JP2789198B2 - マスクローディング機構 - Google Patents
マスクローディング機構Info
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
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- Library & Information Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、Ｘ線露光装置に適用して好適なマスクロー
ディング機構に関するものである。
ディング機構に関するものである。
［従来の技術］ 従来、光学露光装置において使用されるレチクル基板
やマスク基板（転写パターン）は、一般に防塵あるいは
保管のため、一枚づつ収納容器（以後、カセットケース
という）に収納されていた。そして、レチクル基板等の
収納されたカセットケースは、露光プロセスに必要な数
が露光装置に付帯しているレチクルローダ部に装填され
るようになっていた。
やマスク基板（転写パターン）は、一般に防塵あるいは
保管のため、一枚づつ収納容器（以後、カセットケース
という）に収納されていた。そして、レチクル基板等の
収納されたカセットケースは、露光プロセスに必要な数
が露光装置に付帯しているレチクルローダ部に装填され
るようになっていた。
露光時においてレチクルローダからレチクル基板等を
順次ロードする場合には、まず露光装置は前記レチクル
ローダの所望のカセットケースを選択する。選択された
カセットケースはレチクルローダからレクチル搬送機構
により摘出され、その後カセットケースの取り出し口が
レチクル搬送機構の一部により開口される。さらに、開
口されたカセットケース内の所望レチクル基板は、レチ
クル搬送機構のレチクルチェンジャによりカセットケー
スから取り出され、所定の位置まで搬送される。所定量
の露光が終了した後、前記レクチル基板は、レチクル搬
送機構によってカセットケース内に収納され次のカセッ
トケースが準備される。
順次ロードする場合には、まず露光装置は前記レチクル
ローダの所望のカセットケースを選択する。選択された
カセットケースはレチクルローダからレクチル搬送機構
により摘出され、その後カセットケースの取り出し口が
レチクル搬送機構の一部により開口される。さらに、開
口されたカセットケース内の所望レチクル基板は、レチ
クル搬送機構のレチクルチェンジャによりカセットケー
スから取り出され、所定の位置まで搬送される。所定量
の露光が終了した後、前記レクチル基板は、レチクル搬
送機構によってカセットケース内に収納され次のカセッ
トケースが準備される。
このとき、従来のレチクルローダは大気中にて駆動さ
れる。レクチル基板は、その１枚１枚が各カセットケー
スに収納される。したがって、所望のレチクルの収納さ
れているレチクルケースを選択装置にて選択し、後に搬
送機構の一部の開口装置にてレチクルカセットの扉が開
口され、レチクル基板は前記搬送機構の他の装置にてカ
セットケース内から取り出され所定の位置へと搬送され
る。
れる。レクチル基板は、その１枚１枚が各カセットケー
スに収納される。したがって、所望のレチクルの収納さ
れているレチクルケースを選択装置にて選択し、後に搬
送機構の一部の開口装置にてレチクルカセットの扉が開
口され、レチクル基板は前記搬送機構の他の装置にてカ
セットケース内から取り出され所定の位置へと搬送され
る。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上記従来例では、通常露光装置の露光
雰囲気は大気中であり、その管理は温度および湿度が管
理されているだけで、雰囲気の圧力は大気圧に依存して
いる。ところが、露光装置のうちでもＸ線露光装置の露
光雰囲気は、不活性ガス低真空中（または、低圧力）で
ある。したがって、従来装置におけるレチクル搬送機構
をＸ線露光装置のレクチル搬送機構に応用することは困
難とされてきた。
雰囲気は大気中であり、その管理は温度および湿度が管
理されているだけで、雰囲気の圧力は大気圧に依存して
いる。ところが、露光装置のうちでもＸ線露光装置の露
光雰囲気は、不活性ガス低真空中（または、低圧力）で
ある。したがって、従来装置におけるレチクル搬送機構
をＸ線露光装置のレクチル搬送機構に応用することは困
難とされてきた。
また、従来の真空装置における試料交換用のロードロ
ック機構と前記レチクル搬送機構を組み合せると機構が
複雑となり、構成が困難になるという不具合があった。
ック機構と前記レチクル搬送機構を組み合せると機構が
複雑となり、構成が困難になるという不具合があった。
さらに縮小光学系露光装置ではゴミやチリの管理が比
較的安易であったが、Ｘ線露光装置においてはそれらの
管理が非常に重要な問題となってくる。
較的安易であったが、Ｘ線露光装置においてはそれらの
管理が非常に重要な問題となってくる。
その理由は以下のようなことによる。すなわち、縮小
光学系露光装置の場合には、レチクル基板上の転写パタ
ーン寸法は被転写物体の焼付け寸法の例えば５倍であ
り、したがってゴミやチリ等の管理される寸法は比較的
大きく、レチクル基板上での管理は容易である。しか
し、Ｘ線露光装置では、マスク基板上のパターンを等倍
で転写し、かつパターン寸法は従来の焼付け寸法（被転
写物上）よりも例えば1/4と細くなっている。これらの
ことよりゴミやチリ等が管理される寸法は従来に比べ例
えば1/20の大きさまで必要とされる。したがって、従来
では問題とならなかった発生源についても無視できなく
なった。
光学系露光装置の場合には、レチクル基板上の転写パタ
ーン寸法は被転写物体の焼付け寸法の例えば５倍であ
り、したがってゴミやチリ等の管理される寸法は比較的
大きく、レチクル基板上での管理は容易である。しか
し、Ｘ線露光装置では、マスク基板上のパターンを等倍
で転写し、かつパターン寸法は従来の焼付け寸法（被転
写物上）よりも例えば1/4と細くなっている。これらの
ことよりゴミやチリ等が管理される寸法は従来に比べ例
えば1/20の大きさまで必要とされる。したがって、従来
