JPH0529431A - 基板搬送用アーム - Google Patents
基板搬送用アームInfo
- Publication number
- JPH0529431A JPH0529431A JP3186032A JP18603291A JPH0529431A JP H0529431 A JPH0529431 A JP H0529431A JP 3186032 A JP3186032 A JP 3186032A JP 18603291 A JP18603291 A JP 18603291A JP H0529431 A JPH0529431 A JP H0529431A
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- JP
- Japan
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- substrate
- arm
- quartz
- support
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板とアームの接触での発塵を低減させてア
ームからの基板の汚染を最小限に抑え、かつ安価に構成
する。 【構成】 アーム本体１の基板接触部分に石英製の支持
ピン３等の支持部品を取付けることにより、発塵を低減
させ、基板２１の汚染を抑制する。また、支持部品はア
ームの一部分であるため支持部品の材料は高価であって
も安価に構成できる。支持部品としては上記石英の他、
金属酸化物等の材料を用いることができ、またその形状
としてピン状の他、環状、板状にしてもよい。
ームからの基板の汚染を最小限に抑え、かつ安価に構成
する。 【構成】 アーム本体１の基板接触部分に石英製の支持
ピン３等の支持部品を取付けることにより、発塵を低減
させ、基板２１の汚染を抑制する。また、支持部品はア
ームの一部分であるため支持部品の材料は高価であって
も安価に構成できる。支持部品としては上記石英の他、
金属酸化物等の材料を用いることができ、またその形状
としてピン状の他、環状、板状にしてもよい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェハーや液晶
基板等の搬送装置における基板を保持するアームに関す
るものである。
基板等の搬送装置における基板を保持するアームに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体及び液晶製造工程におい
て、基板上に導電膜及び絶縁膜を形成し、又はパターニ
ングされた基板を喰刻する処理装置が用いられている。
このような処理装置は、生産性の向上を図るために１０
０枚以上の基板を一度に処理するバッチ方式と、製品の
取扱いにおける安全性及び加工精度を確保するために基
板を１枚づつ処理する枚葉方式の装置がある。一般に、
半導体製造装置において前者の方式を採用している装置
に減圧ＣＶＤ装置、拡散炉等があり、後者の方式を採用
している装置にドライエッチング装置、プラズマＣＶＤ
装置、露光装置等がある。
て、基板上に導電膜及び絶縁膜を形成し、又はパターニ
ングされた基板を喰刻する処理装置が用いられている。
このような処理装置は、生産性の向上を図るために１０
０枚以上の基板を一度に処理するバッチ方式と、製品の
取扱いにおける安全性及び加工精度を確保するために基
板を１枚づつ処理する枚葉方式の装置がある。一般に、
半導体製造装置において前者の方式を採用している装置
に減圧ＣＶＤ装置、拡散炉等があり、後者の方式を採用
している装置にドライエッチング装置、プラズマＣＶＤ
装置、露光装置等がある。
【０００３】これらの処理装置に対する基板の搬送手段
においては、電子デバイスの高集積化に伴い、製造工程
における半導体ウェハーの汚染を最小限に抑えるための
工夫が成されている。例えば、特公平２−１３０９４３
号公報には、複数の板状体を所定の間隔に収容する溝列
が設けられた収容治具において、各溝部の板状体の載置
面を３°〜１０°の角度傾斜させることによって、板状
体との接触を最小限にし、汚染および接触による塵の発
生を抑え、ひいては製品の歩留まりを向上させる工夫を
している。
においては、電子デバイスの高集積化に伴い、製造工程
における半導体ウェハーの汚染を最小限に抑えるための
工夫が成されている。例えば、特公平２−１３０９４３
号公報には、複数の板状体を所定の間隔に収容する溝列
が設けられた収容治具において、各溝部の板状体の載置
面を３°〜１０°の角度傾斜させることによって、板状
体との接触を最小限にし、汚染および接触による塵の発
生を抑え、ひいては製品の歩留まりを向上させる工夫を
している。
【０００４】ところで、上記枚葉式の処理装置において
基板を搬入、搬出するための搬送用のアームとしては、
例えば図６に示すように、ステンレス鋼（ＳＵＳ）製の
アーム本体３１に位置決めテーパー面３２を介して基板
載置面３３を形成したものや、図７に示すように、石英
製のアーム本体３４の上面の基板載置面３５に真空源に
連通された基板吸着穴３６を形成したもの等が知られて
いる。
基板を搬入、搬出するための搬送用のアームとしては、
