JP2001345373A

JP2001345373A - 基板搬送コンテナ

Info

Publication number: JP2001345373A
Application number: JP2000162290A
Authority: JP
Inventors: Koichiro Saga; 幸一郎嵯峨; Kazuhiko Hatakawa; 和彦畑川; Minoru Yanai; 稔谷内
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2000-05-31
Filing date: 2000-05-31
Publication date: 2001-12-14

Abstract

(57)【要約】【課題】ＳＭＩＦポッドと互換性を有し共通の基板移
載装置を用いることが可能な真空封止型の基板搬送コン
テナを提供する。【解決手段】開口部２１を有する箱状を成し天板２２
から開口部２１に向かって内径を広げるように傾斜させ
た側周壁２４を有すると共に、開口縁を外側に向かって
天板２２と略平行に広げたフランジ２３を設けてなるコ
ンテナ本体２と、二重パッキン３１,３２と排気ポンプ
に５４接続される真空溝３３とが設けられた周縁部分を
フランジ２３に当接させた状態でコンテナ本体２を塞ぐ
底蓋３とを備えた基板搬送コンテナにおいて、コンテナ
本体２の側周内面の一部である第２の側周内面２６ｂ
は、フランジ２３に対して垂直に成形されていることを
特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板搬送コンテナ
に関し、特には、半導体ウエハや液晶基板等の基板の搬
送に用いられる密閉式の基板搬送コンテナに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハ、液晶基板、磁気ディスク
等の電子基板を用いた電子機器の製造は、発塵のないク
リーンルーム内において行われている。一方、プロセス
処理装置間において電子基板（以下、基板と記す）を搬
送する場合には、可搬式で密閉可能な局所清浄化コンテ
ナ（すなわち基板搬送コンテナ）内に、カセットに保持
させた基板を収納した状態で行う。これによって、クリ
ーンルームの内外において、基板を大気中の塵埃に暴露
させることなく基板を搬送することができる。このよう
な基板搬送コンテナは、例えば特公平７−４６６９４に
開示され、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Interface
）ポッドという商品名（アシストテクノロジー社）で
市販されている。また、このＳＭＩＦポッドに対して基
板移載を行う場合には、通称ＳＭＩＦローダと呼ばれる
基板移載装置が用いられている。

【０００３】図５には、ＳＭＩＦポッド及び基板移載装
置の断面構成図を示す。この図に示すＳＭＩＦポッド
は、一面側を開口した箱状のコンテナ本体１００と、コ
ンテナ本体１００の開口を塞ぐ底蓋２００とで構成され
ている。コンテナ本体１００は、その開口縁１０１が一
回り大きく広げられた段差形状に成形されており、広げ
られた開口縁１０１の内側壁にラッチ溝１０２が設けら
れている。底蓋２００は、コンテナ本体１００の開口縁
１０１内に嵌合する大きさを有すると共に、ラッチ溝１
０２に嵌入される状態で底蓋２００の側周から突出自在
のラッチ２０１と、このラッチ２０１の突出を操作する
ラッチ操作部２０２とを備えている。また、この底蓋２
００の周縁には、コンテナ本体１００を塞いだ状態で、
コンテナ本体１００の開口縁１０１の全周に亘って押圧
されるパッキン２０３が設けられている。このパッキン
２０３は、シリコーンゴムやエチレンプロピレンゴムで
構成されている。

【０００４】このような構成のＳＭＩＦポッドにおいて
は、底蓋２００をコンテナ本体１００の開口縁１０１に
嵌合させた状態でラッチ操作部２０２を操作することに
よって、底蓋２００の側周からラッチ２０１が突出して
コンテナ本体１００のラッチ溝１０２に挿入される。こ
の際、ラッチ２０１の先端が下方に向かって斜めに突出
することで、底蓋２００がコンテナ本体１００側に押し
圧され、パッキン２０３を介してコンテナ本体１００内
が密閉される。

