JP2003174072A - 基板移載装置及び基板移載方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板移載手段を収納した移載室の移載室内の
排気または置換を短時間で行うことができ、また置換ガ
スの使用量を削減することが可能な基板移載装置および
基板移載方法を提供する。 【解決手段】 複数の基板Ｗが積層収納される基板搬送
コンテナ２の側壁開口２０２に対して気密を保って連結
される開口４０５を備えた移載室４０２と、移載室４０
２内に設置された基板移載手段４０４と、基板搬送コン
テナ２内における基板Ｗの積層間隔に合わせて段階的
に、かつ基板Ｗの積層位置に対して相対的に移載室４０
２を昇降させる昇降手段とを備えた。この昇降手段は、
基板搬送コンテナ２を移載室４０２に連結する際に基板
搬送コンテナ２が載置される載置台４０１であることと
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板移載装置及び
基板移載方法に関し、特には、半導体ウエハや液晶基板
等の電子基板を、基板搬送コンテナと基板処理装置との
間で移載するために用いられる基板移載装置及び基板移
載方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハ、液晶基板、磁気ディスク
等の電子基板（以下基板と記す）を用いた電子機器の製
造は、発塵のないクリーンルーム内において行われてい
る。一方、各基板処理装置間で基板を搬送する場合に
は、可搬式で密閉可能な局所清浄化コンテナ（すなわち
基板搬送コンテナ）に、基板を収納した状態で行う。こ
れによって、クリーンルームの内外において、大気中の
塵埃に暴露させることなく基板を搬送することが可能に
なる。このような基板搬送コンテナには、底面に開口を
有する底面開口式と、側壁に開口を有する側面開口式と
がある。また、開口を閉成する蓋体の閉成手段によって
メカニカルチャック方式と真空チャック方式とがある。

【０００３】このような基板搬送コンテナは、例えば特
開平１１−１４５２４５や特開平１０−３２１６９５に
開示されているように、基板処理装置（クリーンルー
ム）の基板搬送口（ゲート口）に、当該基板搬送コンテ
ナの開口を密着させるように連結される。そして、基板
搬送コンテナ内に収納された複数の基板は、基板処理装
置に配置された移載ロボットによって、順次、基板処理
装置の処理室内に搬送され、当該処理室内において処理
された後、基板搬送コンテナ内に戻される。これにより
基板搬送コンテナと基板処理装置との間で、パーティク
ルを付着させることなく電子基板の搬送を行い、かつ基
板の処理を行うことが可能になる。

【０００４】ところで、基板処理装置においては、処理
室内の真空状態を保持するため、および処理室内の処理
雰囲気が基板搬送コンテナ内に持ち込まれることを防止
するため、処理室の前室として、ロードロック室を設け
たり、移載ロボットを収納した移載室を、処理室に対し
て別途連結させる構成のものがある。

【０００５】図１２は、このような基板処理装置１、お
よび当該基板処理装置１と基板搬送コンテナ２との連結
状態の一例を示す構成図である。

【０００６】この基板処理装置１は、基板Ｗの処理を行
う処理室１０１の前室としてロードロック室１０２を備
えており、処理室１０１とロードロック室１０２との間
には、ゲートバルブ１０３が設けられている。また、ロ
ードロック室１０２には、基板移載装置３の移載室３０
１と連結される基板搬送口１０４が設けられ、この基板
搬送口１０４にはゲートバルブ１０５が備えられてい
る。ロードロック室１０２内には、移載室３０１内に移
載された基板Ｗを処理室１０１に移載し、また処理室１
０１の基板Ｗを移載室３０１内に移載するための移載ロ
ボット１０６が収容されている。

【０００７】また、例えば基板搬送コンテナ２は、一側
壁を開口する箱状のコンテナ本体２０１と、このコンテ
ナ本体２０１の側壁開口２０２を気密に閉成する蓋体２
０３とで構成されており、複数のウエハ状の基板Ｗが所
定間隔を保って積層収納される。

【０００８】そして、基板移載装置３は、基板処理装置
１のロードロック室１０２、および基板搬送コンテナ２
におけるコンテナ本体２０１の側壁開口２０２と連結さ
れる移載室３０１を備えている。この移載室３０１の内
部には、移載ロボット３０２が設けられている。この移
載ロボット３０２は、コンテナ本体２０１に所定間隔で
積層収納された全ての基板Ｗを、移載室３０１内に取り
出し可能であり、また、移載室３０１内に取り出された
基板Ｗをコンテナ本体２０１内の全ての高さ位置に収納
可能なように、基板Ｗの配置間隔に合わせて上下にピッ
チ送りされるインデクサ機能付きの昇降機能を有してい
る。さらに、移載室３０１の内部には、移載室３０１に
対してコンテナ本体２０１をその側壁開口２０２におい
て連結した状態で、蓋体２０３の開閉を操作する開閉手
段３０３が収納されている。

【０００９】このような構成の基板処理装置を用いた基
板処理は、次の手順で行われる。先ず、基板移載装置３
の移載室３０１に、基板搬送コンテナ２をその側壁開口
２０２において連結させる。そして、基板移載装置３の
開閉手段３０３によって基板搬送コンテナ２の蓋体２０
３を移載室３０１内に収納し、コンテナ本体２０１の側
壁開口２０２を全開にする。次に、移載ロボット３０２
を、コンテナ本体２０１の最上段または最下段に収納さ
れた基板Ｗの位置に合わせて上下方向に移動させ、移載
室３０１内に１枚の基板Ｗを引き出す。その後、ロード
ロック室１０２と移載室３０１との間のゲートバルブ１
０５を開き、移載ロボット３０２の高さを調整してロー
ドロック室１０２内に基板Ｗを移載してゲートバルブ１
０５を閉じる。次いで、ゲートバルブ１０３を開き、ロ
ードロック室１０２内の基板Ｗを処理室１０１内に移載
し、その後ゲートバルブ１０２を閉じた状態で基板Ｗの
処理を行う。

【００１０】処理終了後には、上述した手順を逆に行う
ことによって、処理が終了した基板Ｗをコンテナ本体２
０１内の元の高さ位置に戻す。そして、コンテナ本体２
０１内の各高さ位置に収納された全ての基板Ｗに対し
て、以上を繰り返し行うことで処理を終了させる。以上
によって、複数の基板Ｗを大気に晒すことなく、連続し
て処理することができる。また、このような処理が終了
した後には、開閉手段３０３によってコンテナ本体２０
１の側壁開口２０２を蓋体２０３で気密に閉成する。そ
して、基板移載装置３に連結された処理装置１から基板
搬送コンテナ２を脱離させる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年の高付
加価値、高集積化デバイスの製造においては、基板表面
の分子吸着汚染がデバイス・プロセス特性に悪影響を及
ぼす。このため、例えば半導体ウエハのように、特に高
い清浄度が要求される基板を搬送する場合には、基板Ｗ
が収納された基板搬送コンテナ２の内部をアルゴン（Ａ
ｒ）や窒素ガス（Ｎ₂）等の不活性なガス（以下、不活
性ガスと記す）で置換し、基板への有機物、ホウ素、燐
等の分子吸着汚染や、基板Ｗ表面への自然酸化膜の形成
を防止している。