例えば図６に示すように、ステンレス鋼（ＳＵＳ）製の
アーム本体３１に位置決めテーパー面３２を介して基板
載置面３３を形成したものや、図７に示すように、石英
製のアーム本体３４の上面の基板載置面３５に真空源に
連通された基板吸着穴３６を形成したもの等が知られて
いる。
【０００５】位置決めテーパー面３２は、カセット等か
ら基板を取り出す際に、基板がアーム本体３１の基板載
置面３３に多少位置ずれして載置されることがあるた
め、このずれを修正し、正確に所定の位置に合わせて載
置する役割を果たす。また、基板吸着穴３６は、真空吸
着により基板をアーム本体３４に密着させ、搬送時の基
板の落下を防止するものである。
ら基板を取り出す際に、基板がアーム本体３１の基板載
置面３３に多少位置ずれして載置されることがあるた
め、このずれを修正し、正確に所定の位置に合わせて載
置する役割を果たす。また、基板吸着穴３６は、真空吸
着により基板をアーム本体３４に密着させ、搬送時の基
板の落下を防止するものである。
【０００６】一般に、これらアーム本体の材質として
は、６００°Ｃ以上の高温雰囲気ではＴｉ、石英、セラ
ミック等が用いられる。それ以下の温度ではＡｌ、ＳＵ
Ｓ等が用いられ、常温では基板の処理内容によるが、テ
フロン、硬質プラスチック等が用いられることもある。
は、６００°Ｃ以上の高温雰囲気ではＴｉ、石英、セラ
ミック等が用いられる。それ以下の温度ではＡｌ、ＳＵ
Ｓ等が用いられ、常温では基板の処理内容によるが、テ
フロン、硬質プラスチック等が用いられることもある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６に
示したような搬送用アームでは次に示すような問題があ
る。基板がアーム本体３１の基板載置面３３に載置され
る際に、基板位置の多少のずれが原因で位置決めテーパ
ー面３２に接触することがあり、このとき微小な塵を発
生することがある。さらに搬送時の振動により、アーム
本体３１の基板載置面３３と基板の接触面とが擦れて上
記と同様に微小な塵を発生することがある。この塵の組
成はアーム本体３１又は基板本体の他に基板の被加工物
等が考えられるが、塵が基板の処理面に付着すると、製
品の歩留まり又は後工程に影響を与える。さらにアーム
本体３１の汚染が処理前の基板までも汚染することもあ
る。
示したような搬送用アームでは次に示すような問題があ
る。基板がアーム本体３１の基板載置面３３に載置され
る際に、基板位置の多少のずれが原因で位置決めテーパ
ー面３２に接触することがあり、このとき微小な塵を発
生することがある。さらに搬送時の振動により、アーム
本体３１の基板載置面３３と基板の接触面とが擦れて上
記と同様に微小な塵を発生することがある。この塵の組
成はアーム本体３１又は基板本体の他に基板の被加工物
等が考えられるが、塵が基板の処理面に付着すると、製
品の歩留まり又は後工程に影響を与える。さらにアーム
本体３１の汚染が処理前の基板までも汚染することもあ
る。
【０００８】また、ＳＵＳ製のアームは安価であるが、
基板の重金属汚染の問題があった。
基板の重金属汚染の問題があった。
【０００９】一方、図７に示すような、石英、セラミッ
ク製のアームは汚染の問題はないが、壊れ易いため、取
扱い難く、さらに製作価格が高いという問題があった。
ク製のアームは汚染の問題はないが、壊れ易いため、取
扱い難く、さらに製作価格が高いという問題があった。
【００１０】本発明は上記従来の問題点に対処してなさ
れたもので、基板とアームの接触での発塵を低減させ、
同時にアームからの基板の汚染を最小限に抑え、結果と
して歩留まりの向上につながる安価な搬送用アームを提
供することを目的とする。
れたもので、基板とアームの接触での発塵を低減させ、
同時にアームからの基板の汚染を最小限に抑え、結果と
して歩留まりの向上につながる安価な搬送用アームを提
供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板を保持す
るアームの基板接触部分に支持部品を取付けたことを特
徴とする。
るアームの基板接触部分に支持部品を取付けたことを特
徴とする。
【００１２】好適には、支持部品の材質が、石英、金属
酸化物、金属窒化物等の非金属部品又は炭素を含有する
物質からなり、支持部品の形状がピン状又は環状であ
る。
酸化物、金属窒化物等の非金属部品又は炭素を含有する
物質からなり、支持部品の形状がピン状又は環状であ
る。
【００１３】
【作用】本発明によれば、アームの基板接触部分に支持
部品を取付けているので、この支持部品として石英、金
属酸化物等の材料を用い、またその形状としてピン状等
にして基板との接触面積を小さくすることによって発塵
を低減させ、基板の汚染を抑制することができ、かつ支
持部品はアームの一部分であるため支持部品の材料は高
価であっても安価に構成できる。
部品を取付けているので、この支持部品として石英、金
属酸化物等の材料を用い、またその形状としてピン状等
にして基板との接触面積を小さくすることによって発塵
を低減させ、基板の汚染を抑制することができ、かつ支
持部品はアームの一部分であるため支持部品の材料は高