【０００５】また、このＳＭＩＦポッド内に対して基板
の移載を行うための基板移載装置（いわゆるＳＭＩＦロ
ーダ）は、例えばここでの図示を省略した基板処理装置
の基板導入部に付設されたものであり、コンテナ本体１
００の開口縁１０１と同一形状の上方開口縁を有する筐
体３００と、この筐体３００内に設けられた昇降ステー
ジ３０１と、この昇降ステージ３０１に設けられたラッ
チ開閉部３０２とを備えている。

【０００６】この基板移載装置を用いてＳＭＩＦポッド
に対する基板の移載を行う場合には、複数の基板Ｗを支
持したカセット４が密閉収納されたＳＭＩＦポッドを、
基板移載装置の昇降ステージ３０１上に載置する。この
際、コンテナ本体１００の開口縁１０１を基板移載装置
の筐体３００の上方開口縁に載せた状態で、上昇させた
昇降ステージ３０１上に底蓋２００を載置する。そし
て、この昇降ステージ３０１に設けられたラッチ開閉部
３０２によって底蓋２００のラッチ操作部２０２を操作
し、底蓋２００内にラッチ２０１を収納する。その後、
昇降ステージ３０１を降下させることによって、コンテ
ナ本体１００を筐体３００上に残した状態で、昇降ステ
ージ３０１上の底蓋２００及びこれに載置されたカセッ
ト４を筐体３００内に搬入する。また、基板移載装置の
筐体３００内のカセット４をＳＭＩＦポッド内に密閉収
納する場合には、逆の手順を行うこととする。

【０００７】ところで、上記構成のＳＭＩＦポッドは、
コンテナ本体１００の内部への塵埃の侵入を防止するこ
とを目的としたものであり、酸素、水分、揮発性の有機
物やその他の低分子等の侵入を防止することはできな
い。そこで、例えば半導体ウエハのように、高い清浄度
が要求される基板を搬送する場合には、カセット４に保
持させた基板Ｗをコンテナ本体１００の内部に収納した
後、コンテナ本体１００の内部をアルゴン（Ａｒ）や窒
素ガス（Ｎ₂）等の不活性なガス（以下、不活性ガスと
記す）で置換して底蓋２００を閉じる。そして、コンテ
ナ本体１００の内部を不活性ガス雰囲気にして密閉した
状態で、この基板搬送コンテナに収納された基板Ｗを搬
送する。この際、不活性ガスによるコンテナ本体１００
内部の置換は、底蓋２００を開閉する都度行われ、これ
によって基板Ｗへの有機物、ホウ素、燐等の分子吸着汚
染や、基板Ｗ表面への自然酸化膜の形成を防止してい
る。

【０００８】ところが、ＳＭＩＦポッドは、大気中の塵
埃の混入を防止できるレベルで内部を密閉することはで
きるが、酸素、水分、揮発性有機物等の低分子は容易に
内部に侵入する。特に、ＳＭＩＦポッドを移動させるた
めにコンテナ本体１００を持ち上げると、内部に収納し
た基板Ｗの重みや底蓋２００の自重が底蓋２００に加わ
るため、これらの重みでＡＢＳ（Acrylonitrile-Butadi
ene-Styrene copolymer)やポリカーボネートで構成され
ているラッチ２０１が撓んで変形し、パッキン２０３と
コンテナ本体１００との間に微小な隙間ができる。この
ため、この隙間からコンテナ本体１００の内部に低分子
が侵入し、内部の酸素濃度や水分濃度が上昇し、例え
ば、半導体ウエハの表面に自然酸化膜が成長したり、有
機物やホウ素、リン等の分子吸着汚染が起こる。これ
は、この半導体ウエハを用いた半導体装置の特性に影響
を及ぼし、半導体装置の歩留りを低下させる要因にな
る。

【０００９】そこで、図６に示すような真空封止型の基
板搬送コンテナ（以下、真空封止コンテナと記す）が提
案され、特開平10-56050に開示されている。この真空封
止コンテナのコンテナ本体４００は、ＳＭＩＦポッドの
コンテナ本体（１００）と比較して開口縁に十分な幅の
フランジ４０１が設けられている。底蓋５００は、その
周縁の全周に亘って二重のＯリング溝５０１が設けら
れ、この内部にＯリング５０２を内設して二重パッキン
を構成している。さらに、Ｏリング溝５０１間には真空
溝５０３が設けられている。この真空溝５０３には、底
蓋５００の外側に引き出された配管５０４が連通されて
いる。

【００１０】このような構成の真空封止コンテナ内に対
して基板の移載を行うための基板移載装置は、コンテナ
本体４００の開口縁と同一形状の上方開口縁を有する筐
体６００と、この筐体６００内に設けられた昇降ステー
ジ６０１と、この昇降ステージ６０１に設けられた配管
６０２とを備えている。この配管６０２は、真空封止コ
ンテナの底蓋５００の配管５０４に接続されるものであ
り、排気ポンプ（図示省略）に接続されている。

【００１１】この基板移載装置を用いて真空封止コンテ
ナに対する基板の移載を行う場合には、複数の基板Ｗを
支持したカセット４が密閉収納された真空封止コンテナ
を、基板移載装置の昇降ステージ６０１上に載置する。
この際、コンテナ本体４００の開口縁を基板移載装置の
筐体６００の上方開口縁に載せ、昇降ステージ６０１の
配管６０２に対して底蓋５００の配管５０４を接続させ
る。そして、配管６０６から底蓋５００の真空溝５０３
内にガスを導入して加圧することによって、コンテナ本
体４００に対する底蓋５００の真空吸着状態を解除す
る。その後、昇降ステージ６０１を降下させることによ
って、コンテナ本体４００を筐体６００上に残した状態
で、昇降ステージ６０１上の底蓋５００及びこれに載置
されたカセット４を筐体６００内に搬入する。また、基
板移載装置の筐体６００内のカセット４を真空封止コン
テナ内に移載する場合には、逆の手順を行い、真空溝５
０３内のガスを配管５０４、６０２から排気してコンテ
ナ本体４００に対して底蓋５００を真空吸着させる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】ここで、半導体装置の
製造工場において、既に全ての処理装置間の基板搬送に
ＳＭＩＦポッドとこれに対応する基板移載装置（いわゆ
るＳＭＩＦローダ）が用いられている場合には、有機物
等の化学汚染や自然酸化膜の形成を防止したい工程の
み、真空封止コンテナを使用することになる。

【００１３】ところが、ＳＭＩＦポッド及び真空封止コ
ンテナは、内部に収納した基板が余分なガスに晒される
ことを防止するために、カセットを収納できる範囲でよ
り小さな容量に形成されている。また、カセットは、半
導体装置機械標準（ＳＥＭＩ）で規格化された寸法形状
であるため、ＳＭＩＦポッド及び真空封止コンテナのコ
ンテナ本体は、ほぼ同じ容量を有していることになる。
しかも、ＳＭＩＦポッド及び真空封止コンテナのコンテ
ナ本体は、プラスティック射出成形によって形成された
ものであり、射出成形の際に金型が抜けるように、その
側周壁は１°以上のテーパが設けられている。以上のこ
とから、これらのコンテナにおけるコンテナ本体のカセ
ット収納部分は、ほぼ同様の寸法形状を有していること
になる。

【００１４】このため、底蓋周縁の二重パッキン及び真
空溝を当接させるのに十分な幅のフランジを設けた真空
封止コンテナは、その開口部周縁の径がＳＭＩＦポッド
よりも大きくなる。したがって、真空封止コンテナとＳ
ＭＩＦポッドとは、基板移載装置に対する互換性がな
く、基板移載装置を共有することができない。つまり、
図７に示すように、真空封止コンテナのコンテナ本体４
００において、二重パッキンを当接させるフランジ幅ｄ
を確保しつつ、ＳＭＩＦローダの筐体３００の寸法に合
わせるためにコンテナ本体４００の開口縁の径を縮小し
た場合、コンテナ本体４００の容量が狭められ、規格化
された寸法形状のカセット４を収納できなくなる。ま
た、図８に示すように、規格化された形状のカセット４
を収納する容量を確保しつつ、ＳＭＩＦローダの筐体３
００の寸法に合わせるために、真空封止コンテナのコン
テナ本体４００の開口縁の径を縮小した場合、コンテナ
本体４００のフランジ幅ｄを狭めなければならない。こ
のため、フランジ４０１に対して底蓋５００のＯリング
５０２を確実に当接させることが困難になり、コンテナ
本体４００に対する底蓋５００の密着性を確保すること
ができなくなる。

