JP2010232522A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】インデクサ空間と外部空間とは、隔壁7によって形成されている。隔壁7には、収容器載置台6に載置される基板収容器Cの基板出入口10が対向する通過口8が形成されている。通過口8に対する収容器載置台6の反対側には、通過口8の全域を覆う略箱状のカバー20が設けられている。カバー20の対向壁21には、基板収容器Cからの基板Wを出し入れの際にハンド15が通過する横長の開口28が形成されている。開口28の高さ方向の幅は、基板収容器Cにおける基板Wの積層間隔Nの2倍程度の大きさに設定されている。カバー20を支持する支持部材には、カバー20を昇降させるためのカバー昇降駆動機構が結合されている。
【選択図】図3
Description
そこで、インデクサ部の内部空間の雰囲気が基板収容器内へ進入することを防止するための構成が提案されている(たとえば、特許文献1,2参照)。
特許文献2では、通過口の上方に配置されたノズルから吐出される不活性ガスを、通過口の下方に配置された吸込手段で吸い込むことにより、通過口を不活性ガスの膜で遮蔽し、内部空間の雰囲気が基板収容器内に進入することを防止する構成が提案されている。
そこで、この発明の目的は、基板が搬送される搬送空間の雰囲気が基板収容器に進入することを効果的に抑制することができる基板処理装置を提供することである。
この構成によれば、通過口の全域がカバーによって覆われている。カバーにおける通過口と対向する部分には開口が形成されている。また、カバーは、基板収容器における基板の積層方向(以下、「積層方向」という。)に沿うスライド方向に移動可能に設けられている。このため、開口を積層方向に沿うスライド方向に移動させることができる。
通過口の全域がカバーによって覆われているので、通過口が、カバーの外方(基板搬送空間)と遮断されている。また、開口を通過口よりも小さくしておけば、基板搬送空間の雰囲気が開口を通してカバーの内側に進入しにくくなる。これにより、基板搬送空間の雰囲気が基板収容器内に進入することを防止または抑制することができる。
また、前記開口は、前記基板収容器に出し入れされる基板が通過するのに必要十分な大きさを有していることがより好ましい。より具体的には、前記開口の高さ方向の幅(W1)が、前記基板収容器内において隣接する基板保持位置の間隔(N)の2倍程度の大きさであってよい。この場合、開口を最小限まで小さくすることができるので、基板搬送空間の雰囲気が開口を通って基板収容器内に進入することがほとんどない。
この構成によれば、ハンドの積層方向の位置に応じて、カバーのスライド方向の位置を定めることができる。これにより、ハンドが基板収容器内のいずれの基板保持位置に対して基板を出し入れする場合であっても、開口をハンドに対向させることができる。このため、開口が小さく形成されている場合でも、カバーが基板の出し入れの邪魔にならない。これにより、基板搬送空間内の雰囲気が基板収容器内に進入することを効果的に抑制しつつ、基板収容器に対して基板を良好に出し入れすることができる。
この構成によれば、基板収容器に対して基板の出し入れを行なわないときは、カバーの開口を閉塞しておくことができる。このため、基板収容器に対して基板の出し入れを行わないときに、基板搬送空間とカバーの内方の空間とを遮断しておくことができ、基板搬送空間内の雰囲気が基板収容器内に進入することを、より効果的に抑制することができる。
図1は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解的な断面図である。図2は、図1の矢印IIから見たカバーの正面図である。この基板処理装置は、クリーンルーム内に設置され、半導体ウエハなどの基板Wを1枚ずつ処理する枚葉式の装置である。基板処理装置は、インデクサ部2と、このインデクサ部2に結合された処理部3と、インデクサ部2の内部に基板Wを出し入れするためのインターフェイスとしての複数(たとえば4つ)のロードポート4とを備えている。
