JPH07183355A - ロードロックインターフェース用の包囲体 - Google Patents
ロードロックインターフェース用の包囲体Info
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- JPH07183355A JPH07183355A JP6267399A JP26739994A JPH07183355A JP H07183355 A JPH07183355 A JP H07183355A JP 6267399 A JP6267399 A JP 6267399A JP 26739994 A JP26739994 A JP 26739994A JP H07183355 A JPH07183355 A JP H07183355A
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、プロセス環境への及びプロセス環
境からのキャリア内に位置するウエハを装填するための
システムを提供する。 【構成】 半導体ウエハプロセスチャンバのためのロー
ドロックインターフェースであって、半導体ウエハのカ
セットを入れるキャリアと係合するプラットフォーム
と、キャリアがロードロックインターフェースに係合し
ている間、周囲環境からのキャリアを取り囲み且つ封止
するよう適合させてある取り外し可能な吊鐘状の包囲体
とを備えている。キャリアと係合すると、プラットフォ
ームは操作されて、キャリアからウエハのカセットが引
き出され、且つロードロック内でカセットが位置ぎめさ
れる。その結果、カセットは割り出し操作され、個々の
ウエハはプロセスチャンバ内でプロセスするために、カ
セットから取り除かれてもよい。
境からのキャリア内に位置するウエハを装填するための
システムを提供する。 【構成】 半導体ウエハプロセスチャンバのためのロー
ドロックインターフェースであって、半導体ウエハのカ
セットを入れるキャリアと係合するプラットフォーム
と、キャリアがロードロックインターフェースに係合し
ている間、周囲環境からのキャリアを取り囲み且つ封止
するよう適合させてある取り外し可能な吊鐘状の包囲体
とを備えている。キャリアと係合すると、プラットフォ
ームは操作されて、キャリアからウエハのカセットが引
き出され、且つロードロック内でカセットが位置ぎめさ
れる。その結果、カセットは割り出し操作され、個々の
ウエハはプロセスチャンバ内でプロセスするために、カ
セットから取り除かれてもよい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハの取扱い
及びプロセスに関し、より詳細には、ウエハプロセスチ
ャンバ内で、ウエハカセットを装填及びアンロードする
ことに関する。
及びプロセスに関し、より詳細には、ウエハプロセスチ
ャンバ内で、ウエハカセットを装填及びアンロードする
ことに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハの取扱い及びプロセスは、
周囲にあり且つプロセスで運ばれた粒子に起因する汚染
を避けるために、常に極度の配慮を必要とする。このよ
うな汚染はプロセスの歩留まりを下げ、それゆえ、集積
回路の製造をより高価で時間がかかるものにする。０．
５μｍ未満のデバイスの特徴部形状の普及に伴って、ク
ラス１（すなわち、クリーンルーム容積、０．３ｍ
3 （ｆｔ3 ）につき、０．５μｍ以下の寸法の汚染粒子
が１個未満である環境）未満のクリーンルーム環境が一
般に要求されている。
周囲にあり且つプロセスで運ばれた粒子に起因する汚染
を避けるために、常に極度の配慮を必要とする。このよ
うな汚染はプロセスの歩留まりを下げ、それゆえ、集積
回路の製造をより高価で時間がかかるものにする。０．
５μｍ未満のデバイスの特徴部形状の普及に伴って、ク
ラス１（すなわち、クリーンルーム容積、０．３ｍ
3 （ｆｔ3 ）につき、０．５μｍ以下の寸法の汚染粒子
が１個未満である環境）未満のクリーンルーム環境が一
般に要求されている。
【０００３】現在のレベルの集積度では、半導体プロセ
スは、いかなる汚染に対しても非常に敏感である。従っ
て、半導体製造者にとっての目標の１つは、半導体ウエ
ハを汚染源に露出することをできるだけ避けることであ
る。プロセスされ又は部分的にプロセスされたウエハ
を、次のプロセス施設へ又は外部の分析ないしは他のシ
ステムへ搬送した時、クラス１状態は、それらのウエハ
が袋づめされることを要求する。産業界における慣行
は、カセットと呼ばれる空間を隔てたスタックないしは
積層式保管装置内に半導体ウエハを載置すること、及び
それらのカセットを様々なタイプの封止容器（例えば、
カリフォルニア、ミルピタスのアシストテクノロジーズ
（Asyst Technologies,Inc. of Milpitas,California）
で製造されたタイプの標準機械インターフェイス、ＳＭ
ＩＦ（standard mechanical interface ）型ボックス）
のような微視的環境（microenviroment ）の中へ載置す
ることである。このようなＳＭＩＦ型ボックスは、ウエ
ハ汚染の可能性を最小化する傾向を有する状態下でカセ
ットが難無く運搬されるような封止された環境を提供す
る。ＳＭＩＦ型ボックスの内部は、全体がまとめられ、
エアタイトな組立体を形成するために、取り外し可能な
底部ないしはボックス上につける蓋部を載置することに
よって、一般的に封止される。ウエハ装填／脱着のため
に、ＳＭＩＦタイプ箱からカセットの離脱は、数個の異
なる方法によって達成され、例えば、ＳＭＩＦ型ボック
スの底部に圧力差が供給されることにより、ＳＭＩＦ型
ボックスから引き出される底部及びウエハカセット、又
はＳＭＩＦ型ボックスの底部が、プラットフォーム及び
／又はサポート等と機械的に係合してもよい。このよう
にして、ウエハの取扱いの間、周囲環境へのウエハの露
出が減じられ、それゆえ、粒子がウエハ上へ落下しウエ
ハを汚染するかもしれない可能性を限定することができ
る。ボノラ等（U.S.Patent No.4,995,430 ）及びモーテ
ンセン等（U.S.PatentNos.4,709,834 及び 4,582,21
9）の例を参照のこと。
スは、いかなる汚染に対しても非常に敏感である。従っ
て、半導体製造者にとっての目標の１つは、半導体ウエ
ハを汚染源に露出することをできるだけ避けることであ
る。プロセスされ又は部分的にプロセスされたウエハ
を、次のプロセス施設へ又は外部の分析ないしは他のシ
ステムへ搬送した時、クラス１状態は、それらのウエハ
が袋づめされることを要求する。産業界における慣行
は、カセットと呼ばれる空間を隔てたスタックないしは