【００１２】しかし、以上のような構成の基板移載装置
３およびこれを用いた基板移載方法においては、基板移
載装置３の移載室３０１は常圧に保たれている。このた
め、処理装置１の処理室１０１やロードロック室１０
２、さらに基板搬送コンテナ２内が不活性ガス雰囲気や
真空雰囲気に保たれていても、移載室３０１を通過する
際に基板Ｗが大気に暴露されてしまい、有機物や水分が
基板Ｗに付着して自然酸化膜が成長してしまう。

【００１３】これを防止するためには、移載室３０１内
も減圧状態または不活性なガス雰囲気に保つ必要があ
る。しかし、この移載室３０１は、コンテナ本体２０１
内に積層収納された基板Ｗの積層間隔に合わせて上下に
ピッチ送りされる移載ロボット３０２を収容しているた
め、容積が非常に大きい。したがって、移載室３０１の
内部の雰囲気を置換または排気するのに時間が掛かり、
また置換用の不活性なガス（以下、不活性ガスと賞す
る）の使用量が膨大になる。これは、基板処理のスルー
プットの低下と、処理コストの上昇を招く要因になる。

【００１４】そこで本発明は、基板移載手段が収納され
た移載室内の排気または置換を短時間で行い、また置換
ガスの使用量を削減することが可能な基板移載装置およ
び基板移載方法を提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るための本発明の基板移載装置は、複数の基板が積層収
納される基板室の側壁開口に対して気密を保って連結さ
れる開口を備えた移載室と、この移載室内に設置された
基板移載手段と、基板室内における基板の積層間隔に合
わせて段階的に、かつ当該基板室内における基板の積層
位置に対して相対的に前記移載室を昇降させる昇降手段
とを備えたことを特徴としている。

【００１６】また本発明の基板移載方法は、複数の基板
が積層収納される基板室の側壁開口に対して移載室の開
口を気密に連結させ、当該移載室内に設置された基板移
載手段によって当該移載室と前記基板室との間で基板の
移載を行う基板移載方法において、基板室と移載室とを
気密に連結した状態に保ちつつ、基板室内における基板
の積層間隔に合わせて段階的に、かつ当該基板室内にお
ける基板の積層位置に対して相対的に前記移載室を昇降
させ、前記移載室の開口と一致する高さに配置された前
記基板室の高さ位置に対して基板移載手段による基板の
移載を行うことを特徴としている。

【００１７】このような基板移載装置および基板移載方
法によれば、基板室内における基板の積層間隔に合わせ
て段階的に、かつ当該基板室内における基板の積層位置
に対して相対的に移載室が昇降する。このため、基板移
載室内において基板移載手段を昇降させることなく、こ
の基板移載手段も移載室と同様に昇降し、この基板移載
手段によって、基板室内の各積層位置に対しての基板の
移載が行われる。したがって、基板移載手段に昇降機能
を持たせる必要はなく、この基板移載手段を移載室内に
おいて昇降させる場合と比較して、移載室の容積を削減
することができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の基板移載装置およ
び基板移載方法の各実施形態を図面に基づいて詳細に説
明する。尚、各実施形態においては、基板移載装置の構
成、この基板移載装置を用いた基板移載方法の順に説明
を行う。

【００１９】＜第１実施形態＞図１〜図３は、第１実施
形態の基板移載装置および基板移載方法を説明するため
の図である。これらの図に示す第１実施形態の基板移載
装置４は、基板処理装置（以下、処理装置と記す）１と
側面開口式の基板搬送コンテナ２（すなわち基板室）と
の間で基板の搬送を行うために用いる装置である。ま
ず、基板移載装置の構成を説明するに先立ち、基板処理
装置の構成および基板搬送コンテナの構成を説明する。

【００２０】処理装置１は、例えば、従来の技術におい
て図１２を用いて説明した処理装置１と同様の構成であ
り、処理室１０１、ロードロック室１０２、ゲートバル
ブ１０３、基板搬送口１０４、ゲートバルブ１０５、お
よび移載ロボット１０６を備えている。これらの処理室
１０１およびロードロック室１０２は、ここでの図示を
省略したガス導入管および排気管を備え、それぞれ独立
して気密状態が保たれる様に構成されている。尚、この
基板処理装置４は、１つのロードロック室１０２に対し
て複数の処理室１０１を連通させたマルチチャンバであ
っても良い。

【００２１】また、側面開口式の基板搬送コンテナ２
は、従来の技術において図１２を用いて説明した基板搬
送コンテナと同様に、複数の基板Ｗが所定間隔を保って
多段式に積層収納されるコンテナ本体２０１、およびコ
ンテナ本体２０１の側壁開口２０２を気密に閉成可能な
蓋体２０３を備えている。

【００２２】ここで、蓋体２０３によってコンテナ本体
２０１を気密に閉成する方式は、基板搬送コンテナ２の
外側からの操作によって蓋体２０３の開閉が可能であれ
ば限定されることはなく、減圧吸着による閉成方式であ
っても機械的な圧着による閉成方式であっても良い。た
だし、この基板搬送コンテナ２は、コンテナ本体２０１
における側壁開口２０２の周縁部分がその全周にわたっ
て外側に向かって広げられたフランジ２０１ａとして構
成され、側壁開口２０２を蓋体２０３で閉じた状態にお
いて、蓋体２０３の周囲に露出するフランジ面部分が、
次に説明する基板移載装置４の外周壁に密着され、基板
移載装置４に対して気密に連結可能に構成されているこ
ととする。そして、さらにこのような状態において、コ
ンテナ本体２０１に対する蓋体２０３の着脱が可能であ
ることとする（図２、図３参照）。

【００２３】基板移載装置 次に、上記構成の処理装置１の処理室１０１と基板搬送
コンテナ２との間で基板Ｗの移載を行うための基板移載
装置４の構成を説明する。

【００２４】この基板移載装置４は、載置台４０１、移
載室４０２、開閉手段４０３、基板移載手段（以下、単
に移載手段と記す）４０４を備えている。

【００２５】このうち、載置台４０１は、基板搬送コン
テナ２が所定状態で載置されるものであり、特に基板搬
送コンテナ２内に積層収納された基板Ｗの配置間隔に合
わせて段階的に昇降自在なインデクサ機能付きの昇降手
段を備えている（図２、図３参照）。これにより、載置
台４０１上に載置された基板搬送コンテナ２は、次に説
明する移載室４０２に対して段階的に昇降することにな
る。

【００２６】また、移載室４０２は、載置台４０１上に
所定状態で載置される基板搬送コンテナ２の側壁開口２
０２に対して気密状態を保って連結される第１開口４０
５、および処理装置１の基板搬送口１０４と気密に連結
される第２開口４０６と備えている。

【００２７】第１開口４０５は、内開口４０５ａと、こ
れよりも外側に位置する外開口４０５ｂとの２重構造に
なっている。そして、内開口４０５ａと外開口４０５ｂ
との間には、移載室４０２の前室となる開閉室４０７が
設けられている。

【００２８】このうち、内開口４０５ａは、以降に説明
する移載手段４０４による基板Ｗの搬入出を妨げること
のない形状を有しており、移載室４０２内を気密に閉成
するゲートバルブ４０８が設けられている。特に、この
内開口４０５ａは、第２開口４０６と略同一高さに設け
られており、この移載室４０２を、第２開口４０６を介
して処理装置１のロードロック室１０２に連結した状態
において、ロードロック室１０２の基板搬送口１０４と
略同一高さになる位置に設けられている。

【００２９】一方、外開口４０５ｂは、その開口形状
が、基板搬送コンテナ２の蓋体２０３が嵌入され、かつ
コンテナ本体２０１のフランジ面２０１ａの周縁部分が
外開口４０５ｂの外周壁に当接される形状に成形されて
いる。すなわち、外開口４０５ｂは、基板搬送コンテナ
２の側壁開口２０２を一回り大きくした開口形状であ
る。

【００３０】そして、この外開口４０５ｂが、載置台４
０１上に所定状態で載置された基板搬送コンテナ２の側
壁開口２０２に対して気密状態を保って連結される開口
部分となる。ここで、外開口４０５ｂは、載置台４０１
の昇降に追従して昇降自在であることとする。

【００３１】また、載置台４０１の昇降による外開口４
０５ｂの昇降範囲は、外開口４０５ｂの最上部から最下
部の全範囲、すなわち基板搬送コンテナ２の側壁開口の
全高さ範囲に対して、内開口４０５ａ（つまり移載室４
０２）が相対的に移動する範囲であることとする。例え
ば、図２に示すように載置台４０１を最下部に降下させ
た場合には、外開口４０５ｂの最上部に内開口４０５ａ
が位置し、図３に示すように載置台４０１を最上部に上
昇させた場合には、外開口４０５ｂの最下部に内開口４
０５ａが位置する構成となっているのである。これによ
り、外開口４０５ｂおよびこれと連結して昇降するコン
テナ本体２０１の側壁開口２０２の昇降範囲は、以降に
説明する移載手段４０４による、移載室４０２の内開口
４０５ａおよび基板搬送コンテナ２の側壁開口２０２を
介しての基板Ｗの搬入出を妨げることのない範囲とな
る。

【００３２】そして、外開口４０５ｂの外周には、この
ような外開口４０５ｂの昇降によっても、開閉室４０７
を含む移載室４０２側の気密状態が保持されるように、
移載室４０２の壁部に対する外開口４０５ｂの昇降に追
従して伸縮する蛇腹状のシール材（すなわちベローズ４
０９）が設けられていることとする。

【００３３】また移載室４０２の第２開口４０６は、前
述したように、第１開口４０５の内開口４０５ａと略同
一高さに設けられている。この第２開口４０６は、以降
に説明する移載手段４０４による基板Ｗの搬入出を妨げ
ることのない形状を有していることとする。

【００３４】尚、この移載室４０２には、ここでの図示
を省略したガス導入管および排気管が備えられており、
内部が独立して気密状態が保たれる様に構成されてい
る。

【００３５】そして、基板移載装置４を構成する開閉手
段４０３は、移載室４０２の前室として設けられた開閉
室４０７内に設けられている。この開閉手段４０３は、
載置台４０１上に基板搬送コンテナ２を所定状態で載置
されることで、基板移載装置４における移載室４０２の
外開口４０５ｂ内に嵌入された基板搬送コンテナ２の蓋
体２０３を、当該基板搬送コンテナ２に対して着脱させ
るためのものである（図２参照）。

【００３６】開閉手段４０３による蓋体２０３の着脱機
構は、蓋体２０３によるコンテナ本体２０１の閉成方式
によって適する機構が採用されるが、例えば閉成方式が
減圧吸着による場合には、蓋体２０３を保持する保持ア
ームと、この保持アームに保持された蓋体２０３を開閉
室内に引き入れる駆動機構とで構成される。また、閉成
方式が機械的な圧着による場合には、上記保持アームお
よび駆動機構の他に、蓋体２０３に設けられた圧着機構
を操作するための操作機構が備えられる。ここで、特に
この開閉手段４０３は、コンテナ本体２０１から脱離さ
せた蓋体２０３が、移載室４０２の内開口４０５ａを介
しての基板Ｗの搬送の妨げになることのない位置に、当
該蓋体２０３を移動させることとする。

【００３７】さらに、移載室４０２内に収納された移載
手段４０４は、いわゆる基板搬送用の搬送ロボットとし
て構成されており、移載室４０２の第１開口４０５に連
結された基板搬送コンテナ２と、移載室の第２開口４０
６に連結された処理装置１のロードロック室１０２との
間で、基板Ｗを移載するためのものである。特に、この
移載手段４０４は、コンテナ本体２０１内における、第
１開口４０５の内開口４０５ａと略同一の高さに位置す
る積層位置に対して基板Ｗの移載を行うためのものであ
る。このため、この移載手段４０４には、基板Ｗを保持
するアームの先端を上下方向に移動する機能は設けられ
ていない。

【００３８】基板移載方法 次に、上記構成の基板移載装置を用いた基板移載方法の
実施形態を図１〜図３に基づいて説明する。

【００３９】ここで、基板処理装置によって次に処理を
行う基板Ｗは、図１に示すように、気密に閉成された基
板搬送コンテナ２内に収納されていることとする。この
状態において、基板搬送コンテナ２内は、不活性ガス雰
囲気、または真空雰囲気であることとする。

【００４０】一方、待機状態にある処理装置１と基板移
載装置４とは、ロードロック室１０２の基板搬送移口１
０４と移載室４０２の第２開口４０２とにおいて、気密
に連結されている。また、各ゲートバルブ１０３，１０
５，４０８によって各開口部分は気密に閉成されている
こととする。この状態において、移載室４０２、ロード
ロック室１０２、および処理室１０１内は、不活性ガス
雰囲気、または真空雰囲気であることとする。

【００４１】そこで先ず、図２に示すように、最下部に
降下させた載置台４０１上に、基板搬送コンテナ２を所
定状態で載置し、これにより基板搬送コンテナ２の蓋体
２０３を移載室４０２の外開口４０５ｂ内に嵌入させ
る。そして、コンテナ本体２０１のフランジ２０１ａを
移載室４０２の外開口４０５ｂの外周壁に密着させ、こ
の外開口４０５ｂに対してコンテナ本体２０１の側壁開
口２０２を気密状態を保って連結させる。また、開閉室
４０３内の雰囲気を不活性ガス雰囲気または真空雰囲気
する。

【００４２】次に、開閉手段４０３の作動によって、コ
ンテナ本体２０１から蓋体２０３を脱離させる。また、
ゲートバルブ４０８を開き、移載室４０２の内開口４０
５ａおよび外開口４０５ｂ（すなわち第１開口４０５）
と、基板搬送コンテナ２の側壁開口２０２とを連通させ
る。この状態で、移載室４０２内の移載手段４０４の作
動により、コンテナ本体２０１内に収納された基板Ｗの
うち最上部に位置する基板Ｗを、第１開口４０５を介し
て移載室４０２内に移載する。

【００４３】次に、移載室４０２の内開口４０５ａをゲ
ートバルブ４０８によって閉じる。そして、ロードロッ
ク室１０２の基板搬送口１０４をゲートバルブ１０５に
よって開き、これにより基板搬送口１０４と移載室４０
２の第２開口４０６とを連通させる。この状態で、移載
室４０２内の移載手段４０４の作動により、移載室４０
２内に移載された基板Ｗを、第２開口４０６を介してロ
ードロック室１０２内に移載する。