では問題とならなかった発生源についても無視できなく
なった。
例えば、カセットケースからレチクルをローディング
するときには、毎レチクルごとに前記カセットケースを
開口しなければならない。そして、その際に発生するヒ
ンジからのチリや開口部付近のチリの舞い上げなどでレ
チクル上にチリ等が付着することがある。その際に発生
する微小な大きさのゴミやチリ等も問題となる。
するときには、毎レチクルごとに前記カセットケースを
開口しなければならない。そして、その際に発生するヒ
ンジからのチリや開口部付近のチリの舞い上げなどでレ
チクル上にチリ等が付着することがある。その際に発生
する微小な大きさのゴミやチリ等も問題となる。
本発明の目的は、上述の従来例における問題点に鑑
み、Ｘ線露光装置等の大気を遮断する環境下にあって
も、簡単な構成でマスクのローディングを行なうことが
でき、また微小な大きさのゴミやチリ等の発生を抑える
ことのできるマスクローディング機構を提供することに
ある。
み、Ｘ線露光装置等の大気を遮断する環境下にあって
も、簡単な構成でマスクのローディングを行なうことが
でき、また微小な大きさのゴミやチリ等の発生を抑える
ことのできるマスクローディング機構を提供することに
ある。
［課題を解決するための手段］ 上記の目的を達成するため、本発明に係るマスクロー
ディング機構は、複数枚のマスクを一括収納するマスク
カセット本体とこれを気密に密閉するカセットカバーと
を備えたマスク基板カセットを気密に密閉した状態で搬
送し、露光装置の本体チャンバ内にマスクをローディン
グする機構であって、該本体チャンバに接続されて、内
部を外気と遮断するためのマスクチャンバと、該マスク
カセット本体にマスクを収納し該カセットカバーで気密
に密閉した状態の該マスク基板カセットを、外部から該
マスクチャンバ内に導入するための開閉可能な導入口
と、該マスクチャンバ内に導入された該マスク基板カセ
ットを、該マスクチャンバ内にて固定する固定手段と、
該マスクチャンバ内にて、該カセットカバーに対して相
対的に該マスクカセット本体を所定の位置まで移動させ
ることによって、気密に密閉して導入された該マスク基
板カセットの該マスクカセット本体と該カセットカバー
とを分離する駆動手段と、該マスクカセット本体に収納
される複数枚のマスク中から１枚を選択して、該所定の
位置に移動したマスクカセット本体から該選択されたマ
スクを取り出して該本体チャンバに搬入する手段とを備
え、該マスク基板カセット、該本体チャンバ、ならびに
該マスクチャンバをそれぞれ独立に気密にし得るように
したことを特徴とする。
ディング機構は、複数枚のマスクを一括収納するマスク
カセット本体とこれを気密に密閉するカセットカバーと
を備えたマスク基板カセットを気密に密閉した状態で搬
送し、露光装置の本体チャンバ内にマスクをローディン
グする機構であって、該本体チャンバに接続されて、内
部を外気と遮断するためのマスクチャンバと、該マスク
カセット本体にマスクを収納し該カセットカバーで気密
に密閉した状態の該マスク基板カセットを、外部から該
マスクチャンバ内に導入するための開閉可能な導入口
と、該マスクチャンバ内に導入された該マスク基板カセ
ットを、該マスクチャンバ内にて固定する固定手段と、
該マスクチャンバ内にて、該カセットカバーに対して相
対的に該マスクカセット本体を所定の位置まで移動させ
ることによって、気密に密閉して導入された該マスク基
板カセットの該マスクカセット本体と該カセットカバー
とを分離する駆動手段と、該マスクカセット本体に収納
される複数枚のマスク中から１枚を選択して、該所定の
位置に移動したマスクカセット本体から該選択されたマ
スクを取り出して該本体チャンバに搬入する手段とを備
え、該マスク基板カセット、該本体チャンバ、ならびに
該マスクチャンバをそれぞれ独立に気密にし得るように
したことを特徴とする。
本発明の好ましい実施例においては、前記固定手段に
よって前記カセットカバーを固定し、前記駆動手段によ
って前記マスクカセット本体を上方へ昇動させて前記所
定の位置まで移動させる。また、前記マスクチャンバ内
にガスを導入する手段および前記マスクチャンバ内のガ
スを排出する手段を設ける。
よって前記カセットカバーを固定し、前記駆動手段によ
って前記マスクカセット本体を上方へ昇動させて前記所
定の位置まで移動させる。また、前記マスクチャンバ内
にガスを導入する手段および前記マスクチャンバ内のガ
スを排出する手段を設ける。
［作 用］ 上記構成によれば、マスクは保管時および使用時を通
し通常動作において大気接触をせず、ローディングおよ
びアンローディングが行なえる。したがって、マスクの
外気中に含まれる反応性ガスによ劣化が減少する。
し通常動作において大気接触をせず、ローディングおよ
びアンローディングが行なえる。したがって、マスクの
外気中に含まれる反応性ガスによ劣化が減少する。
また、複数枚のマスクを一括収納するマスク基板カセ
ットを使用しているため、マスクを１枚ずつ収納する従
来のマスク基板カセットを用いる場合に比べて、チリ等
の発生の可能性のある動作であるマスク基板カセットの
開閉ローディングおよびマスクチャンバの開閉の回数を
減らすことができ、チャンバ内の清浄度が保たれる。
ットを使用しているため、マスクを１枚ずつ収納する従
来のマスク基板カセットを用いる場合に比べて、チリ等
の発生の可能性のある動作であるマスク基板カセットの
開閉ローディングおよびマスクチャンバの開閉の回数を
減らすことができ、チャンバ内の清浄度が保たれる。
さらに、マスク基板カセット、本体チャンバ、ならび
にマスクチャンバをそれぞれ独立に気密にし得るように
したため、本体チャンバの気密を解除することなくマス
クを導入することができる。また、マスクチャンバ内に
ガスを導入する手段およびマスクチャンバ内のガスを排
出する手段を設けることによりマスク基板カセット内の
気体ガス圧管理が容易に行なえる。
にマスクチャンバをそれぞれ独立に気密にし得るように
したため、本体チャンバの気密を解除することなくマス
クを導入することができる。また、マスクチャンバ内に
ガスを導入する手段およびマスクチャンバ内のガスを排