積層式保管装置内に半導体ウエハを載置すること、及び
それらのカセットを様々なタイプの封止容器（例えば、
カリフォルニア、ミルピタスのアシストテクノロジーズ
（Asyst Technologies,Inc. of Milpitas,California）
で製造されたタイプの標準機械インターフェイス、ＳＭ
ＩＦ（standard mechanical interface ）型ボックス）
のような微視的環境（microenviroment ）の中へ載置す
ることである。このようなＳＭＩＦ型ボックスは、ウエ
ハ汚染の可能性を最小化する傾向を有する状態下でカセ
ットが難無く運搬されるような封止された環境を提供す
る。ＳＭＩＦ型ボックスの内部は、全体がまとめられ、
エアタイトな組立体を形成するために、取り外し可能な
底部ないしはボックス上につける蓋部を載置することに
よって、一般的に封止される。ウエハ装填／脱着のため
に、ＳＭＩＦタイプ箱からカセットの離脱は、数個の異
なる方法によって達成され、例えば、ＳＭＩＦ型ボック
スの底部に圧力差が供給されることにより、ＳＭＩＦ型
ボックスから引き出される底部及びウエハカセット、又
はＳＭＩＦ型ボックスの底部が、プラットフォーム及び
／又はサポート等と機械的に係合してもよい。このよう
にして、ウエハの取扱いの間、周囲環境へのウエハの露
出が減じられ、それゆえ、粒子がウエハ上へ落下しウエ
ハを汚染するかもしれない可能性を限定することができ
る。ボノラ等（U.S.Patent No.4,995,430 ）及びモーテ
ンセン等（U.S.PatentNos.4,709,834 及び 4,582,21
9）の例を参照のこと。
【０００４】集積回路の製造中でウエハがプロセスチャ
ンバへ装填され及びプロセスチャンバから脱着される時
は、ウエハ汚染の他の機会となる。そのような操作の間
は、操作圧力を設定するため又は装填圧力を再設定する
ために、プロセスチャンバがポンピングによる加圧及び
／又は排気が行われて、残留粒子は攪拌され且つ循環さ
れる。プロセスチャンバとウエハキャリア（すなわち、
ロードロック）との間のインターフェイスの配置は、ロ
ードロックは粒子がプロセスチャンバに入る機会を頻繁
に有する１点であるから、プロセスチャンバ内にクリー
ンな環境を維持するために重要である。
ンバへ装填され及びプロセスチャンバから脱着される時
は、ウエハ汚染の他の機会となる。そのような操作の間
は、操作圧力を設定するため又は装填圧力を再設定する
ために、プロセスチャンバがポンピングによる加圧及び
／又は排気が行われて、残留粒子は攪拌され且つ循環さ
れる。プロセスチャンバとウエハキャリア（すなわち、
ロードロック）との間のインターフェイスの配置は、ロ
ードロックは粒子がプロセスチャンバに入る機会を頻繁
に有する１点であるから、プロセスチャンバ内にクリー
ンな環境を維持するために重要である。
【０００５】従来技術におけるウエハ運搬機構の例は、
イワサワ等（U.S.Patent No.4,826,360 ）の発明があ
り、その発明においては、チューブ内で負圧を利用する
ことによって、運搬チューブを通るウエハポッドを運ぶ
車両が折り返し運転される。ボノラ等（U.S.Patent No.
4,995,430 ）の発明は上述した通りである。デイビス等
（U.S.Patent No.5,044,871 ）では、非標準型の吊鐘状
をしたキャリアが、ウエハの運搬のために真空状態下に
維持される。クラブ等（U.S.Patent No.5,092,728 ）に
よれば、ウエハは、パージングを許容するために受け取
りチャンバ内へ装填される。クルツ等（U.S.Patent No.
5,112,277 ）では、ウエハはパージングチャンバに装填
される。ワグナー等（U.S.Patent No.4,990,047 ）で
は、多数ウエハは、プロセスチャンバ内で取り扱われ
る。マツシタ等（U.S.Patent No.5,058,526 ）では、Ｃ
ＶＤ装置が内部ウエハ及びカセット運搬機構を含む。チ
ュリス等（U.S.Patent Nos.4,532,970;4,534,389 及び
4,705,444）では、プロセスチャンバ内で大気ウエハキ
ャリア（atomospheric wafer carrier）がロードロック
に合体される。
イワサワ等（U.S.Patent No.4,826,360 ）の発明があ
り、その発明においては、チューブ内で負圧を利用する
ことによって、運搬チューブを通るウエハポッドを運ぶ
車両が折り返し運転される。ボノラ等（U.S.Patent No.
4,995,430 ）の発明は上述した通りである。デイビス等
（U.S.Patent No.5,044,871 ）では、非標準型の吊鐘状
をしたキャリアが、ウエハの運搬のために真空状態下に
維持される。クラブ等（U.S.Patent No.5,092,728 ）に
よれば、ウエハは、パージングを許容するために受け取
りチャンバ内へ装填される。クルツ等（U.S.Patent No.
5,112,277 ）では、ウエハはパージングチャンバに装填
される。ワグナー等（U.S.Patent No.4,990,047 ）で
は、多数ウエハは、プロセスチャンバ内で取り扱われ
る。マツシタ等（U.S.Patent No.5,058,526 ）では、Ｃ
ＶＤ装置が内部ウエハ及びカセット運搬機構を含む。チ
ュリス等（U.S.Patent Nos.4,532,970;4,534,389 及び
4,705,444）では、プロセスチャンバ内で大気ウエハキ
ャリア（atomospheric wafer carrier）がロードロック
に合体される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】デイビスによると、ウ
エハは上下逆様に運ばれ、このために、一般的でない技
術を用いてウエハがプロセスされることを要求する。ボ
ロナ及びデイビスの両者は、容器を収納する第１チャン
バ内に封止されたウエハ容器を載置する。第１チャンバ
が封止され排気されると、ウエハ容器は開けられ、内部
に収納されたウエハカセットは、第２チャンバへ移され
る。それぞれのウエハは、次に、第２チャンバからプロ
セスチャンバへと運ばれ、そのプロセスチャンバでウエ
ハが処理される。ウエハは次にウエハカセットへ返却さ
れ、次に、ウエハの選択、及び処理等が、カセット内の
全てのウエハが処理されるまで行われる。
エハは上下逆様に運ばれ、このために、一般的でない技
術を用いてウエハがプロセスされることを要求する。ボ
ロナ及びデイビスの両者は、容器を収納する第１チャン
バ内に封止されたウエハ容器を載置する。第１チャンバ
