JP2018019015A - 基板搬送ロボット、真空処理装置 - Google Patents
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Abstract
Description
基板搬送ロボットのハンドは、細長い複数の指部(軸部)に基板を載置し基板を搬送するタイプが存在する。
基板搬送ロボットは、処理が終了した前工程の真空処理室の内部から、次の処理である後工程を行う真空処理室の内部に向けて、真空雰囲気中で基板を移動させている。
指部が加熱され、指部が昇温すると、指部は、指部を構成する材料の熱膨張係数に応じた量だけ熱膨張して長くなり、その結果、指部の先端に設けられた先端側ストッパの位置は、指部の根元から遠ざかる方向に移動する。
本発明は基板搬送ロボットであって、前記位置決め指部を二個以上有する基板搬送ロボットである。
本発明は基板搬送ロボットであって、前記石英板は、複数の石英部材が互いに固定されて形成された基板搬送ロボットである。
本発明は基板搬送ロボットであって、前記支持板はアルミナで構成された基板搬送ロボットである。
本発明は、真空槽と、上記いずれかの基板搬送ロボットが前記真空槽内に配置された搬送室と、前記搬送室に接続され、前記基板を真空処理する処理室と、を有する真空処理装置である。
図3は搬送ロボット20の側面の拡大図であり、図4は斜視図である。
ハンド40とスライド板33と台座32とは、真空槽21の内部に配置されており、支柱部31は、下部が真空槽21の外部に設けられており、支柱部31の真空槽21の内部の部分には、下方から、台座32とスライド板33とハンド40とがこの順序で取りつけられている。
指部51a〜54aと指部51b〜54bは上下2段に設けられている。指部51a〜54aと指部51b〜54bはそれぞれ別の基板を保持することができる。
同程度の高さに設けられた、指部51a〜54a、51b〜54bには、それぞれ基板16が一枚乗せられるようになっている。このハンド40では、上方の指部51a〜54aと下方の指部51b〜54bにそれぞれ一枚ずつ基板16を配置できるので、ハンド40には、二枚の基板16を配置することができる。掌部34が案内溝49に沿って移動すると、ハンド40とハンド40に配置された基板16とは、掌部34及び指部51a〜54a、51b〜54bと一緒に前進移動又は後退移動する。
同じ基板16が配置される複数の指部51a〜54a、51b〜54bのうち、端に位置する指部51a、51b、54a、54bは、位置決め指部55にするのが望ましい。
従って、基板16を、ハンド40に配置する際には、基板16の裏面はボール66と接触する。
固定部50は、掌部34に設けられていても良く、また、石英板42と支持板41とをクランプ等で挟み込んで固定することもできる。
石英板42の熱膨張による伸びは、支持板41の伸びに比較して少量であり、石英板42の先端に位置する先端側ストッパ56の、真空槽21に対する位置の変化は小さい。
従って、指部51a〜54a、51b〜54bの温度が異なっても、ハンド40に配置する基板16は、先端側ストッパ56に対して同じ位置に配置することができる。
符号69はストッパ本体であり、この例では、複数の位置決め孔72aと、一個のストッパ長穴68とを有している。石英板42には、固定用貫通孔72bが設けられており、固定用貫通孔72bに、位置決め用のピン74が配置されている。
複数の位置決め孔72aのうち、最適な位置の位置決め孔72aに、固定用貫通孔72b上に突き出されたピン74の上部が挿入されるように、ストッパ本体69を石英板42に乗せる。
石英板長穴62aの下方位置の支持板41の部分には、石英板長穴62aと連通する支持板細穴62bが形成されている。支持板細穴62bには、上部がフランジ状に形成されたボルト61の細い下端が、ストッパ長穴68と石英板長穴62aとを通過して挿通され、ボルト61の支持板細穴62bよりも上部は、石英板長穴62aの内部とストッパ長穴68の内部とに位置しており、ボルト61のフランジの側面のうち石英板42が伸びる方向とは垂直な方向に向いた部分が、ストッパ本体69と接触するようにされており、ピン74とボルト61とによって、ストッパ本体69が石英板42に固定されている。
先端側ストッパ56は、ストッパ本体に位置決め孔とストッパ長穴68とが形成されており、ピンとボルトとで石英板42に固定されている点で同じである。
16……基板
20……搬送ロボット
21……真空槽
30……支持体
34……掌部
40……ハンド
41……支持板
42……石英板
421〜423……石英部材
50……固定部
51a〜54a、51b〜54b……指部
55……位置決め指部
60……連結部
Claims (5)
- 基板が配置されるハンドを移動させる基板搬送ロボットであって、
前記ハンドは、
掌部と、
前記掌部に設けられ、基板が配置される複数本の細長の指部とを有し、
一枚の前記基板が配置される前記複数本の指部のうち、少なくとも一本の前記指部は、根元部分が前記掌部に固定された細長の支持板と、前記支持板上に前記支持板に沿って乗せられた細長の石英板とを有する位置決め指部であり、
前記石英板は先端側に先端側ストッパが設けられ、根元側に固定部が設けられ、
前記固定部は、前記掌部と前記支持板とで構成される支持体に取りつけられた
基板搬送ロボット。 - 前記位置決め指部を二個以上有する請求項1記載の基板搬送ロボット。
- 前記石英板は、複数の石英部材が互いに固定されて形成された請求項1又は請求項2のいずれか1項記載の基板搬送ロボット。
- 前記支持板はアルミナで構成された請求項1乃至請求項3のいずれか1項記載の基板搬送ロボット。
- 真空槽と、
請求項1乃至請求項4のいずれか1項記載の基板搬送ロボットが前記真空槽内に配置された搬送室と、
前記搬送室に接続され、前記基板を真空処理する処理室と、
を有する真空処理装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016149937A JP6742849B2 (ja) | 2016-07-29 | 2016-07-29 | 基板搬送ロボット、真空処理装置 |
