口405aと外開口405b
との間には、移載室402の前室となる開閉室407が
設けられている。
れよりも外側に位置する外開口405bとの2重構造に
なっている。そして、内開口405aと外開口405b
との間には、移載室402の前室となる開閉室407が
設けられている。
【0028】このうち、内開口405aは、以降に説明
する移載手段404による基板Wの搬入出を妨げること
のない形状を有しており、移載室402内を気密に閉成
するゲートバルブ408が設けられている。特に、この
内開口405aは、第2開口406と略同一高さに設け
られており、この移載室402を、第2開口406を介
して処理装置1のロードロック室102に連結した状態
において、ロードロック室102の基板搬送口104と
略同一高さになる位置に設けられている。
する移載手段404による基板Wの搬入出を妨げること
のない形状を有しており、移載室402内を気密に閉成
するゲートバルブ408が設けられている。特に、この
内開口405aは、第2開口406と略同一高さに設け
られており、この移載室402を、第2開口406を介
して処理装置1のロードロック室102に連結した状態
において、ロードロック室102の基板搬送口104と
略同一高さになる位置に設けられている。
【0029】一方、外開口405bは、その開口形状
が、基板搬送コンテナ2の蓋体203が嵌入され、かつ
コンテナ本体201のフランジ面201aの周縁部分が
外開口405bの外周壁に当接される形状に成形されて
いる。すなわち、外開口405bは、基板搬送コンテナ
2の側壁開口202を一回り大きくした開口形状であ
る。
が、基板搬送コンテナ2の蓋体203が嵌入され、かつ
コンテナ本体201のフランジ面201aの周縁部分が
外開口405bの外周壁に当接される形状に成形されて
いる。すなわち、外開口405bは、基板搬送コンテナ
2の側壁開口202を一回り大きくした開口形状であ
る。
【0030】そして、この外開口405bが、載置台4
01上に所定状態で載置された基板搬送コンテナ2の側
壁開口202に対して気密状態を保って連結される開口
部分となる。ここで、外開口405bは、載置台401
の昇降に追従して昇降自在であることとする。
01上に所定状態で載置された基板搬送コンテナ2の側
壁開口202に対して気密状態を保って連結される開口
部分となる。ここで、外開口405bは、載置台401
の昇降に追従して昇降自在であることとする。
【0031】また、載置台401の昇降による外開口4
05bの昇降範囲は、外開口405bの最上部から最下
部の全範囲、すなわち基板搬送コンテナ2の側壁開口の
全高さ範囲に対して、内開口405a(つまり移載室4
02)が相対的に移動する範囲であることとする。例え
ば、図2に示すように載置台401を最下部に降下させ
た場合には、外開口405bの最上部に内開口405a
が位置し、図3に示すように載置台401を最上部に上
昇させた場合には、外開口405bの最下部に内開口4
05aが位置する構成となっているのである。これによ
り、外開口405bおよびこれと連結して昇降するコン
テナ本体201の側壁開口202の昇降範囲は、以降に
説明する移載手段404による、移載室402の内開口
405aおよび基板搬送コンテナ2の側壁開口202を
介しての基板Wの搬入出を妨げることのない範囲とな
る。
05bの昇降範囲は、外開口405bの最上部から最下
部の全範囲、すなわち基板搬送コンテナ2の側壁開口の
全高さ範囲に対して、内開口405a(つまり移載室4
02)が相対的に移動する範囲であることとする。例え
ば、図2に示すように載置台401を最下部に降下させ
た場合には、外開口405bの最上部に内開口405a
が位置し、図3に示すように載置台401を最上部に上
昇させた場合には、外開口405bの最下部に内開口4
05aが位置する構成となっているのである。これによ
り、外開口405bおよびこれと連結して昇降するコン
テナ本体201の側壁開口202の昇降範囲は、以降に
説明する移載手段404による、移載室402の内開口
405aおよび基板搬送コンテナ2の側壁開口202を
介しての基板Wの搬入出を妨げることのない範囲とな
る。
【0032】そして、外開口405bの外周には、この
ような外開口405bの昇降によっても、開閉室407
を含む移載室402側の気密状態が保持されるように、
移載室402の壁部に対する外開口405bの昇降に追
従して伸縮する蛇腹状のシール材(すなわちベローズ4
09)が設けられていることとする。
ような外開口405bの昇降によっても、開閉室407
を含む移載室402側の気密状態が保持されるように、
移載室402の壁部に対する外開口405bの昇降に追
従して伸縮する蛇腹状のシール材(すなわちベローズ4
09)が設けられていることとする。
【0033】また移載室402の第2開口406は、前
述したように、第1開口405の内開口405aと略同
一高さに設けられている。この第2開口406は、以降
に説明する移載手段404による基板Wの搬入出を妨げ
ることのない形状を有していることとする。
述したように、第1開口405の内開口405aと略同
一高さに設けられている。この第2開口406は、以降
に説明する移載手段404による基板Wの搬入出を妨げ
ることのない形状を有していることとする。
【0034】尚、この移載室402には、ここでの図示
を省略したガス導入管および排気管が備えられており、
内部が独立して気密状態が保たれる様に構成されてい
る。
を省略したガス導入管および排気管が備えられており、
内部が独立して気密状態が保たれる様に構成されてい
る。
【0035】そして、基板移載装置4を構成する開閉手
段403は、移載室402の前室として設けられた開閉
室407内に設けられている。この開閉手段403は、
載置台401上に基板搬送コンテナ2を所定状態で載置
されることで、基板移載装置4における移載室402の
外開口405b内に嵌入された基板搬送コンテナ2の蓋
体203を、当該基板搬送コンテナ2に対して着脱させ
るためのものである(図2参照)。
段403は、移載室402の前室として設けられた開閉
室407内に設けられている。この開閉手段403は、
載置台401上に基板搬送コンテナ2を所定状態で載置
されることで、基板移載装置4における移載室402の
外開口405b内に嵌入された基板搬送コンテナ2の蓋
体203を、当該基板搬送コンテナ2に対して着脱させ
るためのものである(図2参照)。
【0036】開閉手段403による蓋体203の着脱機
構は、蓋体203によるコンテナ本体201の閉成方式
によって適する機構が採用されるが、例えば閉成方式が
減圧吸着による場合には、蓋体203を保持する保持ア
ームと、この保持アームに保持された蓋体203を開閉
室内に引き入れる駆動機構とで構成される。また、閉成
方式が機械的な圧着による場合には、上記保持アームお
よび駆動機構の他に、蓋体203に設けられた圧着機構
を操作するための操作機構が備えられる。ここで、特に
この開閉手段403は、コンテナ本体201から脱離さ
せた蓋体203が、移載室402の内開口405aを介
しての基板Wの搬送の妨げになることのない位置に、当
該蓋体203を移動させることとする。
構は、蓋体203によるコンテナ本体201の閉成方式
によって適する機構が採用されるが、例えば閉成方式が
減圧吸着による場合には、蓋体203を保持する保持ア
ームと、この保持アームに保持された蓋体203を開閉
室内に引き入れる駆動機構とで構成される。また、閉成
方式が機械的な圧着による場合には、上記保持アームお
よび駆動機構の他に、蓋体203に設けられた圧着機構
を操作するための操作機構が備えられる。ここで、特に
この開閉手段403は、コンテナ本体201から脱離さ
せた蓋体203が、移載室402の内開口405aを介
しての基板Wの搬送の妨げになることのない位置に、当
該蓋体203を移動させることとする。
【0037】さらに、移載室402内に収納された移載
手段404は、いわゆる基板搬送用の搬送ロボットとし
て構成されており、移載室402の第1開口405に連
結された基板搬送コンテナ2と、移載室の第2開口40
6に連結された処理装置1のロードロック室102との
間で、基板Wを移載するためのものである。特に、この
移載手段404は、コンテナ本体201内における、第
1開口405の内開口405aと略同一の高さに位置す
る積層位置に対して基板Wの移載を行うためのものであ
る。このため、この移載手段404には、基板Wを保持
するアームの先端を上下方向に移動する機能は設けられ
ていない。
手段404は、いわゆる基板搬送用の搬送ロボットとし
て構成されており、移載室402の第1開口405に連
結された基板搬送コンテナ2と、移載室の第2開口40
6に連結された処理装置1のロードロック室102との
間で、基板Wを移載するためのものである。特に、この
移載手段404は、コンテナ本体201内における、第
1開口405の内開口405aと略同一の高さに位置す
る積層位置に対して基板Wの移載を行うためのものであ
る。このため、この移載手段404には、基板Wを保持
するアームの先端を上下方向に移動する機能は設けられ
ていない。
【0038】基板移載方法
次に、上記構成の基板移載装置を用いた基板移載方法の
実施形態を図1〜図3に基づいて説明する。
実施形態を図1〜図3に基づいて説明する。
【0039】ここで、基板処理装置によって次に処理を
行う基板Wは、図1に示すように、気密に閉成された基
板搬送コンテナ2内に収納されていることとする。この
状態において、基板搬送コンテナ2内は、不活性ガス雰
囲気、または真空雰囲気であることとする。
行う基板Wは、図1に示すように、気密に閉成された基
板搬送コンテナ2内に収納されていることとする。この
状態において、基板搬送コンテナ2内は、不活性ガス雰
囲気、または真空雰囲気であることとする。
【0040】一方、待機状態にある処理装置1と基板移
載装置4とは、ロードロック室102の基板搬送移口1
04と移載室402の第2開口402とにおいて、気密
に連結されている。また、各ゲートバルブ103,10