が封止され排気されると、ウエハ容器は開けられ、内部
に収納されたウエハカセットは、第２チャンバへ移され
る。それぞれのウエハは、次に、第２チャンバからプロ
セスチャンバへと運ばれ、そのプロセスチャンバでウエ
ハが処理される。ウエハは次にウエハカセットへ返却さ
れ、次に、ウエハの選択、及び処理等が、カセット内の
全てのウエハが処理されるまで行われる。
【０００７】クラブ及びクルツの両者は、ウエハの運搬
が始められる前に、パージ工程を要求する。パージする
ことが、ウエハを装填する前に、プロセス環境から粒子
を排気し、パージは残留粒子をも攪拌するため、パージ
中に排気されなかった粒子は、プロセスチャンバ内のウ
エハ表面上に堆積する可能性が高い。
が始められる前に、パージ工程を要求する。パージする
ことが、ウエハを装填する前に、プロセス環境から粒子
を排気し、パージは残留粒子をも攪拌するため、パージ
中に排気されなかった粒子は、プロセスチャンバ内のウ
エハ表面上に堆積する可能性が高い。
【０００８】このように現状の技術では、ウエハキャリ
ア内に入れられたウエハは、内部にウエハカセットが最
初に載置されて、次にウエハ装填の前にパージされる中
間チャンバによって、プロセスチャンバ内で、装填され
又はプロセスチャンバ内から脱着されなければならな
い。キャリアとプロセスチャンバとをインターフェース
によって結合することに関連するそれぞれのステップ
は、時間を必要とし、過剰なウエハ取扱いを要求し、ま
た、ウエハ汚染の機会を提供する。プロセスチャンバへ
ウエハを直接装填するシステムは、プロセスのスループ
ットを向上させ、ウエハ１枚当たりの歩留りを上昇させ
ることにより、製造コストを減少させる。
ア内に入れられたウエハは、内部にウエハカセットが最
初に載置されて、次にウエハ装填の前にパージされる中
間チャンバによって、プロセスチャンバ内で、装填され
又はプロセスチャンバ内から脱着されなければならな
い。キャリアとプロセスチャンバとをインターフェース
によって結合することに関連するそれぞれのステップ
は、時間を必要とし、過剰なウエハ取扱いを要求し、ま
た、ウエハ汚染の機会を提供する。プロセスチャンバへ
ウエハを直接装填するシステムは、プロセスのスループ
ットを向上させ、ウエハ１枚当たりの歩留りを上昇させ
ることにより、製造コストを減少させる。
【０００９】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明は、プロ
セス環境への及びプロセス環境からのキャリア内に位置
するウエハを装填するためのシステムを提供する。キャ
リアは、キャリアベースと相補的に係合するために配置
されたプラットフォームを有するロードロックに取り付
けられる。ロードロックとキャリアベースとが係合して
いる時、ロードロックは操作することができ、この操作
によって真空内のプロセス環境へ及びプロセス環境から
ウエハの装填を可能とする。
セス環境への及びプロセス環境からのキャリア内に位置
するウエハを装填するためのシステムを提供する。キャ
リアは、キャリアベースと相補的に係合するために配置
されたプラットフォームを有するロードロックに取り付
けられる。ロードロックとキャリアベースとが係合して
いる時、ロードロックは操作することができ、この操作
によって真空内のプロセス環境へ及びプロセス環境から
ウエハの装填を可能とする。
【００１０】一般的にプロセスが始まる前であってキャ
リアがロードロックに合体された後に、取り外し可能な
包囲体（enclosure ）がキャリアの上方に載置される。
キャリアが上記プラットフォームと係合している間、包
囲体は、周囲環境から上記キャリアを取り囲み且つ封止
するように適合させてある。包囲体は、キャリアの回り
にある一時的なチャンバとして機能し、キャリアが包囲
体に合体されている間、ロードロックへの粒子の流れを
妨げ、また、包囲体内部に捕らえられた全ての粒子を除
去するために、パージされ得る環境も提供する。
リアがロードロックに合体された後に、取り外し可能な
包囲体（enclosure ）がキャリアの上方に載置される。
キャリアが上記プラットフォームと係合している間、包
囲体は、周囲環境から上記キャリアを取り囲み且つ封止
するように適合させてある。包囲体は、キャリアの回り
にある一時的なチャンバとして機能し、キャリアが包囲
体に合体されている間、ロードロックへの粒子の流れを
妨げ、また、包囲体内部に捕らえられた全ての粒子を除
去するために、パージされ得る環境も提供する。
【００１１】包囲体はキャリアの壁上の圧力差を均等化
するために、特に有用であり、そのキャリアの壁は、プ
ラスチックのような軽量材料から一般的に形成され、ウ
エハプロセス中、及び／又は、運搬中に、全体を変形さ
せ又は不良にせずに、受ける圧力差に耐えることができ
ない。それゆえ、包囲体がロードロックに合体されてい
る間、包囲体は、いかなる損傷をも受けないで、プロセ
スチャンバ圧力下でキャリアが載置されることを可能に
する。
するために、特に有用であり、そのキャリアの壁は、プ
ラスチックのような軽量材料から一般的に形成され、ウ
エハプロセス中、及び／又は、運搬中に、全体を変形さ
せ又は不良にせずに、受ける圧力差に耐えることができ
ない。それゆえ、包囲体がロードロックに合体されてい
る間、包囲体は、いかなる損傷をも受けないで、プロセ
スチャンバ圧力下でキャリアが載置されることを可能に
する。
【００１２】
【実施例】本発明は、ウエハカセットを入れたウエハキ
ャリアを直接プロセスチャンバのロードロックへ合体す
るためのシステム１０と用いられてもよい。このシステ
ムは、汚染源へのウエハの露出を最小化し、ウエハの取
扱いを減少させて、製造のスループット及びウエハ一枚
当たりのデバイスの歩留まりを向上させるものである。
図１は、本発明によるウエハ取扱いシステムを示す概略
的な側面図であり、ＳＭＩＦ型ボックス２０は、プロセ
スチャンバロードロック３０の上の位置に示されてい
る。両矢の線２８は、システム稼働中におけるＳＭＩＦ
タイプ箱とロードロックとの係合及び離脱を示す。
ャリアを直接プロセスチャンバのロードロックへ合体す
るためのシステム１０と用いられてもよい。このシステ
ムは、汚染源へのウエハの露出を最小化し、ウエハの取
扱いを減少させて、製造のスループット及びウエハ一枚
当たりのデバイスの歩留まりを向上させるものである。
図１は、本発明によるウエハ取扱いシステムを示す概略
的な側面図であり、ＳＭＩＦ型ボックス２０は、プロセ
スチャンバロードロック３０の上の位置に示されてい
る。両矢の線２８は、システム稼働中におけるＳＭＩＦ
タイプ箱とロードロックとの係合及び離脱を示す。
【００１３】典型的なＳＭＩＦ型ボックス２０は、ハン
