KR950012675A - 반도체 웨이퍼 적재 장치, 적재 로크, 웨이퍼 캐리어 주위로 밀봉된 환경을 유지시키기 위한 방법 및 장치 - Google Patents
반도체 웨이퍼 적재 장치, 적재 로크, 웨이퍼 캐리어 주위로 밀봉된 환경을 유지시키기 위한 방법 및 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR950012675A KR950012675A KR1019940027908A KR19940027908A KR950012675A KR 950012675 A KR950012675 A KR 950012675A KR 1019940027908 A KR1019940027908 A KR 1019940027908A KR 19940027908 A KR19940027908 A KR 19940027908A KR 950012675 A KR950012675 A KR 950012675A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- carrier
- wafer
- loading lock
- loading
- seal
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67757—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a batch of workpieces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
- Y10S414/138—Wafers positioned vertically within cassette
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/139—Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/14—Wafer cassette transporting
Abstract
본 발명은 반도체 처리챔버에 대한 적재 로크 인터페이스를 제공하려는 것이다. 본 발명에 따른 적재로크는 반도체 웨이퍼외 카세트를 포함하는 캐리어를 수용하여 결합하기에 적합한 플랫폼 및 캐리어가 적재로크 인터페이스 플랫폼과 결합하는 동안에 캐리어를 에워싸서 주위환경으로부터 밀봉시키기에 적합한 제거가능한 종 모양의 밀폐물을 포함한다. 일단, 캐리어와 결합하면, 플랫폼은 캐리어로부터 웨이퍼의 카세트를 회수해서 적재 로크내에 위치시키도록 작동될 수 있다. 그 후에, 카세트는 표시가 매겨지고. 각각의 웨이퍼가 처리챔버내에서의 처리를 위하여 카세트로부터 제거된다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 밀폐물 및 적재 로크 인터페이스의 개략적인 측단면도,
제2도는 본 발명에 따른 밀폐물과 적재 로크 인터페이스가 결합된 상태를 보여주는 개략적인 측단면도,
제3도는 본 발명에 따른 밀폐물과 절재 로크가 결합된 상태를 나타냄과 동시에 처리챔버내로 장입된 웨이퍼의 카세트를 보여주는 개략적인 측면도.
Claims (26)
- 캐리어내에 위치된 웨이퍼를 처리환경의 여러 부위로 적재하기 위한 장치로서, 다수의 웨이퍼를 포함하는 상기 캐리어의 기저부와 상호보완적으로 결합하도록 배열된 플랫폼을 포함하고 있으며 상기 기저부와 결합하는 경우에 상기 캐리어와 상기 처리환경 사이에서 상기 웨이퍼를 적재시키도록 작동될 수 있는 적재로크 및 상기 캐리어가 상기 플랫폼과 결합하는 동안에 상기 캐리어를 에워싸서 주위 환경으로부터 밀봉하기에 적합한 제거가능한 밀폐물을 포함하는 장치.
- 제1항에 있어서 상기 캐리어가, 스택 (stack)내에서 다수의 상기 캐리어를 지지하는 장치.
- 제1항에 있어서. 상기 캐리어가, 밀봉된 미소환경을 제공하는 장치.
- 제3항에 있어서 상기 캐리어가, SMIF-타입 박스인 장치.
- 제1항에 있어서. 상기 적재 로크가, 상기 적재 로크와 상기 처리환경 사이에서 각각의 웨이퍼가 이동할 수 있는 웨이퍼 개구부를 더 포함하고 있는 장치.
- 제5항에 있어서, 웨이퍼를 상기 처리환경의 여러 부위로 적재하는 동안에 상기 웨이퍼 개구부에 대하여 플랫폼을 이동시키기 위한 인덱서 (indexer)를 더 포함하는 장치.
- 처리챔버 적재 로크에서 다수의 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 캐리어가 상기 적재 로크와 결합하는 동안에 상기 웨이퍼 캐리어에 대하여 밀봉된 환경을 유지시키기 위한 장치로서, 상기 적재 로크와 주위환경에 대하여 상기 웨이퍼 캐리어를 에워싸서 밀봉시키기에 적합한 제거가능한 밀폐물을 포함하는 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 밀폐물이, 상기 웨이퍼 캐리어틀 에워싸기에 충분한 내부 용적부를 한정하도록 종 모양으로 이루어져 있는 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 밀폐물이, 상기 밀폐물에 의해서 한정된 내부 용적부럴 밀봉하도록 상기 적재 로크와 결합하기에 적합한 기저부 주변부 테두리를 더 포한하는 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 장치가 상기 웨이퍼 캐리어가 상기 적재 로크와 결합하는 동안에 상기 밀폐물내에 균등한 압력을 조성하여 유지시키기 위한 수단을 더 포함하고 있으며, 이에 의해, 상기 캐리어가 없는 상태하에서 웨이퍼를 하역하는 동안에 상기 처리챔버와 상기 주위환경 사이에 조성전 압력차가 완화되는 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 캐리어가 밀봉된 미소환경을 제공하는 장치.