KR1020170093481A KR102269697B1 (ko) | 2016-07-29 | 2017-07-24 | 기판 반송 로봇, 진공 처리 장치 |
CN201710629887.4A CN107665845B (zh) | 2016-07-29 | 2017-07-28 | 基板搬运机器人及真空处理装置 |
TW106122561A TWI721190B (zh) | 2016-07-29 | 2017-07-31 | 基板搬送機器人、真空處理裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016149937A JP6742849B2 (ja) | 2016-07-29 | 2016-07-29 | 基板搬送ロボット、真空処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018019015A true JP2018019015A (ja) | 2018-02-01 |
JP6742849B2 JP6742849B2 (ja) | 2020-08-19 |
Family
ID=61075966
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016149937A Active JP6742849B2 (ja) | 2016-07-29 | 2016-07-29 | 基板搬送ロボット、真空処理装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6742849B2 (ja) |
KR (1) | KR102269697B1 (ja) |
CN (1) | CN107665845B (ja) |
TW (1) | TWI721190B (ja) |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0366928U (ja) * | 1989-10-31 | 1991-06-28 | ||
JPH03217041A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送用アーム |
JPH0529431A (ja) * | 1991-07-25 | 1993-02-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板搬送用アーム |
JPH0555148A (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-05 | Toshiba Mach Co Ltd | マルチチヤンバ型枚葉処理方法およびその装置 |
JPH0722489A (ja) * | 1993-06-29 | 1995-01-24 | Toshiba Corp | ウェハーフォーク |
JPH08330385A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Kokusai Electric Co Ltd | 基板搬送ツィーザ |
US5746460A (en) * | 1995-12-08 | 1998-05-05 | Applied Materials, Inc. | End effector for semiconductor wafer transfer device and method of moving a wafer with an end effector |
JP2003045937A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 高温炉用ハンド |
JP2003224173A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-08-08 | Komatsu Electronic Metals Co Ltd | 半導体製造装置 |
JP2004018215A (ja) * | 2002-06-18 | 2004-01-22 | Tokyo Electron Ltd | フラット・パネル・ディスプレイ用熱処理装置及び熱処理方法 |
JP2006041496A (ja) * | 2004-06-25 | 2006-02-09 | Applied Materials Inc | マルチ選択エンドエフェクタアセンブリ |
JP2009111393A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Applied Materials Inc | 高温下での基板取り出しのための進化したfiブレード |
JP2013103331A (ja) * | 2011-11-16 | 2013-05-30 | Nidec Sankyo Corp | 産業用ロボット |
JP2015082532A (ja) * | 2013-10-21 | 2015-04-27 | 株式会社アルバック | 基板搬送装置 |
US20160001449A1 (en) * | 2014-07-01 | 2016-01-07 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Composite end effector and method of making a composite end effector |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8545165B2 (en) * | 2005-03-30 | 2013-10-01 | Brooks Automation, Inc. | High speed substrate aligner apparatus |
JP2008227200A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Ihi Corp | 基板容器用ロボットハンドと蓋付基板容器 |
US8057602B2 (en) * | 2007-05-09 | 2011-11-15 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for supporting, positioning and rotating a substrate in a processing chamber |
JP5548163B2 (ja) * | 2010-09-14 | 2014-07-16 | 株式会社日立国際電気 | 基板搬送機構、基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
WO2012148568A1 (en) * | 2011-03-01 | 2012-11-01 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for substrate transfer and radical confinement |
-
2016
- 2016-07-29 JP JP2016149937A patent/JP6742849B2/ja active Active
-
2017
- 2017-07-24 KR KR1020170093481A patent/KR102269697B1/ko active IP Right Grant
- 2017-07-28 CN CN201710629887.4A patent/CN107665845B/zh active Active
- 2017-07-31 TW TW106122561A patent/TWI721190B/zh active
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0366928U (ja) * | 1989-10-31 | 1991-06-28 | ||
JPH03217041A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送用アーム |
JPH0529431A (ja) * | 1991-07-25 | 1993-02-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板搬送用アーム |
JPH0555148A (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-05 | Toshiba Mach Co Ltd | マルチチヤンバ型枚葉処理方法およびその装置 |
JPH0722489A (ja) * | 1993-06-29 | 1995-01-24 | Toshiba Corp | ウェハーフォーク |
JPH08330385A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Kokusai Electric Co Ltd | 基板搬送ツィーザ |
US5746460A (en) * | 1995-12-08 | 1998-05-05 | Applied Materials, Inc. | End effector for semiconductor wafer transfer device and method of moving a wafer with an end effector |
JP2003045937A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 高温炉用ハンド |
JP2003224173A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-08-08 | Komatsu Electronic Metals Co Ltd | 半導体製造装置 |
JP2004018215A (ja) * | 2002-06-18 | 2004-01-22 | Tokyo Electron Ltd | フラット・パネル・ディスプレイ用熱処理装置及び熱処理方法 |
JP2006041496A (ja) * | 2004-06-25 | 2006-02-09 | Applied Materials Inc | マルチ選択エンドエフェクタアセンブリ |
JP2009111393A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Applied Materials Inc | 高温下での基板取り出しのための進化したfiブレード |
JP2013103331A (ja) * | 2011-11-16 | 2013-05-30 | Nidec Sankyo Corp | 産業用ロボット |
JP2015082532A (ja) * | 2013-10-21 | 2015-04-27 | 株式会社アルバック | 基板搬送装置 |
US20160001449A1 (en) * | 2014-07-01 | 2016-01-07 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Composite end effector and method of making a composite end effector |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201807768A (zh) | 2018-03-01 |
TWI721190B (zh) | 2021-03-11 |
KR20180013737A (ko) | 2018-02-07 |
CN107665845B (zh) | 2023-04-14 |
JP6742849B2 (ja) | 2020-08-19 |
KR102269697B1 (ko) | 2021-06-25 |
CN107665845A (zh) | 2018-02-06 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
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