ドル２２によって、手動で運搬され、空間を隔てた状態
の複数の半導体ウエハ２４を保持するカセット２３を含
んでいる。運搬中、ウエハはＳＭＩＦ型ボックスを取り
囲む外部表面２１によって周囲環境から保護されてい
る。ＳＭＩＦタイプ箱は、周状底部２６上に支持され、
相補的なインターフェースと合体するように適合された
インターフェース２５を含んでいる。その相補的なイン
ターフェースは特別なＳＭＩＦ型ボックスロボット組立
体によって通常供給される。本発明の１つの特徴は、ロ
ードロックインターフェース３２の提供であって、プロ
セスチャンバロードロックと、そのロ−ドロックに直接
接続されるＳＭＩＦ型ボックスとのインターフェースと
して作用する。
ドル２２によって、手動で運搬され、空間を隔てた状態
の複数の半導体ウエハ２４を保持するカセット２３を含
んでいる。運搬中、ウエハはＳＭＩＦ型ボックスを取り
囲む外部表面２１によって周囲環境から保護されてい
る。ＳＭＩＦタイプ箱は、周状底部２６上に支持され、
相補的なインターフェースと合体するように適合された
インターフェース２５を含んでいる。その相補的なイン
ターフェースは特別なＳＭＩＦ型ボックスロボット組立
体によって通常供給される。本発明の１つの特徴は、ロ
ードロックインターフェース３２の提供であって、プロ
セスチャンバロードロックと、そのロ−ドロックに直接
接続されるＳＭＩＦ型ボックスとのインターフェースと
して作用する。
【００１４】ＳＭＩＦ型ボックスは、いかなるタイプの
微視的環境（microenviromental ）チャンバによって代
わりとされてもよい。この微視的環境チャンバは、密封
状態で封止され、大気圧で維持される微視的環境チャン
バ及び、完全真空下又は部分真空下に載置される微視的
環境チャンバを含んでいる。図１に示すＳＭＩＦ型ボッ
クスは、本発明を実行するために用いられてもよいウエ
ハキャリアのタイプの一例を提供するものである。本発
明は、図示された特定のＳＭＩＦ型ボックスに限定され
るものではない。
微視的環境（microenviromental ）チャンバによって代
わりとされてもよい。この微視的環境チャンバは、密封
状態で封止され、大気圧で維持される微視的環境チャン
バ及び、完全真空下又は部分真空下に載置される微視的
環境チャンバを含んでいる。図１に示すＳＭＩＦ型ボッ
クスは、本発明を実行するために用いられてもよいウエ
ハキャリアのタイプの一例を提供するものである。本発
明は、図示された特定のＳＭＩＦ型ボックスに限定され
るものではない。
【００１５】ロードロック３０は、ウエハの装填及び脱
着の間、カセット２３を受けるように適合させた内部容
積３５を画成する。そのロードロック３０は、ロボット
がウエハをウエハポート３７を通って、ウエハを装填す
るウエハポート３７への及びウエハポート３７からのプ
ロセス装置に半永久的に取付けられる。割出し装置３６
は、上記プラットフォーム３３の精密な運動のために、
プラットフォーム３３に結合される。プラットホームは
ＳＭＩＦ型ボックスの底部を支持するように適合され
て、それゆえカセット２３は、カセットが、割出し装置
３６によって、上昇ないしは下降されて、ウエハポート
３７を通って、ウエハの装填及び脱着を達成する。ブッ
シング４２は、ロードロック内部容積３５の整合性が、
割出し装置の稼働中に維持されるように、割出し装置を
封止する。
着の間、カセット２３を受けるように適合させた内部容
積３５を画成する。そのロードロック３０は、ロボット
がウエハをウエハポート３７を通って、ウエハを装填す
るウエハポート３７への及びウエハポート３７からのプ
ロセス装置に半永久的に取付けられる。割出し装置３６
は、上記プラットフォーム３３の精密な運動のために、
プラットフォーム３３に結合される。プラットホームは
ＳＭＩＦ型ボックスの底部を支持するように適合され
て、それゆえカセット２３は、カセットが、割出し装置
３６によって、上昇ないしは下降されて、ウエハポート
３７を通って、ウエハの装填及び脱着を達成する。ブッ
シング４２は、ロードロック内部容積３５の整合性が、
割出し装置の稼働中に維持されるように、割出し装置を
封止する。
【００１６】ＳＭＩＦ型ボックス２０は、ＳＭＩＦ型ボ
ックスインターフェイス２５と、ロードロックのインタ
ーフェース３２との相補的な係合によって、ロードロッ
ク３２と合体される。プラットフォーム３１も同様に、
縁部３９、４０を有するように形成され、それらの縁部
３９、４０は、ＳＭＩＦ型ボックスがロードロックに合
体されていなく、ロードロックの上部表面がそれゆえ周
囲環境に露出している時に、ロードロック内部容積３５
を封止するように、ロードロック縁部３４、４１と接す
る。ロードロックがロードロックに合体されるキャリア
を有しない時、割出し装置は、プラットフォームが運動
しないように固定するために、空気圧又は油圧シリンダ
のようなブレーキ機構又はロック機構を含むべきであ
る。このようにして、プラットフォームによって提供さ
れたシールの整合性は、例えば、プラットフォームの上
部表面を大きな圧力差に一般的に露出する圧力状態下
等、で維持されてもよい。
ックスインターフェイス２５と、ロードロックのインタ
ーフェース３２との相補的な係合によって、ロードロッ
ク３２と合体される。プラットフォーム３１も同様に、
縁部３９、４０を有するように形成され、それらの縁部
３９、４０は、ＳＭＩＦ型ボックスがロードロックに合
体されていなく、ロードロックの上部表面がそれゆえ周
囲環境に露出している時に、ロードロック内部容積３５
を封止するように、ロードロック縁部３４、４１と接す
る。ロードロックがロードロックに合体されるキャリア
を有しない時、割出し装置は、プラットフォームが運動
しないように固定するために、空気圧又は油圧シリンダ
のようなブレーキ機構又はロック機構を含むべきであ
る。このようにして、プラットフォームによって提供さ
れたシールの整合性は、例えば、プラットフォームの上
部表面を大きな圧力差に一般的に露出する圧力状態下
等、で維持されてもよい。
【００１７】吊鐘状の包囲体１２は、内部容積１６を内
部に画成し、ＳＭＩＦ型ボックス２０が、ウエハの装填
及び脱着のために、ロードロック３０に、合体されてい
る間、周囲環境からＳＭＩＦ型ボックスを取り囲み、且
つ封止する。両矢の線１８は、システムが稼働中の包囲
体１２とロードロック３０の係合及び離脱を示す線であ
る。包囲体１２は、ロードロックの相補的な縁部３８と
係合するように、及び包囲体１２によって画成された内
部容積１６を密封状態で封止するように適合された低部
周状縁部１４を含む。包囲体とロードロックとの間の封
止は、例えば、ガスケット、Ｏリング、おねじないしは
バヨネット係合の使用や、ないしは高精度で加工され、
溝の付けられた表面の使用のようないかなる周知の技術
によって達成されてもよい。
部に画成し、ＳＭＩＦ型ボックス２０が、ウエハの装填
及び脱着のために、ロードロック３０に、合体されてい
る間、周囲環境からＳＭＩＦ型ボックスを取り囲み、且
つ封止する。両矢の線１８は、システムが稼働中の包囲
体１２とロードロック３０の係合及び離脱を示す線であ
る。包囲体１２は、ロードロックの相補的な縁部３８と
係合するように、及び包囲体１２によって画成された内
部容積１６を密封状態で封止するように適合された低部
周状縁部１４を含む。包囲体とロードロックとの間の封
止は、例えば、ガスケット、Ｏリング、おねじないしは
バヨネット係合の使用や、ないしは高精度で加工され、
溝の付けられた表面の使用のようないかなる周知の技術
によって達成されてもよい。
【００１８】吊鐘状の包囲体１２は、発明を実行する目
的のために、図に示されている。包囲体がウエハキャリ
アを含むことと、キャリアがプロセスチャンバロードロ
ックに合体されている間に、周囲環境からキャリアを封
止することとのみが必要である。
的のために、図に示されている。包囲体がウエハキャリ
アを含むことと、キャリアがプロセスチャンバロードロ
ックに合体されている間に、周囲環境からキャリアを封
止することとのみが必要である。
【００１９】図２は、本発明にしたがって、ロードロッ
ク３０と係合し、ＳＭＩＦ型ボックス２０を取り囲む包
囲体１２の断面の略側面図である。図は、ウエハの装填
／脱着の直前ないしは直後を示したものである。つま
り、ロードロック内部容積３５が封止され、ＳＭＩＦ型
ボックスが、ロードロックプラットフォーム３１と係合
している間である。図２と関連した説明の目的のために
は、ＳＭＩＦ型ボックス２０は、ロードロック３０とち
ょうど係合したところであって、包囲体１２は、ＳＭＩ
Ｆ型ボックスを周囲環境から封止するために、ＳＭＩＦ
型ボックスの上に、ちょうど載置されたところである。
ク３０と係合し、ＳＭＩＦ型ボックス２０を取り囲む包
囲体１２の断面の略側面図である。図は、ウエハの装填
／脱着の直前ないしは直後を示したものである。つま
り、ロードロック内部容積３５が封止され、ＳＭＩＦ型
ボックスが、ロードロックプラットフォーム３１と係合
している間である。図２と関連した説明の目的のために
は、ＳＭＩＦ型ボックス２０は、ロードロック３０とち
ょうど係合したところであって、包囲体１２は、ＳＭＩ
Ｆ型ボックスを周囲環境から封止するために、ＳＭＩＦ
型ボックスの上に、ちょうど載置されたところである。
【００２０】ロードロック３０は、ＳＭＩＦ型ボックス
２０がロードロック３０と係合している間、包囲体１２
によって画成された容積の内部で、整合圧力（consiste
nt pressure ）を設定し、維持するためのポンプないし
はパージ装置（図示せず）を含んでもよい。閉じ込めら
れた内部容積をポンピングすることは、包囲体がＳＭＩ
Ｆ型ボックスの周りに載置された時、内部に捕えられる
かもしれない粒子又は運搬中にＳＭＩＦ型ボックスによ
って拾い上げられたかもしれない粒子をとじ込められた
領域から除去する。もし、包囲体の内部容積が、本発明
によって、ポンピングされた場合、包囲体がロードロッ
クに固定され封止された係合状態になる後であって、ウ
エハのカセットをロ−ドロック容器内へ下降させるため
に、ＳＭＩＦ型ボックスが開かれる前に、そのようなポ
ンピングが行われる。
２０がロードロック３０と係合している間、包囲体１２
によって画成された容積の内部で、整合圧力（consiste
nt pressure ）を設定し、維持するためのポンプないし
はパージ装置（図示せず）を含んでもよい。閉じ込めら
れた内部容積をポンピングすることは、包囲体がＳＭＩ
Ｆ型ボックスの周りに載置された時、内部に捕えられる
かもしれない粒子又は運搬中にＳＭＩＦ型ボックスによ
って拾い上げられたかもしれない粒子をとじ込められた
領域から除去する。もし、包囲体の内部容積が、本発明
によって、ポンピングされた場合、包囲体がロードロッ
クに固定され封止された係合状態になる後であって、ウ
エハのカセットをロ−ドロック容器内へ下降させるため
に、ＳＭＩＦ型ボックスが開かれる前に、そのようなポ
ンピングが行われる。
【００２１】ウエハ装填と一緒のポンピングによる減圧
（pomp dowm ）の付随物（attendant ）に起因して、上
記キャリア内部又は外部での圧力差を和らげることも大
切であることがわかっている。それは、大抵のＳＭＩＦ
型ボックスが、軽量なプラスチック材料で作られてお
り、プロセスチャンバ内で一般に見出されるプロセス圧
力を耐えることができないからである。もし、標準ＳＭ
ＩＦ型ボックスがロードロックに直接インターフェース
を介して結合されており、そのような圧力の均等化を行
わずしてウエハのカセットがＳＭＩＦ型ボックスから引
出されたならば、プロセスチャンバと周囲環境との間に
あるＳＭＩＦ型ボックスの壁面上の結果的な圧力差は、
ＳＭＩＦ型ボックスの形状を変形させ、ＳＭＩＦ型ボッ
クスの底部でシールを維持する能力を損なわせる。結果
として、ウエハプロセスシステムの整合性は損なわれ
る。更に悪いことに、ＳＭＩＦ型ボックスは完全に不合
格となるかもしれなく、例えば、ＳＭＩＦ型ボックスが
破壊することで、高価な装填物であるウエハに損傷を与
え、且つプロセスチャンバに損傷を与える可能性があ
る。
（pomp dowm ）の付随物（attendant ）に起因して、上
記キャリア内部又は外部での圧力差を和らげることも大
切であることがわかっている。それは、大抵のＳＭＩＦ
型ボックスが、軽量なプラスチック材料で作られてお
り、プロセスチャンバ内で一般に見出されるプロセス圧
力を耐えることができないからである。もし、標準ＳＭ
ＩＦ型ボックスがロードロックに直接インターフェース
を介して結合されており、そのような圧力の均等化を行
わずしてウエハのカセットがＳＭＩＦ型ボックスから引
出されたならば、プロセスチャンバと周囲環境との間に
あるＳＭＩＦ型ボックスの壁面上の結果的な圧力差は、
ＳＭＩＦ型ボックスの形状を変形させ、ＳＭＩＦ型ボッ
クスの底部でシールを維持する能力を損なわせる。結果
として、ウエハプロセスシステムの整合性は損なわれ
る。更に悪いことに、ＳＭＩＦ型ボックスは完全に不合
格となるかもしれなく、例えば、ＳＭＩＦ型ボックスが
破壊することで、高価な装填物であるウエハに損傷を与
え、且つプロセスチャンバに損傷を与える可能性があ
る。
【００２２】それゆえ、包囲体の重要な機能は、頑丈で
あり、エアタイトなチャンバを提供することである。そ
のチャンバは、変化する圧力状態の間、ＳＭＩＦ型ボッ
クスを取り囲み、ＳＭＩＦ型ボックスの壁の内部表面上
及び外部表面上の圧力平衡状態を維持するために、ロー
ドロックと協働して機能する。従って、包囲体は、好ま
しくはロードロックに排気され及び／又はベントないし
はポート４５を通して、ポンピングシステムと結合され
る。ベント又はポート４５は、ロードロック３０の上部
表面に形成されてもよく、ウエハの装填又は脱着中の、
ロードロックと包囲体との間の圧力は均等化される。更
に、ポート４５は、包囲体内部、ＳＭＩＦ型ボックスの
底部、又はプラットホームの表面上に捕らえられるかも
しれない全ての粒子を取り除くために、ウエハの装填又
は脱着に先だって、包囲体からパージするために用いら
れてもよい。
あり、エアタイトなチャンバを提供することである。そ
のチャンバは、変化する圧力状態の間、ＳＭＩＦ型ボッ
クスを取り囲み、ＳＭＩＦ型ボックスの壁の内部表面上
及び外部表面上の圧力平衡状態を維持するために、ロー
ドロックと協働して機能する。従って、包囲体は、好ま
しくはロードロックに排気され及び／又はベントないし
はポート４５を通して、ポンピングシステムと結合され
る。ベント又はポート４５は、ロードロック３０の上部
表面に形成されてもよく、ウエハの装填又は脱着中の、
ロードロックと包囲体との間の圧力は均等化される。更
に、ポート４５は、包囲体内部、ＳＭＩＦ型ボックスの
底部、又はプラットホームの表面上に捕らえられるかも
しれない全ての粒子を取り除くために、ウエハの装填又
は脱着に先だって、包囲体からパージするために用いら
れてもよい。
【００２３】他の排気技術、パージング技術、及びポン
ピング技術は、発明と共にもちいられてもよい。例え
ば、包囲体には、圧力導管が取り付けられることによ
り、ポンプへの結合されてもよく、或いは、ウエハポー
ト３７は、ポンピング及び／又はベントポート等として
用いられてもよい。他のポンピング機構及び排気機構の
技術は周知であり、それゆえ図示されていない。
ピング技術は、発明と共にもちいられてもよい。例え
ば、包囲体には、圧力導管が取り付けられることによ
り、ポンプへの結合されてもよく、或いは、ウエハポー
ト３７は、ポンピング及び／又はベントポート等として
用いられてもよい。他のポンピング機構及び排気機構の
技術は周知であり、それゆえ図示されていない。
【００２４】包囲体は、プロセス不活発性物質（つま
り、それは、残留プロセスガス等によって影響をうけな
い）であるプロセスチャンバ（つまり、プロセスチャン
バの内部真空に起因する圧力差）内で存在する変化する
圧力に耐えるために十分に強い材料により作られていな
ければならなく、またその材料は、例えば、落下又は剥
離（ウエハの汚染源となるかもしれない粒子を発生させ
ない）によって、粒子を発生させない。そのような周知
の材料は、適切に選択されてもよく、周知の材料には、
例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、又はセラミック
材料が含まれる。
り、それは、残留プロセスガス等によって影響をうけな
い）であるプロセスチャンバ（つまり、プロセスチャン
バの内部真空に起因する圧力差）内で存在する変化する
圧力に耐えるために十分に強い材料により作られていな
ければならなく、またその材料は、例えば、落下又は剥
離（ウエハの汚染源となるかもしれない粒子を発生させ
ない）によって、粒子を発生させない。そのような周知
の材料は、適切に選択されてもよく、周知の材料には、
例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、又はセラミック
材料が含まれる。
【００２５】発明の好ましい具体例は、それゆえ、ＳＭ
ＩＦ型ボックスはプロセスチャンバロードロックに合体
され、ＳＭＩＦ型ボックスのインターフェースに係合す
るように適合させたインターフェースを有するウエハ取
扱いシステムを提供する。包囲体はＳＭＩＦ型ボックス
の上に載置され、ロードロックと係合することにより、
周囲環境からの包囲体の内部容積を封止する。その結
果、ウエハの装填中及び脱着中、周囲環境からＳＭＩＦ
型ボックスを封止する。包囲体は、ウエハ装填／脱着が
始められる前に、パージされてもよい。ＳＭＩＦ型ボッ
クスは、次に、開かれて、ウエハのカセットはＳＭＩＦ
型ボックスから引き出される。ＳＭＩＦ型ボックスが開
かれて、ないしは封止されている間、包囲体は、好まし
くは、ポンピングないしは排気されて、ＳＭＩＦ型ボッ
クスの壁面上の圧力を均等化する。次に、カセットは、
割り出されるような様で、移動され、個々のウエハは、
プロセスチャンバロボット（図示せず）によって、カセ
ットへ又はカセットから正確に装填されてもよい。
ＩＦ型ボックスはプロセスチャンバロードロックに合体
され、ＳＭＩＦ型ボックスのインターフェースに係合す
るように適合させたインターフェースを有するウエハ取
扱いシステムを提供する。包囲体はＳＭＩＦ型ボックス
の上に載置され、ロードロックと係合することにより、
周囲環境からの包囲体の内部容積を封止する。その結
果、ウエハの装填中及び脱着中、周囲環境からＳＭＩＦ
型ボックスを封止する。包囲体は、ウエハ装填／脱着が
始められる前に、パージされてもよい。ＳＭＩＦ型ボッ
クスは、次に、開かれて、ウエハのカセットはＳＭＩＦ
型ボックスから引き出される。ＳＭＩＦ型ボックスが開
かれて、ないしは封止されている間、包囲体は、好まし
くは、ポンピングないしは排気されて、ＳＭＩＦ型ボッ
クスの壁面上の圧力を均等化する。次に、カセットは、
割り出されるような様で、移動され、個々のウエハは、
プロセスチャンバロボット（図示せず）によって、カセ
ットへ又はカセットから正確に装填されてもよい。
【００２６】図３は、本発明によるウエハ２４のカセッ
ト２３の断面をしめす略側面図であり、ウエハ２４のカ
セット２３は、ロードロック３０のチャンバ３５の中へ
装填される。図では、カセット２３は、割り出し装置３
６によって、上昇され又は下降される。両矢の線５０
は、この割り出し装置の運動の方向をしめしており、個
々のウエハとウエハポート３７とを整列させて、ウエハ
をプロセスチャンバロボットの稼働によって、ポート３
７内を貫通させてもよい。カセット２３は、底部５２を
含んでいる。その底部は、ロードロックプラットフォー
ムサポート３３と係合し又はそのサポート３３上に載置
される。ウエハの装填／脱着のために、ＳＭＩＦ型ボッ
クスから、カセットを実際に取り外すことは、いかなる
許容できる方法によって達成されてもよく、例えば、圧
力差がＳＭＩＦ型ボックスの底部に提供されて、底部及
びウエハのカセットがＳＭＩＦ型ボックスから引き出さ
れることや、ＳＭＩＦ型ボックスの底部がロードロック
プラットフォーム及び／又はプラットホームサポート等
と機械的に係合してもよい。
ト２３の断面をしめす略側面図であり、ウエハ２４のカ
セット２３は、ロードロック３０のチャンバ３５の中へ
装填される。図では、カセット２３は、割り出し装置３
６によって、上昇され又は下降される。両矢の線５０
は、この割り出し装置の運動の方向をしめしており、個
々のウエハとウエハポート３７とを整列させて、ウエハ
をプロセスチャンバロボットの稼働によって、ポート３
７内を貫通させてもよい。カセット２３は、底部５２を
含んでいる。その底部は、ロードロックプラットフォー
ムサポート３３と係合し又はそのサポート３３上に載置
される。ウエハの装填／脱着のために、ＳＭＩＦ型ボッ
クスから、カセットを実際に取り外すことは、いかなる
許容できる方法によって達成されてもよく、例えば、圧
力差がＳＭＩＦ型ボックスの底部に提供されて、底部及
びウエハのカセットがＳＭＩＦ型ボックスから引き出さ
れることや、ＳＭＩＦ型ボックスの底部がロードロック
プラットフォーム及び／又はプラットホームサポート等
と機械的に係合してもよい。
【００２７】本発明は、好ましい具体例を参照してここ
に記載されているが、当業者は、本発明の精神と範囲か
ら離脱することなく、ここに示された発明の代わりとな
る適用例を難無く考えることができるであろう。例え
ば、ここに記載された発明の具体例はＳＭＩＦ型ボック
スを示しており、そのＳＭＩＦ型ボックスは、ウエハの
装填物を水平平面上で運搬するカセットであったり、カ
セットはロードロックの上部で受けとられるものであっ
たりしてもよい。本発明は、ウエハのカセットが鉛直平
面上にロードされるようなウエハのキャリアにも難無く
適用できる。更に、ロードロックの側面又は底部でウエ
ハが受けとられるロードロックにも適用できる。更に、
本発明は、ロボットが数個のプロセスポッド又はプロセ
ス位置を有する中央ロードロック位置で用いられてもよ
い。
に記載されているが、当業者は、本発明の精神と範囲か
ら離脱することなく、ここに示された発明の代わりとな
る適用例を難無く考えることができるであろう。例え
ば、ここに記載された発明の具体例はＳＭＩＦ型ボック
スを示しており、そのＳＭＩＦ型ボックスは、ウエハの
装填物を水平平面上で運搬するカセットであったり、カ
セットはロードロックの上部で受けとられるものであっ
たりしてもよい。本発明は、ウエハのカセットが鉛直平
面上にロードされるようなウエハのキャリアにも難無く
適用できる。更に、ロードロックの側面又は底部でウエ
ハが受けとられるロードロックにも適用できる。更に、
本発明は、ロボットが数個のプロセスポッド又はプロセ
ス位置を有する中央ロードロック位置で用いられてもよ
い。
【００２８】
【発明の効果】本発明は、プロセス環境への及びプロセ
ス環境からのキャリア内に位置するウエハを装填するた
めのシステムを提供する。キャリアは、キャリアベース
と相補的に係合するために配置されたプラットフォーム
を有するロードロックに取り付けられる。ロードロック
とキャリアベースとが係合している時、ロードロックを
操作することができ、この操作によって真空内のプロセ
ス環境へ及びプロセス環境からウエハをロードすること
ができる。
ス環境からのキャリア内に位置するウエハを装填するた
めのシステムを提供する。キャリアは、キャリアベース
と相補的に係合するために配置されたプラットフォーム
を有するロードロックに取り付けられる。ロードロック
とキャリアベースとが係合している時、ロードロックを
操作することができ、この操作によって真空内のプロセ
ス環境へ及びプロセス環境からウエハをロードすること
ができる。
【００２９】キャリアが上記プラットフォームと係合し
ている間、キャリアの上方に載置された取り外し可能な
包囲体が、周囲環境から上記キャリアを取り囲み且つ封
止するように適合させてある。包囲体は、包囲体の回り
にある一時的なチャンバとして機能し、キャリアが包囲
体に合体されている間、ロードロックへの粒子の流れを
妨げることができ、また、包囲体内部に捕らえられたい
かなる粒子を除去するために、パージされ得る環境も提
供することができる。
ている間、キャリアの上方に載置された取り外し可能な
包囲体が、周囲環境から上記キャリアを取り囲み且つ封
止するように適合させてある。包囲体は、包囲体の回り
にある一時的なチャンバとして機能し、キャリアが包囲
体に合体されている間、ロードロックへの粒子の流れを
妨げることができ、また、包囲体内部に捕らえられたい
かなる粒子を除去するために、パージされ得る環境も提
供することができる。
【００３０】また、本発明による包囲体は、キャリアの
壁上の圧力差を均等化させることができ、ロードロック
に接合されている間、いかなる損傷をも受けないで、プ
ロセスチャンバ圧力下でキャリアが載置されることを可
能にすることができる。
壁上の圧力差を均等化させることができ、ロードロック
に接合されている間、いかなる損傷をも受けないで、プ
ロセスチャンバ圧力下でキャリアが載置されることを可
能にすることができる。
【図１】本発明による包囲体及びロードロックインター
フェースを概略的に示す断面図である。
フェースを概略的に示す断面図である。
【図２】本発明によるロードロックインターフェースと
係合する包囲体を概略的に示す断面図である。
係合する包囲体を概略的に示す断面図である。
【図３】本発明によるロードロックインターフェースと
係合する包囲体、及びプロセスチャンバ内へ装填される
ウエハカセットを概略的に示す断面図である。
係合する包囲体、及びプロセスチャンバ内へ装填される
ウエハカセットを概略的に示す断面図である。
１０…システム、１２…包囲体、１６…内部容積、２０
…ＳＭＩＦ型ボックス、３０…プロセスチャンバロード
ロック、３３…プラットフォーム、３６…割り出し装
置、３７…ウエハポート、４５…ベントないしはポート
…ＳＭＩＦ型ボックス、３０…プロセスチャンバロード
ロック、３３…プラットフォーム、３６…割り出し装
置、３７…ウエハポート、４５…ベントないしはポート
Claims (25)
- 【請求項１】 プロセス環境へ及びプロセス環境からの
キャリアの内部に位置するウエハを装填する装置におい
て、 複数のウエハを含むキャリアの底部と相補的に係合する
よう配置されたプラットフォームを含み、前記キャリア
ベースと係合する時に、前記キャリアとプロセス環境と
の間で、全ての前記ウエハを装填する操作可能なロード
ロックと、 前記キャリアが前記プラットフォームと係合している
間、周囲環境から前記キャリアを取り囲み且つ封止する
ように適合させてある取り外し可能な包囲体とを備えた
