JP2008147281A - 検査装置、基板搬送装置および露光装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 本発明は、基板搬送ユニットを検査する検査装置、基板の搬送を行う基板搬送装置、および基板搬送装置を備えた露光装置に関し、基板搬送ユニットが基板、保護カバーおよび搬送容器を有していることを基板搬送ユニットを分解することなく検出することを目的とする。
【解決手段】 パターンが形成された基板と、前記基板を保護する保護カバーと、前記保護カバーを収容する搬送容器とから組立てられた基板搬送ユニットを検査する検査装置であって、前記基板搬送ユニットを分解することなく、前記基板、前記保護カバーおよび前記搬送容器の有無を検出する検出手段を有することを特徴とする。
【選択図】 図3

Description

本発明は、パターンが形成された基板と、基板を保護する保護カバーと、保護カバーを収容する搬送容器とを有する基板搬送ユニットを検査する検査装置、基板の搬送を行う基板搬送装置、および基板搬送装置を備えた露光装置に関する。
EPL,EUVL等の次世代リソグラフィに使用されるレチクル(マスクともいう)には、レチクルパターン面にパーティクルが付着して欠陥の原因になるのを防ぐペリクルが使用できないという欠点が共通課題として存在する。
この課題を解決する手段として、レチクルを使用しない時には保護カバーを取り付け露光時のみ取り外すという方式が提案がされている。
そして、この方式では、露光装置外におけるレチクルの搬送は、レチクルが大気雰囲気に直接触れ汚染されるのを防止するため、レチクルを保護カバーにより保護した状態で、レチクルおよび保護カバーを搬送容器内に収容した基板搬送ユニットの状態で行われる。
特開平11−274035号公報
しかしながら、レチクルを保護カバーにより保護した状態で、レチクルおよび保護カバーを搬送容器内に収容した基板搬送ユニットの状態では、搬送容器内に所定の保護カバーおよびレチクルが収容されているか否かを外部から判断するのが困難であるという問題があった。
本発明は、かかる従来の問題を解決するためになされたもので、基板搬送ユニットが基板、保護カバーおよび搬送容器を有していることを基板搬送ユニットを分解することなく検出することができる検査装置、基板搬送装置、および露光装置を提供することを目的とする。
第1の発明の検査装置は、パターンが形成された基板と、前記基板を保護する保護カバーと、前記保護カバーを収容する搬送容器とから組立てられた基板搬送ユニットを検査する検査装置であって、前記基板搬送ユニットを分解することなく、前記基板、前記保護カバーおよび前記搬送容器の有無を検出する検出手段を有することを特徴とする。
第2の発明の検査装置は、第1の発明の検査装置において、前記検出手段は、前記基板搬送ユニットの重量を検出する重量センサを有することを特徴とする。
第3の発明の検査装置は、第1の発明の検査装置において、前記検出手段は、前記搬送ユニットの前記基板、前記保護カバーおよび前記搬送容器にそれぞれ配置されるICタグを検出する検出器を有することを特徴とする。
第4の発明の検査装置は、第1の発明の検査装置において、前記搬送ユニットの前記基板、前記保護カバーおよび前記搬送容器には、前記搬送容器から前記保護カバーを介して前記基板に電気的に導通する導通部が形成され、前記検出手段は、前記導通部の導通を検出する検出器を有することを特徴とする。
第5の発明の検査装置は、第1ないし第4のいずれか1の発明の検査装置において、前記保護カバーは、上カバー部材と下カバー部材とを有することを特徴とする。
第6の発明の基板搬送装置は、第1ないし第5のいずれか1の発明の検査装置を有することを特徴とする。
第7の発明の露光装置は、第6の発明の基板搬送装置を有することを特徴とする。
本発明では、基板搬送ユニットが基板、保護カバーおよび搬送容器を有していることを基板搬送ユニットを分解することなく検出することができる。
以下、本発明の実施形態を図面を用いて詳細に説明する。
(第1の実施形態)
図1は、本発明の検査装置の第1の実施形態を備えた基板搬送装置を示している。この実施形態では、本発明がEUV露光装置に適用される。
基板搬送装置は、レチクルステージ11が配置される露光チャンバ13へのレチクルRの搬入、搬出を行う。露光チャンバ13の一側には、真空ロボット15が配置されるロボットチャンバ17が設けられている。ロボットチャンバ17の片側には、真空レチクルライブラリ19が設けられ、他側には、クリーンフィルタポッドオープナ(以下CFPオープナという)21が設けられている。露光チャンバ13、ロボットチャンバ17、真空レチクルライブラリ19およびCFPオープナ21は、真空雰囲気とされている。