価であっても安価に構成できる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明を半導体製造装置である気相成
長装置の搬送機構に適用した一実施例について説明す
る。
長装置の搬送機構に適用した一実施例について説明す
る。
【００１５】まず、図５により枚葉処理方式の気相成長
装置を説明する。気相成長装置は、気相反応室１０と、
この気相反応室１０を大気に曝すことなく、基板の投
入、取出しを行う搬送用アーム１１ａ、１１ｂを備えた
ロード室１２とアンロード室１３で構成されている。気
相反応室１０にはセサプター１４、ヒーター１５、反応
ガス導入口１６、排気配管１７が設けられている。１８
ａ、１８ｂ、１９ａ、１９ｂはゲートバルブ、２０ａ、
２０ｂはカセット、２１は基板、２２ａ、２２ｂはカセ
ット昇降用駆動系、２３ａ、２３ｂは基板搬送用アーム
駆動系、２４はサセプター１４の回転駆動系、２５はサ
セプター１４に形成された基板載置用のざぐり部であ
る。
装置を説明する。気相成長装置は、気相反応室１０と、
この気相反応室１０を大気に曝すことなく、基板の投
入、取出しを行う搬送用アーム１１ａ、１１ｂを備えた
ロード室１２とアンロード室１３で構成されている。気
相反応室１０にはセサプター１４、ヒーター１５、反応
ガス導入口１６、排気配管１７が設けられている。１８
ａ、１８ｂ、１９ａ、１９ｂはゲートバルブ、２０ａ、
２０ｂはカセット、２１は基板、２２ａ、２２ｂはカセ
ット昇降用駆動系、２３ａ、２３ｂは基板搬送用アーム
駆動系、２４はサセプター１４の回転駆動系、２５はサ
セプター１４に形成された基板載置用のざぐり部であ
る。
【００１６】搬送用アーム１１ａ、１１ｂは、図１に示
すように、ステンレス鋼製のアーム本体１に基板保持用
のざぐり部２を形成し、その直径方向両側に基板２１の
周縁部をそれぞれ支持する複数の石英製の支持ピン３を
装着している。各支持ピン３には、アーム本体１に対す
る嵌着軸部４が下方に突設されるとともに基板２１の周
縁部をガイドして位置決めするテーパガイド部４が上方
に突設されている。
すように、ステンレス鋼製のアーム本体１に基板保持用
のざぐり部２を形成し、その直径方向両側に基板２１の
周縁部をそれぞれ支持する複数の石英製の支持ピン３を
装着している。各支持ピン３には、アーム本体１に対す
る嵌着軸部４が下方に突設されるとともに基板２１の周
縁部をガイドして位置決めするテーパガイド部４が上方
に突設されている。
【００１７】次に、動作を説明する。予めパーティクル
カウンター（測定器）で基板２１の表面上に存在する
０．２μｍ以上の大きさの塵の数を測定しておく。これ
をカセット２０ａに収納する。ゲートバルブ１８ａを開
いて、ロード室１２のアーム１１ａにより基板２１をカ
セット２０ａから取り出し、ロード室１２内に保持した
後、ゲートバルブ１８ａを閉じ、真空排気しておく。基
板２１の移送タイミングがくると、ゲートバルブ１９ａ
を開き、アーム１１ａによりサセプター１４上の基板載
置用のざぐり部２５に基板２１を載せ、アーム１１ａが
ロード室１２内に収まると同時にゲートバルブ１９ａを
閉じる。次に、気相反応室１０内で所定の処理を行う。
処理が終了すると、ゲートバルブ１８ｂを開いてアンロ
ード室１３内のアーム１１ｂによりサセプター１４上の
基板２１を取り出し、アンローダ室１３内に保持し、ゲ
ートバルブ１８ｂを閉じる。その後ゲートバルブ１９ｂ
を開き、アーム１１ｂにより基板２１をカセット２０ｂ
に収納する。この基板２１を再度パーティクルカウンタ
ーにて塵数の測定を行い、処理前と処理後の差を観察し
た。
カウンター（測定器）で基板２１の表面上に存在する
０．２μｍ以上の大きさの塵の数を測定しておく。これ
をカセット２０ａに収納する。ゲートバルブ１８ａを開
いて、ロード室１２のアーム１１ａにより基板２１をカ
セット２０ａから取り出し、ロード室１２内に保持した
後、ゲートバルブ１８ａを閉じ、真空排気しておく。基
板２１の移送タイミングがくると、ゲートバルブ１９ａ
を開き、アーム１１ａによりサセプター１４上の基板載
置用のざぐり部２５に基板２１を載せ、アーム１１ａが
ロード室１２内に収まると同時にゲートバルブ１９ａを
閉じる。次に、気相反応室１０内で所定の処理を行う。
処理が終了すると、ゲートバルブ１８ｂを開いてアンロ
ード室１３内のアーム１１ｂによりサセプター１４上の
基板２１を取り出し、アンローダ室１３内に保持し、ゲ
ートバルブ１８ｂを閉じる。その後ゲートバルブ１９ｂ
を開き、アーム１１ｂにより基板２１をカセット２０ｂ
に収納する。この基板２１を再度パーティクルカウンタ
ーにて塵数の測定を行い、処理前と処理後の差を観察し
た。
【００１８】実験には図１に示したＳＵＳ製のアーム本
体１の基板接触部に石英製の支持ピン３を具備した本実
施例の搬送用アームと、比較例として図６に示したＳＵ
Ｓ製の搬送用アームを用いた。再現性を確認するため、
それぞれのアームで２回づつ処理を行い、１回の処理枚
数は５０枚である。基板には、直径８インチのシリコン
ウェハーを用いた。
体１の基板接触部に石英製の支持ピン３を具備した本実
施例の搬送用アームと、比較例として図６に示したＳＵ
Ｓ製の搬送用アームを用いた。再現性を確認するため、
それぞれのアームで２回づつ処理を行い、１回の処理枚
数は５０枚である。基板には、直径８インチのシリコン
ウェハーを用いた。
【００１９】図４は各搬送用アームの搬送テストによる
基板表面上の塵数の経過を示す。石英製の支持ピン３を
具備しない搬送用アームはウェハーの処理枚数が増加す
るにつれ、搬送用アームとの接触頻度も増え、塵数が増
加する。それに比べて、石英製の支持ピン３を具備した
搬送用アームを用いると、塵数が約１／５以下に減少す
ることが確認された。このように、本実施例により基板
とアーム本体との接触による微小な塵の発生が抑えられ
た。
基板表面上の塵数の経過を示す。石英製の支持ピン３を
具備しない搬送用アームはウェハーの処理枚数が増加す
るにつれ、搬送用アームとの接触頻度も増え、塵数が増
加する。それに比べて、石英製の支持ピン３を具備した
搬送用アームを用いると、塵数が約１／５以下に減少す
ることが確認された。このように、本実施例により基板
とアーム本体との接触による微小な塵の発生が抑えられ
た。
【００２０】なお、上記実施例では基板２１を支持する
支持部品として石英製の支持ピン３を例示したが、その
材質としては金属酸化物、金属窒化物等の非金属部品又
は炭素を含有する物質を用いることができる。また、支
持部品の形状としてもピン形状に限らず、図２に示すよ
うな支持リング６や、図３に示すような支持板８であっ
てもよい。なお、図２、図３において支持リング６及び
支持板８にはアーム本体１に対する嵌着軸部４が下方に
突設され、また支持リング６には環状のテーパガイド部
７が、支持板８にはその直径方向両側にテーパガイド部
９がそれぞれ上方に突設されている。
支持部品として石英製の支持ピン３を例示したが、その
材質としては金属酸化物、金属窒化物等の非金属部品又
は炭素を含有する物質を用いることができる。また、支
持部品の形状としてもピン形状に限らず、図２に示すよ
うな支持リング６や、図３に示すような支持板８であっ
てもよい。なお、図２、図３において支持リング６及び
支持板８にはアーム本体１に対する嵌着軸部４が下方に
突設され、また支持リング６には環状のテーパガイド部
７が、支持板８にはその直径方向両側にテーパガイド部
９がそれぞれ上方に突設されている。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、以上のように基板と基
板を保持するアームとの接触部分に石英等の支持部品を
具備したアームで搬送することにより、基板の汚染と塵
の付着を抑えることができる。また、石英等の単一素材
からなるアームに比して製作価格が低い優れたアームを
実現することができる。
板を保持するアームとの接触部分に石英等の支持部品を
具備したアームで搬送することにより、基板の汚染と塵
の付着を抑えることができる。また、石英等の単一素材
からなるアームに比して製作価格が低い優れたアームを
実現することができる。
【図１】本発明の一実施例の搬送用アームを示し、
（ａ）は縦断面図、（ｂ）は平面図である。
（ａ）は縦断面図、（ｂ）は平面図である。
【図２】本発明の他の実施例の搬送用アームを示し、
（ａ）は縦断面図、（ｂ）は平面図である。
（ａ）は縦断面図、（ｂ）は平面図である。
【図３】本発明の更に別の実施例の搬送用アームを示
し、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は平面図である。
し、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は平面図である。
【図４】本発明と従来の搬送用アームによる搬送テスト
の塵数比較結果を示すグラフである。
の塵数比較結果を示すグラフである。
【図５】気相成長装置の概略構成図である。
【図６】従来の搬送用アームを示す斜視図である。
【図７】従来の他の搬送用アームを示す斜視図である。
１ アーム本体
３ 支持ピン
６ 支持リング
８ 支持板
１１ａ 搬送用アーム
１１ｂ 搬送用アーム
２１ 基板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 松下 圭成
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 基板を収納するカセット又は支持台から
基板を取り出して搬送する基板搬送装置における基板搬
送用アームにおいて、基板を保持するアームの基板接触
部分に支持部品を取付けたことを特徴とする基板搬送用
アーム。 - 【請求項２】 支持部品の材質が、石英、金属酸化物、
金属窒化物等の非金属部品又は炭素を含有する物質であ
ることを特徴とする請求項１記載の基板搬送用アーム。 - 【請求項３】 支持部品の形状が、ピン状又は環状であ
ることを特徴とする請求項１又は２記載の基板搬送用ア
ーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3186032A JPH0529431A (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 基板搬送用アーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3186032A JPH0529431A (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 基板搬送用アーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529431A true JPH0529431A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16181206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3186032A Pending JPH0529431A (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 基板搬送用アーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529431A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008057428A1 (en) * | 2006-11-03 | 2008-05-15 | Applied Materials, Inc. | Substrate support components having quartz contact tips |
| JP2010267894A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Panasonic Corp | プラズマ処理装置及びプラズマ処理装置におけるトレイの載置方法 |
| WO2015094743A1 (en) * | 2013-12-17 | 2015-06-25 | Applied Materials, Inc. | Substrate support apparatus having reduced substrate particle generation |
| JP2018019015A (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 株式会社アルバック | 基板搬送ロボット、真空処理装置 |
| KR102409684B1 (ko) * | 2022-02-22 | 2022-06-17 | 주식회사 오스카 | 원터치 방식으로 선반 등의 판체를 설치할 수 있는 판체 지지기구 |
-
1991
- 1991-07-25 JP JP3186032A patent/JPH0529431A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008057428A1 (en) * | 2006-11-03 | 2008-05-15 | Applied Materials, Inc. | Substrate support components having quartz contact tips |
| JP2010267894A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Panasonic Corp | プラズマ処理装置及びプラズマ処理装置におけるトレイの載置方法 |
| WO2015094743A1 (en) * | 2013-12-17 | 2015-06-25 | Applied Materials, Inc. | Substrate support apparatus having reduced substrate particle generation |
| US10431489B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-10-01 | Applied Materials, Inc. | Substrate support apparatus having reduced substrate particle generation |
| JP2018019015A (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 株式会社アルバック | 基板搬送ロボット、真空処理装置 |
| CN107665845A (zh) * | 2016-07-29 | 2018-02-06 | 株式会社爱发科 | 基板搬运机器人及真空处理装置 |
| KR20180013737A (ko) * | 2016-07-29 | 2018-02-07 | 가부시키가이샤 알박 | 기판 반송 로봇, 진공 처리 장치 |
| CN107665845B (zh) * | 2016-07-29 | 2023-04-14 | 株式会社爱发科 | 基板搬运机器人及真空处理装置 |
| KR102409684B1 (ko) * | 2022-02-22 | 2022-06-17 | 주식회사 오스카 | 원터치 방식으로 선반 등의 판체를 설치할 수 있는 판체 지지기구 |
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