装置。 - 【請求項２】 前記キャリアは、積層式に（in a stac
k）複数の前記ウエハを支持する請求項１記載の装置。 - 【請求項３】 前記キャリアは、封止された微視的環境
（microenviroment）を提供する請求項１記載の装置。 - 【請求項４】 前記キャリアは、ＳＭＩＦ型ボックスで
ある請求項３記載の装置。 - 【請求項５】 前記ロードロックは、個々のウエハが前
記ロードロックと前記プロセス環境との間を貫通して渡
すことができるウエハポートを更に備える請求項１記載
の装置。 - 【請求項６】 前記プロセス環境へ及び前記プロセス環
境からのウエハを装填する間、前記ウエハポートに対し
て前記プラットフォームを移動するための割り出し装置
を更に備えた請求項５記載の装置。 - 【請求項７】 複数のウエハを支持するウエハキャリア
がプロセスチャンバロードロックと係合している間、前
記ロードロック内で、前記ウエハキャリアの回りの封止
された環境を維持する装置において、 前記ロードロックへ及び周囲環境からの前記キャリアを
取り囲み且つ封止するよう適合させてある取り外し可能
な包囲体を備えた封止環境維持装置。 - 【請求項８】 前記包囲体は、吊鐘形状をなし、前記ウ
エハキャリアを閉じ込めるために十分な内部容積を画成
する請求項７記載の装置。 - 【請求項９】 前記包囲体は、前記ロードロックと係合
し且つ前記包囲体によって画成された内部容積を密封状
態で封止するように適合させてある底部周状縁部を更に
備えた請求項７記載の装置。 - 【請求項１０】 前記キャリアと前記ロードロックとが
係合している間、前記包囲体の内に整合圧力（consiste
nt pressure ）を設定し且つ維持し、ウエハ装填中及び
／又は脱着中、前記キャリア内部及び外部の圧力差を緩
和する手段を更に備えた請求項７記載の装置。 - 【請求項１１】 前記キャリアは、封止された微視的環
境（microenviroment ）を提供する請求項７記載の装
置。 - 【請求項１２】 前記キャリアは、ＳＭＩＦ型ボックス
である請求項１１記載の装置。 - 【請求項１３】 微視的環境ウエハキャリアのロードロ
ックにおいて、 キャリアベースと相補的に係合するよう配置され、前記
キャリアと底部で係合する時、プロセス環境へ及びプロ
セス環境からウエハを装填する操作可能なプラットフォ
ームと、 前記ロードロックと係合し、且つ包囲体によって画成さ
れた内部容積を密封状態で封止するよう適合させてある
底部周状縁部を有して、前記キャリアが前記プラットフ
ォームと係合している間、周囲環境から前記キャリアを
取り囲み且つ封止する取り外し可能な包囲体と、 プロセス環境へ及びプロセス環境からのウエハを装填す
る間、前記プラットフォームを移動する割り出し装置
と、 個々のウエハが前記ロードロックと前記プロセス環境と
の間を貫通して渡すことができるウエハポートと、を備
えた微視的環境ウエハキャリアのためのロードロック。 - 【請求項１４】 前記包囲体は、前記ウエハキャリアを
閉じ込めるために十分な最小内部容積を画成する形状に
された請求項１３記載の装置。 - 【請求項１５】 前記キャリアは、ＳＭＩＦ型ボックス
である請求項１３記載の装置。 - 【請求項１６】 前記キャリアと前記ロードロックとが
係合している間、前記包囲体の内に整合圧力を設定且つ
維持し、ウエハ装填中及び／又は脱着中、前記キャリア
内部及び外部の圧力差を緩和する手段を更に備えた請求
項１３記載の装置。 - 【請求項１７】 前記プラットフォームは、水平方向に
方向づけされた底部部分を有するキャリアを受けるよう
に適合させてある請求項１３記載の装置。 - 【請求項１８】 前記プラットフォームは、鉛直方向に
方向づけされた底部部分を有するキャリアを受けるよう
に適合させてある請求項１３記載の装置。 - 【請求項１９】 キャリアが前記プロセスチャンバロー
ドロックに係合している間、前記ロードロック内で、前
記ウエハキャリアの回りの封止された環境を維持する方
法において、 前記ロードロックと係合し且つ前記ロードロックを封止
するように適合させた底部周状縁部を有する取り外し可
能な包囲体と共に、周囲環境から前記キャリアを取り囲
み且つ密閉状態で封止する工程を備えた封止環境維持方
法。 - 【請求項２０】 前記キャリアと前記ロードロックとが
係合している間、前記包囲体の内に整合圧力を設定し且
つ維持し、ウエハ装填中及び／又は脱着中、前記キャリ
ア内部及び外部の圧力差を緩和する工程を更に備えた請
求項１９記載の方法。 - 【請求項２１】 微視的環境ウエハキャリアのロードロ
ック内において、 キャリアベースと相補的に係合するよう配置され、前記
キャリアと底部で係合する時、プロセス環境へ及びプロ
セス環境からウエハを装填する操作可能なプラットフォ
ームと、前記キャリアとを係合する工程と、 前記ロードロックと係合し、且つ包囲体によって画成さ
れた内部容積を密封状態で封止するよう適合させてある
底部周状縁部を有して、前記キャリアが前記プラットフ
ォームと係合している間、周囲環境から前記キャリアを
取り囲み且つ封止する取り外し可能な包囲体によって、
前記キャリアを取り囲む工程と、 プロセス環境へ及びプロセス環境からのウエハを装填す
るよう前記プラットフォームを移動させる工程と、 個々のウエハが前記ロードロックと前記プロセス環境と
の間をウエハポートを貫通して渡す工程とを備えた方
法。 - 【請求項２２】 前記キャリアは、ＳＭＩＦ型ボックス
である請求項２１記載の方法。 - 【請求項２３】 前記キャリアと前記ロードロックとが
係合している間、前記包囲体の内に整合圧力を設定し且
つ維持し、ウエハ装填中及び／又は脱着中に、前記キャ
リア内部及び外部の圧力差を緩和する工程を更に備えた
請求項２１記載の方法。 - 【請求項２４】 プロセスチャンバに隣接するロードロ
ックチャンバと、前記ロードロックチャンバに取り外し
可能に接合され、複数の基板を支持するカセットを含
み、前記キャリアから前記プロセスチャンバへの前記基
板の選択的挿入のために、前記キャリアから前記ロード
ロックチャンバへ挿入可能であるキャリアとを備えた基
板装填装置内において、 前記ロードロックに接合された前記キャリアを取り囲
み、且つ前記ロードロックを封止して、前記カセットが
前記ロードロック内へ挿入されている間、周囲から前記
キャリアを保護する取り外し可能な包囲体を備えた基板
装填装置。 - 【請求項２５】 前記ロードロックと前記ロードロック
に接合された前記包囲体の内部とを接続する前記真空ポ
ートを更に備えた請求項２４記載の装置。
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