【００４４】その後、この処理装置１内において、基板
Ｗを処理室１０１内に移載して基板Ｗの処理を行う。

【００４５】また、以上のようにして一枚目の基板Ｗの
処理が終了した後には、上述した手順を逆の手順で行う
ことで、処理が終了した基板Ｗをコンテナ本体２０１の
最上部に収納する。

【００４６】そして、次の基板Ｗの処理を行う場合に
は、この状態において、図３に示すように、載置台４０
１を上昇させる。尚、図３においては、載置台４０１を
最上部に上昇させることで、コンテナ本体２０１の最下
部に収納された基板Ｗを移載する場合を示した。しか
し、載置台４０１は、基板Ｗの配置間隔に合わせて昇降
自在なインデクサ機能を備えているため、次に処理を行
う基板Ｗの高さ位置に合わせて、載置台４０１を上昇さ
せることとする。

【００４７】その後は、上述したと同様の手順によっ
て、２枚目以降の基板Ｗの処理を順次行う。

【００４８】そして、以上の手順によってコンテナ本体
２内に収納された全ての（または所定枚数の）の基板Ｗ
の処理が終了した後、図２に示すように、載置台４０１
を最下部に降下させ、開閉手段４０３の作動によってコ
ンテナ本体２０１の側壁開口２０２を蓋体２０３によっ
て気密に閉成する。その後、図１に示すように、移載室
４０２の第１開口４０５（第１開口４０５ｂ）とコンテ
ナ本体２０１との連結状態を解除し、基板移載装置４か
ら基板搬送コンテナ２を脱離させ、この基板搬送コンテ
ナ２を次の基板処理装置に搬送する。

【００４９】以上説明した第１実施形態の基板移載装置
及びこれを用いた基板移載方法によれば、載置台４０１
の駆動により、基板搬送コンテナ２がその内部における
基板Ｗの積層間隔に合わせて段階的に昇降する。これに
より、内部に基板移載手段４０４が設置された移載室４
０２は、基板搬送コンテナ２に対して相対的に、かつ基
板Ｗの積層間隔に合わせて段階的に昇降することにな
る。このため、この基板移載手段４０４によって、基板
搬送コンテナ２内の各積層位置に対しての基板Ｗの移載
が行われることになる。したがって、移載室４０２内に
おいて基板移載手段４０４を昇降させる必要がなく、こ
の基板移載手段４０４を移載室４０２内において昇降さ
せるための容積を減らすことができる。

【００５０】この結果、移載室内の排気または置換を短
時間で行うことができ、また置換ガスの使用量を削減す
ることが可能になる。またこれにより、基板処理のスル
ープットの向上を図ることが可能になると共に、処理コ
ストの削減を図ることが可能になる。

【００５１】＜第２実施形態＞図４〜図６は、第２実施
形態の基板移載装置および基板移載方法を説明するため
の図である。これらの図に示す第２実施形態の基板移載
装置５は、第１実施形態と同様の処理装置１と基板搬送
コンテナ２との間で基板Ｗの搬送を行うために用いる装
置である。

【００５２】基板移載装置 この基板移載装置５は、載置台５０１、移載室５０２、
開閉手段５０３、および移載手段５０４を備えている。

【００５３】このうち、載置台５０１は、第１実施形態
の載置台（４０１）と同様の構成であり、基板搬送コン
テナ２内に積層収納された基板Ｗの配置間隔に合わせて
段階的に昇降自在なインデクサ機能付きの昇降手段を備
えていることとする。

【００５４】また、移載室５０２は、載置台５０１上に
所定状態で載置される基板搬送コンテナ２の側壁開口２
０２、および処理装置１の基板搬送口１０４に対して気
密に連結可能な開口５０５を備えている（図５、図６参
照）。この開口５０５は、基板搬送コンテナ２の側壁開
口２０２よりも十分に小さく、処理装置１の基板搬送口
１０４と同程度の大きさであり、かつ以降に説明する移
載手段５０４による基板Ｗの搬入出を妨げることのない
形状を有しており、移載室５０２内を気密に閉成するゲ
ートバルブ５０６が設けられている。

【００５５】ここで、基板搬送コンテナ２の側壁開口２
０２と、これよりも十分に小さい開口５０５とを、気密
に連結するための連結手段５０７が、載置台５０１に対
して固定された状態で設けられている。この連結手段５
０７には、移載室５０２の開口５０５と気密に連結され
る内開口５０７ａと、基板搬送コンテナ２の側壁開口２
０２と連結される外開口５０７ｂとが設けられ、内開口
５０７ａと外開口５０７ｂとの間には、移載室５０２の
前室となる開閉室５０８が設けられている。

【００５６】このうち内開口５０７ａは、移載室５０２
の開口５０５と気密に連結され、かつ以降に説明する移
載手段５０４による基板Ｗの搬入出を妨げることのない
形状を有していれば良い。

【００５７】一方、外開口５０７ｂは、その開口形状
が、基板搬送コンテナ２の蓋体２０３が嵌入され、かつ
コンテナ本体２０１のフランジ面２０１ａの周縁部分が
外開口５０７ｂの外周壁に当接される形状に成形されて
いる。すなわち、外開口５０７ｂは、基板搬送コンテナ
２の側壁開口２０２を一回り大きくした開口形状であ
る。

【００５８】そして、この外開口５０７ｂが、載置台５
０１上に所定状態で載置された基板搬送コンテナ２の側
壁開口２０２に対して気密状態を保って連結される。こ
こで、この外開口５０７ｂは、載置台５０１の昇降に追
従して昇降自在であることとする。

【００５９】ここで、載置台５０１の昇降による外開口
５０７ｂの昇降範囲は、第１実施形態における載置台
（４０１）の昇降範囲と同様であり、外開口５０７ｂの
昇降範囲は、以降に説明する移載手段５０４による、移
載室５０２の開口５０５および基板搬送コンテナ２の側
壁開口２０２を介しての基板Ｗの搬入出が妨げられるこ
とのない範囲とする。

【００６０】そして、外開口５０７ｂの外周には、第１
実施形態と同様のベローズ５０９が設けられていること
とする。

【００６１】また移載室５０２には、その開口５０５
を、連結手段５０７の内開口５０７ａと、処理装置１の
基板搬送口１０４との間で移動させるために、当該移載
室５０２を移動させるための駆動手段５１０が設けられ
ている。この駆動手段５１０は、少なくとも移載室５０
２の開口５０５の向きを変える回転機構を有し、さらに
は処理装置１と載置台５０１およびこれに固定された連
結手段５０７との位置関係（高さも含む）により、適宜
設定された動作で移載室５０２を移動可能に構成されて
いる。

【００６２】尚、この移載室５０２には、ここでの図示
を省略したガス導入管および排気管が備えられており、
内部が独立して気密状態が保たれる様に構成されてい
る。

【００６３】そして、基板移載装置５を構成する開閉手
段５０３は、例えば連結手段５０７の開閉室５０８内に
設けられており、第１実施形態の基板移載装置（４）の
開閉手段（４０３）と同様の構成であることとする。

【００６４】さらに、移載室５０２内に収納された移載
手段５０４は、いわゆる基板搬送用の搬送ロボットとし
て構成されており、移載室５０２の開口５０５に連結さ
れた基板搬送コンテナ２との間、さらには移載室５０２
の開口５０５に連結された処理装置１のロードロック室
１０２との間で、基板Ｗを移載するためのものである。
特に、この移載手段５０４は、第１実施形態の移載手段
（４０４）と同様に、コンテナ本体２０１内に収納され
た基板Ｗのうち、開口５０５の内開口５０７ａと略同一
の高さに位置する基板Ｗをコンテナ本体２０１内から搬
出し、また基板Ｗをコンテナ本体２０１における同一の
高さ位置に収納するためのものである。このため、この
移載手段５０４には、基板Ｗを保持するアームの先端を
上下方向に移動する機能は設けられていない。

【００６５】またさらに、上述したように移載室５０２
には開口５０５が１箇所だけ設けられており、基板Ｗが
この開口５０５からのみ搬入出されることから、移載手
段５０４には、移載室５０２の内部で基板Ｗの搬送方向
を回転させる機構を設ける必要はない。

【００６６】基板移載方法 次に、上記構成の基板移載装置を用いた基板移載方法の
実施形態を図４〜図６に基づいて説明する。

【００６７】ここで、基板処理装置によって次に処理を
行う基板Ｗは、図４に示すように、気密に閉成された基
板搬送コンテナ２内に収納されていることとする。この
状態において、基板搬送コンテナ２内は、不活性ガス雰
囲気、または真空雰囲気であることとする。

【００６８】一方、待機状態にある移載装置５は、連結
手段５０７の内開口５０７ａにおいて連結手段５０７お
よび載置台５０１に対して固定されている。そして、こ
の移載装置５の移載室５０２内、処理装置１のロードロ
ック室１０２内および処理室１０１内は、それぞれ気密
に閉成され、不活性ガス雰囲気、または真空雰囲気であ
ることとする。

【００６９】そこで先ず、図５に示すように、最下部に
降下させた載置台５０１上に、基板搬送コンテナ２を所
定状態で載置し、これにより基板搬送コンテナ２の蓋体
２０３を連結手段５０７の外開口５０７ｂ内に嵌入させ
る。そして、コンテナ本体２０１のフランジ２０１ａを
外開口５０７ｂの外周壁に密着させ、この外開口５０７
ｂに対してコンテナ本体２０１の側壁開口２０２を気密
状態を保って連結させる。また、開閉室５０８内の雰囲
気を不活性ガス雰囲気または真空雰囲気にする。

【００７０】次に、開閉手段５０３の作動によって、コ
ンテナ本体２０１から蓋体２０３を脱離させる。そし
て、ゲートバルブ５０６を開き、移載室５０２と基板搬
送コンテナ２とを連通させる。この状態で、移載室５０
２内の移載手段５０４の作動により、コンテナ本体２０
１内に収納された基板Ｗのうち最上部に位置する基板Ｗ
を、開口５０５を介して移載室５０２内に移載する。

【００７１】次に、開閉手段５０３の作動によってコン
テナ本体２０１の側壁開口２０２を蓋体２０３で閉成す
る。また、移載室５０２の開口５０５をゲートバルブ５
０６によって閉じる。

【００７２】この状態で、図６に示すように連結手段５
０７を介しての基板移載コンテナ２と移載室５０２との
連結状態を解除し、駆動手段５１０によって移載室５０
２を処理装置１の基板搬送口１０４に連結させる。そし
て、移載室５０２の開口５０５をゲートバルブ５０６に
よって開き、処理装置１の基板搬送口１０４をゲートバ
ルブ１０５によって開く。これにより、移載室５０２と
処理装置１のロードロック室１０２とを連通させる。

【００７３】以上の後には、第１実施形態において説明
したと同様にして、基板Ｗを処理室１０１内に移載し、
この処理室１０１内において基板Ｗの処理を行う。

【００７４】以上のようにして一枚目の基板Ｗの処理が
終了した後には、上述した手順を逆の手順で行うこと
で、処理が終了した基板Ｗをコンテナ本体２０１の最上
部に収納する。

【００７５】そして、次の基板Ｗの処理を行う場合に
は、図５に示す状態において、次に処理を行う基板Ｗの
高さ位置に合わせて載置台５０１を上昇させ、その高さ
位置に収納された２枚目以降の基板Ｗに対して、上述し
たと同様の手順によって順次処理を行う。

【００７６】また、以上の手順によってコンテナ本体２
内に収納された全ての（または所定枚数の）の基板Ｗの
処理が終了した後には、載置台５０１を最下部に降下さ
せ、開閉手段５０３の作動によってコンテナ本体２０１
の側壁開口２０２を蓋体２０３によって気密に閉成す
る。さらに、移載室５０２の開口５０５をゲートバルブ
５０６によって閉成する。そして、連結手段５０７を介
しての処理室５０２と基板搬送コンテナ２との連結状態
を解除し、基板移載装置５から基板搬送コンテナ２を脱
離させ、この基板搬送コンテナ２を次の基板処理装置に
搬送する。

【００７７】以上説明した第２実施形態の基板移載装置
及びこれを用いた基板移載方法によっても、第１実施形
態と同様に、載置台４０１の駆動により、基板搬送コン
テナ２がその内部における基板Ｗの積層間隔に合わせて
段階的に昇降するため、基板移載手段５０４を移載室５
０２内において昇降させるための高さ方向の容積を減ら
すことができる。特に、第２実施形態の基板移載装置に
おいては、移載室５０２に駆動手段を設けることで移載
室５０２自体を移動可能とした。このため、本第２実施
形態の移載装置を用いた移載方法では、移載室５０２内
において移載手段５０４を回転させる必要はなく、この
回転のための容積をさらに削減することが可能になる。
したがって、第１実施形態と比較して、さらに移載室内
の排気または置換を短時間で行い、また置換ガスの使用
量を削減することが可能になる。

【００７８】＜第３実施形態＞図７〜図９は、第３実施
形態の基板移載装置および基板移載方法を説明するため
の図である。これらの図に示す第３実施形態の基板移載
装置６は、基板処理装置（以下、処理装置と記す）１
と、底面開口式の基板搬送コンテナ７との間で基板の搬
送を行うために用いる装置である。まず、基板移載装置
の構成を説明するに先立ち、基板処理装置の構成および
基板搬送コンテナの構成を説明する。

【００７９】処理装置１は、例えば、第１実施形態と同
様の構成であることとする。

【００８０】また、底面開口式の基板搬送コンテナ７
は、コンテナ本体７０１、およびコンテナ本体７０１の
底面開口７０２を気密に閉成可能な底蓋７０３を備えて
おり、複数の基板Ｗが所定間隔を保って多段式に積層保
持されるカセットＳが収納される。基板搬送コンテナ７
内にカセットＳを収納した状態においては、底蓋７０３
の上部にカセットＳが載置された状態となる。

【００８１】ここで、底蓋７０３によってコンテナ本体
７０１を気密に閉成する方式は、基板搬送コンテナ７の
外側からの操作によって底蓋７０３の開閉が可能であれ
ば限定されることはなく、減圧吸着による閉成方式であ
っても機械的な圧着による閉成方式であっても良い。た
だし、この基板搬送コンテナ７は、コンテナ本体７０１
における底面開口７０２の周縁部分がその全周にわたっ
て外側に向かって広げられたフランジ７０１ａとして構
成され、底面開口７０２を底蓋７０３で閉じた状態にお
いて、底蓋７０３の周囲に露出するフランジ７０１ａ部
分が、次に説明する基板移載装置６の外周壁に密着さ
れ、基板移載装置６に対して気密に連結可能に構成され
ていることとする。そして、さらにこのような状態にお
いて、コンテナ本体７０１に対する底蓋７０３の着脱が
可能であることとする（図８、９参照）。

【００８２】基板移載装置 次に、上記構成の処理装置１の処理室１０１と基板搬送
コンテナ７との間で基板Ｗの移載を行うための基板移載
装置６の構成を説明する。

【００８３】この基板移載装置６は、待機室６０１、カ
セット昇降手段６０２、移載室６０３、移載手段６０４
を備えている。

【００８４】このうち、待機室６０１は、基板搬送コン
テナ７内から引き出されたカセットＳが収納される基板
室として設けられており、基板搬送コンテナ７の底面開
口７０１に対して気密に連結される上部開口６０１ａ
と、側壁開口６０１ｂとを備えている。

【００８５】そして、上部開口６０１ａには、基板搬送
コンテナ７の底蓋７０３が嵌入され、かつコンテナ本体
７０１のフランジ７０１ａの周縁部分が上部開口６０１
ａの外周縁上に載置された状態でコンテナ本体の底面開
口７０２と気密に連結される。

【００８６】一方、側壁開口６０１ｂは、次に説明する
移載室６０３の第１開口６０３ａと気密に連結され、ゲ
ートバルブ６０５が設けられている。この側壁開口６０
１ｂは、以降に説明する移載手段６０４による基板Ｗの
搬入出を妨げることのない形状を有していることとす
る。

【００８７】また、カセット昇降手段６０２は、上述し
たように待機室６０１の上部開口６０１ａに対して基板
搬送コンテナ２の底面開口７０２を連結させた状態で、
この底面開口７０２に嵌入された底蓋７０３が所定状態
で載置される。そして特に、このカセット昇降手段６０
２は、カセットＳに積層保持された基板Ｗの配置間隔に
合わせて段階的に昇降自在なインデクサ機能付を備えて
いる（図８、図９参照）。ここで、カセット昇降手段６
０２に対する底蓋７０３の載置状態は、底蓋７０３上に
載置されたカセットＳを待機室６０１内に引き出した場
合に、カセットＳから側壁開口６０１ｂに向かって基板
Ｗの取り出しが可能な状態であることとする。

【００８８】このカセット昇降手段６０２には、カセッ
ト昇降手段６０２上に所定状態で載置された基板搬送コ
ンテナ７の底蓋７０３を、当該基板搬送コンテナ７に対
して着脱させるための開閉手段が備えられている（図示
省略）。この開閉手段による底蓋７０３の着脱機構は、
底蓋７０３によるコンテナ本体７０１の閉成方式によっ
て適する機構が採用されるが、例えば閉成方式が機械的
な圧着による場合には、底蓋７０３に設けられた圧着機
構を操作するための操作機構が備えられる。

【００８９】ここで、カセット昇降手段６０２を段階的
に昇降できる範囲は、カセット昇降手段６０２上に載置
されたカセットＳの最上部から最下部の全範囲にわたっ
て、相対的に側壁開口６０１ｂが昇降する範囲であるこ
ととする。つまり、図８に示すように、カセットＳにお
ける基板の積層位置の最下部が側壁開口６０１ｂと略同
一高さに位置する状態から、図９に示すように、カセッ
トＳにおける基板の積層位置の最上部が側壁開口６０１
ｂと略同一高さに位置する状態までである。これによ
り、カセットＳの昇降範囲は、当該カセットＳにおける
基板の積層位置の全範囲に対して、以降に説明する移載
手段６０４による基板Ｗの搬入出（側壁開口６０１ｂを
介しての）が妨げられることのない範囲となる。

【００９０】また、移載室６０３は、待機室６０１の側
壁開口６０１ｂと気密に連結される第１開口６０３ａ
と、第１開口６０３ａと略同一高さに配置され基板処理
装置１の基板搬送口１０４と気密に連結される第２開口
６０３ｂを備えている。これらの第１開口６０３ａおよ
び第２開口６０３ｂは、基板搬送口１０４と略同一高さ
であり、以降に説明する移載手段６０４による基板Ｗの
搬入出を妨げることのない形状であることとする。

【００９１】尚、この移載室６０３には、ここでの図示
を省略したガス導入管および排気管が備えられており、
内部が独立して気密状態が保たれる様に構成されてい
る。

【００９２】さらに、移載室６０３内に収納された移載
手段６０４は、いわゆる基板搬送用の搬送ロボットとし
て構成されており、第１実施形態の基板移載装置（４）
の移載手段（４０４）と同様の構成であり、基板Ｗを保
持するアームの先端を上下方向に移動する機能は設けら
れていない。

【００９３】基板移載方法 次に、上記構成の基板移載装置を用いた基板移載方法の
実施形態を図７〜図９に基づいて説明する。

【００９４】ここで、基板処理装置によって次に処理を
行う基板Ｗは、図７に示すように、気密に閉成された基
板搬送コンテナ７内に収納されたカセットＳに積層保持
されていることとする。この状態において、基板搬送コ
ンテナ７内は、不活性ガス雰囲気、または真空雰囲気で
あることとする。

【００９５】一方、待機状態にある処理装置１と基板移
載装置６とは、ロードロック室１０２の基板搬送移口１
０４と移載室６０３の第２開口６０３ｂとにおいて、気
密に連結されている。また、各ゲートバルブ１０３，１
０５，６０５によって各開口部分は気密に閉成されてい
ることとする。この状態において、移載室６０３、ロー
ドロック室１０２、および処理室１０１内は、不活性ガ
ス雰囲気、または真空雰囲気であることとする。

【００９６】そこで先ず、待機室６０１内においてカセ
ット昇降手段６０２上に、基板搬送コンテナ７を所定状
態で載置する。そして、コンテナ本体７０１のフランジ
７０１ａを待機室６０１の上部開口６０１ａの外周壁に
密着させ、この上部開口６０１ａに対してコンテナ本体
７０１の底面開口７０２を気密状態を保って連結させ
る。

【００９７】次に、待機室６０１内の雰囲気を不活性ガ
ス雰囲気または真空雰囲気する。そして、カセット昇降
手段６０２に設けられた開閉手段の作動によってコンテ
ナ本体７０１と底蓋７０３との密着状態を解除する。

【００９８】次いで、図８に示すように、カセット昇降
手段６０２を降下させ、このカセット昇降手段６０２上
に底蓋７０３を介して載置されたカセットＳを待機室６
０１内に引き下ろす。この際、カセットＳの最下部に収
納された基板Ｗが側壁開口６０１ｂと略同一高さになる
程度にカセット昇降手段６０２を降下させる。

【００９９】次に、ゲートバルブ６０５を開くことによ
り、待機室６０１と移載室６０３とを、待機室６０１の
側壁開口６０１ｂと移載室６０３の第１開口６０３ｂと
において連通させる。この状態で、移載室６０３内の移
載手段６０４の作動により、カセットＳの最下部に収納
された基板Ｗを、移載室６０３内に移載する。

【０１００】以上の後には、第１実施形態において説明
したと同様にして、基板Ｗを処理室１０１内に移載し、
この処理室１０１内において基板Ｗの処理を行う。

【０１０１】以上のようにして一枚目の基板Ｗの処理が
終了した後には、上述した手順を逆の手順で行うこと
で、処理が終了した基板ＷをカセットＳの最下部に収納
する。

【０１０２】そして、次の基板Ｗの処理を行う場合に
は、この状態において、図９に示すように、カセット昇
降手段６０２をさらに降下させる。尚、図９において
は、カセット昇降手段６０２を最下部に降下させること
で、カセットＳの最上部に収納された基板Ｗを移載する
場合を示した。しかし、カセット昇降手段６０２は、基
板Ｗの配置間隔に合わせて昇降自在なインデクサ機能を
備えているため、次に処理を行う基板Ｗの高さ位置に合
わせて、カセット昇降手段６０２を適宜降下させること
とする。

【０１０３】その後は、上述したと同様の手順によっ
て、２枚目以降の基板Ｗの処理を順次行う。

【０１０４】そして、以上の手順によってカセットＳに
積層保持された全ての（または所定枚数の）の基板Ｗの
処理が終了した後、カセット昇降手段６０２を最上部に
上昇させ、カセット昇降手段６０２に設けられた開閉手
段の作動によってコンテナ本体７０１の底面開口７０２
を底蓋７０３によって気密に閉成する。その後、図７に
示すように、待機室６０１の上部開口６０１ａとコンテ
ナ本体７０１との連結状態を解除し、基板移載装置６か
ら基板搬送コンテナ７を脱離させ、この基板搬送コンテ
ナ７を次の基板処理装置に搬送する。

【０１０５】以上説明した第３実施形態の基板移載装置
及びこれを用いた基板移載方法では、カセット昇降機６
０２の駆動により、ウエハＷを積層保持したカセットＳ
が基板Ｗの積層間隔に合わせて段階的に昇降する。これ
により、内部に基板移載手段６０４が設置された移載室
６０３は、カセットＳに積層保持された基板Ｗの積層位
置に対して相対的に、かつ基板Ｗの積層間隔に合わせて
段階的に昇降することになる。このため、第１実施形態
で説明したと同様に、移載室６０３内において基板移載
手段６０４を昇降させる必要がなく、移載室６０３の容
積を縮小することが可能になる。したがって、第１実施
形態と同様に、移載室６０３内の排気または置換を短時
間で行うことができ、また置換ガスの使用量を削減する
ことが可能になる。

【０１０６】＜第４実施形態＞図１０〜図１１は、第４
実施形態の基板移載装置および基板移載方法を説明する
ための図である。これらの図に示す第４実施形態の基板
移載装置８は、第３実施形態と同様の処理装置１と基板
搬送コンテナ２との間で基板Ｗの搬送を行うために用い
る装置である。

【０１０７】基板移載装置 この基板移載装置８は、待機室８０１、カセット昇降手
段８０２、移載室８０３、移載手段８０４を備えてい
る。

【０１０８】このうち、待機室８０１は、第３実施形態
の待機室（６０１）と同様の構成であって、上部開口８
０１ａおよび側壁開口８０１ｂが設けられており、側壁
開口８０１ｂにはゲートバルブ８０５が設けられてい
る。さらに、カセット昇降手段８０２は、第３実施形態
のカセット昇降手段（６０２）と同様の構成であり、基
板搬送コンテナ２内のカセットＳに積層保持された基板
Ｗの配置間隔に合わせて段階的に昇降自在なインデクサ
機能を備えていることとする。

【０１０９】また、移載室８０３は、待機室８０１の側
壁開口８０１ｂおよび処理装置１の基板搬送口１０４に
対して気密に連結可能な開口８０３ａを備えている。こ
の開口８０３ａは、待機室８０１の側壁開口８０１ｂお
よび処理装置１の基板搬送口１０４と同程度の大きさで
あり、かつ以降に説明する移載手段８０４による基板Ｗ
の搬入出を妨げることのない形状を有しており、移載室
８０３内を気密に閉成するゲートバルブ８０６が設けら
れている。

【０１１０】また移載室８０３には、その開口８０３ａ
を、待機室８０１の側壁開口８０１ｂと、処理装置１の
基板搬送口１０４との間で移動させるために、当該移載
室８０３を移動させるための駆動手段８０７が設けられ
ている。この駆動手段８０７は、少なくとも移載室８０
３の開口８０３ａの向きを変える回転機構を有し、さら
には待機室８０１の側壁開口８０１ｂと処理装置１の基
板搬送口１０４との位置関係（高さも含む）により、適
宜設定された動作で移載室８０３を移動可能に構成され
ている。

【０１１１】尚、この移載室８０３には、ここでの図示
を省略したガス導入管および排気管が備えられており、
内部が独立して気密状態が保たれる様に構成されてい
る。

【０１１２】さらに、移載室８０３内に収納された移載
手段８０４は、第２実施形態の基板移載装置（５）の移
載手段（５０４）と同様の構成であり、基板Ｗを保持す
るアームの先端を上下方向に移動する機構および移載室
８０３の内部で基板Ｗの搬送方向を回転させる機構を設
ける必要はない。

【０１１３】基板移載方法 次に、上記構成の基板移載装置を用いた基板移載方法の
実施形態を図１０〜図１１に基づいて説明する。

【０１１４】ここで、基板処理装置によって次に処理を
行う基板Ｗは、気密に閉成された基板搬送コンテナ７内
に収納されていることとする。この状態において、基板
搬送コンテナ７内は、不活性ガス雰囲気、または真空雰
囲気であることとする。

【０１１５】一方、待機状態にある移載装置８は、図１
０に示すように、待機室８０１の側壁開口８０１ｂと移
載室８０３の第１開口８０３ａとにおいて、連結させて
おく。そして、移載室８０３内、処理装置１のロードロ
ック室１０２内および処理室１０１内を、それぞれ気密
に閉成し、不活性ガス雰囲気または真空雰囲気としてお
く。

【０１１６】このような状態において先ず、第３実施形
態で説明したと同様の手順で、例えばカセットＳの最下
部に収納された１枚目のウエハＷを移載室８０３内へ移
載する。そして、待機室８０１の側壁開口８０１ｂをゲ
ートバルブ８０５によって閉じ、移載室８０３の開口８
０３ａをゲートバルブ８０６によって閉じる。

【０１１７】その後、図１１に示すように、待機室８０
１と移載室８０３との連結状態を解除し、駆動手段８０
７によって移載室８０３を処理装置１の基板搬送口１０
４に連結させる。そして、移載室８０３の開口８０３ａ
をゲートバルブ８０６によって開き、処理装置１の基板
搬送口１０４をゲートバルブ１０５によって開く。これ
により、移載室５０２と処理装置１のロードロック室１
０２とを連通させる。

【０１１８】以上の後には、第１実施形態において説明
したと同様にして、基板Ｗを処理室１０１内に移載し、
この処理室１０１内において基板Ｗの処理を行う。

【０１１９】以上のようにして一枚目の基板Ｗの処理が
終了した後には、上述した手順を逆の手順で行うこと
で、処理が終了した基板ＷをカセットＳの最下部に収納
する。

【０１２０】そして、次の基板Ｗの処理を行う場合に
は、図１０に示す状態において、次に処理を行う基板Ｗ
の高さ位置に合わせてカセット昇降手段８０２を降下さ
せ、その高さ位置に収納された２枚目以降の基板Ｗに対
して、上述したと同様の手順によって順次処理を行う。

【０１２１】また、以上の手順によってカセットＳに収
納された全ての（または所定枚数の）の基板Ｗの処理が
終了した後には、第３実施形態と同様の手順にて基板移
載装置８から基板搬送コンテナ７を脱離させ、この基板
搬送コンテナ７を次の基板処理装置に搬送する。

【０１２２】以上説明した第４実施形態の基板移載装置
及びこれを用いた基板移載方法によっても、第３実施形
態と同様に、カセット昇降機８０２の駆動により、ウエ
ハＷを積層保持したカセットＳが基板Ｗの積層間隔に合
わせて段階的に昇降するため、基板移載手段８０４を移
載室８０３内において昇降させるための高さ方向の容積
を減らすことができる。特に、本４実施形態の基板移載
装置においては、移載室８０３に駆動手段を設けること
で移載室８０３自体を移動可能とした。このため、本第
４実施形態の移載装置を用いた移載方法では、移載室８
０３内において移載手段８０４を回転させる必要はな
く、この回転のための容積をさらに削減することが可能
になる。したがって、第３実施形態と比較して、さらに
移載室内の排気または置換を短時間で行うことができ、
また置換ガスの使用量を削減することが可能になる。

【０１２３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板移載
装置及びこれらを用いた基板移載方法によれば、移載手
段が収納された移載室を、基板の積層位置に対して相対
的にかつ基板の積層間隔に合わせて段階的に昇降させる
ことで、移載室内において基板移載手段を昇降させる必
要がなくなるため、移載室の容積を削減することができ
る。これにより移載室内の排気または置換を短時間で行
うことができ、また置換ガスの使用量を削減することが
できる。この結果、基板処理のスループットの向上を図
ることが可能になると共に、処理コストの削減を図るこ
とが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施形態の基板移載装置および移載方法を
説明する図（その１）である。

【図２】第１実施形態の基板移載装置および移載方法を
説明する図（その２）である。

【図３】第１実施形態の基板移載装置および移載方法を
説明する図（その３）である。

【図４】第２実施形態の基板移載装置および移載方法を
説明する図（その１）である。

【図５】第２実施形態の基板移載装置および移載方法を
説明する図（その２）である。

【図６】第２実施形態の基板移載装置および移載方法を
説明する図（その３）である。

【図７】第３実施形態の基板移載装置および移載方法を
説明する図（その１）である。

【図８】第３実施形態の基板移載装置および移載方法を
説明する図（その２）である。

【図９】第３実施形態の基板移載装置および移載方法を
説明する図（その３）である。

【図１０】第４実施形態の基板移載装置および移載方法
を説明する図（その１）である。

【図１１】第４実施形態の基板移載装置および移載方法
を説明する図（その２）である。

【図１２】従来の基板移載装置の構成図である。

【符号の説明】

２…基板搬送コンテナ（基板室）、４，５，６，８…基
板移載装置、７…基板搬送コンテナ、２０２，６０１
ｂ，８０１ｂ…側壁開口、４０１，５０１…載置台（昇
降手段）、４０２，５０２，６０３，８０３…移載室、
４０４，５０４，６０４，８０４…基板移載手段、４０
５，６０３ａ…第１開口、５０５，８０３ａ…開口、５
１０，８０７…駆動手段、６０１，８０１…待機室（基
板室）、６０２，８０２…カセット昇降手段、７０２…
底面開口、Ｓ…カセット、Ｗ…基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F031 CA02 CA05 CA20 DA01 DA08 DA09 EA14 FA01 FA02 FA07 FA11 FA14 FA15 GA43 GA47 GA49 NA04 NA05 NA09 NA10 NA20 PA30

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の基板が積層収納される基板室の側
   壁開口に対して気密を保って連結される開口を備えた移
   載室と、 前記移載室内に設置された基板移載手段と、 前記基板室内における基板の積層間隔に合わせて段階的
   に、かつ当該基板室内における基板の積層位置に対して
   相対的に前記移載室を昇降させる昇降手段とを備えたこ
   とを特徴とする基板移載装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の基板移載装置において、 前記基板室は、側面開口式の基板搬送コンテナであり、 前記昇降手段は、前記基板搬送コンテナを前記移載室に
   連結する際に当該基板搬送コンテナが載置される載置
   台、または当該移載室に設けられていることを特徴とす
   る基板移載装置。
3. 【請求項３】 請求項１記載の基板移載装置において、 前記基板室は、底面開口式の基板搬送コンテナの底面開
   口に対して気密に連結され、当該基板搬送コンテナ内に
   収納された基板保持用のカセットが取り出されて収納さ
   れる待機室であり、 前記昇降手段は、前記待機室内に備えられたカセット昇
   降手段であることを特徴とする基板移載装置。
4. 【請求項４】 請求項１記載の基板移載装置において、 前記移載室には、当該移載室を前記基板室から脱離させ
   て移動するための駆動手段が設けられていることを特徴
   とする基板移載装置。
5. 【請求項５】 複数の基板が積層収納される基板室の側
   壁開口に対して移載室の開口を気密に連結させ、当該移
   載室内に設置された基板移載手段によって当該移載室と
   前記基板室との間で基板の移載を行う基板移載方法にお
   いて、 前記基板室と前記移載室とを気密に連結した状態に保ち
   つつ、前記基板室内における基板の積層間隔に合わせて
   段階的に、かつ当該基板室内における基板の積層位置に
   対して相対的に前記移載室を昇降させ、 前記移載室の開口と一致する高さに配置された前記基板
   室の高さ位置に対して、前記基板移載手段による基板の
   移載を行うことを特徴とする基板移載方法。
6. 【請求項６】 請求項５記載の基板移載方法において、 前記基板室は、側面開口式の基板搬送コンテナであり、 前記基板搬送コンテナまたは前記移載室を前記基板の積
   層間隔に合わせて段階的に昇降させることで、前記基板
   室内における基板の積層間隔に合わせて段階的に、かつ
   当該基板室内における基板の積層位置に対して相対的に
   前記移載室を昇降させることを特徴とする基板移載方
   法。
7. 【請求項７】 請求項５記載の基板移載方法において、 前記基板室は、底面開口式の基板搬送コンテナの底面開
   口に対して気密に連結され、当該基板搬送コンテナ内に
   収納された基板保持用のカセットが取り出されて収納さ
   れる待機室であり、 前記待機室内に備えられたカセット昇降手段を前記基板
   の積層間隔に合わせて段階的に昇降させることで、前記
   基板室内における基板の積層間隔に合わせて段階的に、
   かつ当該基板室内における基板の積層位置に対して相対
   的に前記移載室を昇降させることを特徴とする基板移載
   方法。
8. 【請求項８】 請求項５記載の基板移載方法において、 前記基板室内の基板を前記移載室内に移載した後、当該
   移載室を当該記基板室から脱離させて移動することによ
   って前記基板の移動を行うを特徴とする基板移載方法。