複数のロードポート4は、所定の方向(紙面に直交する方向)に沿って配列されている。各ロードポート4は、インデクサ部2に対して処理部3と反対側の外部空間OSに配置される収容器載置台6(収容器保持部)と、インデクサ空間ISと収容器載置台6が配置される外部空間OSとを仕切る隔壁7と、隔壁7に形成された通過口8を開閉するためのドア9とを備えている。収容器載置台6は、基板収容器Cを載置するためのものである。通過口8は、正面視でほぼ正方形状に形成されている。通過口8の上辺および下辺は水平方向に沿って形成され、通過口8の両側辺(図2で示す左辺および右辺)は鉛直方向に沿って形成されている。
カバー20は、隔壁7の内面と対向する対向壁21と、対向壁21の上端から隔壁7に向けて延びる上壁22と、対向壁21の一方側(図2に示す左側)の側方端から隔壁7に向けて延びる第1側壁23と、対向壁21の他方側(図2に示す右側)の側方端から隔壁7に向けて延びる第2側壁24とを備えている。対向壁21は、隔壁7の内面と所定の間隔(たとえば7cm)を隔てて対向している。対向壁21は、鉛直方向に延び、正面視で縦長の長方形状に形成されている(図2参照)。
第2側壁24は通過口8の他方側辺(図2で示す右辺)の当該他方の側方(図2で示す右側)で、鉛直方向に延びている。第2側壁24の先端縁が、隔壁7と微小のクリアランス(たとえば2〜3mm)を隔てて対向している。
カバー20の下端部には、カバー20を支持するための支持部材26が固定されている。この実施形態では、支持部材26は、第1側壁23の下端部、第2側壁24の下端部および対向壁21の下端部を閉塞している。支持部材26には、カバー20を、第1カバー位置(図5(a)参照。後述する)と第25カバー位置(図5(c)参照。後述する)との間で昇降させるためのカバー昇降駆動機構27(図1参照)が結合されている。カバー昇降駆動機構27は、たとえばモータにより駆動されるボールねじ機構を含む。
対向壁21の中央部には、基板収容器Cからの基板Wを出し入れの際にハンド15が通過する横長の開口28が形成されている。開口28は長方形状をなしている。開口28の高さ方向の幅W1は、基板収容器Cにおける基板Wの積層間隔N(後述する)の2倍程度の大きさに設定されている。また開口28の左右方向の幅W2は、基板Wの直径よりも一回り大きな幅(たとえば基板Wの直径+20mm)に設定されている。
基板収容器Cには、基板Wを載置する支持棚(図示しない)が上下方向に多段(たとえば25段)に並んで配置されている。基板Wは支持棚に載置されて、基板収容器Cに収容保持される。つまり、基板収容器Cでは、基板Wを保持するための基板保持位置(図3では、最下位の基板保持位置のみを図示)Pが上下方向に25個並んでいる。この基板収容器Cでは、複数枚の基板Wは一定の積層間隔(上下方向に隣り合う基板Wの間の間隔)Nを隔てた状態で収容される。
基板収容器Cが可動載置台31に載置された状態では、基板収容器Cの底面に形成された導入孔37に吐出ノズル34が挿入される。導入孔37内に挿入された吐出ノズル34の吐出口35は、基板収容器Cの内部空間に臨むようになる。一方、基板収容器Cが可動載置台31から離脱されると、吐出ノズル34が導入孔37から引き抜かれる。導入孔37には、導入開閉機構(図示しない)が配置されている。この導入開閉機構は、通常時は導入孔37を閉塞しており、吐出ノズル34の挿入動作に連動して導入孔37を開放し、吐出ノズル34の引き抜き動作によって導入孔37を閉塞する。また、導出孔38には、導出開閉機構(図示しない)が配置されている。この導出開閉機構は、通常時は導出孔38を閉塞しており、導入開閉機構の開放動作に連動して導出孔38を開放し、導入開閉機構の閉塞動作に連動して導入孔37を閉塞する。
基板処理装置は、たとえば、マイクロコンピュータで構成される制御装置40を備えている。制御装置40には、アーム進退駆動機構17、アーム昇降駆動機構18、ドア開閉駆動機構19、台スライド駆動機構32、N2バルブ39、カバー昇降駆動機構27およびシャッタ昇降駆動機構30が制御対象として接続されている。
収容器搬送装置(図示しない)によって基板処理装置のロードポート4に搬入された基板収容器Cは、収容器載置台6の予め定める移載位置にある可動載置台31に載置される。この基板収容器Cには、25枚の未処理の基板Wが収容されている。そして、たとえば基板収容器Cの底部に形成された溝(図示しない)に、収容器載置台6に設けられた係合ピン(図示しない)が係合されることにより、可動載置台31に基板収容器Cが固定される。基板収容器Cが可動載置台31に載置された状態では、吐出ノズル34が基板収容器Cの導入孔37に挿入されて、吐出口35が基板収容器Cの内部空間に臨むようになる。この際、N2バルブ39は予め開かれており、前述の導入開閉機構(図示しない)によって吐出ノズル34の挿入動作に連動して導入孔37が開放される。これにより、吐出ノズル34の吐出口35からN2ガスが吐出されて、基板収容器C内にN2ガスが導入される。この吐出口35からのN2ガスの吐出は、基板収容器Cが可動載置台31上に載置されている間中継続される。
図5は、基板収容器Cからの未処理の基板Wを取り出す工程を説明するための図解図である。なお、図5(a)〜(c)では、蓋12の図示を省略している。インデクサロボットIRは、たとえば、基板収容器Cの最下位の基板保持位置Pから順に、上方に向けて1枚ずつ基板Wを取り出す。
制御装置40は、アーム昇降駆動機構18を制御して、ハンド15を第2位置(図5(b)参照)の高さまで移動させる。ハンド15が第2位置にあるとき、ハンド15は、基板収容器Cの最下位から2つ目の基板保持位置Pに対向する。また、制御装置40は、カバー昇降駆動機構27を制御して、カバー20を第2カバー位置(図5(b)参照)まで移動させる。カバー20が第2カバー位置にあると、開口28が、第2位置にあるハンド15および基板収容器Cの最下位から2つ目の基板保持位置Pの双方に対向する。さらに、制御装置40は、シャッタ昇降駆動機構30を駆動して、シャッタ29を下降させて、開口28を開放させる。
このとき、制御装置40は、アーム昇降駆動機構18を制御して、ハンド15を第25位置(図5(c)参照)の高さまで移動させる。ハンド15が第25位置にあるとき、ハンド15は、基板収容器Cの最上位の基板保持位置Pに対向する。また、制御装置40は、カバー昇降駆動機構27を制御して、カバー20を第25カバー位置(図5(c)参照)まで移動させる。カバー20が第25カバー位置にあると、開口28が、第25位置にあるハンド15および最上位の基板保持位置Pの双方に対向する。さらに、制御装置40は、シャッタ昇降駆動機構30を駆動して、シャッタ29を下降させて、開口28を開放させる。
基板収容器Cから取り出されて、主搬送ロボットに引き渡された未処理の基板Wは、処理部3の処理チャンバで所定の処理が施され、処理済の基板Wが主搬送ロボットに引き渡される。処理済の基板Wは、主搬送ロボットからインデクサロボットIRに引き渡される。その後、インデクサロボットIRにより、基板収容器Cに対して基板Wが1枚ずつ収納される。基板収容器Cへの基板Wの収納時においても、基板収容器Cからの基板Wの取出しの際と同様、基板収容器Cの最下位の基板保持位置Pから順に基板Wが収納される。そして、制御装置40は、ハンド15の高さ方向の位置に応じて、カバー20を昇降させる。
制御装置40は、アーム昇降駆動機構18を制御して、ハンド15を第1位置(図5(a)参照)の高さまで移動させるとともに、カバー昇降駆動機構27を制御して、カバー20を第1カバー位置(図5(a)参照)まで移動させる。さらに、制御装置40は、シャッタ昇降駆動機構30を駆動して、シャッタ29を下降させて、開口28を開放させる。
制御装置40は、アーム昇降駆動機構18を制御して、ハンド15を第25位置(図5(c)参照)まで移動させるとともに、カバー昇降駆動機構27を制御して、カバー20を第25カバー位置(図5(c)参照)まで移動させる。さらに、制御装置40は、シャッタ昇降駆動機構30を駆動して、シャッタ29を下降させて、開口28を開放させる。
予め定められた数(25枚全て)の基板Wが基板収容器Cに戻された後、制御装置40は、ドア開閉駆動機構19を駆動してドア9が閉状態にされる。また、ドア9に設けられた前述のロック操作機構によって、蓋12が収容器本体11にロックされる。
なお、未処理の基板Wを収容する基板収容器Cの全ての基板保持位置に基板Wが保持されているとは限らない。そこで、基板取り出し動作に先立って、基板収容器C内のいずれの基板保持位置に基板Wが実際に保持されているのかをセンサで検出するマッピング動作を行ってもよい。この場合、マッピング動作によって基板Wが検出された基板保持位置に対してのみ、前述の基板取り出し動作が行われることになる。また、基板Wの処理後に、当該基板Wを元の基板保持位置に収容する場合には、当該基板保持位置に対して基板収容動作が行われる。したがって、必ずしも、全ての基板保持位置に対して基板収容動作が行われるとは限らない。
また、ハンド15の高さ方向の位置に応じて、カバー20の高さ方向の位置が定められる。このため、ハンド15が基板収容器C内のいずれの基板保持位置Pに基板Wを出し入れする場合であっても、開口28をハンド15に対向させることができる。このため、カバー20が基板Wの出し入れの邪魔にならない。これにより、基板収容器Cに対して基板Wを良好に出し入れすることができる。
前述の実施形態では、基板収容器Cに対する基板Wの取出し動作および基板Wの収納動作は、基板収容器Cの最下位の基板保持位置Pから順に行うものとして説明したが、上から順に行ってもよいし、順序が不同であってもよい。
また、前述の実施形態では、基板収容器Cから未処理の基板Wを取り出すとともに、その取り出した基板Wの処理の後に、その処理済の基板Wを元の基板収容器Cに収納する(戻す)場合を例にとって示したが、他の基板収容器Cに処理済の基板Wを収納する構成であってもよい。
7 隔壁
8 通過口
10 基板出入口
15 ハンド
20 カバー
27 カバー昇降駆動機構(スライド移動手段)
28 開口
29 シャッタ
40 制御装置
C 基板収容器
IR インデクサロボット(基板搬送機構)
IS インデクサ空間(基板搬送空間)
N 積層間隔(隣り合う基板の間の間隔)
OS 外部空間(保持空間)
W 基板
W1 開口の高さ方向の幅
Claims (3)
- 基板を出し入れするための基板出入口を有し、複数枚の基板を積層状態で収容する基板収容器を、保持するための収容器保持部と、
前記収容器保持部に保持される前記基板収容器の前記基板出入口と対向する通過口を有し、前記収容器保持部が配置された保持空間と基板を搬送するための基板搬送空間とを仕切る隔壁と、
前記通過口に対して前記収容器保持部の反対側で、当該通過口の全域を覆うカバーと、
前記カバーにおける前記通過口と対向する部分に形成され、前記基板収容器に出し入れされる基板が通過するための開口と、
前記カバーを、前記基板収容器における基板の積層方向に沿うスライド方向に移動させるスライド移動手段とを含む、基板処理装置。 - 前記基板収容器に対し基板を出し入れするためのハンドを有し、前記基板搬送空間内に配置される基板搬送機構と、
前記ハンドの前記積層方向の位置に応じて、前記スライド移動手段を制御する制御手段とをさらに含む、請求項1記載の基板処理装置。 - 前記開口を開閉するシャッタをさらに含む、請求項1または2記載の基板処理装置。
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