5,408によって各開口部分は気密に閉成されている
こととする。この状態において、移載室402、ロード
ロック室102、および処理室101内は、不活性ガス
雰囲気、または真空雰囲気であることとする。
載装置4とは、ロードロック室102の基板搬送移口1
04と移載室402の第2開口402とにおいて、気密
に連結されている。また、各ゲートバルブ103,10
5,408によって各開口部分は気密に閉成されている
こととする。この状態において、移載室402、ロード
ロック室102、および処理室101内は、不活性ガス
雰囲気、または真空雰囲気であることとする。
【0041】そこで先ず、図2に示すように、最下部に
降下させた載置台401上に、基板搬送コンテナ2を所
定状態で載置し、これにより基板搬送コンテナ2の蓋体
203を移載室402の外開口405b内に嵌入させ
る。そして、コンテナ本体201のフランジ201aを
移載室402の外開口405bの外周壁に密着させ、こ
の外開口405bに対してコンテナ本体201の側壁開
口202を気密状態を保って連結させる。また、開閉室
403内の雰囲気を不活性ガス雰囲気または真空雰囲気
する。
降下させた載置台401上に、基板搬送コンテナ2を所
定状態で載置し、これにより基板搬送コンテナ2の蓋体
203を移載室402の外開口405b内に嵌入させ
る。そして、コンテナ本体201のフランジ201aを
移載室402の外開口405bの外周壁に密着させ、こ
の外開口405bに対してコンテナ本体201の側壁開
口202を気密状態を保って連結させる。また、開閉室
403内の雰囲気を不活性ガス雰囲気または真空雰囲気
する。
【0042】次に、開閉手段403の作動によって、コ
ンテナ本体201から蓋体203を脱離させる。また、
ゲートバルブ408を開き、移載室402の内開口40
5aおよび外開口405b(すなわち第1開口405)
と、基板搬送コンテナ2の側壁開口202とを連通させ
る。この状態で、移載室402内の移載手段404の作
動により、コンテナ本体201内に収納された基板Wの
うち最上部に位置する基板Wを、第1開口405を介し
て移載室402内に移載する。
ンテナ本体201から蓋体203を脱離させる。また、
ゲートバルブ408を開き、移載室402の内開口40
5aおよび外開口405b(すなわち第1開口405)
と、基板搬送コンテナ2の側壁開口202とを連通させ
る。この状態で、移載室402内の移載手段404の作
動により、コンテナ本体201内に収納された基板Wの
うち最上部に位置する基板Wを、第1開口405を介し
て移載室402内に移載する。
【0043】次に、移載室402の内開口405aをゲ
ートバルブ408によって閉じる。そして、ロードロッ
ク室102の基板搬送口104をゲートバルブ105に
よって開き、これにより基板搬送口104と移載室40
2の第2開口406とを連通させる。この状態で、移載
室402内の移載手段404の作動により、移載室40
2内に移載された基板Wを、第2開口406を介してロ
ードロック室102内に移載する。
ートバルブ408によって閉じる。そして、ロードロッ
ク室102の基板搬送口104をゲートバルブ105に
よって開き、これにより基板搬送口104と移載室40
2の第2開口406とを連通させる。この状態で、移載
室402内の移載手段404の作動により、移載室40
2内に移載された基板Wを、第2開口406を介してロ
ードロック室102内に移載する。
【0044】その後、この処理装置1内において、基板
Wを処理室101内に移載して基板Wの処理を行う。
Wを処理室101内に移載して基板Wの処理を行う。
【0045】また、以上のようにして一枚目の基板Wの
処理が終了した後には、上述した手順を逆の手順で行う
ことで、処理が終了した基板Wをコンテナ本体201の
最上部に収納する。
処理が終了した後には、上述した手順を逆の手順で行う
ことで、処理が終了した基板Wをコンテナ本体201の
最上部に収納する。
【0046】そして、次の基板Wの処理を行う場合に
は、この状態において、図3に示すように、載置台40
1を上昇させる。尚、図3においては、載置台401を
最上部に上昇させることで、コンテナ本体201の最下
部に収納された基板Wを移載する場合を示した。しか
し、載置台401は、基板Wの配置間隔に合わせて昇降
自在なインデクサ機能を備えているため、次に処理を行
う基板Wの高さ位置に合わせて、載置台401を上昇さ
せることとする。
は、この状態において、図3に示すように、載置台40
1を上昇させる。尚、図3においては、載置台401を
最上部に上昇させることで、コンテナ本体201の最下
部に収納された基板Wを移載する場合を示した。しか
し、載置台401は、基板Wの配置間隔に合わせて昇降
自在なインデクサ機能を備えているため、次に処理を行
う基板Wの高さ位置に合わせて、載置台401を上昇さ
せることとする。
【0047】その後は、上述したと同様の手順によっ
て、2枚目以降の基板Wの処理を順次行う。
て、2枚目以降の基板Wの処理を順次行う。
【0048】そして、以上の手順によってコンテナ本体
2内に収納された全ての(または所定枚数の)の基板W
の処理が終了した後、図2に示すように、載置台401
を最下部に降下させ、開閉手段403の作動によってコ
ンテナ本体201の側壁開口202を蓋体203によっ
て気密に閉成する。その後、図1に示すように、移載室
402の第1開口405(第1開口405b)とコンテ
ナ本体201との連結状態を解除し、基板移載装置4か
ら基板搬送コンテナ2を脱離させ、この基板搬送コンテ
ナ2を次の基板処理装置に搬送する。
2内に収納された全ての(または所定枚数の)の基板W
の処理が終了した後、図2に示すように、載置台401
を最下部に降下させ、開閉手段403の作動によってコ
ンテナ本体201の側壁開口202を蓋体203によっ
て気密に閉成する。その後、図1に示すように、移載室
402の第1開口405(第1開口405b)とコンテ
ナ本体201との連結状態を解除し、基板移載装置4か
ら基板搬送コンテナ2を脱離させ、この基板搬送コンテ
ナ2を次の基板処理装置に搬送する。
【0049】以上説明した第1実施形態の基板移載装置
及びこれを用いた基板移載方法によれば、載置台401
の駆動により、基板搬送コンテナ2がその内部における
基板Wの積層間隔に合わせて段階的に昇降する。これに
より、内部に基板移載手段404が設置された移載室4
02は、基板搬送コンテナ2に対して相対的に、かつ基
板Wの積層間隔に合わせて段階的に昇降することにな
る。このため、この基板移載手段404によって、基板
搬送コンテナ2内の各積層位置に対しての基板Wの移載
が行われることになる。したがって、移載室402内に
おいて基板移載手段404を昇降させる必要がなく、こ
の基板移載手段404を移載室402内において昇降さ
せるための容積を減らすことができる。
及びこれを用いた基板移載方法によれば、載置台401
の駆動により、基板搬送コンテナ2がその内部における
基板Wの積層間隔に合わせて段階的に昇降する。これに
より、内部に基板移載手段404が設置された移載室4
02は、基板搬送コンテナ2に対して相対的に、かつ基
板Wの積層間隔に合わせて段階的に昇降することにな
る。このため、この基板移載手段404によって、基板
搬送コンテナ2内の各積層位置に対しての基板Wの移載
が行われることになる。したがって、移載室402内に
おいて基板移載手段404を昇降させる必要がなく、こ
の基板移載手段404を移載室402内において昇降さ
せるための容積を減らすことができる。
【0050】この結果、移載室内の排気または置換を短
時間で行うことができ、また置換ガスの使用量を削減す
ることが可能になる。またこれにより、基板処理のスル
ープットの向上を図ることが可能になると共に、処理コ
ストの削減を図ることが可能になる。
時間で行うことができ、また置換ガスの使用量を削減す
ることが可能になる。またこれにより、基板処理のスル
ープットの向上を図ることが可能になると共に、処理コ
ストの削減を図ることが可能になる。
【0051】<第2実施形態>図4〜図6は、第2実施
形態の基板移載装置および基板移載方法を説明するため
の図である。これらの図に示す第2実施形態の基板移載
装置5は、第1実施形態と同様の処理装置1と基板搬送
コンテナ2との間で基板Wの搬送を行うために用いる装
置である。
形態の基板移載装置および基板移載方法を説明するため
の図である。これらの図に示す第2実施形態の基板移載
装置5は、第1実施形態と同様の処理装置1と基板搬送
コンテナ2との間で基板Wの搬送を行うために用いる装
置である。
【0052】基板移載装置
この基板移載装置5は、載置台501、移載室502、
開閉手段503、および移載手段504を備えている。
開閉手段503、および移載手段504を備えている。
【0053】このうち、載置台501は、第1実施形態
の載置台(401)と同様の構成であり、基板搬送コン
テナ2内に積層収納された基板Wの配置間隔に合わせて
段階的に昇降自在なインデクサ機能付きの昇降手段を備
えていることとする。
の載置台(401)と同様の構成であり、基板搬送コン
テナ2内に積層収納された基板Wの配置間隔に合わせて
段階的に昇降自在なインデクサ機能付きの昇降手段を備
えていることとする。
【0054】また、移載室502は、載置台501上に
所定状態で載置される基板搬送コンテナ2の側壁開口2
02、および処理装置1の基板搬送口104に対して気
密に連結可能な開口505を備えている(図5、図6参
照)。この開口505は、基板搬送コンテナ2の側壁開
口202よりも十分に小さく、処理装置1の基板搬送口
104と同程度の大きさであり、かつ以降に説明する移
載手段504による基板Wの搬入出を妨げることのない
形状を有しており、移載室502内を気密に閉成するゲ
ートバルブ506が設けられている。
所定状態で載置される基板搬送コンテナ2の側壁開口2
02、および処理装置1の基板搬送口104に対して気
密に連結可能な開口505を備えている(図5、図6参
照)。この開口505は、基板搬送コンテナ2の側壁開
口202よりも十分に小さく、処理装置1の基板搬送口
104と同程度の大きさであり、かつ以降に説明する移
載手段504による基板Wの搬入出を妨げることのない
形状を有しており、移載室502内を気密に閉成するゲ
ートバルブ506が設けられている。
【0055】ここで、基板搬送コンテナ2の側壁開口2
02と、これよりも十分に小さい開口505とを、気密
に連結するための連結手段507が、載置台501に対
して固定された状態で設けられている。この連結手段5
07には、移載室502の開口505と気密に連結され
る内開口507aと、基板搬送コンテナ2の側壁開口2
02と連結される外開口507bとが設けられ、内開口
507aと外開口507bとの間には、移載室502の
前室となる開閉室508が設けられている。
02と、これよりも十分に小さい開口505とを、気密
に連結するための連結手段507が、載置台501に対
して固定された状態で設けられている。この連結手段5
07には、移載室502の開口505と気密に連結され
る内開口507aと、基板搬送コンテナ2の側壁開口2
02と連結される外開口507bとが設けられ、内開口
507aと外開口507bとの間には、移載室502の
前室となる開閉室508が設けられている。
【0056】このうち内開口507aは、移載室502
の開口505と気密に連結され、かつ以降に説明する移
載手段504による基板Wの搬入出を妨げることのない
形状を有していれば良い。
の開口505と気密に連結され、かつ以降に説明する移
載手段504による基板Wの搬入出を妨げることのない
形状を有していれば良い。
【0057】一方、外開口507bは、その開口形状
が、基板搬送コンテナ2の蓋体203が嵌入され、かつ
コンテナ本体201のフランジ面201aの周縁部分が
外開口507bの外周壁に当接される形状に成形されて
いる。すなわち、外開口507bは、基板搬送コンテナ
2の側壁開口202を一回り大きくした開口形状であ
る。
が、基板搬送コンテナ2の蓋体203が嵌入され、かつ
コンテナ本体201のフランジ面201aの周縁部分が
外開口507bの外周壁に当接される形状に成形されて
いる。すなわち、外開口507bは、基板搬送コンテナ
2の側壁開口202を一回り大きくした開口形状であ
る。
【0058】そして、この外開口507bが、載置台5
01上に所定状態で載置された基板搬送コンテナ2の側
壁開口202に対して気密状態を保って連結される。こ
こで、この外開口507bは、載置台501の昇降に追
従して昇降自在であることとする。
01上に所定状態で載置された基板搬送コンテナ2の側
壁開口202に対して気密状態を保って連結される。こ
こで、この外開口507bは、載置台501の昇降に追
従して昇降自在であることとする。
【0059】ここで、載置台501の昇降による外開口
507bの昇降範囲は、第1実施形態における載置台
(401)の昇降範囲と同様であり、外開口507bの
昇降範囲は、以降に説明する移載手段504による、移
載室502の開口505および基板搬送コンテナ2の側
壁開口202を介しての基板Wの搬入出が妨げられるこ
とのない範囲とする。
507bの昇降範囲は、第1実施形態における載置台
(401)の昇降範囲と同様であり、外開口507bの
昇降範囲は、以降に説明する移載手段504による、移
載室502の開口505および基板搬送コンテナ2の側
壁開口202を介しての基板Wの搬入出が妨げられるこ
とのない範囲とする。
【0060】そして、外開口507bの外周には、第1
実施形態と同様のベローズ509が設けられていること
とする。
実施形態と同様のベローズ509が設けられていること
とする。
【0061】また移載室502には、その開口505
を、連結手段507の内開口507aと、処理装置1の
基板搬送口104との間で移動させるために、当該移載
室502を移動させるための駆動手段510が設けられ
ている。この駆動手段510は、少なくとも移載室50
2の開口505の向きを変える回転機構を有し、さらに
は処理装置1と載置台501およびこれに固定された連
結手段507との位置関係(高さも含む)により、適宜
設定された動作で移載室502を移動可能に構成されて
いる。
を、連結手段507の内開口507aと、処理装置1の
基板搬送口104との間で移動させるために、当該移載
室502を移動させるための駆動手段510が設けられ
ている。この駆動手段510は、少なくとも移載室50
2の開口505の向きを変える回転機構を有し、さらに
は処理装置1と載置台501およびこれに固定された連
結手段507との位置関係(高さも含む)により、適宜
設定された動作で移載室502を移動可能に構成されて
いる。
【0062】尚、この移載室502には、ここでの図示
を省略したガス導入管および排気管が備えられており、
内部が独立して気密状態が保たれる様に構成されてい
る。
を省略したガス導入管および排気管が備えられており、
内部が独立して気密状態が保たれる様に構成されてい
る。
【0063】そして、基板移載装置5を構成する開閉手
段503は、例えば連結手段507の開閉室508内に
設けられており、第1実施形態の基板移載装置(4)の
開閉手段(403)と同様の構成であることとする。
段503は、例えば連結手段507の開閉室508内に
設けられており、第1実施形態の基板移載装置(4)の
開閉手段(403)と同様の構成であることとする。
【0064】さらに、移載室502内に収納された移載
手段504は、いわゆる基板搬送用の搬送ロボットとし
て構成されており、移載室502の開口505に連結さ
れた基板搬送コンテナ2との間、さらには移載室502
の開口505に連結された処理装置1のロードロック室
102との間で、基板Wを移載するためのものである。
特に、この移載手段504は、第1実施形態の移載手段
(404)と同様に、コンテナ本体201内に収納され
た基板Wのうち、開口505の内開口507aと略同一
の高さに位置する基板Wをコンテナ本体201内から搬
出し、また基板Wをコンテナ本体201における同一の
高さ位置に収納するためのものである。このため、この
移載手段504には、基板Wを保持するアームの先端を
上下方向に移動する機能は設けられていない。
手段504は、いわゆる基板搬送用の搬送ロボットとし
て構成されており、移載室502の開口505に連結さ
れた基板搬送コンテナ2との間、さらには移載室502
の開口505に連結された処理装置1のロードロック室
102との間で、基板Wを移載するためのものである。
特に、この移載手段504は、第1実施形態の移載手段
(404)と同様に、コンテナ本体201内に収納され
た基板Wのうち、開口505の内開口507aと略同一
の高さに位置する基板Wをコンテナ本体201内から搬
出し、また基板Wをコンテナ本体201における同一の
高さ位置に収納するためのものである。このため、この
移載手段504には、基板Wを保持するアームの先端を
上下方向に移動する機能は設けられていない。
【0065】またさらに、上述したように移載室502
には開口505が1箇所だけ設けられており、基板Wが
この開口505からのみ搬入出されることから、移載手
段504には、移載室502の内部で基板Wの搬送方向
を回転させる機構を設ける必要はない。
には開口505が1箇所だけ設けられており、基板Wが
この開口505からのみ搬入出されることから、移載手
段504には、移載室502の内部で基板Wの搬送方向
を回転させる機構を設ける必要はない。
【0066】基板移載方法
次に、上記構成の基板移載装置を用いた基板移載方法の
実施形態を図4〜図6に基づいて説明する。
実施形態を図4〜図6に基づいて説明する。
【0067】ここで、基板処理装置によって次に処理を
行う基板Wは、図4に示すように、気密に閉成された基
板搬送コンテナ2内に収納されていることとする。この
状態において、基板搬送コンテナ2内は、不活性ガス雰
囲気、または真空雰囲気であることとする。
行う基板Wは、図4に示すように、気密に閉成された基
板搬送コンテナ2内に収納されていることとする。この
状態において、基板搬送コンテナ2内は、不活性ガス雰
囲気、または真空雰囲気であることとする。
【0068】一方、待機状態にある移載装置5は、連結
手段507の内開口507aにおいて連結手段507お
よび載置台501に対して固定されている。そして、こ
の移載装置5の移載室502内、処理装置1のロードロ
ック室102内および処理室101内は、それぞれ気密
に閉成され、不活性ガス雰囲気、または真空雰囲気であ
ることとする。
手段507の内開口507aにおいて連結手段507お
よび載置台501に対して固定されている。そして、こ
の移載装置5の移載室502内、処理装置1のロードロ
ック室102内および処理室101内は、それぞれ気密
に閉成され、不活性ガス雰囲気、または真空雰囲気であ
ることとする。
【0069】そこで先ず、図5に示すように、最下部に
降下させた載置台501上に、基板搬送コンテナ2を所
定状態で載置し、これにより基板搬送コンテナ2の蓋体
203を連結手段507の外開口507b内に嵌入させ
る。そして、コンテナ本体201のフランジ201aを
外開口507bの外周壁に密着させ、この外開口507
bに対してコンテナ本体201の側壁開口202を気密
状態を保って連結させる。また、開閉室508内の雰囲
気を不活性ガス雰囲気または真空雰囲気にする。
降下させた載置台501上に、基板搬送コンテナ2を所
定状態で載置し、これにより基板搬送コンテナ2の蓋体
203を連結手段507の外開口507b内に嵌入させ
る。そして、コンテナ本体201のフランジ201aを
外開口507bの外周壁に密着させ、この外開口507
bに対してコンテナ本体201の側壁開口202を気密
状態を保って連結させる。また、開閉室508内の雰囲
気を不活性ガス雰囲気または真空雰囲気にする。
【0070】次に、開閉手段503の作動によって、コ
ンテナ本体201から蓋体203を脱離させる。そし
て、ゲートバルブ506を開き、移載室502と基板搬
送コンテナ2とを連通させる。この状態で、移載室50
2内の移載手段504の作動により、コンテナ本体20
1内に収納された基板Wのうち最上部に位置する基板W
を、開口505を介して移載室502内に移載する。
ンテナ本体201から蓋体203を脱離させる。そし
て、ゲートバルブ506を開き、移載室502と基板搬
送コンテナ2とを連通させる。この状態で、移載室50
2内の移載手段504の作動により、コンテナ本体20
1内に収納された基板Wのうち最上部に位置する基板W
を、開口505を介して移載室502内に移載する。
【0071】次に、開閉手段503の作動によってコン
テナ本体201の側壁開口202を蓋体203で閉成す
る。また、移載室502の開口505をゲートバルブ5
06によって閉じる。
テナ本体201の側壁開口202を蓋体203で閉成す
る。また、移載室502の開口505をゲートバルブ5
06によって閉じる。
【0072】この状態で、図6に示すように連結手段5
07を介しての基板移載コンテナ2と移載室502との
連結状態を解除し、駆動手段510によって移載室50
2を処理装置1の基板搬送口104に連結させる。そし
て、移載室502の開口505をゲートバルブ506に
よって開き、処理装置1の基板搬送口104をゲートバ
ルブ105によって開く。これにより、移載室502と
処理装置1のロードロック室102とを連通させる。
07を介しての基板移載コンテナ2と移載室502との
連結状態を解除し、駆動手段510によって移載室50
2を処理装置1の基板搬送口104に連結させる。そし
て、移載室502の開口505をゲートバルブ506に
よって開き、処理装置1の基板搬送口104をゲートバ
ルブ105によって開く。これにより、移載室502と
処理装置1のロードロック室102とを連通させる。
【0073】以上の後には、第1実施形態において説明
したと同様にして、基板Wを処理室101内に移載し、
この処理室101内において基板Wの処理を行う。
したと同様にして、基板Wを処理室101内に移載し、
この処理室101内において基板Wの処理を行う。
【0074】以上のようにして一枚目の基板Wの処理が
終了した後には、上述した手順を逆の手順で行うこと
で、処理が終了した基板Wをコンテナ本体201の最上
部に収納する。
終了した後には、上述した手順を逆の手順で行うこと
で、処理が終了した基板Wをコンテナ本体201の最上
部に収納する。
【0075】そして、次の基板Wの処理を行う場合に
は、図5に示す状態において、次に処理を行う基板Wの
高さ位置に合わせて載置台501を上昇させ、その高さ
位置に収納された2枚目以降の基板Wに対して、上述し
たと同様の手順によって順次処理を行う。
は、図5に示す状態において、次に処理を行う基板Wの
高さ位置に合わせて載置台501を上昇させ、その高さ
位置に収納された2枚目以降の基板Wに対して、上述し
たと同様の手順によって順次処理を行う。
【0076】また、以上の手順によってコンテナ本体2
内に収納された全ての(または所定枚数の)の基板Wの
処理が終了した後には、載置台501を最下部に降下さ
せ、開閉手段503の作動によってコンテナ本体201
の側壁開口202を蓋体203によって気密に閉成す
る。さらに、移載室502の開口505をゲートバルブ
506によって閉成する。そして、連結手段507を介
しての処理室502と基板搬送コンテナ2との連結状態
を解除し、基板移載装置5から基板搬送コンテナ2を脱
離させ、この基板搬送コンテナ2を次の基板処理装置に
搬送する。
内に収納された全ての(または所定枚数の)の基板Wの
処理が終了した後には、載置台501を最下部に降下さ
せ、開閉手段503の作動によってコンテナ本体201
の側壁開口202を蓋体203によって気密に閉成す
る。さらに、移載室502の開口505をゲートバルブ
506によって閉成する。そして、連結手段507を介
しての処理室502と基板搬送コンテナ2との連結状態
を解除し、基板移載装置5から基板搬送コンテナ2を脱
離させ、この基板搬送コンテナ2を次の基板処理装置に
搬送する。
【0077】以上説明した第2実施形態の基板移載装置
及びこれを用いた基板移載方法によっても、第1実施形
態と同様に、載置台401の駆動により、基板搬送コン
テナ2がその内部における基板Wの積層間隔に合わせて
段階的に昇降するため、基板移載手段504を移載室5
02内において昇降させるための高さ方向の容積を減ら
すことができる。特に、第2実施形態の基板移載装置に
おいては、移載室502に駆動手段を設けることで移載
室502自体を移動可能とした。このため、本第2実施
形態の移載装置を用いた移載方法では、移載室502内
において移載手段504を回転させる必要はなく、この
回転のための容積をさらに削減することが可能になる。
したがって、第1実施形態と比較して、さらに移載室内
の排気または置換を短時間で行い、また置換ガスの使用
量を削減することが可能になる。
及びこれを用いた基板移載方法によっても、第1実施形
態と同様に、載置台401の駆動により、基板搬送コン
テナ2がその内部における基板Wの積層間隔に合わせて
段階的に昇降するため、基板移載手段504を移載室5
02内において昇降させるための高さ方向の容積を減ら
すことができる。特に、第2実施形態の基板移載装置に
おいては、移載室502に駆動手段を設けることで移載
室502自体を移動可能とした。このため、本第2実施
形態の移載装置を用いた移載方法では、移載室502内
において移載手段504を回転させる必要はなく、この
回転のための容積をさらに削減することが可能になる。
したがって、第1実施形態と比較して、さらに移載室内
の排気または置換を短時間で行い、また置換ガスの使用
量を削減することが可能になる。
【0078】<第3実施形態>図7〜図9は、第3実施
形態の基板移載装置および基板移載方法を説明するため
の図である。これらの図に示す第3実施形態の基板移載
装置6は、基板処理装置(以下、処理装置と記す)1
と、底面開口式の基板搬送コンテナ7との間で基板の搬
送を行うために用いる装置である。まず、基板移載装置
の構成を説明するに先立ち、基板処理装置の構成および
基板搬送コンテナの構成を説明する。
形態の基板移載装置および基板移載方法を説明するため
の図である。これらの図に示す第3実施形態の基板移載
装置6は、基板処理装置(以下、処理装置と記す)1
と、底面開口式の基板搬送コンテナ7との間で基板の搬
送を行うために用いる装置である。まず、基板移載装置
の構成を説明するに先立ち、基板処理装置の構成および
基板搬送コンテナの構成を説明する。
【0079】処理装置1は、例えば、第1実施形態と同
様の構成であることとする。
様の構成であることとする。
【0080】また、底面開口式の基板搬送コンテナ7
は、コンテナ本体701、およびコンテナ本体701の
底面開口702を気密に閉成可能な底蓋703を備えて
おり、複数の基板Wが所定間隔を保って多段式に積層保
持されるカセットSが収納される。基板搬送コンテナ7
内にカセットSを収納した状態においては、底蓋703
の上部にカセットSが載置された状態となる。
は、コンテナ本体701、およびコンテナ本体701の
底面開口702を気密に閉成可能な底蓋703を備えて
おり、複数の基板Wが所定間隔を保って多段式に積層保
持されるカセットSが収納される。基板搬送コンテナ7
内にカセットSを収納した状態においては、底蓋703
の上部にカセットSが載置された状態となる。
【0081】ここで、底蓋703によってコンテナ本体
701を気密に閉成する方式は、基板搬送コンテナ7の
外側からの操作によって底蓋703の開閉が可能であれ
ば限定されることはなく、減圧吸着による閉成方式であ
っても機械的な圧着による閉成方式であっても良い。た
だし、この基板搬送コンテナ7は、コンテナ本体701
における底面開口702の周縁部分がその全周にわたっ
て外側に向かって広げられたフランジ701aとして構
成され、底面開口702を底蓋703で閉じた状態にお
いて、底蓋703の周囲に露出するフランジ701a部
分が、次に説明する基板移載装置6の外周壁に密着さ
れ、基板移載装置6に対して気密に連結可能に構成され
ていることとする。そして、さらにこのような状態にお
いて、コンテナ本体701に対する底蓋703の着脱が
可能であることとする(図8、9参照)。
701を気密に閉成する方式は、基板搬送コンテナ7の
外側からの操作によって底蓋703の開閉が可能であれ
ば限定されることはなく、減圧吸着による閉成方式であ
っても機械的な圧着による閉成方式であっても良い。た
だし、この基板搬送コンテナ7は、コンテナ本体701
における底面開口702の周縁部分がその全周にわたっ
て外側に向かって広げられたフランジ701aとして構
成され、底面開口702を底蓋703で閉じた状態にお
いて、底蓋703の周囲に露出するフランジ701a部
分が、次に説明する基板移載装置6の外周壁に密着さ
れ、基板移載装置6に対して気密に連結可能に構成され
ていることとする。そして、さらにこのような状態にお
いて、コンテナ本体701に対する底蓋703の着脱が
可能であることとする(図8、9参照)。
【0082】基板移載装置
次に、上記構成の処理装置1の処理室101と基板搬送
コンテナ7との間で基板Wの移載を行うための基板移載
装置6の構成を説明する。
コンテナ7との間で基板Wの移載を行うための基板移載
装置6の構成を説明する。
【0083】この基板移載装置6は、待機室601、カ
セット昇降手段602、移載室603、移載手段604
を備えている。
セット昇降手段602、移載室603、移載手段604
を備えている。
【0084】このうち、待機室601は、基板搬送コン
テナ7内から引き出されたカセットSが収納される基板
室として設けられており、基板搬送コンテナ7の底面開
口701に対して気密に連結される上部開口601a
と、側壁開口601bとを備えている。
テナ7内から引き出されたカセットSが収納される基板
室として設けられており、基板搬送コンテナ7の底面開
口701に対して気密に連結される上部開口601a
と、側壁開口601bとを備えている。
【0085】そして、上部開口601aには、基板搬送
コンテナ7の底蓋703が嵌入され、かつコンテナ本体
701のフランジ701aの周縁部分が上部開口601
aの外周縁上に載置された状態でコンテナ本体の底面開
口702と気密に連結される。
コンテナ7の底蓋703が嵌入され、かつコンテナ本体
701のフランジ701aの周縁部分が上部開口601
aの外周縁上に載置された状態でコンテナ本体の底面開
口702と気密に連結される。
【0086】一方、側壁開口601bは、次に説明する
移載室603の第1開口603aと気密に連結され、ゲ
ートバルブ605が設けられている。この側壁開口60
1bは、以降に説明する移載手段604による基板Wの
搬入出を妨げることのない形状を有していることとす
る。
移載室603の第1開口603aと気密に連結され、ゲ
ートバルブ605が設けられている。この側壁開口60
1bは、以降に説明する移載手段604による基板Wの
搬入出を妨げることのない形状を有していることとす
る。
【0087】また、カセット昇降手段602は、上述し
たように待機室601の上部開口601aに対して基板
搬送コンテナ2の底面開口702を連結させた状態で、
この底面開口702に嵌入された底蓋703が所定状態
で載置される。そして特に、このカセット昇降手段60
2は、カセットSに積層保持された基板Wの配置間隔に
合わせて段階的に昇降自在なインデクサ機能付を備えて
いる(図8、図9参照)。ここで、カセット昇降手段6
02に対する底蓋703の載置状態は、底蓋703上に
載置されたカセットSを待機室601内に引き出した場
合に、カセットSから側壁開口601bに向かって基板
Wの取り出しが可能な状態であることとする。
たように待機室601の上部開口601aに対して基板
搬送コンテナ2の底面開口702を連結させた状態で、
この底面開口702に嵌入された底蓋703が所定状態
で載置される。そして特に、このカセット昇降手段60
2は、カセットSに積層保持された基板Wの配置間隔に
合わせて段階的に昇降自在なインデクサ機能付を備えて
いる(図8、図9参照)。ここで、カセット昇降手段6
02に対する底蓋703の載置状態は、底蓋703上に
載置されたカセットSを待機室601内に引き出した場
合に、カセットSから側壁開口601bに向かって基板
Wの取り出しが可能な状態であることとする。
【0088】このカセット昇降手段602には、カセッ
ト昇降手段602上に所定状態で載置された基板搬送コ
ンテナ7の底蓋703を、当該基板搬送コンテナ7に対
して着脱させるための開閉手段が備えられている(図示
省略)。この開閉手段による底蓋703の着脱機構は、
底蓋703によるコンテナ本体701の閉成方式によっ
て適する機構が採用されるが、例えば閉成方式が機械的
な圧着による場合には、底蓋703に設けられた圧着機
構を操作するための操作機構が備えられる。
ト昇降手段602上に所定状態で載置された基板搬送コ
ンテナ7の底蓋703を、当該基板搬送コンテナ7に対
して着脱させるための開閉手段が備えられている(図示
省略)。この開閉手段による底蓋703の着脱機構は、
底蓋703によるコンテナ本体701の閉成方式によっ
て適する機構が採用されるが、例えば閉成方式が機械的
な圧着による場合には、底蓋703に設けられた圧着機
構を操作するための操作機構が備えられる。
【0089】ここで、カセット昇降手段602を段階的
に昇降できる範囲は、カセット昇降手段602上に載置
されたカセットSの最上部から最下部の全範囲にわたっ
て、相対的に側壁開口601bが昇降する範囲であるこ
ととする。つまり、図8に示すように、カセットSにお
ける基板の積層位置の最下部が側壁開口601bと略同
一高さに位置する状態から、図9に示すように、カセッ
トSにおける基板の積層位置の最上部が側壁開口601
bと略同一高さに位置する状態までである。これによ
り、カセットSの昇降範囲は、当該カセットSにおける
基板の積層位置の全範囲に対して、以降に説明する移載
手段604による基板Wの搬入出(側壁開口601bを
介しての)が妨げられることのない範囲となる。
に昇降できる範囲は、カセット昇降手段602上に載置
されたカセットSの最上部から最下部の全範囲にわたっ
て、相対的に側壁開口601bが昇降する範囲であるこ
ととする。つまり、図8に示すように、カセットSにお
ける基板の積層位置の最下部が側壁開口601bと略同
一高さに位置する状態から、図9に示すように、カセッ
トSにおける基板の積層位置の最上部が側壁開口601
bと略同一高さに位置する状態までである。これによ
り、カセットSの昇降範囲は、当該カセットSにおける
基板の積層位置の全範囲に対して、以降に説明する移載
手段604による基板Wの搬入出(側壁開口601bを
介しての)が妨げられることのない範囲となる。
【0090】また、移載室603は、待機室601の側
壁開口601bと気密に連結される第1開口603a
と、第1開口603aと略同一高さに配置され基板処理
装置1の基板搬送口104と気密に連結される第2開口
603bを備えている。これらの第1開口603aおよ
び第2開口603bは、基板搬送口104と略同一高さ
であり、以降に説明する移載手段604による基板Wの
搬入出を妨げることのない形状であることとする。
壁開口601bと気密に連結される第1開口603a
と、第1開口603aと略同一高さに配置され基板処理
装置1の基板搬送口104と気密に連結される第2開口
603bを備えている。これらの第1開口603aおよ
び第2開口603bは、基板搬送口104と略同一高さ
であり、以降に説明する移載手段604による基板Wの
搬入出を妨げることのない形状であることとする。
【0091】尚、この移載室603には、ここでの図示
を省略したガス導入管および排気管が備えられており、
内部が独立して気密状態が保たれる様に構成されてい
る。
を省略したガス導入管および排気管が備えられており、
内部が独立して気密状態が保たれる様に構成されてい
る。
【0092】さらに、移載室603内に収納された移載
手段604は、いわゆる基板搬送用の搬送ロボットとし
て構成されており、第1実施形態の基板移載装置(4)
の移載手段(404)と同様の構成であり、基板Wを保
持するアームの先端を上下方向に移動する機能は設けら
れていない。
手段604は、いわゆる基板搬送用の搬送ロボットとし
て構成されており、第1実施形態の基板移載装置(4)
の移載手段(404)と同様の構成であり、基板Wを保
持するアームの先端を上下方向に移動する機能は設けら
れていない。
【0093】基板移載方法
次に、上記構成の基板移載装置を用いた基板移載方法の
実施形態を図7〜図9に基づいて説明する。
実施形態を図7〜図9に基づいて説明する。
【0094】ここで、基板処理装置によって次に処理を
行う基板Wは、図7に示すように、気密に閉成された基
板搬送コンテナ7内に収納されたカセットSに積層保持
されていることとする。この状態において、基板搬送コ
ンテナ7内は、不活性ガス雰囲気、または真空雰囲気で
あることとする。
行う基板Wは、図7に示すように、気密に閉成された基
板搬送コンテナ7内に収納されたカセットSに積層保持
されていることとする。この状態において、基板搬送コ
ンテナ7内は、不活性ガス雰囲気、または真空雰囲気で
あることとする。
【0095】一方、待機状態にある処理装置1と基板移
載装置6とは、ロードロック室102の基板搬送移口1
04と移載室603の第2開口603bとにおいて、気
密に連結されている。また、各ゲートバルブ103,1
05,605によって各開口部分は気密に閉成されてい
ることとする。この状態において、移載室603、ロー
ドロック室102、および処理室101内は、不活性ガ
ス雰囲気、または真空雰囲気であることとする。
載装置6とは、ロードロック室102の基板搬送移口1
04と移載室603の第2開口603bとにおいて、気
密に連結されている。また、各ゲートバルブ103,1
05,605によって各開口部分は気密に閉成されてい
ることとする。この状態において、移載室603、ロー
ドロック室102、および処理室101内は、不活性ガ
ス雰囲気、または真空雰囲気であることとする。
【0096】そこで先ず、待機室601内においてカセ
ット昇降手段602上に、基板搬送コンテナ7を所定状
態で載置する。そして、コンテナ本体701のフランジ
701aを待機室601の上部開口601aの外周壁に
密着させ、この上部開口601aに対してコンテナ本体
701の底面開口702を気密状態を保って連結させ
る。
ット昇降手段602上に、基板搬送コンテナ7を所定状
態で載置する。そして、コンテナ本体701のフランジ
701aを待機室601の上部開口601aの外周壁に
密着させ、この上部開口601aに対してコンテナ本体
701の底面開口702を気密状態を保って連結させ
る。
【0097】次に、待機室601内の雰囲気を不活性ガ
ス雰囲気または真空雰囲気する。そして、カセット昇降
手段602に設けられた開閉手段の作動によってコンテ
ナ本体701と底蓋703との密着状態を解除する。
ス雰囲気または真空雰囲気する。そして、カセット昇降
手段602に設けられた開閉手段の作動によってコンテ
ナ本体701と底蓋703との密着状態を解除する。
【0098】次いで、図8に示すように、カセット昇降
手段602を降下させ、このカセット昇降手段602上
に底蓋703を介して載置されたカセットSを待機室6
01内に引き下ろす。この際、カセットSの最下部に収
納された基板Wが側壁開口601bと略同一高さになる
程度にカセット昇降手段602を降下させる。
手段602を降下させ、このカセット昇降手段602上
に底蓋703を介して載置されたカセットSを待機室6
01内に引き下ろす。この際、カセットSの最下部に収
納された基板Wが側壁開口601bと略同一高さになる
程度にカセット昇降手段602を降下させる。
【0099】次に、ゲートバルブ605を開くことによ
り、待機室601と移載室603とを、待機室601の
側壁開口601bと移載室603の第1開口603bと
において連通させる。この状態で、移載室603内の移
載手段604の作動により、カセットSの最下部に収納
された基板Wを、移載室603内に移載する。
り、待機室601と移載室603とを、待機室601の
側壁開口601bと移載室603の第1開口603bと
において連通させる。この状態で、移載室603内の移
載手段604の作動により、カセットSの最下部に収納
された基板Wを、移載室603内に移載する。
【0100】以上の後には、第1実施形態において説明
したと同様にして、基板Wを処理室101内に移載し、
この処理室101内において基板Wの処理を行う。
したと同様にして、基板Wを処理室101内に移載し、
この処理室101内において基板Wの処理を行う。
【0101】以上のようにして一枚目の基板Wの処理が
終了した後には、上述した手順を逆の手順で行うこと
で、処理が終了した基板WをカセットSの最下部に収納
する。
終了した後には、上述した手順を逆の手順で行うこと
で、処理が終了した基板WをカセットSの最下部に収納
する。
【0102】そして、次の基板Wの処理を行う場合に
は、この状態において、図9に示すように、カセット昇
降手段602をさらに降下させる。尚、図9において
は、カセット昇降手段602を最下部に降下させること
で、カセットSの最上部に収納された基板Wを移載する
場合を示した。しかし、カセット昇降手段602は、基
板Wの配置間隔に合わせて昇降自在なインデクサ機能を
備えているため、次に処理を行う基板Wの高さ位置に合
わせて、カセット昇降手段602を適宜降下させること
とする。
は、この状態において、図9に示すように、カセット昇
降手段602をさらに降下させる。尚、図9において
は、カセット昇降手段602を最下部に降下させること
で、カセットSの最上部に収納された基板Wを移載する
場合を示した。しかし、カセット昇降手段602は、基
板Wの配置間隔に合わせて昇降自在なインデクサ機能を
備えているため、次に処理を行う基板Wの高さ位置に合
わせて、カセット昇降手段602を適宜降下させること
とする。
【0103】その後は、上述したと同様の手順によっ
て、2枚目以降の基板Wの処理を順次行う。
て、2枚目以降の基板Wの処理を順次行う。
【0104】そして、以上の手順によってカセットSに
積層保持された全ての(または所定枚数の)の基板Wの
処理が終了した後、カセット昇降手段602を最上部に
上昇させ、カセット昇降手段602に設けられた開閉手
段の作動によってコンテナ本体701の底面開口702
を底蓋703によって気密に閉成する。その後、図7に
示すように、待機室601の上部開口601aとコンテ
ナ本体701との連結状態を解除し、基板移載装置6か
ら基板搬送コンテナ7を脱離させ、この基板搬送コンテ
ナ7を次の基板処理装置に搬送する。
積層保持された全ての(または所定枚数の)の基板Wの
処理が終了した後、カセット昇降手段602を最上部に
上昇させ、カセット昇降手段602に設けられた開閉手
段の作動によってコンテナ本体701の底面開口702
を底蓋703によって気密に閉成する。その後、図7に
示すように、待機室601の上部開口601aとコンテ
ナ本体701との連結状態を解除し、基板移載装置6か
ら基板搬送コンテナ7を脱離させ、この基板搬送コンテ
ナ7を次の基板処理装置に搬送する。
【0105】以上説明した第3実施形態の基板移載装置
及びこれを用いた基板移載方法では、カセット昇降機6
02の駆動により、ウエハWを積層保持したカセットS
が基板Wの積層間隔に合わせて段階的に昇降する。これ
により、内部に基板移載手段604が設置された移載室
603は、カセットSに積層保持された基板Wの積層位
置に対して相対的に、かつ基板Wの積層間隔に合わせて
段階的に昇降することになる。このため、第1実施形態
で説明したと同様に、移載室603内において基板移載
手段604を昇降させる必要がなく、移載室603の容
積を縮小することが可能になる。したがって、第1実施
形態と同様に、移載室603内の排気または置換を短時
間で行うことができ、また置換ガスの使用量を削減する
ことが可能になる。
及びこれを用いた基板移載方法では、カセット昇降機6
02の駆動により、ウエハWを積層保持したカセットS
が基板Wの積層間隔に合わせて段階的に昇降する。これ
により、内部に基板移載手段604が設置された移載室
603は、カセットSに積層保持された基板Wの積層位
置に対して相対的に、かつ基板Wの積層間隔に合わせて
段階的に昇降することになる。このため、第1実施形態
で説明したと同様に、移載室603内において基板移載
手段604を昇降させる必要がなく、移載室603の容
積を縮小することが可能になる。したがって、第1実施
形態と同様に、移載室603内の排気または置換を短時
間で行うことができ、また置換ガスの使用量を削減する
ことが可能になる。
【0106】<第4実施形態>図10〜図11は、第4
実施形態の基板移載装置および基板移載方法を説明する
ための図である。これらの図に示す第4実施形態の基板
移載装置8は、第3実施形態と同様の処理装置1と基板
搬送コンテナ2との間で基板Wの搬送を行うために用い
る装置である。
実施形態の基板移載装置および基板移載方法を説明する
ための図である。これらの図に示す第4実施形態の基板
移載装置8は、第3実施形態と同様の処理装置1と基板
搬送コンテナ2との間で基板Wの搬送を行うために用い
る装置である。
【0107】基板移載装置
この基板移載装置8は、待機室801、カセット昇降手
段802、移載室803、移載手段804を備えてい
る。
段802、移載室803、移載手段804を備えてい
る。
【0108】このうち、待機室801は、第3実施形態
の待機室(601)と同様の構成であって、上部開口8
01aおよび側壁開口801bが設けられており、側壁
開口801bにはゲートバルブ805が設けられてい
る。さらに、カセット昇降手段802は、第3実施形態
のカセット昇降手段(602)と同様の構成であり、基
板搬送コンテナ2内のカセットSに積層保持された基板
Wの配置間隔に合わせて段階的に昇降自在なインデクサ
機能を備えていることとする。
の待機室(601)と同様の構成であって、上部開口8
01aおよび側壁開口801bが設けられており、側壁
開口801bにはゲートバルブ805が設けられてい
る。さらに、カセット昇降手段802は、第3実施形態
のカセット昇降手段(602)と同様の構成であり、基
板搬送コンテナ2内のカセットSに積層保持された基板
Wの配置間隔に合わせて段階的に昇降自在なインデクサ
機能を備えていることとする。
【0109】また、移載室803は、待機室801の側
壁開口801bおよび処理装置1の基板搬送口104に
対して気密に連結可能な開口803aを備えている。こ
の開口803aは、待機室801の側壁開口801bお
よび処理装置1の基板搬送口104と同程度の大きさで
あり、かつ以降に説明する移載手段804による基板W
の搬入出を妨げることのない形状を有しており、移載室
803内を気密に閉成するゲートバルブ806が設けら
れている。
壁開口801bおよび処理装置1の基板搬送口104に
対して気密に連結可能な開口803aを備えている。こ
の開口803aは、待機室801の側壁開口801bお
よび処理装置1の基板搬送口104と同程度の大きさで
あり、かつ以降に説明する移載手段804による基板W
の搬入出を妨げることのない形状を有しており、移載室
803内を気密に閉成するゲートバルブ806が設けら
れている。
【0110】また移載室803には、その開口803a
を、待機室801の側壁開口801bと、処理装置1の
基板搬送口104との間で移動させるために、当該移載
室803を移動させるための駆動手段807が設けられ
ている。この駆動手段807は、少なくとも移載室80
3の開口803aの向きを変える回転機構を有し、さら
には待機室801の側壁開口801bと処理装置1の基
板搬送口104との位置関係(高さも含む)により、適
宜設定された動作で移載室803を移動可能に構成され
ている。
を、待機室801の側壁開口801bと、処理装置1の
基板搬送口104との間で移動させるために、当該移載
室803を移動させるための駆動手段807が設けられ
ている。この駆動手段807は、少なくとも移載室80
3の開口803aの向きを変える回転機構を有し、さら
には待機室801の側壁開口801bと処理装置1の基
板搬送口104との位置関係(高さも含む)により、適
宜設定された動作で移載室803を移動可能に構成され
ている。
【0111】尚、この移載室803には、ここでの図示
を省略したガス導入管および排気管が備えられており、
内部が独立して気密状態が保たれる様に構成されてい
る。
を省略したガス導入管および排気管が備えられており、
内部が独立して気密状態が保たれる様に構成されてい
る。
【0112】さらに、移載室803内に収納された移載
手段804は、第2実施形態の基板移載装置(5)の移
載手段(504)と同様の構成であり、基板Wを保持す
るアームの先端を上下方向に移動する機構および移載室
803の内部で基板Wの搬送方向を回転させる機構を設
ける必要はない。
手段804は、第2実施形態の基板移載装置(5)の移
載手段(504)と同様の構成であり、基板Wを保持す
るアームの先端を上下方向に移動する機構および移載室
803の内部で基板Wの搬送方向を回転させる機構を設
ける必要はない。
【0113】基板移載方法
次に、上記構成の基板移載装置を用いた基板移載方法の
実施形態を図10〜図11に基づいて説明する。
実施形態を図10〜図11に基づいて説明する。
【0114】ここで、基板処理装置によって次に処理を
行う基板Wは、気密に閉成された基板搬送コンテナ7内
に収納されていることとする。この状態において、基板
搬送コンテナ7内は、不活性ガス雰囲気、または真空雰
囲気であることとする。
行う基板Wは、気密に閉成された基板搬送コンテナ7内
に収納されていることとする。この状態において、基板
搬送コンテナ7内は、不活性ガス雰囲気、または真空雰
囲気であることとする。
【0115】一方、待機状態にある移載装置8は、図1
0に示すように、待機室801の側壁開口801bと移
載室803の第1開口803aとにおいて、連結させて
おく。そして、移載室803内、処理装置1のロードロ
ック室102内および処理室101内を、それぞれ気密
に閉成し、不活性ガス雰囲気または真空雰囲気としてお
く。
0に示すように、待機室801の側壁開口801bと移
載室803の第1開口803aとにおいて、連結させて
おく。そして、移載室803内、処理装置1のロードロ
ック室102内および処理室101内を、それぞれ気密
に閉成し、不活性ガス雰囲気または真空雰囲気としてお
く。
【0116】このような状態において先ず、第3実施形
態で説明したと同様の手順で、例えばカセットSの最下
部に収納された1枚目のウエハWを移載室803内へ移
載する。そして、待機室801の側壁開口801bをゲ
ートバルブ805によって閉じ、移載室803の開口8
03aをゲートバルブ806によって閉じる。
態で説明したと同様の手順で、例えばカセットSの最下
部に収納された1枚目のウエハWを移載室803内へ移
載する。そして、待機室801の側壁開口801bをゲ
ートバルブ805によって閉じ、移載室803の開口8
03aをゲートバルブ806によって閉じる。
【0117】その後、図11に示すように、待機室80
1と移載室803との連結状態を解除し、駆動手段80
7によって移載室803を処理装置1の基板搬送口10
4に連結させる。そして、移載室803の開口803a
をゲートバルブ806によって開き、処理装置1の基板
搬送口104をゲートバルブ105によって開く。これ
により、移載室502と処理装置1のロードロック室1
02とを連通させる。
1と移載室803との連結状態を解除し、駆動手段80
7によって移載室803を処理装置1の基板搬送口10
4に連結させる。そして、移載室803の開口803a
をゲートバルブ806によって開き、処理装置1の基板
搬送口104をゲートバルブ105によって開く。これ
により、移載室502と処理装置1のロードロック室1
02とを連通させる。
【0118】以上の後には、第1実施形態において説明
したと同様にして、基板Wを処理室101内に移載し、
この処理室101内において基板Wの処理を行う。
したと同様にして、基板Wを処理室101内に移載し、
この処理室101内において基板Wの処理を行う。
【0119】以上のようにして一枚目の基板Wの処理が
終了した後には、上述した手順を逆の手順で行うこと
で、処理が終了した基板WをカセットSの最下部に収納
する。
終了した後には、上述した手順を逆の手順で行うこと
で、処理が終了した基板WをカセットSの最下部に収納
する。
【0120】そして、次の基板Wの処理を行う場合に
は、図10に示す状態において、次に処理を行う基板W
の高さ位置に合わせてカセット昇降手段802を降下さ
せ、その高さ位置に収納された2枚目以降の基板Wに対
して、上述したと同様の手順によって順次処理を行う。
は、図10に示す状態において、次に処理を行う基板W
の高さ位置に合わせてカセット昇降手段802を降下さ
せ、その高さ位置に収納された2枚目以降の基板Wに対
して、上述したと同様の手順によって順次処理を行う。
【0121】また、以上の手順によってカセットSに収
納された全ての(または所定枚数の)の基板Wの処理が
終了した後には、第3実施形態と同様の手順にて基板移
載装置8から基板搬送コンテナ7を脱離させ、この基板
搬送コンテナ7を次の基板処理装置に搬送する。
納された全ての(または所定枚数の)の基板Wの処理が
終了した後には、第3実施形態と同様の手順にて基板移
載装置8から基板搬送コンテナ7を脱離させ、この基板
搬送コンテナ7を次の基板処理装置に搬送する。
【0122】以上説明した第4実施形態の基板移載装置
及びこれを用いた基板移載方法によっても、第3実施形
態と同様に、カセット昇降機802の駆動により、ウエ
ハWを積層保持したカセットSが基板Wの積層間隔に合
わせて段階的に昇降するため、基板移載手段804を移
載室803内において昇降させるための高さ方向の容積
を減らすことができる。特に、本4実施形態の基板移載
装置においては、移載室803に駆動手段を設けること
で移載室803自体を移動可能とした。このため、本第
4実施形態の移載装置を用いた移載方法では、移載室8
03内において移載手段804を回転させる必要はな
く、この回転のための容積をさらに削減することが可能
になる。したがって、第3実施形態と比較して、さらに
移載室内の排気または置換を短時間で行うことができ、
また置換ガスの使用量を削減することが可能になる。
及びこれを用いた基板移載方法によっても、第3実施形
態と同様に、カセット昇降機802の駆動により、ウエ
ハWを積層保持したカセットSが基板Wの積層間隔に合
わせて段階的に昇降するため、基板移載手段804を移
載室803内において昇降させるための高さ方向の容積
を減らすことができる。特に、本4実施形態の基板移載
装置においては、移載室803に駆動手段を設けること
で移載室803自体を移動可能とした。このため、本第
4実施形態の移載装置を用いた移載方法では、移載室8
03内において移載手段804を回転させる必要はな
く、この回転のための容積をさらに削減することが可能
になる。したがって、第3実施形態と比較して、さらに
移載室内の排気または置換を短時間で行うことができ、
また置換ガスの使用量を削減することが可能になる。
【0123】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板移載
装置及びこれらを用いた基板移載方法によれば、移載手
段が収納された移載室を、基板の積層位置に対して相対
的にかつ基板の積層間隔に合わせて段階的に昇降させる
ことで、移載室内において基板移載手段を昇降させる必
要がなくなるため、移載室の容積を削減することができ
る。これにより移載室内の排気または置換を短時間で行
うことができ、また置換ガスの使用量を削減することが
できる。この結果、基板処理のスループットの向上を図
ることが可能になると共に、処理コストの削減を図るこ
とが可能になる。
装置及びこれらを用いた基板移載方法によれば、移載手
段が収納された移載室を、基板の積層位置に対して相対
的にかつ基板の積層間隔に合わせて段階的に昇降させる
ことで、移載室内において基板移載手段を昇降させる必
要がなくなるため、移載室の容積を削減することができ
る。これにより移載室内の排気または置換を短時間で行
うことができ、また置換ガスの使用量を削減することが
できる。この結果、基板処理のスループットの向上を図
ることが可能になると共に、処理コストの削減を図るこ
とが可能になる。
【図1】第1実施形態の基板移載装置および移載方法を
説明する図(その1)である。
説明する図(その1)である。
【図2】第1実施形態の基板移載装置および移載方法を
説明する図(その2)である。
説明する図(その2)である。
【図3】第1実施形態の基板移載装置および移載方法を
説明する図(その3)である。
説明する図(その3)である。
【図4】第2実施形態の基板移載装置および移載方法を
説明する図(その1)である。
説明する図(その1)である。
【図5】第2実施形態の基板移載装置および移載方法を
説明する図(その2)である。
説明する図(その2)である。
【図6】第2実施形態の基板移載装置および移載方法を
説明する図(その3)である。
説明する図(その3)である。
【図7】第3実施形態の基板移載装置および移載方法を
説明する図(その1)である。
説明する図(その1)である。
【図8】第3実施形態の基板移載装置および移載方法を
説明する図(その2)である。
説明する図(その2)である。
【図9】第3実施形態の基板移載装置および移載方法を
説明する図(その3)である。
説明する図(その3)である。
【図10】第4実施形態の基板移載装置および移載方法
を説明する図(その1)である。
を説明する図(その1)である。
【図11】第4実施形態の基板移載装置および移載方法
を説明する図(その2)である。
を説明する図(その2)である。
【図12】従来の基板移載装置の構成図である。
2…基板搬送コンテナ(基板室)、4,5,6,8…基
板移載装置、7…基板搬送コンテナ、202,601
b,801b…側壁開口、401,501…載置台(昇
降手段)、402,502,603,803…移載室、
404,504,604,804…基板移載手段、40
5,603a…第1開口、505,803a…開口、5
10,807…駆動手段、601,801…待機室(基
板室)、602,802…カセット昇降手段、702…
底面開口、S…カセット、W…基板
板移載装置、7…基板搬送コンテナ、202,601
b,801b…側壁開口、401,501…載置台(昇
降手段)、402,502,603,803…移載室、
404,504,604,804…基板移載手段、40
5,603a…第1開口、505,803a…開口、5
10,807…駆動手段、601,801…待機室(基
板室)、602,802…カセット昇降手段、702…
底面開口、S…カセット、W…基板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Fターム(参考) 5F031 CA02 CA05 CA20 DA01 DA08
DA09 EA14 FA01 FA02 FA07
FA11 FA14 FA15 GA43 GA47
GA49 NA04 NA05 NA09 NA10
NA20 PA30
Claims (8)
- 【請求項1】 複数の基板が積層収納される基板室の側
壁開口に対して気密を保って連結される開口を備えた移
載室と、 前記移載室内に設置された基板移載手段と、 前記基板室内における基板の積層間隔に合わせて段階的
に、かつ当該基板室内における基板の積層位置に対して
相対的に前記移載室を昇降させる昇降手段とを備えたこ
とを特徴とする基板移載装置。 - 【請求項2】 請求項1記載の基板移載装置において、 前記基板室は、側面開口式の基板搬送コンテナであり、 前記昇降手段は、前記基板搬送コンテナを前記移載室に
連結する際に当該基板搬送コンテナが載置される載置
台、または当該移載室に設けられていることを特徴とす