- 제11항에 있어서, 상기 캐리어가 SMIF-타입 박스인 장치.
- 미소환경 제이퍼 캐리어에 대한 적재 로크로서, 캐리어 기저부와 상호 보완적으로 결합하도록 배열되고 상기 캐리어 기저부에서 상기 캐리어와 결합하는 경우에 처리환경의 여러부위로 웨이퍼를 적재시키도록 작동될 수 있는 플랫폼과 상기 기저부 주변부 테두리를 갖춘 제거가능한 밀폐물로서, 상기 기저부 주변부테두리는 상기 로크와 결합하고 상기 밀폐물에 의해서 한정된 내부 용적부를 밀봉시키기에 적합하며, 이에의해 상기 캐리어가 상기 플랫폼가 결합하는 동안에 주위 환경으로부터 상기 캐리어를 에워싸서 밀봉하게 되는 밀폐물과, 레이퍼를 상기 처리환경의 여러 부위로 장입시키는 동안에 상기 플랫폼을 이동시키기 위한 인덱서와, 그리고 상기 적재 로크와 상기 처리환경 사이에서 각각의 상기 웨이퍼가 이동할 수 있도록 제공된 레이퍼 개구부를 포함하는 적재 로크.
- 제13항에 있어서, 상기 밀폐물이 상기 웨이퍼 캐리어를 에워싸기에 충분한 최소 내부 용적부를 한정하도록 형상화되어 있는 적재 로크.
- 제13항에 있어서, 상기 캐리어가 SMIF-타입 악스인 적재 로크.
- 제13항에 있어서, 상기 캐리어가 상기 적재 로크와 결함하는 동안에 상기 밀폐물내에 일정한 압력을 조성하여 유지시키는 수단을 더 포함하고 있으며, 이에 의해 웨이퍼를 하역하는 동안에 상기 캐리어가 없는 상태하에서 처리챔버와 상기 처리환경 사이에 조성된 압력차가 완화되는 적재 로크.
- 제13항에 있어서, 상기 플랫폼이, 수평방향의 기저부를 갖춘 캐리어를 수용하기에 적당한 적재 로크.
- 제13항에 있인서, 상기 플랫폼이, 수직방향의 기저부를 갖춘 캐리어를 수용하기에 적합한 적재 로크.
- 처리 챔버의 적재 로크에서 웨이퍼 캐리어가 상기 적재 로크와 결합하는 동안에 상기 웨이퍼 캐리어 주위로 밀봉된 환경을 유지시키기 위한 방법으로서, 상기 적재 로크와 결합하여 상기 적재 로크를 밀봉시키기에 적합한 기저부 주변부 테두리를 갖춘 제거가능한 밀폐물을 사용하여 상기 캐리어를 에워싸서 주위환경으로부터 밀봉시키는 단계를 포함하는 방법.
- 제19항에 있어서, 상기 캐리어가 상기 적재 로크와 결합하는 동안에 상기 밀폐물내에 일정한 압력을 조성하여 유지시키는 단계를 포함하며, 이에 의해, 웨이퍼를 하역하는 동안에 상기 캐리어가 없는 상태에서 상기 처리챔버와 처리환경 사이에 조성된 압력차가 완화되는 방법.
- 미소환경 웨이퍼 캐리어에 대한 적재 로크에서 상기 웨이퍼 캐리어가 상기 적재 로크와 결합하는 동안에 상기 웨이퍼 캐리어 주위로 밀봉된 환경을 유지시키기 위한 방법으로서, 캐리어 기저부와 상호 보완적 으로 결합하도록 배열되어 있고 상기 캐리어 기저부와 결합하는 경우에 웨이퍼를 처리환경의 여러 부위로 적재하도록 작동될 수 있는 플랫폼과 상기 캐리어를 결합시키는 단계와. 상기 적재 로크왁 결합하기에 적합하고 상기 밀폐물에 의해서 한정된 내부 용적부를 밀봉시키기에 적합한 기저부 주변부 테두리를 갖는 제거 가능한 밀폐물을 사용하여 상기 캐리어가 상기 플랫폼과 결합하는 동안에 상기 캐리어를 에워싸서 밀봉시키는 단계와, 상기 처리환경의 여러 부위로 웨이퍼를 적재하도록 상기 플랫폼을 이동시키는 단계와, 그리고 웨이퍼 개구부를 통해서 상기 적재 로크와 상기 처리환경 사이에서 각각의 웨이퍼를 이동시키는 단계를 포함하는 방법.