出する手段を設けることによりマスク基板カセット内の
気体ガス圧管理が容易に行なえる。
また、前記固定手段によって前記カセットカバーを固
定し、前記駆動手段によって前記マスクカセット本体を
上方へ昇動させて前記所定の位置まで移動させように構
成すれば、マスク基板カセットは、開閉ローディング後
には以前の位置より上方にあり、少なくともチリ等の発
生の可能性のあるローディング部より離れる。したがっ
て、チリ、ごみ等によるマスク劣化が減少する。
定し、前記駆動手段によって前記マスクカセット本体を
上方へ昇動させて前記所定の位置まで移動させように構
成すれば、マスク基板カセットは、開閉ローディング後
には以前の位置より上方にあり、少なくともチリ等の発
生の可能性のあるローディング部より離れる。したがっ
て、チリ、ごみ等によるマスク劣化が減少する。
［実施例］ 以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
第１図は、本発明の一実施例に係るマスクカセットロ
ーディング機構を適用したＸ線露光装置のマスクカセッ
ト部およびマスクローダ部の断面図を示す。
ーディング機構を適用したＸ線露光装置のマスクカセッ
ト部およびマスクローダ部の断面図を示す。
同図において、MFはマスク基板（レチクル基板をも含
むものとする）を示す。マスク基板MFはリング状の支持
部材と、そのリング部材に貼り付けられた薄膜部材とか
ら成り、その薄膜部材の中央部に転写パターンがある。
しかしマスク基板MFの形状は円形でなくともよい。
むものとする）を示す。マスク基板MFはリング状の支持
部材と、そのリング部材に貼り付けられた薄膜部材とか
ら成り、その薄膜部材の中央部に転写パターンがある。
しかしマスク基板MFの形状は円形でなくともよい。
MCMはマスク基板MFを収納するマスクカセット本体で
ある。マスク基板MFはマスクカセット本体MCM内に複数
枚（例えば20枚）収納され、各マスクは縦置放射状に配
置されている。またマスク基板MFは、マスクカセット本
体MCMに設けてある磁気ユニットによって通常保持固定
されている。しかしながら、マスク基板MFの配置方法は
これに限らず横置きでもよい。また、その固定方法も機
械的に固定してもよい。
ある。マスク基板MFはマスクカセット本体MCM内に複数
枚（例えば20枚）収納され、各マスクは縦置放射状に配
置されている。またマスク基板MFは、マスクカセット本
体MCMに設けてある磁気ユニットによって通常保持固定
されている。しかしながら、マスク基板MFの配置方法は
これに限らず横置きでもよい。また、その固定方法も機
械的に固定してもよい。
MCCは、マスクカセット本体MCMを覆い密閉するカセッ
トカバーである。第１図においてはマスクカセット本体
MCMとカセットカバーMCMとが分離している状態が示され
ているが、通常は密閉され一体の気密構造をしている。
本実施例ではマスクカセットが円筒形をしているものを
示したが、直方体等でもよい。また、密閉はＯリングも
しくはＵパッキンを示している。したがって、マスクカ
セットが一体の場合には内部と外部の間で実質的にガス
の流れはない。
トカバーである。第１図においてはマスクカセット本体
MCMとカセットカバーMCMとが分離している状態が示され
ているが、通常は密閉され一体の気密構造をしている。
本実施例ではマスクカセットが円筒形をしているものを
示したが、直方体等でもよい。また、密閉はＯリングも
しくはＵパッキンを示している。したがって、マスクカ
セットが一体の場合には内部と外部の間で実質的にガス
の流れはない。
TTは、マスクカセット本体MCMと連結し、所望のマス
ク基板MFを選択するためのターンテーブルである。マス
ク基板MFはマスクカセット本体MCM上に放射状に配置さ
れているので、マスク基板MFを選別するためにマスクカ
セット本体MCMを矢印Ａのように回転させている。した
がって、マスク基板MFの配置の仕方によりマスク基板MF
を選別する機構はそれぞれ異なる。
ク基板MFを選択するためのターンテーブルである。マス
ク基板MFはマスクカセット本体MCM上に放射状に配置さ
れているので、マスク基板MFを選別するためにマスクカ
セット本体MCMを矢印Ａのように回転させている。した
がって、マスク基板MFの配置の仕方によりマスク基板MF
を選別する機構はそれぞれ異なる。
ERは、ターンテーブルTTに取り付けられており、マス
クカセット本体MCMをカセットカバーMCCと分離しかつマ
スク基板MFを受け渡す所望の位置まで移動させるエレベ
ータロッドである。
クカセット本体MCMをカセットカバーMCCと分離しかつマ
スク基板MFを受け渡す所望の位置まで移動させるエレベ
ータロッドである。
本実施例では、マスクカセット本体を上方へ移動し、
カセットカバーMCCは不動としたが、分離方法はマスク
カセットの構成により異なるため上下方向に分離しなく
ともよい。
カセットカバーMCCは不動としたが、分離方法はマスク
カセットの構成により異なるため上下方向に分離しなく
ともよい。
EAは、エレベータロッドERを駆動するエレベータであ
り本実施例ではエアシリンダを用いた。しかし、油圧も
しくはその他の駆動機構でもよい。
り本実施例ではエアシリンダを用いた。しかし、油圧も
しくはその他の駆動機構でもよい。
さらに、本実施例ではエレベータロッドERを介してタ
ーンテーブルTTを駆動しているが、エレベータEAをマス
クチャンバMCH（後記）内に入れることも可能である。M
CHはマスクカセット本体MCMとカセットカバーMCCを分離
する際、外気と遮断するためのマスクチャンバである。
ーンテーブルTTを駆動しているが、エレベータEAをマス
クチャンバMCH（後記）内に入れることも可能である。M
CHはマスクカセット本体MCMとカセットカバーMCCを分離
する際、外気と遮断するためのマスクチャンバである。
WMCはＸ線露光を行なうための本体チャンバである。
マスクチャンバMCHおよびエレベータEAは本体チャンバW
MCに取り付けられている。ただし、エレベータEAはマス
クチャンバMCHに取り付けてもよい。
マスクチャンバMCHおよびエレベータEAは本体チャンバW
MCに取り付けられている。ただし、エレベータEAはマス
クチャンバMCHに取り付けてもよい。
MCHDはマスクチャンバMCHの扉である。この扉MCHを開
閉してマスクカセットが出入もしくは交換される。一般
に、扉MCHにはインターロックがある。
閉してマスクカセットが出入もしくは交換される。一般
に、扉MCHにはインターロックがある。
GP1,GP2はマスクチャンバMCHに取り付けられているガ
スポートである。そしてV1,V2はガスポートGP1,GP2のバ
ルブである。バルブぱ手動あるいは電動のどちらでもよ
い。
スポートである。そしてV1,V2はガスポートGP1,GP2のバ
ルブである。バルブぱ手動あるいは電動のどちらでもよ
い。
EPはマスクチャンバMCHの排気ポートである。排気ポ
ートMCHは不図示の真空ポンプにつながっている。ま
た、EVは排気バルブであり、排気のコントロールを行な
う。
ートMCHは不図示の真空ポンプにつながっている。ま
た、EVは排気バルブであり、排気のコントロールを行な
う。
PGはマスクチャンバMCHの圧力をモニタする圧力計で
ある。GVは本体チャンバWMCとマスクチャンバMCHの間の
ゲート弁である。マスク基板MFは、このゲート弁GVを通
り抜け、本体チャンバWMCへ搬入される。
ある。GVは本体チャンバWMCとマスクチャンバMCHの間の
ゲート弁である。マスク基板MFは、このゲート弁GVを通
り抜け、本体チャンバWMCへ搬入される。
MHは、マスク基板MFを本体チャンバWCH内へ搬入し、
もしくはマスクカセット本体MCMへ戻すためのマスクハ
ンドである。マスクハンドMHの形状はマスク基板MFの形
状等により開示されたものに限定されない。
もしくはマスクカセット本体MCMへ戻すためのマスクハ
ンドである。マスクハンドMHの形状はマスク基板MFの形
状等により開示されたものに限定されない。
また、マスク基板MFのハンドリング方法は機械的にク
ランプしても真空チャックでクランプしてもよい。また
マスクハンドMHが移動する方向は前記マスクカセットの
形状構造によりそれぞれ異なる。
ランプしても真空チャックでクランプしてもよい。また
マスクハンドMHが移動する方向は前記マスクカセットの
形状構造によりそれぞれ異なる。
第２図は、第１図に示した本実施例の装置の斜視図で
ある。
ある。
次に、第１図および第２図を参照して、本実施例の装
置の動作を順を追って説明する。第２図（ａ）におい
て、まずマスクチャンバMCHの扉MCHDを開ける。そし
て、マスクカセット本体MCMとカセットカバーMCCとが結
合しているマスクカセットをマスクチャンバMCH内のタ
ーンテーブルTT上に載せる。このとき、マスクカセット
本体MCMはターンテーブルTTと固定し、カセットカバーM
CCはマスクチャンバMCHに固定する。固定する方法はア
クチュエータを用いてもあるいは手動でもかまわない。
また、その固定方法は問わない。本実施例においては手
動にてロックしている。
置の動作を順を追って説明する。第２図（ａ）におい
て、まずマスクチャンバMCHの扉MCHDを開ける。そし
て、マスクカセット本体MCMとカセットカバーMCCとが結
合しているマスクカセットをマスクチャンバMCH内のタ
ーンテーブルTT上に載せる。このとき、マスクカセット
本体MCMはターンテーブルTTと固定し、カセットカバーM
CCはマスクチャンバMCHに固定する。固定する方法はア
クチュエータを用いてもあるいは手動でもかまわない。
また、その固定方法は問わない。本実施例においては手
動にてロックしている。
次に、扉MCHDを閉じ密閉する。そして、第１の排気弁
EVを開口し、真空ポンプにてマスクチャンバMCHを真空
にする。このとき真空度（圧力）は圧力計PGにてモニタ
する。真空度が所定の値になったとき排気弁EVを閉止す
る。次に電磁弁V2を開いて窒素N2を流し始める。そし
て、マスクチャンバMCH内の圧力を所定の圧力とする。
本実施例の場合、この所定圧力はマスクカセット内の圧
力と同一の圧力、例えば大気圧（760Torr）であり、ま
た前記マスクカセット内はあらかじめ大気になってい
る。したがって、マスクチャンバMCHと前記マスクカセ
ット内の差圧が０になった時点で電磁弁V2を閉止する。
この所定の圧力はどの値でもよいが、大気圧付近が望ま
しい。大気圧付近とすることによりマスクカセットのマ
スクカセットカバーMCCを保持する力が少なくてすむ。
EVを開口し、真空ポンプにてマスクチャンバMCHを真空
にする。このとき真空度（圧力）は圧力計PGにてモニタ
する。真空度が所定の値になったとき排気弁EVを閉止す
る。次に電磁弁V2を開いて窒素N2を流し始める。そし
て、マスクチャンバMCH内の圧力を所定の圧力とする。
本実施例の場合、この所定圧力はマスクカセット内の圧
力と同一の圧力、例えば大気圧（760Torr）であり、ま
た前記マスクカセット内はあらかじめ大気になってい
る。したがって、マスクチャンバMCHと前記マスクカセ
ット内の差圧が０になった時点で電磁弁V2を閉止する。
この所定の圧力はどの値でもよいが、大気圧付近が望ま
しい。大気圧付近とすることによりマスクカセットのマ
スクカセットカバーMCCを保持する力が少なくてすむ。
次に、エレベータEAを駆動してエレベータロッドERを
上方へ昇動する。停止位置はあらかじめエレベータEAの
アクチュエータ（本実施例ではエアシリンダ）で調節さ
れている。エレベータロッドERが上昇すると、第２図
（ｂ）に示す如くマスクカセット本体MCMとカセットカ
バーMCCが分離され、またマスク基板MFがマスクハンドM
Hによって操作可能な位置に導かれる。
上方へ昇動する。停止位置はあらかじめエレベータEAの
アクチュエータ（本実施例ではエアシリンダ）で調節さ
れている。エレベータロッドERが上昇すると、第２図
（ｂ）に示す如くマスクカセット本体MCMとカセットカ
バーMCCが分離され、またマスク基板MFがマスクハンドM
Hによって操作可能な位置に導かれる。
次に、窒素N2で満たされているマスクチャンバMCHを
真空とするため、排気弁EVを開口し不図示の真空ポンプ
にて所定の圧力になるまで排気を行なう。マスクチャン