ロボットチャンバ17の露光チャンバ13に対向する位置には、ロードロック室23が配置されている。ロードロック室23は、第2のゲートバルブ25を介してロボットチャンバ17に連通されている。また、第1のゲートバルブ27を介して大気中に連通されている。
ロードロック室23の外側には、第2の大気ロボット29を介してレチクルキャリアオープナ31が配置されている。レチクルキャリアオープナ31の外側には、第1の大気ロボット33を介して大気レチクルライブラリ35が配置されている。
上述した基板搬送装置では、大気レチクルライブラリ35には、基板搬送ユニット37が置かれている。基板搬送ユニット37は、図2の(a)および(b)に示すように、露光に使用されるEUVL用のレチクルR、レチクルキャリア39、クリーンフィルタポッド(以下CFPという)41を有している。そして、レチクルRは、レチクルキャリア39およびCFP41により2重に保護された状態で置かれている。CFP41は減圧雰囲気中においてレチクルRを保護する保護カバーとしての機能を有する。
レチクルキャリア39は、上ケース部材39A、下ケース部材39Bを有している。上ケース部材39Aの下端開口には、下ケース部材39Bが着脱自在に嵌合されている。レチクルキャリア39の内側には、CFP41が収容されている。CFP41は、上カバー部材41A、下カバー部材41Bを有している。上カバー部材41Aは下カバー部材41Bに載置されている。上カバー部材41Aの外周は、下カバー部材41Bの外周から突出されている。下カバー部材41Bには、レチクルRが収容されている。
大気レチクルライブラリ35に置かれた基板搬送ユニット37は、第1の大気ロボット33によりレチクルキャリアオープナ31に搬送される。そして、レチクルキャリアIDリーダ43によりレチクルキャリア39が識別される。このレチクルキャリアオープナ31において、レチクルキャリア39が開かれCFP41が露出される。
図3は、レチクルキャリアオープナ31の詳細を示している。
レチクルキャリアオープナ31は、テーブル45、昇降部材47、重量センサ49、制御部51を有している。テーブル45上には、基板搬送ユニット37が載置される。昇降部材47は、テーブル45を上下に昇降する。昇降部材47は、駆動部53を介してベース部材55上に支持されている。駆動部53は、モータあるいはエアシリンダ等を用いた周知の駆動機構を備え昇降部材47を上下方向に移動する。テーブル45と昇降部材47との間には、テーブル45上に載置された基板搬送ユニット37の重量を測定する重量センサ49が配置されている。重量センサ49には、例えばロードセル式の重量センサが使用されている。
制御部51は、駆動部53の駆動を制御する。また、重量センサ49で測定された重量信号を入力し、基板搬送ユニット37が所定の重量を有しているか否かを判断する。制御部51には、基板搬送ユニット37の重量が予め記憶されている。制御部51は、重量センサ49で測定された基板搬送ユニット37の重量が記憶されている重量と同一あるいは誤差範囲内にある時に所定の重量を有していると判断する。一方、基板搬送ユニット37の重量が記憶されている重量と異なる場合には、駆動部53の駆動を停止し、エラー信号を基板搬送装置の主制御装置(不図示)に出力する。主制御装置は、エラー信号の入力により、第1の大気ロボット33により基板搬送ユニット37を大気レチクルライブラリに戻し搬送動作を停止する。
この実施形態では、レチクルR、CFP41の上カバー部材41A、下カバー部材41B、レチクルキャリア39の上ケース部材39A、下ケース部材39Bの重量が全て異なっている。そして、これ等の部材の重量が制御部51にそれぞれ記憶されている。制御部51は、重量センサ49で測定された基板搬送ユニット37の重量に基づいて、不足している部材を決定し、エラー信号とともに主制御装置(不図示)に出力する。主制御装置は、不足している部材を例えば表示部(不図示)に表示する。これにより作業者は不足している部材を知ることができる。
制御部51は、重量センサ49で測定された基板搬送ユニット37の重量が記憶されている重量と同一あるいは誤差範囲内にあると判断した時には、図4に示すように、駆動部53を駆動して昇降部材47を下方に移動する。この移動により基板搬送ユニット37の上ケース部材39Aの下端面の半部が支持部材57に載置される。この状態で、制御部51は、チャック部材59を駆動して上ケース部材39Aの外周を固定する。そして、昇降部材47をさらに下降させることにより、レチクルキャリア39が開かれCFP41が露出される。
露出されたCFP41は温度補償ランプ61により2〜3℃程度昇温される。昇温されたCFP41は第2の大気ロボット29により、第1のゲートバルブ27のみが開いた状態のロードロック室23内に搬送される。なお、レチクルキャリアオープナ31からロードロック室23に至る順路は清浄雰囲気とされている。
ロードロック室23では、第1のゲートバルブ27および第2のゲートバルブ25を閉じた状態でCFP41ごと真空引きが行われる。ロードロック室23内が所定の真空状態になると、第2のゲートバルブ25のみが開かれ、CFP41が真空ロボット15により真空レチクルライブラリ19に搬送される。
真空レチクルライブラリ19には、例えば5枚程度のレチクルRがCFP41に収容された状態で保存される。レチクルRは温度調整機構(図示せず)により所定の温度に維持される。CFP41に収容された状態のレチクルRは、レチクルIDリーダ63により識別される。識別されたレチクルRは、真空ロボット15によりCFP41に収容された状態でCFPオープナ21に搬送される。
CFPオープナ21では、CFP41が開かれレチクルRが露出される。
この実施形態では、図5に示すように、CFPオープナ21に搬送されたCFP41は、CFPステージ65上に載置される。そして、図6に示すように、CFPステージ65を下降させることにより、上カバー部材41Aの外周部が支持部材67の上端の係止部材69に係止されレチクルRが露出される。
露出したレチクルRは、図7に示すように、CFP41の下カバー部材41Bに収容された状態で、真空ロボット15の搬送アーム71によりレチクルステージ11に搬送される。レチクルステージ11には、静電チャック73が吸着面73aを下向きにして配置されている。そして、搬送アーム71により下カバー部材41Bを介してレチクルRを静電チャック73の吸着面73aに押圧した状態で、静電チャック73をオンすることによりレチクルRの上面が吸着面73aにチャックされる。
レチクルRのチャック後に、搬送アーム71は下カバー部材41BをCFPオープナ21まで搬送し、図6に示したように下降位置にあるCFPステージ65上に下カバー部材41Bを載置する。そして、図8に示すように、CFPステージ65を上昇させることでCFP41の上カバー部材41Aと下カバー部材41Bとが密着し、上カバー部材41Aと下カバー部材41Bの内部が密閉される。この実施形態では、閉じられたCFP41は、そのままの状態でCFPオープナ21内に露光中待機される。
露光が終了し、レチクルステージ11のレチクルRの交換を行う際には、図8に示したような状態で待機していたCFP41の上カバー部材41Aと下カバー部材41Bとを、CFPステージ65を下降させ下カバー部材41Bを下降することにより分離(図6でレチクルRが無い状態に対応)し、下カバー部材41Bを搬送アーム71によりレチクルRの交換位置まで搬送する。
そして、静電チャック73に吸着されているレチクルRに下カバー部材41Bを当接した状態(図7参照)で静電チャック73をオフすることにより、下カバー部材41BにレチクルRが載置される。この状態で、搬送アーム71によりレチクルRをCFPオープナ21に搬送し、図6に示したように下降位置にあるCFPステージ65上にレチクルRが載置される下カバー部材41Bを載置する。そして、CFPステージ65を上昇させることでCFP41の上カバー部材41Aと下カバー部材41Bとが密着(図5参照)し、CFP41内にレチクルRを保持した状態でCFP41が密閉される。そして、上述した手順と略逆の動作で、レチクルR、CFP41がレチクルキャリアオープナ31に搬出され、レチクルキャリアオープナ31においてレチクルキャリア39内に収容される。
上述した基板搬送装置では、レチクルキャリアオープナ31に、テーブル45上に載置された基板搬送ユニット37の重量を測定する重量センサ49を配置したので、基板搬送ユニット37がレチクルR、レチクルキャリア39およびCFP41を有していることを基板搬送ユニット37を分解することなく容易,確実に検出することができる。従って、レチクルRが大気雰囲気に直接触れて汚染されるのを防止することができる。また、CFP41が無い状態でレチクルRを搬送することがなくなるため、真空雰囲気内においてレチクルRが汚染されることを防止することができる。
