TWI447840B - 基板搬運裝置、基板搬運方法以及曝光裝置 - Google Patents

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Description

基板搬運裝置、基板被運方法以及曝光裝置
本發明涉及一種標度線(reticule)等的基板搬送用之基板搬運裝置、基板搬運方法以及曝光裝置。
先前，例如，如以下之專利文獻1中所揭示者，一種基板搬運裝置已為人所知，其中藉由搬送臂將標度線搬送至標度線台(stage)的下方，使標度線保持在固定在標度線台下側上的靜電卡盤(chuck)的下面。
【專利文獻1】特開平11－74182號公報
然而，專利文獻1的基板搬運裝置等之中通常所使用的搬送臂由於垂直位置設定精度在與水平位置設定精度相比較時較差，會有”標度線不易確實地吸附在靜電卡盤的下面”此種問題存在。
本發明的目的是提供一種基板搬運裝置和基板搬運方法，其用來解決上述問題且因此可使基板確實地吸附在卡盤的下面。又，本發明亦提供一種使用基板搬運裝置之曝光裝置。
申請專利範圍第1項之基板搬運裝置具備：一可動台，其可在水平方向中移動且具有卡盤，此卡盤在向下方向中具有一種可吸附基板之吸附面；以及一固定式遮板(blind)，其配置在該可動台的下方。此基板搬運裝置的特徵是：該可動台可在水平方向中由該固定式遮板移動至外部之位置中而對該基板進行裝卸。
針對申請專利範圍第1項之基板搬運裝置而言，申請專利範圍第2項之基板搬運裝置之特徵是具有：一升降裝置，其具備一種升降桌，此升降桌可定位在該可動台的移動範圍內且較該可動台更下方的位置中；以及一搬送裝置，其具備一種搬送臂，以使基板被搬送至該升降裝置中。
針對申請專利範圍第2項之基板搬運裝置而言，申請專利範圍第3項之基板搬運裝置之特徵是：該搬送臂將收容在一種可劃分成基準構件和覆蓋構件之保護盒(pod)內的基板在脫離該覆蓋構件的狀態下搬送至該基準構件上且同時搬送至該升降桌上。
針對申請專利範圍第3項之基板搬運裝置而言，申請專利範圍第4項之基板搬運裝置之特徵是：升降裝置中設有一種測定裝置，其可對作用在該升降桌上的力進行測定。
針對申請專利範圍第1至4項中任一項之基板搬運裝置而言，申請專利範圍第5項之基板搬運裝置之特徵是具有一種落下防止裝置，其可防止該吸附在卡盤上的基板錯誤地落下。
針對申請專利範圍第5項之基板搬運裝置而言，申請專利範圍第6項之基板搬運裝置之特徵是該落下防止裝置具有：一脫落防止構件，其以可轉動的方式配置在該可動台側；基板保持裝置，其使該脫落防止構件轉動，且藉由此脫落防止構件以保持著該吸附在卡盤上之基板；以及解除裝置，其藉由升降桌的上升使該脫落防止構件轉動，以解除該脫落防止構件所造成的基板保持狀態。
針對申請專利範圍第6項之基板搬運裝置而言，申請專利範圍第7項之基板搬運裝置之特徵是該解除裝置是一種由該保護盒的基準構件向上方突出的解除用構件。
針對申請專利範圍第6或7項之基板搬運裝置而言，申請專利範圍第8項之基板搬運裝置之特徵是：該可動台使微動桌以上下方向可移動的方式配置在粗動台的下方，且該卡盤配置在微動桌的下方，該基板保持裝置是一種由粗動台向下方突出的保持用構件。
針對申請專利範圍第6至8項中任一項之基板搬運裝置而言，申請專利範圍第9項之基板搬運裝置之特徵是具備一種脫落防止構件保持裝置，其使該脫落防止構件保持在該基板的保持位置或解除位置中。
針對申請專利範圍第9項之基板搬運裝置而言，申請專利範圍第10項之基板搬運裝置之特徵是該脫落防止構件保持裝置藉由一種使用鉸鏈(hinge)和彈簧之肘板(toggle)機構以保持著該脫落防止構件。
針對申請專利範圍第9項之基板搬運裝置而言，申請專利範圍第11項之基板搬運裝置之特徵是：該脫落防止構件保持裝置藉由磁力以保持著該脫落防止構件。
申請專利範圍第12項之基板搬運方法之特徵是：藉由搬送臂使基板載置在升降桌上之後，使可動台移動至升降桌的上方，藉由升降桌移動至上方，使基板吸附在可動台的卡盤之下面。
申請專利範圍第13項之曝光裝置之特徵是其具有申請專利範圍第1至11項中任一項所述之基板搬運裝置。
在本發明的基板搬運裝置和方法中，藉由搬運臂使基板載置在升降桌上之後，使可動台移動至升降桌的上方，藉由升降桌移動至上方，使基板吸附在可動台的卡盤的下面。因此，基板可確實地吸附在卡盤的下面。
本發明的曝光裝置中，由於可使基板確實地吸附在卡盤的下面，因此可得到可靠性高的曝光裝置。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
以下，將依據圖面來詳細說明本發明的實施形式。
(第1實施形式)
圖1顯示本發明的基板搬運裝置之第1實施形式。
此基板搬運裝置具有一種配置著標度線台11和升降裝置12之曝光室13。曝光室13之一側設有一種配置著真空機器人(robot)15之機器人室17。機器人室17的一側設有真空標度線儲存庫19，另一側設有清淨濾器盒(clean filter pod)開口機(以下稱為CFP開口機)21。曝光室13，機器人室17，真空標度線儲存庫19以及CFP開口機21作成真空狀態。
機器人室17之與曝光室13相面對的位置中配置一種路閘(road lock)室23。路閘室23經由第2閘閥(gate valve)25而與機器人室17相連通。又，路閘室23經由第1閘閥27而連通至大氣中。
一種標度線載體(carrier)開口機31經由第2大氣機器人29而配置在路閘室23的外側中。大氣標度線儲存庫35經由第1大氣機器人33而配在標度線載體(carrier)開口機31的外側中。
圖2係配置在曝光室13內之標度線台11和升降裝置12的詳細圖。
標度線台11配置在熱泳動板37的上方。冷媒在熱泳動板37中冷卻至循環時所定的溫度。因此，藉由使熱泳動板37冷卻而使微細的污染物移動至熱泳動板37側，則熱泳動板37的上側會形成一種污染物非常少的熱泳動作動區域39。
標度線台11藉由導引裝置41(只概略地顯示出)而成為一種可在水平方向中移動的台(stage)。一種靜電卡盤43固定在標度線台11之下側。一種固定式遮板45形成在靜電卡盤43的下方之熱泳動板37上。此固定式遮板45突出於靜電卡盤43的一側，固定式遮板45的中央設有一種可使EUV光通過的開口部45a。
升降裝置12具有升降桌47。此升降桌47配置在熱泳動板37的上方之熱泳動作動區域39內。又，此升降桌47亦可配置在較標度線台11更下方的位置中。此升降桌47支持在升降軸49的上端。升降軸49貫通該熱泳動板37而向下方延伸，升降軸49下端中配置著可使升降軸49在上下方向中移動所用的上升(lift)機構51。升降軸49中設有一種力感測器53，其用來測定一作用在該升降桌47上的力。此種力感測器53是由失真計(gauge)，壓電元件等所構成。
在上述的基板搬運裝置中，如圖3所示，曝光中所使用的EUVL用的標度線57藉由標度線載體59和清淨濾器盒(以下稱為CFP)61等在二重的保護狀態中設置在大氣標度線儲存庫35中。CFP61在減壓大氣中具有保護蓋的功能，其用來保護該標度線57。
設置在大氣標度線儲存庫35中的標度線載體59藉由第1大氣機器人33而搬送至標度線載體開口機31中。然後，藉由標度線載體辨認(ID)讀卡機63來識別該標度線載體59。在上述之標度線載體開口機31中，標度線載體59打開時CFP61即露出。已露出的CFP61藉由溫度補償燈45使溫度上升2~3℃。溫度已上升的CFP61藉由第2大氣機器人29而搬送至只有第1閘閥27成打開狀態之路閘室23內。又，由標度線載體開口機31至路閘室23中的路徑成為一種清淨大氣的狀態。
路閘室23中，在第1閘閥27和第2閘閥25關閉狀態時藉由CFP61來抽成真空。路閘室23內若成為所定的真空狀態，則只有第2閘閥25打開，CFP61藉由真空機器人15而搬送至真空標度線儲存庫19中。
真空標度線儲存庫19中，例如5個標度線57以被收容的狀態保存在CFP61中。標度線57藉由溫度調整機構(圖中未顯示)而維持在所定的溫度。CFP61中處於被收容狀態的標度線57藉由標度線辨認讀卡機67來識別。已識別的標度線57藉由真空機器人15而在被收容於CFP61中的狀態下搬送至CFP開口機21中。
CFP開口機21中，CFP61打開而露出標度線57。
本實施形式中，如圖4所示，搬送至CFP開口機21中的CFP61載置在CFP台69上。CFP61由覆蓋構件71和基準構件73所構成。然後，如圖5所示，藉由使CFP台69下降，該覆蓋構件71的外周部接合至支持構件75的上端的接合構件77上而使標度線57露出。
本實施形式中，CFP台69的下方中配置著標度線57進行一種預對準(pre－alignment)所用的基準顯微鏡79。然後，藉由基準顯微鏡79，則由CFP台69中所形成的貫通孔69a和基準構件73中所設的透明窗73a以便可超越此透明窗73a而檢出標度線57的下面所設置的預對準標記57a，藉由CFP台69的驅動以進行上述的預對準。此時，在可超越此基準構件73的透明窗73a的情況下藉由檢出此標度線57中所設的條碼等的標度線辨認碼，則可確認該標度線辨認碼。
如圖2所示，預對準已進行完成後的標度線57在載置於CFP61的基準構件73上之狀態下藉由真空機器人15的搬送臂81的末端執行器(end effector)81a而搬送至升降裝置12的升降桌47上。
其次，如圖6(a)所示，藉由上升機構51使基準構件73載置在升降軸49已上升的升降桌47的上面。藉此使末端執行器81a由基準構件73中分離。
其次，如圖6(b)所示，末端執行器81a退開之後，藉由上升機構51使升降軸49下降。基準構件73和標度線57亦下降。此種狀態下該標度線台11藉由該導引裝置41而在標度線57上方移動。
其次，如圖6(c)所示，藉由上升機構51使升降軸49上升，標度線台11的靜電卡盤43的下面上吸附著標度線57。即，藉由升降桌47及基準構件73使標度線57押在靜電卡盤43的吸附面43a時的狀態下，藉由使靜電卡盤43打開(on)，則標度線57的上面會押在吸附面43a上。
本實施形式中，藉由標度線57押在靜電卡盤43的吸附面43a上時的下押壓力由該力感測器53來檢出，則標度線57會受到預定的下押壓力而押在吸附面43a上。因此，能以所定的力使標度線57確實地押在該吸附面43a上。
其次，如圖6(d)所示，標度線台11藉由導引裝置41而移動至固定式遮板45側。因此，升降桌47上只剩下基準構件73。
其次，如圖6(e)所示，標度線台11藉由導引裝置41而移動至固定式遮板45上方的曝光裝置。此時標度線57的下面和固定式遮板45的上面的間隔成為1毫米之狹窄程度。然後，EUV光L由固定式遮板45的開口部入射，藉由標度線57上所反射的EUV光L以進行曝光。
另一方面，升降桌47上的基準構件73藉由搬送臂81的末端執行器(end effector)81a而被回收。搬送臂81將該基準構件73搬送至CFP開口機21為止，如圖5所示，將此基準構件73載置至下降位置處之CFP台69上。然後，如圖7所示，藉由使CFP台69上升，使CFP61的覆蓋構件71和基準構件73密接，覆蓋構件71和基準構件73的內部因此密閉著。於是，可防止此覆蓋構件71和基準構件73受到污染。
曝光終了後，在進行標度線台11的標度線57的交換時，在圖7所示的狀態中待機(Stanby)之CFP61的覆蓋構件71和基準構件73藉由CFP台69下降以及基準構件73下降而分離(對應於圖5中無標度線的狀態)，基準構件73藉由搬送臂81而搬送至升降裝置12的升降桌47上。
然後，標度線台11移動至升降桌47的上方之後，在基準構件73接合至標度線台11的靜電卡盤43上所吸附的標度線57時的狀態下藉由使靜電卡盤43關閉，使標度線57載置至基準構件73上。在此種狀態下，藉由搬送臂81將標度線57搬送至CFP開口機21，如圖5所示，使基準構件73載置在下降位置處之CFP台69上。然後，將CFP台69上升，使CFP61的覆蓋構件71和基準構件73密接(參閱圖4)，在標度線57保持在CFP61內的狀態下，使CFP61密閉著。
在上述的實施形式中，藉由搬送臂81使標度線57載置在升降桌47上之後，使標度線台11移動至升降桌47的上方，藉由升降桌47移動至上方以使標度線57吸附在標度線台11的靜電卡盤43的下面，則可使標度線57迅速且確實地吸附在靜電卡盤43的下面。
即，在上述的真空機器人15的搬送臂81中，在與水平位置設定精度相比較時由於垂直設定精度較差，則藉由搬送臂81不易使標度線57直接吸附在靜電卡盤43的下面。然而，經由升降桌47以使標度線57吸附在靜電卡盤43上，則標度線57可確實吸附在靜電卡盤43的下面。
又，在上述實施形式中，標度線台11移動至曝光位置時，標度線57的下面和固定式遮板45的上面的間隔成為1毫米之狹窄程度。因此，在曝光位置時藉由搬送臂81使標度線57直接吸附在靜電卡盤43的下面是困難的。然而，藉由使標度線台11移動至升降桌47的上方，以使標度線57吸附在靜電卡盤43上，則標度線57可確實吸附在靜電卡盤43的下面。
然後，在上述的實施形式中，標度線57使用在曝光過程中時，CFP61的覆蓋構件71和基準構件73密閉著，由於覆蓋構件71和基準構件73的內面被覆蓋著，則標度線57使用在曝光過程中時，可容易且確實地防止CFP61的內面受到污染。然後，由於CFP61的內面未受到污染，則標度線57所受到之污染非常少。
(第2實施形式)
圖8係本發明的基板搬運裝置之第2實施形式。
又，本實施形式中，與第1實施形式相同的構件設有相同的符號，因此不再詳細說明。
本實施形式中，標度線台11具有粗動台83和微動桌84。
粗動台83設計成可在水平方向中移動。粗動台83的下方處經由Z致動器(Actuator)85而配置一微動桌84。Z致動器85可使微動桌84上下移動。微動桌84設計成可在水平方向，垂直方向中轉動且亦可在水平面內轉動。微動桌84的側面上固定著一種測定該微動桌84的位置所用的移動鏡86。微動桌84的下側上固定著該靜電卡盤43，一種吸附面43a位於靜電卡盤43的下側上。
然後，本實施形式中，靜電卡盤43的二側配置著落下防止裝置。此落下防止裝置具有：脫落防止構件87，保持用構件88和解除用構件89。
脫落防止構件87以可轉動的方式配置在微動桌84的下面的二側上之已固定的支持構件91上。保持用構件88作成銷(pin)狀且向著下方而固定在粗動台83的下面的二側上。片狀的保持用構件88插通在微動桌84中所形成的貫通孔84a中。解除用構件89作成銷(pin)狀且向著上方而固定在CFP61之基準構件73的兩側面。
圖9係圖8之脫落防止構件87之詳細說明圖。
脫落防止構件87具有””字狀的本體部87a。本體部87a的端部的靜電卡盤43側形成一種保持爪87b。又，本體部87a的反面側的端部上形成一種押壓部87c。此脫落防止構件87藉由一種使用線圈彈簧93和銷92之肘板機構而可保持在靜電卡盤43側和保持用構件88側此2個位置上。本實施形式中，線圈彈簧93的下端固定在該保持爪87b之底部之固定部87d上，上端則固定在銷92的上方的固定部94上。
本實施形式中，標度線57朝向靜電卡盤43來進行的裝卸過程以如圖10所示的方式來進行。
首先，如圖10(a)所示，若該升降桌47上升，則CFP61的基準構件73的二側所配置的解除用構件89侵入該脫落防止構件87的本體部87a中，使脫落防止構件87向外側轉動。然後，在此種狀態下載置在基準構件73上的標度線57在靜電卡盤43的下面被吸附在已受到押壓的靜電卡盤43上。在此種狀態下，粗動台83上已固定的保持用構件88的下端定位在該脫落防止構件87的押壓部87c的近旁。
其次，如圖10(b)所示，升降桌47下降，使CFP61的基準構件73退出。
其次，如圖10(c)所示，若藉由Z致動器85使微動桌84上升，則可藉由保持用構件88的下端使脫落防止構件87的押壓部87c受到押壓，使脫落防止構件87轉動至靜電卡盤43側。因此，脫落防止構件87的保持爪87b使吸附在靜電卡盤43上的標度線57的外周上所接合的標度線57保持著。
其次，如圖10(d)所示，使標度線台11移動至曝光位置為止，藉由Z致動器85使微動桌84的上下位置受到調整，然後進行曝光。
其次，如圖10(e)所示，使標度線台11定位在升降桌47的上方，若該升降桌47上升，則CFP61的基準構件73的二側所配置的解除用構件89侵入該脫落防止構件87的本體部87a中，使脫落防止構件87向外側轉動。由脫落防止構件87所造成的標度線57的保持狀態即被解除。
即使在上述的實施形式中，仍可得到一與第1實施形式同樣的效果。本實施形式中，吸附在靜電卡盤43上的標度線57由於是藉由脫落防止構件87的保持爪87b而保持著，則可確實地防止該標度線57錯誤地落下。
又，脫落防止構件87的轉動動作由於是藉由保持用構件88和解除用構件89來進行，則在與藉由電氣或流體來使該脫落防止構件87進行轉動動作時相比較下可使可靠性提高。
(曝光裝置的實施形式)
圖11係圖1曝光室13內的EUV光微影系統之模式化的圖解。又，本實施形式中，與第1實施形式相同的構件設有相同的符號。本實施形式中，使用EUV光作為曝光的照明光。EUV光由於具有0.1~400nm之間的波長，則本實施形式中較佳是使用1~50nm的波長。由於投影像使用像光學系統101，使晶圓103上形成一種由標度線57所造成的圖樣的縮小像。
照射至晶圓103上的圖樣是以經由靜電卡盤43而配置在標度線台11的下側上之反射型標度線57來決定。此種反射型標度線57藉由上述實施形式的真空機器人15來搬入和搬出(真空機器人15的圖式省略)。又，晶圓103載置在晶圓台105上。典型上此曝光是藉由步級．掃描(step．scan)來進行。
作為曝光時的照明光所使用的EUV光由於對大氣的透過性低，則EUV光所通過的光路徑是由使用適當的真空泵107以保持著真空的真空室106所圍繞。又，EUV光藉由雷射電漿X射線源所產生。雷射電漿X射線源是由雷射源108(作為激發光源用)和氙氣供給裝置109所構成。雷射電漿X射線源是由真空室110所圍繞。藉由雷射電漿X射線源所產生的EUV光通過真空室110的窗111。
雷射源108產生一種具有紫外線以下的波長之雷射光。例如，此處可使用YAG雷射或準分子雷射。由雷射源108而來的雷射光受到聚光作用而照射至由噴嘴112所放出的氙氣(由氙氣供給裝置109所供給)的流體。氙氣的流體若受到雷射光的照射，則雷射光使氙氣充份地增溫以產生電漿。以雷射來激發的氙氣的分子下降至低能量狀態時，EUV光的光子會放出。
置物面鏡113配置在氙氣放出部的近旁，置物面鏡113使電漿所產生的EUV光聚集。置物面鏡113構成一種聚光光學系統，焦點位置像紡線一樣地配置在由噴嘴112而來的氙氣被放出的位置之近旁。EUV光在置物面鏡113的多層膜上反射，通過真空室110的窗111而到達聚光鏡114。聚光鏡114使EUV光向反射型的標度線57聚集且被反射。EUV光在聚光鏡114上被反射以對標度線57之所定的部份進行照明。即，置物面鏡113和聚光鏡114構成此裝置的照明系統。
標度線57具有一種吸收體圖樣層，其用來形成EUV光反射用的多層膜和圖樣。藉由以標度線57使EUV光反射，則EUV光即被圖樣化。已圖樣化的EUV光通過該投影系統101而到達晶圓103。
本實施形式的像光學系統101是由第1凹面鏡115a、第2凸面鏡115b、第3凸面鏡115c、第4凹面鏡115d等共4個反射鏡所構成。各鏡115a~115d中都具有使EUV光反射用的多層膜。
藉由標度線57來反射的EUV光依序由第1鏡115a至115d而被反射，以形成一種標度線57圖樣已縮小(例如，1/4，1/5，1/6)的像。像光學系統101在像側(晶圓103側)成為一種遠心(telecentric)之形式。
標度線57藉由可動的標度線台11以便至少可支持在X－Y平面內。晶圓103較佳是藉由可在X、Y、Z方向中移動的晶圓台105來支持著。晶圓103上的晶粒(Die)在進行曝光時，EUV光藉由照明系統而照射至標度線57所定的區域中，標度線57和晶圓103對該像光學系統101而言以一種依據該像光學系統101的縮小率所定的速率來移動。因此，標度線57圖樣是在晶圓103上的所定的曝光範圍(相對於晶粒而言)中曝光。
在曝光時，晶圓103較佳是配置在分割室116之後，使晶圓103上的光阻所產生的氣體不會對光學系統101的各鏡115a~115d造成影響。分割室116具有開口116a，通過此開口116a之後EUV光由鏡115d照射至晶圓103。分割室116內的空間藉由真空泵117而排氣成真空。於是，由於光阻上的照射所產生的氣體狀之垃圾即不會附著在各鏡115a~115d上或標度線57上。這樣可防止各鏡的光學性能的惡化。
本實施形式的曝光裝置中，由於標度線57可確實吸附在靜電卡盤43的下面，則可得到一種可靠性高的曝光裝置。
又，由於可藉由上述的基板搬送裝置來進行該標度線57的搬送，於是可使用未受污染的標度線57而得到成品率高的製品。
(實施形式的補足事項)
以上，雖然藉由本發明上述之實施形式來說明本發明，但本發明的技術範圍不限於上述之實施形式，例如，以下的形式亦可。
(1)上述的實施形式中，雖然以藉由一種使用該銷92和線圈彈簧93的肘板機構來進行”該脫落防止構件87的轉動位置的保持”作為例子來加以說明，然而，如圖12所示，脫落防止構件87亦可固定在永久磁鐵95上，使此永久磁鐵95被吸引在強磁性體96側。
(2)上述的實施形式中，雖然以該保持用構件88固定在粗動台83上，且該解除用構件89固定在CFP61的基準構件73上作為例子來說明，然而，如圖13所示，亦可使保持用構件88A和解除用構件89A固定在基準構件73上。又，亦可使保持用構件或解除用構件固定在升降桌47上。
(3)在上述的實施形式中，雖然以使用EUV光的曝光裝置為例來說明，但即使在使用其它之帶電粒子線、i線、g線、KrF、ArF、F2等的曝光裝置中亦可廣泛地適用本發明。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
11．．．標度線台
12．．．升降裝置
37．．．熱泳動板
39．．．熱泳動作動區域
43．．．靜電卡盤
47．．．升降桌
53．．．力感測器
57．．．標度線
61．．．清淨濾器盒(CFP)
73．．．基準構件
81．．．搬送臂
83．．．粗動台
84．．．微動桌
85．．．Z致動器
87．．．脫落防止構件
88．．．保持用構件
89．．．解除用構件
圖1係本發明的基板搬運裝置之第1實施形式之說明圖。
圖2係圖1的升降裝置和標度線台的詳細說明圖。
圖3係標度線載體之說明圖。
圖4係圖1的CFP台的詳細說明圖。
圖5係圖4中由CFP露出標度線後的狀態的說明圖。
圖6係圖1中由圖1的CFP台使標度線搬送至標度線台時的狀態的說明圖。
圖7係使CFP在圖1的CFP台上待機時的狀態之說明圖。
圖8係本發明的基板搬運裝置之第2實施形式之說明圖。
圖9係圖8之脫落防止構件之詳細說明圖。
圖10係針對圖8之靜電卡盤的標度線的裝卸方法之說明圖。
圖11係本發明的曝光裝置之一實施形式之說明圖。
圖12係脫落防止構件的保持方法的另一例子的說明圖。
圖13係保持用構件和解除用構件的另一例的說明圖。
11．．．標度線台
12．．．升降裝置
37．．．熱泳動板
39．．．熱泳動作動區域
43．．．靜電卡盤
45．．．固定式遮板
47．．．升降桌
49．．．升降軸
53．．．力感測器
57．．．標度線
73．．．基準構件
81．．．搬送臂

Claims (13)

  1. 一種基板搬運裝置，包括：一可動台，其可在水平方向中移動且具有卡盤，此卡盤在向下方向中具有一種可吸附基板之吸附面；以及一固定式遮板(blind)，其配置在該可動台的下方，並具有能夠讓向該基板照射的光通過的開口部，此基板搬運裝置的特徵是：包括升降裝置，該升降裝置保持著保護該基板的至少一部份的基準構件而移動該基板，該升降裝置在該可動台從該固定式遮板的上方向水平方向移動時，設置於比該可動台更下方的位置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之基板搬運裝置，其中該升降裝置具備能夠載置該基準構件的一種升降桌，且該基板搬運裝置更包括一搬送裝置，其具備一種搬送臂，以使該基板與該基準構件被搬送至該升降裝置中。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之基板搬運裝置，其中該基板藉由該基準構件以及對與該基準構件相異的部份進行保護的覆蓋構件而被保護，該搬送臂可搬送由該基準構件與該覆蓋構件所保護的該基板。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之基板搬運裝置，其中該升降裝置具備測定裝置，該測定裝置能夠測定對該卡盤的吸附面按壓時產生於該升降桌的力。
  5. 如申請專利範圍第1項中任一項所述之基板搬運裝置，包括一種落下防止裝置，其可防止該吸附在該可動台 的該卡盤上的該基板錯誤地落下。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之基板搬運裝置，其中該落下防止裝置具有：一脫落防止構件，其以可轉動的方式配置在該可動台側；基板保持裝置，其使該脫落防止構件轉動，且藉由此脫落防止構件以保持著該吸附在卡盤上之基板；以及解除裝置，其藉由能夠載置該基準構件的升降桌的上升使該脫落防止構件轉動，以解除該脫落防止構件所造成的基板保持狀態。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之基板搬運裝置，其中該基板藉由該基準構件以及對與該基準構件相異的部份進行保護的覆蓋構件而被保護，該解除裝置是一種由該基準構件向上方突出的解除用構件。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之基板搬運裝置，其中該可動台使微動桌以上下方向可移動的方式配置在粗動台的下方，且該卡盤配置在該微動桌的下方，以及該基板保持裝置是一種由該粗動台向下方突出，以使該脫落防止構件伴隨著該微動桌的上下方向的移動而轉動的保持用構件。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之基板搬運裝置，其中此基板搬運裝置具備一種脫落防止構件保持裝置，其使該脫落防止構件保持在該基板的保持位置或解除位置中。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之基板搬運裝置，其中該脫落防止構件保持裝置藉由一種使用鉸鏈(hinge)和彈簧之肘板(toggle)機構以保持著該脫落防止構件。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之基板搬運裝置，其中該脫落防止構件保持裝置藉由磁力以保持著該脫落防止構件。
  12. 一種基板搬運方法，其利用基板搬運裝置，該基板搬運裝置包括：一可動台，其可在水平方向中移動且具有卡盤，此卡盤在向下方向中具有一種可吸附基板之吸附面；以及一固定式遮板(blind)，其配置在該可動台的下方，並具有能夠讓向該基板照射的光通過的開口部，該基板搬運方法的特徵是：在對保護該基板的至少一部份的基準構件進行保持、並藉由移動該基板的搬送臂將該基板載置於升降桌上之後，藉由將該可動台從該固定式遮板的上方向該水平方向移動，使該可動台向該升降桌的上方移動，藉由將該升降桌向上方移動，使該基板被吸附在可動台的卡盤之下面。
  13. 一種曝光裝置，其特徵是具有如申請專利範圍第1至11項中任一項所述之基板搬運裝置。
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