【００１５】そこで本発明は、基板支持用に規格化され
た寸法のカセットを収納でき、かつ基板移載装置に対し
てＳＭＩＦポッドとの間で互換性を有し共通の基板移載
装置を用いることが可能な真空封止型の基板搬送コンテ
ナを提供することを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るための本発明の基板搬送コンテナは、一面側を開口さ
せた箱状を成し天板から当該開口に向かって内径を広げ
るように傾斜させた側周壁を有すると共に開口縁を前記
天板と略平行に外側に向かって広げたフランジを設けて
なるコンテナ本体と、パッキンと排気ポンプに接続され
る真空溝とが設けられた周縁部分を前記フランジに当接
させた状態で前記コンテナ本体を塞ぐ底蓋とを備えた基
板搬送コンテナにおいて、コンテナ本体の側周内面は、
その一部がフランジに対して垂直に成形されていること
を特徴としている。

【００１７】このような構成の基板搬送コンテナでは、
コンテナ本体の側周内面の一部がフランジに対して垂直
に成形されていることから、開口径が同一でなおかつコ
ンテナ本体の側周内面の全部分を開口に向かって内径を
広げる状態で傾斜させてなるコンテナ本体と比較して、
その容積が拡大される。このことから、側周壁の外形を
縮小することで、コンテナ本体の容積を確保しながら
も、側周壁から外側に広がるフランジの幅を確保し、か
つ開口縁部分の径を小さくすることができる。

【００１８】また、このコンテナ本体は、側周内面の一
部のみがフランジに対して垂直に成形されており、その
他の側周内面部分は開口に向かって内径を広げる状態で
傾斜していることから、当該コンテナ本体を射出成形に
て形成する際に、コンテナ本体から金型を離脱させるこ
とができる。つまり、このコンテナ本体を、射出成形に
て形成されたものとすることができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の基板搬送コンテナ
の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

【００２０】（第１実施形態）図１は実施形態の基板搬
送コンテナの構成及びこれに対する基板移載方法を説明
する図であり、図２はコンテナ本体の断面図であり、図
３はコンテナ本体の上面図である。尚、図３はコンテナ
本体の天板を取り除いた図になっている。また、図４
は、この基板搬送コンテナ内に、収納されるカセット４
の一例を示す斜視図である。

【００２１】これらの図に示す基板搬送コンテナ１は、
真空封止型の基板搬送コンテナであり、基板（例えば半
導体ウエハ）Ｗを収納するコンテナ本体２と、底蓋３と
を備えている。

【００２２】コンテナ本体２は、複数の基板Ｗを保持し
たカセット４を収納できる範囲でできるだけ小さな容積
に形成されたもので、底面側にはカセット４を出し入れ
するための開口部２１が設けられている。この開口部２
１の周縁部分は、先端が全周に亘って一回り大きく広げ
られた段差形状に成形されている。そして、コンテナ本
体２の天板２２と平行な外方向に折り曲げられた部分が
フランジ２３として構成され、さらにフランジ２３の先
端をコンテナ本体２の側周壁２４と略平行に折り曲げた
部分の側周内面にラッチ溝２５が設けられている。

【００２３】また、図２に示すように、コンテナ本体２
の開口縁部分の径（開口縁の外周の径）ｒは、この基板
搬送コンテナ１と同一の規格寸法のカセットが収納され
るＳＭＩＦポッド（従来の技術参照）の開口縁部分の径
と同一に設計されている。そして、フランジ２３は、ラ
ッチ溝２５側のフランジ面２３ａが、後に説明する底蓋
の真空吸着が確実に行える程度の所定幅ｄに形成されて
いる。

【００２４】ここで、このコンテナ本体２は、射出成形
によって成形されたものであり、射出成形の際に金型を
抜き取ることができる様に、その側周壁２４が天板２２
から開口部２１に向かって徐々に内径を広げる状態で傾
斜している。ただし、ここでは特に、コンテナ本体２の
側周内面（側周壁２４における内側の面）の一部が、天
板２２及びフランジ面２３ａに対して垂直に成形されて
いることとする。以降、コンテナ本体２の側周内面にお
いて、傾斜している部分を第１の側周内面２６ａとし、
垂直に形成されている部分を第２の側周内面２６ｂとす
る。

【００２５】ここで、第２の側周内面２６ｂは、カセッ
ト４をコンテナ本体２内に収納した状態で、カセット４
の突出部が挿入される部分であることとする。また、第
１の側周内面２６ａに対応する側周壁２４部分は、その
厚みが天板２２から開口部２１に掛けてほぼ同一であ
り、第２の側周内面２６ｂに対応する側周壁２４部分
は、その厚みが天板２２から開口部２１に向かって徐々
に大きくなる。

【００２６】図４に示したように、カセット４は、基板
Ｗを出し入れするための開口４１を有するケース本体の
内壁面に、複数のガイド溝４２を対向させて配列形成し
てなり、対向して配置された各ガイド溝４２間に掛け渡
す状態で複数の基板Ｗを積層状に収納するものである。
このカセット４の開口４１の周縁には、ガイド溝４２の
配列方向に沿って２列のフランジ４３が設けられてい
る。また、開口４１と対する底面部分には、開口４１を
上方に向けてカセット４を設置する場合の支持部分とな
る脚部４４が、ガイド溝４２の配列方向に沿って２列設
けられている。

【００２７】このカセット４をコンテナ本体２に収納す
る場合には、ガイド溝４２の配列方向両端の壁部４５を
上下方向にして配置されたカセット４に、コンテナ本体
２を上方から被せるようにする。このため、コンテナ本
体２内にカセット４を収納した状態では、図３に示した
ようにコンテナ本体２の側周内面に向かって、カセット
４のフランジ４３及び脚部４４が突出することになり、
これらのフランジ４３及び脚部４４が上述した突出部と
なる。

【００２８】したがって、コンテナ本体２における第２
の側周内面２６ｂには、図３Ａ部に示すように、コンテ
ナ本体２内にカセット４２を収納した状態において、カ
セット４における２列のフランジ４３及び２列の脚部４
４が挿入されることになる。尚、図３における二点鎖線
のうち、内側の二点鎖線が側周内面の上端（天板２２と
交わる部分）を示し、外側の二点鎖線が側周内面の下端
（開口部２１）を示している。

【００２９】そして、この基板搬送コンテナ１の底蓋３
は、コンテナ本体２の開口部２１を塞ぐ大きさを有して
いる。この底蓋３には、コンテナ本体２の開口部２１を
塞いだ状態でフランジ面２３ａに当接される周縁部分
に、底蓋３の全周に亘る２重のＯリング溝３１が形成さ
れている。そして、これらのＯリング溝３１の内部に
は、Ｏリング３２が内設され、二重パッキン構造になっ
ている。また、２重のＯリング溝３１に挟まれた位置に
は、底蓋３の全周に亘る真空溝３３が設けられている。
この真空溝３３には、底蓋３の外部に連通する２本の配
管３４,３４が接続されており、これらの配管３４,３４
には、開閉バルブ３５が備えられていることとする。

【００３０】さらに、この底蓋３は、コンテナ本体２の
ラッチ溝２５に嵌入される状態で底蓋３の側周から突出
自在に設けられたラッチ３６と、このラッチ３６の突出
を操作するラッチ操作部３７とを備えている。

【００３１】このように構成された基板搬送コンテナ１
は、コンテナ本体２の側周内面の一部である第２の側周
内面２６ｂがフランジ２３に対して垂直に成形されてい
ることから、開口径が同一でなおかつコンテナ本体の側
周内面の全部分を開口に向かって内径を広げる状態で傾
斜させてなるコンテナ本体と比較して、その容積が拡大
される。特に、実施例の基板搬送コンテナ１において
は、第２の側周内面２６ｂが、コンテナ本体２内に収納
されるカセット４の突出部（フランジ４３及び脚部４
４）が挿入される位置に設けられている。このことか
ら、コンテナ本体２の側周壁の外形を縮小しても、これ
らの突出部が挿入される部分の側周内壁が部分的に拡大
されたことによって、規格化された大きさのカセット４
を内部に収納することが可能になるのである。したがっ
て、開口縁部分の径ｒがＳＭＩＦポッドと同一であって
も、側周壁２４の外形を縮小することで、コンテナ本体
２のフランジ幅ｄを確保することが可能になる。この結
果、この基板搬送コンテナ１は、ＳＭＩＦポッドよりも
幅の広いフランジ２３を必要とする真空封止型でありな
がらも、基板移載装置に対してＳＭＩＦポッドとの間で
互換性を有し、ＳＭＩＦポッドと共通の基板移載装置を
用いることが可能になる。

【００３２】また、この基板搬送コンテナ１は、真空封
止型のものであるため、コンテナ内部の密閉性に優れ、
酸素、水分の他に、揮発性有機物などの分子吸着汚染の
原因となる気体がコンテナ内部に侵入することを防止で
きる。したがって、汚染防止についての信頼性の高いも
のとなる。つまり、基板の搬送にこの基板搬送コンテナ
１を用いることによって、ＳＭＩＦポッドと共通の基板
移載装置を用いることを可能にして製造コストの低減を
図ることが可能で、かつ基板の品質保持とこの基板を用
いた製品（例えば半導体装置）の歩留まりの向上を図る
ことが可能になるのである。

【００３３】しかも、コンテナ本体２は、側周内面の一
部である第２の側周内面２６ｂのみがフランジ２３に対
して垂直に成形されており、その他の大部分の側周内面
部分（すなわち第１の側周内面２６ａ）は天板２２から
開口部２１に向かって内径を広げる状態で傾斜している
ことから、射出成形にて形成する際にコンテナ本体から
金型を離脱させることができる。つまり、コンテナ本体
２を、射出成形にて形成されたものとすることができる
のである。

【００３４】次に、このような構成の基板搬送コンテナ
１に基板Ｗを収納する場合に用いられる基板移載装置５
の構成を、図１に基づいて説明する。

【００３５】この基板移載装置５は、ここでの図示を省
略したプロセス処理装置に併設されているものであり、
基板搬送コンテナ１の底蓋３を載置した状態で昇降する
昇降ステージ５１を備えている。この昇降ステージ５１
には、昇降ステージ５１上に載置された底蓋３の配管３
４,３４に接続されるガス導入管５２及び排気管５３が
固定されており、排気管５３には排気ポンプ５４が備え
られている。さらに、昇降ステージ５１には、底蓋３の
ラッチ操作部３７を操作するためのラッチ開閉部５５が
設けられている。

【００３６】さらに、この昇降ステージ５１は、底蓋３
よりも大きい径で上面を開口させた筐体５６内に配置さ
れている。この筐体５６は、昇降ステージ５１上に基板
搬送コンテナ１を載置した状態で、コンテナ本体２の開
口縁部分の最外周部分を当該筐体５６の上端で支持する
と共に、筐体５６の上面の開口がコンテナ本体２によっ
て塞がれるように構成されている。尚、ここでの図示は
省略したが、筐体５６は、プロセス処理装置の基板導入
室と連通されると共に、排気管や不活性ガスの導入管が
設けられていることとする。

【００３７】次に、この基板移載装置５を用いて、基板
搬送コンテナ１内に基板Ｗを収納する手順を説明する。

【００３８】ここで、プロセス処理装置での処理が終了
した基板Ｗは、底蓋３上のカセット４内に保持された状
態で、筐体５６内に降下させた昇降ステージ５１上に載
置されていることとする。この状態においては、底蓋３
の配管３４,３４とガス導入管５２及び排気管５３とが
接続された状態になっている。また、基板移載装置５の
筐体５６上には、筐体５６の上端にコンテナ本体２の開
口縁部分を支持させた状態で、コンテナ本体２が載置さ
れていることとする。

【００３９】そこで先ず、コンテナ本体２及び筐体５６
内部を、不活性ガスで十分に置換するか、または減圧状
態にした後、基板Ｗが載置された昇降ステージ５１を上
昇させる。これによって、不活性ガス雰囲気または減圧
状態に保たれたコンテナ本体２内にカセット４が収納さ
れ、コンテナ本体２の開口部２１が底蓋３によって塞が
れると共に、コンテナ本体２のフランジ面２３ａによっ
て底蓋３のＯリング溝３１及び真空溝３３が塞がれるこ
とになる。

【００４０】次に、昇降ステージ５１に設けられたラッ
チ開閉部５５によって底蓋３のラッチ操作部３７を操作
し、底蓋３の側周からラッチ５６を突出させてコンテナ
本体２のラッチ溝２５内にラッチ３６の先端を挿入させ
る。これによって、コンテナ本体２に対して底蓋３を固
定する。

【００４１】その後、排気管５３に接続されている底蓋
３の配管３４のバルブ３５を開き、排気管５３に設けら
れている真空ポンプ５４を作動させる。これによって、
配管３４に連通する真空溝３３内のガスを排気して減圧
し、コンテナ本体２に対して底蓋３を真空吸着させると
共に、Ｏリング３２をフランジ面２３ａに押し圧させて
コンテナ本体２内の密閉状態を確実にする。その後、排
気ポンプ５４を停止させると共に配管３４のバルブ３５
を閉じ、不活性ガス雰囲気（または減圧状態）に保たれ
た基板搬送コンテナ１内に基板Ｗを密閉収納する。

【００４２】そして、基板Ｗが密閉収納された基板搬送
コンテナ１を、基板移載装置５から離脱させて搬送す
る。この際、筐体５６内が減圧状態である場合には、筐
体５６内を大気圧に戻すことによって、筐体５６に対す
る基板搬送コンテナ１の密着状態を開放する。その後、
基板搬送コンテナ１を、次の工程に搬送する。

【００４３】また、以上のようにして基板搬送コンテナ
１内に密閉収納された基板Ｗを、基板搬送コンテナ１内
から搬出する場合には次のようにする。先ず、次工程の
プロセス処理装置に併設された基板移載装置５の昇降ス
テージ５１上に、基板搬送コンテナ１を載置する。この
際、底蓋３の配管３４,３４をガス導入管５２及び排気
管５３に接続させるようにする。次に、ガス導入管５２
に接続されている配管３４のバルブ３５を開き、ガス導
入管５２から配管３４に不活性ガスを導入し、配管３４
に連通する真空溝３３内に不活性ガスを供給する。これ
によって、真空溝３３内を加圧し、コンテナ本体２のフ
ランジ面２３ａに対する底蓋３の密着状態を開放する。

【００４４】また、ラッチ開閉部５５によって底蓋３の
ラッチ操作部３７を操作し、底蓋３７内にラッチ３６を
収納する。これによって、コンテナ本体２に対する底蓋
３の固定状態を解除する。以上の後、基板移載装置５の
昇降ステージ５１を下降させる。これによって、コンテ
ナ本体２が筐体５６の上端に支持された状態で、底蓋３
が昇降ステージ５１と共に筐体５６内に降下し、コンテ
ナ本体２内から筐体５６内に基板Ｗが搬出される。