(第2の実施形態)
図9は、本発明の基板搬送装置の第2の実施形態を示している。
なお、この実施形態において第1の実施形態と同一の部材には、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
この実施形態では、レチクルR、CFP41の上カバー部材41A、下カバー部材41B、レチクルキャリア39の上ケース部材39A、下ケース部材39Bには、それぞれICタグT1,T2,T3,T4,T5が配置されている。ICタグT1,T2,T3,T4,T5は、各部材内に埋設あるいは貼着されている。ICタグT1,T2,T3,T4,T5には、レチクルR、CFP41の上カバー部材41A、下カバー部材41B、レチクルキャリア39の上ケース部材39A、下ケース部材39Bであることを示す情報が記憶されている。また、これ等の部材の特性を示す各種情報が記憶されている。
一方、レチクルキャリアオープナ31Aの制御部51Aには、ICタグT1,T2,T3,T4,T5からの情報を読み込むリーダ75が設けられている。制御部51Aは、リーダ75によりICタグT1,T2,T3,T4,T5の情報を無線で読み込み、基板搬送ユニット37が、レチクルR、レチクルキャリア39の上カバー部材41A、下カバー部材41B、CFP41の上ケース部材39A、下ケース部材39Bの5つの部材を有しているか否かを判断する。制御部51Aは、5つの部材のICタグT1,T2,T3,T4,T5からの情報を全て読み込めた時に、基板搬送ユニット37が所定の部材を全て有していると判断する。一方、ICタグT1,T2,T3,T4,T5からの情報が1つでも読み込めない部材がある時には、駆動部53の駆動を停止し、エラー信号を基板搬送装置の主制御装置(不図示)に出力する。また、制御部51Aは、ICタグT1,T2,T3,T4,T5からの情報が読み込めない部材を不足している部材として、エラー信号とともに主制御装置(不図示)に出力する。
この実施形態においても第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
(第3の実施形態)
図10は、本発明の基板搬送装置の第3の実施形態を示している。
なお、この実施形態において第1の実施形態と同一の部材には、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
この実施形態では、レチクルR、CFP41の上カバー部材41A、下カバー部材41B、レチクルキャリア39の上ケース部材39A、下ケース部材39Bには、それぞれ電気的な導通部D1,D2,D3,D4,D5,D6,D7が形成されている。導通部D1,D2,D3,D4,D5,D6,D7は、各部材の表面に銅等の導電膜として形成されている。また、導通部D1,D2,D3,D4,D5,D6,D7は、部材と部材との間の導通を行うための接続部S1,S2,S3,S4,S5,S6を有している。
具体的には、下ケース部材39Bの導通部D1は、上ケース部材39Aの導通部D2に接続部S1を介して導通されている。上ケース部材39Aの導通部D2は、上カバー部材41Aの導通部D3に接続部S2を介して導通されている。上カバー部材41Aの導通部D3は、レチクルRの導通部D4に接続部S3を介して導通されている。レチクルRの導通部D4は上カバー部材41Aの導通部D5に接続部S4を介して導通されている。上カバー部材41Aの導通部D5は下カバー部材41Bの導通部D6に接続部S5を介して導通されている。下カバー部材41Bの導通部D6は、下ケース部材39Bの導通部D7に接続部S6を介して導通されている。
一方、レチクルキャリアオープナ31Bのテーブル45には、基板搬送ユニット37の導通部D1,D2,D3,D4,D5,D6,D7の導通を検出する検出器77が配置されている。検出器77は、テーブル45の上面に形成される凹部45a内に収容されている。検出器77には、下ケース部材39Bの導通部D1,D7に接触する一対の端子79が設けられている。一対の端子79の間に電圧を印加すると、基板搬送ユニット37の全ての部材が揃っている場合には、図10の矢符に示すように電流が流れる。従って、この電流の有無を検出器77により検出することで、基板搬送ユニット37の全ての部材が揃っていることを検出することができる。検出器77は、電流の流れが検出されると検出信号を制御部51Bに出力する。
制御部51Bは、検出器77から検出信号が入力されると、基板搬送ユニット37が所定の部材を全て有していると判断する。一方、検出器77から検出信号が入力されない場合には、駆動部53の駆動を停止し、エラー信号を基板搬送装置の主制御装置(不図示)に出力する。
この実施形態においても第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
(露光装置の実施形態)
図11は、図1の露光チャンバ13内のEUV光リソグラフィシステムを模式化して示している。なお、この実施形態において第1の実施形態と同一の部材には、同一の符号を付している。
この実施形態では、露光の照明光としてEUV光が用いられる。EUV光は0.1〜400nmの間の波長を持つもので、この実施形態では特に1〜50nm程度の波長が好ましい。投影像は像光学系システム101を用いたもので、ウエハW上にレチクルRによるパターンの縮小像を形成するものである。
ウエハW上に照射されるパターンは、レチクルステージ11の下側に静電チャック73を介して配置されている反射型のレチクルRにより決められる。この反射型のレチクルRは、上述した実施形態の真空ロボット15によって搬入および搬出される(真空ロボット15の図示は省略する)。また、ウエハWはウエハステージ105の上に載せられている。典型的には、露光はステップ・スキャンによりなされる。
露光時の照明光として使用するEUV光は大気に対する透過性が低いので、EUV光が通過する光経路は、適当な真空ポンプ107を用いて真空に保たれた真空チャンバ106に囲まれている。またEUV光はレーザプラズマX線源によって生成される。レーザプラズマX線源はレーザ源108(励起光源として作用)とキセノンガス供給装置109からなっている。レーザプラズマX線源は真空チャンバ110によって取り囲まれている。レーザプラズマX線源によって生成されたEUV光は真空チャンバ110の窓111を通過する。
レーザ源108は紫外線以下の波長を持つレーザ光を発生させるものであって、例えば、YAGレーザ、エキシマレーザが使用される。レーザ源108からのレーザ光は集光され、ノズル112から放出されたキセノンガス(キセノンガス供給装置109から供給されている)の流れに照射される。キセノンガスの流れにレーザ光を照射するとレーザ光がキセノンガスを十分に暖め、プラズマを生じさせる。レーザで励起されたキセノンガスの分子が低いエネルギ状態に落ちる時、EUV光の光子が放出される。
放物面ミラー113は、キセノンガス放出部の近傍に配置されている。放物面ミラー113はプラズマによって生成されたEUV光を集光する。放物面ミラー113は集光光学系を構成し、ノズル112からのキセノンガスが放出される位置の近傍に焦点位置がくるように配置されている。EUV光は放物面ミラー113の多層膜で反射し、真空チャンバ110の窓111を通じて集光ミラー114へと達する。集光ミラー114は反射型のレチクルRへとEUV光を集光、反射させる。EUV光は集光ミラー114で反射され、レチクルRの所定の部分を照明する。すなわち、放物面ミラー113と集光ミラー114はこの装置の照明システムを構成する。
レチクルRは、EUVを反射する多層膜とパターンを形成するための吸収体パターン層を持っている。レチクルRでEUV光が反射されることによりEUV光は「パターン化」される。パターン化されたEUV光は投影システム101を通じてウエハWに達する。
この実施形態の像光学システム101は、凹面第1ミラー115a、凸面第2ミラー115b、凸面第3ミラー115c、凹面第4ミラー115dの4つの反射ミラーからなっている。各ミラー115a〜115dにはEUV光を反射する多層膜が備えられている。
レチクルRにより反射されたEUV光は第1ミラー115aから第4ミラー115dまで順次反射されて、レチクルパターンの縮小(例えば、1/4、1/5、1/6)された像を形成する。像光学系システム101は、像の側(ウエハWの側)でテレセントリックになるようになっている。
レチクルRは可動のレチクルステージ11によって少なくともX−Y平面内で支持されている。ウエハWは、好ましくはX,Y,Z方向に可動なウエハステージ105によって支持されている。ウエハW上のダイを露光するときには、EUV光が照明システムによりレチクルRの所定の領域に照射され、レチクルRとウエハWは像光学系システム101に対して像光学システム101の縮小率に従った所定の速度で動く。このようにして、レチクルパターンはウエハW上の所定の露光範囲(ダイに対して)に露光される。