- 제21항에 있어서, 상기 캐리어가 SMIF-타입 박스인 방법.
- 제21항에 있어서, 상기 캐리어가 상기 적재 로크와 결합하는 동안에 상기 밀폐물내에 일정한 압력을 조성하여 유지시키는 단계를 더 포함하며, 이에 의해 웨이퍼를 하역하는 동안에 상기 캐리어가 없는 상태하 에서 처리챔버와 상기 처리환경 사이에 조성된 압력차가 완화되는 방법.
- 처리챔버에 대하여 병렬로 구치된 적재 로크 챔버 및 상기 적재 로크 챔버에 제거가능하게 부착될 수 있고 카세트를 포함하는 캐리어를 포함하고 있으며, 상기 카세트는 다수의 기판들을 지지하고 상기 캐리어로부터 상기 처리챔버로내로 상기 기판을 선택적으로 삽입시키기 위해서 상기 캐리어로부터 상기 적재 로크내로 삽입될 수 있는 기판 적재장치에 있어서, 상기 적재 로크에 부착된 상기 캐리어를 에워싸서 상기 적재로크에 대하여 강기 캐리어를 밀봉시키는 제거가능한 밀폐물을 포함하고 있으며, 이에 의해, 상기 카세트가 상기 적재 로크내로 삽입되는 동안에 상기 캐리어가 주위로부터 보호됨을 특징으로 하는 장치.
- 제24항에 있어서, 상기 적재 로크에 부착된 상기 밀폐물의 내부에 상기 적재 로크를 연결시키는 진공구멍을 더 포함하는 장치.
- 제24항에 있어서, 상기 밀폐물의 벽을 관통하여 형성된 진공 구멍을 더 포함하는 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/146,482 US5538390A (en) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | Enclosure for load lock interface |
US08/146,482 | 1993-10-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR950012675A true KR950012675A (ko) | 1995-05-16 |
KR100347203B1 KR100347203B1 (ko) | 2002-11-30 |
Family
ID=22517564
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019940027908A KR100347203B1 (ko) | 1993-10-29 | 1994-10-28 | 반도체 웨이퍼 적재 장치,적재 로크,웨이퍼 캐리어 주위로 밀봉된 환경을 유지시키기 위한 방법 및 장치 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5538390A (ko) |
EP (1) | EP0651429B1 (ko) |
JP (1) | JPH07183355A (ko) |
KR (1) | KR100347203B1 (ko) |
DE (1) | DE69418275T2 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100419032B1 (ko) * | 2001-05-21 | 2004-02-19 | 이남수 | 정련기용 인젝터 및 정련방법 |
Families Citing this family (52)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3660391B2 (ja) * | 1994-05-27 | 2005-06-15 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
TW295677B (ko) * | 1994-08-19 | 1997-01-11 | Tokyo Electron Co Ltd | |
JP3796782B2 (ja) * | 1995-11-13 | 2006-07-12 | アシスト シンコー株式会社 | 機械的インターフェイス装置 |
FR2747112B1 (fr) * | 1996-04-03 | 1998-05-07 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de transport d'objets plats et procede de transfert de ces objets entre ledit dispositif et une machine de traitement |
US6048154A (en) * | 1996-10-02 | 2000-04-11 | Applied Materials, Inc. | High vacuum dual stage load lock and method for loading and unloading wafers using a high vacuum dual stage load lock |
US6491732B1 (en) * | 1996-11-15 | 2002-12-10 | Agere Systems Inc. | Wafer handling apparatus and method |
US6540466B2 (en) * | 1996-12-11 | 2003-04-01 | Applied Materials, Inc. | Compact apparatus and method for storing and loading semiconductor wafer carriers |
EP0875921A1 (de) * | 1997-05-03 | 1998-11-04 | Stäubli AG Pfäffikon | Umladevorrichtung für Wafer |
US5885045A (en) * | 1997-03-17 | 1999-03-23 | Fortrend Engineering Corporation | Integrated wafer pod-load/unload and mass-transfer system |
US6280134B1 (en) * | 1997-06-17 | 2001-08-28 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for automated cassette handling |
US6217272B1 (en) | 1998-10-01 | 2001-04-17 | Applied Science And Technology, Inc. | In-line sputter deposition system |
US6328858B1 (en) | 1998-10-01 | 2001-12-11 | Nexx Systems Packaging, Llc | Multi-layer sputter deposition apparatus |
US6106634A (en) * | 1999-02-11 | 2000-08-22 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for reducing particle contamination during wafer transport |
US6042324A (en) * | 1999-03-26 | 2000-03-28 | Asm America, Inc. | Multi-stage single-drive FOUP door system |