る基板移載装置。 - 【請求項3】 請求項1記載の基板移載装置において、 前記基板室は、底面開口式の基板搬送コンテナの底面開
口に対して気密に連結され、当該基板搬送コンテナ内に
収納された基板保持用のカセットが取り出されて収納さ
れる待機室であり、 前記昇降手段は、前記待機室内に備えられたカセット昇
降手段であることを特徴とする基板移載装置。 - 【請求項4】 請求項1記載の基板移載装置において、 前記移載室には、当該移載室を前記基板室から脱離させ
て移動するための駆動手段が設けられていることを特徴
とする基板移載装置。 - 【請求項5】 複数の基板が積層収納される基板室の側
壁開口に対して移載室の開口を気密に連結させ、当該移
載室内に設置された基板移載手段によって当該移載室と
前記基板室との間で基板の移載を行う基板移載方法にお
いて、 前記基板室と前記移載室とを気密に連結した状態に保ち
つつ、前記基板室内における基板の積層間隔に合わせて
段階的に、かつ当該基板室内における基板の積層位置に
対して相対的に前記移載室を昇降させ、 前記移載室の開口と一致する高さに配置された前記基板
室の高さ位置に対して、前記基板移載手段による基板の
移載を行うことを特徴とする基板移載方法。 - 【請求項6】 請求項5記載の基板移載方法において、 前記基板室は、側面開口式の基板搬送コンテナであり、 前記基板搬送コンテナまたは前記移載室を前記基板の積
層間隔に合わせて段階的に昇降させることで、前記基板
室内における基板の積層間隔に合わせて段階的に、かつ
当該基板室内における基板の積層位置に対して相対的に
前記移載室を昇降させることを特徴とする基板移載方
法。 - 【請求項7】 請求項5記載の基板移載方法において、 前記基板室は、底面開口式の基板搬送コンテナの底面開
口に対して気密に連結され、当該基板搬送コンテナ内に
収納された基板保持用のカセットが取り出されて収納さ
れる待機室であり、 前記待機室内に備えられたカセット昇降手段を前記基板
の積層間隔に合わせて段階的に昇降させることで、前記
基板室内における基板の積層間隔に合わせて段階的に、
かつ当該基板室内における基板の積層位置に対して相対
的に前記移載室を昇降させることを特徴とする基板移載
方法。 - 【請求項8】 請求項5記載の基板移載方法において、 前記基板室内の基板を前記移載室内に移載した後、当該
移載室を当該記基板室から脱離させて移動することによ
って前記基板の移動を行うを特徴とする基板移載方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001374041A JP2003174072A (ja) | 2001-12-07 | 2001-12-07 | 基板移載装置及び基板移載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001374041A JP2003174072A (ja) | 2001-12-07 | 2001-12-07 | 基板移載装置及び基板移載方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003174072A true JP2003174072A (ja) | 2003-06-20 |
Family
ID=19182662
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001374041A Pending JP2003174072A (ja) | 2001-12-07 | 2001-12-07 | 基板移載装置及び基板移載方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003174072A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010093223A (ja) * | 2008-09-12 | 2010-04-22 | Daifuku Co Ltd | 基板搬送設備 |
JP2010232522A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2011082565A (ja) * | 2011-01-07 | 2011-04-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板の処理装置 |
KR101289366B1 (ko) * | 2008-09-12 | 2013-07-29 | 가부시키가이샤 다이후쿠 | 기판 반송 설비 |
WO2014087760A1 (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 基板搬送前室機構 |
-
2001
- 2001-12-07 JP JP2001374041A patent/JP2003174072A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010093223A (ja) * | 2008-09-12 | 2010-04-22 | Daifuku Co Ltd | 基板搬送設備 |
JP2010093222A (ja) * | 2008-09-12 | 2010-04-22 | Daifuku Co Ltd | 基板搬送設備 |
KR101289366B1 (ko) * | 2008-09-12 | 2013-07-29 | 가부시키가이샤 다이후쿠 | 기판 반송 설비 |
JP2010232522A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2011082565A (ja) * | 2011-01-07 | 2011-04-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板の処理装置 |
WO2014087760A1 (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 基板搬送前室機構 |
US9524895B2 (en) | 2012-12-04 | 2016-12-20 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Substrate transfer antechamber mechanism |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3417821B2 (ja) | クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置 | |
KR100785871B1 (ko) | 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법 | |
JPH07183355A (ja) | ロードロックインターフェース用の包囲体 | |
JP3769417B2 (ja) | 基板収納容器 | |
US20030053893A1 (en) | Substrate processing apparatus and a method for fabricating a semiconductor device by using same | |
US20060251499A1 (en) | Linear substrate delivery system with intermediate carousel | |
TWI523140B (zh) | Loading port | |
TW200428565A (en) | Clean device with opening/closing device of clean box | |
JPH11204614A (ja) | 半導体収納治具、ハンドリング方法及び生産システム | |
JPH07183354A (ja) | 基板の搬送システム及び基板の搬送方法 | |
JP4255222B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法 | |
JP2000150613A (ja) | 被処理体の搬送装置 | |
US20090060691A1 (en) | Substrate receiving apparatus and substrate receiving method | |
WO2005004228A1 (ja) | 処理装置 | |
JP2003174072A (ja) | 基板移載装置及び基板移載方法 | |
JP3350107B2 (ja) | 枚葉式真空処理装置 | |
JP2004087781A (ja) | 真空処理装置及び真空処理方法 | |
JP3355697B2 (ja) | 可搬式密閉コンテナおよびガスパージステーション | |
WO2003088351A1 (fr) | Structure d'orifice dans un dispositif de traitement de semi-conducteur | |
JP2010010259A (ja) | 真空処理装置 | |
TW202228226A (zh) | 運輸載體對接裝置 | |
JP3160691B2 (ja) | 処理装置 | |
JP3276382B2 (ja) | 真空処理装置および真空処理方法 | |
JP3121022B2 (ja) | 減圧処理装置 | |
JP4227137B2 (ja) | 基板収納容器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20041119 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20070406 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070417 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071113 |