【００４５】そして、次の工程のプロセス処理装置に併
設されている基板搬送装置が、ＳＭＩＦローダである場
合には、コンテナ本体２に対して底蓋３を真空吸着させ
ることなく、ラッチ３６のみによってコンテナ本体２に
対して底蓋３を密着させた状態で、次の工程に基板搬送
コンテナ１を搬送する。

【００４６】この基板搬送コンテナ１の開口周縁の径
は、ＳＭＩＦポッドと同じ寸法に設計されているため、
市販のＳＭＩＦローダを用いての基板Ｗ（カセット４）
の移載が可能である。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように本発明の基板搬送コ
ンテナによれば、天板から開口に向かって内径が広げら
れた側周壁を有するコンテナ本体において、側周内面の
一部を開口縁のフランジに対して垂直にしたことで、コ
ンテナ本体の側周壁の外形を縮小しても、側周内壁を部
分的に拡大して規格化された寸法形状のカセットを収納
することが可能になる。したがって、コンテナ本体の開
口縁部分の径がＳＭＩＦポッドにおけるコンテナ本体と
同一に縮小された場合であっても、側周壁の外形を縮小
することで、コンテナ本体のフランジ幅を確保すること
が可能になる。しかも、コンテナ本体は、側周内面の一
部のみをフランジに対して垂直に成形したものであるた
め、射出成形にて形成する際にコンテナ本体から金型を
離脱させることができる。この結果、この基板搬送コン
テナを、幅の広いフランジを必要とする真空封止型であ
りながらも、基板移載装置に対してＳＭＩＦポッドとの
間で互換性を有しＳＭＩＦポッドと共通の基板移載装置
を用いることが可能なものとすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態の基板搬送コンテナの構成及びこれを
用いた基板収納方法を説明する図である。

【図２】基板搬送コンテナの構成を詳しく説明するため
のコンテナ本体の断面図である。

【図３】基板搬送コンテナの構成を詳しく説明するため
の上面図である。

【図４】基板搬送コンテナ内に、収納されるカセットの
一例を示す斜視図である。

【図５】ＳＭＩＦポッド及びＳＭＩＦローダの構成を説
明する図である。

【図６】従来の真空封止型の基板搬送コンテナの構成及
びこれに適用される基板移載装置の構成を説明する図で
ある。

【図７】ＳＭＩＦポッドと真空封止型の基板搬送コンテ
ナとで共通の基板移載装置を用いる場合の課題を説明す
るための図（その１）である。

【図８】ＳＭＩＦポッドと真空封止型の基板搬送コンテ
ナとで共通の基板移載装置を用いる場合の課題を説明す
るための図（その２）である。

【符号の説明】

１…基板搬送コンテナ、２…コンテナ本体、３…底蓋、
４…カセット、２１…開口部、２２…天板、２４…側周
壁、２３…フランジ、３１…Ｏリング溝、３２…Ｏリン
グ、３３…排気溝、２６ａ…第１の側周内面、２６ｂ…
第２の側周内面、４３…カセットのフランジ、４４…カ
セットの脚部、Ｗ…基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者谷内稔東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内Ｆターム(参考） 5F031 CA02 CA05 CA20 DA01 DA19 EA14 EA18 FA03 NA04 NA05 PA30

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一面側を開口させた箱状を成し天板から
当該開口に向かって内径を広げるように傾斜させた側周
壁を有すると共に開口縁を前記天板と略平行に外側に向
かって広げたフランジを設けてなるコンテナ本体と、パ
ッキンと排気ポンプに接続される真空溝とが設けられた
周縁部分を前記フランジに当接させた状態で前記コンテ
ナ本体を塞ぐ底蓋とを備えた基板搬送コンテナにおい
て、前記コンテナ本体の側周内面は、その一部が前記フラン
ジに対して垂直に成形されていることを特徴とする基板
搬送コンテナ。
【請求項２】請求項１記載の基板搬送コンテナにおい
て、前記フランジに対して垂直に成形された前記側周内面部
分には、基板を支持したカセットを前記コンテナ本体内
に収納した状態で、当該カセットの突出部が挿入される
ことを特徴とする基板搬送コンテナ。