バMCH内が所定の圧力になったことを圧力計PGで確認し
た後、排気弁EVを閉止し電磁弁V1を開口する。そして、
マスクチャンバMCH内にヘリウムHeを導入する。マスク
チャンバMCH内の圧力が本体チャンバWMC内の圧力と実質
的に等しくなったとき、電磁弁V1を閉止しヘリウムHeの
導入を停止する。
真空とするため、排気弁EVを開口し不図示の真空ポンプ
にて所定の圧力になるまで排気を行なう。マスクチャン
バMCH内が所定の圧力になったことを圧力計PGで確認し
た後、排気弁EVを閉止し電磁弁V1を開口する。そして、
マスクチャンバMCH内にヘリウムHeを導入する。マスク
チャンバMCH内の圧力が本体チャンバWMC内の圧力と実質
的に等しくなったとき、電磁弁V1を閉止しヘリウムHeの
導入を停止する。
以上の一連の動作終了後、本体チャンバWMCとマスク
チャンバMCHとを連絡するゲート弁GVが開口される。本
体チャンバWMC内にあるマスクハンドMHは、マスク基板
を搬入するためマスクチャンバMCH内に進入してゆき、
マスク基板MFを把持後本体チャンバWMC内に取り込む。
チャンバMCHとを連絡するゲート弁GVが開口される。本
体チャンバWMC内にあるマスクハンドMHは、マスク基板
を搬入するためマスクチャンバMCH内に進入してゆき、
マスク基板MFを把持後本体チャンバWMC内に取り込む。
次に、Ｘ線露光終了後マスクカセットを交換しもしく
は装置休止のため、前記マスクカセットをマスクチャン
バMCHから取り出す手順を以下に述べる。
は装置休止のため、前記マスクカセットをマスクチャン
バMCHから取り出す手順を以下に述べる。
まず本体チャンバWMC内にあるマスク基板MFは所定の
マスクカセット本体MCMの取付け位置に戻された後、本
体チャンバWMCとマスクチャンバMCHを連絡するゲート弁
GVを閉止する。
マスクカセット本体MCMの取付け位置に戻された後、本
体チャンバWMCとマスクチャンバMCHを連絡するゲート弁
GVを閉止する。
次に排気弁EVを開口し、真空ポンプ（不図示）により
マウクチャンバMCH内を排気する。圧力計PGが所定の圧
力になった時排気弁EVを閉止し、ただちに電磁弁V2を開
口しマスクチャンバMCH内に窒素N2を導入する。マスク
チャンバMCHが所定の圧力に達したら、電磁弁V2を閉止
する。本実施例ではこの圧力値を大気圧としているが大
気圧でなくてもよい。
マウクチャンバMCH内を排気する。圧力計PGが所定の圧
力になった時排気弁EVを閉止し、ただちに電磁弁V2を開
口しマスクチャンバMCH内に窒素N2を導入する。マスク
チャンバMCHが所定の圧力に達したら、電磁弁V2を閉止
する。本実施例ではこの圧力値を大気圧としているが大
気圧でなくてもよい。
次に、エレベータEAを駆動しエレベータロッドERを降
下させる。エレベータロッドERを降下させることで、マ
スクカセット本体MCMとカセットカバーMCCが結合され、
前記マスクカセットの内部は窒素N2雰囲気に密閉される
ことになる。さらにマスウチャンバMCH内を外気圧力と
同一にした後扉MCHDを開口する。本実施例では、不図示
であるがパージバルブを設けている。マスクカセット本
体MCMとターンテーブルTTのロックおよびカセットカバ
ーMCCとマスクチャンバMCHのロックをそれぞれ解除し、
前記マスクカセットをマスクチャンバMCHから取り出
す。
下させる。エレベータロッドERを降下させることで、マ
スクカセット本体MCMとカセットカバーMCCが結合され、
前記マスクカセットの内部は窒素N2雰囲気に密閉される
ことになる。さらにマスウチャンバMCH内を外気圧力と
同一にした後扉MCHDを開口する。本実施例では、不図示
であるがパージバルブを設けている。マスクカセット本
体MCMとターンテーブルTTのロックおよびカセットカバ
ーMCCとマスクチャンバMCHのロックをそれぞれ解除し、
前記マスクカセットをマスクチャンバMCHから取り出
す。
以上の手順でマスクカセットの操作を行なう。
本実施例で使用されているガスはヘリウムHeと窒素N2
であるが、特に窒素N2はAr等の不活性ガスでもよい。ま
たヘリウムHeのみを使用してガスラインを一系統にして
一部構成手順を省略してもよいが、ヘリウムHeは密閉し
にくいためあまり望ましくない。本実施例ではコスト、
危険性を考えてN2を使用している。
であるが、特に窒素N2はAr等の不活性ガスでもよい。ま
たヘリウムHeのみを使用してガスラインを一系統にして
一部構成手順を省略してもよいが、ヘリウムHeは密閉し
にくいためあまり望ましくない。本実施例ではコスト、
危険性を考えてN2を使用している。
以上の如く示した本実施例の機構および手順で操作す
ることにより次のような効果がある。
ることにより次のような効果がある。
（１）マスク基板MFは終始大気の接触がない。これによ
りマスク基板の劣化等が減少する。これは大気中に含ま
れる水蒸気および反応性ガス等が実質的に存在しない雰
囲気となるからである。
りマスク基板の劣化等が減少する。これは大気中に含ま
れる水蒸気および反応性ガス等が実質的に存在しない雰
囲気となるからである。
（２）マスク基板MFがチリやゴミ等から保護される。前
述したがマスク基板MFはチリ、ゴミから確実に保護しな
ければならない。本実施例においては、マスク基板MFは
マスクカセット本体MCMに複数枚一括して管理されてい
る。マスク基板MFのアクセスの際、従来では各マスクに
カセットが存在していたため毎回前記カセットの開閉を
行なっていたが、本実施例ではマスクカセットをローデ
ィングする時のみ開閉が行なわれ途中でのカセット開閉
がない。したがって、ゴミの発生が減少する。したがっ
て、マスクチャンバMCH内の清浄度が保たれる。
述したがマスク基板MFはチリ、ゴミから確実に保護しな
ければならない。本実施例においては、マスク基板MFは
マスクカセット本体MCMに複数枚一括して管理されてい
る。マスク基板MFのアクセスの際、従来では各マスクに
カセットが存在していたため毎回前記カセットの開閉を
行なっていたが、本実施例ではマスクカセットをローデ
ィングする時のみ開閉が行なわれ途中でのカセット開閉
