JP5263274B2 - 露光装置及び方法 - Google Patents

Description

本発明は、パターンが形成された基板の搬送を行う基板搬送装置を備えた露光装置及び方法に関する。

ＥＰＬ，ＥＵＶＬ等の次世代リソグラフィに使用されるレチクル(マスクともいう)には、レチクルパターン面にパーティクルが付着して欠陥の原因になるのを防ぐペリクルが使用できないという欠点が共通課題として存在する。
この課題を解決する手段として、レチクルを使用しない時には保護カバーを取り付け、露光時のみ取り外すという方式が提案がされている。

米国特許第６２３９８６３号

しかしながら、上述したような方式では、露光に使用されているレチクルの保護カバーは、保護カバーの内面が露出した状態で置かれることになり、保護カバーの内面にパーティクル等が付着し易いという問題があった。
本発明は、かかる従来の問題を解決するためになされたもので、基板が使用されている時に、保護カバーの内面が汚染されることを容易，確実に防止することができる露光装置及び方法を提供することを目的とする。

一つの観点によれば、露光装置は、チャンバ内に配置されるレチクルを保持するレチクルステージを備え、レチクルに形成されたパターンの像を基板に露光する露光装置において、レチクルを収納し、かつ互いに分離可能な複数のカバー部材で構成される第１カバーを保護する第２カバーから、第１カバーを取り出す第１搬送部と、第１カバーを構成する複数のカバー部材を一部のカバー部材と他のカバー部材に分離するカバー保護手段と、一部のカバー部材とともにレチクルを搬送し、レチクルステージにレチクルが配置された後、一部のカバー部材を待機位置に搬送する第２搬送部と、を備え、カバー保護手段は、待機位置に搬送された一部のカバー部材を、他のカバー部材に取り付けることによって、第１カバーの内面を保護する。

別の観点によれば、露光方法は、チャンバ内に配置されるレチクルを照明し、レチクルからの光で基板を露光する露光方法において、レチクルを収納し、かつ互いに分離可能な複数のカバー部材で構成される第１カバーを保護する第２カバーから、第１カバーを取り出す第１搬送工程と、第１カバーを構成する複数のカバー部材を一部のカバー部材と他のカバー部材に分離する分離工程と、一部のカバー部材とともにレチクルを搬送し、レチクルステージにレチクルが配置された後、一部のカバー部材を待機位置に搬送する第２搬送工程と、待機位置に搬送された一部のカバー部材を、他のカバー部材に取り付けることによって、第１カバーの内面を保護する保護工程と、を有する。

本件開示の露光装置及び露光方法は、基板が使用されている時に、ＣＦＰ（第１カバー）の内面が汚染されることを容易、かつ確実に防止することができる。

本発明の露光装置に用いる基板搬送装置の第１の実施形態を示す説明図である。 図１のレチクルキャリアを示す説明図である。 図１のＣＦＰステージの詳細を示す説明図である。 図３においてＣＦＰからレチクルを露出した状態を示す説明図である。 図１のＣＦＰステージからレチクルをレチクルステージに搬送する状態を示す説明図である。 図１のＣＦＰステージにＣＦＰを待機している状態を示す説明図である。 本発明の露光装置に用いる基板搬送装置の第２の実施形態を示す説明図である。 本発明の露光装置に用いる基板搬送装置の第３の実施形態を示す説明図である。 本発明の露光装置の一実施形態を示す説明図である。

以下、本発明の実施形態を図面を用いて詳細に説明する。
(第１の実施形態)
図１は、本発明の露光装置に用いる基板搬送装置の第１の実施形態を示している。
この基板搬送装置は、レチクルステージ１１等が配置される露光チャンバ１３に隣接して設けられている。露光チャンバ１３の一側には、真空ロボット１５が配置されるロボットチャンバ１７が設けられている。ロボットチャンバ１７の片側には、真空レチクルライブラリ１９が設けられ、他側には、クリーンフィルタポッドオープナ(以下ＣＦＰオープナという)２１が設けられている。露光チャンバ１３、ロボットチャンバ１７、真空レチクルライブラリ１９およびＣＦＰオープナ２１は、真空雰囲気とされている。

ロボットチャンバ１７の露光チャンバ１３に対向する位置には、ロードロック室２３が配置されている。ロードロック室２３は、第２のゲートバルブ２５を介してロボットチャンバ１７に連通されている。また、第１のゲートバルブ２７を介して大気中に連通されている。
ロードロック室２３の外側には、第２の大気ロボット２９を介してレチクルキャリアオープナ３１が配置されている。レチクルキャリアオープナ３１の外側には、第１の大気ロボット３３を介して大気レチクルライブラリ３５が配置されている。

上述した基板搬送装置では、大気レチクルライブラリ３５には、図２に示すように、露光に使用されるＥＵＶＬ用のレチクル３７が、レチクルキャリア３９およびクリーンフィルタポッド(以下ＣＦＰという)４１により２重に保護された状態で置かれている。ＣＦＰ４１は減圧雰囲気中においてレチクル３７を保護する保護カバーとしての機能を有する。
大気レチクルライブラリ３５に置かれたレチクルキャリア３９は、第１の大気ロボット３３によりレチクルキャリアオープナ３１に搬送される。そして、レチクルキャリアＩＤリーダ４３によりレチクルキャリア３９が識別される。このレチクルキャリアオープナ３１において、レチクルキャリア３９が開かれＣＦＰ４１が露出される。露出されたＣＦＰ４１は温度補償ランプ４５により２〜３℃程度昇温される。昇温されたＣＦＰ４１は第２の大気ロボット２９により、第１のゲートバルブ２７のみが開いた状態のロードロック室２３内に搬送される。なお、レチクルキャリアオープナ３１からロードロック室２３に至る順路は清浄雰囲気とされている。

ロードロック室２３では、第１のゲートバルブ２７および第２のゲートバルブ２５を閉じた状態でＣＦＰ４１ごと真空引きが行われる。ロードロック室２３内が所定の真空状態になると、第２のゲートバルブ２５のみが開かれ、ＣＦＰ４１が真空ロボット１５により真空レチクルライブラリ１９に搬送される。
真空レチクルライブラリ１９には、例えば５枚程度のレチクル３７がＣＦＰ４１に収容された状態で保存される。レチクル３７は温度調整機構(図示せず)により所定の温度に維持される。ＣＦＰ４１に収容された状態のレチクル３７は、レチクルＩＤリーダ４７により識別される。識別されたレチクル３７は、真空ロボット１５によりＣＦＰ４１に収容された状態でＣＦＰオープナ２１に搬送される。

ＣＦＰオープナ２１では、ＣＦＰ４１が開かれレチクル３７が露出される。
この実施形態では、図３に示すように、ＣＦＰオープナ２１に搬送されたＣＦＰ４１は、ＣＦＰステージ４９上に載置される。ＣＦＰ４１は、上カバー部材(上蓋)５１と下カバー部材(下蓋)５３とからなる。そして、図４に示すように、ＣＦＰステージ４９を下降させることにより、上カバー部材５１の外周部が支持部材５５の上端の係止部材５７に係止されレチクル３７が露出される。

この実施形態では、ＣＦＰステージ４９の下方には、レチクル３７のプリアライメントを行うための基準顕微鏡５９が配置されている。そして、基準顕微鏡５９により、ＣＦＰステージ４９に形成される貫通穴４９ａおよび下カバー部材５３に設けられた透明窓５３ａから透明窓５３ａ越しに、レチクル３７の下面に設けられたプリアライメントマーク３７ａを検出し、ＣＦＰステージ４９を駆動することでプリアライメントが行われる。この時に、レチクル３７に設けられたバーコード等のレチクルＩＤを下カバー部材５３の透明窓５３ａ越しに検出することでレチクルＩＤを確認することができる。

プリアライメントの終了したレチクル３７は、図５に示すように、ＣＦＰ４１の下カバー部材５３に収容された状態で、真空ロボット１５の搬送アーム６１によりレチクルステージ１１に搬送される。レチクルステージ１１には、静電チャック６３が吸着面６３ａを下向きにして配置されている。そして、搬送アーム６１により下カバー部材５３を介してレチクル３７を静電チャック６３の吸着面６３ａに押圧した状態で、静電チャック６３をオンすることによりレチクル３７の上面が吸着面６３ａにチャックされる。

レチクル３７のチャック後に、搬送アーム６１は下カバー部材５３をＣＦＰオープナ２１まで搬送し、図４に示したように下降位置にあるＣＦＰステージ４９上に下カバー部材５３を載置する。そして、図６に示すように、ＣＦＰステージ４９を上昇させることでＣＦＰ４１の上カバー部材５１と下カバー部材５３とが密着し、上カバー部材５１と下カバー部材５３の内部が密閉される。この実施形態では、閉じられたＣＦＰ４１は、そのままの状態でＣＦＰオープナ２１内に露光中待機される。なお、ＣＦＰオープナ２１とプリアライメント部とが別の場合にはプリアライメント部で待機させても良い。また、真空レチクルライブラリ１９に搬送して待機させても良い。

露光が終了し、レチクルステージ１１のレチクル３７の交換を行う際には、図６に示したような状態で待機していたＣＦＰ４１の上カバー部材５１と下カバー部材５３とを、ＣＦＰステージ４９を下降させ下カバー部材５３を下降することにより分離(図４でレチクル３７が無い状態に対応)し、下カバー部材５３を搬送アーム６１によりレチクル３７の交換位置まで搬送する。

そして、静電チャック６３に吸着されているレチクル３７に下カバー部材５３を当接した状態(図５参照)で静電チャック６３をオフすることにより、下カバー部材５３にレチクル３７が載置される。この状態で、搬送アーム６１によりレチクル３７をＣＦＰオープナ２１に搬送し、図４に示したように下降位置にあるＣＦＰステージ４９上にレチクル３７が載置される下カバー部材５３を載置する。そして、ＣＦＰステージ４９を上昇させることでＣＦＰ４１の上カバー部材５１と下カバー部材５３とが密着(図３参照)し、ＣＦＰ４１内にレチクル３７を保持した状態でＣＦＰ４１が密閉される。

上述した基板搬送装置および方法では、レチクル３７が露光に使用されている時に、ＣＦＰ４１の上カバー部材５１と下カバー部材５３とを閉じて、上カバー部材５１および下カバー部材５３の内面を覆うようにしたので、レチクル３７が露光に使用されている時に、ＣＦＰ４１の内面が汚染されることを容易，確実に防止することができる。そして、ＣＦＰ４１の内面が汚染されないため、レチクル３７が汚染されることが非常に少なくなる。
(第２の実施形態)
図７は、本発明の露光装置に用いる基板搬送装置の第２の実施形態を示している。

なお、この実施形態において第１の実施形態と同一の部材には、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
この実施形態では、図７の(ａ)に示すように、保護カバーであるカバー部材６５が、レチクル３７のパターン面３７ｂのみを覆って着脱可能に装着される。
そして、図７の(ｂ)に示すように、搬送アーム６１により、レチクル３７にカバー部材６５を装着した状態でレチクルステージ１１の静電チャック６３まで搬送され、レチクル３７のみが静電チャック６３に吸着されチャックされる。

一方、図７の(ｃ)に示すように搬送アーム６１に残されたカバー部材６５は、搬送アーム６１により待機部に搬送される。待機部には、図７の(ｄ)に示すように、レチクル３７の形状に模した模擬部材６７が配置されており、この模擬部材６７にカバー部材６５を装着することにより、カバー部材６５の内面が模擬部材６７により覆われ保護される。
そして、露光が終了し、レチクルステージ１１のレチクル３７の交換を行う際には、模擬部材６７からカバー部材６５を離脱し、搬送アーム６１によりレチクル３７の交換位置まで搬送する。そして、静電チャック６３に吸着されるレチクル３７にカバー部材６５を装着した後、静電チャック６３をオフにすることにより、レチクル３７が取り外される。取り外されたレチクル３７はカバー部材６５とともに搬送アーム６１により例えば真空レチクルライブラリ１９に搬送される。

この実施形態においても第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
(第３の実施形態)
図８は、本発明の露光装置に用いる基板搬送装置の第３の実施形態を示している。
なお、この実施形態において第１の実施形態と同一の部材には、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。

この実施形態では、ＣＦＰオープナ２１のＣＦＰステージ４９(載置台)の上面には、例えばアルミニウムからなるステージ側導電性層６９が形成されている。このステージ側導電性層６９は接地線７１を介して接地されている。
一方、ＣＦＰ４１の下カバー部材５３の側面には、下カバー部材５３をステージ側導電性層６９に載置した時にステージ側導電性層６９に接触する下カバー導電性層５３ｂが形成されている。この下カバー導電性層５３ｂは下カバー部材５３に上カバー部材５１を載置した時に上カバー部材５１に形成される上カバー導電性層５１ｂに接触される。また、レチクル３７の上面には、上カバー部材５１を載置した時に、上カバー導電性層５１ｂに接触するレチクル導電性層３７ｂが形成されている。

この実施形態においても第１の実施形態と同様の効果を得ることができるが、この実施形態では、ＣＦＰステージ４９において、ＣＦＰ４１の下カバー部材５３，上カバー部材５１またはレチクル３７を接地するようにしたので、下カバー部材５３，上カバー部材５１またはレチクル３７に静電気が帯電することを容易，確実に防止することができる。従って、これ等の部材へのパーティクルの付着をより低減することができる。

なお、この実施形態では、ＣＦＰステージ４９において下カバー部材５３，上カバー部材５１またはレチクル３７の接地をした例について説明したが、例えば、真空レチクルライブラリ１９のＣＦＰ４１が載置されるプレート、ロードロック室２３の載置台、真空ロボット１５あるいは大気ロボット２９のＣＦＰ４１と接触する部分(エンドエフェクター)において接地するようにしても良い。この場合、全ての場所で接地させる必要はなく、ＣＦＰ４１やレチクル３７の帯電を防止したい位置で接地すれば良い。

また、上述した実施形態では、ＣＦＰ４１の上カバー部材５１と下カバー部材５３とに導電性層５１ｂ，５３ｂを形成し、上カバー部材５１と下カバー部材５３とが閉じている時に両者が電気的に接続される構成としたが、上カバー部材５１と下カバー部材５３とが導電材料(例えばアルミニウム)であるならば、特別に導電性層を形成する必要はない。そして、ＣＦＰ４１はＣＦＰステージ４９に置くだけで接地するようにしているが、電気的な接続が不十分な場合は、電気的な接触を確実にさせるような機械的手段(例えば導通針等)を配置してもよい。ＣＦＰ４１の上カバー部材５１の導電性層５１ｂとレチクル３７の導電性層３７ｂとの接触も同じである。

また、上述した実施形態では、レチクル３７の上面にのみレチクル側導電性層３７ｂを形成したが、側面あるいは下面(回路パターンが形成されている面)に導電性層を形成しても良い。この場合、導電性層は、露光、検査、各種アライメントに不都合が生じないように形成する必要がある。また、ＣＦＰステージ４９の上面の全面にステージ側導電性層６９を形成したが、ステージ側導電性層６９は一部だけに形成しても良く、少なくともレチクル３７またはＣＦＰ４１を接地できればどのような構成でも良い。

また、図７に示したように、レチクル３７のパターン面３７ｂのみにカバー部材６５を設ける場合にはレチクル３７の上面が露出するため、レチクル３７の接地はこの上面から直接とることもできるし、上述した例と同様にカバー部材６５を介して接地することも可能である。
(露光装置の実施形態)
図９は、図１の露光チャンバ１３内のＥＵＶ光リソグラフィシステムを模式化して示している。なお、この実施形態において第１の実施形態と同一の部材には、同一の符号を付している。この実施形態では、露光の照明光としてＥＵＶ光が用いられる。ＥＵＶ光は０．１〜４００ｎｍの間の波長を持つもので、この実施形態では特に１〜５０ｎｍ程度の波長が好ましい。投影像は像光学系システム１０１を用いたもので、ウエハ１０３上にレチクル３７によるパターンの縮小像を形成するものである。

ウエハ１０３上に照射されるパターンは、レチクルステージ１１の下側に静電チャック６３を介して配置されている反射型のレチクル３７により決められる。この反射型のレチクル３７は、上述した実施形態の真空ロボット１５によって搬入および搬出される（真空ロボット１５の図示は省略する）。また、ウエハ１０３はウエハステージ１０５の上に載せられている。典型的には、露光はステップ・スキャンによりなされる。

露光時の照明光として使用するＥＵＶ光は大気に対する透過性が低いので、ＥＵＶ光が通過する光経路は、適当な真空ポンプ１０７を用いて真空に保たれた真空チャンバ１０６に囲まれている。またＥＵＶ光はレーザプラズマＸ線源によって生成される。レーザプラズマＸ線源はレーザ源１０８（励起光源として作用）とキセノンガス供給装置１０９からなっている。レーザプラズマＸ線源は真空チャンバ１１０によって取り囲まれている。レーザプラズマＸ線源によって生成されたＥＵＶ光は真空チャンバ１１０の窓１１１を通過する。

レーザ源１０８は紫外線以下の波長を持つレーザ光を発生させるものであって、例えば、ＹＡＧレーザ、エキシマレーザが使用される。レーザ源１０８からのレーザ光は集光され、ノズル１１２から放出されたキセノンガス（キセノンガス供給装置１０９から供給されている）の流れに照射される。キセノンガスの流れにレーザ光を照射するとレーザ光がキセノンガスを十分に暖め、プラズマを生じさせる。レーザで励起されたキセノンガスの分子が低いエネルギ状態に落ちる時、ＥＵＶ光の光子が放出される。

放物面ミラー１１３は、キセノンガス放出部の近傍に配置されている。放物面ミラー１１３はプラズマによって生成されたＥＵＶ光を集光する。放物面ミラー１１３は集光光学系を構成し、ノズル１１２からのキセノンガスが放出される位置の近傍に焦点位置がくるように配置されている。ＥＵＶ光は放物面ミラー１１３の多層膜で反射し、真空チャンバ１１０の窓１１１を通じて集光ミラー１１４へと達する。集光ミラー１１４は反射型のレチクル３７へとＥＵＶ光を集光、反射させる。ＥＵＶ光は集光ミラー１１４で反射され、レチクル３７の所定の部分を照明する。すなわち、放物面ミラー１１３と集光ミラー１１４はこの装置の照明システムを構成する。

レチクル３７は、ＥＵＶを反射する多層膜とパターンを形成するための吸収体パターン層を持っている。レチクル３７でＥＵＶ光が反射されることによりＥＵＶ光は「パターン化」される。パターン化されたＥＵＶ光は像光学システム１０１を通じてウエハ１０３に達する。
この実施形態の像光学システム１０１は、凹面第１ミラー１１５ａ、凸面第２ミラー１１５ｂ、凸面第３ミラー１１５ｃ、凹面第４ミラー１１５ｄの４つの反射ミラーからなっている。各ミラー１１５ａ〜１１５ｄにはＥＵＶ光を反射する多層膜が備えられている。

レチクル３７により反射されたＥＵＶ光は第１ミラー１１５ａから第４ミラー１１５ｄまで順次反射されて、レチクルパターンの縮小（例えば、１／４、１／５、１／６）された像を形成する。像光学系システム１０１は、像の側（ウエハ１０３の側）でテレセントリックになるようになっている。
レチクル３７は可動のレチクルステージ１１によって少なくともＸ−Ｙ平面内で支持されている。ウエハ１０３は、好ましくはＸ，Ｙ，Ｚ方向に可動なウエハステージ１０５によって支持されている。ウエハ１０３上のダイを露光するときには、ＥＵＶ光が照明システムによりレチクル３７の所定の領域に照射され、レチクル３７とウエハ１０３は像光学系システム１０１に対して像光学システム１０１の縮小率に従った所定の速度で動く。このようにして、レチクルパターンはウエハ１０３上の所定の露光範囲（ダイに対して）に露光される。

露光の際には、ウエハ１０３上のレジストから生じるガスが像光学システム１０１のミラー１１５ａ〜１１５ｄに影響を与えないように、ウエハ１０３はパーティション１１６の後ろに配置されることが望ましい。パーティション１１６は開口１１６ａを持っており、それを通じてＥＵＶ光がミラー１１５ｄからウエハ１０３へと照射される。パーティション１１６内の空間は真空ポンプ１１７により真空排気されている。このように、レジストに照射することにより生じるガス状のゴミがミラー１１５ａ〜１１５ｄあるいはレチクル３７に付着するのを防ぐ。それゆえ、これらの光学性能の悪化を防いでいる。

この実施形態の露光装置では、上述した基板搬送装置によりレチクル３７の搬送を行うようにしたので、汚染の少ないレチクル３７を使用して歩留まりの高い製品を得ることができる。
(実施形態の補足事項)
以上、本発明を上述した実施形態によって説明してきたが、本発明の技術的範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下のような形態でも良い。

(１)上述した実施形態では、レチクル３７が露光に使用されている時にＣＦＰ４１の内面を覆った例について説明したが、例えば、レチクル３７が検査，洗浄等に使用されている時にＣＦＰ４１の内面を覆うようにしても良い。
(２)上述した第１の実施形態では、レチクル３７の保護カバーを上カバー部材５１と下カバー部材５３の２つの部材により構成した例について説明したが、例えば、３つ以上の部材により構成されていても良い。

(３)上述した実施形態では、ＥＵＶ光を用いた露光装置の例を説明したが、その他、荷電粒子線、ｉ線、ｇ線、ＫｒＦ、ＡｒＦ、Ｆ２等を用いた露光装置にも広く適用することができる。

１１ レチクルステージ
１３ 露光チャンバ
１５ 真空ロボット
１７ ロボットチャンバ
１９ 真空レチクルライブラリ
２１ ＣＦＰオープナ
２３ ロードロック室
３９ レチクルキャリア
３７ レチクル
３７ｂ パターン面
４１ ＣＦＰ
４９ ＣＦＰステージ
５１ 上カバー部材
５３ 下カバー部材
６１ 搬送アーム
６３ 静電チャック
６５ カバー部材
６７ 模擬部材

Claims (9)

1. チャンバ内に配置され、レチクルを保持するレチクルステージを備え、前記レチクルに形成されたパターンの像を基板に露光する露光装置において、
   前記レチクルを収納し、かつ互いに分離可能な複数のカバー部材で構成される第１カバーを保護する第２カバーから、前記第１カバーを取り出す第１搬送部と、
   前記第１カバーを構成する前記複数のカバー部材を一部のカバー部材と他のカバー部材に分離するカバー保護手段と、
   前記一部のカバー部材とともに前記レチクルを搬送し、前記レチクルステージに前記レチクルが配置された後、前記一部のカバー部材を待機位置に搬送する第２搬送部と、を備え、
   前記カバー保護手段は、前記待機位置に搬送された前記一部のカバー部材を、前記他のカバー部材に取り付けることによって、前記第１カバーの内面を保護することを特徴とする露光装置。
2. 請求項１に記載の露光装置において、
   前記第２搬送部は、前記レチクルが露光に用いられている時に、前記一部のカバー部材を、前記他のカバー部材に取り付けることによって、前記第１カバーの内面を保護することを特徴とする露光装置。
3. 請求項１または２に記載の露光装置において、
   内部の雰囲気を調整可能なロードロック室をさらに備え、
   前記第１搬送部は、前記ロードロック室及び前記チャンバの外に配置され、かつ前記第２カバーから取り出された前記第１カバーを、前記ロードロック室内に搬送することを特徴とする露光装置。
4. 請求項３に記載の露光装置において、
   前記第２搬送部は、前記ロードロック室から前記チャンバ内に、前記第１カバーを搬送することを特徴とする露光装置。
5. 請求項１から請求項４の何れか一項に記載の露光装置において、
   前記カバー保護手段は、前記レチクルと共に搬送される前記一部のカバー部材と、前記他のカバー部材とを密着させることを特徴とする露光装置。
6. 請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の露光装置において、
   前記レチクルを前記レチクルステージから回収する時に、前記第２搬送部は、前記一部のカバー部材で保護した状態で前記レチクルを搬送することを特徴とする露光装置。
7. 請求項１から請求項６の何れか一項に記載の露光装置において、
   前記カバー保護手段は、前記レチクルのアライメントを行うアライメント装置で、前記一部のカバー部材を、前記他のカバー部材に取り付けることを特徴とする露光装置。
8. 請求項１から請求項７の何れか一項に記載の露光装置において、
   前記レチクルまたは前記第１カバーを接地する接地手段を有することを特徴とする露光装置。
9. チャンバ内に配置されるレチクルを照明し、前記レチクルからの光で基板を露光する露光方法において、
   前記レチクルを収納し、かつ互いに分離可能な複数のカバー部材で構成される第１カバーを保護する第２カバーから、前記第１カバーを取り出す第１搬送工程と、
   前記第１カバーを構成する前記複数のカバー部材を一部のカバー部材と他のカバー部材に分離する分離工程と、
   前記一部のカバー部材とともに前記レチクルを搬送し、レチクルステージに前記レチクルが配置された後、前記一部のカバー部材を待機位置に搬送する第２搬送工程と、
   前記待機位置に搬送された前記一部のカバー部材を、前記他のカバー部材に取り付けることによって、前記第１カバーの内面を保護する保護工程と、
   を有することを特徴とする露光方法。

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