US6821912B2 (en) | 2000-07-27 | 2004-11-23 | Nexx Systems Packaging, Llc | Substrate processing pallet and related substrate processing method and machine |
US6530733B2 (en) | 2000-07-27 | 2003-03-11 | Nexx Systems Packaging, Llc | Substrate processing pallet and related substrate processing method and machine |
US6682288B2 (en) | 2000-07-27 | 2004-01-27 | Nexx Systems Packaging, Llc | Substrate processing pallet and related substrate processing method and machine |
US7018504B1 (en) * | 2000-09-11 | 2006-03-28 | Asm America, Inc. | Loadlock with integrated pre-clean chamber |
US20030132135A1 (en) * | 2002-01-14 | 2003-07-17 | Stephen Natale | Protective wafer storage system, device, and method |
US6899507B2 (en) * | 2002-02-08 | 2005-05-31 | Asm Japan K.K. | Semiconductor processing apparatus comprising chamber partitioned into reaction and transfer sections |
US7959395B2 (en) * | 2002-07-22 | 2011-06-14 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus |
US8960099B2 (en) * | 2002-07-22 | 2015-02-24 | Brooks Automation, Inc | Substrate processing apparatus |
US7988398B2 (en) | 2002-07-22 | 2011-08-02 | Brooks Automation, Inc. | Linear substrate transport apparatus |
US20070183871A1 (en) * | 2002-07-22 | 2007-08-09 | Christopher Hofmeister | Substrate processing apparatus |
US6955197B2 (en) | 2002-08-31 | 2005-10-18 | Applied Materials, Inc. | Substrate carrier having door latching and substrate clamping mechanisms |
US7258520B2 (en) | 2002-08-31 | 2007-08-21 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for using substrate carrier movement to actuate substrate carrier door opening/closing |
DE10247051A1 (de) * | 2002-10-09 | 2004-04-22 | Polymer Latex Gmbh & Co Kg | Latex und Verfahren zu seiner Herstellung |
US7100954B2 (en) | 2003-07-11 | 2006-09-05 | Nexx Systems, Inc. | Ultra-thin wafer handling system |
EP1684951B1 (en) | 2003-11-10 | 2014-05-07 | Brooks Automation, Inc. | System for handling workpieces in a vacuum-based semiconductor handling system |
US7458763B2 (en) | 2003-11-10 | 2008-12-02 | Blueshift Technologies, Inc. | Mid-entry load lock for semiconductor handling system |
US20070269297A1 (en) | 2003-11-10 | 2007-11-22 | Meulen Peter V D | Semiconductor wafer handling and transport |
US10086511B2 (en) | 2003-11-10 | 2018-10-02 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing systems |
US7611319B2 (en) | 2004-06-16 | 2009-11-03 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for identifying small lot size substrate carriers |
US7409263B2 (en) | 2004-07-14 | 2008-08-05 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for repositioning support for a substrate carrier |
US7720558B2 (en) | 2004-09-04 | 2010-05-18 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for mapping carrier contents |
US7428958B2 (en) * | 2004-11-15 | 2008-09-30 | Nikon Corporation | Substrate conveyor apparatus, substrate conveyance method and exposure apparatus |
TWI447840B (zh) * | 2004-11-15 | 2014-08-01 | 尼康股份有限公司 | 基板搬運裝置、基板搬運方法以及曝光裝置 |
US7597319B2 (en) * | 2005-05-20 | 2009-10-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Sheet handling using a ramp and grippers on an endless belt |
CN101370616B (zh) | 2006-01-11 | 2011-04-27 | 应用材料股份有限公司 | 一种基材载件、一种装载端口以及一种清洗基材载件的方法 |
KR101522725B1 (ko) * | 2006-01-19 | 2015-05-26 | 에이에스엠 아메리카, 인코포레이티드 | 고온 원자층 증착용 인렛 매니폴드 |
US8398355B2 (en) * | 2006-05-26 | 2013-03-19 | Brooks Automation, Inc. | Linearly distributed semiconductor workpiece processing tool |
US8297319B2 (en) * | 2006-09-14 | 2012-10-30 | Brooks Automation, Inc. | Carrier gas system and coupling substrate carrier to a loadport |
TWI475627B (zh) | 2007-05-17 | 2015-03-01 | Brooks Automation Inc | 基板運送機、基板處理裝置和系統、於基板處理期間降低基板之微粒污染的方法,及使運送機與處理機結合之方法 |
WO2008144668A1 (en) * | 2007-05-17 | 2008-11-27 | Brooks Automation, Inc. | Side opening substrate carrier and load port |
US8440048B2 (en) * | 2009-01-28 | 2013-05-14 | Asm America, Inc. | Load lock having secondary isolation chamber |
US8602706B2 (en) * | 2009-08-17 | 2013-12-10 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus |
US9574268B1 (en) | 2011-10-28 | 2017-02-21 | Asm America, Inc. | Pulsed valve manifold for atomic layer deposition |
US9388492B2 (en) | 2011-12-27 | 2016-07-12 | Asm America, Inc. | Vapor flow control apparatus for atomic layer deposition |
US10662527B2 (en) | 2016-06-01 | 2020-05-26 | Asm Ip Holding B.V. | Manifolds for uniform vapor deposition |
JP7213258B2 (ja) * | 2018-03-22 | 2023-01-26 | バット ホールディング アーゲー | 安全装置、少なくとも1つの安全装置を備えたウェハ輸送容器、安全装置を備えた安全システムおよび方法 |
US11492701B2 (en) | 2019-03-19 | 2022-11-08 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor manifolds |
KR20210048408A (ko) | 2019-10-22 | 2021-05-03 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 증착 반응기 매니폴드 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4523970A (en) * | 1981-06-22 | 1985-06-18 | Raychem Corporation | Process for manufacturing sealant coated articles |
US4534389A (en) * | 1984-03-29 | 1985-08-13 | Hewlett-Packard Company | Interlocking door latch for dockable interface for integrated circuit processing |
US4668478A (en) * | 1984-07-02 | 1987-05-26 | General Signal Corporation | Vertically positioned transfer system for controlling and initiating the flow of metered amounts of solid materials |
US4582219A (en) * | 1985-02-20 | 1986-04-15 | Empak, Inc. | Storage box having resilient fastening means |
US4705444A (en) * | 1985-07-24 | 1987-11-10 | Hewlett-Packard Company | Apparatus for automated cassette handling |
US5044871A (en) * | 1985-10-24 | 1991-09-03 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit processing system |
US4739882A (en) * | 1986-02-13 | 1988-04-26 | Asyst Technologies | Container having disposable liners |
US4826360A (en) * | 1986-03-10 | 1989-05-02 | Shimizu Construction Co., Ltd. | Transfer system in a clean room |
US4746256A (en) * | 1986-03-13 | 1988-05-24 | Roboptek, Inc. | Apparatus for handling sensitive material such as semiconductor wafers |
JPS62222625A (ja) * | 1986-03-25 | 1987-09-30 | Shimizu Constr Co Ltd | 半導体製造装置 |
US4724874A (en) * | 1986-05-01 | 1988-02-16 | Asyst Technologies | Sealable transportable container having a particle filtering system |
JPS6372112A (ja) * | 1986-09-16 | 1988-04-01 | Hitachi Ltd | 熱処理装置 |
JPS6379317A (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-09 | Hitachi Ltd | 熱処理装置 |
US4709834A (en) * | 1987-02-02 | 1987-12-01 | Empak Inc. | Storage box |
JPS6464335A (en) * | 1987-09-04 | 1989-03-10 | Toshiba Corp | Wafer handling device |
US5092728A (en) * | 1987-10-15 | 1992-03-03 | Epsilon Technology, Inc. | Substrate loading apparatus for a CVD process |
JP2502661B2 (ja) * | 1988-03-04 | 1996-05-29 | 松下電器産業株式会社 | 気相成長装置 |
ES2163388T3 (es) * | 1988-05-24 | 2002-02-01 | Unaxis Balzers Ag | Instalacion de vacio. |
EP0358443B1 (en) * | 1988-09-06 | 1997-11-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Mask cassette loading device |
US4995430A (en) * | 1989-05-19 | 1991-02-26 | Asyst Technologies, Inc. | Sealable transportable container having improved latch mechanism |
FR2659263B1 (fr) * | 1990-03-07 | 1992-05-15 | Commissariat Energie Atomique | Porte soufflante pour conteneur de confinement ultrapropre. |
US5169272A (en) * | 1990-11-01 | 1992-12-08 | Asyst Technologies, Inc. | Method and apparatus for transferring articles between two controlled environments |
FR2674225B1 (fr) * | 1991-03-20 | 1993-07-16 | Euritech | Procede et installation pour transferer des produits d'une enceinte contaminee dans une deuxieme enceinte, sans contaminer cette derniere. |
JP2869212B2 (ja) * | 1991-06-27 | 1999-03-10 | 三洋電機株式会社 | 光発電装置 |
JPH0555344A (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-05 | Nec Corp | 半導体ウエハー収納カセツト保管容器と半導体ウエハー処理装置とのインターフエースシステム |
JP3277550B2 (ja) * | 1992-05-21 | 2002-04-22 | 神鋼電機株式会社 | 可搬式密閉コンテナ用ガスパージユニット |
KR100302012B1 (ko) * | 1992-11-06 | 2001-11-30 | 조셉 제이. 스위니 | 미소-환경 콘테이너 연결방법 및 미소-환경 로드 로크 |
-
1993
- 1993-10-29 US US08/146,482 patent/US5538390A/en not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-10-28 KR KR1019940027908A patent/KR100347203B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-10-28 DE DE69418275T patent/DE69418275T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-10-28 EP EP94117086A patent/EP0651429B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-10-31 JP JP6267399A patent/JPH07183355A/ja active Pending
-
1995
- 1995-12-20 US US08/575,767 patent/US5630690A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100419032B1 (ko) * | 2001-05-21 | 2004-02-19 | 이남수 | 정련기용 인젝터 및 정련방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0651429A1 (en) | 1995-05-03 |
US5630690A (en) | 1997-05-20 |
EP0651429B1 (en) | 1999-05-06 |
US5538390A (en) | 1996-07-23 |
DE69418275D1 (de) | 1999-06-10 |
DE69418275T2 (de) | 2000-01-05 |
KR100347203B1 (ko) | 2002-11-30 |
JPH07183355A (ja) | 1995-07-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR950012675A (ko) | 반도체 웨이퍼 적재 장치, 적재 로크, 웨이퍼 캐리어 주위로 밀봉된 환경을 유지시키기 위한 방법 및 장치 | |
US6352403B1 (en) | Controlled environment enclosure and mechanical interface | |
JP3191392B2 (ja) | クリーンルーム用密閉式コンテナ | |
KR100961007B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
US11404297B2 (en) | Systems, apparatus, and methods for an improved load port | |
KR940006209A (ko) | 표면 처리방법 및 장치 | |
ATE256915T1 (de) | Durch ein gehäuse umschlossener verschliessbarer halbleiterscheibenhalter | |
JPH0159007B2 (ko) | ||
MY131620A (en) | Wafer enclosure sealing arrangement for wafer containers | |
JP2864458B2 (ja) | クリーン搬送方法、クリーンボックス及びクリーン搬送装置 | |
TWI710040B (zh) | 裝載埠 | |
JP2001298076A (ja) | 基板搬送コンテナ | |
KR930016325A (ko) | 클린룸용 보관고 | |
JP3226998B2 (ja) | 二重シール容器構造 | |
JP2001345373A (ja) | 基板搬送コンテナ | |
US10586722B2 (en) | Vacuum substrate storage | |
JPH06230188A (ja) | 原子炉圧力容器の搬出方法 | |
KR100292065B1 (ko) | 오염 입자 제거 기능을 갖는 스탠더드 메커니컬 인터페이스 시스템 | |
JP2002231803A (ja) | 基板搬送コンテナ、基板搬送コンテナ開閉装置および基板収納方法 | |
JP2006140516A (ja) | 基板収納容器 | |
JPS5518053A (en) | Packing of method semiconductor wafer | |
JPH10335411A (ja) | カセット取出し装置及びカセット取出し方法並びに基板処理装置 | |
US20180174874A1 (en) | Wafer carrier having a door with a unitary body | |
JPH04143273A (ja) | 基板冷却機構 | |
JPS61259538A (ja) | 半導体ウエハ移送箱 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |