JP2008147281A - 検査装置、基板搬送装置および露光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明は、基板搬送ユニットを検査する検査装置、基板の搬送を行う基板搬送装置、および基板搬送装置を備えた露光装置に関し、基板搬送ユニットが基板、保護カバーおよび搬送容器を有していることを基板搬送ユニットを分解することなく検出することを目的とする。
【解決手段】 パターンが形成された基板と、前記基板を保護する保護カバーと、前記保護カバーを収容する搬送容器とから組立てられた基板搬送ユニットを検査する検査装置であって、前記基板搬送ユニットを分解することなく、前記基板、前記保護カバーおよび前記搬送容器の有無を検出する検出手段を有することを特徴とする。
【選択図】 図３

Description

本発明は、パターンが形成された基板と、基板を保護する保護カバーと、保護カバーを収容する搬送容器とを有する基板搬送ユニットを検査する検査装置、基板の搬送を行う基板搬送装置、および基板搬送装置を備えた露光装置に関する。

ＥＰＬ，ＥＵＶＬ等の次世代リソグラフィに使用されるレチクル(マスクともいう)には、レチクルパターン面にパーティクルが付着して欠陥の原因になるのを防ぐペリクルが使用できないという欠点が共通課題として存在する。
この課題を解決する手段として、レチクルを使用しない時には保護カバーを取り付け露光時のみ取り外すという方式が提案がされている。

そして、この方式では、露光装置外におけるレチクルの搬送は、レチクルが大気雰囲気に直接触れ汚染されるのを防止するため、レチクルを保護カバーにより保護した状態で、レチクルおよび保護カバーを搬送容器内に収容した基板搬送ユニットの状態で行われる。
特開平１１−２７４０３５号公報

しかしながら、レチクルを保護カバーにより保護した状態で、レチクルおよび保護カバーを搬送容器内に収容した基板搬送ユニットの状態では、搬送容器内に所定の保護カバーおよびレチクルが収容されているか否かを外部から判断するのが困難であるという問題があった。
本発明は、かかる従来の問題を解決するためになされたもので、基板搬送ユニットが基板、保護カバーおよび搬送容器を有していることを基板搬送ユニットを分解することなく検出することができる検査装置、基板搬送装置、および露光装置を提供することを目的とする。

第１の発明の検査装置は、パターンが形成された基板と、前記基板を保護する保護カバーと、前記保護カバーを収容する搬送容器とから組立てられた基板搬送ユニットを検査する検査装置であって、前記基板搬送ユニットを分解することなく、前記基板、前記保護カバーおよび前記搬送容器の有無を検出する検出手段を有することを特徴とする。
第２の発明の検査装置は、第１の発明の検査装置において、前記検出手段は、前記基板搬送ユニットの重量を検出する重量センサを有することを特徴とする。

第３の発明の検査装置は、第１の発明の検査装置において、前記検出手段は、前記搬送ユニットの前記基板、前記保護カバーおよび前記搬送容器にそれぞれ配置されるＩＣタグを検出する検出器を有することを特徴とする。
第４の発明の検査装置は、第１の発明の検査装置において、前記搬送ユニットの前記基板、前記保護カバーおよび前記搬送容器には、前記搬送容器から前記保護カバーを介して前記基板に電気的に導通する導通部が形成され、前記検出手段は、前記導通部の導通を検出する検出器を有することを特徴とする。

第５の発明の検査装置は、第１ないし第４のいずれか１の発明の検査装置において、前記保護カバーは、上カバー部材と下カバー部材とを有することを特徴とする。
第６の発明の基板搬送装置は、第１ないし第５のいずれか１の発明の検査装置を有することを特徴とする。
第７の発明の露光装置は、第６の発明の基板搬送装置を有することを特徴とする。

本発明では、基板搬送ユニットが基板、保護カバーおよび搬送容器を有していることを基板搬送ユニットを分解することなく検出することができる。

以下、本発明の実施形態を図面を用いて詳細に説明する。
(第１の実施形態)
図１は、本発明の検査装置の第１の実施形態を備えた基板搬送装置を示している。この実施形態では、本発明がＥＵＶ露光装置に適用される。
基板搬送装置は、レチクルステージ１１が配置される露光チャンバ１３へのレチクルＲの搬入、搬出を行う。露光チャンバ１３の一側には、真空ロボット１５が配置されるロボットチャンバ１７が設けられている。ロボットチャンバ１７の片側には、真空レチクルライブラリ１９が設けられ、他側には、クリーンフィルタポッドオープナ(以下ＣＦＰオープナという)２１が設けられている。露光チャンバ１３、ロボットチャンバ１７、真空レチクルライブラリ１９およびＣＦＰオープナ２１は、真空雰囲気とされている。

ロボットチャンバ１７の露光チャンバ１３に対向する位置には、ロードロック室２３が配置されている。ロードロック室２３は、第２のゲートバルブ２５を介してロボットチャンバ１７に連通されている。また、第１のゲートバルブ２７を介して大気中に連通されている。
ロードロック室２３の外側には、第２の大気ロボット２９を介してレチクルキャリアオープナ３１が配置されている。レチクルキャリアオープナ３１の外側には、第１の大気ロボット３３を介して大気レチクルライブラリ３５が配置されている。

上述した基板搬送装置では、大気レチクルライブラリ３５には、基板搬送ユニット３７が置かれている。基板搬送ユニット３７は、図２の(ａ)および(ｂ)に示すように、露光に使用されるＥＵＶＬ用のレチクルＲ、レチクルキャリア３９、クリーンフィルタポッド(以下ＣＦＰという)４１を有している。そして、レチクルＲは、レチクルキャリア３９およびＣＦＰ４１により２重に保護された状態で置かれている。ＣＦＰ４１は減圧雰囲気中においてレチクルＲを保護する保護カバーとしての機能を有する。

レチクルキャリア３９は、上ケース部材３９Ａ、下ケース部材３９Ｂを有している。上ケース部材３９Ａの下端開口には、下ケース部材３９Ｂが着脱自在に嵌合されている。レチクルキャリア３９の内側には、ＣＦＰ４１が収容されている。ＣＦＰ４１は、上カバー部材４１Ａ、下カバー部材４１Ｂを有している。上カバー部材４１Ａは下カバー部材４１Ｂに載置されている。上カバー部材４１Ａの外周は、下カバー部材４１Ｂの外周から突出されている。下カバー部材４１Ｂには、レチクルＲが収容されている。

大気レチクルライブラリ３５に置かれた基板搬送ユニット３７は、第１の大気ロボット３３によりレチクルキャリアオープナ３１に搬送される。そして、レチクルキャリアＩＤリーダ４３によりレチクルキャリア３９が識別される。このレチクルキャリアオープナ３１において、レチクルキャリア３９が開かれＣＦＰ４１が露出される。
図３は、レチクルキャリアオープナ３１の詳細を示している。

レチクルキャリアオープナ３１は、テーブル４５、昇降部材４７、重量センサ４９、制御部５１を有している。テーブル４５上には、基板搬送ユニット３７が載置される。昇降部材４７は、テーブル４５を上下に昇降する。昇降部材４７は、駆動部５３を介してベース部材５５上に支持されている。駆動部５３は、モータあるいはエアシリンダ等を用いた周知の駆動機構を備え昇降部材４７を上下方向に移動する。テーブル４５と昇降部材４７との間には、テーブル４５上に載置された基板搬送ユニット３７の重量を測定する重量センサ４９が配置されている。重量センサ４９には、例えばロードセル式の重量センサが使用されている。

制御部５１は、駆動部５３の駆動を制御する。また、重量センサ４９で測定された重量信号を入力し、基板搬送ユニット３７が所定の重量を有しているか否かを判断する。制御部５１には、基板搬送ユニット３７の重量が予め記憶されている。制御部５１は、重量センサ４９で測定された基板搬送ユニット３７の重量が記憶されている重量と同一あるいは誤差範囲内にある時に所定の重量を有していると判断する。一方、基板搬送ユニット３７の重量が記憶されている重量と異なる場合には、駆動部５３の駆動を停止し、エラー信号を基板搬送装置の主制御装置(不図示)に出力する。主制御装置は、エラー信号の入力により、第１の大気ロボット３３により基板搬送ユニット３７を大気レチクルライブラリに戻し搬送動作を停止する。

この実施形態では、レチクルＲ、ＣＦＰ４１の上カバー部材４１Ａ、下カバー部材４１Ｂ、レチクルキャリア３９の上ケース部材３９Ａ、下ケース部材３９Ｂの重量が全て異なっている。そして、これ等の部材の重量が制御部５１にそれぞれ記憶されている。制御部５１は、重量センサ４９で測定された基板搬送ユニット３７の重量に基づいて、不足している部材を決定し、エラー信号とともに主制御装置(不図示)に出力する。主制御装置は、不足している部材を例えば表示部(不図示)に表示する。これにより作業者は不足している部材を知ることができる。

制御部５１は、重量センサ４９で測定された基板搬送ユニット３７の重量が記憶されている重量と同一あるいは誤差範囲内にあると判断した時には、図４に示すように、駆動部５３を駆動して昇降部材４７を下方に移動する。この移動により基板搬送ユニット３７の上ケース部材３９Ａの下端面の半部が支持部材５７に載置される。この状態で、制御部５１は、チャック部材５９を駆動して上ケース部材３９Ａの外周を固定する。そして、昇降部材４７をさらに下降させることにより、レチクルキャリア３９が開かれＣＦＰ４１が露出される。

露出されたＣＦＰ４１は温度補償ランプ６１により２〜３℃程度昇温される。昇温されたＣＦＰ４１は第２の大気ロボット２９により、第１のゲートバルブ２７のみが開いた状態のロードロック室２３内に搬送される。なお、レチクルキャリアオープナ３１からロードロック室２３に至る順路は清浄雰囲気とされている。
ロードロック室２３では、第１のゲートバルブ２７および第２のゲートバルブ２５を閉じた状態でＣＦＰ４１ごと真空引きが行われる。ロードロック室２３内が所定の真空状態になると、第２のゲートバルブ２５のみが開かれ、ＣＦＰ４１が真空ロボット１５により真空レチクルライブラリ１９に搬送される。

真空レチクルライブラリ１９には、例えば５枚程度のレチクルＲがＣＦＰ４１に収容された状態で保存される。レチクルＲは温度調整機構(図示せず)により所定の温度に維持される。ＣＦＰ４１に収容された状態のレチクルＲは、レチクルＩＤリーダ６３により識別される。識別されたレチクルＲは、真空ロボット１５によりＣＦＰ４１に収容された状態でＣＦＰオープナ２１に搬送される。

ＣＦＰオープナ２１では、ＣＦＰ４１が開かれレチクルＲが露出される。
この実施形態では、図５に示すように、ＣＦＰオープナ２１に搬送されたＣＦＰ４１は、ＣＦＰステージ６５上に載置される。そして、図６に示すように、ＣＦＰステージ６５を下降させることにより、上カバー部材４１Ａの外周部が支持部材６７の上端の係止部材６９に係止されレチクルＲが露出される。

露出したレチクルＲは、図７に示すように、ＣＦＰ４１の下カバー部材４１Ｂに収容された状態で、真空ロボット１５の搬送アーム７１によりレチクルステージ１１に搬送される。レチクルステージ１１には、静電チャック７３が吸着面７３ａを下向きにして配置されている。そして、搬送アーム７１により下カバー部材４１Ｂを介してレチクルＲを静電チャック７３の吸着面７３ａに押圧した状態で、静電チャック７３をオンすることによりレチクルＲの上面が吸着面７３ａにチャックされる。

レチクルＲのチャック後に、搬送アーム７１は下カバー部材４１ＢをＣＦＰオープナ２１まで搬送し、図６に示したように下降位置にあるＣＦＰステージ６５上に下カバー部材４１Ｂを載置する。そして、図８に示すように、ＣＦＰステージ６５を上昇させることでＣＦＰ４１の上カバー部材４１Ａと下カバー部材４１Ｂとが密着し、上カバー部材４１Ａと下カバー部材４１Ｂの内部が密閉される。この実施形態では、閉じられたＣＦＰ４１は、そのままの状態でＣＦＰオープナ２１内に露光中待機される。

露光が終了し、レチクルステージ１１のレチクルＲの交換を行う際には、図８に示したような状態で待機していたＣＦＰ４１の上カバー部材４１Ａと下カバー部材４１Ｂとを、ＣＦＰステージ６５を下降させ下カバー部材４１Ｂを下降することにより分離(図６でレチクルＲが無い状態に対応)し、下カバー部材４１Ｂを搬送アーム７１によりレチクルＲの交換位置まで搬送する。

そして、静電チャック７３に吸着されているレチクルＲに下カバー部材４１Ｂを当接した状態(図７参照)で静電チャック７３をオフすることにより、下カバー部材４１ＢにレチクルＲが載置される。この状態で、搬送アーム７１によりレチクルＲをＣＦＰオープナ２１に搬送し、図６に示したように下降位置にあるＣＦＰステージ６５上にレチクルＲが載置される下カバー部材４１Ｂを載置する。そして、ＣＦＰステージ６５を上昇させることでＣＦＰ４１の上カバー部材４１Ａと下カバー部材４１Ｂとが密着(図５参照)し、ＣＦＰ４１内にレチクルＲを保持した状態でＣＦＰ４１が密閉される。そして、上述した手順と略逆の動作で、レチクルＲ、ＣＦＰ４１がレチクルキャリアオープナ３１に搬出され、レチクルキャリアオープナ３１においてレチクルキャリア３９内に収容される。

上述した基板搬送装置では、レチクルキャリアオープナ３１に、テーブル４５上に載置された基板搬送ユニット３７の重量を測定する重量センサ４９を配置したので、基板搬送ユニット３７がレチクルＲ、レチクルキャリア３９およびＣＦＰ４１を有していることを基板搬送ユニット３７を分解することなく容易，確実に検出することができる。従って、レチクルＲが大気雰囲気に直接触れて汚染されるのを防止することができる。また、ＣＦＰ４１が無い状態でレチクルＲを搬送することがなくなるため、真空雰囲気内においてレチクルＲが汚染されることを防止することができる。
(第２の実施形態)
図９は、本発明の基板搬送装置の第２の実施形態を示している。

なお、この実施形態において第１の実施形態と同一の部材には、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
この実施形態では、レチクルＲ、ＣＦＰ４１の上カバー部材４１Ａ、下カバー部材４１Ｂ、レチクルキャリア３９の上ケース部材３９Ａ、下ケース部材３９Ｂには、それぞれＩＣタグＴ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５が配置されている。ＩＣタグＴ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５は、各部材内に埋設あるいは貼着されている。ＩＣタグＴ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５には、レチクルＲ、ＣＦＰ４１の上カバー部材４１Ａ、下カバー部材４１Ｂ、レチクルキャリア３９の上ケース部材３９Ａ、下ケース部材３９Ｂであることを示す情報が記憶されている。また、これ等の部材の特性を示す各種情報が記憶されている。

一方、レチクルキャリアオープナ３１Ａの制御部５１Ａには、ＩＣタグＴ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５からの情報を読み込むリーダ７５が設けられている。制御部５１Ａは、リーダ７５によりＩＣタグＴ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５の情報を無線で読み込み、基板搬送ユニット３７が、レチクルＲ、レチクルキャリア３９の上カバー部材４１Ａ、下カバー部材４１Ｂ、ＣＦＰ４１の上ケース部材３９Ａ、下ケース部材３９Ｂの５つの部材を有しているか否かを判断する。制御部５１Ａは、５つの部材のＩＣタグＴ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５からの情報を全て読み込めた時に、基板搬送ユニット３７が所定の部材を全て有していると判断する。一方、ＩＣタグＴ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５からの情報が１つでも読み込めない部材がある時には、駆動部５３の駆動を停止し、エラー信号を基板搬送装置の主制御装置(不図示)に出力する。また、制御部５１Ａは、ＩＣタグＴ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５からの情報が読み込めない部材を不足している部材として、エラー信号とともに主制御装置(不図示)に出力する。

この実施形態においても第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
(第３の実施形態)
図１０は、本発明の基板搬送装置の第３の実施形態を示している。
なお、この実施形態において第１の実施形態と同一の部材には、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。

この実施形態では、レチクルＲ、ＣＦＰ４１の上カバー部材４１Ａ、下カバー部材４１Ｂ、レチクルキャリア３９の上ケース部材３９Ａ、下ケース部材３９Ｂには、それぞれ電気的な導通部Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ５，Ｄ６，Ｄ７が形成されている。導通部Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ５，Ｄ６，Ｄ７は、各部材の表面に銅等の導電膜として形成されている。また、導通部Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ５，Ｄ６，Ｄ７は、部材と部材との間の導通を行うための接続部Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５，Ｓ６を有している。

具体的には、下ケース部材３９Ｂの導通部Ｄ１は、上ケース部材３９Ａの導通部Ｄ２に接続部Ｓ１を介して導通されている。上ケース部材３９Ａの導通部Ｄ２は、上カバー部材４１Ａの導通部Ｄ３に接続部Ｓ２を介して導通されている。上カバー部材４１Ａの導通部Ｄ３は、レチクルＲの導通部Ｄ４に接続部Ｓ３を介して導通されている。レチクルＲの導通部Ｄ４は上カバー部材４１Ａの導通部Ｄ５に接続部Ｓ４を介して導通されている。上カバー部材４１Ａの導通部Ｄ５は下カバー部材４１Ｂの導通部Ｄ６に接続部Ｓ５を介して導通されている。下カバー部材４１Ｂの導通部Ｄ６は、下ケース部材３９Ｂの導通部Ｄ７に接続部Ｓ６を介して導通されている。

一方、レチクルキャリアオープナ３１Ｂのテーブル４５には、基板搬送ユニット３７の導通部Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ５，Ｄ６，Ｄ７の導通を検出する検出器７７が配置されている。検出器７７は、テーブル４５の上面に形成される凹部４５ａ内に収容されている。検出器７７には、下ケース部材３９Ｂの導通部Ｄ１，Ｄ７に接触する一対の端子７９が設けられている。一対の端子７９の間に電圧を印加すると、基板搬送ユニット３７の全ての部材が揃っている場合には、図１０の矢符に示すように電流が流れる。従って、この電流の有無を検出器７７により検出することで、基板搬送ユニット３７の全ての部材が揃っていることを検出することができる。検出器７７は、電流の流れが検出されると検出信号を制御部５１Ｂに出力する。

制御部５１Ｂは、検出器７７から検出信号が入力されると、基板搬送ユニット３７が所定の部材を全て有していると判断する。一方、検出器７７から検出信号が入力されない場合には、駆動部５３の駆動を停止し、エラー信号を基板搬送装置の主制御装置(不図示)に出力する。
この実施形態においても第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
(露光装置の実施形態)
図１１は、図１の露光チャンバ１３内のＥＵＶ光リソグラフィシステムを模式化して示している。なお、この実施形態において第１の実施形態と同一の部材には、同一の符号を付している。

この実施形態では、露光の照明光としてＥＵＶ光が用いられる。ＥＵＶ光は０．１〜４００ｎｍの間の波長を持つもので、この実施形態では特に１〜５０ｎｍ程度の波長が好ましい。投影像は像光学系システム１０１を用いたもので、ウエハＷ上にレチクルＲによるパターンの縮小像を形成するものである。
ウエハＷ上に照射されるパターンは、レチクルステージ１１の下側に静電チャック７３を介して配置されている反射型のレチクルＲにより決められる。この反射型のレチクルＲは、上述した実施形態の真空ロボット１５によって搬入および搬出される（真空ロボット１５の図示は省略する）。また、ウエハＷはウエハステージ１０５の上に載せられている。典型的には、露光はステップ・スキャンによりなされる。

露光時の照明光として使用するＥＵＶ光は大気に対する透過性が低いので、ＥＵＶ光が通過する光経路は、適当な真空ポンプ１０７を用いて真空に保たれた真空チャンバ１０６に囲まれている。またＥＵＶ光はレーザプラズマＸ線源によって生成される。レーザプラズマＸ線源はレーザ源１０８（励起光源として作用）とキセノンガス供給装置１０９からなっている。レーザプラズマＸ線源は真空チャンバ１１０によって取り囲まれている。レーザプラズマＸ線源によって生成されたＥＵＶ光は真空チャンバ１１０の窓１１１を通過する。

レーザ源１０８は紫外線以下の波長を持つレーザ光を発生させるものであって、例えば、ＹＡＧレーザ、エキシマレーザが使用される。レーザ源１０８からのレーザ光は集光され、ノズル１１２から放出されたキセノンガス（キセノンガス供給装置１０９から供給されている）の流れに照射される。キセノンガスの流れにレーザ光を照射するとレーザ光がキセノンガスを十分に暖め、プラズマを生じさせる。レーザで励起されたキセノンガスの分子が低いエネルギ状態に落ちる時、ＥＵＶ光の光子が放出される。

放物面ミラー１１３は、キセノンガス放出部の近傍に配置されている。放物面ミラー１１３はプラズマによって生成されたＥＵＶ光を集光する。放物面ミラー１１３は集光光学系を構成し、ノズル１１２からのキセノンガスが放出される位置の近傍に焦点位置がくるように配置されている。ＥＵＶ光は放物面ミラー１１３の多層膜で反射し、真空チャンバ１１０の窓１１１を通じて集光ミラー１１４へと達する。集光ミラー１１４は反射型のレチクルＲへとＥＵＶ光を集光、反射させる。ＥＵＶ光は集光ミラー１１４で反射され、レチクルＲの所定の部分を照明する。すなわち、放物面ミラー１１３と集光ミラー１１４はこの装置の照明システムを構成する。

レチクルＲは、ＥＵＶを反射する多層膜とパターンを形成するための吸収体パターン層を持っている。レチクルＲでＥＵＶ光が反射されることによりＥＵＶ光は「パターン化」される。パターン化されたＥＵＶ光は投影システム１０１を通じてウエハＷに達する。
この実施形態の像光学システム１０１は、凹面第１ミラー１１５ａ、凸面第２ミラー１１５ｂ、凸面第３ミラー１１５ｃ、凹面第４ミラー１１５ｄの４つの反射ミラーからなっている。各ミラー１１５ａ〜１１５ｄにはＥＵＶ光を反射する多層膜が備えられている。

レチクルＲにより反射されたＥＵＶ光は第１ミラー１１５ａから第４ミラー１１５ｄまで順次反射されて、レチクルパターンの縮小（例えば、１／４、１／５、１／６）された像を形成する。像光学系システム１０１は、像の側（ウエハＷの側）でテレセントリックになるようになっている。
レチクルＲは可動のレチクルステージ１１によって少なくともＸ−Ｙ平面内で支持されている。ウエハＷは、好ましくはＸ，Ｙ，Ｚ方向に可動なウエハステージ１０５によって支持されている。ウエハＷ上のダイを露光するときには、ＥＵＶ光が照明システムによりレチクルＲの所定の領域に照射され、レチクルＲとウエハＷは像光学系システム１０１に対して像光学システム１０１の縮小率に従った所定の速度で動く。このようにして、レチクルパターンはウエハＷ上の所定の露光範囲（ダイに対して）に露光される。

露光の際には、ウエハＷ上のレジストから生じるガスが像光学システム１０１のミラー１１５ａ〜１１５ｄに影響を与えないように、ウエハＷはパーティション１１６の後ろに配置されることが望ましい。パーティション１１６は開口１１６ａを持っており、それを通じてＥＵＶ光がミラー１１５ｄからウエハＷへと照射される。パーティション１１６内の空間は真空ポンプ１１７により真空排気されている。このように、レジストに照射することにより生じるガス状のゴミがミラー１１５ａ〜１１５ｄあるいはレチクルＲに付着するのを防ぐ。それゆえ、これらの光学性能の悪化を防いでいる。

この実施形態の露光装置では、上述した基板搬送装置によりレチクルＲの搬送を行うようにしたので、ＣＦＰ４１が無い状態でレチクルＲを搬送することがなくなり、真空雰囲気内においてレチクルＲが汚染されることを防止することができる。
(実施形態の補足事項)
以上、本発明を上述した実施形態によって説明してきたが、本発明の技術的範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下のような形態でも良い。

(１)上述した実施形態では、基板搬送装置のレチクルキャリアオープナ３１，３１Ａ，３１Ｂに本発明の検査装置を配置した例について説明したが、例えば、基板搬送装置から独立して検査装置を設け、基板搬送ユニット３７が所定の部材を備えているか否かを検査するようにしても良い。
(２)上述した実施形態では、レチクルＲの保護カバーを上カバー部材４１Ａと下カバー部材４１Ｂの２つの部材により構成した例について説明したが、例えば、３つ以上の部材により構成されていても良い。

(３)上述した実施形態では、ＥＵＶ光を用いた露光装置の例を説明したが、その他、荷電粒子線、ｉ線、ｇ線、ＫｒＦ、ＡｒＦ、Ｆ２等を用いた露光装置にも広く適用することができる。

本発明の基板搬送装置の第１の実施形態を示す説明図である。 図１の基板搬送ユニットを示す説明図である。 図１のレチクルキャリアオープナの詳細を示す説明図である。 図３においてレチクルキャリアからＣＦＰを露出した状態を示す説明図である。 図１のＣＦＰオープナの詳細を示す説明図である。 図５においてＣＦＰからレチクルを露出した状態を示す説明図である。 図１のＣＦＰオープナからレチクルをレチクルステージに搬送する状態を示す説明図である。 図１のＣＦＰオープナにＣＦＰを待機している状態を示す説明図である。 本発明の基板搬送装置の第２の実施形態を示す説明図である。 本発明の基板搬送装置の第３の実施形態を示す説明図である。 本発明の露光装置の一実施形態を示す説明図である。

符号の説明

３１…レチクルキャリアオープナ、３７…基板搬送ユニット、３９…レチクルキャリア、３９Ａ…上ケース部材、３９Ｂ…下ケース部材、４１…ＣＦＰ、４１Ａ…上カバー部材、４１Ｂ…下カバー部材、４９…重量センサ、Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５…ＩＣタグ、Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ５，Ｄ６，Ｄ７…導通部、Ｒ…レチクル。

Claims (7)

1. パターンが形成された基板と、前記基板を保護する保護カバーと、前記保護カバーを収容する搬送容器とから組立てられた基板搬送ユニットを検査する検査装置であって、
   前記基板搬送ユニットを分解することなく、前記基板、前記保護カバーおよび前記搬送容器の有無を検出する検出手段を有することを特徴とする検査装置。
2. 請求項１記載の検査装置において、
   前記検出手段は、前記基板搬送ユニットの重量を検出する重量センサを有することを特徴とする検査装置。
3. 請求項１記載の検査装置において、
   前記検出手段は、前記搬送ユニットの前記基板、前記保護カバーおよび前記搬送容器にそれぞれ配置されるＩＣタグを検出する検出器を有することを特徴とする検査装置。
4. 請求項１記載の検査装置において、
   前記搬送ユニットの前記基板、前記保護カバーおよび前記搬送容器には、前記搬送容器から前記保護カバーを介して前記基板に電気的に導通する導通部が形成され、前記検出手段は、前記導通部の導通を検出する検出器を有することを特徴とする検査装置。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれか１項記載の検査装置において、
   前記保護カバーは、上カバー部材と下カバー部材とを有することを特徴とする検査装置。
6. 請求項１ないし請求項５のいずれか１項記載の検査装置を有することを特徴とする基板搬送装置。
7. 請求項６記載の基板搬送装置を有することを特徴とする露光装置。
   

Images