がない。したがって、ゴミの発生が減少する。したがっ
て、マスクチャンバMCH内の清浄度が保たれる。
（３）マスクハンドMHがマスク基板MFを受け渡しする位
置はマスクカセットカバーMCCをローディングする機構
よりも下にあり、少なくともマスクハンドMHのローディ
ング中にマスクカセットカバーMCCで発生したチリやゴ
ミ等がマスク基板上に載りにくい。したがって、カセッ
トカバーMCCのローディングによるマスク基板の劣化の
可能性が減少する。
置はマスクカセットカバーMCCをローディングする機構
よりも下にあり、少なくともマスクハンドMHのローディ
ング中にマスクカセットカバーMCCで発生したチリやゴ
ミ等がマスク基板上に載りにくい。したがって、カセッ
トカバーMCCのローディングによるマスク基板の劣化の
可能性が減少する。
（４）上述手順により前記マスクカセットの開閉を行な
うことで、前記マスクカセット内の圧力およびガス管理
が容易に行なえる。
うことで、前記マスクカセット内の圧力およびガス管理
が容易に行なえる。
次に、に前述したマスクカセットとは異なる形式のカ
セットローディング機構について説明する。
セットローディング機構について説明する。
第３図は、本発明の第２の実施例に係るカセットロー
ディング機構の斜視図である。MCHはマスクチャンバで
あり、同図はこのマスクチャンバMCHを破断した図を示
す。
ディング機構の斜視図である。MCHはマスクチャンバで
あり、同図はこのマスクチャンバMCHを破断した図を示
す。
以下、第１図と異なる部分を中心に説明する。
第３図において、MCMはマスクカセット本体を示す。
本実施例ではマスク基板MFを横置きに複数枚保持してい
る。保持機構は機械的なものである。Ｔはテーブルであ
り、マスクカセット本体MCMを載せる台である。ERはエ
レベータロッドで、テーブルＴを上下動するための支持
ロッドである。EAはエレベータで、エレベータロッドER
の駆動機構である。本実施例ではボールネジの送り機構
を用いており、このボールネジを不図示のステッピング
モータにて駆動いている。BMはモータ基板で、前記のス
テッピングモータがここに取り付けられている。本実施
例においては、マスクチャンバMCHの外部にエレベータE
Aの主要部があり、エレベータロッドERを介してマスク
チャンバMCH中に駆動伝達をしている。
本実施例ではマスク基板MFを横置きに複数枚保持してい
る。保持機構は機械的なものである。Ｔはテーブルであ
り、マスクカセット本体MCMを載せる台である。ERはエ
レベータロッドで、テーブルＴを上下動するための支持
ロッドである。EAはエレベータで、エレベータロッドER
の駆動機構である。本実施例ではボールネジの送り機構
を用いており、このボールネジを不図示のステッピング
モータにて駆動いている。BMはモータ基板で、前記のス
テッピングモータがここに取り付けられている。本実施
例においては、マスクチャンバMCHの外部にエレベータE
Aの主要部があり、エレベータロッドERを介してマスク
チャンバMCH中に駆動伝達をしている。
MHはマスクハンドを示す。本実施例では、マスクハン
ドMHはプランジャにてグリップ動作を行ない、マスク基
板MFのハンドリングを行なう。WMCは本体チャンバであ
り、Ｇはゲート孔である。デート孔Ｇよりマスクチャン
バMCHの本体チャンバWMCとは連通している。マスク基板
MFはこのゲート孔Ｇを通して本体チャンバWMC内に輸送
される。このときマスクハンドMHはワイヤと連動ガイド
にて駆動される。
ドMHはプランジャにてグリップ動作を行ない、マスク基
板MFのハンドリングを行なう。WMCは本体チャンバであ
り、Ｇはゲート孔である。デート孔Ｇよりマスクチャン
バMCHの本体チャンバWMCとは連通している。マスク基板
MFはこのゲート孔Ｇを通して本体チャンバWMC内に輸送
される。このときマスクハンドMHはワイヤと連動ガイド
にて駆動される。
また、前実施例（第１図）に示したガスポートGP、排
気ポートEP、圧力計PG等は本体チャンバWMC壁に取り付
いているが不図示である。
気ポートEP、圧力計PG等は本体チャンバWMC壁に取り付
いているが不図示である。
次に、第３図の機構の動作手順について前実施例と異
なる点を中心に説明する。
なる点を中心に説明する。
まず、マスクチャンバMCHの扉MCHDを開け、マスクカ
セット本体MCMとマスクカセットカバーMCCが連結し内部
が密閉されている状態のマスクカセットをテーブルＴに
載せる。その後扉MCHDを閉め所定の圧力まで本体チャン
バを真空引きする。マスクチャンバMCCと本体MCHはゲー
ト孔Ｇを通じ連通しているため、圧力は常に同一に管理
されている。したがって、本体チャンバMCHの真空引に
よりマスクチャンバMCCも真空引きされる。その後、ガ
ス導入口（不図示）よりヘリウムHeガスを所定圧力とな
るまで導入する。その後、エレベータEAによりテーブル
Ｔを上方へ移動開始する。このときマスクハンドMHとマ
スク基板の受け渡し位置は、所定の高さにあり、その位
置まで所望のマスク基板MFを移動させる。本実施例では
エレベータEAはボールネジ送りであるので位置決め機構
も兼ねている。したがって、マスクカセット本体MCMと
マスクカセットカバーMCCの分離機構とマスク基板MFの
選択機構の両方の機能をもつ。
セット本体MCMとマスクカセットカバーMCCが連結し内部
が密閉されている状態のマスクカセットをテーブルＴに
載せる。その後扉MCHDを閉め所定の圧力まで本体チャン
バを真空引きする。マスクチャンバMCCと本体MCHはゲー
ト孔Ｇを通じ連通しているため、圧力は常に同一に管理
されている。したがって、本体チャンバMCHの真空引に
よりマスクチャンバMCCも真空引きされる。その後、ガ
ス導入口（不図示）よりヘリウムHeガスを所定圧力とな
るまで導入する。その後、エレベータEAによりテーブル
Ｔを上方へ移動開始する。このときマスクハンドMHとマ
スク基板の受け渡し位置は、所定の高さにあり、その位
置まで所望のマスク基板MFを移動させる。本実施例では
エレベータEAはボールネジ送りであるので位置決め機構
も兼ねている。したがって、マスクカセット本体MCMと
マスクカセットカバーMCCの分離機構とマスク基板MFの
選択機構の両方の機能をもつ。
本体チャンバWMC内で所定の露光が終了した後には、
マスク基板MFをマスクカセット本体MCMに全数収納す
る。その後エレベータEAによりマスクカセット本体MCM
をマスクカセットカバーMCCと連結する。そして、本体
チャンバWCHを大気に開放する。本実施例のマスクカセ
ットは耐外圧設計されており、マスクカセットカバーMC
Cとマスクカセット本体MCMとを連結した後は実質的に密
封される。したがって、前記マスクカセット内はヘリウ
ムHeで所定圧に保たれる。その後マスクチャンバMCHの
扉MCHDを開け、前記マスクカセットを取り出す。以上の
手順でローディングを行なう。
マスク基板MFをマスクカセット本体MCMに全数収納す
る。その後エレベータEAによりマスクカセット本体MCM
をマスクカセットカバーMCCと連結する。そして、本体
チャンバWCHを大気に開放する。本実施例のマスクカセ
ットは耐外圧設計されており、マスクカセットカバーMC
Cとマスクカセット本体MCMとを連結した後は実質的に密
封される。したがって、前記マスクカセット内はヘリウ
ムHeで所定圧に保たれる。その後マスクチャンバMCHの
扉MCHDを開け、前記マスクカセットを取り出す。以上の
手順でローディングを行なう。
上述の第２の実施例においては、第１の実施例の効果
に加え、本体チャンバWCHとマスクチャンバMCHが連通し
ているので、排気系ガス導入系の１系統で良いという効
果がある。また、ゲート弁がないのでチリ等の発生の可
能性のある場所が減る。
に加え、本体チャンバWCHとマスクチャンバMCHが連通し
ているので、排気系ガス導入系の１系統で良いという効
果がある。また、ゲート弁がないのでチリ等の発生の可
能性のある場所が減る。
また、エレベータEAがマスク基板選択機構を兼ねてい
るので、前記マスクカセットのローディング機構がマス
クチャンバMCH内になく、機構の省力化になるととも
に、チリ等の発生の可能性のある所が減少しマスクチャ
ンバMCH内の清浄度が高く維持できる。
るので、前記マスクカセットのローディング機構がマス
クチャンバMCH内になく、機構の省力化になるととも
に、チリ等の発生の可能性のある所が減少しマスクチャ
ンバMCH内の清浄度が高く維持できる。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明に係るマスクローディン
グ機構によれば、マスク上にチリやゴミ等の付着する可
能性を減少することができ、マスク劣化を防ぎマスク寿
命を伸ばす効果がある。
グ機構によれば、マスク上にチリやゴミ等の付着する可
能性を減少することができ、マスク劣化を防ぎマスク寿
命を伸ばす効果がある。
第１図は、本発明の第１の実施例に係るマスクカセット
ローディング機構の側面図、 第２図は、マスクカセットローディング手順を説明する
ための斜視図、 第３図は、本発明の第２の実施例に係るマスクカセット
ローディング機構の斜視図である。 MF:マスク基板、 MCM:マスクカセット本体、 MCC:マスクカセットカバー、 MH:マスクハンド、 MCH:マスクチャンバ、 TT:ターンテーブル、 ER:エレベータロッド、 EA:エレベータ、 V1,V2:電磁弁、 GP1,GP2:ガスポート、 PG:圧力計、 GV:ゲート弁、 EP:排気ポート、 WMC:本体チャンバ。
ローディング機構の側面図、 第２図は、マスクカセットローディング手順を説明する
ための斜視図、 第３図は、本発明の第２の実施例に係るマスクカセット
ローディング機構の斜視図である。 MF:マスク基板、 MCM:マスクカセット本体、 MCC:マスクカセットカバー、 MH:マスクハンド、 MCH:マスクチャンバ、 TT:ターンテーブル、 ER:エレベータロッド、 EA:エレベータ、 V1,V2:電磁弁、 GP1,GP2:ガスポート、 PG:圧力計、 GV:ゲート弁、 EP:排気ポート、 WMC:本体チャンバ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 刈谷 卓夫 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 下田 勇夫 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−79358（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−133728（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−102525（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/68 H01L 21/30
Claims (3)
- 【請求項１】複数枚のマスクを一括収納するマスクカセ
ット本体とこれを気密に密閉するカセットカバーとを備
えたマスク基板カセットを用いて、露光装置の本体チャ
ンバ内にマスクをローディングする機構であって、 該本体チャンバに接続されて、内部を外気と遮断するた
めのマスクチャンバと、 該マスクカセット本体にマスクを収納し該カセットカバ
ーで気密に密閉した状態の該マスク基板カセットを、外
部から該マスクチャンバ内に導入するための開閉可能な
導入口と、 該マスクチャンバ内に導入された該マスク基板カセット
を、該マスクチャンバ内にて固定する固定手段と、 該マスクチャンバ内にて、該カセットカバーに対して相
対的に該マスクカセット本体を所定の位置まで移動させ
ることによって、気密に密閉して導入された該マスク基
板カセットの該マスクカセット本体と該カセットカバー
とを分離する駆動手段と、 該マスクカセット本体に収納される複数枚のマスク中か
ら１枚を選択して、該所定の位置に移動したマスクカセ
ット本体から該選択されたマスクを取り出して該本体チ
ャンバに搬入する手段と を備え、該マスク基板カセット、該本体チャンバ、なら
びに該マスクチャンバをそれぞれ独立に気密にし得るよ
うにしたことを特徴とするマスクローディング機構。 - 【請求項２】前記固定手段によって前記カセットカバー
を固定し、前記駆動手段によって前記マスクカセット本
体を上方へ昇動させて前記所定の位置まで移動させるこ
とを特徴とする請求項１記載のマスクローディング機
構。 - 【請求項３】前記マスクチャンバ内にガスを導入する手
段および前記マスクチャンバ内のガスを排出する手段を
有することを特徴とする請求項１記載のマスクローディ
ング機構。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22126988A JP2789198B2 (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | マスクローディング機構 |
| DE68928460T DE68928460T2 (de) | 1988-09-06 | 1989-09-05 | Maskenkassetten-Ladevorrichtung |
| US07/402,601 US5026239A (en) | 1988-09-06 | 1989-09-05 | Mask cassette and mask cassette loading device |
| EP89308963A EP0358443B1 (en) | 1988-09-06 | 1989-09-05 | Mask cassette loading device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22126988A JP2789198B2 (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | マスクローディング機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0269955A JPH0269955A (ja) | 1990-03-08 |
| JP2789198B2 true JP2789198B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=16764130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22126988A Expired - Fee Related JP2789198B2 (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | マスクローディング機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2789198B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2807150B2 (ja) * | 1992-08-31 | 1998-10-08 | 松下電器産業株式会社 | 環境制御装置 |
| ATE275759T1 (de) * | 1995-03-28 | 2004-09-15 | Brooks Automation Gmbh | Be- und entladestation für halbleiterbearbeitungsanlagen |
| AU4395999A (en) * | 1998-07-03 | 2000-01-24 | Nikon Corporation | Exposure system, method of manufacture thereof, method of wafer transfer, deviceand method of manufacture device |
| US6619903B2 (en) * | 2001-08-10 | 2003-09-16 | Glenn M. Friedman | System and method for reticle protection and transport |
| US7677859B2 (en) | 2002-07-22 | 2010-03-16 | Brooks Automation, Inc. | Substrate loading and uploading station with buffer |
| US6869263B2 (en) | 2002-07-22 | 2005-03-22 | Brooks Automation, Inc. | Substrate loading and unloading station with buffer |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6079358A (ja) * | 1983-10-07 | 1985-05-07 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | 投影光学装置 |
| JPS60133728A (ja) * | 1983-12-21 | 1985-07-16 | Seiko Epson Corp | 遠紫外線投影露光装置 |
| JPS60178112A (ja) * | 1984-04-06 | 1985-09-12 | Canon Inc | ウエハ搬送装置 |
| JPS61282229A (ja) * | 1985-06-05 | 1986-12-12 | Canon Inc | 防塵カセツト |
| JPH0641329B2 (ja) * | 1984-11-30 | 1994-06-01 | キヤノン株式会社 | 搬 送 装 置 |
| JPS62102525A (ja) * | 1985-10-29 | 1987-05-13 | Canon Inc | マスクライブラリ− |
-
1988
- 1988-09-06 JP JP22126988A patent/JP2789198B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0269955A (ja) | 1990-03-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |