JPH0964144A - 基板の保管方法とそのためのクリーンストッカ、真空ゲートバルブおよび搬送容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の半導体ウエハなどの製造設備は、複数
の処理装置間で基板を清浄状態で保管および搬送するた
めに製造設備全体を収納する巨大なクリーンルームが必
要であり、建設、運転および清浄度の維持管理に多大な
費用と労力が必要である。 【解決手段】 複数の処理装置(3)から構成される半導
体などの製造設備において、内部を真空状態に維持され
たクリーンストッカ(1)を設け、複数の処理装置(3)とク
リーンストッカ(1)との間において気密状態に収納可能
な搬送容器(2)により半導体などの基板を授受・搬送
し、クリーンストッカ(1)に基板を一時保管する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハなど
の製造設備において、製造設備を構成する複数の装置間
を搬送される半導体などの板状体の基板を一時的に保管
する方法およびそのための装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、電子デバイス構造の微細化およ
び精密化に伴い、半導体ウエハ、液晶板、太陽電池など
の製造工程では、清浄な環境が要求されている。すなわ
ち、半導体ウエハなどの基板は、大気中では、大気中に
浮遊する微粒子が付着したり、大気により自然酸化膜が
生成することにより、不良製品となる場合があった。従
って、このような不良発生の原因を排除するため、製造
設備全体が清浄な大気環境を造り出すクリーンルーム内
に設置されている。製造設備は複数の装置から構成され
ており、装置には、基板を薬液洗浄するなどのウェット
処理を行う装置、基板を不活性ガス雰囲気で熱処理した
り表面分析するなどのドライ処理を行う装置、基板を真
空状態でコーティングしたりエッチングするなどの真空
処理を行う装置がある。基板が製造工程に従ってこれら
の装置間を順次搬送される場合、１つの装置から搬出さ
れ、クリーンルーム内の清浄大気中を搬送され、次の装
置に搬入されている。また、クリーンルーム内には、製
造工程間の時間待ち、あるいは、設備の故障などによる
一時的な休止に際して基板を一時保管するストッカが必
要に応じて装置間に設けられている。従来、半導体ウエ
ハの製造設備では、クリーンルーム内において基板を搬
送するために、ウエハカセットが使用されている。ウエ
ハカセットは複数の基板を間隔を設けて整列した状態で
非密封状態に収納する搬送容器であり、一時保管中はウ
エハカセット中に清浄空気を流して、基板表面への微粒
子の付着を防止している。また、ドライ処理および真空
処理された基板を収納する場合に、密閉容器にウエハカ
セットを収納し、不活性ガス雰囲気として密封されるこ
とも行われている。さらには、ウエハカセットを密封容
器とし、ウエハカセット内を真空状態として基板を収納
することも行われている。このようなウエハカセットと
真空処理を行う装置との間で基板の搬入・搬出を行うた
めに、装置の搬入・搬出口にはロードロック室が設けら
れている。すなわち、搬入・搬出口を閉じた状態で、ま
ず、ウエハカセットをロードロック室に収納して密封
し、つぎに、ロードロック室内の空気を吸引排気し、つ
ぎに、真空処理装置内の真空度と同等の真空度に達した
時点で搬入・搬出口を開き、ロードロック室あるいは真
空処理装置に設けられたハンドラによりウエハカセット
と真空処理装置との間で基板の搬入・搬出が行われる。
基板の搬入・搬出が終了すると、まず、装置の搬入・搬
出口を閉じ、つぎに、ロードロック室に清浄空気あるい
は不活性ガスを供給し、つぎに、大気圧と同等の圧力に
なった時点でロードロック室を開き、ウエハカセットを
取り出してストッカに一時保管する。ドライ処理あるい
はウェット処理を行う装置の場合は、クリーンルームの
大気中のウエハカセットと処理装置との間で基板を直接
搬入・搬出するが、安全性を考慮してロードロック室を
設け、ロードロック室でウエハカセット内の空気を不活
性ガスと交換することも行われている。ストッカは、通
常、クリーンルームの清浄度よりも高い清浄度の区画と
して設けられている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の半導体ウエハな
どの処理装置間における基板の保管および搬送は以上の
ように行われていたため、つぎのような課題が存在して
いた。すなわち、製造設備全体を収納する巨大なクリー
ンルームが必要であり、クリーンルーム内の清浄度も電
子デバイスの微細化に伴って高度のものが要求され、ク
リーンルームの建設および運転ならびに清浄度の維持管
理に多大な費用と労力とが必要とされている。また、ク
リーンルーム内で搬送・保管される基板には、清浄度を
向上させることにより大気中の微粒子の箇数は減少する
けれども零とはならず微粒子の付着する可能性があり、
大気により自然酸化膜が生成することは避けられない。
さらには、処理装置に設けられるロードロック室はウエ
ハカセットを収納するに充分な内容積を有する密封容器
であり、これの真空排気には長時間を要し、そのための
所要動力も大きい。また、真空状態に密封するウエハカ
セットの場合、ドライ処理装置あるいはウェット処理装
置にも真空排気可能なロードロック室を設ける必要があ
る。

【０００４】本発明は以上のような課題を解決するため
になされたものであり、クリーンルームを必要とせず、
基板に微粒子の付着や自然酸化膜の発生することがな
く、大容量のロードロック室を必要としない基板の保管
方法およびそのための装置を提供しようとするものであ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明による基板の保管
方法は、複数の処理装置から構成される半導体ウエハな
どの製造設備において、内部を真空状態に維持されたク
リーンストッカを設け、複数の前記処理装置と前記クリ
ーンストッカとの間において気密状態に収納可能な搬送
容器により前記半導体などの基板を授受・搬送し、前記
クリーンストッカに前記基板を一時保管する方法であ
る。

【０００６】さらに詳細には、前記搬送容器が、真空状
態に密封した状態で前記基板を収納して搬送する真空搬
送容器、不活性ガスを封入した状態で前記基板を収納し
て搬送するドライ搬送容器および大気にふれた状態の前
記基板を収納して搬送するウェット搬送容器のうちの少
なくとも１種類の搬送容器を用いる方法である。

【０００７】さらに詳細には、前記クリーンストッカお
よび複数の前記処理装置において、前記基板を挿入・抽
出するためのインターフェィスが形成され、該インター
フェィスは、少なくとも１枚が着脱可能な２枚のシール
プレートを有する真空ゲートバルブで構成され、一方の
着脱可能な前記シールプレートが前記搬送容器の開口部
を開閉し、他方の前記シールプレートが複数の前記処理
装置または前記クリーンストッカの開口部を開閉する方
法である。

【０００８】本発明によるクリーンストッカは、気密容
器構造物であり、壁部には半導体などの基板を挿入・抽
出可能な開口部が少なくとも１箇所設けられ、該開口部
には真空ゲートバルブで構成されるとともに真空ポンプ
に接続されたインターフェィスが形成され、内部には前
記基板を保管可能な複数の棚が設けられ、内部を移動す
るとともに前記インターフェィスを通過してその外部と
前記棚との間で前記基板を搬送するハンドラが内蔵さ
れ、内部に連通する真空ポンプが具備され、使用時に
は、常時真空状態に維持されている構成である。

【０００９】本発明による真空ゲートバルブは、互いに
離間した２枚のシールプレートを有し、少なくとも１枚
の前記シールプレートが気密状態に接続された容器の開
口部を開閉するとともにステムと着脱可能に設けられて
いる構成である。

【００１０】本発明による搬送容器は、気密容器であ
り、半導体などの基板を挿入・抽出可能な開口部が形成
され、該開口部には気密状態に密封可能な閉鎖板が着脱
可能に設けられ、該閉鎖板を保持するクランプが設けら
れている構成である。

【００１１】さらに詳細には、内部に非駆動式真空ポン
プが設けられている構成である。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面とともに本発明による
基板の保管方法とそのためのクリーンストッカ、真空ゲ
ートバルブおよび搬送容器の好適な実施の形態について
詳細に説明する。図１は、本発明による基板の保管方法
およびそのための機器を示す全体構成図であり、図２
は、搬送容器と機器とのインターフェィス部を示す構成
断面図である。図において、符号１で示されるものはク
リーンストッカであり、符号２で示されるものは搬送容
器であり、符号３で示されるものは半導体ウエハの製造
設備である。クリーンストッカ１は、主として気密構造
の容器１１からなり、該容器１１の側壁部には３箇所の
半導体の基板を挿入・抽出可能な開口部１１ａが設けら
れている。また、前記容器１１にはバルブ１７ａおよび
配管１８ａを介して真空ポンプ１４が連結されている。
さらに、前記容器１１の内部には半導体の基板を保管可
能な複数の棚１１ｂが設けられ、内部を移動するととも
に前記開口部１１ａを通過してその外部と前記棚１１ｂ
との間で基板を搬送するハンドラ１３が内蔵されてい
る。前記開口部１１ａには真空ゲートバルブ１９が設け
られている。該真空ゲートバルブ１９は、２箇所の開口
１９ｂ，１９ｃからなる貫通孔を形成された気密構造の
バルブボディ１９ａと、該バルブボディ１９ａ内におい
て前記貫通孔軸に直交する方向に往復動されるステム１
９ｄと、該ステム１９ｄの前記貫通孔軸方向両側に貫通
孔軸に直交して配置され、支持部材１９ｅを介して前記
ステム１９ｄに保持される２枚のシールプレート１９
ｆ，１９ｇと、で構成されている。なお、前記ステム１
９ｄはその一端が前記バルブボディ１９ａを気密状態に
貫通し、該バルブボディ１９ａの外部に設けられた駆動
装置１９ｈに連結されている。前記シールプレート１９
ｆ，１９ｇは、前記貫通孔の軸線上に位置する状態で、
前記駆動装置１９ｈが作動して前記支持部材１９ｅが前
記貫通孔軸の方向に伸縮することにより、前記ステム１
９ｄの両側貫通孔軸方向に押出し・引戻しされる。ま
た、一方の前記シールプレート１９ｆは、その平面形状
が前記バルブボディ１９ａの一方の開口部１９ｂの軸直
角面形状より小さく、開口部１９ｂを通過可能に形成さ
れ、前記駆動装置１９ｈが作動することにより、前記支
持部材１９ｅと着脱可能に構成されている。さらに、前
記真空ゲートバルブ１９は、前記バルブボディ１９ａに
バルブ１７ｂおよび配管１８ｂを介して真空ポンプ１５
が連結され、バルブ１７ｃおよび配管１８ｃを介して不
活性ガス供給装置１６が連結されてインターフェィス１
２が形成されている。

【００１３】前記搬送容器２は、基板を収納する内部を
真空状態とする真空搬送容器２１、内部を不活性ガスの
充満状態とするドライ搬送容器２２および内部を大気状
態とするウェット搬送容器２３の３種類で構成されてい
る。これら３種類の搬送容器２１，２２，２３は構造的
には同一であり、代表的に真空搬送容器２１について説
明すると、図２において、真空搬送容器２１は、基板を
挿入・抽出可能な１箇所の開口部２１ｂを形成された気
密構造の容器２１ａと、前記開口部２１ｂに配設されて
気密状態に密封可能な閉鎖板１９ｆと、で構成されてい
る。前記開口部２１ｂにはフランジ部２１ｄが形成さ
れ、該フランジ部２１ｄは前記真空ゲートバルブ１９の
一方の開口部１９ｂに気密状態で接続可能である。ま
た、前記フランジ部２１ｄには、前記開口部２１ｂを閉
鎖する前記閉鎖板１９ｆを保持するためのクランプ２１
ｅが設けられている。さらに、真空搬送容器２１には、
必要に応じて水素吸蔵合金等をゲッターとする非駆動式
真空ポンプ２１ｆが、容器２１ａの内部に設けられてい
る。なお、搬送容器２１，２２，２３の閉鎖板１９ｆ
は、前記真空ゲートバルブ１９の一方の着脱可能なシー
ルプレート１９ｆと同一形状であるとともに共用され
る。

【００１４】半導体ウエハの製造設備３は、大きく３種
類の複数の処理装置から構成されている。すなわち、基
板を真空状態でコーティングあるいはエッチングするな
どの真空処理装置３１、基板を不活性ガス雰囲気で熱処
理あるいは表面分析するなどのドライ処理装置３２、基
板を薬液洗浄するなどのウェット処理装置３３である。
これらの処理装置３１，３２，３３の基板を挿入・抽出
する開口部にはそれぞれ図２に示されるインターフェィ
ス１２が設けられている。以上のように構成されたクリ
ーンストッカ１、搬送容器２および半導体ウエハの製造
設備３において、半導体の基板を保管する方法を以下に
述べる。まず、クリーンストッカ１の容器１１は、イン
ターフェィス１２において常時真空ゲートバルブ１９が
閉状態であり、他方のシールプレート１９ｇが容器１１
の開口部１１ａを気密状態に閉鎖しており、真空ポンプ
１４が吸引排気することにより内部が常時所定の真空度
に維持されている。なお、真空ゲートバルブ１９におい
て、一方の着脱可能なシールプレート１９ｆははずされ
ている。つぎに、搬送容器２１，２２，２３は、容器２
１ａの開口部２１ｂに閉鎖板１９ｆが配設され、クラン
プ２１ｅで保持されている。なお、真空搬送容器２１で
は、容器１１内に非駆動式真空ポンプ（ゲッターポン
プ）２１ｆが設けられ、内部を所定の真空度に維持され
ている。さらに、処理装置３１，３２，３３では、開口
部に設けられたインターフェィス１２はクリーンストッ
カ１の場合と同様に、常時ゲートバルブ１９が閉状態で
あり、他方のシールプレート１９ｇが開口部を気密状態
に閉鎖し、一方のシールプレート１９ｆがはずされる。

【００１５】このような状態で、真空処理装置３１内の
基板をクリーンストッカ１に搬送して保管する場合、ま
ず、真空搬送容器２１のフランジ部２１ｄを真空処理装
置３１のインターフェィス１２の一方の開口部１９ｂに
気密状態に連結する。つぎに、バルブ１７ｂを開き（バ
ルブ１７ｃは閉）真空ポンプ１５により真空ゲートバル
ブ１９のバルブボディ１９ａ内の空気を吸引排気し、真
空処理装置３１内と同等の真空度とする。つぎに、駆動
装置１９ｈを作動させて支持部材１９ｅを閉鎖板１９ｆ
に連結し、クランプ２１ｅをはずすとともに支持部材１
９ｅを縮めることにより、２枚のシールプレート１９
ｆ，１９ｇを各開口部１９ｂ，１９ｃから引戻し、その
後シールプレート１９ｆ，１９ｇを貫通孔から退避させ
る。この際、真空処理装置３１、真空搬送容器２１およ
びインターフェィス１２を構成する真空ゲートバルブ１
９の内部は、同等の真空度となっているので、シールプ
レート１９ｆ，１９ｇは各開口部１９ｂ，１９ｃから容
易に分離される（以下同様）。このようにして真空ゲー
トバルブ１９の貫通孔が開となった状態において、真空
処理装置３１内に設けられている搬送ロボットなどのハ
ンドラにより基板を真空処理装置３１から真空搬送容器
２１へ搬入する。つぎに、駆動装置１９ｈを作動させて
シールプレート１９ｆ，１９ｇを貫通孔に進出させ、支
持部材１９ｅを伸ばしてシールプレート１９ｆ，１９ｇ
で真空搬送容器２１の開口部２１ｂおよびバルブボディ
１９ａの他方の開口部１９ｃを気密状態に閉鎖する。つ
ぎに、バルブ１７ｂを閉じて吸引排気を停止し、バルブ
１７ｃを開いて不活性ガス供給装置１６により不活性ガ
スをバルブボディ１９ａ内に供給し、バルブボディ１９
ａ内の圧力を大気圧と同等とする。つぎに、一方のシー
ルプレート１９ｆと支持部材１９ｅとの連結を解除し、
クランプ２１ｅを掛けて一方のシールプレート１９ｆす
なわち真空搬送容器２１の閉鎖板１９ｆを保持する。以
上により、真空搬送容器２１は、容器２１ａ内に基板を
真空状態で密閉収納した状態で、真空処理装置３１のイ
ンターフェィス１２から容易に分離され、図示しない搬
送装置によりクリーンストッカ１へ搬送される。

【００１６】クリーンストッカ１に到達した真空搬送容
器２１は、まず、フランジ部２１ｄをクリーンストッカ
１のインターフェィス１２の一方の開口部１９ｂに気密
状態に連結する。つぎに、バルブ１７ｂを開き（バルブ
１７ｃは閉）真空ポンプ１５により真空ゲートバルブ１
９のバルブボディ１９ａ内の空気を吸引排気し、クリー
ンストッカ１内と同等の真空度とする。つぎに、駆動装
置１９ｈを作動させて支持部材１９ｅを閉鎖板１９ｆに
連結し、クランプ２１ｅをはずすとともに支持部材１９
ｅを縮めることにより、２枚のシールプレート１９ｆ，
１９ｇを各開口部１９ｂ，１９ｃから引戻し、その後シ
ールプレート１９ｆ，１９ｇを貫通孔から退避させる。
このようにして真空ゲートバルブ１９の貫通孔が開とな
った状態において、容器１１内に設けられているハンド
ラ１３により基板を真空搬送容器２１から容器１１内へ
搬入し、空いている棚１１ｂへ置いて保管する。以上の
手順により真空処理装置３１内の基板をクリーンストッ
カ１内へ搬入し保管する操作が完了する。クリーンスト
ッカ１のインターフェィス１２に連結された貫通孔が開
の状態の真空搬送容器２１は、クリーンストッカ１に保
管中の基板を真空処理装置３１へ搬送するために搬入さ
れるか、基板を搬入されず空のまま分離される。分離に
際しては、駆動機１９ｈを作動させてシールプレート１
９ｆ，１９ｇを貫通孔に進出させ、支持部材１９ｅを伸
ばしてシールプレート１９ｆ，１９ｇで真空搬送容器２
１の開口部２１ｂおよびバルブボディ１９ａの他方の開
口部１９ｃを気密状態に閉鎖する。つぎに、バルブ１７
ｂを閉じて吸引排気を停止し、バルブ１７ｃを開いて不
活性ガス供給装置１６より不活性ガスをバルブボディ１
９ａ内に供給し、バルブボディ１９ａ内の圧力を大気圧
と同等とする。つぎに、一方のシールプレート１９ｆと
支持部材１９ｅとの連結を解除し、クランプ２１ｅを掛
けて一方のシールプレート１９ｆすなわち真空搬送容器
２１の閉鎖板２１ｃを保持した後、真空搬送容器２１の
フランジ部２１ｄをインターフェィス１２の一方の開口
部１９ｂから分離する。クリーンストッカ１内に保管さ
れている基板を真空処理装置３１内へ搬送する場合は、
真空搬送容器２１をクリーンストッカ１のインターフェ
ィス１２に連結し、インターフェィス１２における操作
は前述の操作と同様に行ってクリーンストッカ１内の基
板を真空搬送容器２１に搬入し、基板を真空状態で内蔵
した真空搬送容器２１を搬送して真空処理装置３１のイ
ンターフェィス１２に連結し、インターフェィス１２に
おける操作を前述の操作と同様に行って真空搬送容器２
１内の基板を真空処理装置３１へ搬入する。

【００１７】ドライ処理装置３２からクリーンストッカ
１へ基板が搬送されて保管される場合は以下の操作で行
われる。空のドライ搬送容器２２がドライ処理装置３２
のインターフェィス１２に連結されたとき、ドライ搬送
容器２２の内部が真空状態でなければインターフェィス
１２内を真空に引くことなくドライ搬送容器２２の閉鎖
板すなわちシールプレート１９ｆをはずして真空ゲート
バルブ１９を開とすることが可能であるが、ドライ搬送
容器２２の内部が真空状態の場合は、インターフェィス
１２内を真空に引くことにより閉鎖板１９ｆをはずし、
その後インターフェィス１２内に不活性ガスを供給する
ことにより真空ゲートバルブ１９を開とすることが可能
となる。ドライ処理装置３２から基板を搬入されたドラ
イ搬送容器２２は、不活性ガスを封入した状態で搬送さ
れる。クリーンストッカ１のインターフェィス１２に連
結されたドライ搬送容器２２は、バルブボディ１９ａ内
の空気およびドライ搬送容器２２内の不活性ガスが吸引
排気された後、真空ゲートバルブ１９が開とされ、基板
がクリーンストッカ１内へ搬入されて保管される。クリ
ーンストッカ１からドライ処理装置３２へ基板が搬送さ
れる場合は、クリーンストッカ１からドライ搬送容器２
２に搬入された基板は真空状態に保持されて搬送され、
ドライ処理装置３２のインターフェィス１２で真空に引
くことによりシールプレート１９ｇすなわち真空搬送容
器２１の閉鎖板をはずし、その後インターフェィス１２
内に不活性ガスを供給し、真空ゲートバルブ１９を開と
する。ウェット処理装置３３とクリーンストッカ１との
間でウェット搬送容器２３により基板が搬送され、基板
がクリーンストッカ１に保管される場合の操作は、上記
のドライ処理装置３２とクリーンストッカ１との間をド
ライ搬送容器２２により搬送する操作と同様に行われ
る。なお、ウェット搬送容器２３の場合は、不活性ガス
は大気でもよく、ウェット処理装置３３から搬出される
基板は湿っている可能性があり、ドライ搬送容器２２と
区別して使用する。ウェット搬送容器２３内の湿気は、
クリーンストッカ１のインターフェイス１２に接続され
て真空に吸引排気される際に、真空乾燥されて排気され
る。

【００１８】以上、クリーンストッカ１が複数の真空処
理装置３１、ドライ処理装置３２およびウェット処理装
置３３の間で基板を一時保管する場合について述べた
が、部分的な処理装置３間、例えば、複数の真空処理装
置３１間、あるいは、複数の真空処理装置３１およびド
ライ処理装置３２間で使用されても良い。従って、搬送
容器２についても３種類の中の１種類あるいは２種類が
使用される場合もある。なお、真空搬送容器２１は、非
駆動式真空ポンプ２１ｆが設けられなくても、短時間の
収納なので内部の真空度の低下はあまり無いが、真空度
すなわち清浄度の維持のために非駆動式真空ポンプ２１
ｆを設けられた方が良い。また、クリーンストッカ１の
インターフェィス１２を設けた開口部１１ａは最小限１
箇所あれば良いが、搬送容器２を連結・分離する際に吸
引排気あるいは不活性ガスの供給等に所要時間を必要と
するため、効率良く操作するために複数箇所設けられる
方が良い。なお、搬送容器２とインターフェィス１２と
の連結部を同一形状にしておくことにより、各インター
フェィス１２は搬送容器２の種類に無関係に連結可能で
ある。さらには、真空ゲートバルブ１９において、他方
のシールプレート１９ｇが一方のシールプレート１９ｆ
と同様に構成されても良い。すなわち、図２において他
方のシールプレート１９ｇが支持部材１９ｅと着脱可能
であり、容器１１の開口部１１ａのフランジ部を直接シ
ールすることにより、真空ゲートバルブ１９の修理・点
検の際などに、容器１１の開口部１１ａをシールした状
態で真空ゲートバルブ１９を取り外すことが可能とな
る。以上、半導体ウエハの製造工程を対象として説明し
たが、液晶板、太陽電池などの清浄な環境を必要とする
電子デバイスの製造工程においても同様に適用可能であ
る。

【００１９】

【発明の効果】本発明による基板の保管方法とそのため
のクリーンストッカ、真空ゲートバルブおよび搬送容器
は以上のように構成されているため、次のような効果を
得ることができる。 (1) 大気中の微粒子を排除する真空状態に基板を維持
することが可能な搬送容器およびクリーンストッカを使
用することにより、クリーンルームが不要となり、製造
設備の建設、運転および清浄度の維持管理に必要とされ
た多大の費用と労力とが不要となる。 (2) 基板を真空状態で搬送するとともに、真空状態で
保管することにより、大気中に含まれる微粒子および酸
化作用を及ぼすガス成分が排気除去され、基板における
微粒子の付着および自然酸化膜の生成が無くなる。 (3) 真空ゲートバルブによりインターフェィスを構成
することにより、搬送容器の連結・分離時における吸引
排気および給気空間が小さくなり、短時間に小動力で操
作することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による基板の保管方法の全体構成を示す
構成図である。

【図２】本発明の要部であるインターフェィス部を示す
構成断面図である。

【符号の説明】

１ クリーンストッカ ２，２１，２２，２３ 搬送容器 ３，３１，３２，３３ 処理装置 １１ 容器 １２ インターフェィス １３ ハンドラ １５ 真空ポンプ １６ 不活性ガス供給装置 １９ 真空ゲートバルブ １９ｆ，１９ｇ シールプレート（閉鎖板） ２１ｆ 非駆動式真空ポンプ

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の処理装置(31,32,33)から構成され
   る半導体ウエハなどの製造設備(3)において、内部を真
   空状態に維持されたクリーンストッカ(1)を設け、複数
   の前記処理装置(31,32,33)と前記クリーンストッカ(1)
   との間において気密状態に収納可能な搬送容器(2)によ
   り前記半導体などの基板を授受・搬送し、前記クリーン
   ストッカ(1)に前記基板を一時保管することを特徴とす
   る基板の保管方法。
2. 【請求項２】 前記搬送容器(2)が、真空状態に密封し
   た状態で前記基板を収納して搬送する真空搬送容器(2
   1)、不活性ガスを封入した状態で前記基板を収納して搬
   送するドライ搬送容器(22)および大気にふれた状態の前
   記基板を収納して搬送するウェット搬送容器(23)のうち
   の少なくとも１種類の搬送容器(2)を用いることを特徴
   とする請求項１記載の基板の保管方法。
3. 【請求項３】 前記クリーンストッカ(1)および複数の
   前記処理装置(31,32,33)において、前記基板を挿入・抽
   出するためのインターフェィス(12)が形成され、該イン
   ターフェィス(12)は、少なくとも１枚が着脱可能な２枚
   のシールプレート(19f,19g)を有する真空ゲートバルブ
   (19)で構成され、一方の着脱可能な前記シールプレート
   (19f)が前記搬送容器(2)の開口部(21b)を開閉し、他方
   の前記シールプレート(19g)が複数の前記処理装置(31,3
   2,33)または前記クリーンストッカ(1)の開口部(11a)を
   開閉することを特徴とする請求項１ないし２記載の基板
   の保管方法。
4. 【請求項４】 気密容器構造物であり、壁部には半導体
   などの基板を挿入・抽出可能な開口部(11a)が少なくと
   も１箇所設けられ、該開口部(11a)には真空ゲートバル
   ブ(19)で構成されるとともに真空ポンプ(15)に接続され
   たインターフェィス(12)が形成され、内部には前記基板
   を保管可能な複数の棚(11b)が設けられ、内部を移動す
   るとともに前記インターフェィス(12)を通過してその外
   部と前記棚(11b)との間で前記基板を搬送するハンドラ
   (13)が内蔵され、内部に連通する真空ポンプ(14)が具備
   され、使用時には、常時真空状態に維持されている構成
   としたことを特徴とするクリーンストッカ。
5. 【請求項５】 互いに離間した２枚のシールプレート(1
   9f,19g)を有し、少なくとも１枚の前記シールプレート
   (19f)が気密状態に接続された容器の開口部を開閉する
   とともにステム(19d)と着脱可能に構成されていること
   を特徴とする真空ゲートバルブ。
6. 【請求項６】 気密容器であり、半導体などの基板を挿
   入・抽出可能な開口部(21b)が形成され、該開口部(21b)
   には気密状態に密封可能な閉鎖板(19f)が着脱可能に設
   けられ、該閉鎖板(19f)を保持するクランプ(21e)が設け
   られていることを特徴とする搬送容器。
7. 【請求項７】 内部に非駆動式真空ポンプ(21f)が設け
   られていることを特徴とする請求項６記載の搬送容器。