露光の際には、ウエハW上のレジストから生じるガスが像光学システム101のミラー115a〜115dに影響を与えないように、ウエハWはパーティション116の後ろに配置されることが望ましい。パーティション116は開口116aを持っており、それを通じてEUV光がミラー115dからウエハWへと照射される。パーティション116内の空間は真空ポンプ117により真空排気されている。このように、レジストに照射することにより生じるガス状のゴミがミラー115a〜115dあるいはレチクルRに付着するのを防ぐ。それゆえ、これらの光学性能の悪化を防いでいる。
この実施形態の露光装置では、上述した基板搬送装置によりレチクルRの搬送を行うようにしたので、CFP41が無い状態でレチクルRを搬送することがなくなり、真空雰囲気内においてレチクルRが汚染されることを防止することができる。
(実施形態の補足事項)
以上、本発明を上述した実施形態によって説明してきたが、本発明の技術的範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下のような形態でも良い。
(1)上述した実施形態では、基板搬送装置のレチクルキャリアオープナ31,31A,31Bに本発明の検査装置を配置した例について説明したが、例えば、基板搬送装置から独立して検査装置を設け、基板搬送ユニット37が所定の部材を備えているか否かを検査するようにしても良い。
(2)上述した実施形態では、レチクルRの保護カバーを上カバー部材41Aと下カバー部材41Bの2つの部材により構成した例について説明したが、例えば、3つ以上の部材により構成されていても良い。
(3)上述した実施形態では、EUV光を用いた露光装置の例を説明したが、その他、荷電粒子線、i線、g線、KrF、ArF、F2等を用いた露光装置にも広く適用することができる。
本発明の基板搬送装置の第1の実施形態を示す説明図である。 図1の基板搬送ユニットを示す説明図である。 図1のレチクルキャリアオープナの詳細を示す説明図である。 図3においてレチクルキャリアからCFPを露出した状態を示す説明図である。 図1のCFPオープナの詳細を示す説明図である。 図5においてCFPからレチクルを露出した状態を示す説明図である。 図1のCFPオープナからレチクルをレチクルステージに搬送する状態を示す説明図である。 図1のCFPオープナにCFPを待機している状態を示す説明図である。 本発明の基板搬送装置の第2の実施形態を示す説明図である。 本発明の基板搬送装置の第3の実施形態を示す説明図である。 本発明の露光装置の一実施形態を示す説明図である。
符号の説明
31…レチクルキャリアオープナ、37…基板搬送ユニット、39…レチクルキャリア、39A…上ケース部材、39B…下ケース部材、41…CFP、41A…上カバー部材、41B…下カバー部材、49…重量センサ、T1,T2,T3,T4,T5…ICタグ、D1,D2,D3,D4,D5,D6,D7…導通部、R…レチクル。

Claims (7)

  1. パターンが形成された基板と、前記基板を保護する保護カバーと、前記保護カバーを収容する搬送容器とから組立てられた基板搬送ユニットを検査する検査装置であって、
    前記基板搬送ユニットを分解することなく、前記基板、前記保護カバーおよび前記搬送容器の有無を検出する検出手段を有することを特徴とする検査装置。
  2. 請求項1記載の検査装置において、
    前記検出手段は、前記基板搬送ユニットの重量を検出する重量センサを有することを特徴とする検査装置。
  3. 請求項1記載の検査装置において、
    前記検出手段は、前記搬送ユニットの前記基板、前記保護カバーおよび前記搬送容器にそれぞれ配置されるICタグを検出する検出器を有することを特徴とする検査装置。
  4. 請求項1記載の検査装置において、
    前記搬送ユニットの前記基板、前記保護カバーおよび前記搬送容器には、前記搬送容器から前記保護カバーを介して前記基板に電気的に導通する導通部が形成され、前記検出手段は、前記導通部の導通を検出する検出器を有することを特徴とする検査装置。
  5. 請求項1ないし請求項4のいずれか1項記載の検査装置において、
    前記保護カバーは、上カバー部材と下カバー部材とを有することを特徴とする検査装置。
  6. 請求項1ないし請求項5のいずれか1項記載の検査装置を有することを特徴とする基板搬送装置。
  7. 請求項6記載の基板搬送装置を有することを特徴とする露光装置。
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